WO2018131074A1 - イオン放出装置 - Google Patents

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WO2018131074A1
WO2018131074A1 PCT/JP2017/000495 JP2017000495W WO2018131074A1 WO 2018131074 A1 WO2018131074 A1 WO 2018131074A1 JP 2017000495 W JP2017000495 W JP 2017000495W WO 2018131074 A1 WO2018131074 A1 WO 2018131074A1
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WO
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surface potential
ion emission
value
threshold value
units
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PCT/JP2017/000495
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English (en)
French (fr)
Inventor
貴規 高木
貴幸 水野
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T23/00—Apparatus for generating ions to be introduced into non-enclosed gases, e.g. into the atmosphere

Definitions

  • This disclosure relates to an ion emission device that emits ions toward an object.
  • the problem of the present disclosure is the improvement of the ion emission device. For example, it is possible to satisfactorily grasp the charging state of the object or to reduce the power consumption of the ion emission device.
  • the surface potentials of a plurality of portions of the object are measured. Therefore, it is possible to satisfactorily grasp the charging state of the object.
  • the surface potentials of a plurality of parts of the object are measured, it is possible to specify a part having a high surface potential of the object, and ions are released to the part having a high surface potential. It becomes possible to do.
  • the power consumption of the ion emission device can be reduced as compared with the case where ions are emitted to the entire object.
  • Patent Document 1 does not describe measuring surface potentials of a plurality of portions of an object.
  • Support base 34 Substrate holding device 70: Ion release unit 92: Surface potential sensor 94: Ionizer 100: Control device 122: Surface potential sensor 126: Ionizer
  • This ion emission device emits ions toward a circuit board and is attached to a mounting machine.
  • the mounting machine shown in FIG. 1 is for mounting components on a circuit board P (hereinafter abbreviated as “substrate P”). , Component supply device 6, head moving device 8 and the like.
  • the substrate transport and holding device 4 transports and holds the substrate P in a horizontal posture.
  • the transport direction of the substrate P is the x direction
  • the width direction of the substrate P is the y direction
  • the thickness direction of the substrate P is the z direction.
  • the y direction and the z direction are the front-rear direction and the vertical direction of the mounting machine, respectively. These x direction, y direction, and z direction are orthogonal to each other.
  • the component supply device 6 supplies electronic components (hereinafter abbreviated as components) to be mounted on the board P.
  • the head moving device 8 holds the mounting head 16 and moves it in the x, y, and z directions.
  • the mounting head 16 includes a head main body 17 and a plurality of suction nozzles 18 held by the head main body 17.
  • the suction nozzle 18 sucks and holds components.
  • the mounting head 16 is detachable from the head moving device 8.
  • the mounting machine is provided with a camera 20, a nozzle station 22, a backup pin stocker 24, and the like.
  • the camera 20 captures an image of a component held by the suction nozzle 18, and it is determined whether or not the component is to be mounted on the substrate P based on an image captured by the camera 20.
  • the nozzle station 22 accommodates a plurality of nozzles. The nozzles accommodated in the nozzle station 22 are exchanged with the nozzles held by the mounting head 16 as necessary.
  • the backup pin stocker 24 accommodates a plurality of backup pins 25 (see FIGS. 2 and 3) that support the substrate P from below.
  • the backup pin 25 is usually placed at a position determined based on the structure of the substrate P on the support table 26 of the substrate transporting and holding device 4.
  • the substrate transport and holding device 4 includes a pair of main bodies 30a and 30b that are provided in the width direction of the substrate P, a substrate transport device 32 that is provided in the pair of main bodies 30a and 30b, Including the device 34 and the like.
  • the substrate transfer device 32 includes a pair of belt conveyors 32a and 32b provided on the pair of main bodies 30a and 30b, respectively.
  • Each of the belt conveyors 32a and 32b includes timing belts 40a and 40b wound around a plurality of pulleys, and is driven by a conveyance motor 42 (see FIG. 6).
  • the substrate holding device 34 includes support members 34a and 34b, guide members 47a and 47b, pressing members 48a and 48b, and the like provided on the pair of main bodies 30a and 30b, respectively.
  • the support members 34a and 34b are provided so as to be movable up and down relatively with respect to the main bodies 30a and 30b, respectively, and bolts 44a and 44b are attached to lower ends thereof.
  • the support members 34a and 34b are urged downward by a spring (not shown).
  • the guide members 47a and 47b have guide surfaces 46a and 46b for guiding the edge of the substrate P.
  • the holding members 48a and 48b have holding portions 50a and 50b that protrude inward from the guide surfaces 46a and 46b, respectively.
  • the support base 26 is positioned below the bolts 44 a and 44 b and can be moved up and down by a lifting device 58.
  • the lifting device 58 includes an air cylinder 60, a guide device 62, and the like, and the support base 26 is engaged with the piston rod 64 of the air cylinder 60.
  • An electromagnetic valve 66 (see FIG. 6) is provided between the air cylinder 60 and an air source (not shown). By switching the electromagnetic valve 66, the piston is reciprocated and the support base 26 is moved up and down.
  • the ion emission unit 70 is mounted on the support base 26. Therefore, the ion emission unit 70 is located below the substrate P in a state where the substrate P is held by the substrate holding device 34.
  • the ion emission unit 70 includes a plate 90 as a main body, a surface potential sensor 92 as a plurality of surface potential measurement units attached to the plate 90, and a plurality of ion emission units attached to the plate 90. Ionizer 94 and the like.
  • the size of the plate 90 is not limited, but can be approximately the same size as the substrate P.
  • the plate 90 can be made of a magnetic material such as metal. Therefore, as shown in FIGS. 2 and 3, the backup pin 25 can be placed on the plate using a magnet.
  • the surface potential V of each of the plurality of portions Pr on the lower surface of the substrate P is measured by each of the plurality of surface potential sensors 92 and each of the portions Pr of the substrate P is charged. Quantity, polarity, etc. are acquired.
  • the ionizer 94 emits ions when a high voltage is applied to the electrodes.
  • the ionizer 94 has two jet outlets 96 and 98 provided in the main body so as to be separated from each other.
  • ions are emitted from each of the ejection ports 96 and 98 to a portion in a wider range than the portion Pr on the lower surface of the substrate P.
  • the ejection ports 96 and 98 have the same function, and + ions and ⁇ ions are alternately emitted. Further, the angles of the ejection ports 96 and 98 can be adjusted by an operator.
  • the structure of the ionizer 94 is not ask
  • one of positive ions and negative ions can be emitted from each of the ejection ports 96 and 98.
  • ions can be emitted from one of the ejection ports 96 and 98 selected.
  • the angles of the jet ports 96 and 98 can be automatically adjusted.
  • the plurality of surface potential sensors 92 are spaced apart from each other over the entire plate 90, and the plurality of ionizers 94 are spaced from each other in the approximate center of the plate 90. They are spaced apart.
  • the positions of the plurality of surface potential sensors 92 and the positions of the plurality of ionizers 94 are not limited to the positions shown in FIG.
  • the plurality of surface potential sensors 92 and ionizers 94 are, for example, portions that do not interfere with components when the components are already attached to the lower surface of the substrate P, and portions that require measurement of the surface potential (charge amount) of the substrate P. It can be provided at a position facing the Pr, a position facing the portion Pr required to lower the potential of the substrate P, or the like.
  • the portion Pr on which the component of the board P is to be mounted is a portion where measurement of the surface potential is required and the potential is required to be lowered.
  • each of the nine surface potential sensors 92 may be distinguished from each other by adding subscripts a to i to each of the portions Pr on the lower surface of the substrate P on which the surface potential is measured.
  • each of the four ionizers 94 may be distinguished by adding subscripts p to s.
  • the control device 100 is mainly a computer and includes an input / output unit 102, an execution unit 104, a storage unit 106, and the like.
  • the input / output unit 102 is connected to the head moving device 8, the conveyor motor 42, the component supply device 6, and the like via the drive circuit 108, and the electromagnetic valve 66, the camera 20, the ion emission unit 70, and the like of the substrate holding device 34. Is connected.
  • the storage unit 106 is provided with a measurement value storage unit 110, and each of the measurement values V (hereinafter sometimes referred to as the surface potential V) of the surface potential sensor 92 is associated with each of the portions Pr. Is remembered.
  • the ion emission unit 70 can be controlled by a control device different from the control device 100 of the mounting machine.
  • the measured value storage unit 110 can also be provided separately from the control device 100.
  • the substrate P is transported while being supported by the timing belts 40 a and 40 b, but when it reaches the holding position, it is held by the substrate holding device 34.
  • the support 26 is raised by the lifting device 58, and the support members 34a and 34b are raised relative to the main bodies 30a and 30b.
  • the substrate P is lifted from the timing belts 40a and 40b and brought into contact with the pressing portions 50a and 50b.
  • the substrate P is held by the support members 34a and 34b, the backup pin 25, and the pressing members 48a and 48b.
  • components are mounted on the upper surface of the substrate P.
  • the ion emission unit 70 is brought closest to the lower surface of the substrate P.
  • the surface potential is measured and ions are released.
  • the surface potential of the portion Pr on the lower surface of the substrate P is measured by each of the nine surface potential sensors 92 and compared with a threshold value.
  • a threshold value When the surface potential V is higher than the threshold value, at least one ionizer 94 corresponding to the surface potential sensor 92 is activated, and ions are emitted to the region including the portion Pr.
  • the surface potential V measured by the surface potential sensor 92 becomes equal to or lower than the threshold value, at least one ionizer 94 is stopped.
  • the absolute value of the surface potential V is larger than the absolute value of the threshold value. In this case, when the ions are released and the absolute value of the surface potential V becomes equal to or lower than the absolute value of the threshold value, the emission of ions is stopped. However, for the sake of simplicity, the following description will be made assuming that the surface potential V is a positive value and the threshold value is a positive value.
  • threshold values Xa to i are individually set for each of the nine surface potential sensors 92a to 92i.
  • components are mounted on the lower surface of the substrate P that has been transported to the holding position.
  • the surface potential of the lower surface of the substrate P is often determined by the type and characteristics of the components. .
  • the surface potential of the upper surface can be lowered. Therefore, on the upper surface of the substrate P, it is desirable that the lower surface portion corresponding to the portion where components are to be mounted is lowered in potential and the amount of charge is reduced.
  • the threshold values Xa to i for each of the plurality of portions Pra to i of the substrate P are determined based on components already mounted on the substrate P, the presence or absence of a request for lowering the potential, and the like. Can do.
  • the absolute values of the threshold values Xa to i may be 0 or may be larger than 0.
  • the ionizer 94 to be operated is determined in advance depending on the position of the surface potential sensor 92 as shown in FIG. For example, when the measured value Va of the surface potential sensor 92a located near the corner of the plate 90 is larger than the threshold value Xa (Va> Xa), one ionizer 94p corresponding to the surface potential sensor 92a is activated. The ionizer 94p is adjacent to the surface potential sensor 92a.
  • the measured value Ve of the surface potential sensor 92e located at the center of the plate 90 is larger than the threshold value Xe, all four ionizers 94p, q, r, and s are activated.
  • the measured value Vd of the surface potential sensor 92d located in the middle of the plate 90 in the x direction is larger than the threshold value Xd, the two ionizers 92p and r arranged in the x direction are operated.
  • a combination of the surface potential sensor 92 and the ionizer 94 is determined in advance and stored.
  • the pre-production ion emission program represented by the flowchart of FIG. 7 is executed when the substrate P is held by the substrate holding device 34 before the component mounting operation is performed on the substrate P. Is done.
  • the component mounting operation may be simply referred to as production.
  • step 1 hereinafter abbreviated as S1; the same applies to other steps
  • the measured values V of all the surface potential sensors 92 are read.
  • S2 it is determined whether or not these measurement values V are stored in the measurement value storage unit 110.
  • the measured value V is stored in association with the portion Pr in S3.
  • S3 is not executed.
  • the surface potential V of each part Pr of the substrate P before production is stored. These stored surface potentials V are useful for grasping the charging state of the substrate P.
  • S4 it is determined whether or not the measured value V is larger than the threshold value X. If there is a surface potential sensor 92 whose measured value V is larger than the threshold value X, an ionizer 94 determined based on the position of the surface potential sensor 92 is activated in S5 as shown in FIG. Ions are ejected from the jet outlets 96 and 98 of the ionizer 94 to a portion including the portion Pr of the substrate P. On the other hand, when the measured value V is less than or equal to the threshold value X, the non-operating state is maintained in S6. When the measured value V becomes equal to or lower than the threshold value X due to the emission of ions, the ionizer 94 corresponding to the surface potential sensor 92 is stopped.
  • the ionizers 94p and q are operated.
  • the ionizer 94p is continuously operated and the ionizer 94q is stopped.
  • the measured value Va becomes equal to or less than the threshold value Xa
  • the ionizer 94p is stopped. Then, after the measured values V of all the surface potential sensors 92 are equal to or lower than the threshold value X and all the ionizers 94 are deactivated, production is started.
  • the surface potential V of each of the plurality of portions Pr of the substrate P is measured by each of the plurality of surface potential sensors 92 and compared with the threshold value X at each cycle time.
  • the measured value V of at least one surface potential sensor 92 becomes larger than the threshold value X, production is interrupted and ions are released. Then, after the measured value V of the surface potential sensor 92 becomes equal to or less than the threshold value X and the ionizer 92 is stopped, production is resumed.
  • the during-production ion release program represented by the flowchart of FIG. 8 is executed at predetermined time intervals.
  • the measurement values V of all the surface potential sensors 92 are read.
  • the ionizer 94 determines whether or not the measured value V is equal to or less than the threshold value X. If the determination in S16 is NO, S11, 12, 16 are repeatedly executed, and the ionizer 94 continues to release ions. On the other hand, if the measured value V is less than or equal to the threshold value X, the determination in S16 is YES, and the ionizer 94 is stopped in S17. Then, in S18, it is determined whether or not all the ionizers 94 are in a non-operating state. If the determination in S18 is YES and all the ionizers 94 are in an inoperative state, a production resumption command is output in S19. Thereafter, production is resumed.
  • a plurality of surface potential sensors 92 are provided, and the surface potential V of each of the plurality of portions Pr of the substrate P is measured. Therefore, the charging state of the substrate P can be grasped, and ions can be released accordingly. Further, each of the surface potentials V of the plurality of portions Pr of the substrate P is stored in association with the portion Pr. Therefore, based on the stored data, it is possible to grasp and examine the charging state of the substrate P from the carrying-in to the mounting work.
  • the ionizer 94 corresponding to the surface potential sensor 92 is activated, and not all the ionizers 94 are activated. As a result, the operation frequency of each of the ionizers 94p to s can be lowered, and the number of maintenance can be reduced.
  • ions are released before production, and if the surface potential becomes high during production, production is interrupted and ions are released. As a result, it is possible to make it difficult for problems such as the surface potential to be increased and the component to be damaged during the component mounting operation.
  • the ion emission unit 70 is configured by attaching the surface potential sensor 92 and the ionizer 94 to the plate 90, the ion emission unit 70 can be easily attached to and detached from the mounting machine.
  • the ion emission control unit is configured by the part for storing the flowcharts of FIGS. 7 and 8 of the control device 100, the part for execution, the part for storing the table of FIG. Further, the threshold value X is the same value as the first threshold value and the second threshold value.
  • the substrate P can be a circuit board with a heat sink.
  • the backup pin 25 is not necessary, and the degree of freedom of the mounting positions of the surface potential sensor 92 and the ionizer 94 is increased.
  • static elimination is performed before and during the component mounting operation.
  • static elimination can be performed in any process from the loading of the substrate P to before the mounting operation.
  • ions having a polarity determined based on the measured value of the surface potential sensor 92 can be emitted from the ionizer 94.
  • the measured value is a positive value
  • negative ions can be emitted.
  • the angles of the ejection ports 96 and 98 may be adjusted to an angle toward the portion where the measured value of the surface potential sensor 92 is larger than the threshold value, so that ions are emitted.
  • the ionizer 94 when the measured value V is larger than the threshold value X, the ionizer 94 is operated for a set time Ts determined by the difference e (V ⁇ X) between the measured value V and the threshold value X. .
  • the set time Ts can be set to a longer time when the difference e is large than when the difference e is small.
  • the pre-production ion release program which is an example in that case is represented by the flowchart of FIG. Steps representing the same execution in the flowchart of FIG. 9 and the flowchart of FIG. 7 are denoted by the same step numbers and description thereof is omitted.
  • the ionizer 94 is in operation, it is determined in S28 whether or not the operation time, which is the elapsed time from the start of the ionizer 94, has reached the set time Ts. If the determination in S28 is NO, S1, 22 and 28 are repeatedly executed, and ions are released continuously. However, if the set time Ts is reached, the determination in S28 is YES and S29. , The ionizer 94 is stopped. For example, when the measured values Va and Vb of the surface potential sensors 92a and 92b are larger than the threshold values Xa and b, the set times Tsa and Tsb are obtained based on the differences ea and eb, respectively. The ionizer 94p is operated for the longer of the set times Tsa and Tsb, and the ionizer 94q is operated for the set time Tsb.
  • the first threshold value and the second threshold value are set to different values.
  • the first threshold value X1 can be set based on components already mounted on the lower surface of the substrate P, presence / absence of a request to lower the potential, and the like, as in the above embodiment.
  • the second threshold value X2 is set to a value that is smaller than the measured value V by the set value ⁇ . An example of that case is shown in the flowchart of FIG. In the flowchart of FIG. 10, steps that are executed in the same manner as in the flowchart of FIG. 9 are denoted by the same step numbers and description thereof is omitted. In S25y, it is determined whether or not the measured value V is greater than the first threshold value X1.
  • the second threshold value X2 is set to a value that is smaller than the measured value V by the set value ⁇ (X2 ⁇ V ⁇ ), and the ionizer 94 is activated in S27. It is done.
  • the ionizer 94 When the ionizer 94 is operating, it is determined in S28y whether or not the measured value V is equal to or less than the second threshold value X2. If the determination in S28y is YES, the ionizer 94 is stopped in S29.
  • the second threshold value X2 is a variable value. Further, since the first threshold value X1 and the second threshold value X2 are different values, hunting can be suppressed satisfactorily.
  • the surface potential of the lower surface of the substrate P is measured.
  • the surface potential of the upper surface may be measured.
  • the surface potential sensor 122 is directly attached to the head main body 121 of the mounting head 120.
  • the ionizer 126 is provided in the cover of the upper part of a mounting machine, as shown in FIG. The ionizer 126 is located above the substrate P held by the substrate holding device 34.
  • the head moving device 8 moves the mounting head 120 holding the surface potential sensor 122 to a desired position on the upper surface of the substrate P, and measures the surface potential V of the plurality of portions Pr. As a result, the surface potential V of the plurality of portions Pr on the upper surface of the substrate P can be acquired, and the charging state of the upper surface of the substrate P can be grasped.
  • each of the measured values V and the threshold value X are compared, and a portion Pr where the measured value V is greater than the threshold value X is specified.
  • the angle of the nozzle is adjusted by the operator to an angle toward the portion Pr where the measured value V is greater than the threshold value X, and ions are released.
  • ions are emitted toward the portion Pr having a high potential on the upper surface of the substrate P.
  • the ionizer 126, the surface potential sensor 122, the head moving device 8, the control device 100, etc. constitute an ion emission device.
  • the surface potential sensor can be detachably held on the mounting head instead of being directly attached to the head main body of the mounting head.
  • a mounting head 130 shown in FIG. 13 is used.
  • the mounting head 130 includes a suction nozzle 132 and a picker 134.
  • the surface potential sensor has a shape that can be held by the picker 134, it can be accommodated in the backup pin stocker 26 in advance. Then, the surface potential sensor can be held and moved using the picker 134.
  • the surface potential sensor when it has a shape that can be attached instead of the suction nozzle 132, it can be accommodated in the nozzle station 24 in advance. Then, it can be held by the mounting head 130 instead of the suction nozzle 132 and moved.
  • the ionizer 126 can be attached to the mounting machine body so as to be movable. Further, a plurality of ionizers can be attached to the mounting machine main body so that the ionizer close to the portion with a large charge amount on the upper surface of the substrate P can be selectively operated.
  • An ion emission device for emitting ions to an object The body, A plurality of surface potential measuring units provided on the main body with a gap therebetween, A plurality of ion emitters provided in the main body with a gap therebetween;
  • An ion emission apparatus comprising: an ion emission control unit that individually controls the plurality of ion emission units based on measurement values of the plurality of surface potential measurement units.
  • the charge amount of the object can be acquired based on the surface potential measured by the surface potential measuring unit. Therefore, the surface potential measurement unit can be referred to as a charge amount acquisition unit or a static electricity amount acquisition unit.
  • each of the plurality of surface potential measuring units measures a surface potential of a plurality of portions of the object.
  • Each of the plurality of portions of the object may be a portion that is different from each other or a portion that partially overlaps.
  • the ion emission device according to item (1) or (2), wherein the number of the plurality of ion emission units is equal to or less than the number of the plurality of surface potential measurement units.
  • the ion emission part and the surface potential measurement part can also be provided in a one-to-one correspondence.
  • the number of ion emitting portions is the number of the surface potential measuring portions. It may be less.
  • the ion emission control unit Among the ion emission units at least one ion emission unit corresponding to the one surface potential measurement unit is operated, and the absolute value of the measurement value of the one surface potential measurement unit is equal to or less than the absolute value of the second threshold value.
  • the ion emission device according to any one of (1) to (3), wherein the at least one ion emission unit is stopped.
  • the first threshold value and the second threshold value may be the same or different. Further, each of the first threshold value and the second threshold value may be a fixed value or a variable value.
  • the ion emission control unit is an absolute value of the measurement value
  • the set time determined by the difference between the threshold value and the absolute value of the threshold value
  • at least one ion emission unit corresponding to the one surface potential measurement unit is operated among the plurality of ion emission units (1) to (1).
  • the ion emitter according to any one of items 3).
  • the set time can be set longer than when the difference is small. Further, when setting the set time, it is possible to set a shorter time when ions are released toward the target portion than when ions are released to the entire target object.
  • the threshold value can be a first threshold value.
  • the ion emission device includes a storage unit that stores measurement values of each of the plurality of surface potential measurement units.
  • Each measurement value of the plurality of surface potential measurement units can be stored in correspondence with the portion measured by the surface potential measurement unit.
  • the ion emission device emits ions toward a circuit board as the object, The ion emitter according to any one of (1) to (7), wherein the main body is attached to a circuit board holding device that holds the circuit board of a working machine that performs work on the circuit board.
  • the ion emission control unit performs measurement values of each of the plurality of surface potential measurement units. Monitoring whether each of the absolute values is greater than the absolute value of the first threshold value, the absolute value of the measured value of at least one surface potential measuring unit of the plurality of surface potential measuring units, When each becomes larger than the absolute value of the first threshold value, the operation interruption command is output, and the one corresponding to the at least one surface potential measurement unit among the plurality of ion emission units.
  • the ion emitter according to any one of items (4) to (8), which is operated. While work is being performed on the circuit board, the absolute value of the surface potential of the circuit board may increase.
  • the work is a component mounting operation
  • the component may be damaged when the component is mounted.
  • the surface potential is monitored while the work is performed on the circuit board, and the component mounting work is interrupted when it becomes high. Therefore, breakage of parts and the like can be favorably avoided.
  • At least one surface potential measurement unit that measures the surface potential of each of the plurality of portions of the object; At least one ion emitter capable of emitting ions to each of the plurality of portions of the object;
  • An ion emission device including: an ion emission control unit that controls the at least one ion emission unit based on a surface potential of each of the plurality of portions of the object.
  • the surface potential of each of the plurality of portions of the object can be measured by moving the surface potential measuring unit.
  • the ion emission device includes a measurement unit moving device that holds and moves the surface potential measurement unit, The ion emission control unit controls the measurement unit moving device to move the surface potential measurement unit to a position where the surface potential of each of the plurality of portions of the object can be measured, and The ion emitter according to item (10), including a measurement unit movement control unit that acquires each surface potential.

Abstract

本開示は、イオン放出装置の消費電力を低減することを課題とする。本イオン放出装置においては、対象物の複数の部分の表面電位がそれぞれ測定され、複数の部分の表面電位の測定結果に基づいてイオンが放出される。そのため、対象物の表面電位が高い部分に、イオンが放出されるようにすることが可能となり、その結果、イオン放出装置の消費電力の低減を図ることができる。また、イオン放出装置が、複数のイオン放出部を含み、複数の部分の表面電位に基づいて、個別に作動させられるようにした場合には、イオン放出部の各々の作動頻度を低くすることができる。その結果、イオン放出装置のメンテナンスの回数を減らすことができる。

Description

イオン放出装置
　本開示は、対象物に向かってイオンを放出するイオン放出装置に関するものである。
　特許文献１の段落[0023]には、除電対象物の帯電量がセンサによって検出され、帯電量がしきい値より多い場合には除電が行われ、帯電量がしきい値以下になった場合に除電が停止させられる除電装置が記載されている。また、段落[0026]には、「しきい値は、任意に調整可能にすることができる。」と記載されている。
特開２００５－１０８８２９号公報
開示の概要
解決しようとする課題
　本開示の課題は、イオン放出装置の改良である。例えば、対象物の帯電状況を良好に把握可能としたり、イオン放出装置の消費電力の低減を図ったりすることである。
課題を解決するための手段、作用および効果
　本イオン放出装置においては、対象物の複数の部分の表面電位がそれぞれ測定される。
　そのため、対象物の帯電状況を良好に把握することができる。
　また、例えば、対象物の複数の部分の表面電位がそれぞれ測定されるため、対象物の表面電位が高い部分を特定することが可能となり、その表面電位が高い部分にイオンが放出されるようにすることが可能となる。その結果、対象物全体にイオンが放出される場合に比較して、イオン放出装置の消費電力の低減を図ることができる。
　なお、特許文献１に、対象物の複数の部分の表面電位をそれぞれ測定することは記載されていない。
実施例１に係るイオン放出装置が取り付けられた装着機の斜視図である。 上記装着機の基板保持装置の一部断面図である。 上記基板保持装置の作動状態を示す図である。 上記イオン放出装置のイオン放出ユニットを示す平面図である。 上記装着機の制御装置の記憶部に記憶された、測定値がしきい値より大きいと検出した表面電位センサと、作動させられるイオナイザとの組み合わせを示す図である。 上記制御装置を概念的に示すブロック図である。 上記記憶部に記憶された生産前イオン放出プログラムを表すフローチャートである。 上記記憶部に記憶された生産中イオン放出プログラムを表すフローチャートである。 実施例２に係るイオン放出装置が取り付けられた装着機の制御装置の記憶部に記憶された生産前イオン放出プログラムを表すフローチャートである。 実施例３に係るイオン放出装置が取り付けられた装着機の制御装置の記憶部に記憶された生産前イオン放出プログラムを表すフローチャートである。 実施例４に係るイオン放出装置が取り付けられた装着機の斜視図である。 上記装着機に着脱可能な装着ヘッドを示す斜視図である。 上記装着機に着脱可能な別の装着ヘッドを示す斜視図である。
　２６：支持台　３４：基板保持装置　７０：イオン放出ユニット　９２：表面電位センサ　９４：イオナイザ　１００：制御装置　１２２：表面電位センサ　１２６：イオナイザ
実施形態
　以下、本開示の一実施形態に係るイオン放出装置を、図面に基づいて説明する。本イオン放出装置は、回路基板に向かってイオンを放出するものであり、装着機に取付けられる。
　図１に示す装着機は、部品を回路基板Ｐ（以下、基板Ｐと略称する）に装着するものであり、装置本体２，回路基板搬送保持装置（以下、基板搬送保持装置と略称する）４，部品供給装置６，ヘッド移動装置８等を含む。
　基板搬送保持装置４は、基板Ｐを水平な姿勢で搬送して保持するものであり、図１において、基板Ｐの搬送方向をｘ方向、基板Ｐの幅方向をｙ方向、基板Ｐの厚み方向をｚ方向とする。ｙ方向、ｚ方向は、それぞれ、装着機の前後方向、上下方向である。これら、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向は互いに直交する。部品供給装置６は、基板Ｐに装着される電子部品（以下、部品と略称する）を供給するものである。ヘッド移動装置８は、装着ヘッド１６を保持してｘ、ｙ、ｚ方向へ移動させるものである。装着ヘッド１６は、ヘッド本体１７と、そのヘッド本体１７に保持された複数の吸着ノズル１８とを有する。吸着ノズル１８は、部品を吸着して保持するものである。装着ヘッド１６はヘッド移動装置８に対して着脱可能とされている。
　装着機には、カメラ２０、ノズルステーション２２、バックアップピンストッカ２４等が設けられている。カメラ２０は、吸着ノズル１８によって保持された部品を撮像するものであり、カメラ２０による撮像画像に基づいて、部品が基板Ｐに装着される予定のものであるか否かが判定される。ノズルステーション２２は、複数のノズルを収容するものである。ノズルステーション２２に収容されたノズルは、装着ヘッド１６に保持されたノズルと必要に応じて交換される。バックアップピンストッカ２４は、基板Ｐを下方から支持するバックアップピン２５(図２，３参照)を複数収容するものである。バックアップピン２５は、基板搬送保持装置４の支持台２６の、基板Ｐの構造等に基づいて決まる位置に載せられるのが普通である。
　基板搬送保持装置４は、図２に示すように、基板Ｐの幅方向に隔てて設けられた一対の本体３０ａ，３０ｂ、これら一対の本体３０ａ，３０ｂに設けられた基板搬送装置３２、基板保持装置３４等を含む。基板搬送装置３２は、一対の本体３０ａ、３０ｂにそれぞれ設けられた一対のベルトコンベア３２ａ、３２ｂを含む。ベルトコンベア３２ａ、３２ｂは、それぞれ、複数のプーリに巻きかけられたタイミングベルト４０ａ、４０ｂを含み、搬送用モータ４２（図６参照）によって駆動される。
　基板保持装置３４は、一対の本体３０ａ、３０ｂにそれぞれ設けられた支持部材３４ａ、３４ｂ、案内部材４７ａ，４７ｂおよび押さえ部材４８ａ，４８ｂ等を含む。支持部材３４ａ、３４ｂは、それぞれ、本体３０ａ、３０ｂに対して相対的に昇降可能に設けられ、下端部にボルト４４ａ、４４ｂが取り付けられている。支持部材３４ａ，３４ｂは、図示しないスプリングにより、下方に付勢されている。案内部材４７ａ，４７ｂは、基板Ｐの縁部を案内する案内面４６ａ，４６ｂを有する。押さえ部材４８ａ、４８ｂは、それぞれ、案内面４６ａ，４６ｂより内方へ突出した押さえ部５０ａ，５０ｂを有する。
　支持台２６は、図２に示す状態において、ボルト４４ａ、４４ｂの下方に位置し、昇降装置５８によって昇降可能とされている。昇降装置５８は、エアシリンダ６０、案内装置６２等を含み、エアシリンダ６０のピストンロッド６４に支持台２６が係合させられる。エアシリンダ６０と図示しないエア源との間に電磁弁６６（図６参照）が設けられ、電磁弁６６の切換えにより、ピストンが往復移動させられ、支持台２６が昇降させられる。
　本実施例においては、支持台２６にイオン放出ユニット７０が載せられている。そのため、イオン放出ユニット７０は、基板Ｐが基板保持装置３４によって保持された状態において、基板Ｐの下方に位置する。イオン放出ユニット７０は、図４に示すように、本体としてのプレート９０、プレート９０に取り付けられた複数の表面電位測定部としての表面電位センサ９２、プレート９０に取り付けられた複数のイオン放出部としてのイオナイザ９４等を含む。
　なお、プレート９０の大きさは問わないが、基板Ｐとほぼ同じ大きさのものとすることができる。また、プレート９０は、例えば、金属等の磁性材料製のものとすることができる。そのため、プレート上には、図２，３に示すように、バックアップピン２５を磁石を利用して載せることができる。
　表面電位センサ９２は、本実施例において、基板Ｐの下面の、センサ部９５に対向する部分Ｐｒの表面電位Ｖを測定する。また、基板Ｐの部分Ｐｒに帯電された電荷の量である帯電量Ｑは、基板Ｐの下面の部分Ｐｒの表面電位Ｖを静電容量Ｃで割ることによって求めることができる（Ｑ＝Ｖ／Ｃ）。そのため、静電容量Ｃが同じである場合には、表面電位Ｖが高い場合は低い場合より帯電量Ｑは多くなる。また、基板Ｐは、＋に帯電している場合や－に帯電している場合があり、表面電位Ｖが、正の値である場合や負の値である場合がある。
　このように、本実施例においては、複数の表面電位センサ９２の各々によって、基板Ｐの下面の複数の部分Ｐｒの各々の表面電位Ｖが測定されるとともに、基板Ｐの部分Ｐｒの各々の帯電量、極性等が取得される。
　イオナイザ９４は、電極に高電圧が印加されることにより、イオンを放出するものである。イオナイザ９４は、本体に互いに隔てて設けられた２つの噴出口９６，９８を有する。本実施例において、噴出口９６，９８の各々からは、基板Ｐの下面の部分Ｐｒより広い範囲の部分にイオンが放出される。噴出口９６，９８は、それぞれ、同じ機能を有するものであり、＋のイオンと－のイオンとが交互に放出される。また、噴出口９６，９８は、作業者によって角度が調整可能とされる。
　なお、イオナイザ９４の構造は問わない。例えば、噴出口９６，９８の各々から、＋のイオンと－のイオンとのいずれか一方が放出されるものとすることができる。また、噴出口９６，９８のうち選択された一方から、イオンが放出されるものとすること等もできる。さらに、噴出口９６，９８の角度は自動で調整可能なものとすることもできる。
　本実施例においては、図４に示すように、複数の表面電位センサ９２は、プレート９０の全体にわたって互いに間隔を隔てて配設され、複数のイオナイザ９４は、プレート９０のほぼ中央に互いに間隔を隔てて配設されている。
　これら複数の表面電位センサ９２の位置、複数のイオナイザ９４の位置は、図４に示す位置に限らない。これら複数の表面電位センサ９２、イオナイザ９４は、例えば、基板Ｐの下面に部品がすでに取り付けられている場合において部品と干渉しない位置、基板Ｐの表面電位（帯電量）の測定が要求される部分Ｐｒに対向する位置、基板Ｐの電位を低くすることが要求される部分Ｐｒに対向する位置等に設けることができる。例えば、部品装着作業において、基板Ｐの部品が装着される予定の部分Ｐｒは、表面電位の測定が要求され、かつ、電位を低くすることが要求される部分である。以下、本明細書において、９つの表面電位センサ９２の各々、表面電位が測定される基板Ｐの下面の部分Ｐｒの各々に添え字ａ～ｉを付してこれらを区別する場合がある。また、４つのイオナイザ９４の各々についても同様に、添え字ｐ～ｓを付して、これらを区別する場合がある。
　本装着機は、図６に示す制御装置１００によって制御される。制御装置１００は、コンピュータを主体とするものであり、入出力部１０２、実行部１０４、記憶部１０６等を含む。入出力部１０２には、ヘッド移動装置８、コンベアモータ４２、部品供給装置６等が駆動回路１０８を介して接続されるとともに、基板保持装置３４の電磁弁６６、カメラ２０、イオン放出ユニット７０等が接続される。また、記憶部１０６には、測定値記憶部１１０が設けられ、表面電位センサ９２の測定値Ｖ（以下、表面電位Ｖと称することもある）の各々が、それぞれ、部分Ｐｒの各々と対応付けて記憶される。
　なお、イオン放出ユニット７０は、装着機の制御装置１００とは別の制御装置によって制御されるようにすることができる。また、測定値記憶部１１０も、制御装置１００とは別に設けることができる。
　以上のように構成された装着機における作動について説明する。
　図２に示すように、基板Ｐはタイミングベルト４０ａ、４０ｂに支持された状態で搬送されるが、保持位置に達すると、基板保持装置３４によって保持される。基板保持装置３４において、昇降装置５８により支持台２６が上昇させられ、支持部材３４ａ、３４ｂが本体３０ａ、３０ｂに対して相対的に上昇させられる。基板Ｐは、図３に示すように、タイミングベルト４０ａ、４０ｂから持ち上げられて、押さえ部５０ａ、５０ｂに当接させられる。基板Ｐは、支持部材３４ａ，３４ｂ、バックアップピン２５と押さえ部材４８ａ、４８ｂとによって保持される。この状態において、基板Ｐの上面に部品が装着される。また、基板Ｐの保持状態において、イオン放出ユニット７０は、基板Ｐの下面に最も接近させられる。そして、この基板Ｐの保持状態において、表面電位の測定、イオンの放出が行われる。
　イオン放出ユニット７０において、９つの表面電位センサ９２の各々により、基板Ｐの下面の部分Ｐｒの表面電位がそれぞれ測定され、しきい値と比較される。表面電位Ｖがしきい値より高い場合には、その表面電位センサ９２に対応する少なくとも１つのイオナイザ９４が作動させられ、イオンが部分Ｐｒを含む領域に放出される。そして、その表面電位センサ９２によって測定された表面電位Ｖがしきい値以下になると、少なくとも１つのイオナイザ９４が停止させられる。
　なお、表面電位Ｖ、しきい値は、それぞれ、正の値である場合と負の値である場合とがあるため、厳密いえば、表面電位Ｖの絶対値がしきい値の絶対値より大きい場合に、イオンが放出されて、表面電位Ｖの絶対値がしきい値の絶対値以下になった場合に、イオンの放出が停止させられることになる。しかし、以下、本明細書において、簡単のため、表面電位Ｖが正の値、しきい値が正の値であるとして、説明する。
　本実施例においては、９つの表面電位センサ９２ａ～ｉの各々について、それぞれ、しきい値Ｘａ～ｉが個別に設定されている。
　保持位置に搬送されてきた基板Ｐの下面には、予め部品が装着されている場合があるが、その場合の、基板Ｐの下面の表面電位は、部品の種類、特性等で決まることが多い。また、基板Ｐの下面にイオンを供給することにより上面の表面電位を低くすることも可能となる。そのため、基板Ｐの上面において、これから部品が装着される予定の部分に対応する下面の部分については電位を低くして、帯電量を少なくしておくことが望ましい。以上のように、基板Ｐの複数の部分Ｐｒａ～ｉの各々についてのしきい値Ｘａ～ｉは、基板Ｐに既に装着されている部品や、電位を低くする要求の有無等に基づいて決めることができる。なお、しきい値Ｘａ～ｉの絶対値は、０であっても、０より大きい値であってもよい。
　そして、表面電位センサ９２の測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい場合には、図５に示すように、その表面電位センサ９２の位置により、作動させられるイオナイザ９４が予め決まっている。例えば、プレート９０のコーナ付近に位置する表面電位センサ９２ａの測定値Ｖａがしきい値Ｘａより大きい場合（Ｖａ＞Ｘａ）には、表面電位センサ９２ａに対応する１つのイオナイザ９４ｐが作動させられる。イオナイザ９４ｐは、表面電位センサ９２ａに隣接するものである。それに対して、プレート９０の中央に位置する表面電位センサ９２ｅの測定値Ｖｅがしきい値Ｘｅより大きい場合には、４つのすべてのイオナイザ９４ｐ、ｑ、ｒ、ｓが作動させられる。また、プレート９０のｘ方向の中間に位置する表面電位センサ９２ｄの測定値Ｖｄがしきい値Ｘｄより大きい場合には、ｘ方向に並んだ２つのイオナイザ９２ｐ、ｒが作動させられる。これら表面電位センサ９２とイオナイザ９４との組み合わせは、予め決められていて、記憶されている。
　本実施例においては、図７のフローチャートで表される生産前イオン放出プログラムが、基板Ｐに対して部品の装着作業が行われる前に、基板Ｐが基板保持装置３４によって保持された場合に実行される。以下、本明細書において、部品の装着作業を、単に生産と称する場合がある。
　ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップについても同様とする）において、すべての表面電位センサ９２の測定値Ｖが読み込まれる。そして、Ｓ２において、これら測定値Ｖが測定値記憶部１１０に記憶されたか否かが判定される。測定値Ｖが測定値記憶部１１０に記憶されていない場合には、Ｓ３において、測定値Ｖが部分Ｐｒと対応付けて記憶される。それに対して、測定値Ｖがすでに記憶されている場合には、Ｓ３が実行されることはない。このように、本実施例においては、生産前の基板Ｐの各部分Ｐｒの表面電位Ｖが記憶される。これら記憶された表面電位Ｖは基板Ｐの帯電状況を把握するために有益である。
　Ｓ４において、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きいか否かが判定される。測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい表面電位センサ９２がある場合には、Ｓ５において、図５に示すように、その表面電位センサ９２の位置に基づいて決まるイオナイザ９４が作動させられる。イオナイザ９４の噴出口９６，９８から、イオンが基板Ｐの部分Ｐｒを含む部分に放出される。それに対して、測定値Ｖがしきい値Ｘ以下である場合には、Ｓ６において、非作動状態に保たれる。また、イオンの放出によって測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になった場合には、その表面電位センサ９２に対応するイオナイザ９４は停止させられる。
　例えば、表面電位センサ９２ａ，９２ｂの測定値Ｖａ，Ｖｂが、それぞれ、しきい値Ｘａ，Ｘｂより大きい場合には、イオナイザ９４ｐ，ｑが作動させられる。そして、測定値Ｖａがしきい値Ｘａより大きく、測定値Ｖｂがしきい値Ｘｂ以下になった場合には、イオナイザ９４ｐは継続して作動させられ、イオナイザ９４ｑは停止させられる。そして、測定値Ｖａがしきい値Ｘａ以下になった場合に、イオナイザ９４ｐが停止させられる。そして、すべての表面電位センサ９２の測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になり、すべてのイオナイザ９４が非作動状態にされた後に、生産が開始される。
　生産中においては、サイクルタイム毎に、複数の表面電位センサ９２の各々により基板Ｐの複数の部分Ｐｒの各々の表面電位Ｖが測定され、しきい値Ｘと比較される。そして、少なくとも１つの表面電位センサ９２の測定値Ｖがしきい値Ｘより大きくなった場合には、生産が中断され、イオンの放出が行われる。そして、表面電位センサ９２の測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になって、イオナイザ９２が停止させられた後に、生産が再開させられる。
　生産中においては、図８のフローチャートで表される生産中イオン放出プログラムが、予め定められた設定時間毎に実行される。
　Ｓ１１において、すべての表面電位センサ９２の測定値Ｖが読み込まれ、Ｓ１２において、複数のイオナイザ９４のうち少なくとも１つが作動中であるか否かが判定される。Ｓ１２の判定がＮＯである場合には、Ｓ１３において、測定値Ｖがそれぞれしきい値Ｘより大きいか否かが判定される。測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい表面電位センサ９２がある場合には、Ｓ１４において、生産中断指令が出力され、Ｓ１５において、図５に示すように、その表面電位センサ９２の位置に基づいて決まる１つ以上のイオナイザ９４が作動させられる。
　そして、作動中のイオナイザ９４がある場合には、Ｓ１６において、測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になったか否かが判定される。Ｓ１６の判定がＮＯである場合には、Ｓ１１，１２，１６が繰り返し実行され、イオナイザ９４によるイオンの放出が継続して行われる。それに対して、測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になった場合には、Ｓ１６の判定がＹＥＳとなり、Ｓ１７において、イオナイザ９４が停止させられる。そして、Ｓ１８において、すべてのイオナイザ９４が非作動状態にある否かが判定される。Ｓ１８の判定がＹＥＳとなり、すべてのイオナイザ９４が非作動状態にある場合には、Ｓ１９において、生産再開指令が出力される。その後、生産が再開させられる。
　このように、本実施例においては、複数の表面電位センサ９２が設けられ、基板Ｐの複数の部分Ｐｒの各々の表面電位Ｖがそれぞれ測定される。そのため、基板Ｐの帯電状況を把握することができ、それに応じてイオンが放出されるようにすることができる。
　また、基板Ｐの複数の部分Ｐｒの表面電位Ｖの各々が部分Ｐｒと対応付けて記憶される。そのため、記憶されたデータに基づけば、搬入から装着作業前までの基板Ｐの帯電状況を把握して、検討することができる。
　さらに、例えば、基板Ｐの部分Ｐｒについて、表面電位センサ９２の測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい場合には、イオナイザ９４によって、イオンが、基板Ｐのその部分Ｐｒを含む部分に放出される。そのため、イオンが基板Ｐ全体に放出される場合に比較して、測定値Ｖがしきい値Ｘ以下になるまでの作動時間を短くして、消費電力を低減させることができる。また、その表面電位センサ９２に対応するイオナイザ９４が作動させられ、すべてのイオナイザ９４が作動させられるとは限らない。その結果、イオナイザ９４ｐ～ｓの各々の作動頻度を低くすることができ、メンテナンスの回数を減らすこともできる。
　さらに、生産前にイオンが放出されるとともに、生産中にも表面電位が高くなった場合には、生産が中断されてイオンが放出される。その結果、部品装着作業中に、表面電位が高くなって、部品が破損する等の問題が生じ難くすることができる。
　また、表面電位センサ９２、イオナイザ９４がプレート９０に取り付けられることによってイオン放出ユニット７０が構成されるため、イオン放出ユニット７０の装着機への着脱が容易となる。
　以上、本実施例においては、制御装置１００の図７，８のフローチャートを記憶する部分、実行する部分、図５のテーブルを記憶する部分、実行する部分等によりイオン放出制御部が構成される。また、第１しきい値、第２しきい値が同じ値であるしきい値Ｘとされる
　なお、基板Ｐは、ヒートシンク付き回路基板とすることができる。その場合には、バックアップピン２５は不要となり、表面電位センサ９２、イオナイザ９４の載置位置の自由度が高くなる。
　また、除電が、部品装着作業前、部品装着作業中に行われることは不可欠ではない。例えば、基板Ｐの搬入から装着作業前までのいずれかの工程において、除電が行われるようにすることができる。
　さらに、イオナイザ９４からは、表面電位センサ９２の測定値に基づいて決まる極性のイオンが放出されるようにすることもできる。例えば、測定値が＋の値である場合には、－のイオンが放出されるようにすることができるのである。
　また、噴出口９６，９８の角度が、表面電位センサ９２の測定値がしきい値より大きい部分に向かう角度に調整されて、イオンが放出されるようにすることもできる。
　本実施例においては、イオナイザ９４は、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい場合に、測定値Ｖとしきい値Ｘとの差ｅ（Ｖ－Ｘ）で決まる設定時間Ｔｓの間、作動させられる。設定時間Ｔｓは、差ｅが大きい場合は小さい場合より長い時間に設定することができる。その場合の一例である生産前イオン放出プログラムを図９のフローチャートで表す。図９のフローチャートと図７のフローチャートとで同様の実行を表すステップについては同じステップ番号を付して説明を省略する。
　Ｓ４において、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きいか否かが判定され、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい場合には、Ｓ２６において、これらの差ｅ（Ｖ－Ｘ）が求められ、差ｅに基づいて設定時間Ｔｓが求められる。そして、Ｓ２７において、表面電位センサ９２に対応するイオナイザ９４が作動させられる。
　そして、イオナイザ９４が作動中である場合には、Ｓ２８において、イオナイザ９４の始動時からの経過時間である作動時間が設定時間Ｔｓに達したか否かが判定される。Ｓ２８の判定がＮＯである場合には、Ｓ１，２２，２８が繰り返し実行され、イオンの放出が継続して行われるが、設定時間Ｔｓに達した場合には、Ｓ２８の判定がＹＥＳとなり、Ｓ２９において、イオナイザ９４が停止させられる。
　例えば、表面電位センサ９２ａ，９２ｂの測定値Ｖａ，Ｖｂがしきい値Ｘａ，ｂより大きい場合には、それぞれの差ｅａ、ｅｂに基づいて、それぞれ設定時間Ｔｓａ、Ｔｓｂが求められる。そして、イオナイザ９４ｐは、設定時間Ｔｓａ、Ｔｓｂの長い方の時間、作動させられ、イオナイザ９４ｑは設定時間Ｔｓｂの間、作動させられる。
　本実施例においては、第１しきい値と第２しきい値とが異なる値に設定される。例えば、第１しきい値Ｘ１は、上記実施例における場合と同様に、基板Ｐの下面に既に装着されている部品、電位を低くする要求の有無等に基づいて設定することができる。第２しきい値Ｘ２は、測定値Ｖより設定値α小さい値に設定される。
　その場合の一例を図１０のフローチャートで表す。図１０のフローチャートにおいて、図９のフローチャートと同様の実行が行われるステップについては同じステップ番号を付して説明を省略する。
　Ｓ２５ｙにおいて、測定値Ｖが第１しきい値Ｘ１より大きいか否かが判定される。Ｓ２５ｙの判定がＹＥＳである場合には、Ｓ２６ｙにおいて、第２しきい値Ｘ２が測定値Ｖより設定値α小さい値に設定されて（Ｘ２←Ｖ－α）、Ｓ２７において、イオナイザ９４が作動させられる。
　イオナイザ９４が作動中である場合には、Ｓ２８ｙにおいて、測定値Ｖが第２しきい値Ｘ２以下であるか否かが判定される。Ｓ２８ｙの判定がＹＥＳである場合には、Ｓ２９において、イオナイザ９４が停止させられる。
　このように、本実施例においては、第２しきい値Ｘ２は可変値となる。また、第１しきい値Ｘ１と第２しきい値Ｘ２とが異なる値とされたため、良好にハンチングを抑制することができる。
　上記実施例においては、基板Ｐの下面の表面電位が測定されるようにされていたが、上面の表面電位が測定されるようにすることもできる。
　本実施例においては、図１２に示すように、装着ヘッド１２０のヘッド本体１２１に、直接、表面電位センサ１２２が取り付けられる。また、イオナイザ１２６は、図１１に示すように、装着機の上部のカバーに設けられる。イオナイザ１２６は、基板保持装置３４によって保持された基板Ｐの上方に位置する。
　ヘッド移動装置８により、表面電位センサ１２２を保持する装着ヘッド１２０が基板Ｐの上面の所望の位置へ移動させられ、複数の部分Ｐｒの表面電位Ｖがそれぞれ測定される。その結果、基板Ｐの上面の複数の部分Ｐｒの表面電位Ｖを取得することができ、基板Ｐの上面の帯電状況を把握することができる。
　そして、それら測定値Ｖの各々としきい値Ｘとが比較され、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい部分Ｐｒが特定される。イオナイザ１２６において、噴出口の角度が、作業者によって、測定値Ｖがしきい値Ｘより大きい部分Ｐｒに向かう角度に調整され、イオンが放出される。
　このように、本実施例においては、イオンが、基板Ｐの上面の電位が高い部分Ｐｒに向かって放出される。その結果、基板Ｐの全体に放出される場合に比較して、イオナイザ９４の作動時間を短くすることができ、消費電力の低減を図ることができる。
　本実施例においては、イオナイザ１２６、表面電位センサ１２２、ヘッド移動装置８、制御装置１００等により、イオン放出装置が構成されることになる。
　また、表面電位センサは、装着ヘッドのヘッド本体に直接、取り付けるのではなく、装着ヘッドに着脱可能に保持されるようにすることができる。
　本実施例においては、図１３に示す装着ヘッド１３０が用いられる。装着ヘッド１３０は、吸着ノズル１３２と、ピッカ１３４とを有する。表面電位センサが、ピッカ１３４に保持可能な形状を成すものである場合には、予めバックアップピンストッカ２６に収容されるようにすることができる。そして、ピッカ１３４を利用して、表面電位センサが保持され、移動させられるようにすることができる。
　また、表面電位センサが吸着ノズル１３２に代わって取付け可能な形状を成す場合には、予めノズルステーション２４に収容されるようにすることができる。そして、吸着ノズル１３２の代わりに装着ヘッド１３０に保持され、移動させられるようにすることもできる。
　さらに、イオナイザ１２６を、装着機本体に対して移動可能に取り付けることもできる。また、装着機本体にイオナイザを複数個取り付けて、基板Ｐの上面の帯電量が多い部分に近いイオナイザが選択的に作動させられるようにすることができる。
　本開示は、上記実施例の他、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
特許請求可能な態様
　以下の各項に、特許請求可能な態様について説明する。
（１）対象物にイオンを放出するイオン放出装置であって、
　本体と、
　その本体に、互いに隙間を隔てて設けられた複数の表面電位測定部と、
　前記本体に、互いに隙間を隔てて設けられた複数のイオン放出部と、
　前記複数の表面電位測定部の各々の測定値に基づいて前記複数のイオン放出部を個別に制御するイオン放出制御部と
を含むイオン放出装置。
　表面電位測定部によって測定された表面電位に基づいて対象物の帯電量を取得することができる。そのため、表面電位測定部は、帯電量取得部、静電気量取得部と称することができる。
（２）前記複数の表面電位測定部の各々が、前記対象物の複数の部分の表面電位をそれぞれ測定するものである(1)項に記載のイオン放出装置。
　対象物の複数の部分の各々は、互いに異なる部分であっても、一部が重なる部分であってもよい。
（３）前記複数のイオン放出部の個数が前記複数の表面電位測定部の個数以下である(1)項または(2)項に記載のイオン放出装置。
　イオン放出部と表面電位測定部とは１対１に対応して設けることもできる。
　一方、対象物のイオン放出部によって放出されたイオンが供給される部分が、表面電位測定部によって表面電位が測定される部分より広い場合には、イオン放出部の個数は表面電位測定部の個数より少なくてもよい。
（４）前記イオン放出制御部が、前記複数の表面電位測定部のうちの１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が、第１しきい値の絶対値より大きい場合に、前記複数のイオン放出部のうち、前記１つの表面電位測定部に対応する少なくとも１つのイオン放出部を作動させ、前記１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が第２しきい値の絶対値以下になった場合に、前記少なくとも１つのイオン放出部を停止させるものである(1)項ないし(3)項のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
　第１しきい値と第２しきい値とは同じであっても、異なっていてもよい。また、第１しきい値と第２しきい値とは、それぞれ、固定値であっても可変値であってもよい。
（５）前記複数の表面電位測定部の各々について、前記第１しきい値と前記第２しきい値との少なくとも一方が、それぞれ、設定可能とされた(4)項に記載のイオン放出装置。
（６）前記イオン放出制御部が、前記複数の表面電位測定部のうちの１つの表面電位測定部の測定値の絶対値がしきい値の絶対値より大きい場合に、その測定値の絶対値としきい値の絶対値との差で決まる設定時間の間、前記複数のイオン放出部のうち、前記１つの表面電位測定部に対応する少なくとも１つのイオン放出部を作動させる(1)項ないし(3)項のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
　測定値の絶対値としきい値の絶対値との差が大きい場合は小さい場合より設定時間は長い時間に設定することができる。また、設定時間を設定する際に、イオンが対象物の全体に放出される場合より、対象物の部分に向かって放出される場合の方が短い時間に設定することができる。しきい値は第１しきい値とすることができる。
（７）当該イオン放出装置が、前記複数の表面電位測定部の各々の測定値を記憶する記憶部を含む(1)項ないし(6)項のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
　複数の表面電位測定部の各々の測定値が、その表面電位測定部によって測定された部分と対応して記憶されるようにすることができる。
（８）前記イオン放出装置が、前記対象物としての回路基板に向かってイオンを放出するものであり、
　前記本体が、前記回路基板に作業を行う作業機の前記回路基板を保持する回路基板保持装置に取り付けられた(1)項ないし(7)項のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
（９）前記イオン放出制御部が、前記作業機において前記回路基板保持装置によって保持された前記回路基板に対して作業が行われている間、前記複数の表面電位測定部の各々の測定値の絶対値が、それぞれ、前記第１しきい値の絶対値より大きくなったか否かを監視し、前記複数の表面電位測定部のうちの少なくとも１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が、それぞれ、前記第１しきい値の絶対値より大きくなった場合に、前記作業の中断指令を出力して、前記複数のイオン放出部のうちの前記少なくとも１つの表面電位測定部に対応するものを作動させる(4)項ないし(8)項のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
　回路基板に作業が行われている間、回路基板の表面電位の絶対値が大きくなる場合がある。また、作業が部品の装着作業である場合には、回路基板の表面電位の絶対値が大きくなると、部品の装着時に部品が破損するおそれがある。
　それに対して、本項に記載のイオン放出装置においては、回路基板に作業が行われている間、表面電位が監視され、高くなった場合には部品装着作業が中断される。そのため、部品の破損等を良好に回避することができる。
（１０）対象物の複数の部分の表面電位をそれぞれ測定する少なくとも１つの表面電位測定部と、
　前記対象物の複数の部分の各々にイオンを放出可能な少なくとも１つのイオン放出部と、
　前記対象物の複数の部分の各々の表面電位に基づいて前記少なくとも１つのイオン放出部を制御するイオン放出制御部と
を含むイオン放出装置。
　表面電位測定部が１つである場合には、その表面電位測定部を移動させることにより、対象物の複数の部分の各々の表面電位を測定することができる。
　本項に記載のイオン放出装置には、(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。
（１１）当該イオン放出装置が、前記表面電位測定部を保持して移動させる測定部移動装置を含み、
　前記イオン放出制御部が、前記測定部移動装置を制御することにより、前記表面電位測定部を前記対象物の複数の部分の各々の表面電位を測定可能な位置へ移動させて、複数の部分の各々の表面電位を取得する測定部移動制御部を含む(10)項に記載のイオン放出装置。

Claims (8)

  1. 　対象物にイオンを放出するイオン放出装置であって、
    　本体と、
    　その本体に、互いに隙間を隔てて設けられた複数の表面電位測定部と、
    　前記本体に、互いに隙間を隔てて設けられた複数のイオン放出部と、
    　前記複数の表面電位測定部の各々の測定値に基づいて前記複数のイオン放出部を個別に制御するイオン放出制御部と
    を含むイオン放出装置。
  2. 　前記複数の表面電位測定部の各々が、前記対象物の複数の部分の表面電位をそれぞれ測定するものである請求項１に記載のイオン放出装置。
  3. 　前記複数のイオン放出部の個数が前記複数の表面電位測定部の個数以下である請求項１または２に記載のイオン放出装置。
  4. 　前記イオン放出制御部が、前記複数の表面電位測定部のうちの１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が、第１しきい値の絶対値より大きい場合に、前記複数のイオン放出部のうち、前記１つの表面電位測定部に対応する少なくとも１つのイオン放出部を作動させ、前記１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が第２しきい値の絶対値以下になった場合に、前記少なくとも１つのイオン放出部を停止させるものである請求項１ないし３のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
  5. 　前記複数の表面電位測定部の各々について、前記第１しきい値と前記第２しきい値との少なくとも一方が、それぞれ、設定可能とされた請求項４に記載のイオン放出装置。
  6. 　前記イオン放出装置が、前記対象物としての回路基板に向かってイオンを放出するものであり、
    　前記本体が、前記回路基板に作業を行う作業機の前記回路基板を保持する回路基板保持装置に設けられ、
    　前記イオン放出制御部が、前記作業機において前記回路基板保持装置によって保持された前記回路基板に対して作業が行われている間、前記複数の表面電位測定部の各々の測定値の絶対値が、それぞれ、前記第１しきい値の絶対値より大きくなったか否かを監視し、前記複数の表面電位測定部のうちの少なくとも１つの表面電位測定部の測定値の絶対値が、それぞれ、前記第１しきい値の絶対値より大きくなった場合に、前記作業の中断指令を出力して、前記複数のイオン放出部のうちの前記少なくとも１つの表面電位測定部に対応するものを作動させる請求項４または５に記載のイオン放出装置。
  7. 　前記イオン放出制御部が、前記複数の表面電位測定部のうちの１つの表面電位測定部の測定値の絶対値がしきい値の絶対値より大きい場合に、その測定値の絶対値としきい値の絶対値との差で決まる設定時間の間、前記複数のイオン放出部のうち、前記１つの表面電位測定部に対応する少なくとも１つのイオン放出部を作動させる請求項１ないし３のいずれか１つに記載のイオン放出装置。
  8. 　対象物の複数の部分の表面電位をそれぞれ測定する少なくとも１つの表面電位測定部と、
    　前記対象物の複数の部分の各々にイオンを放出可能な少なくとも１つのイオン放出部と、
    　前記複数の表面電位測定部の各々の測定値に基づいて前記少なくとも１つのイオン放出部を制御するイオン放出制御部と
    を含むイオン放出装置。
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