WO2018168437A1 - 圧力センサ - Google Patents

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WO2018168437A1
WO2018168437A1 PCT/JP2018/007168 JP2018007168W WO2018168437A1 WO 2018168437 A1 WO2018168437 A1 WO 2018168437A1 JP 2018007168 W JP2018007168 W JP 2018007168W WO 2018168437 A1 WO2018168437 A1 WO 2018168437A1
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WO
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housing
end surface
terminal block
coating layer
terminal
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Application number
PCT/JP2018/007168
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English (en)
French (fr)
Inventor
和哉 滝本
大輔 穴井
Original Assignee
株式会社鷺宮製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社鷺宮製作所 filed Critical 株式会社鷺宮製作所
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor.
  • a sensor unit built in a liquid-sealed semiconductor pressure sensor includes a diaphragm that is supported in a joint portion and isolates a pressure detection chamber from a liquid-sealing chamber described later, and an upper portion of the diaphragm.
  • a liquid sealed chamber for storing silicone oil as a pressure transmission medium for storing silicone oil as a pressure transmission medium, a sensor chip disposed in the liquid sealed chamber for detecting pressure fluctuations of the silicone oil via a diaphragm, a chip mount member for supporting the sensor chip, and a housing
  • the hermetic glass that seals the periphery of the chip mount member in the through-hole and a terminal group that sends out an output signal from the sensor chip and supplies power to the sensor chip as main elements.
  • the terminal block for aligning the terminal group is formed of a resin material, for example, a resin mainly composed of polybutylene terephthalate (PBT).
  • the terminal block includes a plurality of holes into which the terminal group is inserted and a hollow portion having a predetermined volume inside.
  • the lower end surface of the terminal block is bonded to the upper end surface of the housing with a silicone-based adhesive.
  • an annular adhesive layer having a predetermined thickness is formed on the upper end surface of the housing.
  • the internal circuit of the sensor chip as described above may be destroyed by a high voltage due to electrostatic discharge (ESD).
  • ESD electrostatic discharge
  • high voltage caused by electrostatic discharge is generated inside the sensor chip through the path from the joint and element body to the sensor chip, or from the external lead wire and terminal group to the sensor chip.
  • an electrostatic protective layer made of a silicone-based adhesive is formed of a coating layer and an adhesive layer. That is, a coating layer made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface of the hermetic glass from which the terminal group protrudes. Further, the above-described annular adhesive layer is formed on the upper end surface of the housing.
  • the electrostatic resistance of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the lower end surface of the terminal block When the lower end surface of the terminal block is bonded to the upper end surface of the housing with a silicone-based adhesive, it is heated to a predetermined temperature depending on the type of adhesive.
  • moisture taken into the atmosphere from the atmosphere may be vaporized by heating to be bubbled and come out of the terminal block.
  • air bubbles that have come out of the terminal block are retained between the lower end surface of the terminal block adjacent to the upper end surface of the housing and the upper end surface of the hermetic glass, and when the adhesive layer and the coating layer are solidified, Is incorporated into the coating layer.
  • the thin portion of the coating layer is partially formed by the bubbles.
  • the present invention provides a pressure sensor that can suppress the formation of bubbles in the electrostatic protection layer when the electrostatic protection layer is formed of an insulating adhesive.
  • the purpose is to do.
  • a pressure sensor includes a sensor chip that detects pressure and sends a detection output signal, at least one output terminal that sends a signal from the sensor chip, and an output
  • a sensor unit including a housing including a hermetic glass for supporting a terminal, a coating layer covering an end surface of the hermetic glass from which an output terminal protrudes, and a terminal alignment member having an adhesive surface bonded to the end surface of the housing And a sensor unit housing portion for housing the sensor unit, wherein the bonding surface of the terminal alignment member is inclined with respect to the end surface of the housing so as to form a predetermined gap between the bonding surface and the end surface of the housing
  • the gap is characterized by becoming larger as the distance from the inner peripheral surface of the housing increases.
  • the hollow portion may be formed between the terminal alignment member and the covering layer.
  • the bonding surface of the terminal alignment member may have an inclined surface that comes into contact with the inclined surface of the housing so as to form a predetermined gap between the bonding surface and the end surface of the housing.
  • the bonding surface of the terminal alignment member may have a protrusion that is in contact with the inclined surface of the housing so as to form a predetermined gap between the bonding surface and the end surface of the housing.
  • the pressure sensor according to the present invention comprises a sensor chip that detects pressure and sends a detection output signal, at least one output terminal that sends a signal from the sensor chip, and a hermetic glass that supports the output terminal.
  • a sensor unit including a housing including a covering layer covering an end face of the hermetic glass from which the output terminal protrudes, a terminal alignment member having an adhesive surface bonded to the end face of the housing, and the sensor unit. And a sensor unit accommodating portion for accommodating, wherein the adhesion surface of the terminal alignment member includes a positioning portion so as to form a predetermined gap between the adhesion surface and the end surface of the housing.
  • An adhesive layer may be further formed on a portion facing the outer peripheral surface of the terminal alignment member and a plane continuous with the adherend surface of the housing.
  • the bonding surface of the terminal alignment member is inclined with respect to the end surface of the housing so as to form a predetermined gap between the end surfaces of the housing, and the gap is formed from the inner peripheral surface of the housing. As the distance increases, the air staying on the bonding surface is released to the outside. Therefore, when the electrostatic protection layer is formed by the insulating adhesive, the formation of bubbles in the electrostatic protection layer can be suppressed.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a main part of a sensor unit as an example of a pressure sensor according to the present invention partially enlarged.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a pressure sensor according to the present invention.
  • FIG. 3A is a partial cross-sectional view showing a main part of another example of a terminal block used in the pressure sensor shown in FIG. 2 partially enlarged.
  • FIG. 3B is a bottom view of the terminal block shown in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a partial cross-sectional view showing a main part of still another example of a terminal block used in the pressure sensor shown in FIG. 2 in a partially enlarged manner.
  • FIG. 4B is a partial cross-sectional view showing a main part of still another example of the terminal block used in the pressure sensor shown in FIG. 2 in a partially enlarged manner.
  • FIG. 4C is a partial cross-sectional view showing a main part of still another example of the terminal block used in the pressure sensor shown in FIG. 2 in a partially enlarged manner.
  • FIG. 2 schematically shows a configuration of an example of a pressure sensor according to the present invention.
  • the pressure sensor includes a joint member 30 connected to a pipe through which a fluid whose pressure is to be detected is guided, and a sensor unit connected to a base plate 28 of the joint member 30 to be described later, and a detection output from the sensor chip. And a sensor unit housing for supplying a signal to a predetermined pressure measuring device.
  • the metal joint member 30 has an internal thread portion 30fs that is screwed into the external thread portion of the connection portion of the pipe described above.
  • the female screw portion 30fs communicates with the port 30a of the joint member 30 that guides the fluid supplied from the direction indicated by the arrow P to the pressure chamber 28A described later.
  • One open end of the port 30a opens toward a pressure chamber 28A formed between the base plate 28 of the joint member 30 and the diaphragm 32 of the sensor unit.
  • the outer portion of the sensor unit housing portion is formed by a cylindrical waterproof case 20 as a cover member.
  • the waterproof case 20 has an accommodation space 20 ⁇ / b> A in which a sensor unit and a sealing material 26 filled around the sensor unit are arranged.
  • An opening 20b is formed at the lower end of the waterproof case 20 made of resin.
  • the peripheral edge portion of the base plate 28 of the joint member 30 is welded to the step portion on the peripheral edge of the opening 20b which is the inner side.
  • a gas or liquid as a fluid or a refrigerant is supplied through the port 30a of the joint member 30.
  • the lower end surface of the housing 12 of the sensor unit is welded to the peripheral edge of the base plate 28.
  • the sensor unit that detects the pressure in the pressure chamber 28A and sends out a detection output signal includes a cylindrical housing 12, a metal diaphragm 32 that isolates the pressure chamber 28A and the inner periphery of the housing 12, and a plurality of pressures.
  • a sensor chip 16 having a detection element, a metal chip mount member 18 that supports the sensor chip 16 at one end via an adhesive layer 50, and an input / output terminal group 40ai ( i 1 to 8) and the hermetic glass 14 for fixing the input / output terminal group 40ai and the oil filling pipe 44 between the outer peripheral surface of the chip mount member 18 and the inner peripheral surface of the housing 12 as main elements. It is configured to include.
  • the diaphragm 32 is supported on one lower end surface of the housing 12 facing the pressure chamber 28A.
  • the diaphragm protection cover 34 that protects the diaphragm 32 disposed in the pressure chamber 28A has a plurality of communication holes 34a.
  • the peripheral edge of the diaphragm protection cover 34 is joined to the lower end surface of the stainless steel housing 12 by welding together with the peripheral edge of the diaphragm 32.
  • a predetermined amount of silicone oil PM or a fluorine-based inert liquid is used as a pressure transmission medium. Is filled through an oil filling pipe 44. Note that one end of the oil filling pipe 44 is crushed and closed as indicated by a two-dot chain line after oil filling.
  • the silicone oil is, for example, a silicone oil having a dimethylpolysiloxane structure composed of a siloxane bond and an organic methyl group.
  • the fluorine-based inert liquid is, for example, a liquid having a perfluorocarbon structure, a liquid having a hydrofluoroether structure, or a low polymer of ethylene trifluoride chloride, and fluorine and chlorine are bonded to the main chain. , Both ends may have a fluorine or chlorine structure.
  • a metal potential adjusting member 17 is further supported on the lower end surface of the hermetic glass 14.
  • the potential adjusting member 17 is connected to a terminal having a communication hole and connected to the zero potential of the circuit of the sensor chip 16 as shown in Patent Document 2, for example.
  • the two power supply terminals and the one output terminal are connected to the core wires 38 a of the lead wires 38 via the connection terminals 36.
  • Each lead wire 38 is connected to a predetermined pressure measuring device. In FIG. 2, only four of the eight terminals are shown.
  • the input / output terminal group 40ai and a sensor chip 16, which will be described later, are connected by a bonding wire Wi.
  • the sensor chip 16 has a plurality of pressure detection elements, and is bonded to one end portion of the chip mount member 18 via an adhesive layer 50, for example.
  • the terminal block 24 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 24 has a plurality of holes 24b into which the input / output terminal group 40ai is inserted, and a hollow portion 24A having a predetermined volume inside (see FIG. 1).
  • the hollow portion 24A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 24IS of a cylindrical base end portion 24PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 24T connecting the base end portion 24PE, and a hermetic. It is surrounded by the upper end surface of the glass 14.
  • the inner peripheral surface 24IS has a predetermined gradient so as to intersect the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE of the terminal block 24 at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 24T described above has a plurality of holes 24b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion 24PE.
  • An annular protrusion 24d protruding toward the hermetic glass 14 is formed on the inner peripheral surface of the terminal alignment part 24T facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • the protrusion length of the protrusion 24d is set according to the viscosity of the coating layer 10b.
  • the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE of the terminal block 24 as an adhesive surface has an inclined surface that forms a predetermined angle with respect to the upper end surface 12TS of the housing 12.
  • the inclined surface is in contact with an annular intersection line 12EP where the end of the upper end surface 12TS of the housing 12 and the inner peripheral surface 12IS intersect.
  • the gap formed between the inclined surface of the lower end surface 24TS and the upper end surface 12TS of the housing 12 gradually increases as the distance from the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12 increases.
  • the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE of the terminal block 24 is bonded to the upper end surface 12TS of the housing 12 as a bonded surface with a silicone-based adhesive.
  • the annular adhesive layer 10 a and the adhesive layer 10 c having a predetermined thickness are formed on the upper end surface 12 TS of the housing 12.
  • An annular intersection line 12EP where the end of the upper end surface 12TS of the housing 12 and the inner peripheral surface 12IS intersect is formed at a position higher than the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • the position of the annular intersection line 24EP where the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE of the terminal block 24 and the inner peripheral surface 24IS of the base end portion 24PE intersect is determined from the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12. Also, the position is close to the input / output terminal group 40ai.
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10 b is separated from the periphery of the input / output terminal group 40 ai and becomes closer to the inner peripheral surface 24 IS of the base end portion 24 PE. It is gradually larger than the surrounding thickness.
  • An air layer in the cavity 24A is formed above the covering layer 10b.
  • the terminal block 24 when the terminal block 24 is bonded to the housing 12 in which the hermetic glass 14 and the input / output terminal group 40ai are integrated, for example, the terminal block 24 and the housing 12 are still mounted in the waterproof case 20. It is done in a state without.
  • a predetermined amount of a silicone-based adhesive is applied to the upper end surface of the hermetic glass 14 and the vicinity of the inner peripheral edge of the housing 12, and then the terminal block 24.
  • the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE is placed on the upper end surface 12TS of the housing 12.
  • the adhesive applied to the upper end surface of the hermetic glass 14 and the vicinity of the inner peripheral edge of the housing 12 is pressed by the lower end surface 24TS of the base end portion 24PE of the terminal block 24, and the upper end surface 12TS of the housing 12 is pressed.
  • the terminal block 24 is pushed out to the outer peripheral surface of the base end portion 24PE.
  • the terminal block 24 and the silicone-based adhesive are heated at a predetermined temperature, whereby the solidified adhesive layer 10a, adhesive layer 10c, and coating layer 10b are formed.
  • the adhesive layer 10c it is possible to confirm the presence or absence of application of the adhesive and the cured state of the adhesive.
  • the gap formed between the inclined surface of the lower end surface 24TS and the upper end surface 12TS of the housing 12 gradually increases as the distance from the inner peripheral surface 12IS (intersection line 12EP) of the housing 12 increases. Therefore, the air in the adhesive layer 10a is easily pushed out into the atmosphere through the gap in the direction indicated by the arrow shown in FIG. 1, and the air in the adhesive layer 10c is released into the atmosphere. Further, even if the moisture taken into the terminal block 24 from the atmosphere is vaporized by heating and air is pushed into the coating layer 10b, and such air is generated as bubbles in the coating layer 10b, Before the coating layer 10b is solidified without the bubbles remaining in the coating layer 10b, the bubbles are guided into the air layer in the cavity 24A immediately above. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of bubbles that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • a silicone-based adhesive layer composed of the adhesive layer 10a, the covering layer 10b, and the adhesive layer 10c is formed as an electrostatic protection layer on the upper end surface 12TS of the housing 12 and the entire upper end surface of the hermetic glass 14. Therefore, by forming the electrostatic protection layer with the silicone-based adhesive in this way, the electrostatic strength of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the covering layer 10b is formed over the entire upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the covering layer 10b includes the input / output terminal group 40ai on the upper end surface of the hermetic glass 14.
  • the electrostatic protection layer may be configured to be formed at least only in the annular region CA between the inner peripheral surface 12IS of the housing 12 and the housing 12.
  • the above-mentioned silicone adhesive is preferably, for example, a flexible additive type one-component system.
  • the silicone-based adhesive is, for example, an adhesive having a low molecular siloxane bond. Further, since the silicone adhesive and the silicone oil are compatible, there is no possibility that the adhesiveness of the silicone adhesive will deteriorate even if silicone oil or the like is mixed in the silicone adhesive.
  • the outer peripheral surface of the terminal block 24 as a terminal alignment member, the outer peripheral surface of the end cap 22 connected to the terminal block 24 and covering the hole 24b of the terminal alignment portion 24T and the upper opening end of the terminal block 24, and the waterproof case 20 A predetermined amount of the sealing material 26 is filled between the inner peripheral surface of the waterproof case 20 and between the inner peripheral surface of the waterproof case 20 and the outer peripheral surface of the housing 12.
  • the terminal block 24 and the end cap 22 are disposed in the waterproof case 20 so as to face the base plate 28 of the joint member 30 with the above-described sensor unit interposed therebetween.
  • the upper end surface of the end cap 22 protrudes upward from the opening end of the waterproof case 20. That is, the position of the upper end surface of the end cap 22 is higher than the position of the opening end surface of the waterproof case 20.
  • the inclined surface of the lower end surface 24TS of the terminal block 24 and the upper end surface 12TS of the housing 12 are in an annular intersection where the end of the upper end surface 12TS of the housing 12 and the inner peripheral surface 12IS intersect.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the lower end surface 24′TS of the terminal block 24 ′ is positioned at the positioning portion 24′P. You may comprise so that it may contact
  • FIG. 3A the same components as those in the example shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the terminal block 24 'for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the hollow portion 24′A having a predetermined volume is formed by the hermetic glass 14 in the inner peripheral surface 24′IS of the cylindrical base end portion 24′PE and the terminal alignment portion 24′T that connects the base end portion 24′PE.
  • the upper surface 14UE of the hermetic glass 14 and the upper surface 14UE of the hermetic glass 14 are surrounded.
  • the inner peripheral surface 24′IS has a predetermined slope so as to intersect with the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 24′T has a plurality of holes 24′b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion 24′PE.
  • An annular protrusion 24′d protruding toward the hermetic glass 14 is formed on the inner peripheral surface of the terminal alignment part 24′T facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • the protrusion length of the protrusion 24′d is set according to the viscosity of the covering layer 10b.
  • the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ as an adhesive surface has positioning portions 24′P at 90 ° intervals at four locations near the outer periphery. ing.
  • the substantially rectangular positioning portion 24′P has a predetermined height and is in contact with the upper end surface 12′TS of the housing 12 ′. Accordingly, a predetermined gap is formed between the positioning portions 24′P between the lower end surface 24′TS and the upper end surface 12′TS of the housing 12 ′.
  • An inclined surface 12′C having a predetermined gradient as an adherend surface is formed at a portion near the inner peripheral edge of the upper end surface 12′TS of the cylindrical housing 12 ′. Accordingly, a gap is also formed between the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ and the inclined surface 12′C.
  • An annular intersection line 12′EP where the end of the inclined surface 12′C and the inner peripheral surface 12′IS intersect is formed at a position higher than the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • annular intersection line 24′EP where the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ intersects with the inner peripheral surface 24′IS of the base end portion 24′PE is formed on the housing 12 ′.
  • the position is closer to the input / output terminal group 40ai than the position directly above the inner peripheral surface 12′IS (intersection line 12′EP).
  • the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ is bonded to the upper end surface 12′TS of the housing 12 ′ with a silicone-based adhesive.
  • annular contact bonding layer 10a and contact bonding layer 10c which have predetermined
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is gradually separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai and gradually as compared with the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40ai as it approaches the inner peripheral surface 24'IS of the base end 24'PE. It has become big.
  • An air layer in the cavity 24'A is formed above the covering layer 10b.
  • the gap formed between the lower end surface 24′TS and the upper end surface 12′TS of the housing 12 ′ is formed between the positioning portions 24′P.
  • the air in the adhesive layer 10a is easily pushed out into the atmosphere through the gap, and the air in the adhesive layer 10c is released into the atmosphere.
  • Even if the moisture taken into the terminal block 24 ′ from the atmosphere is vaporized by heating and air is pushed into the coating layer 10 b, and such air is generated in the coating layer 10 b as bubbles.
  • the bubbles are guided into the air layer in the cavity 24′A immediately above without the bubbles staying in the coating layer 10b. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of bubbles that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • a silicone-based adhesive layer composed of the adhesive layer 10a, the covering layer 10b, and the adhesive layer 10c is formed as an electrostatic protection layer on the upper end surface 12'TS of the housing 12 'and the entire upper end surface of the hermetic glass 14. . Therefore, by forming the electrostatic protection layer with the silicone-based adhesive in this way, the electrostatic strength of the sensor unit is improved without being affected by the presence or absence of the ESD protection circuit.
  • the gap is also formed between the lower end surface 24′TS of the base end portion 24′PE of the terminal block 24 ′ and the inclined surface 12′C.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the second inclined surface 44S2 of the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44 has a housing 12 ′ as a surface to be bonded. It may be configured to contact the inclined surface 12'C.
  • the same components as those in the example shown in FIG. 3A are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the terminal block 44 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 44 includes a plurality of holes 44b into which the input / output terminal group 40ai is inserted and a hollow portion 44A having a predetermined volume inside.
  • the hollow portion 44A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 44IS of a cylindrical base end portion 44PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 44T connecting the base end portion 44PE, and a hermetic. It is surrounded by the upper end surface of the glass 14.
  • the inner peripheral surface 44IS has a predetermined gradient so as to intersect the lower end surface 44TS of the base end portion 44PE of the terminal block 44 at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 44T described above has a plurality of holes 44b spaced apart from each other and is integrally formed so as to be orthogonal to the base end portion 44PE.
  • An annular protrusion 44d protruding toward the hermetic glass 14 is formed on the inner peripheral surface of the terminal alignment part 44T facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14.
  • the protrusion length of the protrusion 44d is set according to the viscosity of the coating layer 10b.
  • a lower end surface 44TS of the base end portion 44PE of the terminal block 44 as an adhesive surface includes a first inclined surface 44S1 that forms a predetermined angle with respect to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'and a second inclined surface 44S1 that is continuous with the first inclined surface 44S1.
  • the angle of the second inclined surface 44S2 with respect to the upper end surface 12'TS of the housing 12 ' is set larger than the angle of the first inclined surface 44S1 with respect to the upper end surface 12'TS of the housing 12'.
  • annular intersection line 44EP where the lower end surface 44TS of the base end portion 44PE of the terminal block 44 and the inner peripheral surface 44IS of the base end portion 44PE intersect is an inner peripheral surface 12′IS (intersection line 12 ′) of the housing 12 ′. EP) is closer to the input / output terminal group 40ai than the position directly above.
  • the lower end surface 44TS of the base end portion 44PE of the terminal block 44 is bonded to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'as a surface to be bonded with a silicone adhesive.
  • annular contact bonding layer 10a and contact bonding layer 10c which have predetermined
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the entire upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is gradually larger than the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40ai as it is separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai and approaches the inner peripheral surface 44IS of the base end portion 44PE. Yes. An air layer in the cavity 44A is formed above the coating layer 10b.
  • the second inclined surface 44S2 of the lower end surface 44TS of the base end portion of the terminal block 44 is brought into contact with the inclined surface 12′C of the housing 12 ′ as the adherend surface.
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the inclined inner end edge 54P of the lower end surface 54TS of the base end portion 54PE of the terminal block 54 is bonded. You may comprise so that it may contact
  • the terminal block 54 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 54 includes a plurality of holes 54b into which the input / output terminal group 40ai is inserted, and a hollow portion 54A having a predetermined volume inside.
  • the cavity 54A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 54IS of a cylindrical base end portion 54PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 54T connecting the base end portion 54PE, and a hermetic. It is surrounded by the upper end surface of the glass 14.
  • the inner peripheral surface 54IS has a predetermined slope so as to intersect the lower end surface 54TS of the base end portion 54PE of the terminal block 54 at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 54T described above has a plurality of holes 54b spaced apart from each other and is integrally formed to be orthogonal to the base end portion 54PE.
  • the base end portion 54PE of the terminal block 54 has a lower end surface 54TS substantially parallel to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'as an adhesive surface, and an inner end that is connected to the lower end surface 54TS and forms a predetermined angle with respect to the lower end surface 54TS. And an edge 54P.
  • the position of the annular intersection line 54EP where the inner edge 54P continuous with the lower end surface 54TS of the base end portion 54PE of the terminal block 54 and the inner peripheral surface 54IS of the base end portion 54PE intersect is the inner peripheral surface of the housing 12 ′. It is in the vicinity of a position that is directly above 12′IS (intersection line 12′EP).
  • the lower end surface 54TS of the base end portion 54PE of the terminal block 54 is bonded to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'with a silicone-based adhesive.
  • annular contact bonding layer 10a and contact bonding layer 10c which have predetermined
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is gradually larger than the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40ai as it is separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai and approaches the inner peripheral surface 54IS of the base end portion 54PE. Yes. An air layer in the cavity 54A is formed above the covering layer 10b.
  • the inclined inner end edge 54P of the lower end surface 54TS of the base end portion 54PE of the terminal block 54 is brought into contact with the inclined surface 12′C of the housing 12 ′ as the adherend surface.
  • a protrusion 64P formed at the end of the lower end surface 64TS of the base end portion 64PE of the terminal block 64 is a housing as an adherend surface. You may comprise so that it may contact
  • the same components as those in the example shown in FIG. 4B are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the terminal block 64 for aligning the input / output terminal group 40ai is formed using a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) as a main component.
  • the terminal block 64 includes a plurality of holes 64b into which the input / output terminal group 40ai is inserted and a hollow portion 64A having a predetermined volume inside.
  • the hollow portion 64A having a predetermined volume includes an inner peripheral surface 64IS of a cylindrical base end portion 64PE, a surface facing the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 in the terminal alignment portion 64T connecting the base end portion 64PE, and a hermetic.
  • the glass 14 is surrounded by the upper end surface 14UE.
  • the inner peripheral surface 64IS has a predetermined gradient so as to intersect the lower end surface 64TS of the base end portion 64PE of the terminal block 64 at a predetermined angle.
  • the terminal alignment portion 64T described above has a plurality of holes 64b spaced apart from each other and is integrally formed to be orthogonal to the base end portion 64PE.
  • the base end portion 64PE of the terminal block 64 has a lower end surface 64TS substantially parallel to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'as an adhesive surface, and an upper end surface 12'TS connected to the lower end surface 64TS and to the end of the lower end surface 64TS. And a projecting portion 64P protruding toward the surface.
  • the position of the annular intersection line 64EP where the protrusion 64P connected to the lower end surface 64TS of the base end portion 64PE of the terminal block 64 and the inner peripheral surface 64IS of the base end portion 64PE intersect is the inner peripheral surface 12 of the housing 12 ′. It is in the vicinity of a position that is directly above 'IS (intersection line 12'EP).
  • the lower end surface 64TS of the base end portion 64PE of the terminal block 64 is bonded to the upper end surface 12'TS of the housing 12 'with a silicone adhesive.
  • annular adhesive layer 10a and adhesive layer 10c which have predetermined
  • a coating layer 10b made of a silicone-based adhesive is formed with a predetermined thickness on the upper end surface 14UE of the hermetic glass 14 from which the input / output terminal group 40ai projects.
  • the thickness of the covering layer 10b is gradually larger than the thickness of the periphery of the input / output terminal group 40ai as it is separated from the periphery of the input / output terminal group 40ai and approaches the inner peripheral surface 64IS of the base end portion 64PE. Yes. An air layer in the cavity 64A is formed above the covering layer 10b.
  • the air in the adhesive layer 10a is easily pushed out into the atmosphere through the gap, and the air in the adhesive layer 10c is released into the atmosphere. Further, even if moisture taken into the terminal block 64 from the atmosphere is vaporized by heating and air is pushed out into the coating layer 10b, and such air is generated in the coating layer 10b as bubbles, Before the coating layer 10b is solidified without the bubbles remaining in the coating layer 10b, the bubbles are introduced into the air layer in the cavity 64A immediately above. Therefore, when the coating layer 10b is solidified, there is no possibility that a predetermined amount or more of bubbles that reduce the electrostatic strength of the sensor unit are taken into the solidified coating layer 10b.
  • FIGS. 1, 2, 3A, 3B, and 4A to 4C the concept of “upper and lower” representing the relative positional relationship of components constituting one example of the above-described pressure sensor is shown in FIGS. 1, 2, 3A, 3B, and 4A to 4C.
  • the relative positional relationship between the components of the pressure sensor is such “up and down”. It is not limited to the concept.
  • the silicone-based adhesive has been described as the insulating adhesive.
  • the present invention is not limited to the silicone-based adhesive, and is equivalent to an adhesive that generates bubbles in the adhesive layer when cured. The effect of can be obtained.

Abstract

圧力センサにおける端子台（２４）の基端部（２４ＰＥ）の下端面（２４ＴＳ）は、ハウジング（１２）の上端面（１２ＴＳ）に対し所定の角度をなす傾斜面を有し、下端面（２４ＴＳ）の傾斜面とハウジング（１２）の上端面（１２ＴＳ）との間に形成される隙間が、ハウジング（１２）の内周面（１２ＩＳ（交線１２ＥＰ））から離隔するにつれて徐々に大となるもの。

Description

圧力センサ
　本発明は、圧力センサに関する。
　液封型の半導体圧力センサに内蔵されるセンサユニットは、例えば、特許文献１に示されるように、継手部内に支持され圧力検出室と後述する液封室とを隔絶するダイヤフラムと、ダイヤフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのシリコーンオイルを貯留する液封室と、液封室内に配されダイヤフラムを介しシリコーンオイルの圧力変動を検出するセンサチップと、センサチップを支持するチップマウント部材と、ハウジングの貫通孔におけるチップマウント部材の周囲を密封するハーメチックガラスと、センサチップからの出力信号の送出およびセンサチップへの電力供給を行う端子群とを主な要素として含んで構成されている。
　端子群を整列させる端子台は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主成分とする樹脂で成形されている。端子台は、端子群が挿入される複数個の孔とともに、内側に所定の容積の空洞部を有している。端子台の下端面は、ハウジングの上端面に、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層がハウジングの上端面に形成されることとなる。
　上述のようなセンサチップの内部回路は、静電気放電（ＥＳＤ）に起因した高電圧により破壊される場合がある。上述のセンサユニットにおいては、例えば、上述の継手部およびエレメント本体からセンサチップに至る経路、あるいは、外部リード線および端子群からセンサチップに至る経路を通じて静電気放電に起因した高電圧がセンサチップの内部回路に印加される虞がある。このような場合の対策として、例えば、特許文献１に示されるように、シリコーン系接着剤からなる静電気保護層が被覆層および接着層により形成されている。即ち、シリコーン系接着剤からなる被覆層が、端子群が突出するハーメチックガラスの上端面全体に所定の厚さで形成されている。また、上述の環状の接着層が、ハウジングの上端面に形成されている。
　このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
国際公開第２０１５／１９４１０５号公報 特許第３９８７３８６号公報
　上述の端子台の下端面が、ハウジングの上端面にシリコーン系接着剤により接着される場合、接着剤の種類によって所定の温度まで加熱される。このような場合、ポリブチレンテレフタレートで成形された端子台において、雰囲気中から内部に取り込まれた水分が加熱により気化し気泡となって端子台から外部に出る虞がある。これにより、端子台から外部に出た気泡が、ハウジングの上端面に隣接した端子台の下端面とハーメチックガラスの上端面との間に、滞留し、接着層および被覆層が固化したとき、気泡が被覆層内に取り込まれる。その結果、その気泡によって被覆層の膜厚の薄い部分が部分的に形成されることとなる。
　また、端子台の接着面とハウジングの上端面（被接着面）との間の表面あらさに起因した微細な凹部内の空気が、加熱により端子台の接着面とハウジングの上端面との間から被覆層内に押し出される。その結果、接着層および被覆層が固化したとき、気泡が被覆層内に取り込まれるので気泡によって被覆層の膜厚の薄い部分が形成されることとなる。
　従って、固化した被覆層内に複数の気泡が形成されることによって、被覆層の膜厚の薄い部分が部分的に形成されることにより、センサユニットの静電気耐力が、低下する虞がある。
　以上の問題点を考慮し、本発明は、圧力センサであって、絶縁性接着剤により静電気保護層が形成される場合、気泡が静電気保護層内に形成されることを抑制できる圧力センサを提供することを目的とする。
　上述の目的を達成するために、本発明に係る圧力センサは、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、端子整列部材の接着面が、接着面およびハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、ハウジングの端面に対し傾斜し、隙間が、ハウジングの内周面から離隔するにつれて大となることを特徴とする。
　また、空洞部が、端子整列部材と被覆層との間に形成されるものであってもよい。端子整列部材の接着面は、接着面およびハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、ハウジングの傾斜面に当接される傾斜面を有するものでもよい。端子整列部材の接着面は、接着面およびハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、ハウジングの傾斜面に当接される突起部を有するものでもよい。
　さらに、本発明に係る圧力センサは、圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、端子整列部材の接着面は、接着面およびハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように位置出し部を備えることを特徴とする。
　接着層が、端子整列部材の外周面、および、ハウジングの被接着面に連なる平面に臨む部分に、さらに形成されてもよい。
　本発明に係る圧力センサによれば、端子整列部材の接着面が、ハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、ハウジングの端面に対し傾斜し、隙間が、ハウジングの内周面から離隔するにつれて大となるので接着面に滞留する空気が外部に放出され、従って、絶縁性接着剤により静電気保護層が形成される場合、気泡が静電気保護層内に形成されることを抑制できる。
図１は、本発明に係る圧力センサの一例のセンサユニットの要部を、部分的に拡大して示す部分断面図である。 図２は、本発明に係る圧力センサの一例の構成を示す断面図である。 図３Ａは、図２に示される圧力センサに用いられる端子台の他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示される端子台の下面図である。 図４Ａは、図２に示される圧力センサに用いられる端子台のさらなる他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図４Ｂは、図２に示される圧力センサに用いられる端子台のさらなる他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図４Ｃは、図２に示される圧力センサに用いられる端子台のさらなる他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。
　図２は、本発明に係る圧力センサの一例の構成を概略的に示す。
　図２において、圧力センサは、圧力が検出されるべき流体が導かれる配管に接続される継手部材３０と、継手部材３０のベースプレート２８に連結され後述するセンサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。
　金属製の継手部材３０は、上述の配管の接続部の雄ねじ部にねじ込まれる雌ねじ部３０ｆｓを内側に有している。雌ねじ部３０ｆｓは、矢印Ｐの示す方向から供給される流体を後述する圧力室２８Ａに導く継手部材３０のポート３０ａに連通している。ポート３０ａの一方の開口端は、継手部材３０のベースプレート２８とセンサユニットのダイヤフラム３２との間に形成される圧力室２８Ａに向けて開口している。
　センサユニット収容部の外郭部は、カバー部材としての円筒状の防水ケース２０により形成されている。防水ケース２０は、センサユニット、および、センサユニットの周囲に充填される封止材２６が配される収容空間２０Ａを内側に有している。
　樹脂製の防水ケース２０の下端部には、開口部２０ｂが形成されている。内側となる開口部２０ｂの周縁の段差部には、継手部材３０のベースプレート２８の周縁部が溶着されている。
　圧力室２８Ａ内には、継手部材３０のポート３０ａを通じて流体としての気体または液体、あるいは、冷媒が供給される。センサユニットのハウジング１２の下端面は、ベースプレート２８の周縁部に溶着されている。
　圧力室２８Ａ内の圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサユニットは、円筒状のハウジング１２と、圧力室２８Ａとハウジング１２の内周部とを隔絶する金属製のダイヤフラム３２と、複数の圧力検出素子を有するセンサチップ１６と、接着剤層５０を介してセンサチップ１６を一端部で支持する金属製のチップマウント部材１８と、センサチップ１６に電気的に接続される入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）と、入出力端子群４０ａｉおよびオイル充填用パイプ４４をチップマウント部材１８の外周面とハウジング１２の内周面との間に固定するハーメチックガラス１４と、を主な要素として含んで構成されている。
　ダイヤフラム３２は、上述の圧力室２８Ａに向き合うハウジング１２の一方の下端面に支持されている。圧力室２８Ａに配されるダイヤフラム３２を保護するダイヤフラム保護カバー３４は、複数の連通孔３４ａを有している。ダイヤフラム保護カバー３４の周縁は、ダイヤフラム３２の周縁とともに溶接によりステンレス鋼製のハウジング１２の下端面に接合されている。
　金属製のダイヤフラム３２と向かい合うセンサチップ１６およびハーメチックガラス１４の端面との間に形成される液封室１３には、例えば、圧力伝達媒体として所定量のシリコーンオイルＰＭ、または、フッ素系不活性液体がオイル充填用パイプ４４を介して充填されている。なお、オイル充填用パイプ４４の一方の端部は、オイル充填後、二点鎖線で示されるように、押し潰され閉塞される。
　シリコーンオイルは、例えば、シロキサン結合と有機質のメチル基とからなるジメチルポリシロキサン構造を持つシリコーンオイルとされる。フッ素系不活性液体は、例えば、パーフルオロカーボン構造をもつ液体、および、ハイドロフルオロエーテル構造をもつ液体、または、三フッ化塩化エチレンの低重合物であって、主鎖にフッ素および塩素が結合し、両端がフッ素、塩素の構造を有するものでもよい。
　ハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部に配されるセンサチップ１６とダイヤフラム３２との間には、さらに、金属製の電位調整部材１７がハーメチックガラス１４の下端面に支持されている。電位調整部材１７は、例えば、特許文献２にも示されるような、連通孔を有しセンサチップ１６の回路のゼロ電位に接続される端子に接続されている。
　入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）は、２本の電源用端子と、１本の出力用端子と、５本の調整用端子とから構成されている。各端子の両端部は、それぞれ、上述のハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部と後述する端子台２４の孔２４ｂとに向けて突出している。２本の電源用端子と、１本の出力用端子とは、接続端子３６を介して各リード線３８の芯線３８ａに接続されている。各リード線３８は、所定の圧力測定装置に接続される。なお、図２においては、８本の端子うちの４本の端子だけが示されている。入出力端子群４０ａｉと後述するセンサチップ１６との間は、ボンディングワイヤＷｉで接続されている。
　センサチップ１６は、複数の圧力検出素子を有し、例えば、チップマウント部材１８の一端部に接着剤層５０を介して接着されている。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台２４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台２４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔２４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部２４Ａを有している（図１参照）。所定の容積を有する空洞部２４Ａは、円筒状の基端部２４ＰＥの内周面２４ＩＳと、その基端部２４ＰＥを連結する端子整列部２４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面とにより囲まれて形成されている。内周面２４ＩＳは、端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部２４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔２４ｂを有し上述の基端部２４ＰＥと直交するように一体に成形されている。
　端子整列部２４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う内周面には、ハーメチックガラス１４に向けて突出する環状の突起部２４ｄが形成されている。突起部２４ｄの突出長さは、被覆層１０ｂの粘性等に応じて設定されている。このように環状の突起部２４ｄが形成されることにより、被覆層１０ｂが形成されるとき、塗布された被覆層１０ｂの一部が、表面張力により突起部２４ｄと端子台２４の空洞部を形成する内周面であってハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに略直交する内周面との間の狭い空間内に引っ張られ保持されるので被覆層１０ｂが端子台２４の空洞部内における一方側に偏ることなく均一に塗布されることとなる。
　接着面としての端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳは、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに対し所定の角度をなす傾斜面を有している。その傾斜面は、ハウジング１２の上端面１２ＴＳの端と内周面１２ＩＳとが交わる環状の交線１２ＥＰで当接されている。
　下端面２４ＴＳの傾斜面とハウジング１２の上端面１２ＴＳとの間に形成される隙間は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）から離隔するにつれて徐々に大となる。端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳは、被接着面としてのハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａおよび接着層１０ｃが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。
　ハウジング１２の上端面１２ＴＳの端と内周面１２ＩＳとが交わる環状の交線１２ＥＰは、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥよりも高い位置に形成されている。
　その際、端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳと基端部２４ＰＥの内周面２４ＩＳとが交わる環状の交線２４ＥＰの位置は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）よりも入出力端子群４０ａｉに近い位置とされる。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、図１に部分的に拡大されて示されるように、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部２４ＰＥの内周面２４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞２４Ａ内の空気層が形成されている。
　圧力センサにおいて、端子台２４が、ハーメチックガラス１４および入出力端子群４０ａｉなどが一体とされたハウジング１２に接着される場合、例えば、端子台２４およびハウジング１２が防水ケース２０内に未だ装着されていない状態で行われる。上述の接着層１０ａおよび接着層１０ｃ、被覆層１０ｂが形成されるにあたっては、所定量のシリコーン系接着剤がハーメチックガラス１４の上端面およびハウジング１２の内周縁近傍に塗布された後、端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳがハウジング１２の上端面１２ＴＳに載置される。これにより、ハーメチックガラス１４の上端面およびハウジング１２の内周縁近傍に塗布された接着剤の一部が、端子台２４の基端部２４ＰＥの下端面２４ＴＳで押圧され、ハウジング１２の上端面１２ＴＳにおける端子台２４の基端部２４ＰＥの外周面に押し出される。そして、端子台２４およびシリコーン系接着剤が、所定の温度で加熱されることにより、固化した接着層１０ａおよび接着層１０ｃ、被覆層１０ｂが形成される。接着層１０ｃが形成されることにより、接着剤の塗布の有無、および、接着剤の硬化状態の確認が可能となる。
　上述したように、下端面２４ＴＳの傾斜面とハウジング１２の上端面１２ＴＳとの間に形成される隙間は、ハウジング１２の内周面１２ＩＳ（交線１２ＥＰ）から離隔するにつれて徐々に大となるように形成されているので図１に示される矢印の示す方向に、接着層１０ａ内の空気がその隙間を通じて容易に雰囲気中に押し出されるとともに、接着層１０ｃ内の空気が雰囲気中に放出される。また、仮に、雰囲気中から端子台２４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡として被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡が被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡が直上の空洞２４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡が固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　また、ハウジング１２の上端面１２ＴＳおよびハーメチックガラス１４の上端面全体には、接着層１０ａ、被覆層１０ｂ、および、接着層１０ｃからなるシリコーン系接着層が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
　なお、被覆層１０ｂは、ハーメチックガラス１４の上端面全体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、被覆層１０ｂが、ハーメチックガラス１４の上端面における入出力端子群４０ａｉとハウジング１２の内周面１２ＩＳとの間の環状領域ＣＡだけに少なくとも形成されるように静電気保護層が構成されてもよい。
　上述のシリコーン系接着剤は、例えば、柔軟性のある付加型の一成分系であるものが好ましい。シリコーン系接着剤は、例えば、低分子シロキサン結合を有する接着剤とされる。また、シリコーン系接着剤とシリコーンオイルとが相性がよいのでシリコーン系接着剤にシリコーンオイル等が万一混じりあった場合であっても、シリコーン系接着剤の接着性が悪化する虞がない。
　端子整列部材としての端子台２４の外周面、および、端子台２４に連結され上述の端子整列部２４Ｔの孔２４ｂおよび端子台２４の上部の開口端を覆うエンドキャップ２２の外周面と防水ケース２０の内周面との間、また、防水ケース２０の内周面とハウジング１２の外周面との間には、封止材２６が、所定量、充填されている。端子台２４およびエンドキャップ２２は、上述のセンサユニットを挟んで継手部材３０のベースプレート２８と向き合って防水ケース２０内に配置されている。
　エンドキャップ２２の上端面は、防水ケース２０の開口端から上方に向けて突出している。即ち、エンドキャップ２２の上端面の位置は、防水ケース２０の開口端面の位置よりも高い位置となる。
　上述の図１に示される例においては、端子台２４の下端面２４ＴＳの傾斜面とハウジング１２の上端面１２ＴＳとが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳの端と内周面１２ＩＳとが交わる環状の交線１２ＥＰで当接されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、端子台２４´の下端面２４´ＴＳが位置出し部２４´Ｐで被接着面としてのハウジング１２´の上端面１２´ＴＳで当接されるように構成されてもよい。なお、図３Ａにおいて、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台２４´は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台２４´は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔２４´ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部２４´Ａを有している。所定の容積を有する空洞部２４´Ａは、円筒状の基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳと、その基端部２４´ＰＥを連結する端子整列部２４´Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。内周面２４´ＩＳは、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部２４´Ｔは、互いに離隔した複数個の孔２４´ｂを有し上述の基端部２４´ＰＥと直交するように一体に成形されている。
　端子整列部２４´Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う内周面には、ハーメチックガラス１４に向けて突出する環状の突起部２４´ｄが形成されている。突起部２４´ｄの突出長さは、被覆層１０ｂの粘性等に応じて設定されている。このように環状の突起部２４´ｄが形成されることにより、被覆層１０ｂが形成されるとき、塗布された被覆層１０ｂの一部が、表面張力により突起部２４´ｄと端子台２４´の空洞部を形成する内周面であってハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに略直交する内周面との間の狭い空間内に引っ張られ保持されるので被覆層１０ｂが端子台２４´の空洞部内における一方側に偏ることなく均一に塗布されることとなる。
　接着面としての端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳは、図３Ｂに示されるように、外周縁近傍４箇所に９０°間隔で位置出し部２４´Ｐを有している。略長方形の位置出し部２４´Ｐは、所定の高さを有しハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに当接されている。これにより、位置出し部２４´Ｐ相互間には、所定の隙間が、下端面２４´ＴＳとハウジング１２´の上端面１２´ＴＳとの間に形成されることとなる。
　円筒状のハウジング１２´の上端面１２´ＴＳにおける内周縁に近い部分には、被接着面としての所定の勾配を有する傾斜面１２´Ｃが形成されている。これにより、隙間が、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと傾斜面１２´Ｃとの間にも、形成される。傾斜面１２´Ｃの端と内周面１２´ＩＳとが交わる環状の交線１２´ＥＰは、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥよりも高い位置に形成されている。
　その際、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳとが交わる環状の交線２４´ＥＰは、ハウジング１２´の内周面１２´ＩＳ（交線１２´ＥＰ）の真上となる位置よりもよりも入出力端子群４０ａｉに近い位置とされる。
　端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳは、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａおよび接着層１０ｃが、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに形成されることとなる。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部２４´ＰＥの内周面２４´ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞２４´Ａ内の空気層が形成されている。
　上述したように、下端面２４´ＴＳとハウジング１２´の上端面１２´ＴＳとの間に形成される隙間は、位置出し部２４´Ｐ相互間に形成されるので図３Ａに示される矢印の示す方向に、接着層１０ａ内の空気がその隙間を通じて容易に雰囲気中に押し出されるとともに、接着層１０ｃ内の空気が雰囲気中に放出される。また、仮に、雰囲気中から端子台２４´に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡として被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡が被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡が直上の空洞２４´Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡が固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳおよびハーメチックガラス１４の上端面全体には、接着層１０ａ、被覆層１０ｂ、および、接着層１０ｃからなるシリコーン系接着層が静電気保護層として形成されることとなる。従って、このようにシリコーン系接着剤により静電気保護層が形成されることにより、ＥＳＤ保護回路の有無に影響されることなく、センサユニットの静電気耐力が、向上することとなる。
　さらに、図３Ａに示される例においては、隙間が、端子台２４´の基端部２４´ＰＥの下端面２４´ＴＳと傾斜面１２´Ｃとの間にも、形成されるように構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図４Ａに示されるように、端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳの第２の斜面４４Ｓ２が、被接着面としてのハウジング１２´の傾斜面１２´Ｃに当接されるように構成されてもよい。なお、図４Ａにおいて、図３Ａに示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図４Ａにおいて、入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台４４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台４４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔４４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部４４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部４４Ａは、円筒状の基端部４４ＰＥの内周面４４ＩＳと、その基端部４４ＰＥを連結する端子整列部４４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面とにより囲まれて形成されている。内周面４４ＩＳは、端子台４４の基端部４４ＰＥの下端面４４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部４４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔４４ｂを有し上述の基端部４４ＰＥと直交するように一体に成形されている。
　端子整列部４４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う内周面には、ハーメチックガラス１４に向けて突出する環状の突起部４４ｄが形成されている。突起部４４ｄの突出長さは、被覆層１０ｂの粘性等に応じて設定されている。このように環状の突起部４４ｄが形成されることにより、被覆層１０ｂが形成されるとき、塗布された被覆層１０ｂの一部が、表面張力により突起部４４ｄと端子台４４の空洞部を形成する内周面であってハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに略直交する内周面との間の狭い空間内に引っ張られ保持されるので被覆層１０ｂが端子台４４の空洞部内における一方側に偏ることなく均一に塗布されることとなる。
　接着面としての端子台４４の基端部４４ＰＥの下端面４４ＴＳは、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに対し所定の角度をなす第１の斜面４４Ｓ１と、第１の斜面４４Ｓ１に連なる第２の斜面４４Ｓ２とを有している。第２の斜面４４Ｓ２のハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに対する角度は、第１の斜面４４Ｓ１のハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに対する角度に比して大に設定されている。
　その際、端子台４４の基端部４４ＰＥの下端面４４ＴＳと基端部４４ＰＥの内周面４４ＩＳとが交わる環状の交線４４ＥＰは、ハウジング１２´の内周面１２´ＩＳ（交線１２´ＥＰ）の真上となる位置よりもよりも入出力端子群４０ａｉに近い位置とされる。
　端子台４４の基端部４４ＰＥの下端面４４ＴＳは、被接着面としてのハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａおよび接着層１０ｃが、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに形成されることとなる。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥ全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部４４ＰＥの内周面４４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞４４Ａ内の空気層が形成されている。
　上述したように、ハーメチックガラス１４の上端面に塗布された接着剤の一部が、端子台４４の基端部４４ＰＥの下端面４４ＴＳで押圧され、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳにおける端子台４４の基端部４４ＰＥの外周面に押し出されるので接着層１０ａ内の空気がその隙間を通じて容易に雰囲気中に押し出されるとともに、接着層１０ｃ内の空気が雰囲気中に放出される。また、仮に、雰囲気中から端子台４４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡として被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡が被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡が直上の空洞４４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡が固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　さらにまた、図４Ａに示される例においては、端子台４４の基端部の下端面４４ＴＳの第２の斜面４４Ｓ２が、被接着面としてのハウジング１２´の傾斜面１２´Ｃに当接されるように構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図４Ｂに示されるように、端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳの傾斜した内側端縁５４Ｐが、被接着面としてのハウジング１２´の傾斜面１２´Ｃに当接されるように構成されてもよい。なお、図４Ｂにおいて、図４Ａに示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　図４Ｂにおいて、入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台５４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台５４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔５４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部５４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部５４Ａは、円筒状の基端部５４ＰＥの内周面５４ＩＳと、その基端部５４ＰＥを連結する端子整列部５４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面とにより囲まれて形成されている。内周面５４ＩＳは、端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部５４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔５４ｂを有し上述の基端部５４ＰＥと直交するように一体に成形されている。
　端子台５４の基端部５４ＰＥは、接着面としてのハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに対し略平行な下端面５４ＴＳと、下端面５４ＴＳに連なり下端面５４ＴＳに対し所定の角度をなす内側端縁５４Ｐとを有している。
　その際、端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳに連なる内側端縁５４Ｐと基端部５４ＰＥの内周面５４ＩＳとが交わる環状の交線５４ＥＰの位置は、ハウジング１２´の内周面１２´ＩＳ（交線１２´ＥＰ）の真上となる位置近傍とされる。
　端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳは、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａおよび接着層１０ｃが、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに形成されることとなる。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥには、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部５４ＰＥの内周面５４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞５４Ａ内の空気層が形成されている。
　上述したように、ハーメチックガラス１４の上端面に塗布された接着剤の一部が、端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳで押圧され、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳにおける端子台５４の基端部５４ＰＥの外周面に押し出されるので接着層１０ａ内の空気がその隙間を通じて容易に雰囲気中に押し出されるとともに、接着層１０ｃ内の空気が雰囲気中に放出される。また、仮に、雰囲気中から端子台５４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡として被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡が被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡が直上の空洞５４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡が固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　図４Ｂに示される例においては、端子台５４の基端部５４ＰＥの下端面５４ＴＳの傾斜した内側端縁５４Ｐが、被接着面としてのハウジング１２´の傾斜面１２´Ｃに当接されるように構成されているが、その代わりに、例えば、図４Ｃに示されるように、端子台６４の基端部６４ＰＥの下端面６４ＴＳの端に形成される突起部６４Ｐが、被接着面としてのハウジング１２´の傾斜面１２´Ｃに当接されるように構成されてもよい。なお、図４Ｃにおいて、図４Ｂに示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
　入出力端子群４０ａｉを整列させる端子台６４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台６４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔６４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部６４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部６４Ａは、円筒状の基端部６４ＰＥの内周面６４ＩＳと、その基端部６４ＰＥを連結する端子整列部６４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。内周面６４ＩＳは、端子台６４の基端部６４ＰＥの下端面６４ＴＳと所定の角度で交差するように、所定の勾配を有している。上述の端子整列部６４Ｔは、互いに離隔した複数個の孔６４ｂを有し上述の基端部６４ＰＥと直交するように一体に成形されている。
　端子台６４の基端部６４ＰＥは、接着面としてのハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに対し略平行な下端面６４ＴＳと、下端面６４ＴＳに連なり下端面６４ＴＳの端に対し上端面１２´ＴＳに向けて突出する突起部６４Ｐとを有している。
　その際、端子台６４の基端部６４ＰＥの下端面６４ＴＳに連なる突起部６４Ｐと基端部６４ＰＥの内周面６４ＩＳとが交わる環状の交線６４ＥＰの位置は、ハウジング１２´の内周面１２´ＩＳ（交線１２´ＥＰ）の真上となる位置近傍とされる。
　端子台６４の基端部６４ＰＥの下端面６４ＴＳは、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａおよび接着層１０ｃが、被接着面としてのハウジング１２´の上端面１２´ＴＳに形成されることとなる。
　また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥには、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。
　被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部６４ＰＥの内周面６４ＩＳに近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞６４Ａ内の空気層が形成されている。
　上述したように、ハーメチックガラス１４の上端面に塗布された接着剤の一部が、端子台６４の基端部６４ＰＥの下端面６４ＴＳで押圧され、ハウジング１２´の上端面１２´ＴＳにおける端子台６４の基端部６４ＰＥの外周面に押し出されるので接着層１０ａ内の空気がその隙間を通じて容易に雰囲気中に押し出されるとともに、接着層１０ｃ内の空気が雰囲気中に放出される。また、仮に、雰囲気中から端子台６４に取り込まれた水分が加熱により気化され空気が被覆層１０ｂ内に押し出され、そのような空気が気泡として被覆層１０ｂ内に発生した場合であっても、気泡が被覆層１０ｂ内に滞留することなく、被覆層１０ｂが固化する以前に、気泡が直上の空洞６４Ａ内の空気層内に導かれることとなる。従って、被覆層１０ｂが固化した場合、センサユニットの静電気耐力が、低下するような所定量以上の気泡が固化した被覆層１０ｂ内に取り込まれる虞がない。
　以上の説明において、上述の圧力センサの一例を構成する構成要素の相対位置関係をあらわす「上下」の概念は、図１、図２、図３Ａ、図３Ｂ、および、図４Ａ～図４Ｃに示される各構成要素の相対位置関係をあらわす「上下」に対応するものであり、圧力センサの一例における実際の設置、使用においては、圧力センサの構成要素の相対位置関係は、そのような「上下」の概念に限定されるものではない。
　上述の例においては、絶縁性接着剤としてシリコーン系接着剤について説明したが、本発明はシリコーン系接着剤に限らず、硬化する際に接着層内に気泡が発生する接着剤に対しても同等の効果を得ることができる。

Claims (6)

  1. 　圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、該出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、前記出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、
    　前記ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、前記センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、
    　該端子整列部材の接着面が、該接着面および前記ハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、該ハウジングの端面に対し傾斜し、該隙間が、前記ハウジングの内周面から離隔するにつれて大となることを特徴とする圧力センサ。
  2. 　空洞部が、前記端子整列部材と前記被覆層との間に形成されることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
  3. 　前記端子整列部材の接着面は、該接着面および前記ハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、該ハウジングの被接着面に当接される傾斜面を有することを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
  4. 　前記端子整列部材の接着面は、該接着面および前記ハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように、該ハウジングの被接着面に当接される突起部を有することを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
  5. 　圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップと、センサチップからの信号を送出する少なくとも１本の出力用端子と、該出力用端子を支持するハーメチックガラスを含むハウジングと、前記出力用端子が突出するハーメチックガラスの端面を被覆する被覆層と、を含んでなるセンサユニットと、
    　前記ハウジングの端面に接着される接着面を有する端子整列部材と、前記センサユニットと、を収容するセンサユニット収容部と、を備え、
    　前記端子整列部材の接着面は、該接着面および前記ハウジングの端面相互間に所定の隙間を形成するように位置出し部を備えることを特徴とする圧力センサ。
  6. 　接着層が、前記端子整列部材の外周面、および、前記ハウジングの被接着面に連なる平面に臨む部分に、さらに形成されることを特徴とする請求項１または請求項５記載の圧力センサ。
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