CN110018368B - 测试系统及其信号传输电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种信号传输电路板，该信号传输电路板包括主体部和与主体部相连的第一连接部，第一连接部包括测试引脚区和与测试引脚区相邻的避让区，在避让区内不存在测试引脚。本申请还公开了一种测试系统。通过上述方式，本申请能够避免信号传输电路板对显示屏的驱动芯片连接部的损伤，提升产品良率。

Description

测试系统及其信号传输电路板

技术领域

本发明涉及显示屏测试技术领域，特别是涉及一种测试系统及其信号传输电路板。

背景技术

随着科学技术的发展，显示屏已日渐成为人们生活的必需品，是各大厂商争相研发的焦点。

屏体测试(Cell test，CT)是对邦定(bonding)前的单个显示屏的屏体进行点屏检测及老化测试的步骤，可以在投入模组前筛选出显示不良的屏体。

现有电路板设计，为了实现功能集成通常包括多种功能引脚区，而屏体在CT测试过程中，复杂的的功能引脚区可能造成信号传输电路板对屏体的驱动芯片连接部造成损伤。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种测试系统及其信号传输电路板，能够降低在测试过程中信号传输电路板对屏体驱动芯片连接部的损伤，提升产品良率。

为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种信号传输电路板，该信号传输电路板包括主体部和与主体部相连的第一连接部，第一连接部包括测试引脚区和与测试引脚区相邻的避让区，在避让区内不存在测试引脚。

为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种测试系统，该测试系统包括测试设备和用于连接测试设备与一显示屏的信号传输电路板，信号传输电路板为上述的信号传输电路板。

本申请实施例通过设置信号传输电路板包括主体部和与主体部相连的第一连接部，第一连接部包括测试引脚区和与测试引脚区相邻的避让区，在避让区内不存在测试引脚，避免了在测试过程中第一连接部将驱动芯片连接部压伤，使得在后续的邦定后驱动芯片与驱动芯片连接部能够形成良好的电接触，避免显示屏出现显示不良的问题(例如，显示屏出现显示亮线的问题)，进一步地，由于是对信号传输电路板的结构做出的改进，不需要改变显示屏的设计，在能够有效解决显示屏出现显示不良的情况下，可以节省成本。

附图说明

图1是本申请显示屏的第一实施例的结构示意图；

图2是本申请信号传输电路板的第一实施例的结构示意图；

图3是本申请实施例一种避让区的外轮廓的形状示意图；

图4是本申请实施例另一种避让区的外轮廓的形状示意图；

图5是本申请信号传输电路板的第二实施例的结构示意图；

图6是本申请信号传输电路板的第三实施例的结构示意图；

图7是本申请信号传输电路板的第四实施例的结构示意图；

图8是本申请显示屏的第二实施例的结构示意图；

图9是本申请信号传输电路板的第五实施例的结构示意图；

图10是本申请实施例的测试系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请显示屏的第一实施例的结构示意图。

在本实施例中，显示屏10可以包括显示部11和位于显示部11外围的非显示部12。

显示部11可以包括显示像素阵列。

可选地，非显示部12包括驱动芯片连接部121、周边导线引出部122、第一测试引脚部123、第二测试引脚部124。

可选地，驱动芯片连接部121位于第一测试引脚部123和第二测试引脚部124之间。驱动芯片连接部121可以位于显示屏10的边缘区域，第一测试引脚部123和第二测试引脚部124分别位于驱动芯片连接部121两侧。例如，第一测试引脚部123、驱动芯片连接部121、第二测试引脚部124从左至右依次沿显示屏10的边缘设置，且第一测试引脚部123、驱动芯片连接部121、第二测试引脚部124大致位于一条直线上。

通过这种方式，由于第一测试引脚部123、驱动芯片连接部121、第二测试引脚部124大致位于一条直线上，可以节省非显示部12的宽度，利于窄边框的设计，利于提高屏占比。而这种设计导致信号传输电路板连接时，信号传输电路板的第一连接部若与第一测试引脚部123和第二测试引脚部124连接，必然会覆盖在驱动芯片连接部121上。当信号传输电路板在对应驱动芯片连接部121存在引脚时，引脚结构无法避开驱动芯片连接部区域，信号传输电路板与屏体连接时大大增加了屏体损伤风险，而下文中描述的信号传输电路板，可以保证在连接时，降低驱动芯片连接部损伤风险。

驱动芯片连接部121处设置有导线或者引脚，这些导线或者引脚用于在邦定时与驱动芯片电连接。

周边导线引出部122位于驱动芯片连接部121外围，周边导线引出部122处设置有走线，用于将驱动芯片连接部121处的导线或者引脚等与其他部分电连接，例如，与显示部11的显示像素阵列电连接。

第一测试引脚部123处设置有若干测试引脚(未标示)，第二测试引脚部124处也设置有若干测试引脚(未标示)。

值得注意的是，上述显示屏10是在屏体测试(Cell Test)阶段的显示屏10。在屏体测试阶段，显示屏10还未进行邦定(bonding)。邦定是指在驱动芯片连接部121上贴附驱动芯片和/或输入显示信号用的柔性电路板，包括但不限于将驱动芯片直接贴附到显示屏玻璃上的驱动芯片连接部(Chip On Glass，COG)、将驱动芯片贴附在柔性电路板上之后再通过柔性电路板贴附到屏体上的驱动芯片连接部(Chip On Film，COF)、将驱动芯片贴附到显示屏柔性衬底上的驱动芯片连接部(Chip On PI，COP)等方式。换言之，在屏体测试阶段，驱动芯片连接部121裸露在外。

可选地，显示屏10可以为柔性显示屏或硬质显示屏，本申请实施例对此不做限定。

请参阅图2，图2是本申请信号传输电路板的第一实施例的结构示意图。

在本实施例中，信号传输电路板20可以包括：主体部21和第一连接部22。

主体部21包括第二连接部23。

第一连接部22与主体部21相连，且第一连接部22和主体部21分别位于彼此相对的两侧，例如，第一连接部22位于主体部21的上侧，主体部21位于第一连接部22的下侧。第一连接部22与主体部21可以设置为一体，第一连接部22和主体部21只是人为的划分，实际可以为一体。

可选地，第二连接部23位于主体部21远离第一连接部22一端的端部。

第一连接部22包括测试引脚区和避让区24。避让区24与测试引脚区相邻，在避让区24内不存在测试引脚。

避让区24设置成在第一连接部22与显示屏测试引脚电连接时，第一连接部22至少不与显示屏的驱动芯片连接部接触，或接触时对驱动芯片连接部压力/压强小于阈值。

需要说明的是，该阈值是测试所得的值，以测试压力阈值为例，对驱动芯片连接部121施加不同的压力，并测试驱动芯片连接部121在与驱动芯片邦定后的不同压力所对应的驱动芯片与驱动芯片连接部121的导通性能或者显示屏的显示性能，该阈值为能够使导通性能或者显示性能达标的最大压力值。

在一种使用场景下，在第一连接部22与测试引脚电连接时，避让区24在第一连接部22上的位置与驱动芯片连接部121的位置对应。避让区24设置于第一连接部22与驱动芯片连接部121的重叠区域，且避让区24设置于第一连接部22上。

第一连接部22在重叠区域处在厚度方向上至少部分挖除，例如，避让区24完全挖空形成空区，或者避让区24部分挖除使避让区24处的厚度比测试引脚区的厚度小，形成凹槽。从而使得在第一连接部121与测试引脚电连接时驱动芯片连接部121可以至少部分容纳于凹槽中，或者经空区暴露。具体参见下文实施例的描述。

可选地，避让区24的面积和挖空程度具体满足在第一连接部22与显示屏10的测试引脚电连接时，第一连接部22不与显示屏10的驱动芯片连接部121及周边导线引出部122接触，或接触时对驱动芯片连接部121及周边导线引出部122的压力/压强小于阈值。

通过上述方式，不仅可以避免信号传输电路板对驱动芯片连接部的压伤，还可以避免对周边导线引出部的压伤，从而可以避免周边导线的断线等问题，使得在邦定后驱动芯片能与显示屏的其他部分顺利导通。

可选地，在本实施方式中，避让区24为空区。即，第一连接部22在避让区24所在位置完全被挖空。

可选地，第一连接部22的测试引脚区用于与显示屏10的测试引脚电连接。在第一连接部22与测试引脚电连接时，避让区24在第一连接部22上的位置与驱动芯片连接部121的位置对应。避让区24设置于第一连接部22与驱动芯片连接部121的重叠区域，且避让区24设置于第一连接部121上。在第一连接部22与测试引脚电连接时，第一连接部22不与显示屏10的驱动芯片连接部121接触。

通过上述方式，在第一连接部22上设置避让区24，在第一连接部22与显示屏10连接时，由于避让区24在厚度方向上完全挖空形成空区，第一连接部22不与显示屏10的驱动芯片连接部121接触。第一连接部22不会压伤驱动芯片连接部121，从而在后续邦定时，驱动芯片能够与驱动芯片连接部121进行良好的电接触，避免了因驱动芯片连接部121损伤而导致显示屏10出现显示不良的问题(例如，显示亮线的问题)，提升产品良率，并且上述设计是通过改变第一连接部22的结构的方式实现，不会改变显示屏的设计，可以节省设计成本。

可选地，测试引脚区包括第一测试引脚区221和第二测试引脚区222。避让区24设置于第一测试引脚区221和第二测试引脚区222之间。第一测试引脚区221和第二测试引脚区222分别位于避让区24的两侧，且第一测试引脚区221、第二测试引脚区222、避让区24均位于远离主体部21的一侧的边缘区域；例如，第一测试引脚区221、避让区24、第二测试引脚区222从左至右大致沿直线分布，从而与显示屏10上的引脚位置对应。

第一测试引脚区221上设置有若干引脚，引脚数量与第一测试引脚部123上的测试引脚数量对应。

第二测试引脚区222上也设置有若干引脚，引脚数量与第二测试引脚部124上的测试引脚数量对应。

在第一连接部22与测试引脚连接时，第一测试引脚区221上的引脚与第一测试引脚部123上的测试引脚一一对应地连接，且第二测试引脚区222上的引脚与第二测试引脚部124上的测试引脚一一对应地连接。

通过上述方式，设置两个测试引脚连接区分别与显示屏上的不同位置的测试引脚连接，可以提高信号传输电路板与显示屏连接的稳定性，避免在屏体测试过程中，由于对信号传输电路板的拉拽导致信号传输电路板与显示屏脱离，影响测试效率。

应理解，在其他实施例中，非显示区的布局空间允许的情况下，可以设置第一连接部包括三个测试引脚连接区，且三个测试引脚连接区位置不共线，形成三角位置关系，从而进一步保证信号传输电路板与显示屏连接的稳定性。

请进一步参阅图3，图3是本申请实施例一种避让区的外轮廓的形状示意图。

可选地，避让区24的外轮廓至少包括相邻且彼此连接的两条线段，两条线段之间由曲线或者直线过渡连接。

避让区24的外轮廓是指避让区24的在第一连接部22上的形状。

可选地，避让区24的外轮廓包括四条线段，即第一线段241、第二线段242、第三线段243、第四线段244。

可选地，第一线段241和第三线段243相对且平行设置，第二线段242和第四线段244相对且平行设置。

第一线段241和第二线段242之间由直线过渡连接，且该直线与第一线段241和第二线段242均不平行。

第二线段242与第三线段243之间由直线过渡连接，且该直线与第二线段242和第三线段243均不平行。

第三线段243与第四线段244之间由直线过渡连接，且该直线与第三线段243和第四线段244均不平行。

第四线段244与第一线段241之间由直线过渡连接，且该直线与第四线段244和第一线段241均不平行。

换言之，避让区24的外轮廓可由矩形在四个角落处进行直线型倒角形成。当然，避让区24的外轮廓形状不限于矩形，还可以为三角形、梯形等，本实施例对此不做限定。

参阅图4，图4是本申请实施例另一种避让区的外轮廓的形状示意图。

避让区的外轮廓包括四条线段，即第一线段241a、第二线段242a、第三线段243a、第四线段244a。

可选地，第一线段241a和第三线段243a相对且平行设置，第二线段242a和第四线段244a相对且平行设置。

第一线段241a和第二线段242a之间由曲线过渡连接。

第二线段242a与第三线段243a之间由曲线过渡连接。

第三线段243a与第四线段244a之间由曲线过渡连接。

第四线段244a与第一线段241a之间由曲线过渡连接。

换言之，避让区的外轮廓可由矩形在四个角落处进行倒圆角形成。

避让区的外轮廓还可以为其他形状，例如任意的多边形，在相邻的两个线段的连接处由直线或者曲线过渡。

通过上述方式，由于在相邻线段之间通过直线过渡连接，相比相邻线条线段直接连接，所形成的角度更大，避免出现尖锐的棱角减小第一连接部在与测试引脚连接时对显示屏的损伤，特别是减小对驱动芯片连接部及其周边导线引出部的损伤。

在上述两种情况中，避让区的外轮廓均是封闭的形状，应理解，避让区的外轮廓可以是非封闭的形状，例如，缺口等。

对于避让区为空区的情形下面结合本申请信号传输电路板的第二实施例和第三实施例进行具体说明。其中一种是在避让区为缺口，另一种是避让区为通孔。

请参阅图5，图5是本申请信号传输电路板的第二实施例的结构示意图。

在本实施例中，避让区323为空区，换言之，避让区323在第一连接部32的厚度方向上完全挖空，以在第一连接部32远离主体部21的一侧形成缺口323。

可选地，在一种使用场景下，缺口323用于在连接部32连接于显示屏10的测试引脚时暴露驱动芯片连接部121和周边导线引出部122。

应理解，由于周边导线引出部122的抗压强度远远大于驱动芯片连接部121的抗压强度，因此，在其他实施例中，缺口323可以仅暴露驱动芯片连接部121。

缺口323的外轮廓至少包括相邻且彼此连接的两条线段，两条线段之间由直线或者曲线过渡。例如缺口323的外轮廓在直角或者尖角处进行倒圆角或者斜切角处理。

第一连接部32包括第一测试引脚区321和第二测试引脚区322。第一测试引脚区321用于在测试时与第一测试引脚连接部123连接。第二测试引脚区322用于在测试时与第二测试引脚连接部124连接。

缺口323位于第一测试引脚区321和第二测试引脚区322之间。

请参阅图6，图6是本申请信号传输电路板的第三实施例的结构示意图。

在本实施例中，避让区423为空区，第一连接部42包括第一测试引脚区421和第二测试引脚区422。第一测试引脚区421和第二测试引脚区422远离主体部21的端部通过连接体44相连，空区由连接体44封闭。换言之，第一连接部42在避让区423所在位置在厚度方向上完全挖空，以在第一连接部42上避让区对应的位置形成通孔。

可选地，在一种使用场景下，通孔用于在第一连接部42连接于显示屏10的测试引脚时暴露驱动芯片连接部121和周边导线引出部122。

通孔的外轮廓包括四条线段，每组相邻连接的两条线段之间由直线或者曲线过渡。例如通孔的外轮廓在直角或者尖角处进行倒圆角或者斜切角处理。

第一测试引脚区421用于在测试时与第一测试引脚连接部123连接。第二测试引脚区422用于在测试时与第二测试引脚连接部124连接。

通孔位于第一测试引脚区421和第二测试引脚区422之间。

应理解，避让区可以不为空区，而只是厚度比测试引脚区的厚度小。具体参见信号传输电路板的第四实施例的描述。

请参阅图7，图7是本申请信号传输电路板的第四实施例的结构示意图。

在本实施例中，避让区523的厚度小于测试引脚区的厚度。避让区523为凹槽。

换言之，避让区523在厚度方向上部分挖除，从而在在第一连接部52上形成凹槽。

在一种使用场景中，凹槽用于在第一连接部52连接于显示屏10的测试引脚时至少部分收容驱动芯片连接部121和周边导线引出部122。

可选地，凹槽的侧壁与侧壁之间、侧壁与槽底之间曲面过渡。凹槽的侧壁与第一连接部52靠近驱动芯片连接部121的表面之间曲面过渡。凹槽的槽口处边缘为曲面。凹槽的槽口朝向驱动芯片连接部121。

通过上述方式，使得凹槽不会出现直角或者尖角边缘，即便在连接部52与驱动芯片连接部121或周边导线引出部122接触，也是曲面接触，增加了接触面积，避免将驱动芯片连接部121或周边导线引出部122压伤。

第一连接部52包括第一测试引脚区521和第二测试引脚区522。第一测试引脚区521用于在测试时与第一测试引脚连接部123连接。第二测试引脚区522用于在测试时与第二测试引脚连接部124连接。

凹槽位于第一测试引脚区521和第二测试引脚区522之间。

通过上述方式，在第一连接部52上设置避让区，在第一连接部52与显示屏10连接时，由于避让区在厚度方向上部分挖空，使得避让区处厚度比测试引脚区小，在避让区处形成凹槽，凹槽的深度和凹槽的面积满足第一连接部52接触时对驱动芯片连接部121及周边导线引出部122的压力/压强小于阈值。第一连接部52不会压伤驱动芯片连接部121，从而在后续邦定时，驱动芯片能够与驱动芯片连接部121进行良好的电接触，避免了因驱动芯片连接部121损伤而导致显示屏10出现显示不良的问题(例如，显示亮线的问题)，提升产品良率，并且上述设计是通过改变第一连接部52的结构的方式实现，不会改变显示屏的设计，可以节省设计成本。

请参阅图8，图8是本申请显示屏的第二实施例的结构示意图。

与显示屏的第一实施例相比，区别之处在于，在本实施例中，测试引脚部623的数量为一个，位于驱动芯片连接部121的一侧。

请参阅图9，图9是本申请信号传输电路板的第五实施例的结构示意图。

与信号传输电路板的第一实施例相比，区别之处在于，在本实施例中，测试引脚区721的数量为一个。测试引脚区721位于避让区24的一侧。避让区24另一侧的第一连接部区域上不设置引脚，仅用于与显示屏进行贴合粘接，来提高信号传输电路板与显示屏连接的稳固性。

在测试时，测试引脚区721与测试引脚部623电连接。

请参阅图10，图10是本申请实施例的测试系统的结构示意图。

在本实施例中，测试系统80包括测试设备81和信号传输电路板82。

测试设备81与信号传输电路板82的第二连接部23连接。即测试设备81与上述任意一实施实施例中的第二连接部23连接。

测试设备81可以是屏体测试(Cell Test)的测试设备，当然，测试设备也可以是其他测试设备，本申请实施例对此不做限定。

在测试时，信号传输电路板82的第一连接部与显示屏连接。具体的连接方式可以参见上文的描述，此处不再赘述。

在上述任意一实施例中，信号传输电路板可以为柔性电路板(FPC)，显示屏可以为柔性显示屏。应理解，信号传输电路板也可以为硬质电路板，显示屏也可以为其他的显示屏，例如，硬质的显示屏。本申请实施例对此不做限定。

本申请实施例通过设置信号传输电路板包括主体部和与主体部相连的第一连接部，第一连接部包括测试引脚区和与测试引脚区相邻的避让区，在避让区内不存在测试引脚，避免了在测试过程中第一连接部将驱动芯片连接部压伤，在后续的邦定后驱动芯片与驱动芯片连接部能够形成良好的电接触，避免显示屏出现显示不良的问题(例如，显示屏出现显示亮线的问题)，进一步地，由于是对信号传输电路板的结构做出的改进，不需要改变显示屏的设计，在能够有效解决显示屏出现显示不良的情况下，可以节省成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种信号传输电路板，其特征在于，所述信号传输电路板包括主体部和与所述主体部相连的第一连接部，

所述第一连接部包括测试引脚区和与所述测试引脚区相邻的避让区，在所述避让区内不存在测试引脚，所述避让区在所述第一连接部上的位置与显示屏的驱动芯片连接部的位置对应，所述避让区设置成在所述第一连接部与所述显示屏测试引脚电连接时，所述第一连接部至少不与所述显示屏的驱动芯片连接部接触，或接触时对所述驱动芯片连接部压力/压强小于阈值，所述阈值为能够使导通性能或者显示性能达标的最大压力/压强值。

2.根据权利要求1所述的信号传输电路板，其特征在于，所述避让区的厚度小于所述测试引脚区的厚度。

3.根据权利要求1所述的信号传输电路板，其特征在于，所述避让区为空区。

4.根据权利要求3所述的信号传输电路板，其特征在于，所述测试引脚区包括第一测试引脚区和第二测试引脚区，所述第一测试引脚区和第二测试引脚区远离所述主体部的端部通过连接体相连，所述空区由所述连接体封闭。

5.根据权利要求2所述的信号传输电路板，其特征在于，所述避让区为凹槽。

6.根据权利要求5所述的信号传输电路板，其特征在于，所述凹槽的侧壁与侧壁之间、侧壁与槽底之间曲面过渡。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的信号传输电路板，其特征在于，所述避让区的外轮廓至少包括相邻且彼此连接的两条线段，所述两条线段之间由曲线或者直线过渡连接。

8.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括测试设备和用于连接所述测试设备与一显示屏的信号传输电路板，所述信号传输电路板为权利要求1-7任意一项所述的信号传输电路板。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，所述显示屏为柔性显示屏或硬质显示屏，所述信号传输电路板为柔性电路板，所述主体部包括第二连接部，所述第二连接部用于连接所述测试设备。

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