JP2019040965A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】偏光素子を備える固体撮像装置において、偏光素子の特性に影響を与えることなく反射光を抑制する。【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素を備える。これら複数の画素は、光電変換を行う光電変換素子と、その光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子とを備える。また、固体撮像装置は、光吸収層を備える。この光吸収層は、複数の画素の画素間領域において、画素の偏光素子の高さよりも高い位置まで形成される。これにより、偏光素子において発生した反射光を光吸収層が吸収する。【選択図】図３

Description

本技術は、固体撮像装置に関する。詳しくは、各画素に偏光素子を備える固体撮像装置およびその製造方法に関する。

従来、固体撮像装置において偏光情報を取得するために、偏光フィルタ（偏光素子）を用いたイメージセンサが知られている。例えば、帯状の積層構造体を複数、離間して並置して成るワイヤグリッド偏光子を備える撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１７−０７６６８３号公報

上述の従来技術では、偏光フィルタを利用して偏光情報を取得している。しかしながら、偏光フィルタに入射した光の半分程度は反射または吸収されるため、通常のイメージセンサよりも反射光が多く発生してしまう。この反射光はフレアゴーストの発生リスクを高めるため、その反射光を抑制することが重要である。一方、偏光フィルタの低反射化構造として、偏光フィルタの光入射面側を吸収層とした場合、その吸収層の材料や厚さは、光透過率や消光比といった偏光フィルタの特性にも影響を与える。したがって、反射光の抑制および偏光フィルタの特性の両者を両立させることは、材料および構造に多大な工夫を要し、微細加工プロセスを伴う偏光フィルタの形成においては不利になる。

本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、偏光素子を備える固体撮像装置において、偏光素子の特性に影響を与えることなく反射光を抑制することを目的とする。

本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の側面は、光電変換素子および上記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素と、上記複数の画素の画素間領域において上記偏光素子の高さよりも高い位置まで形成される光吸収層とを具備する固体撮像装置である。これにより、偏光素子において発生した反射光を光吸収層が吸収するという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記光吸収層は、上記画素間領域において上記偏光素子の高さよりも高い位置に形成されるようにしてもよい。すなわち、偏光素子が形成される層とは別の、より高い層に光吸収層が形成されていてもよい。

また、この第１の側面において、上記光吸収層は、上記画素間領域に加えて上記複数の画素の各々に対応する四角形状の四隅の領域にも形成されてもよい。これにより、オンチップレンズによって集光されない部分の光を吸収して、全体としての反射光の強さを軽減させるという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記画素間領域において上記複数の画素を隔てる画素間フレームをさらに具備してもよい。これにより、偏光素子の崩れや偏光素子への電荷の蓄積を防ぐという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記光吸収層は、上記画素間フレームと異なる幅を有してもよい。すなわち、光吸収層の幅を画素間フレームの幅よりも広げてもよく、逆に、光吸収層の幅を画素間フレームの幅よりも狭めてもよい。

また、この第１の側面において、上記画素間フレームは、上記光吸収層を形成してもよい。これにより、光吸収層を画素間フレームと一体として形成するという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記偏光素子は、上記画素間領域においても連続的に形成されてもよい。これにより、フォトリソグラフィを全面に繋げて行うことによって、偏光素子の仕上がりを均質化するという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記偏光素子は、互いに異なる複数の層から形成されてもよい。これにより、偏光素子としての特性を向上させるという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記複数の画素の各々に対応して上記光吸収層よりも高い位置に設けられた光学フィルタをさらに具備してもよい。また、上記複数の画素の各々に対応して上記光吸収層よりも高い位置に設けられた光学フィルタをさらに具備してもよい。

また、この第１の側面において、上記偏光素子は、ワイヤグリッド偏光子からなる偏光フィルタであってもよい。また、上記偏光素子は、ナノホールアレイからなるバンドパスフィルタであってもよい。

また、本技術の第２の側面は、光電変換素子および上記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に光吸収層を積層し、上記複数の画素の画素間領域以外の領域において上記光吸収層をドライエッチングによって除去し、上記ドライエッチングされた面全体に酸化膜を形成し、上記酸化膜を研磨して平坦化する固体撮像装置の製造方法である。これにより、複数の画素の画素間領域において偏光素子の高さよりも高い位置に光吸収層を形成し、その光吸収層によって、偏光素子において発生した反射光を吸収するという作用をもたらす。

また、本技術の第３の側面は、光電変換素子および上記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に酸化膜を積層し、上記複数の画素の画素間領域において上記酸化膜をドライエッチングによって除去し、上記ドライエッチングされた上面に光吸収層を積層し、上記画素間領域以外の領域において上記光吸収層を研磨により除去し、上記研磨された面全体に酸化膜を形成し、上記酸化膜を研磨して平坦化する固体撮像装置の製造方法である。これにより、複数の画素の画素間領域において偏光素子の高さよりも高い位置に光吸収層を形成し、その光吸収層によって、偏光素子において発生した反射光を吸収するという作用をもたらす。

本技術によれば、偏光素子を備える固体撮像装置において、偏光素子の特性に影響を与えることなく反射光を抑制することができるという優れた効果を奏し得る。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の実施の形態における固体撮像装置の構成例を示す図である。 本技術の実施の形態における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。 本技術の実施の形態における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態における固体撮像装置による反射光の抑制効果の例を示す図である。 本技術の実施の形態における固体撮像装置の第１の製造方法の手順の一例を示す図である。 本技術の実施の形態における固体撮像装置の第２の製造方法の手順の一例を示す図である。 本技術の実施の形態の第１の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。 本技術の実施の形態の第２の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第３の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第４の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第５の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第６の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第７の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本技術の実施の形態の第８の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。 本技術の実施の形態の第９の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。 本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。 撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。 本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 図１８に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。

以下、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態と称する）について説明する。説明は以下の順序により行う。
１．実施の形態
２．変形例
３．適用例

＜１．実施の形態＞
［固体撮像装置の構成］
図１は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の構成例を示す図である。この固体撮像装置は、画素領域１０および周辺回路部からなる。周辺回路部は、垂直駆動回路２０と、水平駆動回路３０と、制御回路４０と、カラム信号処理回路５０と、出力回路６０とを備える。

画素領域１０は、光電変換部（光電変換素子）を含む複数の画素１００を、２次元アレイ状に配列した画素アレイである。この画素１００の光電変換部は、例えばフォトダイオードと、複数の画素トランジスタを含む。ここで、複数の画素トランジスタは、例えば、転送トランジスタ、リセットトランジスタおよび増幅トランジスタの３つのトランジスタにより構成することができる。また、選択トランジスタを追加して４つのトランジスタにより構成することもできる。また、後述するように、この画素１００の光電変換部の光入射側には偏光素子が設けられる。

垂直駆動回路２０は、行単位で画素１００を駆動するものである。この垂直駆動回路２０は、例えばシフトレジスタによって構成される。この垂直駆動回路２０は、画素駆動配線を選択して、その選択された画素駆動配線に画素１００を駆動するためのパルスを供給する。これにより、垂直駆動回路２０は、画素領域１０の各画素１００を行単位で順次垂直方向に選択走査し、各画素１００の光電変換部において受光量に応じて生成された信号電荷に基づく画素信号を、垂直信号線１９を介して、カラム信号処理回路５０に供給する。

水平駆動回路３０は、列単位にカラム信号処理回路５０を駆動するものである。この水平駆動回路３０は、例えばシフトレジスタによって構成される。この水平駆動回路３０は、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路５０の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路５０の各々から画素信号を、水平信号線５９を介して、出力回路６０に出力させる。

制御回路４０は、固体撮像装置の全体を制御するものである。この制御回路４０は、入力クロックと、動作モードなどを指令するデータとを受け取り、固体撮像装置の内部情報などのデータを出力する。すなわち、この制御回路４０は、垂直同期信号、水平同期信号およびマスタクロックに基いて、垂直駆動回路２０、カラム信号処理回路５０および水平駆動回路３０などの動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。そして、これらの信号を垂直駆動回路２０、カラム信号処理回路５０および水平駆動回路３０等に入力する。

カラム信号処理回路５０は、画素１００の例えば列ごとに配置され、１行分の画素１００から出力される信号に対し、画素列ごとにノイズ除去などの信号処理を行うものである。すなわち、このカラム信号処理回路５０は、画素１００固有の固定パターンノイズを除去するためのＣＤＳ（Correlated Double Sampling）や、信号増幅、ＡＤ（Analog to Digital）変換等の信号処理を行う。カラム信号処理回路５０の出力段には、図示しない水平選択スイッチが水平信号線５９との間に接続される。

出力回路６０は、カラム信号処理回路５０の各々から水平信号線５９を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力するものである。その際、この出力回路６０は、カラム信号処理回路５０からの信号をバッファリングする。また、この出力回路６０は、カラム信号処理回路５０からの信号に対して、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理などを行うようにしてもよい。

この固体撮像装置を、裏面照射型の固体撮像装置に適用する場合は、光入射面（いわゆる受光面）側の裏面上には配線層が形成されず、配線層は受光面と反対側の表面側に形成される。

図２は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。画素領域１０には複数の画素１００がアレイ状に配列される。各々の画素１００は、入射光を電気信号に変換する光電変換素子を備える。

また、画素１００は、光電変換素子の光入射側に、偏光フィルタ１５０を備える。偏光フィルタ１５０は、入射光の偏光情報を取得するための光学系であり、これにより、例えば立体映像の用途において右眼用と左眼用の光線を分けて取り扱うことができる。なお、この実施の形態では、偏光フィルタ１５０としてワイヤグリッド偏光子を想定するが、後述のように例えばナノホールアレイ等を利用することもできる。

複数の画素１００の間には画素間領域１０３が存在する。この実施の形態では、この画素間領域１０３において、光を吸収する光吸収層が形成される。これにより、偏光フィルタ１５０において発生する反射光を抑制することができる。なお、この実施の形態では、画素間領域１０３に画素間フレームが存在することを想定するが、後述のように画素間フレームを設けない構造であってもよい。

図３は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。画素１００に対応して、オンチップレンズ１１０が設けられ、このオンチップレンズ１１０から入射した入射光は、偏光フィルタ１５０を介してフォトダイオード１７０の層まで入射する。フォトダイオード１７０は、入射光を電気信号に変換する光電変換素子である。

偏光フィルタ１５０として、この実施の形態ではワイヤグリッド偏光子１５１を想定する。この偏光フィルタ１５０の材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ等の金属材料や、これらを含む半導体材料を用いることができる。この偏光フィルタ１５０は、絶縁膜１６０上に形成される。

また、画素間領域１０３においては、ワイヤグリッド偏光子１５１ではなく、画素間フレーム１５２が形成される。この画素間フレーム１５２は、ワイヤグリッド偏光子１５１の積層時の、ワイヤグリッドの崩れやワイヤグリッドへの電荷の蓄積を防ぐために形成される。ただし、後述するように、この画素間フレーム１５２を有しない構造であってもよい。

ワイヤグリッド偏光子１５１および画素間フレーム１５２は、保護膜１４０に覆われている。この保護膜１４０の材料としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯＣ、ＳｉＣＮ、ＡｌＯ_ｘ、ＨｆＯ_ｘ、ＺｒＯ_ｘ、ＴａＯ_ｘ等の材料を用いることができる。

保護膜１４０の表面には、平坦化膜１２０が形成される。この平坦化膜１２０は、上述の偏光フィルタ１５０の材料に加えて、例えばＦｅＳｉ_２、ＭｇＳｉ_２等のシリサイド材料を用いることができる。

この実施の形態においては、画素間領域１０３において、光を吸収する光吸収層１３０が形成される。この光吸収層１３０は、偏光フィルタ１５０において発生する反射光を抑制するものである。この図から明らかなように、この光吸収層１３０は、偏光フィルタ１５０の高さよりも高い位置に形成される。ただし、後述するように、この光吸収層１３０は、偏光フィルタ１５０の高さと重なる高さから形成してもよく、その場合であっても偏光フィルタ１５０の高さよりも高い位置まで形成される必要がある。

図４は、本技術の実施の形態における固体撮像装置による反射光の抑制効果の例を示す図である。同図におけるｂは、光吸収層を有しない従来の構造であり、偏光フィルタにおいて発生した反射光がオンチップレンズに強く入射している。

これに対して、同図におけるａのように、この実施の形態では画素間領域１０３に光吸収層１３０を形成したことにより、入射光５０１に対する反射光５０２が従来構造よりも抑制されることが分かる。そして、これにより、素子全体としての反射光を減らすことができる。

［製造方法］
図５は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の第１の製造方法の手順の一例を示す図である。本技術の実施の形態における固体撮像装置では、光吸収層１３０となる材料の種類や面積によって、バリアメタルの種類が異なり、もしくは、バリアメタル自体が不要となる場合がある。例えば、可視光向けセンサの場合には、光吸収層１３０として想定されるタングステン（Ｗ）に対して、バリアメタルとしてチタン（Ｔｉ）を使用することがある。この第１の製造方法は、光吸収層１３０となる材料としてＴｉ／Ｗを想定した場合の例である。

同図におけるａに示すように、偏光フィルタ１５０およびその偏光フィルタ１５０を覆う保護膜１４０を形成した後、バリアメタルとなる材料および光吸収層となる材料１３３を積層する。

そして、同図におけるｂに示すように、材料１３３のうち画素間領域１０３に相当する部分以外をドライエッチングにより除去する。これにより、光吸収層１３０が形成される。

その後、同図におけるｃに示すように、ドライエッチングされた面全体に酸化膜を形成し、その酸化膜を研磨して平坦化する。これにより、平坦化膜１２０が形成される。この平坦化膜１２０の材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ等の金属材料や、これらを含む半導体材料、ＦｅＳｉ_２、ＭｇＳｉ_２等のシリサイド材料を用いることができる。

図６は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の第２の製造方法の手順の一例を示す図である。

同図におけるａに示すように、偏光フィルタ１５０およびその偏光フィルタ１５０を覆う保護膜１４０を形成した後、酸化膜１２１を積層する。

そして、同図におけるｂに示すように、酸化膜１２１のうち画素間領域１０３に相当する部分のみをドライエッチングにより除去する。

その後、同図におけるｃに示すように、バリアメタルおよび研磨のストップ層となる材料と、光吸収層となる材料１３３を積層する。

そして、同図におけるｄに示すように、研磨を行い、材料１３３のうち画素間領域１０３に相当する部分以外を取り去る。これにより、光吸収層１３０が形成される。

その後、同図におけるｅに示すように、再び酸化膜を形成した後に、その酸化膜を研磨して平坦化する。これにより、平坦化膜１２０が形成される。

このように、本技術の実施の形態によれば、複数の画素１００の画素間領域１０３において偏光フィルタ１５０の高さよりも高い位置まで形成される光吸収層１３０を設けたことにより、偏光フィルタ１５０において発生する反射光を抑制することができる。

＜２．変形例＞
［第１の変形例］
図７は、本技術の実施の形態の第１の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。

上述の実施の形態においては、画素間領域１０３において光吸収層１３０を設けていたが、この第１の変形例では画素１００の各々に対応する四角形状の四隅の領域にも光吸収層１３１が形成される。上述のように、画素１００の各々にはオンチップレンズ１１０が設けられており、このオンチップレンズ１１０から入射した入射光が、光電変換の本来の対象となる。したがって、オンチップレンズ１１０によって集光されない部分の光を、四隅の領域の光吸収層１３１において吸収することにより、全体としての反射光の強さを軽減することができる。

なお、ここでは、四角形状の四隅のそれぞれに三角形状の光吸収層１３１を設ける例を示したが、オンチップレンズ１１０の形状に合わせて円形状の開口を確保して、それ以外の部分に光吸収層を設けるようにしてもよい。

［第２の変形例］
図８は、本技術の実施の形態の第２の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

上述の実施の形態においては、画素間領域１０３に画素間フレーム１５２が形成されていたが、この第２の変形例では画素間フレーム１５２を有しない構造となっている。この場合においても、画素間領域１０３には光吸収層１３０が設けられる。すなわち、このようなフレームレス構造においても、本技術を適用することができる。

［第３の変形例］
図９は、本技術の実施の形態の第３の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

上述の実施の形態においては、光吸収層１３０の幅と画素間フレーム１５２の幅がほぼ等しい構造を示したが、これらの幅は適宜決定することができる。例えば、入射光にケラレが発生してしまう場合等において、図のように光吸収層１３０の幅を画素間フレーム１５２の幅よりも広げることが考えられる。また、逆に、光吸収層１３０の幅を画素間フレーム１５２の幅よりも狭めてもよい。

［第４の変形例］
図１０は、本技術の実施の形態の第４の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

上述の実施の形態においては、偏光フィルタ１５０を覆う保護膜１４０の上面に光吸収層１３０を設けていたが、この第４の変形例では画素間フレーム１５２の一部の層として光吸収層１３２を設ける。この例では、積層された画素間フレーム１５２の最上位層が光吸収層１３２となっている。これにより、光吸収層１３２を画素間フレーム１５２と一体として形成することができる。

この第４の変形例においては、光吸収層１３２は偏光フィルタ１５０の高さよりも低い位置から形成される場合があるが、光吸収層１３２の上面は偏光フィルタ１５０の高さよりも高い位置まで形成される。

［第５の変形例］
図１１は、本技術の実施の形態の第５の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

上述の実施の形態においては、画素間領域１０３に画素間フレーム１５２が形成されていたが、この第５の変形例では画素間領域１０３にもワイヤグリッド偏光子１５１が連続的に形成される。これにより、ワイヤグリッド偏光子１５１を繋げてフォトリソグラフィを行うことができ、パターン端と中心部とにおいて異なる仕上がりになる事態を回避することができる。

［第６の変形例］
図１２は、本技術の実施の形態の第６の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

ワイヤグリッド偏光子１５１および画素間フレーム１５２については、複数の層により構成されてもよい。これにより、それぞれの層による効果を発揮することができ、偏光フィルタ１５０としての特性を向上させることができる。この例では、３層からなる構造を示しているが、それ以外の数の層から構成されていてもよい。

［第７の変形例］
図１３は、本技術の実施の形態の第７の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

固体撮像装置においては、カラーフィルタ等の光学フィルタを形成することができる。この第７の変形例においては、同図のａに示すように、光吸収層１３０の上部にカラーフィルタ１８１および１８２を積層してもよい。また、同図のｂに示すように、光吸収層１３０と偏光フィルタ１５０との間にカラーフィルタ１８１および１８２を積層してもよい。

［第８の変形例］
図１４は、本技術の実施の形態の第８の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の平面図の例である。

上述の実施の形態においては、偏光フィルタ１５０としてワイヤグリッド偏光子１５１を想定していたが、この第８の変形例においては、ナノホールアレイ１５３を利用した例を示す。

ナノホールアレイ１５３は、複数のナノホールをアレイ状に形成したものである。ナノホールとは、ナノメートルオーダの大きさを有する開口部である。このナノホールアレイ１５３は、特定波長を通すバンドパスフィルタとして機能する。

この第８の変形例においても、画素間領域１０３に光吸収層１３０を設けることにより、ナノホールアレイ１５３において発生した反射光を抑制することができる。

［第９の変形例］
図１５は、本技術の実施の形態の第９の変形例における固体撮像装置の画素領域１０の断面図の例である。

上述の実施の形態においては、画素１００の最上面にオンチップレンズ１１０が設けられ、光吸収層１３０はオンチップレンズ１１０の下に設けられていた。これに対し、この第９の変形例では、画素１００に対応するレンズは偏光フィルタ１５０の下に設けられて、インナーレンズ１１１として機能する。このとき、光吸収層１３０は偏光フィルタ１５０およびインナーレンズ１１１の上面に設けられる。これにより、偏光フィルタ１５０とインナーレンズ１１１との間の反射によるフレアゴーストを抑制することができる。

＜３．適用例＞
［移動体］
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。

図１６は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。

車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。同図に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。

駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。

ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。

車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。

撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。

車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。

マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｒｉｖｅｒ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。

また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。

また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。

音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。同図の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。

図１７は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。

同図では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。

撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。

なお、同図には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。

撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。

例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。

例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。

撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。

以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、撮像部１２０３１における反射光を抑制することができる。

［内視鏡手術システム］
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。

図１８は、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。

同図では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。

内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。

鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。

カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ： Ｃａｍｅｒａ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。

ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。

表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。

光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。

入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。

処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。

なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。

また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。

また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ Ｂａｎｄ Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。

図１９は、図１８に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。

カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。

レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。

撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。

また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。

駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。

通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。

また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。

なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ Ｗｈｉｔｅ Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。

カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。

通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。

また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。

画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。

制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。

また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。

カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。

ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。

以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。具体的には、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２における反射光を抑制することができる。

なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。

なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。

なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。

なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素と、
前記複数の画素の画素間領域において前記偏光素子の高さよりも高い位置まで形成される光吸収層と
を具備する固体撮像装置。
（２）前記光吸収層は、前記画素間領域において前記偏光素子の高さよりも高い位置に形成される前記（１）に記載の固体撮像装置。
（３）前記光吸収層は、前記画素間領域に加えて前記複数の画素の各々に対応する四角形状の四隅の領域にも形成される前記（１）または（２）に記載の固体撮像装置。
（４）前記画素間領域において前記複数の画素を隔てる画素間フレームをさらに具備する前記（１）から（３）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（５）前記光吸収層は、前記画素間フレームと異なる幅を有する前記（４）に記載の固体撮像装置。
（６）前記画素間フレームは、前記光吸収層を形成する前記（４）に記載の固体撮像装置。
（７）前記偏光素子は、前記画素間領域においても連続的に形成される前記（１）から（３）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（８）前記偏光素子は、互いに異なる複数の層から形成される前記（１）から（７）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（９）前記複数の画素の各々に対応して前記光吸収層よりも高い位置に設けられた光学フィルタをさらに具備する前記（１）から（８）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１０）前記複数の画素の各々に対応して前記光吸収層と前記偏光素子との間の位置に設けられた光学フィルタをさらに具備する前記（１）から（８）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１１）前記偏光素子は、ワイヤグリッド偏光子からなる偏光フィルタである前記（１）から（１０）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１２）前記偏光素子は、ナノホールアレイからなるバンドパスフィルタである前記（１）から（１０）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１３）光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に光吸収層を積層し、
前記複数の画素の画素間領域以外の領域において前記光吸収層をドライエッチングによって除去し、
前記ドライエッチングされた面全体に酸化膜を形成し、
前記酸化膜を研磨して平坦化する
固体撮像装置の製造方法。
（１４）光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に酸化膜を積層し、
前記複数の画素の画素間領域において前記酸化膜をドライエッチングによって除去し、
前記ドライエッチングされた上面に光吸収層を積層し、
前記画素間領域以外の領域において前記光吸収層を研磨により除去し、
前記研磨された面全体に酸化膜を形成し、
前記酸化膜を研磨して平坦化する
固体撮像装置の製造方法。

１０ 画素領域
２０ 垂直駆動回路
３０ 水平駆動回路
４０ 制御回路
５０ カラム信号処理回路
６０ 出力回路
１００ 画素
１０３ 画素間領域
１１０ オンチップレンズ
１１１ インナーレンズ
１２０ 平坦化膜
１２１ 酸化膜
１３０〜１３２ 光吸収層
１４０ 保護膜
１５０ 偏光フィルタ
１５１ ワイヤグリッド偏光子
１５２ 画素間フレーム
１５３ ナノホールアレイ
１６０ 絶縁膜
１７０ フォトダイオード
１８１、１８２ カラーフィルタ
１１１００ 内視鏡
１１１０２ カメラヘッド
１１４０２、１２０３１ 撮像部

Claims (14)

1. 光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素と、
   前記複数の画素の画素間領域において前記偏光素子の高さよりも高い位置まで形成される光吸収層と
   を具備する固体撮像装置。
2. 前記光吸収層は、前記画素間領域において前記偏光素子の高さよりも高い位置に形成される請求項１記載の固体撮像装置。
3. 前記光吸収層は、前記画素間領域に加えて前記複数の画素の各々に対応する四角形状の四隅の領域にも形成される請求項１記載の固体撮像装置。
4. 前記画素間領域において前記複数の画素を隔てる画素間フレームをさらに具備する請求項１記載の固体撮像装置。
5. 前記光吸収層は、前記画素間フレームと異なる幅を有する請求項４記載の固体撮像装置。
6. 前記画素間フレームは、前記光吸収層を形成する請求項４記載の固体撮像装置。
7. 前記偏光素子は、前記画素間領域においても連続的に形成される請求項１記載の固体撮像装置。
8. 前記偏光素子は、互いに異なる複数の層から形成される請求項１記載の固体撮像装置。
9. 前記複数の画素の各々に対応して前記光吸収層よりも高い位置に設けられた光学フィルタをさらに具備する請求項１記載の固体撮像装置。
10. 前記複数の画素の各々に対応して前記光吸収層と前記偏光素子との間の位置に設けられた光学フィルタをさらに具備する請求項１記載の固体撮像装置。
11. 前記偏光素子は、ワイヤグリッド偏光子からなる偏光フィルタである請求項１記載の固体撮像装置。
12. 前記偏光素子は、ナノホールアレイからなるバンドパスフィルタである請求項１記載の固体撮像装置。
13. 光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に光吸収層を積層し、
    前記複数の画素の画素間領域以外の領域において前記光吸収層をドライエッチングによって除去し、
    前記ドライエッチングされた面全体に酸化膜を形成し、
    前記酸化膜を研磨して平坦化する
    固体撮像装置の製造方法。
14. 光電変換素子および前記光電変換素子の光入射側に設けられた偏光素子を備える複数の画素の形成後に酸化膜を積層し、
    前記複数の画素の画素間領域において前記酸化膜をドライエッチングによって除去し、
    前記ドライエッチングされた上面に光吸収層を積層し、
    前記画素間領域以外の領域において前記光吸収層を研磨により除去し、
    前記研磨された面全体に酸化膜を形成し、
    前記酸化膜を研磨して平坦化する
    固体撮像装置の製造方法。

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