WO2018179200A1 - 対基板作業機 - Google Patents

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WO2018179200A1
WO2018179200A1 PCT/JP2017/013181 JP2017013181W WO2018179200A1 WO 2018179200 A1 WO2018179200 A1 WO 2018179200A1 JP 2017013181 W JP2017013181 W JP 2017013181W WO 2018179200 A1 WO2018179200 A1 WO 2018179200A1
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WO
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substrate
electronic component
module
housing
production
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Application number
PCT/JP2017/013181
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English (en)
French (fr)
Inventor
満 三治
晋吾 藤村
Original Assignee
株式会社Fuji
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Publication date
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Priority to PCT/JP2017/013181 priority patent/WO2018179200A1/ja
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Priority to US16/496,705 priority patent/US11343951B2/en
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0888Ergonomics; Operator safety; Training; Failsafe systems
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Definitions

  • the present invention relates to a substrate working machine that performs a predetermined operation on a substrate.
  • Patent Document 1 discloses a production line in which a plurality of electronic component mounting machines are juxtaposed.
  • the plurality of electronic component mounting machines are arranged in a line in the extending direction of the production line.
  • the electronic component mounting machine includes a housing and various devices (for example, an XY robot, a mounting head, a suction nozzle, and a substrate transfer device).
  • various devices are housed inside the housing.
  • the worker may want to check the operation of any device.
  • an operator may want to visually check the suction state of the electronic component with respect to the suction nozzle, such as when a new electronic component with no track record is mounted on the substrate.
  • various devices are accommodated inside the housing.
  • the electronic component mounting machine that is, the housing is juxtaposed in the extending direction of the production line. For this reason, it is difficult to confirm the operation of the device inside the housing from the outside of the housing.
  • An object of the present invention is to provide a substrate working machine that can easily check the operation of equipment inside a housing from the outside of the housing.
  • an on-board working machine is a on-board working machine including a base and a module that is disposed on the base and has a device that performs a predetermined operation that contributes to the production of the board.
  • the module is switchable with respect to the base between a production position where the substrate is produced and an offset position deviated from the production position.
  • the device In the production position and the offset position, the device is The operation speed of the device at the offset position is slower than the operation speed of the device at the production position.
  • the module can be switched between the production position and the offset position. Further, according to the substrate working machine of the present invention, the apparatus can be moved not only at the production position but also at the offset position.
  • FIG. 1 is a perspective view of a production line in which a plurality of electronic component mounting machines, which are one embodiment of the substrate working machine of the present invention, are juxtaposed.
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component mounting machine.
  • FIG. 3 is a right side view of the electronic component mounting machine.
  • FIG. 4 is a block diagram of the electronic component mounting machine.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view in the front-rear direction in the released state of the clamp device of the electronic component mounting machine.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view in the front-rear direction of the clamp device of the electronic component mounting machine in the locked state.
  • FIG. 6 is a perspective view of a production line including an electronic component mounting machine in an operation confirmation mode.
  • FIG. 7 is a top view of a production line in which a plurality of electronic component mounting machines according to other embodiments are juxtaposed.
  • FIG. 1 is a perspective view of a production line in which a plurality of electronic component mounters of this embodiment are juxtaposed.
  • FIG. 2 the perspective view of the electronic component mounting machine of this embodiment is shown.
  • FIG. 3 shows a right side view of the electronic component mounting machine.
  • FIG. 4 shows a block diagram of the electronic component mounting machine. 2 and 3 show the housing 36 of the module 3 in a transparent manner. In FIG. 3, the upper wall 20 of the base 2 and the bottom wall 361 of the housing 36 are shown in cross section.
  • the electronic component mounting machine 1 includes a base 2, a module 3, a number of tape feeders (component supply devices) 4, a device pallet 5, a control device 7, and a clamping device 8. And.
  • the clamp device 8 is included in the concept of the “fixing portion” of the present invention.
  • the base 2 is located on the factory floor (not shown).
  • An opening 200 is formed in the upper wall 20 of the base 2.
  • a pair of left and right guide rails (base side guide portions) 21 are disposed on the upper surface of the upper wall 20.
  • the guide rail 21 extends in the front-rear direction.
  • the module 3 is detachably disposed on the upper wall 20 of the base 2.
  • the module 3 includes a substrate transfer device 30, an XY robot 31, a mounting head 32, a mark camera (imaging device) 33, a substrate lifting device 35, a housing 36, a display device 37, an operation permission member 38, It has.
  • the substrate transfer device 30, the XY robot 31, the mounting head 32, the mark camera 33, and the substrate lifting device 35 are included in the concept of “equipment” of the present invention.
  • the operation permission member 38 is included in the concept of the “operation permission unit” of the present invention.
  • the housing 36 constitutes the outer shell of the module 3. Inside the housing 36, a substrate transfer device 30, an XY robot 31, a mounting head 32, a mark camera 33, and a substrate lifting device 35 are accommodated. An opening 360 is formed on the front surface of the front wall (the wall on the work area A side) of the housing 36, the left surface of the left wall (the wall on the upstream side of the production line L), and the right surface of the right wall (the wall on the downstream side of the production line L). It has been established. The left surface of the left wall and the right surface of the right wall are included in the concept of the “(module) juxtaposed direction end surface” of the present invention.
  • a pair of left and right groove portions (module side guide portions) 362 are recessed.
  • the groove part 362 extends in the front-rear direction.
  • the guide rail 21 is in sliding contact with the groove portion 362. For this reason, the module 3 can slide in the front-rear direction with respect to the base 2.
  • a pair of front and rear recesses 363 are formed in the lower surface of the bottom wall 361.
  • a pair of left and right guide rails 364 are disposed on the upper surface of the bottom wall 361. The guide rail 364 extends in the front-rear direction.
  • the substrate transfer device 30 includes a fixed wall 300, a first movable wall 301, and a second movable wall 302 from the front side toward the rear side.
  • the first movable wall 301 and the second movable wall 302 can be moved in the front-rear direction along a pair of left and right guide rails 364 by motors (actuators) 301a and 302a shown in FIG. That is, the conveyance width of the substrate B can be changed.
  • a belt conveyor (substrate conveyance unit) 303 is disposed on the rear surface (inner surface) of the fixed wall 300 and the front surface (inner surface) of the first movable wall 301.
  • the belt conveyor 303 extends in the left-right direction.
  • the belt conveyor 303 is also arranged on the rear surface (inner surface) of the first movable wall 301 and the front surface (inner surface) of the second movable wall 302.
  • Each of the pair of belt conveyors 303 is driven by a motor 303a shown in FIG.
  • the substrate lifting device 35 includes a pair of front and rear lifting portions 350.
  • Each of the pair of elevating parts 350 is movable in the vertical direction by a motor 350a shown in FIG.
  • the elevating part 350 is disposed below the belt conveyor 303.
  • the position of the substrate B is set by the elevating part 350 at the preparation position for mounting the substrate transport altitude (the position of the front substrate B shown in FIG. 3) and the mounting position at the altitude higher than the substrate transport altitude (the rear side shown in FIG. 3). The position of the substrate B).
  • the XY robot 31 includes a Y-direction slider 310, an X-direction slider 311, a pair of left and right Y-direction guide rails 312, and a pair of upper and lower X-direction guide rails 313.
  • the pair of left and right Y-direction guide rails 312 is disposed on the lower surface of the upper wall of the housing 36.
  • the Y-direction slider 310 is attached to a pair of left and right Y-direction guide rails 312 so as to be slidable in the front-rear direction.
  • the pair of upper and lower X-direction guide rails 313 is disposed on the front surface of the Y-direction slider 310.
  • the X-direction slider 311 is attached to a pair of upper and lower X-direction guide rails 313 so as to be slidable in the left-right direction.
  • the mounting head 32 is attached to the X-direction slider 311. For this reason, the mounting head 32 can be moved in the front-rear and left-right directions by the XY robot 31.
  • a suction nozzle 320 is replaceably attached to the lower side of the mounting head 32.
  • the suction nozzle 320 is movable with respect to the mounting head 32 in the downward direction and the rotational direction (the rotational direction around the vertical axis). For this reason, the suction nozzle 320 is movable in the front-rear, left-right, up-down, and rotational directions.
  • the Y-direction slider 310 is driven by the motor 310a shown in FIG. 4, the X-direction slider 311 is driven by the motor 311a shown in FIG. 4, and the suction nozzle 320 is driven by the elevating motor 320a and the rotating motor 320b shown in FIG.
  • the Y-direction slider 310 is driven by the motor 310a shown in FIG. 4
  • the mark camera 33 is attached to the X-direction slider 311 together with the mounting head 32.
  • the mark camera 33 is disposed on the rear side of the suction nozzle 320.
  • the mark camera 33 can be moved in the front-rear and left-right directions together with the mounting head 32 by the XY robot 31.
  • the mark camera 33 can image the positioning reference mark M on the upper surface of the substrate B.
  • the device pallet 5 is attached to the opening 360 of the front wall of the housing 36.
  • a large number of tape feeders 4 are detachably attached to the device pallet 5, respectively.
  • a plurality of electronic components P are accommodated in the tape 40 of the tape feeder 4 along the longitudinal direction.
  • a component takeout position C is set at the rear end portion of the upper surface of the tape feeder 4, a component takeout position C is set.
  • the component extraction position C is accommodated in the housing 36.
  • the suction nozzle 320 takes out the electronic component P from the component extraction position C and mounts it on the predetermined mounting coordinates of the substrate B.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view in the front-rear direction in the released state of the clamp device of the electronic component mounting machine of the present embodiment.
  • FIG. 5B shows a front-rear direction cross-sectional view of the clamp device in the locked state.
  • the clamping device 8 includes a cylinder swing shaft 80, a cylinder 81, a piston 82, a pin 83, and a pin swing shaft 84. Yes.
  • the cylinder swing shaft 80 is disposed on the lower surface of the upper wall 20.
  • the front end of the cylinder 81 is attached to a cylinder swing shaft 80 so as to be swingable.
  • the piston 82 can expand and contract from the rear end of the cylinder 81 to the rear side.
  • the pin swing shaft 84 is disposed on the lower surface of the upper wall 20.
  • a central portion of the pin 83 is attached to a pin swing shaft 84 so as to be swingable.
  • the front end of the pin 83 is swingably attached to the rear end (protruding end) of the piston 82.
  • the rear end (free end) of the pin 83 is immersed in the opening 200 of the upper wall 20 of the base 2.
  • the pin 83 is not engaged with the recess 363 of the bottom wall 361 of the module 3. Therefore, the module 3 can slide in the front-rear direction with respect to the base 2.
  • the piston 82 is protruded rearward from the cylinder 81.
  • the pin 83 is swung in the counterclockwise direction in the drawing around the pin swing shaft 84. That is, the pin 83 is protruded upward from the opening 200.
  • the pin 83 is engaged with the recess 363 of the bottom wall 361 of the module 3. For this reason, the module 3 is fixed to the base 2.
  • the module 3 can be slid in the front-rear direction with respect to the base 2.
  • the clamp device 8 is in the locked state shown in FIG. 5B, the module 3 can be fixed to the base 2.
  • the control device 7 includes an input / output interface 70, a calculation unit 71, and a storage unit 72.
  • the input / output interface 70 is connected to the motors 301a, 302a, 303a, 350a, 310a, 311a, 320a, and 320b via drive circuits (not shown).
  • the input / output interface 70 is connected to a display device (touch panel) 37.
  • the display device 37 is disposed on the front surface of the front wall of the housing 36.
  • the control device 7 can display the state of the electronic component mounting machine 1 on the display device 37.
  • the operator can input a predetermined instruction to the electronic component mounting machine 1 via the display device 37.
  • the input / output interface 70 is detachably connected to the operation permission member 38.
  • the control device 7 controls the substrate transfer device 30, the XY robot 31, the mounting head 32, the mark camera 33, and the substrate lifting device 35 only while the operator holds the operation permission member 38 at an offset position described later. Can be driven.
  • the electronic component mounting machine 1 can be switched between a production mode and an operation confirmation mode.
  • all modules 3 are arranged at the production position D in the production mode.
  • the clamp device 8 is switched to the locked state. Specifically, as shown in FIG. 3, a pair of front and rear recesses 363 are arranged on the bottom wall 361 of the module 3. The pin 83 of the clamp device 8 is engaged with the concave portion 363 on the front side. For this reason, the module 3 is fixed to the base 2.
  • each of the plurality of electronic component mounting machines 1 arranged on the production line L mounts the electronic component P allocated to itself on a predetermined mounting coordinate of the board B.
  • the second electronic component mounting machine 1 from the left shown in FIG. 1 will be described.
  • the control device 7 shown in FIG. 4 drives the board transport device 30 and another electronic component on the left side (upstream side).
  • the board B is carried from the mounting machine 1 to the mounting preparation position (the position of the front board B shown in FIG. 3) through the opening 360 in the left wall.
  • the control device 7 drives the substrate lifting device 35 to lift the substrate B to the mounting position (the position of the rear substrate B shown in FIG. 3).
  • the control device 7 drives the XY robot 31 and the mounting head 32 to transport the electronic component P from the component take-out position C to a predetermined mounting coordinate of the board B.
  • the control device 7 drives the substrate lifting device 35 to lower the substrate B from the mounting position to the mounting preparation position.
  • the control device 7 drives the substrate transport device 30 to carry out the substrate B from the mounting preparation position to another electronic component mounting machine 1 on the right side (downstream side) through the opening 360 in the right wall.
  • FIG. 6 shows a perspective view of a production line equipped with an electronic component mounting machine in an operation confirmation mode.
  • the electronic component mounter 1 that is the target of the operation check mode is the second electronic component mounter 1 from the left side.
  • the control device 7 switches the clamp device 8 from the released state shown in FIG. 5A to the locked state shown in FIG. That is, the module 3 is fixed to the base 2. In this way, the switching operation from the production mode to the operation confirmation mode is performed.
  • the interlock to the operation confirmation mode may be released by setting the locked state shown in FIG. This can be configured similarly in the production mode.
  • the module 3 is arranged at the offset position E.
  • the offset position E is set on the front side (work area A side) of the production position D.
  • the module 3 at the offset position E projects forward from the module 3 at the production position D. For this reason, the operator can move from the work area A through the opening 360 on the left wall and the right wall of the module 3 to the devices inside the housing 36 at the offset position E (substrate transport device 30, XY robot 31, mounting head 32).
  • the mark camera 33 and the substrate lifting device 35) can be visually confirmed.
  • a plurality of operation buttons are displayed on the screen of the display device 37.
  • the plurality of operation buttons correspond to a plurality of devices inside the housing 36.
  • the operator connects the operation permission member 38 shown in FIG. 4 to the control device 7 via the connector (not shown) of the module 3.
  • the worker selects an operation button corresponding to a device whose operation is to be confirmed from among a plurality of operation buttons of the display device 37. For example, when it is desired to confirm the operation of taking out the electronic component P from the component takeout position C shown in FIG. 3, the operator touches the operation button corresponding to the mounting head 32. Subsequently, the worker holds a grip (not shown) of the operation permission member 38.
  • the control device 7 performs an operation of moving the mounting head 32 and taking out the electronic component P from the component take-out position C while the operator holds the grip of the operation permission member 38.
  • the operating speed of the mounting head 32 in the operation confirmation mode is slower than the operating speed of the mounting head 32 in the production mode.
  • the operation speed in the production mode is 100%, it is 10% or less (for example, 1% to 5%, more preferably 2% to 3%). For this reason, the operator can visually confirm the operation of the mounting head 32 from the work area A through the opening 360 of the left wall and the right wall of the module 3.
  • the control device 7 stops the mounting head 32 after the predetermined operation is completed. Even in the middle of the predetermined operation, when the operator releases his / her hand from the grip of the operation permission member 38, the control device 7 forcibly stops the mounting head 32. Further, even if the operator is in the middle of a predetermined operation and the operator holds the grip of the operation permission member 38, if a predetermined error occurs (for example, a plurality of motors 310a and 311a used for the operation of the mounting head 32). , 320a, 320b), when any of the loads becomes excessive), the control device 7 causes the mounting head 32 to make an emergency stop. In this way, the control device 7 executes the operation confirmation mode.
  • a predetermined error for example, a plurality of motors 310a and 311a used for the operation of the mounting head 32. , 320a, 320b
  • the grip is taken as an example, but it can also be handled by holding down the button.
  • the operation confirmation mode it is possible to prevent the electronic component P from being conveyed up to a predetermined mounting coordinate of the board B. In that case, it is not necessary to generate a negative pressure or perform a clamping operation to convey the electronic component P.
  • the module 3 can be switched between the production position D and the offset position E.
  • the offset position E is shifted to the front side with respect to the production position D.
  • the module 3 at the offset position E projects forward from the module 3 at the production position D. Therefore, it is easy to check the devices inside the housing 36 (the substrate transfer device 30, the XY robot 31, the mounting head 32, the mark camera 33, the substrate lifting device 35, etc.) from the outside of the housing 36.
  • the equipment inside the housing 36 can be moved not only at the production position D but also at the offset position E.
  • the operating speed of the equipment inside the housing 36 at the offset position E is slower than the operating speed of the equipment inside the housing 36 at the production position D. For this reason, it is easy to confirm the operation of the equipment inside the housing 36 from the outside of the housing 36.
  • an opening 360 is formed in the left wall and the right wall of the housing 36.
  • the device inside the housing 36 can be confirmed from the outside of the housing 36 through the opening 360 at the offset position E.
  • an opening 360 is always provided on the left wall and the right wall of the housing 36 for the purpose of transferring the substrate B to and from the adjacent electronic component mounting machine 1. According to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, devices inside the housing 36 can be confirmed from the outside of the housing 36 using the opening 360.
  • the electronic component mounting machine 1 includes a detachable operation permission member 38.
  • the control device 7 permits the operation of the equipment inside the housing 36 only while the operator holds the grip of the operation permission member 38. For this reason, the operation of the device inside the housing 36 can be forcibly stopped when the operator releases his / her hand from the grip of the operation permission member 38. In addition, even when the operator holds the grip of the operation permission member 38, the control device 7 can emergency stop the operation of the equipment inside the housing 36 if a predetermined error occurs.
  • the electronic component mounting machine 1 includes a clamp device 8.
  • the module 3 can be fixed to the base 2 not only at the production position D but also at the offset position E. Therefore, the positional relationship between the base 2 and the module 3 at the offset position E can be maintained.
  • an operator work area A is set on the front side of the base 2. That is, with respect to the production position D, the offset position E is arranged close to the work area A (or within the work area A). For this reason, it is easy for the operator to check the operation of the equipment inside the housing 36.
  • FIG. 7 shows a top view of a production line in which a plurality of electronic component mounting machines of other embodiments are juxtaposed.
  • a pair of front and rear work areas Af and Ar are set on both sides of the production line L in the front-rear direction.
  • three stages of offset positions E1f to E3f and E1r to E3r are set on both sides of the production position D in the front-rear direction.
  • the electronic component mounting machine 1 can shift the module 3 from the production position D (base 2) by three stages on the front side and three stages on the rear side. As indicated by arrows a1 to a8 in FIG.
  • arbitrary offset positions E1f to E3f and E1r to E3r may be associated with devices operable at the offset positions E1f to E3f and E1r to E3r.
  • the XY robot, the mounting head, and the mark camera may be operable at the offset positions E1f and E1r.
  • the substrate transfer device and the substrate lifting device may be operable at the offset positions E3f and E3r.
  • the type of equipment inside the housing 36 that is an operation check target in the operation check mode is not particularly limited.
  • a predetermined direction (X direction (left-right direction), Y direction (front-rear direction), Z direction (up-down direction), ⁇ x direction (direction rotating around the X axis), ⁇ y direction (direction rotating around the Y axis), Robot, mounting head, electronic component clamp (lead clamp, body clamp), substrate transport device, substrate lifting device, illumination device, imaging in the ⁇ z direction (at least one of the directions rotating around the Z axis)
  • It may be a device, a cut-and-clinch device (a device that cuts and bends excess portions of leads of electronic components), a squeegee, a screen mask, or the like.
  • operations of a plurality of devices (for example, linked operations of a plurality of devices) may be confirmed.
  • a device inside the housing 36 may be imaged by an imaging device (camera) from the outside of the housing 36 through the left or right opening 360 of the housing 36 at the offset position E shown in FIG. Moreover, you may record an image and a moving image.
  • an imaging device camera
  • a sensor for example, a light shielding sensor, a camera, etc.
  • a sensor is disposed on the electronic component mounting machine 1 in order to detect an intruder from the outside with respect to the left or right opening 360 of the housing 36 at the offset position E shown in FIG. May be.
  • the control device 7 shown in FIG. The size, shape, and number of arrangements of the opening 360 shown in FIG. 6 are not particularly limited.
  • a mirror may be arranged inside the housing 36 so that it can be recognized from the outside of the housing 36 through the opening 360. And you may confirm operation
  • a key may be arranged on the electronic component mounting machine 1 as an operation permission unit.
  • the control device 7 shown in FIG. 4 operates the device inside the housing 36 at the offset position E only when the key is turned on.
  • a tray feeder, a stick feeder, a bulk feeder, etc. may be arranged as a component supply device.
  • the kind of substrate working machine is not particularly limited. It suffices if the base 2 and the module 3 are provided. For example, a screen printer, a substrate visual inspection apparatus, a reflow furnace, or the like may be used. There are no particular limitations on the number of arrangements (parallel arrangements) of the substrate work machines in the production line L. Further, the extending direction of the production line L and the switching direction between the production position D and the offset position E may not be orthogonal to each other. For example, the extending direction of the production line L and the switching direction between the production position D and the offset position E may coincide.

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

ハウジング(36)外部から、ハウジング(36)内部の機器(30~35)の動作を確認しやすい対基板作業機(1)を提供することを課題とする。 対基板作業機(1)は、ベース(2)と、ベース(2)に配置され、基板(B)の生産に寄与する所定の動作を行う機器(30~35)を有するモジュール(3)と、を備える。モジュール(3)は、ベース(2)に対して、基板(B)が生産される生産位置(D)と、生産位置(D)からずれたオフセット位置(E)と、に切換可能である。生産位置(D)およびオフセット位置(E)において、機器(30~35)は動作可能である。オフセット位置(E)における機器(30~35)の動作速度は、生産位置(D)における機器(30~35)の動作速度よりも、遅い。

Description

対基板作業機
 本発明は、基板に対して所定の作業を行う対基板作業機に関する。
 特許文献1には、複数の電子部品実装機が並置された生産ラインが開示されている。複数の電子部品実装機は、生産ラインの延在方向に一列に並んでいる。電子部品実装機は、ハウジングと、各種機器(例えば、XYロボット、装着ヘッド、吸着ノズル、基板搬送装置など)と、を備えている。各種機器は、ハウジングの内部に収容されている。
特開2009-111087号公報
 ここで、作業者が、任意の機器の動作を確認したい場合がある。例えば、実績のない新規の電子部品を基板に装着する場合など、作業者が、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態を、目視したい場合がある。しかしながら、各種機器は、ハウジングの内部に収容されている。また、電子部品実装機、つまりハウジングは、生産ラインの延在方向に並置されている。このため、ハウジング外部から、ハウジング内部の機器の動作を確認しにくい。そこで、本発明は、ハウジング外部から、ハウジング内部の機器の動作を確認しやすい対基板作業機を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため、本発明の対基板作業機は、ベースと、前記ベースに配置され、基板の生産に寄与する所定の動作を行う機器を有するモジュールと、を備える対基板作業機であって、前記モジュールは、前記ベースに対して、前記基板が生産される生産位置と、前記生産位置からずれたオフセット位置と、に切換可能であり、前記生産位置および前記オフセット位置において、前記機器は動作可能であり、前記オフセット位置における前記機器の動作速度は、前記生産位置における前記機器の動作速度よりも、遅いことを特徴とする。
 本発明の対基板作業機によると、モジュールを、生産位置と、オフセット位置と、に切り換えることができる。また、本発明の対基板作業機によると、生産位置のみならず、オフセット位置においても、機器を動かすことができる。
図1は、本発明の対基板作業機の一実施形態である電子部品実装機が複数並置された生産ラインの斜視図である。 図2は、同電子部品実装機の斜視図である。 図3は、同電子部品実装機の右側面図である。 図4は、同電子部品実装機のブロック図である。 図5(a)は、同電子部品実装機のクランプ装置のリリース状態における前後方向断面図である。図5(b)は、同電子部品実装機のクランプ装置のロック状態における前後方向断面図である。 図6は、動作確認モードの電子部品実装機を備える生産ラインの斜視図である。 図7は、その他の実施形態の電子部品実装機が複数並置された生産ラインの上面図である。
 以下、本発明の対基板作業機を電子部品実装機として具現化した実施の形態について説明する。
 (電子部品実装機の機械的構成)
 まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機が複数並置された生産ラインの斜視図を示す。図2に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図3に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図4に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図2、図3においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。また、図3においては、ベース2の上壁20、ハウジング36の底壁361を断面で示す。
 図1に示すように、生産ラインLには、複数の電子部品実装機1が並置されている。複数の電子部品実装機1は、左右方向に一列に並んでいる。電子部品実装機1の前側には、作業者の作業エリアAが設定されている。図2~図4に示すように、電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、多数のテープフィーダ(部品供給装置)4と、デバイスパレット5と、制御装置7と、クランプ装置8と、を備えている。クランプ装置8は、本発明の「固定部」の概念に含まれる。
 ベース2は、工場のフロア(図略)に配置されている。ベース2の上壁20には、開口部200が開設されている。また、上壁20の上面には、左右一対のガイドレール(ベース側ガイド部)21が配置されている。ガイドレール21は、前後方向に延在している。
 モジュール3は、ベース2の上壁20に着脱可能に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、マークカメラ(撮像装置)33と、基板昇降装置35と、ハウジング36と、表示装置37と、動作許可部材38と、を備えている。基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35は、本発明の「機器」の概念に含まれる。動作許可部材38は、本発明の「動作許可部」の概念に含まれる。
 ハウジング36は、モジュール3の外殻を構成している。ハウジング36の内部には、基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35が収容されている。ハウジング36の前壁(作業エリアA側の壁)の前面、左壁(生産ラインL上流側の壁)の左面、右壁(生産ラインL下流側の壁)の右面には、開口部360が開設されている。左壁の左面、右壁の右面は、本発明の「(モジュールの)並置方向端面」の概念に含まれる。ハウジング36の底壁361の下面には、左右一対の溝部(モジュール側ガイド部)362が凹設されている。溝部362は、前後方向に延在している。溝部362には、ガイドレール21が摺接している。このため、ベース2に対して、モジュール3は、前後方向にスライド可能である。底壁361の下面には、前後一対の凹部363が凹設されている。底壁361の上面には、左右一対のガイドレール364が配置されている。ガイドレール364は、前後方向に延在している。
 基板搬送装置30は、前側から後側に向かって、固定壁300と、第一可動壁301と、第二可動壁302と、を備えている。第一可動壁301、第二可動壁302は、各々、図4に示すモータ(アクチュエータ)301a、302aにより、左右一対のガイドレール364に沿って、前後方向に移動可能である。すなわち、基板Bの搬送幅を変更可能である。
 固定壁300の後面(内面)および第一可動壁301の前面(内面)には、ベルトコンベア(基板搬送部)303が配置されている。ベルトコンベア303は、左右方向に延在している。同様に、第一可動壁301の後面(内面)および第二可動壁302の前面(内面)にも、ベルトコンベア303が配置されている。一対のベルトコンベア303は、各々、図4に示すモータ303aにより駆動される。
 基板昇降装置35は、前後一対の昇降部350を備えている。一対の昇降部350は、各々、図4に示すモータ350aにより、上下方向に移動可能である。昇降部350は、ベルトコンベア303の下側に配置されている。基板Bの位置は、昇降部350により、基板搬送高度の装着準備位置(図3に示す前側の基板Bの位置)と、基板搬送高度よりも高度が高い装着位置(図3に示す後側の基板Bの位置)と、に切換可能である。
 XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。左右一対のY方向ガイドレール312は、ハウジング36の上壁下面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。
 装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下側には、吸着ノズル320が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル320は、装着ヘッド32に対して、下方、および回転方向(上下方向軸の軸周りの回転方向)に移動可能である。このため、吸着ノズル320は、前後、左右、上下、回転方向に移動可能である。Y方向スライダ310は図4に示すモータ310aにより、X方向スライダ311は図4に示すモータ311aにより、吸着ノズル320は図4に示す昇降用のモータ320aおよび回転用のモータ320bにより、各々駆動される。
 マークカメラ33は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。マークカメラ33は、吸着ノズル320の後側に配置されている。マークカメラ33は、XYロボット31により、装着ヘッド32と共に、前後左右方向に移動可能である。マークカメラ33は、基板Bの上面の位置決め用の基準マークMを、撮像可能である。
 デバイスパレット5は、ハウジング36の前壁の開口部360に、装着されている。多数のテープフィーダ4は、各々、デバイスパレット5に着脱可能に装着されている。テープフィーダ4のテープ40には、長手方向に沿って、複数の電子部品Pが収容されている。テープフィーダ4の上面の後端部には、部品取出位置Cが設定されている。部品取出位置Cは、ハウジング36の内部に収容されている。吸着ノズル320は、部品取出位置Cから電子部品Pを取り出し、基板Bの所定の装着座標に装着する。
 図3に示すように、クランプ装置8は、ベース2の内部において、開口部200付近に配置されている。図5(a)に、本実施形態の電子部品実装機のクランプ装置のリリース状態における前後方向断面図を示す。図5(b)に、同クランプ装置のロック状態における前後方向断面図を示す。図5(a)、図5(b)に示すように、クランプ装置8は、シリンダ揺動軸80と、シリンダ81と、ピストン82と、ピン83と、ピン揺動軸84と、を備えている。
 シリンダ揺動軸80は、上壁20の下面に配置されている。シリンダ81の前端は、シリンダ揺動軸80に、揺動可能に取り付けられている。ピストン82は、シリンダ81の後端から後側に伸縮可能である。ピン揺動軸84は、上壁20の下面に配置されている。ピン83の中央部は、ピン揺動軸84に、揺動可能に取り付けられている。また、ピン83の前端は、ピストン82の後端(突出端)に、揺動可能に取り付けられている。
 図5(a)に示すように、リリース状態においては、ピン83の後端(自由端)は、ベース2の上壁20の開口部200の内部に没入している。ピン83は、モジュール3の底壁361の凹部363に係合していない。このため、モジュール3は、ベース2に対して、前後方向にスライド可能である。図5(a)に示すリリース状態から図5(b)に示すロック状態に切り替える場合は、シリンダ81から、ピストン82を、後側に突出させる。そして、ピン83を、ピン揺動軸84を中心に、図における反時計回り方向に揺動させる。すなわち、ピン83を開口部200から上側に突出させる。図5(b)に示すように、ロック状態においては、ピン83は、モジュール3の底壁361の凹部363に係合している。このため、モジュール3は、ベース2に固定されている。
 このように、クランプ装置8が図5(a)に示すリリース状態の場合、ベース2に対してモジュール3を前後方向にスライドすることができる。一方、クランプ装置8が図5(b)に示すロック状態の場合、ベース2に対してモジュール3を固定することができる。
 (電子部品実装機の電気的構成)
 次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図4に示すように、 制御装置7は、入出力インターフェイス70と、演算部71と、記憶部72と、を備えている。入出力インターフェイス70は、駆動回路(図略)を介して、モータ301a、302a、303a、350a、310a、311a、320a、320bに、各々接続されている。
 また、入出力インターフェイス70は、表示装置(タッチパネル)37に接続されている。表示装置37は、ハウジング36の前壁の前面に配置されている。制御装置7は、表示装置37に、電子部品実装機1の状態を表示可能である。また、作業者は、表示装置37を介して、電子部品実装機1に所定の指示を入力可能である。
 また、入出力インターフェイス70は、動作許可部材38に、着脱可能に接続されている。制御装置7は、後述するオフセット位置において、作業者が動作許可部材38を把持している間に限って、基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35を駆動することができる。
 (電子部品実装機の動き)
 次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。電子部品実装機1は、生産モードと、動作確認モードと、に切換可能である。図1~図3に示すように、生産モードにおいて、全てのモジュール3は、生産位置Dに配置されている。図3、図5(b)に示すように、生産位置Dにおいて、クランプ装置8は、ロック状態に切り換えられている。具体的には、図3に示すように、モジュール3の底壁361には、前後一対の凹部363が配置されている。クランプ装置8のピン83は、前側の凹部363に係合している。このため、ベース2にモジュール3が固定されている。
 生産モードにおいては、生産ラインLに配置された複数の電子部品実装機1が、各々、自身に割り当てられた電子部品Pを、基板Bの所定の装着座標に装着する。一例として、図1に示す左から二番目の電子部品実装機1について説明すると、図4に示す制御装置7は、まず、基板搬送装置30を駆動し、左側(上流側)の別の電子部品実装機1から装着準備位置(図3に示す前側の基板Bの位置)に、左壁の開口部360を介して、基板Bを搬入する。次に、制御装置7は、基板昇降装置35を駆動し、基板Bを装着位置(図3に示す後側の基板Bの位置)まで持ち上げる。続いて、制御装置7は、XYロボット31、装着ヘッド32を駆動し、部品取出位置Cから基板Bの所定の装着座標まで、電子部品Pを搬送する。自身に割り当てられた電子部品Pの装着が完了したら、制御装置7は、基板昇降装置35を駆動し、基板Bを装着位置から装着準備位置まで下降させる。その後、制御装置7は、基板搬送装置30を駆動し、装着準備位置から右側(下流側)の別の電子部品実装機1に、右壁の開口部360を介して、基板Bを搬出する。
 図6に、動作確認モードの電子部品実装機を備える生産ラインの斜視図を示す。なお、本実施形態において、動作確認モードの対象となる電子部品実装機1は、左側から二番目の電子部品実装機1である。当該電子部品実装機1を生産モードから動作確認モードに切り換える場合は、まず、作業者が、表示装置37の画面の切換ボタンに触れる。次に、制御装置7は、クランプ装置8を、図5(b)に示すロック状態から、図5(a)に示すリリース状態に、切り換える。続いて、作業者は、作業エリアAから、ガイドレール21に沿って、ベース2に対してモジュール3を前側に引き出す。そして、図3に示す後側の凹部363を、クランプ装置8のピン83の、真上に配置する。それから、制御装置7は、クランプ装置8を、図5(a)に示すリリース状態から、図5(b)に示すロック状態に、切り換える。すなわち、ベース2にモジュール3を固定する。このようにして、生産モードから動作確認モードへの切換作業が行われる。図5(b)に示すロック状態にすることで、動作確認モードへのインターロックを解除するようにしてもよい。これは生産モードにおいても同様の構成とすることができる。
 動作確認モードにおいて、モジュール3は、オフセット位置Eに配置されている。オフセット位置Eは、生産位置Dの前側(作業エリアA側)に設定されている。オフセット位置Eのモジュール3は、生産位置Dのモジュール3に対して、前側に突出している。このため、作業者は、モジュール3の左壁、右壁の開口部360を介して、作業エリアAから、オフセット位置Eのハウジング36内部の機器(基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35)を、目視にて確認することができる。
 動作確認モードにおいては、表示装置37の画面に、複数の動作ボタンが表示される。複数の動作ボタンは、ハウジング36内部の複数の機器に対応している。動作確認モードにおいては、まず、作業者が、図4に示す動作許可部材38を、モジュール3のコネクタ(図略)を介して、制御装置7に接続する。次に、作業者が、表示装置37の複数の動作ボタンの中から、動作を確認したい機器に対応する動作ボタンを、選択する。例えば、図3に示す部品取出位置Cからの電子部品Pの取出動作を確認したい場合、作業者は、装着ヘッド32に対応する動作ボタンに触れる。続いて、作業者は、動作許可部材38のグリップ(図略)を把持する。制御装置7は、作業者が動作許可部材38のグリップを把持している間、装着ヘッド32を動かし、部品取出位置Cから電子部品Pを取り出す動作を実行する。ここで、動作確認モードにおける装着ヘッド32の動作速度は、生産モードにおける装着ヘッド32の動作速度よりも、遅い。例えば、生産モードにおける動作速度を100%とした場合、10%以下(例えば1%以上5%以下、さらに望ましいのは2%以上3%以下)である。このため、作業者は、モジュール3の左壁、右壁の開口部360を介して、作業エリアAから、装着ヘッド32の動作を、目視にて確認することができる。
 制御装置7は、所定の動作完了後、装着ヘッド32を停止させる。なお、所定の動作の途中であっても、作業者が動作許可部材38のグリップから手を離したら、制御装置7は、装着ヘッド32を強制停止させる。また、所定の動作の途中であり、かつ作業者が動作許可部材38のグリップを把持していても、所定のエラーが発生したら(例えば、装着ヘッド32の動作に用いられる複数のモータ310a、311a、320a、320bのうち、いずれかの負荷が過大になったとき)、制御装置7は、装着ヘッド32を非常停止させる。このようにして、制御装置7は、動作確認モードを実行する。ここでは、グリップを例にしたが、ボタンを押したままにすることでも対応できる。ちなみに、動作確認モードでは基板Bの所定の装着座標まで、電子部品Pを搬送しないようにすることもできる。その際は、電子部品Pを搬送するために負圧を発生させたり、クランプ動作を行う必要がない。
 動作確認モード後は、生産モードに復帰してもよい。また、生産対象となる基板Bの種類を変更する段取り替えや、モジュール3の交換作業(この場合は、オフセット位置からさらにモジュール3を前側に引き出し、ベース2からモジュール3を取り外す。そして、ベース2に別のモジュール3を取り付ける。)を実行してもよい。
 (作用効果)
 次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図6に示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、モジュール3を、生産位置Dと、オフセット位置Eと、に切り換えることができる。生産位置Dに対して、オフセット位置Eは、前側にずれている。このため、複数の電子部品実装機1が左右方向に並んでいる場合、生産位置Dのモジュール3に対して、オフセット位置Eのモジュール3が、前側に突出することになる。したがって、ハウジング36の外部から、ハウジング36の内部の機器(基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35など)を、確認しやすい。
 また、本実施形態の電子部品実装機1によると、生産位置Dのみならず、オフセット位置Eにおいても、ハウジング36の内部の機器を動かすことができる。オフセット位置Eにおけるハウジング36の内部の機器の動作速度は、生産位置Dにおけるハウジング36の内部の機器の動作速度よりも、遅い。このため、ハウジング36の外部から、ハウジング36の内部の機器の動作を確認しやすい。
 また、ハウジング36の左壁、右壁には、開口部360が開設されている。このため、図6に示すように、オフセット位置Eにおいて、開口部360を介して、ハウジング36の内部の機器を、ハウジング36の外部から、確認することができる。また、ハウジング36の左壁、右壁には、隣接する電子部品実装機1との間で基板Bを受け渡す都合上、必ず開口部360が開設されている。本実施形態の電子部品実装機1によると、当該開口部360を利用して、ハウジング36の内部の機器をハウジング36の外部から、確認することができる。
 また、図4に示すように、電子部品実装機1は、着脱可能な動作許可部材38を備えている。オフセット位置においては、作業者が動作許可部材38のグリップを把持している間だけ、制御装置7がハウジング36の内部の機器の動作を許可する。このため、作業者が動作許可部材38のグリップから手を離すことにより、ハウジング36の内部の機器の動作を強制停止することができる。また、制御装置7は、作業者が動作許可部材38のグリップを把持していても、所定のエラーが発生したら、ハウジング36の内部の機器の動作を非常停止させることができる。
 また、図5(a)、図5(b)に示すように、電子部品実装機1はクランプ装置8を備えている。このため、生産位置Dのみならず、オフセット位置Eにおいても、ベース2にモジュール3を固定することができる。したがって、オフセット位置Eにおけるベース2とモジュール3との位置関係を保持することができる。
 また、図6に示すように、ベース2の前側には、作業者の作業エリアAが設定されている。すなわち、生産位置Dに対して、オフセット位置Eが、作業エリアAに近接して(あるいは作業エリアA内に)配置されている。このため、作業者が、ハウジング36の内部の機器の動作を確認しやすい。
 <その他>
 以上、本発明の対基板作業機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
 図7に、その他の実施形態の電子部品実装機が複数並置された生産ラインの上面図を示す。なお、図6と対応する部位については、同じ符号で示す。図7に示すように、生産ラインLの前後方向両側には、前後一対の作業エリアAf、Arが設定されている。また、生産位置Dの前後方向両側には、各々、三段階のオフセット位置E1f~E3f、E1r~E3rが設定されている。電子部品実装機1は、生産位置D(ベース2)に対して、前側に三段階、後側に三段階、モジュール3をずらすことができる。図7に矢印a1~a8で示すように、左右方向に隣り合う任意の一対のモジュール3の前後方向位置が相対的にずれている場合、作業者は、双方のモジュール3のハウジング内部の機器を、確認することができる。特に、左右方向に隣り合う任意の一対のモジュール3のうち、一方を前側のオフセット位置E1f~E3fに、他方を後側のオフセット位置E1r~E3rに、配置すると、双方の開口部の開口面積が大きくなる。このため、作業者は、双方のモジュール3のハウジング内部の機器を、確認しやすくなる。
 また、任意のオフセット位置E1f~E3f、E1r~E3rと、当該オフセット位置E1f~E3f、E1r~E3rにおいて動作可能な機器と、を関連付けてもよい。例えば、オフセット位置E1f、E1rにおいて、XYロボット、装着ヘッド、マークカメラを、動作可能にしてもよい。また、オフセット位置E3f、E3rおいて、XYロボット、装着ヘッド、マークカメラに加えて、基板搬送装置、基板昇降装置を、動作可能にしてもよい。
 動作確認モードにおいて動作確認対象となるハウジング36の内部の機器の種類は、特に限定しない。例えば、所定方向(X方向(左右方向)、Y方向(前後方向)、Z方向(上下方向)、θx方向(X軸周りに回転する方向)、θy方向(Y軸周りに回転する方向)、θz方向(Z軸周りに回転する方向)のうち、少なくとも一方向)に動作するロボット、装着ヘッド、電子部品用クランプ(リードクランプ、ボディクランプ)、基板搬送装置、基板昇降装置、照明装置、撮像装置、カット&クリンチ装置(電子部品のリードの余剰部分を切断し曲げる装置)、スキージ、スクリーンマスクなどであってもよい。また、単一の動作確認モードにおいて、複数の機器の動作(例えば、複数の機器の連係動作)を確認してもよい。
 図6に示すオフセット位置Eのハウジング36の左側または右側の開口部360を介して、ハウジング36の内部の機器を、ハウジング36の外部から、撮像装置(カメラ)により撮像してもよい。また、画像や動画を録画してもよい。
 図6に示すオフセット位置Eのハウジング36の左側または右側の開口部360に対する、外部からの侵入物を検出するために、電子部品実装機1にセンサ(例えば、遮光センサ、カメラなど)を配置してもよい。また、センサが侵入物を検出した場合、図4に示す制御装置7が機器の動作を非常停止させてもよい。図6に示す開口部360の大きさ、形状、配置数は特に限定しない。ハウジング36の内部に、開口部360を介してハウジング36の外部から認識できるように、鏡を配置してもよい。そして、鏡を介して、所望の機器の動作を確認してもよい。
 動作許可部として、電子部品実装機1にキーを配置してもよい。この場合、図4に示す制御装置7は、キーがオンになった場合に限り、オフセット位置Eにおいて、ハウジング36の内部の機器を、動作させる。
 部品供給装置として、トレイフィーダ、スティックフィーダ、バルクフィーダなどを配置してもよい。対基板作業機の種類は特に限定しない。ベース2とモジュール3とを備えていればよい。例えば、スクリーン印刷機、基板外観検査装置、リフロー炉などであってもよい。生産ラインLにおける対基板作業機の配置数(並置数)は特に限定しない。また、生産ラインLの延在方向と、生産位置Dとオフセット位置Eとの切換方向と、は互いに直交していなくてもよい。例えば、生産ラインLの延在方向と、生産位置Dとオフセット位置Eとの切換方向と、が一致していてもよい。
 1:電子部品実装機(対基板作業機)、2:ベース、3:モジュール、4:テープフィーダ、5:デバイスパレット、7:制御装置、8:クランプ装置(固定部)、20:上壁、21:ガイドレール、30:基板搬送装置(機器)、31:XYロボット(機器)、32:装着ヘッド(機器)、33:マークカメラ(機器)、35:基板昇降装置(機器)、36:ハウジング、37:表示装置、38:動作許可部材(動作許可部)、40:テープ、70:入出力インターフェイス、71:演算部、72:記憶部、80:シリンダ揺動軸、81:シリンダ、82:ピストン、83:ピン、84:ピン揺動軸、200:開口部、300:固定壁、301:第一可動壁、301a:モータ、302:第二可動壁、302a:モータ、303:ベルトコンベア、303a:モータ、310:Y方向スライダ、310a:モータ、311:方向スライダ、311a:モータ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、320a:モータ、320b:モータ、350:昇降部、350a:モータ、360:開口部、361:底壁、362:溝部、363:凹部、364:ガイドレール、A:作業エリア、Af:作業エリア、Ar:作業エリア、B:基板、C:部品取出位置、D:生産位置、E:オフセット位置、E1f~E3f:オフセット位置、E1r~E3r:オフセット位置、L:生産ライン、M:基準マーク、P:電子部品

Claims (5)

  1.  ベースと、
     前記ベースに配置され、基板の生産に寄与する所定の動作を行う機器を有するモジュールと、
    を備える対基板作業機であって、
     前記モジュールは、前記ベースに対して、前記基板が生産される生産位置と、前記生産位置からずれたオフセット位置と、に切換可能であり、
     前記生産位置および前記オフセット位置において、前記機器は動作可能であり、
     前記オフセット位置における前記機器の動作速度は、前記生産位置における前記機器の動作速度よりも、遅いことを特徴とする対基板作業機。
  2.  複数の対基板作業機の前記モジュールは、並んで配置され、
     前記モジュールは、前記機器が収容され、前記モジュールの並置方向端面に開口部が開設されたハウジングを有し、
     前記オフセット位置において、前記開口部を介して、前記機器は、前記ハウジングの外部から認識可能である請求項1に記載の対基板作業機。
  3.  さらに、前記オフセット位置における前記機器の動作を許可する動作許可部を備える請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。
  4.  さらに、前記オフセット位置において、前記ベースに前記モジュールを固定可能な固定部を備える請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の対基板作業機。
  5.  複数の対基板作業機の前記モジュールは、並んで配置され、
     前記モジュールの並置方向に対して交差する方向には、作業者の作業エリアが設定可能な請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の対基板作業機。
PCT/JP2017/013181 2017-03-30 2017-03-30 対基板作業機 WO2018179200A1 (ja)

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