WO2019000482A1 - 便于测试的cog面板 - Google Patents

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WO2019000482A1
WO2019000482A1 PCT/CN2017/092118 CN2017092118W WO2019000482A1 WO 2019000482 A1 WO2019000482 A1 WO 2019000482A1 CN 2017092118 W CN2017092118 W CN 2017092118W WO 2019000482 A1 WO2019000482 A1 WO 2019000482A1
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邢振周
左清成
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武汉华星光电技术有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays

Definitions

  • the present invention relates to the field of liquid crystal panel testing technology, and in particular, to a COG panel that is easy to test.
  • TFT LCD thin film transistor-liquid crystal display
  • COG chip on glass
  • FOG film on glass, that is, the flexible circuit board is mounted on the glass panel
  • MOD module, that is, the backlight module
  • Open Cell refers to only Cell (glass panel), unbonded driver IC and FPC (flexible circuit board), and no backlight
  • COG refers to only bonding Driver IC on Cell, no FPC and backlight
  • FOG Refers to Bonding Driver IC and FPC on Cell, but no backlight
  • MOD refers to Driver IC, FPC and backlight.
  • TFT LCD panel manufacturers will not be shipped to customers until they are in the form of display and other performance tests, all of which meet the quality specifications and customer requirements.
  • the current main shipments are based on Cell shipments and MOD shipments.
  • the present invention provides a COG panel that is easy to test, which can simplify the testing process and improve the testing efficiency.
  • a COG panel for testing comprising a glass panel and a driving chip disposed on a back side of the binding end of the glass panel, the glass panel comprising a connecting end fixed at the binding end; the connecting end is provided with a plurality of Connecting wires of the driving chips and parallel to each other and test terminals disposed at free ends of the wires; the connecting end extends along a length direction of the binding end, and is closer to the binding end with respect to the driving chip end.
  • test terminals of the connection end are arranged in a plurality of linear terminal groups that are parallel to each other, each of the linear terminal groups includes a plurality of test terminals, and the linear terminal group extends direction and the binding The length of the ends is the same.
  • At least one other column of test terminals in the linear terminal group is sandwiched between each of two adjacent test terminals of a column of the linear terminal groups near the free end of the binding end.
  • the number of the linear terminal groups is two.
  • a test terminal in the other of the linear terminal groups is interposed between every two adjacent test terminals of the linear terminal group near the free end of the binding end.
  • the test terminals in the test terminals of the same column, the test terminals have the same shape.
  • test terminals in the linear terminal group near the driving chip are triangular, one side of the triangular test terminal faces the side where the driving chip is located, and the other two sides face toward the binding end.
  • the linear terminal group at the free end; in the linear terminal group near the free end of the binding end, each of the test terminals has two beveled corners facing the side of the driving chip.
  • test terminals of each of the linear terminal groups are triangular in shape.
  • each of the test terminals has a diamond shape.
  • connection end includes a substrate layer
  • the wire and the test terminal are integrated on the substrate layer
  • the substrate layer is opened with a perpendicular to the wire and the wire is divided A two-part tear line.
  • the binding end of the COG panel of the invention has a connection end for convenient testing, which can simplify the testing process and improve the testing efficiency.
  • the test structure can take up a minimum of space and the test is more convenient.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a COG panel according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial enlarged view of a binding end of a COG panel according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 3 is a partial enlarged view showing another structure of a binding end of a COG panel according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a COG panel according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a partial enlarged view of a binding end of a COG panel according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the COG panel of the present embodiment includes a glass panel 10 and a driving chip 20 disposed on the back side of the binding end of the glass panel 10.
  • the glass panel 10 includes a connecting end B fixed at the binding end; A plurality of wires L respectively connected to the driving chip 20 and parallel to each other and a test terminal 100 disposed at the free ends of the wires L are provided; the connecting end B extends along the length direction of the binding end, and is closer to the free end of the binding end with respect to the driving chip 20 .
  • the COG panel has no FPC, and after the shipment is completed, the FPC 30 to which the main control chip 40 is connected can be electrically connected to the connection terminal B through the gold finger 300 thereon. When testing before shipment, you only need to input the test signal through the connector B to test the performance of the product.
  • the test terminal 100 of the connection terminal B is arranged in a plurality of linear terminal groups parallel to each other, each column of the linear terminal group includes a plurality of test terminals 100, and the linear terminal group extends in the same direction as the length direction of the binding end.
  • the test terminal 100 By dividing the test terminal 100 into a plurality of sets of spaced apart linear terminal sets, the extended position of the test terminal 100 and the length of the corresponding wire L can be reasonably designed, on the one hand, the overall area occupied by the connection end B is reduced, and the other On the other hand, it is convenient to align the gold finger 300 of the FPC 30 or the external test circuit terminal with the test terminal 100 to improve the test efficiency.
  • test terminal 100 in the linear terminal group of the other column is interposed between every two adjacent test terminals 100.
  • the number of the linear terminal groups is 2, and the two sets of linear terminal groups are arranged in the left and right directions (as shown in FIG. 2), and the test terminals 100 are extended to the driving chip 20 through the corresponding wires L, and all of them are connected.
  • the wires L are parallel to each other.
  • a test terminal 100 in another linear terminal group is interposed between each two adjacent test terminals 100 in the linear terminal group near the free end of the binding end.
  • test terminal in the linear terminal group near the driving chip 20 100 is a triangle, one side of the triangular test terminal 100 faces the side where the driving chip 20 is located, and the other two sides face the linear terminal group near the free end of the binding end; meanwhile, in the linear terminal group near the free end of the binding end, each test terminal 100 The side facing the drive chip 20 has two beveled edges.
  • the two triangular test terminals 100 on the left side enclose an arrangement space for the test terminal 100 on the right side, and the corners of the test terminals 100 on the right side are embedded in the arrangement space, and the angle is
  • the two oblique sides of the portion are respectively disposed opposite to the corresponding sides of the two triangles on the left side, preferably parallel, to minimize unnecessary gaps.
  • test terminals 100 of each column of the linear terminal group are further configured to have an isosceles triangle configuration, that is, the middle side of the isosceles triangle of each test terminal 100 in the linear terminal group of the driving chip 20 is connected.
  • the respective wires L, the top corners are oriented toward the other column of linear terminal sets, and the apex angles of the isosceles triangles of each of the test terminal 100s of the other column of linear terminals are connected to the respective wires L such that the two sides of the apex angle are respectively adjacent to each other Two test terminals 100 of the linear terminal set.
  • each two adjacent test terminals 100 in the linear terminal group near the driving chip 20 surrounds one end of one of the adjacent linear terminal groups, and the three test terminals 100 are enclosed in an isosceles ladder shape.
  • the space makes the structure of the linear terminal group more compact.
  • the gold finger 300 of the FPC 30 or the external test circuit terminal can also be designed in a similar configuration, that is, also having a wire and a plurality of sets of terminals respectively connecting the wires, and a plurality of groups
  • the arrangement of the terminals is matched with the test terminal 100 of the connection end B, that is, the connection end B has a portion of the extended test terminal, the terminal of the gold finger 300 (or the external test circuit terminal) is retracted, and the connection end B has the retraction.
  • the terminal of the test terminal, the terminal of the gold finger 300 (or the external test circuit terminal) is extended.
  • each of the test terminals 100 may also have a diamond shape, so that the test terminal 100 in the column linear terminal group is more convex, which is more convenient, fast and accurate.
  • the ground is aligned with the gold finger 300 of the FPC 30 or the terminal of the external test circuit.
  • connection terminal B of the present embodiment further includes a substrate layer 101, the wire and the test terminal 100 are integrated on the substrate layer 101, and the substrate layer The 101 is provided with a tear line 101a perpendicular to the wire and dividing the wire into two parts.
  • tear line 101a perpendicular to the wire and dividing the wire into two parts.
  • the binding end of the COG panel of the present invention has a connection end for testing, which simplifies the testing process. Improve test efficiency.
  • the test structure can take up a minimum of space and the test is more convenient.

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Abstract

一种便于测试的COG面板，包括玻璃面板（10）和设于玻璃面板（10）的绑定端的背面的驱动芯片（20），玻璃面板（10）包括固定在绑定端的连接端（B）；连接端（B）上设有若干分别连接驱动芯片（20）且相互平行的导线（L）以及设于各导线（L）自由端的测试端子（100）；连接端（B）沿绑定端的长度方向延伸，且相对于驱动芯片（20）更靠近绑定端的自由端。COG面板的绑定端具有方便测试的连接端（B），可以简化测试过程，提高测试效率。另外，通过将测试端子（100）通过特定的排列方式进行布置，使得测试结构可以占用最少的空间，测试也更加方便。

Description

便于测试的COG面板 技术领域
本发明涉及液晶面板测试技术领域，尤其涉及一种便于测试的COG面板。
背景技术
目前，各大TFT LCD(thin film transistor-liquid crystal display，即薄膜晶体管液晶显示器)液晶面板制造厂商的出货形式包括Open Cell出货、COG(chip on glass，即芯片搭载在玻璃面板上)出货、FOG(film on glass，即柔性电路板搭载在玻璃面板上)出货及MOD(module，即背光模块)出货。Open Cell指只包含Cell(玻璃面板)，未绑定驱动芯片(bonding Driver IC)和FPC(柔性电路板)，且无背光源；COG指在Cell上只bonding Driver IC，无FPC和背光；FOG指在Cell上bonding Driver IC和FPC，但无背光源；MOD指包含Driver IC、FPC及背光源。
然而，TFT LCD液晶面板制造厂商无论在以何种形式出货前都要进行显示效果和其他性能测试，全部符合质量规范和客户要求后，才会出货给客户。目前的主要出货形式以Cell出货和MOD出货为主，针对COG出货并无确定的测试方法来保证出货产品的显示效果和其他性能全都符合相应的质量规范和客户要求。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种便于测试的COG面板，可以简化测试过程，提高测试效率。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种便于测试的COG面板，包括玻璃面板和设于所述玻璃面板的绑定端的背面的驱动芯片，所述玻璃面板包括固定在所述绑定端的连接端；所述连接端上设有若干分别连接所述驱动芯片且相互平行的导线以及设于各导线自由端的测试端子；所述连接端沿所述绑定端的长度方向延伸，且相对于所述驱动芯片更靠近所述绑定端的自由端。
作为其中一种实施方式，所述连接端的测试端子被布置成复数列相互平行的线性端子组，每列所述线性端子组包括若干测试端子，且所述线性端子组延伸方向与所述绑定端的长度方向一致。
作为其中一种实施方式，靠近所述绑定端的自由端的一列所述线性端子组中的每两个相邻的测试端子之间夹设有至少一个其他列的所述线性端子组中的测试端子。
作为其中一种实施方式，所述线性端子组的数量为2。
作为其中一种实施方式，靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中的每两个相邻的测试端子之间夹设有一个另一所述线性端子组中的测试端子。
作为其中一种实施方式，同一列所述测试端子中，所述测试端子的形状相同。
作为其中一种实施方式，靠近所述驱动芯片的所述线性端子组中的测试端子为三角形，三角形的所述测试端子的一边朝向所述驱动芯片所在侧，另外两边朝向靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组；靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中，每个测试端子上朝向所述驱动芯片所在侧具有两个围成角部的斜边。
作为其中一种实施方式，每列所述线性端子组的测试端子均呈三角形。
或者，靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中，每个测试端子均呈菱形。
作为其中一种实施方式，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
本发明的COG面板的绑定端具有方便测试的连接端，可以简化测试过程，提高测试效率。另外，通过将测试端子通过特定的排列方式进行布置，使得测试结构可以占用最少的空间，测试也更加方便。
附图说明
图1为本发明实施例1的COG面板的结构示意图；
图2为本发明实施例1的COG面板的绑定端的局部放大图；
图3为本发明实施例1的COG面板的绑定端的另一种结构的局部放大图；
图4为本发明实施例2的COG面板的结构示意图；
图5为本发明实施例2的COG面板的绑定端的局部放大图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
参阅图1，本实施例的便于测试的COG面板包括玻璃面板10和设于玻璃面板10的绑定端的背面的驱动芯片20，玻璃面板10包括固定在绑定端的连接端B；连接端B上设有若干分别连接驱动芯片20且相互平行的导线L以及设于各导线L自由端的测试端子100；连接端B沿绑定端的长度方向延伸，且相对于驱动芯片20更靠近绑定端的自由端。该COG面板并无FPC，在出货完成后，将连接有主控芯片40的FPC 30通过其上的金手指300与连接端B导通即可。在出货前进行测试时，只需要通过连接端B输入测试信号即可测试产品的显示效果等性能。
如图2所示，连接端B的测试端子100被布置成复数列相互平行的线性端子组，每列线性端子组包括若干测试端子100，且线性端子组延伸方向与绑定端的长度方向一致。通过将测试端子100划分成多组间隔开的线性端子组，可以合理地设计测试端子100的伸出位置和相应的导线L的长度，一方面减小连接端B所占用的整体面积，另一方面，可以方便FPC 30的金手指300或外部的测试电路端子与测试端子100的对准，提高测试效率。
在靠近绑定端的自由端的一列线性端子组中，每两个相邻的测试端子100之间夹设有至少一个其他列的线性端子组中的测试端子100。本实施例选取线性端子组的数量为2，两组线性端子组呈左右(如图2所示的方位)排列，各测试端子100通过相应的导线L延伸至与驱动芯片20连接，且所有的导线L相互平行。靠近绑定端的自由端的线性端子组中的每两个相邻的测试端子100之间夹设有一个另一线性端子组中的测试端子100。
为尽可能方便布线并节约空间，最好是在同一列测试端子100中，使每个测试端子100的形状相同。这里，靠近驱动芯片20的线性端子组中的测试端子 100为三角形，三角形的测试端子100的一边朝向驱动芯片20所在侧，另外两边朝向靠近绑定端的自由端的线性端子组；同时，在靠近绑定端的自由端的线性端子组中，每个测试端子100上朝向驱动芯片20所在侧具有两个围成角部的斜边。两列线性端子组布置好后，左侧的两个三角形的测试端子100围成供右侧的测试端子100容纳的布置空间，右侧的测试端子100的角部嵌入该布置空间，且该角部的两条斜边分别与左侧的两个三角形的相应边相对设置，最好是平行，以最大限度避免不必要的空隙。
本实施例中进一步将每列线性端子组的测试端子100均设置为呈等腰三角形的构造，即靠近驱动芯片20的线性端子组中的每个测试端子100的等腰三角形的底边中部连接各自的导线L，顶部的角朝向另一列线性端子组，另一列线性端子组中的每个测试端子100的等腰三角形的顶角连接各自的导线L，使其顶角的两边分别朝向相邻线性端子组的两个测试端子100。最终，靠近驱动芯片20的线性端子组中的每两个相邻的测试端子100将相邻的线性端子组中的一个测试端子100一端包围，这三个测试端子100围成等腰梯形状的空间，使得线性端子组的结构更紧凑。相应地，为了方便与COG面板的连接端B连接，FPC 30的金手指300或外部的测试电路端子也可以设计为类似的构造，即也具有导线和分别连接各导线的多组端子，多组端子的布置与连接端B的测试端子100匹配，即连接端B具有伸出的测试端子的部位，金手指300(或外部的测试电路端子)的端子呈回缩状态，连接端B具有回缩的测试端子的部位，金手指300(或外部的测试电路端子)的端子呈伸出状态。
如图3所示，靠近绑定端的自由端的线性端子组中，每个测试端子100也可以均呈菱形，使得该列线性端子组中的测试端子100更凸出，能更方便、快速、准确地与FPC 30的金手指300或外部的测试电路的端子对准。
实施例2
如图4和图5，与实施例1不同，在实施例1的基础上，本实施例的连接端B还包括衬底层101，导线和测试端子100集成在衬底层101上，并且，衬底层101上开设有垂直于导线且将导线划分成两部分的撕裂线101a。当测试完成后，只需要沿该撕裂线101a将撕开，具有测试端子100的衬底层101所在端即可被撕除，测试端子100也随之被撕除，从外表上看，COG面板与正常的外观并无二致。
本发明的COG面板的绑定端具有方便测试的连接端，可以简化测试过程， 提高测试效率。另外，通过将测试端子通过特定的排列方式进行布置，使得测试结构可以占用最少的空间，测试也更加方便。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (19)

  1. 一种便于测试的COG面板，其中，包括玻璃面板和设于所述玻璃面板的绑定端的背面的驱动芯片，所述玻璃面板包括固定在所述绑定端的连接端；所述连接端上设有若干分别连接所述驱动芯片且相互平行的导线以及设于各导线自由端的测试端子；所述连接端沿所述绑定端的长度方向延伸，且相对于所述驱动芯片更靠近所述绑定端的自由端。
  2. 根据权利要求1所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  3. 根据权利要求1所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端的测试端子被布置成复数列相互平行的线性端子组，每列所述线性端子组包括若干测试端子，且所述线性端子组延伸方向与所述绑定端的长度方向一致。
  4. 根据权利要求3所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  5. 根据权利要求3所述的便于测试的COG面板，其中，靠近所述绑定端的自由端的一列所述线性端子组中的每两个相邻的测试端子之间夹设有至少一个其他列的所述线性端子组中的测试端子。
  6. 根据权利要求5所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  7. 根据权利要求3所述的便于测试的COG面板，其中，所述线性端子组的数量为2。
  8. 根据权利要求7所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  9. 根据权利要求7所述的便于测试的COG面板，其中，靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中的每两个相邻的测试端子之间夹设有一个另一所述线性端子组中的测试端子。
  10. 根据权利要求9所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  11. 根据权利要求9所述的便于测试的COG面板，其中，同一列所述测试端子中，所述测试端子的形状相同。
  12. 根据权利要求11所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  13. 根据权利要求11所述的便于测试的COG面板，其中，靠近所述驱动芯片的所述线性端子组中的测试端子为三角形，三角形的所述测试端子的一边朝向所述驱动芯片所在侧，另外两边朝向靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组；靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中，每个测试端子上朝向所述驱动芯片所在侧具有两个围成角部的斜边。
  14. 根据权利要求13所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  15. 根据权利要求13所述的便于测试的COG面板，其中，每列所述线性端子组的测试端子均呈三角形。
  16. 根据权利要求15所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  17. 根据权利要求13所述的便于测试的COG面板，其中，靠近所述绑定端的自由端的所述线性端子组中，每个测试端子均呈菱形。
  18. 根据权利要求17所述的便于测试的COG面板，其中，所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线。
  19. 一种便于测试的COG面板，其中，包括玻璃面板和设于所述玻璃面板的绑定端的背面的驱动芯片，所述玻璃面板包括固定在所述绑定端的连接端；所述连接端上设有若干分别连接所述驱动芯片且相互平行的导线以及设于各导线自由端的测试端子，且所述连接端包括衬底层，所述导线和所述测试端子集 成在所述衬底层上，且所述衬底层上开设有垂直于所述导线且将所述导线划分成两部分的撕裂线；所述连接端沿所述绑定端的长度方向延伸，且相对于所述驱动芯片更靠近所述绑定端的自由端；所述连接端的测试端子被布置成复数列相互平行的线性端子组，每列所述线性端子组包括若干测试端子，且所述线性端子组延伸方向与所述绑定端的长度方向一致，且每列所述线性端子组的测试端子均呈三角形。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110018368B (zh) * 2019-03-01 2020-09-25 云谷（固安）科技有限公司 测试系统及其信号传输电路板
CN109785750B (zh) * 2019-03-26 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、柔性线路板及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010035301A1 (en) * 1999-09-01 2001-11-01 Delin Li Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
CN1782786A (zh) * 2004-12-01 2006-06-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示器及其采用的软性电路板
CN202262059U (zh) * 2011-07-21 2012-05-30 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种金手指类fpc延长线
CN203350549U (zh) * 2013-05-27 2013-12-18 六安市晶润光电科技有限公司 低功耗液晶显示装置
CN104869752A (zh) * 2015-06-02 2015-08-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种柔性电路板及其检测设备、检测方法和显示设备
CN105259718A (zh) * 2015-11-26 2016-01-20 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2341980A (en) * 1998-09-25 2000-03-29 Itron Circuit board connection device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010035301A1 (en) * 1999-09-01 2001-11-01 Delin Li Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
CN1782786A (zh) * 2004-12-01 2006-06-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示器及其采用的软性电路板
CN202262059U (zh) * 2011-07-21 2012-05-30 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种金手指类fpc延长线
CN203350549U (zh) * 2013-05-27 2013-12-18 六安市晶润光电科技有限公司 低功耗液晶显示装置
CN104869752A (zh) * 2015-06-02 2015-08-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种柔性电路板及其检测设备、检测方法和显示设备
CN105259718A (zh) * 2015-11-26 2016-01-20 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板

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