WO2019004227A1 - レンズの製造方法 - Google Patents

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WO2019004227A1
WO2019004227A1 PCT/JP2018/024241 JP2018024241W WO2019004227A1 WO 2019004227 A1 WO2019004227 A1 WO 2019004227A1 JP 2018024241 W JP2018024241 W JP 2018024241W WO 2019004227 A1 WO2019004227 A1 WO 2019004227A1
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lens
arrayed
cutting
support tape
group
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福井貞之
藤川武
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株式会社ダイセル
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    • B29K2883/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as mould material

Definitions

  • an arrayed lens having a configuration in which two or more lenses are two-dimensionally arrayed and these lenses are connected to each other via a junction is cut at the junction in a state of being fixed on a support tape.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a singulated lens.
  • an array-like lens having a configuration in which two or more small and thin lenses are two-dimensionally arrayed and these lenses are connected to each other via a junction is manufactured and diced to form a small and thin lens.
  • the method of efficiently producing lenses is adopted.
  • the chips are easily fixed or attached to the lens due to heat or static electricity generated during dicing, and the chips once fixed or adhered are difficult to remove by washing with water or the like, so that the optical characteristics are deteriorated by the chips It has become.
  • Patent Document 1 describes that arrayed lenses are subjected to static elimination treatment and hydrophilization treatment, and thereafter dicing while being washed with water to prevent cutting debris generated by dicing from adhering to the lenses. .
  • the lens tends to absorb water, and the lens absorbs and expands during washing with water, which may lower the accuracy of the shape of the obtained lens and may also deteriorate the optical characteristics.
  • an object of the present invention is to provide a method for efficiently manufacturing a lens with high precision and excellent optical characteristics.
  • the present inventors tried to cut a lens fixed by sticking on a support tape at once using a blade or the like, and the blade or the like reached the support tape
  • the driving force is very large, and the driving force pushes the support tape in the direction to be pulled away from the lens, causing a gap between the lens and the support tape, and cutting debris get in from the gap and the lens surface (Fig. 1-a)
  • the lens is not cut at a stretch, but after a slight cutting, the cutting operation is temporarily stopped or the depth of cutting is stopped, and the propulsive force of the blade etc. is relaxed.
  • the cutting operation is resumed and the uncut portion is cut, the propulsive force that the blade etc.
  • an arrayed lens having a configuration in which two or more lenses are two-dimensionally arrayed and fixed on a support tape and these lenses are connected to each other via a junction
  • a lens manufacturing method comprising the steps of: Cutting method: Once the cutting depth is advanced to the range of 50% or more and 99.9% or less of the joint thickness from the side opposite to the side bonded to the support tape, the progress of the cutting depth is temporarily stopped And then cut to a depth of 100%
  • the present invention also provides a method of manufacturing the above lens, wherein the cutting of the arrayed lens is performed while cooling with water.
  • the present invention also provides a method of manufacturing the above lens, wherein the arrayed lenses are adhered to the support tape at the joint of the lenses, the diameter of the lens is 1 to 5 mm, and the joint width is 1 mm or less. Do.
  • the present invention also provides the method for producing a lens as described above, wherein the support tape has an adhesive strength of 3 to 20 N / 25 mm, and the adhesive strength is reduced or lost by ultraviolet irradiation or heat treatment.
  • the present invention also provides a method of manufacturing the lens as described above, wherein the cutting of the arrayed lens is performed using a high speed rotating blade.
  • the curable composition is molded with a mold and then cured to obtain an arrayed lens comprising the cured product of the curable composition, and the arrayed lens obtained is obtained on a support tape
  • a method of manufacturing the above lens is provided, wherein the lens is fixed and cut.
  • the present invention also provides the method of producing a lens as described above, wherein the breaking strain (JIS-K7162: 1994) of the arrayed lens is 0.1 to 30%.
  • the present invention also provides the method for producing a lens as described above, wherein the lens is a molded product in which a plurality of microlenses, Fresnel lenses, microlenses or Fresnel lenses are joined through a junction, a lenticular lens, or a prism sheet. Do.
  • the lens is manufactured by the above-described method, it is possible to suppress the formation of a gap between the support tape and the lens when the blade or the like reaches the support tape. Therefore, it is possible to prevent cutting debris from entering and adhering to the lens surface, and a lens having high optical characteristics can be obtained. Further, since it is not necessary to subject the lens to a hydrophilization treatment, it is possible to suppress a reduction in accuracy and a reduction in optical characteristics due to the hydrophilization treatment of the lens. Therefore, according to the present invention, a small and thin lens having excellent optical characteristics can be manufactured with high precision and efficiency.
  • the method for producing a lens of the present invention is suitable, for example, as a method for producing a lens for a sensor or a lens for a camera of a mobile electronic device such as a mobile phone or a smartphone.
  • Cutting method When the cutting depth is advanced to the range of 50% or more and 99.9% or less of the joint thickness from the side opposite to the side bonded to the support tape, the cutting depth is once advanced Stop and then cut to 100% cutting depth
  • the cutting step in the present invention is a step of cutting and singulating the arrayed lens at the bonding portion, and 50% of the thickness of the bonding portion from the side opposite to the side where the arrayed lens is bonded to the support tape.
  • the cutting depth is advanced to the range of 99.9% or less, the cutting depth is once stopped from progressing, and then the cutting depth is cut to 100%.
  • the operation of stopping the progress of the cutting depth may be performed at least once in the range of 50% to 99.9% of the thickness of the bonding portion, and may be performed twice or more.
  • the depth of the cutting start point of the site to be cut (specifically, the junction of the array lens) is 0%, and the depth at the completion of cutting is 100%.
  • the arrayed lens has a configuration in which two or more lenses are two-dimensionally arranged, and these lenses are connected to each other via a junction.
  • the diameter of the lens is, for example, 1 to 5 mm.
  • the joint width is, for example, 1 mm or less, preferably 0.05 to 1 mm, and particularly preferably 0.05 to 0.5 mm, and the joint thickness is, for example, 0.1 to 1.5 mm.
  • the lens includes, for example, a microlens, a Fresnel lens, a molded product in which a plurality of microlenses or Fresnel lenses are joined through a junction, a lenticular lens, a prism sheet, and the like.
  • the lens includes a sensor lens of a mobile electronic device such as a mobile phone and a smartphone, a lens for a camera, and the like.
  • the breaking strain of the arrayed lens is, for example, 0.1% or more, preferably 0. It is 3% or more, particularly preferably 0.5% or more.
  • the upper limit of the breaking strain is, for example, 30%, preferably 20%, particularly preferably 10%, most preferably 5%, particularly preferably 3%.
  • the breaking strain can be measured using a test piece 5B in accordance with JIS-K7162: 1994.
  • the arrayed lenses are bonded and fixed to the support tape at the lens joints. And, in the present invention, since it is cut by the above method, even when the adhesion area with the support tape is small, or even if the lens is not subjected to a hydrophilization treatment, when the blade etc. reaches the support tape It is possible to suppress the formation of a gap between the lens and the lens, and it is possible to suppress the deterioration of the optical characteristics of the lens due to the adhesion of cutting debris introduced from the gap on the lens surface.
  • the timing to stop the progress of the cutting depth is when advancing the cutting depth to the range of 50% or more and 99.9% or less of the joint thickness, and the lower limit of the cutting depth is the blade etc.
  • 60% is preferable, more preferably 70%, particularly preferably 80%, most preferably 85%, particularly preferably 90% in that it can extremely reduce the propulsive force when it is reached.
  • the upper limit is preferably 99%.
  • the timing for stopping the progress of the cutting depth is preferably when the uncut thickness of the joint reaches, for example, any one point in the range of 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, particularly preferably 3 ⁇ m. The above, most preferably 5 ⁇ m or more.
  • the uncut thickness of the joint portion reaches, for example, any one point within the range of 50 ⁇ m or less, and in particular, the propelling force that the blade or the like has when reaching the support tape is extremely reduced. More preferably, it is 40 ⁇ m or less, particularly preferably 30 ⁇ m or less, and most preferably 25 ⁇ m or less.
  • the propelling force which the blade or the like has when reaching the support tape is extremely reduced. It is possible to suppress or prevent the generation of the gap between the support tape and the lens caused by the propulsive force.
  • the timing at which the progress of the cutting depth resumes is when the propulsive force of the blade or the like is relaxed.
  • the time for stopping the progress of the cutting depth is, for example, 1 second or more, preferably 3 seconds or more, particularly preferably 5 seconds or more, and most preferably 10 seconds or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but it is not preferable to stop the operation for a long time because work efficiency is reduced.
  • the means for cutting the arrayed lens is not particularly limited and any well-known and commonly used means can be employed. Among them, it is preferable to use a blade rotating at high speed.
  • the rotational speed of the blade is, for example, about 10000 to 50000 revolutions / minute.
  • the traveling speed of the blade ie, the traveling speed of the cutting depth
  • the traveling speed of the blade is about 10 to 200 mm / sec.
  • the cutting of the arrayed lens is carried out in a fixed state on the support tape.
  • the support tape it is preferable to use a releasable pressure-sensitive adhesive tape that can be peeled off when it becomes unnecessary, since it can be peeled off from the support tape without damaging the obtained lens.
  • Pressure sensitive adhesive tape, pressure sensitive adhesive tape, suitable adhesive force before performing heat treatment or ultraviolet irradiation is, for example, 3 N / 25 mm or more, preferably 4 N / 25 mm or more, particularly preferably 5 N / 25 mm or more, for example 20 N / 25 mm or less, preferably 18 N / 25 mm or less, particularly preferably 15 N / 25 mm or less
  • adhesive force is, for example, 3 N / 25 mm or more, preferably 4 N / 25 mm or more, particularly preferably 5 N / 25 mm or more, for example 20 N / 25 mm or less, preferably 18 N / 25 mm or less, particularly preferably 15 N / 25 mm or less
  • an adhesive tape which loses its tackiness that is, a thermosetting adhesive tape or a UV curable adhesive tape.
  • the lens can be firmly held at the time of cutting, and when peeling of the lens is required, the lens can be easily peeled off by decreasing or losing the adhesive force.
  • a thermosetting adhesive tape or a UV curable adhesive tape in that the lens can be prevented from being damaged during peeling, and in particular, it is possible to use a UV curable adhesive tape quickly and
  • the lens can be selectively peeled off (for example, when it is desired to peel off only a specific lens among a plurality of singulated lenses, UV irradiation is performed only on the portion of the support tape to which the lens to be peeled is stuck To selectively peel off the lens).
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the support tape is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more, particularly preferably 5 ⁇ m or more, particularly preferably 8 ⁇ m or more, for example 30 ⁇ m or less, preferably 18 ⁇ m or less, particularly preferably 15 ⁇ m or less. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than the above range, it may not have sufficient adhesiveness to fix the lens, and the lens may be peeled off and broken during cutting. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds the above range, since the pressure-sensitive adhesive layer has elasticity, the lens may shake due to vibration of a blade or the like at the time of cutting, which may make it difficult to cut accurately.
  • the support tape for example, a commercially available dicing tape (for example, “Elep Holder” series manufactured by Nitto Denko Corporation, “ADWILL” series manufactured by Lintec Corporation, manufactured by Denka Adtex Co., Ltd.)
  • the “Elegrip” series, etc. can be suitably used.
  • the cutting depth When the cutting depth is reopened to a cutting depth of 100% after restart of the cutting depth, a part of the thickness of the support tape may be cut together, but it is preferable not to completely cut the support tape. If the support tape is completely cut, for example, when cutting while cooling with water, the lens may be flushed with water, which may cause breakage.
  • two or more lenses (more specifically, individualized lenses of the array-like lens, including the lens recess and its peripheral portion) An array lens with support tape is obtained, which is fixed on the support tape in a two-dimensional arrangement of the structures).
  • the obtained lens with a cutting support tape (or an array lens with a support tape) can be peeled off without damaging the lens, by reducing or losing the adhesive force in a method according to the type of the support tape It is preferable in that it can be done.
  • the adhesive power is reduced or lost by heat treatment and / or ultraviolet irradiation. It is preferable to peel off the lens.
  • the lens peeled from the cutting support tape or the support tape can be suitably used as a sensor lens of a mobile electronic device such as a mobile phone or a smartphone, a lens for a camera, or the like.
  • the arrayed lens to be subjected to the cutting step is preferably produced by molding the curable composition using a mold and then curing it.
  • the curable composition is molded using a mold and then cured to two-dimensionally arrange two or more lenses, and these lenses are joined to each other Obtaining an arrayed lens having a configuration connected via the support, fixing the obtained arrayed lens on a support tape, and cutting the arrayed lens fixed on the support tape by the following method at the joint portion; It is preferable that it is the manufacturing method of the lens which has.
  • Cutting method Once the cutting depth is advanced to the range of 50% or more and 99.9% or less of the joint thickness from the side opposite to the side bonded to the support tape, the progress of the cutting depth is temporarily stopped And then cut to a depth of 100%
  • the curable composition is preferably one that can be cured by heat treatment and / or ultraviolet irradiation to form a cured product having excellent optical properties.
  • a composition capable of forming a cured product excellent in optical properties by curing by ultraviolet irradiation ie, a photocurable composition
  • a cationic curable compound as a curable compound A composition containing at least an epoxy resin is particularly preferable in that it is excellent in curability, and a composition containing at least an epoxy resin as a (cation) curable compound is excellent in curability, and optical properties (in particular, transparency), high hardness, and heat resistance It is most preferable in that a combined cured product (that is, a lens) can be obtained.
  • epoxy resin known or common compounds having one or more epoxy groups (oxirane ring) in the molecule can be used, and for example, alicyclic epoxy compounds, aromatic epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds and the like can be used. It can be mentioned. In the present invention, among them, a cured product having excellent heat resistance and transparency can be formed, and in one molecule, it has an alicyclic structure and two or more epoxy groups as functional groups. Functional cycloaliphatic epoxy compounds are preferred.
  • polyfunctional alicyclic epoxy compound (I) a compound having an epoxy group (i.e., an alicyclic epoxy group) composed of two adjacent carbon atoms constituting an alicyclic ring and an oxygen atom (ii) an epoxy group directly bonded to an alicyclic ring
  • an epoxy group i.e., an alicyclic epoxy group
  • an epoxy group directly bonded to an alicyclic ring i.e., an alicyclic epoxy group
  • X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, an alkenylene group in which a part or all of carbon-carbon double bonds are epoxidized, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, and the like And the like.
  • a substituent for example, an alkyl group etc.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include linear or branched alkylene groups having 1 to 18 carbon atoms, and divalent alicyclic hydrocarbon groups.
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group and a trimethylene group.
  • Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include a 1,2-cyclopentylene group, a 1,3-cyclopentylene group, a cyclopentylidene group, a 1,2-cyclohexylene group, and a 1,3-dicarboxylic acid group.
  • cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, cyclohexylidene group and the like.
  • alkenylene group in the above-mentioned alkenylene group (sometimes referred to as “epoxidized alkenylene group”) in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized is, for example, vinylene group, propenylene group, 1-butenylene group And C2-C8 linear or branched alkenylene groups such as 2-butenylene group, butadienylene group, pentenylene group, hexenylene group, heptenylene group, octenylene group and the like.
  • an alkenylene group in which all of carbon-carbon double bonds are epoxidized is preferable, and more preferably, all of carbon-carbon double bonds are epoxidized and has 2 to 4 carbon atoms It is an alkenylene group.
  • a linking group containing an oxygen atom is particularly preferable, and specifically, -CO-, -O-CO-O-, -COO-, -O-, -CONH-, epoxy A substituted alkenylene group; a group in which a plurality of these groups are linked; and a group in which one or more of these groups are linked to one or more of the divalent hydrocarbon groups.
  • Representative examples of the compound represented by the above formula (i) include (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2- Epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) propane, 1,2-bis (3,4-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) propane Examples thereof include epoxycyclohexan-1-yl) ethane and compounds represented by the following formulas (i-1) to (i-10).
  • L in the following formula (i-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and among them, a linear or branched chain having 1 to 3 carbon atoms such as methylene group, ethylene group, propylene group and isopropylene group Like alkylene groups are preferred.
  • n 1 to n 8 each represent an integer of 1 to 30.
  • the compound (i) having an alicyclic epoxy group described above also includes epoxy-modified siloxane.
  • epoxy modified siloxane the linear or cyclic polyorganosiloxane which has a structural unit represented by following formula (i ') is mentioned, for example.
  • R 1 represents a substituent containing an epoxy group represented by the following formula (1a) or (1b), R 2 represents an alkyl group or an alkoxy group.
  • R 1a and R 1b are the same or different and each represents a linear or branched alkylene group, and examples thereof include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, and a tetrale. Examples thereof include linear or branched alkylene groups having 1 to 10 carbon atoms such as methylene group, pentamethylene group, hexamethylene group and decamethylene group.
  • the epoxy equivalent (based on JIS K 7236) of the epoxy-modified siloxane is, for example, 100 to 400, preferably 150 to 300.
  • epoxy-modified siloxanes examples include commercially available products such as epoxy-modified cyclic polyorganosiloxanes (trade name “X-40-2670”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) represented by the following formula (i′-1). It can be used.
  • R ′ is a group (p-valent organic group) obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of p-valent alcohol, and p and n 9 each represent a natural number.
  • the p-valent alcohol [R ′ — (OH) p ] include polyhydric alcohols such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (alcohols having 1 to 15 carbon atoms, etc.), and the like.
  • p is preferably 1 to 6
  • n 9 is preferably 1 to 30.
  • n 9 in the group in each square bracket (outside bracket) may be the same or different.
  • Specific examples of the compound represented by the above formula (ii) include 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol [for example, And trade name "EHPE 3150" (manufactured by Daicel Co., Ltd.) and the like.
  • compound (iii) which has the above-mentioned alicyclic and glycidyl group hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated biphenol type epoxy compound, hydrogenated phenol novolak type epoxy compound, for example Hydrogenated aromatic glycidyl ether epoxy compounds such as hydrogenated cresol novolac epoxy compounds, hydrogenated cresol novolac epoxy compounds of bisphenol A, hydrogenated naphthalene epoxy compounds, and hydrogenated epoxy compounds of epoxy compounds obtained from trisphenolmethane Etc.
  • Hydrogenated aromatic glycidyl ether epoxy compounds such as hydrogenated cresol novolac epoxy compounds, hydrogenated cresol novolac epoxy compounds of bisphenol A, hydrogenated naphthalene epoxy compounds, and hydrogenated epoxy compounds of epoxy compounds obtained from trisphenolmethane Etc.
  • the compound (i) which has an alicyclic epoxy group is preferable at the point from which a surface hardness is high and the hardened
  • the compounds (especially (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl) are particularly preferred.
  • the curable composition in the present invention may contain another curable compound other than the epoxy resin as a curable compound.
  • a curable compound for example, one or two kinds of cationic curable compounds such as oxetane compounds and vinyl ether compounds are used. It can contain more than.
  • the proportion of the epoxy resin in the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more, particularly preferably 70% by weight or more, most preferably 80 % By weight or more.
  • the upper limit is, for example, 100% by weight, preferably 90% by weight.
  • the ratio of the compound (i) having an alicyclic epoxy group to the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 20% by weight or more, preferably 30% by weight or more, particularly preferably Is 40% by weight or more.
  • the upper limit is, for example, 70% by weight, preferably 60% by weight.
  • the ratio of the compound represented by the formula (i) to the total amount (100% by weight) of the curable compound contained in the curable composition is, for example, 10% by weight or more, preferably 15% by weight or more, particularly preferably It is 20% by weight or more.
  • the upper limit is, for example, 50% by weight, preferably 40% by weight.
  • the curable composition preferably contains a photopolymerization initiator together with the above-mentioned curable compound, and particularly preferably contains a photocationic polymerization initiator.
  • the cationic photopolymerization initiator is a compound that generates an acid upon irradiation with light to initiate a curing reaction of a curable compound (particularly, a cationic curable compound) contained in the curable composition, and is a cation that absorbs light. Part and an anion part which is a source of acid generation.
  • Examples of the cationic photopolymerization initiator include diazonium salt compounds, iodonium salt compounds, sulfonium salt compounds, phosphonium salt compounds, selenium salt compounds, oxonium salt compounds, ammonium salt compounds, bromine salt compounds, etc. Can be mentioned.
  • a sulfonium salt compound in that a cured product having excellent curability can be formed.
  • the cation part of the sulfonium salt compound include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium ion, triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, 4- (4-biphenylylthio) phenyl And arylsulfonium ions such as -4-biphenylylphenylsulfonium ion and tri-p-tolylsulfonium ion (in particular, triarylsulfonium ion).
  • the anionic portion of the cationic photopolymerization initiator for example, [(Y) s B ( Phf) 4-s] - ( in the formula, Y is .Phf illustrating a phenyl group or a biphenylyl group is at least one hydrogen atom, Represents a phenyl group substituted with at least one selected from a perfluoroalkyl group, a perfluoroalkoxy group, and a halogen atom, s is an integer of 0 to 3), BF 4 ⁇ , [(R f) t PF 6-t ] ⁇ (wherein, R f represents an alkyl group in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with a fluorine atom. T represents an integer of 0 to 5), AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , SbF 5 OH- and the like.
  • Examples of the cationic photopolymerization initiator in the present invention include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (penta) Fluorophenyl) borate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium phenyltris (pentafluorophenyl) borate, Diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, dipheny
  • the content of the photopolymerization initiator is, for example, in the range of 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound (in particular, the cationically curable compound) contained in the curable composition. If the content of the photopolymerization initiator is below the above range, curing failure may occur. On the other hand, when the content of the photopolymerization initiator exceeds the above range, the cured product tends to be easily colored.
  • the curable composition in the present invention comprises the above-mentioned curable compound, a photopolymerization initiator and, if necessary, other components (for example, a solvent, an antioxidant, a surface conditioner, a photosensitizer, an antifoamer, a leveling agent Agent, coupling agent, surfactant, flame retardant, UV absorber, coloring agent, etc.).
  • the blending amount of the other components is, for example, 20% by weight or less, preferably 10% by weight or less, and particularly preferably 5% by weight or less of the total amount of the curable composition.
  • curable composition in this invention commercial items, such as brand name "CELVENUS OUH106" (made by Daicel Co., Ltd.) can also be used, for example.
  • a silicone mold can be used as the mold.
  • the mold has a plurality of inverted shapes (that is, reverse concave and convex shapes) of a lens (for example, 10 or more, preferably 20 or more, particularly preferably 30 or more, and most preferably 50 or more).
  • the arrangement (two-dimensional arrangement) of the concavo-convex shape of the inverted shape of the lens in the mold is not particularly limited, but among them, two-dimensionally arrayed at a constant interval in that production efficiency can be improved. Is preferred.
  • a two-part configuration of the upper and lower molds for example, a mold having an inverted shape of the concave surface of the lens and a mold having an inverted shape of the convex surface of the lens It is possible to use a mold which has a two-part construction to be a lower mold.
  • a mold release agent may be applied to the surface of the mold.
  • the release agent include fluorine-based release agents, silicone-based release agents, and wax-based release agents. These can be used singly or in combination of two or more.
  • Examples of the method of molding the curable composition using a mold include the following methods (1) to (3).
  • a curable composition is applied to a substrate, a mold is pressed thereon, and then the curable composition is cured, and then the mold is peeled off (2) the curable composition is applied to a mold The substrate is pressed from the above, the curable composition is cured, and then the mold is released (3) The curable composition is applied to at least one of the upper and lower molds of the mold, and the upper and lower molds are combined. Curing the curable composition and then peeling the upper and lower molds
  • a substrate having a light transmittance of 90% or more at a wavelength of 400 nm is preferably used, and a substrate made of quartz or glass can be suitably used.
  • the light transmittance of the said wavelength is calculated
  • a spray method, a spin coating method, a screen printing method or the like can be used as a method of applying the curable composition.
  • Curing of the curable composition can be performed, for example, by irradiation with ultraviolet light when using a photocurable composition as the curable composition.
  • a light source at the time of ultraviolet irradiation a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp and the like are used.
  • the irradiation time varies depending on the type of light source, the distance between the light source and the application surface, and other conditions, but is at most several tens of seconds.
  • the illuminance is about 5 to 200 mW.
  • heating post curing
  • Examples 1 to 4 Curable composition (trade name "CELVENUS OUH 106" manufactured by Daicel Co., Ltd., breaking strain of the cured product on silicone mold (measured according to JIS-K7162: 1994, using test piece 5B): 0 8%) was applied, and the mold was closed with a flat silicone mold from above. After closing the mold, UV irradiation (80 mW ⁇ 30 seconds) was performed, and then mold opening was performed. An array of microlenses was obtained having a configuration in which 100 microlenses were arranged in 10 rows ⁇ 10 rows, and these microlenses were connected to each other via a junction.
  • the obtained arrayed microlenses are attached to the support tape described in Table 1 below, and a blade is used to cut the junctions (thickness: 0.3 mm) of the arrayed microlenses by the following cutting method:
  • the grid-like cuts reaching each of the 11 support tapes were made to obtain 100 individualized products (including a microlens recess and its periphery) having a side length of 4.0 mm (FIG. 3).
  • the appearance was visually observed for 100 pieces of the obtained individualized pieces, and those with no dirt attached were counted to evaluate the adhesion suppression rate of cutting chips.
  • the cutting method was divided into two steps.
  • Comparative Examples 1 to 10 The arrayed microlenses obtained by the same method as in the example are attached to the support tape described in Table 2 below, and a blade is used to cut one step at the bonding portion under the conditions described in Table 2 below. In addition, 100 pieces of individualized pieces (including microlens concave portions and their peripheral portions) each having a side length of 4.0 mm were obtained. The adhesion suppression effect of cutting chips was evaluated by the method similar to an Example about the obtained individualization.
  • UV curable dicing tape manufactured by Lintec Co., Ltd., trade name "ADWILL-D-485H", adhesive layer thickness: 5 ⁇ m, adhesive strength: 4.9 N / 25 mm -Tape
  • UV curable dicing tape manufactured by Lintec Co., Ltd., trade name "ADWILL-D-611", adhesive layer thickness: 15 ⁇ m, adhesive strength: 12.3 N / 25 mm -Tape
  • UV curable dicing tape manufactured by Denka Adtex Co., Ltd., trade name "UHP-1515MCE” adhesive layer thickness: 15 ⁇ m, adhesive strength: 10.2 N / 25 mm -Tape
  • UV curable dicing tape manufactured by Denka Adtex Co., Ltd., trade name "UHP-1510M4," adhesive layer thickness: 10 ⁇ m, adhesive strength: 12.5 N / 25 mm
  • a method of manufacturing a lens comprising the steps of: Cutting method: Once the cutting depth is advanced to the range of 50% or more and 99.9% or less of the joint thickness from the side opposite to the side bonded to the support tape, the progress of the cutting depth is temporarily stopped And then cutting to a cutting depth of 100%
  • the arrayed lens is adhered to the support tape at the joint of the lens, the diameter of the lens is 1 to 5 mm, and the width of the joint is 1 mm or less, according to [1] or [2] Lens manufacturing method.
  • Lens manufacturing method [5] The method for producing a lens according to any one of [1] to [4], wherein the cutting of the arrayed lens is performed using a blade rotating at high speed.
  • the curable composition is molded using a mold and then cured to obtain an arrayed lens comprising the cured product of the curable composition, and the arrayed lens obtained is fixed on a support tape
  • the method for producing a lens according to [6], wherein the curable composition comprises a cationic curable compound.
  • the method for producing a lens according to [6], wherein the curable composition contains an epoxy resin.
  • the curable composition is 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, 3,4,3 ', 4'-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ) Ethers, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) propane, and 1,
  • the manufacturing method of the lens as described in [6] which contains at least 1 sort (s) selected from 2-bis (3, 4- epoxy cyclohexane -1- yl) ethane.
  • the curable composition is (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-epoxy-1,2-bis (3, From 4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) propane, and 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexan-1-yl) ethane
  • the manufacturing method of the lens as described in [6] containing at least 1 sort (s) selected.
  • the curable composition contains an epoxy resin (preferably a compound having an alicyclic epoxy group, particularly preferably a polyfunctional alicyclic epoxy compound), and the epoxy accounts for the total amount of the curable compound contained in the curable composition.
  • the proportion of the resin preferably a compound having an alicyclic epoxy group, particularly preferably a polyfunctional alicyclic epoxy compound
  • the method for producing a lens according to [6] which is preferably 70% by weight, particularly preferably 60% by weight.
  • the curable composition contains the compound represented by the formula (i), and the ratio of the compound represented by the formula (i) to the total amount of the curable compound contained in the curable composition is 10% by weight or more
  • the method of manufacturing a lens according to the present invention is suitable, for example, as a method of manufacturing a sensor lens and a camera lens of a mobile electronic device such as a mobile phone and a smartphone.

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Abstract

高精度且つ光学特性に優れるレンズを効率よく製造する方法を提供する。　本発明のレンズの製造方法は、支持テープ上に固定された、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程を有する。 切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する

Description

レンズの製造方法
　本発明は、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、支持テープ上に固定した状態で接合部において切断して個片化レンズを製造する方法に関する。本願は、２０１７年６月２７日に日本に出願した、特願２０１７－１２５２９８号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　近年、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器においては、センサーやカメラ等の光学部品を搭載することにより製品価値を向上することが求められている。また、年々、小型化、薄型化が進み、使用される部品も、より小型でより薄型のものが求められている。
　そこで、小型で薄型のレンズの２個以上が２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを製造し、これをダイシングすることで小型で薄型のレンズを効率よく生産する方法が採用されている。しかし、ダイシングの際に生じる熱や静電気により切削屑がレンズに固着若しくは付着し易く、一度固着若しくは付着した切削屑は水洗などでは除去しにくいことから、切削屑により光学特性が低下することが問題となっている。
　特許文献１には、アレイ状レンズに除電処理と親水化処理を行い、その後、水洗しつつダイシングを行うことにより、ダイシングによって生じる切削屑がレンズに付着することを防止することが記載されている。
特開２０１３－００３５４１号公報
　しかし、親水化処理を行うとレンズが吸水し易くなり、水洗時にレンズが吸水して膨張することによって、得られるレンズの形状の精度が低下し、光学特性も損なわれる場合がある。
　従って、本発明の目的は、高精度且つ光学特性に優れるレンズを効率よく製造する方法を提供することにある。
　本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、支持テープ上に貼着することにより固定したレンズを、ブレード等を使用して一気に切断しようとすると、ブレード等が支持テープに達した際に有する推進力が非常に大きく、その推進力によって支持テープが、レンズから引き剥がされる方向に押されることによりレンズと支持テープとの間に隙間が生じ、隙間から切削屑が入り込んでレンズ表面に付着し易いが（図1-a）、レンズを一気に切断せず、わずかに切り残した状態で一旦切断作業を休止、若しくは切断深度の進行を留め、ブレード等が有する推進力を緩和した後に切断作業を再開して切り残し部分を切断すると、ブレード等が支持テープに達した際に有する推進力を極めて小さく抑制することができ、ブレード等が支持テープに達した際に支持テープとレンズとの間に隙間が生じるのを抑制することができること（図1-b）、それにより、切削屑が入り込んでレンズ表面に付着するのを抑制することができ、高い光学特性を有するレンズが得られること、レンズに親水化処理を行う必要がないため、水冷若しくは水洗した場合にも、吸水によるレンズの膨張を抑制することができること、を見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本発明は、支持テープ上に固定された、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程を有するレンズの製造方法を提供する。
切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する
　本発明は、また、アレイ状レンズの切断を水冷しつつ行う前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、アレイ状レンズは、レンズの接合部において支持テープに接着し、前記レンズの直径は１～５ｍｍであり、前記接合部幅は１ｍｍ以下である前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、支持テープが３～２０Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有し、前記粘着力は紫外線照射又は加熱処理を施すことにより低下又は喪失する前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、アレイ状レンズの切断を、高速回転するブレードを用いて行う前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、硬化性組成物をモールドを用いて成型し、その後、硬化させて前記硬化性組成物の硬化物から成るアレイ状レンズを得、得られたアレイ状レンズを支持テープ上に固定して切断する、前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、アレイ状レンズの破断ひずみ（ＪＩＳ－Ｋ７１６２：１９９４）が０．１～３０％である、前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明は、また、レンズがマイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成型物、レンチキュラーレンズ、又はプリズムシートである、前記のレンズの製造方法を提供する。
　本発明では上記の方法でレンズを製造するため、ブレード等が支持テープに達した際に支持テープとレンズとの間に隙間が生じるのを抑制することができる。そのため、切削屑が入り込んでレンズ表面に付着するのを抑制することができ、高い光学特性を有するレンズが得られる。また、レンズに親水化処理を行う必要がないため、レンズの親水化処理による精度低下や光学特性の低下を抑制することができる。
　従って、本発明によれば、小型で薄型の、光学特性に優れるレンズを精度よく、且つ効率よく製造することができる。
　本発明のレンズの製造方法は、例えば、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器のセンサー用レンズやカメラ用レンズの製造方法として好適である。
支持テープ上に貼着したレンズを一気に切断して浮きが生じた場合の模式図（ａ）と、支持テープ上に貼着したレンズを、一旦停止を挟んで段階的に切断して浮きが生じなかった場合の模式図（ｂ）である。 本発明のアレイ状レンズの一例を示す模式図（平面図（ａ）と、前記平面図（ａ）のＡ－Ａ’の位置で切断した断面図（ｂ））である。 実施例における、支持テープ上に固定されたアレイ状マイクロレンズと、これを切断して得られた個片化物（マイクロレンズ）を示す模式図である（個片化物の平面図（ａ）と断面図（ｂ））。
　［レンズの製造方法］
　本発明のレンズの製造方法は、支持テープ上に固定された、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程（＝切断工程）を有する。
切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から、前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する
　（切断工程）
　本発明における切断工程は、アレイ状レンズを接合部において切断し、個片化する工程であり、アレイ状レンズを、支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断することを特徴とする。尚、本発明における切断工程では、切断深度の進行を停止する操作を、接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲において少なくとも１回行えばよく、２回以上行うこともできる。
　本明細書における「切断深度」においては、切断すべき部位（具体的には、アレイ状レンズの接合部）の切断開始点の深度を０％とし、切断が完了する時点の深度を１００％とする。
　前記アレイ状レンズは、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有する。前記レンズの直径は、例えば１～５ｍｍである。また、前記接合部幅は、例えば１ｍｍ以下、好ましくは０．０５～１ｍｍ、特に好ましくは０．０５～０．５ｍｍであり、前記接合部厚みは、例えば０．１～１．５ｍｍである。
　前記レンズには、例えば、マイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成型物、レンチキュラーレンズ、及びプリズムシート等が含まれる。また、前記レンズには、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器のセンサー用レンズやカメラ用レンズ等が含まれる。
　前記アレイ状レンズの破断ひずみ［より詳細には、アレイ状レンズを構成する素材（例えば、後述の硬化性組成物の硬化物）の破断ひずみ］は、例えば０．１％以上、好ましくは０．３％以上、特に好ましくは０．５％以上である。尚、破断ひずみの上限は、例えば３０％、好ましくは２０％、特に好ましくは１０％、最も好ましくは５％、とりわけ好ましくは３％である。尚、破断ひずみは、ＪＩＳ－Ｋ７１６２：１９９４に準拠して、試験片５Ｂ型を用いて測定できる。破断ひずみが上記範囲を外れるアレイ状レンズの場合は、本発明の切断方法を適用しても、ブレード等が支持テープに達した際に支持テープとレンズとの間に隙間が生じるのを抑制することが困難となる場合があり、レンズの光学特性が低下するのを抑制する効果が得られにくい場合がある。また、破断ひずみが小さすぎる場合は、レンズが脆くなり取り扱い中に欠けたり割れたりすることがある。
　前記アレイ状レンズは、レンズの接合部において支持テープに接着し、固定される。そして、本発明においては上記方法で切断するため、支持テープとの接着面積が小さくても、また、レンズに親水化処理を行わなくても、ブレード等が支持テープに達した際に支持テープとレンズとの間に隙間が生じるのを抑制することができ、隙間から入り込んだ切削屑がレンズ表面に付着することによりレンズの光学特性が低下するのを抑制することができる。
　切断深度の進行を停止させるタイミングは、接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点であり、切断深度の下限は、なかでもブレード等が支持テープに達した際に有する推進力を極めて小さくすることができる点で、６０％が好ましく、より好ましくは７０％、特に好ましくは８０％、最も好ましくは８５％、とりわけ好ましくは９０％である。また、上限は、好ましくは９９％である。
　また、切断深度の進行を停止させるタイミングは、接合部の切り残し厚みが、例えば１μｍ以上の範囲の何れか１点に達した時であることが好ましく、より好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは３μｍ以上、最も好ましくは５μｍ以上である。また、接合部の切り残し厚みが、例えば５０μｍ以下の範囲の何れか１点に達した時であることが好ましく、なかでも、ブレード等が支持テープに達した際に有する推進力を極めて小さくすることができる点で、より好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、最も好ましくは２５μｍ以下である。
　本発明においては切断深度、若しくは接合部の切り残し厚みが上記範囲となるタイミングで切断深度の進行を一旦停止させるため、ブレード等が支持テープに達した際に有する推進力を極めて小さく抑制することができ、前記推進力によって引き起こされていた支持テープとレンズとの隙間の発生を抑制若しくは防止することができる。
　一旦切断深度の進行を停止させた後、切断深度の進行を再開するタイミング（若しくは、切断深度の進行を停止させる時間）としては、ブレード等が有する推進力が緩和された時点であることが好ましく、切断深度の進行を停止させる時間としては、例えば１秒以上、好ましくは３秒以上、特に好ましくは５秒以上、最も好ましくは１０秒以上である。尚、上限は特に制限されないが、あまり長く停止させると作業効率が低下するため好ましくない。
　アレイ状レンズの切断手段としては特に制限されることがなく周知慣用の手段を採用することができるが、なかでも高速回転するブレードを用いて行うことが好ましい。
　高速回転するブレードを使用して切断する場合、ブレードの回転速度は例えば１００００～５００００回転／分程度である。また、ブレードの進行速度（すなわち、切断深度の進行速度）は、１０～２００ｍｍ／秒程度である。
　また、アレイ状レンズを高速回転するブレード等を用いて切断すると摩擦熱が生じるため、アレイ状レンズを冷却しながら切断することが、摩擦熱によってレンズが変形したり光学特性が低下するのを抑制することができる点で好ましい。本発明においては、特に、アレイ状レンズを水冷しながら行うことが、摩擦熱の除去と同時に切削屑を洗い流すことができ、切削屑の付着リスクをより一層低下させることができる点で好ましい。
　アレイ状レンズの切断は支持テープ上に固定された状態で行う。前記支持テープとしては、不要となった際には剥離できる再剥離性粘着テープを使用することが、得られたレンズを破損することなく支持テープから剥離することができる点で好ましい。再剥離性粘着テープには、感圧型粘着テープや、加熱処理や紫外線照射を行う前は適度な粘着力（粘着力は、例えば３Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは４Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、例えば２０Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは１８Ｎ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは１５Ｎ／２５ｍｍ以下である）を有し、加熱処理及び／又は紫外線照射を行うことによって粘着性が急激に低下する、若しくは粘着性を喪失する粘着テープ（すなわち、熱硬化型粘着テープやＵＶ硬化型粘着テープ）が挙げられる。本発明においては、なかでも、切断時はレンズをしっかり保持することができ、レンズの剥離が必要となった際には粘着力を低下若しくは喪失させることにより容易にレンズを剥離することができ、剥離時にレンズが破損することを防止することができる点で、熱硬化型粘着テープやＵＶ硬化型粘着テープを使用することが好ましく、特にＵＶ硬化型粘着テープを使用することが、速やかに、且つ選択的にレンズを剥離することができる（例えば、複数の個片化されたレンズのうち特定のレンズのみを剥離したい場合は、支持テープのうち、剥離したいレンズが貼着した部分のみにＵＶ照射を行うことで、レンズを選択的に剥離することができる）点で好ましい。
　支持テープの粘着剤層の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは８μｍ以上であり、例えば３０μｍ以下、好ましくは１８μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以下である。粘着剤層の厚みが上記範囲を下回ると、レンズを固定するのに十分な粘着性を有することができず、レンズが切断中に剥離して破損する場合がある。また、粘着剤層の厚みが上記範囲を上回ると、粘着剤層が弾性を有するため、切断する際のブレード等の振動によってレンズが揺れて、精度よく切断することが困難となる場合がある。
　本発明においては、支持テープとして、例えば、市販のダイシングテープ（例えば、日東電工（株）製の「エレップホルダー」シリーズ、リンテック（株）製の「ADWILL」シリーズ、デンカアドテックス（株）製の「エレグリップ」シリーズ等）を好適に使用することができる。
　切断深度の進行を再開後、切断深度１００％まで切断する際には、支持テープの厚みの一部も共に切断しても良いが支持テープを完全に切断しないことが好ましい。支持テープが完全に切断されると、例えば、水冷しつつ切断する場合にレンズが水で流され、破損する恐れがあるためである。
　切断工程を経て、レンズサイズに切断された支持テープが付着したレンズ（より詳細には、レンズサイズに切断された支持テープが付着したアレイ状レンズの個片化物であって、前記アレイ状レンズの個片化物にはレンズ凹部とその周辺部とが含まれる）（＝切断支持テープ付きレンズ）が得られる。支持テープを完全に切断することなくレンズを接合部において切断した場合は、２個以上のレンズ（より詳細には、アレイ状レンズの個片化物であって、レンズ凹部とその周辺部とを含む構造体）が２次元的に配列した状態で支持テープ上に固定された、支持テープ付き配列レンズが得られる。
　得られた切断支持テープ付きレンズ（若しくは、支持テープ付き配列レンズ）は、支持テープの種類に応じた方法で粘着力を低下若しくは喪失させてレンズを剥離することが、レンズを破損することなく剥離することができる点で好ましい。例えば、加熱処理及び／又は紫外線照射を行うことによって粘着力が急激に低下する、若しくは喪失する粘着テープを使用した場合は、加熱処理及び／又は紫外線照射を行うことで粘着力を低下若しくは喪失させてレンズを剥離することが好ましい。そして、切断支持テープ若しくは支持テープから剥離されたレンズは、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器のセンサー用レンズやカメラ用レンズ等に好適に使用することができる。
　（アレイ状レンズ製造工程）
　上記切断工程に付すアレイ状レンズとしては、硬化性組成物をモールドを用いて成型し、その後、硬化させて製造されるものであることが好ましい。
　従って、本発明のレンズの製造方法としては、硬化性組成物をモールドを用いて成型し、その後、硬化させて２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを得、得られたアレイ状レンズを支持テープ上に固定し、支持テープ上に固定されたアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程を有するレンズの製造方法、であることが好ましい。
切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する
　前記硬化性組成物は、加熱処理及び／又は紫外線照射を行うことで硬化して、光学特性に優れた硬化物を形成することができるものが好ましい。本発明においては、なかでも、紫外線照射により硬化して、光学特性に優れた硬化物を形成することができる組成物（すなわち、光硬化性組成物）が好ましく、硬化性化合物としてカチオン硬化性化合物を含む組成物が硬化性に優れる点で特に好ましく、（カチオン）硬化性化合物として少なくともエポキシ樹脂を含む組成物が硬化性に優れ、光学特性（特に、透明性）、高硬度、及び耐熱性を兼ね備えた硬化物（すなわち、レンズ）が得られる点で最も好ましい。
　エポキシ樹脂としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、例えば、脂環式エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。本発明においては、なかでも、耐熱性、及び透明性に優れた硬化物を形成することができる点で、１分子内に脂環構造と、官能基としてのエポキシ基を２個以上有する、多官能脂環式エポキシ化合物が好ましい。
　前記多官能脂環式エポキシ化合物としては、具体的には、
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（すなわち、脂環エポキシ基）を有する化合物
（ii）脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物
（iii）脂環とグリシジル基とを有する化合物
等が挙げられる。
　上述の脂環エポキシ基を有する化合物（ｉ）としては、例えば、下記式（i）で表される化合物を挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（i）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。尚、式（i）中のシクロヘキセンオキシド基には、置換基（例えば、アルキル基等）が結合していてもよい。
　上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。
　上記Ｘにおける連結基としては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、－ＣＯ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－、－ＣＯＯ－、－Ｏ－、－ＣＯＮＨ－、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と上記二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。
　上記式（i）で表される化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタンや、下記式（i-1）～（i-10）で表される化合物等が挙げられる。下記式（i-5）中のＬは炭素数１～８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（i-5）、（i-7）、（i-9）、（i-10）中のｎ1～ｎ8は、それぞれ１～３０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上述の脂環エポキシ基を有する化合物（ｉ）には、エポキシ変性シロキサンも含まれる。
　エポキシ変性シロキサンとしては、例えば、下記式（i’）で表される構成単位を有する、鎖状又は環状のポリオルガノシロキサンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（i’）中、Ｒ1は下記式（1a）又は（1b）で表されるエポキシ基を含む置換基を示し、Ｒ2はアルキル基又はアルコキシ基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式中、Ｒ1a、Ｒ1bは、同一又は異なって、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
　エポキシ変性シロキサンのエポキシ当量（ＪＩＳ　Ｋ７２３６に準拠）は、例えば１００～４００、好ましくは１５０～３００である。
　エポキシ変性シロキサンとしては、例えば、下記式（i’-1）で表されるエポキシ変性環状ポリオルガノシロキサン（商品名「Ｘ－４０－２６７０」、信越化学工業（株）製）等の市販品を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上述の脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物（ii）としては、例えば、下記式（ii）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（ii）中、Ｒ'は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎ9はそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ'－（ＯＨ）p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎ9は１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの角括弧（外側の括弧）内の基におけるｎ9は同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ii）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
　上述の脂環とグリシジル基とを有する化合物（iii）としては、例えば、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビフェノール型エポキシ化合物、水添フェノールノボラック型エポキシ化合物、水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等の水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物等が挙げられる。
　多官能脂環式エポキシ化合物としては、表面硬度が高く、透明性に優れた硬化物が得られる点で、脂環エポキシ基を有する化合物（ｉ）が好ましく、上記式（i）で表される化合物（特に、（３，４，３'，４'－ジエポキシ）ビシクロヘキシル）が特に好ましい。
　本発明における硬化性組成物は、硬化性化合物としてエポキシ樹脂以外にも他の硬化性化合物を含有していても良く、例えば、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等のカチオン硬化性化合物を１種又は２種以上含有することができる。
　前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占めるエポキシ樹脂の割合は、例えば５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは８０重量％以上である。尚、上限は、例えば１００重量％、好ましくは９０重量％である。
　また、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占める脂環エポキシ基を有する化合物（ｉ）の割合は、例えば２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上である。尚、上限は、例えば７０重量％、好ましくは６０重量％である。
　また、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占める式（i）で表される化合物の割合は、例えば１０重量％以上、好ましくは１５重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上である。尚、上限は、例えば５０重量％、好ましくは４０重量％である。
　前記硬化性組成物は、上記硬化性化合物と共に光重合開始剤を含有することが好ましく、特に光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤は、光の照射によって酸を発生して、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げられる。
　本発明においては、なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン、トリ－ｐ－トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げられる。
　光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、［（Ｙ）sＢ（Ｐｈｆ）4-s］-（式中、Ｙはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｓは０～３の整数である）、ＢＦ4 -、［（Ｒｆ）tＰＦ6-t］-（式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を示す。ｔは０～５の整数を示す）、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -、ＳｂＦ5ＯＨ-等を挙げられる。
　本発明における光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　ヘキサフルオロホスフェート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４－（２－チオキサントニルチオ）フェニル］フェニル－２－チオキサントニルスルホニウム　フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネート、商品名「サイラキュアＵＶＩ－６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ－６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ－６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ－９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６１」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「ＣＧ－２４－６１」（チバガイギー社製）、「オプトマーＳＰ－１５０」、「オプトマーＳＰ－１５１」、「オプトマーＳＰ－１７０」、「オプトマーＳＰ－１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＤＡＩＣＡＴ　II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ－２０６４」、「ＣＩ－２６３９」、「ＣＩ－２６２４」、「ＣＩ－２４８１」、「ＣＩ－２７３４」、「ＣＩ－２８５５」、「ＣＩ－２８２３」、「ＣＩ－２７５８」、「ＣＩＴ－１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ－２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート　トリルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ－１０２」、「ＢＢＩ－１０１」、「ＢＢＩ－１０３」、「ＭＰＩ－１０３」、「ＴＰＳ－１０３」、「ＭＤＳ－１０３」、「ＤＴＳ－１０３」、「ＮＡＴ－１０３」、「ＮＤＳ－１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ－１０１０」、「ＣＤ－１０１１」、「ＣＤ－１０１２」（以上、米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ－１００Ｐ」、「ＣＰＩ－１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等の市販品を使用できる。
　光重合開始剤の含有量は、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）１００重量部に対して、例えば０．１～５．０重量部となる範囲である。光重合開始剤の含有量が上記範囲を下回ると、硬化不良を引き起こすおそれがある。一方、光重合開始剤の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が着色しやすくなる傾向がある。
　本発明における硬化性組成物は、上記硬化性化合物と光重合開始剤と、必要に応じて他の成分（例えば、溶剤、酸化防止剤、表面調整剤、光増感剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤等）を混合することによって製造することができる。他の成分の配合量は、硬化性組成物全量の、例えば２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５重量％以下である。
　本発明における硬化性組成物としては、例えば、商品名「ＣＥＬＶＥＮＵＳ　ＯＵＨ１０６」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。
　前記モールドとしては、例えばシリコーンモールドを使用することができる。モールドとしては、レンズの反転形状（すなわち、逆凹凸形状）を複数個（反転形状の凹凸を、例えば１０個以上、好ましくは２０個以上、特に好ましくは３０個以上、最も好ましくは５０個以上有する。尚、反転形状の凹凸の数の上限は、例えば５０００個、好ましくは２０００個である）有することが好ましい。尚、モールドにおける、レンズの反転形状の凹凸の配置（２次元的配置）は特に制限されないが、なかでも、生産効率を向上することができる点で、２次元的に、一定の間隔で配列していることが好ましい。更にまた、レンズの形状によっては、上型と下型の２部構成（例えば、レンズの凹面の反転形状を有するモールドと、レンズの凸面の反転形状を有するモールドを、一方を上型、他方を下型とする２部構成）になっているモールドを使用することができる。
　モールドには、表面に離型剤を塗布してもよい。前記離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、ワックス系離型剤等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　モールドを用いて硬化性組成物を成型する方法としては、例えば、下記（１）～（３）の方法が挙げられる。
（１）基板に硬化性組成物を塗布し、その上にモールドを押し付け、硬化性組成物を硬化させた後、モールドを剥離する方法
（２）モールドに硬化性組成物を塗布し、その上から基板を押し付け、硬化性組成物を硬化させた後、モールドを剥離する方法
（３）モールドの上型と下型の少なくとも一方に硬化性組成物を塗布し、上型と下型とを合わせた上で硬化性組成物を硬化させ、その後、上型と下型を剥離する方法
　前記基板としては、４００ｎｍの波長の光線透過率が９０％以上である基板を使用することが好ましく、石英やガラスからなる基板を好適に使用することができる。尚、前記波長の光線透過率は、基板（厚み：１ｍｍ）を試験片として使用し、当該試験片に照射した前記波長の光線透過率を分光光度計を用いて測定することで求められる。
　硬化性組成物の塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、スクリーン印刷法等を利用することができる。
　硬化性組成物の硬化は、例えば硬化性組成物として光硬化性組成物を使用する場合は、紫外線を照射することによって行うことができる。紫外線照射を行う時の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯等が用いられる。照射時間は、光源の種類、光源と塗布面との距離、その他の条件により異なるが、長くとも数十秒である。照度は、５～２００ｍＷ程度である。紫外線照射後は、必要に応じて加熱（ポストキュア）を行って硬化の促進を図ってもよい。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　実施例１～４
　シリコーンモールド上に硬化性組成物(商品名「ＣＥＬＶＥＮＵＳ　ＯＵＨ１０６」、（株）ダイセル製、硬化物の破断ひずみ（ＪＩＳ－Ｋ７１６２：１９９４に準拠した方法で、試験片５Ｂ型を用いて測定）：０．８％)を塗布し、上から平板状のシリコーンモールドにて型閉じを行った。型閉じ後、ＵＶ照射（８０ｍＷ×３０秒）を行い、その後、型開きを行った。１００個のマイクロレンズが縦１０列×横１０列に配列し、これらのマイクロレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状マイクロレンズを得た。
　得られたアレイ状マイクロレンズを下記表１に記載の支持テープに貼着し、ブレードを使用して、アレイ状マイクロレンズの接合部（厚み：０．３ｍｍ）に下記切断方法で、縦、横各１１本の支持テープに達する格子状切り込みを入れて、一辺の長さが４．０ｍｍの個片化物（マイクロレンズ凹部とその周辺部とを含む）を１００個の得た（図３）。得られた個片化物１００個について、外観を目視で観察し、汚れの付着が無いものを計数して切削屑の付着抑制率を評価した。
　切断方法
　二段階に分けて切断を行った。
　すなわち、一段階目は前記接合部の厚み方向において未切断（切り残し）部分を残した状態で切断を終え、続く二段階目で前記未切断（切り残し）部分を完全に切断した。尚、特定の切断部位における、一段階目の切断終了後、二段階目の切断開始までの時間は、２５秒であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　比較例１～１０
　実施例と同様の方法で得られたアレイ状マイクロレンズを下記表２に記載の支持テープに貼着し、ブレードを使用して、接合部において、下記表２に記載の条件で一段階で切断し、一辺の長さが４．０ｍｍの個片化物（マイクロレンズ凹部とその周辺部とを含む）１００個を得た。得られた個片化物について、実施例と同様の方法で切削屑の付着抑制効果を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
＜支持テープ＞
・テープ（１）：ＵＶ硬化型ダイシングテープ、リンテック（株）製、商品名「ADWILL-D-485H」、粘着剤層厚み：５μｍ、粘着力：４．９Ｎ／２５ｍｍ
・テープ（２）：ＵＶ硬化型ダイシングテープ、リンテック（株）製、商品名「ADWILL-D-611」、粘着剤層厚み：１５μｍ、粘着力：１２．３Ｎ／２５ｍｍ
・テープ（３）：ＵＶ硬化型ダイシングテープ、デンカアドテックス（株）製、商品名「UHP-1515MCE」、粘着剤層厚み：１５μｍ、粘着力：１０．２Ｎ／２５ｍｍ
・テープ（４）：ＵＶ硬化型ダイシングテープ、デンカアドテックス（株）製、商品名「UHP-1510M4」、粘着剤層厚み：１０μｍ、粘着力：１２．５Ｎ／２５ｍｍ
　以上のまとめとして、本発明の構成及びそのバリエーションを以下に付記する。
［１］　支持テープ上に固定された、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程を有する、レンズの製造方法。
切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する
［２］　アレイ状レンズの切断を、アレイ状レンズを水冷しつつ行う、［１］に記載のレンズの製造方法。
［３］　アレイ状レンズは、レンズの接合部において支持テープに接着し、前記レンズの直径は１～５ｍｍであり、前記接合部幅は１ｍｍ以下である、［１］又は［２］に記載のレンズの製造方法。
［４］　支持テープが３～２０Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有し、前記粘着力は紫外線照射又は加熱処理を施すことにより低下又は喪失する、［１］～［３］の何れか１つに記載のレンズの製造方法。
［５］　アレイ状レンズの切断を、高速回転するブレードを用いて行う、［１］～［４］の何れか１つに記載のレンズの製造方法。
［６］　硬化性組成物をモールドを用いて成型し、その後、硬化させて前記硬化性組成物の硬化物から成るアレイ状レンズを得、得られたアレイ状レンズを支持テープ上に固定して切断する、［１］～［５］の何れか１つに記載のレンズの製造方法。
［７］　硬化性組成物がカチオン硬化性化合物を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［８］　硬化性組成物がエポキシ樹脂を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［９］　硬化性組成物が脂環エポキシ基を有する化合物を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１０］　硬化性組成物が多官能脂環式エポキシ化合物を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１１］　硬化性組成物が式（i）で表される化合物を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１２］　硬化性組成物が３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、及び１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタンから選択される少なくとも１種を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１３］　硬化性組成物が（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、及び１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタンから選択される少なくとも１種を含む、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１４］　硬化性組成物がエポキシ樹脂（好ましくは脂環エポキシ基を有する化合物、特に好ましくは多官能脂環式エポキシ化合物）を含み、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量に占める前記エポキシ樹脂（好ましくは脂環エポキシ基を有する化合物、特に好ましくは多官能脂環式エポキシ化合物）の割合が２０重量％以上（好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上であり、上限は、好ましくは７０重量％、特に好ましくは６０重量％）である、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１５］　硬化性組成物が式（i）で表される化合物を含み、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量に占める前記式（i）で表される化合物の割合が１０重量％以上（好ましくは１５重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上）である、［６］に記載のレンズの製造方法。
［１６］　ＪＩＳ－Ｋ７１６２：１９９４に準拠した方法によるアレイ状レンズの破断ひずみが０．１～３０％である、［１］～［１５］の何れか１つに記載のレンズの製造方法。
［１７］　レンズがマイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成型物、レンチキュラーレンズ、又はプリズムシートである、［１］～［１６］の何れか１つに記載のレンズの製造方法。
　本発明の製造方法によれば、小型で薄型の、光学特性に優れるレンズを精度よく、且つ効率よく製造することができる。従って、本発明のレンズの製造方法は、例えば、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器のセンサー用レンズやカメラ用レンズの製造方法として好適である。
１　　　高速回転するブレード
２　　　アレイ状レンズ
３　　　支持テープ
３’　　レンズサイズに切断された支持テープ
４　　　レンズと支持テープとの浮き
５　　　アレイ状レンズのレンズ凹部
６　　　アレイ状レンズの接合部
７　　　アレイ状レンズの接合部厚み
８　　　支持テープに固定されたアレイ状マイクロレンズ
９　　　アレイ状レンズの個片化物
１０　　レンズ周辺部
１１　　レンズ凹部
１２　　接合部厚み

Claims (8)

  1. 　支持テープ上に固定された、２個以上のレンズが２次元的に配列し、これらのレンズが互いに接合部を介して連結した構成を有するアレイ状レンズを、前記接合部において下記方法で切断する工程を有するレンズの製造方法。
    切断方法：支持テープに貼り合わせられた側とは反対側から前記接合部厚みの５０％以上、９９．９％以下の範囲まで切断深度を進行させた時点で、一旦、切断深度の進行を停止させ、その後、切断深度１００％まで切断する
  2. 　アレイ状レンズの切断を、水冷しつつ行う、請求項１に記載のレンズの製造方法。
  3. 　アレイ状レンズは、レンズの接合部において支持テープに接着し、前記レンズの直径は１～５ｍｍであり、前記接合部幅は１ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載のレンズの製造方法。
  4. 　支持テープが３～２０Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有し、前記粘着力は紫外線照射又は加熱処理を施すことにより低下又は喪失する、請求項１～３の何れか１項に記載のレンズの製造方法。
  5. 　アレイ状レンズの切断を、高速回転するブレードを用いて行う、請求項１～４の何れか１項に記載のレンズの製造方法。
  6. 　硬化性組成物をモールドを用いて成型し、その後、硬化させて前記硬化性組成物の硬化物から成るアレイ状レンズを得、得られたアレイ状レンズを支持テープ上に固定して切断する、請求項１～５の何れか１項に記載のレンズの製造方法。
  7. 　アレイ状レンズの破断ひずみ（ＪＩＳ－Ｋ７１６２：１９９４）が０．１～３０％である、請求項１～６の何れか１項に記載のレンズの製造方法。
  8. 　レンズがマイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成型物、レンチキュラーレンズ、又はプリズムシートである、請求項１～７の何れか１項に記載のレンズの製造方法。
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