WO2018207050A1 - 積和演算回路、ニューロン回路、ニューラルネットワーク、半導体装置、加速度計測装置、音計測装置、情報処理装置 - Google Patents

積和演算回路、ニューロン回路、ニューラルネットワーク、半導体装置、加速度計測装置、音計測装置、情報処理装置 Download PDF

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WO2018207050A1
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高橋圭
楠紘慈
川島進
山崎舜平
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株式会社半導体エネルギー研究所
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Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a product-sum operation circuit, a neuron circuit, a neural network, a semiconductor device, an acceleration measurement device, a sound measurement device, or an information processing device.
  • one embodiment of the present invention is not limited to the above technical field.
  • the technical field of one embodiment of the invention disclosed in this specification and the like relates to an object, a method, or a manufacturing method.
  • one embodiment of the present invention relates to a process, a machine, a manufacture, or a composition (composition of matter). Therefore, as a technical field of one embodiment of the present invention disclosed more specifically in this specification, a semiconductor device, a display device, a light-emitting device, a power storage device, a memory device, a driving method thereof, or a manufacturing method thereof, Can be cited as an example.
  • An electronic device having a first circuit, a second circuit, and first to sixth wirings, the first circuit having a first transistor, a second transistor, and a capacitor, and the second circuit having a third transistor is known.
  • Patent Document 1 The gate of the first transistor is electrically connected to the first wiring, the first terminal is electrically connected to the second wiring, and the second terminal is electrically connected to the gate of the second transistor.
  • the capacitive element capacitively couples the third wiring and the gate of the second transistor.
  • the first terminal of the second transistor is electrically connected to the fourth wiring, and the second terminal is electrically connected to the sixth wiring.
  • the gate of the third transistor is electrically connected to the second wiring, the first terminal is electrically connected to the fifth wiring, and the second terminal is electrically connected to the sixth wiring.
  • the first circuit can store the weight as an analog value.
  • the first transistor is an oxide semiconductor transistor.
  • a microstructure and a micromachine that can be manufactured without performing sacrificial layer etching are known (Patent Document 2).
  • various external forces such as acceleration, pressure, or electrostatic attraction can be converted into electrical changes using a microstructure or a micromachine.
  • a peeling layer is formed over a first substrate, and a layer to be a movable electrode is formed over the peeling layer.
  • a layer to be a movable electrode is peeled from the first substrate with the peeling layer as a boundary.
  • a layer to be a fixed electrode is formed on the second substrate.
  • the layer serving as the movable electrode is fixed to the second substrate with the spacer layer partially provided so that the layer serving as the movable electrode and the layer serving as the fixed electrode face each other. As a result, a space is formed between the layer serving as the movable electrode and the layer serving as the fixed electrode without performing sacrificial layer etching.
  • An object of one embodiment of the present invention is to provide a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable. Another object is to provide a novel neuron circuit that is highly convenient or reliable. Another object is to provide a novel neural network that is highly convenient or reliable. Another object is to provide a novel semiconductor device that is highly convenient or reliable. Another object is to provide a novel information processing device that is highly convenient or reliable. Another object is to provide a new product-sum operation circuit, a new neuron circuit, a new neural network, a new semiconductor device, or a new information processing device.
  • One embodiment of the present invention includes a product-sum calculator and an amplifier.
  • the product-sum operator is supplied with a group of input signals and a group of weight information.
  • the product-sum calculator generates a first current and supplies the first current based on the product-sum value of the group of input signals and the group of weight information.
  • the amplifier is electrically connected to the product-sum calculator and is supplied with a first current and a bias voltage.
  • the amplifier also generates a product sum signal and provides the product sum signal.
  • the product-sum signal includes a voltage based on the first current between the product-sum signal and the bias voltage. In other words, the product-sum signal includes a voltage obtained by adding a voltage determined based on the first current to the bias voltage.
  • the product-sum signal subjected to feedback control can be supplied.
  • accumulation of errors in the product-sum operation can be suppressed.
  • a product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed can be supplied.
  • a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • the amplifier includes a first voltage-current conversion circuit, a first terminal, a second terminal, a third terminal, a first node, a second node, and a current-voltage conversion. It is said product-sum calculation circuit provided with a circuit.
  • the first voltage-current conversion circuit is electrically connected to the first terminal and the second terminal.
  • the first voltage-current conversion circuit generates a second current based on the potential difference between the first terminal and the second terminal, and supplies the second current.
  • the first node is supplied with a first current and a second current.
  • the second node is supplied with a current equal to the current supplied by the first node.
  • the current-voltage conversion circuit generates a product-sum signal based on the current flowing through the first node and the second node.
  • the current-voltage conversion circuit is electrically connected to the third terminal.
  • the first terminal is supplied with a bias voltage
  • the second terminal is electrically connected to the third terminal
  • the third terminal is supplied with a product-sum signal
  • One embodiment of the present invention is the product-sum operation circuit described above, in which the product-sum operation unit includes a multiplier, a first wiring, and a second wiring.
  • the multiplier is supplied with weight information and an input signal, and generates a partial product current based on the weight information and the input signal.
  • the multiplier is electrically connected to the first wiring and the second wiring.
  • the first wiring is supplied with a partial product current and is electrically connected to the first node.
  • the second wiring is electrically connected to the second node.
  • One embodiment of the present invention is the product-sum operation circuit described above, in which the multiplier includes a current source and a second voltage-current conversion circuit.
  • the current source generates a weighted current based on the weight information and supplies the weighted current.
  • the second voltage-current conversion circuit is supplied with a weighted current and generates a partial product current based on the weighted current and the input signal.
  • One embodiment of the present invention is the product-sum operation circuit described above, in which the product-sum operation unit includes a group of multipliers.
  • the group of multipliers includes the multiplier and is electrically connected to the first wiring.
  • the first wiring supplies a first current.
  • the product-sum value of the operation results of the group of multipliers can be feedback controlled.
  • a feedback-controlled product-sum signal can be supplied.
  • accumulation of errors in the product-sum operation can be suppressed.
  • a product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed can be supplied.
  • One embodiment of the present invention is a product-sum operation circuit in which the first voltage-current conversion circuit includes a first trans-conductance and the second voltage-current conversion circuit includes a second trans-conductance. is there. Further, the second trans conductance is smaller than the first trans conductance.
  • One embodiment of the present invention is the product-sum operation circuit described above, in which the second voltage-current conversion circuit includes a transistor.
  • the transistor includes a semiconductor film, and the semiconductor film includes a metal oxide.
  • the second transformer-current of the second voltage-current conversion circuit is used.
  • the conductance can be made smaller than the first transformer conductance of the first voltage-current conversion circuit.
  • the dynamic range for the input signal of the second voltage-current conversion circuit can be widened.
  • One embodiment of the present invention is a neuron circuit including the product-sum operation circuit and the converter.
  • the converter is electrically connected to the product-sum operation circuit and generates an output signal based on the product-sum signal.
  • an output signal can be generated and supplied based on the product-sum signal subjected to feedback control.
  • an output signal can be generated and supplied based on the product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed.
  • a novel neuron circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • One embodiment of the present invention is a neural network including an input layer, an intermediate layer, and an output layer.
  • the intermediate layer includes a group of neuron circuits, and the group of neuron circuits includes the neuron circuit described above.
  • the neuron circuit is electrically connected to the input layer and the output layer.
  • a neuron circuit that supplies an output signal generated based on the product-sum signal that is feedback-controlled can be used for the intermediate layer.
  • accumulation of errors in the intermediate layer can be suppressed.
  • error accumulation can be suppressed.
  • a novel neural network that is highly convenient or reliable can be provided.
  • One embodiment of the present invention is a semiconductor device including the above-described neural network, a digital-analog conversion circuit, and an analog-digital conversion circuit.
  • the digital-analog conversion circuit supplies a first analog signal
  • the neural network generates a second analog signal based on the first analog signal
  • the analog-digital conversion circuit is supplied with a second analog signal.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using the analog signal subjected to feedback control.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using an analog circuit.
  • the circuit scale required for the product-sum operation of digital information can be reduced. As a result, a novel semiconductor device that is highly convenient or reliable can be provided.
  • One embodiment of the present invention is an information processing apparatus including at least one of a detection device, an imaging device, a voice input device, and a line-of-sight input device, and the neural network.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using the analog signal subjected to feedback control.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using an analog circuit.
  • the circuit scale required for the product-sum operation of information can be reduced. As a result, a novel information processing apparatus that is highly convenient or reliable can be provided.
  • One embodiment of the present invention is an acceleration measurement device including an acceleration sensor and an artificial intelligence unit.
  • the acceleration sensor supplies an analog signal.
  • the artificial intelligence unit infers acceleration information based on the analog signal and supplies the acceleration information.
  • the artificial intelligence unit includes the neural network described above.
  • the input layer is electrically connected to the acceleration sensor
  • the intermediate layer is electrically connected to the input layer
  • the output layer is electrically connected to the intermediate layer
  • the output layer generates acceleration information
  • the analog signal supplied by the acceleration sensor can be converted into acceleration information.
  • a suitable one can be selected from a plurality of analog signals supplied by a plurality of acceleration sensors having different sensitivities and converted into acceleration information.
  • a wide range of accelerations can be measured.
  • the dynamic range can be widened.
  • frequency characteristics can be improved. As a result, it is possible to provide a novel acceleration measuring device that is highly convenient or reliable.
  • an analog signal supplied by the acceleration sensor can be converted into information related to the position of the acceleration sensor.
  • an analog signal supplied from the acceleration sensor can be converted into information related to the movement of the acceleration sensor.
  • the position of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command.
  • the motion of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command.
  • an ambiguous position or an ambiguous movement of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command using artificial intelligence.
  • an acceleration measuring device can be used for motion capture.
  • the acceleration measuring device can be used for gesture recognition.
  • One embodiment of the present invention is the above-described acceleration measurement device, in which the acceleration sensor includes a movable portion, a detection element, and an amplifier.
  • the detection element generates a detection signal based on the movement of the movable part, and the amplifier generates an analog signal based on the detection signal.
  • the movement of the movable part can be captured using the detection element.
  • capacitance resulting from the motion of a movable part can be caught, for example.
  • a detection signal can be generated based on a change in capacitance.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred based on the movement of the movable part that is not proportional to the physical quantity received from the outside.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred.
  • One embodiment of the present invention is a sound measurement device including a sound sensor and an artificial intelligence unit.
  • the sound sensor provides an analog signal.
  • the artificial intelligence unit infers sound information based on the analog signal and supplies the sound information.
  • the artificial intelligence unit includes the neural network described above.
  • the input layer is electrically connected to the sound sensor
  • the intermediate layer is electrically connected to the input layer
  • the output layer is electrically connected to the intermediate layer
  • the output layer generates sound information
  • the analog signal supplied by the sound sensor can be converted into sound information.
  • a suitable one can be selected from a plurality of analog signals supplied by a plurality of sound sensors having different sensitivities and converted into sound information.
  • a wide range of sounds can be measured.
  • the dynamic range can be widened.
  • frequency characteristics can be improved. As a result, it is possible to provide a novel sound measuring device that is highly convenient or reliable.
  • an analog signal supplied by the sound sensor can be recognized as speech.
  • the analog signal supplied by the sound sensor can be subjected to natural language processing using, for example, artificial intelligence in which a hidden Markov model is implemented.
  • Predetermined words can be extracted from the analog signal supplied by the sound sensor.
  • ambiguous speech can be associated with a given command.
  • a sound measurement device can be used for a speech recognition device.
  • One embodiment of the present invention is the above sound measurement device, in which the sound sensor includes a movable portion, a detection element, and an amplifier.
  • the detection element generates a detection signal based on the movement of the movable part, and the amplifier generates an analog signal based on the detection signal.
  • the movement of the movable part can be captured using the detection element.
  • capacitance resulting from the motion of a movable part can be caught, for example.
  • a detection signal can be generated based on a change in capacitance.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred based on the movement of the movable part that is not proportional to the physical quantity received from the outside.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred. As a result, it is possible to provide a novel sound measuring device that is highly convenient or reliable.
  • the terms “source” and “drain” of a transistor interchange with each other depending on the polarity of the transistor or the level of potential applied to each terminal.
  • a terminal to which a low potential is applied is called a source
  • a terminal to which a high potential is applied is called a drain
  • a terminal to which a high potential is applied is called a source.
  • the connection relationship between transistors may be described on the assumption that the source and the drain are fixed. However, the names of the source and the drain are actually switched according to the above-described potential relationship. .
  • the source of a transistor means a source region that is part of a semiconductor film functioning as an active layer or a source electrode connected to the semiconductor film.
  • a drain of a transistor means a drain region that is part of the semiconductor film or a drain electrode connected to the semiconductor film.
  • the gate means a gate electrode.
  • the state where the transistors are connected in series means, for example, a state where only one of the source and the drain of the first transistor is connected to only one of the source and the drain of the second transistor.
  • the state where the transistors are connected in parallel means that one of the source and the drain of the first transistor is connected to one of the source and the drain of the second transistor, and the other of the source and the drain of the first transistor is connected. It means a state of being connected to the other of the source and the drain of the second transistor.
  • connection means an electrical connection, and corresponds to a state where current, voltage, or potential can be supplied or transmitted. Therefore, the connected state does not necessarily indicate a directly connected state, and a wiring, a resistor, a diode, a transistor, or the like is provided so that current, voltage, or potential can be supplied or transmitted.
  • the state of being indirectly connected through a circuit element is also included in the category.
  • connection includes a case where one conductive film has functions of a plurality of components.
  • one of a first electrode and a second electrode of a transistor refers to a source electrode, and the other refers to a drain electrode.
  • a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a novel neuron circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a novel neural network that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a novel acceleration measuring device that is highly convenient or reliable can be provided.
  • it is possible to provide a novel sound measurement device that is highly convenient or reliable.
  • a novel semiconductor device that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a novel information processing device that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a new product-sum operation circuit, a new neuron circuit, a new neural network, a new acceleration measurement device, a new sound measurement device, a new semiconductor device, or a new information processing device can be provided.
  • FIG. 3A and 3B illustrate a structure of a product-sum operation circuit according to an embodiment.
  • 4A and 4B illustrate a configuration of a multiplier and an amplifier of a product-sum operation circuit according to an embodiment.
  • 4 is a block diagram illustrating a configuration of a neuron circuit according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a converter and an amplifier circuit of a neuron circuit according to an embodiment.
  • the figure explaining the neural network which concerns on embodiment. 8A and 8B illustrate a semiconductor device according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an information processing device according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an information processing device according to an embodiment.
  • One embodiment of the present invention is a product-sum operation circuit including a product-sum operation unit and an amplifier.
  • the product-sum calculator is supplied with a group of input signals and a group of weight information, generates a first current based on the product-sum value of the group of input signals and the group of weight information, and supplies the first current .
  • the amplifier is electrically connected to the product-sum calculator and is supplied with a first current and a bias voltage.
  • the amplifier also generates a product sum signal and provides the product sum signal.
  • the product-sum signal includes a voltage based on the first current between the product-sum signal and the bias voltage.
  • the product-sum signal subjected to feedback control can be supplied.
  • accumulation of errors in the product-sum operation can be suppressed.
  • a product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed can be supplied.
  • a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • FIGS. 1A and 1B are block diagrams illustrating a structure of a product-sum operation circuit of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a product-sum operation unit of the product-sum operation circuit according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 illustrates a structure of the product-sum operation circuit according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a circuit diagram illustrating a structure of a multiplier used in the product-sum operation unit of one embodiment of the present invention, and
  • FIG. It is a circuit diagram explaining a structure.
  • a variable having an integer value of 1 or more may be used for the sign.
  • (p) including a variable p that takes an integer value of 1 or more may be used as a part of a code that identifies any of the maximum p components.
  • a variable m that takes an integer value of 1 or more and (m, n) including a variable n may be used as part of a code that identifies any of the maximum m ⁇ n components.
  • the product-sum operation circuit 60 described in this embodiment includes a product-sum operation unit 10 and an amplifier 20 (see FIG. 1A).
  • the product-sum calculator 10 is supplied with a group of input signals X [1] to X [N] and a group of weight information W [1] to weight information W [N].
  • the product-sum calculator 10 generates a current Ia based on the product-sum values of the group of input signals X [1] to X [N] and the group of weight information W [1] to weight information W [N].
  • the current Ia is supplied (see FIG. 1B).
  • N multipliers 11 (i) can be used for the product-sum calculator 10 (see FIGS. 2 and 3A).
  • the multiplier 11 (i) generates a partial product current Ia [i] based on the product of the input signal X [i] and the weight information W [i].
  • the current Ia includes a partial product current Ia [1] to a partial product current Ia [N].
  • the amplifier 20 is electrically connected to the product-sum calculator 10 and supplied with a current Ia and a bias voltage b (see FIG. 1B).
  • the amplifier 20 generates a product-sum signal u and supplies the product-sum signal u.
  • the product-sum signal u includes a voltage based on the current Ia between the product-sum signal u and the bias voltage b.
  • the amplifier 20 generates the product-sum signal u so that a voltage based on the current Ia is generated between the fed-back product-sum signal u and the bias voltage b.
  • the product-sum signal subjected to feedback control can be supplied.
  • accumulation of errors in the product-sum operation can be suppressed.
  • a product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed can be supplied.
  • a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • the amplifier 20 includes a voltage-current conversion circuit 21, a terminal Tm1, a terminal Tm2, a terminal Tm3, a node N1, a node N2, and a current-voltage conversion circuit 22 (FIG. 1 (B)).
  • the voltage-current conversion circuit 21 is electrically connected to the terminal Tm1 and the terminal Tm2.
  • the voltage-current conversion circuit 21 generates a current Ib based on the potential difference between the terminal Tm1 and the terminal Tm2, and supplies the current Ib.
  • Node N1 is supplied with current Ia and current Ib.
  • Node N2 is supplied with a current equal in magnitude to the current supplied to node N1.
  • the current-voltage conversion circuit 22 generates the product-sum signal u based on the current flowing through the node N1 and the node N2.
  • the current-voltage conversion circuit 22 is electrically connected to the terminal Tm3.
  • Terminal Tm1, Terminal Tm2, and Terminal Tm3 are supplied with a bias voltage b, the terminal Tm2 is electrically connected to the terminal Tm3, and the terminal Tm3 is supplied with a product-sum signal u.
  • the product-sum operation unit 10 includes a multiplier 11 (i), a wiring 12 (1), and a wiring 12 (2) (see FIG. 2).
  • Multiplier 11 (i) is electrically connected to wiring 12 (1) and wiring 12 (2).
  • the wiring 12 (1) is supplied with the partial product current Ia [i] and is electrically connected to the node N1.
  • the wiring 12 (2) is electrically connected to the node N2.
  • the multiplier 11 (i) includes a current source 14 (i) and a voltage-current conversion circuit 13 (i) (see FIG. 3).
  • the current source 14 (i) generates a weighted current Iw [i] based on the weight information W [i] and supplies the weighted current Iw [i].
  • the voltage-current conversion circuit 13 (i) is supplied with the weighted current Iw [i] and generates the partial product current Ia [i] based on the weighted current Iw [i] and the input signal X [i].
  • the voltage-current conversion circuit 13 (i) can generate a partial product current Ia [i] that is proportional to the product of the weight information W [i] and the input signal X [i].
  • the partial product current Ia [i] is equal to the product of the trans-conductance gm (a), the weight information W [i], and the difference between the input signal X [i] and the potential VREF1 (formula (See (2)).
  • the product-sum operation unit 10 includes a group of multipliers 11 (1) to 11 (N) (see FIG. 2).
  • the group of multipliers 11 (1) to 11 (N) includes a multiplier 11 (i).
  • the group of multipliers 11 (1) to 11 (N) is electrically connected to the wiring 12 (1).
  • the wiring 12 (1) supplies a current Ia.
  • the product-sum value of the operation results of the group of multipliers can be feedback controlled.
  • a feedback-controlled product-sum signal can be supplied.
  • accumulation of errors in the product-sum operation can be suppressed.
  • a product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed can be supplied.
  • the wiring 12 (1) is electrically connected to the group of multipliers 11 (1) to 11 (N).
  • the current Ia flowing through the wiring 12 (1) is equal to the sum of the group of partial product currents Ia [1] to Ia [N] (see Expression (3)).
  • the voltage-current conversion circuit 21 includes a trans-conductance gm (b), and the voltage-current conversion circuit 13 (i) includes a trans-conductance gm (a). .
  • trans conductance gm (a) is smaller than the trans conductance gm (b) (see FIGS. 3A and 3B).
  • a transistor including single crystal silicon in a region where a channel is formed can be used for the differential amplifier circuit of the voltage-current conversion circuit 21.
  • a transistor including a semiconductor whose field effect mobility is lower than that of single crystal silicon can be used for the differential amplifier circuit of the voltage-current converter circuit 13 (i).
  • the trans-conductance gm (a) of the voltage-current conversion circuit 13 (i) can be made smaller than the trans-conductance gm (b) of the voltage-current conversion circuit 21.
  • the voltage-current conversion circuit 13 (i) includes the transistor TR11, and the transistor TR11 includes a semiconductor film.
  • the semiconductor film contains a metal oxide (see FIG. 3A).
  • a differential amplifier circuit can be used for the voltage / current converter circuit 13 (i).
  • the transistor TR11 and the transistor TR12 can be used for a differential amplifier circuit.
  • a metal oxide can be used for the semiconductor film of the transistor TR11 and the semiconductor film of the transistor TR12.
  • the transconductance of the voltage-current conversion circuit 13 (i) can be reduced as compared with the case where a transistor including single crystal silicon is used in a region where a channel is formed.
  • the dynamic range for the input signal of the voltage-current conversion circuit 13 (i) can be widened.
  • the transconductance gm (a) of the voltage-current conversion circuit 13 (i) is changed to the voltage-current conversion circuit 21.
  • the transconductance gm (b) can be made smaller. As a result, a novel product-sum operation circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • the transistor TR13 includes a gate electrode, a first electrode, and a second electrode.
  • the gate electrode is supplied with weight information W [i]. For example, a ground potential is supplied to the first electrode.
  • the second electrode is electrically connected to the voltage / current conversion circuit 13 (i).
  • the current based on the weight information W [i] can be supplied to the voltage-current conversion circuit 13 (i).
  • the dynamic range of the weight information W [i] can be made wider than when single crystal silicon is used for a semiconductor.
  • the multiplier 11 (i) includes the switch 15.
  • the switch 15 has a switching function. Specifically, the switch 15 supplies the potential VREF1 instead of the input signal X [i], and supplies the input signal X [i] instead of the potential VREF1.
  • the polarity of the input signal X [i] can be inverted and input to the multiplier 11 (i).
  • the same effect is obtained as when a negative value is adopted for the weight information W [i].
  • the multiplier 11 (i) can be given the function of generating and supplying a negative value.
  • a subtraction function can be added to the product-sum operation circuit 60.
  • the product-sum value can fall within a predetermined range with the bias voltage b as the center.
  • a plurality of product-sum operation circuits can be easily connected.
  • the multiplier 11 (i) includes the storage element 16.
  • the storage element 16 has a function of holding weight information W [i].
  • the memory element 16 has a function of holding the weight information W [i] in the node N3.
  • the memory element 16 includes a transistor TR14 and a capacitor C11.
  • the capacitor C11 includes a first electrode and a second electrode, and the first electrode is electrically connected to, for example, a wiring that supplies a ground potential.
  • the transistor TR14 includes a gate electrode, a first electrode, and a second electrode.
  • the gate electrode is supplied with a write signal WE.
  • the first electrode is supplied with weight information W [i].
  • the second electrode is electrically connected to the second electrode of the capacitor C11 at the node N3. For example, a potential that can turn on the transistor TR14 can be used for the write signal WE.
  • a transistor whose off-state current is extremely small as compared with a transistor using single crystal silicon as a semiconductor can be used for the transistor TR14.
  • a transistor using a metal oxide for a semiconductor film can be used for the transistor TR14.
  • the weight information W [i] can be stored in the node N3 to which the second electrode of the transistor TR14 and the second electrode of the capacitor C11 are connected during the period in which the write signal WE is supplied.
  • the transistor TR14 in the off state can hold the weight information W [i] at the node N3.
  • the memory element 16 includes a transistor TR15 and a capacitor C12.
  • the capacitor C12 includes a first electrode and a second electrode, and the first electrode is electrically connected to, for example, a wiring that supplies a ground potential.
  • the transistor TR15 includes a gate electrode, a first electrode, and a second electrode.
  • the gate electrode is supplied with a write signal WE.
  • the first electrode is supplied with a switching signal SEL [i].
  • the second electrode is electrically connected to the second electrode of the capacitor C12 at the node N4. For example, a potential that can turn on the transistor TR15 can be used for the write signal WE.
  • a transistor whose off-state current is extremely small as compared with a transistor using single crystal silicon as a semiconductor can be used for the transistor TR15.
  • a transistor using a metal oxide for a semiconductor film can be used for the transistor TR15.
  • the switching signal SEL [i] can be stored in the node N4 to which the second electrode of the transistor TR15 and the second electrode of the capacitor C12 are connected during the period in which the write signal WE is supplied.
  • the off-state transistor TR15 can hold the switching signal SEL [i] at the node N4.
  • An oxide semiconductor is classified into a single crystal oxide semiconductor and a non-single-crystal oxide semiconductor.
  • a non-single-crystal oxide semiconductor a CAAC-OS (c-axis-aligned crystal oxide semiconductor), a polycrystalline oxide semiconductor, an nc-OS (nanocrystalline oxide semiconductor), a pseudo-amorphous oxide semiconductor (a-like oxide OS) : Amorphous-like oxide semiconductor) and amorphous oxide semiconductor.
  • an oxide semiconductor called a semi-crystalline oxide semiconductor can be given.
  • a semicrystalline oxide semiconductor has an intermediate structure between a single crystal oxide semiconductor and an amorphous oxide semiconductor.
  • a semicrystalline oxide semiconductor has a more stable structure than an amorphous oxide semiconductor.
  • a semicrystalline oxide semiconductor there is an oxide semiconductor having a CAAC structure and a CAC (Cloud-Aligned Composite) structure. Details of the CAC will be described below.
  • CAC-OS Cloud-Aligned Composite Oxide Semiconductor
  • non-single-crystal oxide semiconductor or CAC-OS can be preferably used for the semiconductor layer of the transistor disclosed in one embodiment of the present invention.
  • non-single-crystal oxide semiconductor nc-OS or CAAC-OS can be preferably used.
  • a CAC-OS is preferably used as the semiconductor layer of the transistor.
  • the CAC-OS high electrical characteristics or high reliability can be imparted to the transistor.
  • CAC-OS Details of the CAC-OS will be described below.
  • the CAC-OS or the CAC-metal oxide has a conductive function in part of the material and an insulating function in part of the material, and has a function as a semiconductor in the whole material.
  • the conductive function is a function of flowing electrons (or holes) serving as carriers
  • the insulating function is a carrier. This function prevents electrons from flowing.
  • a function of switching (a function of turning on / off) can be imparted to CAC-OS or CAC-metal oxide by causing the conductive function and the insulating function to act complementarily. In CAC-OS or CAC-metal oxide, by separating each function, both functions can be maximized.
  • the CAC-OS or the CAC-metal oxide has a conductive region and an insulating region.
  • the conductive region has the above-described conductive function
  • the insulating region has the above-described insulating function.
  • the conductive region and the insulating region may be separated at the nanoparticle level.
  • the conductive region and the insulating region may be unevenly distributed in the material, respectively.
  • the conductive region may be observed with the periphery blurred and connected in a cloud shape.
  • the conductive region and the insulating region are dispersed in the material with a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 0.5 nm to 3 nm, respectively. There is.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide is composed of components having different band gaps.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide includes a component having a wide gap caused by an insulating region and a component having a narrow gap caused by a conductive region.
  • the carrier when the carrier flows, the carrier mainly flows in the component having the narrow gap.
  • the component having a narrow gap acts in a complementary manner to the component having a wide gap, and the carrier flows through the component having the wide gap in conjunction with the component having the narrow gap. Therefore, when the CAC-OS or the CAC-metal oxide is used for a channel formation region of a transistor, high current driving force, that is, high on-state current and high field-effect mobility can be obtained in the on-state of the transistor.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide can also be referred to as a matrix composite (metal matrix composite) or a metal matrix composite (metal matrix composite).
  • the CAC-OS is one structure of a material in which an element constituting a metal oxide is unevenly distributed with a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably, 1 nm to 2 nm or near.
  • an element constituting a metal oxide is unevenly distributed with a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably, 1 nm to 2 nm or near.
  • a metal oxide one or more metal elements are unevenly distributed, and a region having the metal element has a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm or near.
  • the mixed state is also called mosaic or patch.
  • the metal oxide preferably contains at least indium.
  • One kind or plural kinds selected from may be included.
  • a CAC-OS in In-Ga-Zn oxide is an indium oxide (hereinafter referred to as InO).
  • X1 (X1 is greater real than 0) and.), or indium zinc oxide (hereinafter, in X2 Zn Y2 O Z2 ( X2, Y2, and Z2 is larger real than 0) and a.), gallium An oxide (hereinafter referred to as GaO X3 (X3 is a real number greater than 0)) or a gallium zinc oxide (hereinafter referred to as Ga X4 Zn Y4 O Z4 (where X4, Y4, and Z4 are greater than 0)) to.) and the like, the material becomes mosaic by separate into, mosaic InO X1 or in X2 Zn Y2 O Z2, is a configuration in which uniformly distributed in the film (hereinafter, click Also called Udo-like.) A.
  • CAC-OS includes a region GaO X3 is the main component, and In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 is the main component region is a composite metal oxide having a structure that is mixed.
  • the first region indicates that the atomic ratio of In to the element M in the first region is larger than the atomic ratio of In to the element M in the second region. It is assumed that the concentration of In is higher than that in the second region.
  • IGZO is a common name and sometimes refers to one compound of In, Ga, Zn, and O.
  • ZnO ZnO
  • the crystalline compound has a single crystal structure, a polycrystalline structure, or a CAAC (c-axis aligned crystal) structure.
  • the CAAC structure is a crystal structure in which a plurality of IGZO nanocrystals have c-axis orientation and are connected without being oriented in the ab plane.
  • CAC-OS relates to a material structure of a metal oxide.
  • CAC-OS refers to a region that is observed in the form of nanoparticles mainly composed of Ga in a material structure including In, Ga, Zn, and O, and nanoparticles that are partially composed mainly of In.
  • the region observed in a shape is a configuration in which the regions are randomly dispersed in a mosaic shape. Therefore, in the CAC-OS, the crystal structure is a secondary element.
  • the CAC-OS does not include a stacked structure of two or more kinds of films having different compositions.
  • a structure composed of two layers of a film mainly containing In and a film mainly containing Ga is not included.
  • a region GaO X3 is the main component, and In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is the main component region, in some cases clear boundary can not be observed.
  • the CAC-OS includes a region that is observed in a part of a nanoparticle mainly including the metal element and a nanoparticle mainly including In.
  • the region observed in the form of particles refers to a configuration in which each region is randomly dispersed in a mosaic shape.
  • the CAC-OS can be formed by a sputtering method under a condition where the substrate is not intentionally heated, for example.
  • a CAC-OS is formed by a sputtering method
  • any one or more selected from an inert gas (typically argon), an oxygen gas, and a nitrogen gas may be used as a deposition gas. Good.
  • the flow rate ratio of the oxygen gas to the total flow rate of the deposition gas during film formation is preferably as low as possible. .
  • the CAC-OS has a feature that a clear peak is not observed when measurement is performed using a ⁇ / 2 ⁇ scan by an out-of-plane method, which is one of X-ray diffraction (XRD) measurement methods. Have. That is, it can be seen from X-ray diffraction that no orientation in the ab plane direction and c-axis direction of the measurement region is observed.
  • XRD X-ray diffraction
  • an electron diffraction pattern obtained by irradiating an electron beam with a probe diameter of 1 nm (also referred to as a nanobeam electron beam) has a ring-like region having a high luminance and a plurality of bright regions in the ring region. A point is observed. Therefore, it can be seen from the electron beam diffraction pattern that the crystal structure of the CAC-OS has an nc (nano-crystal) structure having no orientation in the planar direction and the cross-sectional direction.
  • a region in which GaO X3 is a main component is obtained by EDX mapping obtained by using energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). It can be confirmed that a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is unevenly distributed and mixed.
  • EDX energy dispersive X-ray spectroscopy
  • the CAC-OS has a structure different from that of the IGZO compound in which the metal element is uniformly distributed, and has a property different from that of the IGZO compound. That is, in the CAC-OS, a region in which GaO X3 or the like is a main component and a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component are phase-separated from each other, and a region in which each element is a main component. Has a mosaic structure.
  • the region containing In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 as a main component is a region having higher conductivity than a region containing GaO X3 or the like as a main component. That, In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1, is an area which is the main component, by carriers flow, expressed the conductivity of the oxide semiconductor. Accordingly, a region where In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is distributed in a cloud shape in the oxide semiconductor, whereby high field-effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
  • areas such as GaO X3 is the main component, as compared to the In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is the main component area, it is highly regions insulating. That is, a region containing GaO X3 or the like as a main component is distributed in the oxide semiconductor, whereby leakage current can be suppressed and good switching operation can be realized.
  • CAC-OS when CAC-OS is used for a semiconductor element, the insulating property caused by GaO X3 and the like and the conductivity caused by In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 act in a complementary manner, resulting in high An on-current (I on ) and high field effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
  • CAC-OS is most suitable for various semiconductor devices including a product-sum operation circuit.
  • 4A and 4B are block diagrams illustrating a structure of a neuron circuit of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 illustrates a structure of a neuron circuit of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a block diagram of a converter of a neuron circuit of one embodiment of the present invention
  • FIG. 5B is a circuit diagram of an amplifier circuit that can be used for the neuron circuit of one embodiment of the present invention.
  • a neuron circuit 70 described in this embodiment includes a product-sum operation circuit 60 and a converter 30 (see FIG. 4A).
  • the product-sum operation circuit 60 described in the first embodiment can be used for the neuron circuit 70.
  • the converter 30 is electrically connected to the product-sum operation circuit 60 and generates an output signal f (u) based on the product-sum signal u (see FIG. 4B).
  • an output signal can be generated and supplied based on the product-sum signal subjected to feedback control.
  • an output signal can be generated and supplied based on the product-sum signal in which the accumulation of errors is suppressed.
  • a novel neuron circuit that is highly convenient or reliable can be provided.
  • a circuit that converts the product-sum signal u into the output signal f (u) based on the activation function can be used for the converter 30.
  • a normalized linear function can be used as the activation function.
  • a function that can be expressed by the following expression can be used as the activation function (see Expression (4)).
  • the amplifier circuit 31, the voltage-current conversion circuit 32, the current-voltage conversion circuit 33, and the node N5 can be used for the converter 30 (see FIG. 5A).
  • the amplifier circuit 31 is supplied with the product-sum signal u and the potential VREF2.
  • the amplifier circuit 31 generates a current Ic based on the potential difference between the product-sum signal u and the potential VREF2, and supplies the current Ic. Note that the potential VREF2 is higher than the potential VREF1.
  • the amplifier circuit 31 when the product-sum signal u greater than the potential VREF2 is supplied, the amplifier circuit 31 generates the current Ic and supplies the current Ic.
  • the voltage-current conversion circuit 32 is supplied with the bias voltage b and the output signal f (u).
  • the voltage-current conversion circuit 32 generates a current Id based on the potential difference between the bias voltage b and the output signal f (u), and supplies the current Id.
  • Node N5 is supplied with current Ic and current Id.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a neural network according to one embodiment of the present invention.
  • the neural network 80 described in the present embodiment has an input layer 81, an intermediate layer 82, and an output layer 84 (see FIG. 6).
  • the neural network 80 is supplied with information IN and supplies information RI.
  • the intermediate layer 82 includes two intermediate layers 82 (1) and 82 (2) is illustrated, the number of intermediate layers is not limited thereto.
  • One or more intermediate layers can be used in the neural network 80.
  • the intermediate layer 82 includes a group of neuron circuits, and the group of neuron circuits includes a neuron circuit 72.
  • the same configuration as the neuron circuit 70 described in the third embodiment can be used for the neuron circuit 72.
  • the neuron circuit 72 is electrically connected to the input layer 81, and another neuron circuit included in the intermediate layer 82 is electrically connected to the output layer 84.
  • a neuron circuit that supplies an output signal generated based on the product-sum signal that is feedback-controlled can be used in the neural network.
  • the accumulation of errors in the neural network can be suppressed.
  • a neural network including a plurality of intermediate layers, particularly three or more intermediate layers error accumulation can be suppressed.
  • a novel neural network that is highly convenient or reliable can be provided.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a structure of a semiconductor device of one embodiment of the present invention.
  • the semiconductor device described in this embodiment includes a neural network 80, a digital / analog conversion circuit DAC, and an analog / digital conversion circuit ADC.
  • the digital-analog conversion circuit DAC supplies a first analog signal.
  • the analog signal can be directly input to the neural network 80 without using the digital-analog conversion circuit DAC.
  • the neural network 80 generates a second analog signal based on the first analog signal.
  • the configuration described in the fourth embodiment can be used.
  • the analog-digital conversion circuit ADC is supplied with the second analog signal.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using the analog signal subjected to feedback control.
  • the product-sum operation of digital information can be performed using an analog circuit.
  • the circuit scale required for the product-sum operation of digital information can be reduced. As a result, a novel semiconductor device that is highly convenient or reliable can be provided.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a neuron circuit that can be used in the acceleration measurement device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a neural network that can be used in the acceleration measurement device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of an acceleration measurement device according to one embodiment of the present invention.
  • 8A is a block diagram illustrating the configuration of the acceleration measuring apparatus of the present invention
  • FIG. 8B is a block diagram illustrating the configuration of the sensor
  • FIG. 8C illustrates the configuration of the acceleration sensor. It is a schematic diagram to explain.
  • the acceleration measuring device described in this embodiment includes an acceleration sensor 850A and an artificial intelligence unit 890 (see FIG. 8A).
  • an acceleration sensor 850A and an artificial intelligence unit 890 (see FIG. 8A).
  • a plurality of acceleration sensors can be used.
  • a sensor 851 (1) that detects lateral acceleration, a sensor 851 (2) that detects vertical acceleration, and a sensor 851 (3) that detects acceleration in the depth direction are used as the acceleration sensor 850A. be able to.
  • a plurality of sensors having different sensitivities can be used for the acceleration sensor 850A.
  • sensors having different detection methods can be used for the acceleration sensor 850A.
  • a capacitance detection type sensor, a piezoresistance type sensor, a heat detection type sensor, or the like can be used for the acceleration sensor 850A.
  • the acceleration sensor 850A supplies an analog signal AS.
  • the analog signal AS includes an analog signal AS [1], an analog signal AS [2], and an analog signal AS [3].
  • the sensor 851 (1) supplies the analog signal AS [1]
  • the sensor 851 (2) supplies the analog signal AS [2]
  • the sensor 851 (3) supplies the analog signal AS [3] (FIG. 8 (A)).
  • the artificial intelligence unit 890 infers acceleration information RI1 based on the analog signal AS and supplies the acceleration information RI1 (see FIG. 8A).
  • the artificial intelligence unit 890 includes a neural network 80 (see FIG. 8A).
  • An analog-digital conversion circuit ADC can be used for the artificial intelligence unit 890.
  • a plurality of analog-digital conversion circuits ADC (1) to analog-digital conversion circuit ADC (3) can be used.
  • the inferred acceleration information RI1 can be used as digital information.
  • the neural network 80 includes an input layer 81, an intermediate layer 82, and an output layer 84.
  • the input layer 81 is electrically connected to the acceleration sensor 850A.
  • the intermediate layer 82 is electrically connected to the input layer 81.
  • the output layer 84 is electrically connected to the intermediate layer 82, and the output layer 84 generates acceleration information RI1.
  • the analog signal supplied by the acceleration sensor can be converted into acceleration information.
  • a suitable one can be selected from a plurality of analog signals supplied by a plurality of acceleration sensors having different sensitivities and converted into acceleration information.
  • a wide range of accelerations can be measured.
  • the dynamic range can be widened.
  • frequency characteristics can be improved. As a result, it is possible to provide a novel acceleration measuring device that is highly convenient or reliable.
  • an analog signal supplied by the acceleration sensor can be converted into information related to the position of the acceleration sensor.
  • an analog signal supplied from the acceleration sensor can be converted into information related to the movement of the acceleration sensor.
  • the position of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command.
  • the motion of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command.
  • an ambiguous position or an ambiguous movement of the acceleration sensor can be associated with a predetermined command using artificial intelligence.
  • an acceleration measuring device can be used for motion capture.
  • the acceleration measuring device can be used for gesture recognition.
  • the acceleration sensor 850A includes a movable part, a detection element, and an amplifier.
  • the sensor 851 (1) includes a movable portion 851B (1), a sensing element 851C (1), and an amplifier 851A (1) (see FIGS. 8B and 8C).
  • a microelectromechanical system formed using a microfabrication technique can be used for the acceleration sensor 850A.
  • the detection element generates a detection signal based on the movement of the movable part.
  • the detection element 851C (1) generates a detection signal based on the movement of the movable portion 851B (1).
  • the capacitance of the detection element 851C (1) changes based on the movement of the movable portion 851B (1). More specifically, the capacitance of the detection element 851C (1) changes based on the vibration of the movable portion 851B (1).
  • a detection signal is generated based on the change in capacity.
  • the amplifier generates an analog signal AS based on the detection signal.
  • the amplifier 851A (1) generates the analog signal AS [1] based on the detection signal.
  • the movement of the movable part can be captured using the detection element.
  • capacitance resulting from the motion of a movable part can be caught, for example.
  • a detection signal can be generated based on a change in capacitance.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred based on the movement of the movable part that is not proportional to the physical quantity received from the outside.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred.
  • the acceleration which a movable part receives from the exterior can be inferred based on the motion of the movable part which is not proportional to the acceleration received from the outside.
  • the acceleration which a movable part receives from the exterior can be inferred based on the analog signal which is not proportional to the motion of a movable part.
  • the neural network 80 includes a neuron circuit 71 and a neuron circuit 72.
  • a neuron circuit having the same configuration as the neuron circuit 70 can be used for the neuron circuit 71 and the neuron circuit 72 (see FIG. 6).
  • the neuron circuit 71 can be used for the input layer 81 and the neuron circuit 72 can be used for the intermediate layer 82.
  • the neuron circuit 70 includes a product-sum operation circuit 60 and a converter 30 (see FIG. 4B).
  • the converter 30 is electrically connected to the product-sum operation circuit 60, and the converter 30 generates an output signal f (u) based on the product-sum signal u.
  • the product-sum operation circuit 60 has a function of generating a product-sum signal that is feedback-controlled.
  • the configuration described in Embodiment 1 can be used for the product-sum operation circuit 60.
  • a neuron circuit that supplies an output signal generated based on the product-sum signal that is feedback-controlled can be used in the neural network.
  • the accumulation of errors in the neural network can be suppressed.
  • error accumulation can be suppressed.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a neuron circuit that can be used in the sound measurement device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a neural network that can be used in the sound measurement device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of a sound measurement device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a block diagram illustrating the configuration of the sound measuring device of the present invention
  • FIG. 9B is a block diagram illustrating the configuration of the sensor
  • FIG. 9C is the configuration of the sound sensor.
  • FIG. 9D is a schematic diagram for explanation
  • FIG. 9D is a cross-sectional view taken along a cutting line W1-W2 in FIG. 9C.
  • the sound measurement device described in this embodiment includes a sound sensor 850B and an artificial intelligence unit 890 (see FIG. 9A).
  • a plurality of sound sensors can be used.
  • a plurality of sound sensors arranged so as to have different distances or angles from the sound source can be used.
  • the sensor 852 (1), the sensor 852 (2), and the sensor 852 (3) arranged in an arc shape can be used for the sound sensor 850B.
  • the sensors 852 (4) to 852 (8) can be used for the sound sensor 850B.
  • a plurality of sound sensors arranged in a matrix shape or a spiral shape can be used.
  • the distance from the sound source to the sensor 852 (1), the distance to the sensor 852 (2), and the distance to the sensor 852 (3) can be made different.
  • the angle of the sound source incident on the sound sensor having unidirectionality can be changed.
  • the position of the sound source can be known using the difference in volume from the same sound source.
  • a plurality of sensors having different sensitivities can be used for the sound sensor 850B.
  • an omnidirectional sound sensor and a unidirectional sound sensor can be used.
  • sound sensors having different frequency characteristics can be used.
  • sensors having different detection methods can be used for the sound sensor 850B.
  • a capacitance detection type sensor, a dynamic type sensor, or the like can be used for the sound sensor 850B.
  • the sound sensor 850B supplies an analog signal AS.
  • the analog signal AS includes an analog signal AS [1], an analog signal AS [2], and an analog signal AS [3].
  • the sensor 852 (1) supplies the analog signal AS [1]
  • the sensor 852 (2) supplies the analog signal AS [2]
  • the sensor 852 (3) supplies the analog signal AS [3] (FIG. 9 (A)).
  • the artificial intelligence unit 890 infers the sound information RI2 based on the analog signal AS and supplies the sound information RI2 (see FIG. 9A).
  • the artificial intelligence unit 890 includes a neural network 80 (see FIG. 9A).
  • An analog-digital conversion circuit ADC can be used for the artificial intelligence unit 890.
  • a plurality of analog-digital conversion circuits ADC (1) to analog-digital conversion circuit ADC (3) can be used.
  • the inferred sound information RI2 can be used as digital information.
  • the neural network 80 includes an input layer 81, an intermediate layer 82, and an output layer 84.
  • the input layer 81 is electrically connected to the sound sensor 850B.
  • the intermediate layer 82 is electrically connected to the input layer 81.
  • the output layer 84 is electrically connected to the intermediate layer 82, and the output layer 84 generates sound information RI2.
  • the analog signal supplied by the sound sensor can be converted into sound information.
  • the position of the sound source can be specified and the sound source can be separated.
  • the kind of sound source can be specified for every sound source.
  • the voice can be separated for each speaker.
  • natural language processing of speech can be performed for each speaker.
  • a suitable one can be selected from a plurality of analog signals supplied by a plurality of sound sensors having different sensitivities and converted into sound information.
  • a wide range of sounds can be measured.
  • the dynamic range can be widened.
  • frequency characteristics can be improved. As a result, it is possible to provide a novel sound measuring device that is highly convenient or reliable.
  • an analog signal supplied by the sound sensor can be recognized as speech.
  • the analog signal supplied by the sound sensor can be subjected to natural language processing using, for example, artificial intelligence in which a hidden Markov model is implemented.
  • Predetermined words can be extracted from the analog signal supplied by the sound sensor.
  • ambiguous speech can be associated with a given command.
  • a sound measurement device can be used for a speech recognition device.
  • the sound sensor 850B includes a movable part, a detection element, and an amplifier.
  • the sensor 852 (1) includes a movable portion 852B (1), a detection element 852C (1), and an amplifier 852A (1) (see FIGS. 9B, 9C, and 9D).
  • a microelectromechanical system formed using a microfabrication technique can be used for the sound sensor 850B.
  • the detection element generates a detection signal based on the movement of the movable part.
  • the detection element 852C (1) generates a detection signal based on the movement of the movable portion 852B (1).
  • the capacitance of the detection element 852C (1) changes based on the movement of the movable portion 852B (1).
  • the capacitance of the detection element 852C (1) changes based on the vibration of the movable portion 852B (1).
  • a detection signal is generated based on the change in capacity.
  • a conductive film can be used for the movable portion 852B (1).
  • a metal film or a metal oxide film having conductivity can be used for the movable portion 852B (1).
  • an In—Ga—Zn oxide film with low resistance can be used like a tympanic membrane.
  • the movable portion 852B (1) can be formed by a method of forming a metal film or a conductive metal oxide film over the sacrificial layer and removing the sacrificial layer.
  • the amplifier generates an analog signal AS based on the detection signal.
  • the amplifier 852A (1) generates the analog signal AS [1] based on the detection signal.
  • the movement of the movable part can be captured using the detection element.
  • capacitance resulting from the motion of a movable part can be caught, for example.
  • a detection signal can be generated based on a change in capacitance.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred based on the movement of the movable part that is not proportional to the physical quantity received from the outside.
  • the physical quantity that the movable part receives from the outside can be inferred.
  • the sound which a movable part receives from the exterior can be inferred based on the motion of the movable part which is not proportional to the sound received from the outside.
  • the sound which a movable part receives from the outside can be inferred based on the analog signal which is not proportional to the movement of a movable part.
  • the neural network 80 includes a neuron circuit 70.
  • a neuron circuit having the same configuration as the neuron circuit 70 can be used for the neuron circuit 71 and the neuron circuit 72 (see FIG. 6).
  • the neuron circuit 71 can be used for the input layer 81 and the neuron circuit 72 can be used for the intermediate layer 82.
  • the neuron circuit 70 includes a product-sum operation circuit 60 and a converter 30 (see FIG. 4A).
  • the converter 30 is electrically connected to the product-sum operation circuit 60, and the converter 30 generates an output signal f (u) based on the product-sum signal u.
  • the product-sum operation circuit 60 has a function of generating a product-sum signal that is feedback-controlled.
  • the configuration described in Embodiment 1 can be used for the product-sum operation circuit 60.
  • a neuron circuit that supplies an output signal generated based on the product-sum signal that is feedback-controlled can be used in the neural network.
  • the accumulation of errors in the neural network can be suppressed.
  • error accumulation can be suppressed.
  • FIG. 10 illustrates a structure of the information processing device of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a block diagram of the information processing apparatus
  • FIGS. 10B and 10C are perspective views illustrating the configuration of the information processing apparatus.
  • 11A and 11B are perspective views illustrating the structure of an information processing device of one embodiment of the present invention.
  • An information processing device 5200C described in this embodiment includes an arithmetic device 5210 and an input / output device 5220 (see FIG. 10A).
  • the input / output device 5220 is electrically connected to the arithmetic device 5210.
  • the information processing device 5200C includes a housing.
  • the computing device 5210 includes a computing unit 5211, a storage unit 5212, an artificial intelligence unit 5213, and an input / output interface 5215.
  • the arithmetic device 5210 includes a neural network.
  • the neural network described in Embodiment 4 can be used.
  • a neural network can be used for the artificial intelligence unit 5213.
  • the arithmetic device 5210 is supplied with operation information or detection information, and operates based on the operation information or detection information. Specifically, the arithmetic device 5210 has a function of generating and supplying image information and the like.
  • the input / output device 5220 includes a display unit 5230, an input unit 5240, a detection unit 5250, and a communication unit 5290.
  • the input / output device 5220 has a function of supplying operation information and a function of supplying image information.
  • the input / output device 5220 has a function of supplying detection information, a function of supplying communication information, and a function of supplying communication information.
  • the input unit 5240 has a function of supplying operation information.
  • the input unit 5240 supplies operation information based on the operation of the user of the information processing device 5200C.
  • a keyboard a hardware button, a pointing device, a touch sensor, an illuminance sensor, a detection device, an imaging device, an acceleration measurement device, a line-of-sight input device, a posture detection device, or the like
  • a joystick can be used for the input unit 5240.
  • the display unit 5230 has a function of displaying a display panel and image information.
  • the detection unit 5250 has a function of supplying detection information.
  • the detection unit 5250 has a function of detecting an environment in which the information processing apparatus 5200C is used and supplying it as detection information.
  • an illuminance sensor an imaging device, a posture detection device, a pressure sensor, a human sensor, or the like can be used for the detection unit 5250.
  • the communication unit 5290 has a function for supplying communication information and a function for supplying communication information.
  • the communication unit 5290 has a function of connecting to another electronic device or a communication network by wireless communication or wired communication.
  • the communication unit 5290 has functions such as wireless local area communication, telephone communication, and short-range wireless communication.
  • the communication unit 5290 can exchange information with a router or a remote controller.
  • the product-sum calculation of information can be performed using an analog signal subjected to feedback control.
  • the product-sum operation of information can be performed using an analog circuit.
  • the circuit scale required for the product-sum operation of information can be reduced.
  • the information processing device 5200C includes a function of changing a display method according to, for example, the illuminance of the usage environment (see FIG. 10B).
  • the information processing device 5200C has a function of knowing the posture of the information processing device with respect to the vertical direction using an acceleration sensor included in the information processing device.
  • the information processing device 5200C has a function of changing the direction in which an image is displayed according to the attitude of the information processing device.
  • the information processing device 5200C has a function of knowing the movement of the information processing device using an acceleration sensor.
  • the information processing device 5200C can perform processing associated in advance according to the movement of the information processing device.
  • the sound can be recognized using a sound sensor included in the information processing apparatus.
  • an image can be displayed on a smartphone so that it can be suitably used even in an environment with strong external light such as outdoors on a sunny day.
  • the smartphone can be operated using a predetermined operation such as shaking or tilting.
  • the smartphone can be operated using voice.
  • the power consumption of the smartphone can be reduced.
  • the information processing device 5200C has a function of changing the display method according to, for example, the illuminance of the usage environment (see FIG. 10C).
  • the information processing device 5200C has a function of knowing the state of the housing using an acceleration sensor included in the information processing device. Specifically, the information processing device 5200C can know whether the housing that can be folded in two is folded or opened. Alternatively, the information processing device 5200C has a function of changing an image display direction according to the state of the housing. Alternatively, the information processing device 5200C can perform predetermined processing according to the trajectory of the acceleration sensor. Specifically, the page of the text to be displayed can be turned.
  • the sound can be recognized using a sound sensor included in the information processing apparatus.
  • the sound which a sound sensor catches can be processed by natural language.
  • the artificial intelligence unit 5213 can synthesize speech from the displayed text and read it out.
  • an image can be displayed on the electronic book terminal so that it can be suitably used even in an environment with strong external light such as outdoors on a sunny day.
  • the electronic book terminal can be operated using sound.
  • power consumption of the electronic book terminal can be reduced.
  • the information processing device 5200C includes a function of changing a display method according to, for example, the illuminance of the usage environment (see FIG. 11A).
  • the position of the sound source can be specified using a sound sensor included in the information processing apparatus.
  • voice can be recognized.
  • the sound can be recognized separately for each sound source.
  • the sound which a sound sensor catches can be processed by natural language.
  • information on the Internet can be searched according to voice and the search result can be displayed.
  • the information processing device 5200C has a function of changing display contents in accordance with voice.
  • the information processing apparatus 5200C can respond to the user's voice or talk with the user.
  • the information processing device 5200C can respond differently depending on the speaker.
  • the voice assistant can be operated using a predetermined voice, word or conversation. Alternatively, power consumption of the voice assistant can be reduced.
  • the information processing device 5200C can know the movement of the arm of the user who holds the acceleration sensor provided in the information processing device (see FIG. 11B). Alternatively, the information processing device 5200C has a function of changing display content in accordance with, for example, the movement of the user's arm. Alternatively, arm movement can be associated with a predetermined gesture. Alternatively, a predetermined command associated with the gesture can be provided.
  • the sound can be recognized using a sound sensor included in the information processing apparatus.
  • the sound which a sound sensor catches can be processed by natural language.
  • the information processing device 5200C has a function of changing display contents in accordance with voice.
  • the information processing device 5200C can respond to the user's voice or talk with the user.
  • a predetermined command can be supplied to the controller using a predetermined gesture such as shaking.
  • a predetermined command can be supplied to the controller using a predetermined voice, word, or conversation.
  • power consumption of the controller can be reduced.
  • the game machine it is possible to cause the game machine to generate computer graphics that move in accordance with the movement of the acceleration sensor of the controller.
  • the game machine can be made to respond to the user's remarks.
  • X and Y are assumed to be objects (for example, devices, elements, circuits, wirings, electrodes, terminals, conductive films, layers, etc.).
  • an element that enables electrical connection between X and Y for example, a switch, a transistor, a capacitor, an inductor, a resistor, a diode, a display, etc.
  • Element, light emitting element, load, etc. are not connected between X and Y
  • elements for example, switches, transistors, capacitive elements, inductors
  • resistor element for example, a diode, a display element, a light emitting element, a load, or the like.
  • an element for example, a switch, a transistor, a capacitive element, an inductor, a resistance element, a diode, a display, etc.
  • the switch has a function of controlling on / off. That is, the switch is in a conductive state (on state) or a non-conductive state (off state), and has a function of controlling whether or not to pass a current. Alternatively, the switch has a function of selecting and switching a path through which a current flows.
  • the case where X and Y are electrically connected includes the case where X and Y are directly connected.
  • a circuit for example, a logic circuit (an inverter, a NAND circuit, a NOR circuit, etc.) that enables a functional connection between X and Y, signal conversion, etc.
  • Circuit (DA conversion circuit, AD conversion circuit, gamma correction circuit, etc.), potential level conversion circuit (power supply circuit (boost circuit, step-down circuit, etc.), level shifter circuit that changes signal potential level, etc.), voltage source, current source, switching Circuit, amplifier circuit (circuit that can increase signal amplitude or current amount, operational amplifier, differential amplifier circuit, source follower circuit, buffer circuit, etc.), signal generation circuit, memory circuit, control circuit, etc.)
  • a circuit for example, a logic circuit (an inverter, a NAND circuit, a NOR circuit, etc.) that enables a functional connection between X and Y, signal conversion, etc.
  • Circuit (DA conversion circuit, AD conversion circuit, gamma correction circuit, etc.), potential level conversion circuit (power supply circuit (boost circuit, step-down
  • X and Y are functionally connected.
  • the case where X and Y are functionally connected includes the case where X and Y are directly connected and the case where X and Y are electrically connected.
  • the source (or the first terminal) of the transistor is electrically connected to X through (or not through) Z1, and the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is connected to Z2.
  • Y is electrically connected, or the source (or the first terminal, etc.) of the transistor is directly connected to a part of Z1, and another part of Z1 Is directly connected to X, and the drain (or second terminal, etc.) of the transistor is directly connected to a part of Z2, and another part of Z2 is directly connected to Y.
  • X and Y, and the source (or the first terminal or the like) and the drain (or the second terminal or the like) of the transistor are electrically connected to each other.
  • the drain of the transistor (or the second terminal, etc.) and the Y are electrically connected in this order.
  • the source (or the first terminal or the like) of the transistor is electrically connected to X
  • the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is electrically connected to Y
  • X or the source ( Or the first terminal or the like, the drain of the transistor (or the second terminal, or the like) and Y are electrically connected in this order.
  • X is electrically connected to Y through the source (or the first terminal) and the drain (or the second terminal) of the transistor, and X is the source of the transistor (or the first terminal). Terminal, etc.), the drain of the transistor (or the second terminal, etc.), and Y are provided in this connection order.
  • Terminal, etc.), the drain of the transistor (or the second terminal, etc.), and Y are provided in this connection order.
  • a source (or a first terminal or the like of a transistor) is electrically connected to X through at least a first connection path, and the first connection path is The second connection path does not have a second connection path, and the second connection path includes a transistor source (or first terminal or the like) and a transistor drain (or second terminal or the like) through the transistor.
  • the first connection path is a path through Z1
  • the drain (or the second terminal, etc.) of the transistor is electrically connected to Y through at least the third connection path.
  • the third connection path is connected and does not have the second connection path, and the third connection path is a path through Z2.
  • the source (or the first terminal or the like) of the transistor is electrically connected to X via Z1 by at least a first connection path, and the first connection path is a second connection path.
  • the second connection path has a connection path through the transistor, and the drain (or the second terminal, etc.) of the transistor is at least connected to Z2 by the third connection path.
  • Y, and the third connection path does not have the second connection path.
  • the source of the transistor (or the first terminal or the like) is electrically connected to X through Z1 by at least a first electrical path, and the first electrical path is a second electrical path Does not have an electrical path, and the second electrical path is an electrical path from the source (or first terminal or the like) of the transistor to the drain (or second terminal or the like) of the transistor;
  • the drain (or the second terminal or the like) of the transistor is electrically connected to Y through Z2 by at least a third electrical path, and the third electrical path is a fourth electrical path.
  • the fourth electrical path is an electrical path from the drain (or second terminal or the like) of the transistor to the source (or first terminal or the like) of the transistor.
  • X, Y, Z1, and Z2 are objects (for example, devices, elements, circuits, wirings, electrodes, terminals, conductive films, layers, and the like).
  • the term “electrically connected” in this specification includes in its category such a case where one conductive film has functions of a plurality of components.

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Abstract

要約書 利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供する。 また、 利便性または信頼性に優れた新 規なニューロン回路を提供する。 積和演算器と増幅器とを有する積和演算回路であって、積和演算器は一群の入力信号および一群の重 み情報を供給され、一群の入力信号および一群の重み情報の積和値に基づいて、第1の電流を生成し、 第1の電流を供給する。 また、 増幅器は積和演算器と電気的に接続され、 第1の電流およびバイアス 電圧を供給され、 積和信号を生成し、 積和信号を供給する。 また、 積和信号は積和信号とバイアス電 圧との間に第1の電流に基づく電圧を備える。

Description

積和演算回路、ニューロン回路、ニューラルネットワーク、半導体装置、加速度計測装置、音計測装置、情報処理装置
本発明の一態様は、積和演算回路、ニューロン回路、ニューラルネットワーク、半導体装置、加速度計測装置、音計測装置または情報処理装置に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
第1回路、第2回路、及び第1乃至第6配線を有し、第1回路は第1トランジスタ、第2トランジスタ及び容量素子を有し、第2回路は第3トランジスタを有する電子装置が知られている(特許文献1)。第1トランジスタのゲートは第1配線と、第1端子は第2配線と、第2端子は第2トランジスタのゲートと電気的に接続されている。容量素子は第3配線と第2トランジスタのゲートとを容量結合する。第2トランジスタの第1端子は第4配線と、第2端子は第6配線と電気的に接続されている。第3トランジスタのゲートは第2配線と、第1端子は第5配線と、第2端子は第6配線と電気的に接続されている。第1回路は重みをアナログ値で記憶することが可能である。典型的には、第1トランジスタは酸化物半導体トランジスタである。
犠牲層エッチングを行わずに作製することができる、微小構造体及びマイクロマシンが知られている(特許文献2)。例えば、微小構造体またはマイクロマシンを用いて、加速度、圧力または静電引力等の様々な外力を電気的な変化に変換することができる。具体的な作製方法としては、第1の基板上に剥離層を形成し、剥離層上に可動電極となる層を形成する。剥離層を境界に、可動電極となる層を第1の基板から剥離する。第2の基板に固定電極となる層を形成する。可動電極となる層と固定電極となる層が向かい合うように、部分的に設けられたスペーサ層を挟んで、可動電極となる層を第2の基板に固定する。これにより、犠牲層エッチングを行わずに、可動電極となる層と固定電極となる層の間に空間部分が形成される。
特開2016−219011号公報 特開2007−331095号公報
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規なニューロン回路を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規なニューラルネットワークを提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一とする。または、新規な積和演算回路、新規なニューロン回路、新規なニューラルネットワーク、新規な半導体装置、または新規な情報処理装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
(1)本発明の一態様は、積和演算器と、増幅器と、を有する。
積和演算器は一群の入力信号および一群の重み情報を供給される。また、積和演算器は一群の入力信号および一群の重み情報の積和値に基づいて、第1の電流を生成し、第1の電流を供給する。
増幅器は積和演算器と電気的に接続され、第1の電流およびバイアス電圧を供給される。また、増幅器は積和信号を生成し、積和信号を供給する。積和信号は積和信号とバイアス電圧との間に第1の電流に基づく電圧を備える。言い換えると、積和信号は、バイアス電圧に第1の電流に基づいて決定される電圧を加えた電圧を備える。
これにより、フィードバック制御された積和信号を供給することができる。または、積和演算における誤差の累積を抑制することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
(2)また、本発明の一態様は、増幅器が第1の電圧電流変換回路、第1の端子、第2の端子、第3の端子、第1のノード、第2のノードおよび電流電圧変換回路を備える上記の積和演算回路である。
第1の電圧電流変換回路は第1の端子および第2の端子と電気的に接続される。また、第1の電圧電流変換回路は第1の端子および第2の端子の電位差に基づいて、第2の電流を生成し、第2の電流を供給する。
第1のノードは第1の電流および第2の電流を供給される。第2のノードは第1のノードが供給される電流と等しい大きさの電流を供給される。
電流電圧変換回路は第1のノードおよび第2のノードを流れる電流に基づいて積和信号を生成する。電流電圧変換回路は第3の端子と電気的に接続される。
第1の端子はバイアス電圧を供給され、第2の端子は第3の端子と電気的に接続され、第3の端子は積和信号を供給される。
(3)また、本発明の一態様は、積和演算器が、乗算器、第1の配線および第2の配線を備える上記の積和演算回路である。
乗算器は重み情報および入力信号を供給され、重み情報および入力信号に基づいて部分積電流を生成する。また、乗算器は第1の配線および第2の配線と電気的に接続される。
第1の配線は部分積電流を供給され、第1のノードと電気的に接続される。第2の配線は第2のノードと電気的に接続される。
(4)また、本発明の一態様は、乗算器が電流源および第2の電圧電流変換回路を備える上記の積和演算回路である。
電流源は重み情報に基づいて、重み付き電流を生成し、重み付き電流を供給する。
第2の電圧電流変換回路は重み付き電流を供給され、重み付き電流および入力信号に基づいて部分積電流を生成する。
(5)また、本発明の一態様は、積和演算器が一群の乗算器を備える上記の積和演算回路である。
一群の乗算器は上記乗算器を含み、第1の配線と電気的に接続される。また、第1の配線は第1の電流を供給する。
これにより、一群の乗算器の演算結果の積和値をフィードバック制御することができる。または、フィードバック制御された積和信号を供給することができる。または、積和演算における誤差の累積を抑制することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
(6)また、本発明の一態様は、第1の電圧電流変換回路が第1のトランス・コンダクタンスを備え、第2の電圧電流変換回路が第2のトランス・コンダクタンスを備える積和演算回路である。また、第2のトランス・コンダクタンスは、第1のトランス・コンダクタンスより小さい。
(7)また、本発明の一態様は、第2の電圧電流変換回路がトランジスタを備える上記の積和演算回路である。
トランジスタは半導体膜を備え、半導体膜は金属酸化物を含む。
これにより、チャネルが形成される領域に、例えば、単結晶シリコンを備えるトランジスタを用いる差動増幅回路を第1の電圧電流変換回路に用いると、第2の電圧電流変換回路の第2のトランス・コンダクタンスを、第1の電圧電流変換回路の第1のトランス・コンダクタンスより小さくすることができる。または、第2の電圧電流変換回路の入力信号に対するダイナミックレンジを広くすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
(8)また、本発明の一態様は、上記の積和演算回路と、変換器を有するニューロン回路である。
変換器は積和演算回路と電気的に接続され、積和信号に基づいて、出力信号を生成する。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて、出力信号を生成し、供給することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号に基づいて、出力信号を生成し、供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なニューロン回路を提供することができる。
(9)また、本発明の一態様は、入力層と、中間層と、出力層と、を有するニューラルネットワークである。
中間層は一群のニューロン回路を備え、一群のニューロン回路は上記のニューロン回路を含む。
ニューロン回路は入力層および出力層と電気的に接続される。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて生成された出力信号を供給するニューロン回路を、中間層に用いることができる。または、中間層における誤差の累積を抑制することができる。または、複数の中間層、特に3層以上の中間層を備えるニューラルネットワークにおいて、誤差の累積を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なニューラルネットワークを提供することができる。
(10)また、本発明の一態様は、上記のニューラルネットワークと、デジタルアナログ変換回路と、アナログデジタル変換回路と、を有する半導体装置である。
デジタルアナログ変換回路は第1のアナログ信号を供給し、ニューラルネットワークは第1のアナログ信号に基づいて第2のアナログ信号を生成し、アナログデジタル変換回路は、第2のアナログ信号を供給される。
これにより、フィードバック制御されたアナログ信号を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、アナログ回路を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、デジタル情報の積和演算に要する回路規模を、小さくすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な半導体装置を提供することができる。
(11)また、本発明の一態様は、検知装置、撮像装置、音声入力装置または視線入力装置のうち一以上と、上記のニューラルネットワークと、を有する情報処理装置である。
これにより、フィードバック制御されたアナログ信号を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、アナログ回路を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、情報の積和演算に要する回路規模を小さくすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。
(12)本発明の一態様は、加速度センサと、人工知能部と、を有する加速度計測装置である。
加速度センサはアナログ信号を供給する。
人工知能部はアナログ信号に基づいて、加速度情報を推論し、加速度情報を供給する。人工知能部は上記のニューラルネットワークを備える。
入力層は加速度センサと電気的に接続され、中間層は入力層と電気的に接続され、出力層は中間層と電気的に接続され、出力層は加速度情報を生成する。
これにより、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度情報に変換することができる。または、例えば、感度が異なる複数の加速度センサが供給する複数のアナログ信号から、好適な一つを選んで、加速度情報に変換することができる。または、幅広い範囲の加速度を計測することができる。または、ダイナミックレンジを広くすることができる。または、周波数特性を向上させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。
または、例えば、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度センサの位置に関わる情報に変換することができる。または、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度センサの動きに関わる情報に変換することができる。または、加速度センサの位置を所定の命令に関連付けることができる。または、加速度センサの動きを所定の命令に関連付けることができる。または、加速度センサのあいまいな位置やあいまいな動きを、人工知能を用いて所定の命令に関連付けることができる。その結果、例えば、加速度計測装置をモーションキャプチャーに用いることができる。または、加速度計測装置をジェスチャー認識に用いることができる。
(13)本発明の一態様は、加速度センサが、可動部、検知素子および増幅器を備える上記の加速度計測装置である。
検知素子は可動部の動きに基づいて検知信号を生成し、増幅器は検知信号に基づいてアナログ信号を生成する。
これにより、可動部の動きを検知素子を用いて捉えることができる。または、例えば、可動部の動きに由来する容量の変化を捉えることができる。または、例えば、容量の変化に基づいて検知信号を生成することができる。または、外部から受ける物理量に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。
(14)本発明の一態様は、音センサと、人工知能部と、を有する音計測装置である。
音センサはアナログ信号を供給する。
人工知能部はアナログ信号に基づいて音情報を推論し、音情報を供給する。人工知能部は、上記のニューラルネットワークを備える。
入力層は音センサと電気的に接続され、中間層は入力層と電気的に接続され、出力層は中間層と電気的に接続され、出力層は音情報を生成する。
これにより、音センサが供給するアナログ信号を、音情報に変換することができる。または、例えば、感度が異なる複数の音センサが供給する複数のアナログ信号から、好適な一つを選んで、音情報に変換することができる。または、幅広い範囲の音を計測することができる。または、ダイナミックレンジを広くすることができる。または、周波数特性を向上させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な音計測装置を提供することができる。
または、例えば、音センサが供給するアナログ信号を、音声認識することができる。または、音センサが供給するアナログ信号を、例えば、隠れマルコフモデルが実装された人工知能を用いて、自然言語処理することができる。音センサが供給するアナログ信号から、所定の言葉を抽出することができる。または、あいまいな音声を所定の命令に関連付けることができる。その結果、例えば、音計測装置を音声認識装置に用いることができる。
(15)本発明の一態様は、音センサが可動部、検知素子および増幅器を備える上記の音計測装置である。
検知素子は可動部の動きに基づいて検知信号を生成し、増幅器は検知信号に基づいてアナログ信号を生成する。
これにより、可動部の動きを検知素子を用いて捉えることができる。または、例えば、可動部の動きに由来する容量の変化を捉えることができる。または、例えば、容量の変化に基づいて検知信号を生成することができる。または、外部から受ける物理量に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な音計測装置を提供することができる。
本明細書に添付した図面では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもあり得る。
本明細書においてトランジスタが有するソースとドレインは、トランジスタの極性及び各端子に与えられる電位の高低によって、その呼び方が入れ替わる。一般的に、nチャネル型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がソースと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がドレインと呼ばれる。また、pチャネル型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がドレインと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がソースと呼ばれる。本明細書では、便宜上、ソースとドレインとが固定されているものと仮定して、トランジスタの接続関係を説明する場合があるが、実際には上記電位の関係に従ってソースとドレインの呼び方が入れ替わる。
本明細書においてトランジスタのソースとは、活性層として機能する半導体膜の一部であるソース領域、或いは上記半導体膜に接続されたソース電極を意味する。同様に、トランジスタのドレインとは、上記半導体膜の一部であるドレイン領域、或いは上記半導体膜に接続されたドレイン電極を意味する。また、ゲートはゲート電極を意味する。
本明細書においてトランジスタが直列に接続されている状態とは、例えば、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方のみが、第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方のみに接続されている状態を意味する。また、トランジスタが並列に接続されている状態とは、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方に接続され、第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの他方に接続されている状態を意味する。
本明細書において接続とは、電気的な接続を意味しており、電流、電圧または電位が、供給可能、或いは伝送可能な状態に相当する。従って、接続している状態とは、直接接続している状態を必ずしも指すわけではなく、電流、電圧または電位が、供給可能、或いは伝送可能であるように、配線、抵抗、ダイオード、トランジスタなどの回路素子を介して間接的に接続している状態も、その範疇に含む。
本明細書において回路図上は独立している構成要素どうしが接続されている場合であっても、実際には、例えば配線の一部が電極として機能する場合など、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。本明細書において接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
また、本明細書中において、トランジスタの第1の電極または第2の電極の一方がソース電極を、他方がドレイン電極を指す。
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規なニューロン回路を提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規なニューラルネットワークを提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規な音計測装置を提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規な半導体装置を提供することができる。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。または、新規な積和演算回路、新規なニューロン回路、新規なニューラルネットワーク、新規な加速度計測装置、新規な音計測装置、新規な半導体装置または、新規な情報処理装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
実施の形態に係る積和演算回路の構成を説明する図。 実施の形態に係る積和演算回路の積和演算器の構成を説明する図。 実施の形態に係る積和演算回路の乗算器および増幅器の構成を説明する図。 実施の形態に係るニューロン回路の構成を説明するブロック図。 実施の形態に係るニューロン回路の変換器および増幅回路を説明する図。 実施の形態に係るニューラルネットワークを説明する図。 実施の形態に係る半導体装置を説明する図。 実施の形態に係る加速度計測装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る音計測装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置を説明する図。
本発明の一態様は、積和演算器と増幅器とを有する積和演算回路である。積和演算器は一群の入力信号および一群の重み情報を供給され、一群の入力信号および一群の重み情報の積和値に基づいて、第1の電流を生成し、第1の電流を供給する。増幅器は積和演算器と電気的に接続され、第1の電流およびバイアス電圧を供給される。また、増幅器は積和信号を生成し、積和信号を供給する。また、積和信号は積和信号とバイアス電圧との間に第1の電流に基づく電圧を備える。
これにより、フィードバック制御された積和信号を供給することができる。または、積和演算における誤差の累積を抑制することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の積和演算回路の構成について、図1、図2および図3を参照しながら説明する。
図1(A)および図1(B)は本発明の一態様の積和演算回路の構成を説明するブロック図である。
図2は本発明の一態様の積和演算回路の積和演算器の構成を説明するブロック図である。
図3は本発明の一態様の積和演算回路の構成を説明する図である。図3(A)は本発明の一態様の積和演算器に用いる乗算器の構成を説明する回路図であり、図3(B)は本発明の一態様の増幅器に用いる電圧電流変換回路の構成を説明する回路図である。
なお、本明細書において、1以上の整数を値にとる変数を符号に用いる場合がある。例えば、1以上の整数の値をとる変数pを含む(p)を、最大p個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。また、例えば、1以上の整数の値をとる変数mおよび変数nを含む(m,n)を、最大m×n個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。
<積和演算回路の構成例1.>
本実施の形態で説明する積和演算回路60は、積和演算器10と、増幅器20と、を有する(図1(A)参照)。
《積和演算器10の構成例1.》
積和演算器10は一群の入力信号X[1]乃至入力信号X[N]および一群の重み情報W[1]乃至重み情報W[N]を供給される。
積和演算器10は一群の入力信号X[1]乃至入力信号X[N]および一群の重み情報W[1]乃至重み情報W[N]の積和値に基づいて、電流Iaを生成し、電流Iaを供給する(図1(B)参照)。例えば、N個の乗算器11(i)を積和演算器10に用いることができる(図2および図3(A)参照)。なお、乗算器11(i)は入力信号X[i]および重み情報W[i]の積に基づいて部分積電流Ia[i]を生成する。電流Iaは部分積電流Ia[1]乃至部分積電流Ia[N]を含む。
《増幅器20の構成例1.》
増幅器20は積和演算器10と電気的に接続され、電流Iaおよびバイアス電圧bを供給される(図1(B)参照)。
増幅器20は積和信号uを生成し、積和信号uを供給する。積和信号uは、積和信号uとバイアス電圧bとの間に電流Iaに基づく電圧を備える。言い換えると、フィードバックされる積和信号uおよびバイアス電圧bの間に電流Iaに基づく電圧が生じるように、増幅器20は積和信号uを生成する。
例えば、積和演算回路60は、トランス・コンダクタンスgm(a)と、重み情報W[i]と、入力信号X[i]および電位VREF1の差との積を、i=1からNまで順次加算し、それにバイアスbを加えた積和信号uを供給することができる(数式(1)参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
これにより、フィードバック制御された積和信号を供給することができる。または、積和演算における誤差の累積を抑制することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
《増幅器20の構成例2.》
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、増幅器20が、電圧電流変換回路21、端子Tm1、端子Tm2、端子Tm3、ノードN1、ノードN2および電流電圧変換回路22を備える(図1(B)参照)。
《電圧電流変換回路21の構成例》
電圧電流変換回路21は端子Tm1および端子Tm2と電気的に接続される。
電圧電流変換回路21は端子Tm1および端子Tm2の電位差に基づいて、電流Ibを生成し、電流Ibを供給する。
ノードN1は電流Iaおよび電流Ibを供給される。ノードN2はノードN1が供給される電流と等しい大きさの電流を供給される。
《電流電圧変換回路22の構成例》
電流電圧変換回路22はノードN1およびノードN2を流れる電流に基づいて積和信号uを生成する。また、電流電圧変換回路22は、端子Tm3と電気的に接続される。
《端子Tm1、端子Tm2および端子Tm3の構成例》
端子Tm1はバイアス電圧bを供給され、端子Tm2は端子Tm3と電気的に接続され、端子Tm3は、積和信号uを供給される。
<積和演算器10の構成例2.>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、積和演算器10が、乗算器11(i)、配線12(1)および配線12(2)を備える(図2参照)。
《乗算器11(i)の構成例1.》
乗算器11(i)は重み情報W[i]および入力信号X[i]を供給され、重み情報W[i]および入力信号X[i]に基づいて部分積電流Ia[i]を生成する。
乗算器11(i)は配線12(1)および配線12(2)と電気的に接続される。
配線12(1)は部分積電流Ia[i]を供給され、ノードN1と電気的に接続される。
配線12(2)はノードN2と電気的に接続される。
《乗算器11(i)の構成例2.》
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、乗算器11(i)が電流源14(i)および電圧電流変換回路13(i)を備える(図3参照)。
《電流源14(i)の構成例》
電流源14(i)は重み情報W[i]に基づいて、重み付き電流Iw[i]を生成し、重み付き電流Iw[i]を供給する。
電圧電流変換回路13(i)は重み付き電流Iw[i]を供給され、重み付き電流Iw[i]および入力信号X[i]に基づいて部分積電流Ia[i]を生成する。
例えば、電圧電流変換回路13(i)は、重み情報W[i]および入力信号X[i]の積に比例する部分積電流Ia[i]を生成することができる。
具体的には、部分積電流Ia[i]は、トランス・コンダクタンスgm(a)と、重み情報W[i]と、入力信号X[i]および電位VREF1の差との積、と等しい(数式(2)参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
<積和演算器10の構成例3.>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、積和演算器10が一群の乗算器11(1)乃至乗算器11(N)を備える(図2参照)。
一群の乗算器11(1)乃至乗算器11(N)は、乗算器11(i)を含む。一群の乗算器11(1)乃至乗算器11(N)は配線12(1)と電気的に接続される。
配線12(1)は電流Iaを供給する。
これにより、一群の乗算器の演算結果の積和値をフィードバック制御することができる。または、フィードバック制御された積和信号を供給することができる。または、積和演算における誤差の累積を抑制することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
例えば、配線12(1)は、一群の乗算器11(1)乃至乗算器11(N)と電気的に接続される。これにより、配線12(1)を流れる電流Iaは、一群の部分積電流Ia[1]乃至部分積電流Ia[N]の和と等しい(数式(3)参照)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
<電圧電流変換回路13(i)、電圧電流変換回路21の構成例>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、電圧電流変換回路21がトランス・コンダクタンスgm(b)を備え、電圧電流変換回路13(i)がトランス・コンダクタンスgm(a)を備える。
また、トランス・コンダクタンスgm(a)は、トランス・コンダクタンスgm(b)より小さい(図3(A)および図3(B)参照)。
チャネルが形成される領域に、例えば、単結晶シリコンを備えるトランジスタを、電圧電流変換回路21の差動増幅回路に用いることができる。また、単結晶シリコンより電界効果移動度の低い半導体を備えるトランジスタを、電圧電流変換回路13(i)の差動増幅回路に用いることができる。これにより、電圧電流変換回路13(i)のトランス・コンダクタンスgm(a)を、電圧電流変換回路21のトランス・コンダクタンスgm(b)より小さくすることができる。
<電圧電流変換回路13(i)の構成例>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、電圧電流変換回路13(i)がトランジスタTR11を備え、トランジスタTR11は半導体膜を備える。また、半導体膜は金属酸化物を含む(図3(A)参照)。
例えば、差動増幅回路を電圧電流変換回路13(i)に用いることができる。具体的には、トランジスタTR11およびトランジスタTR12を差動増幅回路に用いることができる。
また、金属酸化物をトランジスタTR11の半導体膜およびトランジスタTR12の半導体膜に用いることができる。
これにより、チャネルが形成される領域に単結晶シリコンを備えるトランジスタを用いる場合と比較して、電圧電流変換回路13(i)のトランス・コンダクタンスを小さくすることができる。または、電圧電流変換回路13(i)の入力信号に対するダイナミックレンジを広くすることができる。または、例えば、チャネルが形成される領域に単結晶シリコンを備えるトランジスタを電圧電流変換回路21に用いると、電圧電流変換回路13(i)のトランス・コンダクタンスgm(a)を、電圧電流変換回路21のトランス・コンダクタンスgm(b)より小さくすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積和演算回路を提供することができる。
《電流源14(i)の構成例2.》
例えば、トランジスタTR13を、電流源14(i)に用いることができる。
トランジスタTR13は、ゲート電極、第1の電極および第2の電極を備える。ゲート電極は重み情報W[i]を供給される。第1の電極には、例えば接地電位が供給される。第2の電極は電圧電流変換回路13(i)と電気的に接続される。
これにより、重み情報W[i]に基づいた電流を電圧電流変換回路13(i)に供給することができる。または、重み情報W[i]のダイナミックレンジを、単結晶シリコンを半導体に用いる場合より、広くすることができる。
<乗算器11(i)の構成例3.>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、乗算器11(i)が切替器15を備える。
《切替器15の構成例1.》
切替器15は切り替え機能を備える。具体的には、切替器15は入力信号X[i]に換えて電位VREF1を供給し、電位VREF1に換えて入力信号X[i]を供給する。
これにより、入力信号X[i]の極性を反転して乗算器11(i)に入力することができる。または、重み情報W[i]に負の値を採用するのと同様の効果を奏する。または、負の値を生成し、供給する機能を乗算器11(i)に付与することができる。または、減算機能を積和演算回路60に付与することができる。または、バイアス電圧bを中心に、所定の範囲に積和値を収めることができる。または、複数の積和演算回路の接続を容易にすることができる。
<乗算器11(i)の構成例4.>
また、本実施の形態で説明する積和演算回路60は、乗算器11(i)が記憶素子16を備える。記憶素子16は重み情報W[i]を保持する機能を備える。具体的には、記憶素子16は重み情報W[i]をノードN3に保持する機能を備える。
《記憶素子16の構成例1.》
例えば、記憶素子16は、トランジスタTR14および容量C11を備える。
容量C11は第1の電極および第2の電極を備え、第1の電極は、例えば、接地電位を供給する配線と電気的に接続される。
トランジスタTR14は、ゲート電極、第1の電極および第2の電極を備える。ゲート電極は書き込み信号WEを供給される。第1の電極は重み情報W[i]を供給される。第2の電極はノードN3において容量C11の第2の電極と電気的に接続される。例えば、トランジスタTR14をオン状態にすることができる電位を、書き込み信号WEに用いることができる。
例えば、オフ電流が単結晶シリコンを半導体に用いるトランジスタと比較して極めて小さいトランジスタをトランジスタTR14に用いることができる。具体的には、金属酸化物を半導体膜に用いるトランジスタをトランジスタTR14に用いることができる。
これにより、書き込み信号WEが供給されている期間に、トランジスタTR14の第2の電極および容量C11の第2の電極が接続されるノードN3に、重み情報W[i]を格納することができる。または、オフ状態のトランジスタTR14は、重み情報W[i]をノードN3に保持することができる。
《記憶素子16の構成例2.》
例えば、記憶素子16は、トランジスタTR15および容量C12を備える。
容量C12は第1の電極および第2の電極を備え、第1の電極は、例えば、接地電位を供給する配線と電気的に接続される。
トランジスタTR15は、ゲート電極、第1の電極および第2の電極を備える。ゲート電極は書き込み信号WEを供給される。第1の電極は切り替え信号SEL[i]を供給される。第2の電極はノードN4において容量C12の第2の電極と電気的に接続される。例えば、トランジスタTR15をオン状態にすることができる電位を、書き込み信号WEに用いることができる。
例えば、オフ電流が単結晶シリコンを半導体に用いるトランジスタと比較して極めて小さいトランジスタをトランジスタTR15に用いることができる。具体的には、金属酸化物を半導体膜に用いるトランジスタをトランジスタTR15に用いることができる。
これにより、書き込み信号WEが供給されている期間に、トランジスタTR15の第2の電極および容量C12の第2の電極が接続されるノードN4に、切り替え信号SEL[i]を格納することができる。または、オフ状態のトランジスタTR15は、切り替え信号SEL[i]をノードN4に保持することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層に用いることができる金属酸化物について説明する。なお、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いる場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と読み替えてもよい。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC−OS(c−axis−aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc−OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
また、非単結晶酸化物半導体の1つとして、半結晶性酸化物半導体(Semi−crystalline oxide semiconductor)と呼称される酸化物半導体が挙げられる。半結晶性酸化物半導体とは、単結晶酸化物半導体と非晶質酸化物半導体との中間構造を有する。半結晶性酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体と比較して構造が安定である。例えば、半結晶性酸化物半導体としては、CAAC構造を有し、かつCAC(Cloud−Aligned Composite)構成である酸化物半導体がある。CACの詳細については、以下で説明を行う。
また、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層には、CAC−OS(Cloud−Aligned Composite oxide semiconductor)を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層には、上述した非単結晶酸化物半導体またはCAC−OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体としては、nc−OSまたはCAAC−OSを好適に用いることができる。
なお、本発明の一態様では、トランジスタの半導体層として、CAC−OSを用いると好ましい。CAC−OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性または高い信頼性を付与することができる。
以下では、CAC−OSの詳細について説明する。
CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC−OSまたはCAC−metal oxideを、トランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(On/Offさせる機能)をCAC−OSまたはCAC−metal oxideに付与することができる。CAC−OSまたはCAC−metal oxideにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、導電性領域、及び絶縁性領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideにおいて、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ0.5nm以上10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
また、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記CAC−OSまたはCAC−metal oxideをトランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、及び高い電界効果移動度を得ることができる。
すなわち、CAC−OSまたはCAC−metal oxideは、マトリックス複合材(matrix composite)または金属マトリックス複合材(metal matrix composite)と呼称することもできる。
CAC−OSは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状またはパッチ状ともいう。
なお、金属酸化物は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウム及び亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種または複数種が含まれていてもよい。
例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OS(CAC−OSの中でもIn−Ga−Zn酸化物を、特にCAC−IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2Z2(X2、Y2、及びZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4Z4(X4、Y4、及びZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2Z2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC−OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、及びOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn(1+x0)Ga(1−x0)(ZnO)m0(−1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、またはCAAC(c−axis aligned crystal)構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa−b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC−OSは、金属酸化物の材料構成に関する。CAC−OSとは、In、Ga、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC−OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC−OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC−OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC−OSは、例えば基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC−OSは、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定法のひとつであるOut−of−plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域のa−b面方向、及びc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC−OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC−OSの結晶構造が、平面方向、及び断面方向において、配向性を有さないnc(nano−crystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC−OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC−OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
従って、CAC−OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、及び高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC−OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。従って、CAC−OSは、積和演算回路をはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様のニューロン回路の構成について、図4および図5を参照しながら説明する。
図4(A)および図4(B)は本発明の一態様のニューロン回路の構成を説明するブロック図である。
図5は本発明の一態様のニューロン回路の構成を説明する図である。図5(A)は本発明の一態様のニューロン回路の変換器のブロック図であり、図5(B)は本発明の一態様のニューロン回路に用いることができる増幅回路の回路図である。
<ニューロン回路の構成例>
本実施の形態で説明するニューロン回路70は、積和演算回路60と、変換器30を有する(図4(A)参照)。例えば、実施の形態1で説明する積和演算回路60をニューロン回路70に用いることができる。
変換器30は積和演算回路60と電気的に接続され、積和信号uに基づいて、出力信号f(u)を生成する(図4(B)参照)。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて、出力信号を生成し、供給することができる。または、誤差の累積が抑制された積和信号に基づいて、出力信号を生成し、供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なニューロン回路を提供することができる。
例えば、活性化関数に基づいて、積和信号uを出力信号f(u)に変換する回路を、変換器30に用いることができる。具体的には、正規化線形関数を活性化関数に用いることができる。
例えば、次式で表すことができる関数を活性化関数に用いることができる(数式(4)参照)。
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《変換器30の構成例》
例えば、増幅回路31、電圧電流変換回路32、電流電圧変換回路33およびノードN5を変換器30に用いることができる(図5(A)参照)。
《増幅回路31の構成例》
増幅回路31は積和信号uおよび電位VREF2を供給される。増幅回路31は、積和信号uおよび電位VREF2の電位差に基づいて、電流Icを生成し、電流Icを供給する。なお、電位VREF2は電位VREF1より高い。
具体的には、電位VREF2より大きい積和信号uが供給される場合に、増幅回路31は電流Icを生成し、電流Icを供給する。
《電圧電流変換回路32の構成例》
電圧電流変換回路32はバイアス電圧bおよび出力信号f(u)を供給される。電圧電流変換回路32はバイアス電圧bおよび出力信号f(u)の電位差に基づいて、電流Idを生成し、電流Idを供給する。
《ノードN5》
ノードN5は、電流Icおよび電流Idを供給される。
《電流電圧変換回路33の構成例》
電流電圧変換回路33は、ノードN5と電気的に接続される。電流電圧変換回路33は、ノードN5を流れる電流に基づいて出力信号f(u)を生成する。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様のニューラルネットワークの構成について、図6を参照しながら説明する。
図6は本発明の一態様のニューラルネットワークの構成を説明するブロック図である。
<ニューラルネットワークの構成例>
本実施の形態で説明するニューラルネットワーク80は、入力層81と、中間層82と、出力層84と、を有する(図6参照)。ニューラルネットワーク80は、情報INを供給され、情報RIを供給する。なお、中間層82がふたつの中間層82(1)および中間層82(2)を有する場合を図示するが、中間層の数はこれに限られない。単数または複数の中間層をニューラルネットワーク80に用いることができる。
中間層82は一群のニューロン回路を備え、一群のニューロン回路はニューロン回路72を含む。ニューロン回路72には、例えば、実施の形態3で説明するニューロン回路70と同じ構成を用いることができる。
ニューロン回路72は、入力層81と電気的に接続され、中間層82に含まれる別のニューロン回路は、出力層84と電気的に接続される。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて生成された出力信号を供給するニューロン回路を、ニューラルネットワークに用いることができる。または、ニューラルネットワークにおける誤差の累積を抑制することができる。または、複数の中間層、特に3層以上の中間層を備えるニューラルネットワークにおいて、誤差の累積を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なニューラルネットワークを提供することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置の構成について、図7を参照しながら説明する。
図7は本発明の一態様の半導体装置の構成を説明するブロック図である。
<半導体装置の構成例>
本実施の形態で説明する半導体装置は、ニューラルネットワーク80と、デジタルアナログ変換回路DACと、アナログデジタル変換回路ADCと、を有する。
デジタルアナログ変換回路DACは、第1のアナログ信号を供給する。なお、入力信号がアナログ信号である場合は、デジタルアナログ変換回路DACを用いることなく、アナログ信号をニューラルネットワーク80に直接入力することもできる。
ニューラルネットワーク80は、第1のアナログ信号に基づいて第2のアナログ信号を生成する。ニューラルネットワーク80には、例えば、実施の形態4で説明する構成を用いることができる。
アナログデジタル変換回路ADCは、第2のアナログ信号を供給される。
これにより、フィードバック制御されたアナログ信号を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、アナログ回路を用いて、デジタル情報の積和演算をすることができる。または、デジタル情報の積和演算に要する回路規模を小さくすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な半導体装置を提供することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、本発明の一態様の加速度計測装置の構成について、図4、図6および図8を参照しながら説明する。
図4は本発明の一態様の加速度計測装置に用いることができるニューロン回路の構成を説明するブロック図である。
図6は本発明の一態様の加速度計測装置に用いることができるニューラルネットワークの構成を説明するブロック図である。
図8は本発明の一態様の加速度計測装置の構成を説明する図である。図8(A)は本発明の加速度計測装置の構成を説明するブロック図であり、図8(B)はセンサの構成を説明するブロック図であり、図8(C)は加速度センサの構成を説明する模式図である。
<加速度計測装置の構成例1.>
本実施の形態で説明する加速度計測装置は、加速度センサ850Aと、人工知能部890と、を有する(図8(A)参照)。例えば、複数の加速度センサを用いることができる。
具体的には、横方向の加速度を検知するセンサ851(1)、縦方向の加速度を検知するセンサ851(2)および奥行方向の加速度を検知するセンサ851(3)を、加速度センサ850Aに用いることができる。
または、感度が互いに異なる複数のセンサを加速度センサ850Aに用いることができる。
または、検出方法が互いに異なるセンサを加速度センサ850Aに用いることができる。例えば、静電容量検出方式のセンサ、ピエゾ抵抗方式のセンサおよび熱検知方式のセンサなどを加速度センサ850Aに用いることができる。
《加速度センサ850Aの構成例1.》
加速度センサ850Aは、アナログ信号ASを供給する。例えば、アナログ信号ASは、アナログ信号AS[1]、アナログ信号AS[2]およびアナログ信号AS[3]を含む。
具体的には、センサ851(1)はアナログ信号AS[1]を、センサ851(2)はアナログ信号AS[2]を、センサ851(3)はアナログ信号AS[3]を供給する(図8(A)参照)。
《人工知能部890の構成例1.》
人工知能部890はアナログ信号ASに基づいて、加速度情報RI1を推論し、加速度情報RI1を供給する(図8(A)参照)。
また、人工知能部890はニューラルネットワーク80を備える(図8(A)参照)。
アナログデジタル変換回路ADCを人工知能部890に用いることができる。例えば、複数のアナログデジタル変換回路ADC(1)乃至アナログデジタル変換回路ADC(3)を用いることができる。これにより、推論された加速度情報RI1をデジタル情報として利用することができる。
《ニューラルネットワーク80の構成例1.》
ニューラルネットワーク80は、入力層81、中間層82および出力層84を備える。
入力層81は、加速度センサ850Aと電気的に接続される。
中間層82は、入力層81と電気的に接続される。
出力層84は中間層82と電気的に接続され、出力層84は加速度情報RI1を生成する。
これにより、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度情報に変換することができる。または、例えば、感度が異なる複数の加速度センサが供給する複数のアナログ信号から、好適な一つを選んで、加速度情報に変換することができる。または、幅広い範囲の加速度を計測することができる。または、ダイナミックレンジを広くすることができる。または、周波数特性を向上させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。
または、例えば、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度センサの位置に関わる情報に変換することができる。または、加速度センサが供給するアナログ信号を、加速度センサの動きに関わる情報に変換することができる。または、加速度センサの位置を所定の命令に関連付けることができる。または、加速度センサの動きを所定の命令に関連付けることができる。または、加速度センサのあいまいな位置やあいまいな動きを、人工知能を用いて所定の命令に関連付けることができる。その結果、例えば、加速度計測装置をモーションキャプチャーに用いることができる。または、加速度計測装置をジェスチャー認識に用いることができる。
《加速度センサ850Aの構成例2.》
また、本実施の形態で説明する加速度計測装置は、加速度センサ850Aが可動部、検知素子および増幅器を備える。例えば、センサ851(1)は、可動部851B(1)、検知素子851C(1)および増幅器851A(1)を備える(図8(B)および図8(C)参照)。例えば、微細加工技術を用いて形成される微小電気機械システムを、加速度センサ850Aに用いることができる。
検知素子は可動部の動きに基づいて、検知信号を生成する。例えば、検知素子851C(1)は可動部851B(1)の動きに基づいて、検知信号を生成する。具体的には、可動部851B(1)の動きに基づいて、検知素子851C(1)の容量が変化する。さらに具体的には、可動部851B(1)の振動に基づいて、検知素子851C(1)の容量が変化する。その結果、容量の変化に基づいて検知信号が生成される。
増幅器は、検知信号に基づいて、アナログ信号ASを生成する。例えば、増幅器851A(1)は、検知信号に基づいて、アナログ信号AS[1]を生成する。
これにより、可動部の動きを検知素子を用いて捉えることができる。または、例えば、可動部の動きに由来する容量の変化を捉えることができる。または、例えば、容量の変化に基づいて検知信号を生成することができる。または、外部から受ける物理量に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、外部から受ける加速度に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける加速度を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける加速度を推論することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。
《ニューラルネットワークの構成例》
また、本実施の形態で説明する加速度計測装置は、ニューラルネットワーク80が、ニューロン回路71およびニューロン回路72を含む。例えば、ニューロン回路70と同じ構成を備えるニューロン回路を、ニューロン回路71およびニューロン回路72に用いることができる(図6参照)。そして、ニューロン回路71を入力層81に用い、ニューロン回路72を中間層82に用いることができる。
《ニューロン回路70の構成例》
ニューロン回路70は、積和演算回路60および変換器30を備える(図4(B)参照)。
変換器30は積和演算回路60と電気的に接続され、変換器30は積和信号uに基づいて、出力信号f(u)を生成する。
《積和演算回路60の構成例》
積和演算回路60は、フィードバック制御された積和信号を生成する機能を備える。例えば実施の形態1において説明する構成を積和演算回路60に用いることができる。
《変換器30の構成例》
例えば実施の形態3において説明する構成を、変換器30に用いることができる。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて生成された出力信号を供給するニューロン回路を、ニューラルネットワークに用いることができる。または、ニューラルネットワークにおける誤差の累積を抑制することができる。または、複数の中間層、特に3層以上の中間層を備えるニューラルネットワークにおいて、誤差の累積を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な加速度計測装置を提供することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態7)
本実施の形態では、本発明の一態様の音計測装置の構成について、図4、図6および図9を参照しながら説明する。
図4は本発明の一態様の音計測装置に用いることができるニューロン回路の構成を説明するブロック図である。
図6は本発明の一態様の音計測装置に用いることができるニューラルネットワークの構成を説明するブロック図である。
図9は本発明の一態様の音計測装置の構成を説明する図である。図9(A)は本発明の音計測装置の構成を説明するブロック図であり、図9(B)はセンサの構成を説明するブロック図であり、図9(C)は音センサの構成を説明する模式図であり、図9(D)は図9(C)の切断線W1−W2における断面図である。
<音計測装置の構成例1.>
本実施の形態で説明する音計測装置は、音センサ850Bと、人工知能部890と、を有する(図9(A)参照)。例えば、複数の音センサを用いることができる。具体的には、音源との距離または角度が異なるように配置された複数の音センサを用いることができる。例えば、円弧状に配置されたセンサ852(1)、センサ852(2)およびセンサ852(3)を、音センサ850Bに用いることができる。また、センサ852(4)乃至センサ852(8)を、音センサ850Bに用いることができる。なお、行列状または渦巻き状などに配置された、複数の音センサを用いることができる。
これにより、音源からセンサ852(1)までの距離、センサ852(2)までの距離およびセンサ852(3)までの距離を違えることができる。または、音源までの距離が違うセンサを用いて、音源の位置を知ることができる。または、例えば、単一指向性を有する音センサに入射する音源の角度を変えることができる。または、同一の音源からの音量の違いを用いて、音源の位置を知ることができる。
または、感度が互いに異なる複数のセンサを音センサ850Bに用いることができる。例えば、無指向性の音センサおよび単一指向性の音センサを用いることができる。または、周波数特性の異なる音センサを用いることができる。
または、検出方法が互いに異なるセンサを音センサ850Bに用いることができる。例えば、静電容量検出方式のセンサ、ダイナミック方式のセンサなどを音センサ850Bに用いることができる。
《音センサ850Bの構成例1.》
音センサ850Bは、アナログ信号ASを供給する。例えば、アナログ信号ASは、アナログ信号AS[1]、アナログ信号AS[2]およびアナログ信号AS[3]を含む。
具体的には、センサ852(1)はアナログ信号AS[1]を、センサ852(2)はアナログ信号AS[2]を、センサ852(3)はアナログ信号AS[3]を供給する(図9(A)参照)。
《人工知能部890の構成例1.》
人工知能部890はアナログ信号ASに基づいて、音情報RI2を推論し、音情報RI2を供給する(図9(A)参照)。
また、人工知能部890はニューラルネットワーク80を備える(図9(A)参照)。
アナログデジタル変換回路ADCを人工知能部890に用いることができる。例えば、複数のアナログデジタル変換回路ADC(1)乃至アナログデジタル変換回路ADC(3)を用いることができる。これにより、推論された音情報RI2をデジタル情報として利用することができる。
《ニューラルネットワーク80の構成例1.》
ニューラルネットワーク80は、入力層81、中間層82および出力層84を備える。
入力層81は、音センサ850Bと電気的に接続される。
中間層82は、入力層81と電気的に接続される。
出力層84は中間層82と電気的に接続され、出力層84は音情報RI2を生成する。
これにより、音センサが供給するアナログ信号を、音情報に変換することができる。または、例えば、音源の位置を特定し、音源を分離することができる。または、例えば、音源ごとに音源の種類を特定することができる。または、例えば、話者ごとに音声を分離することができる。または、話者ごとに音声の自然言語処理をすることができる。または、例えば、感度が異なる複数の音センサが供給する複数のアナログ信号から、好適な一つを選んで、音情報に変換することができる。または、幅広い範囲の音を計測することができる。または、ダイナミックレンジを広くすることができる。または、周波数特性を向上させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な音計測装置を提供することができる。
または、例えば、音センサが供給するアナログ信号を、音声認識することができる。または、音センサが供給するアナログ信号を、例えば、隠れマルコフモデルが実装された人工知能を用いて、自然言語処理することができる。音センサが供給するアナログ信号から、所定の言葉を抽出することができる。または、あいまいな音声を所定の命令に関連付けることができる。その結果、例えば、音計測装置を音声認識装置に用いることができる。
《音センサ850Bの構成例2.》
また、本実施の形態で説明する音計測装置は、音センサ850Bが可動部、検知素子および増幅器を備える。例えば、センサ852(1)は、可動部852B(1)、検知素子852C(1)および増幅器852A(1)を備える(図9(B)、図9(C)および図9(D)参照)。例えば、微細加工技術を用いて形成される微小電気機械システムを、音センサ850Bに用いることができる。
検知素子は可動部の動きに基づいて、検知信号を生成する。例えば、検知素子852C(1)は可動部852B(1)の動きに基づいて、検知信号を生成する。具体的には、可動部852B(1)の動きに基づいて、検知素子852C(1)の容量が変化する。さらに具体的には、可動部852B(1)の振動に基づいて、検知素子852C(1)の容量が変化する。その結果、容量の変化に基づいて検知信号が生成される。ところで、導電性の膜を可動部852B(1)に用いることができる。例えば、金属膜または導電性を備える金属酸化物膜を可動部852B(1)に用いることができる。具体的には、抵抗が低いIn−Ga−Zn酸化物膜を鼓膜のように用いることができる。例えば、犠牲層上に金属膜または導電性を備える金属酸化物膜を形成し、犠牲層を除去する方法で、可動部852B(1)を形成することができる。
増幅器は、検知信号に基づいて、アナログ信号ASを生成する。例えば、増幅器852A(1)は、検知信号に基づいて、アナログ信号AS[1]を生成する。
これにより、可動部の動きを検知素子を用いて捉えることができる。または、例えば、可動部の動きに由来する容量の変化を捉えることができる。または、例えば、容量の変化に基づいて検知信号を生成することができる。または、外部から受ける物理量に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける物理量を推論することができる。または、外部から受ける音に比例しない可動部の動きに基づいて、可動部が外部から受ける音を推論することができる。または、可動部の動きに比例しないアナログ信号に基づいて、可動部が外部から受ける音を推論することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な音計測装置を提供することができる。
《ニューラルネットワークの構成例》
また、本実施の形態で説明する音計測装置は、ニューラルネットワーク80が、ニューロン回路70を含む。例えば、ニューロン回路70と同じ構成を備えるニューロン回路を、ニューロン回路71およびニューロン回路72に用いることができる(図6参照)。そして、ニューロン回路71を入力層81に用い、ニューロン回路72を中間層82に用いることができる。
《ニューロン回路70の構成例》
ニューロン回路70は、積和演算回路60および変換器30を備える(図4(A)参照)。
変換器30は積和演算回路60と電気的に接続され、変換器30は積和信号uに基づいて、出力信号f(u)を生成する。
《積和演算回路60の構成例》
積和演算回路60は、フィードバック制御された積和信号を生成する機能を備える。例えば、実施の形態1において説明する構成を、積和演算回路60に用いることができる。
《変換器30の構成例》
例えば、実施の形態3において説明する構成を、変換器30に用いることができる。
これにより、フィードバック制御された積和信号に基づいて生成された出力信号を供給するニューロン回路を、ニューラルネットワークに用いることができる。または、ニューラルネットワークにおける誤差の累積を抑制することができる。または、複数の中間層、特に3層以上の中間層を備えるニューラルネットワークにおいて、誤差の累積を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な▲音▼計測装置を提供することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態8)
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図10および図11を参照しながら説明する。
図10は本発明の一態様の情報処理装置の構成を説明する図である。図10(A)は情報処理装置のブロック図であり、図10(B)および図10(C)は情報処理装置の構成を説明する斜視図である。
図11(A)および図11(B)は本発明の一態様の情報処理装置の構成を説明する斜視図である。
<情報処理装置>
本実施の形態で説明する情報処理装置5200Cは、演算装置5210と、入出力装置5220とを、有する(図10(A)参照)。入出力装置5220は演算装置5210と電気的に接続される。また、情報処理装置5200Cは、筐体を備える。
《演算装置5210の構成例》
演算装置5210は、演算部5211、記憶部5212、人工知能部5213、および入出力インターフェース5215を備える。
演算装置5210は、ニューラルネットワークを備える。例えば、実施の形態4に記載のニューラルネットワークを用いることができる。具体的には、ニューラルネットワークを人工知能部5213に用いることができる。
また、演算装置5210は操作情報または検知情報を供給され、操作情報または検知情報に基づいて動作する。具体的には、演算装置5210は画像情報等を生成し供給する機能を備える。
《入出力装置5220の構成例》
入出力装置5220は、表示部5230、入力部5240、検知部5250および通信部5290を備える。また、入出力装置5220は、操作情報を供給する機能および画像情報を供給される機能を備える。また、入出力装置5220は、検知情報を供給する機能、通信情報を供給する機能および通信情報を供給される機能を備える。
入力部5240は操作情報を供給する機能を備える。例えば、入力部5240は、情報処理装置5200Cの使用者の操作に基づいて操作情報を供給する。
具体的には、キーボード、ハードウェアボタン、ポインティングデバイス、タッチセンサ、照度センサ、検知装置、撮像装置、加速度計測装置、視線入力装置または姿勢検出装置などを、入力部5240に用いることができる。例えば、ジョイスティックを入力部5240に用いることができる。
表示部5230は表示パネルおよび画像情報を表示する機能を備える。
検知部5250は検知情報を供給する機能を備える。例えば、検知部5250は情報処理装置5200Cが使用されている環境を検知して、検知情報として供給する機能を備える。
具体的には、照度センサ、撮像装置、姿勢検出装置、圧力センサ、人感センサなどを検知部5250に用いることができる。
通信部5290は通信情報を供給される機能および供給する機能を備える。例えば、通信部5290は無線通信または有線通信により、他の電子機器または通信網と接続する機能を備える。具体的には、通信部5290は無線構内通信、電話通信、近距離無線通信などの機能を備える。例えば、通信部5290はルーターまたはリモートコントローラとの間で情報を交換することができる。
これにより、情報の積和演算を、フィードバック制御されたアナログ信号を用いてすることができる。または、情報の積和演算を、アナログ回路を用いてすることができる。または、情報の積和演算に要する回路規模を、小さくすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。
《情報処理装置の構成例1.》
情報処理装置5200Cは、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図10(B)参照)。
または、情報処理装置5200Cは情報処理装置が備える加速度センサを用いて、鉛直方向に対する情報処理装置の姿勢を知る機能を備える。または、情報処理装置5200Cは情報処理装置の姿勢に応じて、画像を表示する方向を変更する機能を備える。または、情報処理装置5200Cは加速度センサを用いて、情報処理装置の動きを知る機能を備える。または、情報処理装置5200Cは情報処理装置の動きに応じて、あらかじめ関連付けられた処理をすることができる。
または、情報処理装置が備える音センサを用いて、音声を認識することができる。または、情報処理装置が備える音センサが捉える音声を自然言語処理することができる。
これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像をスマートフォンに表示することができる。または、振るまたは傾けるなど、所定の動作を用いて、スマートフォンを操作することができる。または、音声を用いて、スマートフォンを操作することができる。または、スマートフォンの消費電力を低減することができる。
《情報処理装置の構成例2.》
情報処理装置5200Cは、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図10(C)参照)。
または、情報処理装置5200Cは情報処理装置が備える加速度センサを用いて、筐体の状態を知る機能を備える。具体的には、情報処理装置5200Cはふたつ折にすることができる筐体が畳まれた状態か、開いた状態かを、知ることができる。または、情報処理装置5200Cは筐体の状態に応じて、画像を表示する方向を変更する機能を備える。または、情報処理装置5200Cは加速度センサの軌跡に応じて所定の処理をすることができる。具体的には、表示する文章のページをめくることができる。
または、情報処理装置が備える音センサを用いて、音声を認識することができる。または、音センサが捉える音声を自然言語処理することができる。なお、人工知能部5213を用いて、表示している文章から音声を合成し、読み上げることができる。
これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像を電子書籍端末に表示することができる。または、音声を用いて、電子書籍端末を操作することができる。または、電子書籍端末の消費電力を低減することができる。
《情報処理装置の構成例3.》
情報処理装置5200Cは、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図11(A)参照)。
または、情報処理装置が備える音センサを用いて、音源の位置を特定することができる。または、音声を認識することができる。または、音源ごとに分離して音声を認識できる。または、音センサが捉える音声を自然言語処理することができる。または、例えば、音声に応じてインターネット上の情報を検索し、検索結果を表示することができる。または、情報処理装置5200Cは音声に応じて、表示内容を変化する機能を備える。または、情報処理装置5200Cは使用者の音声に応答または使用者と会話することができる。
これにより、複数の発話者の発言を聞き分けることができる。または、情報処理装置5200Cは発話者に応じて異なる応答をすることができる。または、所定の音声、単語または会話を用いて、音声アシスタントを操作することができる。または、音声アシスタントの消費電力を低減することができる。
《情報処理装置の構成例4.》
情報処理装置5200Cは、情報処理装置が備える加速度センサを用いて、これを把持する使用者の腕の動きを知ることができる(図11(B)参照)。または、情報処理装置5200Cは例えば、使用者の腕の動きに応じて、表示内容を変化する機能を備える。または、腕の動きを所定のジェスチャーに関連付けることができる。または、ジェスチャーに関連付けられた所定のコマンドを供給することができる。
または、情報処理装置が備える音センサを用いて、音声を認識することができる。または、音センサが捉える音声を自然言語処理することができる。または、情報処理装置5200Cは音声に応じて、表示内容を変化する機能を備える。または、情報処理装置5200Cは、使用者の音声に応答または使用者と会話することができる。
これにより、例えば腕などを用いて、複雑な動きを直観的にコントローラに与えることができる。または、振るなど、所定のジェスチャーを用いて、コントローラに所定の命令を供給させることができる。または、所定の音声、単語または会話を用いて、コントローラに所定の命令を供給させることができる。または、コントローラの消費電力を低減することができる。
これにより、例えば、ゲーム機にコントローラの加速度センサの動きに合わせて動くコンピューターグラフィックスを生成させることができる。または、例えばゲーム機に使用者の発言に応答させることができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
例えば、本明細書等において、XとYとが接続されている、と明示的に記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものとする。
ここで、X、Yは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
XとYとが直接的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合であり、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さずに、XとYとが、接続されている場合である。
XとYとが電気的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
XとYとが機能的に接続されている場合の一例としては、XとYとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、XとYとが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、XとYとが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
なお、XとYとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)とが、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
なお、例えば、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1を介して(又は介さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することが出来る。
例えば、「XとYとトランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3の接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電気的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)への電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パスは、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的パスである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、X、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
C11:容量、C12:容量、N1:ノード、N2:ノード、N3:ノード、N4:ノード、N5:ノード、Tm1:端子、Tm2:端子、Tm3:端子、TR11:トランジスタ、TR12:トランジスタ、TR13:トランジスタ、TR14:トランジスタ、TR15:トランジスタ、VREF1:電位、VREF2:電位、10:積和演算器、11:乗算器、12:配線、13:電圧電流変換回路、14:電流源、15:切替器、16:記憶素子、20:増幅器、21:電圧電流変換回路、22:電流電圧変換回路、30:変換器、31:増幅回路、32:電圧電流変換回路、33:電流電圧変換回路、60:積和演算回路、70:ニューロン回路、71:ニューロン回路、72:ニューロン回路、80:ニューラルネットワーク、81:入力層、82:中間層、84:出力層、、、850A:加速度センサ、850B:音センサ、851:センサ、851A:増幅器、851B:可動部、851C:検知素子、852:センサ、852A:増幅器、852B:可動部、852C:検知素子、890:人工知能部、5200C:情報処理装置、5210:演算装置、5211:演算部、5212:記憶部、5213:人工知能部、5215:入出力インターフェース、5220:入出力装置、5230:表示部、5240:入力部、5250:検知部、5290:通信部

Claims (15)

  1.  積和演算器と、
     増幅器と、を有し、
     前記積和演算器は、一群の入力信号を供給され、
     前記積和演算器は、一群の重み情報を供給され、
     前記積和演算器は、前記一群の入力信号および前記一群の重み情報の積和値に基づいて、第1の電流を生成し、
     前記積和演算器は、前記第1の電流を供給し、
     前記増幅器は、前記積和演算器と電気的に接続され、
     前記増幅器は、前記第1の電流を供給され、
     前記増幅器は、バイアス電圧を供給され、
     前記増幅器は、積和信号を生成し、
     前記増幅器は、前記積和信号を供給し、
     前記積和信号は、前記バイアス電圧との間に前記第1の電流に基づく電圧を備える、積和演算回路。
  2.  前記増幅器は、第1の電圧電流変換回路、第1の端子、第2の端子、第3の端子、第1のノード、第2のノードおよび電流電圧変換回路を備え、
     前記第1の電圧電流変換回路は、前記第1の端子と電気的に接続され、
     前記第1の電圧電流変換回路は、前記第2の端子と電気的に接続され、
     前記第1の電圧電流変換回路は、前記第1の端子および前記第2の端子の電位差に基づいて、第2の電流を生成し、
     前記第1の電圧電流変換回路は、前記第2の電流を供給し、
     前記第1のノードは、前記第1の電流および前記第2の電流を供給され、
     前記第2のノードは、前記第1のノードが供給される電流と等しい大きさの電流を供給され、
     前記電流電圧変換回路は、前記第1のノードおよび前記第2のノードを流れる電流に基づいて前記積和信号を生成し、
     前記電流電圧変換回路は、前記第3の端子と電気的に接続され、
     前記第1の端子は、前記バイアス電圧を供給され、
     前記第2の端子は、前記第3の端子と電気的に接続され、
     前記第3の端子は、前記積和信号を供給される、請求項1に記載の積和演算回路。
  3.  前記積和演算器は、乗算器、第1の配線および第2の配線を備え、
     前記乗算器は、重み情報および前記入力信号を供給され、
     前記乗算器は、前記重み情報および前記入力信号に基づいて部分積電流を生成し、
     前記乗算器は、前記第1の配線と電気的に接続され、
     前記乗算器は、前記第2の配線と電気的に接続され、
     前記第1の配線は、前記部分積電流を供給され、
     前記第1の配線は、前記第1のノードと電気的に接続され、
     前記第2の配線は、前記第2のノードと電気的に接続される請求項2に記載の積和演算回路。
  4.  前記乗算器は、電流源および第2の電圧電流変換回路を備え、
     前記電流源は、重み情報に基づいて、重み付き電流を生成し、
     前記電流源は、前記重み付き電流を供給し、
     前記第2の電圧電流変換回路は、前記重み付き電流を供給され、
     前記第2の電圧電流変換回路は、前記重み付き電流および前記入力信号に基づいて前記部分積電流を生成する、請求項3に記載の積和演算回路。
  5.  前記積和演算器は、一群の乗算器を備え、
     前記一群の乗算器は、前記乗算器を含み、
     前記一群の乗算器は、前記第1の配線と電気的に接続され、
     前記第1の配線は、前記第1の電流を供給する、請求項3または請求項4に記載の積和演算回路。
  6.  前記第1の電圧電流変換回路は、第1のトランス・コンダクタンスを備え、
     前記第2の電圧電流変換回路は、第2のトランス・コンダクタンスを備え、
     前記第2のトランス・コンダクタンスは、第1のトランス・コンダクタンスより小さい、請求項5に記載の積和演算回路。
  7.  前記第2の電圧電流変換回路は、トランジスタを備え、
     前記トランジスタは、半導体膜を備え、
     前記半導体膜は、金属酸化物を含む、請求項6のいずれか一に記載の積和演算回路。
  8.  請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の積和演算回路と、
     変換器を有し、
     前記変換器は、前記積和演算回路と電気的に接続され、
     前記変換器は、前記積和信号に基づいて、出力信号を生成する、ニューロン回路。
  9.  入力層と、
     中間層と、
     出力層と、を有し、
     前記中間層は、一群のニューロン回路を備え、
     前記一群のニューロン回路は、請求項8に記載のニューロン回路を含み、
     前記ニューロン回路は、前記入力層と電気的に接続され、
     前記ニューロン回路は、前記出力層と電気的に接続される、ニューラルネットワーク。
  10.  請求項9に記載のニューラルネットワークと、
     デジタルアナログ変換回路と、
     アナログデジタル変換回路と、を有し、
     前記デジタルアナログ変換回路は、第1のアナログ信号を供給し、
     前記ニューラルネットワークは、前記第1のアナログ信号に基づいて第2のアナログ信号を生成し、
     前記アナログデジタル変換回路は、前記第2のアナログ信号を供給される、半導体装置。
  11.  検知装置、撮像装置、音声入力装置または視線入力装置のうち一以上と、請求項9に記載のニューラルネットワークと、を有する情報処理装置。
  12.  加速度センサと、
     人工知能部と、を有し、
     前記加速度センサは、アナログ信号を供給し、
     前記人工知能部は、前記アナログ信号に基づいて、加速度情報を推論し、
     前記人工知能部は、前記加速度情報を供給し、
     前記人工知能部は、請求項9に記載のニューラルネットワークを備え、
     前記入力層は、前記加速度センサと電気的に接続され、
     前記中間層は、前記入力層と電気的に接続され、
     前記出力層は、前記中間層と電気的に接続され、
     前記出力層は、前記加速度情報を生成する、加速度計測装置。
  13.  前記加速度センサは、可動部、検知素子および増幅器を備え、
     前記検知素子は、前記可動部の動きに基づいて、検知信号を生成し、
     前記増幅器は、前記検知信号に基づいて、前記アナログ信号を生成する、請求項12に記載の加速度計測装置。
  14.  音センサと、
     人工知能部と、を有し、
     前記音センサは、アナログ信号を供給し、
     前記人工知能部は、前記アナログ信号に基づいて、音情報を推論し、
     前記人工知能部は、前記音情報を供給し、
     前記人工知能部は、請求項9に記載のニューラルネットワークを備え、
     前記入力層は、前記音センサと電気的に接続され、
     前記中間層は、前記入力層と電気的に接続され、
     前記出力層は、前記中間層と電気的に接続され、
     前記出力層は、前記音情報を生成する、音計測装置。
  15.  前記音センサは、可動部、検知素子および増幅器を備え、
     前記検知素子は、前記可動部の動きに基づいて、検知信号を生成し、
     前記増幅器は、前記検知信号に基づいて、前記アナログ信号を生成する、請求項14に記載の音計測装置。
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