WO2018190085A1 - ウエハ加工用粘着シート - Google Patents

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WO2018190085A1
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pressure
sensitive adhesive
plasticizer
adhesive layer
wafer processing
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PCT/JP2018/010950
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English (en)
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水野浩二
▲高▼橋智一
亀井勝利
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet for wafer processing that can be used for wafer dicing and the like.
  • a wafer dicing process for dividing a semiconductor wafer into a plurality of semiconductor chips may be performed using a rotating blade provided in the dicing device.
  • the wafer dicing step for example, in a state where the semiconductor wafer is held on the adhesive surface of the wafer processing adhesive sheet having an adhesive surface, the semiconductor wafer is cut by a rotating blade and separated into a plurality of semiconductor chips.
  • the present invention has been conceived under the circumstances as described above, and provides a wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet suitable for suppressing adhesion of dust generated during wafer dicing to an object to be processed. With the goal.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet provided by the present invention has a laminated structure including a polyolefin-based substrate and a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the polyolefin-based substrate contains a plasticizer
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive and a plasticizer.
  • the polyolefin-based substrate refers to a substrate in which the polyolefin-based resin occupies the largest mass ratio in the substrate-constituting material.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet having such a configuration can be used in a dicing process in which cutting is performed in the manufacturing process of a semiconductor device.
  • a dicing process for example, while the processing object such as a semiconductor wafer closely adhered to the pressure-sensitive adhesive layer of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet, flowing water is continuously supplied toward the rotating blade and the processing object provided in the dicing apparatus. Then, the cutting process proceeds.
  • a plasticizer is contained in the pressure-sensitive adhesive layer, and in addition, a plasticizer is also contained in the base material.
  • the rotating blade advances cutting, the rotating blade is slippery with respect to the sheet at the contact interface between the rotating blade and the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet. It will be efficiently removed from the cutting location and its vicinity. The more dust removed from the cutting location and its vicinity in the dicing process, the less dust will adhere to the workpiece to be subjected to the dicing process.
  • the pressure-sensitive adhesive is less than when the rotating blade for dicing advances cutting with respect to the pressure-sensitive adhesive layer not containing the plasticizer.
  • the present inventors have obtained the knowledge that the adhesive tends to break finely and scatter at the cutting site of the layer.
  • the pressure-sensitive adhesive waste generated by cutting of the rotating blade is likely to become fine particles.
  • the pressure-sensitive adhesive scrap group generated in the dicing process has a larger surface area per unit volume as the average particle size is smaller, and therefore, it is considered that other dusts such as semiconductor scraps and metal scraps derived from the workpiece are easily captured.
  • Adhesive waste has a significantly lower specific gravity than other dust such as semiconductor waste and metal waste, and the trapping of other dust by such adhesive waste is not possible for composite dust having a lower specific gravity than the other dust itself. Means formation. This composite dust is less likely to settle on water because it has a lower specific gravity than semiconductor waste, metal waste, and the like, and is less likely to remain on the workpiece. Therefore, the configuration in which the pressure-sensitive adhesive sheet for processing a wafer has a plasticizer-containing pressure-sensitive adhesive layer in which pressure-sensitive adhesive scraps generated by cutting of the rotating blade are likely to be fine particles contributes to suppressing dust from adhering to the workpiece.
  • this pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing is suitable for suppressing the adhesion of dust generated during wafer dicing to an object to be processed.
  • the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing is a polyolefin base material as described above, and can function as an environmentally friendly vinyl chloride-free sheet support.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet having such a base material does not produce vinyl chloride-containing cutting waste as cutting waste derived from the base material during wafer dicing, and in addition to the dust such as cutting waste on the workpiece. It is suitable for suppressing adhesion.
  • the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing is preferably 1 part by weight or more, more preferably 4 parts by weight or more, more preferably 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer. It is 12 parts by mass or more, more preferably 12 parts by mass or more. It exists in the tendency which can enjoy the above-mentioned dust adhesion amount reduction effect resulting from a plasticizer from soot, so that content of the plasticizer in an adhesive layer is large.
  • the content of the plasticizer in the pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive sheet for wafer processing is the pressure sensitive adhesive 100 in the pressure sensitive adhesive layer.
  • it is 100 mass parts or less with respect to a mass part, More preferably, it is 80 mass parts or less, More preferably, it is 70 mass parts or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • the polyester base material of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • the aromatic carboxylic acid ester plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer or the polyester-based substrate di-2-ethylhexyl terephthalate is preferable. These configurations are suitable for obtaining the above-described dust adhesion reduction effect.
  • the polyolefin base material of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing is preferably free of vinyl chloride. Such a configuration is suitable for obtaining an environmentally friendly adhesive sheet for wafer processing.
  • the polyolefin-based substrate of the present wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet contains an ethylene-vinyl acetate copolymer or an ethylene-propylene copolymer as a resin main component.
  • the resin main component of the base material occupies the largest mass ratio among the resin components contained in the base material.
  • Such a configuration is suitable for securing sufficient properties in terms of strength and the like even if the substrate of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing is free of vinyl chloride.
  • FIG. 1 It is a cross-sectional schematic diagram of the adhesive sheet for wafer processing which concerns on one Embodiment of this invention.
  • the example of the usage condition of the adhesive sheet for wafer processing shown in FIG. 1 is represented.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet 10 for wafer processing according to one embodiment of the present invention.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 has a laminated structure including a base material 11 and a pressure-sensitive adhesive layer 12, and can be used for a dicing process in which cutting is performed in the manufacturing process of a semiconductor device.
  • the wafer processing adhesive sheet 10 has, for example, a disk shape having a size corresponding to a processing object such as a semiconductor wafer or a wafer laminate.
  • the substrate 11 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is an element that functions as a support in the sheet, and is, for example, in the form of a plastic film.
  • the base material 11 is a polyolefin-type base material, and contains polyolefin resin in the largest mass ratio in the constituent material.
  • polyolefin resins include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, and ethylene-propylene copolymer (for example, random copolymer polypropylene and block copolymer).
  • polymerized polypropylene Polymerized polypropylene), homopolypropylene, polybutene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer , Ethylene-butene copolymer, and ethylene-hexene copolymer.
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • ionomer resin ethylene- (meth) acrylic acid copolymer
  • ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer
  • Ethylene-butene copolymer Ethylene-butene copolymer
  • ethylene-hexene copolymer ethylene-hexene copolymer.
  • the substrate 11 preferably contains an ethylene-vinyl acetate cop
  • the base material 11 may contain other resin in the constituent material together with the polyolefin resin.
  • other resins include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyester, polyurethane, polycarbonate, polyether ether ketone, polyimide, polyether imide, polyamide, wholly aromatic polyamide, polyphenyl sulfide, aramid, fluorine.
  • examples include resins, cellulosic resins, and silicone resins.
  • the polyester include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate (PBT).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the substrate 11 is preferably free of vinyl chloride.
  • the content ratio of the resin material in the substrate 11 is, for example, 100% by mass or less, and preferably 90% by mass or less.
  • the base material 11 contains a plasticizer together with the resin material as described above.
  • the plasticizer include aromatic carboxylic acid ester plasticizers, aliphatic carboxylic acid ester plasticizers, and polyester plasticizers.
  • aromatic carboxylic acid ester plasticizer include phthalic acid ester, terephthalic acid ester, adipic acid ester, benzoic acid ester, trimellitic acid ester, and pyromellitic acid ester.
  • Examples of the aliphatic carboxylic acid ester plasticizer include sebacic acid ester, azelaic acid ester, maleic acid ester, and citrate ester.
  • phthalic acid ester examples include di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisononyl phthalate, diisodecyl phthalate, and dibutyl phthalate.
  • terephthalic acid ester examples include di-2-ethylhexyl terephthalate.
  • adipic acid ester examples include di-n-octyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, and diisononyl adipate.
  • benzoic acid ester examples include benzoic acid glycol ester.
  • trimellitic acid ester examples include trimellitic acid tri-n-octyl, trimellitic acid tri-2-ethylhexyl, trimellitic acid triisononyl, trimellitic acid tri-n- Decyl, and triisodecyl trimellitic acid.
  • Examples of the pyromellitic acid ester include pyromellitic acid tetra-n-octyl, pyromellitic acid tetra-2-ethylhexyl, and pyromellitic acid tetra-n-decyl.
  • Examples of the citrate ester include tributyl acetylcitrate.
  • polyester plasticizer examples include aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 10 carbon atoms (adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, etc.) and / or aromatic dicarboxylic acids, Examples thereof include polyesters obtained by polycondensation with glycols having 2 to 10 carbon atoms (ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, hexanediol, etc.). As the component contained in the substrate 11, one type of plasticizer may be used, or two or more types of plasticizers may be used.
  • the base material 11 preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • aromatic carboxylic acid ester plasticizer in the substrate 11 di-2-ethylhexyl terephthalate is preferable.
  • the content of the plasticizer in the substrate 11 is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, more preferably 9% by mass or more, More preferably, it is 11 mass% or more.
  • the content ratio of the plasticizer in the substrate 11 is preferably 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and more preferably 50% by mass or less.
  • the base material 11 may contain other components in addition to the resin material and the plasticizer as described above.
  • the base material 11 may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the composition of the resin material and the plasticizer described above may or may not be uniform.
  • the base material 11 having a multilayer structure there may be a layer not containing a polyolefin-based resin, or a layer not containing a plasticizer.
  • the substrate 11 is made of a plastic film, it may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film.
  • the adhesive layer 12 on the base material 11 is an ultraviolet curable type as will be described later, the base material 11 preferably has ultraviolet transparency.
  • the surface on the pressure-sensitive adhesive layer 12 side of the substrate 11 may be subjected to a physical treatment, a chemical treatment, or an undercoat treatment for improving the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • a physical treatment include corona treatment, plasma treatment, sand mat processing treatment, ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high piezoelectric impact exposure treatment, and ionizing radiation treatment.
  • chemical treatment include chromic acid treatment.
  • the thickness of the base material 11 is preferably 40 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 55 ⁇ m from the viewpoint of ensuring the strength required for the base material 11 to function as a support in the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10. As mentioned above, More preferably, it is 60 micrometers or more. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility in the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10, the thickness of the base material 11 is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 180 ⁇ m or less, and more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 contains a pressure-sensitive adhesive and a plasticizer.
  • the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be a pressure-sensitive adhesive (adhesive strength reducing pressure-sensitive adhesive) capable of intentionally reducing the pressure-sensitive adhesive force by an external action such as radiation irradiation or heating. Depending on the action of the adhesive, it may be an adhesive (adhesive strength non-reducing adhesive) with little or no reduction in adhesive strength, and in a workpiece to be processed while being held on the wafer processing adhesive sheet 10 It can select suitably according to a processing method, processing conditions, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is relatively low in comparison with the state showing a relatively high pressure. It is possible to properly use the state showing the adhesive strength.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 uses a state in which the pressure-sensitive adhesive layer 12 exhibits a relatively high adhesive force. It is possible to suppress or prevent the semiconductor wafer held on the layer 12 from floating or peeling from the pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • adhesive pressure-reducing adhesives examples include radiation-curable adhesives (radiation-curable adhesives) and heat-foaming adhesives.
  • radiation-curable adhesives radiation-curable adhesives
  • heat-foaming adhesives examples include heat-foaming adhesives.
  • one type of pressure-sensitive adhesive type adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive type pressure-sensitive adhesives may be used.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed from a pressure-reducing adhesive, or a part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed from a pressure-reducing adhesive.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed of a pressure-sensitive adhesive layer-type pressure-sensitive adhesive, or a predetermined part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 (for example, processing such as a semiconductor wafer)
  • the central area that is the target area of the object) is formed from an adhesive-reducing adhesive, and the other part (for example, the target area of the ring frame that is outside the central area) is adhesive. It may be formed from a non-force reducing adhesive.
  • all the layers constituting the laminated structure may be formed of a pressure-reducing adhesive, or some of the layers in the laminated structure are reduced in pressure-sensitive adhesive. May be formed.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12 for example, a pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with electron beams, ultraviolet rays, ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, or X rays can be used.
  • a curable adhesive (ultraviolet curable adhesive) can be particularly preferably used.
  • Examples of the radiation curable pressure sensitive adhesive in the pressure sensitive adhesive layer 12 include a base polymer such as an acrylic polymer that is an acrylic pressure sensitive adhesive and a radiation polymerizable monomer having a functional group such as a radiation polymerizable carbon-carbon double bond.
  • a base polymer such as an acrylic polymer that is an acrylic pressure sensitive adhesive and a radiation polymerizable monomer having a functional group such as a radiation polymerizable carbon-carbon double bond.
  • An additive type radiation curable pressure-sensitive adhesive containing components and oligomer components can be mentioned.
  • the above-mentioned acrylic polymer preferably contains a monomer unit derived from an acrylic ester and / or a methacrylic ester as a main monomer unit having the largest mass ratio.
  • (meth) acryl means “acryl” and / or “methacryl”.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester for forming the monomer unit of the acrylic polymer include, for example, hydrocarbon groups such as (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, and (meth) acrylic acid aryl ester. Examples thereof include (meth) acrylic acid esters.
  • Examples of (meth) acrylic acid alkyl esters include (meth) acrylic acid methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester or lauryl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexa Examples include decyl esters, octadecyl esters, and eicosyl esters.
  • Examples of (meth) acrylic acid cycloalkyl ester include cyclopentyl ester and cyclohexyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate.
  • As the (meth) acrylic acid ester as the main monomer for the acrylic polymer one kind of (meth) acrylic acid ester may be used, or two or more kinds of (meth) acrylic acid esters may be used. .
  • the ratio is preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.
  • the acrylic polymer may contain a monomer unit derived from another monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid ester in order to modify its cohesive strength and heat resistance.
  • monomer components include carboxy group-containing monomers, acid anhydride monomers, hydroxy group-containing monomers, glycidyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphate group-containing monomers, acrylamide, and functional groups such as acrylonitrile. Examples thereof include monomers.
  • carboxy group-containing monomer examples include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acid anhydride monomer examples include maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, ( Examples include 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate.
  • Examples of the glycidyl group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) ) Acryloyloxynaphthalene sulfonic acid.
  • Examples of the phosphate group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.
  • Examples of acrylamide include N-acryloylmorpholine.
  • the other monomer for the acrylic polymer one type of monomer may be used, or two or more types of monomers may be used.
  • the ratio of the other monomer components in the total monomer components for forming the acrylic polymer is preferably Is 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
  • An acrylic polymer contains a monomer unit derived from a multifunctional monomer copolymerizable with a monomer component such as (meth) acrylic acid ester as a main monomer in order to form a crosslinked structure in the polymer skeleton. Also good.
  • polyfunctional monomers examples include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate (ie polyglycidyl (meth) acrylate), polyester Examples include (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate.
  • polyfunctional monomer for an acrylic polymer one type of polyfunctional monomer may be used, or two or more types of polyfunctional monomers may be used.
  • the ratio of the polyfunctional monomer in all the monomer components for forming the acrylic polymer is preferably such that the adhesive layer 12 appropriately develops basic characteristics such as adhesiveness due to the (meth) acrylic acid ester. It is 40 mass% or less, More preferably, it is 30 mass% or less.
  • the acrylic polymer can be obtained by polymerizing raw material monomers for forming the acrylic polymer.
  • Examples of the polymerization technique include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization. From the viewpoint of a high degree of cleanliness in the semiconductor device manufacturing method in which the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is used, it is preferable that the low molecular weight substance in the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is smaller.
  • the number average molecular weight is preferably 100,000 or more, more preferably 200,000 to 3,000,000.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 or the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer may contain, for example, an external crosslinking agent in order to increase the number average molecular weight of the base polymer such as an acrylic polymer.
  • an external crosslinking agent for reacting with a base polymer such as an acrylic polymer to form a crosslinked structure include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (such as polyphenol compounds), aziridine compounds, and melamine crosslinking agents.
  • the content of the external crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive layer 12 or the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
  • Examples of the radiation-polymerizable monomer component for forming a radiation-curable pressure-sensitive adhesive include, for example, urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra Examples include (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate.
  • the radiation-polymerizable oligomer component for forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive examples include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based polymers having a molecular weight of about 100 to 30000. Things are appropriate.
  • the total content of the radiation-polymerizable monomer component and oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is determined within a range in which the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 12 to be formed can be appropriately reduced, and is a base polymer such as an acrylic polymer.
  • the amount is 5 to 500 parts by mass, preferably 40 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the addition-type radiation curable pressure-sensitive adhesive for example, those disclosed in JP-A-60-196956 may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12 includes, for example, a base polymer having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer side chain or at the polymer main chain terminal in the polymer main chain. And an internal radiation curable pressure sensitive adhesive.
  • Such an internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive is suitable for suppressing an unintended change in the pressure-sensitive adhesive property due to the movement of a low molecular weight component in the pressure-sensitive adhesive layer 12 to be formed.
  • the base polymer contained in the intrinsic radiation curable pressure-sensitive adhesive those having an acrylic polymer as a basic skeleton are preferable.
  • the acrylic polymer having such a basic skeleton the above-mentioned acrylic polymer can be employed.
  • a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer for example, a raw material monomer including a monomer having a predetermined functional group (first functional group) is copolymerized to form an acrylic polymer. After obtaining the compound having a predetermined functional group (second functional group) capable of binding by reacting with the first functional group and a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond, carbon-carbon is obtained. Examples thereof include a method of subjecting an acrylic polymer to a condensation reaction or an addition reaction while maintaining the radiation polymerization property of a double bond.
  • Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include, for example, carboxy group and epoxy group, epoxy group and carboxy group, carboxy group and aziridyl group, aziridyl group and carboxy group, hydroxy group and isocyanate group, and isocyanate group. And a hydroxy group.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group or a combination of an isocyanate group and a hydroxy group is preferable from the viewpoint of easy reaction tracking.
  • the group is a hydroxy group and the second functional group is an isocyanate group.
  • the isocyanate compound having both a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as the second functional group include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate is mentioned.
  • the acrylic polymer with the first functional group preferably includes a monomer unit derived from the above-mentioned hydroxy group-containing monomer, and is preferably 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether. Those containing a monomer unit derived from an ether compound such as are also preferred.
  • the radiation curable pressure sensitive adhesive in the pressure sensitive adhesive layer 12 preferably contains a photopolymerization initiator.
  • photopolymerization initiators include ⁇ -ketol compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, thioxanthone compounds, camphors.
  • photopolymerization initiators include ⁇ -ketol compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, thioxanthone compounds, camphors.
  • examples include quinones, halogenated ketones, acyl phosphinoxides, and acyl phosphonates.
  • Examples of ⁇ -ketol compounds include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypro Piophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone are mentioned.
  • Examples of acetophenone compounds include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, and 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl] -2-morpholino. Propane-1 is mentioned.
  • benzoin ether compounds include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and anisoin methyl ether.
  • the ketal compound include benzyl dimethyl ketal.
  • the aromatic sulfonyl chloride compound include 2-naphthalenesulfonyl chloride.
  • the photoactive oxime compound include 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime.
  • benzophenone-based compound include benzophenone, benzoylbenzoic acid, and 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone.
  • thioxanthone compounds include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropyl.
  • Thioxanthone is mentioned.
  • the content of the photopolymerization initiator in the radiation curable pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is, for example, 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer such as an acrylic polymer.
  • the above-mentioned heat-foamable pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is a pressure-sensitive adhesive containing a component that foams or expands when heated (such as a foaming agent or a heat-expandable microsphere).
  • a component that foams or expands when heated such as a foaming agent or a heat-expandable microsphere.
  • the thermally expandable microsphere include a microsphere having a structure in which a substance that is easily gasified and expanded by heating is encapsulated in a shell.
  • the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and azides.
  • organic foaming agent examples include chloroalkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane, azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, barium azodicarboxylate, and paratoluenesulfonyl.
  • chloroalkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane
  • azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, barium azodicarboxylate, and paratoluenesulfonyl.
  • Hydrazine compounds such as hydrazide, diphenylsulfone-3,3′-disulfonylhydrazide, 4,4′-oxybis (benzenesulfonylhydrazide), allylbis (sulfonylhydrazide), ⁇ -toluylenesulfonylsemicarbazide and 4,4′-oxybis Semicarbazide compounds such as (benzenesulfonyl semicarbazide), triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole, and N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine and N, N′-dimethyl -N, N'-Dinitrosote N- nitroso compounds such as phthalamide may be mentioned.
  • thermally expandable microspheres examples include isobutane, propane, and pentane.
  • Thermally expandable microspheres can be produced by encapsulating a substance that expands easily by heating into a shell-forming substance by a coacervation method or an interfacial polymerization method.
  • the shell forming substance a substance exhibiting heat melting property or a substance that can be ruptured by the action of thermal expansion of the encapsulated substance can be used.
  • Such materials include, for example, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymers, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone.
  • a pressure-sensitive adhesive includes an adhesive having a form in which a predetermined adhesive force is ensured while the radiation-curable adhesive described above with respect to the adhesive-reducing adhesive is cured in advance by irradiation with radiation. Even if the adhesive strength of the radiation-cured pressure-sensitive adhesive (cured radiation-cured pressure-sensitive adhesive) that has been pre-cured by radiation irradiation is reduced by the radiation irradiation, depending on the content of the polymer component It can exhibit adhesiveness due to the polymer component, and can exhibit an adhesive force that can be used to adhere and hold the adherend in a dicing process or the like.
  • one type of non-reducing adhesive may be used, or two or more types of non-reducing adhesive may be used.
  • the whole adhesive layer 12 may be formed from a non-adhesive pressure-reducing adhesive, or a part of the adhesive layer 12 may be formed from a non-reducing adhesive.
  • the whole pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed from a non-adhesive pressure-reducing pressure-sensitive adhesive, or a predetermined part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 (for example, a ring frame)
  • An adhesion target area which is an area outside the adhesion target area of a processing object such as a semiconductor wafer, is formed from a non-adhesive adhesive, and other parts (for example, an object to be processed)
  • the central region that is the region) may be formed from a pressure-sensitive adhesive.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed of a radiation-cured radiation curable pressure-sensitive adhesive in the surface spreading direction of the pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • a part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed from a radiation-cured radiation-curable pressure-sensitive adhesive and the other part may be formed from a radiation-cured pressure-sensitive adhesive that has not been irradiated.
  • all the layers constituting the laminated structure may be formed from a non-adhesive pressure-reducing adhesive, or some of the layers in the laminated structure are non-adhesive strength type. You may form from an adhesive.
  • a pressure sensitive adhesive other than the radiation-cured radiation curable adhesive in the adhesive layer 12 for example, an acrylic adhesive having an acrylic polymer as a base polymer or a rubber adhesive is preferably used. Can do.
  • the acrylic polymer that is the base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably a mass ratio of monomer units derived from (meth) acrylic acid esters. As the main monomer unit.
  • the acrylic polymer mentioned above regarding the radiation-curable adhesive is mentioned, for example.
  • the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer 12 examples include aromatic carboxylic acid ester plasticizers, aliphatic carboxylic acid ester plasticizers, and polyester plasticizers. As mentioned above, the plasticizers mentioned above can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • the aromatic carboxylic acid ester plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer 12 di-2-ethylhexyl terephthalate is preferable.
  • the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably 1 part by mass or more, more preferably 4 parts by mass or more, more preferably 8 parts by mass or more, more than 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12. Preferably it is 12 parts by mass or more. Further, the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably 100 parts by weight or less, more preferably 80 parts by weight or less, more preferably 70 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12. It is.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 may contain other components in addition to the above-described components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a crosslinking accelerator, an anti-aging agent, a colorant such as a pigment or a dye, and the like may be contained.
  • the colorant may be a compound that is colored by irradiation. Examples of such a compound include leuco dyes.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 2 to 30 ⁇ m, and more preferably 5 to 25 ⁇ m. Such a configuration is suitable, for example, when the adhesive layer 12 contains a radiation curable adhesive and balances the adhesive force to the adherend before and after the radiation curing of the adhesive layer 12.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 having the above-described configuration can be produced by providing a pressure-sensitive adhesive layer containing a plasticizer together with a pressure-sensitive adhesive on a polyolefin-based substrate containing a plasticizer ( First method).
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing a plasticizer together with a pressure-sensitive adhesive on a polyolefin base material to be the base material 11, and thereafter, the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer is partially applied.
  • It can also be produced by performing an aging treatment for transition to a simple substrate (that is, diffusion to the substrate) (second method).
  • the substrate can be produced by a film forming method such as a calendar film forming method, a casting method in an organic solvent, an inflation extrusion method in a closed system, a T-die extrusion method, a co-extrusion method, or a dry lamination method. .
  • the film or the substrate after film formation is subjected to a predetermined surface treatment as necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive layer for example, after preparing a pressure-sensitive adhesive solution for forming a pressure-sensitive adhesive layer, first, the pressure-sensitive adhesive solution is first applied onto a substrate or a predetermined separator (that is, a release liner). Form a coating film. Examples of the method for applying the adhesive solution include roll coating, screen coating, and gravure coating.
  • a crosslinking reaction is caused by heating, if necessary, and the solvent is removed if necessary.
  • the heating temperature for removing the solvent is, for example, 80 to 150 ° C.
  • the heating time for removing the solvent is, for example, 0.5 to 5 minutes.
  • the temperature for the aging treatment in the second method described above is, for example, 80 to 150 ° C.
  • the time for the aging treatment is, for example, 0.5 to 5 minutes.
  • the wafer processing adhesive sheet 10 may be provided with a separator (not shown) so as to cover the adhesive layer 12.
  • the separator is an element for protecting the pressure-sensitive adhesive layer 12 from being exposed, and is peeled off from the sheet when the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is used.
  • the separator include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, and a plastic film or paper whose surface is coated with a release agent such as a fluorine-type release agent or a long-chain alkyl acrylate-type release agent. .
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 having such a configuration can be used in a dicing process in which cutting is performed in the manufacturing process of a semiconductor device.
  • a rotary blade including a semiconductor wafer or a wafer laminate
  • the cutting of the workpiece 20 proceeds.
  • This cutting process is advanced while flowing water continues to be supplied toward the rotary blade and the workpiece 20.
  • the cutting groove G formed by the rotating blade for dicing is formed, for example, at a depth reaching the wafer processing adhesive sheet 10 (the cutting groove G in FIG. 2B). Is schematically represented by a bold line).
  • the workpiece 20 is separated into element chips 21 such as semiconductor chips.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 includes a plasticizer, and in addition, the base material 11 includes a plasticizer. Therefore, in the dicing process, when the rotary blade advances the cutting with respect to the wafer processing adhesive sheet 10 together with the workpiece 20, the wafer rotates at the contact interface between the rotary blade and the wafer processing adhesive sheet 10. The blade is slippery, and as a result, dust such as cutting waste is efficiently removed from the cutting location and the vicinity thereof with the supplied flowing water. The more dust removed from the cutting location and its vicinity in the dicing process, the less dust will adhere to the workpiece 20 to be subjected to the dicing process.
  • the pressure-sensitive adhesive is less than when the rotating blade for dicing advances cutting with respect to the pressure-sensitive adhesive layer not containing the plasticizer.
  • the present inventors have obtained the knowledge that the adhesive tends to break finely and scatter at the cutting site of the layer.
  • the pressure-sensitive adhesive waste generated by cutting of the rotating blade is likely to become fine particles.
  • the pressure-sensitive adhesive scrap group generated in the dicing process has a larger surface area per unit volume as the average particle size is smaller, and therefore, it is considered that other dust such as semiconductor scrap and metal scrap derived from the workpiece 20 can be easily captured. .
  • Adhesive waste has a significantly lower specific gravity than other dust such as semiconductor waste and metal waste, and the trapping of other dust by such adhesive waste is not possible for composite dust having a lower specific gravity than the other dust itself. Means formation. Since this composite dust has a specific gravity smaller than that of semiconductor waste, metal waste, etc., it is difficult for the composite dust to settle in water and to remain on the workpiece 20. Therefore, the configuration in which the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 has the plasticizer-containing pressure-sensitive adhesive layer 12 in which the pressure-sensitive adhesive waste generated by cutting of the rotating blade is easily finely divided suppresses adhesion of dust to the workpiece 20. To contribute.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is suitable for suppressing the adhesion of dust to the workpiece 20 generated during wafer dicing.
  • the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is preferably 1 part by mass or more, more preferably 4 masses with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer 12. Part or more, more preferably 8 parts by weight or more, more preferably 12 parts by weight or more. It exists in the tendency which can enjoy the above-mentioned dust adhesion amount reduction effect resulting from a plasticizer from soot, so that content of the plasticizer in the adhesive layer 12 is large. Further, from the viewpoint of appropriately expressing basic characteristics such as adhesiveness of the contained pressure sensitive adhesive in the pressure sensitive adhesive layer 12, the content of the plasticizer in the pressure sensitive adhesive layer 12 is as described above. Preferably it is 100 mass parts or less with respect to 100 mass parts of adhesives, More preferably, it is 80 mass parts or less, More preferably, it is 70 mass parts or less.
  • the substrate 11 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 is preferably free of vinyl chloride. Such a configuration is suitable for obtaining an environmentally friendly pressure-sensitive adhesive sheet 10 for wafer processing.
  • the substrate 11 contains an ethylene-vinyl acetate copolymer or an ethylene-propylene copolymer as a resin main component. Such a configuration is suitable for securing sufficient characteristics in terms of strength and the like even when the substrate 11 is free of vinyl chloride.
  • the substrate 11 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet 10 preferably contains an aromatic carboxylic acid ester plasticizer and / or a polyester plasticizer as a plasticizer.
  • the aromatic carboxylate plasticizer in the substrate 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 di-2-ethylhexyl terephthalate is preferable.
  • the content of the photopolymerization initiator is 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer
  • the content of the crosslinking agent is 2.5 parts by mass
  • the content of di-2-ethylhexyl terephthalate as a plasticizer is included.
  • the amount is 5 parts by mass
  • the solid content concentration concentration of components other than ethyl acetate
  • EVA base material ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), which is a polyolefin resin, was prepared as follows. First, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (trade name “Evaflex P1007”, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) was formed by a T-die extrusion method to obtain
  • ⁇ Preparation of wafer processing adhesive sheet> The above-mentioned pressure-sensitive adhesive solution in this example was applied to the silicone-treated surface of a PET release liner having a silicone-treated surface for light release to form a coating film. Next, this coating film was heated at 80 ° C. for 2 minutes to remove the solvent, thereby forming a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 ⁇ m. Next, the above-mentioned EVA base material was bonded to the exposed surface of this pressure-sensitive adhesive layer using a hand roller, and then an aging treatment was performed at 50 ° C. for 72 hours.
  • the pressure-sensitive adhesive layer was brought into close contact with the substrate, and the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer was partially transferred to the substrate, that is, diffused into the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing of Example 1 having a laminated structure including the base material and the pressure-sensitive adhesive layer was produced.
  • the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer processing in Example 1 is listed in Table 1 (the same applies to Examples and Comparative Examples described later. In Table 1, the unit of each numerical value representing the composition is relative “mass”. Part ").
  • Example 2 and 3 In the preparation of the pressure-sensitive adhesive solution, the amount of di-2-ethylhexyl terephthalate as a plasticizer (trade name “Adekasizer D-810”, manufactured by ADEKA Corporation) was changed to 5 parts by mass and 20 parts by mass (Example) Except for 2) and 40 parts by mass (Example 3), the wafer processing adhesive sheet of Examples 2 and 3 was produced in the same manner as the wafer processing adhesive sheet of Example 1.
  • Example 4 In preparing the pressure-sensitive adhesive solution, instead of 5 parts by mass of di-2-ethylhexyl terephthalate (trade name “ADEKA SIZER D-810”, manufactured by ADEKA Corporation) as a plasticizer, a polyester plasticizer (trade name “POLIZER W” -360-ELS "(manufactured by DIC Corporation) was used in the same manner as the wafer processing pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 except that 20 parts by mass was used.
  • ADEKA SIZER D-810 di-2-ethylhexyl terephthalate
  • POLIZER W -360-ELS "(manufactured by DIC Corporation
  • Example 5 In a toluene solvent in a reaction vessel equipped with a Liebig condenser, a nitrogen inlet tube, a separatory funnel, a thermometer, and a stirrer, 0.75 mol of 2-ethylhexyl acrylate and N-acryloylmorpholine 0 .25 mol and 0.22 mol of 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized to obtain an acrylic copolymer. In this polymerization reaction, the reaction temperature was 60 ° C., and the reaction time was 8 hours.
  • 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name “Irgacure 184”, manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator and a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L”, Nippon Polyurethane Co., Ltd.), di-2-ethylhexyl terephthalate as a plasticizer (trade name “Adekasizer D-810”, manufactured by ADEKA Co., Ltd.), and ethyl acetate as a solvent are added and mixed together.
  • An agent solution was prepared.
  • the content of the photopolymerization initiator is 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer
  • the content of the crosslinking agent is 2.5 parts by mass
  • the content of di-2-ethylhexyl terephthalate as a plasticizer is included.
  • the amount is 20 parts by mass
  • the solid content concentration concentration of components other than ethyl acetate
  • the adhesive sheet for wafer processing of Example 5 was produced like the adhesive sheet for wafer processing of Example 1 except having used this adhesive solution instead of the adhesive solution mentioned above in Example 1. .
  • Example 6 A base material (EPR base material) made of an ethylene-propylene copolymer (EPR), which is a polyolefin resin, was prepared as follows. First, a resin composed of an ethylene-propylene copolymer (trade name “Vistamax 3000”, manufactured by ExxonMobil) was formed by a T-die extrusion method to obtain an EPR film having a thickness of 100 ⁇ m. Next, a corona treatment was performed on one side of the EPR film. Thus, an EPR substrate (thickness: 100 ⁇ m) was produced. And the adhesive sheet for wafer processing of Example 6 was produced like the adhesive sheet for wafer processing of Example 1 except having used this EPR base material instead of the EVA base material mentioned in Example 1. .
  • EPR base material ethylene-propylene copolymer
  • EPR ethylene-propylene copolymer
  • Comparative Example 1 A wafer processing adhesive sheet of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as the wafer processing adhesive sheet of Example 1, except that di-2-ethylhexyl terephthalate was not used in the preparation of the adhesive solution.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive solution was prepared by the same method as the pressure-sensitive adhesive solution preparation method in Example 5 except that di-2-ethylhexyl terephthalate was not used. And the adhesive sheet for wafer processing of the comparative example 2 was produced like the adhesive sheet for wafer processing of Example 1 except having used this adhesive solution instead of the adhesive solution mentioned above in Example 1. .
  • the Z1 blade (trade name “ZH05-SD3500-” is applied to the wafer held on the wafer processing adhesive sheet. N1-70 “, manufactured by Disco Corporation), followed by two stages of grinding, followed by Z2 blade (trade name" ZH05-SD4000-N1-70 ", manufactured by Disco Corporation) and second grinding Then, full cut dicing was performed. In this dicing process, the cut mode is down cut, the blade rotation speed is 35000 rpm, the dicing speed is 50 mm / sec, the cutting depth of the Z1 blade is 190 ⁇ m, and the cutting depth of the Z2 blade is 90 ⁇ m.
  • the cut mode is down cut
  • the blade rotation speed is 35000 rpm
  • the dicing speed is 50 mm / sec
  • the cutting depth of the Z1 blade is 190 ⁇ m
  • the cutting depth of the Z2 blade is 90 ⁇ m.
  • the dicing size was 4.0 mm ⁇ 5.0 mm, and a cutting groove (280 ⁇ m) having a depth extending beyond the wafer on the wafer processing adhesive sheet and into the wafer processing adhesive sheet was formed.
  • running water was continuously supplied to the rotating blade and the wafer.
  • a cleaning process was performed under the conditions of a wafer rotation speed of 1000 rpm and 90 seconds.

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Abstract

本発明のウエハ加工用粘着シート１０は、可塑剤を含有するポリオレフィン系基材たる基材１１と、可塑剤を含有する粘着剤層１２とを含む積層構造を有する。粘着剤層１２における可塑剤の含有量は、粘着剤層１２中の粘着剤１００質量部に対して例えば１～１００質量部である。このようなウエハ加工用粘着シートは、ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物への付着を抑制するのに適する。

Description

ウエハ加工用粘着シート
　本発明は、ウエハのダイシング等に使用することのできるウエハ加工用粘着シートに関する。
　半導体装置の製造過程においては、ダイシング装置の備える回転ブレードを使用して半導体ウエハを複数の半導体チップに個片化するためのウエハダイシング工程が行われる場合がある。ウエハダイシング工程では、例えば、粘着面を有するウエハ加工用粘着シートの粘着面上に半導体ウエハが保持された状態で、回転ブレードによって当該半導体ウエハが切断されて複数の半導体チップへと個片化される。このようなウエハダイシングに関する技術については、例えば下記の特許文献１～３に記載されている。
特開２００２－１９２４６５号公報 特開２０１４－１５８０４６号公報 特開２０１６－９６２３９号公報
　切削加工の実施されるダイシング工程では不可避的に切削屑等のダストが生ずるところ、発生するダストの除去や切削箇所の冷却などの目的で回転ブレードおよび半導体ウエハに向けて流水が供給し続けられる中で、ダイシング工程の切削加工は進められる。しかしながら、流水供給下でのダイシング工程であっても当該ダイシング工程を経た加工対象物にはダストが付着している場合がある。半導体装置の製造においては、そのようなダストについて付着量低減の要求があり、ダイシング工程に付される切削加工対象物が、特に高い表面清浄度の求められる素子へと個片化されるものである場合、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子へと個片化されるウエハ積層体である場合に、その要求が強い。
　本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物への付着を抑制するのに適したウエハ加工用粘着シートを提供することを、目的とする。
　本発明により提供されるウエハ加工用粘着シートは、ポリオレフィン系基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する。ポリオレフィン系基材は可塑剤を含有し、且つ、粘着剤層は粘着剤および可塑剤を含有する。本発明において、ポリオレフィン系基材とは、ポリオレフィン系樹脂が基材構成材料中で最も大きな質量割合を占める基材をいうものとする。
　このような構成のウエハ加工用粘着シートは、半導体装置の製造過程において、切削加工の実施されるダイシング工程等に使用することができる。ダイシング工程では、例えば、本ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に密着された半導体ウエハ等の加工対象物に対し、ダイシング装置の備える回転ブレードおよび加工対象物に向けて流水が供給し続けられる中で、切削加工が進められる。本ウエハ加工用粘着シートでは、粘着剤層中に可塑剤が含まれ、それに加えて基材中にも可塑剤が含まれるため、ダイシング工程において加工対象物と共に本ウエハ加工用粘着シートに対しても回転ブレードが切削を進める場合に、回転ブレードと本ウエハ加工用粘着シートとの接触界面にて当該シートに対して回転ブレードは滑りやすく、その結果、供給される流水をもって切削屑等のダストが切削箇所およびその近傍から効率的に除去されることとなる。ダイシング工程において切削箇所およびその近傍から除去されるダストが多いほど、ダイシング工程に付される加工対象物に付着することとなるダストは少ない。
　一方、可塑剤を含有しない粘着剤層に対してダイシング用の回転ブレードが切削を進める場合よりも、可塑剤を含有する粘着剤層に対して回転ブレードが切削を進める場合の方が、粘着剤層の切削箇所にて粘着剤が細かく破断して飛散する傾向にあるという知見を、本発明者らは得ている。可塑剤含有の粘着剤層は、回転ブレードの切削によって生ずる粘着剤屑が微粒子化しやすいのである。ダイシング工程で生ずる粘着剤屑群は、その平均粒径が小さいほど、単位体積あたりの表面積が大きいので、加工対象物に由来する半導体屑や金属屑など他のダストを捕捉しやすくなると考えられる。半導体屑や金属屑など他のダストよりも粘着剤屑は有意に小さな比重を有するところ、そのような粘着剤屑による他のダストの捕捉は、当該他のダスト自体よりも比重の小さな複合ダストの形成を意味する。この複合ダストは、半導体屑や金属屑などよりも、比重が小さいために水中で沈降しにくくて加工対象物上に残りにくい。したがって、回転ブレードの切削によって生ずる粘着剤屑が微粒子化しやすい可塑剤含有粘着剤層を本ウエハ加工用粘着シートが有するという構成は、加工対象物へのダストの付着を抑制するのに資する。
　以上のように、本ウエハ加工用粘着シートは、ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物への付着を、抑制するのに適する。また、本ウエハ加工用粘着シートの基材は、上述のようにポリオレフィン系基材であり、環境に優しい塩化ビニルフリーのシート支持体として機能することができる。このような基材を備える本ウエハ加工用粘着シートは、ウエハダイシング時に基材由来の切削屑として塩化ビニル含有切削屑を生ずることなく、それに加えて、加工対象物への切削屑等のダストの付着を抑制するのに適するのである。
　本ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層における可塑剤の含有量は、粘着剤層中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１質量部以上、より好ましくは４質量部以上、より好ましくは８質量部以上、より好ましくは１２質量部以上である。粘着剤層における可塑剤の含有量が大きいほど、可塑剤に因る上述のダスト付着量低減効果を より享受できる傾向にある。
　粘着剤層において含有粘着剤の接着性等の基本特性を適切に発現させるという観点からは、本ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層における可塑剤の含有量は、粘着剤層中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１００質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下である。
　本ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層は、好ましくは、可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。また、本ウエハ加工用粘着シートのポリエステル系基材は、好ましくは、可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。粘着剤層中やポリエステル系基材中の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤としては、テレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルが好ましい。これら構成は、上述のダスト付着量低減効果を得るうえで好適である。
　本ウエハ加工用粘着シートのポリオレフィン系基材は、好ましくは塩化ビニルフリーである。このような構成は、環境に優しいウエハ加工用粘着シートを得るうえで好適である。また、本ウエハ加工用粘着シートのポリオレフィン系基材は、樹脂主成分としてエチレン－酢酸ビニル共重合体またはエチレン－プロピレン共重合体を含む。基材の樹脂主成分とは、基材に含まれる樹脂成分のうち最も大きな質量割合を占めるものとする。このような構成は、ウエハ加工用粘着シートの基材において、それが塩化ビニルフリーであっても強度等に関して充分な特性を確保するうえで好適である。
本発明の一の実施形態に係るウエハ加工用粘着シートの断面模式図である。 図１に示すウエハ加工用粘着シートの使用態様の一例を表す。
　図１は、本発明の一の実施形態に係るウエハ加工用粘着シート１０の断面模式図である。ウエハ加工用粘着シート１０は、基材１１と粘着剤層１２とを含む積層構造を有し、半導体装置の製造過程において、切削加工の実施されるダイシング工程等に使用することができるものである。また、ウエハ加工用粘着シート１０は、半導体ウエハやウエハ積層体など加工対象物に対応するサイズの例えば円盤形状を有する。
　ウエハ加工用粘着シート１０の基材１１は、当該シートにおいて支持体として機能する要素であり、例えばプラスチックフィルムの形態にある。また、基材１１は、ポリオレフィン系基材であり、その構成材料中でポリオレフィン系樹脂を最も大きな質量割合で含有する。そのようなポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン－プロピレン共重合体（例えばランダム共重合ポリプロピレンおよびブロック共重合ポリプロピレン）、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン－(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン－(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ブテン共重合体、およびエチレン－ヘキセン共重合体が挙げられる。基材１１の構成材料として、一種類のポリオレフィン系樹脂が用いられてもよいし、二種類以上のポリオレフィン系樹脂が用いられてもよい。本実施形態では、基材１１は、樹脂主成分として好ましくはエチレン－酢酸ビニル共重合体またはエチレン－プロピレン共重合体を含む。
　基材１１は、その構成材料中にポリオレフィン系樹脂と共に他の樹脂を含有してもよい。そのような他の樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられる。基材１１の構成材料として、一種類の他の樹脂が用いられてもよいし、二種類以上の他の樹脂が用いられてもよい。基材１１は、好ましくは塩化ビニルフリーである。
　基材１１における樹脂材料の含有割合は、例えば１００質量％以下であり、好ましくは９０質量％以下である。
　基材１１は、上述のような樹脂材料と共に可塑剤を含有する。可塑剤としては、例えば、芳香族カルボン酸エステル系可塑剤、脂肪族カルボン酸エステル系可塑剤、およびポリエステル系可塑剤が挙げられる。芳香族カルボン酸エステル系可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル、テレフタル酸エステル、アジピン酸エステル、安息香酸エステル、トリメリット酸エステル、およびピロメリット酸エステルが挙げられる。脂肪族カルボン酸エステル系可塑剤としては、例えば、セバシン酸エステル、アゼライン酸エステル、マレイン酸エステル、およびクエン酸エステルが挙げられる。上記のフタル酸エステル（フタル酸エステル系可塑剤）としては、例えば、フタル酸ジ-ｎ-オクチル、フタル酸ジ-２-エチルヘキシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、およびフタル酸ジブチルが挙げられる。上記のテレフタル酸エステル（テレフタル酸エステル系可塑剤）としては、例えばテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルが挙げられる。上記のアジピン酸エステル（アジピン酸エステル系可塑剤）としては、例えば、アジピン酸ジ-ｎ-オクチル、アジピン酸ジ-２-エチルヘキシル、およびアジピン酸ジイソノニルが挙げられる。上記の安息香酸エステル（安息香酸エステル系可塑剤）としては、例えば安息香酸グリコールエステルが挙げられる。上記のトリメリット酸エステル（トリメリット酸エステル系可塑剤）としては、例えば、トリメリット酸トリ-ｎ-オクチル、トリメリット酸トリ-２-エチルヘキシル、トリメリット酸トリイソノニル、トリメリット酸トリ-ｎ-デシル、およびトリメリット酸トリイソデシルが挙げられる。上記のピロメリット酸エステル（ピロメリット酸エステル系可塑剤）としては、例えば、ピロメリット酸テトラ-ｎ-オクチル、ピロメリット酸テトラ-２-エチルヘキシル、およびピロメリット酸テトラ-ｎ-デシルが挙げられる。上記のクエン酸エステル（クエン酸エステル系可塑剤）としては、例えばアセチルクエン酸トリブチルが挙げられる。また、上記のポリエステル系可塑剤としては、炭素数２～１０の脂肪族ジカルボン酸（アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等）および／または芳香族ジカルボン酸と、炭素数２～１０のグリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール等）との重縮合によるポリエステルが例えば挙げられる。基材１１の含有成分として、一種類の可塑剤が用いられてもよいし、二種類以上の可塑剤が用いられてもよい。本実施形態では、基材１１は、可塑剤として、好ましくは芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。基材１１中の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤としては、テレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルが好ましい。
　基材１１における可塑剤の含有割合は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上、より好ましくは９質量％以上、より好ましくは１１質量％以上である。基材１１における可塑剤の含有割合は、好ましくは１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下である。
　基材１１は、上述のような樹脂材料および可塑剤に加えて他の成分を含有していてもよい。基材１１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。単層構造の基材１１においては、上述の樹脂材料や可塑剤の組成は均一であってもよいし均一でなくてもよい。多層構造の基材１１においては、ポリオレフィン系樹脂を含有しない層があってもよいし、可塑剤を含有しない層があってもよい。基材１１がプラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。また、基材１１上の粘着剤層１２が後述のように紫外線硬化型である場合、基材１１は紫外線透過性を有するのが好ましい。
　基材１１における粘着剤層１２側の表面は、粘着剤層１２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。
　基材１１の厚さは、ウエハ加工用粘着シート１０における支持体として基材１１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは５５μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ウエハ加工用粘着シート１０において適度な可撓性を実現するという観点からは、基材１１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
　ウエハ加工用粘着シート１０の粘着剤層１２は、粘着剤および可塑剤を含有する。
　粘着剤層１２における粘着剤は、放射線照射や加熱など外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤（粘着力低減型粘着剤）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤（粘着力非低減型粘着剤）であってもよく、ウエハ加工用粘着シート１０に保持された状態で加工の施される加工対象物における加工手法や加工条件などに応じて適宜に選択することができる。
　粘着剤層１２中の粘着剤として粘着力低減型粘着剤が用いられる場合、ウエハ加工用粘着シート１０の使用過程において、粘着剤層１２が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを、使い分けることが可能である。例えば、半導体ウエハを半導体チップに個片化するためのダイシング工程にウエハ加工用粘着シート１０が使用される時には、粘着剤層１２が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、粘着剤層１２に保持されている半導体ウエハの粘着剤層１２からの浮きや剥離を抑制・防止することが可能である。そして、そのようなダイシング工程より後、ウエハ加工用粘着シート１０から半導体チップをピックアップするためのピックアップ工程では、粘着剤層１２の粘着力を低減させたうえで、粘着剤層１２から半導体チップを適切にピックアップすることが可能である。
　このような粘着力低減型粘着剤としては、例えば、放射線硬化型粘着剤（放射線硬化性を有する粘着剤）や加熱発泡型粘着剤などが挙げられる。本実施形態の粘着剤層１２においては、一種類の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２の一部が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層１２が単層構造を有する場合、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２における所定の部位（例えば、半導体ウエハなど加工対象物の貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減型粘着剤から形成され、他の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層１２が積層構造を有する場合、積層構造をなす全ての層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、積層構造中の一部の層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。
　粘着剤層１２における放射線硬化型粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化型粘着剤）を特に好適に用いることができる。
　粘着剤層１２における放射線硬化型粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。
　上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多い主たるモノマーユニットとして含む。以下では、「(メタ)アクリル」をもって、「アクリル」および／または「メタクリル」を表す。
　アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸アリールエステルなどの炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステルすなわちラウリルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル系ポリマーのための主モノマーとしての(メタ)アクリル酸エステルとしては、一種類の(メタ)アクリル酸エステルを用いてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルを用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における主モノマーとしての(メタ)アクリル酸エステルの割合は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
　アクリル系ポリマーは、その凝集力や耐熱性などを改質するために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのようなモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマー等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレートが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリルアミドとしては、例えばＮ-アクリロイルモルホリンが挙げられる。アクリル系ポリマーのための当該他のモノマーとしては、一種類のモノマーを用いてもよいし、二種類以上のモノマーを用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における当該他のモノマー成分の割合は、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。
　アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、主モノマーとしての(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート（即ちポリグリシジル(メタ)アクリレート）、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。アクリル系ポリマーのための多官能性モノマーとしては、一種類の多官能性モノマーを用いてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーを用いてもよい。アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における多官能性モノマーの割合は、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。
　アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。ウエハ加工用粘着シート１０の使用される半導体装置製造方法における高度の清浄性の観点からは、ウエハ加工用粘着シート１０における粘着剤層１２中の低分子量物質は少ない方が好ましいところ、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは１０万以上、より好ましくは２０万～３００万である。
　粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの数平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物など）、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは０.１～７質量部である。
　放射線硬化型粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化型粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００～３００００程度のものが適当である。放射線硬化型粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層１２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部であり、好ましくは４０～１５０質量部である。また、添加型の放射線硬化型粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
　粘着剤層１２における放射線硬化型粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化型粘着剤は、形成される粘着剤層１２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
　内在型の放射線硬化型粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、上述のアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
　第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いところ、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。また、第１の官能基を伴うアクリル系ポリマーとしては、上記のヒドロキシ基含有モノマーに由来するモノマーユニットを含むものが好ましく、２-ヒドロキシエチルビニルエーテルや、４-ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物に由来するモノマーユニットを含むものも好ましい。
　粘着剤層１２における放射線硬化型粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-２-フェニルアセトフェノン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェノン-１,１-プロパンジオン-２-(ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層１２における放射線硬化型粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５～２０質量部である。
　粘着剤層１２における上記の加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤や熱膨張性微小球など）を含有する粘着剤であるところ、発泡剤としては種々の無機系発泡剤および有機系発泡剤が挙げられ、熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、およびアジド類が挙げられる。有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン-３,３'-ジスルホニルヒドラジド、４,４'-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)などのヒドラジン系化合物、ρ-トルイレンスルホニルセミカルバジドや４,４'-オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)などのセミカルバジド系化合物、５-モルホリル-１,２,３,４-チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物、並びに、Ｎ,Ｎ'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ,Ｎ'-ジメチル-Ｎ,Ｎ'-ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ-ニトロソ系化合物が、挙げられる。上記のような熱膨張性微小球をなすための、加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、およびペンタンが挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルベーション法や界面重合法などによって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、およびポリスルホンが挙げられる。
　上述の粘着力非低減型粘着剤としては、例えば感圧型粘着剤が挙げられる。この感圧型粘着剤には、粘着力低減型粘着剤に関して上述した放射線硬化型粘着剤を予め放射線照射によって硬化させつつも所定の粘着力が確保される形態の粘着剤が含まれる。放射線硬化型粘着剤を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤（放射線照射済放射線硬化型粘着剤）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、ポリマー成分の含有量によっては当該ポリマー成分に起因する粘着性を示し得て、ダイシング工程などにおいて被着体を粘着保持するのに利用可能な粘着力を発揮することが可能である。本実施形態の粘着剤層１２においては、一種類の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層１２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２の一部が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層１２が単層構造を有する場合、粘着剤層１２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２における所定の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、半導体ウエハなど加工対象物の貼着対象領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤から形成され、他の部位（例えば、加工対象物の貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、本実施形態においては、放射線照射済放射線硬化型粘着剤を用いる場合、粘着剤層１２の面広がり方向において、粘着剤層１２の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤から形成されてもよく、粘着剤層１２の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤から形成され且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層１２が積層構造を有する場合、積層構造をなす全ての層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、積層構造中の一部の層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。
　一方、粘着剤層１２における放射線照射済放射線硬化型粘着剤以外の感圧型粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤や、ゴム系粘着剤を、好適に用いることができる。粘着剤層１２が感圧型粘着剤としてアクリル系粘着剤を含有する場合、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多い主たるモノマーユニットとして含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化型粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。
　粘着剤層１２における可塑剤としては、例えば、芳香族カルボン酸エステル系可塑剤、脂肪族カルボン酸エステル系可塑剤、およびポリエステル系可塑剤が挙げられ、具体的には、基材１１の含有成分として上述した可塑剤が挙げられる。本実施形態では、粘着剤層１２は、可塑剤として、好ましくは芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。粘着剤層１２中の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤としては、テレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルが好ましい。粘着剤層１２における可塑剤の含有量は、粘着剤層１２中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１質量部以上、より好ましくは４質量部以上、より好ましくは８質量部以上、より好ましくは１２質量部以上である。また、粘着剤層１２における可塑剤の含有量は、粘着剤層１２中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１００質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下である。
　粘着剤層１２は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の各成分に加えて他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、架橋促進剤、老化防止剤、顔料や染料などの着色剤などを、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
　粘着剤層１２の厚さは、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは２～３０μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層１２が放射線硬化型粘着剤を含む場合に当該粘着剤層１２の放射線硬化の前後における被着体に対する接着力のバランスをとるうえで、好適である。
　以上のような構成を有するウエハ加工用粘着シート１０は、可塑剤を含有するポリオレフィン系基材の上に、粘着剤とともに可塑剤を含有する粘着剤層を設けることによって、作製することができる（第１の方法）。或いは、ウエハ加工用粘着シート１０は、基材１１となるポリオレフィン系基材の上に、粘着剤とともに可塑剤を含有する粘着剤層を設け、その後に、粘着剤層中の可塑剤について部分的な基材への移行（即ち基材への拡散）を図るためのエージング処理を行うことによっても、作製することができる（第２の方法）。基材は、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法により作製することができる。製膜後のフィルムないし基材には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤溶液を調製した後、まず、当該粘着剤溶液を基材上または所定のセパレータ（即ち剥離ライナー）上に塗布して粘着剤塗膜を形成する。粘着剤溶液の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤塗膜において、必要に応じて加熱によって架橋反応を生じさせ、また、必要に応じて脱溶媒する。脱溶媒のための加熱温度は例えば８０～１５０℃であり、脱溶媒のための加熱時間は例えば０.５～５分間である。粘着剤層がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層を基材に貼り合わせる。上述の第２の方法におけるエージング処理のための温度は例えば８０～１５０℃であり、当該エージング処理の時間は例えば０.５～５分間である。
　ウエハ加工用粘着シート１０には、粘着剤層１２を被覆する形態でセパレータ（図示略）が設けられていてもよい。セパレータは、粘着剤層１２が露出しないように保護するための要素であり、ウエハ加工用粘着シート１０を使用する際には当該シートから剥がされる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。
　このような構成のウエハ加工用粘着シート１０は、上述のように、半導体装置の製造過程において、切削加工の実施されるダイシング工程等に使用することができる。ダイシング工程では、図２（ａ）に示すようにウエハ加工用粘着シート１０の粘着剤層１２に半導体ウエハやウエハ積層体など加工対象物２０が保持された状態で、ダイシング装置の備える回転ブレード（図示略）が駆動されて、加工対象物２０に対する切削加工が進められる。この切削加工は、回転ブレードおよび加工対象物２０に向けて流水が供給し続けられる中で、進められる。図２（ｂ）に示すように、ダイシング用の回転ブレードによって形成される切削溝Ｇは、例えばウエハ加工用粘着シート１０に至る深さで、形成される（図２（ｂ）では切削溝Ｇを模式的に太線で表す）。このようなダイシング工程を経ることにより、加工対象物２０は、半導体チップなど素子チップ２１へと個片化されることとなる。
　ウエハ加工用粘着シート１０においては、上述のように、粘着剤層１２中に可塑剤が含まれ、それに加えて基材１１中にも可塑剤が含まれる。そのため、ダイシング工程において加工対象物２０と共にウエハ加工用粘着シート１０に対しても回転ブレードが切削を進める場合に、回転ブレードとウエハ加工用粘着シート１０との接触界面にて当該シートに対して回転ブレードは滑りやすく、その結果、供給される流水をもって切削屑等のダストが切削箇所およびその近傍から効率的に除去されることとなる。ダイシング工程において切削箇所およびその近傍から除去されるダストが多いほど、ダイシング工程に付される加工対象物２０に付着することとなるダストは少ない。
　一方、可塑剤を含有しない粘着剤層に対してダイシング用の回転ブレードが切削を進める場合よりも、可塑剤を含有する粘着剤層に対して回転ブレードが切削を進める場合の方が、粘着剤層の切削箇所にて粘着剤が細かく破断して飛散する傾向にあるという知見を、本発明者らは得ている。可塑剤含有の粘着剤層は、回転ブレードの切削によって生ずる粘着剤屑が微粒子化しやすいのである。ダイシング工程で生ずる粘着剤屑群は、その平均粒径が小さいほど、単位体積あたりの表面積が大きいので、加工対象物２０に由来する半導体屑や金属屑など他のダストを捕捉しやすくなると考えられる。半導体屑や金属屑など他のダストよりも粘着剤屑は有意に小さな比重を有するところ、そのような粘着剤屑による他のダストの捕捉は、当該他のダスト自体よりも比重の小さな複合ダストの形成を意味する。この複合ダストは、半導体屑や金属屑などよりも、比重が小さいために水中で沈降しにくくて加工対象物２０上に残りにくい。したがって、回転ブレードの切削によって生ずる粘着剤屑が微粒子化しやすい可塑剤含有の粘着剤層１２をウエハ加工用粘着シート１０が有するという構成は、加工対象物２０へのダストの付着を抑制するのに資する。
　以上のように、ウエハ加工用粘着シート１０は、ウエハダイシング時に生ずるダストの加工対象物２０への付着を、抑制するのに適するのである。
　ウエハ加工用粘着シート１０の粘着剤層１２における可塑剤の含有量は、上述のように、粘着剤層１２中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１質量部以上、より好ましくは４質量部以上、より好ましくは８質量部以上、より好ましくは１２質量部以上である。粘着剤層１２における可塑剤の含有量が大きいほど、可塑剤に因る上述のダスト付着量低減効果を より享受できる傾向にある。また、粘着剤層１２において含有粘着剤の接着性等の基本特性を適切に発現させるという観点からは、粘着剤層１２における可塑剤の含有量は、上述のように、粘着剤層１２中の粘着剤１００質量部に対して好ましくは１００質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下である。
　ウエハ加工用粘着シート１０の基材１１は、好ましくは塩化ビニルフリーである。このような構成は、環境に優しいウエハ加工用粘着シート１０を得るうえで好適である。また、基材１１は、樹脂主成分としてエチレン－酢酸ビニル共重合体またはエチレン－プロピレン共重合体を含む。このような構成は、基材１１において、それが塩化ビニルフリーであっても強度等に関して充分な特性を確保するうえで好適である。
　ウエハ加工用粘着シート１０の基材１１は、上述のように、好ましくは可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。また、ウエハ加工用粘着シート１０の粘着剤層１２は、上述のように、好ましくは可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む。基材１１中および粘着剤層１２中の芳香族カルボン酸エステル系可塑剤としては、テレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルが好ましい。これら構成は、上述のダスト付着量低減効果を得るうえで好適である。
〔実施例１〕
〈粘着剤溶液の調製〉
　リービッヒ冷却器と、窒素導入管と、分液ロートと、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器たる容量１Ｌの丸底セパラブルフラスコ内で、メタクリル酸ラウリル（商品名「エキセパールＬ－ＭＡ」，花王株式会社製）８３質量部と、メタクリル酸２-ヒドロキシエチル（商品名「アクリエステルＨＯ」，三菱レイヨン株式会社製）９質量部と、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（商品名「カレンズＭＯＩ」，昭和電工株式会社製）８質量部と、熱重合開始剤としての２,２'-アゾビスイソブチロニトリル（キシダ化学株式会社製）０.２質量部と、溶媒としての酢酸エチル５０質量部とを含む混合物を、６０℃±２℃の温度条件で６時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。これにより、ベースポリマーＰ１を含有するベースポリマー溶液を得た。次に、このベースポリマー溶液に、光重合開始剤としての１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名「イルガキュア１８４」，ＢＡＳＦ社製）と、架橋剤としてのポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン株式会社製）と、可塑剤としてのテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシル（商品名「アデカサイザー Ｄ-８１０」，株式会社ＡＤＥＫＡ製）と、溶媒としての酢酸エチルとを加えて混合し、粘着剤溶液を調製した。この粘着剤溶液において、ベースポリマー１００質量部に対して光重合開始剤の含有量は５質量部、架橋剤の含有量は２.５質量部、可塑剤たるテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルの含有量は５質量部であり、固形分濃度（酢酸エチル以外の成分の濃度）は２０質量％である。
〈基材の作製〉
　ポリオレフィン系樹脂たるエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）よりなる基材（ＥＶＡ基材）を次のようにして作製した。まず、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（商品名「エバフレックス Ｐ１００７」，三井・デュポン ポリケミカル株式会社製）をＴダイ押出法によって製膜し、厚さ１００μｍのＥＶＡフィルムを得た。次に、このＥＶＡフィルムの片面にコロナ処理を施した。このようにして、ＥＶＡ基材（厚さ１００μｍ）を作製した。
〈ウエハ加工用粘着シートの作製〉
　軽剥離化のためのシリコーン処理の施された面を有するＰＥＴ剥離ライナーのシリコーン処理面上に本実施例における上述の粘着剤溶液を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜について８０℃で２分間加熱して脱溶媒し、厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。次に、この粘着剤層の露出面に、ハンドローラーを使用して上述のＥＶＡ基材を貼り合わせ、その後、５０℃で７２時間のエージング処理を行った。このエージング処理により、基材に対する粘着剤層の密着化を図るとともに、粘着剤層中の可塑剤について、部分的な基材への移行、即ち基材への拡散を図った。以上のようにして、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する実施例１のウエハ加工用粘着シートを作製した。実施例１のウエハ加工用粘着シートに関する構成を表１に掲げる（後記の実施例および比較例についても同様である。また、表１において、組成を表す各数値の単位は、相対的な"質量部"である）。
〔実施例２,３〕
　粘着剤溶液の調製において、可塑剤としてのテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシル（商品名「アデカサイザー Ｄ-８１０」，株式会社ＡＤＥＫＡ製）の配合量を５質量部に代えて２０質量部（実施例２）および４０質量部（実施例３）としたこと、以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、実施例２,３のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔実施例４〕
　粘着剤溶液の調製において、可塑剤としてのテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシル（商品名「アデカサイザー Ｄ-８１０」，株式会社ＡＤＥＫＡ製）５質量部に代えてポリエステル系可塑剤（商品名「ポリサイザー Ｗ－３６０－ＥＬＳ」，ＤＩＣ株式会社製）２０質量部を用いたこと、以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、実施例４のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔実施例５〕
　リービッヒ冷却器と、窒素導入管と、分液ロートと、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内のトルエン溶媒中で、アクリル酸２-エチルへキシル０.７５molと、Ｎ-アクリロイルモルホリン０.２５molと、アクリル酸２-ヒドロキシエチル０.２２molとを共重合させて、アクリル系共重合体を得た。この重合反応では、反応温度を６０℃とし、反応時間を８時間とした。そして、このアクリル系共重合体に対し、０.１１molの２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素－炭素二重結合を導入した。この付加反応では、反応温度を５０℃とし、反応時間を６時間とした。これにより、ベースポリマーＰ２を含有するベースポリマー溶液を得た。次に、このベースポリマー溶液に、光重合開始剤としての１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名「イルガキュア１８４」，ＢＡＳＦ社製）と、架橋剤としてのポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン株式会社製）と、可塑剤としてのテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシル（商品名「アデカサイザー Ｄ-８１０」，株式会社ＡＤＥＫＡ製）と、溶媒としての酢酸エチルとを加えて混合し、粘着剤溶液を調製した。この粘着剤溶液において、ベースポリマー１００質量部に対して光重合開始剤の含有量は５質量部、架橋剤の含有量は２.５質量部、可塑剤たるテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルの含有量は２０質量部であり、固形分濃度（酢酸エチル以外の成分の濃度）は２０質量％である。そして、この粘着剤溶液を実施例１において上述した粘着剤溶液の代わりに用いたこと以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、実施例５のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔実施例６〕
　ポリオレフィン系樹脂たるエチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）よりなる基材（ＥＰＲ基材）を次のようにして作製した。まず、エチレン－プロピレン共重合体からなる樹脂（商品名「ビスタマックス３０００」，エクソンモービル社製）をＴダイ押出法によって製膜し、厚さ１００μｍのＥＰＲフィルムを得た。次に、このＥＰＲフィルムの片面にコロナ処理を施した。このようにして、ＥＰＲ基材（厚さ１００μｍ）を作製した。そして、このＥＰＲ基材を実施例１において上述したＥＶＡ基材の代わりに用いたこと以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、実施例６のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔比較例１〕
　粘着剤溶液の調製においてテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルを用いなかったこと以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、比較例１のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔比較例２〕
　テレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルを用いなかったこと以外は実施例５における粘着剤溶液調製方法と同様の方法によって粘着剤溶液を調製した。そして、この粘着剤溶液を実施例１において上述した粘着剤溶液の代わりに用いたこと以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、比較例２のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〔比較例３〕
　実施例６に関して上述した基材作製方法と同様の方法により、片面にコロナ処理の施されたＥＰＲ基材（厚さ１００μｍ）を作製した。そして、このＥＰＲ基材を実施例１において上述したＥＶＡ基材の代わりに用いたこと、および、粘着剤溶液の調製においてテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルを用いなかったこと、以外は実施例１のウエハ加工用粘着シートと同様にして、比較例３のウエハ加工用粘着シートを作製した。
〈粘着力〉
　実施例１～６および比較例１～３の各ウエハ加工用粘着シートについて、以下のようにして９０°剥離粘着力を測定した。まず、粘着剤層が紫外線照射を経ていないウエハ加工用粘着シートから、粘着力測定に付されるサンプル片（幅２０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）を切り出した。次に、鏡面化処理の施されているミラーシリコンウエハ（商品名「ＣＺＮ<１００>２.５-３.５」，直径４インチ，信越半導体株式会社製）に対し、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって当該サンプル片を貼り合わせた。次に、常温環境下での１時間の放置の後、剥離試験機（商品名「テンシロン型剥離試験機 ＴＭＣ-１ｋＮＢ」，株式会社タンスイ製）を使用して、当該ミラーシリコンウエハに対するサンプル片の９０°剥離粘着力（Ｎ/２０mm）を測定した。本測定において、測定温度ないし剥離温度は２３℃であり、引張角度は９０°であり、引張速度は３００mm/分である。その測定結果を表１に掲げる。
〈ダスト付着量〉
　実施例１～６および比較例１～３の各ウエハ加工用粘着シートについて、以下のようにして、ダイシング工程に使用される場合のダスト付着量を調べた。まず、ミラーシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ６００μｍ，東京応化工業株式会社製）を裏面研削して厚さ２５０μｍとしたウエハの非研削面に対してウエハ加工用粘着シートをその粘着剤層側にて貼り合わせた。貼り合わせは、２３℃および５０％ＲＨの条件下においてハンドローラーを使用しての圧着作業によって行った。次に、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ６３６１」，株式会社ディスコ製）を使用して、ウエハ加工用粘着シートに保持された状態にある前記のウエハに対してＺ１ブレード（商品名「ＺＨ０５-ＳＤ３５００-Ｎ１-７０」，株式会社ディスコ製）での第１研削とその後のＺ２ブレード（商品名「ＺＨ０５-ＳＤ４０００-Ｎ１-７０」，株式会社ディスコ製）での第２研削との二段階の研削加工によって、フルカットダイシングを行った。このダイシング工程において、カットモードはダウンカットであり、ブレード回転数は３５０００rpmであり、ダイシング速度は５０mm/秒であり、Ｚ１ブレードの切削深さは１９０μｍであり、Ｚ２ブレードの切削深さは９０μｍであり、ダイシングサイズは４.０ｍｍ×５.０ｍｍであり、ウエハ加工用粘着シート上のウエハを越えてウエハ加工用粘着シート内にも伸びる深さの切削溝（２８０μｍ）が形成された。このようなダイシング工程中、回転ブレードおよびウエハに向けて流水が供給し続けられた。また、ダイシング工程の後、ウエハ回転数１０００rpmおよび９０秒の条件での洗浄工程を行った。そして、ダイシング工程におけるウエハの個片化によって得られたチップの表面について、形状解析レーザー顕微鏡ＶＫ-Ｘ１５０（キーエンス株式会社製）を使用して倍率２００倍（接眼レンズの倍率１０倍，対物レンズの倍率２０倍）で観察し、１チップの表面（ウエハ加工用粘着シートに密着している側とは反対の側の表面）に存在するダストの数を計測した。ダスト数が５０個未満である場合を“○”と評価し、５０個以上１００個未満である場合を“△”と評価し、１００個以上である場合を“×”と評価した。その評価結果を表１に掲げる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
１０　ウエハ加工用粘着シート
１１　基材
１２　粘着剤層
２０　加工対象物
２１　素子チップ
Ｇ　　切削溝

Claims (8)

  1. 　可塑剤を含有するポリオレフィン系基材と、
    　可塑剤を含有する粘着剤層と、を含む積層構造を有するウエハ加工用粘着シート。
  2. 　前記粘着剤層における前記可塑剤の含有量は、前記粘着剤層中の粘着剤１００質量部に対して１質量部以上である、請求項１に記載のウエハ加工用粘着シート。
  3. 　前記粘着剤層における前記可塑剤の含有量は、前記粘着剤層中の粘着剤１００質量部に対して１００質量部以下である、請求項１または２に記載のウエハ加工用粘着シート。
  4. 　前記粘着剤層は、可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む、請求項１から３のいずれか一つに記載のウエハ加工用粘着シート。
  5. 　前記ポリオレフィン系基材は、可塑剤として芳香族カルボン酸エステル系可塑剤および／またはポリエステル系可塑剤を含む、請求項１から４のいずれか一つに記載のウエハ加工用粘着シート。
  6. 　前記芳香族カルボン酸エステル系可塑剤はテレフタル酸ジ-２-エチルヘキシルである、請求項４または５に記載のウエハ加工用粘着シート。
  7. 　前記ポリオレフィン系基材は、樹脂主成分としてエチレン－酢酸ビニル共重合体またはエチレン－プロピレン共重合体を含む、請求項１から６のいずれか一つに記載のウエハ加工用粘着シート。
  8. 　前記ポリオレフィン系基材は塩化ビニルフリーである、請求項１から７のいずれか一つに記載のウエハ加工用粘着シート。
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