WO2018159624A1 - 強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法 - Google Patents

強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018159624A1
WO2018159624A1 PCT/JP2018/007300 JP2018007300W WO2018159624A1 WO 2018159624 A1 WO2018159624 A1 WO 2018159624A1 JP 2018007300 W JP2018007300 W JP 2018007300W WO 2018159624 A1 WO2018159624 A1 WO 2018159624A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
ferromagnetic
intervening
magnetization fixed
main element
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/007300
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智生 佐々木
田中　美知
Original Assignee
Tdk株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk株式会社 filed Critical Tdk株式会社
Priority to CN202210925985.3A priority Critical patent/CN115223771A/zh
Priority to CN201880001991.1A priority patent/CN109196675B/zh
Priority to US16/099,628 priority patent/US10613162B2/en
Publication of WO2018159624A1 publication Critical patent/WO2018159624A1/ja
Priority to US16/794,927 priority patent/US10884078B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/3218—Exchange coupling of magnetic films via an antiferromagnetic interface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G01R33/098—Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/161—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/26—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers
    • H01F10/30—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers characterised by the composition of the intermediate layers, e.g. seed, buffer, template, diffusion preventing, cap layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3286—Spin-exchange coupled multilayers having at least one layer with perpendicular magnetic anisotropy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/329—Spin-exchange coupled multilayers wherein the magnetisation of the free layer is switched by a spin-polarised current, e.g. spin torque effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N35/00—Magnetostrictive devices
    • H10N35/80—Constructional details
    • H10N35/85—Magnetostrictive active materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10—Magnetoresistive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80—Constructional details
    • H10N50/85—Magnetic active materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H10N52/101—Semiconductor Hall-effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H10N52/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00—Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/821—Device geometry
    • H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
    • H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type

Definitions

  • the present invention relates to a ferromagnetic multilayer film, a magnetoresistive effect element, and a method of manufacturing a ferromagnetic multilayer film.
  • Giant magnetoresistive (GMR) effect element and tunnel magnetoresistive (TMR) effect element having a structure in which a ferromagnetic layer as a magnetization fixed layer, a nonmagnetic spacer layer, and a ferromagnetic layer as a magnetization free layer are laminated in this order
  • GMR Giant magnetoresistive
  • TMR tunnel magnetoresistive
  • the magnetization direction of the magnetization fixed layer in the magnetoresistive effect element is fixed so as not to substantially change when the element is used. Therefore, the magnetization direction of the magnetization fixed layer depends on the external magnetic field (for example, the magnetic field to be measured in the magnetic sensor) that can be applied to the magnetization fixed layer and the spin torque (for example, the spin torque due to the spin injection magnetization reversal in the MRAM). Does not change substantially. However, if the magnetization direction of the magnetization fixed layer is weakened for some reason and deviates from a predetermined direction, there are problems such as a decrease in magnetoresistance effect ratio (MR ratio) and a decrease in symmetry of the output signal with respect to an external magnetic field. Arise.
  • MR ratio magnetoresistance effect ratio
  • SAF structure a synthesized anti-ferro magnetic structure
  • the SAF structure includes a first magnetization fixed layer made of a ferromagnetic material, a second magnetization fixed layer made of a ferromagnetic material, and a magnetic coupling layer made of a nonmagnetic metal interposed between these layers.
  • the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer are antiferromagnetically coupled by an exchange coupling magnetic field H EX via the magnetic coupling layer.
  • the magnetic flux generated from the first magnetization fixed layer and the magnetic flux generated from the second magnetization fixed layer are distributed so as to form a reflux path as a whole.
  • the material and film thickness of the magnetic coupling layer are selected so that the exchange coupling magnetic field H EX is as large as possible.
  • the magnetization directions of the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer are not easily changed by an external magnetic field or spin torque, so that the magnetization directions can be firmly fixed.
  • the exchange coupling magnetic field H EX in the SAF structure is strongly influenced by the state of the interface between the first magnetization fixed layer or the second magnetization fixed layer and the magnetization coupling layer, and the sharper the interface, the larger the exchange coupling. It is known that a magnetic field H EX can be obtained. However, if element diffusion occurs between the first magnetization fixed layer or the second magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer in the vicinity of the interface, the interface becomes non-steep. As a result, the exchange coupling magnetic field H EX becomes small, and the magnetization direction of the first and second magnetization fixed layers becomes weakly fixed.
  • Such diffusion of elements at the interface includes, for example, activation of an interface region caused by plasma when each layer constituting the SAF structure is formed by sputtering, a SAF structure, a magnetoresistive effect element, or a magnetoresistive effect element.
  • activation of an interface region caused by plasma when each layer constituting the SAF structure is formed by sputtering a SAF structure, a magnetoresistive effect element, or a magnetoresistive effect element.
  • it may be caused by the activation of the interface region caused by the annealing process, and thus it is difficult to prevent it completely. Therefore, in the conventional ferromagnetic multilayer film having the SAF structure and the magnetoresistive effect element including the ferromagnetic multilayer film, the magnetization direction of the magnetization fixed layer may be weakly fixed.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and includes a ferromagnetic multilayer film including two ferromagnetic layers and having a large antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between these layers, and such a ferromagnetic multilayer film.
  • An object of the present invention is to provide a magnetoresistive effect element including a film.
  • a ferromagnetic multilayer film includes a first ferromagnetic layer, a first intermediate layer stacked on the first ferromagnetic layer, and a first intermediate layer stacked on the first intermediate layer.
  • a second intervening layer, a magnetic coupling layer laminated on the second intervening layer, and a second ferromagnetic layer laminated on the magnetic coupling layer, the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer, Is magnetically coupled so that the magnetization directions of the first and second ferromagnetic layers are antiparallel to each other by exchange coupling via the first intervening layer, the second intervening layer, and the magnetic coupling layer.
  • the main element of the magnetic coupling layer is Ru, Rh, or Ir
  • the main element of the first intervening layer is the same as the main element of the magnetic coupling layer
  • the main element of the second intervening layer is magnetic Unlike the main element of the bonding layer
  • the thickness of the first intervening layer is 1.5 times or more and 3.2 times or less of the atomic radius of the main element of the first intervening layer
  • Is is more than 1.5 times the atomic radius of the main elements of the second intermediate layer.
  • the element constituting the first ferromagnetic layer diffuses into the magnetic coupling layer, and the element constituting the magnetic coupling layer diffuses into the first ferromagnetic layer. Suppressed by the presence of the second intervening layer.
  • the thickness and arrangement of the first and second intervening layers are sufficiently small so that they do not substantially affect the exchange coupling between the first and second ferromagnetic layers. It is decided to become. Therefore, according to the ferromagnetic multilayer film according to the present invention, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer is increased.
  • the main element of the second intervening layer can be the same as the main element of the first ferromagnetic layer.
  • the first element is compared with the case where a different element is present in the region. Entropy related to the main element of one ferromagnetic layer increases. Therefore, compared to the case where different elements exist in the region, the main element of the first ferromagnetic layer is less likely to diffuse toward the magnetic coupling layer thermodynamically. As a result, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer becomes larger.
  • the main element of the second intervening layer can be, for example, Mo or W.
  • the heat resistance of the ferromagnetic multilayer film can be improved.
  • the main element of the second intervening layer can be Ti, Zr, Pd, Ag, Hf, Pt, or Au. It is known that even if Ti, Zr, Pd, Ag, Hf, Pt, and Au are included in the magnetic coupling layer between the two ferromagnetic layers, they hardly affect the exchange coupling between the two ferromagnetic layers. It has been. Therefore, in this case, it is possible to suppress variation in the magnitude of the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer between the plurality of ferromagnetic multilayer films according to the present invention. .
  • the thickness of the first ferromagnetic layer can be greater than the thickness of the second ferromagnetic layer.
  • element diffusion from the first ferromagnetic layer to the magnetic coupling layer is more likely to occur than element diffusion from the second ferromagnetic layer to the magnetic coupling layer. Therefore, in this case, the effect of the ferromagnetic multilayer film of the present invention of suppressing the diffusion of the elements constituting the first ferromagnetic layer into the magnetic coupling layer due to the presence of the second intervening layer is particularly effective. .
  • the ferromagnetic multilayer film according to the present invention includes a third intervening layer laminated between the magnetic coupling layer and the second ferromagnetic layer, and a laminated layer between the third intervening layer and the second ferromagnetic layer.
  • a fourth intervening layer wherein the main element of the fourth intervening layer is the same as the main element of the magnetic coupling layer, and the main element of the third intervening layer is different from the main element of the magnetic coupling layer,
  • the thickness of the fourth intervening layer is 1.5 to 3.2 times the atomic radius of the main element of the fourth intervening layer, and the thickness of the third intervening layer is the main element of the third intervening layer.
  • the atomic radius can be 1.5 times or less.
  • the element constituting the first ferromagnetic layer is diffused into the magnetic coupling layer by the first intervening layer and the second intervening layer as described above, and the element constituting the magnetic coupling layer is the first ferromagnetic layer.
  • the element constituting the second ferromagnetic layer is diffused into the magnetic coupling layer by the third intervening layer and the fourth intervening layer, and the magnetic It is possible to suppress the elements constituting the coupling layer from diffusing into the second ferromagnetic layer. As a result, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer becomes larger.
  • a magnetoresistive element includes any one of the above-described ferromagnetic multilayer films, a nonmagnetic spacer layer stacked on the second ferromagnetic layer, and a ferromagnetic material stacked on the nonmagnetic spacer layer.
  • the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer function as a magnetization fixed layer.
  • the magnetoresistive effect element includes the ferromagnetic multilayer film having a large antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first ferromagnetic layer and the second ferromagnetic layer as described above, the magnetization direction of the magnetization fixed layer is increased. It is possible to suppress the occurrence of problems such as a decrease in magnetoresistance effect ratio (MR ratio) due to weak fixation and a decrease in symmetry of the output signal with respect to the external magnetic field.
  • MR ratio magnetoresistance effect ratio
  • the magnetic sensor according to the present invention includes the above-described magnetoresistance effect element, and the magnetic memory according to the present invention includes the above-described magnetoresistance effect element.
  • the method for producing a ferromagnetic multilayer film according to the present invention includes the steps of: forming a first ferromagnetic layer, the first intervening layer, the second intervening layer, the magnetic coupling layer, and the second ferromagnetic layer on a substrate; Forming the layers in this order.
  • the first ferromagnetic layer is formed prior to the magnetic coupling layer.
  • a ferromagnetic multilayer film including two ferromagnetic layers and having a large antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between these layers, a magnetoresistive effect element including such a ferromagnetic multilayer film, and the like are provided. Can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a magnetic memory according to an embodiment. It is a figure which shows the electrical connection structure of one memory cell of the magnetic memory which concerns on embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.
  • FIG. 6 is a diagram showing the film thickness dependence of the first intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX of Examples 4 to 8 and Comparative Examples 1 and 4 to 6.
  • FIG. 10 is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7.
  • FIG. 5 is a diagram showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.
  • FIG. 6 is a diagram showing the film thickness dependence of the first intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX of Examples 4 to 8 and Comparative Examples 1 and 4 to 6.
  • FIG. 10 is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7.
  • FIG. 5 is
  • FIG. 10 is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX in Examples 15 to 19 and Comparative Examples 1 and 8. It is a figure which shows the measurement result of the energy dispersive X-ray analysis of a comparative example. It is a figure which shows the measurement result of the energy dispersive X-ray analysis of an Example. It is a figure which shows the measurement result of the energy dispersive X-ray analysis of an Example.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a cross section of a magnetoresistive effect element including a ferromagnetic multilayer film according to an embodiment.
  • the magnetoresistive element 1 of the present embodiment includes a ferromagnetic multilayer film 10, a nonmagnetic spacer layer 21 stacked on the ferromagnetic multilayer film 10, and a magnetization free layer 23 stacked on the nonmagnetic spacer layer 21.
  • the cap layer 25 is stacked on the magnetization free layer 23.
  • the magnetoresistive effect element 1 is a magnetoresistive effect element having a CPP (Current Perpendicular to Plane) structure in which a detection current flows along a stacking direction (a direction perpendicular to the film surface of each layer).
  • the ferromagnetic multilayer film 10 of the present embodiment is laminated on the substrate 3, the crystal orientation layer 5 laminated on the main surface of the substrate 3, the underlayer 6 laminated on the crystal orientation layer 5, and the underlayer 6.
  • the first magnetization fixed layer 7 as the first ferromagnetic layer, the first intervening layer 9 stacked on the first magnetization fixed layer 7, the second intervening layer 11 stacked on the first intervening layer 9, and the second intervening A magnetic coupling layer 13 laminated on the layer 11 and a second magnetization fixed layer 15 as a second ferromagnetic layer laminated on the magnetic coupling layer 13 are provided.
  • the substrate 3 is made of, for example, a metal oxide single crystal, a silicon single crystal, a silicon single crystal with a thermal oxide film, a sapphire single crystal, a ceramic, quartz, or glass.
  • the material included in the substrate 3 is not particularly limited as long as it has an appropriate mechanical strength and is suitable for heat treatment and fine processing.
  • An example of the metal oxide single crystal is an MgO single crystal. According to a substrate including an MgO single crystal, an epitaxially grown film can be easily formed on the substrate.
  • the crystal orientation layer 5 is a layer for controlling the crystal orientation of the upper layer, and includes, for example, at least one of MgO, TiN, and NiTa alloy.
  • the ferromagnetic multilayer film 10 may not include the crystal orientation layer 5.
  • the underlayer 6 functions as a lower electrode for flowing a detection current, and is made of, for example, at least one metal of Ag, Au, Cu, Cr, V, Al, W, and Pt.
  • the underlayer 20 may include an alloy of these metals or a laminate of materials made of two or more of these metals.
  • the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 are made of a ferromagnetic material such as Co, a Co—Fe alloy, and a Co—Fe—B alloy, respectively.
  • the thickness of the first magnetization fixed layer 7 is, for example, 2 nm or more and 4 nm or less, and the thickness of the second magnetization fixed layer 15 is, for example, 1 nm or more and 3 nm or less.
  • the thickness of the first magnetization fixed layer 7 is preferably thicker than the thickness of the second magnetization fixed layer 15.
  • the first intervening layer 9 is provided between the first magnetization fixed layer 7 and the magnetic coupling layer 13 so as to be in contact with the first magnetization fixed layer 7.
  • the main element of the first intervening layer 9 is the same as the main element of the magnetic coupling layer 13.
  • the main element of the first intervening layer 9 means an element having the largest atomic ratio among the elements constituting the first intervening layer 9, and when the first intervening layer 9 is substantially composed of a single element, It becomes the single element itself. In the following description, the same applies to the case where reference is made to the main elements of other layers.
  • the case where the main element of the first intervening layer 9 and the main element of the magnetic coupling layer 13 are the same includes the case where the first intervening layer 9 and the magnetic coupling layer 13 are made of substantially the same material.
  • the main element of the magnetic coupling layer 13 is Ru, Rh, or Ir
  • the main element of the first intervening layer 9 is also Ru, Rh, or Ir.
  • the thickness of the first intervening layer 9 is 1.5 times or more (preferably 1.65 times or more) and 3.2 times or less the atomic radius of the main element of the first intervening layer 9.
  • the first intervening layer 9 is made of Ir, since the atomic radius of Ir is 0.127 nm, the thickness of the first intervening layer 9 is 0.191 nm or more and 0.406 nm or less.
  • the thickness of the first intervening layer 9 is less than twice the atomic radius of the main element of the first intervening layer 9, the thickness is less than the thickness of one atom of the main element. In this case, the first intervening layer 9 cannot have a continuous shape in the film surface direction, and has a discontinuous shape in the film surface direction such as a plurality of islands.
  • the thickness of the first intervening layer 9 is assumed to have a uniform thickness by arithmetically averaging the first intervening layer 9 over the entire top surface of the first magnetization fixed layer 7. Defined as case thickness.
  • the thickness of the first intervening layer 9 can be evaluated by elemental analysis such as EDS, and the half width of the EDS profile of the element constituting the first intervening layer 9 or the first intervening layer 9. The distance between the intersections of the EDS profiles of the upper and lower layers in contact with the EDS profile of the elements constituting the first intervening layer 9 can be selected with reasonable judgment. In principle, it is correct to define the half width of the EDS profile as the thickness.
  • the distance between the actual thickness and the half width is not always the same. Because it can be confirmed from the TEM image that there is no gap between the layers, it may be understood that there is a gap between the layers when the distance of the half width of the EDS profile is defined as the thickness. In this case, since it is not correct by rational judgment that there is a gap, it is possible to define a thickness that matches the reality by considering the distance between the intersections of the EDS profile as described above as the thickness.
  • the second intervening layer 11 is provided between the first magnetization fixed layer 7 and the magnetic coupling layer 13 so as to be in contact with the magnetic coupling layer 13.
  • the main element of the second intervening layer 11 is different from the main element (Ru, Rh, or Ir) of the magnetic coupling layer 13.
  • the thickness of the second intervening layer 11 is not more than 1.5 times the atomic radius of the main element of the second intervening layer 11.
  • the second intervening layer 11 is made of Co
  • the thickness of the second intervening layer 11 is 0.174 nm or less. Since the thickness of the second intervening layer 11 is not more than 1.5 times the atomic radius of the main element of the second intervening layer 11, the thickness is less than the thickness of one atom of the main element.
  • the second intervening layer 11 does not have a continuous shape in the film surface direction. For example, a plurality of island-like films It has a discontinuous shape in the surface direction.
  • the thickness of the second intervening layer 11 is based on the assumption that the second intervening layer 11 has a uniform thickness by arithmetically averaging the second intervening layer 11 over the entire lower surface of the magnetic coupling layer 13. Defined as thickness.
  • the thickness of the second intervening layer 11 can be evaluated by elemental analysis such as EDS, and the half width of the EDS profile of the element constituting the second intervening layer 11 or the second intervening layer 11.
  • the distance between the intersection points of the EDS profiles of the upper and lower layers in contact with the EDS profile of the elements constituting the second intervening layer 11 can be appropriately defined. In principle, it is correct to define the half width of the EDS profile as the thickness. However, since the EDS profile is affected by other signals, the distance between the actual thickness and the half width is not always the same. Because. Since it can be confirmed from the TEM image that there is no gap between the layers, it may be understood that there is a gap between the layers when the distance of the half width of the EDS profile is defined as the thickness. In this case, since it is not correct by rational judgment that there is a gap, it is possible to define a thickness that matches the reality by considering the distance between the intersections of the EDS profile as described above as the thickness.
  • Table 1 is a periodic table of elements in which the atomic radii of the respective elements are written together.
  • the atomic radius of each element shown in angstrom ( ⁇ ) units is described in parentheses between the atomic number and element symbol of each element.
  • the atomic radius of each element in the present invention is defined as a value described in this periodic table.
  • the magnetic coupling layer 13 is made of a nonmagnetic conductive material.
  • the main element of the magnetic coupling layer 13 is Ru, Rh, or Ir.
  • the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 are considered to be exchange coupling via the first intervening layer 9, the second intervening layer 11, and the magnetic coupling layer 13 (exchange coupling by RKKY interaction). ) Is magnetically coupled so that the magnetization direction 7M of the first magnetization fixed layer 7 and the magnetization direction 15M of the second magnetization fixed layer 15 are antiparallel to each other. Therefore, the laminated structure from the first magnetization fixed layer 7 to the second magnetization fixed layer 15 of the ferromagnetic multilayer film 10 is a SAF structure.
  • the magnitude of the magnetization of the first magnetization fixed layer 7 and the magnitude of the magnetization of the magnetic coupling layer 13 may be the same or different.
  • the thickness of the magnetic coupling layer 13 is selected so that the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 are antiferromagnetically coupled as described above. It can be 0 nm or less. The optimum thickness for antiferromagnetic coupling depends on the material of the magnetic coupling layer 13 and is determined.
  • first intervening layer 9 and the magnetic coupling layer 13 are determined in the thickness and arrangement as described above, these layers are antiferromagnetic between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15. There is virtually no effect on sufficient exchange coupling or is sufficiently small. That is, exchange coupling between two ferromagnetic layers via a magnetic coupling layer is generally greatly influenced by the state of the interface between the magnetic coupling layer and the ferromagnetic layer. Therefore, if the first magnetization fixed layer 7 is in contact with a layer having an element different from the main element of the magnetic coupling layer 13 as a main element, there is a possibility that exchange coupling will be greatly affected.
  • the first intervening layer 9 having the same element as the main element of the magnetic coupling layer 13 as the main element has a thickness of 1.5 times or more the atomic radius of the main element.
  • the second intermediate layer 11 is provided between the first intermediate layer 9 and the magnetic coupling layer 13. Therefore, such a problem does not occur or only slightly occurs.
  • the thickness of the first intervening layer 9 is not more than 3.2 times the atomic radius of the main element of the first intervening layer 9. Therefore, such a problem does not occur or only slightly occurs.
  • the thickness of the second intervening layer 11 is thick enough to be continuous in the film surface direction, the exchange coupling between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 is weakened. there is a possibility.
  • the thickness of the second intervening layer 11 is 1.5 times or less of the atomic radius of the main element of the second intervening layer 11, it has a discontinuous shape in the film surface direction. Therefore, there are a plurality of regions where the second intervening layer 11 is not interposed between the first magnetization pinned layer 7 and the second magnetization pinned layer 15, thereby preventing the exchange coupling from being weakened by the second intervening layer 11. Or can be suppressed.
  • the magnetization direction 7M of the first magnetization fixed layer 7 and the magnetization direction 15M of the second magnetization fixed layer 15 are less likely to change compared to the magnetization direction 23M of the magnetization free layer 23 described later, and preferably when the magnetoresistive effect element 1 is used. It is substantially fixed with respect to an external magnetic field and spin torque that can be applied to the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15. Such practical pinning can be realized, for example, by configuring the first magnetization pinned layer 7 and the second magnetization pinned layer 15 with a hard magnetic material.
  • the surface of the first magnetization fixed layer 7 opposite to the magnetic coupling layer 13 side is provided above (between the underlayer 6 and the first magnetization fixed layer 7 in this embodiment), and the antiferromagnetic layer and the first magnetization fixed layer 7 are exchange-coupled. It may be magnetically coupled. Thereby, uniaxial magnetic anisotropy is imparted to the first magnetization fixed layer 7 by the antiferromagnetic layer.
  • Examples of the material of the antiferromagnetic layer include FeMn alloy, PtMn alloy, PtCrMn alloy, NiMn alloy, IrMn alloy, NiO, and Fe 2 O 3 .
  • the thickness of the antiferromagnetic layer can be, for example, 4.0 nm or more and 10.0 nm or less.
  • the nonmagnetic spacer layer 21 is provided between the second magnetization fixed layer 15 and the magnetization free layer 23.
  • the nonmagnetic spacer layer 21 is made of a conductive nonmagnetic material such as Cu, Ag, Al, NiAl, Si, Ge and a nonmagnetic Heusler alloy, the magnetoresistive effect element 1 becomes a GMR effect element, and is nonmagnetic.
  • the thickness of the spacer layer 21 can be, for example, not less than 2.0 nm and not more than 5.0 nm.
  • the magnetoresistive effect element 1 becomes a TMR effect element, and the nonmagnetic spacer layer 21
  • the thickness can be, for example, 0.8 nm or more and 4.0 nm or less.
  • the magnetization free layer 23 is made of a ferromagnetic material having soft magnetic characteristics such as Fe, Co—Fe, Co—Fe—B, and a ferromagnetic Heusler alloy.
  • the magnetization direction 23M of the magnetization free layer 23 is not practically fixed. Therefore, when an external magnetic field to be measured, spin torque, or the like is applied to the magnetization free layer 23, the magnetization direction 23M easily changes in that direction.
  • an external magnetic field, spin torque, or the like to be measured is applied to the magnetization free layer 23 and the relative angle between the magnetization direction 15M of the second magnetization fixed layer 15 and the magnetization direction 23M of the magnetization free layer 23 changes, the magnetoresistance The resistance value of the effect element 1 changes to exhibit the magnetoresistive effect.
  • the cap layer 25 is provided to protect each layer of the magnetoresistive effect element 1.
  • the cap layer 25 is made of, for example, one or more metal elements of Ru, Ag, Al, Cu, Au, Cr, Mo, Pt, W, Ta, Pd, and Ir, alloys of these metal elements, or of these metal elements It consists of a laminate of two or more materials.
  • the element constituting the first magnetization fixed layer 7 diffuses into the magnetic coupling layer 13 and the element constituting the magnetic coupling layer 13 is the first magnetization. Diffusion into the fixed layer 7 is suppressed by the presence of the second intervening layer 11.
  • the thickness and arrangement of the first intervening layer 9 and the second intervening layer 11 are substantially affected by the exchange coupling between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 as described above. It is determined so that it does not exist or is sufficiently small. Therefore, according to the ferromagnetic multilayer film 10 according to the present embodiment, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 is increased.
  • the main element of the second intervening layer 11 is preferably the same as the main element of the first magnetization fixed layer 7.
  • the same element as the main element of the first magnetization fixed layer 7 is present in the region between the first magnetization fixed layer 7 and the magnetic coupling layer 13, compared with the case where a different element exists in the region.
  • the entropy related to the main element of the first magnetization fixed layer 7 is increased. Therefore, the main element of the first magnetization fixed layer 7 is less likely to diffuse toward the magnetic coupling layer 13 thermodynamically than in the case where different elements exist in the region.
  • the 2nd intervening layer 11 exists, it can be considered that the 2nd intervening layer 11 does not have a function in magnetic coupling, and the 2nd intervening layer 11 does not exist. As a result, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 can be further increased.
  • the main element of the second intervening layer 11 is preferably Mo or W. It is known that a material containing Mo or W has improved heat resistance. Therefore, in this case, the heat resistance of the ferromagnetic multilayer film 10 can be improved.
  • the main element of the second intervening layer 11 is preferably Ti, Zr, Pd, Ag, Hf, Pt, or Au. It is known that even if Ti, Zr, Pd, Ag, Hf, Pt, and Au are included in the magnetic coupling layer between the two ferromagnetic layers, they hardly affect the exchange coupling between the two ferromagnetic layers. It has been. Therefore, in this case, it is possible to suppress the variation of the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 between the plurality of ferromagnetic multilayer films according to the present embodiment. can do.
  • the thickness of the first magnetization fixed layer 7 is preferably thicker than the thickness of the second magnetization fixed layer 15.
  • the second magnetization fixed layer 15 Diffusion of elements from the first magnetization fixed layer 7 to the magnetic coupling layer 13 is more likely to occur than the diffusion of elements from the magnetic coupling layer 13 to the magnetic coupling layer 13.
  • the effect of the ferromagnetic multilayer film 10 that suppresses the diffusion of the elements constituting the first magnetization fixed layer 7 into the magnetic coupling layer 13 due to the presence of the second intervening layer 11 is particularly effectively exhibited.
  • the thickness of the first magnetization fixed layer 7 may be the same as the thickness of the second magnetization fixed layer 15 or may be thinner than the thickness of the second magnetization fixed layer 15.
  • the magnetoresistive effect element 1 of the present embodiment as described above includes a ferromagnetic multilayer film having a large antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 as described above. 10, the magnetoresistive effect ratio (MR ratio) is lowered due to weakening of the magnetization directions 7M and 15M of the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15, and the output signal is symmetric with respect to the external magnetic field. It is possible to suppress the occurrence of problems such as deterioration of the property.
  • MR ratio magnetoresistive effect ratio
  • the magnetoresistive effect element 1 is a magnetoresistive effect element having a CPP structure.
  • FIGS. 2 and 3 are diagrams showing a cross section of elements of the ferromagnetic multilayer film for illustrating a method of manufacturing the ferromagnetic multilayer film.
  • the crystal orientation layer 5, the underlayer 6, the first magnetization fixed layer 7, the first intervening layer 9, the second intervening layer 11, and the magnetic coupling layer are formed on the substrate 3. 13 and the step of forming the second magnetization fixed layer 15 in this order.
  • a substrate 3 is prepared as shown in FIG.
  • the crystal orientation layer 5, the underlayer 6, and the first magnetization fixed layer 7 are laminated in this order on the main surface of the substrate 3 by a film forming method such as sputtering or vapor deposition.
  • the first intervening layer 9, the second intervening layer 11, the magnetic coupling layer 13, and the second magnetic pinned layer 15 are formed on the first magnetization fixed layer 7 by the same film forming method. They are formed in this order. Thereby, each element which comprises the ferromagnetic multilayer film 10 is formed.
  • a non-magnetic spacer layer 21, a magnetization free layer 23, and a cap layer 25 are formed in this order on the second magnetization fixed layer 15 by the same film forming method, whereby the magnetoresistive effect element 1 as shown in FIG. Each element is formed.
  • the ferromagnetic multilayer is used for crystallization of each element and for imparting uniaxial magnetic anisotropy to the first magnetization fixed layer 7, the second magnetization fixed layer 15, and the magnetization free layer 23.
  • the magnetoresistive effect element 1 including the film 10 may be subjected to heat treatment in a magnetic field.
  • the first magnetization fixed layer 7 is formed before the magnetic coupling layer 13.
  • the element is magnetically coupled at that time. It does not diffuse into layer 13. Therefore, the ferromagnetic multilayer film 10 having a particularly large antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 can be obtained.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the magnetic sensor of the present embodiment.
  • the magnetic sensor 50 according to this embodiment includes the magnetoresistive effect element 1, the upper electrode 31, a voltmeter 41, and a power supply 43.
  • the upper electrode 31 is provided on the cap layer 25 and is made of, for example, at least one metal of Ag, Au, Cu, Cr, V, Al, W, and Pt.
  • the cap layer 25 may include an alloy of these metals or a laminate of materials made of two or more of these metals.
  • the voltmeter 41 and the power source 43 are electrically connected between the upper electrode 31 and the base layer 6 functioning as a lower electrode, respectively.
  • a current is applied to the magnetoresistive element 1 by the power source 43 in the stacking direction, and the voltage applied to the magnetoresistive element 1 at this time can be monitored by the voltmeter 41.
  • an external magnetic field to be measured is applied to the magnetization free layer 23 in a state where a constant current is passed through the magnetoresistive element 1 by the power source 43 in the stacking direction, and the applied voltage to the magnetoresistive element 1 before and after application.
  • the resistance change of the magnetoresistive effect element 1 can be measured.
  • the intensity of the external magnetic field is calculated from the measurement result of the resistance change.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of the magnetic memory according to the present embodiment
  • FIG. 6 is a diagram showing an electrical connection configuration of one memory cell of the magnetic memory according to the present embodiment.
  • the magnetic memory 60 according to the present embodiment has a configuration in which a plurality of magnetoresistive elements 1 are arranged in a lattice at intersections of a plurality of word lines 61 and a plurality of bit lines 63 wired in a lattice in plan view. . Thereby, a plurality of memory cells are arranged in a grid pattern.
  • the magnetization direction of the magnetization free layer 23 as a storage layer is set according to the stored data.
  • the upper end of the magnetoresistive effect element 1 is connected to the bit line 63 via the upper electrode 31, and the lower end of the magnetoresistive effect element 1 is connected to the drain of the transistor 65 for selection.
  • the word line 61 is connected to the gate of the transistor 65, and the source of the transistor 65 is connected to the ground.
  • a selection voltage is applied to the corresponding word line 61 to turn on the transistor 65, and the polarity differs between the bit line 63 and ground according to the data to be written (H or L).
  • a voltage is applied so that a current flows.
  • the magnetization direction of the magnetization free layer 23 is set according to the data to be written, and the magnetoresistive effect element 1 has a resistance value corresponding to the written data.
  • a selection voltage H
  • the magnetization direction of the magnetization free layer 23 is not changed between the bit line 63 and the ground. Apply a small voltage.
  • FIG. 7 is a view showing a cross section of a magnetoresistive effect element including a ferromagnetic multilayer film according to a modification of the embodiment.
  • the magnetoresistive effect element 70 of this modification is different from the magnetoresistive effect element 1 described above in the configuration of the ferromagnetic multilayer film.
  • the ferromagnetic multilayer film 10 ⁇ / b> X of this modification is different from the above-described ferromagnetic multilayer film 10 in that it further includes a third intervening layer 17 and a fourth intervening layer 19.
  • the third intervening layer 17 is laminated on the magnetic coupling layer 13, and the fourth intervening layer 19 is laminated on the third intervening layer 17. Therefore, the third intervening layer 17 is laminated between the magnetic coupling layer 13 and the second magnetization fixed layer 15, and the fourth intervening layer 19 is formed between the third intervening layer 17 and the second magnetization fixed layer 15. They are stacked between them.
  • the third intervening layer 17 has a configuration corresponding to the second intervening layer 11. That is, the third intervening layer 17 is provided between the second magnetization fixed layer 15 and the magnetic coupling layer 13 so as to be in contact with the magnetic coupling layer 13.
  • the main element of the third intervening layer 17 is different from the main element (Ru, Rh, or Ir) of the magnetic coupling layer 13.
  • the thickness of the third intervening layer 17 is not more than 1.5 times the atomic radius of the main element of the third intervening layer 17. Since the thickness of the third intervening layer 17 is 1.5 times or less of the atomic radius of the main element of the third intervening layer 17, the thickness is less than the thickness of one atom of the main element.
  • the third intervening layer 17 does not have a continuous shape in the film surface direction.
  • a plurality of island-like films It has a discontinuous shape in the surface direction.
  • the thickness of the third intervening layer 17 is assumed to be uniform by arithmetically averaging the third intervening layer 17 over the entire top surface of the magnetic coupling layer 13. Defined as case thickness.
  • the fourth intervening layer 19 has a configuration corresponding to the first intervening layer 9. That is, the fourth intervening layer 19 is provided between the second magnetization fixed layer 15 and the magnetic coupling layer 13 so as to be in contact with the second magnetization fixed layer 15.
  • the main element of the fourth intervening layer 19 is the same as the main element (Ru, Rh, or Ir) of the magnetic coupling layer 13.
  • the thickness of the fourth intervening layer 19 is not less than 1.5 times and not more than 3.2 times the atomic radius of the main element of the fourth intervening layer 19.
  • the thickness of the fourth intervening layer 19 is less than twice the atomic radius of the main element of the fourth intervening layer 19, the thickness is less than the thickness of one atom of the main element.
  • the fourth intervening layer 19 does not have a continuous shape in the film surface direction, but has a discontinuous shape in the film surface direction such as a plurality of islands.
  • the thickness of the fourth intervening layer 19 is such that the fourth intervening layer 19 has a uniform thickness by arithmetically averaging the fourth intervening layer 19 over the entire bottom surface of the second magnetization fixed layer 15. It is defined as the assumed thickness.
  • the elements constituting the second magnetization fixed layer 15 diffuse into the magnetic coupling layer 13, and the elements constituting the magnetic coupling layer 13 are the second magnetization. Diffusion into the fixed layer 15 is suppressed by the presence of the third intervening layer 17. Further, the thickness and arrangement of the third intervening layer 17 and the fourth intervening layer 19 are the same as the thickness and arrangement of the first intervening layer 9 and the second intervening layer 11, and these layers are the first magnetization fixed layer 7. And the influence on exchange coupling between the second magnetization fixed layers 15 is substantially eliminated or sufficiently reduced. Therefore, according to the ferromagnetic multilayer film 10X according to the present modification, the antiferromagnetic exchange coupling magnetic field between the first magnetization fixed layer 7 and the second magnetization fixed layer 15 becomes larger.
  • the magnetic coupling layer 13 has a magnetic coupling It is preferably at least one time the atomic radius of the main element of the layer 13.
  • the main element of the third intervening layer 17 is preferably the same as the main element of the second magnetization fixed layer 15, and the main element of the third intervening layer 17 is Mo or W is preferable, and the main element of the third intervening layer 17 is preferably Ti, Zr, Pd, Ag, Hf, Pt, or Au.
  • Example 1 The ferromagnetic multilayer film of Example 1 was prepared as follows so as to correspond to the ferromagnetic multilayer film 10 of the above embodiment.
  • a Ta layer was deposited as an electrode layer with a thickness of 5.0 nm, a Cu layer with a thickness of 20 nm, and a Ta layer with a thickness of 10 nm by sputtering, and then the surface was flattened by CMP.
  • the Co layer as the first magnetization fixed layer 7 is 5.0 nm
  • the Ir layer as the first intervening layer 9 is 0.22 nm
  • the Co layer as the second intervening layer 11 is 0.10 nm
  • magnetic An Ir layer as the coupling layer 13 was formed to 0.5 nm
  • a Co layer as the second magnetization fixed layer 15 was formed to 2.0 nm in this order.
  • Example 1 After film-forming, it heat-processes on the conditions of 250 degreeC, 1 hour, and the applied magnetic field strength of 10 kOe, applies a magnetic field along the magnetization direction of a 1st magnetization fixed layer, measures the magnetization curve of Example 1, and measures The antiferromagnetic exchange coupling magnetic field (exchange bias magnetic field H EX ) between the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer was evaluated from the amount of shift of the magnetization curve in the magnetic field direction. After that, Example 1 was annealed in a magnetic field in a vacuum at 400 ° C. for 1 hour under an applied magnetic field strength of 10 kOe, and the exchange bias magnetic field H EX was calculated by the same method as described above.
  • the ferromagnetic multilayer film of Comparative Example 1 is the same as the ferromagnetic multilayer film of Example 1 except that the Ir layer as the first intervening layer 9 and the Co layer as the second intervening layer 11 are not formed. And the exchange bias magnetic field HEX was evaluated.
  • the ferromagnetic multilayer films of Examples 2 and 3 and Comparative Examples 2 and 3 were prepared in the same manner as the ferromagnetic multilayer film of Example 1 except that the thickness of the Co layer as the second intervening layer 11 was changed.
  • the exchange bias magnetic field HEX was evaluated.
  • the thicknesses of the Co layers as the second intervening layers 11 in Examples 2 and 3 and Comparative Examples 2 and 3 were 0.12 nm, 0.15 nm, 0.18 nm, and 0.20 nm, respectively.
  • Table 2 shows the film configurations of the first magnetization fixed layer, the first intermediate layer, the second intermediate layer, the magnetic coupling layer, and the second magnetization fixed layer of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, and the magnetic field. is a table showing the measured values of the exchange bias magnetic field H EX annealing before and after.
  • the thickness of the second intervening layer is 1.5 times (0.174 nm) or less of the atomic radius of Co element. It has become. In Comparative Examples 2 and 3, the thickness of the second intervening layer is thicker than 1.5 times the atomic radius of Co element.
  • FIG. 8A is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX before the annealing process of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.
  • FIG. 8B is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX after the annealing treatment in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the example is indicated by a plot of ⁇ and the comparative example is indicated by a plot of ⁇ . The same applies to the plots in FIGS. 9 to 11 below. As shown in FIG.
  • Example 4 to 8 Comparative Examples 1, 4 to 6
  • the ferromagnetic multilayer films of Examples 4 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 were the same as the ferromagnetic multilayer film of Example 3 except that the thickness of the Ir layer as the first magnetization fixed layer 7 was changed.
  • the creation and exchange bias magnetic field HEX was evaluated.
  • the thickness of the Ir layer as the first magnetization fixed layer 7 in Examples 4 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 is 0.10 nm, 0.15 nm, 0.20 nm, 0.22 nm, 0.25 nm, and 0, respectively. .30 nm, 0.40 nm, and 0.45 nm.
  • Table 3 shows the film configurations of the first magnetization fixed layer, the first intermediate layer, the second intermediate layer, the magnetic coupling layer, and the second magnetization fixed layer of Examples 4 to 8 and Comparative Examples 1 and 4 to 6, and it is a table showing the measured values of the exchange bias magnetic field H EX before and after annealing treatment in a magnetic field.
  • the thickness of the first intervening layer is 1.5 times (0.1905 nm) or more of the atomic radius of the Ir element. It is 2 times (0.4064 nm) or less.
  • the thickness of the first intervening layer of Comparative Examples 4 and 5 is less than 1.5 times the atomic radius of the Ir element, and the thickness of the first intervening layer of Comparative Example 6 is equal to the atomic radius of the Ir element. 3. Thicker than 2 times.
  • FIG. 9A is a diagram showing the thickness dependence of the first intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX before the annealing process in Examples 4 to 8 and Comparative Examples 1 and 4 to 6.
  • FIG. 9B is a diagram showing the film thickness dependence of the first intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX after the annealing process in Examples 4 to 8 and Comparative Examples 1 and 4 to 6.
  • the values of H EX after annealing in Examples 4 to 8 were larger than the values of H EX after annealing in Comparative Examples 1 and 6, respectively. Further, the rate of decrease in the value of H EX before and after the annealing treatment was smaller in Examples 4 to 8 than in Comparative Example 1.
  • Example 9 to 13, Comparative Examples 1 and 7 The ferromagnetic multilayer films of Examples 9 to 13 and Comparative Example 7 are the same as the ferromagnetic multilayer film of Example 1 except that the constituent material and thickness of the layer as the second magnetization fixed layer 15 are changed. The creation and exchange bias magnetic field HEX was evaluated.
  • the constituent material of the layer as the second magnetization fixed layer 15 in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7 is Mo, and the thickness of the Mo layer as the second magnetization fixed layer 15 in Examples 9 to 13 and Comparative Example 7 The thicknesses were 0.05 nm, 0.10 nm, 0.12 nm, 0.15 nm, 0.18 nm, and 0.20 nm, respectively.
  • Table 4 shows the film configurations of the first magnetization fixed layer, the first intervening layer, the second intervening layer, the magnetic coupling layer, and the second magnetization fixed layer of Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7, and in the magnetic field. is a table showing the measured values of the exchange bias magnetic field H EX annealing before and after.
  • the thickness of the second intervening layer is 1.5 times the atomic radius of the Mo element (0.195 nm) or less. Yes. In Comparative Example 7, the thickness of the second intervening layer is thicker than 1.5 times the atomic radius of the Mo element.
  • FIG. 10A is a diagram showing the film thickness dependence of the exchange bias magnetic field H EX before the annealing treatment in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7 in the second intervening layer.
  • FIG. 10B is a diagram showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX after the annealing treatment in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 1 and 7.
  • the value of before annealing H EX and annealing after H EX of Examples 9-13 respectively than the value of the pre-annealing in Comparative Example 1, 7 H EX and annealing after H EX It became bigger. Further, the rate of decrease in the value of H EX before and after the annealing treatment was smaller in Examples 9 to 13 than in Comparative Example 1.
  • Example 14 comparative example 1
  • the ferromagnetic multilayer film of Example 14 was prepared and exchanged bias magnetic field H in the same manner as the ferromagnetic multilayer film of Example 3 except that the constituent material and thickness of the layer as the second magnetization fixed layer 15 were changed. EX was evaluated.
  • the constituent material of the layer as the second magnetization fixed layer 15 of Example 14 was Pd, and the thickness of the Mo layer as the second magnetization fixed layer 15 of Example 14 was 0.15 nm.
  • 1000 ferromagnetic multilayer films of Example 14 and Comparative Example 1 were created under the same production conditions.
  • Table 5 shows the film configurations of the first magnetization fixed layer, the first intermediate layer, the second intermediate layer, the magnetic coupling layer, and the second magnetization fixed layer of Example 14 and Comparative Example 1, and before and after annealing in the magnetic field. It is a table
  • the thickness of the second intervening layer is 1.5 times the atomic radius of the Pd element (0.192 nm) or less.
  • the value of before annealing H EX and annealing after H EX of Example 14 became greater respectively than the value before annealing in Comparative Example 1 H EX and annealing after H EX. Further, the rate of decrease in the value of H EX before and after the annealing treatment was smaller in Example 14 than in Comparative Example 1. Further, the variation (standard deviation ⁇ ) of the exchange bias magnetic field H EX before annealing in the magnetic field of Comparative Example 1 is 7.20%, and the variation (standard deviation) of the exchange bias magnetic field H EX after the annealing in the magnetic field of Comparative Example 1 is 7.20%.
  • Example 15 to 19 and Comparative Example 8 are the same as the ferromagnetic multilayer film of Example 1 except that the constituent material and thickness of the layer as the second magnetization fixed layer 15 are changed.
  • the creation and exchange bias magnetic field HEX was evaluated.
  • the constituent material of the layer as the second magnetization fixed layer 15 of Examples 15 to 19 and Comparative Example 8 is W
  • the thickness of the W layer as the second magnetization fixed layer 15 of Examples 15 to 19 and Comparative Example 8 is , 0.06 nm, 0.10 nm, 0.12 nm, 0.15 nm, 0.17 nm, and 0.20 nm, respectively.
  • Table 6 shows the film configurations of the first magnetization fixed layer, the first intervening layer, the second intervening layer, the magnetic coupling layer, and the second magnetization fixed layer of Examples 15 to 19 and Comparative Examples 1 and 8, and in the magnetic field. is a table showing the measured values of the exchange bias magnetic field H EX annealing before and after.
  • the thickness of the second intervening layer is 1.5 times the atomic radius of the W element (0.195 nm) or less. Yes. In Comparative Example 8, the thickness of the second intervening layer is thicker than 1.5 times the atomic radius of the W element.
  • FIG. 11A is a diagram showing the film thickness dependence of the exchange bias magnetic field H EX before the annealing process of Examples 15 to 19 and Comparative Examples 1 and 8 in the second intervening layer.
  • FIG. 11B is a graph showing the film thickness dependence of the second intervening layer of the exchange bias magnetic field H EX after the annealing treatment in Examples 15 to 19 and Comparative Examples 1 and 8.
  • the rate of decrease in the value of H EX before and after the annealing treatment was smaller in Examples 15 to 19 than in Comparative Example 1.
  • FIG. 12 is a diagram showing measurement results of energy dispersive X-ray analysis of the region from the first magnetization fixed layer to the second magnetization fixed layer of the ferromagnetic multilayer film of Comparative Example 1
  • FIG. FIG. 14 is a diagram showing measurement results of energy dispersive X-ray analysis in a region from the first magnetization fixed layer to the second magnetization fixed layer of the ferromagnetic multilayer film of Example 4, and FIG. 14 shows the ferromagnetic multilayer film of Example 12; It is a figure which shows the measurement result of the energy dispersive X-ray analysis of the area
  • a magnetic coupling layer having a substantially symmetrical shape between Co intensity profiles indicating the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer is provided in the ferromagnetic multilayer film of Comparative Example 1.
  • the indicated Ir intensity profile was observed.
  • the ferromagnetic multilayer film of Example 4 shows a characteristic peak shape between the Co intensity profiles indicating the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer. .
  • the Co peak has a tail between the first magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer. Since there is a finite spatial resolution in EDS measurement, it cannot be resolved as a peak in this measurement.
  • the peak of Co shows a skirt shape.
  • Ir does not have a single peak shape, but has a tail between the first magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer.
  • the fact that the peak shapes of Co and Ir have a tail suggests the existence of the first intervening layer and the second intervening layer.
  • Co is between the first magnetization fixed layer and the magnetic field between Co intensity profiles indicating the first magnetization fixed layer and the second magnetization fixed layer. There is no hem between the bonding layer. This indicates that Co does not exist between the first magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer.
  • Ir does not have a single peak shape, but has a tail between the first magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer.
  • Mo shows a peak shape between the first magnetization fixed layer and the magnetic coupling layer, and the Ir peak loses its strength at a portion closer to the first magnetization fixed layer side than the Mo peak.
  • SYMBOLS 1 Magnetoresistance effect element, 7 ... 1st magnetization fixed layer (1st ferromagnetic layer), 9 ... 1st intervening layer, 10 ... Ferromagnetic multilayer film, 11 ... 2nd intervening layer, 13 ... Magnetic coupling layer, 15 ... 2nd magnetization fixed layer, 21 ... Nonmagnetic spacer layer, 23 ... Magnetization free layer.

Abstract

強磁性多層膜は、第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、及び第二磁化固定層を備える。第一磁化固定層と第二磁化固定層とは、第一介在層、第二介在層、及び磁気結合層を介した交換結合によって、反強磁性的に結合しており、磁気結合層の主元素は、Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒであり、第一介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と同一であり、第二介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と異なり、第一介在層の厚さは、第一介在層の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下であり、第二介在層の厚さは、第二介在層の主元素の原子半径の１．５倍以下である。

Description

強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法
　本発明は、強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法に関する。
　磁化固定層としての強磁性層、非磁性スペーサ層、及び磁化自由層としての強磁性層をこの順に積層させた構成を有する巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）効果素子、及びトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）効果素子等の磁気抵抗効果素子が知られている。近年、このような磁気抵抗効果素子は、磁気センサ、磁気ヘッド、及び磁気抵抗ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）等に利用される素子として注目されている。
　磁気抵抗効果素子における磁化固定層の磁化方向は、当該素子の使用時において実質的に変化しないように固定されている。そのため、磁化固定層の磁化方向は、当該素子の使用時に磁化固定層に印加され得る外部磁場（例えば磁気センサにおける測定対象の磁場）及びスピントルク（例えばＭＲＡＭにおけるスピン注入磁化反転によるスピントルク）によって実質的に変化しない。しかしながら、何らかの原因で磁化固定層の磁化方向の固定が弱まって所定の方向からのずれが生じると、磁気抵抗効果比（ＭＲ比）の低下や外部磁場に対する出力信号の対称性の低下といった問題が生じる。
　磁化固定層の磁化方向を強固に固定するための技術として、合成反強磁性（synthesized anti-ferro magnetic）構造（以下、「ＳＡＦ構造」という）と呼ばれる強磁性多層膜が知られている（特許文献１、２、非特許文献１、２参照）。ＳＡＦ構造は、強磁性材料からなる第一磁化固定層と、強磁性材料からなる第二磁化固定層と、これらの層間に介在する非磁性金属からなる磁気結合層で構成される。第一磁化固定層と第二磁化固定層は、磁気結合層を介した交換結合磁界ＨＥＸによって反強磁性的に結合している。これにより、第一磁化固定層から生じる磁束と第二磁化固定層から生じる磁束が、全体として還流経路を形成するように分布する。そして、ＳＡＦ構造においては、交換結合磁界ＨＥＸがなるべく大きくなるように、磁化結合層の材料及び膜厚が選択される。これにより、第一磁化固定層及び第二磁化固定層の磁化方向は、外部磁場やスピントルクによって容易には変化しなくなるため、当該磁化方向を強固に固定することが可能となる。
米国特許第５４６５１８５号明細書 米国特許第６１７５４７６号明細書
　ＳＡＦ構造における交換結合磁界ＨＥＸは、第一磁化固定層又は第二磁化固定層と、磁化結合層との間の界面の状態の影響を強く受け、この界面が急峻である程、大きな交換結合磁界ＨＥＸが得られることが知られている。しかしながら、この界面近傍において第一磁化固定層又は第二磁化固定層と磁化結合層との間で元素の拡散が生じると、界面が非急峻となってしまう。その結果、交換結合磁界ＨＥＸが小さくなり、第一及び第二磁化固定層の磁化方向の固定が弱くなってしまう。このような界面における元素の拡散は、例えばＳＡＦ構造を構成する各層をスパッタ法で形成する際のプラズマに起因する界面領域の活性化や、ＳＡＦ構造、磁気抵抗効果素子又は磁気抵抗効果素子を含むデバイスの製造工程においてアニール処理に起因する界面領域の活性化などによって生じ得るため、完全に防ぐことは難しい。そのため、従来のＳＡＦ構造を有する強磁性多層膜及び当該強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子においては、磁化固定層の磁化方向の固定が弱くなってしまうことがあった。
　本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、２つの強磁性層を含み、これらの層間の反強磁性的な交換結合磁界が大きな強磁性多層膜、及び、そのような強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子等を提供することを目的とする。
　上述の課題を解決するため、本発明に係る強磁性多層膜は、第一強磁性層と、第一強磁性層上に積層された第一介在層と、第一介在層上に積層された第二介在層と、第二介在層上に積層された磁気結合層と、磁気結合層上に積層された第二強磁性層と、を備え、第一強磁性層と第二強磁性層とは、第一介在層、第二介在層、及び磁気結合層を介した交換結合によって、第一強磁性層と第二強磁性層の磁化方向が互いに反平行となるように磁気的に結合しており、磁気結合層の主元素は、Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒであり、第一介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と同一であり、第二介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と異なり、第一介在層の厚さは、第一介在層の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下であり、第二介在層の厚さは、当該第二介在層の主元素の原子半径の１．５倍以下である。
　本発明に係る強磁性多層膜においては、第一強磁性層を構成する元素が磁気結合層に拡散すること、及び、磁気結合層を構成する元素が第一強磁性層に拡散することが、第二介在層の存在によって抑制される。また、第一介在層及び第二介在層の厚さ及び配置は、それらの層が第一強磁性層及び第二強磁性層間の交換結合に与える影響が実質的に無いように又は十分に小さくなるように決められている。そのため、本発明に係る強磁性多層膜によれば、第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界が大きくなる。
　さらに、本発明に係る強磁性多層膜において、第二介在層の主元素は、第一強磁性層の主元素と同一であることができる。この場合、第一強磁性層の主元素と同一の元素が第一強磁性層と磁気結合層との間の領域に存在するため、当該領域に異なる元素が存在する場合と比較して、第一強磁性層の主元素に関するエントロピーが大きくなる。そのため、当該領域に異なる元素が存在する場合と比較して、第一強磁性層の主元素は、熱力学的に磁気結合層に向かって拡散し難くなる。その結果、第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界がより大きくなる。
　さらに、本発明に係る強磁性多層膜において、第二介在層の主元素は、例えばＭｏ又はＷであることができる。この場合、強磁性多層膜の耐熱性を向上させることができる。
　さらに、本発明に係る強磁性多層膜において、第二介在層の主元素は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、又はＡｕであることができる。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、及びＡｕは、２つの強磁性層間の磁気結合層に含まれていても、当該２つの強磁性層間の交換結合に殆ど影響を与えないことが知られている。そのため、この場合、本発明に係る複数の強磁性多層膜間において、第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界の大きさがばらつくことを抑制することができる。
　さらに、本発明に係る強磁性多層膜において、第一強磁性層の厚さは、第二強磁性層の厚さよりも厚いことができる。この場合、従来の構成であれば、第二強磁性層から磁気結合層への元素拡散よりも、第一強磁性層から磁気結合層への元素拡散の方が生じ易くなる。そのため、この場合、第二介在層の存在によって第一強磁性層を構成する元素が磁気結合層に拡散することを抑制するという本願発明の強磁性多層膜の効果が、特に有効に発揮される。
　さらに、本発明に係る強磁性多層膜は、磁気結合層と第二強磁性層との間に積層された第三介在層と、第三介在層と第二強磁性層との間に積層された第四介在層と、をさらに備え、第四介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と同一であり、第三介在層の主元素は、磁気結合層の主元素と異なり、第四介在層の厚さは、第四介在層の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下であり、第三介在層の厚さは、当該第三介在層の主元素の原子半径の１．５倍以下であることができる。この場合、上述のような第一介在層及び第二介在層によって第一強磁性層を構成する元素が磁気結合層に拡散すること、及び、磁気結合層を構成する元素が第一強磁性層に拡散することを抑制することが可能な理由と同様の理由に基づき、第三介在層及び第四介在層によって第二強磁性層を構成する元素が磁気結合層に拡散すること、及び、磁気結合層を構成する元素が第二強磁性層に拡散することを抑制することができる。その結果、第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界がより大きくなる。
　また、本発明に係る磁気抵抗効果素子は、上述のいずれかの強磁性多層膜と、第二強磁性層に積層された非磁性スペーサ層と、非磁性スペーサ層上に積層された強磁性材料からなる磁化自由層と、を備え、第一強磁性層及び第二強磁性層は、磁化固定層として機能する。これにより、磁気抵抗効果素子は、上述のような第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界が大きい強磁性多層膜を含むため、磁化固定層の磁化方向の固定が弱まることに起因する磁気抵抗効果比（ＭＲ比）の低下及び外部磁場に対する出力信号の対称性の低下といった問題が生じることを抑制することができる。
　また、本発明に係る磁気センサは、上述の磁気抵抗効果素子を備え、本発明に係る磁気メモリは、上述の磁気抵抗効果素子を備える。
　また、本発明に係る強磁性多層膜を製造する方法は、基板上に、上記第一強磁性層、上記第一介在層、上記第二介在層、上記磁気結合層、及び上記第二強磁性層をこの順に形成する工程を含む。本発明に係る強磁性多層膜を製造する方法では、磁気結合層よりも先に第一強磁性層が形成される。これにより、第一強磁性層の形成時に、スパッタ法で形成する際のプラズマ等に起因して第一強磁性層を構成する元素が活性化しても、その際に当該元素が磁気結合層に拡散することはない。そのため、第一強磁性層及び第二強磁性層間の反強磁性的な交換結合磁界が特に大きな強磁性多層膜を得ることができる。
　本発明によれば、２つの強磁性層を含み、これらの層間の反強磁性的な交換結合磁界が大きな強磁性多層膜、及び、そのような強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子等を提供することができる。
実施形態に係る強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子の断面を示す図である。 強磁性多層膜の製造方法を示すための強磁性多層膜の要素の断面を示す図である。 強磁性多層膜の製造方法を示すための強磁性多層膜の要素の断面を示す図である。 実施形態の磁気センサを模式的に示す図である。 実施形態に係る磁気メモリの模式的な斜視図である。 実施形態に係る磁気メモリの１つのメモリセルの電気接続構成を示す図である。 実施形態の変形例に係る強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子の断面を示す図である。 実施例１～３、比較例１～３の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。 実施例４～８、比較例１、４～６の交換バイアス磁界ＨＥＸの第一介在層の膜厚依存性を示す図である。 実施例９～１３、比較例１、７の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。 実施例１５～１９、比較例１、８の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。 比較例のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図である。 実施例のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図である。 実施例のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、各図面において、可能な場合には同一要素には同一符号を用いる。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。
（強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子の構成）
　図１は、実施形態に係る強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子の断面を示す図である。本実施形態の磁気抵抗効果素子１は、強磁性多層膜１０と、強磁性多層膜１０上に積層された非磁性スペーサ層２１と、非磁性スペーサ層２１上に積層された磁化自由層２３と、磁化自由層２３上に積層されたキャップ層２５を備える。磁気抵抗効果素子１は、積層方向（各層の膜面に垂直な方向）に沿って検出用電流が流されるＣＰＰ（Current Perpendicular to Plane）構造の磁気抵抗効果素子である。本実施形態の強磁性多層膜１０は、基板３、基板３の主面上に積層された結晶配向層５、結晶配向層５上に積層された下地層６、下地層６上に積層された第一強磁性層としての第一磁化固定層７、第一磁化固定層７上に積層された第一介在層９、第一介在層９上に積層された第二介在層１１、第二介在層１１上に積層された磁気結合層１３、磁気結合層１３上に積層された第二強磁性層としての第二磁化固定層１５を備える。
　基板３は、例えば、金属酸化物単結晶、シリコン単結晶、熱酸化膜付シリコン単結晶、サファイア単結晶、セラミック、石英、又はガラスからなる。基板３に含まれる材料は、適度な機械的強度を有し、且つ熱処理や微細加工に適した材料であれば、特に限定されない。金属酸化物単結晶としては、例えば、ＭｇＯ単結晶が挙げられ、ＭｇＯ単結晶を含む基板によれば、当該基板上に容易にエピタキシャル成長膜が形成される。
　結晶配向層５は、上部の層の結晶配向を制御するための層であり、例えばＭｇＯ、ＴｉＮ及びＮｉＴａ合金の少なくとも１つを含む。強磁性多層膜１０は結晶配向層５を備えていなくてもよい。
　下地層６は、検出用電流を流すための下部電極として機能し、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｖ、Ａｌ、Ｗ、及びＰｔの少なくとも一つの金属からなる。下地層２０は、これらの金属の合金、又はこれら金属の２種類以上からなる材料の積層体を含んでもよい。
　第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５は、それぞれＣｏ、Ｃｏ-Ｆｅ合金、Ｃｏ-Ｆｅ-Ｂ合金等の強磁性材料からなる。第一磁化固定層７の厚さは、例えば２ｎｍ以上、４ｎｍ以下であり、第二磁化固定層１５の厚さは、例えば１ｎｍ以上、３ｎｍ以下である。第一磁化固定層７の厚さは、第二磁化固定層１５の厚さよりも厚いことが好ましい。
　第一介在層９は、第一磁化固定層７と接するように第一磁化固定層７及び磁気結合層１３間に設けられている。第一介在層９の主元素は、磁気結合層１３の主元素と同一である。第一介在層９の主元素とは、第一介在層９を構成する元素のうち原子数比で最も多い元素を意味し、第一介在層９が実質的に単一元素からなる場合は、当該単一元素自体となる。以下の説明において、他の層の主元素について言及する場合も同様である。また、第一介在層９の主元素と磁気結合層１３の主元素が同一である場合とは、第一介在層９と磁気結合層１３が実質的に同一の材料からなる場合を含む。以下の説明において、他の組み合わせの２つの層について、それぞれの主元素が同一であると表現した場合も同様である。また、後述のように、磁気結合層１３の主元素はＲｕ、Ｒｈ、又はＩｒであるため、第一介在層９の主元素もＲｕ、Ｒｈ、又はＩｒである。
　第一介在層９の厚さは、第一介在層９の主元素の原子半径の１．５倍以上（好ましくは１．６５倍以上）、３．２倍以下である。例えば第一介在層９がＩｒからなる場合、Ｉｒの原子半径は０．１２７ｎｍであるため、第一介在層９の厚さは、０．１９１ｎｍ以上、０．４０６ｎｍ以下となる。第一介在層９の厚さが第一介在層９の主元素の原子半径の２倍未満の場合、当該厚さは主元素の原子１個分の厚さ未満となる。この場合、第一介在層９は膜面方向において連続した形状を有することができず、例えば複数の島状等の膜面方向おいて不連続な形状を有する。この場合、第一介在層９の厚さは、第一介在層９を第一磁化固定層７の上面全体において算術平均化することによって第一介在層９が均一な厚さを有すると仮定した場合の厚さとして定義される。また、この場合、第一介在層９の厚さは、ＥＤＳなどの元素分析によって評価することができ、第一介在層９を構成する元素のＥＤＳプロファイルの半値幅、あるいは、第一介在層９に接する上下の層のＥＤＳプロファイルと第一介在層９を構成する元素のＥＤＳプロファイルの交点間の距離を合理的な判断の上で選択することができる。これは、原理的にはＥＤＳプロファイルの半値幅を厚さとして定義することが正しいが、ＥＤＳプロファイルは他の信号からの影響をうけるため必ずしも実際の厚さと半値幅の距離が一致するとは限らないためである。ＴＥＭ像より各層の間に隙間が無いことは確認できるため、ＥＤＳプロファイルの半値幅の距離を厚さと定義すると各層間に隙間があると理解される場合がある。この場合、隙間があることは合理的な判断により正しくないため、上記のようなＥＤＳプロファイルの交点間の距離を厚さと考えることによって現実と整合の取れた厚さを定義することができる。
　第二介在層１１は、磁気結合層１３と接するように第一磁化固定層７及び磁気結合層１３間に設けられている。第二介在層１１の主元素は、磁気結合層１３の主元素（Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒ）とは異なる。第二介在層１１の厚さは、第二介在層１１の主元素の原子半径の１．５倍以下である。例えば第二介在層１１がＣｏからなる場合、Ｃｏの原子半径は０．１１６ｎｍであるため、第二介在層１１の厚さは０．１７４ｎｍ以下となる。第二介在層１１の厚さは、第二介在層１１の主元素の原子半径の１．５倍以下であるため、当該厚さは主元素の原子１個分の厚さ未満となる。そのため、磁気結合層１３の下面の第二介在層１１が形成されている領域において、第二介在層１１は膜面方向に連続した形状を有しておらず、例えば複数の島状等の膜面方向に不連続な形状を有する。この場合、第二介在層１１の厚さは、第二介在層１１を磁気結合層１３の下面全体において算術平均化することによって第二介在層１１が均一な厚さを有すると仮定した場合の厚さとして定義される。また、この場合、第二介在層１１の厚さは、ＥＤＳなどの元素分析によって評価することができ、第二介在層１１を構成する元素のＥＤＳプロファイルの半値幅、あるいは、第二介在層１１に接する上下の層のＥＤＳプロファイルと第二介在層１１を構成する元素のＥＤＳプロファイルの交点間の距離として適宜定義することができる。これは、原理的にはＥＤＳプロファイルの半値幅を厚さとして定義することが正しいが、ＥＤＳプロファイルは他の信号からの影響をうけるため必ずしも実際の厚さと半値幅の距離が一致するとは限らないためである。ＴＥＭ像より各層の間に隙間が無いことは確認できるため、ＥＤＳプロファイルの半値幅の距離を厚さと定義すると各層間に隙間があると理解される場合がある。この場合、隙間があることは合理的な判断により正しくないため、上記のようなＥＤＳプロファイルの交点間の距離を厚さと考えることによって現実と整合の取れた厚さを定義することができる。
　表１は、各元素の原子半径が併記された元素の周期表である。この周期表では、各元素の原子番号と元素記号との間に、オングスロトーム（Å）の単位で示される各元素の原子半径が括弧内に記載されている。本願発明における各元素の原子半径は、この周期表に記載の値として定義される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　磁気結合層１３は、非磁性の導電材料からなる。磁気結合層１３の主元素は、Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒである。第一磁化固定層７と第二磁化固定層１５とは、第一介在層９、第二介在層１１、及び磁気結合層１３を介した交換結合（ＲＫＫＹ相互作用による交換結合と考えられている）によって、反強磁性的に、即ち、第一磁化固定層７の磁化方向７Ｍと第二磁化固定層１５の磁化方向１５Ｍが互いに反平行となるように磁気的に結合している。そのため、強磁性多層膜１０の第一磁化固定層７から第二磁化固定層１５までの積層構造は、ＳＡＦ構造である。
　第一磁化固定層７の磁化の大きさと磁気結合層１３の磁化の大きさは、同じであってもよいし異なっていてもよい。磁気結合層１３の厚さは、上述のように第一磁化固定層７と第二磁化固定層１５とが反強磁性的に結合するように選択されるが、例えば０．３ｎｍ以上、４．０ｎｍ以下とすることができる。反強磁性的に結合する最適な厚さは磁気結合層１３の材料に依存し、決定される。
　第一介在層９及び磁気結合層１３は、上述のような厚さ及び配置に決められているため、それらの層が第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合に与える影響が実質的に無い又は十分に小さい。即ち、磁気結合層を介した２つの強磁性層間の交換結合は、一般的に当該磁気結合層と当該強磁性層との界面の状態に大きく影響を受ける。そのため、仮に第一磁化固定層７が磁気結合層１３の主元素とは異なる元素を主元素とする層と接していると、交換結合に大きな影響を与えてしまう可能性がある。しかし、本実施形態では、磁気結合層１３の主元素と同一の元素を主元素とする第一介在層９が、主元素の原子半径の１．５倍以上の厚さを有した状態で第一磁化固定層７と接しており、また、第二介在層１１は第一介在層９と磁気結合層１３との間に設けられている。そのため、そのような問題は生じない、又は、僅かにしか生じない。
　また、仮に第一介在層９の厚さが厚すぎると、第一磁化固定層７と第二磁化固定層１５との距離が大きくなってしまうため、これらの層間の交換結合が弱くなってしまう可能性がある。しかし、本実施形態では、第一介在層９の厚さは第一介在層９の主元素の原子半径の３．２倍以下である。そのため、そのような問題は生じない、又は、僅かにしか生じない。
　また、仮に第二介在層１１の膜厚が、膜面方向おいて連続的になる程度に厚いと、第一磁化固定層７と第二磁化固定層１５との間の交換結合を弱めてしまう可能性がある。しかし、本実施形態では第二介在層１１の厚さは第二介在層１１の主元素の原子半径の１．５倍以下であるため、膜面方向に不連続な形状を有する。そのため、第一磁化固定層７と第二磁化固定層１５の間に第二介在層１１が介在しない複数の領域が存在するため、第二介在層１１によって当該交換結合を弱めてしまうことを防止、又は、抑制することができる。
　第一磁化固定層７の磁化方向７Ｍと第二磁化固定層１５の磁化方向１５Ｍは、後述の磁化自由層２３の磁化方向２３Ｍに比べて変化し難く、好ましくは磁気抵抗効果素子１の使用時に第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５に印加され得る外部磁界及びスピントルクに対して実質的に固定されている。このような実施的な固定は、例えば第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５を硬質磁性材料で構成することによって実現することができる。
　また、第一磁化固定層７の磁化方向７Ｍと第二磁化固定層１５の磁化方向１５Ｍをより強固に固定するために、第一磁化固定層７の磁気結合層１３側とは反対側の面上（本実施形態では下地層６と第一磁化固定層７の間）に反強磁性体層（図示せず）を設け、当該反強磁性層と第一磁化固定層７とを交換結合によって磁気的に結合させてもよい。これにより、当該反強磁性層によって第一磁化固定層７に一軸磁気異方性が付与される。当該反強磁性層の材料としては、例えば、ＦｅＭｎ合金、ＰｔＭｎ合金、ＰｔＣｒＭｎ合金、ＮｉＭｎ合金、ＩｒＭｎ合金、ＮｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３が挙げられる。当該反強磁性層の厚さは、例えば４．０ｎｍ以上、１０．０ｎｍ以下とすることができる。
　非磁性スペーサ層２１は、第二磁化固定層１５と磁化自由層２３との間に設けられている。非磁性スペーサ層２１が、例えばＣｕ，Ａｇ，Ａｌ，ＮｉＡｌ，Ｓｉ，Ｇｅ及び非磁性のホイスラー合金等の導電性の非磁性材料からなる場合、磁気抵抗効果素子１はＧＭＲ効果素子となり、非磁性スペーサ層２１の厚さは、例えば２．０ｎｍ以上、５．０ｎｍ以下とすることができる。非磁性スペーサ層２１が、例えばＭｇＯ，ＭｇＡｌ２Ｏ４及び非磁性のスピネル材料等の絶縁性の非磁性材料からなる場合、磁気抵抗効果素子１は、ＴＭＲ効果素子となり、非磁性スペーサ層２１の厚さは、例えば０．８ｎｍ以上、４．０ｎｍ以下とすることができる。
　磁化自由層２３は、Ｆｅ、Ｃｏ-Ｆｅ、Ｃｏ-Ｆｅ-Ｂ及び強磁性のホイスラー合金等の軟磁気特性を有する強磁性材料で構成される。磁化自由層２３の磁化方向２３Ｍは、実施的に固定されていない。そのため、磁化自由層２３に測定対象の外部磁界やスピントルク等が印加されると、その方向に磁化方向２３Ｍが容易に変化する。磁化自由層２３に測定対象の外部磁界やスピントルク等が印加され、第二磁化固定層１５の磁化方向１５Ｍと磁化自由層２３の磁化方向２３Ｍの相対的な角度が変化することによって、磁気抵抗効果素子１の抵抗値が変化して磁気抵抗効果を発揮する。
　キャップ層２５は、磁気抵抗効果素子１の各層を保護するために設けられる。キャップ層２５は、例えば、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｗ、Ｔａ、Ｐｄ、及びＩｒの一以上の金属元素、これら金属元素の合金、又は、これら金属元素の２種類以上からなる材料の積層体からなる。
（強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子の効果）
　上述のような本実施形態の強磁性多層膜１０においては、第一磁化固定層７を構成する元素が磁気結合層１３に拡散すること、及び、磁気結合層１３を構成する元素が第一磁化固定層７に拡散することが、第二介在層１１の存在によって抑制される。また、第一介在層９及び第二介在層１１の厚さ及び配置は、上述のようにそれらの層が第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の交換結合に与える影響が実質的に無いように又は十分に小さくなるように決められている。そのため、本実施形態に係る強磁性多層膜１０によれば、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界が大きくなる。
　また、上述のような第二介在層１１の存在による第一磁化固定層７及び磁気結合層１３間相互の元素拡散を抑制する効果を十分に発揮させる観点から、第二介在層１１は、第二介在層１１の主元素の原子半径の１倍以上であることが好ましい。
　また、上述のような本実施形態に係る強磁性多層膜１０において、第二介在層１１の主元素は、第一磁化固定層７の主元素と同一であることが好ましい。この場合、第一磁化固定層７の主元素と同一の元素が第一磁化固定層７と磁気結合層１３との間の領域に存在するため、当該領域に異なる元素が存在する場合と比較して、第一磁化固定層７の主元素に関するエントロピーが大きくなる。そのため、当該領域に異なる元素が存在する場合と比較して、第一磁化固定層７の主元素は、熱力学的に磁気結合層１３に向かって拡散し難くなる。また、第二介在層１１が存在しているにも関わらず、磁気結合において第二介在層１１が機能を有さず、あたかも第二介在層１１が存在していないと見なすことができる。その結果、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界をより大きくすることができる。
　また、上述のような本実施形態に係る強磁性多層膜１０において、第二介在層１１の主元素は、Ｍｏ又はＷであることが好ましい。Ｍｏ又はＷを含ませた材料は、耐熱性が向上することが知られている。そのため、この場合、強磁性多層膜１０の耐熱性を向上させることができる。
　また、上述のような本実施形態に係る強磁性多層膜１０において、第二介在層１１の主元素は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、又はＡｕであることが好ましい。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、及びＡｕは、２つの強磁性層間の磁気結合層に含まれていても、当該２つの強磁性層間の交換結合に殆ど影響を与えないことが知られている。そのため、この場合、本実施形態に係る複数の強磁性多層膜間において、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界の大きさがばらつくことを抑制することができる。
　また、上述のような本実施形態に係る強磁性多層膜１０において、第一磁化固定層７の厚さは、第二磁化固定層１５の厚さよりも厚いことが好ましい。この場合、従来の構成（即ち、第一磁化固定層７と磁気結合層１３との間に第一介在層９及び第二介在層１１が存在しない構成）であれば、第二磁化固定層１５から磁気結合層１３への元素拡散よりも、第一磁化固定層７から磁気結合層１３への元素拡散の方が生じ易くなる。そのため、この場合、第二介在層１１の存在によって第一磁化固定層７を構成する元素が磁気結合層１３に拡散することを抑制するという強磁性多層膜１０の効果が、特に有効に発揮される。ただし、第一磁化固定層７の厚さが、第二磁化固定層１５の厚さと同じでもよいし、第二磁化固定層１５の厚さよりも薄くてもよい。
　また、上述のような本実施形態の磁気抵抗効果素子１は、上述のような第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界が大きい強磁性多層膜１０を含むため、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５の磁化方向７Ｍ、１５Ｍの固定が弱まることに起因する磁気抵抗効果比（ＭＲ比）の低下及び外部磁場に対する出力信号の対称性の低下といった問題が生じることを抑制することができる。
　なお、上述のように本実施形態の磁気抵抗効果素子１は、ＣＰＰ構造の磁気抵抗効果素子であるが、各層の膜面に沿って検出用電流が流れるＣＩＰ（Current In Plane）構造の磁気抵抗効果素子であってもよい。その場合であっても、磁気抵抗効果素子１は、上述のような効果を同様に発揮する。
（強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子の製造方法）
　次に、本実施形態の強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子を製造する方法について説明する。図２及び図３は、強磁性多層膜の製造方法を示すための強磁性多層膜の要素の断面を示す図である。本実施形態の強磁性多層膜を製造する方法は、基板３上に、結晶配向層５、下地層６、第一磁化固定層７、第一介在層９、第二介在層１１、磁気結合層１３、及び第二磁化固定層１５をこの順に形成する工程を含む。
　具体的には、当該工程では、まず図２に示すように、基板３を準備する。そして、基板３の主面上に、例えばスパッタ法、蒸着法等の成膜方法によって、結晶配向層５、下地層６、第一磁化固定層７をこの順に積層する。続いて、図３に示すように、第一磁化固定層７上に、同様の成膜方法によって、第一介在層９、第二介在層１１、磁気結合層１３、第二磁化固定層１５をこの順に形成する。これにより、強磁性多層膜１０を構成する各要素が形成される。その後、第二磁化固定層１５上に、同様の成膜方法によって非磁性スペーサ層２１、磁化自由層２３、キャップ層２５をこの順に形成することによって、図１に示すような磁気抵抗効果素子１の各要素が形成される。その後、必要に応じて、各要素の結晶化、及び第一磁化固定層７、第二磁化固定層１５、及び磁化自由層２３への一軸磁気異方性の付与等のために、強磁性多層膜１０を含む磁気抵抗効果素子１に対して磁場中熱処理を行ってもよい。
　上述のような強磁性多層膜を製造する方法では、磁気結合層１３よりも先に第一磁化固定層７が形成される。これにより、第一磁化固定層７の形成時に、スパッタ法で形成する際のプラズマ等に起因して第一磁化固定層７を構成する元素が活性化しても、その際に当該元素が磁気結合層１３に拡散することはない。そのため、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界が特に大きな強磁性多層膜１０を得ることができる。
（磁気センサ）
　次に、本実施形態に係る磁気センサについて説明する。図４は、本実施形態の磁気センサを模式的に示す図である。図４に示すように、本実施形態の磁気センサ５０は、上述の磁気抵抗効果素子１と、上部電極３１と、電圧計４１と、電源４３を備える。上部電極３１は、キャップ層２５上に設けられており、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｖ、Ａｌ、Ｗ、及びＰｔの少なくとも一つの金属からなる。キャップ層２５は、これらの金属の合金、又はこれら金属の２種類以上からなる材料の積層体を含んでもよい。
　電圧計４１及び電源４３は、それぞれ、上部電極３１と、下部電極として機能する下地層６との間に電気的に接続されている。電源４３によって磁気抵抗効果素子１に積層方向に電流を印加し、この際の磁気抵抗効果素子１への印加電圧値を電圧計４１によってモニターすることができる。動作時には、電源４３によって磁気抵抗効果素子１に積層方向に一定電流を流した状態で、測定対象である外部磁場を磁化自由層２３に印加し、印加前後の磁気抵抗効果素子１への印加電圧値を電圧計４１によってモニターすることにより、磁気抵抗効果素子１の抵抗変化を測定することができる。そして、この抵抗変化の測定結果から、外部磁場の強度が算出される。
（磁気メモリ）
　次に、本実施形態に係る磁気メモリについて説明する。図５は、本実施形態に係る磁気メモリの模式的な斜視図であり、図６は、本実施形態に係る磁気メモリの１つのメモリセルの電気接続構成を示す図である。本実施形態に係る磁気メモリ６０は、平面視で格子状に配線された複数のワード線６１と複数のビット線６３との交点に複数の磁気抵抗効果素子１を格子状に配置した構成を有する。これにより、複数のメモリセルが格子状に配置される。記憶データに応じて記憶層としての磁化自由層２３の磁化方向が設定される。磁気抵抗効果素子１の上端は、上部電極３１を介してビット線６３に接続され、磁気抵抗効果素子１の下端は、選択用のトランジスタ６５のドレインに接続されている。ワード線６１は、トランジスタ６５のゲートに接続され、トランジスタ６５のソースは、グラウンドに接続されている。
  各メモリセルにデータを書き込む場合は、対応するワード線６１に選択電圧を印加してトランジスタ６５をオンし、書き込むデータ（ＨまたはＬ）に応じて、ビット線６３とグラウンドの間に極性の異なる電流を流すように電圧を印加する。これにより、書き込むデータに応じて、磁化自由層２３の磁化方向が設定され、磁気抵抗効果素子１は、書き込まれたデータに対応した抵抗値を有する。各メモリセルからデータを読み出す場合は、対応するワード線６１に選択電圧（Ｈ）を印加してトランジスタ６５をオンし、ビット線６３とグラウンドの間に、磁化自由層２３の磁化方向を変化させない程度の小さい電圧を印加する。これにより、トランジスタ６５および磁気抵抗効果素子１を介して、ビット線６３とグラウンドの間に電流が流れるが、当該電流の値は、磁気抵抗効果素子１の抵抗値に応じた大きさとなるため、メモリセルに記憶されているデータを検出することができる。
（強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子の変形例）
　次に、実施形態の強磁性多層膜及び磁気抵抗効果素子の変形例について説明する。図７は、実施形態の変形例に係る強磁性多層膜を含む磁気抵抗効果素子の断面を示す図である。本変形例の磁気抵抗効果素子７０は、強磁性多層膜の構成において、上述の磁気抵抗効果素子１と異なる。本変形例の強磁性多層膜１０Ｘは、第三介在層１７と、第四介在層１９とをさらに備える点において、上述の強磁性多層膜１０と異なる。
　第三介在層１７は、磁気結合層１３上に積層されており、第四介在層１９は第三介在層１７上に積層されている。そのため、第三介在層１７は、磁気結合層１３と第二磁化固定層１５との間に積層されており、第四介在層１９は、第三介在層１７と第二磁化固定層１５との間に積層されている。
　第三介在層１７は、第二介在層１１に対応した構成を有する。即ち、第三介在層１７は、磁気結合層１３と接するように第二磁化固定層１５及び磁気結合層１３間に設けられている。第三介在層１７の主元素は、磁気結合層１３の主元素（Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒ）とは異なる。第三介在層１７の厚さは、第三介在層１７の主元素の原子半径の１．５倍以下である。第三介在層１７の厚さは、第三介在層１７の主元素の原子半径の１．５倍以下であるため、当該厚さは主元素の原子１個分の厚さ未満となる。そのため、磁気結合層１３の上面の第三介在層１７が形成されている領域において、第三介在層１７は膜面方向に連続した形状を有しておらず、例えば複数の島状等の膜面方向に不連続な形状を有する。また、この場合、第三介在層１７の厚さは、第三介在層１７を磁気結合層１３の上面全体において算術平均化することによって第三介在層１７が均一な厚さを有すると仮定した場合の厚さとして定義される。
　第四介在層１９は、第一介在層９に対応した構成を有する。即ち、第四介在層１９は、第二磁化固定層１５と接するように第二磁化固定層１５及び磁気結合層１３間に設けられている。第四介在層１９の主元素は、磁気結合層１３の主元素（Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒ）と同一である。
　第四介在層１９の厚さは、第四介在層１９の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下である。第四介在層１９の厚さが第四介在層１９の主元素の原子半径の２倍未満の場合、当該厚さは主元素の原子１個分の厚さ未満となる。この場合、第四介在層１９は膜面方向において連続した形状を有しておらず、例えば複数の島状等の膜面方向おいて不連続な形状を有する。また、この場合、第四介在層１９の厚さは、第四介在層１９を第二磁化固定層１５の下面全体において算術平均化することによって第四介在層１９が均一な厚さを有すると仮定した場合の厚さとして定義される。
　上述のような本変形例の強磁性多層膜１０Ｘにおいては、第二磁化固定層１５を構成する元素が磁気結合層１３に拡散すること、及び、磁気結合層１３を構成する元素が第二磁化固定層１５に拡散することが、第三介在層１７の存在によって抑制される。また、第三介在層１７及び第四介在層１９の厚さ及び配置は、第一介在層９及び第二介在層１１の厚さ及び配置と同様に、それらの層が第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の交換結合に与える影響が実質的に無いように又は十分に小さくなるように決められている。そのため、本変形例に係る強磁性多層膜１０Ｘによれば、第一磁化固定層７及び第二磁化固定層１５間の反強磁性的な交換結合磁界がより大きくなる。
　また、上述のような第三介在層１７の存在による第二磁化固定層１５及び磁気結合層１３間相互の元素拡散を抑制する効果を十分に発揮させる観点から、磁気結合層１３は、磁気結合層１３の主元素の原子半径の１倍以上であることが好ましい。
　また、第二介在層１１と同様の理由に基づき、第三介在層１７の主元素は、第二磁化固定層１５の主元素と同一であることが好ましく、第三介在層１７の主元素は、Ｍｏ又はＷであることが好ましく、第三介在層１７の主元素は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、又はＡｕであることが好ましい。
　以下、本発明の効果をより一層明らかなものとするため、実施例および比較例を用いて説明する。
（実施例１～３、比較例１～３）
　上記実施形態の強磁性多層膜１０に対応するように、実施例１の強磁性多層膜を以下のようにして作成した。熱酸化膜付きＳｉ基板上に、スパッタ法によって、電極層としてＴａ層を５．０ｎｍ、Ｃｕ層を２０ｎｍ、Ｔａ層を１０ｎｍ成膜し、その後ＣＭＰにて表面を平坦化した。その後、スパッタ法によって、第一磁化固定層７としてのＣｏ層を５．０ｎｍ、第一介在層９としてのＩｒ層を０．２２ｎｍ、第二介在層１１としてのＣｏ層を０．１０ｎｍ、磁気結合層１３としてのＩｒ層を０．５ｎｍ、第二磁化固定層１５としてのＣｏ層を２．０ｎｍ、この順に成膜した。そして、成膜後、２５０℃、１時間、印加磁場強度１０ｋＯｅの条件で熱処理をし、第一磁化固定層の磁化方向に沿って磁場を印加して実施例１の磁化曲線を測定し、測定した磁化曲線の磁場方向のシフト量から、第一磁化固定層と第二磁化固定層との間の反強磁性的な交換結合磁界（交換バイアス磁界ＨＥＸ）を評価した。その後、実施例１を４００℃、１時間、印加磁場強度１０ｋＯｅの条件で真空中で磁場中アニール処理を行い、上述と同様の方法で交換バイアス磁界ＨＥＸを算出した。
　比較例１の強磁性多層膜については、第一介在層９としてのＩｒ層及び第二介在層１１としてのＣｏ層を成膜しなかったこと以外は、実施例１の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。
　実施例２、３、比較例２、３の強磁性多層膜については、第二介在層１１としてのＣｏ層の厚さを変更したこと以外は、実施例１の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。実施例２、３比較例２、３の第二介在層１１としてのＣｏ層の厚さは、それぞれ０．１２ｎｍ、０．１５ｎｍ、０．１８ｎｍ、０．２０ｎｍとした。
　表２は、実施例１～３、比較例１～３の第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、並びに第二磁化固定層の膜構成、及び、磁場中アニール処理前後の交換バイアス磁界ＨＥＸの測定値を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　Ｃｏ元素の原子半径は、０．１１６ｎｍであるため、実施例１、２、３においては、第二介在層の厚さは、Ｃｏ元素の原子半径の１．５倍（０．１７４ｎｍ）以下となっている。比較例２、３においては、第二介在層の厚さは、Ｃｏ元素の原子半径の１．５倍よりも厚くなっている。
　図８の（ａ）は、実施例１～３、比較例１～３のアニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図８の（ｂ）は、実施例１～３、比較例１～３のアニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図８では、実施例を◆のプロットで示し、比較例を▲のプロットで示している。以下の図９～図１１におけるプロットについても同様である。図８に示すように、実施例１、２、３のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値は、比較例１、２、３のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値よりもそれぞれ大きくなった。また、アニール処理の前後におけるＨＥＸの値の減少の割合は、実施例１、２、３では、比較例１よりも小さくなった。
（実施例４～８、比較例１、４～６）
　実施例４～８、比較例４～６の強磁性多層膜については、第一磁化固定層７としてのＩｒ層の厚さを変更したこと以外は、実施例３の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。実施例４～８、比較例４～６の第一磁化固定層７としてのＩｒ層の厚さは、それぞれ、０．１０ｎｍ、０．１５ｎｍ、０．２０ｎｍ、０．２２ｎｍ、０．２５ｎｍ、０．３０ｎｍ、０．４０ｎｍ、０．４５ｎｍとした。
　表３は、実施例４～８、比較例１、４～６の第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、並びに第二磁化固定層の膜構成、及び、磁場中アニール処理前後の交換バイアス磁界ＨＥＸの測定値を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　Ｉｒ元素の原子半径は、０．１２７ｎｍであるため、実施例４～８においては、第一介在層の厚さは、Ｉｒ元素の原子半径の１．５倍（０．１９０５ｎｍ）以上、３．２倍（０．４０６４ｎｍ）以下となっている。比較例４、５の第一介在層の厚さは、Ｉｒ元素の原子半径の１．５倍未満となっており、比較例６の第一介在層の厚さは、Ｉｒ元素の原子半径の３．２倍よりも厚くなっている。
　図９の（ａ）は、実施例４～８、比較例１、４～６のアニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸの第一介在層の膜厚依存性を示す図である。図９の（ｂ）は、実施例４～８、比較例１、４～６のアニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸの第一介在層の膜厚依存性を示す図である。図９に示すように、実施例４～８のアニール処理後ＨＥＸの値は、比較例１、６のアニール処理後ＨＥＸの値よりもそれぞれ大きくなった。また、アニール処理の前後におけるＨＥＸの値の減少の割合は、実施例４～８では、比較例１よりも小さくなった。
（実施例９～１３、比較例１、７）
　実施例９～１３、比較例７の強磁性多層膜については、第二磁化固定層１５としての層の構成材料及び厚さを変更したこと以外は、実施例１の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。実施例９～１３、比較例１、７の第二磁化固定層１５としての層の構成材料をＭｏとし、実施例９～１３、比較例７の第二磁化固定層１５としてのＭｏ層の厚さは、それぞれ０．０５ｎｍ、０．１０ｎｍ、０．１２ｎｍ、０．１５ｎｍ、０．１８ｎｍ、０．２０ｎｍとした。
　表４は、実施例９～１３、比較例１、７の第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、並びに第二磁化固定層の膜構成、及び、磁場中アニール処理前後の交換バイアス磁界ＨＥＸの測定値を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　Ｍｏ元素の原子半径は、０．１３０ｎｍであるため、実施例９～１３においては、第二介在層の厚さは、Ｍｏ元素の原子半径の１．５倍（０．１９５ｎｍ）以下となっている。比較例７においては、第二介在層の厚さは、Ｍｏ元素の原子半径の１．５倍よりも厚くなっている。
　図１０の（ａ）は、実施例９～１３、比較例１、７のアニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図１０の（ｂ）は、実施例９～１３、比較例１、７のアニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図１０に示すように、実施例９～１３のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値は、比較例１、７のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値よりもそれぞれ大きくなった。また、アニール処理の前後におけるＨＥＸの値の減少の割合は、実施例９～１３では、比較例１よりも小さくなった。
（実施例１４、比較例１）
　実施例１４の強磁性多層膜については、第二磁化固定層１５としての層の構成材料及び厚さを変更したこと以外は、実施例３の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。実施例１４の第二磁化固定層１５としての層の構成材料をＰｄとし、実施例１４の第二磁化固定層１５としてのＭｏ層の厚さは、０．１５ｎｍとした。また、同一の作成条件で、１０００個の実施例１４及び比較例１の強磁性多層膜を作成した。そして、実施例１４及び比較例１の複数の強磁性多層膜について、それぞれ磁場中アニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸのばらつき（標準偏差σ）、及び、磁場中アニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸの分散（標準偏差σ）を求めた。
　表５は、実施例１４及び比較例１の第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、並びに第二磁化固定層の膜構成、及び、磁場中アニール処理前後の交換バイアス磁界ＨＥＸの測定値を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　Ｐｄ元素の原子半径は、０．１２８ｎｍであるため、実施例１４においては、第二介在層の厚さは、Ｐｄ元素の原子半径の１．５倍（０．１９２ｎｍ）以下となっている。
　表５に示すように、実施例１４のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値は、比較例１のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値よりもそれぞれ大きくなった。また、アニール処理の前後におけるＨＥＸの値の減少の割合は、実施例１４では、比較例１よりも小さくなった。また、比較例１の磁場中アニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸのばらつき（標準偏差σ）は７．２０％、比較例１の磁場中アニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸのばらつき（標準偏差σ）は１３．１０％であったのに対して、実施例１４の磁場中アニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸのばらつき（標準偏差σ）は４．２０％、比較例１の磁場中アニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸのばらつき（標準偏差σ）は１４．９０％であった。
（実施例１５～１９、比較例１、８）
　実施例１５～１９、比較例８の強磁性多層膜については、第二磁化固定層１５としての層の構成材料及び厚さを変更したこと以外は、実施例１の強磁性多層膜と同様に作成及び交換バイアス磁界ＨＥＸの評価を行った。実施例１５～１９、比較例８の第二磁化固定層１５としての層の構成材料をＷとし、実施例１５～１９、比較例８の第二磁化固定層１５としてのＷ層の厚さは、それぞれ０．０６ｎｍ、０．１０ｎｍ、０．１２ｎｍ、０．１５ｎｍ、０．１７ｎｍ、０．２０ｎｍとした。
　表６は、実施例１５～１９、比較例１、８の第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、並びに第二磁化固定層の膜構成、及び、磁場中アニール処理前後の交換バイアス磁界ＨＥＸの測定値を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　Ｗ元素の原子半径は、０．１３０ｎｍであるため、実施例１５～１９においては、第二介在層の厚さは、Ｗ元素の原子半径の１．５倍（０．１９５ｎｍ）以下となっている。比較例８においては、第二介在層の厚さは、Ｗ元素の原子半径の１．５倍よりも厚くなっている。
　図１１の（ａ）は、実施例１５～１９、比較例１、８のアニール処理前の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図１１の（ｂ）は、実施例１５～１９、比較例１、８のアニール処理後の交換バイアス磁界ＨＥＸの第二介在層の膜厚依存性を示す図である。図１１に示すように、実施例１５～１９のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値は、比較例１、８のアニール処理前ＨＥＸ及びアニール処理後ＨＥＸの値よりもそれぞれ大きくなった。また、アニール処理の前後におけるＨＥＸの値の減少の割合は、実施例１５～１９では、比較例１よりも小さくなった。
　また、図１２は、比較例１の強磁性多層膜の第一磁化固定層から第二磁化固定層までの領域のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図であり、図１３は、実施例４の強磁性多層膜の第一磁化固定層から第二磁化固定層までの領域のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図であり、図１４は、実施例１２の強磁性多層膜の第一磁化固定層から第二磁化固定層までの領域のエネルギー分散型X線分析の測定結果を示す図である。図１２～図１４のグラフの横軸は、第一磁化固定層から第二磁化固定層に向かう方向を正としている。
　図１２に示すように、比較例１の強磁性多層膜においては、第一磁化固定層及び第二磁化固定層を示すＣｏの強度プロファイルの間において、略左右対称の形状を有する磁気結合層を示すＩｒの強度プロファイルが観察された。また、図１３に示すように、実施例４の強磁性多層膜においては、第一磁化固定層及び第二磁化固定層を示すＣｏの強度プロファイルの間において、特徴的なピーク形状を示している。Ｃｏのピークは第一磁化固定層と磁気結合層の間で裾を持っている。ＥＤＳ測定において有限の空間分解能があるため、本測定ではピークとして分解できていない。しかしながら、第一磁化固定層と磁気結合層の間に第二介在層が存在しているためにＣｏのピークが裾の形状を示している。同様に、Ｉｒも一つのピーク形状ではなく、第一磁化固定層と磁気結合層の間で裾を持っている。このＣｏとＩｒのピーク形状が裾を持っていることが第一介在層と第二介在層の存在を示唆している。また、図１４に示すように、実施例１２の強磁性多層膜においては、第一磁化固定層及び第二磁化固定層を示すＣｏの強度プロファイルの間において、Ｃｏは第一磁化固定層と磁気結合層との間で裾を引いていない。これはＣｏは第一磁化固定層と磁気結合層との間に存在していないことを示している。また、Ｉｒは一つのピーク形状ではなく、第一磁化固定層と磁気結合層の間で裾を持っている。Ｍｏは第一磁化固定層と磁気結合層との間でピーク形状を示し、Ｉｒのピークの方がＭｏのピークよりも第一磁化固定層側に近い部分で、強度を失っている。これらにより、第一磁化固定層、第一介在層、第二介在層、磁気結合層、第二磁化固定層の構造になっていることがわかる。
　１…磁気抵抗効果素子、７…第一磁化固定層（第一強磁性層）、９…第一介在層、１０…強磁性多層膜、１１…第二介在層、１３…磁気結合層、１５…第二磁化固定層、２１…非磁性スペーサ層、２３…磁化自由層。

Claims (10)

  1. 　第一強磁性層と、前記第一強磁性層上に積層された第一介在層と、前記第一介在層上に積層された第二介在層と、前記第二介在層上に積層された磁気結合層と、前記磁気結合層上に積層された第二強磁性層と、を備え、
    　前記第一強磁性層と前記第二強磁性層とは、前記第一介在層、前記第二介在層、及び前記磁気結合層を介した交換結合によって、前記第一強磁性層と前記第二強磁性層の磁化方向が互いに反平行となるように磁気的に結合しており、
    　前記磁気結合層の主元素は、Ｒｕ、Ｒｈ、又はＩｒであり、
    　前記第一介在層の主元素は、前記磁気結合層の主元素と同一であり、
    　前記第二介在層の主元素は、前記磁気結合層の主元素と異なり、
    　前記第一介在層の厚さは、当該第一介在層の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下であり、
    　前記第二介在層の厚さは、当該第二介在層の主元素の原子半径の１．５倍以下である、強磁性多層膜。
  2. 　前記第二介在層の主元素は、前記第一強磁性層の主元素と同一である、請求項１に記載の強磁性多層膜。
  3. 　前記第二介在層の主元素は、Ｍｏ又はＷである、請求項１に記載の強磁性多層膜。
  4. 　前記第二介在層の主元素は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｐｔ、又はＡｕである、請求項１に記載の強磁性多層膜。
  5. 　前記第一強磁性層の厚さは、前記第二強磁性層の厚さよりも厚い、請求項１～４のいずれか一項に記載の強磁性多層膜。
  6. 　前記磁気結合層と前記第二強磁性層との間に積層された第三介在層と、
    　前記第三介在層と前記第二強磁性層との間に積層された第四介在層と、
    をさらに備え、
    　前記第四介在層の主元素は、前記磁気結合層の主元素と同一であり、
    　前記第三介在層の主元素は、前記磁気結合層の主元素と異なり、
    　前記第四介在層の厚さは、当該第四介在層の主元素の原子半径の１．５倍以上、３．２倍以下であり、
    　前記第三介在層の厚さは、当該第三介在層の主元素の原子半径の１．５倍以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の強磁性多層膜。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の強磁性多層膜と、
    　前記第二強磁性層に積層された非磁性スペーサ層と、
    　前記非磁性スペーサ層上に積層された強磁性材料からなる磁化自由層と、を備え、
    　前記第一強磁性層及び前記第二強磁性層は、磁化固定層として機能する、磁気抵抗効果素子。
  8. 　請求項７に記載の磁気抵抗効果素子を備える磁気センサ。
  9. 　請求項７に記載の磁気抵抗効果素子を備える磁気メモリ。
  10. 　基板上に、前記第一強磁性層、前記第一介在層、前記第二介在層、前記磁気結合層、及び前記第二強磁性層をこの順に形成する工程を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の強磁性多層膜を製造する方法。
PCT/JP2018/007300 2017-02-28 2018-02-27 強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法 WO2018159624A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210925985.3A CN115223771A (zh) 2017-02-28 2018-02-27 铁磁性多层膜、磁阻效应元件以及制造铁磁性多层膜的方法
CN201880001991.1A CN109196675B (zh) 2017-02-28 2018-02-27 铁磁性多层膜、磁阻效应元件以及制造铁磁性多层膜的方法
US16/099,628 US10613162B2 (en) 2017-02-28 2018-02-27 Ferromagnetic multilayer film, magnetoresistance effect element, and method for manufacturing ferromagnetic multilayer film
US16/794,927 US10884078B2 (en) 2017-02-28 2020-02-19 Ferromagnetic multilayer film, magnetoresistance effect element, and method for manufacturing ferromagnetic multilayer film

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-037245 2017-02-28
JP2017037245A JP2020068214A (ja) 2017-02-28 2017-02-28 強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/099,628 A-371-Of-International US10613162B2 (en) 2017-02-28 2018-02-27 Ferromagnetic multilayer film, magnetoresistance effect element, and method for manufacturing ferromagnetic multilayer film
US16/794,927 Continuation US10884078B2 (en) 2017-02-28 2020-02-19 Ferromagnetic multilayer film, magnetoresistance effect element, and method for manufacturing ferromagnetic multilayer film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018159624A1 true WO2018159624A1 (ja) 2018-09-07

Family

ID=63369830

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/038987 WO2018159015A1 (ja) 2017-02-28 2017-10-27 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
PCT/JP2018/007300 WO2018159624A1 (ja) 2017-02-28 2018-02-27 強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/038987 WO2018159015A1 (ja) 2017-02-28 2017-10-27 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ

Country Status (4)

Country Link
US (3) US10871528B2 (ja)
JP (1) JP2020068214A (ja)
CN (2) CN109196675B (ja)
WO (2) WO2018159015A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3664094A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-10 IMEC vzw A magnetic tunnel junction unit and a memory device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10797227B2 (en) 2018-12-06 2020-10-06 Sandisk Technologies Llc Spin-transfer torque MRAM with a negative magnetic anisotropy assist layer and methods of operating the same
US10811596B2 (en) 2018-12-06 2020-10-20 Sandisk Technologies Llc Spin transfer torque MRAM with a spin torque oscillator stack and methods of making the same
US10862022B2 (en) * 2018-12-06 2020-12-08 Sandisk Technologies Llc Spin-transfer torque MRAM with magnetically coupled assist layers and methods of operating the same
JP2020155459A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 キオクシア株式会社 磁気記憶装置及びその製造方法
US11004899B2 (en) * 2019-04-26 2021-05-11 Everspin Technologies, Inc. Magnetoresistive devices and methods therefor
US11456100B2 (en) * 2019-05-17 2022-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. MRAM stacks, MRAM devices and methods of forming the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032464A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Toshiba Corp 磁気ランダムアクセスメモリ
WO2013153942A1 (ja) * 2012-04-09 2013-10-17 国立大学法人東北大学 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
JP2015088520A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 ソニー株式会社 記憶素子、記憶装置、磁気ヘッド
JP2016178301A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 垂直磁気異方性の強化のための二重ＭｇＯ界面およびＣｏＦｅＢ層を有する垂直スピントランスファートルク（ＳＴＴ）メモリセル

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465185A (en) 1993-10-15 1995-11-07 International Business Machines Corporation Magnetoresistive spin valve sensor with improved pinned ferromagnetic layer and magnetic recording system using the sensor
US6175476B1 (en) 1998-08-18 2001-01-16 Read-Rite Corporation Synthetic spin-valve device having high resistivity anti parallel coupling layer
US7023670B2 (en) * 2001-11-19 2006-04-04 Alps Electric Co., Ltd. Magnetic sensing element with in-stack biasing using ferromagnetic sublayers
JP4226280B2 (ja) * 2002-06-25 2009-02-18 Ｔｄｋ株式会社 磁気検出素子及びその製造方法
JP2004047583A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気抵抗効果素子とこれを用いた磁気ヘッドおよび磁気メモリならびに磁気記録装置
JP2004200245A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Nec Corp 磁気抵抗素子及び磁気抵抗素子の製造方法
US7362546B2 (en) * 2003-02-26 2008-04-22 Alps Electric Co., Ltd Spin-valve magnetoresistive element having fixed magnetic layer of epitaxal laminate including magnetic layer and nonmagnetic layer
CN1624772A (zh) * 2003-12-04 2005-06-08 日立麦克赛尔株式会社 磁记录介质及磁记录装置
JP2008283207A (ja) 2005-10-19 2008-11-20 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子、磁気ランダムアクセスメモリ、電子カード及び電子装置
JP4444241B2 (ja) 2005-10-19 2010-03-31 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ランダムアクセスメモリ、電子カード及び電子装置
JP4862564B2 (ja) * 2006-08-30 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 トンネル型磁気検出素子およびその製造方法
US7572645B2 (en) * 2006-11-15 2009-08-11 Everspin Technologies, Inc. Magnetic tunnel junction structure and method
JP2008306169A (ja) * 2007-05-07 2008-12-18 Canon Anelva Corp 磁気抵抗素子、磁気抵抗素子の製造方法及び磁性多層膜作成装置
EP2159858A1 (en) * 2007-06-19 2010-03-03 Canon Anelva Corporation Tunnel magnetoresistive thin film and magnetic multilayer formation apparatus
US7855859B2 (en) * 2007-12-27 2010-12-21 Tdk Corporation Magnetoresistive element and magnetic head
JP5093910B2 (ja) * 2010-09-16 2012-12-12 株式会社東芝 磁気抵抗素子及び磁気メモリ
EP2654095A1 (en) * 2010-12-16 2013-10-23 Alps Electric Co., Ltd. Magnetic sensor and method of manufacturing magnetic sensor
JP5377531B2 (ja) 2011-01-24 2013-12-25 株式会社東芝 スピンｍｏｓ電界効果トランジスタ
JP2013235914A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Toshiba Corp 磁気抵抗素子および磁気メモリ
US10347691B2 (en) * 2014-05-21 2019-07-09 Avalanche Technology, Inc. Magnetic memory element with multilayered seed structure
JP6778866B2 (ja) 2015-03-31 2020-11-04 国立大学法人東北大学 磁気抵抗効果素子、磁気メモリ装置、製造方法、動作方法、及び集積回路
US10559624B2 (en) * 2017-02-21 2020-02-11 Avalanche Technology, Inc. Selector device having asymmetric conductance for memory applications
US20180190898A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and system for providing a dual magnetic junction having mitigated flowering field effects

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032464A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Toshiba Corp 磁気ランダムアクセスメモリ
WO2013153942A1 (ja) * 2012-04-09 2013-10-17 国立大学法人東北大学 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
JP2015088520A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 ソニー株式会社 記憶素子、記憶装置、磁気ヘッド
JP2016178301A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ 垂直磁気異方性の強化のための二重ＭｇＯ界面およびＣｏＦｅＢ層を有する垂直スピントランスファートルク（ＳＴＴ）メモリセル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3664094A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-10 IMEC vzw A magnetic tunnel junction unit and a memory device
US11227645B2 (en) 2018-12-06 2022-01-18 Imec Vzw Spin-torque transfer switchable magnetic tunnel junction unit and a memory device

Also Published As

Publication number Publication date
US20190103552A1 (en) 2019-04-04
CN115223771A (zh) 2022-10-21
US10871528B2 (en) 2020-12-22
WO2018159015A1 (ja) 2018-09-07
US20190154767A1 (en) 2019-05-23
US10613162B2 (en) 2020-04-07
US20200191887A1 (en) 2020-06-18
US10884078B2 (en) 2021-01-05
JP2020068214A (ja) 2020-04-30
CN109196675A (zh) 2019-01-11
CN109196675B (zh) 2022-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210234092A1 (en) Reduction of Barrier Resistance X Area (RA) Product and Protection of Perpendicular Magnetic Anisotropy (PMA) for Magnetic Device Applications
US10516103B1 (en) Magnetoresistive stack and method of fabricating same
WO2018159624A1 (ja) 強磁性多層膜、磁気抵抗効果素子、及び強磁性多層膜を製造する方法
CN107403821B (zh) 一种具有双间隔层并可形成铁磁或反铁磁耦合的多层膜
EP3002755B1 (en) Tunneling magnetoresistive (tmr) device with mgo tunneling barrier layer and nitrogen-containing layer for minimization of boron diffusion
US10205091B2 (en) Monocrystalline magneto resistance element, method for producing the same and method for using same
JP4371781B2 (ja) 磁気セル及び磁気メモリ
US9177573B1 (en) Tunneling magnetoresistive (TMR) device with magnesium oxide tunneling barrier layer and free layer having insertion layer
US7300711B2 (en) Magnetic tunnel junctions with high tunneling magnetoresistance using non-bcc magnetic materials
CN107408626B (zh) 磁阻效应元件
JP2007173809A (ja) 感知向上層（ｓｅｎｓｅｅｎｈａｎｃｉｎｇｌａｙｅｒ）を含む磁気感知デバイス
JP2007095750A (ja) 磁気抵抗効果素子
CN107887506B (zh) 磁阻效应元件
CN107431124B (zh) 磁阻效应元件
US11114605B2 (en) Composite storage layer for magnetic random access memory devices
JP2006073688A (ja) 磁気検出素子
JP2023014198A (ja) 磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果素子を製造する方法
JP5959313B2 (ja) 磁気抵抗効果素子、磁界検出器および物理量検出器
US11489109B2 (en) Magnetoresistive effect element and magnetic memory
TW201124989A (en) Magnetic memory
JP2007221086A (ja) トンネル型磁気検出素子及びその製造方法
JP2007049043A (ja) 磁気抵抗効果素子及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18761021

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18761021

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP