JP7167036B2 - センサチップおよび電子機器 - Google Patents
センサチップおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7167036B2 JP7167036B2 JP2019540871A JP2019540871A JP7167036B2 JP 7167036 B2 JP7167036 B2 JP 7167036B2 JP 2019540871 A JP2019540871 A JP 2019540871A JP 2019540871 A JP2019540871 A JP 2019540871A JP 7167036 B2 JP7167036 B2 JP 7167036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- sensor
- pixel array
- control circuit
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 94
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 65
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 49
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 46
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 29
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 29
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 25
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 238000002674 endoscopic surgery Methods 0.000 description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000005646 Pneumoperitoneum Diseases 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010336 energy treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001917 fluorescence detection Methods 0.000 description 3
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- MOFVSTNWEDAEEK-UHFFFAOYSA-M indocyanine green Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCCN1C2=CC=C3C=CC=CC3=C2C(C)(C)C1=CC=CC=CC=CC1=[N+](CCCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=C(C=CC=C3)C3=C2C1(C)C MOFVSTNWEDAEEK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960004657 indocyanine green Drugs 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 1
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- 241000724291 Tobacco streak virus Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002073 fluorescence micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002406 microsurgery Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/745—Circuitry for generating timing or clock signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
- H04N25/532—Control of the integration time by controlling global shutters in CMOS SSIS
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/74—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/779—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/7795—Circuitry for generating timing or clock signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/79—Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/483—Details of pulse systems
- G01S7/486—Receivers
- G01S7/4861—Circuits for detection, sampling, integration or read-out
- G01S7/4863—Detector arrays, e.g. charge-transfer gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
図1は、本技術を適用したセンサチップの第1の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
図6を参照して、本技術を適用したセンサチップの第2の実施の形態について説明する。なお、図6に示すセンサチップ11Aを構成するブロックのうち、図1のセンサチップ11と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図7乃至10を参照して、本技術を適用したセンサチップの第3の実施の形態について説明する。なお、図7乃至10に示すセンサチップ11Bを構成するブロックのうち、図1のセンサチップ11と共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図11を参照して、本技術を適用したセンサチップの第4の実施の形態について説明する。なお、図11に示すセンサチップ11Cを構成するブロックのうち、図8のセンサチップ11Bと共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図12を参照して、本技術を適用したセンサチップの第5の実施の形態について説明する。なお、図12に示すセンサチップ11Dを構成するブロックのうち、図8のセンサチップ11Bと共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図13乃至22を参照して、本技術を適用したセンサチップの第6の実施の形態について説明する。なお、図13乃至22に示すセンサチップ11Eを構成するブロックのうち、図7および図8のセンサチップ11Bと共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図23乃至25を参照して、本技術を適用したセンサチップの第7の実施の形態について説明する。なお、図23乃至25に示すセンサチップ11Fを構成するブロックのうち、図13のセンサチップ11Eと共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図26を参照して、本技術を適用したセンサチップの第8の実施の形態について説明する。なお、図26に示すセンサチップ11Gを構成するブロックのうち、図14のセンサチップ11Eと共通する構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図28は、上述のイメージセンサ(撮像素子)を使用する使用例を示す図である。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
複数のセンサ素子がアレイ状に配置された矩形形状の領域のピクセルアレイ部と、
前記センサ素子を同時的に駆動する駆動素子が一方向に向かって配置され、その長手方向が前記ピクセルアレイ部の長辺に沿うように配置され、前記センサ素子の1列ごとに設けられる制御線に前記駆動素子がそれぞれ接続されるグローバル制御回路と
を備えるセンサチップ。
(2)
前記ピクセルアレイ部の長手方向に沿って前記ピクセルアレイ部の両側の辺に2個の前記グローバル制御回路が配置されており、
それぞれの前記グローバル制御回路の駆動素子が、前記制御線の両端に接続されている
上記(1)に記載のセンサチップ。
(3)
前記センサ素子の1列ごとに配置される前記信号線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ピクセルアレイ部の両側の辺にそれぞれ配置されている2個の前記グローバル制御回路の前記駆動素子のうち、一方の前記駆動素子が、分割された一方の前記信号線に接続されるとともに、他方の前記駆動素子が、分割された他方の前記信号線に接続される
上記(1)または(2)に記載のセンサチップ。
(4)
前記ピクセルアレイ部が配置されるセンサ基板と、前記グローバル制御回路が配置されるロジック基板とが積層される積層構造である
上記(1)から(3)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(5)
前記センサ基板において前記ピクセルアレイ部が配置されている領域の周辺に設けられる接続部を介して、前記ロジック基板の前記グローバル制御回路に配置される前記駆動素子が、前記信号線の一方の端部に接続される
上記(1)から(4)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(6)
前記ピクセルアレイ部の長手方向に沿って前記ピクセルアレイ部の両側の辺に対応するように、前記ロジック基板に2個の前記グローバル制御回路が配置されており、
前記センサ基板において前記ピクセルアレイ部が配置されている領域の周辺の対向する両辺に設けられる接続部を介して、前記ロジック基板に配置される2個の前記グローバル制御回路それぞれに配置される前記駆動素子が、前記信号線の両方の端部に接続される
上記(1)から(5)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(7)
前記センサ素子の1列ごとに配置される前記信号線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ピクセルアレイ部の両側の辺にそれぞれ対応するように前記ロジック基板に配置されている2個の前記グローバル制御回路の前記駆動素子のうち、一方の前記駆動素子が、分割された一方の前記信号線に接続されるとともに、他方の前記駆動素子が、分割された他方の前記信号線に接続される
上記(1)から(6)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(8)
前記グローバル制御回路は前記ロジック基板の略中央に配置されており、平面的に見て前記ピクセルアレイ部に重なるように設けられる接続部を介して、前記ロジック基板の前記グローバル制御回路に配置される前記駆動素子が、前記信号線の略中央に接続される
上記(1)から(7)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(9)
前記センサ素子の1列ごとに配置される前記信号線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記グローバル制御回路には、前記センサ素子の1列ごとに2個の前記駆動素子が配置されており、一方の前記駆動素子は、前記信号線の一方の前記ピクセルアレイ部の中央側の端部に接続されるとともに、他方の前記駆動素子は、前記信号線の他方の前記ピクセルアレイ部の中央側の端部に接続される
上記(1)から(8)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(10)
前記ロジック基板には、2個の前記グローバル制御回路が配置され、一方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記信号線の一方の片側半分の中央に接続されるとともに、他方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記信号線の他方の片側半分の中央に接続される
上記(1)から(9)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(11)
前記センサ素子の1列ごとに配置される前記信号線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ロジック基板には、2個の前記グローバル制御回路が配置され、一方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記信号線の一方の中央に接続されるとともに、他方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記信号線の他方の中央に接続される
上記(1)から(10)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(12)
前記信号線が3本以上に分割されており、それぞれの前記信号線の略中央に、それぞれ対応する3個以上の前記グローバル制御回路の前記駆動素子が接続される
上記(1)から(11)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(13)
前記信号線が複数に分割されており、前記ロジック基板には少なくとも1個の前記グローバル制御回路が配置されるとともに、前記信号線の分割数に応じた複数のバッファ回路が配置されている
上記(1)から(12)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(14)
3枚以上の半導体基板が積層されて構成される
上記(1)から(12)までのいずれかに記載のセンサチップ。
(15)
複数のセンサ素子がアレイ状に配置された矩形形状の領域のピクセルアレイ部と、
前記センサ素子を同時的に駆動する駆動素子が一方向に向かって配置され、その長手方向が前記ピクセルアレイ部の長辺に沿うように配置され、前記センサ素子の1列ごとに設けられる制御線に前記駆動素子がそれぞれ接続されるグローバル制御回路と
を有するセンサチップを備える電子機器。
Claims (15)
- 複数のセンサ素子がアレイ状に配置された矩形形状の領域のピクセルアレイ部と、
前記センサ素子を同時的に駆動する駆動素子が一方向に向かって配置され、その長手方向が前記ピクセルアレイ部の長辺に沿うように配置され、前記センサ素子の1列ごとに設けられる制御線に前記駆動素子がそれぞれ接続されるグローバル制御回路と
を備えるセンサチップ。 - 前記ピクセルアレイ部の長手方向に沿って前記ピクセルアレイ部の両側の辺に2個の前記グローバル制御回路が配置されており、
それぞれの前記グローバル制御回路の駆動素子が、前記制御線の両端に接続されている
請求項1に記載のセンサチップ。 - 前記センサ素子の1列ごとに配置される前記制御線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ピクセルアレイ部の両側の辺にそれぞれ配置されている2個の前記グローバル制御回路の前記駆動素子のうち、一方の前記駆動素子が、分割された一方の前記制御線に接続されるとともに、他方の前記駆動素子が、分割された他方の前記制御線に接続される
請求項2に記載のセンサチップ。 - 前記ピクセルアレイ部が配置されるセンサ基板と、前記グローバル制御回路が配置されるロジック基板とが積層される積層構造である
請求項1に記載のセンサチップ。 - 前記センサ基板において前記ピクセルアレイ部が配置されている領域の周辺に設けられる接続部を介して、前記ロジック基板の前記グローバル制御回路に配置される前記駆動素子が、前記制御線の一方の端部に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記ピクセルアレイ部の長手方向に沿って前記ピクセルアレイ部の両側の辺に対応するように、前記ロジック基板に2個の前記グローバル制御回路が配置されており、
前記センサ基板において前記ピクセルアレイ部が配置されている領域の周辺の対向する両辺に設けられる接続部を介して、前記ロジック基板に配置される2個の前記グローバル制御回路それぞれに配置される前記駆動素子が、前記制御線の両方の端部に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記センサ素子の1列ごとに配置される前記制御線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ピクセルアレイ部の両側の辺にそれぞれ対応するように前記ロジック基板に配置されている2個の前記グローバル制御回路の前記駆動素子のうち、一方の前記駆動素子が、分割された一方の前記制御線に接続されるとともに、他方の前記駆動素子が、分割された他方の前記制御線に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記グローバル制御回路は前記ロジック基板の略中央に配置されており、平面的に見て前記ピクセルアレイ部に重なるように設けられる接続部を介して、前記ロジック基板の前記グローバル制御回路に配置される前記駆動素子が、前記制御線の略中央に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記センサ素子の1列ごとに配置される前記制御線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記グローバル制御回路には、前記センサ素子の1列ごとに2個の前記駆動素子が配置されており、一方の前記駆動素子は、前記制御線の一方の前記ピクセルアレイ部の中央側の端部に接続されるとともに、他方の前記駆動素子は、前記制御線の他方の前記ピクセルアレイ部の中央側の端部に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記ロジック基板には、2個の前記グローバル制御回路が配置され、一方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記制御線の一方の片側半分の中央に接続されるとともに、他方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記制御線の他方の片側半分の中央に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記センサ素子の1列ごとに配置される前記制御線が、前記ピクセルアレイ部の略中央で分割されており、
前記ロジック基板には、2個の前記グローバル制御回路が配置され、一方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記制御線の一方の中央に接続されるとともに、他方の前記グローバル制御回路の前記駆動素子は前記制御線の他方の中央に接続される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 前記制御線が3本以上に分割されており、それぞれの前記制御線の略中央に、それぞれ対応する3個以上の前記グローバル制御回路の前記駆動素子が接続される
請求項11に記載のセンサチップ。 - 前記制御線が複数に分割されており、前記ロジック基板には少なくとも1個の前記グローバル制御回路が配置されるとともに、前記制御線の分割数に応じた複数のバッファ回路が配置されている
請求項12に記載のセンサチップ。 - 3枚以上の半導体基板が積層されて構成される
請求項4に記載のセンサチップ。 - 複数のセンサ素子がアレイ状に配置された矩形形状の領域のピクセルアレイ部と、
前記センサ素子を同時的に駆動する駆動素子が一方向に向かって配置され、その長手方向が前記ピクセルアレイ部の長辺に沿うように配置され、前記センサ素子の1列ごとに設けられる制御線に前記駆動素子がそれぞれ接続されるグローバル制御回路と
を有するセンサチップを備える電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/695,400 | 2017-09-05 | ||
US15/695,400 US10418405B2 (en) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | Sensor chip and electronic apparatus |
PCT/JP2018/030905 WO2019049662A1 (ja) | 2017-09-05 | 2018-08-22 | センサチップおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019049662A1 JPWO2019049662A1 (ja) | 2020-08-20 |
JP7167036B2 true JP7167036B2 (ja) | 2022-11-08 |
Family
ID=65518671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019540871A Active JP7167036B2 (ja) | 2017-09-05 | 2018-08-22 | センサチップおよび電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US10418405B2 (ja) |
EP (3) | EP4418675A2 (ja) |
JP (1) | JP7167036B2 (ja) |
CN (3) | CN110088908A (ja) |
WO (1) | WO2019049662A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10418405B2 (en) | 2017-09-05 | 2019-09-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Sensor chip and electronic apparatus |
JP7102159B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-07-19 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム、および、移動体 |
WO2020255575A1 (ja) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | ソニー株式会社 | 暗号鍵生成装置、暗号鍵生成方法 |
JP7292135B2 (ja) * | 2019-07-09 | 2023-06-16 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
TWI831995B (zh) * | 2019-10-04 | 2024-02-11 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 固體攝像元件及電子機器 |
JPWO2021172364A1 (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | ||
JP2022040579A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
KR20220112362A (ko) | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003041174A1 (fr) | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Mitsumasa Koyanagi | Capteur d'images a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
JP2005354567A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 画素アレイ装置および画素アレイ装置の駆動方法 |
JP2006050566A (ja) | 2004-07-01 | 2006-02-16 | Sony Corp | 物理情報取得方法および物理情報取得装置並びに物理量分布検知の半導体装置 |
JP2009177207A (ja) | 2009-05-07 | 2009-08-06 | Sony Corp | 半導体モジュール |
JP2014030170A (ja) | 2012-07-04 | 2014-02-13 | Makoto Shizukuishi | 撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置 |
JP2015070591A (ja) | 2013-10-01 | 2015-04-13 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP2015106924A (ja) | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | イメージセンサ及び該イメージセンサを駆動する方法 |
WO2015119243A1 (ja) | 2014-02-07 | 2015-08-13 | 国立大学法人静岡大学 | イメージセンサ |
JP2016171375A (ja) | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
WO2016170833A1 (ja) | 2015-04-24 | 2016-10-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、半導体装置、及び、電子機器 |
JP2017188879A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6721008B2 (en) * | 1998-01-22 | 2004-04-13 | Eastman Kodak Company | Integrated CMOS active pixel digital camera |
US6906793B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-06-14 | Canesta, Inc. | Methods and devices for charge management for three-dimensional sensing |
US8174603B2 (en) * | 2008-05-01 | 2012-05-08 | Alexander Krymski | Image sensors and methods with antiblooming channels and two side driving of control signals |
US8411184B2 (en) * | 2009-12-22 | 2013-04-02 | Omnivision Technologies, Inc. | Column output circuits for image sensors |
JP5631050B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-11-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
US8569700B2 (en) * | 2012-03-06 | 2013-10-29 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor for two-dimensional and three-dimensional image capture |
US9343497B2 (en) * | 2012-09-20 | 2016-05-17 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imagers with stacked integrated circuit dies |
TWI648986B (zh) * | 2014-04-15 | 2019-01-21 | 日商新力股份有限公司 | 攝像元件、電子機器 |
US10586819B2 (en) * | 2014-11-12 | 2020-03-10 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus including driver control circuits for driving multiple pixel rows |
JP6437344B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2018-12-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
FR3034902B1 (fr) * | 2015-04-10 | 2017-05-19 | Commissariat Energie Atomique | Procede d’affichage d’images sur un ecran matriciel |
US10418405B2 (en) * | 2017-09-05 | 2019-09-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Sensor chip and electronic apparatus |
WO2019123738A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | センサチップ、電子機器、及び装置 |
-
2017
- 2017-09-05 US US15/695,400 patent/US10418405B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-22 US US16/469,818 patent/US10872920B2/en active Active
- 2018-08-22 WO PCT/JP2018/030905 patent/WO2019049662A1/ja unknown
- 2018-08-22 EP EP24182889.6A patent/EP4418675A2/en active Pending
- 2018-08-22 CN CN201880005066.6A patent/CN110088908A/zh active Pending
- 2018-08-22 EP EP18853942.3A patent/EP3605610B1/en active Active
- 2018-08-22 EP EP22168750.2A patent/EP4057354B1/en active Active
- 2018-08-22 CN CN202010708931.2A patent/CN112004039B/zh active Active
- 2018-08-22 JP JP2019540871A patent/JP7167036B2/ja active Active
- 2018-08-22 CN CN202410629774.4A patent/CN118450273A/zh active Pending
-
2019
- 2019-06-21 US US16/448,720 patent/US10748952B2/en active Active
-
2020
- 2020-10-29 US US17/084,170 patent/US11889213B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003041174A1 (fr) | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Mitsumasa Koyanagi | Capteur d'images a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
JP2005354567A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 画素アレイ装置および画素アレイ装置の駆動方法 |
JP2006050566A (ja) | 2004-07-01 | 2006-02-16 | Sony Corp | 物理情報取得方法および物理情報取得装置並びに物理量分布検知の半導体装置 |
JP2009177207A (ja) | 2009-05-07 | 2009-08-06 | Sony Corp | 半導体モジュール |
JP2014030170A (ja) | 2012-07-04 | 2014-02-13 | Makoto Shizukuishi | 撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置 |
JP2015070591A (ja) | 2013-10-01 | 2015-04-13 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP2015106924A (ja) | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | イメージセンサ及び該イメージセンサを駆動する方法 |
WO2015119243A1 (ja) | 2014-02-07 | 2015-08-13 | 国立大学法人静岡大学 | イメージセンサ |
JP2016171375A (ja) | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
WO2016170833A1 (ja) | 2015-04-24 | 2016-10-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、半導体装置、及び、電子機器 |
JP2017188879A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4057354B1 (en) | 2024-07-03 |
JPWO2019049662A1 (ja) | 2020-08-20 |
CN112004039B (zh) | 2021-12-14 |
US20200092499A1 (en) | 2020-03-19 |
EP3605610A1 (en) | 2020-02-05 |
US11889213B2 (en) | 2024-01-30 |
US20190074315A1 (en) | 2019-03-07 |
EP4418675A2 (en) | 2024-08-21 |
EP3605610B1 (en) | 2022-04-20 |
US20190312077A1 (en) | 2019-10-10 |
US10418405B2 (en) | 2019-09-17 |
CN110088908A (zh) | 2019-08-02 |
WO2019049662A1 (ja) | 2019-03-14 |
EP3605610A4 (en) | 2020-03-25 |
CN118450273A (zh) | 2024-08-06 |
US20210050380A1 (en) | 2021-02-18 |
US10872920B2 (en) | 2020-12-22 |
EP4057354A1 (en) | 2022-09-14 |
US10748952B2 (en) | 2020-08-18 |
CN112004039A (zh) | 2020-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7177066B2 (ja) | センサチップ、電子機器、及び装置 | |
JP7167036B2 (ja) | センサチップおよび電子機器 | |
WO2018110303A1 (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
JP7232762B2 (ja) | 信号生成装置 | |
JP7341141B2 (ja) | 撮像装置および電子機器 | |
WO2018180569A1 (ja) | 固体撮像装置、および電子機器 | |
WO2018225306A1 (ja) | 固体撮像素子および撮像装置 | |
JP2018110302A (ja) | 撮像装置および撮像装置の製造方法、並びに、電子機器 | |
WO2018131510A1 (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
WO2018173793A1 (ja) | 固体撮像素子、および電子機器 | |
WO2017150168A1 (ja) | 撮像素子及び電子機器 | |
WO2018066348A1 (ja) | 固体撮像装置および撮像方法、並びに電子機器 | |
WO2017169822A1 (ja) | 固体撮像素子、撮像装置、内視鏡装置、および電子機器 | |
US20230005993A1 (en) | Solid-state imaging element | |
JP2019161520A (ja) | 撮像装置駆動回路および撮像装置 | |
TW202034520A (zh) | 固體攝像元件、固體攝像裝置及電子機器 | |
WO2023080011A1 (ja) | 撮像装置及び電子機器 | |
WO2022230355A1 (ja) | 撮像装置および電子機器 | |
WO2022259855A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器 | |
CN118574026A (zh) | 传感器芯片和电子设备 | |
WO2019239767A1 (ja) | 撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221026 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7167036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |