WO2018185588A1 - 表示装置、及び表示装置の駆動方法 - Google Patents
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Definitions
- One embodiment of the present invention relates to a display device.
- One embodiment of the present invention relates to a method for driving a display device.
- one embodiment of the present invention is not limited to the above technical field.
- Technical fields of one embodiment of the present invention disclosed in this specification and the like include semiconductor devices, display devices, light-emitting devices, power storage devices, memory devices, electronic devices, lighting devices, input devices, input / output devices, and driving methods thereof , Or a method for producing them, can be mentioned as an example.
- a semiconductor device refers to all devices that can function by utilizing semiconductor characteristics.
- a transistor, a semiconductor circuit, an arithmetic device, a memory device, or the like is one embodiment of a semiconductor device.
- an imaging device, an electro-optical device, a power generation device (including a thin film solar cell, an organic thin film solar cell, and the like) and an electronic device may include a semiconductor device.
- liquid crystal display device including a liquid crystal element as one of display devices.
- a liquid crystal element for example, an active matrix liquid crystal display device in which pixel electrodes are arranged in a matrix and a transistor is used as a switching element connected to each pixel electrode has attracted attention.
- Patent Document 1 an active matrix liquid crystal display device using a transistor having a metal oxide as a channel formation region as a switching element connected to each pixel electrode is known (Patent Document 1 and Patent Document 2).
- a transmissive liquid crystal display device uses a backlight such as a cold cathode fluorescent lamp or an LED (Light-Emitting Diode), and utilizes the optical modulation action of the liquid crystal to transmit light from the backlight through the liquid crystal.
- a backlight such as a cold cathode fluorescent lamp or an LED (Light-Emitting Diode)
- LED Light-Emitting Diode
- the reflective liquid crystal display device utilizes the optical modulation action of the liquid crystal, and the external light, that is, the incident light is reflected by the pixel electrode and output to the outside of the device, and the incident light is not output to the outside of the device.
- An image is displayed by selecting a state, displaying bright and dark, and combining them.
- the reflective liquid crystal display device has an advantage of low power consumption because it does not use a backlight as compared with the transmissive liquid crystal display device.
- Patent Document 3 discloses a reflective liquid crystal panel in which an LED light source is arranged on a side surface of a counter substrate and a display can be seen even in a dark place.
- the reflective display device can display brightly with low power consumption in a place with strong external light, but has a problem that the display becomes dark in a place with low external light. Further, the reflective display device has a problem that color reproducibility changes according to the spectrum of external light.
- An object of one embodiment of the present invention is to provide a display device capable of performing clear display regardless of external light. Another object is to provide a display device capable of reducing power consumption. Another object is to provide a display device that can reduce power consumption by switching display methods according to content to be displayed.
- One embodiment of the present invention is a display device including a control portion, a pixel portion, and a light-emitting device.
- the pixel portion includes a display element that reflects light on the display surface side.
- the light-emitting device is located closer to the display surface than the pixel portion and has a function of irradiating light to the display element.
- the light-emitting device includes a light guide unit, a first light-emitting element that emits light of different colors, a second light-emitting element, and a third light-emitting element.
- the 1st light emitting element, the 2nd light emitting element, and the 3rd light emitting element are arranged so that light can be irradiated to the side of a light guide part.
- the control unit has a function of switching between the first mode and the second mode.
- the first mode is a display mode in which color display is performed by sequentially lighting the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element during one frame period. In this display mode, the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element are turned on simultaneously during one frame period to perform monochromatic display.
- the display element is preferably a reflective liquid crystal element.
- the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element each include a light emitting diode.
- the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element each have a full width at half maximum of an emission spectrum of 30 nm or less.
- the peak wavelength of the emission spectrum of the first light emitting element is located in the range of 625 nm to 650 nm, and the peak wavelength of the emission spectrum of the second light emitting element is in the range of 515 nm to 540 nm.
- the peak wavelength of the emission spectrum of the third light-emitting element is preferably located within the range of 445 nm to 470 nm.
- the pixel portion preferably includes a transistor that is electrically connected to the display element.
- the transistor preferably includes a semiconductor layer including an oxide semiconductor.
- the frame frequency of the first mode is 30 Hz to 120 Hz
- the frame frequency of the second mode is 1/60 Hz to less than 30 Hz.
- One embodiment of the present invention is a display device including a control portion, a pixel portion, a light guide portion, a first light-emitting element, a second light-emitting element, and a third light-emitting element.
- the pixel portion has a liquid crystal element.
- the light guide unit is provided so as to overlap the pixel unit.
- the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element each have a different color and are arranged so that light can be irradiated to the side surfaces of the light guide unit.
- the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element each include a light emitting diode.
- each of the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element has a full width at half maximum of an emission spectrum of 30 nm or less.
- the peak wavelength of the emission spectrum of the first light-emitting element is located in the range of 625 to 650 nm
- the peak wavelength of the emission spectrum of the second light-emitting element is located in the range of 515 to 540 nm
- the peak wavelength of the emission spectrum of the light-emitting element 3 is in the range of 445 nm to 470 nm.
- the control unit has a function of performing color display by sequentially lighting the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element during one frame period.
- the liquid crystal element includes any one of a polymer dispersed liquid crystal and a polymer network type liquid crystal.
- Another embodiment of the present invention is a method for driving a display device including a pixel portion and a light-emitting device.
- the light emitting device includes a first light emitting element, a second light emitting element, and a third light emitting element.
- the first display mode in which color display is performed by sequentially lighting the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element in one frame period, and one frame period
- the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element are simultaneously turned on to switch to the second display mode in which monochrome display is performed.
- the pixel portion reflects light toward the display surface to display an image
- the light-emitting device is positioned closer to the display surface than the pixel portion and irradiates the pixel portion with light.
- the first light-emitting element, the second light-emitting element, and the third light-emitting element each emit light having a full width at half maximum of an emission spectrum of 60 nm or less.
- the first light-emitting element emits light having an emission spectrum peak wavelength in the range of 625 nm to 650 nm
- the second light-emitting element has an emission spectrum peak wavelength of 515 nm to 540 nm.
- the third light emitting element preferably emits light having a peak wavelength of the emission spectrum in the range of 445 nm or more and 470 nm or less.
- the frame frequency of the first mode is 30 Hz to 120 Hz
- the frame frequency of the second mode is 1/60 Hz to less than 30 Hz.
- a display device that can perform clear display regardless of external light can be provided.
- a display device that can reduce power consumption can be provided.
- FIG. 2 shows a configuration example of a display device.
- 2 shows a configuration example of a display device.
- 8A and 8B illustrate an example of a method for driving a display device.
- 8A and 8B illustrate an example of a method for driving a display device.
- 2 shows a configuration example of a display device.
- 2 shows a configuration example of a display device.
- 8A and 8B illustrate a structure example and a manufacturing method example of a light-emitting device.
- 2 illustrates a configuration example of a light-emitting device.
- 2 shows a structure example of a transistor.
- a circuit diagram and a timing chart The structural example of an input device.
- FIG. 6 illustrates an electrical device.
- a transistor is a kind of semiconductor element, and can realize amplification of current and voltage, switching operation for controlling conduction or non-conduction, and the like.
- Transistors in this specification include IGFETs (Insulated-Gate Field-Effect Transistors) and thin film transistors (TFTs: Thin Film Transistors).
- a display panel which is one embodiment of a display device has a function of displaying (outputting) an image or the like on a display surface. Therefore, the display panel is one mode of the output device.
- a display panel substrate is attached with a connector such as FPC (Flexible Printed Circuit) or TCP (Tape Carrier Package), or the substrate is integrated with a COG (Chip On Glass) method.
- a connector such as FPC (Flexible Printed Circuit) or TCP (Tape Carrier Package)
- COG Chip On Glass
- a display panel module is mounted with a connector such as FPC (Flexible Printed Circuit) or TCP (Tape Carrier Package)
- COG Chip On Glass
- the touch sensor has a function of detecting that a detection target such as a finger or a stylus touches, presses, or approaches. Moreover, you may have the function to detect the positional information. Therefore, the touch sensor is an aspect of the input device.
- the touch sensor can be configured to have one or more sensor elements.
- a substrate having a touch sensor may be referred to as a touch sensor panel or simply a touch sensor.
- a touch sensor panel substrate for example, a connector such as an FPC or TCP attached, or a substrate in which an IC is mounted by a COG method, a touch sensor panel module, a touch sensor It may be called a module, a sensor module, or simply a touch sensor.
- a touch panel which is one embodiment of a display device has a function of displaying (outputting) an image or the like on a display surface, and a detection target such as a finger or a stylus touches, presses, or approaches the display surface. And a function as a touch sensor for detecting the above. Accordingly, the touch panel is an embodiment of an input / output device.
- the touch panel can also be called, for example, a display panel with a touch sensor (or display device) or a display panel with a touch sensor function (or display device).
- the touch panel may be configured to include a display panel and a touch sensor panel.
- the display panel may have a function as a touch sensor inside or on the surface.
- a touch panel substrate having a connector such as an FPC or TCP attached or a substrate having an IC mounted on the substrate by a COG method, a touch panel module, a display module, or simply a touch panel And so on.
- One embodiment of the present invention is a display device including a display panel having a pixel portion and a light-emitting device that supplies light to the pixel portion of the display panel.
- the display device may include a control portion that drives the pixel portion and the light-emitting device.
- the pixel portion has a plurality of pixels arranged in a matrix.
- the pixel has at least one display element.
- an element that reflects and displays external light can be used as the display element.
- a representative liquid crystal element can be used as the display element.
- a display element in addition to a shutter type MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) element, an optical interference type MEMS element, a microcapsule element, an electrophoretic element, an electrowetting element, an electrofluidic element, an electrochromic element, or An element to which an electronic powder fluid (registered trademark) is applied can be used.
- the light emitting device is disposed on the display surface side of the display element.
- the light emitting device has a function of irradiating the display element with light.
- the light emitting device can also be called a front light.
- the light-emitting device includes a plate-shaped or sheet-shaped light guide (also referred to as a light guide plate) and a plurality of light-emitting elements that exhibit light of different colors. Each of these light emitting elements is disposed in the vicinity of the side surface of the light guide, and can emit light from the side of the light guide to the inside.
- the light guide unit has a mechanism for changing an optical path (also referred to as a light extraction mechanism), whereby the light emitting device can uniformly irradiate light to the pixel portion of the display panel.
- the light emitting device has light emitting elements of three colors of red (R), green (G), and blue (B).
- a light-emitting diode (LED) is preferably used as the light-emitting element.
- the light emitting element is preferably a light emitting element with extremely high color purity.
- a light-emitting element whose emission spectrum has a full width at half maximum (FWHM: Full Width at Half Maximum) of 50 nm or less, preferably 40 nm or less, more preferably 30 nm or less, and even more preferably 20 nm or less.
- the full width at half maximum of the emission spectrum is preferably as small as possible, but can be set to, for example, 1 nm or more. Thereby, when performing color display, vivid display with high color reproducibility can be performed.
- the red light emitting element it is preferable to use an element whose emission spectrum peak wavelength is in the range of 625 nm or more and 650 nm or less.
- the green light-emitting element an element having an emission spectrum peak wavelength in the range of 515 nm to 540 nm is preferably used.
- the blue light-emitting element an element having an emission spectrum peak wavelength in the range of 445 nm to 470 nm is preferably used.
- the display device can display in different modes depending on the image (content) to be displayed and the intensity and chromaticity of external light. For example, switching between these modes can be controlled by a control unit included in the display device.
- the first mode is a mode in which the light emitting elements of the three colors are sequentially turned on and the pixels are driven in synchronization therewith.
- color display can be performed based on the successive additive color mixing method.
- the driving method in the first mode can also be called field sequential driving.
- a vivid color image can be displayed.
- a smooth moving image can be displayed.
- the effective reflection area also referred to as an effective display area or aperture ratio
- Display can be made.
- the reflectance of the pixel can be improved, and a brighter display can be performed.
- the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
- the second mode is a mode in which monochrome (single color) display is performed by simultaneously lighting three color light emitting elements. For example, when three light emitting elements of red (R), green (G), and blue (B) are used as the light emitting elements, monochrome (achromatic) monochrome display can be performed.
- moving images or still images can be displayed in monochrome monochrome.
- it is suitable for display that does not require color display, such as document information.
- contents displayed in the second mode include application information such as document creation software in addition to document information such as books, articles, and documents. Further, when displaying a menu screen for performing various settings, the second mode may be used.
- display may be performed by lighting any one light emitting element or two light emitting elements.
- the display at this time is a chromatic monochrome (single color) display in the color of the light of the light emitting element to be lit (a mixture of these when the two light emitting elements are lit).
- the third mode is a mode in which only the external light is displayed without turning on the light emitting element of the light emitting device when the luminance of the external light is sufficient.
- the color of the image displayed at this time changes according to the chromaticity of external light. For this reason, since the display is made according to the ambient light around the user, the eyes are less likely to get tired.
- moving images or still images can be displayed in monochrome.
- the same content as in the second mode can be suitably displayed.
- the rewriting frequency can be reduced by displaying the still image at a lower frame frequency than in the first mode.
- Electric power can be reduced.
- the frame frequency is less than 30 Hz, preferably 15 Hz or less, more preferably 5 Hz or less, and even more preferably 1 Hz or less, 1/60 Hz (frequency once per minute) or more, 1/300 Hz (1 in 5 minutes). Frequency) or 1/3600 (frequency once per hour) or more.
- Idling stop (IDS) driving refers to a driving method in which image data rewriting is stopped after execution of image data writing processing. Once the image data is written and then the interval until the next image data is written is extended, the power consumption required for writing the image data during that time can be reduced.
- the idling / stop driving with an extremely small frame frequency can be realized by using a transistor to which an oxide semiconductor is applied as a transistor included in the pixel portion.
- a transistor in which an oxide semiconductor is used for a semiconductor layer in which a channel is formed has extremely low leakage current (off-state current) in a non-conduction state; therefore, the potential written in the pixel can be reduced by turning the transistor off. It can be held for a long time.
- the optimum display mode can be switched according to the content to be displayed. For content that requires color display, vivid display and smooth video display can be performed in the first mode, and for other content, low power consumption display is performed in the second mode or the third mode. be able to.
- FIG. 1 is a schematic perspective view of the display device 10.
- the display device 10 includes a display panel 20, a light emitting device 40, and a polarizing plate 51.
- the display panel 20 has a configuration in which a substrate 21 and a substrate 31 are bonded together.
- the substrate 31 located on the display surface side is indicated by a broken line.
- the display panel 20 includes a display unit 32, a circuit 34, a wiring 35, and the like.
- the substrate 21 is provided with a conductive layer 23 that is included in the circuit 34, the wiring 35, and the display unit 32 and functions as a pixel electrode, for example.
- FIG. 1 shows an example in which the IC 37 and the FPC 36 are mounted on the substrate 21. Therefore, the display device 10 in FIG. 1 can also be called a display module.
- the wiring 35 has a function of supplying signals and power to the display unit 32 and the circuit 34.
- the signal and power are input from the outside to the wiring 35 via the FPC 36 or input from the IC 37 to the wiring 35.
- FIG. 1 shows an example in which an IC 37 is provided on the substrate 21 by a COG (Chip On Glass) method or the like.
- an IC having a function as a signal line driver circuit or the like can be applied to the IC 37.
- the display panel 20 includes a circuit that functions as a signal line driver circuit, or when a circuit that functions as a signal line driver circuit is provided outside and a signal for driving the display panel 20 is input via the FPC 36.
- the IC 37 may not be provided. Further, the IC 37 may be mounted on the FPC 36 by a COF (Chip On Film) method or the like.
- FIG. 1A shows an enlarged view of a part of the display unit 32.
- conductive layers 23 included in a plurality of display elements are arranged in a matrix.
- the conductive layer 23 functions as a pixel electrode, for example.
- the conductive layer 23 has a function of reflecting visible light.
- the light emitting device 40 includes a light guide plate 41, a plurality of light emitting elements 42R, a plurality of light emitting elements 42G, and a plurality of light emitting elements 42B.
- the light guide plate 41 has a function of transmitting visible light.
- Each of the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B is disposed along the side surface of the light guide plate 41, and has a function of irradiating light from the side surface of the light guide plate 41 to the inside.
- the light emitting element 42R is a light emitting element that emits red light
- the light emitting element 42G is a light emitting element that emits green light
- the light emitting element 42B is a light emitting element that emits blue light.
- the polarizing plate 51 is located between the light emitting device 40 and the display panel 20.
- a circularly polarizing plate can be suitably used as the polarizing plate 51.
- a circularly-polarizing plate what laminated
- a diffusion plate that diffuses light may be provided between the display panel 20 and the polarizing plate 51 or at least one between the polarizing plate 51 and the light emitting device 40. By providing the diffusion plate, it is possible to realize a better display without unevenness. Further, glare of the displayed image can be suppressed.
- FIG. 2A shows a block diagram of the display device 10 including the control unit 50 that controls the driving of the display panel 20 and the light emitting device 40.
- the display device 10 includes a control unit 50, a controller 61, a controller 64, a drive circuit 62, and the like.
- the control unit 50 has a function of controlling the driving of the light emitting device 40 and the display panel 20 in synchronization.
- the control unit 50 can output a signal for controlling the luminance and timing of light emission of each light emitting element of the light emitting device 40 to the controller 61.
- the controller 61 generates a timing signal in accordance with the signal input from the control unit 50 and outputs it to the drive circuit 62.
- the drive circuit 62 is a circuit that controls light emission of the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B, and can cause each light emitting element to emit light based on a signal input from the controller 61.
- the control unit 50 can output a video signal, a control signal, and the like to the controller 64. Based on the signal input from the controller 50, the controller 64 outputs a video signal and timing signal output to the IC 37 functioning as a source line driver circuit, a timing signal output to the circuit 34 functioning as a gate line driver circuit, and the like. Can be generated.
- the control unit 50 has a function as a processor capable of performing arithmetic processing.
- a configuration having an arithmetic circuit, a control circuit, a memory circuit, various interfaces, and the like can be used.
- control unit 50 for example, a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), or a GPU (Graphics Processing Unit) can be used. Further, the controller 50 may have a configuration in which the processor is realized by a PLD (Programmable Logic Device) such as an FPGA (Field Programmable Gate Array) or an FPAA (Field Programmable Analog Array).
- a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), or a GPU (Graphics Processing Unit) can be used.
- the controller 50 may have a configuration in which the processor is realized by a PLD (Programmable Logic Device) such as an FPGA (Field Programmable Gate Array) or an FPAA (Field Programmable Analog Array).
- PLD Programmable Logic Device
- FPGA Field Programmable Gate Array
- FPAA Field Programmable Analog Array
- the processor performs various data processing and program control by interpreting and executing instructions from various programs.
- the program that can be executed by the processor may be stored in a memory area of the processor, or may be stored in a storage device provided separately.
- a part of the processor constituting the control unit 50 may constitute a neural network.
- the image information to be displayed and the external light information may be input to the neural network to output information for designating an optimum mode for displaying the image.
- weight coefficient data used in the neural network can be stored in a storage device as a data table.
- the data table including the weight coefficient can be updated to the latest one via a computer network, for example.
- the electronic device to which the display device is applied may have a learning function, and the data table including the weighting coefficient can be updated.
- the display unit 32 has a plurality of pixels 70 arranged in a matrix.
- FIG. 2A shows an example in which the pixel 70 includes a liquid crystal element 72.
- the pixel 70 includes a transistor 71, a liquid crystal element 72, and a capacitor 73. Further, the pixel 70 is connected to a wiring 75 electrically connected to the IC 37 and a wiring 76 electrically connected to the circuit 34.
- the wiring 75 functions as a source signal line, and the wiring 76 functions as a gate signal line.
- control unit 50 can drive the display panel 20 and the light emitting device 40 in synchronization.
- LED light emitting diode
- FIG. 2B illustrates an example of emission spectra of the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B.
- the illuminance of light emitted from each light emitting element is normalized, and the peak intensity is shown schematically.
- the vertical axis is the normalized illuminance, and the horizontal axis is the wavelength.
- the red light emitting element 42R is preferably an element whose emission spectrum peak wavelength is in the range of 625 nm to 650 nm.
- the green light emitting element 42G is preferably an element whose emission spectrum peak wavelength is in the range of 515 nm or more and 540 nm or less.
- an element having an emission spectrum peak wavelength in the range of 445 nm to 470 nm is preferably used. Note that in FIG. 2B, the preferable wavelength range is shown by using a one-dot chain line extending in the vertical direction.
- the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are preferably light emitting elements with extremely high color purity.
- the full width at half maximum of the emission spectrum of each light emitting element is better as it is smaller, it can be set to, for example, 1 nm or more.
- the alternate long and short dash line shown in FIG. 2B corresponds to a half value of the peak value of each spectrum.
- the control unit 50 can switch between the first mode, the second mode, and the third mode according to the type of content to be displayed and the state of external light.
- FIG. 3A shows a timing chart according to the driving method in the first mode (Mode 1).
- FIG. 3A shows a writing period of the display panel 20, a light emitting period of the light emitting element 42R, a light emitting period of the light emitting element 42G, and a light emitting period of the light emitting element 42B from the top.
- a data writing period to the pixels of the display panel 20 is expressed as “write”, and a rest period in which writing is not performed is expressed as “break”.
- a period in which the light emitting element emits light (lights on) is referred to as on, and a period in which the light emitting element does not emit light (off) is referred to as off.
- the frame frequency in the first mode is F.
- the length of one frame period is 1 / F second.
- the frame frequency in the first mode is preferably 30 Hz to 120 Hz.
- one frame period is divided into three, and the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are sequentially caused to emit light in each period (1/3 F second).
- the display panel 20 divides one frame period into three, and data is written in each period.
- the driving method in the first mode can also be referred to as field sequential driving.
- the order and timing of light emission of the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are not limited thereto, and may be appropriately changed.
- the second mode is a mode in which monochrome display is performed with one or more of the light emitting elements 42R, 42G, and 42B being lit.
- monochrome (achromatic) monochrome display is performed with all of the light emitting elements 42R, 42G, and 42B turned on.
- the second mode can be switched between normal driving suitable for displaying moving images and idling stop driving (IDS driving) suitable for displaying still images.
- IDS driving idling stop driving
- control unit 50 determines whether or not a moving image is included in the content to be displayed. When the moving image is included, the control unit 50 operates the display panel 20 with normal driving, and when the moving image is not included, operates the display panel 20 with IDS driving. A timing signal to be output to the controller 64 can be generated.
- the normal driving and the IDS driving are clearly shown side by side.
- the frame frequency f during normal driving is F 0
- the frame frequency f during IDS driving is F 1
- the frame frequency F 0 may be different from the frame frequency F in the first mode, but is preferably the same frequency.
- the frame frequency F 1 can be lower than the frame frequency F 0 .
- the frame frequency F 1 is less than 30 Hz, preferably 15 Hz or less, more preferably 5 Hz or less, further preferably 1 Hz or less, and 1/60 Hz (frequency once per minute) or more, 1/300 Hz. (Frequency once every 5 minutes) or more, or preferably 1/3600 (frequency once per hour) or more.
- the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are all caused to emit light during one frame period.
- the display panel 20 preferably divides one frame period into three and writes data during the first 3 frame period. Thereby, the data writing operation of the display panel 20 can be performed in the same manner as the writing operation in the first mode. More specifically, since the timing signal can be shared between the first mode and the second mode, the circuit configuration of the signal generation circuit and the like can be simplified.
- the display panel 20 can set the remaining 2/3 frame period within one frame period as a pause period. At this time, the operations of the controller 64, the circuit 34, the IC 37, and the like can be stopped. Further, at this time, it is preferable to stop the supply of power to the controller 64, the circuit 34, the IC 37, and the like using a power gating technique. Thereby, these power consumptions can be reduced to about 1/3.
- the data writing operation of the display panel 20 may be performed over one frame period.
- the third mode is a mode in which monochrome display is performed using only external light in a state where the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are not turned on.
- the third mode can be switched between normal driving suitable for displaying moving images and IDS driving suitable for displaying still images.
- FIG. 4 shows a timing chart in the third mode.
- the normal drive and the IDS drive are clearly shown side by side as in the second mode.
- the second mode can be used except that the light emitting element 42R, the light emitting element 42G, and the light emitting element 42B are all turned off.
- the frame frequency in the third mode can be set to the same frequency as in the second mode.
- the display device 10 can display the third mode and the first mode between the first mode and the second mode, between the second mode and the third mode, depending on the content to be displayed and the state of the external light. You can switch between the modes.
- the switching of each mode may be set in advance so as to be performed based on image information displayed by the control unit 50 and information on external light.
- the display method may be switched by a user input operation or the like.
- FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the display device 10.
- FIG. 5 shows an example of a cross section of the region including the FPC 36, the region including the circuit 34, the region including the display unit 32, and the like in FIG.
- the substrate 21 and the substrate 31 are bonded together by an adhesive layer 141.
- a liquid crystal 112 is sealed in a region surrounded by the substrate 21, the substrate 31, and the adhesive layer 141.
- a polarizing plate 130 is provided on the outer surface of the substrate 31.
- a diffusion plate 52 is provided between the substrate 31 and the polarizing plate 130, and a light guide plate 41 is provided outside the polarizing plate 130.
- the diffusion plate 52 has a function of diffusing light emitted from the light guide plate 41 toward the substrate 21 and reducing unevenness in light luminance.
- the diffusion plate 52 may be provided between the polarizing plate 130 and the light guide plate 41. Further, the diffusion plate 52 may be omitted if unnecessary.
- a light emitting element 42 mounted on a printed circuit board 47 is provided on the side surface of the light guide plate 41. The printed circuit board 47 is fixed to the light guide plate 41.
- a reflective layer 48 that reflects visible light is provided on the side surface of the light guide plate 41 opposite to the light emitting element 42.
- the light guide plate 41 has an uneven shape on the display surface side. A part of the light guided through the light guide plate 41 is scattered in the uneven shape. The scattered light is incident on the substrate 31 side surface of the light guide plate 41 at an incident angle smaller than the critical angle, and is emitted to the substrate 31 side without being totally reflected.
- the liquid crystal element 72 includes a conductive layer 111, a part of the conductive layer 113, and a liquid crystal 112 sandwiched therebetween.
- An alignment film 133 a is provided between the liquid crystal 112 and the conductive layer 111, and an alignment film 133 b is provided between the liquid crystal 112 and the conductive layer 113.
- the substrate 31 is provided with a light shielding layer 132, an insulating layer 121, a conductive layer 113 that functions as a common electrode of the liquid crystal element 72, an alignment film 133b, and the like.
- the substrate 21 is provided with a conductive layer 111 functioning as a pixel electrode of the liquid crystal element 72, an alignment film 133a, a transistor 201, a transistor 71, a capacitor element 73, a connection portion 204, a wiring 35, and the like.
- insulating layers such as an insulating layer 211, an insulating layer 212, an insulating layer 213, and an insulating layer 214 are provided.
- Part of the insulating layer 211 functions as a gate insulating layer of each transistor, and the other part functions as a dielectric of the capacitor 73.
- the insulating layer 212, the insulating layer 213, and the insulating layer 214 are provided so as to cover the transistors and the capacitor 73.
- the insulating layer 214 functions as a planarization layer.
- the insulating layer covering the transistor and the like has three layers of the insulating layer 212, the insulating layer 213, and the insulating layer 214 is described here, the number of layers is not limited to this, and four or more layers may be used. It may be a layer or two layers.
- the insulating layer 214 functioning as a planarization layer is not necessarily provided if not necessary.
- the transistor 201 and the transistor 71 each include a conductive layer 221 that partially functions as a gate, a conductive layer 222 that partially functions as a source or a drain, and a semiconductor layer 231.
- the same hatching pattern is given to a plurality of layers obtained by processing the same conductive film.
- the conductive layer 222 that is not electrically connected to the conductive layer 111 may function as part of the signal line.
- the conductive layer 221 functioning as the gate of the transistor 71 may function as part of the scan line.
- FIG. 5 shows a cross section of two pixels as an example of the display unit 32.
- one pixel includes a transistor 71, a capacitor 73, and a liquid crystal element 72.
- FIG. 5 shows an example in which a transistor 201 is provided as an example of the circuit 34.
- FIG. 5 illustrates a structure in which one gate is provided as an example of the transistor 201 and the transistor 71.
- a structure in which a semiconductor layer 231 in which a channel is formed is sandwiched between two gates may be applied.
- the threshold voltage of the transistor can be controlled.
- the transistor may be driven by connecting two gates and supplying the same signal thereto.
- Such a transistor can have higher field-effect mobility than other transistors, and can increase on-state current.
- a circuit that can be driven at high speed can be manufactured.
- the area occupied by the circuit portion can be reduced.
- the transistor included in the circuit 34 and the transistor included in the display portion 32 may have the same structure.
- the plurality of transistors included in the circuit 34 may all have the same structure, or may be a combination of transistors having different structures.
- the plurality of transistors included in the display portion 32 may all have the same structure, or may be combined with transistors having different structures.
- At least one of the insulating layer 212 and the insulating layer 213 that covers each transistor is preferably made of a material in which impurities such as water and hydrogen hardly diffuse. That is, the insulating layer 212 or the insulating layer 213 can function as a barrier film. With such a structure, impurities can be effectively prevented from diffusing from the outside with respect to the transistor, and a highly reliable display device can be realized.
- the conductive layer 111 is provided over the insulating layer 214.
- the conductive layer 111 is electrically connected to one of a source and a drain of the transistor 71 through an opening formed in the insulating layer 214, the insulating layer 213, the insulating layer 212, and the like.
- the conductive layer 111 is electrically connected to one electrode of the capacitor 73.
- an insulating layer 121 is provided so as to cover the light shielding layer 132.
- the insulating layer 121 may function as a planarization layer. Since the surface of the conductive layer 113 can be substantially flattened by the insulating layer 121, the alignment state of the liquid crystal 112 can be made uniform.
- the substrate 31 is provided with a spacer 122.
- the spacer 122 has a function of maintaining the cell gap of the liquid crystal element 72.
- the conductive layer 111 has a function of reflecting visible light
- the conductive layer 113 has a function of transmitting visible light.
- Light incident from the substrate 31 side is polarized by the polarizing plate 130, passes through the conductive layer 113 and the liquid crystal 112, and is reflected by the conductive layer 111. Then, the light passes through the liquid crystal 112 and the conductive layer 113 again and reaches the polarizing plate 130.
- alignment of liquid crystal can be controlled by a voltage applied between the conductive layer 111 and the conductive layer 113, and optical modulation of light can be controlled. That is, the intensity of light emitted through the polarizing plate 130 can be controlled.
- a circularly polarizing plate can be used as the polarizing plate 130.
- a circularly-polarizing plate what laminated
- the conductive layer 113 is electrically connected to the conductive layer provided on the substrate 21 side by a connection body 243 at a portion near the end of the substrate 31. Accordingly, a potential or a signal can be supplied to the conductive layer 113 from an FPC, IC, or the like disposed on the substrate 21 side.
- connection body 243 for example, conductive particles can be used.
- conductive particles those obtained by coating the surface of particles such as organic resin or silica with a metal material can be used. It is preferable to use nickel or gold as the metal material because the contact resistance can be reduced. In addition, it is preferable to use particles in which two or more kinds of metal materials are coated in layers, such as further coating nickel with gold. Further, it is preferable to use a material that is elastically deformed or plastically deformed as the connection body 243.
- the connection body 243 which is a conductive particle, may have a shape crushed in the vertical direction as shown in FIG. By doing so, the contact area between the connection body 243 and the conductive layer electrically connected to the connection body 243 can be increased, the contact resistance can be reduced, and the occurrence of problems such as connection failure can be suppressed.
- connection portion 204 is provided in a region near the end portion of the substrate 21.
- the connection unit 204 is electrically connected to the FPC 36 through the connection layer 242.
- 5 illustrates an example in which the connection portion 204 is configured by stacking a part of the wiring 35 and a conductive layer obtained by processing the same conductive film as the conductive layer 111.
- FIG. 6 shows a configuration example of a display device that functions as a touch panel by stacking touch sensor panels 170.
- the display device illustrated in FIG. 6 includes a touch sensor panel 170 between the polarizing plate 130 and the light guide plate 41.
- the touch sensor panel 170 is connected to the FPC 171.
- the diffusion plate 52 shown in FIG. 6 may be positioned between the touch sensor panel 170 and the light guide plate 41.
- FIG. 7A is a schematic cross-sectional view of a light-emitting device 40 exemplified below.
- a light guide plate 41 and a light emitting element 42 that emits light 44 on the side surface of the light guide plate 41 are shown.
- the 7A includes a resin layer 45 and an optical path conversion unit 46.
- the optical path conversion unit 46 is provided so as to be surrounded by the resin layer 45.
- the optical path conversion unit 46 has a function of reflecting a part of the light 44 on its side surface.
- the angle ⁇ formed by the side surface of the optical path conversion unit 46 and the surface of the light guide plate 41 is preferably an acute angle.
- the angle ⁇ formed by the side surface of the optical path conversion unit 46 and the surface of the light guide plate 41 is preferably 45 degrees or more and less than 90 degrees.
- the light path changing unit 46 can be made of a translucent material or a reflective material.
- the optical path conversion unit 46 When using a light-transmitting material for the optical path conversion unit 46, it is preferable to use a material having a refractive index different from that of the resin layer 45. Thereby, a part of the light 44 is reflected by the side surface of the optical path conversion unit 46 and the other part can pass through the optical path conversion unit 46.
- the optical path conversion unit 46 can be formed of, for example, a metal or an alloy. By using such a material, it becomes easy to process when forming the optical path changing part 46.
- the optical path conversion unit 46 is provided so as to become denser as the distance from the light emitting element 42 increases.
- the resin layer 45 a is formed on the support substrate 49.
- the resin layer 45a is a part that later constitutes a part of the resin layer 45.
- the resin layer 45a can be formed by, for example, a spin coating method.
- an optical path conversion unit 46 is formed on the resin layer 45a (FIG. 7B).
- the optical path conversion unit 46 can be formed by forming a thin film and then processing it using a photolithography method or the like.
- the shape of the optical path conversion unit 46 is smaller than that of the bottom surface, that is, a forward taper shape, thereby controlling the shape when processing the optical path conversion unit 46. Can be increased. As a result, the angle ⁇ of the side surface of the optical path conversion unit 46 can be prevented from varying, and processing can be performed with high accuracy.
- a resin layer 45b is formed to cover the optical path conversion unit 46 (FIG. 7C).
- the resin layer 45b can be formed by the same method using the same material as the resin layer 45a.
- the same material for the resin layer 45a and the resin layer 45b it is possible to prevent a refractive index step from being formed at the interface between them, and the optical design of the light guide plate 41 is facilitated.
- the boundary between them may be ambiguous, and therefore, the dotted line is illustrated in FIG.
- the support substrate 49 is removed by peeling the resin layer 45a and the support substrate 49 from each other.
- a peeling method described later can be used.
- the light guide plate 41 can be formed by the above method.
- the light-emitting device shown in FIG. 8A has an optical path conversion unit 46 having a triangular cross section. With such a configuration, the area occupied by the optical path conversion unit 46 can be reduced, and the optical path conversion unit 46 can be arranged at a high density.
- 8B and 8C show an example in which the size of the optical path conversion unit 46 is increased as the distance from the light emitting element 42 increases. Even if it is a case where the material which reflects light is used for the optical path change part 46 by setting it as such a structure, uniform light can be irradiated. 8B and 8C show an example in which the optical path conversion unit 46 is arranged with a higher density as it is farther from the light emitting element 42, it may be arranged with the same density.
- the transistor 310 illustrated in FIG. 9A is an example of a bottom-gate transistor.
- the transistor 310 includes a conductive layer 311 functioning as a gate electrode, a part of an insulating layer 332 functioning as a gate insulating layer, a semiconductor layer 312, a conductive layer 313a functioning as one of a source electrode and a drain electrode, and a source electrode Or a conductive layer 313b functioning as the other of the drain electrodes.
- the transistor 310 is provided over the insulating layer 331.
- An insulating layer 333 and an insulating layer 334 are provided to cover the transistor 310, and a conductive layer 321 is provided over the insulating layer 334.
- the conductive layer 321 is electrically connected to the conductive layer 313b through an opening provided in the insulating layer 333 and the insulating layer 334, and functions as a pixel electrode.
- the conductive layer 311 functioning as a gate electrode is located closer to the surface to be formed (insulating layer 331 side) than the semiconductor layer 312.
- An insulating layer 332 is provided to cover the conductive layer 311.
- the semiconductor layer 312 is provided so as to cover the conductive layer 311. A region of the semiconductor layer 312 that overlaps with the conductive layer 311 corresponds to a channel formation region.
- the conductive layer 313a and the conductive layer 313b are provided in contact with the upper surface and side end portions of the semiconductor layer 312 respectively.
- the transistor 310 is an example in which the width of the semiconductor layer 312 is larger than that of the conductive layer 311. With such a structure, since the semiconductor layer 312 is disposed between the conductive layer 311 and the conductive layer 313a or the conductive layer 313b, parasitic capacitance between the conductive layer 311 and the conductive layer 313a or the conductive layer 313b can be reduced. Can do.
- the transistor 310 is a channel-etched transistor and can be suitably used for a high-definition display device because it is relatively easy to reduce the area occupied by the transistor.
- the transistor 310a illustrated in FIG. 9B is different from the transistor 310 in that it includes a conductive layer 314 and an insulating layer 336.
- the conductive layer 314 is provided over the insulating layer 333 and has a region overlapping with the semiconductor layer 312.
- the insulating layer 336 is provided so as to cover the conductive layer 314 and the insulating layer 333.
- the conductive layer 314 is located on the opposite side of the conductive layer 311 with the semiconductor layer 312 interposed therebetween.
- the conductive layer 311 is a first gate electrode
- the conductive layer 314 can function as a second gate electrode.
- the threshold voltage of the transistor 310a can be controlled by applying a potential for controlling the threshold voltage to one of the conductive layers 311 and 314 and a potential for driving the other.
- a conductive material including an oxide is preferably used for the conductive layer 314.
- oxygen can be supplied to the insulating layer 333 by forming the conductive film forming the conductive layer 314 in an atmosphere containing oxygen.
- the proportion of oxygen gas in the film forming gas is in the range of 90% to 100%.
- Oxygen supplied to the insulating layer 333 is supplied to the semiconductor layer 312 by a subsequent heat treatment, so that oxygen vacancies in the semiconductor layer 312 can be reduced.
- the conductive layer 314 is preferably formed using a low-resistance oxide semiconductor.
- an insulating film that releases hydrogen such as a silicon nitride film, is preferably used for the insulating layer 336. Hydrogen is supplied into the conductive layer 314 during the formation of the insulating layer 336 or by heat treatment thereafter, so that the electrical resistance of the conductive layer 314 can be effectively reduced.
- a transistor 310b illustrated in FIG. 9C is a top-gate transistor.
- a conductive layer 311 functioning as a gate electrode is provided above the semiconductor layer 312 (on the side opposite to the formation surface side).
- a semiconductor layer 312 is formed over the insulating layer 331.
- An insulating layer 332 and a conductive layer 311 are stacked over the semiconductor layer 312.
- the insulating layer 333 is provided so as to cover the top surface and the side edge of the semiconductor layer 312, the side surface of the insulating layer 332, and the conductive layer 311.
- the conductive layer 313 a and the conductive layer 313 b are provided over the insulating layer 333.
- the conductive layer 313 a and the conductive layer 313 b are electrically connected to the upper surface of the semiconductor layer 312 through an opening provided in the insulating layer 333.
- the insulating layer 332 may be provided so as to cover the upper surface and the side end portion of the semiconductor layer 312. .
- the transistor 310b can easily separate a physical distance between the conductive layer 311 and the conductive layer 313a or the conductive layer 313b, a parasitic capacitance between them can be reduced.
- the transistor 310c illustrated in FIG. 9D is different from the transistor 310b in that the transistor 310c includes a conductive layer 315 and an insulating layer 337.
- the conductive layer 315 is provided over the insulating layer 331 and has a region overlapping with the semiconductor layer 312.
- the insulating layer 337 is provided so as to cover the conductive layer 315 and the insulating layer 331.
- the conductive layer 315 functions as a second gate electrode similarly to the conductive layer 314. Therefore, it is possible to increase the on-current, control the threshold voltage, and the like.
- a material having a flat surface can be used for the substrate included in the display device.
- a material that transmits the light is used for the substrate from which light from the display element is extracted.
- materials such as glass, quartz, ceramic, sapphire, and organic resin can be used.
- the display device can be reduced in weight and thickness. Furthermore, a flexible display device can be realized by using a flexible substrate.
- the substrate on the side from which light emission is not extracted does not have to be translucent, a metal substrate or the like can be used in addition to the above-described substrates.
- a metal substrate is preferable because it has high thermal conductivity and can easily conduct heat to the entire substrate, which can suppress a local temperature increase of the display device.
- the thickness of the metal substrate is preferably 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
- the material constituting the metal substrate is not particularly limited, and for example, a metal such as aluminum, copper, or nickel, an aluminum alloy, an alloy such as stainless steel, or the like can be preferably used.
- a substrate that has been subjected to insulation treatment by oxidizing the surface of the metal substrate or forming an insulating film on the surface may be used.
- the insulating film may be formed by using a coating method such as a spin coating method or a dip method, an electrodeposition method, a vapor deposition method, or a sputtering method, or it is left in an oxygen atmosphere or heated, or an anodic oxidation method.
- a coating method such as a spin coating method or a dip method, an electrodeposition method, a vapor deposition method, or a sputtering method, or it is left in an oxygen atmosphere or heated, or an anodic oxidation method.
- an oxide film may be formed on the surface of the substrate.
- Examples of the material having flexibility and transparency to visible light include, for example, glass having a thickness having flexibility, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and polyacrylonitrile resin. , Polyimide resin, polymethyl methacrylate resin, polycarbonate (PC) resin, polyethersulfone (PES) resin, polyamide resin, cycloolefin resin, polystyrene resin, polyamideimide resin, polyvinyl chloride resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin Etc.
- a material having a low thermal expansion coefficient is preferably used.
- a polyamideimide resin, a polyimide resin, PET, or the like having a thermal expansion coefficient of 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / K or less can be suitably used.
- a substrate in which glass fiber is impregnated with an organic resin, or a substrate in which an inorganic filler is mixed with an organic resin to reduce the thermal expansion coefficient can be used. Since a substrate using such a material is light, a display device using the substrate can be light.
- the fibrous body uses high strength fibers of an organic compound or an inorganic compound.
- the high-strength fiber specifically refers to a fiber having a high tensile modulus or Young's modulus, and representative examples include polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, polyamide fiber, polyethylene fiber, aramid fiber, Examples include polyparaphenylene benzobisoxazole fibers, glass fibers, and carbon fibers.
- the glass fiber include glass fibers using E glass, S glass, D glass, Q glass, and the like.
- a structure obtained by impregnating the fiber body with a resin and curing the resin may be used as a flexible substrate.
- a structure made of a fibrous body and a resin is used as the flexible substrate, it is preferable because reliability against breakage due to bending or local pressing is improved.
- glass or metal that is thin enough to be flexible can be used for the substrate.
- a composite material in which glass and a resin material are bonded to each other with an adhesive layer may be used.
- a hard coat layer for example, silicon nitride, aluminum oxide
- a layer of a material that can disperse the pressure for example, aramid resin
- an insulating film with low water permeability may be stacked over a flexible substrate.
- an inorganic insulating material such as silicon nitride, silicon oxynitride, silicon nitride oxide, aluminum oxide, or aluminum nitride can be used.
- the substrate can be used by laminating a plurality of layers.
- the barrier property against water and oxygen can be improved, and a highly reliable display device can be obtained.
- the transistor includes a conductive layer that functions as a gate electrode, a semiconductor layer, a conductive layer that functions as a source electrode, a conductive layer that functions as a drain electrode, and an insulating layer that functions as a gate insulating layer.
- a transistor having a bottom gate structure and a top gate structure is applied is shown.
- the structure of the transistor included in the display device of one embodiment of the present invention there is no particular limitation on the structure of the transistor included in the display device of one embodiment of the present invention.
- a planar transistor, a staggered transistor, or an inverted staggered transistor may be used.
- a top-gate or bottom-gate transistor structure may be employed.
- gate electrodes may be provided above and below the channel.
- crystallinity of a semiconductor material used for the transistor there is no particular limitation on the crystallinity of a semiconductor material used for the transistor, and any of an amorphous semiconductor and a semiconductor having crystallinity (a microcrystalline semiconductor, a polycrystalline semiconductor, a single crystal semiconductor, or a semiconductor partially including a crystal region) is used. May be used. It is preferable to use a crystalline semiconductor because deterioration of transistor characteristics can be suppressed.
- a semiconductor material used for the transistor for example, a group 14 element (silicon, germanium, or the like), a compound semiconductor, or an oxide semiconductor can be used for the semiconductor layer.
- a semiconductor containing silicon, a semiconductor containing gallium arsenide, an oxide semiconductor containing indium, or the like can be used.
- an oxide semiconductor having a larger band gap than silicon it is preferable to use an oxide semiconductor having a larger band gap than silicon. It is preferable to use a semiconductor material with a wider band gap and lower carrier density than silicon because current in an off state of the transistor can be reduced.
- the semiconductor layer has a plurality of crystal parts, and the crystal part has a c-axis oriented substantially perpendicular to the formation surface of the semiconductor layer or the top surface of the semiconductor layer, and there is no grain between adjacent crystal parts. It is preferable to use an oxide semiconductor whose boundary cannot be confirmed.
- Such an oxide semiconductor does not have a crystal grain boundary, cracks in the oxide semiconductor film due to stress when the display panel is bent is suppressed. Therefore, such an oxide semiconductor can be favorably used for a display device that is flexible and used by being bent.
- a transistor including an oxide semiconductor having a band gap larger than that of silicon can hold charge accumulated in a capacitor connected in series with the transistor for a long time due to the low off-state current.
- the driving circuit can be stopped while maintaining the gradation of each pixel. As a result, a display device with extremely reduced power consumption can be realized.
- the semiconductor layer and the conductive layer may have the same metal element among the oxides described later.
- Manufacturing costs can be reduced by using the same metal element for the semiconductor layer and the conductive layer.
- the manufacturing cost can be reduced by using metal oxide targets having the same metal composition.
- an etching gas or an etching solution for processing the semiconductor layer and the conductive layer can be used in common.
- the semiconductor layer and the conductive layer may have different compositions even if they have the same metal element. For example, a metal element in a film may be detached during a manufacturing process of a transistor and a capacitor to have a different metal composition.
- the oxide semiconductor constituting the semiconductor layer preferably has an energy gap of 2 eV or more, preferably 2.5 eV or more, more preferably 3 eV or more. In this manner, off-state current of a transistor can be reduced by using an oxide semiconductor with a wide energy gap.
- the oxide semiconductor included in the semiconductor layer is an In-M-Zn oxide
- the atomic ratio of the metal elements of the sputtering target used for forming the In-M-Zn oxide is In ⁇ M, Zn ⁇ It is preferable to satisfy M.
- the atomic ratio of the semiconductor layer to be formed includes a variation of plus or minus 40% of the atomic ratio of the metal element contained in the sputtering target as an error.
- the semiconductor layer an oxide semiconductor film with low carrier density is used.
- the semiconductor layer has a carrier density of 1 ⁇ 10 17 / cm 3 or less, preferably 1 ⁇ 10 15 / cm 3 or less, more preferably 1 ⁇ 10 13 / cm 3 or less, more preferably 1 ⁇ 10 11 / cm 3. 3 or less, more preferably less than 1 ⁇ 10 10 / cm 3 , and an oxide semiconductor of 1 ⁇ 10 ⁇ 9 / cm 3 or more can be used.
- Such an oxide semiconductor is referred to as a highly purified intrinsic or substantially highly purified intrinsic oxide semiconductor. Accordingly, it can be said that the oxide semiconductor has stable characteristics because the impurity concentration is low and the defect state density is low.
- the present invention is not limited thereto, and an oxide semiconductor with an appropriate composition may be used depending on required semiconductor characteristics and electrical characteristics (field-effect mobility, threshold voltage, and the like) of the transistor.
- the semiconductor layer in order to obtain the required semiconductor characteristics of the transistor, it is preferable that the semiconductor layer have appropriate carrier density, impurity concentration, defect density, atomic ratio of metal element to oxygen, interatomic distance, density, and the like. .
- the concentration of silicon or carbon in the semiconductor layer is 2 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less, preferably 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 or less.
- the concentration of alkali metal or alkaline earth metal obtained by secondary ion mass spectrometry in the semiconductor layer is set to 1 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less, preferably 2 ⁇ 10 16 atoms / cm 3 or less.
- the nitrogen concentration obtained by secondary ion mass spectrometry in the semiconductor layer is 5 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 or less.
- the semiconductor layer may have a non-single crystal structure, for example.
- the non-single crystal structure is, for example, a CAAC-OS (C-Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor, C-Axis Aligned and A-B-Plane Annealed Crystalline Oxide Crystal Structure, Amorphous Crystal Structure, Amorphous Crystal Structure, or Amorphous Crystal Structure). Includes structure.
- the amorphous structure has the highest density of defect states
- the CAAC-OS has the lowest density of defect states.
- An amorphous oxide semiconductor film has, for example, disordered atomic arrangement and no crystal component.
- an amorphous oxide film has, for example, a completely amorphous structure and does not have a crystal part.
- the semiconductor layer may be a mixed film including two or more of an amorphous structure region, a microcrystalline structure region, a polycrystalline structure region, a CAAC-OS region, and a single crystal structure region.
- the mixed film may have a single-layer structure or a stacked structure including any two or more of the above-described regions.
- CAC Cloud-Aligned Composite
- oxide semiconductor can be preferably used for the semiconductor layer.
- a CAC-OS is a structure of a material in which elements forming an oxide semiconductor are unevenly distributed in a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or the vicinity thereof. Note that in the following, in an oxide semiconductor, one or more metal elements are unevenly distributed, and a region including the metal element has a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or the vicinity thereof.
- the state mixed with is also referred to as a mosaic or patch.
- the oxide semiconductor preferably contains at least indium.
- One kind selected from the above or a plurality of kinds may be included.
- a CAC-OS in In-Ga-Zn oxide is an indium oxide (hereinafter referred to as InO).
- X1 (X1 is greater real than 0) and.), or indium zinc oxide (hereinafter, in X2 Zn Y2 O Z2 ( X2, Y2, and Z2 is larger real than 0) and a.), gallium An oxide (hereinafter referred to as GaO X3 (X3 is a real number greater than 0)) or a gallium zinc oxide (hereinafter referred to as Ga X4 Zn Y4 O Z4 (where X4, Y4, and Z4 are greater than 0)) to.) and the like, the material becomes mosaic by separate into, mosaic InO X1 or in X2 Zn Y2 O Z2, is a configuration in which uniformly distributed in the film (hereinafter Also referred to as a cloud-like.) A.
- CAC-OS includes a region GaO X3 is the main component, and In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 is the main component region is a composite oxide semiconductor having a structure that is mixed.
- the first region indicates that the atomic ratio of In to the element M in the first region is larger than the atomic ratio of In to the element M in the second region. It is assumed that the concentration of In is higher than that in the second region.
- IGZO is a common name and may refer to one compound of In, Ga, Zn, and O.
- ZnO ZnO
- the crystalline compound has a single crystal structure, a polycrystalline structure, or a CAAC structure.
- the CAAC structure is a crystal structure in which a plurality of IGZO nanocrystals have c-axis orientation and are connected without being oriented in the ab plane.
- CAC-OS relates to a material structure of an oxide semiconductor.
- CAC-OS refers to a region observed in the form of nanoparticles mainly composed of Ga in a material structure including In, Ga, Zn and O, and nanoparticles mainly composed of In.
- the region observed in a shape is a configuration in which the regions are randomly dispersed in a mosaic shape. Therefore, in the CAC-OS, the crystal structure is a secondary element.
- the CAC-OS does not include a stacked structure of two or more kinds of films having different compositions.
- a structure composed of two layers of a film mainly containing In and a film mainly containing Ga is not included.
- a region GaO X3 is the main component, and In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is the main component region, in some cases clear boundary can not be observed.
- the CAC-OS includes a region that is observed in a part of a nanoparticle mainly including the metal element and a nanoparticle mainly including In.
- the region observed in the form of particles refers to a configuration in which each region is randomly dispersed in a mosaic shape.
- the CAC-OS can be formed by a sputtering method, for example, under conditions where the substrate is not intentionally heated.
- a CAC-OS is formed by a sputtering method
- any one or more selected from an inert gas (typically argon), an oxygen gas, and a nitrogen gas may be used as a deposition gas. Good.
- the flow rate ratio of the oxygen gas to the total flow rate of the deposition gas during film formation is preferably as low as possible. .
- the CAC-OS has a feature that a clear peak is not observed when measurement is performed using a ⁇ / 2 ⁇ scan by an out-of-plane method, which is one of X-ray diffraction (XRD) measurement methods. Have. That is, it can be seen from X-ray diffraction that no orientation in the ab plane direction and c-axis direction of the measurement region is observed.
- XRD X-ray diffraction
- an electron diffraction pattern obtained by irradiating an electron beam with a probe diameter of 1 nm (also referred to as a nanobeam electron beam) has a ring-like region having a high luminance and a plurality of bright regions in the ring region. A point is observed. Therefore, it can be seen from the electron beam diffraction pattern that the crystal structure of the CAC-OS has an nc (nanocrystal) structure having no orientation in the planar direction and the cross-sectional direction.
- a region in which GaO X3 is a main component is obtained by EDX mapping obtained by using energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). It can be confirmed that a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is unevenly distributed and mixed.
- EDX energy dispersive X-ray spectroscopy
- the CAC-OS has a structure different from that of the IGZO compound in which the metal element is uniformly distributed, and has a property different from that of the IGZO compound. That is, in the CAC-OS, a region in which GaO X3 or the like is a main component and a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component are phase-separated from each other, and a region in which each element is a main component. Has a mosaic structure.
- the region containing In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 as a main component is a region having higher conductivity than a region containing GaO X3 or the like as a main component. That, In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1, is an area which is the main component, by carriers flow, expressed the conductivity of the oxide semiconductor. Accordingly, a region where In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is distributed in a cloud shape in the oxide semiconductor, whereby high field-effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
- areas such as GaO X3 is the main component, as compared to the In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is the main component area, it is highly regions insulating. That is, a region containing GaO X3 or the like as a main component is distributed in the oxide semiconductor, whereby leakage current can be suppressed and good switching operation can be realized.
- CAC-OS when CAC-OS is used for a semiconductor element, the insulating property caused by GaO X3 and the like and the conductivity caused by In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 act in a complementary manner, resulting in high An on-current (I on ) and high field effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
- CAC-OS is optimal for various semiconductor devices including a display.
- silicon is preferably used for a semiconductor in which a transistor channel is formed.
- amorphous silicon may be used as silicon, it is particularly preferable to use silicon having crystallinity.
- microcrystalline silicon, polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like is preferably used.
- polycrystalline silicon can be formed at a lower temperature than single crystal silicon, and has higher field effect mobility and higher reliability than amorphous silicon.
- the bottom-gate transistor exemplified in this embodiment is preferable because the number of manufacturing steps can be reduced.
- amorphous silicon can be used at a lower temperature than polycrystalline silicon, it is possible to use a material having low heat resistance as a material for wiring, electrodes, and substrates below the semiconductor layer. Can widen the choice of materials. For example, a glass substrate having an extremely large area can be suitably used.
- a top-gate transistor is preferable because an impurity region can be easily formed in a self-aligned manner and variation in characteristics can be reduced. At this time, it is particularly suitable when polycrystalline silicon, single crystal silicon or the like is used.
- Conductive layer In addition to the gate, source, and drain of a transistor, materials that can be used for conductive layers such as various wirings and electrodes that constitute a display device include aluminum, titanium, chromium, nickel, copper, yttrium, zirconium, molybdenum, silver, A metal such as tantalum or tungsten, or an alloy containing the same as a main component can be given. A film containing any of these materials can be used as a single layer or a stacked structure.
- Two-layer structure to stack, two-layer structure to stack copper film on titanium film, two-layer structure to stack copper film on tungsten film, titanium film or titanium nitride film, and aluminum film or copper film on top of it A three-layer structure for forming a titanium film or a titanium nitride film thereon, a molybdenum film or a molybdenum nitride film, and an aluminum film or a copper film stacked thereon, and a molybdenum film or a There is a three-layer structure for forming a molybdenum nitride film.
- an oxide such as indium oxide, tin oxide, or zinc oxide may be used. Further, it is
- conductive oxide such as indium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, zinc oxide to which gallium is added, or graphene
- a metal material such as gold, silver, platinum, magnesium, nickel, tungsten, chromium, molybdenum, iron, cobalt, copper, palladium, or titanium, or an alloy material containing the metal material
- a nitride eg, titanium nitride
- a metal material or an alloy material (or a nitride thereof) it may be thin enough to have a light-transmitting property.
- a stacked film of the above materials can be used as a conductive layer.
- a laminated film of an alloy of silver and magnesium and indium tin oxide because the conductivity can be increased.
- conductive layers such as various wirings and electrodes constituting the display device and conductive layers (conductive layers functioning as pixel electrodes and common electrodes) included in the display element.
- Insulating materials that can be used for each insulating layer include, for example, resins such as acrylic and epoxy, resins having a siloxane bond, and inorganic insulation such as silicon oxide, silicon oxynitride, silicon nitride oxide, silicon nitride, and aluminum oxide. Materials can also be used.
- the light-emitting element is preferably provided between a pair of insulating films with low water permeability. Thereby, impurities such as water can be prevented from entering the light emitting element, and a decrease in reliability of the apparatus can be suppressed.
- the low water-permeable insulating film examples include a film containing nitrogen and silicon such as a silicon nitride film and a silicon nitride oxide film, and a film containing nitrogen and aluminum such as an aluminum nitride film.
- a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, an aluminum oxide film, or the like may be used.
- the water vapor transmission rate of an insulating film with low water permeability is 1 ⁇ 10 ⁇ 5 [g / (m 2 ⁇ day)] or less, preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 6 [g / (m 2 ⁇ day)] or less, More preferably, it is 1 ⁇ 10 ⁇ 7 [g / (m 2 ⁇ day)] or less, and further preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 8 [g / (m 2 ⁇ day)] or less.
- liquid crystal element for example, a liquid crystal element to which a vertical alignment (VA: Vertical Alignment) mode is applied can be used.
- VA Vertical Alignment
- MVA Multi-Domain Vertical Alignment
- PVA Power Planed Vertical Alignment
- ASV Advanced Super View
- liquid crystal elements to which various modes are applied can be used as the liquid crystal elements.
- TN Transmission Nematic
- IPS In-Plane-Switching
- FFS Ringe Field Switching
- ASM Analy Symmetrical Aligned Micro-cell
- the liquid crystal element is an element that controls transmission or non-transmission of light by an optical modulation action of liquid crystal.
- the optical modulation action of the liquid crystal is controlled by an electric field applied to the liquid crystal (including a horizontal electric field, a vertical electric field, or an oblique electric field).
- a thermotropic liquid crystal a low molecular liquid crystal
- a polymer liquid crystal a polymer dispersed liquid crystal
- PNLC polymer network type liquid crystal
- Ferroelectric liquid crystals antiferroelectric liquid crystals, and the like can be used.
- These liquid crystal materials exhibit a cholesteric phase, a smectic phase, a cubic phase, a chiral nematic phase, an isotropic phase, and the like depending on conditions.
- liquid crystal material either a positive type liquid crystal or a negative type liquid crystal may be used, and an optimal liquid crystal material may be used according to the mode and design to be applied.
- an alignment film can be provided to control the alignment of the liquid crystal.
- liquid crystal exhibiting a blue phase for which an alignment film is unnecessary may be used.
- the blue phase is one of the liquid crystal phases.
- a liquid crystal composition mixed with several percent by weight or more of a chiral agent is used for the liquid crystal layer in order to improve the temperature range.
- a liquid crystal composition containing a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent has a short response speed and is optically isotropic.
- a liquid crystal composition including a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent does not require alignment treatment and has a small viewing angle dependency. Further, since it is not necessary to provide an alignment film, a rubbing process is not required, so that electrostatic breakdown caused by the rubbing process can be prevented, and defects or breakage of the liquid crystal display device during the manufacturing process can be reduced. .
- liquid crystal element a transmissive liquid crystal element, a reflective liquid crystal element, a transflective liquid crystal element, or the like can be used.
- a reflective liquid crystal element can be used.
- a backlight is provided outside the polarizing plate.
- the backlight may be a direct type backlight or an edge light type backlight. It is preferable to use a direct type backlight including an LED (Light-Emitting Diode) because local dimming is facilitated and contrast can be increased.
- An edge light type backlight is preferably used because the thickness of the module including the backlight can be reduced.
- a polarizing plate is provided on the display surface side. Separately from this, it is preferable to arrange a light diffusing plate on the display surface side because the visibility can be improved.
- Adhesive layer As the adhesive layer, various curable adhesives such as an ultraviolet curable photocurable adhesive, a reactive curable adhesive, a thermosetting adhesive, and an anaerobic adhesive can be used.
- these adhesives include epoxy resins, acrylic resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, imide resins, PVC (polyvinyl chloride) resins, PVB (polyvinyl butyral) resins, EVA (ethylene vinyl acetate) resins, and the like.
- a material with low moisture permeability such as an epoxy resin is preferable.
- a two-component mixed resin may be used.
- an adhesive sheet or the like may be used.
- the resin may contain a desiccant.
- a substance that adsorbs moisture by chemical adsorption such as an alkaline earth metal oxide (such as calcium oxide or barium oxide)
- an alkaline earth metal oxide such as calcium oxide or barium oxide
- a substance that adsorbs moisture by physical adsorption such as zeolite or silica gel
- the inclusion of a desiccant is preferable because impurities such as moisture can be prevented from entering the element and the reliability of the display panel is improved.
- the light extraction efficiency can be improved by mixing a filler having a high refractive index or a light scattering member with the resin.
- a filler having a high refractive index or a light scattering member for example, titanium oxide, barium oxide, zeolite, zirconium, or the like can be used.
- connection layer As the connection layer, an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film), an anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic Conductive Paste), or the like can be used.
- ACF Anisotropic Conductive Film
- ACP Anisotropic Conductive Paste
- the material that can be used for the light-shielding layer include carbon black, titanium black, metal, metal oxide, and composite oxide containing a solid solution of a plurality of metal oxides.
- the light shielding layer may be a film containing a resin material or a thin film of an inorganic material such as a metal.
- a stacked film of a film containing a material for the colored layer can be used for the light shielding layer.
- a stacked structure of a film including a material used for a colored layer that transmits light of a certain color and a film including a material used for a colored layer that transmits light of another color can be used. It is preferable to use a common material for the coloring layer and the light-shielding layer because the apparatus can be shared and the process can be simplified.
- Example of production method Here, an example of a method for manufacturing a display device, a light-emitting device, or the like using a flexible substrate is described.
- a layer including an optical member such as a light shielding layer or an optical path changing unit, a display element, a circuit, a wiring, an electrode, an insulating layer, and the like is collectively referred to as an element layer.
- the element layer includes a display element, and may include an element such as a wiring that is electrically connected to the display element, a transistor used for a pixel, or a circuit in addition to the display element.
- the element layer can be configured to include a resin layer, an optical path conversion unit, and the like.
- the substrate includes a very thin film having a thickness of 10 nm to 300 ⁇ m.
- a method for forming an element layer on a flexible substrate having an insulating surface there are typically the following two methods.
- One is a method of forming an element layer directly on a substrate.
- the other is a method of forming an element layer on a support substrate different from the substrate, peeling the element layer and the support substrate, and transferring the element layer to the substrate.
- a method of providing flexibility by forming an element layer on a non-flexible substrate and thinning the substrate by polishing or the like is also.
- the material constituting the substrate is heat resistant to the heat applied to the element layer forming process
- a peeling layer and an insulating layer are first stacked on the supporting substrate, and an element layer is formed over the insulating layer. Then, it peels between a support substrate and an element layer, and transfers an element layer to a board
- the upper limit of the temperature required for forming the element layer can be increased, and an element layer having a more reliable element can be formed. Therefore, it is preferable.
- a layer containing a high-melting-point metal material such as tungsten and a layer containing an oxide of the metal material are stacked as the separation layer, and silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, It is preferable to use a layer in which a plurality of silicon nitride oxides or the like are stacked.
- oxynitride refers to a material having a higher oxygen content than nitrogen as its composition
- nitride oxide refers to a material having a higher nitrogen content than oxygen as its composition. Point to.
- Examples of methods for peeling the element layer and the supporting substrate include applying a mechanical force, etching the peeling layer, or infiltrating a liquid into the peeling interface. Or you may peel by heating or cooling using the difference in the thermal expansion coefficient of two layers which form a peeling interface.
- the peeling layer is not necessarily provided.
- glass can be used as the support substrate, and an organic resin such as polyimide can be used as the insulating layer.
- an organic resin such as polyimide
- a starting point of peeling is formed by locally heating a part of the organic resin using a laser beam or the like, or physically cutting or penetrating a part of the organic resin with a sharp member, Peeling may be performed at the interface between the glass and the organic resin.
- a heat generating layer may be provided between the support substrate and the insulating layer made of an organic resin, and the heat generating layer may be heated to peel off at the interface between the heat generating layer and the insulating layer.
- the heat generating layer various materials such as a material that generates heat when an electric current flows, a material that generates heat by absorbing light, and a material that generates heat by applying a magnetic field can be used.
- the heat generating layer can be selected from semiconductors, metals, and insulators.
- the insulating layer made of an organic resin can be used as a substrate after peeling.
- a pixel circuit which drives a liquid crystal element is preferably formed using an oxide semiconductor and a transistor with extremely low off-state current.
- a memory element may be applied to the pixel circuit. This makes it possible to maintain gradation even when the writing operation to the pixel is stopped when a still image is displayed using the liquid crystal element. That is, display can be maintained even if the frame rate is extremely small. Thereby, a display with extremely low power consumption can be performed.
- Normal mode a normal operation mode that operates at a normal frame frequency (typically 30 Hz to 240 Hz or 60 Hz to 240 Hz) and an idling stop (IDS) that operates at a low frame frequency.
- a normal frame frequency typically 30 Hz to 240 Hz or 60 Hz to 240 Hz
- IDS idling stop
- the idling stop (IDS) driving mode refers to a driving method in which rewriting of image data is stopped after execution of image data writing processing. Once the image data is written and then the interval until the next image data is written is extended, the power consumption required for writing the image data during that time can be reduced.
- the idling stop (IDS) drive mode can be set to a frame frequency about 1/100 to 1/10 of the normal operation mode, for example.
- FIGS. 10A, 10B, and 10C are circuit diagrams and timing charts for explaining the normal drive mode and the idling stop (IDS) drive mode.
- FIG. 10A clearly shows a liquid crystal element (LC) 601 (here, a transmissive liquid crystal element) and a pixel circuit 606 electrically connected to the liquid crystal element 601. Further, in the pixel circuit 606 illustrated in FIG. 10A, the signal line SL, the gate line GL, the transistor M1 connected to the signal line SL and the gate line GL, and the capacitor Cs LC connected to the transistor M1 Is illustrated.
- LC liquid crystal element
- FIG. 10A the signal line SL, the gate line GL, the transistor M1 connected to the signal line SL and the gate line GL, and the capacitor Cs LC connected to the transistor M1 Is illustrated.
- a transistor having a metal oxide in a semiconductor layer is preferably used.
- the metal oxide is referred to as a metal oxide semiconductor or an oxide semiconductor, abbreviated. It can be called OS.
- OS transistor a transistor including an oxide semiconductor (OS transistor) will be described as a typical example of a transistor. Since the OS transistor has a very low leakage current (off-state current) in a non-conduction state, electric charge can be held in the pixel electrode of the liquid crystal element by making the OS transistor non-conduction.
- the liquid crystal element LC is the leak path of the data D 1. Therefore, in order to appropriately perform idling / stop driving, the resistivity of the liquid crystal element LC is preferably set to 1.0 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm or more.
- an In—Ga—Zn oxide or an In—Zn oxide can be preferably used for the channel region of the OS transistor.
- FIG. 10B is a timing chart showing waveforms of signals supplied to the signal line SL and the gate line GL in the normal drive mode.
- the normal drive mode In the normal drive mode, it operates at a normal frame frequency (for example, 60 Hz).
- FIG. 10B shows a period from T 1 to T 3 . Giving a scanning signal to the gate line GL in each frame period, it performs an operation to write data D 1 from the signal line SL. This operation is the same even when writing the same data D 1 in the period T 1 to T 3 or writing different data.
- FIG. 10C is a timing chart showing waveforms of signals supplied to the signal line SL and the gate line GL in the idling stop (IDS) driving mode.
- the idling stop (IDS) drive operates at a low frame frequency (for example, 1 Hz or less). Represents one frame period in the period T 1, representing the period T W a write period of data therein, the data retention period in the period T RET.
- Idling stop (IDS) drive mode it provides a scan signal to the gate line GL in a period T W, write data D 1 of the signal line SL, and a gate line GL is fixed to the low level of the voltage in the period T RET, transistor performs an operation of holding temporarily the data D 1 is written M1 as a non-conductive state.
- the low-speed frame frequency may be, for example, 0.1 Hz or more and less than 60 Hz, or 0.1 Hz or more and less than 30 Hz.
- FIG. 11A shows a schematic top view of the input device 550.
- the input device 550 includes a plurality of conductive layers 551, a plurality of conductive layers 552, a plurality of wirings 555, and a plurality of wirings 556 over a substrate 560.
- the substrate 560 is provided with an FPC 557 that is electrically connected to each of the plurality of conductive layers 551 and the plurality of conductive layers 552.
- FIG. 11A illustrates an example in which the FPC 557 is provided with an IC 558.
- FIG. 11B shows an enlarged view of a region surrounded by a one-dot chain line in FIG.
- the conductive layer 551 has a shape in which a plurality of rhombic electrode patterns are arranged in the horizontal direction. The rhomboid electrode patterns arranged in a row are electrically connected to each other.
- the conductive layer 552 has a shape in which a plurality of rhombus electrode patterns are connected in the vertical direction, and the rhombus electrode patterns arranged in a row are electrically connected to each other.
- the conductive layer 551 and the conductive layer 552 partially overlap each other and intersect each other. At this intersection, an insulator is sandwiched so that the conductive layer 551 and the conductive layer 552 are not electrically short-circuited.
- a plurality of conductive layers 552 having a rhombus shape may be connected to each other with a conductive layer 553.
- the island-shaped conductive layers 552 are arranged side by side in the vertical direction, and two adjacent conductive layers 552 are electrically connected by the conductive layer 553.
- the conductive layer 551 and the conductive layer 552 can be formed at the same time by processing the same conductive film. Therefore, variations in the film thickness can be suppressed, and variations in resistance value and light transmittance of each electrode can be suppressed depending on the location.
- the conductive layer 552 includes the conductive layer 553 here, the conductive layer 551 may have such a structure.
- the inside of the rhomboid electrode patterns of the conductive layer 551 and the conductive layer 552 shown in FIG. 11B may be hollowed out so that only the outline portion is left. .
- a light-shielding material such as a metal or an alloy is used for the conductive layer 551 and the conductive layer 552 as described later.
- the conductive layer 551 or the conductive layer 552 illustrated in FIG. 11D may include the conductive layer 553.
- One conductive layer 551 is electrically connected to one wiring 555.
- One conductive layer 552 is electrically connected to one wiring 556.
- one of the conductive layer 551 and the conductive layer 552 corresponds to a row wiring, and the other corresponds to a column wiring.
- the IC 558 has a function of driving a touch sensor.
- a signal output from the IC 558 is supplied to either the conductive layer 551 or the conductive layer 552 through the wiring 555 or the wiring 556. Further, current (or potential) flowing through either the conductive layer 551 or the conductive layer 552 is input to the IC 558 through the wiring 555 or the wiring 556.
- the input device 550 is overlaid on the display surface of the display panel to form a touch panel, it is preferable to use a light-transmitting conductive material for the conductive layer 551 and the conductive layer 552.
- a light-transmitting conductive material is used for the conductive layer 551 and the conductive layer 552 and light from the display panel is extracted through the conductive layer 551 or the conductive layer 552, the conductive layer 551 and the conductive layer 552
- a conductive film including the same conductive material is disposed as a dummy pattern between them.
- a conductive oxide such as indium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, or zinc oxide to which gallium is added can be used.
- a film containing graphene can also be used.
- the film containing graphene can be formed by, for example, reducing a film containing graphene oxide. Examples of the reduction method include a method of applying heat.
- a metal or alloy that is thin enough to have translucency can be used.
- a metal such as gold, silver, platinum, magnesium, nickel, tungsten, chromium, molybdenum, iron, cobalt, copper, palladium, or titanium, or an alloy containing the metal can be used.
- a nitride of the metal or alloy eg, titanium nitride
- a stacked film in which two or more of the conductive films containing the above materials are stacked may be used.
- the conductive layer 551 and the conductive layer 552 a conductive film processed so as to be invisible to the user may be used.
- a conductive film processed so as to be invisible to the user may be used.
- the conductive film preferably has a portion with a width of 30 nm to 100 ⁇ m, preferably 50 nm to 50 ⁇ m, more preferably 50 nm to 20 ⁇ m.
- a conductive film having a pattern width of 10 ⁇ m or less is preferable because it is extremely difficult for the user to visually recognize the conductive film.
- FIGS. 12A to 12D are schematic views in which a part of the conductive layer 551 or the conductive layer 552 is enlarged.
- FIG. 12A illustrates an example in which a lattice-shaped conductive film 546 is used.
- the conductive film 546 it is preferable to dispose the conductive film 546 so as not to overlap with a display element included in the display device because light from the display device is not blocked.
- the direction of the lattice is the same as the arrangement of the display elements, and the period of the lattice is an integral multiple of the period of the arrangement of the display elements.
- FIG. 12B shows an example of a lattice-like conductive film 547 processed so that a triangular opening is formed. With such a structure, the resistance can be further reduced as compared with the case illustrated in FIG.
- a conductive film 548 having a pattern shape without periodicity may be used. With such a configuration, it is possible to suppress the occurrence of moire when superimposed on the display unit of the display device.
- FIG. 12D illustrates an example in which the nanowire 549 is used.
- a two-dimensional network is formed, which can function as a highly light-transmitting conductive film.
- nanowires having an average diameter of 1 nm to 100 nm, preferably 5 nm to 50 nm, more preferably 5 nm to 25 nm can be used.
- As the nanowire 549 Ag nanowire, metal nanowire such as Cu nanowire or Al nanowire, carbon nanotube, or the like can be used.
- a light transmittance 89% or more and a sheet resistance value of 40 ⁇ / ⁇ or more and 100 ⁇ / ⁇ or less.
- a detection element also referred to as a sensor element
- Various sensors that can detect the proximity or contact of an object to be detected, such as a finger or a stylus, can be used as the detection element.
- various methods such as a capacitance method, a resistance film method, a surface acoustic wave method, an infrared method, an optical method, and a pressure-sensitive method can be used as a sensor method.
- the capacitance method there are a surface capacitance method, a projection capacitance method, and the like.
- examples of the projected capacitance method include a self-capacitance method and a mutual capacitance method. Use of the mutual capacitance method is preferable because simultaneous multipoint detection is possible.
- the touch panel of one embodiment of the present invention includes a structure in which a separately manufactured display device and a detection element are bonded, a structure in which an electrode or the like that forms the detection element is provided on one or both of the substrate that supports the display element and the counter substrate, and the like Various configurations can be applied.
- FIG. 13A is a perspective view showing a front surface and a side surface of the portable information terminal 8040.
- the portable information terminal 8040 can execute various applications such as a mobile phone, electronic mail, text browsing and creation, music playback, Internet communication, and computer games.
- a portable information terminal 8040 includes a display portion 8042, a camera 8045, a microphone 8046, and a speaker 8047 on the front surface of the housing 8041, an operation button 8043 on the left side surface of the housing 8041, and a connection terminal 8048 on the bottom surface. .
- the display module or display panel of one embodiment of the present invention is used for the display portion 8042.
- a portable information terminal 8040 illustrated in FIG. 13A is an example in which one display portion 8042 is provided in a housing 8041.
- the present invention is not limited to this, and the display portion 8042 may be provided on the back surface of the portable information terminal 8040.
- two or more display units may be provided as a foldable portable information terminal.
- the display unit 8042 is provided with a touch panel capable of inputting information by an instruction unit such as a finger or a stylus as an input unit. Accordingly, the icon 8044 displayed on the display unit 8042 can be easily operated by the instruction unit.
- the display portion can be arranged in a wide area.
- a user-friendly interface can be realized.
- various methods such as a resistive film method, a capacitance method, an infrared method, an electromagnetic induction method, a surface acoustic wave method, and the like can be used.
- the display portion 8042 is curved, it is particularly resistant. It is preferable to use a film system or a capacitance system. Further, such a touch panel may be a so-called in-cell type combined with the above-described display module or display panel.
- the touch panel may function as an image sensor.
- personal authentication can be performed by touching the display unit 8042 with a palm or a finger and imaging a palm print, fingerprint, or the like.
- a backlight that emits near-infrared light or a sensing light source that emits near-infrared light is used for the display portion 8042, finger veins, palm veins, and the like can be imaged.
- a keyboard may be provided without providing a touch panel in the display portion 8042, and both a touch panel and a keyboard may be provided.
- the operation button 8043 can have various functions depending on the application.
- the button 8043 may be a home button, and the home screen may be displayed on the display unit 8042 by pressing the button 8043.
- the main power source of the portable information terminal 8040 may be turned off by continuously pressing the button 8043 for a predetermined time.
- the user may be caused to return from the sleep mode by pressing a button 8043.
- it can be used as a switch that activates various functions when the button is kept pressed or when it is pressed simultaneously with other buttons.
- the button 8043 may be a volume adjustment button or a mute button, and may have a function of adjusting the volume of the speaker 8047 for sound output. From the speaker 8047, various sounds such as a sound set by a specific process such as an operating system (OS) startup sound, a sound by a sound file executed in various applications such as music from a music reproduction application software, an e-mail ringtone, etc. Is output.
- OS operating system
- a connector for outputting sound to a device such as a headphone, an earphone, or a headset may be provided together with the speaker 8047 or instead of the speaker 8047.
- FIG. 13A illustrates a portable information terminal 8040 provided with two buttons 8043 on the left side.
- the number and arrangement positions of the buttons 8043 are, of course, not limited thereto, and can be designed as appropriate. it can.
- the microphone 8046 can be used for voice input and recording.
- an image acquired by the camera 8045 can be displayed on the display portion 8042.
- the user's action is recognized using a camera 8045, a sensor built in the portable information terminal 8040, or the like. It can also be operated (called gesture input). Alternatively, an operation can be performed by recognizing a user's voice using the microphone 8046 (referred to as voice input).
- voice input the operability of the portable information terminal 8040 can be further improved by implementing the NUI (Natural User Interface) technology for inputting to the electric device by natural human behavior.
- NUI Natural User Interface
- the connection terminal 8048 is a signal or power input terminal for communication with an external device and power supply.
- the connection terminal 8048 can be used to connect an external memory drive to the portable information terminal 8040.
- an external memory drive for example, an external HDD (hard disk drive), a flash memory drive, a DVD (Digital Versatile Disk), a DVD-R (DVD-Recordable), a DVD-RW (DVD-ReWriteable), a CD (Compact Disc), a CD -R (Compact Disc Recordable), CD-RW (Compact Disc Rewriteable), MO (Magneto Optical Disc), FDD (Floppy Disk Drive), or other non-volatile solid state drive (SolidSrivSlidSdSdSdSdSrSdSdSrSdSrSdSrSdSrS Recording media drive.
- the portable information terminal 8040 has a touch panel on the display portion 8042, a keyboard may be provided on the housing 8041 instead,
- FIG. 13A illustrates a portable information terminal 8040 provided with one connection terminal 8048 on the bottom surface; however, the number and arrangement positions of the connection terminals 8048 are not limited thereto, and can be designed as appropriate. .
- FIG. 13B is a perspective view showing a back surface and a side surface of the portable information terminal 8040.
- a portable information terminal 8040 includes a solar cell 8049 and a camera 8050 on a surface of a housing 8041, and includes a charge / discharge control circuit 8051, a battery 8052, a DCDC converter 8053, and the like.
- Power can be supplied to a display unit, a touch panel, a video signal processing unit, or the like by a solar cell 8049 mounted on the back surface of the portable information terminal 8040.
- the solar cell 8049 can be provided on one or both surfaces of the housing 8041.
- a silicon-based solar cell made of single crystal silicon, polycrystalline silicon, microcrystalline silicon, amorphous silicon, or a laminate thereof, InGaAs-based, GaAs-based, CIS-based, Cu 2 ZnSnS 4 is used.
- a quantum dot solar cell or the like can be used.
- FIG. 13C illustrates a solar cell 8049, a battery 8052, a DCDC converter 8053, a converter 8057, a switch 8054, a switch 8055, a switch 8056, and a display portion 8042.
- the battery 8052, the DCDC converter 8053, the converter 8057, and the switch 8054, a switch 8055, and a switch 8056 are portions corresponding to the charge / discharge control circuit 8051 illustrated in FIG.
- the electric power generated by the solar cell 8049 by external light is stepped up or stepped down by the DCDC converter 8053 in order to obtain a voltage necessary for charging the battery 8052.
- the switch 8054 When power from the solar cell 8049 is used for the operation of the display portion 8042, the switch 8054 is turned on, and the converter 8057 boosts or lowers the voltage to a voltage necessary for the display portion 8042.
- the switch 8054 When display on the display portion 8042 is not performed, the switch 8054 is turned off and the switch 8055 is turned on to charge the battery 8052.
- the solar battery 8049 is shown as an example of the power generation means, the invention is not limited thereto, and the battery 8052 is charged using another power generation means such as a piezoelectric element (piezo element) or a thermoelectric conversion element (Peltier element). May be.
- the charging method for the battery 8052 of the portable information terminal 8040 is not limited to this, and for example, charging may be performed by connecting the connection terminal 8048 described above and a power source.
- the state of charge of the battery 8052 (SOC, an abbreviation of State of Charge) is displayed on the upper left (in a broken line frame) of the display unit 8042. Accordingly, the user can grasp the state of charge of the battery 8052 and can select the portable information terminal 8040 as the power saving mode in accordance with this.
- the user selects the power saving mode for example, the above-described button 8043 or icon 8044 is operated to configure a display module or display panel mounted on the portable information terminal 8040, an arithmetic device such as a CPU, a memory, or the like.
- the part can be switched to the power saving mode. Specifically, in each of these components, the use frequency of an arbitrary function is reduced and stopped.
- the portable information terminal 8040 is provided with detection means such as an optical sensor, and the display luminance is optimized by detecting the amount of external light when the portable information terminal 8040 is used, thereby suppressing the power consumption of the battery 8052. Can do.
- an image or the like indicating it may be displayed on the upper left of the display portion 8042 (in a broken line frame).
- a display module 6000 illustrated in FIG. 14A includes a display device 6006 connected to an FPC 6005, a frame 6009, a printed board 6010, and a battery 6011 between an upper cover 6001 and a lower cover 6002.
- a display device manufactured using one embodiment of the present invention can be used for the display device 6006.
- the display device 6006 a display module with extremely low power consumption can be realized.
- the shape and dimensions of the upper cover 6001 and the lower cover 6002 can be changed as appropriate in accordance with the size of the display device 6006.
- a touch panel may be provided over the display device 6006.
- a resistive film type or capacitive type touch panel can be used by being superimposed on the display device 6006.
- the display device 6006 can have a touch panel function.
- the frame 6009 has a function as an electromagnetic shield for blocking electromagnetic waves generated by the operation of the printed circuit board 6010 in addition to the protection function of the display device 6006.
- the frame 6009 may function as a heat sink.
- the printed circuit board 6010 includes a power supply circuit, a signal processing circuit for outputting a video signal and a clock signal.
- the power source for supplying power to the power supply circuit may be an external commercial power source or a power source by a battery 6011 provided separately.
- the battery 6011 can be omitted when a commercial power source is used.
- FIG. 14B is a schematic cross-sectional view of a display module 6000 including an optical touch sensor.
- the display module 6000 includes a light emitting unit 6015 and a light receiving unit 6016 provided on the printed circuit board 6010. Further, a region surrounded by the upper cover 6001 and the lower cover 6002 has a pair of light guide portions (light guide portion 6017a and light guide portion 6017b).
- the upper cover 6001 and the lower cover 6002 can be made of plastic, for example. Further, the upper cover 6001 and the lower cover 6002 can each be thin (for example, 0.5 mm to 5 mm). Therefore, the display module 6000 can be made extremely light. Further, since the upper cover 6001 and the lower cover 6002 can be manufactured with a small amount of material, manufacturing cost can be reduced.
- the display device 6006 is provided so as to overlap the printed circuit board 6010 and the battery 6011 with a frame 6009 interposed therebetween.
- the display device 6006 and the frame 6009 are fixed to the light guide unit 6017a and the light guide unit 6017b.
- the light 6018 emitted from the light emitting unit 6015 passes through the upper part of the display device 6006 by the light guide unit 6017a and reaches the light receiving unit 6016 through the light guide unit 6017b.
- the touch operation can be detected by blocking the light 6018 by a detection target such as a finger or a stylus.
- a plurality of light emitting units 6015 are provided, for example, along two adjacent sides of the display device 6006.
- a plurality of light receiving units 6016 are provided at positions facing the light emitting unit 6015. Thereby, the information on the position where the touch operation is performed can be acquired.
- the light emitting unit 6015 can use a light source such as an LED element.
- a light source such as an LED element.
- the light receiving unit 6016 can use a photoelectric element that receives light emitted from the light emitting unit 6015 and converts the light into an electric signal.
- a photodiode capable of receiving infrared light can be used.
- the light guide unit 6017a and the light guide unit 6017b As the light guide unit 6017a and the light guide unit 6017b, a member that transmits at least light 6018 can be used.
- the light emitting unit 6015 and the light receiving unit 6016 can be arranged below the display device 6006, and external light reaches the light receiving unit 6016 and the touch sensor malfunctions. Can be suppressed.
- the display device of one embodiment of the present invention can perform bright display and can realize high visibility regardless of the intensity of external light.
- the display device of one embodiment of the present invention can achieve low power consumption. Therefore, it can be suitably used for portable electronic devices, wearable electronic devices (wearable devices), electronic book terminals, television devices, digital signage, and the like.
- FIG. 15A and 15B show an example of the portable information terminal 800.
- the portable information terminal 800 includes a housing 801, a housing 802, a display portion 803, a display portion 804, a hinge portion 805, and the like.
- the housing 801 and the housing 802 are connected by a hinge portion 805.
- the portable information terminal 800 can open the housing 801 and the housing 802 as illustrated in FIG. 15B from the folded state as illustrated in FIG.
- document information can be displayed on the display portion 803 and the display portion 804, and can also be used as an electronic book terminal.
- still images and moving images can be displayed on the display portion 803 and the display portion 804.
- the portable information terminal 800 can be folded when being carried, it has excellent versatility.
- housing 801 and the housing 802 may include a power button, an operation button, an external connection port, a speaker, a microphone, and the like.
- FIG. 15C shows an example of a portable information terminal.
- a portable information terminal 810 illustrated in FIG. 15C includes a housing 811, a display portion 812, operation buttons 813, an external connection port 814, a speaker 815, a microphone 816, a camera 817, and the like.
- the display portion 812 includes the display device of one embodiment of the present invention.
- the portable information terminal 810 includes a touch sensor in the display unit 812. Any operation such as making a call or inputting characters can be performed by touching the display portion 812 with a finger or a stylus.
- the operation button 813 by operating the operation button 813, the power ON / OFF operation and the type of image displayed on the display unit 812 can be switched.
- the mail creation screen can be switched to the main menu screen.
- the orientation (portrait or landscape) of the portable information terminal 810 is determined, and the screen display orientation of the display unit 812 is changed. It can be switched automatically.
- the screen display orientation can be switched by touching the display portion 812, operating the operation button 813, or inputting voice using the microphone 816.
- the portable information terminal 810 has one or a plurality of functions selected from, for example, a telephone, a notebook, an information browsing device, or the like. Specifically, it can be used as a smartphone.
- the portable information terminal 810 can execute various applications such as mobile phone, electronic mail, text browsing and creation, music playback, video playback, Internet communication, and games.
- FIG. 15D shows an example of a camera.
- the camera 820 includes a housing 821, a display portion 822, operation buttons 823, a shutter button 824, and the like.
- a removable lens 826 is attached to the camera 820.
- the display portion 822 includes the display device of one embodiment of the present invention.
- the camera 820 is configured such that the lens 826 can be removed from the housing 821 and replaced, but the lens 826 and the housing may be integrated.
- the camera 820 can capture a still image or a moving image by pressing the shutter button 824.
- the display portion 822 has a function as a touch panel and can capture an image by touching the display portion 822.
- the camera 820 can be separately equipped with a strobe device, a viewfinder, and the like. Alternatively, these may be incorporated in the housing 821.
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Abstract
要約書 外光によらず明瞭な表示を行うことのできる表示装置を提供する。表示するコンテンツに応じて表示 方法を切り替えて消費電力を低減する。 表示装置は、 表示面側に光を反射する表示素子を有する画素部、 表示素子に表示面側から光を照射す る発光装置を有する。 発光装置は、 導光部と、 それぞれ異なる色の光を発する複数の発光素子を有す る。各発光素子は、導光部の側面に光を照射可能に配置される。制御部は、第1のモードと、第2の モードとを切り替える機能を有する。 第1のモードは、 1フレーム期間中に、 第1の発光素子、 第2 の発光素子、 及び第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う表示モードであり、 第2のモー ドは、 1フレーム期間中に、 第1の発光素子、 第2の発光素子、 及び第3の発光素子を同時に点灯さ せて、単色表示を行う表示モードである。
Description
本発明の一態様は、表示装置に関する。本発明の一態様は、表示装置の駆動方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法、を一例として挙げることができる。
なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態様である。また、撮像装置、電気光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む)、及び電子機器は半導体装置を有している場合がある。
表示装置の一つとして、液晶素子を備える液晶表示装置がある。例えば、画素電極をマトリクス状に配置し、画素電極の各々に接続するスイッチング素子としてトランジスタを用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置が注目を集めている。
例えば、画素電極の各々に接続するスイッチング素子として、金属酸化物をチャネル形成領域とするトランジスタを用いるアクティブマトリクス型液晶表示装置が知られている(特許文献1及び特許文献2)。
アクティブマトリクス型液晶表示装置には大きく分けて透過型と反射型の二種類のタイプが知られている。
透過型の液晶表示装置は、冷陰極蛍光ランプやLED(Light−Emitting Diode)などのバックライトを用い、液晶の光学変調作用を利用して、バックライトからの光が液晶を透過して液晶表示装置外部に出力される状態と、出力されない状態とを選択し、明と暗の表示を行わせ、さらにそれらを組み合わせることで、画像表示を行うものである。
また、反射型の液晶表示装置は、液晶の光学変調作用を利用して、外光、即ち入射光が画素電極で反射して装置外部に出力される状態と、入射光が装置外部に出力されない状態とを選択し、明と暗の表示を行わせ、さらにそれらを組み合わせることで、画像表示を行うものである。反射型の液晶表示装置は、透過型の液晶表示装置と比較して、バックライトを使用しないため、消費電力が少ないといった長所を有する。
例えば、特許文献3には、LED光源を対向基板の側面に配置し、暗いところでも表示を見ることのできる反射型液晶パネルが開示されている。
反射型の表示装置は、外光の強い場所では低消費電力で明るい表示ができるが、一方で外光の弱い場所では表示が暗くなってしまうといった問題があった。また、反射型の表示装置は、外光のスペクトルに応じて、色再現性が変化してしまうといった問題があった。
本発明の一態様は、外光によらず明瞭な表示を行うことのできる表示装置を提供することを課題の一とする。または、消費電力を低減できる表示装置を提供することを課題の一とする。または、表示するコンテンツに応じて、表示方法を切り替えて消費電力を低減可能な表示装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
本発明の一態様は、制御部と、画素部と、発光装置と、を有する表示装置である。画素部は、表示面側に光を反射する表示素子を有する。発光装置は、画素部よりも表示面側に位置し、且つ、表示素子に光を照射する機能を有する。発光装置は、導光部と、それぞれ異なる色の光を発する第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子、を有する。第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、導光部の側面に光を照射可能に配置される。制御部は、第1のモードと、第2のモードとを切り替える機能を有する。第1のモードは、1フレーム期間中に、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う表示モードであり、第2のモードは、1フレーム期間中に、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子を同時に点灯させて、単色表示を行う表示モードである。
また、上記において、表示素子は、反射型の液晶素子であることが好ましい。
また、上記において、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ発光ダイオードを含むことが好ましい。
また、上記において、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が30nm以下であることが好ましい。
また、上記において、第1の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、625nm以上650nm以下の範囲内に位置し、第2の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、515nm以上540nm以下の範囲内に位置し、第3の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、445nm以上470nm以下の範囲内に位置することが好ましい。
また、上記において、画素部は、表示素子と電気的に接続されるトランジスタを有することが好ましい。このとき、トランジスタは、酸化物半導体を含む半導体層を有することが好ましい。
また、上記において、第1のモードのフレーム周波数は、30Hz以上120Hz以下であり、第2のモードのフレーム周波数は、1/60Hz以上30Hz未満であることが好ましい。
また、本発明の一態様は、制御部と、画素部と、導光部と、第1の発光素子と、第2の発光素子と、第3の発光素子と、を有する表示装置である。画素部は、液晶素子を有する。導光部は、画素部と重ねて設けられる。第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ異なる色を呈し、且つ、それぞれ導光部の側面に光を照射可能に配置される。また第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ発光ダイオードを含む。また第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が30nm以下である。また第1の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、625nm以上650nm以下の範囲内に位置し、第2の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、515nm以上540nm以下の範囲内に位置し、第3の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、445nm以上470nm以下の範囲内に位置する。制御部は、1フレーム期間中に、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う機能を有する。さらに、液晶素子は、高分子分散型液晶、及び高分子ネットワーク型液晶のうち、いずれか一を有する。
また、本発明の他の一態様は、画素部と、発光装置と、を有する表示装置の駆動方法である。発光装置は、第1の発光素子、第2の発光素子及び第3の発光素子を有する。また、本駆動方法において、1フレーム期間中に、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う第1の表示モードと、1フレーム期間中に、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子を同時に点灯させてモノクローム表示を行う第2の表示モードと、を切り替える。
また、上記において、画素部は、表示面側に光を反射して画像を表示し、発光装置は、画素部よりも表示面側に位置し、且つ、画素部に光を照射することが好ましい。
また、上記において、第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が60nm以下である光を発することが好ましい。
また、上記において、第1の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が625nm以上650nm以下の範囲内に位置する光を発し、第2の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が515nm以上540nm以下の範囲内に位置する光を発し、第3の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が445nm以上470nm以下の範囲内に位置する光を発することが好ましい。
また、上記において、第1のモードのフレーム周波数を、30Hz以上120Hz以下とし、第2のモードのフレーム周波数を、1/60Hz以上30Hz未満とすることが好ましい。
本発明の一態様によれば、外光によらず明瞭な表示を行うことのできる表示装置を提供できる。または、消費電力を低減できる表示装置を提供できる。または、表示するコンテンツに応じて、表示方法を切り替えて消費電力を低減可能な表示装置を提供できる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
なお、本明細書等における「第1」、「第2」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。
トランジスタは半導体素子の一種であり、電流や電圧の増幅や、導通または非導通を制御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは、IGFET(Insulated−Gate Field−Effect Transistor)や薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を含む。
なお、以下では「上」、「下」などの向きを示す表現は、基本的には図面の向きと合わせて用いるものとする。しかしながら、説明を容易にするためなどの目的で、明細書中の「上」または「下」が意味する向きが、図面とは一致しない場合がある。一例としては、積層体等の積層順(または形成順)などを説明する場合に、図面において当該積層体が設けられる側の面(被形成面、支持面、接着面、平坦面など)が当該積層体よりも上側に位置していても、その向きを下、これとは反対の向きを上、などと表現する場合がある。
本明細書等において、表示装置の一態様である表示パネルは表示面に画像等を表示(出力)する機能を有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。
また、本明細書等では、表示パネルの基板に、例えばFPC(Flexible Printed Circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Package)などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG(Chip On Glass)方式等によりICが実装されたものを、表示パネルモジュール、表示モジュール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合がある。
また、本明細書等において、タッチセンサは指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを検出する機能を有するものである。またその位置情報を検知する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である。例えばタッチセンサは1以上のセンサ素子を有する構成とすることができる。
また、本明細書等では、タッチセンサを有する基板を、タッチセンサパネル、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基板に、例えばFPCもしくはTCPなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG方式等によりICが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチセンサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。
なお、本明細書等において、表示装置の一態様であるタッチパネルは表示面に画像等を表示(出力)する機能と、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを検出するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様である。
タッチパネルは、例えばタッチセンサ付き表示パネル(または表示装置)、タッチセンサ機能つき表示パネル(または表示装置)とも呼ぶことができる。
タッチパネルは、表示パネルとタッチセンサパネルとを有する構成とすることもできる。または、表示パネルの内部または表面にタッチセンサとしての機能を有する構成とすることもできる。
また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばFPCもしくはTCPなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG方式等によりICが実装されたものを、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合がある。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成例、及び表示装置の駆動方法の例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成例、及び表示装置の駆動方法の例について説明する。
本発明の一態様は、画素部を有する表示パネルと、表示パネルの画素部に光を供給する発光装置と、を有する表示装置である。また表示装置は、画素部及び発光装置を駆動する制御部を含んでいてもよい。
画素部は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、少なくとも1つの表示素子を有する。ここで、表示素子には外光を反射して表示する素子を用いることができる。
表示素子には、代表的には反射型の液晶素子を用いることができる。または、表示素子として、シャッター方式のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子、光干渉方式のMEMS素子の他、マイクロカプセル素子、電気泳動素子、エレクトロウェッティング素子、エレクトロフルイディック素子、エレクトロクロミック素子、若しくは電子粉流体(登録商標)を適用した素子などを用いることができる。
発光装置は表示素子よりも表示面側に配置される。発光装置は表示素子に光を照射する機能を有する。発光装置は、フロントライトとも呼ぶことができる。
ここで、発光装置は、板状またはシート状の導光部(導光板ともいう)と、異なる色の光を呈する複数の発光素子と、を有する。これら発光素子は、それぞれ導光部の側面近傍に配置され、導光部側面から内部へ光を発することができる。導光部は光路を変更する機構(光取り出し機構ともいう)を有しており、これにより、発光装置は表示パネルの画素部に光を均一に照射することができる。
ここで、発光装置は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の3色の発光素子を有することが好ましい。特に、これら発光素子として発光ダイオード(LED:Light−Emitting Diode)を用いることが好ましい。
さらに、発光素子は、極めて色純度の高い発光素子であることが好ましい。例えば、その発光スペクトルの半値全幅(FWHM:Full Width at Half Maximum)が、50nm以下、好ましくは40nm以下、より好ましくは30nm以下、さらに好ましくは20nm以下である発光素子を用いることが好ましい。なお、発光スペクトルの半値全幅は、小さければ小さいほどよいが、例えば1nm以上とすることができる。これにより、カラー表示を行う際に、色再現性が高い鮮やかな表示を行うことができる。
また、赤色の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が、625nm以上650nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。また、緑色の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が、515nm以上540nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。青色の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が、445nm以上470nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。
表示装置は、表示する画像(コンテンツ)や、外光の強度及び色度に応じて、異なるモードで表示することができる。例えば、これらモードの切り替えは、表示装置が有する制御部により制御することができる。
第1のモードは、3色の発光素子を順次点灯させるとともに、これと同期させて画素を駆動するモードである。第1のモードでは、継時加法混色法に基づいてカラー表示を行うことができる。第1のモードでの駆動方法は、フィールドシーケンシャル駆動とも呼ぶことができる。
第1のモードでは、鮮やかなカラー画像を表示することができる。また、滑らかな動画像を表示することができる。また上記駆動方法を用いることで、1つの画素を複数の異なる色の副画素で構成する必要がなく、1つの画素の有効反射面積(有効表示面積、開口率ともいう)を大きくできるため、明るい表示を行うことができる。さらに、画素にカラーフィルタを設ける必要がないため、画素の反射率も向上させることもでき、さらに明るい表示を行うことができる。また、画素にカラーフィルタを設ける必要が無いため、作製工程を簡略化でき、作製コストを低減できる。
第2のモードは、3色の発光素子を同時に点灯し、モノクローム(単色)表示を行うモードである。例えば発光素子として赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の3色の発光素子を用いた場合には、白黒(無彩色)のモノクロームの表示を行うことができる。
第2のモードでは、動画または静止画を単色のモノクロームで表示することができる。例えば文書情報など、カラー表示を必要としない表示の場合に好適である。例えば第2のモードで表示するコンテンツとしては、書籍、記事、書類などの文書情報に加え、文書作成ソフトなどのアプリケーションソフトなどが挙げられる。また各種設定を行うためのメニュー画面などを表示する際も、第2のモードで表示してもよい。
なお、第2のモードでは、いずれか1つの発光素子または2つの発光素子を点灯させて表示を行ってもよい。この時の表示は、点灯する発光素子の光の色(2つの発光素子を点灯させる場合には、これらの混色)での、有彩色のモノクローム(単色)表示となる。
第3のモードは、外光の輝度が十分である場合に、発光装置の発光素子を点灯することなく、外光のみを利用して表示するモードである。このとき表示される画像の色は、外光の色度に応じて変化する。そのため使用者の周囲の環境光に応じた表示がなされるため、目が疲れにくいなどの効果を奏する。
第3のモードでは、動画または静止画をモノクロームで表示することができる。第3のモードでは、第2のモードと同様のコンテンツを好適に表示することができる。
ここで、第2のモード及び第3のモードにおいて、静止画を表示する場合、第1のモードよりもフレーム周波数を低くして表示することで、書き換え頻度(リフレッシュレート)を少なくできるため、消費電力を低減できる。特に、フレーム周波数を30Hz未満、好ましくは15Hz以下、より好ましくは5Hz以下、さらに好ましくは1Hz以下であって、1/60Hz(1分に1回の頻度)以上、1/300Hz(5分に1回の頻度)以上、または1/3600(一時間に1回の頻度)以上とすることが好ましい。これにより、第2のモードにおける表示装置の消費電力を極めて小さいものとすることができる。
低速のフレーム周波数で動作する駆動方法を、アイドリング・ストップ(IDS)駆動と呼ぶことができる。アイドリング・ストップ(IDS)駆動とは、画像データの書き込み処理を実行した後、画像データの書き換えを停止する駆動方法のことをいう。一旦画像データの書き込みをして、その後、次の画像データの書き込みまでの間隔を延ばすことで、その間の画像データの書き込みに要する分の消費電力を削減することができる。
極めてフレーム周波数の小さいアイドリング・ストップ駆動は、画素部が有するトランジスタに、酸化物半導体が適用されたトランジスタを用いることで実現することができる。チャネルが形成される半導体層に酸化物半導体が適用されたトランジスタは、非導通状態時のリーク電流(オフ電流)が極めて低いため、トランジスタを非導通状態とすることで画素に書き込まれた電位を長時間に亘って保持することができる。
本発明の一態様は、表示するコンテンツに応じて、最適な表示モードを切り替えることが可能となる。カラー表示が必要なコンテンツでは、第1のモードにより鮮やかな表示と滑らかな動画表示を行うことができ、それ以外のコンテンツでは、第2のモードまたは第3のモードにより低消費電力な表示を行うことができる。
以下では、より具体的な例について図面を参照して説明する。
[構成例]
図1に、表示装置10の斜視概略図を示す。表示装置10は、表示パネル20と、発光装置40と、偏光板51と、を有する。
図1に、表示装置10の斜視概略図を示す。表示装置10は、表示パネル20と、発光装置40と、偏光板51と、を有する。
表示パネル20は、基板21と基板31とが貼り合わされた構成を有する。図1では、表示面側に位置する基板31を破線で示している。
表示パネル20は、表示部32、回路34、配線35等を有する。基板21には、例えば回路34、配線35、及び表示部32に含まれ、画素電極として機能する導電層23が設けられる。また図1では、基板21上にIC37とFPC36が実装されている例を示している。そのため、図1に表示装置10は、表示モジュールとも呼ぶことができる。
回路34は、例えば走査線駆動回路として機能する回路を用いることができる。配線35は、表示部32や回路34に信号や電力を供給する機能を有する。当該信号や電力は、外部からFPC36を介して配線35に入力される、またはIC37から配線35に入力される。
また図1では、COG(Chip On Glass)方式等により、基板21にIC37が設けられている例を示している。IC37は、例えば信号線駆動回路などとしての機能を有するICを適用できる。なお表示パネル20が信号線駆動回路として機能する回路を備える場合や、信号線駆動回路として機能する回路を外部に設け、FPC36を介して表示パネル20を駆動するための信号を入力する場合などでは、IC37を設けない構成としてもよい。また、IC37を、COF(Chip On Film)方式等により、FPC36に実装してもよい。
図1(A)には、表示部32の一部の拡大図を示している。表示部32には、複数の表示素子が有する導電層23がマトリクス状に配置されている。導電層23は、例えば画素電極として機能する。ここで、導電層23は、可視光を反射する機能を有する。
発光装置40は、導光板41と、複数の発光素子42R、複数の発光素子42G及び複数の発光素子42Bを有する。導光板41は可視光を透過する機能を有する。発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bはそれぞれ、導光板41の側面に沿って配置され、導光板41の側面から内部に光を照射する機能を有する。例えば、発光素子42Rは赤色の光を発する発光素子であり、発光素子42Gは緑色の光を発する発光素子であり、発光素子42Bは青色の光を発する発光素子である。
偏光板51は、発光装置40と表示パネル20の間に位置する。偏光板51としては円偏光板を好適に用いることができる。円偏光板としては、例えば直線偏光板と1/4波長位相差板を積層したものを用いることができる。これにより、表示パネル20の意図しない外光反射を抑制することができる。
なお、図示しないが、表示パネル20と偏光板51の間、または偏光板51と発光装置40の間の少なくとも一方に、光を拡散させる拡散板を設けてもよい。拡散板を設けることで、よりムラのない良好な表示が実現できる。また、表示される画像のぎらつきを抑えることができる。
図2(A)には、表示パネル20と発光装置40の駆動を制御する制御部50を含む表示装置10のブロック図を示している。表示装置10は、制御部50、コントローラ61、コントローラ64、駆動回路62等を有する。
制御部50は、発光装置40と表示パネル20のそれぞれの駆動を同期させて制御する機能を有する。
制御部50は、発光装置40の各発光素子の発光の輝度やタイミングを制御するための信号をコントローラ61に出力することができる。コントローラ61は制御部50から入力された信号に応じてタイミング信号を生成し、駆動回路62に出力する。駆動回路62は、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bの発光を制御する回路であり、コントローラ61から入力される信号に基づいて、各発光素子を発光させることができる。
また制御部50は、コントローラ64にビデオ信号や制御信号などを出力することができる。コントローラ64は、制御部50から入力された信号に基づいて、ソース線駆動回路として機能するIC37に出力するビデオ信号及びタイミング信号、ならびにゲート線駆動回路として機能する回路34に出力するタイミング信号等を生成することができる。
制御部50は、演算処理を行うことのできるプロセッサとしての機能を有する。制御部50としては、例えば、演算回路、制御回路、メモリ回路、各種インターフェース等を有する構成を用いることができる。
制御部50としては、例えばCPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、GPU(Graphics Processing Unit)等のプロセッサを用いることができる。また制御部50に、上記プロセッサをFPGA(Field Programmable Gate Array)やFPAA(Field Programmable Analog Array)といったPLD(Programmable Logic Device)によって実現した構成を用いてもよい。
プロセッサは、種々のプログラムからの命令を解釈し実行することで、各種のデータ処理やプログラム制御を行う。プロセッサにより実行しうるプログラムは、プロセッサが有するメモリ領域に格納されていてもよいし、別途設けられる記憶装置に格納されていてもよい。
また、制御部50を構成するプロセッサの一部が、ニューラルネットワークを構成していてもよい。例えば表示する画像情報と、外光の情報とをニューラルネットワークに入力することで、当該画像を表示させるのに最適なモードを指定する情報を出力する機能を有していてもよい。
また、ニューラルネットワークに用いる重み係数のデータは、データテーブルとして記憶装置に格納することができる。当該重み係数を含むデータテーブルは、例えばコンピュータネットワークを介して最新のものに更新することができる。または、表示装置が適用される電子機器が学習機能を有し、重み係数を含むデータテーブルを更新可能な構成としてもよい。
表示部32は、複数の画素70がマトリクス状に配置されている。図2(A)では、画素70が液晶素子72を有する例を示している。画素70は、トランジスタ71、液晶素子72、容量素子73を有する。また画素70には、IC37と電気的に接続される配線75と、回路34と電気的に接続される配線76とが、それぞれ接続される。配線75はソース信号線として機能し、配線76はゲート信号線として機能する。
このような構成とすることで、制御部50は表示パネル20と発光装置40とを同期して駆動させることができる。
ここで、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bには、発光ダイオード(LED:Light−Emitting Diode)を用いることが好ましい。
図2(B)に、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bの発光スペクトルの一例を示す。図2(B)では、各発光素子が発する光の照度を規格化し、ピーク強度を揃えたものを模式的に示している。図2(B)において、縦軸は規格化照度であり、横軸は波長である。
図2(B)に示すように、赤色の発光素子42Rは、発光スペクトルのピーク波長が、625nm以上650nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。また、緑色の発光素子42Gは、発光スペクトルのピーク波長が、515nm以上540nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。青色の発光素子42Bは、発光スペクトルのピーク波長が、445nm以上470nm以下の範囲内に位置する素子を用いることが好ましい。なお図2(B)には、縦方向に延びる一点鎖線を用いて、上記好ましい波長の範囲を示している。
さらに、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bは、極めて色純度の高い発光素子であることが好ましい。例えば、発光スペクトルの半値全幅(FWHM)が、50nm以下、好ましくは40nm以下、より好ましくは30nm以下、さらに好ましくは20nm以下である発光素子を用いることが好ましい。なお、各発光素子の発光スペクトルの半値全幅は、小さければ小さいほどよいが、例えば1nm以上とすることができる。なお、図2(B)に示す横方向に延びる一点鎖線は、各スペクトルのピーク値の半値に相当する。
このような発光素子を用いることで、カラー表示を行う際に、色再現性が高い鮮やかな表示を行うことができる。
[表示装置の駆動モードについて]
以下では、上記で例示した表示装置10の駆動モードについて説明する。
以下では、上記で例示した表示装置10の駆動モードについて説明する。
制御部50は、表示するコンテンツの種類や、外光の状態に応じて、第1のモード、第2のモード及び第3のモードを切り替えることができる。
〔第1のモード〕
図3(A)に、第1のモード(Mode 1)での駆動方法にかかるタイミングチャートを示している。図3(A)では、上から表示パネル20の書き込み期間、発光素子42Rの発光期間、発光素子42Gの発光期間、及び発光素子42Bの発光期間を示している。
図3(A)に、第1のモード(Mode 1)での駆動方法にかかるタイミングチャートを示している。図3(A)では、上から表示パネル20の書き込み期間、発光素子42Rの発光期間、発光素子42Gの発光期間、及び発光素子42Bの発光期間を示している。
なお、以降の図面等において表示パネル20の画素へのデータの書き込み期間をwriteと表記し、書き込みを行わない休止期間をbreakと表記する。また、発光素子が発光する(点灯する)期間をon、発光しない(消灯している)期間をoffと表記する。
第1のモードにおけるフレーム周波数をFとする。1フレーム期間の長さは1/F秒となる。第1のモードにおけるフレーム周波数は、30Hz以上120Hz以下とすることが好ましい。
第1のモードでは、1フレーム期間を3分割し、それぞれの期間(1/3F秒)で、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを順次発光させる。また、表示パネル20も同様に、1フレーム期間を3分割し、それぞれの期間にデータの書き込みがなされる。
これにより、継時加法混色法に基づいて鮮やかなカラー表示を行うことができる。また、滑らかな動画表示を行うことができる。なお、第1のモードでの駆動方法を、フィールドシーケンシャル駆動とも呼ぶことができる。
なお、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを発光させる順序やタイミングはこれに限られず、適宜変更してもよい。
〔第2のモード〕
第2のモード(Mode 2)は、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bのうち、1以上を点灯させた状態で、モノクロームの表示を行うモードである。ここでは、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bの全てを点灯した状態で、白黒(無彩色)のモノクロームの表示を行う場合の例について説明する。
第2のモード(Mode 2)は、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bのうち、1以上を点灯させた状態で、モノクロームの表示を行うモードである。ここでは、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bの全てを点灯した状態で、白黒(無彩色)のモノクロームの表示を行う場合の例について説明する。
ここで、第2のモードは、動画表示を行う際に適した通常駆動と、静止画表示を行う際に適したアイドリング・ストップ駆動(IDS駆動)の2つを切り替えることができる。
例えば、制御部50は、表示するコンテンツに動画が含まれるか否かを判断し、動画が含まれる場合には通常駆動で、含まれない場合にはIDS駆動で表示パネル20を動作させるように、コントローラ64に出力するタイミング信号等を生成することができる。
図3(B)には、通常駆動と、IDS駆動の2つを並べて明示している。ここで、通常駆動時におけるフレーム周波数fをF0、IDS駆動時におけるフレーム周波数fをF1とする。フレーム周波数F0は、第1のモードにおけるフレーム周波数Fと異なる周波数としてもよいが、同じ周波数とすることが好ましい。
また、フレーム周波数F1は、フレーム周波数F0よりも低い周波数とすることができる。具体的には、フレーム周波数F1を30Hz未満、好ましくは15Hz以下、より好ましくは5Hz以下、さらに好ましくは1Hz以下であって、1/60Hz(1分に1回の頻度)以上、1/300Hz(5分に1回の頻度)以上、または1/3600(一時間に1回の頻度)以上とすることが好ましい。
第2のモードでは、1フレーム期間中、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを全て発光させる。また、表示パネル20は、1フレーム期間を3分割し、その最初の1/3フレーム期間中にデータの書き込みを行うことが好ましい。これにより、表示パネル20のデータの書き込み動作を、第1のモードにおける書き込み動作と同様に行うことができる。より具体的には、第1のモードと第2のモードとで、タイミング信号を共通化することができるため、信号生成回路等の回路構成を簡略化できる。
また、表示パネル20は、1フレーム期間内の、残りの2/3フレーム期間を休止期間とすることができる。このとき、コントローラ64、回路34、及びIC37等の動作を停止させることができる。さらにこのとき、パワーゲーティングの手法を用いてコントローラ64、回路34、及びIC37等への電源の供給を停止することが好ましい。これにより、これらの消費電力を1/3程度にまで低減することができる。
なお、表示パネル20のデータの書き込み動作は、1フレーム期間かけて行ってもよい。
〔第3のモード〕
第3のモード(Mode 3)は、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを点灯させない状態で、外光のみを利用してモノクロームの表示を行うモードである。
第3のモード(Mode 3)は、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを点灯させない状態で、外光のみを利用してモノクロームの表示を行うモードである。
第3のモードは、第2のモードと同様に、動画表示を行う際に適した通常駆動と、静止画表示を行う際に適したIDS駆動の2つを切り替えることができる。
図4に、第3のモードにおけるタイミングチャートを示している。図4では、第2のモードと同様に通常駆動と、IDS駆動の2つを並べて明示している。
第3のモードでは、発光素子42R、発光素子42G、及び発光素子42Bを全て消灯する以外は、第2のモードを援用できる。また、第3のモードにおけるフレーム周波数は、第2のモードと同様の周波数とすることができる。
表示装置10は、表示するコンテンツと、外光の状態に応じて、第1のモードと第2のモードの間、第2のモードと第3のモードの間、第3のモードと第1のモードの間で、それぞれ切り替えることができる。
各モードの切り替えは、制御部50が表示する画像情報及び外光の情報に基づいて行うように、あらかじめ設定されていてもよい。または、使用者の入力操作等によって表示方法を切り替えてもよい。
以上が、表示装置の駆動方法についての説明である。
[断面構成例]
以下では、表示装置の断面構成の例について説明する。
以下では、表示装置の断面構成の例について説明する。
図5は、表示装置10の断面概略図である。図5では、図1におけるFPC36を含む領域、回路34を含む領域、表示部32を含む領域などの断面の一例を示している。
基板21と基板31とは、接着層141によって貼り合わされている。また基板21、基板31、及び接着層141に囲まれた領域に、液晶112が封止されている。また、基板31の外側の面には、偏光板130を有する。
また、基板31と偏光板130の間に拡散板52が設けられ、偏光板130よりも外側に導光板41が設けられている。拡散板52は、導光板41から基板21側に射出された光を拡散し、光の輝度のムラを低減する機能を有する。なお拡散板52は、偏光板130と導光板41の間に設けてもよい。また拡散板52は不要であれば設けなくてもよい。導光板41の側面には、プリント基板47に実装された発光素子42が設けられている。プリント基板47は導光板41に固定されている。また、導光板41の、発光素子42とは反対側の側面には、可視光を反射する反射層48が設けられている。
導光板41は、表示面側に凹凸形状を有する。導光板41を導波した光の一部は、当該凹凸形状で散乱される。散乱された光は、臨界角よりも小さい入射角で導光板41の基板31側の面に入射し、全反射することなく基板31側に射出される。
液晶素子72は、導電層111と、導電層113の一部と、これらの間に挟持された液晶112により構成されている。また液晶112と導電層111の間に配向膜133aが設けられ、液晶112と導電層113の間に配向膜133bが設けられている。
基板31には、遮光層132、絶縁層121、液晶素子72の共通電極として機能する導電層113、及び配向膜133b等が設けられている。
基板21には、液晶素子72の画素電極として機能する導電層111、配向膜133a、トランジスタ201、トランジスタ71、容量素子73、接続部204、配線35等が設けられている。
基板21上には、絶縁層211、絶縁層212、絶縁層213、絶縁層214等の絶縁層が設けられている。絶縁層211は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として機能し、また他の一部は、容量素子73の誘電体として機能する。絶縁層212、絶縁層213、及び絶縁層214は、各トランジスタや容量素子73を覆って設けられている。絶縁層214は、平坦化層としての機能を有する。なお、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層212、絶縁層213、絶縁層214の3層を有する場合について示しているが、これに限られず4層以上であってもよいし、単層、または2層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層214は、不要であれば設けなくてもよい。
また、トランジスタ201及びトランジスタ71は、一部がゲートとして機能する導電層221、一部がソース又はドレインとして機能する導電層222、半導体層231を有する。ここでは、同一の導電膜を加工して得られる複数の層に、同じハッチングパターンを付している。
ここで、トランジスタ71の一対の導電層222のうち、導電層111と電気的に接続されていない方の導電層222は、信号線の一部として機能してもよい。また、トランジスタ71のゲートとして機能する導電層221は、走査線の一部として機能してもよい。
図5では、表示部32の例として、2つの画素の断面を示している。例えば1つの画素は、トランジスタ71と、容量素子73と、液晶素子72と、を有する。
図5では、回路34の例としてトランジスタ201が設けられている例を示している。
図5では、トランジスタ201及びトランジスタ71の例として、1つのゲートを設ける構成を示したが、チャネルが形成される半導体層231を2つのゲートで挟持する構成を適用してもよい。このような構成とすることで、トランジスタのしきい値電圧を制御することができる。このとき、2つのゲートを接続し、これらに同一の信号を供給することによりトランジスタを駆動してもよい。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速駆動が可能な回路を作製することができる。さらには、回路部の占有面積を縮小することが可能となる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示装置を大型化、または高精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが可能であり、表示ムラを抑制することができる。
なお、回路34が有するトランジスタと、表示部32が有するトランジスタは、同じ構造であってもよい。また回路34が有する複数のトランジスタは、全て同じ構造であってもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。また、表示部32が有する複数のトランジスタは、全て同じ構造であってもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。
各トランジスタを覆う絶縁層212、絶縁層213のうち少なくとも一方は、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層212または絶縁層213はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能となり、信頼性の高い表示装置を実現できる。
絶縁層214上には、導電層111が設けられている。導電層111は、絶縁層214、絶縁層213、絶縁層212等に形成された開口を介して、トランジスタ71のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。また導電層111は、容量素子73の一方の電極と電気的に接続されている。
基板31側において、遮光層132を覆って絶縁層121が設けられている。絶縁層121は、平坦化層としての機能を有していてもよい。絶縁層121により、導電層113の表面を概略平坦にできるため、液晶112の配向状態を均一にできる。
また、基板31には、スペーサ122が設けられている。スペーサ122は、液晶素子72のセルギャップを保持する機能を有する。
液晶素子72において、導電層111は可視光を反射する機能を有し、導電層113は可視光を透過する機能を有する。基板31側から入射した光は、偏光板130により偏光され、導電層113及び液晶112を透過し、導電層111で反射する。そして液晶112及び導電層113を再度透過して、偏光板130に達する。このとき、導電層111と導電層113の間に与える電圧によって液晶の配向を制御し、光の光学変調を制御することができる。すなわち、偏光板130を介して射出される光の強度を制御することができる。
ここで、偏光板130として円偏光板を用いることができる。円偏光板としては、例えば直線偏光板と1/4波長位相差板を積層したものを用いることができる。
導電層113は、基板31の端部に近い部分において、基板21側に設けられた導電層と接続体243により電気的に接続されている。これにより、基板21側に配置されるFPCやIC等から導電層113に電位や信号を供給することができる。
接続体243としては、例えば導電性の粒子を用いることができる。導電性の粒子としては、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したものを用いることができる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。またニッケルをさらに金で被覆するなど、2種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を用いることが好ましい。また接続体243として、弾性変形、または塑性変形する材料を用いることが好ましい。このとき導電性の粒子である接続体243は、図5に示すように上下方向に潰れた形状となる場合がある。こうすることで、接続体243と、これと電気的に接続する導電層との接触面積が増大し、接触抵抗を低減できるほか、接続不良などの不具合の発生を抑制することができる。
基板21の端部に近い領域には、接続部204が設けられている。接続部204は、接続層242を介してFPC36と電気的に接続されている。図5に示す構成では、配線35の一部と、導電層111と同一の導電膜を加工して得られた導電層を積層することで接続部204を構成している例を示している。
図6に、タッチセンサパネル170を積層することで、タッチパネルとして機能する表示装置の構成例を示す。図6に示す表示装置は、偏光板130と導光板41との間に、タッチセンサパネル170を有する。またタッチセンサパネル170は、FPC171が接続されている。なお、図6に示す拡散板52が、タッチセンサパネル170と導光板41との間に位置していてもよい。
[発光装置の構成例]
続いて、発光装置40が有する導光板41に適用することのできる構成の例について説明する。
続いて、発光装置40が有する導光板41に適用することのできる構成の例について説明する。
〔構成例〕
図7(A)に、以下で例示する発光装置40の断面概略図を示す。図7(A)では、導光板41と、導光板41の側面に光44を発する発光素子42を示している。
図7(A)に、以下で例示する発光装置40の断面概略図を示す。図7(A)では、導光板41と、導光板41の側面に光44を発する発光素子42を示している。
図7(A)に示す導光板41は、樹脂層45と、光路変換部46とを有する。光路変換部46は、樹脂層45に囲まれるように設けられている。
光路変換部46は、その側面で光44の一部を反射する機能を有する。図7(A)に示すように、光路変換部46の側面と、導光板41の表面との成す角θが鋭角であることが好ましい。特に、光路変換部46の側面と、導光板41の表面との成す角θは、45度以上90度未満であることが好ましい。
光路変換部46は、透光性の材料、または反射性の材料を用いることができる。
光路変換部46に透光性の材料を用いる場合、樹脂層45と屈折率の異なる材料を用いることが好ましい。これにより、光44の一部が光路変換部46の側面で反射し、他の一部は光路変換部46を透過することができる。
また、光路変換部46に反射性の材料を用いる場合には、光路変換部46を例えば金属または合金により形成することができる。このような材料を用いることで、光路変換部46を形成する際に加工しやすくなる。
また、光路変換部46は、図7(A)に示すように、発光素子42から離れるほど高密度になるように設けることが好ましい。
〔作製方法例〕
このような導光板41は、例えば以下のような方法により形成することができる。図7(B)~(D)は、導光板41の作製方法にかかる断面概略図である。
このような導光板41は、例えば以下のような方法により形成することができる。図7(B)~(D)は、導光板41の作製方法にかかる断面概略図である。
まず、支持基板49上に、樹脂層45aを形成する。樹脂層45aは、後に樹脂層45の一部を構成する部分である。樹脂層45aは、例えばスピンコート法等により形成することができる。
続いて、樹脂層45a上に、光路変換部46を形成する(図7(B))。光路変換部46は、薄膜を形成した後に、フォトリソグラフィ法等を用いて加工することにより形成できる。
図7(B)に示すように、光路変換部46を、底面よりも上面の面積が小さくなる形状、すなわち順テーパ形状とすることで、光路変換部46を加工する際の形状の制御性を高めることができる。これにより、光路変換部46の側面の角度θがばらつくことを防ぐことができ、高い精度で加工することができる。
続いて、光路変換部46を覆って、樹脂層45bを形成する(図7(C))。樹脂層45bは、樹脂層45aと同様の材料を用い、同様の方法により形成することができる。樹脂層45aと樹脂層45bとを同じ材料とすることで、これらの界面に屈折率段差が形成されることを防ぐことができ、導光板41の光学設計が容易となる。また樹脂層45aと樹脂層45bとを同じ材料で形成すると、これらの境界があいまいとなる場合があるため、図7(C)等では点線で示している。
続いて、樹脂層45aと、支持基板49とを剥離することで、支持基板49を除去する。剥離は、後述する剥離方法を用いることができる。
以上の方法により、導光板41を形成することができる。
〔変形例〕
以下では、発光装置の変形例について説明する。
以下では、発光装置の変形例について説明する。
図8(A)に示す発光装置は、断面が三角形形状である光路変換部46を有する。このような構成とすることで、光路変換部46の占有面積を小さくでき、高密度に配置することができる。
図8(B)、(C)では、発光素子42から遠いほど、光路変換部46のサイズを大きくした場合の例を示している。このような構成とすることで、光路変換部46に光を反射する材料を用いた場合であっても、均一な光を照射することができる。なお、図8(B)、(C)では、光路変換部46を発光素子42から遠いほど高密度に配置する例を示したが、同じ密度で配置してもよい。
以上が発光装置についての説明である。
[トランジスタについて]
以下では、上記表示装置に適用可能なトランジスタの構成例について説明する。
以下では、上記表示装置に適用可能なトランジスタの構成例について説明する。
図9(A)で例示したトランジスタ310は、ボトムゲート構造のトランジスタの例である。
トランジスタ310は、ゲート電極として機能する導電層311と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層332の一部と、半導体層312と、ソース電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層313aと、ソース電極またはドレイン電極の他方として機能する導電層313bと、を有する。
図9(A)では、絶縁層331上にトランジスタ310が設けられている。またトランジスタ310を覆って絶縁層333及び絶縁層334が設けられ、絶縁層334上に導電層321が設けられている。導電層321は絶縁層333及び絶縁層334に設けられた開口を介して導電層313bと電気的に接続され、画素電極として機能する。
トランジスタ310は、ゲート電極として機能する導電層311が、半導体層312よりも被形成面側(絶縁層331側)に位置する。また、絶縁層332が導電層311を覆って設けられている。また半導体層312は、導電層311を覆って設けられている。半導体層312の導電層311と重なる領域が、チャネル形成領域に相当する。また、導電層313a及び導電層313bは、それぞれ半導体層312の上面及び側端部に接して設けられている。
なお、トランジスタ310は、導電層311よりも半導体層312の幅が大きい場合の例を示している。このような構成により、導電層311と導電層313aまたは導電層313bの間に半導体層312が配置されるため、導電層311と導電層313aまたは導電層313bとの間の寄生容量を小さくすることができる。
トランジスタ310は、チャネルエッチ型のトランジスタであり、トランジスタの占有面積を縮小することが比較的容易であるため、高精細な表示装置に好適に用いることができる。
図9(B)に示したトランジスタ310aは、トランジスタ310と比較して、導電層314及び絶縁層336を有する点で相違している。導電層314は、絶縁層333上に設けられ、半導体層312と重なる領域を有する。また絶縁層336は、導電層314及び絶縁層333を覆って設けられている。
導電層314は、半導体層312を挟んで導電層311とは反対側に位置している。導電層311を第1のゲート電極とした場合、導電層314は、第2のゲート電極として機能することができる。導電層311と導電層314に同じ電位を与えることで、トランジスタ310aのオン電流を高めることができる。また導電層311及び導電層314の一方にしきい値電圧を制御するための電位を与え、他方に駆動のための電位を与えることで、トランジスタ310aのしきい値電圧を制御することができる。
ここで、導電層314として、酸化物を含む導電性材料を用いることが好ましい。これにより、導電層314を構成する導電膜の成膜時に、酸素を含む雰囲気下で成膜することで、絶縁層333に酸素を供給することができる。好適には、成膜ガス中の酸素ガスの割合を90%以上100%以下の範囲とすることが好ましい。絶縁層333に供給された酸素は、後の熱処理により半導体層312に供給され、半導体層312中の酸素欠損の低減を図ることができる。
特に、導電層314には低抵抗化された酸化物半導体を用いることが好ましい。このとき、絶縁層336に水素を放出する絶縁膜、例えば窒化シリコン膜等を用いることが好ましい。絶縁層336の成膜中、またはその後の熱処理によって導電層314中に水素が供給され、導電層314の電気抵抗を効果的に低減することができる。
図9(C)に示すトランジスタ310bは、トップゲート構造のトランジスタである。
トランジスタ310bは、ゲート電極として機能する導電層311が、半導体層312よりも上側(被形成面側とは反対側)に設けられている。また、絶縁層331上に半導体層312が形成されている。また半導体層312上には、絶縁層332及び導電層311が積層して形成されている。また、絶縁層333は、半導体層312の上面及び側端部、絶縁層332の側面、及び導電層311を覆って設けられている。導電層313a及び導電層313bは、絶縁層333上に設けられている。導電層313a及び導電層313bは、絶縁層333に設けられた開口を介して、半導体層312の上面と電気的に接続されている。
なお、ここでは絶縁層332が、導電層311と重ならない部分に存在しない場合の例を示しているが、絶縁層332が半導体層312の上面及び側端部を覆って設けられていてもよい。
トランジスタ310bは、導電層311と導電層313aまたは導電層313bとの物理的な距離を離すことが容易なため、これらの間の寄生容量を低減することが可能である。
図9(D)に示すトランジスタ310cは、トランジスタ310bと比較して、導電層315及び絶縁層337を有している点で相違している。導電層315は絶縁層331上に設けられ、半導体層312と重なる領域を有する。また絶縁層337は、導電層315及び絶縁層331を覆って設けられている。
導電層315は、上記導電層314と同様に第2のゲート電極として機能する。そのため、オン電流を高めることや、しきい値電圧を制御することなどが可能である。
以上がトランジスタについての説明である。
[各構成要素について]
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
表示装置が有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
厚さの薄い基板を用いることで、表示装置の軽量化、薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示装置を実現できる。
また、発光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属基板は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、表示装置の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、金属基板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であることがより好ましい。
金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用いることができる。
また、金属基板の表面を酸化する、又は表面に絶縁膜を形成するなどにより、絶縁処理が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成してもよい。
可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が30×10−6/K以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いた表示装置も軽量にすることができる。
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のことを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Eガラス、Sガラス、Dガラス、Qガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を、可撓性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好ましい。
または、可撓性を有する程度に薄いガラス、金属などを基板に用いることもできる。または、ガラスと樹脂材料とが接着層により貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
可撓性を有する基板に、表示装置の表面を傷などから保護するハードコート層(例えば、窒化シリコン、酸化アルミニウムなど)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラミド樹脂など)等が積層されていてもよい。また、水分等による表示素子の寿命の低下等を抑制するために、可撓性を有する基板に透水性の低い絶縁膜が積層されていてもよい。例えば、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等の無機絶縁材料を用いることができる。
基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い表示装置とすることができる。
〔トランジスタ〕
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。上記では、ボトムゲート構造及びトップゲート構造のトランジスタを適用した場合を示している。
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。上記では、ボトムゲート構造及びトップゲート構造のトランジスタを適用した場合を示している。
なお、本発明の一態様の表示装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、第14族の元素(シリコン、ゲルマニウム等)、化合物半導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はc軸が半導体層の被形成面、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が確認できない酸化物半導体を用いることが好ましい。
このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示パネルを湾曲させたときの応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を有し、湾曲させて用いる表示装置などに、このような酸化物半導体を好適に用いることができる。
また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各画素の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
また、半導体層と導電層は、後述する酸化物のうち同一の金属元素を有していてもよい。半導体層と導電層を同一の金属元素とすることで、製造コストを低減させることができる。例えば、同一の金属組成の金属酸化物ターゲットを用いることで、製造コストを低減させることができる。また半導体層と導電層を加工する際のエッチングガスまたはエッチング液を共通して用いることができる。ただし、半導体層と導電層は、同一の金属元素を有していても、組成が異なる場合がある。例えば、トランジスタ及び容量素子の作製工程中に、膜中の金属元素が脱離し、異なる金属組成となる場合がある。
半導体層を構成する酸化物半導体は、エネルギーギャップが2eV以上、好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上であることが好ましい。このように、エネルギーギャップの広い酸化物半導体を用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
半導体層を構成する酸化物半導体がIn−M−Zn酸化物の場合、In−M−Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、In≧M、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:4.1等が好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比はそれぞれ、誤差として上記のスパッタリングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
半導体層としては、キャリア密度の低い酸化物半導体膜を用いる。例えば、半導体層は、キャリア密度が1×1017/cm3以下、好ましくは1×1015/cm3以下、さらに好ましくは1×1013/cm3以下、より好ましくは1×1011/cm3以下、さらに好ましくは1×1010/cm3未満であり、1×10−9/cm3以上の酸化物半導体を用いることができる。そのような酸化物半導体を、高純度真性または実質的に高純度真性な酸化物半導体と呼ぶ。これにより不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低いため、安定な特性を有する酸化物半導体であるといえる。
なお、これらに限られず、必要とするトランジスタの半導体特性及び電気特性(電界効果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成の酸化物半導体を用いればよい。また、必要とするトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
半導体層を構成する酸化物半導体において、第14族元素の一つであるシリコンや炭素が含まれると、半導体層において酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体層におけるシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、2×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1017atoms/cm3以下とする。
また、アルカリ金属及びアルカリ土類金属は、酸化物半導体と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため半導体層における二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類金属の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1016atoms/cm3以下にする。
また、半導体層を構成する酸化物半導体に窒素が含まれていると、キャリアである電子が生じ、キャリア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため半導体層における二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度は、5×1018atoms/cm3以下にすることが好ましい。
また、半導体層は、例えば非単結晶構造でもよい。非単結晶構造は、例えば、CAAC−OS(C−Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor、または、C−Axis Aligned and A−B−plane Anchored Crystalline Oxide Semiconductor)、多結晶構造、微結晶構造、または非晶質構造を含む。非単結晶構造において、非晶質構造は最も欠陥準位密度が高く、CAAC−OSは最も欠陥準位密度が低い。
非晶質構造の酸化物半導体膜は、例えば、原子配列が無秩序であり、結晶成分を有さない。または、非晶質構造の酸化物膜は、例えば、完全な非晶質構造であり、結晶部を有さない。
なお、半導体層が、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、CAAC−OSの領域、単結晶構造の領域のうち、二種以上を有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば上述した領域のうち、いずれか二種以上の領域を含む単層構造、または積層構造を有する場合がある。
また、酸化物半導体の一態様である、CAC(Cloud−Aligned Composite)−OSを、半導体層に好適に用いることができる。
CAC−OSとは、例えば、酸化物半導体を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、酸化物半導体において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、またはパッチ状ともいう。
なお、酸化物半導体は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OS(CAC−OSの中でもIn−Ga−Zn酸化物を、特にCAC−IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2OZ2(X2、Y2、およびZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4、およびZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2OZ2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC−OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合酸化物半導体である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、およびOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO3(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn(1+x0)Ga(1−x0)O3(ZnO)m0(−1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、またはCAAC構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa−b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC−OSは、酸化物半導体の材料構成に関する。CAC−OSとは、In、Ga、Zn、およびOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC−OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC−OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC−OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC−OSは、例えば基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC−OSは、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定法のひとつであるOut−of−plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域のa−b面方向、およびc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC−OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC−OSの結晶構造が、平面方向、および断面方向において、配向性を有さないnc(nanocrystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC−OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC−OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
従って、CAC−OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、および高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC−OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。従って、CAC−OSは、ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ましい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる。また極めて高精細な表示部とする場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減することができる。
本実施の形態で例示したボトムゲート構造のトランジスタは、作製工程を削減できるため好ましい。またこのときアモルファスシリコンを用いることで、多結晶シリコンよりも低温で形成できるため、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐熱性の低い材料を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例えば、極めて大面積のガラス基板などを好適に用いることができる。一方、トップゲート型のトランジスタは、自己整合的に不純物領域を形成しやすいため、特性のばらつきなどを低減することができるため好ましい。このとき特に、多結晶シリコンや単結晶シリコンなどを用いる場合に適している。
〔導電層〕
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
また、透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層や、表示素子が有する導電層(画素電極や共通電極として機能する導電層)にも用いることができる。
〔絶縁層〕
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
また発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑制できる。
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、1×10−5[g/(m2・day)]以下、好ましくは1×10−6[g/(m2・day)]以下、より好ましくは1×10−7[g/(m2・day)]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/(m2・day)]以下とする。
〔液晶素子〕
液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(Multi−Domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどを用いることができる。
液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(Multi−Domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどを用いることができる。
また、液晶素子には、様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。例えばVAモードのほかに、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、ゲストホストモード等が適用された液晶素子を用いることができる。
なお、液晶素子は、液晶の光学的変調作用によって光の透過または非透過を制御する素子である。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の電界又は斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子に用いる液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、高分子ネットワーク型液晶(PNLC:Polymer Network Liquid Crystal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
また、液晶材料としては、ポジ型の液晶、またはネガ型の液晶のいずれを用いてもよく、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
また、液晶の配向を制御するため、配向膜を設けることができる。なお、横電界方式を採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
また、液晶素子として、透過型の液晶素子、反射型の液晶素子、または半透過型の液晶素子などを用いることができる。
本発明の一態様では、特に反射型の液晶素子を用いることができる。
透過型または半透過型の液晶素子を用いる場合、一対の基板を挟むように、2つの偏光板を設ける。また偏光板よりも外側に、バックライトを設ける。バックライトとしては、直下型のバックライトであってもよいし、エッジライト型のバックライトであってもよい。LED(Light−Emitting Diode)を備える直下型のバックライトを用いると、ローカルディミングが容易となり、コントラストを高めることができるため好ましい。また、エッジライト型のバックライトを用いると、バックライトを含めたモジュールの厚さを低減できるため好ましい。
反射型の液晶素子を用いる場合には、表示面側に偏光板を設ける。またこれとは別に、表示面側に光拡散板を配置すると、視認性を向上させられるため好ましい。
〔接着層〕
接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物(酸化カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が素子に侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
〔接続層〕
接続層としては、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
接続層としては、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
〔遮光層〕
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
以上が各構成要素についての説明である。
[作製方法例]
ここでは、可撓性を有する基板を用いた表示装置、発光装置等の作製方法の例について説明する。
ここでは、可撓性を有する基板を用いた表示装置、発光装置等の作製方法の例について説明する。
ここでは、遮光層、または光路変換部などの光学部材、表示素子、回路、配線、電極、及び絶縁層等が含まれる層をまとめて素子層と呼ぶこととする。例えば、素子層は表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。また例えば、素子層は樹脂層と光路変換部等を有する構成とすることもできる。
また、ここでは、表示素子等が完成した(作製工程が終了した)段階において、素子層を支持し、可撓性を有する部材のことを、基板と呼ぶこととする。例えば、基板には、厚さが10nm以上300μm以下の、極めて薄いフィルム等も含まれる。
可撓性を有し、絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、代表的には以下に挙げる2つの方法がある。一つは、基板上に直接、素子層を形成する方法である。もう一つは、基板とは異なる支持基板上に素子層を形成した後、素子層と支持基板を剥離し、素子層を基板に転置する方法である。なお、ここでは詳細に説明しないが、上記2つの方法に加え、可撓性を有さない基板上に素子層を形成し、当該基板を研磨等により薄くすることで可撓性を持たせる方法もある。
基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には、基板上に直接、素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板を支持基板に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容易になるため好ましい。
また、素子層を支持基板上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支持基板上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基板と素子層の間で剥離し、素子層を基板に転置する。このとき、支持基板と剥離層の界面、剥離層と絶縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。この方法では、支持基板や剥離層に耐熱性の高い材料を用いることで、素子層を形成する際にかかる温度の上限を高めることができ、より信頼性の高い素子を有する素子層を形成できるため、好ましい。
例えば剥離層として、タングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の酸化物を含む層を積層して用い、剥離層上の絶縁層として、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを複数積層した層を用いることが好ましい。なお、本明細書中において、酸化窒化物は、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多い材料を指し、窒化酸化物は、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い材料を指す。
素子層と支持基板とを剥離する方法としては、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または剥離界面に液体を浸透させることなどが、一例として挙げられる。または、剥離界面を形成する2層の熱膨張率の違いを利用し、加熱または冷却することにより剥離を行ってもよい。
また、支持基板と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、支持基板としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いることができる。このとき、レーザ光等を用いて有機樹脂の一部を局所的に加熱する、または鋭利な部材により物理的に有機樹脂の一部を切断、または貫通すること等により剥離の起点を形成し、ガラスと有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。
または、支持基板と有機樹脂からなる絶縁層の間に発熱層を設け、当該発熱層を加熱することにより、当該発熱層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。発熱層としては、電流を流すことにより発熱する材料、光を吸収することにより発熱する材料、磁場を印加することにより発熱する材料など、様々な材料を用いることができる。例えば発熱層としては、半導体、金属、絶縁体から選択して用いることができる。
なお、上述した方法において、有機樹脂からなる絶縁層は、剥離後に基板として用いることができる。
以上が可撓性を有する表示装置を作製する方法についての説明である。
(実施の形態2)
液晶素子を駆動する画素回路には、酸化物半導体が適用され、オフ電流が極めて低いトランジスタを適用することが好ましい。または、当該画素回路に記憶素子を適用してもよい。これにより、液晶素子を用いて静止画を表示する際に画素への書き込み動作を停止しても、階調を維持させることが可能となる。すなわち、フレームレートを極めて小さくしても表示を保つことができる。これにより、極めて低消費電力な表示を行うことができる。
液晶素子を駆動する画素回路には、酸化物半導体が適用され、オフ電流が極めて低いトランジスタを適用することが好ましい。または、当該画素回路に記憶素子を適用してもよい。これにより、液晶素子を用いて静止画を表示する際に画素への書き込み動作を停止しても、階調を維持させることが可能となる。すなわち、フレームレートを極めて小さくしても表示を保つことができる。これにより、極めて低消費電力な表示を行うことができる。
以下では、液晶素子で行うことができる動作モードについて、図10を用いて説明を行う。
なお、以下では、通常のフレーム周波数(代表的には30Hz以上240Hz以下、または60Hz以上240Hz以下)で動作する通常動作モード(Normal mode)と、低速のフレーム周波数で動作するアイドリング・ストップ(IDS)駆動モードと、を例示して説明する。
なお、アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードとは、画像データの書き込み処理を実行した後、画像データの書き換えを停止する駆動方法のことをいう。一旦画像データの書き込みをして、その後、次の画像データの書き込みまでの間隔を延ばすことで、その間の画像データの書き込みに要する分の消費電力を削減することができる。アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードは、例えば、通常動作モードの1/100乃至1/10程度のフレーム周波数とすることができる。
図10(A)(B)(C)は、通常駆動モードとアイドリング・ストップ(IDS)駆動モードを説明する回路図及びタイミングチャートである。なお、図10(A)では、液晶素子(LC)601(ここでは透過型の液晶素子)と、液晶素子601に電気的に接続される画素回路606と、を明示している。また、図10(A)に示す画素回路606では、信号線SLと、ゲート線GLと、信号線SL及びゲート線GLに接続されたトランジスタM1と、トランジスタM1に接続される容量素子CsLCとを図示している。
トランジスタM1としては、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いることが好ましい。金属酸化物を有するトランジスタが増幅作用、整流作用、及びスイッチング作用の少なくとも1つを有する場合、当該金属酸化物を、金属酸化物半導体(metal oxide semiconductor)または酸化物半導体(oxide semiconductor)、略してOSと呼ぶことができる。以下、トランジスタの代表例として、酸化物半導体を有するトランジスタ(OSトランジスタ)を用いて説明する。OSトランジスタは、非導通状態時のリーク電流(オフ電流)が極めて低いため、OSトランジスタを非導通状態とすることで液晶素子の画素電極に電荷の保持をすることができる。
なお、図10(A)に示す回路図において、液晶素子LCはデータD1のリークパスとなる。したがって、適切にアイドリング・ストップ駆動を行うには、液晶素子LCの抵抗率を1.0×1014Ω・cm以上とすることが好ましい。
なお、上記OSトランジスタのチャネル領域には、例えば、In−Ga−Zn酸化物、In−Zn酸化物などを好適に用いることができる。また、上記In−Ga−Zn酸化物としては、代表的には、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]近傍、またはIn:Ga:Zn=4:2:3[原子数比]近傍の組成を用いることができる。
また、図10(B)は、通常駆動モードでの信号線SLおよびゲート線GLにそれぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。通常駆動モードでは通常のフレーム周波数(例えば60Hz)で動作する。図10(B)に期間T1からT3までを表す。各フレーム期間でゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLからデータD1を書き込む動作を行う。この動作は、期間T1からT3までで同じデータD1を書き込む場合、または異なるデータを書き込む場合でも同じである。
一方、図10(C)は、アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードでの信号線SLおよびゲート線GLに、それぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。アイドリング・ストップ(IDS)駆動では低速のフレーム周波数(例えば1Hz以下)で動作する。1フレーム期間を期間T1で表し、その中でデータの書き込み期間を期間TW、データの保持期間を期間TRETで表す。アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードは、期間TWでゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLのデータD1を書き込み、期間TRETでゲート線GLをローレベルの電圧に固定し、トランジスタM1を非導通状態として一旦書き込んだデータD1を保持させる動作を行う。なお、低速のフレーム周波数としては、例えば、0.1Hz以上60Hz未満、または0.1Hz以上30Hz未満とすればよい。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置(タッチセンサ)、及び本発明の一態様の表示装置の例である入出力装置(タッチパネル)等の構成例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置(タッチセンサ)、及び本発明の一態様の表示装置の例である入出力装置(タッチパネル)等の構成例について説明する。
[タッチセンサの構成例]
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
図11(A)に、入力装置550の上面概略図を示す。入力装置550は、基板560上に複数の導電層551、複数の導電層552、複数の配線555、複数の配線556を有する。また基板560には、複数の導電層551及び複数の導電層552の各々と電気的に接続するFPC557が設けられている。また、図11(A)では、FPC557にIC558が設けられている例を示している。
図11(B)に、図11(A)中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。導電層551は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層552も同様に、複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層551と、導電層552とはこれらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層551と導電層552とが電気的に短絡(ショート)しないように、絶縁体が挟持されている。
また図11(C)に示すように、菱形の形状を有する複数の導電層552が、導電層553によって接続された構成としてもよい。島状の導電層552は、縦方向に並べて配置され、導電層553により隣接する2つの導電層552が電気的に接続されている。このような構成とすることで、導電層551と、導電層552を同一の導電膜を加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、ここでは導電層552が導電層553を有する構成としたが、導電層551がこのような構成であってもよい。
また、図11(D)に示すように、図11(B)で示した導電層551及び導電層552の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよい。このとき、導電層551及び導電層552の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合には、後述するように導電層551及び導電層552に金属や合金などの遮光性の材料を用いてもよい。また、図11(D)に示す導電層551または導電層552が、上記導電層553を有する構成としてもよい。
1つの導電層551は、1つの配線555と電気的に接続している。また1つの導電層552は、1つの配線556と電気的に接続している。ここで、導電層551と導電層552のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。
IC558は、タッチセンサを駆動する機能を有する。IC558から出力された信号は配線555または配線556を介して、導電層551または導電層552のいずれかに供給される。また導電層551または導電層552のいずれかに流れる電流(または電位)が、配線555または配線556を介してIC558に入力される。
ここで、入力装置550を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場合には、導電層551及び導電層552に透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。また、導電層551及び導電層552に透光性の導電性材料を用い、表示パネルからの光を導電層551または導電層552を介して取り出す場合には、導電層551と導電層552との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置することが好ましい。このように、導電層551と導電層552との間の隙間の一部をダミーパターンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置550を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができる。または、該金属または合金の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。また、上述した材料を含む導電膜のうち、2以上を積層した積層膜を用いてもよい。
また、導電層551及び導電層552には、使用者から視認されない程度に細く加工された導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状(メッシュ状)に加工することで、高い導電性と、表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は30nm以上100μm以下、好ましくは50nm以上50μm以下、より好ましくは50nm以上20μm以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、10μm以下のパターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
一例として、図12(A)乃至(D)に、導電層551または導電層552の一部を拡大した概略図を示している。図12(A)は、格子状の導電膜546を用いた場合の例を示している。このとき、導電膜546を、表示装置が有する表示素子と重ならないように配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数倍とすることが好ましい。
また、図12(B)には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜547の例を示している。このような構成とすることで、図12(A)に示した場合に比べて抵抗をより低くすることが可能となる。
また、図12(C)に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜548としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレが生じることを抑制できる。
また、導電層551及び導電層552に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図12(D)には、ナノワイヤ549を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ549同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、2次元的なネットワークが形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均値が1nm以上100nm以下、好ましくは5nm以上50nm以下、より好ましくは5nm以上25nm以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ549としては、Agナノワイヤや、Cuナノワイヤ、Alナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボンナノチューブなどを用いることができる。例えばAgナノワイヤの場合、光透過率は89%以上、シート抵抗値は40Ω/□以上100Ω/□以下を実現することができる。
以上がタッチセンサの構成例についての説明である。
[タッチパネルの構成例]
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接又は接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接又は接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。
例えばセンサの方式としては、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が可能となるため好ましい。
本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わせる構成、表示素子を支持する基板及び対向基板の一方又は双方に検知素子を構成する電極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態4)
以下では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する。ここでは、発電装置及び受電装置を備える電子機器を例に挙げて説明する。
以下では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する。ここでは、発電装置及び受電装置を備える電子機器を例に挙げて説明する。
電気機器の一例として携帯情報端末の例について、図13を用いて説明する。
図13(A)は、携帯情報端末8040の正面及び側面を示した斜視図である。携帯情報端末8040は、一例として、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲーム等の種々のアプリケーションの実行が可能である。携帯情報端末8040は、筐体8041の正面に表示部8042、カメラ8045、マイクロフォン8046、スピーカ8047を有し、筐体8041の左側面には操作用のボタン8043、底面には接続端子8048を有する。
表示部8042には、本発明の一態様の表示モジュール又は表示パネルが用いられる。
図13(A)に示す携帯情報端末8040は、筐体8041に表示部8042を一つ設けた例であるが、これに限らず、表示部8042を携帯情報端末8040の背面に設けてもよいし、折り畳み型の携帯情報端末として、二以上の表示部を設けてもよい。
また、表示部8042には、指やスタイラス等の指示手段により情報の入力が可能なタッチパネルが入力手段として設けられている。これにより、表示部8042に表示されたアイコン8044を指示手段により簡単に操作することができる。また、タッチパネルの配置により携帯情報端末8040にキーボードを配置する領域が不要となるため、広い領域に表示部を配置することができる。また、指やスタイラスで情報の入力が可能となることから、ユーザフレンドリなインターフェースを実現することができる。タッチパネルとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、電磁誘導方式、表面弾性波方式等、種々の方式を採用することができるが、表示部8042は湾曲するものであるため、特に抵抗膜方式、静電容量方式を用いることが好ましい。また、このようなタッチパネルは、上述の表示モジュール又は表示パネルと一体として組み合わされた、いわゆるインセル方式のものであってもよい。
また、タッチパネルは、イメージセンサとして機能させることができるものであってもよい。この場合、例えば、表示部8042に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。また、表示部8042に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
また、表示部8042にタッチパネルを設けずにキーボードを設けてもよく、さらにタッチパネルとキーボードの双方を設けてもよい。
操作用のボタン8043には、用途に応じて様々な機能を持たせることができる。例えば、ボタン8043をホームボタンとし、ボタン8043を押すことで表示部8042にホーム画面を表示する構成としてもよい。また、ボタン8043を所定の時間押し続けることで、携帯情報端末8040の主電源をオフするようにしてもよい。また、スリープモードの状態に移行している場合、ボタン8043を押すことで、スリープモード状態から復帰させるようにしてもよい。その他、押し続ける期間や、他のボタンと同時に押す等により、種々の機能を起動させるスイッチとして用いることができる。
また、ボタン8043を音量調整ボタンやミュートボタンとし、音出力のためのスピーカ8047の音量の調整等を行う機能を持たせてもよい。スピーカ8047からは、オペレーティングシステム(OS)の起動音等特定の処理時に設定した音、音楽再生アプリケーションソフトからの音楽等各種アプリケーションにおいて実行される音ファイルによる音、電子メールの着信音等様々な音を出力する。なお、図示しないが、音出力をスピーカ8047とともに、あるいはスピーカ8047に替えてヘッドフォン、イヤフォン、ヘッドセット等の装置に音を出力するためのコネクタを設けてもよい。
このようにボタン8043には、種々の機能を与えることができる。図13(A)では、左側面にボタン8043を2つ設けた携帯情報端末8040を図示しているが、勿論、ボタン8043の数や配置位置等はこれに限定されず、適宜設計することができる。
マイクロフォン8046は、音声入力や録音に用いることができる。また、カメラ8045により取得した画像を表示部8042に表示させることができる。
携帯情報端末8040の操作には、上述した表示部8042に設けられたタッチパネルやボタン8043の他、カメラ8045や携帯情報端末8040に内蔵されたセンサ等を用いて使用者の動作(ジェスチャー)を認識させて操作を行うこともできる(ジェスチャー入力という)。あるいは、マイクロフォン8046を用いて、使用者の音声を認識させて操作を行うこともできる(音声入力という)。このように、人間の自然な振る舞いにより電気機器に入力を行うNUI(Natural User Interface)技術を実装することで、携帯情報端末8040の操作性をさらに向上させることができる。
接続端子8048は、外部機器との通信や電力供給のための信号又は電力の入力端子である。例えば、携帯情報端末8040に外部メモリドライブを接続するために、接続端子8048を用いることができる。外部メモリドライブとして、例えば外付けHDD(ハードディスクドライブ)やフラッシュメモリドライブ、DVD(Digital Versatile Disk)やDVD−R(DVD−Recordable)、DVD−RW(DVD−ReWritable)、CD(Compact Disc)、CD−R(Compact Disc Recordable)、CD−RW(Compact Disc ReWritable)、MO(Magneto Optical Disc)、FDD(Floppy Disk Drive)、又は他の不揮発性のソリッドステートドライブ(Solid State Drive:SSD)デバイスなどの記録メディアドライブが挙げられる。また、携帯情報端末8040は表示部8042上にタッチパネルを有しているが、これに替えて筐体8041上にキーボードを設けてもよく、またキーボードを外付けしてもよい。
図13(A)では、底面に接続端子8048を1つ設けた携帯情報端末8040を図示しているが、接続端子8048の数や配置位置等はこれに限定されず、適宜設計することができる。
図13(B)は、携帯情報端末8040の背面及び側面を示した斜視図である。携帯情報端末8040は、筐体8041の表面に太陽電池8049とカメラ8050を有し、また、充放電制御回路8051、バッテリー8052、DCDCコンバータ8053等を有する。
携帯情報端末8040の背面に装着された太陽電池8049によって、電力を表示部、タッチパネル、又は映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池8049は、筐体8041の片面又は両面に設けることができる。携帯情報端末8040に太陽電池8049を搭載させることで、屋外などの電力の供給手段がない場所においても、携帯情報端末8040のバッテリー8052の充電を行うことができる。
また、太陽電池8049としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、非晶質シリコン又はこれらの積層からなるシリコン系の太陽電池や、InGaAs系、GaAs系、CIS系、Cu2ZnSnS4、CdTe−CdS系の太陽電池、有機色素を用いた色素増感太陽電池、導電性ポリマーやフラーレン等を用いた有機薄膜太陽電池、pin構造におけるi層中にシリコン等による量子ドット構造を形成した量子ドット型太陽電池等を用いることができる。
ここで、図13(B)に示す充放電制御回路8051の構成、及び動作についての一例を、図13(C)に示すブロック図を用いて説明する。
図13(C)には、太陽電池8049、バッテリー8052、DCDCコンバータ8053、コンバータ8057、スイッチ8054、スイッチ8055、スイッチ8056、表示部8042について示しており、バッテリー8052、DCDCコンバータ8053、コンバータ8057、スイッチ8054、スイッチ8055、スイッチ8056が、図13(B)に示す充放電制御回路8051に対応する箇所となる。
外光により太陽電池8049で発電した電力は、バッテリー8052を充電するために必要な電圧とするために、DCDCコンバータ8053で昇圧又は降圧される。そして、表示部8042の動作に太陽電池8049からの電力が用いられる際には、スイッチ8054をオンにし、コンバータ8057で表示部8042に必要な電圧に昇圧又は降圧する。また、表示部8042での表示を行わない際には、スイッチ8054をオフにし、スイッチ8055をオンにしてバッテリー8052の充電を行う。
なお、発電手段の一例として太陽電池8049を示したが、これに限定されず、圧電素子(ピエゾ素子)や熱電変換素子(ペルティエ素子)などの他の発電手段を用いてバッテリー8052の充電を行ってもよい。また、携帯情報端末8040のバッテリー8052への充電方法はこれに限られず、例えば上述した接続端子8048と電源とを接続して充電を行ってもよい。また、無線で電力を送受信して充電する非接触電力伝送モジュールを用いてもよく、以上の充電方法を組み合わせてもよい。
ここで、バッテリー8052の充電状態(SOC。State Of Chargeの略)が、表示部8042の左上(破線枠内)に表示される。これにより、使用者は、バッテリー8052の充電状態を把握することができ、これに応じて携帯情報端末8040を節電モードと選択することもできる。使用者が省電力モードを選択する場合には、例えば上述したボタン8043やアイコン8044を操作し、携帯情報端末8040に搭載される表示モジュール又は表示パネルや、CPU等の演算装置、メモリ等の構成部品を省電力モードに切り換えることができる。具体的には、これらの構成部品のそれぞれにおいて、任意の機能の使用頻度を低減し、停止させる。省電力モードでは、また、充電状態に応じて設定によって自動的に省電力モードに切り替わる構成とすることもできる。また、携帯情報端末8040に光センサ等の検出手段を設け、携帯情報端末8040の使用時における外光の光量を検出して表示輝度を最適化することで、バッテリー8052の電力の消費を抑えることができる。
また、太陽電池8049等による充電時には、図13(A)に示すように、表示部8042の左上(破線枠内)にそれを示す画像等の表示を行ってもよい。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様を用いて作製することができる表示モジュールについて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様を用いて作製することができる表示モジュールについて説明する。
図14(A)に示す表示モジュール6000は、上部カバー6001と下部カバー6002との間に、FPC6005に接続された表示装置6006、フレーム6009、プリント基板6010、及びバッテリ6011を有する。
例えば、本発明の一態様を用いて作製された表示装置を、表示装置6006に用いることができる。表示装置6006により、極めて消費電力の低い表示モジュールを実現することができる。
上部カバー6001及び下部カバー6002は、表示装置6006のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。
また、表示装置6006に重ねてタッチパネルを設けてもよい。タッチパネルとしては、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを表示装置6006に重畳して用いることができる。また、タッチパネルを設けず、表示装置6006に、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。
フレーム6009は、表示装置6006の保護機能の他、プリント基板6010の動作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレーム6009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
プリント基板6010は、電源回路、ビデオ信号及びクロック信号を出力するための信号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であっても良いし、別途設けたバッテリ6011による電源であってもよい。バッテリ6011は、商用電源を用いる場合には、省略可能である。
図14(B)は、光学式のタッチセンサを備える表示モジュール6000の断面概略図である。
表示モジュール6000は、プリント基板6010に設けられた発光部6015及び受光部6016を有する。また、上部カバー6001と下部カバー6002により囲まれた領域に一対の導光部(導光部6017a、導光部6017b)を有する。
上部カバー6001と下部カバー6002は、例えばプラスチック等を用いることができる。また、上部カバー6001と下部カバー6002とは、それぞれ薄く(例えば0.5mm以上5mm以下)することが可能である。そのため、表示モジュール6000を極めて軽量にすることが可能となる。また少ない材料で上部カバー6001と下部カバー6002を作製できるため、作製コストを低減できる。
表示装置6006は、フレーム6009を間に介してプリント基板6010やバッテリ6011と重ねて設けられている。表示装置6006とフレーム6009は、導光部6017a、導光部6017bに固定されている。
発光部6015から発せられた光6018は、導光部6017aにより表示装置6006の上部を経由し、導光部6017bを通って受光部6016に達する。例えば指やスタイラスなどの被検知体により、光6018が遮られることにより、タッチ操作を検出することができる。
発光部6015は、例えば表示装置6006の隣接する2辺に沿って複数設けられる。受光部6016は、発光部6015と対向する位置に複数設けられる。これにより、タッチ操作がなされた位置の情報を取得することができる。
発光部6015は、例えばLED素子などの光源を用いることができる。特に、発光部6015として、使用者に視認されず、且つ使用者にとって無害である赤外線を発する光源を用いることが好ましい。
受光部6016は、発光部6015が発する光を受光し、電気信号に変換する光電素子を用いることができる。好適には、赤外線を受光可能なフォトダイオードを用いることができる。
導光部6017a、導光部6017bとしては、少なくとも光6018を透過する部材を用いることができる。導光部6017a及び導光部6017bを用いることで、発光部6015と受光部6016とを表示装置6006の下側に配置することができ、外光が受光部6016に到達してタッチセンサが誤動作することを抑制できる。特に、可視光を吸収し、赤外線を透過する樹脂を用いることが好ましい。これにより、タッチセンサの誤動作をより効果的に抑制できる。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する。
本発明の一態様の表示装置は、明るい表示を行うことができ、外光の強さに依らず高い視認性を実現できる。また、本発明の一態様の表示装置は、低い消費電力を実現することができる。そのため、携帯型の電子機器、装着型の電子機器(ウェアラブル機器)、及び電子書籍端末、テレビジョン装置、デジタルサイネージ、などに好適に用いることができる。
図15(A)、(B)に、携帯情報端末800の一例を示す。携帯情報端末800は、筐体801、筐体802、表示部803、表示部804、及びヒンジ部805等を有する。
筐体801と筐体802は、ヒンジ部805で連結されている。携帯情報端末800は、図15(A)に示すように折り畳んだ状態から、図15(B)に示すように筐体801と筐体802を開くことができる。
例えば表示部803及び表示部804に、文書情報を表示することが可能であり、電子書籍端末としても用いることができる。また、表示部803及び表示部804に静止画像や動画像を表示することもできる。
このように、携帯情報端末800は、持ち運ぶ際には折り畳んだ状態にできるため、汎用性に優れる。
なお、筐体801及び筐体802には、電源ボタン、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク等を有していてもよい。
図15(C)に携帯情報端末の一例を示す。図15(C)に示す携帯情報端末810は、筐体811、表示部812、操作ボタン813、外部接続ポート814、スピーカ815、マイク816、カメラ817等を有する。
表示部812に、本発明の一態様の表示装置を備える。
携帯情報端末810は、表示部812にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部812に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン813の操作により、電源のON、OFF動作や、表示部812に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
また、携帯情報端末810の内部に、ジャイロセンサまたは加速度センサ等の検出装置を設けることで、携帯情報端末810の向き(縦か横か)を判断して、表示部812の画面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替えは、表示部812を触れること、操作ボタン813の操作、またはマイク816を用いた音声入力等により行うこともできる。
携帯情報端末810は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる。携帯情報端末810は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、動画再生、インターネット通信、ゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
図15(D)に、カメラの一例を示す。カメラ820は、筐体821、表示部822、操作ボタン823、シャッターボタン824等を有する。またカメラ820には、着脱可能なレンズ826が取り付けられている。
表示部822に、本発明の一態様の表示装置を備える。
ここではカメラ820として、レンズ826を筐体821から取り外して交換することが可能な構成としたが、レンズ826と筐体が一体となっていてもよい。
カメラ820は、シャッターボタン824を押すことにより、静止画、または動画を撮像することができる。また、表示部822はタッチパネルとしての機能を有し、表示部822をタッチすることにより撮像することも可能である。
なお、カメラ820は、ストロボ装置や、ビューファインダーなどを別途装着することができる。または、これらが筐体821に組み込まれていてもよい。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
10 表示装置
20 表示パネル
21 基板
23 導電層
31 基板
32 表示部
34 回路
35 配線
36 FPC
37 IC
40 発光装置
41 導光板
42 発光素子
42B 発光素子
42G 発光素子
42R 発光素子
44 光
45 樹脂層
45a 樹脂層
45b 樹脂層
46 光路変換部
47 プリント基板
48 反射層
49 支持基板
50 制御部
51 偏光板
52 拡散板
61 コントローラ
62 駆動回路
64 コントローラ
70 画素
71 トランジスタ
72 液晶素子
73 容量素子
75 配線
76 配線
111 導電層
112 液晶
113 導電層
121 絶縁層
122 スペーサ
130 偏光板
132 遮光層
133a 配向膜
133b 配向膜
141 接着層
170 タッチセンサパネル
171 FPC
201 トランジスタ
204 接続部
211 絶縁層
212 絶縁層
213 絶縁層
214 絶縁層
221 導電層
222 導電層
231 半導体層
242 接続層
243 接続体
310 トランジスタ
310a トランジスタ
310b トランジスタ
310c トランジスタ
311 導電層
312 半導体層
313a 導電層
313b 導電層
314 導電層
315 導電層
321 導電層
331 絶縁層
332 絶縁層
333 絶縁層
334 絶縁層
336 絶縁層
337 絶縁層
546 導電膜
547 導電膜
548 導電膜
549 ナノワイヤ
550 入力装置
551 導電層
552 導電層
553 導電層
555 配線
556 配線
557 FPC
558 IC
560 基板
601 液晶素子
606 画素回路
800 携帯情報端末
801 筐体
802 筐体
803 表示部
804 表示部
805 ヒンジ部
810 携帯情報端末
811 筐体
812 表示部
813 操作ボタン
814 外部接続ポート
815 スピーカ
816 マイク
817 カメラ
820 カメラ
821 筐体
822 表示部
823 操作ボタン
824 シャッターボタン
826 レンズ
6000 表示モジュール
6001 上部カバー
6002 下部カバー
6005 FPC
6006 表示装置
6009 フレーム
6010 プリント基板
6011 バッテリ
6015 発光部
6016 受光部
6017a 導光部
6017b 導光部
6018 光
8040 携帯情報端末
8041 筐体
8042 表示部
8043 ボタン
8044 アイコン
8045 カメラ
8046 マイクロフォン
8047 スピーカ
8048 接続端子
8049 太陽電池
8050 カメラ
8051 充放電制御回路
8052 バッテリー
8053 DCDCコンバータ
8054 スイッチ
8055 スイッチ
8056 スイッチ
8057 コンバータ
20 表示パネル
21 基板
23 導電層
31 基板
32 表示部
34 回路
35 配線
36 FPC
37 IC
40 発光装置
41 導光板
42 発光素子
42B 発光素子
42G 発光素子
42R 発光素子
44 光
45 樹脂層
45a 樹脂層
45b 樹脂層
46 光路変換部
47 プリント基板
48 反射層
49 支持基板
50 制御部
51 偏光板
52 拡散板
61 コントローラ
62 駆動回路
64 コントローラ
70 画素
71 トランジスタ
72 液晶素子
73 容量素子
75 配線
76 配線
111 導電層
112 液晶
113 導電層
121 絶縁層
122 スペーサ
130 偏光板
132 遮光層
133a 配向膜
133b 配向膜
141 接着層
170 タッチセンサパネル
171 FPC
201 トランジスタ
204 接続部
211 絶縁層
212 絶縁層
213 絶縁層
214 絶縁層
221 導電層
222 導電層
231 半導体層
242 接続層
243 接続体
310 トランジスタ
310a トランジスタ
310b トランジスタ
310c トランジスタ
311 導電層
312 半導体層
313a 導電層
313b 導電層
314 導電層
315 導電層
321 導電層
331 絶縁層
332 絶縁層
333 絶縁層
334 絶縁層
336 絶縁層
337 絶縁層
546 導電膜
547 導電膜
548 導電膜
549 ナノワイヤ
550 入力装置
551 導電層
552 導電層
553 導電層
555 配線
556 配線
557 FPC
558 IC
560 基板
601 液晶素子
606 画素回路
800 携帯情報端末
801 筐体
802 筐体
803 表示部
804 表示部
805 ヒンジ部
810 携帯情報端末
811 筐体
812 表示部
813 操作ボタン
814 外部接続ポート
815 スピーカ
816 マイク
817 カメラ
820 カメラ
821 筐体
822 表示部
823 操作ボタン
824 シャッターボタン
826 レンズ
6000 表示モジュール
6001 上部カバー
6002 下部カバー
6005 FPC
6006 表示装置
6009 フレーム
6010 プリント基板
6011 バッテリ
6015 発光部
6016 受光部
6017a 導光部
6017b 導光部
6018 光
8040 携帯情報端末
8041 筐体
8042 表示部
8043 ボタン
8044 アイコン
8045 カメラ
8046 マイクロフォン
8047 スピーカ
8048 接続端子
8049 太陽電池
8050 カメラ
8051 充放電制御回路
8052 バッテリー
8053 DCDCコンバータ
8054 スイッチ
8055 スイッチ
8056 スイッチ
8057 コンバータ
Claims (13)
- 制御部と、画素部と、発光装置と、を有する表示装置であって、
前記画素部は、表示面側に光を反射する表示素子を有し、
前記発光装置は、前記画素部よりも前記表示面側に位置し、且つ、前記表示素子に光を照射する機能を有し、
前記発光装置は、導光部と、それぞれ異なる色の光を発する第1の発光素子、第2の発光素子、及び第3の発光素子、を有し、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ前記導光部の側面に光を照射可能に配置され、
前記制御部は、第1のモードと、第2のモードとを切り替える機能を有し、
前記第1のモードは、1フレーム期間中に、前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う表示モードであり、
前記第2のモードは、1フレーム期間中に、前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子を同時に点灯させて、単色表示を行う表示モードである、
表示装置。 - 請求項1において、
前記表示素子は、反射型の液晶素子である、
表示装置。 - 請求項1において、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ発光ダイオードを含む、
表示装置。 - 請求項1において、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が30nm以下である、
表示装置。 - 請求項1において、
前記第1の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、625nm以上650nm以下の範囲内に位置し、
前記第2の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、515nm以上540nm以下の範囲内に位置し、
前記第3の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、445nm以上470nm以下の範囲内に位置する、
表示装置。 - 請求項1において、
前記画素部は、前記表示素子と電気的に接続されるトランジスタを有し、
前記トランジスタは、酸化物半導体を含む半導体層を有する、
表示装置。 - 請求項1において、
前記第1のモードのフレーム周波数は、30Hz以上120Hz以下であり、
前記第2のモードのフレーム周波数は、1/60Hz以上30Hz未満である、
表示装置。 - 制御部と、画素部と、導光部と、第1の発光素子と、第2の発光素子と、第3の発光素子と、を有する表示装置であって、
前記画素部は、液晶素子を有し、
前記導光部は、前記画素部と重ねて設けられ、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ異なる色を呈し、且つ、それぞれ前記導光部の側面に光を照射可能に配置され、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ発光ダイオードを含み、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が30nm以下であり、
前記第1の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、625nm以上650nm以下の範囲内に位置し、
前記第2の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、515nm以上540nm以下の範囲内に位置し、
前記第3の発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、445nm以上470nm以下の範囲内に位置し、
前記制御部は、1フレーム期間中に、前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う機能を有し、
前記液晶素子は、高分子分散型液晶、及び高分子ネットワーク型液晶のうち、いずれか一を有する、
表示装置。 - 画素部と、発光装置と、を有する表示装置の駆動方法であって、
前記発光装置は、第1の発光素子、第2の発光素子及び第3の発光素子を有し、
1フレーム期間中に、前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子を順次点灯させてカラー表示を行う第1の表示モードと、
1フレーム期間中に、前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子を同時に点灯させてモノクローム表示を行う第2の表示モードと、を切り替える、
表示装置の駆動方法。 - 請求項9において、
前記画素部は、表示面側に光を反射して画像を表示し、
前記発光装置は、前記画素部よりも表示面側に位置し、且つ、前記画素部に光を照射する、
表示装置の駆動方法。 - 請求項9において、
前記第1の発光素子、前記第2の発光素子、及び前記第3の発光素子は、それぞれ発光スペクトルの半値全幅が60nm以下である光を発する、
表示装置の駆動方法。 - 請求項9において、
前記第1の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が625nm以上650nm以下の範囲内に位置する光を発し、
前記第2の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が515nm以上540nm以下の範囲内に位置する光を発し、
前記第3の発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が445nm以上470nm以下の範囲内に位置する光を発する、
表示装置の駆動方法。 - 請求項9において、
前記第1のモードのフレーム周波数を、30Hz以上120Hz以下とし、
前記第2のモードのフレーム周波数を、1/60Hz以上30Hz未満とする、
表示装置の駆動方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017073768 | 2017-04-03 | ||
JP2017-073768 | 2017-04-03 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018185588A1 true WO2018185588A1 (ja) | 2018-10-11 |
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ID=63712765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/IB2018/051916 WO2018185588A1 (ja) | 2017-04-03 | 2018-03-22 | 表示装置、及び表示装置の駆動方法 |
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Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2018185588A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2018
- 2018-03-22 WO PCT/IB2018/051916 patent/WO2018185588A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
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