JP7317520B2 - 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 68
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 14
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 1
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000011148 full scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Description
本発明が解決しようとする課題は、アラインを正確に行うことができる、表示装置の製造方法を提供することである。
本発明が解決しようとする課題は、自動的に整列位置を学習させることができる、表示装置の製造装置を提供することである。
本発明が解決しようとする課題は、自動的に整列位置を学習させることができる、表示装置の製造方法を提供することである。
本発明の課題は上述した技術的課題に限定されず、上述していない別の技術的課題も、以降の記載から当業者には明確に理解できるであろう。
また、前記ロボットハンドは、第1方向に延びた茎部と、前記第1方向とは異なる第2方向に延びた複数の枝部とを含むことができる。
また、前記マーク組立体は前記茎部に締結できる。
また、前記マーク組立体は前記茎部と一体に形成できる。
また、前記ロボットハンドが締結されて前記ロボットハンドを移動するロボットアームをさらに含むことができる。
また、前記マーク組立体は第1マーク組立体及び第2マーク組立体を含み、前記カメラはこれらのマーク組立体に対応するように第1カメラ及び第2カメラを含むことができる。
また、前記マーク組立体をxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向に移動する直線移動駆動部をさらに含むことができる。
また、前記マーク組立体を時計又は反時計方向に回転する回転駆動部をさらに含むことができる。
また、前記ダミーガラスは、前記茎部に締結され、前記枝部上に装着できる。
また、前記各々の間隔センサは、前記ダミーガラスの上部に配置される上部センサ、及び前記ダミーガラスの下部に配置される下部センサを含むことができる。
前記第1カメラを用いてロボットハンドの位置情報を取得する段階は、前記第1カメラの視野中心と前記第1アラインマークの位置情報を取得する段階を含み、
前記取得された位置情報に基づいてロボットハンドの位置を調整する段階は、前記第1カメラの前記視野中心と前記第1アラインマークとが一致するように前記ロボットハンドの位置を調整する段階を含むことができる。
また、前記ロボットハンド上に前記基板と同一の大きさを有するダミーガラスが配置され、前記第1カメラを用いてロボットハンドの位置情報を取得する段階は、前記チャンバ内に配置されるガイド部と前記ダミーガラスの位置情報を獲得する段階を含み、前記取得された位置情報に基づいてロボットハンドの位置を調整する段階は、前記ガイド部と前記ダミーガラスの縁が整列されるように前記ロボットハンドの位置を調整する段階とを含むことができる。
また、工程前、工程中又は工程後に整列位置を自動的に学習させることができる。
本発明に係る効果は以上で例示された内容によって限定されず、さらに様々な効果が本明細書に含まれている。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1乃至図3を参照すると、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造装置は、少なくとも一つのチャンバ(本実施形態では五つのチャンバ)CH1、CH2、CH3、TC1、TC2、ロボットハンドRH、第1、第2カメラ410、420、マーク組立体310、320、制御部910及びメモリ部930を含む。
外付けメモリは、例えば、flash drive、より具体的には、CF(compact flash)、SD(secure digital)、Micro-SD(micro secure digital)、Mini-SD(mini secure digital)、xD(extreme digital)又はMemory Stickを含む。
図6は本発明の他の実施形態に係る表示装置の製造装置の平面図である。
図7は図6の「A」部分を拡大して示す部分拡大図である。
一実施形態において、ダミーガラスDGはロボットハンドRHに締結されて固定される。具体的には、ダミーガラスDGはロボットハンドRHの茎部100に締結される。
CH2 第2チャンバ
CH3 第3チャンバ
d1 第1カメラ410が撮影した第1データ
d2 第2カメラ420が撮影した第2データ
DG ダミーガラス
DX x軸駆動部
DY y軸駆動部
M1 第1アラインマーク
M2 第2アラインマーク
MP1 補正前の第1アラインマーク
MP2 補正前の第2アラインマーク
RA ロボットアーム
RH ロボットハンド
RO 回転駆動部
SE1~SE6 第1~第6センサ
SE1_1、SE2_1 第1、第2上部センサ
SE1_2、SE2_2 第1、第2下部センサ
TC1 第1搬送チャンバ
TC2 第2搬送チャンバ
TR 移送ロボット
VC1 視野中心、第1視野中心
VC2 第2視野中心
100 茎部
210、220、230、240 枝部
310 第1マーク組立体
320 第2マーク組立体
410 第1カメラ
420 第2カメラ
510 ガイド部
700 センシング部
800 データ処理部
910 制御部
920 駆動部
930 メモリ部
Claims (19)
- チャンバと、
前記チャンバ内に対して出し入れされるロボットハンドと、
前記ロボットハンドに付着し、アラインマークが形成されたマーク組立体と、
視野中心が定義され、前記アラインマークの位置情報を取得するカメラと、
前記視野中心と前記アラインマークとが一致するように前記ロボットハンドの位置を調整する制御部と、
前記視野中心と前記アラインマークとが一致した状態で前記ロボットハンドの位置情報を保存するメモリ部と、を含み、
前記マーク組立体をxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向へ移動する直線移動駆動部をさらに含む、ことを特徴とする表示装置の製造装置。 - 前記チャンバは複数個であり、各々の前記チャンバ内には蒸着源が配置される、ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造装置。
- 前記ロボットハンドは、第1方向に延びた茎部と、前記第1方向とは異なる第2方向に延びた複数の枝部とを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造装置。
- 前記マーク組立体は前記茎部に締結される、ことを特徴とする請求項3に記載の表示装置の製造装置。
- 前記マーク組立体は前記茎部と一体に形成される、ことを特徴とする請求項3に記載の表示装置の製造装置。
- 前記ロボットハンドが締結されて前記ロボットハンドを移動するロボットアームをさらに含む、ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造装置。
- 前記マーク組立体は第1マーク組立体及び第2マーク組立体を含み、前記カメラはこれらのマーク組立体に対応するように第1カメラ及び第2カメラを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造装置。
- 前記マーク組立体を時計又は反時計方向に回転する回転駆動部をさらに含む、ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造装置。
- チャンバと、
前記チャンバ内に対して出し入れされるロボットハンドと、
前記ロボットハンドに装着されるダミーガラスと、
前記チャンバ内に形成されたガイド部と、
前記ダミーガラスと前記ガイド部の位置情報を取得するカメラと、
前記ダミーガラスの縁と前記ガイド部が整列されるように前記ロボットハンドの位置を調整する制御部と、
前記ダミーガラスと前記ガイド部が整列された状態で前記ロボットハンドの位置情報を保存するメモリ部と、を含み、
前記制御部は、前記ダミーガラスと前記チャンバの内部に配置される物体との間の距離が「0」とならないように前記ロボットハンドを制御して前記ダミーガラスをxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向へ移動する直線移動駆動部をさらに含む、ことを特徴とする表示装置の製造装置。 - 前記ロボットハンドは、第1方向に延びた茎部、及び前記第1方向とは異なる第2方向に延びた複数の枝部を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の表示装置の製造装置。
- 前記ダミーガラスは、前記茎部に締結され、前記枝部上に装着される、ことを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造装置。
- チャンバと、
前記チャンバ内に対して出し入れされるロボットハンドと、
前記ロボットハンドに装着されるダミーガラスと、
前記ダミーガラスに付着し、前記チャンバ内で間隔情報を取得するセンシング部と、
前記間隔情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する制御部と、
調整された前記ロボットハンドの位置情報を保存するメモリ部と、を含み、
前記制御部は、前記ダミーガラスと前記チャンバの内部に配置される物体との間の距離が「0」とならないように前記ロボットハンドを制御して前記ダミーガラスをxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向へ移動する直線移動駆動部をさらに含む、ことを特徴とする表示装置の製造装置。 - 前記センシング部は複数の間隔センサを含み、前記間隔センサは前記ダミーガラスの縁に沿って配置される、ことを特徴とする請求項12に記載の表示装置の製造装置。
- 各々の前記間隔センサは、前記ダミーガラスの上部に配置される上部センサ、及び前記ダミーガラスの下部に配置される下部センサを含む、ことを特徴とする請求項13に記載の表示装置の製造装置。
- チャンバ内でロボットハンドの整列位置を学習させる段階と、基板が配置された前記ロボットハンドを前記学習した整列位置へ移動させて前記基板を加工する段階とを含んでなり、
前記チャンバ内で前記ロボットハンドの整列位置を学習させる段階は、
第1カメラを用いて前記ロボットハンドの位置情報を取得する段階と、
前記取得された位置情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する段階と、
前記調整されたロボットハンドの位置を保存する段階と、を含み、
アラインマークが形成されたマーク組立体をxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向へ移動する直線移動駆動部をさらに含む、ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記第1カメラの視野中心が定義され、前記ロボットハンドには、第1アラインマークが形成された第1マーク組立体が締結され、
前記第1カメラを用いて前記ロボットハンドの位置情報を取得する段階は、前記第1カメラの視野中心と前記第1アラインマークの位置情報を取得する段階を含み、
前記取得された位置情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する段階は、前記第1カメラの前記視野中心と前記第1アラインマークとが一致するように前記ロボットハンドの位置を調整する段階を含む、ことを特徴とする請求項15に記載の表示装置の製造方法。 - 前記ロボットハンド上に前記基板と同一の大きさを有するダミーガラスが配置され、前記第1カメラを用いて前記ロボットハンドの位置情報を取得する段階は、前記チャンバ内に配置されるガイド部と前記ダミーガラスの位置情報を取得する段階を含み、前記取得された位置情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する段階は、前記ガイド部と前記ダミーガラスの縁が整列されるように前記ロボットハンドの位置を調整する段階を含む、ことを特徴とする請求項15に記載の表示装置の製造方法。
- チャンバ内でロボットハンドの整列位置を学習させる段階と、基板が装着された前記ロボットハンドを前記学習された位置へ移動して前記基板を加工する段階と、を含んでなり、
前記チャンバ内で前記ロボットハンドの整列位置を学習させる段階は、
複数のセンサが取り付けられたダミーガラスを前記チャンバの内部に搬入する段階と、
前記ダミーガラスと前記チャンバの内部に配置される物体との間の間隔情報を取得する段階と、
前記間隔情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する段階と、
前記調整されたロボットハンドの位置を保存する段階と、を含み、
制御部は、前記ダミーガラスと前記チャンバの内部に配置される物体との間の距離が「0」とならないように前記ロボットハンドを制御して前記ダミーガラスをxyz方向の中から選択された少なくとも一つの方向へ移動する直線移動駆動部をさらに含む、ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記間隔情報は前記物体と前記ダミーガラスとの間の距離情報を含み、前記間隔情報に基づいて前記ロボットハンドの位置を調整する段階は、前記ダミーガラスと前記物体との間の距離が0とならないように前記ロボットハンドの位置を調整する、ことを特徴とする請求項18に記載の表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180036517A KR102615555B1 (ko) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR10-2018-0036517 | 2018-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019174795A JP2019174795A (ja) | 2019-10-10 |
JP7317520B2 true JP7317520B2 (ja) | 2023-07-31 |
Family
ID=68112684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019033065A Active JP7317520B2 (ja) | 2018-03-29 | 2019-02-26 | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7317520B2 (ja) |
KR (1) | KR102615555B1 (ja) |
CN (1) | CN110323153A (ja) |
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-
2018
- 2018-03-29 KR KR1020180036517A patent/KR102615555B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-31 CN CN201910099448.6A patent/CN110323153A/zh active Pending
- 2019-02-26 JP JP2019033065A patent/JP7317520B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019174795A (ja) | 2019-10-10 |
KR20190115134A (ko) | 2019-10-11 |
CN110323153A (zh) | 2019-10-11 |
KR102615555B1 (ko) | 2023-12-19 |
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