WO2018173793A1 - 固体撮像素子、および電子機器 - Google Patents

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WO2018173793A1
WO2018173793A1 PCT/JP2018/009150 JP2018009150W WO2018173793A1 WO 2018173793 A1 WO2018173793 A1 WO 2018173793A1 JP 2018009150 W JP2018009150 W JP 2018009150W WO 2018173793 A1 WO2018173793 A1 WO 2018173793A1
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vertical signal
signal line
shared pixel
solid
state imaging
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PCT/JP2018/009150
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英男 城戸
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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  • the present technology relates to a solid-state imaging device and an electronic device, and more particularly to a solid-state imaging device and an electronic device that are suitable for use when a plurality of pixels arranged in an oblique direction share an element such as an FD (floating diffusion). About.
  • the arrangement of pixels in a pixel array of a solid-state imaging device is generally arranged vertically and horizontally, but there is a layout in which pixels are arranged in an oblique direction.
  • a technique has been proposed in which vertical signal lines are laid out in a zigzag manner so as to pass between pixels in accordance with pixel sections (see, for example, Patent Document 1). .
  • FIG. 1 shows an example of a layout of pixels and vertical signal lines of a solid-state imaging device to which the above-described technology is applied.
  • the plurality of pixels 10 are arranged in an oblique direction, and are laid out in a zigzag manner without vertical signal lines (VSL) 11 and 12 crossing between the pixels.
  • VSL vertical signal lines
  • the pixel signals of the pixel 10a, the pixel 10b, and the pixel 10c are output to the subsequent stage via the vertical signal line 11 (hereinafter also referred to as VSL0), and the pixels 10d, 10e, f, and 10g are output.
  • the pixel signal is output to the subsequent stage via the vertical signal line 12 (hereinafter also referred to as VSL1).
  • each pixel 10 also shows an opening for receiving incident light, and a PD (photodiode) which is a photoelectric conversion unit is formed below the opening.
  • a PD photodiode
  • pixel transistors and FDs such as a transfer transistor, a reset transistor, an amplifier transistor, and a select transistor in addition to the PD described above. Therefore, it is necessary to consider the layout of the vertical signal lines in their arrangement. In particular, when a pixel transistor, FD, or the like is shared by a plurality of pixels, it is necessary to further devise the layout of the vertical signal lines.
  • the present technology has been made in view of such a situation, and in the case where an element such as an FD is shared by a plurality of pixels arranged in an oblique direction, an optimum vertical signal line that does not cause a decrease in pixel sensitivity or color mixing. A simple layout is proposed.
  • a solid-state imaging device includes a pixel array in which a shared pixel set including a plurality of pixels sharing at least FD is arranged in an oblique direction, and photoelectric conversion of each pixel forming the shared pixel set
  • the vertical signal lines are arranged in a zigzag manner so as to avoid the portion, and the vertical signal lines are arranged so as to approach other vertical signal lines at the connection portion with the shared pixel group.
  • the shared pixel group can share a reset transistor, an amplifier transistor, and a select transistor.
  • the reset transistor, the amplifier transistor, and the select transistor in the shared pixel set can be connected to a common diffusion region.
  • the reset transistor, the amplifier transistor, and the select transistor in the shared pixel set can be formed in a straight line.
  • connection portion between the vertical signal line and the shared pixel group may be formed at the end of the reset transistor, the amplifier transistor, and the select transistor that are formed in a straight line.
  • the vertical signal line can approach the other vertical signal line at a connection portion with the shared pixel group and cross three-dimensionally.
  • the plurality of vertical signal lines laid out on the same wiring layer are shifted from the same wiring layer to another wiring layer at the intersection of the other vertical signal lines.
  • the shared pixel set can be composed of two pixels.
  • the shared pixel group can be composed of 4 pixels.
  • Each pixel constituting the shared pixel group may have a memory unit that holds the charge generated by the photoelectric conversion unit until it is transferred to the FD.
  • the solid-state imaging device in the electronic device in which the solid-state imaging device is mounted, includes a shared pixel set including a plurality of pixels sharing at least FD in an oblique direction. And a vertical signal line wired in a zigzag manner so as to avoid the photoelectric conversion unit of each pixel forming the shared pixel set, and the vertical signal line is connected to the shared pixel set at another connection part. It is arranged so as to be close to the vertical signal line.
  • an element such as an FD is shared by a plurality of pixels arranged in an oblique direction, it is possible to suppress a decrease in pixel sensitivity and color mixing due to a layout of vertical signal lines.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a wiring layout of vertical signal lines with respect to the arrangement example of FIG. It is a figure which shows an example in case two vertical signal lines become parallel. It is a figure which shows the three-dimensional intersection of two vertical signal lines.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the shared pixel pair illustrated in FIG. 2. It is a figure which shows the modification of the shared pixel group shown by FIG. It is a figure which shows an example of a schematic structure of an endoscopic surgery system. It is a block diagram which shows an example of a function structure of a camera head and CCU. It is a block diagram which shows an example of a schematic structure of a vehicle control system. It is explanatory drawing which shows an example of the installation position of a vehicle exterior information detection part and an imaging part.
  • FIG. 2 illustrates a configuration example of a shared pixel pair arranged in an oblique direction on the pixel array of the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present technology.
  • the solid-state imaging device is assumed to be a front-illuminated type, and the PD in the solid-state imaging device is formed on the lower layer side than the layer in which the vertical signal lines are formed and the layer in which the pixel transistors and the like are formed. ing.
  • the light enters the PD through the layer in which the vertical signal line is formed and the layer in which the pixel transistor and the like are formed.
  • the present technology may be applied to a back-illuminated solid-state imaging device.
  • the shared pixel pair 20 indicates a unit sharing an element such as an FD, and includes PDs 21-1 and 21-2, transfer transistors 22-1 and 22-2, FD23, a reset transistor (RST) 24, an amplifier transistor ( AMP) 25 and a select transistor (SEL) 26.
  • RST reset transistor
  • AMP amplifier transistor
  • SEL select transistor
  • the reset transistor 24 is referred to as RST 24
  • the amplifier transistor 25 is referred to as AMP 25
  • the select transistor 26 is referred to as SEL 26.
  • the gate (TRG) of the transfer transistor 22 is described as 22-1 and 22-2
  • the gate of RST 24 is 24
  • the gate of AMP 25 is 25
  • the gate of SEL 25 is 26.
  • the FD 23, RST 24, AMP 25, and SEL 26 shared by the two pixels are connected by a common diffusion region, and as shown in the figure, these are linearly arranged between the PD 21-1 and the PD 21-2. ing.
  • a connection portion (SEL OUT) 27 connected to the vertical signal line and the source of the SEL 26 is provided at the end of the diffusion region.
  • the FD 23 As described above, by disposing the FD 23 to the SEL 26, it is not necessary to provide a diffusion region for each of the transistors constituting the RST 24, the AMP 25, and the SEL 26. And the saturation signal amount can be increased. Further, the distance between the FD 23 and the AMP 25 can be minimized, and the capacity of the metal wiring connecting the FD 23 and the AMP 25 can be reduced, so that high conversion efficiency can be realized.
  • the shared pixel pair 20 shown in FIG. 2 has an optimum element layout for the saturation signal amount and the conversion efficiency.
  • FIG. 3 shows an arrangement example of the shared pixel pair 20 in the pixel array 30 of the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present technology.
  • the broken line indicating the section of the shared pixel pair 20 is shifted by half the width of the shared pixel pair 20, and the drawing is shifted from the lower left to the upper right.
  • the broken lines indicating the sections of the shared pixel pair 20 are arranged so as to be connected in a straight line.
  • FIG. 4 shows an example of the wiring layout of the vertical signal lines 31 and 32 in the pixel array 30 shown in FIG.
  • a pixel signal based on the charge accumulated in the FD 23 is output to the subsequent stage from the vertical signal line 31 (VSL0).
  • a pixel signal based on the electric charge accumulated in the FD 23 is output to the subsequent stage from the vertical signal line 32 (VSL1).
  • a vertical signal line 31 indicated by a thick broken line is intermediate between a common pixel pair 20 (a common pixel pair 20 described as PD0 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 31.
  • the portions, that is, the FD 23, the RST 24, the AMP 25, the SEL 26, and the SEL OUT 27 are arranged so as to overlap with the portions arranged in a straight line, and are connected to the SEL ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ OUT 27 at a position that sterically overlaps the SEL OUT 27. Yes.
  • the vertical signal line 31 three-dimensionally intersects with the vertical signal line 32 on the extension line of the connection portion with the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 31 overlaps the section and the common pixel pair 20 (common pixel pair 20 described as PD1 in the drawing) that outputs the pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 32. It is arranged not to become.
  • the vertical signal line 32 indicated by a thick solid line is for a common pixel pair 20 (a common pixel pair 20 described as PD1 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 32.
  • the intermediate portion that is, the FD 23, the RST 24, the AMP 25, the SEL 26, and the SEL OUT 27 are arranged so as to overlap with the linear arrangement portion, and are connected to the SEL OUT 27 at a position three-dimensionally overlapping the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 32 three-dimensionally intersects with the vertical signal line 31 on the extension line of the connection portion with the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 32 overlaps the section with respect to the common pixel pair 20 (common pixel pair 20 described as PD0 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 31. It is arranged not to become.
  • the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 are formed in the same wiring layer at portions where they do not intersect, but at the intersection, one of the vertical signal line 31 or the vertical signal line 32 is on the upper layer side or It is shifted to the lower wiring layer and intersects three-dimensionally (detailed with reference to FIGS. 6 and 7).
  • the vertical signal lines 31 and 32 are laid out in a zigzag manner while intersecting three-dimensionally on an extension line of connection with each SEL OUT 27. Thereby, the vertical signal lines 31 and 32 can maintain a certain distance without the vertical signal lines 31 and 32 being parallel, as shown in FIG. 5, for example. Therefore, the capacity generated between the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 can be reduced, and the reading speed can be improved.
  • the vertical signal lines 31 and 32 are laid out avoiding the PD 21. As a result, the vertical signal lines 31 and 32 do not hinder light collection on the PD 21, so that sensitivity characteristics can be improved.
  • the vertical signal lines 31 and 32 are laid out at positions that three-dimensionally overlap with the SEL OUT 27 of the corresponding shared pixel pair 20. As a result, the distance from the SEL OUT 27 to the vertical signal line 31 or 32 connected to the SEL OUT 27 is the shortest, so that the reading speed can be improved.
  • One of the intersecting portions of the vertical signal lines 31 and 32 is connected to the corresponding SEL OUT 27 of the shared pixel pair 20 immediately before the intersecting portion with the other.
  • the other is laid out so that the wiring layer is shifted to the wiring layer one layer above or one layer below and three-dimensionally intersects.
  • the three-dimensional intersection of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 will be described in detail with reference to FIGS.
  • FIG. 6 shows a three-dimensional intersection of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32, where FIG. 6A is a three-dimensional view and FIG. 6B is a cross-sectional view.
  • FIG. 7 shows two consecutive intersections.
  • the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 are formed in the same wiring layer (in the case of FIG. 6, the third metal layer) at a portion that does not intersect.
  • one of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 (vertical signal line 32 in the figure) is formed as it is in the same wiring layer (third metal in the figure) as it is.
  • the other of the signal line 31 and the vertical signal line 32 (in the figure, the vertical signal line 31) is shifted down one layer (in the figure, the second layer Metal) by the vertical wiring using Via. Instead of moving down one level, it may be shifted up one level.
  • the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 are alternately one layer lower (or one layer) for each intersection. Shifted to the top).
  • the lengths of the signal lines of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 can be made the same, and the load capacitances of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 can be made equal. Therefore, the reading speeds of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 can be made the same, and it is possible to prevent a difference in reading characteristics between the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32.
  • intersection of the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 is not limited to the layout described above.
  • the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 are alternately one layer lower (or lower) for each of the plurality of intersections (or You may make it shift to one hierarchy).
  • the vertical signal line connected to the SEL OUT 27 of the corresponding shared pixel pair 20 immediately before the intersection may be shifted down one level (or one level).
  • the FD 23 to SEL OUT 27 of the shared pixel pair 20 corresponding to the vertical signal line 31 and the vertical signal line 32 can be wired without overlapping three-dimensionally.
  • the parasitic capacitance between the FD 23 and AMP 25 of the shared pixel pair 20 and the vertical signal line 32 can be reduced.
  • the huge output of the FD 23 is applied to the vertical signal line 32 due to the small parasitic capacitance. Propagation can be suppressed. In other words, pseudo output to the vertical signal line 32 can be suppressed.
  • the shared pixel pair corresponding to the vertical signal line 32 is provided.
  • the parasitic capacitance between the 20 FDs 23 and the AMP 25 and the vertical signal line 31 can be reduced.
  • the huge output of the FD 23 is applied to the vertical signal line 31 due to the small parasitic capacitance. Propagation can be suppressed. That is, pseudo output to the vertical signal line 31 can be suppressed.
  • FIG. 8 illustrates an arrangement example of the shared pixel pair and the vertical signal line in the pixel array 50 of the solid-state imaging device according to the second embodiment of the present technology.
  • the shared pixel pair 20 shown in FIG. 3 is arranged in the pixel array 50, and two vertical signal lines 51 and 52 are formed for each column.
  • pixel signals for two pixels can be simultaneously read from the same column.
  • the vertical signal lines 51 indicated by thick broken lines are arranged in the column direction (vertical direction in the figure) regardless of whether or not the corresponding shared pixel pair 20 is connected, that is, whether or not it is connected to SEL OUT27.
  • the shared pixel pairs 20 are arranged so as to overlap with the middle part of each shared pixel pair 20, that is, the part where the FD 23, RST 24, AMP 25, SEL 26, and SEL OUT 27 are arranged linearly.
  • the vertical signal line 51 is connected to the SEL OUT 27 at a position that three-dimensionally overlaps with the SEL OUT 27 of the corresponding shared pixel pair 20 (the common pixel pair 20 described as PD0 in the drawing).
  • the vertical signal line 51 is closest to the vertical signal line 52 at the connection point with the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 52 indicated by a thick solid line passes through the boundary between adjacent shared pixel pairs 20 so as not to overlap with the section of each shared pixel pair 20 and so as not to cross the vertical signal line 51.
  • the vertical signal line 52 is closest to the vertical signal line 51 at the connection point with the SEL OUT 27.
  • the characteristics of the wiring of the vertical signal lines 51 and 52 in the second embodiment are as follows.
  • the vertical signal lines 51 and 52 are laid out avoiding the PD 21. As a result, the vertical signal lines 51 and 52 do not hinder condensing light on the PD 21, so that sensitivity characteristics can be improved.
  • the vertical signal lines 51 and 52 pass through the center of the shared pixel pair 20, regardless of whether one corresponds, and the other avoids the shared pixel pair 20 and is laid out zigzag without crossing. Yes. Thereby, compared with the case shown in FIG. 5, the capacity that can be generated between the vertical signal line 51 and the vertical signal line 52 can be reduced, and the reading speed can be improved.
  • the load capacitances of the vertical signal line 51 and the vertical signal line 52 can be made equal. Therefore, the reading speeds of the vertical signal line 51 and the vertical signal line 52 can be made the same, and it is possible to prevent a difference in reading characteristics between the vertical signal line 51 and the vertical signal line 52.
  • FIG. 9 illustrates an arrangement example of the shared pixel pair and the vertical signal line in the pixel array 60 of the solid-state imaging device according to the third embodiment of the present technology.
  • the broken line indicating the section of the shared pixel pair 20 is shifted by half the width of the shared pixel pair 20, and the drawing is shifted from the lower left to the upper right.
  • the broken lines indicating the sections of the shared pixel pair 20 are arranged so as to be connected in a straight line.
  • the arrangement of the shared pixel pair 20 in the pixel array 60 is different from the first and second embodiments, and the drawing is adjacent in the diagonal direction (for example, from the lower right to the upper left).
  • the FD 20 to SEL OUT 27 of the pixel pair 20 are arranged in a straight line.
  • two vertical signal lines 61 and 62 are formed for each column.
  • pixel signals for two pixels can be simultaneously read from the same column.
  • a vertical signal line 61 indicated by a thick broken line is intermediate between a common pixel pair 20 (a common pixel pair 20 described as PD0 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 61.
  • the portions, that is, the FD 23, the RST 24, the AMP 25, the SEL 26, and the SEL OUT 27 are arranged so as to overlap with the portions arranged in a straight line, and are connected to the SEL ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ OUT 27 at a position that sterically overlaps the SEL OUT 27. Yes.
  • the vertical signal line 61 overlaps the section with respect to the common pixel pair 20 (common pixel pair 20 described as PD1 in the drawing) that outputs the pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 62. It is arranged not to become.
  • a vertical signal line 62 indicated by a thick solid line is for a common pixel pair 20 (a common pixel pair 20 described as PD1 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 62.
  • the intermediate portion that is, the FD 23, the RST 24, the AMP 25, the SEL 26, and the SEL OUT 27 are arranged so as to overlap with the linear arrangement portion, and are connected to the SEL OUT 27 at a position three-dimensionally overlapping the SEL OUT 27. Has been.
  • the vertical signal line 62 overlaps the section with respect to the common pixel pair 20 (common pixel pair 20 described as PD0 in the drawing) that outputs the pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 61. It is arranged not to become.
  • the characteristics of the wiring of the vertical signal lines 61 and 62 in the third embodiment are as follows.
  • the vertical signal lines 61 and 62 are laid out avoiding the PD 21. As a result, the vertical signal lines 61 and 62 do not hinder light collection on the PD 21, so that sensitivity characteristics can be improved.
  • the FD 23 and the AMP 25 of the shared pixel pair 20 corresponding to the vertical signal line 61 and the vertical signal line 62 are arranged apart from each other. The parasitic capacitance between the FD 23 and the AMP 25 of the shared pixel pair 20 corresponding to and the vertical signal line 62 can be reduced.
  • FIG. 10 illustrates a configuration example of a shared pixel set arranged in an oblique direction in the pixel array of the solid-state imaging device according to the fourth embodiment of the present technology.
  • the description is abbreviate
  • a shared pixel set 70 composed of four pixels indicates a unit sharing elements such as the FD 23, and includes PDs 21-1 to 21-4, transfer transistors 22-1 to 22-4, FD23, RST24, AMP25, and SEL26. Have.
  • the RST 24, the AMP 25, and the SEL 26 are connected by a common diffusion region, and as shown in the figure, these are arranged linearly next to the PDs 21-1 to 21-4. At the end of the diffusion region, a SEL OUT 27 connected to a vertical signal is provided.
  • the area occupied by the PD 21 in the area of the shared pixel set 70 can be increased, and the saturation signal amount can be increased.
  • FIG. 11 illustrates an arrangement example of the shared pixel group 70 in the pixel array 80 of the solid-state imaging device according to the fourth embodiment of the present technology.
  • the PDs 21 in each shared pixel set 70 are arranged in a straight line in an oblique direction (for example, from the lower right to the upper left).
  • four vertical signal lines 81 to 84 are formed for two adjacent columns.
  • FIG. 12 shows an arrangement example of the vertical signal lines in the arrangement example of the shared pixel set 70 shown in FIG. However, since it is difficult to see the four vertical signal lines in the same drawing, the arrangement of the vertical signal lines is shown in FIG. 12A to FIG. 12D.
  • a vertical signal line 81 (VLS0) shown in FIG. 12A is compared with a common pixel set 70 (common pixel set 70 described as PD0 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 81.
  • the FD 23 arranged in the center is three-dimensionally overlapped, bends in the direction of the AMP 25 at a position overlapping the FD 23, and three-dimensionally overlaps with the AMP 25, SEL 26, and SEL OUT 27 arranged in a straight line. And is connected to the SEL OUT 27 at a position that three-dimensionally overlaps the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 82 is arranged so as to three-dimensionally intersect the vertical signal line 82 at a position extending linearly from the connection position with the SEL OUT 27.
  • the structure of the three-dimensional intersection between the vertical signal line 81 and the vertical signal line 82 is the same as that in the first embodiment described above, and a description thereof will be omitted.
  • a vertical signal line 82 (VLS1) shown in FIG. 12B is compared with a common pixel set 70 (a common pixel set 70 described as PD1 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 82.
  • the FD 23 arranged in the center is three-dimensionally overlapped, bends in the direction of the AMP 25 at a position overlapping the FD 23, and three-dimensionally overlaps with the AMP 25, SEL 26, and SEL OUT 27 arranged in a straight line. And is connected to the SEL OUT 27 at a position that three-dimensionally overlaps the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 81 is arranged so as to three-dimensionally intersect the vertical signal line 81 at a position extending linearly from the connection position with the SEL OUT 27.
  • the structure of the three-dimensional intersection between the vertical signal line 82 and the vertical signal line 81 is the same as that in the first embodiment described above, and a description thereof will be omitted.
  • a vertical signal line 83 (VLS2) shown in FIG. 12C is compared with a common pixel set 70 (common pixel set 70 described as PD2 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 83.
  • the FD 23 arranged in the center is three-dimensionally overlapped, bends in the direction of the AMP 25 at a position overlapping the FD 23, and three-dimensionally overlaps with the AMP 25, SEL 26, and SEL OUT 27 arranged in a straight line. And is connected to the SEL OUT 27 at a position that three-dimensionally overlaps the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 84 is arranged so as to three-dimensionally intersect the vertical signal line 84 at a position extending linearly from the connection position with the SEL OUT 27. Note that the structure of the three-dimensional intersection between the vertical signal line 83 and the vertical signal line 84 is the same as that in the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted.
  • a vertical signal line 84 (VLS3) shown in D of FIG. 12 is compared with a common pixel set 70 (common pixel set 70 described as PD3 in the drawing) that outputs a pixel signal to the subsequent stage via the vertical signal line 84.
  • the FD 23 arranged in the center is three-dimensionally overlapped, bends in the direction of the AMP 25 at a position overlapping the FD 23, and three-dimensionally overlaps with the AMP 25, SEL 26, and SEL OUT 27 arranged in a straight line. And is connected to the SEL OUT 27 at a position that three-dimensionally overlaps the SEL OUT 27.
  • the vertical signal line 83 is arranged so as to three-dimensionally intersect the vertical signal line 83 at a position extending linearly from the connection position with the SEL OUT 27. Note that the structure of the three-dimensional intersection between the vertical signal line 84 and the vertical signal line 83 is the same as that in the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted.
  • FIG. 13 shows a modification of the shared pixel pair 20 shown in FIG.
  • a shared pixel pair 100 which is a modification of the shared pixel pair 20 is provided with a memory unit adjacent to the PD 21 and a memory transfer gate adjacent to the transfer transistor 22 for each pixel of the shared pixel pair 20. It is a thing. However, in the drawing, the memory unit and the memory transfer gate are collectively referred to as the memory 101.
  • the memory unit of the shared pixel pair 100 is for holding the charge generated in the PD 21 until it is transferred to the FD 23.
  • the memory transfer gate is for transferring the charge held in the memory portion to the FD 23 via the transfer transistor 22.
  • a so-called global shutter function in which the exposure time of all the pixels is unified can be realized by providing each pixel with a memory unit and a memory transfer gate.
  • the shared pixel pair 100 can be applied instead of the shared pixel pair 20 in the first to third embodiments described above.
  • FIG. 14 shows a modification of the shared pixel set 70 shown in FIG.
  • a shared pixel set 110 which is a modification of the shared pixel set 70, provides a memory unit adjacent to the PD 21 and a memory transfer gate adjacent to the transfer transistor 22 for each pixel of the shared pixel set 70. It is a thing. However, in the drawing, the memory portion and the memory transfer gate are collectively referred to as the memory 111.
  • the memory unit of the shared pixel group 110 is for holding the charge generated in the PD 21 until it is transferred to the FD 23.
  • the memory transfer gate is for transferring the charge held in the memory portion to the FD 23 via the transfer transistor 22.
  • a so-called global shutter function in which the exposure time of all the pixels is unified can be realized by providing each pixel with a memory unit and a memory transfer gate.
  • the shared pixel set 110 can be applied instead of the shared pixel set 70 in the fourth embodiment described above.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (present technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 15 shows a state in which an operator (doctor) 11131 is performing surgery on a patient 11132 on a patient bed 11133 using an endoscopic surgery system 11000.
  • an endoscopic surgery system 11000 includes an endoscope 11100, other surgical instruments 11110 such as an insufflation tube 11111 and an energy treatment instrument 11112, and a support arm device 11120 that supports the endoscope 11100. And a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
  • the endoscope 11100 includes a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • an endoscope 11100 configured as a so-called rigid mirror having a rigid lens barrel 11101 is illustrated, but the endoscope 11100 may be configured as a so-called flexible mirror having a flexible lens barrel. Good.
  • An opening into which the objective lens is fitted is provided at the tip of the lens barrel 11101.
  • a light source device 11203 is connected to the endoscope 11100, and light generated by the light source device 11203 is guided to the tip of the lens barrel by a light guide extending inside the lens barrel 11101. Irradiation is performed toward the observation target in the body cavity of the patient 11132 through the lens.
  • the endoscope 11100 may be a direct endoscope, a perspective mirror, or a side endoscope.
  • An optical system and an image sensor are provided inside the camera head 11102, and reflected light (observation light) from the observation target is condensed on the image sensor by the optical system. Observation light is photoelectrically converted by the imaging element, and an electrical signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image is generated.
  • the image signal is transmitted to a camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 11201 as RAW data.
  • CCU Camera Control Unit
  • the CCU 11201 is configured by a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), and the like, and comprehensively controls operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Further, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102 and performs various kinds of image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaic processing), for example.
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • the display device 11202 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 11201 under the control of the CCU 11201.
  • the light source device 11203 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • the input device 11204 is an input interface for the endoscopic surgery system 11000.
  • a user can input various information and instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user inputs an instruction to change the imaging conditions (type of irradiation light, magnification, focal length, etc.) by the endoscope 11100.
  • the treatment instrument control device 11205 controls the drive of the energy treatment instrument 11112 for tissue ablation, incision, blood vessel sealing, or the like.
  • the pneumoperitoneum device 11206 passes gas into the body cavity via the pneumoperitoneum tube 11111.
  • the recorder 11207 is an apparatus capable of recording various types of information related to surgery.
  • the printer 11208 is a device that can print various types of information related to surgery in various formats such as text, images, or graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the irradiation light when the surgical site is imaged to the endoscope 11100 can be configured by, for example, a white light source configured by an LED, a laser light source, or a combination thereof.
  • a white light source is configured by a combination of RGB laser light sources, the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high accuracy. Therefore, the light source device 11203 adjusts the white balance of the captured image. It can be carried out.
  • the driving of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the output light every predetermined time. Synchronously with the timing of changing the intensity of the light, the drive of the image sensor of the camera head 11102 is controlled to acquire an image in a time-sharing manner, and the image is synthesized, so that high dynamic without so-called blackout and overexposure A range image can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light of a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • special light observation for example, by utilizing the wavelength dependence of light absorption in body tissue, the surface of the mucous membrane is irradiated by irradiating light in a narrow band compared to irradiation light (ie, white light) during normal observation.
  • a so-called narrow band imaging is performed in which a predetermined tissue such as a blood vessel is imaged with high contrast.
  • fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiating excitation light.
  • the body tissue is irradiated with excitation light to observe fluorescence from the body tissue (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally administered to the body tissue and applied to the body tissue. It is possible to obtain a fluorescence image by irradiating excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent.
  • the light source device 11203 can be configured to be able to supply narrowband light and / or excitation light corresponding to such special light observation.
  • FIG. 16 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the camera head 11102 and CCU 11201 shown in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 includes a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413.
  • the camera head 11102 and the CCU 11201 are connected to each other by a transmission cable 11400 so that they can communicate with each other.
  • the lens unit 11401 is an optical system provided at a connection portion with the lens barrel 11101. Observation light taken from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and enters the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the imaging unit 11402 includes an imaging element.
  • One (so-called single plate type) image sensor may be included in the imaging unit 11402, or a plurality (so-called multi-plate type) may be used.
  • image signals corresponding to RGB may be generated by each imaging element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the imaging unit 11402 may be configured to include a pair of imaging elements for acquiring right-eye and left-eye image signals corresponding to 3D (Dimensional) display. By performing the 3D display, the operator 11131 can more accurately grasp the depth of the living tissue in the surgical site.
  • 3D 3D
  • the imaging unit 11402 is not necessarily provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the driving unit 11403 is configured by an actuator, and moves the zoom lens and the focus lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Thereby, the magnification and the focus of the image captured by the imaging unit 11402 can be adjusted as appropriate.
  • the communication unit 11404 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the CCU 11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 as RAW data to the CCU 11201 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11404 receives a control signal for controlling driving of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies the control signal to the camera head control unit 11405.
  • the control signal includes, for example, information for designating the frame rate of the captured image, information for designating the exposure value at the time of imaging, and / or information for designating the magnification and focus of the captured image. Contains information about the condition.
  • the imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus may be appropriately specified by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, a so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are mounted on the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Automatic Focus
  • AWB Auto White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls driving of the camera head 11102 based on a control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 receives an image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by electrical communication, optical communication, or the like.
  • the image processing unit 11412 performs various types of image processing on the image signal that is RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • the control unit 11413 performs various types of control related to imaging of the surgical site by the endoscope 11100 and display of a captured image obtained by imaging of the surgical site. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling driving of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a picked-up image showing the surgical part or the like based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques.
  • the control unit 11413 detects surgical tools such as forceps, specific biological parts, bleeding, mist when using the energy treatment tool 11112, and the like by detecting the shape and color of the edge of the object included in the captured image. Can be recognized.
  • the control unit 11413 may display various types of surgery support information superimposed on the image of the surgical unit using the recognition result. Surgery support information is displayed in a superimposed manner and presented to the operator 11131, thereby reducing the burden on the operator 11131 and allowing the operator 11131 to proceed with surgery reliably.
  • the transmission cable 11400 for connecting the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable corresponding to electric signal communication, an optical fiber corresponding to optical communication, or a composite cable thereof.
  • communication is performed by wire using the transmission cable 11400.
  • communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may be performed wirelessly.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device that is mounted on any type of mobile body such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. May be.
  • FIG. 17 is a block diagram illustrating a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, a vehicle exterior information detection unit 12030, a vehicle interior information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of the device related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a driving force generator for generating a driving force of a vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker, or a fog lamp.
  • the body control unit 12020 can be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • the body system control unit 12020 receives input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp, and the like of the vehicle.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle on which the vehicle control system 12000 is mounted.
  • the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle and receives the captured image.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 may perform an object detection process or a distance detection process such as a person, a car, an obstacle, a sign, or a character on a road surface based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output an electrical signal as an image, or can output it as distance measurement information. Further, the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared rays.
  • the vehicle interior information detection unit 12040 detects vehicle interior information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a driver's state is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the vehicle interior information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver is asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside / outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes an ADAS (Advanced Driver Assistance System) function including vehicle collision avoidance or impact mitigation, following traveling based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintaining traveling, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning, etc. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform cooperative control for the purpose of automatic driving that autonomously travels without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare, such as switching from a high beam to a low beam. It can be carried out.
  • the sound image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of sound and image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a vehicle occupant or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an example of an installation position of the imaging unit 12031.
  • the vehicle 12100 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as a front nose, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper part of a windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100.
  • the forward images acquired by the imaging units 12101 and 12105 are mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 18 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors, respectively
  • the imaging range 12114 The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, an overhead image when the vehicle 12100 is viewed from above is obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change in this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100).
  • a predetermined speed for example, 0 km / h or more
  • the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like autonomously traveling without depending on the operation of the driver can be performed.
  • the microcomputer 12051 converts the three-dimensional object data related to the three-dimensional object to other three-dimensional objects such as a two-wheeled vehicle, a normal vehicle, a large vehicle, a pedestrian, and a utility pole based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles.
  • the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 as obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 is connected via the audio speaker 12061 or the display unit 12062. By outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving assistance for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104. Such pedestrian recognition is, for example, whether or not the user is a pedestrian by performing a pattern matching process on a sequence of feature points indicating the outline of an object and a procedure for extracting feature points in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras. It is carried out by the procedure for determining.
  • the audio image output unit 12052 When the microcomputer 12051 determines that there is a pedestrian in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 and recognizes the pedestrian, the audio image output unit 12052 has a rectangular contour line for emphasizing the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to be superimposed and displayed.
  • voice image output part 12052 may control the display part 12062 so that the icon etc. which show a pedestrian may be displayed on a desired position.
  • the present technology can also have the following configurations.
  • the plurality of vertical signal lines laid out on the same wiring layer are shifted from the same wiring layer to another wiring layer at the intersection of the other vertical signal lines.
  • Each pixel which comprises the said shared pixel group has a memory part which hold
  • the solid-state imaging device is A pixel array in which a shared pixel group composed of a plurality of pixels sharing at least FD (floating diffusion) is arranged in an oblique direction; A vertical signal line wired in a zigzag manner avoiding the photoelectric conversion portion of each pixel constituting the shared pixel set, The electronic device, wherein the vertical signal line is disposed so as to approach another vertical signal line at a connection portion with the shared pixel group.

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本技術は、斜め方向に並べられた共有画素組において、画素の感度低下や混色を生じさせない垂直信号線の最適なレイアウトを提案することができるようにする固体撮像素子、および電子機器に関する。 本技術の一側面である固体撮像素子は、少なくともFDを共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている。本技術は、例えば、CMOSイメージセンサに適用できる。

Description

固体撮像素子、および電子機器
　本技術は、固体撮像素子、および電子機器に関し、特に、斜め方向に並べられている複数の画素でFD（フローティングディフュージョン）等の素子を共有する場合に用いて好適な固体撮像素子、および電子機器に関する。
　従来、固体撮像素子の画素アレイにおける画素の配置は縦横に並べられていることが一般的ではあるが、画素を斜め方向に並べるレイアウトも存在する。そして、画素を斜め方向に並べた場合においては、垂直信号線を画素の区画に合わせて画素と画素の間を通るようにジグザグにレイアウトする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　図１は、上述した技術が適用されている固体撮像素子の画素と垂直信号線のレイアウトの一例を示している。
　すなわち、複数の画素１０は斜め方向に並べられており、その画素間に垂直信号線（VSL）１１および１２が交わることなくジグザグにレイアウトされている。同図の場合、画素１０ａ、画素１０ｂ、および画素１０ｃの画素信号は、垂直信号線１１（以下、VSL0とも称する）を介して後段に出力され、画素１０ｄ、画素１０ｅ、画素ｆ、および画素１０ｇの画素信号は、垂直信号線１２（以下、VSL1とも称する）を介して後段に出力される。
　なお、同図において、各画素１０の矩形は入射光を受光するための開口も示しており、開口の下層には光電変換部であるPD（フォトダイオード）が形成されている。垂直信号線１１および１２をこのようにレイアウトすることにより、垂直信号線１１および１２がPDに対する光の入射を妨げたり、反射したりしてしまうことを防止できる。よって、垂直信号線１１および１２の配線に起因する画素の感度低下を防止したり、混色を防止したりすることができる。
特開２００７－１８９０８５号公報
　ところで、画素を構成する素子は、上述したPD以外にも、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、アンプトランジスタ、およびセレクトトランジスタ等の画素トランジスタやFDが存在する。したがって、垂直信号線のレイアウトは、それらの配置にも考慮する必要がある。特に、複数の画素で画素トランジスタやFD等を共有する場合には、垂直信号線のレイアウトにさらなる工夫が必要である。
　本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、斜め方向に並べられた複数の画素によってFD等の素子を共有する場合において、画素の感度低下や混色を生じさせない垂直信号線の最適なレイアウトを提案するものである。
　本技術の第１の側面である固体撮像素子は、少なくともFDを共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている。
　前記共有画素組は、リセットトランジスタ、アンプトランジスタ、およびセレクトトランジスタを共有することができる。
　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、共通する拡散領域に繋がっているようにすることができる。
　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、直線状に形成されているようにすることができる。
　前記垂直信号線と前記共有画素組との接続部は、前記直線状に形成されている前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタの端に形成されているようにすることができる。
　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近し、且つ、立体的に交差することができる。
　同一の配線層にレイアウトされている複数の前記垂直信号線は、他の垂直信号線と交差部分において、交差する一方の垂直信号線が前記同一の配線層から他の配線層にシフトされることにより、交差する他方の垂直信号線と立体的に交差することができる。
　前記共有画素組は、２画素から成すことができる。
　前記共有画素組は、４画素から成すことができる。
　前記共有画素組を成す各画素は、前記光電変換部で生成された電荷を前記FDに転送するまで保持するメモリ部を有することができる。
　本技術の第２の側面である電子機器は、固体撮像素子が搭載された電子機器において、前記固体撮像素子が、少なくともFDを共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている。
　本技術の一側面によれば、斜め方向に並べられた複数の画素によってFD等の素子を共有する場合において、垂直信号線のレイアウトに起因する画素の感度低下や混色を抑制することができる。
固体撮像素子を構成する画素と垂直信号線の従来のレイアウトの一例を示す図である。 本技術の第１の実施の形態である固体撮像素子における画素アレイに斜め方向に配置される共有画素対の構成例を示すブロック図である。 本技術の第１の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイにおける共有画素対の配置例を示す図である。 図３の配置例に対する垂直信号線の配線レイアウトの例を示す図である。 ２本の垂直信号線が平行になる場合の一例を示す図である。 ２本の垂直信号線の立体的な交差部分を示す図である。 連続する立体的な交差部分を示す図である。 本技術の第２の実施の形態である固体撮像素子における共有画素対と垂直信号線の配置例を示す図である。 本技術の第３の実施の形態である固体撮像素子における共有画素対と垂直信号線の配置例を示す図である。 本技術の第４の実施の形態である固体撮像素子における画素アレイに斜め方向に配置される共有画素組の構成例を示すブロック図である。 本技術の第４の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイにおける共有画素組の配置例を示す図である。 図１１に示された共有画素組の配置例における垂直信号線の配置例を示す図である。 図２に示された共有画素対の変形例を示す図である。 図９に示された共有画素組の変形例を示す図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
　以下、本技術を実施するための最良の形態（以下、実施の形態と称する）について、図面を参照しながら詳細に説明する。
　＜第１の実施の形態＞
　図２は、本技術の第１の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイに斜め方向に配置される共有画素対の構成例を示している。なお、該固体撮像素子は、表面照射型を想定しており、該固体撮像素子におけるPDは、垂直信号線が形成されている層と画素トランジスタ等が形成される層よりも下層側に形成されている。換言すれば、PDに対しては、垂直信号線が形成されている層と画素トランジスタ等が形成されている層を通過して光が入射することになる。ただし、本技術は、裏面照射型の固体撮像素子に対して適用してもよい。
　該共有画素対２０は、FDなどの素子を共有する単位を示しており、PD２１－１および２１－２、転送トランジスタ２２－１および２２－２、FD２３、リセットトランジスタ(RST)２４、アンプトランジスタ(AMP)２５、並びにセレクトトランジスタ(SEL)２６から成る。以下、リセットトランジスタ２４をRST２４、アンプトランジスタ２５をAMP２５、セレクトトランジスタ２６をSEL２６と称する。なお、図面においては、転送トランジスタ２２のゲート（TRG）を２２－１及び２２－２、RST２４のゲートを２４、AMP２５のゲートを２５、SEL２５のゲートを２６と記載する。
　２画素によって共有されるFD２３、RST２４、AMP２５、およびSEL２６は、共通する拡散領域によって繋がっており、同図に示されるように、これらはPD２１－１とPD２１－２の間に直線状に配置されている。そして、該拡散領域の端には、垂直信号線とSEL２６のソースに接続される接続部（SEL OUT）２７が設けられている。
　上述したように、FD２３乃至SEL２６を配置することにより、RST２４、AMP２５、およびSEL２６をそれぞれ構成するトランジスタ毎に拡散領域を設ける必要が無くなるので、共有画素対２０の面積におけるPD２１が占める面積を大きくすることができ、飽和信号量を大きくすることができる。また、FD２３とAMP２５の距離を最短とすることができ、FD２３とAMP２５を接続するメタル配線の容量を小さくすることができるので高い変換効率を実現できる。
　したがって、図２に示された共有画素対２０は、飽和信号量と変換効率にとって最適な素子のレイアウトであると言える。
　図３は、本技術の第１の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイ３０における共有画素対２０の配置例を示している。図３の配置例は、図面を右下から左上方向に見た場合、共有画素対２０の区画を示す破線が、共有画素対２０の幅の半分だけズレており、図面を左下から右上方向に見た場合、共有画素対２０の区画を示す破線が直線状に繋がるように配置されている。
　図４は、図３に示された画素アレイ３０における垂直信号線３１および３２の配線レイアウトの例を示している。
　なお、PD0と記載されている共有画素対２０では、FD２３に蓄積された電荷に基づく画素信号が垂直信号線３１（VSL0）から後段に出力される。同様に、PD1と記載されている共有画素対２０では、FD２３に蓄積された電荷に基づく画素信号が垂直信号線３２（VSL1）から後段に出力される。以降に説明する実施の形態においても同様とする。
　図４の場合、１カラム毎に２本の垂直信号線３１および３２が形成されている。したがって、該第１の実施の形態では、同一カラムから同時に２画素分の画素信号を読み出すことができる。
　太破線で示す垂直信号線３１は、垂直信号線３１を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD0と記載されている共通画素対２０）に対しては、その中間部分、すなわち、FD２３、RST２４、AMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７が直線状に配置されている部分と重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。また、垂直信号線３１は、SEL OUT２７と接続箇所の延長線上において、垂直信号線３２と立体的に交差する。さらに、垂直信号線３１は、垂直信号線３２を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD1と記載されている共通画素対２０）に対しては、その区画と重ならないように配置されている。
　一方、太実線で示す垂直信号線３２は、垂直信号線３２を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD1と記載されている共通画素対２０）に対しては、その中間部分、すなわち、FD２３、RST２４、AMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７が直線状に配置されている部分と重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。また、垂直信号線３２は、SEL OUT２７と接続箇所の延長線上において、垂直信号線３１と立体的に交差する。さらに、垂直信号線３２は、垂直信号線３１を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD0と記載されている共通画素対２０）に対しては、その区画と重ならないように配置されている。
　なお、垂直信号線３１と垂直信号線３２は、交差しない箇所については同一の配線層に形成されているが、交差する箇所については、垂直信号線３１または垂直信号線３２の一方が上層側または下層側の配線層にシフトされて立体的に交差されている（図６および図７を参照して詳述する）。
　第１の実施の形態における垂直信号線３１および３２のレイアウトの特徴とまとめると、以下のとおりとなる。
　（１）垂直信号線３１および３２は、それぞれのSEL OUT２７との接続の延長線上で立体的に交差しながら、それぞれがジグザグにレイアウトされている。これにより、垂直信号線３１および３２は、例えば、図５に示されるように垂直信号線３１と垂直信号線３２が平行にならずに一定の距離を保つことができる。よって、垂直信号線３１と垂直信号線３２間に生じる容量を軽減でき、読み出し速度を向上させることができる。
　（２）垂直信号線３１および３２は、PD２１を避けてレイアウトされている。これにより、垂直信号線３１および３２がPD２１への集光を妨げることが無いので感度特性を向上させることができる。
　（３）垂直信号線３１および３２は、対応する共有画素対２０のSEL OUT２７と立体的に重なる位置にレイアウトされている。これにより、SEL OUT２７からそれに繋がる垂直信号線３１または３２まで距離が最短となるので、読み出し速度を向上させることができる。
　（４）垂直信号線３１および３２の交差部分については、一方が他方との交差部分の直前で対応する共有画素対２０のSEL OUT２７と接続され、該交差部分において、前記一方はそのままで、前記他方は配線層が１階層上または１階層下の配線層にシフトされて立体的に交差するようにレイアウトされている。ここで、垂直信号線３１と垂直信号線３２の立体的な交差部分について、図６および図７を参照して詳述する。
　図６は、垂直信号線３１と垂直信号線３２の立体的な交差部分を示しており、同図Ａは立体図、同図Ｂは断面図である。図７は、連続する２ヶ所の交差部分を示している。
　図６に示されるように、垂直信号線３１と垂直信号線３２は、交差しない箇所については同一の配線層（同図の場合、３層目のMetal）に形成されている。交差部分については、垂直信号線３１と垂直信号線３２の一方（同図の場合、垂直信号線３２）は、そのまま同じ配線層（同図の場合、３層目のMetal）に形成され、垂直信号線３１と垂直信号線３２の他方（同図の場合、垂直信号線３１）が、Viaを用いた垂直配線によって１階層下（同図の場合、２層目のMetal）にシフトさせる。なお、１階層下に移動させる代わりに、１階層上にシフトさせるようにしてもよい。
　なお、図７に示されるように、垂直信号線３１と垂直信号線３２の交差部分では、垂直信号線３１と垂直信号線３２が、１の交差部分ごとに交互に１階層下（または１階層上）にシフトされている。これにより、垂直信号線３１と垂直信号線３２の信号線の長さを同一にすることができ、垂直信号線３１と垂直信号線３２の負荷容量を均等にすることができる。よって、垂直信号線３１と垂直信号線３２の読出し速度を同一にすることができ、垂直信号線３１と垂直信号線３２とで読出し特性差が生じることを防止できる。
　ただし、垂直信号線３１と垂直信号線３２の交差部分については、上述したレイアウトに限らず、例えば、垂直信号線３１と垂直信号線３２が、複数の交差部分ごとに交互に１階層下（または１階層上）にシフトさせるようにしてもよい。
　また、交差部分の直前で対応する共有画素対２０のSEL OUT２７と接続される方の垂直信号線を１階層下（または１階層上）にシフトさせるようにしてもよい。
　このようなレイアウトにより、垂直信号線３１に対応する共有画素対２０のFD２３乃至SEL OUT２７と、垂直信号線３２とが立体的に重なり合うことなく配線することができるので、垂直信号線３１に対応する共有画素対２０のFD２３およびAMP２５と、垂直信号線３２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、垂直信号線３１に対応する共有画素対２０に欠陥画素が発生してFD２３から巨大な出力が生じた場合でも、該寄生容量が小さいことにより、FD２３の巨大出力が垂直信号線３２に伝搬してしまうことを抑制できる。換言すれば、垂直信号線３２への疑似出力を抑制することができる。
　同様に、垂直信号線３２に対応する共有画素対２０のFD２３乃至SEL OUT２７と、垂直信号線３１とが立体的に重なり合うことなく配線することができるので、垂直信号線３２に対応する共有画素対２０のFD２３およびAMP２５と、垂直信号線３１との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、垂直信号線３２に対応する共有画素対２０に欠陥画素が発生してFD２３から巨大な出力が生じた場合でも、該寄生容量が小さいことにより、FD２３の巨大出力が垂直信号線３１に伝搬してしまうことを抑制できる。すなわち、垂直信号線３１への疑似出力を抑制することができる。
　＜第２の実施の形態＞
　次に、図８は、本技術の第２の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイ５０における共有画素対と垂直信号線の配置例を示している。
　該第２の実施の形態は、画素アレイ５０に図３に示された共有画素対２０が配置されており、その１カラム毎に２本の垂直信号線５１および５２が形成されている。該第２の実施の形態では、同一カラムから同時に２画素分の画素信号を読み出すことができる。
　太破線で示す垂直信号線５１は、対応する共有画素対２０であるか否か、すなわち、SEL OUT２７に接続されているか否かに拘わらず、カラム方向（図中縦方向）に配置されている各共有画素対２０の中間部分、すなわち、FD２３、RST２４、AMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７が直線状に配置されている部分と重なるように配置されている。垂直信号線５１は、対応する共有画素対２０（図中にPD0と記載されている共通画素対２０）のSEL OUT２７と立体的に重なる位置で、SEL OUT２７と接続されている。垂直信号線５１は、SEL OUT２７との接続箇所において、垂直信号線５２と最も接近する。
　一方、太実線で示す垂直信号線５２は、隣接する共有画素対２０どうしの境界を通って、各共有画素対２０の区画と重複することなく、且つ、垂直信号線５１と交差しないように配置されている。垂直信号線５２は、SEL OUT２７との接続箇所において、垂直信号線５１と最も接近する。
　第２の実施の形態における垂直信号線５１および５２の配線の特徴は、以下のとおりである。
　（１）垂直信号線５１および５２は、PD２１を避けてレイアウトされている。これにより、垂直信号線５１および５２がPD２１への集光を妨げることが無いので感度特性を向上させることができる。
　（２）垂直信号線５１および５２は、一方が対応するか否かに拘わらず、共有画素対２０の中央を通り、他方が共有画素対２０を避けて、交差することなくジグザグにレイアウトされている。これにより、図５に示された場合に比較して、垂直信号線５１と垂直信号線５２の間に生じ得る容量を軽減でき、読み出し速度を向上させることができる。また、SEL OUT２７からそれに繋がる垂直信号線まで距離が最短となるので、垂直信号線５１と垂直信号線５２の負荷容量を均等にすることができる。よって、垂直信号線５１と垂直信号線５２の読出し速度を同一にすることができ、垂直信号線５１と垂直信号線５２とで読出し特性差が生じることを防止できる。
　＜第３の実施の形態＞
　次に、図９は、本技術の第３の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイ６０における共有画素対と垂直信号線の配置例を示している。図３の配置例は、図面を右下から左上方向に見た場合、共有画素対２０の区画を示す破線が、共有画素対２０の幅の半分だけズレており、図面を左下から右上方向に見た場合、共有画素対２０の区画を示す破線が直線状に繋がるように配置されている。
　該第３の実施の形態は、画素アレイ６０における共有画素対２０の配置が、第１および第２の実施の形態と異なり、図面を斜め方向（例えば、右下から左上方向）に隣接する共有画素対２０のFD２０乃至SEL OUT２７が直線状に並ぶように配置されている。
　該第３の実施の形態は、１カラム毎に２本の垂直信号線６１および６２が形成されている。該第３の実施の形態では、同一カラムから同時に２画素分の画素信号を読み出すことができる。
　太破線で示す垂直信号線６１は、垂直信号線６１を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD0と記載されている共通画素対２０）に対しては、その中間部分、すなわち、FD２３、RST２４、AMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７が直線状に配置されている部分と重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。また、垂直信号線６１は、垂直信号線６２を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD1と記載されている共通画素対２０）に対しては、その区画と重ならないように配置されている。
　一方、太実線で示す垂直信号線６２は、垂直信号線６２を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD1と記載されている共通画素対２０）に対しては、その中間部分、すなわち、FD２３、RST２４、AMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７が直線状に配置されている部分と重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。また、垂直信号線６２は、垂直信号線６１を介して画素信号を後段に出力する共通画素対２０（図中にPD0と記載されている共通画素対２０）に対しては、その区画と重ならないように配置されている。
　第３の実施の形態における垂直信号線６１および６２の配線の特徴は、以下のとおりである。
　（１）垂直信号線６１および６２は、PD２１を避けてレイアウトされている。これにより、垂直信号線６１および６２がPD２１への集光を妨げることが無いので感度特性を向上させることができる。
　（２）上述した第２の実施の形態に比較し、垂直信号線６１に対応する共有画素対２０のFD２３およびAMP２５と、垂直信号線６２とが離れて配置されているので、垂直信号線６１に対応する共有画素対２０のFD２３およびAMP２５と、垂直信号線６２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、垂直信号線６１に対応する共有画素対２０に欠陥画素が発生してFD２３から巨大な出力が生じた場合でも、該寄生容量が小さいことにより、FD２３の巨大出力がVSL1に伝搬してしまうことを抑制できる。換言すれば、垂直信号線６２への疑似出力を抑制することができる。垂直信号線６２に対応する共有画素対２０のFD２３およびAMP２５と、垂直信号線６１との関係についても同様である。
　＜第４の実施の形態＞
　図１０は、本技術の第４の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイに斜め方向に配置される共有画素組の構成例を示している。なお、共有画素対２０を構成する素子と共通するものについては、同一の符号を付しているので、その説明は適宜省略する。
　４画素から成る共有画素組７０は、FD２３などの素子を共有する単位を示しており、PD２１－１乃至２１－４、転送トランジスタ２２－１乃至２２－４、FD２３、RST２４、AMP２５、およびSEL２６を有する。
　RST２４、AMP２５、およびSEL２６は、共通する拡散領域によって繋がっており、同図に示されるように、これらはPD２１－１乃至２１－４の隣に直線状に配置されている。そして、該拡散領域の端には、垂直信号に接続されるSEL OUT２７が設けられている。
　上述したように、RST２４乃至SEL２６の拡散領域を共通することにより、共有画素組７０の面積におけるPD２１が占める面積を大きくすることができ、飽和信号量を大きくすることができる。
　図１１は、本技術の第４の実施の形態である固体撮像素子の画素アレイ８０における共有画素組７０の配置例を示している。図１１の配置例は、図面を斜め方向(例えば、右下から左上方向）各共有画素組７０におけるPD２１が直線状に連なるように配置されている。該第４の実施の形態では、隣り合う２カラムに対して４本の垂直信号線８１乃至８４が形成されている。該第４の実施の形態では、隣り合う２カラムの同時にそれぞれ２画素ずつ、合計４画素分の画素信号を同時に読み出すことができる。
　図１２は、図１１に示された共有画素組７０の配置例における垂直信号線の配置例を示している。ただし、同一の図面に４本の垂直信号線を見づらいので、図１２のＡ乃至図１２のＤに分けて各垂直信号線の配置を示す。
　図１２のＡに示す垂直信号線８１(VLS0)は、垂直信号線８１を介して画素信号を後段に出力する共通画素組７０（図中にPD0と記載されている共通画素組７０）に対しては、中央に配置されているFD２３と立体的に重なり、かつ、該FD２３と重なる位置でAMP２５の方向に曲がり、直線状に配置されているAMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７と立体的に重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。さらに、SEL OUT２７との接続位置から直線状に延伸された位置において、垂直信号線８２と立体的に交差するように配置されている。なお、垂直信号線８１と垂直信号線８２との立体的な交差部分の構造については、上述した第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
　図１２のＢに示す垂直信号線８２(VLS1)は、垂直信号線８２を介して画素信号を後段に出力する共通画素組７０（図中にPD1と記載されている共通画素組７０）に対しては、中央に配置されているFD２３と立体的に重なり、かつ、該FD２３と重なる位置でAMP２５の方向に曲がり、直線状に配置されているAMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７と立体的に重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。さらに、SEL OUT２７との接続位置から直線状に延伸された位置において、垂直信号線８１と立体的に交差するように配置されている。なお、垂直信号線８２と垂直信号線８１との立体的な交差部分の構造については、上述した第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
　図１２のＣに示す垂直信号線８３(VLS2)は、垂直信号線８３を介して画素信号を後段に出力する共通画素組７０（図中にPD2と記載されている共通画素組７０）に対しては、中央に配置されているFD２３と立体的に重なり、かつ、該FD２３と重なる位置でAMP２５の方向に曲がり、直線状に配置されているAMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７と立体的に重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。さらに、SEL OUT２７との接続位置から直線状に延伸された位置において、垂直信号線８４と立体的に交差するように配置されている。なお、垂直信号線８３と垂直信号線８４との立体的な交差部分の構造については、上述した第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
　図１２のＤに示す垂直信号線８４(VLS3)は、垂直信号線８４を介して画素信号を後段に出力する共通画素組７０（図中にPD3と記載されている共通画素組７０）に対しては、中央に配置されているFD２３と立体的に重なり、かつ、該FD２３と重なる位置でAMP２５の方向に曲がり、直線状に配置されているAMP２５、SEL２６、およびSEL OUT２７と立体的に重なるように配置されており、該SEL OUT２７と立体的に重なる位置において該SEL OUT２７に接続されている。さらに、SEL OUT２７との接続位置から直線状に延伸された位置において、垂直信号線８３と立体的に交差するように配置されている。なお、垂直信号線８４と垂直信号線８３との立体的な交差部分の構造については、上述した第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
　＜共有画素対の変形例＞
　図１３は、図２に示された共有画素対２０の変形例を示している。共有画素対２０の変形例である共有画素対１００は、共有画素対２０の各画素に対して、PD２１に隣接してメモリ部を設けるとともに、転送トランジスタ２２に隣接してメモリ用転送ゲートを設けたものである。ただし、図面においては、メモリ部とメモリ用転送ゲートを一括してメモリ１０１と記載している。
　なお、共有画素対１００と共有画素対２０とで共通する素子については、同一の符号を付しているので、その説明は適宜省略する。
　共有画素対１００のメモリ部は、PD２１において発生された電荷をFD２３に転送するまで保持するためものである。メモリ用転送ゲートは、メモリ部に保持されている電荷を、転送トランジスタ２２を介してＦＤ２３に転送するためのものである。
　共有画素対１００においては、各画素にメモリ部およびメモリ用転送ゲートを設けたことにより、全画素の露光時間を統一させた、いわゆるグローバルシャッタ機能を実現できる。
　なお、この共有画素対１００は、上述した第１乃至３の実施の形態における共有画素対２０の代わりに適用できる。
　＜共有画素組の変形例＞
　図１４は、図９に示された共有画素組７０の変形例を示している。共有画素組７０の変形例である共有画素組１１０は、共有画素組７０の各画素に対して、PD２１に隣接してメモリ部を設けるとともに、転送トランジスタ２２に隣接してメモリ用転送ゲートを設けたものである。ただし、図面においては、メモリ部とメモリ用転送ゲートを一括してメモリ１１１と記載している。
　なお、共有画素組１１０と共有画素組７０とで共通する素子については、同一の符号を付しているので、その説明は適宜省略する。
　共有画素組１１０のメモリ部は、PD２１において発生された電荷をFD２３に転送するまで保持するためものである。メモリ用転送ゲートは、メモリ部に保持されている電荷を、転送トランジスタ２２を介してＦＤ２３に転送するためのものである。
　共有画素組１１０においては、各画素にメモリ部およびメモリ用転送ゲートを設けたことにより、全画素の露光時間を統一させた、いわゆるグローバルシャッタ機能を実現できる。
　なお、この共有画素組１１０は、上述した第４実施の形態における共有画素組７０の代わりに適用できる。
　＜内視鏡手術システムへの応用例＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
　図１５は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
　図１５では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
　内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
　鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
　カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：　Ｃａｍｅｒａ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
　ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
　表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
　光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
　入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
　処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
　なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
　また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
　また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ　Ｂａｎｄ　Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
　図１６は、図１５に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
　カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
　レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
　撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
　また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
　駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
　通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
　また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
　なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ　Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ　Ｗｈｉｔｅ　Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
　カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
　通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
　また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
　画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
　制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
　また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
　カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
　ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。
　なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
　＜移動体への応用例＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
　図１７は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
　車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１７に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
　駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
　ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
　撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
　車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
　マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｄｒｉｖｅｒ　Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
　音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１７の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　図１８は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
　図１８では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
　撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図１８には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部１２０３１に適用され得る。
　なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
　本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　少なくともFD（フローティングディフュージョン）を共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、
　前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、
　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている
　固体撮像素子。
（２）
　前記共有画素組は、リセットトランジスタ、アンプトランジスタ、およびセレクトトランジスタを共有する
　前記（１）に記載の固体撮像素子。
（３）
　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、共通する拡散領域に繋がっている
　前記（１）または（２）に記載の固体撮像素子。
（４）
　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、直線状に形成されている
　前記（１）から（３）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（５）
　前記垂直信号線と前記共有画素組との接続部は、前記直線状に形成されている前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタの端に形成されている
　前記（４）に記載の固体撮像素子。
（６）
　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近し、且つ、立体的に交差する
　前記（１）から（５）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（７）
　同一の配線層にレイアウトされている複数の前記垂直信号線は、他の垂直信号線と交差部分において、交差する一方の垂直信号線が前記同一の配線層から他の配線層にシフトされることにより、交差する他方の垂直信号線と立体的に交差する
　前記（１）から（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（８）
　前記共有画素組は、２画素から成る
　前記（１）から（７）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（９）
　前記共有画素組は、４画素から成る
　前記（１）から（７）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（１０）
　前記共有画素組を成す各画素は、前記光電変換部で生成された電荷を前記FDに転送するまで保持するメモリ部を有する
　前記（１）から（９）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（１１）
　固体撮像素子が搭載された電子機器において、
　前記固体撮像素子は、
　　少なくともFD（フローティングディフュージョン）を共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、
　　前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、
　　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている
　電子機器。
　１０　画素，　１１および１２　垂直信号線，　２０　共有画素対，　２１　PD（フォトダイオード），　２２　転送トランジスタ，　２３　FD（フローティングディフュージョン），　２４　リセットトランジスタ，　２５　アンプトランジスタ，　２６　セレクトトランジスタ，　２７　SEL OUT，　３０　画素アレイ，　３１および３２　垂直信号線，　５０　画素アレイ，　５１および５２　垂直信号線，　６０　画素アレイ，　６１および６２　垂直信号線，　７０　共有画素組，８０　画素アレイ，　８１乃至８４　垂直信号線，　１００　共有画素対，　１０１　メモリ，　１１０　共有画素組，　１１１　メモリ

Claims (11)

  1. 　少なくともFD（フローティングディフュージョン）を共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、
    　前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、
    　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている
    　固体撮像素子。
  2. 　前記共有画素組は、リセットトランジスタ、アンプトランジスタ、およびセレクトトランジスタを共有する
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  3. 　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、共通する拡散領域に繋がっている
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  4. 　前記共有画素組における前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタは、直線状に形成されている
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  5. 　前記垂直信号線と前記共有画素組との接続部は、前記直線状に形成されている前記リセットトランジスタ、前記アンプトランジスタ、および前記セレクトトランジスタの端に形成されている
    　請求項４に記載の固体撮像素子。
  6. 　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近し、且つ、立体的に交差する
    　請求項５に記載の固体撮像素子。
  7. 　同一の配線層にレイアウトされている複数の前記垂直信号線は、他の垂直信号線と交差部分において、交差する一方の垂直信号線が前記同一の配線層から他の配線層にシフトされることにより、交差する他方の垂直信号線と立体的に交差する
    　請求項６に記載の固体撮像素子。
  8. 　前記共有画素組は、２画素から成る
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  9. 　前記共有画素組は、４画素から成る
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  10. 　前記共有画素組を成す各画素は、前記光電変換部で生成された電荷を前記FDに転送するまで保持するメモリ部を有する
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  11. 　固体撮像素子が搭載された電子機器において、
    　前記固体撮像素子は、
    　　少なくともFD（フローティングディフュージョン）を共有する複数の画素から成る共有画素組が斜め方向に並べられている画素アレイと、
    　　前記共有画素組を成す各画素の光電変換部を避けてジグザクに配線されている垂直信号線とを備え、
    　　前記垂直信号線は、前記共有画素組との接続部において他の垂直信号線と接近するように配置されている
    　電子機器。
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