CN110319969A - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种压力传感器，在将粘接剂等密封剂封入于防水外壳来提高防水性能的压力传感器中，能够有效地防止密封剂封入时的密封剂的溢出以及滴垂。在本发明的压力传感器(100)的防水外壳(141)的开口部设有密封剂滴垂防止部(141A)。密封剂滴垂防止部(141A)包含：设于防水外壳(141)的开口部的上表面的切口部(141Aa1)或者槽部(141Ba1)；向防水外壳(141)的开口部的外周突出的圆环形状的凸缘部(141Aa)；以及设于防水外壳(141)的开口部的内周且向防水外壳(141)的厚度变薄的方向倾斜的锥形部(141Ab)。

Description

压力传感器

技术领域

本发明涉及压力传感器。

背景技术

一直以来，公知有在专利文献1所示那样的防水外壳封入粘接剂等密封剂，提高防水性能的压力传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－134016号公报

专利文献2：日本专利第3987386号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所示的那样的现有的压力传感器中，若密封剂的表面比防水外壳的端部低则成为凹部，存在环境气体中的露水因压力传感器的安装姿势而积存在上述凹部的可能性。因此，如图9所示，在现有的压力传感器1000中，以从防水外壳1041的端部隆起的方式注入粘接剂等密封剂1043，并以不产生凹部的方式进行制造。

然而，利用分配器等以恒定的封入量管理并封入密封剂1043，但此时存在因分配器的精度等而难以严格地管理密封剂1043的封入量以及粘度的问题。因此，若密封剂1043的封入量增加的方向上有偏差，则如图9所示，存在密封剂1043向防水外壳1041的外侧溢出的可能性。这样，若密封材料附着于防水外壳1041的端面，则外观受损，并且若粘接剂等密封材料滴垂至防水外壳1041的侧面，则粘接剂等密封剂附着于夹具、制造装置等，还存在对制造工序带来极大的损害的可能性的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在将粘接剂等密封剂封入防水外壳来提高防水性能的压力传感器中，能够有效地防止密封剂封入时的密封剂的溢出以及滴垂。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的压力传感器具备：流体导入部，其从配管导入流体，且形成有压力室；压力检测部，其检测导入到上述压力室的上述流体的压力；信号发送部，其包含从上述压力检测部向外部发送压力信号的电线；防水外壳，其在上述压力检测部的相对于上述压力室的相反一侧具有开口部；以及密封剂，其被封入于上述防水外壳的上述开口部，上述压力传感器的特征在于，上述防水外壳形成上述压力传感器的外部轮廓，在上述防水外壳的上述开口部还设有密封剂滴垂防止部，在该密封剂滴垂防止部包含切口部，该切口部设于上述防水外壳的上述开口部的相对于上述压力室的相反一侧的表面的外周。

另外，优选在上述密封剂滴垂防止部还包含圆环形状的凸缘部，该凸缘部向上述防水外壳的上述开口部的外周突出，上述切口部形成于上述凸缘部的外周。

另外，优选在上述密封剂滴垂防止部包含槽部来代替上述切口部，该槽部设于上述防水外壳的上述开口部的周围的相对于上述压力室的相反一侧的表面。

另外，优选在上述密封剂滴垂防止部包含锥形部，该锥形部设于上述防水外壳的上述开口部的内周，且向上述防水外壳的厚度变薄的方向倾斜。

另外，优选上述密封剂滴垂防止部形成为与上述防水外壳不同的部件，该密封剂滴垂防止部装配于上述防水外壳的上述开口部。

另外，优选上述防水外壳的形状包含圆筒形状、椭圆筒形状、多边筒形状、或者多级形状。

另外，优选上述防水外壳的材料包含树脂材料或者金属材料。

另外，优选上述信号发送部包含连接上述压力检测部和上述电线的焊锡连接、基板连接、或者连接器连接。

另外，优选上述压力检测部包含压阻式半导体压力传感器或者静电电容式压力传感器。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种压力传感器，在将粘接剂等密封剂封入防水外壳来提高防水性能的压力传感器中，能够有效地防止密封剂封入时的密封剂的溢出以及滴垂。

附图说明

图1是表示本发明的压力传感器的第一实施方式的纵剖视图。

图2(a)是放大表示图1所示的II部分的图，是表示包含切口部的密封剂滴垂防止部的图，图2(b)是表示包含槽部的密封剂滴垂防止部的另一例的图。

图3是表示本发明的压力传感器的第二实施方式的纵剖视图。

图4(a)是放大表示图3所示的IV部分的图，是表示作为包含切口部的不同部件的密封剂滴垂防止部的图，图4(b)是表示作为包含槽部的不同部件的密封剂滴垂防止部的另一例的图。

图5是表示本发明的压力传感器的第三实施方式的纵剖视图。

图6是表示本发明的压力传感器的第四实施方式的纵剖视图。

图7是表示本发明的压力传感器的第五实施方式的纵剖视图。

图8是表示本发明的压力传感器的第六实施方式的纵剖视图。

图9是示意性地表示现有的压力传感器的问题点的说明图。

图中：

100、200、300、400、500、600—压力传感器，110—流体导入部，111—接头部件，111a—内螺纹部，111b—端口，112—基座板材，112A—压力室，120—压力检测部，121—壳体，122—膜片，123—膜片保护罩，123a—连通孔，124、324—密封玻璃，124A—液封室，125—支柱，125A—粘接剂层，126—压力检测元件，126A—接合引线，127—电位调整部件，128—引线脚，129—油填充用管，130—信号发送部，131—端子台，132—连接端子，132a—粘接剂，133—电线，133a—芯线，134—静电保护层，134a—粘接层，134b—包覆层，134c—部分，140、240—罩部件，141、241、341、441、541、641—防水外壳，141A、141B、244A、244B、241A、341A、441A、541A、641A—密封剂滴垂防止部，141Aa、141Ba、244Aa、244Ba—凸缘部，141Aa1、244Aa1—切口部，141Ba1、244Ba1—槽部，141Ab、141Bb、244Ab、244Bb—锥形部，142—端子台盖，143—密封剂，321—基座，331—连接基板，332、533—连接器，534—配线部件，621—传感器元件(静电电容检测型)，622—绝缘衬垫，623—O型圈，624—检测室。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

此外，以下的说明中的上下方向、或者左右方向的概念例如与图1等的附图中的上下左右对应，表示各部件的相对的位置关系，并不表示绝对的位置关系。

首先对本发明的第一实施方式进行说明。

图1是表示作为本发明的压力传感器的第一实施方式的液封型的压力传感器100的整体的纵剖视图。

在图1中，液封型的压力传感器100具备：将要进行压力检测的流体导入后述的压力室112A的流体导入部110；检测压力室112A的流体压力的压力检测部120；向外部发送由压力检测部120检测出的压力信号的信号发送部130；以及覆盖流体导入部110、压力检测部120、以及信号发送部130的罩部件140。

流体导入部110具备：金属制的接头部件111，其与引导要进行压力检测的流体的配管连接；以及金属制的基座板材112，其具有碗形状，通过焊接等连接于与接头部件111的与配管连接的端部不同的端部。

在接头部件111形成有旋入配管的连接部的外螺纹部的内螺纹部111a、和将从配管导入的流体导向压力室112A的端口111b。端口111b的开口端通过焊接等而与设于基座板材112的中央的开口部连接。此外，在此，在接头部件111设有内螺纹部111a，但也可以设有外螺纹，或者也可以代替接头部件111而连接有铜制的连接管。基座板材112具有朝向与接头部件111相反的一侧扩展的碗形状，在与后述的膜片122之间形成压力室112A。

压力检测部120具备：具有贯通孔的壳体121；对上述的压力室112A与后述的液封室124A进行隔绝的膜片122；配置于膜片122的压力室112A侧的膜片保护罩123；嵌入壳体121的贯通孔内部的密封玻璃124；在密封玻璃124的压力室112A侧的凹部与膜片122之间填充有硅油或者氟系惰性液体等的压力传递介质124PM的液封室124A；配置于密封玻璃124的中央的贯通孔的支柱125；固定于支柱125且配置于液封室124A内部的压力检测元件126；配置于液封室124A的周围的电位调整部件127；固定于密封玻璃124的多个引线脚128；以及固定于密封玻璃124的油填充用管129。

壳体121例如由Fe·Ni系合金、不锈钢等金属材料形成。膜片122和膜片保护罩123均由金属材料形成，均被焊接于壳体121的压力室112A侧的贯通孔的外周缘部。膜片保护罩123为了保护膜片122而设于压力室112A内部，且设有用于使从流体导入部110导入的流体通过的多个连通孔123a。在组装了压力检测部120之后，壳体121通过焊接等连接于流体导入部110的基座板材112的外周缘部。

密封玻璃124保护液封有压力检测元件126的液封室124A免受空气中的湿气、尘埃、热等的周围的环境条件的影响，且保持多个引线脚128，设为对多个引线脚128与壳体121进行绝缘。在配置于密封玻璃124的中央的支柱125的液封室124A侧，通过粘接剂层125A等支撑有压力检测元件126。此外，在本实施方式中，支柱125由Fe·Ni系合金形成，但并不限定于此，也可以由不锈钢等其它金属材料形成。另外，也可以构成为不设置支柱125，而是直接地支撑于形成密封玻璃124的凹部的平坦面。

在半导体传感器芯片等的压力检测元件126的内部包含：具有压阻效应的例如由单晶硅等材料构成硅膜片；以及在膜片上形成多个半导体应变计且将这些半导体应变计桥接的桥电路以及对来自桥电路的输出进行处理的放大电路、运算处理电路等集成电路。另外，压力检测元件126例如通过金或者铝制的接合引线126a连接于多个引线脚128，多个引线脚128构成压力检测元件126的外部输入输出端子。

从配管导入的流体从接头部件111被导入压力室112A，对膜片122进行按压。施加于该膜片122的压力经由液封室124A内的压力传递介质124PM传递至压力检测元件126。压力检测元件126的硅膜片因该压力而变形，通过基于压阻元件的桥电路将压力变换成电信号，从压力检测元件126的集成电路经由接合引线126a向多个引线脚128输出。

电位调整部件127如专利文献2所记载的那样，是为了将压力检测元件126放置于无电场(零电位)内，不会使芯片内的电路等因框架接地与二次电源之间产生的电位的影响而受到不良影响而设置的。电位调整部件127配置于液封室124A内的压力检测元件126与膜片122之间，由金属等导电性的材料形成，并与压力检测元件126的连接于零电位的端子连接。

在密封玻璃124，以贯通状态通过密封处理固定有多个引线脚128和油填充用管129。在本实施方式中，作为引线脚128，全部设有八根引线脚128。即、设有外部入输出用(Vout)、驱动电压供给用(Vcc)、接地用(GND)这三根引线脚128、作为压力检测元件126的调整用的端子的五根引线脚128。此外，在图1中，八根引线脚128中示出了四根。多个引线脚128例如通过金或者铝制的接合引线126a而连接于压力检测元件126，构成压力检测元件126的外部输入输出端子。

油填充用管129是为了向液封室124A的内部填充压力传递介质124PM而设置的。此外，如图1的虚线所示，油填充用管129的一方端部在油填充后被压瘪而封闭。

信号发送部130具备：设于压力检测部120的相对于压力室112A的相反一侧，且排列多个引线脚128的端子台131；通过粘接剂132a固定于端子台131，且与多个引线脚128连接的多个连接端子132；通过软钎焊等而与多个连接端子132的外端部电连接的多个电线133；以及利用硅系粘接剂形成于壳体121的上端部与端子台131之间的静电保护层134。

端子台131是大致圆柱形状，在该圆柱的中段附近形成为具有导向壁的形状，该导向壁用于对上述的多个引线脚128进行导向，端子台131由树脂材料、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成。端子台131例如通过静电保护层134所使用的粘接剂来固定于压力检测部120的壳体121的上部。

连接端子132由金属材料形成，利用粘接剂132a垂直地固定于端子台131的比上述固定壁靠上段的圆柱侧壁。此外，在本实施方式中，设有外部入输出用(Vout)、驱动电压供给用(Vcc)、接地用(GND)这三根连接端子132。三根连接端子132的内端部通过焊接等分别与对应的引线脚128电连接，但并不限定于该连接方法，也可以用其它方法连接。

另外，在本实施方式中，为了与三根连接端子132连接而设有三根电线133。电线133通过软钎焊、焊接等而与上述的连接端子132电连接，但并不限定于该连接方法，也可以用其它方法连接。另外，三根电线133从覆盖压力传感器100的周围的罩部件140引出之后，也可以以三根捆扎的状态利用由聚氯乙烯(PVC)等形成的保护管(省略图示)覆盖。

静电保护层134不受ESD保护电路的有无的影响，是为了提高压力检测部120的静电耐力而设置的构件。静电保护层134主要包括：以覆盖密封玻璃124的上端面的方式涂敷于壳体121的上端面，且具有由硅系粘接剂形成的预定厚度的环状的粘接层134a；以及涂敷于供多个引线脚128突出的密封玻璃124的上端面整体，且由硅系粘接剂构成的包覆层134b。在形成端子台131的空腔部的内周面，且在与密封玻璃124的上端面相面对的内周面，形成有朝向密封玻璃124突出的环状突起部131a。环状突起部131a的突出长度根据包覆层134b的粘性等来设定。这样，通过形成环状突起部131a，所涂敷的包覆层134b的一部分通过表面张力而被拉伸地保持于环状突起部131a与形成端子台131的空腔部的内周面中的与密封玻璃124的上端面大致正交的部分之间的狭窄的空间内，因此不偏置于端子台131的空腔部内的一方侧地涂敷包覆层134b。另外，包覆层134b以预定的厚度形成于密封玻璃124的上端面，但也可以如图1的部分134c所示，形成为还覆盖从密封玻璃124的上端面突出的多个引线脚128的一部分。

罩部件140具备：以大致圆筒形状覆盖压力检测部120以及信号发送部130的周围的防水外壳141；盖在端子台131的上部的端子台盖142；以及填充于防水外壳141的内周面与壳体121的外周面以及端子台131的外周面之间的密封剂143。

端子台盖142例如由树脂材料形成。在本实施方式中，端子台盖142形成为封闭上述圆柱形状的端子台131的上部的形状，在填充氨酯系树脂等密封剂143之前盖在端子台131的上部。

防水外壳141由树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成为大致圆筒形状，在圆筒形状的下端部设有朝向内侧的凸缘部。从防水外壳141的上部的开口部插入的信号发送部130以及压力检测部120所连接的流体导入部110的基座板材112的外周部抵接于该凸缘部。通过在该状态下填充密封剂143，从而固定压力检测部120等的内部的部件。

作为密封剂143，使用了附加反应型粘接剂、例如氨酯系粘接剂，但并不限定于此。此外，若使用固化时的收缩较大的粘接剂，则密封剂143的表面比防水外壳141的端部变低，形成凹部，存在环境气体中的露水因压力传感器的安装姿势而积存在凹部的可能性。

另外，由于密封剂143的粘度等，排出恒定量的密封剂143的分配器差生偏差，若在密封剂143的封入量增加的方向上偏差，则如图9所示，存在密封剂143向防水外壳141的外侧溢出、外观受损的可能性。并且，若粘接剂等密封材料滴垂至防水外壳141的侧面，则粘接剂等密封剂附着于夹具、制造装置等，还存在对制造工序带来极大的损害的可能性。

在以上那样的本发明的压力传感器100中，还在防水外壳141形成有密封剂滴垂防止部141A、141B。以下，参照图2(a)以及图2(b)，对密封剂滴垂防止部141A、141B进行说明。

图2(a)是放大表示图1所示的II部分的图，是表示包含切口部141Aa1的密封剂滴垂防止部141A的图，图2(b)是表示包含槽部141Ba1的另一密封剂滴垂防止部141B的图。

首先，对形成于图2(a)所示的防水外壳141的密封剂滴垂防止部141A进行说明。

如图2(a)所示，在密封剂滴垂防止部141A形成有：设于防水外壳141的开口部的上表面的外周的切口部141Aa1；向防水外壳141的开口部的外周突出的圆环形状的凸缘部141Aa；以及设于防水外壳141的开口部的内周，且向防水外壳141的厚度变薄的方向倾斜的锥形部141Ab。

切口部141Aa1能够减少从防水外壳141的开口部溢出的密封剂143向侧面的滴垂。这是因为通过设置切口部141Aa1，表面张力作用于切口部141Aa1的内周侧的角部，向外周方向滴垂前沿内周部的角部在圆周方向流动，因此能够减少密封剂143向防水外壳141的侧面滴垂的风险。此外，在此切口部141Aa1形成于凸缘部141Aa的上表面的外周，但即使在未设置凸缘部141Aa的情况下也能够得到上述的效果，即使在防水外壳141的厚度范围内设有切口部141Aa1，也能够得到相同的作用效果。

凸缘部141Aa是为了使防水外壳141的开口部向外侧扩展来防止溢出的密封剂143滴垂至防水外壳141的侧面而设置的。由此，即使在填充于防水外壳141的密封剂143的量较多的情况下，密封剂143的表面也因密封剂143的表面张力而向防水外壳141的外周方向以及上侧方向鼓起，从而显著提高能够积存防水外壳141的密封剂143的量。并且，还具有设置压力传感器100时为了将电线133固定于压力传感器100的侧面而使用的捆扎带不易脱落的效果。

如图9所示，锥形部141Ab是为了防止若防水外壳141的开口部平坦部上表面的宽度较大则密封剂143向平坦部上表面局部溢出时的外观变差而设置的。通过设置锥形部141Ab，防水外壳141的开口部平坦部的宽度变得狭窄，因此溢出到该部位的密封剂143不会显眼。

以下，对作为另一例的形成于图2(b)所示的防水外壳141的密封剂滴垂防止部141B进行说明。

如图2(b)所示，与图2(a)所示的密封剂滴垂防止部141A不同，在密封剂滴垂防止部141B形成有设于防水外壳141的开口部的周围的上表面的槽部141Ba1，来代替切口部141Aa1。除此以外的结构与图2(a)所示的密封剂滴垂防止部141A相同，对于相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。

槽部141Ba1是为了将从防水外壳141的开口部溢出的粘接剂等密封剂143积存在槽部141Ba1而设置的。由此，能够减少密封剂143向防水外壳141的侧面的滴垂。另外，图2(b)所示的槽部141Ba1具有在图2(a)所示的切口部141Aa1追加而在其外周侧形成有突起的形状。这是因为在外壳141的交纳时以及压力传感器100的制造时等，图2(a)所示的防水外壳141的开口部上表面的宽度狭窄，因此能够防止对防水外壳141的开口部上表面造成损伤，而导致密封剂143从该部分流出的情况。因此，与切口部141Aa1相比，槽部141Ba1具有减少密封剂143向防水外壳141的侧面的滴垂的效果。另外，在此，槽部141Ba1形成于凸缘部141Ba的上表面的外周，但即使在未设凸缘部141Ba的情况下也能够得到上述的效果，即使在防水外壳141的厚度的范围内设有槽部141Ba1，也能够得到相同的作用效果。

如上所述，根据本发明的第一实施方式的压力传感器100，在防水外壳141形成有密封剂滴垂防止部141A、141B，在该密封剂滴垂防止部141A、141B包含切口部141Aa1、或者槽部141Ba1、凸缘部141Aa、141Ba、以及锥形部141Ab、141Bb，由此在将粘接剂等密封剂143封入防水外壳141时，能够起到能有效地防止密封剂143的溢出以及滴垂的作用效果。

以下，对本发明的第二实施方式进行说明。

图3是表示本发明的压力传感器的作为第二实施方式的液封型的压力传感器200的整体的纵剖视图。

在图3中，与图1所示的压力传感器100相比较，液封型的压力传感器200在以下方面不同，即、在防水外壳241的开口部装配有作为与防水外壳241不同的部件的密封剂滴垂防止部244A、244B，其它结构与压力传感器100相同。对于相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。

图4(a)是放大表示图3所示的IV部分的图，是表示作为包含切口部244Aa1的不同部件的密封剂滴垂防止部244A的图，图4(b)是表示作为包含槽部244Ba1的另一不同部件的密封剂滴垂防止部244B的图。

首先，对装配于图4(a)所示的防水外壳241的密封剂滴垂防止部244A进行说明。

如图4(a)所示，在作为与防水外壳241不同的部件的密封剂滴垂防止部244A形成有：设于防水外壳241的开口部的上表面的外周的切口部244Aa1；向防水外壳241的开口部的外周突出的圆环形状的凸缘部244Aa；以及设于防水外壳241的开口部的内周且向防水外壳241的厚度变薄的方向倾斜的锥形部244Ab。

图4(a)所示的密封剂滴垂防止部244A的形状具有与图2(a)所示的形成于防水外壳141的密封剂滴垂防止部141A的形状大致相同的形状，仅密封剂滴垂防止部244A成为与防水外壳241不同的部件这方面不同。密封剂滴垂防止部244A在装配于防水外壳241后封入密封剂143从而与防水外壳241粘接。因此，密封剂滴垂防止部244A能够起到与密封剂滴垂防止部141A相同的效果。并且，这样通过将密封剂滴垂防止部244A作为与防水外壳241不同的部件，能够在使用了设计变更前的防水外壳241的现存品装配密封剂滴垂防止部244A，还具有能够减少设计变更引起的成本上升的效果。

以下，对作为另一例的装配于图4(b)所示的防水外壳241的密封剂滴垂防止部244B进行说明。

如图4(b)所示，与图4(a)所示的密封剂滴垂防止部244A不同，在密封剂滴垂防止部244B形成有设于防水外壳241的开口部的周围的上表面的槽部244Ba1，来代替切口部244Aa1。密封剂滴垂防止部244B在装配于防水外壳241后封入密封剂143，从而与密封剂滴垂防止部244A相同地与防水外壳241粘接。除此以外的结构与图4(a)所示的密封剂滴垂防止部244A相同，对于相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。此外，作为防水外壳的端部的形状，期望为直线状，但也可以是在内部或者外部具有锥形部或者R部的形状、具有能够与滴垂防止部卡合的突起或者凹部的形状。

如上所述，根据本发明的第二实施方式的压力传感器200，也能够起到与第一实施方式的压力传感器100相同的作用效果。并且，能够在使用了设计变更前的防水外壳241的现存品装配作为不同部件的密封剂滴垂防止部244A、244B，还具有能够减少设计变更引起的成本上升的效果。

以下，对本发明的第三实施方式进行说明。

图5是表示本发明的压力传感器的作为第三实施方式的压力传感器300的纵剖视图。

在图5中，压力传感器300与图1所示的压力传感器100相同，是液封型的压力传感器。与图1所示的压力传感器100相比较，图5所示的压力传感器300在以下方面较大地不同，即、防水外壳341不是圆筒形状，而是形成为覆盖连接器332的上端侧缩径且覆盖压力检测部320的下端侧的内径较大地扩大而成的多级形状。

在图5中，压力传感器300具备流体导入部310、压力检测部320、信号发送部330、以及罩部件340。流体导入部310是与图1所示的压力传感器100的流体导入部110相同的结构，因此对相同的结构标注相同的符号并省略说明。

压力检测部320具备：基座321，其在流体导入部310侧具有凹部；膜片322，其对压力室312A与液封室324A进行隔绝；密封玻璃324，其对液封室324A进行密封；液封室324A，其在基座321的凹部与膜片322之间填充有压力传递介质，且由密封玻璃324密封；油填充用通路325，其固定于基座321的一部分，且将压力传递介质填充于液封室324A；压力检测元件326，其粘接并固定于基座321的中央部，且配置于液封室324A内部，经由膜片322检测压力传递介质的压力变动；球部327，其在从油填充用通路325填充了压力传递介质之后对一方端部进行封闭；以及多个引线脚328，其通过密封玻璃324固定于基座321，且经由引线接合而与压力检测元件326连接。

信号发送部330配置于防水外壳341的内部的压力检测部320的上部，并具备与多个引线脚328连接的基板331、连接器332、以及经由连接器332而与基板331连接且从防水外壳341的上部的中央引出的电线333。

罩部件340具备：防水外壳341，其由树脂制的材料形成为大致筒形状，覆盖连接器332的上端侧缩径、且覆盖压力检测部320的下端侧形成为内径较大地扩大的形状；密封剂342，其封入于防水外壳341的上部的开口部；以及密封剂343，其封入于防水外壳341与基座板材312之间的空间。

在这样的压力传感器300的多级形状的防水外壳341也能够设置本发明的密封剂滴垂防止部341A。此外，作为密封剂滴垂防止部341A的形状，既可以做成包含图2(a)所示的切口部141Aa1、或者图2(b)所示的槽部141Ba1的形状，而且也可以如图4(a)以及图4(b)所示，做成设有不同部件的密封剂滴垂防止部244A、244B的形状。另外，在本实施方式中，在多级形状的防水外壳341设置密封剂滴垂防止部341A，但并不限定于此，在圆筒形状以外的例如椭圆筒形状、四边筒形状等多边筒形状等其它形状的防水外壳也能够应用本发明。并且，通过在多级形状的防水外壳341的缩径部设置密封剂滴垂防止部341A，从而还具有设置压力传感器300时为了将电线333固定于压力传感器300的侧面而使用的捆扎带不易脱落的效果。此外，在此示出了基座为金属制，经由密封玻璃而绝缘地支撑引线脚的结构，但并不限于该例子，也可以是由陶瓷等绝缘体形成基座，并且以不依靠密封玻璃的方法将引线脚固定于基座的构造。

如上所述，根据本发明的第三实施方式的压力传感器300，也能够起到与第一以及第二实施方式的压力传感器100、200相同的作用效果。并且，在圆筒形状以外的形状的防水外壳341也能够设置密封剂滴垂防止部341A，并且通过在多级形状的防水外壳341的缩径部设置密封剂滴垂防止部341A，从而还具有捆扎带更加不易脱落的效果。

以下，对本发明的第四实施方式进行说明。

图6是表示本发明的压力传感器的作为第四实施方式的压力传感器400的纵剖视图。

在图6中，压力传感器400与图1所示的压力传感器100相同，是液封型的压力传感器。与图1所示的压力传感器100相比较，图6所示的压力传感器400在以下方面较大地不同，即、在壳体421的上部通过焊接固定有金属制的防水外壳441，在该金属制的防水外壳441的上部的开口部封入密封剂442。

在图6中，压力传感器400具备流体导入部410、压力检测部420、信号发送部430、以及罩部件440。流体导入部410以及压力检测部420是与图1所示的压力传感器100的流体导入部110以及压力检测部120大致相同的结构，因此对相同的结构标注相同的符号并省略说明。

信号发送部430配置于压力检测部420的上部，并具备：连接基板431，其经由引线接合以及引线脚428而与压力检测元件426电连接；焊锡连接部432，其连接引线脚428、连接基板431以及电线433；以及多个电线433，其从连接基板431被向外部引出，能够将由压力检测元件426检测出的压力信号发送到外部。此外，在此使用了焊锡连接部432，但并不限定于此，也可以使用连接器连接等其它的电连接方法。

罩部件440具备：防水外壳441，其由金属制的材料形成为大致筒形状，并通过焊接固定于壳体421的上部；以及密封剂442，其封入于防水外壳441的上部的开口部。

在这样的压力传感器400的金属制的防水外壳441也能够设置本发明的密封剂滴垂防止部441A。此外，作为密封剂滴垂防止部441A的形状，既可以做成包含图2(a)所示的切口部141Aa1、或者图2(b)所示的槽部141Ba1的形状，而且也可以如图4(a)以及图4(b)所示，做成设有不同部件的密封剂滴垂防止部244A、244B。另外，在本实施方式中，在金属制的防水外壳441设置密封剂滴垂防止部441A，但并不限定于此，在金属制以外的例如树脂材料等其它材料的防水外壳也能够应用本发明。

如上所述，根据本发明的第四实施方式的压力传感器400，也能够起到与第一以及第二实施方式的压力传感器100、200相同的作用效果。并且，还具有在树脂材料以外的材料的防水外壳441也能够设置密封剂滴垂防止部441A的效果。

以下，对本发明的第五实施方式进行说明。

图7是表示本发明的压力传感器的作为第五实施方式的压力传感器500的纵剖视图。

在图7中，压力传感器500与图1所示的压力传感器100相同，是液封型的压力传感器。与图1所示的压力传感器100相比较，图7所示的压力传感器500在以下方面较大地不同，即、代替电线133，设有用于与外部电连接的连接器533。

在图7中，压力传感器500具备流体导入部510、压力检测部520、信号发送部530、以及罩部件540。流体导入部510以及压力检测部520是与图1所示的压力传感器100的流体导入部110以及压力检测部120大致相同的结构，因此对相同的结构标注相同的符号并省略说明。

信号发送部530配置于压力检测部520的上部，并具备：连接基板531，其经由引线接合以及引线脚528而与压力检测元件526电连接；焊锡连接部532，其连接引线脚528、连接基板531以及连接器533；连接器533，其从连接基板531向外部被引出，能够将由压力检测元件526检测出的压力信号发送到外部；以及配线部件534，其对连接基板531和连接器533进行连接。此外，在此连接器533利用树脂等将向外部露出且与外部连接器嵌合的外部连接部533a、以及嵌合于壳体521的周围且固定连接器533的端子台部533b形成为一体，但并不限定于此，外部连接部533a和端子台部533b也可以作为不同部件而形成，并且也可以利用其它构造朝向外部固定连接器533。

罩部件540具备：防水外壳541，其以大致圆筒形状覆盖压力检测部520以及信号发送部530的周围；以及密封剂542，其封入于防水外壳541的上部的开口部。

即使在这样的使用了连接器533的连接方法的压力传感器500的防水外壳541，也可能够设置本发明的密封剂滴垂防止部541A。此外，作为密封剂滴垂防止部541A的形状，既可以做成包含图2(a)所示的切口部141Aa1、或者图2(b)所示的槽部141Ba1的形状，而且也可以如图4(a)以及图4(b)所示，做成设有不同部件的密封剂滴垂防止部244A、244B的形状。另外，在本实施方式中，在使用了连接器533的连接方法的压力传感器500应用本发明，但并不限定于此，在使用了除此以外的焊锡连接或者基板连接等其它连接方法的压力传感器也能够应用本发明。

如上所述，根据本发明的第五实施方式的压力传感器500，也能够起到与第一以及第二实施方式的压力传感器100、200相同的作用效果。并且，具有在利用了连接器连接或者基板连接等各种连接方法的压力传感器500的防水外壳541也能够设置密封剂滴垂防止部541A的效果。

以下，对本发明的第六实施方式进行说明。

图8是表示本发明的压力传感器的作为第六实施方式的压力传感器600的纵剖视图。

与图1所示的压力传感器100相比较，图8所示的压力传感器600是静电电容检测型压力传感器，这方面较大不同。

在图8中，压力传感器600具备流体导入部610、压力检测部620、信号发送部630、以及罩部件640。流体导入部610是与图1所示的压力传感器100的流体导入部110大致相同的结构，因此对相同的结构标注相同的符号并省略说明。

压力检测部620具备：静电电容检测型的传感器元件621；由绝缘材形成且为了保持O型圈623等而插入于传感器元件621的周围的绝缘衬垫622；为了制冷剂等的密封而使用的O型圈623；以及形成于传感器元件621以及绝缘衬垫622之间的检测室624。在传感器元件621中，读取导入到检测室624的制冷剂等流体的压力作为电极的变动产生的电极间的静电电容的变化，并作为压力信号发送到外部。传感器元件621主要由两枚电极、配置于两枚电极间的绝缘体、与两枚电极连接的引线、粘接剂、确保电极间的间隙的部件等构成。

信号发送部630是与图6所示的信号发送部430相同的结构，因此对相同的结构标注类似的符号并省略说明。

罩部件640具备：以大致圆筒形状覆盖压力检测部620以及信号发送部630的周围的防水外壳641；以及封入于防水外壳641的上部的开口部的密封剂642。

在这样的静电电容检测型的压力传感器600的防水外壳641也能够设置本发明的密封剂滴垂防止部641A。此外，作为密封剂滴垂防止部641A的形状，即可以做成包含图2(a)所示的切口部141Aa1、或者图2(b)所示的槽部141Ba1的形状，而且也可以如图4(a)以及图4(b)所示，做成设有不同部件的密封剂滴垂防止部244A、244B的形状。另外，在本实施方式中，在静电电容检测型的压力传感器600使用了本发明，但并不限定于此，在液封型压力传感器、或者利用了半导体压力传感器芯片以外的其它压力检测方法的压力传感器也能够应用本发明。

如上所述，根据本发明的第六实施方式的压力传感器600，也能够起到与第一以及第二实施方式的压力传感器100、200相同的作用效果。并且，如第一至第五实施方式那样，除了包含液封型压力传感器的压阻式半导体压力传感器以外，还具有在利用了静电电容检测型等其它压力检测方法的压力传感器600的防水外壳641也能够设置密封剂滴垂防止部641A的效果。

此外，关于本发明的压力传感器的密封剂滴垂防止部，以第一至第六实施方式的压力传感器为例进行了说明，但以上的说明是例示，没有限定，也能够应用于在防水外壳封入粘接剂等密封剂来提高防水性能的其它压力传感器。

如上所述，根据本发明的压力传感器，在防水外壳形成有密封剂滴垂防止部，在该密封剂滴垂防止部含有切口部或者槽部、凸缘部、以及锥形部，由此在将粘接剂等密封剂封入于防水外壳来提高防水性能的压力传感器中，能够有效地防止密封剂封入时的密封剂的溢出以及滴垂。

Claims (9)

1.一种压力传感器，其具备：

流体导入部，其从配管导入流体，且形成有压力室；

压力检测部，其检测导入到上述压力室的上述流体的压力；

信号发送部，其包含从上述压力检测部向外部发送压力信号的电线；

防水外壳，其在上述压力检测部的相对于上述压力室的相反一侧具有开口部；以及

密封剂，其被封入于上述防水外壳的上述开口部，

上述压力传感器的特征在于，

上述防水外壳形成上述压力传感器的外部轮廓，

在上述防水外壳的上述开口部还设有密封剂滴垂防止部，

在该密封剂滴垂防止部包含切口部，该切口部设于上述防水外壳的上述开口部的相对于上述压力室的相反一侧的表面的外周。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

在上述密封剂滴垂防止部还包含圆环形状的凸缘部，该凸缘部向上述防水外壳的上述开口部的外周突出，

上述切口部形成于上述凸缘部的外周。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

在上述密封剂滴垂防止部包含槽部来代替上述切口部，该槽部设于上述防水外壳的上述开口部的周围的相对于上述压力室的相反一侧的表面。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

在上述密封剂滴垂防止部包含锥形部，该锥形部设于上述防水外壳的上述开口部的内周，且向上述防水外壳的厚度变薄的方向倾斜。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述密封剂滴垂防止部形成为与上述防水外壳不同的部件，

该密封剂滴垂防止部装配于上述防水外壳的上述开口部。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述防水外壳的形状包含圆筒形状、椭圆筒形状、多边筒形状、或者多级形状。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述防水外壳的材料包含树脂材料或者金属材料。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述信号发送部包含连接上述压力检测部和上述电线的焊锡连接、基板连接、或者连接器连接。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述压力检测部包含压阻式半导体压力传感器或者静电电容式压力传感器。