WO2018177724A1 - Optisches system sowie verfahren - Google Patents

Optisches system sowie verfahren Download PDF

Info

Publication number
WO2018177724A1
WO2018177724A1 PCT/EP2018/055923 EP2018055923W WO2018177724A1 WO 2018177724 A1 WO2018177724 A1 WO 2018177724A1 EP 2018055923 W EP2018055923 W EP 2018055923W WO 2018177724 A1 WO2018177724 A1 WO 2018177724A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mirror
optical system
base body
mirror base
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2018/055923
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dirk JÜRGENS
Kerstin HILD
Bernd Geh
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to CN201880023059.9A priority Critical patent/CN110476125B/zh
Publication of WO2018177724A1 publication Critical patent/WO2018177724A1/de
Priority to US16/578,691 priority patent/US10852643B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70258—Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
    • G03F7/70266—Adaptive optics, e.g. deformable optical elements for wavefront control, e.g. for aberration adjustment or correction
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0825—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a flexible sheet or membrane, e.g. for varying the focus

Definitions

  • the present invention relates to an optical system for a Lithographiean ⁇ location, a method for producing such an optical system and a method for exchanging a mirror of a lithographic system against such an optical system.
  • Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits.
  • the microlithography phie farming is performed with a lithography system, which has a loading ⁇ lighting system and a projection system.
  • the image of an illuminated by the illumination system mask (reticle) is in this case by means of the Pro ⁇ jetechnischssystems was bonded to a photosensitive layer (photoresist) be ⁇ -coated and which is arranged in the image plane of the projection system substrate (eg. As a silicon wafer) projected to to transfer the mask structure onto the lichtempfind ⁇ Liche coating of the substrate.
  • the illumination system mask reticle
  • photoresist photosensitive layer
  • EUV lithography tools escape ⁇ oped which use light having a wavelength in the range of 0.1 nm to 30 nm, the specific ⁇ 13.5 nm.
  • EUV lithography systems must because of the high absorption of most materials of light of this wave ⁇ length reflective optics, ie mirror, instead of - as before - bre ⁇ sponding optics, ie lenses are used.
  • Such mirrors can be positioned in the exposure operation in several ⁇ ren degrees of freedom and / or oriented with the aid of a manipulator device, for example with the aid of a so-called Lorentz actuator. Since the Positionie ⁇ tion and / or orientation with very high accelerations and high Fre- is frequency performed, it is necessary that such mirrors are very stiff to deformation due to the repositioning of the same verhin ⁇ countries. In order to correct imaging errors, for example due to heating of a substrate to be exposed or of the mirror, however, a ge _ controlled deformation of a mirror surface is desirable. However, such a deformation ⁇ is possible only if the mirror is correspondingly thin, which in turn contradicts the requirement for the highest possible stiffness.
  • a deformable thin-walled mirror is described, for example, in DE 10 2011 081 603 A1.
  • this adaptive mirror which is particularly suitable for a microlithographic projection exposure apparatus, which is designed for shafts ⁇ lengths of less than 50 nm, a substrate, an array of electrical leads, layer an electrically insulating insulation ⁇ and an array of spaced one behind the other electrically from each other, arranged isolated control electrodes.
  • Each control electrode is a verbun extending through the insulating layer conductor element with one of the leads ⁇ .
  • Above the control electrode are a piezoelectric layer, a counter ⁇ electrode, which extends in a projection along a mounting direction of the mirror across a plurality of control electrodes away, and a reflective coating-coating arranged.
  • At least one conductor element is designed as a buried through-connection. This consists of a region of the insulating ⁇ layer, which has become locally electrically conductive by subsequent and localized irradiation with particles or electromagnetic radiation.
  • an object of the present invention is to provide an improved optical system for a lithography system.
  • an optical system for a lithography system comprises a mirror base body, a manipulator device for positioning and / or orienting the mirror base body, an optically effective surface for reflecting radiation and an actuator element.
  • matrix which is arranged between the mirror base body and the optically effective surface and which is adapted to ver ⁇ form the optically effective surface to influence their reflection properties, wherein between the actuator matrix and a front of the mirror body a gap for spacing the actuator matrix of is provided the mirror body.
  • a dynamic deformability of the optically active surface is possible with the aid of the actuator matrix.
  • heat-induced deformations of the optically active surface the entire optical system or a wafer to be exposed can be corrected.
  • the entire optical system can be positioned and / or oriented with the aid of the manipulator device without the mirror base body deforming.
  • the optical system is preferably a mirror, in particular an EUV mirror, for an EUV lithography system.
  • the manipulator device is preferably a so-called Lorentz actuator or comprises at least one or more Lorentz actuators.
  • the optically effective surface is in particular a highly reflecting ⁇ de coating.
  • the optically effective surface may be configured to reflect EUV radiation or DUV radiation.
  • the actuators matrix ⁇ a three-dimensional geometry of the optically effective surface is verän- derbar.
  • the actuators matrix comprises a plurality of actuators, insbesonde ⁇ re piezo actuators, which in matrix form, that is, are arranged in rows and columns, angeord ⁇ net.
  • the mirror body may have a breakthrough aufwei ⁇ sen, can pass through the electromagnetic radiation.
  • EUV Extreme ultraviolet
  • DUV deep ultra-violet
  • the mirror main body is resistant to bending, so that the ser ⁇ is the same at the positioning and / or orienting and / or the Ver ⁇ forms the optically effective surface is not deformed.
  • the mirror body is designed in particular as a massive and one-piece Bezie ⁇ hung as a monolithic block of material. This results in a Ver ⁇ deformation of the mirror body is excluded even with a very fast and harnessfre ⁇ -frequency shift.
  • the mirror base body can be a quartz glass block. Due to the rigidity of the mirror base body, therefore, the entire optical system can be Lorentz-actuated at high frequency without the mirror base deformed.
  • surface between the optically active area-and actuators matrix disposed a mirror substrate on which the Aktu ⁇ atorenmatrix fixed, in particular glued or bonded, is.
  • the mirror substrate may have a breakthrough corresponding to the aperture of the mirror body, through which electromagnetic radiation may pass.
  • the actuators matrix by means of a material connection process with the mirror substrate verbun ⁇ .
  • cohesive connections the connection partners through atomic or molecular forces held together.
  • the metallurgical Verbindun ⁇ gen are not detachable connections, which can be separated only by destroying the Verbin ⁇ -making medium.
  • the silicate Bon ⁇ the glass surfaces involved are temporarily dissolved by an alkaline liquid before expelled by a subsequent heat treatment, the humidity again and will create ⁇ a cohesive, solid compound ge.
  • direct bonding the glass surfaces are cleaned and activated by a plasma process and hydrophilized. Thereafter, the surfaces to be bonded are contacted and bonded by vacuum heat treatment under pressure.
  • the mirror base body and the mirror substrate are made of the same material, in particular quartz glass.
  • the mirror substrate is preferably thin-walled and bowl-shaped compared to the mirror base body.
  • the mirror substrate is elastically deformable compared to the mirror base body.
  • the mirror substrate may have a spherical, that is, spherical, geometry.
  • the Spiegelgrundkör ⁇ per preferably has a correspondingly curved front surface on which the mirror substrate is arranged.
  • the mirror substrate is fixedly connected to the mirror base body, in particular glued or bonded.
  • the mirror substrate is connected to the mirror base body only in areas in which the actuator matrix is not provided.
  • the actuator matrix is provided on a backside of the mirror substrate, with the actuator matrix not covering the complete backside.
  • the backtest ⁇ Wandt, the mirror substrate in particular, a front surface on which the optically effective surface is provided.
  • the actuators matrix is provided on a rear ⁇ side of the mirror substrate, is provided at a front of the Spie ⁇ gelsubstrats the optically effective surface, in particular a highly reflective coating, and wherein a width dimension and a longitudinal expansion of the actuators matrix greater than a width dimension and a length dimension of the optically effective area.
  • the actuator matrix is materially connected to the rear side.
  • the optically active surface can have a rectangular geometry and forms a so-called "footprint" of the optical system or the mirror substrate .Only the footprint is optically active, that is, it reflects electromagnetic radiation Length expansion as well as in the Prei ⁇ tenausdehnung over the optically effective surface, so that the optically effective surface is deformable even in edge regions.
  • the actuator matrix is firmly connected, in particular glued or bonded, both to a front side of the mirror base body and to a rear side of the mirror substrate.
  • the actuator matrix is connected to both the front side and the backside materially.
  • these expand in the z-direction.
  • the actuators trahieren in the ⁇ direction.
  • the respective actuator expands in the z-direction while being supported on the front of the Spie ⁇ gel groundMechs and in that the actuator is in the x-direction is contracted to deform the mirror substrate and thus also the optically active ⁇ same area locally.
  • a gap for spacing the actuators matrix of the Spiegelgrundkör ⁇ via is provided between the actuators matrix and a front side of the mirror base member.
  • the rear side of the mirror substrate is then preferably connected directly to the front side of the mirror base body in the regions in which the actuator matrix is not provided.
  • the actuators When the actuators are energized, they expand in the z-direction and simultaneously contract in the x-direction. Due to the fact that the actuators do not rest on the front side of the mirror base due to the gap, the deformation in the z direction has no influence on the geometry of the optically effective surface.
  • the contraction in the ⁇ -direction leads to a corresponding deformation of the mirror substrate and the optically active surface.
  • the gap is so bemes ⁇ sen that the actuators never come into contact with the front of the mirror base ⁇ body.
  • the mirror substrate in the region of the actuator matrix is connected to the mirror base body with the aid of pin-shaped connecting elements.
  • the connecting elements can also be referred to as connecting pins.
  • the connecting elements are preferably made of the same material as the mirror substrate and the mirror base body.
  • the connecting elements are glued or bonded to the mirror substrate and the mirror main body.
  • the connecting elements can be cylindrical. Holes can be provided in the mirror substrate and / or in the mirror base body in which the connecting elements are received.
  • the connecting elements bridge the gap.
  • the actuator matrix can be omitted.
  • the mirror substrate is supported with at least ⁇ from a support portion at the mirror body.
  • the gap may be formed, for example, as a pocket or recess. Preferably, however, only one support section is provided.
  • the mirror body can not be formed as a monolithic block, for example, but be multi-part.
  • the mirror base body may comprise a lower part and a top part.
  • a Vordersei ⁇ te of the lower part may be bonded to a back of the upper part, in particular planargebondet be.
  • the upper part is preferably firmly connected to the mirror substrate, in particular adhesively bonded or bonded, or formed integrally with the latter.
  • the upper part is provided in a region behind the mirror substrate in particular with a recess which forms the gap located behind the actuator matrix.
  • the mirror substrate may be supported on both sides with support portions of the upper part on the lower part.
  • One of the support sections is optional.
  • Characterized in that the mirror substrate can be ⁇ material formed integrally with the shell, can be dispensed with a mirror substrate in the form of a separate component.
  • lithography system in particular an EUV lithography system or a DUV lithography system, with such an optical system is proposed.
  • the lithography system can have a plurality of such optical systems.
  • the optical system can replace a mirror of the lithography system using existing interfaces.
  • a method of manufacturing an optical system is provided ⁇ beat. The method comprises the steps ⁇ a) providing a mirror ⁇ base body blank, b) reducing a thickness of the mirror base body blank in order to obtain a mirror main body, and c) connecting a Spiegelein ⁇ direction with the mirror body.
  • the mirror device may comprise the mirror substrate, the actuator matrix and the optically effective surface.
  • the mirror base body becomes too related to the preparation of known Lorentz-aktuierter mirror.
  • the optical system can be integrated into the lithography system with minimal adjustments.
  • the mirror device is integrally connected to the mirror base body, for example glued or bonded. Reducing the thickness can be carried out with the aid of a material removal method, for example medium grinding.
  • the mirror base body blank can also be provided only as a virtual model, in particular as a CAD model (computer-aided design). The thickness is then also reduced virtually.
  • the mirror base can be produced, for example, directly from a monolithic block of material ⁇ rule without the intermediate step of fabricating the mirror base ⁇ body blank.
  • the mirror base body blank can be abraded for this purpose.
  • an existing mirror can also be removed from the lithography system and converted into such an optical system. For this purpose, the mirror is processed in order to obtain the Spiegelgrundkör ⁇ per, with which then the mirror device is connected.
  • the mirror device is produced before connecting the mirror device to the mirror base body in step c), wherein an actuator matrix of the mirror device is arranged between the mirror main body and a mirror substrate of the mirror device during the production of the mirror device.
  • the actuator matrix is in particular sandwiched between the mirror base ⁇ body and the mirror substrate.
  • the mirror substrate is manufactured as a cup-shaped component.
  • the actuator matrix is connected to the mirror substrate, in particular glued or bonded, before the mirror device is connected to the mirror base body in step c).
  • the actuator matrix is preferably bonded to the mirror substrate.
  • the actuator matrix is attached to a backside of the mirror substrate.
  • the actuator matrix is connected to a rear side of the mirror substrate, wherein an optically active surface, in particular a highly reflective coating, is applied to a front side of the mirror substrate facing away from the actuator matrix .
  • the optically effective area is deformed together with the mirror substrate by means of the actuator matrix.
  • the actuator matrix is mounted in such a way that it protrudes over the op ⁇ effective surface in a linear expansion and in a width extension.
  • a method for exchanging a mirror of a Lithographiean ⁇ position against an optical system comprising a mirror body, a Manipula ⁇ gate means for positioning and / or orientation of the mirror body, an optically active surface for reflecting radiation, and a Aktua ⁇ gates matrix, which is arranged between the mirror base body and the optically active surface and which is adapted to deform the optically effective surface ⁇ to influence their reflection properties proposed.
  • the method comprises the steps ⁇ a) Removal of the mirror from the lithography system, and b) installation of the optical system in the Lithography ⁇ phiestrom, wherein in the installation of the optical system for the mirror upstream handene interfaces of the lithography tool to be used.
  • the manipulator device is preferably a manipulator device of an existing mirror, which is also used for the optical system.
  • ⁇ sondere to the existing interfaces in particular actuators solutions Fas and the components metrology of lithography system, in particular a projection system of the lithography tool, be used.
  • the optical system has the same dimensions and the same op ⁇ schematic design as known mirror.
  • Fig. 1A shows a schematic view of an EUV lithography system
  • Fig. 1B is a schematic view of a DUV lithography apparatus
  • Fig. 2 shows a schematic sectional view of an embodiment of an optical ⁇ 's system for a lithographic system of FIG 1A or 1B.
  • FIG. 3 shows the detailed view III according to FIG. 2;
  • FIG. 4 shows a development of the optical system according to FIG. 2;
  • FIG. 5 shows a schematic sectional view of a further embodiment of an optical system for a lithography system according to FIG. 1A or 1B;
  • FIG. 6 shows the detailed view VI according to FIG. 5;
  • FIG. 7 shows a schematic sectional view of a further embodiment of an optical system for a lithography system according to FIG. 1A or 1B;
  • FIG. 5 shows a schematic sectional view of a further embodiment of an optical system for a lithography system according to FIG. 1A or 1B;
  • FIG. 6 shows the detailed view VI according to FIG. 5;
  • FIG. 7 shows a schematic sectional view of a further embodiment of an optical system for a lithography system according to FIG. 1A or 1B;
  • FIG. 9 shows a method step of an embodiment of a method for producing the optical system according to FIG.
  • FIG. 10 shows a further method step of the method for producing the optical system according to FIG.
  • FIG. 11 shows a further method step of the method for producing the optical system according to FIG. 1
  • FIG. 12 shows a further method step of the method for producing the optical system according to FIG.
  • FIG. 13 shows a schematic block diagram of the method according to FIGS. 9 to 12; FIG. and
  • Fig. 14 shows a schematic block diagram of an embodiment of a method for exchanging a mirror of a lithography system to an optical system according to FIGS. 2, 5 or 7.
  • identical or function the same elements with the same Be ⁇ reference numbers have been provided, unless The contrary is stated.
  • a reference number has several reference lines in the present case, this means that the corresponding element is present multiple times.
  • Reference lines that point to hidden details are shown in phantom.
  • the advertising that the representations ⁇ are quite in the figures are not necessarily dimensioning true to scale.
  • Fig. 1A is a schematic view of an EUV lithography apparatus 100A, which includes a beam shaping and illumination system 102 and a projection system 104 ⁇ .
  • EUV extreme ultraviolet
  • EUV extreme ultraviolet
  • the beam shaping and illumination system 102 and the Pro ⁇ jemiessystem 104 are not each in a seen vacuum housing shown before ⁇ , each vacuum housing by means of a not shown Eva ⁇ ku réellesvortechnisch is evacuated.
  • the vacuum housing are surrounded by a non-illustrated machine room, in which the drive svorrich- obligations to mechanical methods or adjusting the optical
  • electrical controls and the like may also be provided in this machine room.
  • the EUV lithography system 100A has an EUV light source 106A.
  • an EUV light source 106A for example, a plasma source (or a Syn ⁇ chrotron) may be provided which emits radiation 108A in the EUV range (extremely ult ⁇ ravioletter area), ie for example in the wavelength range of 5 nm to 20 nm.
  • the EUV radiation 108A is collimated and the desired operating wavelength is filtered out of the EUV radiation 108A.
  • EUV radiation 108A has a relatively low transmissivity by air, which is why the beam guide spaces in the radiation and illumination system is evacuated and 102 in the projection system 104th
  • the beam shaping and illumination system 102 shown in FIG. 1A has five mirrors 110, 112, 114, 116, 118.
  • the EUV radiation 108A is on a photomask (Engl .: reticle) directed 120th
  • the photomask 120 is likewise designed as a reflective optical element and can be arranged outside the systems 102, 104.
  • the EUV radiation 108A can be directed to the photomask 120 by means of a Spie ⁇ gels 122nd
  • the photomask 120 has a Structure, which is reduced by means of the projection system 104 shown on a wafer 124 or the like.
  • the projection system 104 (also referred to as a projection objective) has six mirrors M1 to M6 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124.
  • individual mirrors Ml 104 may be arranged symmet ⁇ driven to an optical axis 126 of projection system 104 to M6 of the projection system.
  • the number of mirrors of the EUV lithography system 100A is not limited to the number shown. It can also be provided more or less mirror. Furthermore, the mirrors are usually curved at their front for beam shaping.
  • FIG. 1B shows a schematic view of a DUV lithography system 100B that includes a beamforming and illumination system 102 and a projection system 104.
  • DUV stands for "deep ultraviolet” (Engl .: deep ultra violet DUV)
  • the beam shaping and illumination system 102 and the projek ⁇ tion system 104 may -.
  • the beam shaping and illumination system 102 and the projek ⁇ tion system 104 may -.
  • Fig. 1A arranged in a vacuum housing and / or surrounded by a machine room with corresponding drive devices.
  • the DUV lithography system 100B has a DUV light source 106B.
  • DUV light source 106B for example, an ArF excimer laser can be provided, which emits radiation 108B in the DUV range at, for example, 193 nm.
  • the beamforming and illumination system 102 shown in FIG. 1B directs the DUV radiation 108B onto a photomask 120.
  • the photomask 120 is formed as a transmissive optical element and may be disposed outside of the systems 102, 104.
  • the photomask 120 has a structure which is reduced by means of the projection system 104 onto a wafer 124 or derglei ⁇ chen is imaged.
  • the projection system 104 has a plurality of lenses 128 and / or mirrors 130 for imaging the photomask 120 onto the wafer 124. In this case, individual lenses 128 and / or mirrors 130 of the projection system 104 may be arranged symmetrically with respect to an optical axis 126 of the projection system 104.
  • the number of lenses and mirrors of the DUV lithography system 100B is not limited to the number shown. There may also be more or fewer lenses and / or mirrors. Furthermore, the mirrors are usually curved at their front for beam shaping.
  • An air gap between the last lens 128 and the wafer 124 may be replaced by a liquid medium 132 having a refractive index> 1.
  • the liquid medium 132 may be, for example, high purity water.
  • Such a structure is also referred to as immersion lithography and has an increased photolithographic resolution.
  • Fig. 2 shows a schematic sectional view of an embodiment of an optical ⁇ 's system 200 for a lithography apparatus, in particular for an EUV or DUV lithography apparatus 100A, 100B.
  • the optical system 200 is a mirror, in particular an EUV mirror.
  • the optical system 200 may be part of a Giionssys ⁇ tems 104th
  • the optical system 200 includes a beam path 202.
  • light 204 passes through the optical system 200.
  • the light 204 may be, in particular, the EUV or DUV radiation 108A, 108B (FIGS. 1A and 1B).
  • the optical system 200 is manipulatable.
  • actuators may be vorgese ⁇ hen.
  • the optical system 200 is preferably Lorentz-actuated. This is the optical system 200 associated with a Lorentz actuator, by means of which the op ⁇ table system 200 is tilted.
  • an electromagnetic actuator actuates a magnetic element.
  • the optical system 200 includes interfaces 201 to the projection system 104, to the actuators and / or to a component metrology. For example, the optical system is received in a the projek ⁇ tion system 104 associated version 200th
  • the optical system 200 includes a mirror base body 206.
  • the mirror ⁇ base body 206 is made for example of quartz glass.
  • a plurality of interfaces 201 are provided at the mirror base 206 .
  • three interfaces 201 distributed around a circumference of the mirror body 206 are provided.
  • the interfaces 201 are made of the same material as the mirror base body 206.
  • the interfaces 201 may be formed integrally with the mirror base body 206.
  • the interfaces 201 are formed, for example, as tabs or extensions provided laterally on the mirror base body 206, in which an opening or a bore is provided.
  • interfaces 201 cooperate with ⁇ interface 134 of the lithography system 100A, 100B, in particular the Russianionssys ⁇ tems 104 together.
  • the interfaces 134 may comprise, for example, a socket, a housing, a thermal connection or a component measurement technique.
  • the mirror base 206 is formed as a monolithic, that is, one-piece, block.
  • the mirror base 206 may also be referred to as a mirror body.
  • the mirror body 206 may include the aforementioned interfaces 201.
  • the mirror base 206 is rigid. Hereby is prevented in the Aktuieren of the optical system 200 that the mirror ⁇ base body 206 is deformed.
  • the mirror body 206 may have a zylinderförmi ⁇ ge, in particular a circular cylindrical, geometry.
  • the geometry of the mirror base 206 is basically arbitrary.
  • the mirror ⁇ main body 206 comprises, for example an internal or lateral surface 208 and a plane of the beam path 202 facing away from rear side 210.
  • In the mirror Base 206 is provided an opening 212 through which light 204 can pass through the optical system 200.
  • the mirror body 206 further comprises the optical path 202 conces- turned arched front side 214.
  • the front side 214 may for example be curved spherically ⁇ shaped. In particular, the front side 214 is concave. However, the front panel 214 may be any three-dimensionally shaped surface.
  • the front side 214 is associated with a mirror device 300 of the optical system 200.
  • the mirror device 300 is cup-shaped.
  • the mirror device 300 can also be referred to as a mirror shell or deformable mirror shell ⁇ the.
  • the mirror assembly 300 includes a mirror substrate 302, the preference ⁇ example of the same material is made as the mirror body 206.
  • ⁇ game as the mirror substrate 302 made of quartz glass is made.
  • the mirror substrate 302 is cup-shaped and elastically deformable.
  • the mirror substrate 302 has an opening 304 corresponding to the opening 212, through which light 204 can pass.
  • the mirror substrate 302 has an optically active surface 306, which faces away from the front side 214 of the mirror base body 206.
  • the optically active ⁇ same surface 306 is, for example, a highly reflective layer which is adapted to reflect light 204th
  • the optically active surface 306 is preferably less than a surface of the mirror substrate 302.
  • the op ⁇ schematically effective surface 306 forms a so-called "footprint" of the optical system 200.
  • As the footprint is optically active.
  • the optically active area 306 is, for example, rectangular.
  • a Ak ⁇ tuatorenmatrix 308 is arranged, which is adapted to deform the mirror substrate 302 elastically.
  • the actuator matrix 308 comprises a multiplicity of actuators which are arranged in the form of a raster or matrix, in particular piezoactuators.
  • the actuator matrix 308 preferably does not cover the entire surface. gelsubstrat 302 but preferably extends in the region in which the optically active surface 306 is provided.
  • the actuator matrix 308 is preferably also rectangular, wherein a width dimension and a linear extent of the actuator matrix 308 is greater than a width extension and a length extent of the optically active surface 306, so that the actuator matrix 308 in the direction of linear expansion and in Rich ⁇ direction the width extent protrudes on both sides on the optically effective surface 306.
  • a manipulator device 400 which is coupled to the mirror main body 206.
  • the manipulator device 400 may include one or more actuators, in particular Lorentz actuators umfas ⁇ sen.
  • the mirror base body 206 can be positioned in a plurality of degrees of freedom, for example in six degrees of freedom, in particular in three translatory and three rotational degrees of freedom.
  • the mirror base body 206 and thus the optical system 200 are translationally displaceable along a first or ⁇ -direction x, a second or y-direction y and / or a third or z-direction z and additionally around the ⁇ se directions x, y, z tiltable.
  • the mirror base body 206 can be moved at high frequency and / or tilted. That is, the mirror body 206 can be linearly displaced and / or tilted at a high frequency.
  • the mirror body 206 is not deformed ⁇ due to its rigidity.
  • Fig. 3 shows the detailed view III of FIG. 2.
  • the optically effective surface is 306 on a front side 310 of the mirror substrate 302 and the actuators matrix 308 vorgese ⁇ hen at a rear side 312 of the mirror substrate 302.
  • the actuator matrix 308 may be glued or bonded to the back surface 312.
  • the actuator matrix 308 includes a plurality of actuators 314.
  • the actuator matrix 308 includes sixteen by eight actuators 314.
  • the actuators 314 contact each other or are interconnected. Each actuator 314 is by means not shown Cabling individually controllable.
  • the actuators 314 can firmly connected with the pre ⁇ the side 214 of the mirror main body 206, in particular, be glued or bonded.
  • the back side 312 of the mirror substrate 302 is in the areas ⁇ chen, in which the actuators matrix 308 is not provided, connected directly to the front side 214 of the mirror base body 206th For example, the front side 214 and the back side 312 are glued or bonded.
  • the actuators 314 When the actuators 314 are energized, they expand in the z-direction z. At the same time, the actuators 314 contract in the ⁇ -direction x.
  • the energized state of the actuators 314 is provided in FIG. 3 with the strainszei ⁇ surfaces 314 '.
  • a deformed state of the optically active FLAE ⁇ surface 306 is denoted in FIG. 3 by the reference numeral 306 '.
  • FIG. 4 shows a development of the mirror device 300 according to FIG. 3.
  • the mirror device 300 according to FIG. 4 differs from the mirror device 300 according to FIG. 3 in that the actuator matrix 308 is not connected to the front side 214 of the mirror main body 206 is. Between the actuator matrix 308 and the front side 214, a gap 316 is provided.
  • the back side 312 of the mirror substrate 302 is in the areas where the gates Aktua ⁇ matrix 308 is not provided, connected directly to the front side 214 of the mirror base body 206th For example, the front side 214 and the back side 312 are glued or bonded.
  • actuators 314 When the actuators 314 are energized, they expand again in the z direction z and contract simultaneously in the ⁇ direction x.
  • An energized actuator 314 is designated in FIG. 4 by the reference numeral 314 '. Characterized that the actuator 314 'is not supported on the front side 214 of the mirror ⁇ main body 206, the deformation has in the z-direction for no ON However, the contraction in the ⁇ -direction x leads to a corresponding deformation of the Spie ⁇ gelubstrats 302 and the optically active surface 306. The deformed optically active surface 306 is in Fig. 4 with the Designated 306 '.
  • FIG. 5 shows a schematic sectional view of another embodiment of an optical system 200.
  • the mirror substrate 302 in the area in which the actuator matrix 308 is provided is fixed to the mirror base body 206 by means of connecting pins or connecting elements 318 connected.
  • Fig. 6 shows the detailed view of VI of FIG. 5.
  • the fasteners 318 are preferably made of the same material as the mirror substrate 302 and the mirror main body 206.
  • the connecting elements 318 to the mirror substrate 302 and the mirror main body are glued 206 or ge _ Bondet.
  • the connecting elements 318 may be cylindrical.
  • bores may be provided in which the connecting elements are recorded 318th.
  • FIG. 7 shows a schematic sectional view of a further embodiment of an optical system 200.
  • the mirror base 206 is not formed as a monolithic block but as a multi-part.
  • the mirror main body 206 includes a Un ⁇ terteil 216 and an upper part 218.
  • a front surface 220 of the base 216 is bonded to a back surface 222 of the upper part 218, in particular planargebondet.
  • the upper part 218 is firmly connected to the mirror substrate 302, in particular adhesively bonded or bonded, or formed integrally with the latter.
  • the upper part 218 is provided in a region behind the mirror substrate 302 with a recess which forms the gap 316.
  • the mirror substrate 320 is supported on both sides with support portions 224, 226 of the upper part 218 on the lower part 216.
  • the support portion 226 is optional. Characterized in that the Spie ⁇ gel substrate can be materially in one formed with the upper portion 218 302 can dispense with a mirror substrate in the form of a separate component to advertising.
  • the actuators 308 provided ⁇ matrix.
  • FIG. 8 shows the detailed view IIX according to FIG. 7.
  • the functionality of the mirror device 300 according to FIG. 8 corresponds to the functionality of the mirror device 300 according to FIG. 4.
  • FIGS. 9 to 13 schematically show an embodiment of a method for producing an optical system 200 according to FIG. 2.
  • the method is suitable analogously to the production of the embodiments of the optical system 200 according to FIGS. 5 and 7.
  • a Spiegelgrundkör ⁇ perrohling 228 may be provided 306 with an optically effective surface.
  • a thickness do of the mirror base body blank 228 is reduced by a thickness Ad.
  • a thickness Ad is for example one centimeter.
  • the mirror base body blank 228 may also be provided in the step S1 only as a virtual model, in particular as a CAD model. The thickness do is then also reduced virtually by the thickness Ad.
  • the Mirror body 206 can be produced, for example directly from a monolithic block of material without the intermediate step of fabricating the mirror base body blank ⁇ 228th
  • the mirror means fabricated Bezie ⁇ hung as 300 is provided.
  • the cup-shaped mirror substrate 302 is coated on the front side to obtain the optically effective area 306.
  • ⁇ return side actuators matrix is attached to the mirror substrate 308 302nd
  • the actuator matrix 308 is glued or bonded back to the mirror substrate 302.
  • the actuators matrix 308 is in this case provided only in the Be ⁇ area of the mirror substrate 302, in which the optically effective surface is also provided 306th
  • a step S4 the mirror device 300 is firmly connected to the mirror base body 206.
  • the mirror device 300 is glued or bonded to the mirror base body 206.
  • the actuator matrix 308 is sandwiched between the mirror base body 206 and the mirror substrate.
  • Fig. 14 shows a schematic block diagram of an embodiment of another method, namely a method for exchanging a mirror Ml to M6 or 130 of the lithography system 100A, 100B against such op ⁇ table system 200.
  • the corresponding mirror Ml is to M6 or 130 removed from the lithography system 100A, 100B.
  • the optical system is incorporated into the lithography tool 100A, 100B, 200, where the existing for the mirror Ml to M6 or 130 interfaces 134 of the Lithographiean ⁇ location 100A, to be used 100B at the installation of the optical system 200th
  • the removed mirror M1 to M6 or 130 can also be converted into an optical system 200 in the method according to FIG. Because the known mirror ⁇ base body blank is used 228 for manufacturing the optical system 200, the optical system 200 with mi ⁇ nimalen adjustments in the lithography apparatus 100A, 100B are integrated.
  • the optical system 200 has the same dimensions and optical design as known mirrors. Furthermore, due to the Steifig ⁇ ness of the mirror main body 206, the entire optical system 200 with high-frequency frequency are Lorentz-actuated without the mirror main body 206 ver ⁇ formed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lenses (AREA)

Abstract

Optisches System (200) für eine Lithographieanlage (100A, 100B), aufweisend einen Spiegelgrundkörper (206), eine Manipulatoreinrichtung (400) zum Positionieren und/oder Orientieren des Spiegelgrundkörpers (206), eine optisch wirksame Fläche (306, 306') zum Reflektieren von Strahlung (108A, 108B), und eine Aktuatorenmatrix (308), die zwischen dem Spiegelgrundkörper (206) und der optisch wirksamen Fläche (306, 306') angeordnet ist und die dazu eingerichtet ist, die optisch wirksamen Fläche (306, 306') zu verformen, um deren Reflexionseigenschaften zu beeinflussen, wobei zwischen der Aktuatorenmatrix (308) und einer Vorderseite (214) des Spiegelgrundkörpers (206) ein Spalt (316) zum Beabstanden der Aktuatorenmatrix (308) von dem Spiegelgrundkörper (206) vorgesehen ist.

Description

OPTISCHES SYSTEM SOWIE VERFAHREN
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optisches System für eine Lithographiean¬ lage, ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen optischen Systems sowie ein Verfahren zum Austausch eines Spiegels einer Lithographieanlage gegen ein derartiges optisches System.
Der Inhalt der Prioritätsanmeldung DE 10 2017 208 364.6 wird durch Bezug¬ nahme vollumfänglich mit einbezogen.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikro strukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise angewendet. Der Mikrolithogra- phieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche eine Be¬ leuchtungssystem und ein Projektions System aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Pro¬ jektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) be¬ schichtetes und in der Bildebene des Projektions Systems angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfind¬ liche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstel¬ lung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV- Lithographieanlagen entwi¬ ckelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, ins¬ besondere 13,5 nm verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materialien von Licht dieser Wellen¬ länge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - bre¬ chenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.
Derartige Spiegel können mit Hilfe einer Manipulatoreinrichtung, beispielsweise mit Hilfe eines sogenannten Lorentz-Aktuators, im Belichtungsbetrieb in mehre¬ ren Freiheitsgraden positioniert und/oder orientiert werden. Da die Positionie¬ rung und/oder Orientierung mit sehr hohen Beschleunigungen und in hoher Fre- quenz durchgeführt wird, ist es erforderlich, dass derartige Spiegel sehr steif sind, um eine Deformation aufgrund der Neupositionierung derselben zu verhin¬ dern. Um Abbildungsfehler, beispielsweise aufgrund einer Erwärmung eines zu belichtenden Substrats oder des Spiegels, zu korrigieren, ist allerdings eine ge_ steuerte Verformung einer Spiegeloberfläche wünschenswert. Eine derartige Ver¬ formung ist jedoch nur möglich, wenn der Spiegel entsprechend dünn ist, was wiederum der Forderung nach einer möglichst hohen Steifigkeit widerspricht.
Ein verformbarer dünnwandiger Spiegel ist beispielsweise in der DE 10 2011 081 603 AI beschrieben. Bei diesem adaptiven Spiegel, der insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage geeignet ist, die für Wellen¬ längen von weniger als 50 nm ausgelegt ist, sind hintereinander ein Substrat, eine Anordnung elektrischer Zuleitungen, eine elektrisch isolierende Isolier¬ schicht und eine Anordnung von voneinander elektrisch voneinander isolierten Steuerelektroden angeordnet. Jede Steuerelektrode ist dabei über ein sich durch die Isolierschicht erstreckendes Leiterelement mit einer der Zuleitungen verbun¬ den. Uber der Steuerelektrode sind eine piezoelektrische Schicht, eine Gegen¬ elektrode, die sich in einer Projektion entlang einer Aufbaurichtung des Spiegels über mehrere Steuerelektroden hinweg erstreckt, und eine reflektierende Be- Schichtung angeordnet. Es ist mindestens ein Leiterelement als vergrabene Durchkontaktierung ausgebildet. Diese besteht aus einem Bereich der Isolier¬ schicht, der durch nachträgliche und lokal begrenzte Bestrahlung mit Teilchen oder elektromagnetischer Strahlung lokal elektrisch leitfähig geworden ist. Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes optisches System für eine Lithographieanlage zur Verfügung zu stellen.
Demgemäß wird ein optisches System für eine Lithographieanlage bereitgestellt. Das optische System umfasst einen Spiegelgrundkörper, eine Manipulatorein¬ richtung zum Positionieren und/oder Orientieren des Spiegelgrundkörpers, eine optisch wirksame Fläche zum Reflektieren von Strahlung und eine Aktuatoren- matrix, die zwischen dem Spiegelgrundkörper und der optisch wirksamen Fläche angeordnet ist und die dazu eingerichtet ist, die optisch wirksame Fläche zu ver¬ formen, um deren Reflexionseigenschaften zu beeinflussen, wobei zwischen der Aktuatorenmatrix und einer Vorderseite des Spiegelgrundkörpers ein Spalt zum Beabstanden der Aktuatorenmatrix von dem Spiegelgrundkörper vorgesehen ist.
Eine dynamische Verformbarkeit der optisch wirksamen Fläche ist mit Hilfe der Aktuatorenmatrix möglich. Hierdurch können beispielsweise wärmebedingte Verformungen der optisch wirksamen Fläche, des gesamten optischen Systems oder eines zu belichtenden Wafers korrigiert werden. Neben der Verformbarkeit der optisch wirksamen Fläche kann das gesamte optische System mit Hilfe der Manipulatoreinrichtung positioniert und/oder orientiert werden, ohne dass sich der Spiegelgrundkörper verformt. Das optische System ist bevorzugt ein Spiegel, insbesondere ein EUV-Spiegel, für eine EUV-Lithographieanlage. Unter einer Positionierung des Spiegelgrundkör¬ pers ist zu verstehen, dass dieser und somit auch das gesamte optische System entlang einer ersten oder χ-Richtung, einer zweiten oder y-Richtung und/oder einer dritten oder z-Richtung translatorisch verlagerbar ist. Unter einer Orien- tierung des Spiegelgrundkörpers ist zu verstehen, dass dieser zusätzlich um die¬ se zuvor genannten Richtungen verkippbar oder rotierbar ist. Die y-Richtung ist orthogonal zu der χ-Richtung und die z-Richtung ist orthogonal zu der x- Richtung und der y-Richtung angeordnet. Hierdurch ergeben sich sechs Frei¬ heitsgrade. Die Manipulatoreinrichtung ist bevorzugt ein sogenannter Lorentz- Aktuator beziehungsweise umfasst zumindest einen oder mehrere Lorentz- Aktuatoren. Die optisch wirksame Fläche ist insbesondere eine hochreflektieren¬ de Beschichtung. Die optisch wirksame Fläche kann dazu eingerichtet sein, EUV- Strahlung oder DUV- Strahlung zu reflektieren. Mit Hilfe der Aktuatoren¬ matrix ist eine dreidimensionale Geometrie der optisch wirksamen Fläche verän- derbar. Die Aktuatorenmatrix umfasst eine Vielzahl an Aktuatoren, insbesonde¬ re Piezoaktuatoren, die matrixförmig, das heißt, in Zeilen und Spalten, angeord¬ net sind. Die Aktuatoren können miteinander verbunden sein. Darunter, dass sich die Reflexionseigenschaften der optisch wirksamen Fläche verändern, ist zu verstehen, dass sich beispielsweise der Ausfallswinkel von auf die optisch wirk¬ same Fläche auftretender elektromagnetischer Strahlung, insbesondere EUV- Strahlung oder DUV- Strahlung, verändern kann, wenn die optisch wirksame Fläche verformt wird. Der Spiegelgrundkörper kann einen Durchbruch aufwei¬ sen, durch den elektromagnetische Strahlung hindurchtreten kann.
EUV steht für„extreme ultraviolet" und bezeichnet eine Wellenlänge des Ar¬ beitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. DUV steht für„deep ultraviolet" und be- zeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm.
Gemäß einer Ausführungsform ist der Spiegelgrundkörper biegesteif, so dass die¬ ser sich bei dem Positionieren und/oder Orientieren desselben und/oder dem Ver¬ formen der optisch wirksamen Fläche nicht verformt.
Der Spiegelgrundkörper ist insbesondere als massiver und einteiliger bezie¬ hungsweise monolithischer Materialblock ausgebildet. Hierdurch ist eine Ver¬ formung des Spiegelgrundkörpers auch bei einer sehr schnellen und hochfre¬ quenten Verlagerung ausgeschlossen. Beispielsweise kann der Spiegelgrundkör- per ein Quarzglasblock sein. Aufgrund der Steifigkeit des Spiegelgrundkörpers kann daher das gesamte optische System mit Hochfrequenz Lorentz-aktuiert werden ohne dass sich der Spiegelgrundkörper verformt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zwischen der optisch wirksamen Flä- che und der Aktuatorenmatrix ein Spiegelsubstrat angeordnet, an dem die Aktu¬ atorenmatrix befestigt, insbesondere verklebt oder gebondet, ist.
Das Spiegelsubstrat kann einen zu dem Durchbruch des Spiegelgrundkörpers korrespondierenden Durchbruch aufweisen, durch den elektromagnetische Strahlung hindurchtreten kann. Insbesondere ist die Aktuatorenmatrix mit Hilfe eines stoffschlüssigen Verbindungsverfahrens mit dem Spiegelsubstrat verbun¬ den. Bei stoffschlüssigen Verbindungen werden die Verbindungspartner durch atomare oder molekulare Kräfte zusammengehalten. Stoffschlüssige Verbindun¬ gen sind nicht lösbare Verbindungen, die sich nur durch Zerstörung der Verbin¬ dungsmittel trennen lassen. Beim Bonden, insbesondere beim silikatischen Bon¬ den, werden die beteiligten Glasoberflächen durch eine alkalische Flüssigkeit vorübergehend angelöst, ehe durch eine nachfolgende Wärmebehandlung die Feuchtigkeit wieder ausgetrieben und eine stoffschlüssige, feste Verbindung ge¬ schaffen wird. Beim direkten Bonden werden die Glasoberflächen gereinigt und über einen Plasma-Prozess aktiviert und hydrophilisiert. Danach werden die zu verbindenden Oberflächen kontaktiert und durch eine Wärmebehandlung unter Druck im Vakuum verbunden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind der Spiegelgrundkörper und das Spiegelsubstrat aus demselben Material, insbesondere aus Quarzglas, gefertigt. Das Spiegelsubstrat ist im Vergleich zum Spiegelgrundkörper vorzugsweise dünnwandig und schalenförmig. Hierdurch ist das Spiegelsubstrat im Vergleich zum Spiegelgrundkörper elastisch verformbar. Das Spiegelsubstrat kann eine sphärische, das heißt, kugelförmige, Geometrie aufweisen. Der Spiegelgrundkör¬ per weist bevorzugt eine korrespondierend gekrümmte Vorderseite auf, auf der das Spiegelsubstrat angeordnet ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Spiegelsubstrat fest mit dem Spiegelgrundkörper verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet. Bevorzugt ist das Spiegelsubstrat nur in Bereichen, in denen die Aktuatoren- matrix nicht vorgesehen ist, mit dem Spiegelgrundkörper verbunden. Die Aktua- torenmatrix ist an einer Rückseite des Spiegelsubstrats vorgesehen, wobei die Aktuatorenmatrix nicht die vollständige Rückseite bedeckt. Der Rückseite abge¬ wandt weist das Spiegelsubstrat insbesondere eine Vorderseite auf, an der die optisch wirksame Fläche vorgesehen ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Aktuatorenmatrix an einer Rück¬ seite des Spiegelsubstrats vorgesehen, wobei an einer Vorderseite des Spie¬ gelsubstrats die optisch wirksame Fläche, insbesondere eine hochreflektierende Beschichtung, vorgesehen ist, und wobei eine Breitenausdehnung und eine Län- genausdehnung der Aktuatorenmatrix größer als eine Breitenausdehnung und eine Längenausdehnung der optisch wirksamen Fläche ist.
Bevorzugt ist die Aktuatorenmatrix mit der Rückseite stoffschlüssig verbunden. Die optisch wirksame Fläche kann eine rechteckförmige Geometrie aufweisen und bildet einen sogenannten„Footprint" des optischen Systems beziehungswei¬ se des Spiegelsubstrats. Nur der Footprint ist optisch aktiv, das heißt, reflektiert elektromagnetische Strahlung. Die Aktuatorenmatrix ist demnach ebenfalls rechteckförmig und steht sowohl in der Längenausdehnung als auch in der Brei¬ tenausdehnung über die optisch wirksame Fläche über, so dass die optisch wirk- same Fläche auch in Randbereichen verformbar ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Aktuatorenmatrix sowohl mit einer Vorderseite des Spiegelgrundkörpers als auch mit einer Rückseite des Spiegelsubstrats fest verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet.
Bevorzugt ist die Aktuatorenmatrix sowohl mit der Vorderseite als auch mit der Rückseite stoffschlüssig verbunden. Bei einer Bestromung einzelner Aktuatoren der Aktuatorenmatrix dehnen diese sich in der z-Richtung aus. Gleichzeitig kon¬ trahieren die Aktuatoren in der χ-Richtung. Dadurch dass sich der jeweilige Ak- tuator in der z-Richtung ausdehnt und sich dabei auf der Vorderseite des Spie¬ gelgrundkörpers abstützt und dadurch, dass sich der Aktuator in der x-Richtung kontrahiert, verformt sich das Spiegelsubstrat und damit auch die optisch wirk¬ same Fläche lokal. Zwischen der Aktuatorenmatrix und einer Vorderseite des Spiegelgrundkörpers ist ein Spalt zum Beabstanden der Aktuatorenmatrix von dem Spiegelgrundkör¬ per vorgesehen. Hierdurch hat nur die Kontraktion in der χ-Richtung und nicht die Expansion in der z-Richtung einen Einfluss auf die Verformung der optisch wirksamen Fläche. Die Rückseite des Spiegelsubstrats ist in den Bereichen, in denen die Aktua- torenmatrix nicht vorgesehen ist, dann bevorzugt direkt mit der Vorderseite des Spiegelgrundkörpers verbunden. Bei einer Bestromung der Aktuatoren dehnen diese sich in der z-Richtung aus und kontrahieren sich gleichzeitig in der x- Richtung. Dadurch, dass sich die Aktuatoren aufgrund des Spalts nicht auf der Vorderseite des Spiegelgrundkörpers abstützen, hat die Verformung in der z- Richtung keinen Einfluss auf die Geometrie der optisch wirksamen Fläche. Die Kontraktion in der χ-Richtung führt jedoch zu einer entsprechenden Verformung des Spiegelsubstrats und der optisch wirksamen Fläche. Der Spalt ist so bemes¬ sen, dass die Aktuatoren nie in Kontakt mit der Vorderseite des Spiegelgrund¬ körpers gelangen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Spiegelsubstrat im Bereich der Aktuatorenmatrix mit Hilfe von stiftförmigen Verbindungselementen mit dem Spiegelgrundkörper verbunden. Die Verbindungselemente können auch als Verbindungspins bezeichnet werden. Die Verbindungselemente sind vorzugsweise aus demselben Material gefertigt wie das Spiegelsubstrat und der Spiegelgrundkörper. Beispielsweise sind die Verbindungselemente mit dem Spiegelsubstrat und dem Spiegelgrundkörper verklebt oder gebondet. Die Verbindungselemente können zylinderförmig sein. In dem Spiegelsubstrat und/oder in dem Spiegelgrundkörper können Bohrungen vorgesehen sein, in denen die Verbindungselemente aufgenommen sind. Die Ver¬ bindungselemente überbrücken den Spalt. Im Bereich der Verbindungselemente kann die Aktuatorenmatrix ausgespart sein. Gemäß einer weiteren Ausführungsform stützt sich das Spiegelsubstrat mit zu¬ mindest einem Stützabschnitt an dem Spiegelgrundkörper ab. Der Spalt kann beispielsweise als Tasche oder Ausnehmung ausgebildet sein. Bevorzugt ist jedoch nur ein Stützabschnitt vorgesehen. Bei dieser Ausführungs¬ form des optischen Systems kann der Spiegelgrundkörper beispielsweise nicht als monolithischer Block ausgebildet sondern mehrteilig sein. Insbesondere kann der Spiegelgrundkörper ein Unterteil und ein Oberteil umfassen. Eine Vordersei¬ te des Unterteils kann mit einer Rückseite des Oberteils gebondet, insbesondere planargebondet, sein. Das Oberteil ist mit dem Spiegelsubstrat bevorzugt fest verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet, oder materialeinstückig mit diesem ausgebildet. Das Oberteil ist in einem Bereich hinter dem Spiegelsubstrat insbesondere mit einer Ausnehmung versehen, die den sich hinter der Aktua- torenmatrix befindlichen Spalt bildet. Das Spiegelsubstrat kann beidseitig mit Stützabschnitten des Oberteils an dem Unterteil abgestützt sein. Einer der Stützabschnitte ist dabei optional. Dadurch, dass das Spiegelsubstrat material¬ einstückig mit dem Oberteil ausgebildet sein kann, kann auf ein Spiegelsubstrat in Form eines separaten Bauteils verzichtet werden.
Ferner wird eine Lithographieanlage, insbesondere eine EUV- Lithographieanlage oder eine DUV- Lithographieanlage, mit einem derartigen optischen System vorgeschlagen.
Die Lithographieanlage kann mehrere derartige optische Systeme aufweisen. Insbesondere kann das optische System einen Spiegel der Lithographieanlage unter Weiternutzung vorhandener Schnittstellen ersetzen. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems vorge¬ schlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte^ a) Bereitstellen eines Spiegel¬ grundkörperrohlings, b) Reduzieren einer Dicke des Spiegelgrundkörperrohlings, um einen Spiegelgrundkörper zu erhalten, und c) Verbinden einer Spiegelein¬ richtung mit dem Spiegelgrundkörper.
Die Spiegeleinrichtung kann das Spiegelsubstrat, die Aktuatorenmatrix und die optisch wirksame Fläche umfassen. Der Spiegelgrundkörperrohling wird auch zur Herstellung bekannter Lorentz-aktuierter Spiegel verwandt. Dadurch, dass zum Herstellen des optischen Systems der bekannte Spiegelgrundkörperrohling verwendet wird, kann das optische System mit minimalen Anpassungen in die Lithographieanlage integriert werden. Vorzugsweise wird die Spiegeleinrichtung stoffschlüssig mit dem Spiegelgrundkörper verbunden, beispielsweise verklebt oder gebondet. Das Reduzieren der Dicke kann mit Hilfe eines materialabtragen¬ den Fertigungsverfahrens, beispielsweise mittel Schleifen, durchgeführt werden. Beispielsweise kann der Spiegelgrundkörperrohling in dem Schritt a) auch nur als virtuelles Modell, insbesondere als CAD-Model (Engl.: computer-aided de- sign), bereitgestellt werden. Die Dicke wird dann ebenfalls virtuell reduziert. Das heißt, der Spiegelgrundkörper kann beispielsweise direkt aus einem monolithi¬ schen Materialblock ohne den Zwischenschritt des Fertigens des Spiegelgrund¬ körperrohlings hergestellt werden. Der Spiegelgrundkörperrohling kann hierzu abgeschliffen werden. Alternativ kann auch ein vorhandener Spiegel aus der Li- thographieanlage ausgebaut werden und zu einem derartigen optischen System umgebaut werden. Hierzu wird der Spiegel bearbeitet, um den Spiegelgrundkör¬ per zu erhalten, mit dem dann die Spiegeleinrichtung verbunden wird.
Gemäß einer Ausführungsform wird vor dem Verbinden der Spiegeleinrichtung mit dem Spiegelgrundkörper in dem Schritt c) die Spiegeleinrichtung hergestellt, wobei bei dem Herstellen der Spiegeleinrichtung eine Aktuatorenmatrix der Spiegeleinrichtung zwischen dem Spiegelgrundkörper und einem Spiegelsubstrat der Spiegeleinrichtung angeordnet wird. Die Aktuatorenmatrix ist insbesondere sandwichartig zwischen dem Spiegel¬ grundkörper und dem Spiegelsubstrat angeordnet. Bei dem Herstellen der Spie¬ geleinrichtung wird das Spiegelsubstrat als schalenförmiges Bauteil gefertigt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die Aktuatorenmatrix vor dem Verbinden der Spiegeleinrichtung mit dem Spiegelgrundkörper in dem Schritt c) mit dem Spiegelsubstrat verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet. Die Aktuatorenmatrix wird bevorzugt stoffschlüssig mit dem Spiegelsubstrat verbunden. Insbesondere wird die Aktuatorenmatrix an einer Rückseite des Spiegelsubstrats befestigt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die Aktuatorenmatrix mit einer Rückseite des Spiegelsubstrats verbunden, wobei auf eine der Aktuatorenmatrix abgewandte Vorderseite des Spiegelsubstrats eine optisch wirksame Fläche, ins¬ besondere eine hochreflektierende Beschichtung, aufgebracht wird. Die optisch wirksame Fläche wird zusammen mit dem Spiegelsubstrat mit Hilfe der Aktuatorenmatrix verformt. Die Aktuatorenmatrix wird so angebracht, dass diese in einer Längenausdehnung und in einer Breitenausdehnung über die op¬ tisch wirksame Fläche übersteht. Ferner wird ein Verfahren zum Austausch eines Spiegels einer Lithographiean¬ lage gegen ein optisches System, das einen Spiegelgrundkörper, eine Manipula¬ toreinrichtung zum Positionieren und/oder Orientieren des Spiegelgrundkörpers, eine optisch wirksame Fläche zum Reflektieren von Strahlung, und eine Aktua¬ torenmatrix umfasst, die zwischen dem Spiegelgrundkörper und der optisch wirksamen Fläche angeordnet ist und die dazu eingerichtet ist, die optisch wirk¬ samen Fläche zu verformen, um deren Reflexionseigenschaften zu beeinflussen, vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die Schritte^ a) Ausbau des Spiegels aus der Lithographieanlage, und b) Einbau des optischen Systems in die Lithogra¬ phieanlage, wobei bei dem Einbau des optischen Systems für den Spiegel vor- handene Schnittstellen der Lithographieanlage genutzt werden.
Die Manipulatoreinrichtung ist bevorzugt eine Manipulatoreinrichtung eines vorhandenen Spiegels, die auch für das optische System verwendet wird. Insbe¬ sondere können die vorhandenen Schnittstellen, insbesondere Aktuatoren, Fas- sungen und die Komponentenmesstechnik der Lithographieanlage, insbesondere eines Projektionssystems der Lithographieanlage, weiter verwendet werden. Ferner weist das optische System die gleichen Abmessungen und das gleiche op¬ tische Design wie bekannte Spiegel auf.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht expli¬ zit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausfüh¬ rungsbeispiele beschriebenen Merkmale oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegen¬ stand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungs¬ beispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzug¬ ten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
Fig. 1A zeigt eine schematische Ansicht einer EUV- Lithographieanlage;
Fig. 1B zeigt eine schematische Ansicht einer DUV- Lithographieanlage;
Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines opti¬ schen Systems für eine Lithographieanlage gemäß Fig. 1A oder 1B;
Fig. 3 zeigt die Detailansicht III gemäß Fig. 2;
Fig. 4 zeigt eine Weiterbildung des optischen Systems gemäß Fig. 2;
Fig. 5 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems für eine Lithographieanlage gemäß Fig. 1A oder 1B; Fig. 6 zeigt die Detailansicht VI gemäß Fig. 5; Fig. 7 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems für eine Lithographieanlage gemäß Fig. 1A oder 1B;
Fig. 8 zeigt die Detailansicht IIX gemäß Fig. T,
Fig. 9 zeigt einen Verfahrensschritt einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen des optischen Systems gemäß Fig. %
Fig. 10 zeigt einen weiteren Verfahrens schritt des Verfahrens zum Herstellen des optischen Systems gemäß Fig. %
Fig. 11 zeigt einen weiteren Verfahrensschritt des Verfahrens zum Herstellen des optischen Systems gemäß Fig. % Fig. 12 zeigt einen weiteren Verfahrensschritt des Verfahrens zum Herstellen des optischen Systems gemäß Fig. %
Fig. 13 zeigt ein schematisches Blockdiagramm des Verfahrens gemäß den Fig. 9 bis 12; und
Fig. 14 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines Verfahrens zum Austausch eines Spiegels einer Lithographieanlage gegen ein optisches System gemäß den Fig. 2, 5 oder 7. In den Figuren sind gleiche oder funktions gleiche Elemente mit denselben Be¬ zugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Soweit ein Bezugszeichen vorliegend mehrere Bezugslinien aufweist, heißt dies, dass das entsprechende Element mehrfach vorhanden ist. Bezugszeichenlinien, die auf verdeckte Details weisen, sind gestrichelt dargestellt. Ferner sollte beachtet wer- den, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsge¬ recht sind. Fig. 1A zeigt eine schematische Ansicht einer EUV- Lithographieanlage 100A, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektions¬ system 104 umfasst. Dabei steht EUV für„extremes Ultraviolett" (Engl.: extreme ultra violet, EUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Pro¬ jektionssystem 104 sind jeweils in einem nicht gezeigten Vakuum- Gehäuse vor¬ gesehen, wobei jedes Vakuum- Gehäuse mit Hilfe einer nicht dargestellten Eva¬ kuierungsvorrichtung evakuiert wird. Die Vakuum- Gehäuse sind von einem nicht dargestellten Maschinenraum umgeben, in welchem die Antrieb svorrich- tungen zum mechanischen Verfahren beziehungsweise Einstellen der optischen Elemente vorgesehen sind. Ferner können auch elektrische Steuerungen und dergleichen in diesem Maschinenraum vorgesehen sein.
Die EUV- Lithographieanlage 100A weist eine EUV- Lichtquelle 106A auf. Als EUV- Lichtquelle 106A kann beispielsweise eine Plasmaquelle (oder ein Syn¬ chrotron) vorgesehen sein, welche Strahlung 108A im EUV- Bereich (extrem ult¬ ravioletter Bereich), also beispielsweise im Wellenlängenbereich von 5 nm bis 20 nm, aussendet. Im Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV- Strahlung 108A gebündelt und die gewünschte Betriebswellenlänge aus der EUV-Strahlung 108A herausgefiltert. Die von der EUV- Lichtquelle 106A erzeug¬ te EUV-Strahlung 108A weist eine relativ niedrige Transmissivität durch Luft auf, weshalb die Strahlführungsräume im Strahlungs- und Beleuchtungssystem 102 und im Projektionssystem 104 evakuiert sind. Das in Fig. 1A dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 weist fünf Spiegel 110, 112, 114, 116, 118 auf. Nach dem Durchgang durch das Strahl¬ formungs- und Beleuchtungssystem 102 wird die EUV-Strahlung 108A auf eine Photomaske (Engl.: reticle) 120 geleitet. Die Photomaske 120 ist ebenfalls als re- flektives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Weiter kann die EUV-Strahlung 108A mittels eines Spie¬ gels 122 auf die Photomaske 120 gelenkt werden. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder dergleichen abgebildet wird.
Das Projektionssystem 104 (auch als Projektionsobjektiv bezeichnet) weist sechs Spiegel Ml bis M6 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Spiegel Ml bis M6 des Projektionssystems 104 symmet¬ risch zu einer optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Spiegel der EUV- Lithographieanlage 100A nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Spiegel vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt.
Fig. 1B zeigt eine schematische Ansicht einer DUV- Lithographieanlage 100B, welche ein Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und ein Projektions- System 104 umfasst. Dabei steht DUV für„tiefes Ultraviolett" (Engl.: deep ultra- violet, DUV) und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm. Das Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 und das Projek¬ tionssystem 104 können - wie bereits mit Bezug zu Fig. 1A beschrieben - in einem Vakuumgehäuse angeordnet und/oder von einem Maschinenraum mit entspre- chenden Antriebsvorrichtungen umgeben sein.
Die DUV- Lithographieanlage 100B weist eine DUV- Lichtquelle 106B auf. Als DUV- Lichtquelle 106B kann beispielsweise ein ArF-Excimerlaser vorgesehen sein, welcher Strahlung 108B im DUV- Bereich bei beispielsweise 193 nm emit- tiert.
Das in Fig. 1B dargestellte Strahlformungs- und Beleuchtungssystem 102 leitet die DUV-Strahlung 108B auf eine Photomaske 120. Die Photomaske 120 ist als transmissives optisches Element ausgebildet und kann außerhalb der Systeme 102, 104 angeordnet sein. Die Photomaske 120 weist eine Struktur auf, welche mittels des Projektionssystems 104 verkleinert auf einen Wafer 124 oder derglei¬ chen abgebildet wird. Das Projektionssystem 104 weist mehrere Linsen 128 und/oder Spiegel 130 zur Abbildung der Photomaske 120 auf den Wafer 124 auf. Dabei können einzelne Linsen 128 und/oder Spiegel 130 des Projektionssystems 104 symmetrisch zu ei- ner optischen Achse 126 des Projektionssystems 104 angeordnet sein. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl der Linsen und Spiegel der DUV- Lithographieanlage 100B nicht auf die dargestellte Anzahl beschränkt ist. Es können auch mehr oder weniger Linsen und/oder Spiegel vorgesehen sein. Des Weiteren sind die Spiegel in der Regel an ihrer Vorderseite zur Strahlformung gekrümmt.
Ein Luftspalt zwischen der letzten Linse 128 und dem Wafer 124 kann durch ein flüssiges Medium 132 ersetzt sein, welches einen Brechungsindex > 1 aufweist. Das flüssige Medium 132 kann beispielsweise hochreines Wasser sein. Ein sol- eher Aufbau wird auch als Immersionslithographie bezeichnet und weist eine erhöhte photolithographische Auflösung auf.
Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform eines opti¬ schen Systems 200 für eine Lithographieanlage, insbesondere für eine EUV- oder DUV- Lithographieanlage 100A, 100B. Das optische System 200 ist ein Spiegel, insbesondere ein EUV-Spiegel. Beispielsweise kann das optische System 200 ei¬ nen der Spiegel Ml bis M6, 130 oder einen weiteren, nicht gezeigten, Spiegel er¬ setzen. Insbesondere kann das optische System 200 Teil eines Projektionssys¬ tems 104 sein.
Das optische System 200 umfasst einen Strahlengang 202. Im Belichtungsbetrieb fällt Licht 204 durch das optische System 200. Bei dem Licht 204 kann es sich insbesondere um die EUV- oder DUV-Strahlung 108A, 108B handeln (Fig. 1A und Fig. 1B).
Das optische System 200 ist manipulierbar. Hierzu können Aktuatoren vorgese¬ hen sein. Das optische System 200 ist bevorzugt Lorentz-aktuiert. Hierzu ist dem optischen System 200 ein Lorentz-Aktuator zugeordnet, mit dessen Hilfe das op¬ tische System 200 verkippbar ist. Hierbei aktuiert ein elektromagnetischer Ak- tuator ein Magnetelement. Das optische System 200 umfasst Schnittstellen 201 zum Projektionssystem 104, zu den Aktuatoren und/oder zu einer Komponen- tenmesstechnik. Beispielsweise ist das optische System 200 in einer dem Projek¬ tionssystem 104 zugeordneten Fassung aufgenommen.
Das optische System 200 umfasst einen Spiegelgrundkörper 206. Der Spiegel¬ grundkörper 206 ist beispielsweise aus Quarzglas gefertigt. An dem Spiegel- grundkörper 206 sind mehrere Schnittstellen 201 vorgesehen. Beispielsweise sind drei um einen Umfang des Spiegelgrundkörpers 206 verteilte Schnittstellen 201 vorgesehen. Bevorzugt sind die Schnittstellen 201 aus demselben Material gefertigt wie der Spiegelgrundkörper 206. Dabei können die Schnittstellen 201 materialeinstückig mit dem Spiegelgrundkörper 206 ausgebildet sein. Die Schnittstellen 201 sind beispielsweise als seitlich an dem Spiegelgrundkörper 206 vorgesehene Laschen oder Fortsätze ausgebildet, in denen ein Durchbruch oder eine Bohrung vorgesehen ist. Diese Schnittstellen 201 wirken mit Schnitt¬ stellen 134 der Lithographieanlage 100A, 100B, insbesondere des Projektionssys¬ tems 104, zusammen. Die Schnittstellen 134 können beispielsweise eine Fas- sung, ein Gehäuse, eine Thermalanbindung oder eine Komponentenmesstechnik umfassen.
Der Spiegelgrundkörper 206 ist als monolithischer, das heißt, einteiliger, Block ausgebildet. Der Spiegelgrundkörper 206 kann auch als Spiegelkörper bezeichnet werden. Der Spiegelgrundkörper 206 kann die zuvor erwähnten Schnittstellen 201 umfassen. Der Spiegelgrundkörper 206 ist biegesteif. Hierdurch wird bei dem Aktuieren des optischen Systems 200 verhindert, dass sich der Spiegel¬ grundkörper 206 verformt. Der Spiegelgrundkörper 206 kann eine zylinderförmi¬ ge, insbesondere eine kreiszylinderförmige, Geometrie aufweisen. Die Geometrie des Spiegelgrundkörpers 206 ist jedoch grundsätzlich beliebig. Der Spiegel¬ grundkörper 206 umfasst beispielsweise eine Außen- oder Mantelfläche 208 und eine dem Strahlengang 202 abgewandte plane Rückseite 210. In dem Spiegel- grundkörper 206 ist ein Durchbruch 212 vorgesehen, durch den Licht 204 durch das optische System 200 durchtreten kann.
Der Spiegelgrundkörper 206 umfasst ferner eine dem Strahlengang 202 zuge- wandte gewölbte Vorderseite 214. Die Vorderseite 214 kann beispielsweise kugel¬ förmig gewölbt sein. Insbesondere ist die Vorderseite 214 konkav. Die Vordersei¬ te 214 kann jedoch eine beliebige dreidimensional geformte Fläche sein.
Der Vorderseite 214 ist eine Spiegeleinrichtung 300 des optischen Systems 200 zugeordnet. Die Spiegeleinrichtung 300 ist schalenförmig. Die Spiegeleinrichtung 300 kann auch als Spiegelschale oder verformbare Spiegelschale bezeichnet wer¬ den. Die Spiegeleinrichtung 300 umfasst ein Spiegelsubstrat 302, das vorzugs¬ weise aus demselben Material gefertigt ist wie der Spiegelgrundkörper 206. Bei¬ spielsweise ist das Spiegelsubstrat 302 aus Quarzglas gefertigt. Das Spiegelsub- strat 302 ist schalenförmig und elastisch verformbar. Das Spiegelsubstrat 302 weist einen zu dem Durchbruch 212 korrespondierenden Durchbruch 304 auf, durch den Licht 204 hindurchtreten kann.
Das Spiegelsubstrat 302 weist eine optisch wirksame Fläche 306 auf, die der Vorderseite 214 des Spiegelgrundkörpers 206 abgewandt ist. Die optisch wirk¬ same Fläche 306 ist beispielsweise eine hochreflektierende Schicht, die geeignet ist, Licht 204 zu reflektieren. Die optisch wirksame Fläche 306 ist bevorzugt kleiner als eine Oberfläche des Spiegelsubstrats 302. Insbesondere bildet die op¬ tisch wirksame Fläche 306 einen sogenannten„Footprint" des optischen Systems 200. Nur der Footprint ist optisch wirksam. Die optisch wirksame Fläche 306 ist beispielsweise rechteckförmig.
Zwischen dem Spiegelsubstrat 302 und dem Spiegelgrundkörper 206 ist eine Ak¬ tuatorenmatrix 308 angeordnet, die dazu eingerichtet ist, das Spiegelsubstrat 302 elastisch zu verformen. Die Aktuatorenmatrix 308 umfasst eine Vielzahl ras- ter- oder matrixförmig angeordneter Aktuatoren, insbesondere Piezoaktuatoren. Die Aktuatorenmatrix 308 bedeckt dabei vorzugsweise nicht das gesamte Spie- gelsubstrat 302 sondern erstreckt sich vorzugsweise in dem Bereich, in dem auch die optisch wirksame Fläche 306 vorgesehen ist. Das heißt, die Aktuatorenmatrix 308 ist bevorzugt ebenfalls rechteckförmig, wobei eine Breitenausdehnung und eine Längenausdehnung der Aktuatorenmatrix 308 größer als eine Breitenaus- dehnung und eine Längenausdehnung der optisch wirksamen Fläche 306 ist, so dass die Aktuatorenmatrix 308 in Richtung der Längenausdehnung und in Rich¬ tung der Breitenausdehnung jeweils beidseitig über die optisch wirksame Fläche 306 übersteht.
Dem optischen System 200 ist eine Manipulatoreinrichtung 400 zugeordnet, die mit dem Spiegelgrundkörper 206 gekoppelt ist. Die Manipulatoreinrichtung 400 kann einen oder mehrere Aktuatoren, insbesondere Lorentz-Aktuatoren, umfas¬ sen. Mit Hilfe der Manipulatoreinrichtung 400 ist der Spiegelgrundkörper 206 in mehreren Freiheitsgraden, beispielsweise in sechs Freiheitsgraden, insbesondere in drei translatorischen und drei rotatorischen Freiheitsgraden positionierbar. Insbesondere ist der Spiegelgrundkörper 206 und somit das optische System 200 entlang einer ersten oder χ-Richtung x, einer zweiten oder y-Richtung y und/oder einer dritten oder z-Richtung z translatorisch verlagerbar und zusätzlich um die¬ se Richtungen x, y, z verkippbar. Mit Hilfe der Manipulatoreinrichtung 400 ist der Spiegelgrundkörper 206 hochfrequent verlagerbar und/oder verkippbar. Das heißt, der Spiegelgrundkörper 206 kann mit hoher Frequenz linear verlagert und/oder verkippt werden. Dabei verformt sich der Spiegelgrundkörper 206 auf¬ grund seiner Steifigkeit nicht. Fig. 3 zeigt die Detailansicht III gemäß Fig. 2. Wie die Fig. 3 zeigt, ist die optisch wirksame Fläche 306 an einer Vorderseite 310 des Spiegelsubstrats 302 und die Aktuatorenmatrix 308 an einer Rückseite 312 des Spiegelsubstrats 302 vorgese¬ hen. Die Aktuatorenmatrix 308 kann auf die Rückseite 312 aufgeklebt oder mit dieser gebondet sein. Die Aktuatorenmatrix 308 umfasst eine Vielzahl Aktua- toren 314. Beispielsweise umfasst die Aktuatorenmatrix 308 sechzehn mal acht Aktuatoren 314. Die Aktuatoren 314 kontaktieren einander beziehungsweise sind miteinander verbunden. Jeder Aktuator 314 ist mittels einer nicht gezeigten Verkabelung einzeln ansteuerbar. Die Aktuatoren 314 können auch mit der Vor¬ derseite 214 des Spiegelgrundkörpers 206 fest verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet, sein. Die Rückseite 312 des Spiegelsubstrats 302 ist in den Berei¬ chen, in denen die Aktuatorenmatrix 308 nicht vorgesehen ist, direkt mit der Vorderseite 214 des Spiegelgrundkörpers 206 verbunden. Beispielsweise sind die Vorderseite 214 und die Rückseite 312 verklebt oder gebondet.
Bei einer Bestromung der Aktuatoren 314 dehnen diese sich in der z-Richtung z aus. Gleichzeitig kontrahieren die Aktuatoren 314 in der χ-Richtung x. Der bestromte Zustand eines der Aktuatoren 314 ist in der Fig. 3 mit dem Bezugszei¬ chen 314' versehen. Dadurch dass sich der jeweilige Aktuator 314' in der z- Richtung z ausdehnt und sich dabei auf der Vorderseite 214 des Spiegelgrund¬ körpers 206 abstützt und dadurch, dass sich der Aktuator 314' in der x-Richtung x kontrahiert, verformt sich das Spiegelsubstrat 302 und damit auch die optisch wirksame Fläche 306 lokal. Ein verformter Zustand der optisch wirksamen Flä¬ che 306 ist in der Fig. 3 mit dem Bezugszeichen 306' bezeichnet.
Fig. 4 zeigt eine Weiterbildung der Spiegeleinrichtung 300 gemäß Fig. 3. Die Spiegeleinrichtung 300 gemäß der Fig. 4 unterscheidet sich von der Spiegelein- richtung 300 gemäß der Fig. 3 dadurch, dass die Aktuatorenmatrix 308 nicht mit der Vorderseite 214 des Spiegelgrundkörpers 206 verbunden ist. Zwischen der Aktuatorenmatrix 308 und der Vorderseite 214 ist ein Spalt 316 vorgesehen. Die Rückseite 312 des Spiegelsubstrats 302 ist in den Bereichen, in denen die Aktua¬ torenmatrix 308 nicht vorgesehen ist, direkt mit der Vorderseite 214 des Spiegel- grundkörpers 206 verbunden. Beispielsweise sind die Vorderseite 214 und die Rückseite 312 verklebt oder gebondet.
Bei einer Bestromung der Aktuatoren 314 dehnen diese sich wieder in der z- Richtung z aus und kontrahieren sich gleichzeitig in der χ-Richtung x. Ein bestromter Aktuator 314 ist in der Fig. 4 mit dem Bezugszeichen 314' bezeichnet. Dadurch, dass sich der Aktuator 314' nicht auf der Vorderseite 214 des Spiegel¬ grundkörpers 206 abstützt, hat die Verformung in der z-Richtung z keinen Ein- fluss auf die Geometrie der optisch wirksamen Fläche 306. Die Kontraktion in der χ-Richtung x führt jedoch zu einer entsprechenden Verformung des Spie¬ gelsubstrats 302 und der optisch wirksamen Fläche 306. Die verformte optisch wirksame Fläche 306 ist in der Fig. 4 mit dem Bezugszeichen 306' bezeichnet.
Fig. 5 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems 200. Bei dieser Ausführungsform des optischen Systems 200 ist das Spiegelsubstrat 302 in dem Bereich, in dem die Aktuatorenmatrix 308 vorgesehen ist, mit Hilfe von Verbindungspins oder Verbindungselementen 318 fest mit dem Spiegelgrundkörper 206 verbunden.
Fig. 6 zeigt die Detailansicht VI gemäß Fig. 5. Die Verbindungselemente 318 sind vorzugsweise aus demselben Material gefertigt wie das Spiegelsubstrat 302 und der Spiegelgrundkörper 206. Beispielsweise sind die Verbindungselemente 318 mit dem Spiegelsubstrat 302 und dem Spiegelgrundkörper 206 verklebt oder ge_ bondet. Die Verbindungselemente 318 können zylinderförmig sein. In dem Spie¬ gelsubstrat 302 und/oder in dem Spiegelgrundkörper 206 können Bohrungen vorgesehen sein, in denen die Verbindungselemente 318 aufgenommen sind. Die Funktionalität der Spiegeleinrichtung 300 gemäß der Fig. 6 entspricht dabei der Funktionalität der Spiegeleinrichtung 300 gemäß der Fig. 4.
Fig. 7 zeigt eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines optischen Systems 200. Bei dieser Ausführungsform des optischen Systems 200 ist der Spiegelgrundkörper 206 nicht als monolithischer Block ausgebildet sondern mehrteilig. Insbesondere umfasst der Spiegelgrundkörper 206 ein Un¬ terteil 216 und ein Oberteil 218. Eine Vorderseite 220 des Unterteils 216 ist mit einer Rückseite 222 des Oberteils 218 gebondet, insbesondere planargebondet. Das Oberteil 218 ist mit dem Spiegelsubstrat 302 fest verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet, oder materialeinstückig mit diesem ausgebildet.
Das Oberteil 218 ist in einem Bereich hinter dem Spiegelsubstrat 302 mit einer Ausnehmung versehen, die den Spalt 316 bildet. Das Spiegelsubstrat 320 ist beidseitig mit Stützabschnitten 224, 226 des Oberteils 218 an dem Unterteil 216 abgestützt. Der Stützabschnitt 226 ist dabei optional. Dadurch, dass das Spie¬ gelsubstrat 302 materialeinstückig mit dem Oberteil 218 ausgebildet sein kann, kann auf ein Spiegelsubstrat in Form eines separaten Bauteils verzichtet wer- den. Rückseitig an dem Spiegelsubstrat 302 ist wie bei den zuvor beschrieben Ausführungsformen des optischen Systems 200 die Aktuatorenmatrix 308 vorge¬ sehen.
Fig. 8 zeigt die Detailansicht IIX gemäß Fig. 7. Die Funktionalität der Spie- geleinrichtung 300 gemäß der Fig. 8 entspricht dabei der Funktionalität der Spiegeleinrichtung 300 gemäß der Fig. 4.
Fig. 9 bis 13 zeigen schematisch eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen eines optischen Systems 200 gemäß der Fig. 2. Das Verfahren ist je- doch analog zur Herstellung der Ausführungsformen des optischen Systems 200 gemäß den Fig. 5 und 7 geeignet.
Wie in den Fig. 9 und 13 gezeigt, wird in einem Schritt Sl ein Spiegelgrundkör¬ perrohling 228, wie er in Lithographieanlagen 100A, 100B zur Herstellung aktu- ierbarer Spiegel Ml bis M6 oder 130 Anwendung findet, bereitgestellt. Zum Her¬ stellen derartiger bekannter Spiegel Ml bis M6 oder 130 kann der Spiegelgrund¬ körperrohling 228 mit einer optisch wirksamen Fläche 306 versehen werden.
In einem Schritt S2 (Fig. 10) wird der Spiegelgrundkörperrohling 228 derart be- arbeitet, dass der Spiegelgrundkörper 206 gebildet wird. Hierzu wird eine Dicke do des Spiegelgrundkörperrohlings 228 um eine Dicke Ad reduziert. Dies kann beispielsweise mittels eines abtragenden Fertigungsverfahrens erfolgen. Die Di¬ cke Ad beträgt beispielsweise einen Zentimeter. Beispielsweise kann der Spiegelgrundkörperrohling 228 in dem Schritt Sl auch nur als virtuelles Modell, insbesondere als CAD-Model, bereitgestellt werden. Die Dicke do wird dann ebenfalls virtuell um die Dicke Ad reduziert. Das heißt, der Spiegelgrundkörper 206 kann beispielsweise direkt aus einem monolithischen Materialblock ohne den Zwischenschritt des Fertigens des Spiegelgrundkörper¬ rohlings 228 hergestellt werden. In einem Schritt S3 (Fig. 11) wird die Spiegeleinrichtung 300 hergestellt bezie¬ hungsweise bereitgestellt. Hierbei wird das schalenförmige Spiegelsubstrat 302 vorderseitig beschichtet, um die optisch wirksame Fläche 306 zu erhalten. Rück¬ seitig wird an dem Spiegelsubstrat 302 die Aktuatorenmatrix 308 befestigt. Die Aktuatorenmatrix 308 wird beispielsweise rückseitig an das Spiegelsubstrat 302 angeklebt oder gebondet. Die Aktuatorenmatrix 308 wird dabei nur in dem Be¬ reich des Spiegelsubstrats 302 vorgesehen, in dem auch die optisch wirksame Fläche 306 vorgesehen ist.
In einem Schritt S4 (Fig. 12) wird die Spiegeleinrichtung 300 fest mit dem Spie- gelgrundkörper 206 verbunden. Beispielsweise wird die Spiegeleinrichtung 300 auf den Spiegelgrundkörper 206 aufgeklebt oder gebondet. Die Aktuatorenmatrix 308 ist dabei sandwichartig zwischen dem Spiegelgrundkörper 206 und dem Spiegelsubstrat angeordnet. Die Fig. 14 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Ausführungsform eines weiteren Verfahrens, nämlich eines Verfahrens zum Austausch eines Spiegels Ml bis M6 oder 130 der Lithographieanlage 100A, 100B gegen ein derartiges op¬ tisches System 200. In einem Schritt S10 wird der entsprechende Spiegel Ml bis M6 oder 130 aus der Lithographieanlage 100A, 100B ausgebaut. In einem weite- ren Schritt S20 wird das optische System 200 in die Lithographieanlage 100A, 100B eingebaut, wobei bei dem Einbau des optischen Systems 200 die für den Spiegel Ml bis M6 oder 130 vorhandenen Schnittstellen 134 der Lithographiean¬ lage 100A, 100B genutzt werden. Der ausgebaute Spiegel Ml bis M6 oder 130 kann auch in dem Verfahren gemäß Fig. 13 in ein optisches System 200 umge- baut werden. Dadurch, dass zum Herstellen des optischen Systems 200 der bekannte Spiegel¬ grundkörperrohling 228 verwendet wird, kann das optische System 200 mit mi¬ nimalen Anpassungen in die Lithographieanlage 100A, 100B integriert werden. Insbesondere können die vorhandenen Schnittstellen 134, insbesondere Aktua- toren, Fassungen und die Komponentenmesstechnik der Lithographieanlage
100A, 100B, insbesondere des Projektionssystems 104, weiter verwendet werden. Ferner weist das optische System 200 die gleichen Abmessungen und das gleiche optische Design wie bekannte Spiegel auf. Weiterhin kann aufgrund der Steifig¬ keit des Spiegelgrundkörpers 206 das gesamte optische System 200 mit Hochfre- quenz Lorentz-aktuiert werden ohne dass sich der Spiegelgrundkörper 206 ver¬ formt.
Eine dynamische Verformbarkeit der optisch wirksamen Fläche 306 ist jedoch mit Hilfe der zwischen dem Spiegelsubstrat 302 und dem Spiegelgrundkörper 206 angeordneten Aktuatorenmatrix 308 möglich. Hierdurch können beispiels¬ weise wärmebedingte Verformungen der optisch wirksamen Fläche 306 oder des Wafers 124 (Engl.: field curvature correction) korrigiert werden.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrie- ben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
BEZUGSZEICHENLISTE
100A EUV- Lithographieanlage
100B DUV- Lithographieanlage
102 Strahlformungs- und Beleuchtungssystem
104 Proj ektions System
106A EUV- Lichtquelle
106B DUV- Lichtquelle
108A EUV- Strahlung
108B DUV- Strahlung
110 Spiegel
112 Spiegel
114 Spiegel
116 Spiegel
118 Spiegel
120 Photomaske
122 Spiegel
124 Wafer
126 optische Achse
128 Linse
130 Spiegel
132 Immersionsflüssigkeit
134 Schnittstelle
200 optisches System
201 Schnittstelle
202 Strahlengang
204 Licht
206 Spiegelgrundkörper
208 Mantelfläche
210 Rückseite
212 Durchbruch
214 Vorderseite 216 Unterteil
218 Oberteil
220 Vorderseite
222 Rückseite
224 Stützabschnitt
226 Stützabschnitt
228 Spiegelgrundkörperrohling
300 Spiegeleinrichtung
302 Spiegelsubstrat
304 Durchbruch
306 optisch wirksame Fläche
306' optisch wirksame Fläche
308 Aktuatorenmatrix
310 Vorderseite
312 Rückseite
314 Aktuator
314' Aktuator
316 Spalt
318 Verbindungselement 400 Manipulatoreinrichtung do Dicke
Ml Spiegel
M2 Spiegel
M3 Spiegel
M4 Spiegel
M5 Spiegel
M6 Spiegel
Sl Schritt
S2 Schritt
53 Schritt
54 Schritt S10 Schritt
S20 Schritt x x-Richtung y y-Richtung z z-Richtung
Ad Dicke

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Optisches System (200) für eine Lithographieanlage (100A, 100B), aufwei¬ send
einen Spiegelgrundkörper (206),
eine Manipulatoreinrichtung (400) zum Positionieren und/oder Orientieren des Spiegelgrundkörpers (206),
eine optisch wirksame Fläche (306, 306') zum Reflektieren von Strahlung (108A, 108B), und
eine Aktuatorenmatrix (308), die zwischen dem Spiegelgrundkörper (206) und der optisch wirksamen Fläche (306, 306') angeordnet ist und die dazu eingerich¬ tet ist, die optisch wirksame Fläche (306, 306') zu verformen, um deren Reflexi¬ onseigenschaften zu beeinflussen, wobei zwischen der Aktuatorenmatrix (308) und einer Vorderseite (214) des Spiegelgrundkörpers (206) ein Spalt (316) zum Beabstanden der Aktuatorenmatrix (308) von dem Spiegelgrundkörper (206) vor¬ gesehen ist.
2. Optisches System nach Anspruch 1, wobei der Spiegelgrundkörper (206) bie¬ gesteif ist, so dass dieser sich bei dem Positionieren und/oder Orientieren dessel- ben und/oder dem Verformen der optisch wirksamen Fläche (306, 306') nicht ver¬ formt.
3. Optisches System nach Anspruch 1 oder 2, wobei zwischen der optisch wirk¬ samen Fläche (306, 306') und der Aktuatorenmatrix (308) ein Spiegelsubstrat (302) angeordnet ist, an dem die Aktuatorenmatrix (308) befestigt, insbesondere verklebt oder gebondet, ist.
4. Optisches System nach Anspruch 3, wobei der Spiegelgrundkörper (206) und das Spiegelsubstrat (302) aus demselben Material, insbesondere aus Quarzglas, gefertigt sind.
5. Optisches System nach Anspruch 3 oder 4, wobei das Spiegelsubstrat (302) fest mit dem Spiegelgrundkörper (206) verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet, ist. 6. Optisches System nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die Aktuatoren- matrix (308) an einer Rückseite (312) des Spiegelsubstrats (302) vorgesehen ist, wobei an einer Vorderseite (310) des Spiegelsubstrats (302) die optisch wirksame Fläche (306, 306'), insbesondere eine hochreflektierende Beschichtung, vorgese¬ hen ist, und wobei eine Breitenausdehnung und eine Längenausdehnung der Ak- tuatorenmatrix (308) größer als eine Breitenausdehnung und eine Längenaus¬ dehnung der optisch wirksamen Fläche (306, 306') ist.
7. Optisches System nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei die Aktuatoren- matrix (308) sowohl mit einer Vorderseite (214) des Spiegelgrundkörpers (206) als auch mit einer Rückseite (312) des Spiegelsubstrats (302) fest verbunden, insbesondere verklebt oder gebondet, ist.
8. Optisches System nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei das Spiegelsub¬ strat (302) im Bereich der Aktuatorenmatrix (308) mit Hilfe von stiftförmigen Verbindungselementen (318) mit dem Spiegelgrundkörper (206) verbunden ist.
9. Optisches System nach einem der Ansprüche 3 bis 8, wobei sich das Spie¬ gelsubstrat (302) mit zumindest einem Stützabschnitt (224, 226) an dem Spiegel¬ grundkörper (206) abstützt.
10. Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems (200), mit den Schritten: a) Bereitstellen (Sl) eines Spiegelgrundkörperrohlings (228),
b) Reduzieren (S2) einer Dicke (do) des Spiegelgrundkörperrohlings (228), um einen Spiegelgrundkörper (206) zu erhalten, und
c) Verbinden (S4) einer Spiegeleinrichtung (300) mit dem Spiegelgrundkörper
(206).
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei vor dem Verbinden (S4) der Spiegelein¬ richtung (300) mit dem Spiegelgrundkörper (206) in dem Schritt c) die Spie¬ geleinrichtung (300) hergestellt wird (S3), und wobei bei dem Herstellen (S3) der Spiegeleinrichtung (300) eine Aktuatorenmatrix (308) der Spiegeleinrichtung (300) zwischen dem Spiegelgrundkörper (206) und einem Spiegelsubstrat (302) der Spiegeleinrichtung (300) angeordnet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Aktuatorenmatrix (308) vor dem Verbinden (S4) der Spiegeleinrichtung (300) mit dem Spiegelgrundkörper (206) in dem Schritt c) mit dem Spiegelsubstrat (302) verbunden, insbesondere ver¬ klebt oder gebondet, wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Aktuatorenmatrix (308) mit einer Rückseite (312) des Spiegelsubstrats (302) verbunden wird, und wobei auf eine der Aktuatorenmatrix (308) abgewandte Vorderseite (310) des Spiegelsubstrats (302) eine optisch wirksame Fläche (306, 306'), insbesondere eine hochreflektie¬ rende Beschichtung, aufgebracht wird.
14. Verfahren zum Austausch eines Spiegels (Ml - M6, 130) einer Lithographie- anläge (100A, 100B) gegen ein optisches System (200), das einen Spiegelgrund¬ körper (206), eine Manipulatoreinrichtung (400) zum Positionieren und/oder Ori¬ entieren des Spiegelgrundkörpers (206), eine optisch wirksame Fläche (306, 306') zum Reflektieren von Strahlung (108A, 108B), und eine Aktuatorenmatrix (308) umfasst, die zwischen dem Spiegelgrundkörper (206) und der optisch wirksamen Fläche (306, 306') angeordnet ist und die dazu eingerichtet ist, die optisch wirk¬ samen Fläche (306, 306') zu verformen, um deren Reflexionseigenschaften zu be¬ einflussen, mit den Schritten:
a) Ausbau (S10) des Spiegels (Ml - M6, 130) aus der Lithographieanlage (100a, 100B), und
b) Einbau (S20) des optischen Systems (200) in die Lithographieanlage (100A, 100B), wobei bei dem Einbau (S20) des optischen Systems (200) für den Spiegel (Ml - M6, 130) vorhandene Schnittstellen (134) der Lithographieanlage (lOOA, 100B) genutzt werden.
PCT/EP2018/055923 2017-03-29 2018-03-09 Optisches system sowie verfahren Ceased WO2018177724A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880023059.9A CN110476125B (zh) 2017-03-29 2018-03-09 光学系统及方法
US16/578,691 US10852643B2 (en) 2017-03-29 2019-09-23 Optical system, and method

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762478121P 2017-03-29 2017-03-29
US62/478,121 2017-03-29
DE102017208364.6 2017-05-18
DE102017208364.6A DE102017208364A1 (de) 2017-05-18 2017-05-18 Optisches system sowie verfahren

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/578,691 Continuation US10852643B2 (en) 2017-03-29 2019-09-23 Optical system, and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018177724A1 true WO2018177724A1 (de) 2018-10-04

Family

ID=63674280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2018/055923 Ceased WO2018177724A1 (de) 2017-03-29 2018-03-09 Optisches system sowie verfahren

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10852643B2 (de)
CN (1) CN110476125B (de)
DE (1) DE102017208364A1 (de)
WO (1) WO2018177724A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114616504A (zh) * 2019-09-03 2022-06-10 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射镜组件和包括其的光学组装件

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020201724A1 (de) * 2020-02-12 2021-08-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system und lithographieanlage
US12339592B2 (en) 2020-07-01 2025-06-24 Asml Netherlands B.V. Method for thermo-mechanical control of a heat sensitive element and device for use in a lithographic production process
DE102021201689A1 (de) * 2021-02-23 2022-08-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe, Verfahren zur Deformation eines optischen Elements und Projektionsbelichtungsanlage
DE102022116698B3 (de) * 2022-07-05 2023-09-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie
DE102022211226A1 (de) * 2022-10-24 2024-04-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie und Verfahren
DE102023202339A1 (de) 2023-03-15 2024-09-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Adaptives optisches Element mit Einführelement
DE102024200441A1 (de) 2024-01-18 2024-12-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel mit Schichtspannungskompensation
DE102024207651A1 (de) * 2024-08-12 2026-02-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Mikrospiegelelements und mikro-elektro-mechanisches System

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040202898A1 (en) * 2000-07-13 2004-10-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus device manufacturing method and device manufactured thereby
US20070280609A1 (en) * 2006-05-23 2007-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Optical element driving apparatus
DE102011081603A1 (de) 2011-08-26 2012-10-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Adaptiver Spiegel und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011075316A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Modul mit einer Messeinrichtung

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464363B1 (en) * 1999-03-17 2002-10-15 Olympus Optical Co., Ltd. Variable mirror, optical apparatus and decentered optical system which include variable mirror, variable-optical characteristic optical element or combination thereof
WO2002101442A1 (en) * 2001-06-12 2002-12-19 California Institute Of Technology A pzt unimrphed based, deformable mirror with continuous membran e
DE10220324A1 (de) * 2002-04-29 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Projektionsverfahren mit Pupillenfilterung und Projektionsobjektiv hierfür
US6840638B2 (en) * 2002-07-03 2005-01-11 Nikon Corporation Deformable mirror with passive and active actuators
JP2004327529A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Canon Inc 露光装置
US7281808B2 (en) * 2003-06-21 2007-10-16 Qortek, Inc. Thin, nearly wireless adaptive optical device
US7224504B2 (en) * 2003-07-30 2007-05-29 Asml Holding N. V. Deformable mirror using piezoelectric actuators formed as an integrated circuit and method of use
EP1522892B1 (de) 2003-10-09 2007-08-29 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Methode zur Herstellung einer Vorrichtung
US7380950B1 (en) * 2005-02-15 2008-06-03 Lockheed Martin Corporation Hybrid high-bandwidth deformable fast steering mirror
JP2008112756A (ja) * 2006-10-27 2008-05-15 Canon Inc 光学素子駆動装置及びその制御方法、露光装置、並びにデバイス製造方法
DE102009045163B4 (de) * 2009-09-30 2017-04-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Anordnung in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
FR2970787B1 (fr) * 2011-01-26 2014-01-10 Alpao Miroir deformable a capteurs capacitifs
DE102012209412A1 (de) * 2012-06-04 2013-12-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Verfahren und optische Messvorrichtung zum Messen von Winkellagen von Facetten zumindest eines Facettenspiegels für EUV-Anwendungen
DE102015201020A1 (de) * 2015-01-22 2016-07-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage mit Manipulator sowie Verfahren zum Steuern einer Projektionsbelichtungsanlage

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040202898A1 (en) * 2000-07-13 2004-10-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus device manufacturing method and device manufactured thereby
US20070280609A1 (en) * 2006-05-23 2007-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Optical element driving apparatus
DE102011075316A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Modul mit einer Messeinrichtung
DE102011081603A1 (de) 2011-08-26 2012-10-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Adaptiver Spiegel und Verfahren zu dessen Herstellung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114616504A (zh) * 2019-09-03 2022-06-10 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射镜组件和包括其的光学组装件
US12546921B2 (en) 2019-09-03 2026-02-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Mirror assembly and optical assembly comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
US10852643B2 (en) 2020-12-01
DE102017208364A1 (de) 2018-11-22
CN110476125A (zh) 2019-11-19
US20200073252A1 (en) 2020-03-05
CN110476125B (zh) 2022-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018177724A1 (de) Optisches system sowie verfahren
EP3485313B1 (de) Sensor-einrichtung
EP2487543B1 (de) Beleuchtungsoptik für die Projektionslithographie
WO2015124555A1 (de) Spiegel-array
WO2019174996A1 (de) Strahlformungs- und beleuchtungssystem für eine lithographieanlage, lithographieanlage und verfahren
WO2015028450A1 (de) Optisches bauelement
WO2016203020A1 (de) Optisches system
WO2022179735A1 (de) Optisches element zur reflexion von strahlung und optische anordnung
DE102021210104A1 (de) Optisches system, projektionsbelichtungsanlage und verfahren
WO2015124553A1 (de) Verfahren zur beleuchtung eines objektfeldes einer projektionsbelichtungsanlage
DE102020205123A1 (de) Facetten-Baugruppe für einen Facettenspiegel
DE102024204463A1 (de) Verfahren zur zeitweisen Fixierung von mikro-elektro-mechanisch bewegbaren Elementen und entsprechendes Element
WO2026037704A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mikrospiegelelements und mikro-elektro-mechanisches system
EP4702393A1 (de) Einzelspiegel für einen facettenspiegel einer beleuchtungsoptik einer projektionsbelichtungsanlage
DE102011006003A1 (de) Beleuchtungsoptik zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithografie
DE102020214798A1 (de) Feldfacettensystem und lithographieanlage
DE102015220144A1 (de) Optisches System und Lithographieanlage
DE102021202768A1 (de) Facettensystem und lithographieanlage
WO2015007557A1 (de) Optisches bauelement
WO2024231272A1 (de) Optische baugruppe
DE102023201859A1 (de) Optische baugruppe, optisches system und projektionsbelichtungsanlage
DE102014219648A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Spiegelelements
DE102019204546A1 (de) Verfahren, optisches element, optisches system und lithographieanlage
DE102012207572A1 (de) Beleuchtungsoptik
WO2017029383A1 (de) Euv-lithographieanlage und verfahren

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18714148

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018714148

Country of ref document: EP

Effective date: 20191029

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18714148

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1