JP2019207958A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019207958A
JP2019207958A JP2018102925A JP2018102925A JP2019207958A JP 2019207958 A JP2019207958 A JP 2019207958A JP 2018102925 A JP2018102925 A JP 2018102925A JP 2018102925 A JP2018102925 A JP 2018102925A JP 2019207958 A JP2019207958 A JP 2019207958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
mounting head
control unit
component mounting
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018102925A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7149456B2 (ja
Inventor
光正 三野
Mitsumasa Mino
光正 三野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2018102925A priority Critical patent/JP7149456B2/ja
Priority to CN201910159213.1A priority patent/CN110557938B/zh
Publication of JP2019207958A publication Critical patent/JP2019207958A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7149456B2 publication Critical patent/JP7149456B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Abstract

【課題】水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】部品実装装置は、下端部に取り付けられた吸着ノズル10bを昇降させて部品を基板に装着する装着ヘッド10と、無線通信部を有して部品実装装置の各部分を制御する本体制御部と、装着ヘッド10が交換可能に取り付けられ、装着ヘッド10を水平方向に移動させる移動ユニット(移動ベース9、コネクタ保持部19)と、を備えている。そして、移動ユニットは、本体制御部と無線で通信するユニット通信部20を有し、本体制御部は、ユニット通信部20に無線通信で動作指示を送信することにより、装着ヘッド10における吸着ノズル10bの昇降動作を制御する。【選択図】図2

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関する。
基板に部品を実装する部品実装装置として、ノズルを備えた装着ヘッドをヘッド移動機構によって水平方向に移動させ、ノズルを昇降させて部品供給部から供給された部品を取り出して、基板の所定の位置に装着するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の部品実装装置は、ヘッド移動機構を含む部品実装装置の各部の動作を制御する制御部の他、装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作などを制御するヘッド制御部を装着ヘッドに備えている。ヘッド制御部は制御部と信号配線で接続されており、制御部から送信される指示に従ってノズルの各種動作を制御している。
特開2013−179190号公報
しかしながら、特許文献1を含む先行技術には、水平方向に移動する装着ヘッドに配置されたヘッド制御部と本体部に固定配置された制御部の間を信号配線で接続するため、以下に述べるような課題があった。すなわち、部品実装装置内を広範囲に移動する装着ヘッドの動作と干渉しないように信号配線を装着ヘッドと接続するため、柔軟性のある長い可動配線と可動配線が断線しないように引き回すための部材が必要である。また、可動配線と引き回し部材も装着ヘッドと一緒に移動させるため駆動能力の高いヘッド移動機構が必要となり、コスト削減が困難という問題点があった。
そこで本発明は、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
本発明の部品実装装置は、下端部に取り付けられたノズルを昇降させて部品を基板に装着する装着ヘッドを備える部品実装装置であって、無線通信部を有し、前記部品実装装置の各部分を制御する本体制御部と、前記装着ヘッドが交換可能に取り付けられ、前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動ユニットと、を備え、前記移動ユニットは、前記本体制御部と無線で通信するユニット通信部を有し、前記本体制御部は、前記ユニット通信部に無線通信で動作指示を送信することにより、前記装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作を制御する。
本発明によれば、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体構成を示す斜視図 (a)(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えた装着ヘッドの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、装着ヘッドの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。以下、基板の搬送方向(図2における垂直方向)をX方向、X方向と水平面内において直交する方向(図2における左右方向)をY方向、水平面に直交する方向(図2における上下方向)をZ方向と定義する。
まず図1、図2を参照して、部品実装装置1の構成および機能を説明する。部品実装装置1は、部品を基板に装着して実装基板を製造する機能を有する。図1において、基台1aの上面には、X方向に延びる基板搬送機構2が設置されている。基板搬送機構2は上流側装置(図示省略)から部品装着作業の対象となる基板3を受け取って、部品実装装置1における装着作業位置まで搬送して位置決め保持する。また、基板搬送機構2は、部品装着作業が完了した基板3を下流側に搬出する。
基板搬送機構2の両側方には部品供給部4が設置されている。部品供給部4には、それぞれ複数のテープフィーダ5がX方向に並設されている。テープフィーダ5は、部品を収納したキャリアテープを、以下に説明する装着ヘッド10による部品取り出し位置まで搬送する機能を有している。
部品実装装置1においてX方向の両端部に配置された1対のフレーム部材6の上面には、それぞれリニア駆動機構を備えたY軸テーブル7がY方向に配置されている。Y軸テーブル7の間には同様にリニア駆動機構を備えたビーム8がY方向への移動が自在に架設されている。ビーム8には、移動ベース9がX方向への移動が自在に結合されている。移動ベース9には、装着ヘッド10が装着されている。装着ヘッド10は、移動ベース9に着脱可能である。
図2(a)において、装着ヘッド10は、複数のノズルユニット10aを備えている。各ノズルユニット10aの下端部には、テープフィーダ5によって供給された部品を真空吸着して保持する吸着ノズル10bが装着されている。各ノズルユニット10aは、吸着ノズル10bを昇降させ、Z軸回りにθ回転させる昇降回転機構を備えている。
また、各ノズルユニット10aは、装置本体部より供給される真空圧と圧縮空気を吸着ノズル10bに供給し、また停止するバルブを備えている。装着ヘッド10には、装着ヘッド制御部11が内蔵されている。装着ヘッド制御部11は、昇降回転機構を制御して吸着ノズル10bを昇降させ、θ回転させる。また。装着ヘッド制御部11は、バルブを制御して吸着ノズル10bに部品を吸着させ、また吸着ノズル10bから部品を離脱させる。すなわち、装着ヘッド制御部11は、装着ヘッド10における吸着ノズル10bの各種動作を制御する。
図1において、Y軸テーブル7およびビーム8は、装着ヘッド10を水平方向(X方向、Y方向)に移動させる装着ヘッド移動機構12を構成する。装着ヘッド移動機構12によって、装着ヘッド10は水平方向に移動して、下端部に取り付けられた吸着ノズル10b(ノズル)を昇降させてテープフィーダ5から部品を取り出して、保持した部品を基板3に装着する。
基台1aには、無線通信機能を有し、部品実装装置1の各部を制御する本体制御部13が配置されている。すなわち、本体制御部13は部品実装装置1に位置が固定されて配置されており、水平方向に移動する装着ヘッド制御部11に対して動作指示を送信する機能を有している。
図2(a)は、装着ヘッド10が移動ベース9に装着された状態におけるビーム8の断面を示している。装着ヘッド10の背面には、背面部材14が設けられている。図2(b)に示すように、背面部材14はビーム8に結合された移動ベース9に着脱自在(矢印a)となっている。
装着ヘッド10は、基板3に装着する部品の形状、サイズなどに対応して、吸着ノズル10bの数などが異なる複数の種類が予め用意されている。移動ベース9には、製造する実装基板に応じて選択された装着ヘッド10が装着される。なお、装着ヘッド10が備えるノズルは、真空圧によって部品を吸着する吸着ノズル10bに限定されることはない。装着ヘッド10は、部品を挟んで保持するボディチャックを備えるノズルや、リード部品のリードを挟んで保持するリードチャックを備えるノズルを備えてもよい。
図2(a)において、移動ベース9は、一対のスライドガイド15を介してビーム8にX方向への移動が自在に結合されている。移動ベース9は、リニアモータ16(リニア駆動機構)によってビーム8に対してX方向に駆動される。リニアモータ16は、移動ベース9に結合された移動子16bをビーム8にX方向に配列された固定子16aに対向させた構成となっている。移動ベース9の下端部には、基板認識カメラ17が撮像方向を下向きにして配置されている。基板認識カメラ17は装着ヘッド10と一体的に水平方向に移動して、基板3に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像する。
移動ベース9の上端部には、水平な結合部材18を介してコネクタ保持部19が結合されている。コネクタ保持部19には、本体制御部13と無線で通信するユニット通信部20が内蔵されている。ユニット通信部20は、基板認識カメラ17と配線を介して接続されており、基板認識カメラ17との間で電気信号の授受を行う。装着ヘッド10の上部とコネクタ保持部19とは、配管コネクタ21および配線コネクタ22を介して接続されている。配管コネクタ21は、装着ヘッド10に装置本体部より真空圧と圧縮空気を供給する機能を有している。配線コネクタ22は、装置本体部より装着ヘッド10に対して給電を行う機能を有している。また、装着ヘッド制御部11とユニット通信部20は、配線コネクタ22を介して電気信号の授受を行う。
図2(b)に示すように、移動ベース9から背面部材14を取り外した状態では、配管コネクタ21、配線コネクタ22において装着ヘッド10に設けられたヘッド側接続部21a、22aは、コネクタ保持部19に設けられた本体部側接続部21b、22bから離脱する。装着ヘッド10を部品実装装置1に装着する際には、背面部材14を部品実装装置1の移動ベース9に固定結合するとともに、ヘッド側接続部21a、22aをコネクタ保持部19に設けられた本体部側接続部21b、22bに嵌合させる。
このように、移動ベース9、装着ヘッド移動機構12、コネクタ保持部19は、装着ヘッド10が交換可能に取り付けられ、装着ヘッド10を水平方向に移動させる移動ユニット30(図3参照)を構成する。移動ユニット30は、本体制御部13と無線で通信するユニット通信部20を有している。また、移動ユニット30には、ユニット通信部20と接続された下方を撮像するカメラ(基板認識カメラ17)が装着されている。
なお、図1に示す部品実装装置1は、1基のビーム8を備えるものであったが、部品実装装置1は、Y軸テーブル7の間に複数(例えば2基)のビーム8を備えるものであってもよい。すなわち、部品実装装置1は、複数の移動ユニット30が設けられ、それぞれの移動ユニット30に装着ヘッド10が装着されるものであってもよい。また、本体制御部13とユニット通信部20の間の無線通信は、電波を使用した通信の他、光や音波などを使用した通信であってもよい。すなわち、本体制御部13とユニット通信部20の間を直接配線で接続することなく、信号やデータの送受信を無線で実現できればよい。
次に図3を参照して、部品実装装置1の制御系の構成について説明する。部品実装装置1は、基板搬送機構2、部品供給部4、装着ヘッド移動機構12、本体制御部13、タッチパネル31を備えている。タッチパネル31は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置1の操作を行う。
装着ヘッド移動機構12とコネクタ保持部19を含んで構成される移動ユニット30は、ユニット通信部20を備えている。ユニット通信部20は、移動ベース9に装着された装着ヘッド10が備える装着ヘッド制御部11と配線コネクタ22を介して接続されている。また、ユニット通信部20は、移動ベース9に配置されている基板認識カメラ17と配線で接続されている。
図3において、コネクタ保持部19は、ユニット通信部20の他、ユニット記憶部32を備えている。ユニット記憶部32は記憶装置であり、ユニット識別情報32aなどが記憶されている。ユニット識別情報32aは、移動ユニット30を特定する固有の情報である。すなわち、部品実装装置1が複数の移動ユニット30を備える場合、各移動ユニット30には異なる固有のユニット識別情報32aが付与される。
装着ヘッド10は、ノズルユニット10a、装着ヘッド制御部11の他、装着ヘッド記憶部33を備えている。装着ヘッド記憶部33は記憶装置であり、ノズル制御データ33a、ヘッド識別情報33bなどが記憶されている。ノズル制御データ33aには、本体制御部13から送信される動作指示に基づいて、装着ヘッド制御部11がノズルユニット10aを制御して吸着ノズル10bを昇降させ、θ回転させ、部品を着脱させる各種動作のための制御データが記憶されている。ヘッド識別情報33bは、装着ヘッド10を特定する固有の情報であり、各装着ヘッド10に対して異なるヘッド識別情報33bが付与される。すなわち、各装着ヘッド10には異なる固有のヘッド識別情報33bが付与されている。
図3において、本体制御部13は、実装記憶部34、実装制御部35、認識処理部36、無線通信部37を備えている。実装記憶部34は記憶装置であり、基板3のサイズ、基板マークの位置、基板3に装着される部品の種類、装着位置の座標などを含む装着データが、製造する実装基板の種類ごとに記憶されている。無線通信部37は無線通信装置であり、移動ユニット30が備えるユニット通信部20との間を無線によって信号、データの授受を行う。
装着ヘッド10が移動ベース9に装着されて、装着ヘッド制御部11がユニット通信部20と接続されると、ユニット通信部20、無線通信部37を介して、装着ヘッド記憶部33に記憶されているヘッド識別情報33bが実装制御部35に送信される。これによって、実装制御部35は、いずれの装着ヘッド10がいずれの移動ユニット30に装着されたかを認識する。すなわち、本体制御部13は、ユニット通信部20と無線通信することにより移動ユニット30に取り付けられた装着ヘッド10を認識する。
図3において、実装制御部35は、実装記憶部34に記憶される装着データに基づいて、基板搬送機構2、部品供給部4、装着ヘッド10、装着ヘッド移動機構12、基板認識カメラ17を制御して、部品を基板3に装着する部品装着作業を実行させる。部品装着作業において実装制御部35は、装着ヘッド10における吸着ノズル10bの動作指示を、無線通信部37を介して所定の移動ユニット30のユニット通信部20に送信する。
実装制御部35が装着ヘッド10に動作指示を送信する際は、その装着ヘッド10が装着されている移動ユニット30のユニット記憶部32が記憶しているユニット識別情報32aを併せて送信する。ユニット通信部20は、自身が属する移動ユニット30に付与されたユニット識別情報32aを含む動作指示を受信すると、配線コネクタ22を介して受信した動作指示を装着ヘッド10の装着ヘッド制御部11に伝達する。実装制御部35からの動作指示を受け取った装着ヘッド制御部11は、装着ヘッド記憶部33に記憶されたノズル制御データ33aに基づいてノズルユニット10aを制御する。
このように、無線通信部37を有する本体制御部13(実装制御部35)は、ユニット通信部20に無線通信で動作指示を送信することにより、装着ヘッド10におけるノズル(吸着ノズル10b)の昇降動作を制御する。また、本体制御部13は、ユニット識別情報32aにより動作指示を送信する移動ユニット30のユニット通信部20を認識する。そして、本体制御部13は、動作指示と共に動作指示を送信する移動ユニット30に付与されたユニット識別情報32aを送信する。これによって、複数の移動ユニット30にそれぞれ装着ヘッド10が装着された複数の装着ヘッド10を備える部品実装装置1であっても、各装着ヘッド10に適切に動作指示を伝達することができる。
図3において、基板認識カメラ17によって撮像された基板マークの撮像結果は、ユニット通信部20を介して本体制御部13に送信される。本体制御部13に送信された撮像結果は、本体制御部13が備える認識処理部36によって画像処理されて、基板マークの位置が認識される。実装制御部35は、認識された基板マークの位置に基づいて部品の装着位置を補正して、部品を基板3に装着させる。このように、カメラ(基板認識カメラ17)の撮像結果は、ユニット通信部20によって本体制御部13に無線で送信される。
このように、本実施の形態の部品実装装置1では、位置が固定された本体制御部13と水平方向に移動する装着ヘッド10および基板認識カメラ17に動作指示を送信し、撮像結果などを受信する柔軟性がある可動配線を削減することができる。これによって、配線が断線するリスクを削減し、また材料費を削減することができる。さらに、移動ユニット30の重量を削減することができ、装着ヘッド10および基板認識カメラ17の移動に必要な電力を削減することもできる。
上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置1は、下端部に取り付けられたノズル(吸着ノズル10b)を昇降させて部品を基板3に装着する装着ヘッド10と、無線通信部37を有して部品実装装置1の各部分を制御する本体制御部13と、装着ヘッド10が交換可能に取り付けられ、装着ヘッド10を水平方向に移動させる移動ユニット30(移動ベース9、装着ヘッド移動機構12、コネクタ保持部19)と、を備えている。そして、移動ユニット30は、本体制御部13と無線で通信するユニット通信部20を有し、本体制御部13は、ユニット通信部20に無線通信で動作指示を送信することにより、装着ヘッド10におけるノズルの昇降動作を制御する。これによって、水平方向に移動する装着ヘッド10に動作指示を送信する可動配線を削減することができる。
本発明の部品実装装置は、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
1 部品実装装置
3 基板
10 装着ヘッド
10b 吸着ノズル(ノズル)
13 本体制御部
17 基板認識カメラ(カメラ)
20 ユニット通信部
30 移動ユニット
37 無線通信部

Claims (5)

  1. 下端部に取り付けられたノズルを昇降させて部品を基板に装着する装着ヘッドを備える部品実装装置であって、
    無線通信部を有し、前記部品実装装置の各部分を制御する本体制御部と、
    前記装着ヘッドが交換可能に取り付けられ、前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動ユニットと、を備え、
    前記移動ユニットは、前記本体制御部と無線で通信するユニット通信部を有し、
    前記本体制御部は、前記ユニット通信部に無線通信で動作指示を送信することにより、前記装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作を制御する、部品実装装置。
  2. 装着ヘッドには固有のヘッド識別情報が付与されており、
    前記本体制御部は、前記ユニット通信部と無線通信することにより前記移動ユニットに取り付けられた前記装着ヘッドを認識する、請求項1に記載の部品実装装置。
  3. 前記部品実装装置には複数の移動ユニットが設けられ、
    各移動ユニットには固有のユニット識別情報が付与されており、
    前記本体制御部は、前記ユニット識別情報により動作指示を送信する移動ユニットのユニット通信部を認識する、請求項1または2に記載の部品実装装置。
  4. 前記本体制御部は、前記動作指示と共に前記動作指示を送信する対象の移動ユニットに付与されたユニット識別情報を送信する、請求項3に記載の部品実装装置。
  5. 前記移動ユニットには、下方を撮像するカメラが装着されており、
    前記カメラの撮像結果は、前記ユニット通信部によって前記本体制御部に送信される、請求項1から4のいずれかに記載の部品実装装置。
JP2018102925A 2018-05-30 2018-05-30 部品実装装置 Active JP7149456B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018102925A JP7149456B2 (ja) 2018-05-30 2018-05-30 部品実装装置
CN201910159213.1A CN110557938B (zh) 2018-05-30 2019-03-01 部件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018102925A JP7149456B2 (ja) 2018-05-30 2018-05-30 部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019207958A true JP2019207958A (ja) 2019-12-05
JP7149456B2 JP7149456B2 (ja) 2022-10-07

Family

ID=68736380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018102925A Active JP7149456B2 (ja) 2018-05-30 2018-05-30 部品実装装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7149456B2 (ja)
CN (1) CN110557938B (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013179340A (ja) * 2002-11-21 2013-09-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業システム
JP2016031975A (ja) * 2014-07-28 2016-03-07 富士機械製造株式会社 通信システム、実装機及び通信データ処理方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002026011A2 (en) * 2000-09-19 2002-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component suction device, component mounting apparatus and component mounting method
US20090229118A1 (en) * 2008-03-17 2009-09-17 Haugen Paul R Electronics Assembly Machine with Wireless Communication Nozzle
JP2010135364A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Panasonic Corp 電子部品実装ライン及び組み立て作業機
KR101540703B1 (ko) * 2009-03-06 2015-08-03 한화테크윈 주식회사 부품실장기의 독립이동 헤드 구동시스템 및 그 제어방법
JP2012129434A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業機
JP5818313B2 (ja) * 2011-07-21 2015-11-18 富士機械製造株式会社 部品実装ライン
CN104472031B (zh) * 2012-07-18 2017-08-15 富士机械制造株式会社 检查头、作业装置及电子元件安装生产线
JPWO2014024368A1 (ja) * 2012-08-08 2016-07-25 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 実装装置、実装ヘッドの交換方法及基板の製造方法
EP2964007B1 (en) * 2013-02-26 2020-07-22 FUJI Corporation Communication system and electronic component mounting device
JP6205161B2 (ja) * 2013-04-12 2017-09-27 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP6355097B2 (ja) * 2013-10-03 2018-07-11 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013179340A (ja) * 2002-11-21 2013-09-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業システム
JP2016031975A (ja) * 2014-07-28 2016-03-07 富士機械製造株式会社 通信システム、実装機及び通信データ処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110557938A (zh) 2019-12-10
CN110557938B (zh) 2022-04-22
JP7149456B2 (ja) 2022-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2822373B1 (en) Component mounting machine
JP5704944B2 (ja) 基板作業装置
JP2011233736A (ja) バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置
JP2013073997A (ja) 電子部品供給装置
KR20120089305A (ko) 부품 실장기, 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법
JP6162211B2 (ja) 通信システム及び電子部品装着装置
JP2003208210A (ja) 生産機械
US9032612B2 (en) Mounting head and component mounting apparatus
JP2004241595A (ja) 部品実装機
JP2014220406A (ja) 被作業体保持具
JP2019207958A (ja) 部品実装装置
KR20160135950A (ko) 고속 고정밀 본딩 로봇장치
JP2003046295A (ja) 電気部品装着システムおよび電気回路製造方法
JP6993506B2 (ja) 部品実装システム
WO2018179200A1 (ja) 対基板作業機
JP4805084B2 (ja) 撮像制御装置および表面実装機
JP5201483B2 (ja) 電子部品装着装置
CN106888568B (zh) 电子部件安装装置
KR100399023B1 (ko) 복수개의 갠트리가 구비된 표면실장기
JP5506583B2 (ja) 部品実装方法
JP2013161844A (ja) 対基板作業システム
JP4805085B2 (ja) 照明制御装置および表面実装機
CN112739193B (zh) 安装机以及安装方法
JP2005210078A (ja) 表面実装機
JP2002237695A (ja) 移送装置及び電子部品搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190123

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220816

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220829

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7149456

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151