WO2018198302A1 - 架張装置、蒸着マスク製造装置および蒸着マスク製造方法 - Google Patents

架張装置、蒸着マスク製造装置および蒸着マスク製造方法 Download PDF

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WO2018198302A1
WO2018198302A1 PCT/JP2017/016886 JP2017016886W WO2018198302A1 WO 2018198302 A1 WO2018198302 A1 WO 2018198302A1 JP 2017016886 W JP2017016886 W JP 2017016886W WO 2018198302 A1 WO2018198302 A1 WO 2018198302A1
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vapor deposition
deposition mask
tension
rotation
displacement
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PCT/JP2017/016886
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English (en)
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Inventor
信作 中島
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Definitions

  • the present invention relates to a clamp apparatus that clamps a deposition mask placed on a substrate, an EL device manufacturing apparatus, a controller, and an EL device manufacturing method.
  • a deposition mask is placed on a substrate in order to form a deposition layer in an EL (Electro Luminescence) device or the like.
  • a vapor deposition mask is generally used in a state of being fixed to a metal frame.
  • the vapor deposition mask is fixed to the frame, for example, as disclosed in Patent Document 1, in a state where tension is applied to the vapor deposition mask, the fixing position to the frame is accurately adjusted, and the vapor deposition mask is attached to the frame by welding. Fix it.
  • the tension is applied to the vapor deposition mask, for example, as shown in FIG.
  • Four holding portions 101 to 104 are provided at both ends of the elongated deposition mask 100.
  • the tensile end portions 101 and 103 are provided at one end portion of the vapor deposition mask 100, and the tensile end portions 102 and 104 are provided at the other end portion of the vapor deposition mask 100.
  • pulling end parts 101 and 103 are each hold
  • pulling end parts 102 and 104 are each hold
  • Patent Document 1 discloses that in order to suppress such wrinkles, a holding portion that holds an end portion of the vapor deposition mask is rotated around an axis perpendicular to the surface of the vapor deposition mask (Patent Document 1). FIG. 16).
  • An object of one embodiment of the present invention is to suppress displacement of a deposition mask such as wrinkles.
  • a stretching apparatus is a stretching apparatus that is applied to a vapor deposition mask, and at least 2 at both ends of the vapor deposition mask so as to apply tension to the vapor deposition mask.
  • a tension driving device for pulling a tension end provided at each position, and a driving shaft extending in a direction perpendicular to the surface of the deposition mask, with the tension end along the edge in the direction in which the deposition mask is pulled
  • a rotation mechanism that rotates the rotation mechanism, a displacement detector that detects a displacement of an edge portion on which the tension acts on the vapor deposition mask, and a rotation angle and a rotation direction corresponding to the displacement detected by the displacement detector.
  • a rotation control device that controls the rotation mechanism to rotate.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a stretching device according to Embodiments 1 to 3 of the present invention. It is a side view which shows the connection relation of the said stretching apparatus and a vapor deposition mask. It is a top view which shows the structure of the vapor deposition mask which concerns on Embodiment 2 of this invention stretched by the said stretching apparatus. It is a top view which shows the structure of the vapor deposition mask which concerns on Embodiment 3 of this invention stretched by the said stretching apparatus.
  • (A)-(d) is a top view which shows the structure of the vapor deposition mask based on Embodiment 4 of this invention stretched by the said stretching apparatus. It is a figure which shows the stretching method of the conventional vapor deposition mask.
  • Embodiment 1 The first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a stretching device 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a side view showing a connection relationship between the stretching device 10 and the vapor deposition mask 5.
  • the stretching device 10 is a device that applies tension to the vapor deposition mask 5.
  • the stretching device 10 includes a control device 1 (rotation control device), displacement sensors 8 and 9 (displacement detectors), rotation drive devices 11 to 14, rotation mechanisms 21 to 24, and tension drive devices 31 to 34. It has. Since the vapor deposition mask 5 is used as a mask for forming a vapor deposition layer of an EL device as will be described later, the stretching apparatus 10 is incorporated in the last step of the vapor deposition mask manufacturing apparatus 20.
  • the vapor deposition mask 5 is made of a metal in which a large number of fine slits (not shown) corresponding to pixels are arranged in parallel at minute intervals in a region to be vapor-deposited on the substrate. In the vapor deposition mask 5, a region where a fine slit is provided becomes a pixel pattern area.
  • the vapor deposition mask 5 is formed in an elongated shape as a whole, and has tensile end portions 51 to 54 having a rectangular shape at both ends.
  • the tensile end portions 51 and 53 are provided at two locations on one end of the vapor deposition mask 5, respectively, and the tensile end portions 52 and 54 are provided at two locations on the other end of the vapor deposition mask 5, respectively.
  • the tensile end portion 51 is provided so as to extend in the arrow X1 direction along the end edge portion 5a on one long side of the vapor deposition mask 5.
  • the tensile end portion 53 is provided so as to extend in the direction of the arrow X1 along the end portion 5b on the other long side of the vapor deposition mask 5.
  • the tensile end portion 52 is provided so as to extend in the arrow X2 direction along the end edge portion 5a.
  • the tension end portion 54 is provided so as to extend in the direction of the arrow X2 along the end edge portion 5b.
  • the vapor deposition mask 5 is a mask used for forming a vapor deposition layer of an EL device on a substrate.
  • the substrate on which the EL device is formed can constitute a flexible display.
  • the flexible display is not particularly limited as long as it is a display panel having a flexible and bendable optical element.
  • the optical element is an optical element whose luminance and transmittance are controlled by electric current, and as such an optical element for current control, an organic EL (Electro Luminescence) display provided with an OLED (Organic Light Emitting Diode), inorganic
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • EL displays such as inorganic EL displays equipped with light emitting diodes, QLED displays equipped with QLEDs (Quantum dot light Light emitting diodes), and the like.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are fixed to tensile end portions 51 to 54 provided along the edge portions 5a and 5b, respectively.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are rotationally driven by the rotation driving devices 11 to 14, respectively.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are provided with drive shafts 21a to 24a, respectively.
  • the drive shafts 21a to 24a are provided so as to extend in a direction perpendicular to the surface of the vapor deposition mask 5.
  • the tension driving devices 31 to 34 are devices that pull the tension end portions 51 to 54 so as to apply tension to the vapor deposition mask 5.
  • the tension driving devices 31 to 34 are constituted by a motor, an air cylinder, or the like. As shown in FIG. 2, the tension driving devices 31 and 33 are fixed to the drive shafts 21a and 23a of the rotation mechanisms 21 and 23, respectively, and pull the tension end portions 51 and 53 in the direction of the arrow X1, while The tensile force applied to the end portions 51 and 53 is loosened, and the tensile end portions 51 and 53 are returned in the direction of the arrow X2.
  • the tension drive devices 32 and 34 are fixed to the drive shafts 22a and 24a of the rotation mechanisms 22 and 24, respectively, and pull the tension end portions 52 and 54 in the direction of the arrow X2, while moving to the tension end portions 52 and 54.
  • the applied tensile force is loosened and the tensile ends 52 and 54 are returned in the direction of the arrow X1.
  • Rotational drive devices 11 to 14 are devices that apply rotational drive force to the rotation mechanisms 21 to 24, respectively.
  • the rotation driving devices 11 to 14 are preferably motors capable of rotating at a minute rotation angle, such as stepping motors.
  • the drive shafts of the motors used as the rotation drive devices 11 to 14 are directly connected to the rotation mechanisms 21 to 24, respectively.
  • the displacement sensor 8 is a detector that detects the displacement of the edge portion 5a where the tension acts on the vapor deposition mask 5.
  • the displacement sensors 8 are depicted as being disposed at one location for convenience, but a large number are disposed in the vicinity of the edge portion 5a.
  • the displacement sensor 9 is a detector that detects the displacement of the edge portion 5 b where the tension acts on the vapor deposition mask 5.
  • the displacement sensor 9 is depicted as being disposed at one location, but a large number of displacement sensors 9 are disposed in the vicinity of the edge portion 5b.
  • the displacement sensors 8 and 9 are non-contact type sensors, and detect wrinkles, warpage, torsion and the like of the edge portions 5a and 5b as displacements of the edge portions 5a and 5b. As the displacement sensors 8 and 9, various sensors such as an ultrasonic type, an optical type, and a capacitance type can be used.
  • the displacement sensors 8 and 9 also include a camera that captures the state of the pixel pattern area described above. This camera moves to the vicinity of the pixel pattern area, observes the slit corresponding to the pixel pattern, and can observe the positional deviation and twist of the slit.
  • the control device 1 includes a tension control unit 2, a rotation control unit 3, and a storage unit 4.
  • the tension control unit 2 controls the operation of the tension driving devices 31 to 34.
  • the tension control unit 2 adjusts the tensile force of the tension driving devices 31 to 34 so that the position to be fixed to the metal frame 30 is accurately matched.
  • the rotation control unit 3 controls the operation of the rotation driving devices 11 to 14 based on the detection values of the displacement sensors 8 and 9. Specifically, the rotation control unit 3 controls the rotation angles and rotation directions of the rotation mechanisms 21 to 24 so as to eliminate the displacement of the edge portions 5a and 5b of the vapor deposition mask 5 detected by the displacement sensors 8 and 9, respectively.
  • the rotation driving devices 11 to 14 are respectively controlled so as to rotate the rotation mechanisms 21 to 24 at the respective rotation angles and rotation directions.
  • the range of the rotation angle is 0 ° to ⁇ 30 °, preferably 0 ° to ⁇ 10 °.
  • the rotation control unit 3 is detected by the displacement sensors 8 and 9 based on the relationship between the displacement of the edge portions 5a and 5b and the rotation angle and rotation direction of the rotation mechanisms 21 to 24 obtained in advance by simulation, experiment, or the like. A rotation angle and a rotation direction corresponding to the displacement obtained are obtained.
  • the storage unit 4 stores data for the tension control unit 2 and the rotation control unit 3 to perform control processing.
  • the storage unit 4 stores the relationship between the displacement, the rotation angle, and the rotation direction for the rotation control unit 3 to control the operations of the rotation driving devices 11 to 14.
  • the tension control unit 2 and the rotation control unit 3 in the control device 1 may be realized by a logic circuit (hardware) formed in an integrated circuit (IC chip) or the like, or software using a CPU (Central Processing Unit) It may be realized by.
  • a logic circuit hardware
  • IC chip integrated circuit
  • CPU Central Processing Unit
  • the control device 1 includes a CPU that executes instructions of a program that is software that implements each function, a ROM (Read Only Memory) in which the program and various data are recorded so as to be readable by a computer (or CPU), or A storage device (these are referred to as “recording media”), a RAM (Random Access Memory) for expanding the program, and the like are provided. And the objective of this invention is achieved when a computer (or CPU) reads the said program from the said recording medium and runs it.
  • a computer or CPU
  • a “non-temporary tangible medium” such as a tape, a disk, a card, a semiconductor memory, a programmable logic circuit, or the like can be used.
  • the program may be supplied to the computer via an arbitrary transmission medium (such as a communication network or a broadcast wave) that can transmit the program.
  • one aspect of the present invention can also be realized in the form of a data signal embedded in a carrier wave, in which the program is embodied by electronic transmission.
  • the tension driving devices 31 to 34 are controlled by the tension control unit 2 so that the tension end portions are applied with appropriate tensions. 51 to 54 are moved in the direction of arrow X1 or arrow X2 (position adjustment step).
  • the rotation control unit 3 rotates to rotate at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement.
  • the driving devices 11 to 14 are controlled.
  • the rotation driving devices 11 to 14 rotate the rotation mechanisms 21 to 24 respectively at the rotation angle and the rotation direction given from the rotation control unit 3 so as to adjust the posture of the vapor deposition mask 5 (posture adjustment step).
  • the tension end portions 51 to 54 rotate with the rotation of the rotation mechanisms 21 to 24.
  • the edge portions 5a and 5b of the vapor deposition mask 5 are displaced according to the change in tension caused by the rotation of the rotation mechanisms 21 to 24. Due to this displacement, the displacement caused by stretching the vapor deposition mask 5 by the tension driving devices 31 to 34 is reduced.
  • the control device 1 of the stretching device 10 monitors the image of the pixel pattern area of the camera (displacement sensors 8 and 9) for photographing the vapor deposition mask 5, and there is a problem with the adjustment. When it occurs, the stretching device 10 is appropriately controlled so as to eliminate the problem. Further, in the position adjustment process and the posture adjustment process, the operator of the stretching apparatus 10 monitors the image of the pixel pattern area of the camera, and if a malfunction occurs in the adjustment, the stretching apparatus 10 is configured so as to eliminate the malfunction. You may perform operation suitably.
  • the stretching device 10 fixes the vapor deposition mask 5 to the frame 30 by welding (fixing step).
  • the stretching apparatus 10 detects the displacement of the edge portions 5a and 5b of the vapor deposition mask 5 by the displacement sensors 8 and 9, respectively, and the rotation control unit 3 at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement. By rotating the rotation mechanisms 21 to 24, the tension end portions 51 to 54 are rotated.
  • the rotation driving device 11 is controlled so as to eliminate the displacement.
  • the tension end portions 51 to 54 are rotated by .about.14. Therefore, the displacement of the edge portions 5a and 5b can be suppressed.
  • the adhesion of the deposition mask 5 to the substrate is improved by forming the deposition layer of the EL device using the deposition mask 5 thus produced, the positional accuracy of the deposition can be increased. Therefore, the yield of the substrate after vapor deposition can be improved.
  • the adjustment of the deposition mask 5 for fixing to the frame 30 is efficient. Can be done automatically.
  • all the tension end portions 51 to 54 are rotated.
  • the present invention is not limited thereto, and only one of the paired tensile end portions 51 to 54 in the directions of the arrows X1 and X2 may be rotated. Specifically, one of the pair of tensile end portions 51 and 52 is rotated without rotating one, and the other of the pair of tensile end portions 53 and 54 is rotated without rotating one. . Even if it does in this way, the displacement of edge part 5a, 5b can be suppressed. Further, since two of the tension end portions 51 to 54 are rotated, two of the rotation driving devices 11 to 14 can be omitted. This also applies to Embodiments 2 and 3 described later.
  • the vapor deposition mask 5 is a mask for forming a vapor deposition layer of an EL device.
  • the vapor deposition mask 5 may be a mask for forming a vapor deposition layer of a device other than the EL device.
  • FIGS. 1 and 3 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3 as follows.
  • components having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • FIG. 3 is a plan view showing a configuration of the vapor deposition mask 6 according to the second embodiment, which is stretched by the stretching apparatus 10.
  • the stretching apparatus 10 shown in FIG. 1 stretches the vapor deposition mask 6 in FIG. 3 instead of the vapor deposition mask 5 described above.
  • the vapor deposition mask 6 is also a mask used for forming the vapor deposition layer of the EL device on the substrate, like the vapor deposition mask 5.
  • the vapor deposition mask 6 is made of metal in which a large number of fine slits (not shown) are arranged in parallel at minute intervals in a region to be vapor-deposited with respect to the substrate.
  • the vapor deposition mask 6 is formed to be wider than the vapor deposition mask 5, and has tensile end portions 61 to 66 having a rectangular shape at both ends.
  • the tensile end portions 61, 63, 65 are provided at one end portion of the vapor deposition mask 6, and the tensile end portions 62, 64, 66 are provided at the other end portion of the vapor deposition mask 6.
  • the tension end 61 is provided so as to extend in the direction of the arrow X1 along the end edge 6a on one long side of the vapor deposition mask 6.
  • the tensile end 62 is provided so as to extend in the arrow X2 direction along the end edge 6a on one long side of the vapor deposition mask 6.
  • the tensile end portion 63 is provided so as to extend in the arrow X1 direction along the other edge 6b on the other long side of the vapor deposition mask 6.
  • the tensile end portion 64 is provided so as to extend in the direction of the arrow X2 along the end edge portion 5b on the other long side of the vapor deposition mask 6.
  • the tensile end portion 65 is provided between the tensile end portions 61 and 63 so as to extend in the arrow X1 direction.
  • the tension end portion 66 is provided between the tension end portions 62 and 64 so as to extend in the arrow X2 direction.
  • the stretching device 10 includes tension driving devices 31 to 36 that respectively pull the tension end portions 61 to 66 in place of the tension driving devices 31 to 34 of the stretching device 10 according to the first embodiment.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are fixed to tensile end portions 61 to 64 provided along the edge portions 6a and 6b, respectively.
  • the tension drive devices 31 and 33 are fixed to the drive shafts 21a and 23a of the rotation mechanisms 21 and 23, respectively, and pull the tension end portions 61 and 63 in the direction of the arrow X1, while applying tension to the tension end portions 61 and 63. Loosen the force and return the tension ends 61 and 63 in the direction of the arrow X2.
  • the tension drive devices 32 and 34 are fixed to the drive shafts 22a and 24a of the rotation mechanisms 22 and 24, respectively, and pull the tension end portions 62 and 64 in the direction of the arrow X2, while moving to the tension end portions 62 and 64. The applied tensile force is loosened and the tensile ends 62 and 64 are returned in the direction of the arrow X1.
  • the tension driving devices 35 and 36 are directly connected to the tension end portions 65 and 66, respectively, and pull the tension end portions 65 and 66 in the direction of the arrow X1, while relaxing the tensile force applied to the tension end portions 65 and 66. Return the tension ends 65 and 66 to the direction of the arrow X2.
  • the rotation control unit 3 controls the rotation driving devices 11 to 14 to rotate at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement.
  • the rotation driving devices 11 to 14 rotate the rotation mechanisms 21 to 24 at the rotation angle and the rotation direction given from the rotation control unit 3, respectively.
  • the edge portions 6a and 6b of the vapor deposition mask 6 are displaced according to the change in tension due to the rotation of the rotation mechanisms 21 to 24. Due to this displacement, the displacement caused by stretching the vapor deposition mask 6 by the tension driving devices 31 to 36 is reduced.
  • the stretching device 10 fixes the vapor deposition mask 6 to the frame 30 by welding.
  • the displacement sensors 8 and 9 may be disposed in the vicinity of the intermediate portion so as to detect the displacement of the intermediate portion.
  • adjustment is further performed by rotation by the rotation mechanisms 21 to 24 and pulling by the tension driving devices 31 to 36 so as to eliminate the displacement.
  • the stretching apparatus 10 detects the displacement of the edge portions 6a and 6b of the vapor deposition mask 6 by the displacement sensors 8 and 9, respectively, and the rotation control unit 3 at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement.
  • the tension end portions 61 to 64 held by the rotation mechanisms 21 to 24 are rotated.
  • the adhesion of the vapor deposition mask 6 to the substrate is improved, so that the positional accuracy of the vapor deposition can be increased. Therefore, the yield of the substrate after vapor deposition can be improved.
  • the adjustment of the deposition mask 6 for fixing to the frame 30 is efficient. Can be done automatically.
  • the vapor deposition mask 6 has a wider width than the vapor deposition mask 5, the vapor deposition mask 6 can be applied to an EL device having a larger size.
  • FIGS. 1 and 4 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 4 as follows.
  • components having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • FIG. 4 is a plan view showing a configuration of the vapor deposition mask 7 according to the third embodiment, which is stretched by the stretching device 10.
  • the stretching apparatus 10 shown in FIG. 1 stretches the vapor deposition mask 7 shown in FIG. 4 instead of the vapor deposition mask 5 described above.
  • the vapor deposition mask 7 is also a mask used for forming a vapor deposition layer of the EL device on the substrate, like the vapor deposition mask 5.
  • the evaporation mask 7 is made of a metal in which a large number of fine slits (not shown) are arranged in parallel at minute intervals in a region to be evaporated with respect to the substrate.
  • the vapor deposition mask 7 is formed wider than the vapor deposition mask 6, and has tensile end portions 71 to 78 that are rectangular at both ends.
  • the tensile end portions 71, 73, 75, 77 are provided at one end portion of the vapor deposition mask 7, and the tensile end portions 72, 74, 76, 78 are provided at the other end portion of the vapor deposition mask 7.
  • the tensile end 71 is provided so as to extend in the arrow X1 direction along the end edge 7a on one long side of the vapor deposition mask 7.
  • the tensile end portion 72 is provided so as to extend in the arrow X2 direction along the end edge portion 7a on one long side of the vapor deposition mask 7.
  • the tensile end portion 73 is provided so as to extend in the direction of the arrow X1 along the edge portion 7b on the other long side of the vapor deposition mask 7.
  • the tensile end portion 74 is provided so as to extend in the direction of the arrow X2 along the end portion 7b on the other long side of the vapor deposition mask 7.
  • the tensile end portions 75 and 77 are arranged so as to be adjacent to each other, and are provided between the tensile end portions 71 and 73 so as to extend in the arrow X1 direction.
  • the tensile end portions 76 and 78 are arranged adjacent to each other, and are provided between the tensile end portions 72 and 74 so as to extend in the arrow X2 direction.
  • the stretching device 10 includes tension driving devices 31 to 38 that respectively pull the tension end portions 71 to 78 in place of the tension driving devices 31 to 34 of the stretching device 10 of the first embodiment.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are fixed to tensile end portions 71 to 74 provided along the end edge portions 7a and 7b, respectively.
  • the tension drive devices 31 and 33 are fixed to the drive shafts 21a and 23a of the rotation mechanisms 21 and 23, respectively, and pull the tension end portions 71 and 73 in the direction of the arrow X1, while applying tension to the tension end portions 71 and 73. The tension is released to return the tension end portions 71 and 73 in the direction of the arrow X2.
  • the tension drive devices 32 and 34 are fixed to the drive shafts 22a and 24a of the rotation mechanisms 22 and 24, respectively, and pull the tension end portions 72 and 74 in the direction of the arrow X2, while moving to the tension end portions 72 and 74. The applied tensile force is loosened and the tensile ends 72 and 74 are returned in the direction of the arrow X1.
  • the tension driving devices 35 and 36 are directly connected to the tension end portions 75 and 76, respectively, and pull the tension end portions 75 and 76 in the direction of the arrow X1, while relaxing the tensile force applied to the tension end portions 75 and 76.
  • the end portions 75 and 76 are returned in the direction of the arrow X2.
  • the tension driving devices 37 and 38 are directly connected to the tension end portions 77 and 78, respectively, and pull the tension end portions 77 and 78 in the direction of the arrow X1, while relaxing the tensile force applied to the tension end portions 77 and 78. Return the tension end portions 77 and 78 to the direction of the arrow X2.
  • the rotation control unit 3 controls the rotation driving devices 11 to 14 to rotate at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement.
  • the rotation driving devices 11 to 14 rotate the rotation mechanisms 21 to 24 at the rotation angle and the rotation direction given from the rotation control unit 3, respectively.
  • the edge portions 7a and 7b of the vapor deposition mask 7 are displaced according to the change in tension due to the rotation of the rotation mechanisms 21 to 24. Due to this displacement, the displacement generated by stretching the vapor deposition mask 7 by the tension driving devices 31 to 38 is reduced.
  • the stretching device 10 fixes the vapor deposition mask 7 to the frame 30 by welding.
  • the displacement sensors 8 and 9 may be disposed in the vicinity of the intermediate portion so as to detect the displacement of the intermediate portion.
  • the stretching apparatus 10 detects the displacement of the edge portions 7a and 7b of the vapor deposition mask 7 by the displacement sensors 8 and 9, respectively, and the rotation control unit 3 at a rotation angle and a rotation direction according to the displacement.
  • the tension end portions 71 to 74 are rotated by rotating the rotation mechanisms 21 to 24.
  • the rotation driving device 11 is controlled so as to eliminate the displacement.
  • the tension end portions 71 to 74 are rotated by .about.14. Therefore, the displacement of the edge portions 7a and 7b can be suppressed.
  • the adhesion of the deposition mask 7 to the substrate is improved by forming the deposition layer of the EL device using the deposition mask 7 thus produced, the positional accuracy of the deposition can be increased. Therefore, the yield of the substrate after vapor deposition can be improved.
  • the adjustment of the deposition mask 7 for fixing to the frame 30 is efficient. Can be done automatically.
  • the vapor deposition mask 7 has a wider width than the vapor deposition mask 6, the vapor deposition mask 7 can be applied to an EL device having a larger size.
  • Embodiment 4 The following describes Embodiment 4 of the present invention with reference to FIG.
  • components having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • FIGS. 5A to 5D are plan views showing configurations of the vapor deposition masks 6A to 6D, respectively.
  • the vapor deposition mask 6A shown in FIG. 5A is a fine metal mask, and has a pixel pattern area 601 (vapor deposition region) that forms a plurality of squares (for example, rectangles). In the pixel pattern area 601, fine slits corresponding to the above-described pixels are formed.
  • the vapor deposition mask 6B shown in FIG. 5B has a pixel pattern area 602 (vapor deposition region) that forms a plurality of squares (for example, rectangles).
  • the pixel pattern area 602 has four corners that are curved.
  • the position of the vapor deposition mask 6B having such a pixel pattern area 602 is difficult to adjust, but the posture can be finely adjusted by the rotation of the rotation mechanisms 21 to 24 while being pulled by the tension driving devices 31 to 36.
  • the vapor deposition mask 6C shown in FIG. 5C has a pixel pattern area 603 (vapor deposition region) that forms a plurality of squares (for example, rectangles). Similar to the pixel pattern area 602, the pixel pattern area 603 has four corners that are curved. In the pixel pattern area 603, a recess 603a for arranging a camera or the like is formed on one end side of the vapor deposition mask 6C. For this reason, the shape of the pixel pattern area 603 differs between the left and right sides (one end side and the other end side of the vapor deposition mask 6C) in the drawing.
  • the strength of the vapor deposition mask 6C differs between the right and left in the drawing.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are individually rotated at both ends of the vapor deposition mask 6C, the posture adjustment can be easily performed.
  • a vapor deposition mask 6D shown in FIG. 5D is a common metal mask which is a kind of open mask, and a fine slit corresponding to a pixel is not formed unlike the pixel pattern area 601, and a large opening 604 ( (Deposition area).
  • the opening 604 has four corners that are curved.
  • the opening 604 has a convex portion 604a formed on one end side of the vapor deposition mask 6D. For this reason, the shape of the opening 604 is different between the left and right sides (one end side and the other end side of the vapor deposition mask 6D) in the drawing.
  • the strength of the vapor deposition mask 6D varies depending on the portion of the vapor deposition mask 6D.
  • the rotation mechanisms 21 to 24 are individually rotated at both ends of the vapor deposition mask 6D, the posture adjustment can be easily performed.
  • the stretching apparatus is a stretching apparatus that applies tension to the vapor deposition masks 5 to 7, and is provided at both ends of the vapor deposition masks 5 to 7 so as to apply tension to the vapor deposition masks 6 to 7.
  • Mechanisms 21 to 24 displacement detectors (displacement sensors 8 and 9) for detecting displacement of edge portions where tension acts on the vapor deposition masks 6 to 7, and rotation corresponding to the displacement detected by the displacement detector Said in angle and direction of rotation
  • a rotation control device for controlling the rotating mechanism 21 to 24.
  • control device 1 the rolling rotation of the mechanism 21-24 (control device 1), the.
  • the rotation mechanism rotates in the rotation angle and the rotation direction according to the displacement. To do. Therefore, the displacement of the edge portion of the vapor deposition mask can be suppressed by rotating the tensile end portion at a rotation angle and a rotation direction that eliminate the displacement.
  • the stretching device according to aspect 2 of the present invention is the above-described aspect 1, wherein the pair of tensioning devices provided along the edge portions a, 5b, 6a, 6b, 7a, and 7b of the vapor deposition masks 6 to 7 are provided.
  • One may be rotated by the rotation mechanisms 21 to 24, and the other may not be rotated.
  • all of the tension end portions 51 to 54, 61 to 64, 71 to 74 may be rotated by the rotation mechanisms 21 to 24.
  • the rotation of the tension end can be controlled more finely.
  • a coating vapor deposition mask manufacturing apparatus includes the stretching apparatus according to any of the above aspects 1 to 3, wherein the vapor deposition masks 5 to 7 are masks for forming a vapor deposition layer of an EL device.
  • the apparatus fixes the vapor deposition masks 5 to 7 to the frame.
  • the adhesion of the deposition mask to the substrate is improved by fixing the deposition mask in which the displacement of the edge portion is suppressed to the frame and using it for the formation of the deposition layer of the EL device.
  • the positional accuracy of vapor deposition can be increased. Therefore, the yield of the substrate after vapor deposition can be improved.
  • the vapor deposition mask manufacturing method includes a position adjustment step of adjusting a position where the vapor deposition mask is fixed to a frame while applying tension to the vapor deposition masks 5 to 7, and the vapor deposition mask in the position adjustment step.
  • a position adjustment step of adjusting a position where the vapor deposition mask is fixed to a frame while applying tension to the vapor deposition masks 5 to 7, and the vapor deposition mask in the position adjustment step.
  • the vapor deposition mask manufacturing method according to aspect 6 of the present invention is the vapor deposition mask manufacturing method according to aspect 5, wherein the vapor deposition masks 6B, 6C, and 6D have a plurality of square vapor deposition regions (pixel pattern areas 602 to 604).
  • the corner may be formed in a curved shape.
  • the rotation mechanism rotates individually at both ends of the vapor deposition mask, the posture adjustment can be easily performed.
  • the shape of the vapor deposition region may be different between one end side and the other end side of the vapor deposition mask.
  • the rotation mechanism rotates individually at both ends of the vapor deposition mask, the posture adjustment can be easily performed.
  • Control device Rotation control device
  • Rotation control unit 5-7
  • 6A-6D Evaporation mask 5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b
  • Displacement sensor Displacement detector
  • Stretching device 20
  • Deposition mask manufacturing device 30
  • Rotating mechanism 11 to 14
  • Rotation driving device 31 to 34

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Abstract

架張装置（１）は、蒸着マスク（５）に張力を与える。架張装置（１）は、蒸着マスク（５）に張力を与えるように、蒸着マスク（１）の両端に少なくとも２箇所ずつ設けられた引張端部（５１～５４）を引っ張る引張駆動装置（３１～３４）と、蒸着マスク（５）が引っ張られる方向の端縁部に沿った引張端部（５１～５４）を、蒸着マスク（５）の面に垂直な方向に伸びる駆動軸（２１ａ～２４ａ）の周りに回転させる回転機構（２１～２４）と、蒸着マスク（５）において張力が作用する端縁部の変位を検出する変位センサ８，９と、変位センサ（８，９）によって検出された変位に応じた回転角度および回転方向で回転機構（２１～２４）を回転させるように回転機構（２１～２４）を制御する制御装置（１）と、を備えている。

Description

架張装置、蒸着マスク製造装置および蒸着マスク製造方法
　本発明は、基板の上に載置された蒸着マスクをクランプするクランプ装置、ＥＬデバイスの製造装置、コントローラ、及びＥＬデバイスの製造方法に関する。
　従来、ＥＬ（Electro Luminescence）デバイスなどにおける蒸着層を形成するために、基板の上に蒸着マスクが載置される。このような蒸着マスクは、一般に金属製のフレームに固定された状態で使用される。蒸着マスクのフレームへの固定は、例えば、特許文献１に開示されているように、蒸着マスクに張力を与えた状態で、フレームへの固定位置を正確に合わせて、溶接によって蒸着マスクをフレームに固定する。
　上記のように、蒸着マスクに張力を与えるには、例えば、図６に示すようにして行われる。細長く形成された蒸着マスク１００の両端には、４つの保持部１０１～１０４が設けられている。引張端部１０１，１０３は、蒸着マスク１００の一方の端部に設けられており、引張端部１０２，１０４は、蒸着マスク１００の他方の端部に設けられている。引張端部１０１，１０３は、それぞれ保持器２０１，２０３によって保持されており、保持器２０１，２０３で、図示しない装置によって矢印Ｘ１方向に引っ張られる。引張端部１０２，１０４は、それぞれ保持器２０２，２０４によって保持されており、保持器２０２，２０４で、図示しない装置によって矢印Ｘ２方向に引っ張られる。
　また、蒸着マスク１００に張力が与えられた状態では、蒸着マスク１００の長手方向の端縁１００ａ，１００ｂにシワが生じることがある。このようなシワが残ったままの蒸着マスク１００がフレームに固定された状態で使用されると、蒸着マスク１００の基板への密着性が低下するため、蒸着の位置精度が低下する。このため、蒸着後の基板の歩留りが低下するという問題が生じる。
　特許文献１には、このようなシワを抑制するために、蒸着マスクの端部を保持する保持部を、蒸着マスクの面に垂直な軸周りに回転させることが開示されている（特許文献１の図１６参照）。
日本国公開特許公報「特開２０１５－２８２０４号（２０１５年２月１５日公開）」
　しかしながら、特許文献１に開示されている方法では、蒸着マスクの端部を全体に回転させるため、蒸着マスクの一方の端縁を伸ばしてシワを抑制することができるが、他方の端縁のシワを抑制することができない。
　本発明の一態様は、蒸着マスクのシワなどの変位を抑制することを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る架張装置は、蒸着マスクに与える架張装置であって、前記蒸着マスクに張力を与えるように、前記蒸着マスクの両端に少なくとも２箇所ずつ設けられた引張端部を引っ張る引張駆動装置と、前記蒸着マスクが引っ張られる方向の端縁部に沿った前記引張端部を、前記蒸着マスクの面に垂直な方向に伸びる駆動軸の周りに回転させる回転機構と、前記蒸着マスクにおいて張力が作用する端縁部の変位を検出する変位検出器と、前記変位検出器によって検出された変位に応じた回転角度および回転方向で前記回転機構を回転させるように前記回転機構を制御する回転制御装置と、を備えている。
　本発明の一態様によれば、蒸着マスクのシワなどの変位を抑制することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態１～３に係る架張装置の構成を示すブロック図である。 上記架張装置と蒸着マスクとの接続関係を示す側面図である。 上記架張装置によって架張される、本発明の実施形態２に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。 上記架張装置によって架張される、本発明の実施形態３に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。 （ａ）～（ｄ）は上記架張装置によって架張される、本発明の実施形態４に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。 従来の蒸着マスクの架張方法を示す図である。
　〔実施形態１〕
　本発明の実施形態１について図１および図２に基づいて説明すると、以下の通りである。
　図１は、本実施形態に係る架張装置１０の構成を示すブロック図である。図２は、架張装置１０と蒸着マスク５との接続関係を示す側面図である。
　図１に示すように、架張装置１０は、蒸着マスク５に張力を与える装置である。架張装置１０は、制御装置１（回転制御装置）と、変位センサ８，９（変位検出器）と、回転駆動装置１１～１４と、回転機構２１～２４と、引張駆動装置３１～３４とを備えている。蒸着マスク５が後述するようにＥＬデバイスの蒸着層を形成するためのマスクとして用いられることから、架張装置１０は、蒸着マスク製造装置２０の最後の工程に組み込まれる。
　まず、蒸着マスク５について説明する。
　蒸着マスク５は、基板に対して蒸着すべき領域に、画素に対応する多数の微細なスリット（図示せず）を微小間隔で平行に配列してなる金属から構成されている。蒸着マスク５において、微細なスリットが設けられる領域は、画素パターンエリアとなる。蒸着マスク５は、全体に細長く形成されており、両端に長方形を成す引張端部５１～５４を有している。
　引張端部５１，５３は、それぞれ蒸着マスク５の一方の端部の２箇所に設けられ、引張端部５２，５４は、それぞれ蒸着マスク５の他方の端部の２箇所に設けられている。引張端部５１は、蒸着マスク５の一方の長辺側の端縁部５ａに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部５３は、蒸着マスク５の他方の長辺側の端縁部５ｂに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部５２は、端縁部５ａに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。引張端部５４は、端縁部５ｂに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。
　また、蒸着マスク５は、基板にＥＬデバイスの蒸着層を形成するために用いられるマスクである。ＥＬデバイスが形成された基板は、フレキシブルディスプレイを構成し得る。このフレキシブルディスプレイは、柔軟性を有し、屈曲可能な光学素子を備えた表示パネルであれば、特に限定されるものではない。上記光学素子は、電流によって輝度や透過率が制御される光学素子であり、このような電流制御の光学素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイ、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。
　回転機構２１～２４は、それぞれ端縁部５ａ，５ｂに沿って設けられた引張端部５１～５４に固定されている。回転機構２１～２４は、それぞれ回転駆動装置１１～１４によって回転駆動される。また、回転機構２１～２４には、それぞれ駆動軸２１ａ～２４ａが設けられている。駆動軸２１ａ～２４ａは、蒸着マスク５の面に垂直な方向に伸びるように設けられている。
　引張駆動装置３１～３４は、蒸着マスク５に張力を与えるように、引張端部５１～５４を引っ張る装置である。引張駆動装置３１～３４は、モータ、エアシリンダなどによって構成される。図２にも示すように、引張駆動装置３１，３３は、それぞれ、回転機構２１，２３の駆動軸２１ａ，２３ａに固定されており、引張端部５１，５３を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部５１，５３へ加える引張力を緩めて引張端部５１，５３を矢印Ｘ２方向に戻す。一方、引張駆動装置３２，３４は、それぞれ、回転機構２２，２４の駆動軸２２ａ，２４ａに固定されており、引張端部５２，５４を矢印Ｘ２方向に引っ張る一方、引張端部５２，５４へ加える引張力を緩めて引張端部５２，５４を矢印Ｘ１方向に戻す。
　回転駆動装置１１～１４は、それぞれ回転機構２１～２４に回転駆動力を与える装置である。回転駆動装置１１～１４は、ステッピングモータなどの微小回転角度の回転が可能なモータが好適である。回転駆動装置１１～１４として用いられる各モータの駆動軸は、それぞれ回転機構２１～２４に直結されている。
　変位センサ８は、蒸着マスク５において張力が作用する端縁部５ａの変位を検出する検出器である。変位センサ８は、図１において、便宜上、１箇所に配置されるように描かれているが、端縁部５ａの近傍に多数配置されている。
　変位センサ９は、蒸着マスク５において張力が作用する端縁部５ｂの変位を検出する検出器である。変位センサ９は、図１において、便宜上、１箇所に配置されるように描かれているが、端縁部５ｂの近傍に多数配置されている。
　変位センサ８，９は、非接触式のセンサであり、端縁部５ａ，５ｂの変位として、端縁部５ａ，５ｂのシワ、反り、捩れなどを検出する。変位センサ８，９としては、超音波式、光学式、静電容量式などの各種のセンサを利用することができる。また、変位センサ８，９としては、前述の画素パターンエリアの状態を撮影するカメラも含む。このカメラは、画素パターンエリアの近傍に移動し、画素パターンに対応したスリットを観察し、スリットの位置ずれやよれを観察することができる。
　制御装置１は、引張制御部２と、回転制御部３と、記憶部４とを有している。
　引張制御部２は、引張駆動装置３１～３４の動作を制御する。引張制御部２は、金属製のフレーム３０へ固定する位置を正確に合わせるように、引張駆動装置３１～３４の引張力を調整する。
　回転制御部３は、変位センサ８，９の検出値に基づいて回転駆動装置１１～１４の動作を制御する。具体的には、回転制御部３は、変位センサ８，９によってそれぞれ検出された蒸着マスク５の端縁部５ａ，５ｂの変位を無くすように、回転機構２１～２４の回転角度および回転方向をそれぞれ得て、当該回転角度および回転方向で、それぞれ回転機構２１～２４を回転させるように回転駆動装置１１～１４を制御する。回転角度の範囲は、０°～±３０°、好ましくは０°～±１０°である。
　回転制御部３は、シミュレーション、実験などで予め得られた、端縁部５ａ，５ｂの変位と回転機構２１～２４の回転角度および回転方向との関係に基づいて、変位センサ８，９によって検出された変位に応じた回転角度および回転方向を得ている。
　記憶部４は、引張制御部２および回転制御部３が制御処理を行うためのデータなどを記憶している。例えば、記憶部４は、回転制御部３が回転駆動装置１１～１４の動作を制御するための、上記の変位と回転角度および回転方向との関係を記憶している。
　制御装置１における引張制御部２および回転制御部３は、集積回路（ＩＣチップ）などに形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
　後者の場合、制御装置１は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ（またはＣＰＵ）で読み取り可能に記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）または記憶装置（これらを「記録媒体」と称する）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備えている。そして、コンピュータ（またはＣＰＵ）が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。
　上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。
　なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
　上記のように構成される架張装置１０の動作（蒸着マスク製造方法）について説明する。
　引張駆動装置３１～３４は、蒸着マスク５のフレーム３０へ固定する位置を調整するために、引張制御部２によって引張力が制御されることで、それぞれ適度な張力を与えた状態で引張端部５１～５４を矢印Ｘ１方向または矢印Ｘ２方向に移動させる（位置調整工程）。
　上記の調整において、変位センサ８，９がそれぞれ蒸着マスク５の端縁部５ａ，５ｂの変位を検出すると、回転制御部３は、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転するように回転駆動装置１１～１４を制御する。回転駆動装置１１～１４は、蒸着マスク５の姿勢を調整するように、回転制御部３から与えられた回転角度および回転方向でそれぞれ回転機構２１～２４を回転させる（姿勢調整工程）。
　引張端部５１～５４は、回転機構２１～２４の回転とともに回転する。これにより、蒸着マスク５の端縁部５ａ，５ｂには、回転機構２１～２４の回転による張力の変化に応じた変位が生じる。この変位によって、引張駆動装置３１～３４による蒸着マスク５の架張で生じた変位が減少する。
　位置調整工程および姿勢調整工程においては、架張装置１０の制御装置１が、蒸着マスク５を撮影するカメラ（変位センサ８，９）の画素パターンエリアの画像を監視しており、調整に不具合が生じると、不具合を解消するように架張装置１０の制御を適宜行う。また、位置調整工程および姿勢調整工程においては、架張装置１０のオペレータが、カメラの画素パターンエリアの画像を監視して、調整に不具合が生じると、不具合を解消するように架張装置１０の操作を適宜行ってもよい。
　このようにして、蒸着マスク５の位置調整および姿勢調整が完了すると、架張装置１０は、蒸着マスク５をフレーム３０に溶接によって固定する（固定工程）。
　このように、架張装置１０は、変位センサ８，９によってそれぞれ蒸着マスク５の端縁部５ａ，５ｂの変位を検出し、回転制御部３によって、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転機構２１～２４を回転させることで、引張端部５１～５４を回転させる。
　これにより、蒸着マスク５が引張駆動装置３１～３４によって張力が与えられた状態で端縁部５ａ，５ｂにシワなどの変位が生じても、その変位を無くすように制御された回転駆動装置１１～１４によって引張端部５１～５４が回転する。それゆえ、端縁部５ａ，５ｂの変位を抑制することができる。
　したがって、このようにして作製された蒸着マスク５を用いてＥＬデバイスの蒸着層を形成することにより、蒸着マスク５の基板への密着性が向上するので、蒸着の位置精度を高めることができる。よって、蒸着後の基板の歩留りを向上させることができる。
　また、引張駆動装置３１～３４による蒸着マスク５の位置調整を行いながら、回転機構２１～２４による蒸着マスク５の姿勢調整を行うので、フレーム３０への固定のための蒸着マスク５の調整を効率的に行うことができる。
　なお、上記の例では、引張端部５１～５４を全て回転させている。これに限らず、引張端部５１～５４を矢印Ｘ１，Ｘ２方向でそれぞれ対になるもの同士のいずれか一方のみを回転させるようにしてもよい。具体的には、１対の引張端部５１，５２のうち、一方を回転させずに他方を回転させ、１対の引張端部５３，５４のうち、一方を回転させずに他方を回転させる。このようにしても、端縁部５ａ，５ｂの変位を抑制することができる。また、引張端部５１～５４のうちの２つを回転させるので、回転駆動装置１１～１４のうちの２つを省略することができる。これは、後述する実施形態２，３にも適用される。
　また、本実施形態において、蒸着マスク５は、ＥＬデバイスの蒸着層を形成するためのマスクである。しかしながら、蒸着マスク５は、ＥＬデバイス以外のデバイスの蒸着層を形成するためのマスクであってもよい。
　〔実施形態２〕
　本発明の実施形態２について図１および図３に基づいて説明すると、以下の通りである。なお、本実施形態において、前述の実施形態１における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記してその説明を適宜省略する。
　図３は、架張装置１０によって架張される、本実施形態２に係る蒸着マスク６の構成を示す平面図である。
　本実施形態では、図１に示す架張装置１０は、上述の蒸着マスク５に代えて、図３に蒸着マスク６の架張を行う。
　蒸着マスク６も、蒸着マスク５と同じく、基板にＥＬデバイスの蒸着層を形成するために用いられるマスクである。
　蒸着マスク６は、基板に対して蒸着すべき領域に多数の微細なスリット（図示せず）を微小間隔で平行に配列してなる金属から構成されている。蒸着マスク６は、蒸着マスク５よりも広い幅に形成されており、両端に長方形を成す引張端部６１～６６を有している。引張端部６１，６３，６５は、蒸着マスク６の一方の端部に設けられ、引張端部６２，６４，６６は、蒸着マスク６の他方の端部に設けられている。
　引張端部６１は、蒸着マスク６の一方の長辺側の端縁部６ａに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部６２は、蒸着マスク６の一方の長辺側の端縁部６ａに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。引張端部６３は、蒸着マスク６の他方の長辺側の端縁部６ｂに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部６４は、蒸着マスク６の他方の長辺側の端縁部５ｂに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。引張端部６５は、引張端部６１，６３の間に矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部６６は、引張端部６２，６４の間に矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。
　また、架張装置１０は、引張端部６１～６６をそれぞれ引っ張る引張駆動装置３１～３６を、実施形態１の架張装置１０の引張駆動装置３１～３４と代えて備えている。
　回転機構２１～２４は、それぞれ端縁部６ａ，６ｂに沿って設けられた引張端部６１～６４に固定されている。
　引張駆動装置３１，３３は、それぞれ、回転機構２１，２３の駆動軸２１ａ，２３ａに固定されており、引張端部６１，６３を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部６１，６３へ加える引張力を緩めて引張端部６１，６３を矢印Ｘ２方向に戻す。一方、引張駆動装置３２，３４は、それぞれ、回転機構２２，２４の駆動軸２２ａ，２４ａに固定されており、引張端部６２，６４を矢印Ｘ２方向に引っ張る一方、引張端部６２，６４へ加える引張力を緩めて引張端部６２，６４を矢印Ｘ１方向に戻す。また、引張駆動装置３５，３６は、それぞれ、引張端部６５，６６に直結されており、引張端部６５，６６を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部６５，６６へ加える引張力を緩めて引張端部６５，６６を矢印Ｘ２方向に戻す。
　上記のように構成される架張装置１０では、蒸着マスク６のフレーム３０への固定位置の調整において、変位センサ８，９がそれぞれ蒸着マスク６の端縁部６ａ，６ｂの変位を検出すると、回転制御部３は、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転するように回転駆動装置１１～１４を制御する。回転駆動装置１１～１４は、回転制御部３から与えられた回転角度および回転方向でそれぞれ回転機構２１～２４を回転させる。
　これにより、蒸着マスク６の端縁部６ａ，６ｂには、回転機構２１～２４の回転による張力の変化に応じた変位が生じる。この変位によって、引張駆動装置３１～３６による蒸着マスク６の架張で生じた変位が減少する。
　そして、蒸着マスク６のフレーム３０への固定位置および蒸着マスク６の姿勢が調整されると、架張装置１０は、蒸着マスク６をフレーム３０に溶接によって固定する。
　なお、蒸着マスク６の引張端部６１～６４を回転させることによって、蒸着マスク６における端縁部６ａ，６ｂの間の中間部に変位が生じることがある。このため、変位センサ８，９は、中間部の変位を検出するように、中間部の近傍にも配置されていてもよい。中間部の変位が変位センサ８，９によって検出されると、その変位を無くすように、さらに、回転機構２１～２４による回転および引張駆動装置３１～３６による引っ張りによって、調整が行われる。
　このように、架張装置１０は、変位センサ８，９によってそれぞれ蒸着マスク６の端縁部６ａ，６ｂの変位を検出し、回転制御部３によって、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転機構２１～２４に保持された引張端部６１～６４を回転させる。
　これにより、蒸着マスク６が引張駆動装置３１～３６によって張力が加えられた状態で端縁部６ａ，６ｂにシワなどの変位が生じても、その変位を無くすように制御された回転機構２１～２４によって引張端部６１～６４が回転する。それゆえ、端縁部６ａ，６ｂの変位を抑制することができる。
　したがって、このようにして作製された蒸着マスク６を用いてＥＬデバイスの蒸着層を形成することにより、蒸着マスク６の基板への密着性が向上するので、蒸着の位置精度を高めることができる。よって、蒸着後の基板の歩留りを向上させることができる。
　また、引張駆動装置３１～３６による蒸着マスク６の位置調整を行いながら、回転機構２１～２４による蒸着マスク６の姿勢調整を行うので、フレーム３０への固定のための蒸着マスク６の調整を効率的に行うことができる。
　また、蒸着マスク６が蒸着マスク５よりも広い幅を有しているので、蒸着マスク６をサイズのより大きいＥＬデバイスに適用することができる。
　〔実施形態３〕
　本発明の実施形態３について図１および図４に基づいて説明すると、以下の通りである。なお、本実施形態において、前述の実施形態１における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記してその説明を適宜省略する。
　図４は、架張装置１０によって架張される、本実施形態３に係る蒸着マスク７の構成を示す平面図である。
　本実施形態では、図１に示す架張装置１０は、上述の蒸着マスク５に代えて、図４に示す蒸着マスク７の架張を行う。
　蒸着マスク７も、蒸着マスク５と同じく、基板にＥＬデバイスの蒸着層を形成するために用いられるマスクである。
　蒸着マスク７は、基板に対して蒸着すべき領域に多数の微細なスリット（図示せず）を微小間隔で平行に配列してなる金属から構成されている。蒸着マスク７は、蒸着マスク６よりも広い幅に形成されており、両端に長方形を成す引張端部７１～７８を有している。引張端部７１，７３，７５，７７は、蒸着マスク７の一方の端部に設けられ、引張端部７２，７４，７６，７８は、蒸着マスク７の他方の端部に設けられている。
　引張端部７１は、蒸着マスク７の一方の長辺側の端縁部７ａに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部７２は、蒸着マスク７の一方の長辺側の端縁部７ａに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。引張端部７３は、蒸着マスク７の他方の長辺側の端縁部７ｂに沿った矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部７４は、蒸着マスク７の他方の長辺側の端縁部７ｂに沿った矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。引張端部７５，７７は、隣り合うように配置され、引張端部７１，７３の間に矢印Ｘ１方向に伸びるように設けられている。引張端部７６，７８は、隣り合うように配置され、引張端部７２，７４の間に矢印Ｘ２方向に伸びるように設けられている。
　また、架張装置１０は、引張端部７１～７８をそれぞれ引っ張る引張駆動装置３１～３８を、実施形態１の架張装置１０の引張駆動装置３１～３４と代えて備えている。
　回転機構２１～２４は、それぞれ端縁部７ａ，７ｂに沿って設けられた引張端部７１～７４に固定されている。
　引張駆動装置３１，３３は、それぞれ、回転機構２１，２３の駆動軸２１ａ，２３ａに固定されており、引張端部７１，７３を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部７１，７３へ加える引張力を緩めて引張端部７１，７３を矢印Ｘ２方向に戻す。一方、引張駆動装置３２，３４は、それぞれ、回転機構２２，２４の駆動軸２２ａ，２４ａに固定されており、引張端部７２，７４を矢印Ｘ２方向に引っ張る一方、引張端部７２，７４へ加える引張力を緩めて引張端部７２，７４を矢印Ｘ１方向に戻す。
　引張駆動装置３５，３６は、それぞれ、引張端部７５，７６に直結されており、引張端部７５，７６を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部７５，７６へ加える引張力を緩めて引張端部７５，７６を矢印Ｘ２方向に戻す。また、引張駆動装置３７，３８は、それぞれ、引張端部７７，７８に直結されており、引張端部７７，７８を矢印Ｘ１方向に引っ張る一方、引張端部７７，７８へ加える引張力を緩めて引張端部７７，７８を矢印Ｘ２方向に戻す。
　上記のように構成される架張装置１０では、蒸着マスク７のフレーム３０への固定位置の調整において、変位センサ８，９がそれぞれ蒸着マスク７の端縁部７ａ，７ｂの変位を検出すると、回転制御部３は、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転するように回転駆動装置１１～１４を制御する。回転駆動装置１１～１４は、回転制御部３から与えられた回転角度および回転方向でそれぞれ回転機構２１～２４を回転させる。
　これにより、蒸着マスク７の端縁部７ａ，７ｂには、回転機構２１～２４の回転による張力の変化に応じた変位が生じる。この変位によって、引張駆動装置３１～３８による蒸着マスク７の架張で生じた変位が減少する。
　そして、蒸着マスク７のフレーム３０への固定位置および蒸着マスク６の姿勢が調整されると、架張装置１０は、蒸着マスク７をフレーム３０に溶接によって固定する。
　なお、本実施形態においても、蒸着マスク７の引張端部７１～７４を回転させることによって、蒸着マスク７における端縁部７ａ，７ｂの間の中間部に変位が生じることがある。このため、変位センサ８，９は、中間部の変位を検出するように、中間部の近傍にも配置されていてもよい。中間部の変位が変位センサ８，９によって検出されると、その変位を無くすように、さらに、回転機構２１～２４による回転および引張駆動装置３１～３８による引っ張りによって、調整が行われる。
　このように、架張装置１０は、変位センサ８，９によってそれぞれ蒸着マスク７の端縁部７ａ，７ｂの変位を検出し、回転制御部３によって、その変位に応じた回転角度および回転方向で回転機構２１～２４を回転させることで引張端部７１～７４を回転させる。
　これにより、蒸着マスク７が引張駆動装置３１～３８によって張力が加えられた状態で端縁部７ａ，７ｂにシワなどの変位が生じても、その変位を無くすように制御された回転駆動装置１１～１４によって引張端部７１～７４が回転する。それゆえ、端縁部７ａ，７ｂの変位を抑制することができる。
　したがって、このようにして作製された蒸着マスク７を用いてＥＬデバイスの蒸着層を形成することにより、蒸着マスク７の基板への密着性が向上するので、蒸着の位置精度を高めることができる。よって、蒸着後の基板の歩留りを向上させることができる。
　また、引張駆動装置３１～３８による蒸着マスク７の位置調整を行いながら、回転機構２１～２４による蒸着マスク７の姿勢調整を行うので、フレーム３０への固定のための蒸着マスク７の調整を効率的に行うことができる。
　また、蒸着マスク７が蒸着マスク６よりも広い幅を有しているので、蒸着マスク７をサイズのより大きいＥＬデバイスに適用することができる。
　〔実施形態４〕
　本発明の実施形態４について図５に基づいて説明すると、以下の通りである。なお、本実施形態において、前述の実施形態１における構成要素と同等の機能を有する構成要素については、同一の符号を付記してその説明を適宜省略する。
　実施形態２における蒸着マスク６の他の構成について説明する。図５の（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、それらの蒸着マスク６Ａ～６Ｄの構成を示す平面図である。
　図５の（ａ）に示す蒸着マスク６Ａは、ファインメタルマスクであり、複数の方形（例えば長方形）を成す画素パターンエリア６０１（蒸着領域）を有している。画素パターンエリア６０１には、前述の画素に対応する微細なスリットが形成されている。
　図５の（ｂ）に示す蒸着マスク６Ｂは、複数の方形（例えば長方形）を成す画素パターンエリア６０２（蒸着領域）を有している。この画素パターンエリア６０２は、４隅部が曲線状に形成されている。このような画素パターンエリア６０２を有する蒸着マスク６Ｂは、位置調整が難しくなるが、引張駆動装置３１～３６によって引っ張りながら、回転機構２１～２４による回転で姿勢を微調整することができる。
　図５の（ｃ）に示す蒸着マスク６Ｃは、複数の方形（例えば長方形）を成す画素パターンエリア６０３（蒸着領域）を有している。この画素パターンエリア６０３は、画素パターンエリア６０２と同様、４隅部が曲線状に形成されている。また、画素パターンエリア６０３は、蒸着マスク６Ｃの一方の端部側にカメラ等を配置するための凹部６０３ａが形成されている。このため、画素パターンエリア６０３の形状が、図中の左右（蒸着マスク６Ｃの一端側および他端側）で異なる。
　このような画素パターンエリア６０３を有する蒸着マスク６Ｃは、凹部６０３ａを有するために、その強度が図中の左右で異なる。これに対し、回転機構２１～２４が蒸着マスク６Ｃの両端で個別に回転するので、姿勢調整を容易に行うことができる。
　図５の（ｄ）に示す蒸着マスク６Ｄは、オープンマスクの一種であるコモンメタルマスクであり、画素パターンエリア６０１のように画素に対応する微細なスリットは形成されておらず、大きな開口６０４（蒸着領域）を有している。この開口６０４は、画素パターンエリア６０２と同様、４隅部が曲線状に形成されている。また、開口６０４は、蒸着マスク６Ｄの一方の端部側に凸部６０４ａが形成されている。このため、開口６０４の形状が、図中の左右（蒸着マスク６Ｄの一端側および他端側）で異なる。
　このような開口６０４を有する蒸着マスク６Ｄは、開口６０４が開口形状であるために、蒸着マスク６Ｄの強度が蒸着マスク６Ｄの部位によって異なる。これに対し、回転機構２１～２４が蒸着マスク６Ｄの両端で個別に回転するので、姿勢調整を容易に行うことができる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る架張装置は、蒸着マスク５～７に張力を与える架張装置であって、前記蒸着マスク６～７に張力を与えるように、前記蒸着マスク５～７の両端に少なくとも２箇所ずつ設けられた引張端部５１～５４，６１～６６，７１～７８を引っ張る引張駆動装置３１～３８と、前記蒸着マスク６～７が引っ張られる方向の端縁部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂに沿った引張端部５１～５４，６１～６４，７１～７４を、前記蒸着マスク６～７の面に垂直な方向に伸びる駆動軸２１ａ～２４ａの周りに回転させる回転機構２１～２４と、前記蒸着マスク６～７において張力が作用する端縁部の変位を検出する変位検出器（変位センサ８，９）と、前記変位検出器によって検出された変位に応じた回転角度および回転方向で前記回転機構２１～２４を回転させるように前記回転機構２１～２４を制御する回転制御装置（制御装置１）と、を備えている。
　上記の構成によれば、蒸着マスクが引張駆動装置によって張力が加えられた状態で端縁部にシワなどの変位が生じても、回転機構が、その変位に応じた回転角度および回転方向に回転する。それゆえ、変位を無くすような回転角度および回転方向で引張端部が回転することにより、蒸着マスクにおける端縁部の変位を抑制することができる。
　本発明の態様２に係る架張装置は、上記態様１において、前記蒸着マスク６～７の前記端縁部ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂに沿って設けられた１対の前記引張端部５１，５３、前記引張端部５２，５４、前記引張端部６１，６３、前記引張端部６２，６４、前記引張端部７１，７３、前記引張端部７２，７４のうち、いずれか一方が前記回転機構２１～２４によって回転し、他方が回転しなくてもよい。
　上記の構成によれば、一部の回転駆動装置を省略することが可能になる。したがって、回転駆動装置の構成を簡素化することができる。
　本発明の態様３に係る架張装置は、上記態様１において、前記引張端部５１～５４，６１～６４，７１～７４の全てが前記回転機構２１～２４によって回転してもよい。
　上記の構成によれば、より細かく引張端部の回転を制御することができる。
　本発明の態様４に係る塗蒸着マスク製造装置は、上記態様１から３の架張装置を備え、前記蒸着マスク５～７がＥＬデバイスの蒸着層を形成するためのマスクであり、前記架張装置が前記蒸着マスク５～７をフレームに固定する。
　上記の構成によれば、端縁部の変位が抑制された蒸着マスクをフレームに固定して、ＥＬデバイスの蒸着層の形成に用いることにより、蒸着マスクの基板への密着性が向上するので、蒸着の位置精度を高めることができる。よって、蒸着後の基板の歩留りを向上させることができる。
　本発明の態様５に係る蒸着マスク製造方法は、蒸着マスク５～７に張力を加えながら、フレームへの前記蒸着マスクを固定する位置を調整する位置調整工程と、前記位置調整工程において、前記蒸着マスクにおいて張力が作用する端縁部の変位が検出されると、検出された変位に応じた回転角度および回転方向で、前記蒸着マスクの両端に少なくとも２箇所ずつ、前記蒸着マスクの端縁部に沿って設けられた駆動軸を回転させることにより、前記蒸着マスクの姿勢を調整する姿勢調整工程と、姿勢が調整された前記蒸着マスクを前記フレームに固定する固定工程と、を含んでいる。
　上記の構成によれば、態様１に係る架張装置と同じく、蒸着マスクにおける端縁部の変位を抑制することができる。
　本発明の態様６に係る蒸着マスク製造方法は、上記態様５において、前記蒸着マスク６Ｂ，６Ｃ，６Ｄは、方形を成す複数の蒸着領域（画素パターンエリア６０２～６０４）を有しており、４隅部が曲線状に形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、回転機構が蒸着マスクの両端で個別に回転するので、姿勢調整を容易に行うことができる。
　本発明の態様７に係る蒸着マスク製造方法は、上記態様６において、前記蒸着領域の形状は、前記蒸着マスクの一端側と他端側とで異なっていてもよい。
　上記の構成によれば、回転機構が蒸着マスクの両端で個別に回転するので、姿勢調整を容易に行うことができる。
　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１　制御装置（回転制御装置）
　３　回転制御部
　５～７，６Ａ～６Ｄ　蒸着マスク
　５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ　端縁部
　８　変位センサ（変位検出器）
１０　架張装置
２０　蒸着マスク製造装置
３０　フレーム
２１～２４　回転機構
１１～１４　回転駆動装置
３１～３４　引張駆動装置
５１～５４，６１～６６，７１～７８　引張端部
６０１～６０３　画素パターンエリア（蒸着領域）
６０４　開口（蒸着領域）

Claims (7)

  1. 　蒸着マスクに張力を与える架張装置であって、
    　前記蒸着マスクに張力を与えるように、前記蒸着マスクの両端に少なくとも２箇所ずつ設けられた引張端部を引っ張る引張駆動装置と、
    　前記蒸着マスクが引っ張られる方向の端縁部に沿った前記引張端部を、前記蒸着マスクの面に垂直な方向に伸びる駆動軸の周りに回転させる回転機構と、
    　前記蒸着マスクにおいて張力が作用する端縁部の変位を検出する変位検出器と、
    　前記変位検出器によって検出された変位に応じた回転角度および回転方向で前記回転機構を回転させるように前記回転機構を制御する回転制御装置と、を備えていることを特徴とする架張装置。
  2. 　前記蒸着マスクの前記端縁部に沿って設けられた１対の前記引張端部のうち、いずれか一方が前記回転機構によって回転し、他方が回転しないことを特徴とする請求項１に記載の架張装置。
  3. 　前記引張端部の全てが前記回転機構によって回転することを特徴とする請求項１に記載の架張装置。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の架張装置を備え、
    　前記蒸着マスクはＥＬデバイスの蒸着層を形成するためのマスクであり、
    　前記架張装置は前記蒸着マスクをフレームに固定することを特徴とする蒸着マスク製造装置。
  5. 　蒸着マスクに張力を加えながら、フレームへの前記蒸着マスクを固定する位置を調整する位置調整工程と、
    　前記位置調整工程において、前記蒸着マスクに張力が作用する端縁部の変位が検出されると、検出された変位に応じた回転角度および回転方向で、前記蒸着マスクの両端に少なくとも２箇所ずつ、前記蒸着マスクの端縁部に沿って設けられた駆動軸を回転させることにより、前記蒸着マスクの姿勢を調整する姿勢調整工程と、
    　姿勢が調整された前記蒸着マスクを前記フレームに固定する固定工程と、を含んでいることを特徴とする蒸着マスク製造方法。
  6. 　前記蒸着マスクは、方形を成す複数の蒸着領域を有しており、４隅部が曲線状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の蒸着マスク製造方法。
  7. 　前記蒸着領域の形状は、前記蒸着マスクの一端側と他端側とで異なることを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスク製造方法。
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