WO2018168356A1 - マイクロ波加熱装置 - Google Patents

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WO2018168356A1
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microwave heating
microwave
heating apparatus
planar antenna
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Inventor
川野 陽一
雅之 細田
Original Assignee
富士通株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/72Radiators or antennas

Definitions

  • the present invention relates to a microwave heating apparatus.
  • a microwave heating device heats an object to be heated by placing the object to be heated in a heating chamber, irradiating the object to be heated with microwaves generated by a microwave generation source, and absorbing the object.
  • a microwave heating apparatus the microwave radiated into the heating chamber is repeatedly reflected on the wall surface of the heating chamber and is irradiated to the object to be heated.
  • a magnetron which is a kind of vacuum tube
  • a microwave heating device is reduced in size and weight. Output controllability can be improved.
  • a semiconductor element for example, a semiconductor element using gallium nitride or the like capable of flowing a large current with a high breakdown voltage even in a high frequency region can be given.
  • the purpose is usually to uniformly heat the object to be heated, but there is a case where only a part of the object to be heated is desired to be heated.
  • a lunch box containing food such as salad, rice, and meat
  • rice and meat are desired to be heated, but the salad is not desired to be heated.
  • the whole lunch box is heated uniformly in the microwave heating apparatus, the salad that is not desired to be heated will be heated.
  • a microwave heating apparatus that heats an object to be heated by irradiating the object to be heated with microwaves radiated from the planar antenna, the radiation electrode of the planar antenna Is characterized in that one side is formed in a square shape having a length substantially 1 ⁇ 4 of the wavelength ⁇ of the microwave.
  • the microwave heating apparatus when the object to be heated is irradiated with microwaves, a part of the object to be heated can be partially heated.
  • Explanatory drawing of patch antenna (1) Illustration of patch antenna (2) Structure diagram of microwave heating device used in the experiment Reflection characteristic diagram showing relationship between frequency obtained by experiment and reflection loss S11 Structure diagram of microwave heating apparatus in this embodiment Explanatory drawing (1) of the microwave heating apparatus in this Embodiment Explanatory drawing of the patch antenna in this embodiment Explanatory drawing of the to-be-heated material heated with the microwave heating apparatus in this Embodiment Explanatory drawing (2) of the microwave heating apparatus in this Embodiment Structure diagram of semiconductor device used for microwave heating device Explanatory drawing of the modification of the patch antenna in this Embodiment Explanatory drawing of the modification of arrangement
  • a microwave that is an electromagnetic wave having a frequency of 2.45 GHz is usually used.
  • a patch antenna having a square radiation electrode whose one side is ⁇ / 2 is considered preferable from the viewpoint of efficiency.
  • the patch antenna 10 has a radiation electrode 20 and a ground electrode 30, and the radiation electrode 20 is provided with a power feeding unit 21.
  • a space may be provided between the radiation electrode 20 and the ground electrode 30, and a plate-like antenna base 40 formed of a dielectric may be provided as shown in FIG. That is, in the patch antenna shown in FIG. 2, the radiation electrode 20 is formed on one surface of the plate-shaped antenna base 40, and the ground electrode 30 is formed on the other surface.
  • a coaxial cable 50 is connected to the patch antenna 10, and an internal conductor of the coaxial cable 50 is connected to the power feeding portion 21 of the radiation electrode 20 to be supplied with a signal.
  • the outer conductor is connected to the ground electrode 30 and has a ground potential.
  • the shape of the radiation electrode 20 is preferably formed as a square having a side length of ⁇ / 2. Specifically, when a microwave having a frequency of 2.45 GHz is radiated, since the wavelength ⁇ of the microwave having a frequency of 2.45 GHz is about 122 mm, the radiation electrode 20 is about 61 mm whose one side is ⁇ / 2. It is preferable that it is formed by a square.
  • the heated region can be set finely, only the region to be heated can be efficiently heated. Therefore, in the microwave heating apparatus, if the size of the patch antenna can be reduced, the area to be heated can be set finely, and only the area to be heated can be efficiently heated.
  • the patch antenna 10 is installed in the recess 61 of the bottom surface 60 a of the heating chamber 60, and the plate-like dielectric is covered so as to cover the patch antenna 10 installed in the recess 61.
  • the body substrate 70 is installed, and the object to be heated 100 is installed on the dielectric substrate 70.
  • the distance L1 from the radiation electrode 20 of the patch antenna 10 to the object to be heated 100 is about 15 mm, and the thickness t of the dielectric substrate 70 is about 3 mm.
  • the radiation electrode 20 in the patch antenna 10 is formed of a square having a side of about 60 mm, and the length of one side of the square is a value corresponding to ⁇ / 2 of 2.45 GHz.
  • FIG. 4 shows reflection characteristics obtained by measuring the reflection loss S11 when an electromagnetic wave having a frequency of 1.0 GHz to 3.0 GHz is supplied to the patch antenna 10 in such an apparatus.
  • the electromagnetic wave When the electromagnetic wave is absorbed by the article to be heated 100, the electromagnetic wave that returns is reduced accordingly, so the value of S11 becomes low. Therefore, in FIG. 4, the electromagnetic wave having a frequency at which the value of S11 is low is absorbed by the article to be heated 100.
  • the value of S11 is about ⁇ 13.5 dB, and the electromagnetic wave of this frequency is absorbed by the object to be heated 100. . Further, even when the frequency is about 1.225 GHz, the value of S11 is about ⁇ 27.5 dB, and the electromagnetic wave having this frequency is absorbed by the object to be heated 100.
  • the value of S11 is lower for electromagnetic waves having a frequency of about 1.225 GHz than for electromagnetic waves having a frequency of about 2.31 GHz. Therefore, the electromagnetic wave having a frequency of about 1.225 GHz is larger in the object to be heated 100 than the electromagnetic wave having a frequency of about 2.31 GHz.
  • 1.225 GHz is half the frequency of 2.45 GHz. Therefore, when the shape of the radiation electrode 20 of the patch antenna 10 is a half of ⁇ / 2 with a side of 2.45 GHz, that is, a square of ⁇ / 4 with 2.45 GHz, the object to be heated 100 has 1.225 GHz. It is presumed that 2.45 GHz electromagnetic waves that are twice as much as the above are absorbed. In other words, when the length of one side of the square of the radiating electrode of the patch antenna is half of ⁇ / 2 of 2.45 GHz, that is, ⁇ / 4 of 2.45 GHz, the horizontal axis shown in FIG.
  • the value is doubled, and it is presumed that 2.45 GHz electromagnetic waves are absorbed by the object to be heated 100.
  • the patch antenna in which the radiation electrode is formed by the square of ⁇ / 4 having a side length of 2.45 GHz near the object to be heated 100, the microwave of 2.45 GHz is heated.
  • the object 100 can be efficiently absorbed and heated.
  • the patch antenna 10 changes to the radiation mode, that is, the far field and the near field change to the radiation mode of the patch antenna 10. This is considered to occur.
  • the radiation mode changes when the distance between the patch antenna 10 and the object to be heated 100 is 20 mm or less. This value of 20 mm corresponds to slightly less than 2 ⁇ of the wavelength ⁇ of the microwave of 2.45 GHz, specifically about 1.6 ⁇ .
  • the area to be heated in the object to be heated 100 can be set finely, and only the area to be heated is efficiently heated. be able to.
  • the microwave heating apparatus in the present embodiment is based on the knowledge described above.
  • the microwave heating apparatus uses a patch antenna having a square-shaped radiation electrode having a side length of ⁇ / 4, and this patch antenna is installed near an object to be heated.
  • the microwave heating apparatus in this embodiment has a heating chamber 160 into which the object to be heated 100 is placed, and the object to be heated 100 is placed on the bottom surface 160 a of the heating chamber 160. Placed.
  • patch antenna 110 is installed below bottom surface 160 a of heating chamber 160.
  • a plurality of radiation electrodes 120 are formed on one surface of a plate-shaped antenna base 140, and a ground electrode 130 is formed on the other surface.
  • the radiation electrode 120 and the ground electrode 130 are made of metal such as copper
  • the plate-like antenna base 140 is made of a dielectric material such as alumina (Al 2 O 3 ) having a thickness of 100 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the plate-like antenna base 140 may be formed by a PCB (printed circuit board) having a thickness of 1 to 2 mm.
  • the radiation electrode 120 of the patch antenna 110 is formed by a square having a side length of ⁇ / 4 of a microwave wavelength ⁇ of 2.45 GHz, that is, a square of about 30 mm.
  • the radiation electrode 120 is provided with a power feeding unit 121.
  • the distance between the adjacent radiation electrodes 120 is separated by 10 mm or more.
  • the length of one side of the radiation electrode 120 of the patch antenna 110 may be in the range of -5% to + 5% of ⁇ / 4 of the wavelength ⁇ of the microwave.
  • a dielectric substrate 170 is provided on the plurality of radiation electrodes 120 of the patch antenna 110, and the object to be heated 100 is placed on the dielectric substrate 170. Therefore, the surface of the dielectric substrate 170 on which the object to be heated 100 is placed becomes the bottom surface 160 a of the heating chamber 160.
  • the dielectric substrate 170 is made of alumina (Al 2 O 3 ) or the like.
  • the distance L from the plurality of radiation electrodes 120 of the patch antenna 110 to the object to be heated 100 is formed to be 20 mm or less.
  • FIG. 6 illustrates a state in which the plurality of radiating electrodes 120 of the patch antenna 110 are in contact with the dielectric substrate 170, but the plurality of radiating electrodes 120 of the patch antenna 110 and the dielectric substrate 170 are separated from each other.
  • a cage space may be provided.
  • the object to be heated 100 is a lunch box or the like, and contains rice, various side dishes, etc., and the temperature and the like that are appropriate for each are different.
  • the first region 100a of the object to be heated 100 is not heated, the second region 100b is slightly heated, the third region 100c is weakly heated, and the fourth region 100d is heated moderately.
  • the fifth region 100e is required to be heated strongly. That is, the first region 100a of the object to be heated 100 is not heated, and the strength of the heating is such that the second region 100b ⁇ the third region 100c ⁇ the fourth region 100d ⁇ the fifth region 100e. It shall be required to be heated.
  • Such an object to be heated 100 is placed on the bottom surface 160a of the heating chamber 160 of the microwave heating apparatus in the present embodiment, that is, on the dielectric substrate 170.
  • a plurality of radiation electrodes 120 are two-dimensionally arranged.
  • a power supply unit 180 is connected to the patch antenna 110.
  • the power supply unit 180 is provided with a microwave generation source 181 that generates a microwave of 2.45 GHz, a plurality of amplifier units 182, a control unit 183 that controls each of the amplifier units 182, and the like.
  • an amplifier unit 182 serving as an amplifier is provided corresponding to each radiation electrode 120, and the output of the microwave supplied to each radiation electrode 120 is controlled. That is, the power supply unit 180 is provided with one amplifier unit 182 for one radiation electrode 120, and the corresponding radiation electrode 120 and the amplifier unit 182 are connected to each other and supplied to each radiation electrode 120. The microwave output is controlled. This control is performed by the control unit 183.
  • the radiation electrode 120a prevents the microwave from being emitted from the radiation electrode 120a of the patch antenna 110 corresponding to the first region 100a of the object to be heated 100.
  • the amplifier unit 182 connected to is controlled. Further, the amplifier unit 182 connected to the radiation electrode 120b is controlled so that the microwave is slightly emitted from the radiation electrode 120b of the patch antenna 110 corresponding to the second region 100b of the object to be heated 100. The In addition, the amplifier unit 182 connected to the radiation electrode 120c is controlled so that a weak microwave is radiated from the radiation electrode 120c of the patch antenna 110 corresponding to the third region 100c of the object to be heated 100. .
  • the amplifier unit 182 connected to the radiation electrode 120d controls the radiation electrode 120d of the patch antenna 110 corresponding to the fourth region 100d of the object 100 to be radiated so as to emit a moderate microwave. Is done.
  • the amplifier unit 182 connected to the radiation electrode 120e is controlled so that a strong microwave is radiated from the radiation electrode 120e of the patch antenna 110 corresponding to the fifth region 100e of the article to be heated 100. .
  • desired heating can be performed in each region of the object to be heated 100.
  • the first region 100a of the object to be heated 100 is not heated, the second region 100b is slightly heated, the third region 100c is weakly heated, and the fourth region 100d is heated moderately.
  • the fifth region 100e can be heated strongly.
  • a patch antenna in which the shape of the radiation electrode 320 as shown in FIG. 11 is a rectangle may be used.
  • the length of one side of the rectangular radiation electrode 320 for example, the length of the short side is formed to be ⁇ / 4.
  • the patch antenna of the rectangular radiation electrode 320 as shown in FIG. 11 is larger than the patch antenna as shown in FIG. 7 but smaller than the patch antenna 10 shown in FIG. Can be narrowed.

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Abstract

【課題】マイクロ波を照射し被加熱物を加熱する際、被加熱物の一部を部分的に加熱することができるマイクロ波加熱装置を提供する。 【解決手段】平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、前記平面アンテナの放射電極は、一辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの正方形の形状で形成されていることを特徴とするマイクロ波加熱装置により上記課題を解決する。

Description

マイクロ波加熱装置
 本発明は、マイクロ波加熱装置に関するものである。
 マイクロ波加熱装置は、加熱対象となる被加熱物を加熱室内に載置し、マイクロ波発生源において発生させたマイクロ波を被加熱物に照射して、吸収させることにより、被加熱物を加熱する装置である(例えば、特許文献1)。このようなマイクロ波加熱装置においては、加熱室内に放射されたマイクロ波は、加熱室の壁面等において反射を繰り返し、被加熱物に照射される。
 一般的には、マイクロ波加熱装置には、マイクロ波発生源として真空管の一種であるマグネトロンが用いられているが、マグネトロンの代わりに半導体素子を用いることにより、マイクロ波加熱装置を小型軽量化することができ、出力制御性を向上させることができる。このような半導体素子としては、例えば、高周波領域においても高耐圧で大電流を流すことが可能な窒化ガリウム等を用いた半導体素子が挙げられる。
特開2009-16149号公報 特開2016-110750号公報 特開昭59-44794号公報 特開2010-92794号公報
 マイクロ波加熱装置においては、通常、被加熱物を均一に加熱することを目的としているが、被加熱物の一部だけを加熱したい場合がある。例えば、食品であるサラダ、ご飯、肉等が入った弁当を暖める場合、ご飯と肉は暖めたいが、サラダは暖めたくない場合等がある。この場合、マイクロ波加熱装置において弁当全体を均一に加熱すると、暖めたくないサラダまで温まってしまう。
 よって、マイクロ波を照射し被加熱物を加熱する際、被加熱物の一部を部分的に加熱することのできるマイクロ波加熱装置が求められている。
 本実施の形態の一観点によれば、平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、前記平面アンテナの放射電極は、一辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの正方形の形状で形成されていることを特徴とする。
 開示のマイクロ波加熱装置によれば、マイクロ波を照射し被加熱物を加熱する際、被加熱物の一部を部分的に加熱することができる。
パッチアンテナの説明図(1) パッチアンテナの説明図(2) 実験に用いたマイクロ波加熱装置の構造図 実験により得られた周波数と反射損失S11との関係を示す反射特性図 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置の構造図 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置の説明図(1) 本実施の形態におけるパッチアンテナの説明図 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置により加熱される被加熱物の説明図 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置の説明図(2) マイクロ波加熱装置に用いられる半導体装置の構造図 本実施の形態におけるパッチアンテナの変形例の説明図 本実施の形態におけるパッチアンテナの配置の変形例の説明図
 実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
 (平面アンテナ)
 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、パッチアンテナと呼ばれる平面アンテナを用いたものである。最初に、このパッチアンテナについて説明する。
 マイクロ波加熱装置においては、通常、周波数が2.45GHzの電磁波であるマイクロ波が用いられる。例えば、この周波数のマイクロ波をパッチアンテナを用いて自由放射する場合、一般的には、一辺がλ/2となる正方形の放射電極を有するパッチアンテナが、効率の観点から好ましいとされている。
 図1に示されるように、パッチアンテナ10は、放射電極20と、接地電極30とを有しており、放射電極20には給電部21が設けられている。放射電極20と接地電極30との間は空間であってもよく、また、図2に示されるように、誘電体により形成された板状のアンテナ基体40が設けられていてもよい。即ち、図2に示されるパッチアンテナでは、板状のアンテナ基体40の一方の面に、放射電極20が形成されており、他方の面に接地電極30が形成されている。
 パッチアンテナ10には、図2に示されるように、同軸ケーブル50が接続されており、同軸ケーブル50の内部導体は、放射電極20の給電部21に接続され信号が供給され、同軸ケーブル50の外部導体は、接地電極30に接続され接地電位となっている。このパッチアンテナを用いて波長λの電磁波を放射する場合、上述したように、放射電極20の形状は、一辺の長さがλ/2の正方形で形成されていることが好ましい。具体的には、周波数が2.45GHzのマイクロ波を放射する場合、周波数が2.45GHzのマイクロ波の波長λは約122mmであるため、放射電極20は一辺がλ/2となる約61mmの正方形により形成されていることが好ましい。
 ところで、被加熱物の一部を部分的に加熱する場合には、加熱される領域を細かく設定することができれば、温めたい領域のみを効率よく加熱することができる。従って、マイクロ波加熱装置において、パッチアンテナの大きさを小さくすることができれば、加熱される領域を細かく設定することができ、温めたい領域のみを効率よく加熱することができる。
 次に、発明者が行ったパッチアンテナと被加熱物とを近づけた状態で行った実験について説明する。具体的には、図3に示されるように、加熱室60の底面60aの凹部61内にパッチアンテナ10を設置し、凹部61内に設置されたパッチアンテナ10を覆うよう
に、板状の誘電体基板70を設置し、この誘電体基板70の上に、被加熱物100を設置する。パッチアンテナ10の放射電極20から被加熱物100までの距離L1は約15mmであり、誘電体基板70の厚さtは約3mmである。尚、パッチアンテナ10における放射電極20は、一辺が約60mmの大きさの正方形により形成されており、この正方形の一辺の長さは、2.45GHzのλ/2に相当する値である。
 このような装置において、パッチアンテナ10に周波数が1.0GHz~3.0GHzまでの電磁波を供給した場合の反射損失S11を測定した反射特性を図4に示す。被加熱物100に電磁波が吸収されると、その分戻る電磁波が減少するため、S11の値は低くなる。従って、図4では、S11の値が低くなっている周波数の電磁波が被加熱物100に吸収されている。
 図4に示されるように、周波数が2.45GHzに近い約2.31GHzにおいては、S11の値が約-13.5dBとなっており、この周波数の電磁波は被加熱物100に吸収されている。また、周波数が約1.225GHzにおいても、S11の値が約-27.5dBとなっており、この周波数の電磁波は被加熱物100に吸収されている。尚、S11の値は、周波数が約2.31GHzの電磁波よりも、周波数が約1.225GHzの電磁波が低い。よって、被加熱物100における電磁波の吸収は、周波数が約2.31GHzの電磁波よりも、周波数が約1.225GHzの電磁波の方が大きい。
 ところで、1.225GHzは2.45GHzの半分の周波数である。よって、パッチアンテナ10の放射電極20の形状を一辺が2.45GHzのλ/2の半分、即ち、2.45GHzのλ/4の正方形で形成した場合、被加熱物100には、1.225GHzの2倍の2.45GHzの電磁波が吸収されるものと推察される。言い換えるならば、パッチアンテナの放射電極の正方形の一辺の長さを2.45GHzのλ/2の半分、即ち、2.45GHzのλ/4にした場合には、図4に示される横軸の値は2倍となり、被加熱物100に2.45GHzの電磁波が吸収されるものと推察される。このように、一辺の長さが2.45GHzのλ/4の正方形により放射電極が形成されているパッチアンテナを被加熱物100の近くに配置することにより、2.45GHzのマイクロ波を被加熱物100に効率よく吸収させて、加熱することができる。
 以上より、被加熱物100には、パッチアンテナ10の放射電極20の正方形の一辺の長さの2倍の波長の近傍の周波数の電磁波が吸収されるが、これとともに、一辺の長さの4倍の波長の周波数の電磁波も吸収される。また、被加熱物100においては、パッチアンテナ10の放射電極20の正方形の一辺の長さの2倍の波長の近傍の周波数の電磁波よりも、一辺の長さの4倍の波長の電磁波の方が、吸収は大きい。
 このことは、パッチアンテナ10と被加熱物100との距離を所定の距離よりも近づけることにより生じるものである。従って、パッチアンテナ10と被加熱物100との距離が離れると、パッチアンテナ10の放射電極20の正方形の一辺の長さの4倍の波長の電磁波は、急激に被加熱物100には吸収されなくなる。
 これは、パッチアンテナ10と被加熱物100の距離が離れている場合と近い場合とでは、パッチアンテナ10における放射モードに変化、即ち、遠方界と近傍界では、パッチアンテナ10における放射モードに変化が生じるためと考えられる。発明者の知見に基づくならば、パッチアンテナ10と被加熱物100の距離が20mm以下の場合に、放射モードが変化するものと考えられる。この20mmの値は、2.45GHzのマイクロ波の波長λの2λ弱、具体的には、約1.6λに相当する。
 従って、本実施の形態においては、パッチアンテナの放射電極の大きさを小さくするこ
とができるため、被加熱物100において加熱される領域を細かく設定することができ、温めたい領域のみ効率よく加熱することができる。
 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、上記に説明した知見に基づくものである。
 (マイクロ波加熱装置)
 次に、本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置について説明する。本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、一辺の長さがλ/4の正方形の形状の放射電極を有するパッチアンテナを用い、このパッチアンテナを被加熱物の近くに設置したものである。本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、図5に示されるように、被加熱物100が入れられる加熱室160を有しており、被加熱物100は加熱室160の底面160aの上に載置される。
 図6に示されるように、本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、加熱室160の底面160aの下に、パッチアンテナ110が設置されている。このパッチアンテナ110は、板状のアンテナ基体140の一方の面に複数の放射電極120が形成されており、他方の面に接地電極130が形成されている。放射電極120及び接地電極130は、銅等の金属により形成されており、板状のアンテナ基体140は厚さが100μm~200μmのアルミナ(Al)等の誘電体により形成されている。板状のアンテナ基体140は、厚さが1~2mmのPCB(printed circuit board)等により形成してもよ
い。
 図7に示されるように、パッチアンテナ110の放射電極120は、一辺の長さが、2.45GHzのマイクロ波の波長λのλ/4、即ち、約30mmの正方形により形成されており、各々の放射電極120には、給電部121が設けられている。尚、隣り合う放射電極120同士のカップリングを避けるため、隣り合う放射電極120の間隔は、10mm以上離されている。また、パッチアンテナ110の放射電極120の一辺の長さは、マイクロ波の波長λのλ/4の-5%~+5%の範囲であればよい。
 パッチアンテナ110の複数の放射電極120の上には、誘電体基板170が設置されており、誘電体基板170の上に、被加熱物100が載置されている。従って、被加熱物100が載置される誘電体基板170の面が、加熱室160の底面160aとなる。誘電体基板170はアルミナ(Al)等により形成されている。本実施の形態においては、パッチアンテナ110の複数の放射電極120から被加熱物100までの距離Lは20mm以下となるように形成されている。図6では、パッチアンテナ110の複数の放射電極120と誘電体基板170とが接触している様子が記載されているが、パッチアンテナ110の複数の放射電極120と誘電体基板170とは離れており空間が設けられていてもよい。
 次に、本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置による被加熱物100の加熱について図8に基づき説明する。被加熱物100は弁当等であり、ご飯や様々なおかず等が入っており、各々適温となる温度等が異なっているものとする。例えば、被加熱物100の第1の領域100aは加熱されることなく、第2の領域100bは僅かに加熱され、第3の領域100cは弱く加熱され、第4の領域100dは中程度に加熱され、第5の領域100eは強く加熱されることが求められているものとする。即ち、被加熱物100の第1の領域100aは加熱されず、加熱の強さが、第2の領域100b<第3の領域100c<第4の領域100d<第5の領域100eとなるように加熱されることが求められているものとする。
 このような被加熱物100を本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置の加熱室160の底面160a、即ち、誘電体基板170の上に載置する。誘電体基板170の下には、図9に示されるように、複数の放射電極120が2次元状に配置されており、例えば、図9に示す場合では6×6で36個設けられている。このパッチアンテナ110には、電源ユニット180が接続されている。電源ユニット180には、2.45GHzのマイクロ波を発生させるマイクロ波発生源181、複数のアンプユニット182、各々のアンプユニット182の制御を行う制御部183等が設けられている。
 電源ユニット180では、増幅器となるアンプユニット182は各々の放射電極120に対応して設けられており、各々の放射電極120に供給するマイクロ波の出力が制御される。即ち、電源ユニット180には、1つの放射電極120に対し1つのアンプユニット182が設けられており、対応する放射電極120とアンプユニット182とが接続されており、各々の放射電極120に供給するマイクロ波の出力が制御される。尚、この制御は制御部183により行われる。
 図8に示される被加熱物100を加熱する場合には、被加熱物100の第1の領域100aに対応するパッチアンテナ110の放射電極120aからは、マイクロ波が放射されないように、放射電極120aに接続されているアンプユニット182が制御される。また、被加熱物100の第2の領域100bに対応するパッチアンテナ110の放射電極120bからは、僅かにマイクロ波が放射されるように、放射電極120bに接続されているアンプユニット182が制御される。また、被加熱物100の第3の領域100cに対応するパッチアンテナ110の放射電極120cからは、弱いマイクロ波が放射されるように、放射電極120cに接続されているアンプユニット182が制御される。また、被加熱物100の第4の領域100dに対応するパッチアンテナ110の放射電極120dからは、中程度のマイクロ波が放射されるように、放射電極120dに接続されているアンプユニット182が制御される。また、被加熱物100の第5の領域100eに対応するパッチアンテナ110の放射電極120eからは、強いマイクロ波が放射されるように、放射電極120eに接続されているアンプユニット182が制御される。
 このような制御を行い被加熱物100を加熱することにより、被加熱物100の各々の領域において所望の加熱を行うことができる。例えば、被加熱物100の第1の領域100aは加熱されることなく、第2の領域100bは僅かに加熱され、第3の領域100cは弱く加熱され、第4の領域100dは中程度に加熱され、第5の領域100eは強く加熱することができる。
 (電源ユニットに用いられている半導体素子)
 本実施の形態においては、所望の出力のマイクロ波を発生させるため、電源ユニットには半導体素子が用いられている。具体的には、窒化物半導体を用いたHEMT(High Electron Mobility Transistor)等が用いられている。窒化物半導体を用いたHEMTは、図10に示されるように、SiC等の基板210の上に、窒化物半導体層を積層することにより形成されている。即ち、基板210の上に、AlNやGaN等により形成されたバッファ層211、電子走行層212、電子供給層213が順に積層されている。電子走行層212は、GaNにより形成されており、電子供給層213は、AlGaNまたはInAlNにより形成されている。これにより、電子走行層212において、電子供給層213との界面近傍には2DEG(two dimensional electron gas)212aが生成さ
れる。ゲート電極231、ソース電極232、ドレイン電極233は、電子供給層213の上に形成される。
 (変形例)
 本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置では、図11に示すような放射電極320の
形状が長方形となるパッチアンテナを用いてもよい。この場合、長方形の放射電極320の一辺の長さ、例えば、短辺の長さがλ/4となるように形成されている。図11に示すような長方形の形状の放射電極320のパッチアンテナは、図7に示されるようなパッチアンテナよりも大きいが、図1に示されるパッチアンテナ10よりも小さいため、加熱される領域を狭くすることができる。
 また、図6では、一枚のアンテナ基体140の一方の面に複数の放射電極120が形成されており、他方の面に接地電極130が形成されているものを示した。しかしながら、本実施の形態は、図12に示すように、アンテナ基体140の一方の面に放射電極120が1つ、他方の面に接地電極130が1つ形成されているパッチアンテナを2次元状に複数設けた構造のものであってもよい。
 以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
 上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
 平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、
 前記平面アンテナの放射電極は、一辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの正方形の形状で形成されていることを特徴とするマイクロ波加熱装置。
(付記2)
 平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、
 前記平面アンテナの放射電極は、短辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの長方形の形状で形成されていることを特徴とするマイクロ波加熱装置。
(付記3)
 前記平面アンテナの前記放射電極と、前記被加熱物との距離は、20mm以下であることを特徴とする付記1または2に記載のマイクロ波加熱装置。
(付記4)
 前記平面アンテナは、板状のアンテナ基体の一方の面に、複数の前記放射電極が2次元状に配置されているものであることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
(付記5)
 前記平面アンテナの前記アンテナ基体の他方の面には、略全面に接地電極が設けられていることを特徴とする付記4に記載のマイクロ波加熱装置。
(付記6)
 前記平面アンテナの前記放射電極と前記被加熱物との間には、誘電体基板が設置されていることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
(付記7)
 前記平面アンテナには、電源ユニットが接続されており、
 前記電源ユニットには、前記平面アンテナの前記放射電極の各々に接続される増幅器が設けられていることを特徴とする付記6に記載のマイクロ波加熱装置。
(付記8)
 前記電源ユニットには、窒化物半導体により形成された半導体素子が含まれていることを特徴とする付記7に記載のマイクロ波加熱装置。
(付記9)
 前記被加熱物が載置される加熱室を有し、
 前記加熱室の底面の一部または全部は前記誘電体基板により形成されており、
 前記被加熱物は、前記誘電体基板の一方の面に載置され、
 前記誘電体基板の他方の面には、前記平面アンテナが設置されていることを特徴とする付記6から8のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
10    パッチアンテナ
20    放射電極
21    給電部
30    接地電極
40    アンテナ基体
50    同軸ケーブル
60    加熱室
60a   底面
70    誘電体基板
100   被加熱物
100a  第1の領域
100b  第2の領域
100c   第3の領域
100d  第4の領域
100e  第5の領域
110   パッチアンテナ
120   放射電極
120a、120b、120c、120d、120e  放射電極
121   給電部
130   接地電極
140   アンテナ基体
160   加熱室
160a  底面
170   誘電体基板
180   電源ユニット
181   マイクロ波発生源
182   アンプユニット
183   制御部
 

Claims (9)

  1.  平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、
     前記平面アンテナの放射電極は、一辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの正方形の形状で形成されていることを特徴とするマイクロ波加熱装置。
  2.  平面アンテナより放射されたマイクロ波を被加熱物に照射することにより、前記被加熱物を加熱するマイクロ波加熱装置であって、
     前記平面アンテナの放射電極は、短辺が前記マイクロ波の波長λの略1/4の長さの長方形の形状で形成されていることを特徴とするマイクロ波加熱装置。
  3.  前記平面アンテナの前記放射電極と、前記被加熱物との距離は、20mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロ波加熱装置。
  4.  前記平面アンテナは、板状のアンテナ基体の一方の面に、複数の前記放射電極が2次元状に配置されているものであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
  5.  前記平面アンテナの前記アンテナ基体の他方の面には、略全面に接地電極が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のマイクロ波加熱装置。
  6.  前記平面アンテナの前記放射電極と前記被加熱物との間には、誘電体基板が設置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
  7.  前記平面アンテナには、電源ユニットが接続されており、
     前記電源ユニットには、前記平面アンテナの前記放射電極の各々に接続される増幅器が設けられていることを特徴とする請求項6に記載のマイクロ波加熱装置。
  8.  前記電源ユニットには、窒化物半導体により形成された半導体素子が含まれていることを特徴とする請求項7に記載のマイクロ波加熱装置。
  9.  前記被加熱物が載置される加熱室を有し、
     前記加熱室の底面の一部または全部は前記誘電体基板により形成されており、
     前記被加熱物は、前記誘電体基板の一方の面に載置され、
     前記誘電体基板の他方の面には、前記平面アンテナが設置されていることを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載のマイクロ波加熱装置。
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