WO2018105354A1 - 成膜装置およびそれを用いた成膜物の製造方法、ならびに冷却パネル - Google Patents

成膜装置およびそれを用いた成膜物の製造方法、ならびに冷却パネル Download PDF

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WO2018105354A1
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target
target holding
cooling
held
film forming
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PCT/JP2017/041326
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藤井 博文
鈴木 毅
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株式会社神戸製鋼所
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/541Heating or cooling of the substrates
    • HELECTRICITY
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/002Cooling arrangements

Definitions

  • the present invention relates to a film forming apparatus provided with a cooling panel.
  • a film forming apparatus for forming a film on the surface of a base material by sputtering or arc discharge is known.
  • the target may become hot due to arc discharge or the like and melt. Therefore, the film forming apparatus generally includes a cooling unit that cools the target during film formation.
  • the substrate also becomes hot during film formation. This is because when the particles of the high-energy film-forming material jumping out of the target adhere to the surface of the substrate, the substrate receives thermal energy from the particles.
  • the temperature of the base material becomes high, the hardness of the film formed on the surface of the base material may decrease depending on the type of film forming material (for example, carbon).
  • the type of film forming material for example, carbon
  • a film forming apparatus described in Patent Document 1 includes a water-cooled cooling panel provided in a vacuum chamber.
  • the cooling panel absorbs radiant heat radiated from the substrate inside the vacuum chamber during the film forming process.
  • the cooling panel includes a heat transfer tube through which cooling water passes and a pair of metal heat transfer plates that sandwich the heat transfer tube from both sides.
  • the pair of heat transfer tubes are connected to an external pump or the like via a connecting tube that penetrates the wall of the vacuum chamber.
  • the cooling panel can cool the substrate by being cooled by cooling water continuously supplied from the outside of the vacuum chamber.
  • the above-described film forming apparatus requires a dedicated cooling means for cooling the substrate separately from the cooling means for cooling the target. That is, a plurality of different cooling means are required. This makes the structure of the film forming apparatus complicated and large. Also, the cooling panel cannot be easily detached from the vacuum chamber. This makes maintenance such as cleaning of the cooling panel very difficult.
  • An object of the present invention is to provide a film forming apparatus having a simple and small structure, which includes an easily detachable cooling panel.
  • the inventors of the present invention focused on a target holding unit that detachably holds the target in the film forming apparatus and cools the target. Specifically, it has been conceived that a cooling panel having a heat receiving surface for receiving radiant heat from the base material is attached to the target holding portion instead of the target. This makes it possible to hold and cool the cooling panel that receives the radiant heat using the target holding portion, thereby indirectly cooling the substrate.
  • a film forming apparatus a film forming chamber, a base material supporting part for supporting a base material in the film forming chamber, and the base material supporting part supported by the base material supporting part.
  • At least one target having a facing surface facing the substrate, a plurality of target holding portions each detachably holding the target so that the facing surface of the target faces the substrate, and the plurality of targets
  • a cooling unit that cools the holding unit and at least one cooling panel are provided.
  • the at least one cooling panel has a shape capable of being detachably held by the target holding portion, and the base member in a state where the held portion is held by the target holding portion.
  • a heat receiving portion having a heat receiving surface that receives the radiant heat emitted from the substrate. The held portion performs heat transfer from the heat receiving surface to the target holding portion.
  • Each of the plurality of target holding portions alternatively holds the target and the held portion of the cooling panel.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an overall configuration of a film forming apparatus including a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a cross-sectional top view of the film-forming apparatus of FIG. It is a cross-sectional front view of the film-forming apparatus of FIG. It is a cross-sectional front view which shows the state by which the cooling panel was attached to the target holding
  • the film forming apparatus 1 includes a film forming chamber 2 that accommodates the base material W, a base material support portion 3 that supports the base material W, at least one (two in this embodiment) target 4, and at least one.
  • a cooling unit 6 that cools the plurality of target holding units 5.
  • the film forming apparatus 1 is an apparatus for forming the substrate W with particles of a film forming material released from the target 4 by a film forming technique such as arc ion plating.
  • the target holding unit 5 has a configuration capable of holding the target 4 and the cooling panel 7 alternatively.
  • the film forming chamber 2 is a hollow box surrounding the space 2a that can accommodate the substrate W.
  • the film forming chamber 2 has a plurality of side walls 2b.
  • the target holding portions 5 are respectively attached to a pair of opposing side walls 2b among the plurality of side walls 2b.
  • two target holding portions 5 are attached to each side wall 2b side by side.
  • the arrangement of the target holding portion according to the present invention is not limited to this. Further, the number of target holding units 5 is appropriately set in consideration of the dimensions of the film forming chamber 2 and the base material W on which the film is formed.
  • the base material support part 3 has a configuration for supporting the base material W.
  • the substrate support 3 shown in FIGS. 1 to 3 is a rotary table that is rotatably mounted inside the film forming chamber 2, and the substrate W can rotate or revolve around a vertical axis as a rotation center. In this way, the substrate W is supported.
  • the shape and dimensions of the substrate W to be formed may be any as long as the film can be formed on the surface of the substrate W.
  • the substrate W may have a rod shape, a plate shape, or other various shapes.
  • the material of the substrate W is not particularly limited in the present invention, and any material that can be formed into a film such as a steel material, a resin material, or the like may be used.
  • Each target 4 includes a material of a film formed on the surface of the substrate W, for example, a material such as aluminum, titanium, or carbon.
  • the material constituting the target 4 is not particularly limited.
  • Each of the targets 4 according to the present embodiment has a target body 4d and a held portion 4b held by the target holding portion 5, as shown in FIG.
  • the target body 4d has a columnar shape as shown in FIG. 1, and one of the axially opposite end faces of the target body 4d is based on the state in which the held portion 4b is held by the target holding portion 5.
  • the base material facing surface 4c facing the material W is configured.
  • the held portion 4b has an annular convex portion 4a, and the convex portion 4a is opposed to the base material from the outer peripheral surface of the end portion on the opposite side to the base material facing surface 4c in both axial ends of the target body 4d. It protrudes in the direction along the surface 4c, that is, radially outward.
  • the shape of the target according to the present invention is not limited.
  • the shape may be a shape other than a cylinder, such as a rectangular flat plate.
  • each cooling panel 7 includes a held portion 7 d held by the target holding portion 5, a heat receiving portion 7 b having a heat receiving surface 7 e that receives radiant heat from the base material W, and the covered portion. And a connecting portion 7c that connects the holding portion 7d and the heat receiving portion 7b.
  • the cooling panel 7 is made of a material having good thermal conductivity, for example, a material such as aluminum or copper.
  • the held portion 7d has a shape that can be detachably held by the target holding portion 5 similarly to the held portion 4b of the target 4 (see FIG. 5). Specifically, the held portion 7d is different from the normal direction X of the heat receiving surface 7e than the outer peripheral surface of the connecting portion 7c (in this embodiment, the direction along the heat receiving surface 7e, that is, the radial direction of the connecting portion 7c). ) Along the projection 7a protruding outward.
  • the convex portion 7a has an annular shape when viewed from the normal direction X.
  • the held portion 7d is held by the target holding portion 5 so that the heat receiving surface 7e of the heat receiving portion 7b faces the substrate W.
  • the heat receiving surface 7e is a surface that can receive the radiant heat emitted from the substrate W while facing the substrate W in a state where the held portion 7d is held by the target holding portion 5.
  • the heat receiving surface 7e according to the present embodiment is a flat surface.
  • the heat receiving surface 7e may be a surface other than a flat surface, for example, a surface curved so that the normal direction X of the heat receiving surface 7e faces the substrate W.
  • the connecting portion 7c connects the heat receiving portion 7b having the heat receiving surface 7b and the held portion 7d, whereby the target holding portion via the connecting portion 7c and the held portion 7d from the heat receiving surface 7e. Heat transfer to 5 is possible.
  • the target holding part 5 has a configuration capable of selectively detachably holding the target 4 and the cooling panel 7.
  • the target holding unit 5 includes a backing plate 11 that is a main body unit and a fixing unit.
  • the fixing portion is a portion that alternatively fixes the target 4 or the cooling panel 7 to the backing plate 11.
  • the backing plate 11 has a contact surface 11a, a refrigerant passage 11b, and a plurality of screw holes 11c.
  • the contact surface 11 a is a surface that faces the substrate W and can contact the held portion 4 b of the target 4 or the held portion 7 d of the cooling plate 7.
  • the refrigerant passage 11b is formed in the backing plate 11 and allows a refrigerant such as cooling water to flow.
  • the plurality of screw holes 11 c are formed around the contact surface 11 a and open toward the base material W.
  • the backing plate 11 is made of a material having good thermal conductivity, such as copper.
  • the fixing portion includes a pressing member 12 having a plurality of screw insertion holes 12 a and a plurality of screws 13.
  • the plurality of screws 13 are inserted into the plurality of screw insertion holes 12a of the pressing member 12 and screwed into the plurality of screw holes 11c of the backing plate 11 while penetrating the pressing member 12, respectively.
  • the pressing member 12 is fixed to the periphery of the backing plate 11.
  • the pressing member 12 is composed of, for example, a plurality of arc-shaped members (for example, a pair of semi-arc-shaped members in which a ring is divided into two).
  • the pressing member 12 may be a single member that is continuous in an annular shape.
  • the pressing member 12 has an inner diameter that is larger than the outer diameter of the target body 4d of the target 4 and smaller than the outer diameter of the annular convex portion 4a.
  • the target 4 is attached to the target holding unit 5 as follows. As shown in FIG. 5, the target main body 4 d of the target 4 is disposed inside the pressing member 12, and the held portion 4 b of the target 4 is positioned behind the pressing member 12, that is, the pressing member.
  • the pressing member 12 is placed on the backing plate 11 at a position around the contact surface 11 a of the backing plate 11 by a plurality of screws 13 in a state farther from the base material W than the base material W (position on the left side in FIG. 5). Fixed. At this time, while the pressing member 12 is engaged with the convex portion 4a of the target 4 shown in FIG. 5, the held portion 4b of the target 4 is pressed against the contact surface 11a of the backing plate 11, thereby the held portion 4b.
  • the cooling panel 7 can be attached to the target holding unit 5. That is, as shown in FIG. 4, the connecting portion 7 c of the cooling panel 7 is disposed inside the pressing member 12, and the held portion 7 d of the cooling panel 7 is positioned behind the pressing member 12. In a certain state, the pressing member 12 is fixed to the backing plate 11 at a position around the contact surface 11 a of the backing plate 11 with a plurality of screws 13, whereby the pressing member 12 is protruded 7 a of the cooling panel 7. The held portion 7d of the cooling panel 7 can be pressed against and fixed to the contact surface 11a of the backing plate 11 while being engaged.
  • the heat receiving surface 7e has an area larger than the area of the part facing the substrate of the target holding unit 5, that is, the part facing the substrate W when the cooling panel 7 is not present, when viewed from the normal direction X. .
  • the substrate facing portion is the contact surface 11 a of the backing plate 11 that constitutes the target holding unit 5.
  • the vertical dimension D1 of the heat receiving surface 7e is set to a dimension (for example, twice or more) sufficiently larger than the vertical width D2 of the contact surface 11a.
  • the cooling unit 6 has a configuration in which a coolant such as cooling water for cooling the target holding unit 5 is continuously supplied to the target holding unit 5.
  • the cooling unit 6 communicates with the upstream end and the downstream end of the refrigerant passage 11b inside the backing plate 11, and continuously supplies a refrigerant such as cooling water to the refrigerant passage 11b.
  • the target holding unit 5 is cooled.
  • the film forming apparatus 1 it is possible to manufacture a film by forming a film on the surface of the substrate W by the following procedure, for example.
  • the film forming apparatus 1 is prepared (preparation process).
  • the target 4 is attached to the target holding unit 5 of the plurality of target holding units 5, and to which target holding unit 5 the cooling panel 7 is attached is determined. That is, a first target holding part that should hold the target 4 and a second target holding part that should hold the cooling panel 7 are selected from the plurality of target holding parts 5 (selection step). .
  • At least one target holding unit 5 among the plurality of target holding units 5 may be selected as the target holding unit. Any number of target holding units 5 among the other target holding units 5 can be selected as target holding units for holding the cooling panel 7. That is, when the number of target holding units 5 is N, the number of cooling panels 7 can be set in a range from 0 to N-1.
  • the number of targets 4 and cooling panels 7 is determined in consideration of the cooling of the substrate W and the film formation efficiency of the substrate W. Specifically, when priority is given to cooling of the substrate W, the number of targets 4 is suppressed and the number of cooling panels 7 is increased, and when priority is given to film formation efficiency of the substrate W, the number of cooling panels 7 is increased. Is suppressed and the number of targets 4 is increased.
  • the film forming apparatus 1 having four target holding parts 5 shown in FIGS. 1 to 3
  • the film forming apparatus 1 having four target holding parts 5 shown in FIGS. 1 to 3
  • two target holding parts 5 fixed to 2b are selected as first target holding parts for holding the target 4, respectively, and two target holding parts 5 fixed to the other side wall 2b are used for cooling panel 7 respectively. It is selected as the second target holding unit to be held.
  • the target 4 is attached (that is, held) to the target holding unit 5 selected as the first target holding unit among the plurality of target holding units 5 and selected as the second target holding unit.
  • the cooling panel 7 is attached (that is, held) to the target holding unit 5. Thereafter, a film forming process described below is performed.
  • the pressure inside the film forming chamber 2 is reduced to a state close to a vacuum state, and a voltage is applied to the target holding unit 5 that holds the target 4.
  • a voltage is applied to the target holding unit 5 that holds the target 4.
  • particles of the film forming material are released from the facing surface 4c of the target 4, and the surface of the substrate W is formed.
  • the target holding unit 5 is cooled to an appropriate temperature, for example, about 25 ° C. by the cooling water supplied from the cooling unit 6, so that the target 4 is about 50 to 60 ° C. via the target holding unit 5. Until cooled. This prevents the target 4 from melting.
  • the cooling panel 7 absorbs the radiant heat released from the substrate W while being cooled by the cooling water supplied from the cooling unit 6 via the target holding unit 5, thereby cooling the substrate W.
  • the said cooling suppresses the temperature rise of the base material W and suppresses malfunctions, such as a fall of the hardness of films
  • suppression of the temperature rise of the base material W also makes it possible to suppress a decrease in hardness and distortion of the base material W itself due to the temperature increase.
  • a film forming process can be performed in a state where all the target holding units 5 hold the target 4. In this way, film formation using a large number of targets 4 at the same time can shorten the film formation time.
  • the film forming apparatus 1 of the present embodiment configured as described above uses the function of the cooling unit 6 that cools the target holding unit 5, so that the substrate W is mediated not only by the cooling of the target 4 but also by the cooling panel 7. It makes it possible to perform cooling. This simplifies the structure of the film forming apparatus and enables the film forming apparatus to be miniaturized.
  • each target holding unit 5 that selectively holds the target 4 and the cooling panel 7 is cooled by the cooling unit 6, so that the target holding unit selected as the first target holding unit is used.
  • the target 4 held by 5 is cooled through the target holding unit 5.
  • the heat receiving surface 7e of the cooling panel 7 held by the target holding unit 5 selected as the second target holding unit receives the radiant heat emitted from the base material W while facing the base material W. Radiant heat received by the cooling panel 7 is transmitted to the target holding unit 5 cooled by the cooling unit 6.
  • the cooling unit 6 that cools the target holding unit 5 that holds the cooling panel 7 can cool the substrate W via the cooling panel 7. Therefore, it is not necessary to provide a dedicated cooling means for cooling the substrate W separately from the cooling means for cooling the target 4, so that the structure of the film forming apparatus 1 is simplified and the film forming apparatus 1 Miniaturization is possible.
  • the cooling panel 7 that is detachably attached to the target holding unit 5 can have a simple structure that does not include a cooling mechanism such as a cooling water circulation pipe, so that the cooling panel 7 that is extremely easy to attach and detach is formed. It becomes possible to install in a wide range in the chamber 2.
  • each target holding unit 5 is cooled by the cooling unit 6, radiant heat from the base material W is generated by the target holding unit 5 in a state where neither the target 4 nor the cooling panel 7 is attached, that is, in the non-holding state.
  • the backing plate 11 is firmly fixed to the film forming chamber 2 by welding or the like, it is difficult to replace and maintain it compared to the cooling panel 7.
  • the cooling panel 7 that can be attached to and detached from the target holding unit 5 as in the above-described embodiment can be easily removed from the target holding unit 5 and replaced or maintained (for example, shot with a film attached by film formation processing) Cleaning work to be removed by blasting or the like.
  • the heat receiving surface 7e of the cooling panel 7 of the film forming apparatus 1 has an area larger than the area of the portion of the target holding unit 5 facing the substrate W, the radiant heat released from the substrate W is generated. It is possible to absorb efficiently. That is, the amount of heat received, which is the amount of heat received by the heat receiving surface 7e from the substrate W, is large, and the cooling effect of the substrate W is high.
  • the cooling panel 7 having the heat receiving surface 7e having a large area can reduce adhesion of the film forming material particles to the target holding unit 5 during the film forming process.
  • a cooling unit 6 that continuously supplies a coolant such as cooling water for cooling the target holding unit 5 to the target holding unit 5 and a cooling unit 6 that is formed inside the target holding unit 5 to distribute the refrigerant.
  • a coolant such as cooling water continuously supplied from the cooling unit 6 to the target holding unit 5 passes through the refrigerant passage 11b inside the target holding unit 5 during the film forming process.
  • the cooling state of the target holding unit 5 and the cooling panel 7 held by the target holding unit 5 can be stably maintained.
  • the cooling panel 7 is cooled by contact with the target holding unit 5 cooled by the refrigerant and does not need to be supplied with the refrigerant. Therefore, the cooling panel 7 can be easily attached to and detached from the target holding unit 5. Can have.
  • the held portion 7d of the cooling panel 7 protrudes in a direction different from the normal direction X of the heat receiving surface 7e (the direction along the heat receiving surface 7e in FIG. 4).
  • the target holding part 5 is engaged with the backing plate 11 which is a main body part in which the refrigerant passage 11b is formed and the convex part 7a to press the held part 7d against the backing plate 11.
  • It has the pressing member 12 and the screw 13 which are the fixing
  • the fixing portion according to the present invention is not limited to the one including the pressing member 12 and the screw 13.
  • the fixing portion is, for example, a combination of the convex portion 7 a of the cooling panel 7 and a groove formed in the backing plate 11, and the groove is relative to the backing plate 11. It may have a shape that can be engaged with the convex portion 7a of the cooling panel 7 by simple rotation or horizontal movement.
  • the number of targets 4 and cooling panels 7 attached to the target holding unit 5 can be arbitrarily changed. Therefore, as shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of targets 4 and cooling panels 7 are mixed at a predetermined ratio using a single film forming apparatus 1, and the cooling panel 7 cools the substrate W.
  • a film forming process in which only a plurality of targets 4 are formed without using the cooling panel 7 is also performed as shown in FIGS. It is possible. Accordingly, it is not necessary to prepare a plurality of types of film forming apparatuses having different numbers of cooling panels (that is, different required cooling performances).
  • a film forming apparatus having a simple and small structure, which includes an easily detachable cooling panel.
  • the film forming apparatus includes at least one film forming chamber, a base material supporting part that supports the base material inside the film forming chamber, and a facing surface that faces the base material supported by the base material supporting part.
  • At least one target a plurality of target holding parts each detachably holding the target such that the opposing surface of the target faces the base material, and a cooling part that cools the plurality of target holding parts
  • the at least one cooling panel has a shape capable of being detachably held by the target holding portion, and the base member in a state where the held portion is held by the target holding portion.
  • a heat receiving portion having a heat receiving surface that receives the radiant heat emitted from the substrate.
  • the held portion performs heat transfer from the heat receiving surface to the target holding portion.
  • Each of the plurality of target holding portions alternatively holds the target and the held portion of the cooling panel.
  • the film forming apparatus it is possible to cool not only the target but also the base material by using the function of the cooling unit for cooling the target holding unit. This simplifies the structure of the film forming apparatus and makes it possible to reduce the size of the film forming apparatus.
  • each of the plurality of target holding units selectively holds the target and the cooling panel and is cooled by the cooling unit, so that when the target is held, the target is held by the target holding unit itself.
  • cooling can be performed by cooling
  • the substrate can be cooled through the cooling panel when the held portion of the cooling panel is held. That is, the target holding unit holds the held portion of the cooling panel so that the heat receiving surface of the cooling panel faces the base material and receives radiant heat emitted from the base material.
  • the received radiant heat can be transmitted to the target holding part cooled by the cooling part. This enables a cooling unit that cools the target holding unit to cool the substrate through the cooling panel.
  • the structure of the film forming apparatus is simplified and the film forming apparatus can be downsized. become. Further, since the held part of the cooling panel is detachably held by the target holding part, the cooling panel can be easily replaced and maintained as compared with the target holding part.
  • the heat receiving surface has an area larger than an area of a portion of the target holding portion facing the substrate and facing the substrate.
  • the heat receiving surface of the cooling panel having such a large area can efficiently absorb the radiant heat emitted from the base material, and the particles of the film forming material adhere to the target holding portion during the film forming process. Can be reduced.
  • the cooling unit has a configuration in which a coolant for cooling the target holding unit is continuously supplied to the target holding unit, and the refrigerant supplied to the target holding unit passes inside the target holding unit. It is preferable that a refrigerant passage that allows the above is formed.
  • the refrigerant passage allows the refrigerant that is continuously supplied from the cooling unit to the target holding unit to pass through the inside of the target holding unit, thereby holding the target holding unit and the target holding unit during the film forming process. It is possible to stably maintain the cooling state of the cooling panel.
  • the cooling panel that receives the radiant heat from the base material is cooled through the target holding part cooled by the refrigerant, and it is not necessary to pass the refrigerant through the cooling panel, so that it can be easily attached to and detached from the target holding part. It is possible to have the structure
  • the held portion of the cooling panel has a protruding portion that protrudes in a direction different from the normal direction of the heat receiving surface, and the target holding portion includes a main body portion in which the refrigerant passage is formed, and the protruding portion. It is preferable to include a fixing portion that is engaged and fixed to the main body portion while pressing the held portion against the main body portion.
  • the target holding portion is a main body portion cooled by the refrigerant passing through the refrigerant passage, and a main body portion that is cooled as described above while engaging the convex portion of the held portion of the cooling panel.
  • the method includes a preparation step of preparing the film forming apparatus, and selecting at least one first target holding section and at least one second target holding section from among a plurality of target holding sections in the film forming apparatus.
  • a selection step of holding the target in the first target holding unit and holding the cooling panel in the second target holding unit; and film formation discharged from the facing surface of the target held in the first target holding unit The surface of the base material is formed by particles of material, and the cooling panel held by the second target holding unit is cooled by the cooling unit via the second target holding unit, and the cooling panel allows the cooling panel to cool the cooling panel.
  • a film forming process for absorbing radiant heat released from the substrate is formed by particles of material, and the cooling panel held by the second target holding unit is cooled by the cooling unit via the second target holding unit, and the cooling panel allows the cooling panel to cool the cooling panel.
  • the film forming efficiency and the substrate cooling performance in the film forming apparatus are changed. It is possible to change the balance. Therefore, it is not necessary to prepare a plurality of types of film forming apparatuses in which the number of targets used and the number of cooling panels are different, that is, the balance is different from each other.
  • the film forming chamber a base material supporting portion that supports the base material inside the film forming chamber, and at least one target having a facing surface facing the base material, each detachably hold the target.
  • a cooling panel that is selectively held by the target holding unit of the film forming apparatus including a plurality of target holding units and a cooling unit that cools the plurality of target holding units.
  • the cooling panel has a held portion having a shape that can be detachably held by the target holding portion, and faces the base material in a state where the held portion is held by the target holding portion.
  • a heat receiving portion having a heat receiving surface that receives radiant heat emitted from the substrate, and the held portion transmits the radiant heat received by the heat receiving surface to the target holding portion that holds the held portion. It is hold
  • the held portion of the cooling panel holds the target and the cooling panel alternatively in a target holding portion in a film forming apparatus including a plurality of target holding portions and a cooling portion that cools the target holding portion. Make it possible.
  • the held portion is held by the target holding portion, thereby enabling the heat receiving surface of the cooling panel to receive the radiant heat emitted from the substrate while facing the substrate, and By transmitting radiant heat to the target holding part cooled by the cooling part, the cooling part can cool the base material via the cooling panel. This eliminates the need for the film forming apparatus to have a dedicated cooling means for cooling the substrate separately from the cooling means for cooling the target, thereby simplifying and reducing the structure of the film forming apparatus. Make it possible to do.

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Abstract

簡単かつ小型の構造を有する成膜装置(1)が提供される。成膜装置(1)は、基材(W)に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲット(4)と、それぞれが前記ターゲット(4)を着脱自在に保持する複数のターゲット保持部(5)と、前記複数のターゲット保持部(5)を冷却する冷却部(6)と、少なくとも1つの冷却パネル(7)と、を備える。前記少なくとも1つの冷却パネル(7)は、ターゲット保持部5に着脱自在に保持される被保持部(7d)と、当該被保持部(7d)が前記ターゲット保持部(5)に保持された状態で基材(W)に対向して当該基材(W)から放出される輻射熱を受ける受熱面(7e)を有する受熱部(7b)と、を有する。前記被保持部(7d)は、前記受熱面(7e)から前記ターゲット保持部(5)への伝熱を行う。各ターゲット保持部(5)は、前記ターゲット(4)と前記冷却パネル(7)とを択一的に保持する。

Description

成膜装置およびそれを用いた成膜物の製造方法、ならびに冷却パネル
 本発明は、冷却パネルを備えた成膜装置に関するものである。
 スパッタリングやアーク放電によって基材表面における成膜を行う成膜装置が知られている。このような成膜装置では、成膜プロセスにおいて、アーク放電等によってターゲットが高温になって溶融するおそれがある。そこで、当該成膜装置は、成膜中にターゲットを冷却する冷却手段を一般に備える。
 一方、成膜中は基材も高温になる。ターゲットから飛び出た高エネルギーの成膜材料の粒子が基材の表面に付着する際に当該粒子から前記基材が熱エネルギーを受けるためである。このように基材の温度が高温になれば、成膜材料の種類(例えばカーボンなど)によっては、基材表面に形成された膜の硬度が低下するおそれがある。また、基材の温度上昇によって、当該基材の硬度の低下や歪みが生じるおそれがある。
 そこで、従来は、ターゲットを冷却する冷却手段とは別に、成膜プロセス中に基材を冷却する専用の冷却手段を備えた成膜装置が種々提案されている。
 例えば、特許文献1に記載の成膜装置は、真空チャンバ内に設けられる水冷式の冷却パネルを備える。当該冷却パネルは、成膜プロセス中に真空チャンバ内部の基材から放射される輻射熱を吸収する。
 前記冷却パネルは、冷却水が通る伝熱管と、当該伝熱管を両側から挟む金属製の一対の伝熱板と、を有する。当該一対の伝熱管は、真空チャンバの壁を貫通した連絡管を介して外部のポンプなどに接続されている。この冷却パネルは、真空チャンバの外部から連続的に供給される冷却水によって冷やされることにより、基材の冷却を行うことが可能である。
 上記の成膜装置は、しかし、ターゲットを冷却する冷却手段とは別に基材を冷却するための専用の冷却手段を要する。つまり、互いに異なる複数の冷却手段を要する。このことは、成膜装置の構造を複雑かつ大型にする。また、前記冷却パネルは真空チャンバから容易に着脱することができない。このことは、当該冷却パネルのクリーニングなどのメンテナンスを非常に困難にする。
特開2006-291308号公報
 本発明は、簡単かつ小型の構造を有する成膜装置であって、容易に着脱可能な冷却パネルを備えるものを提供することを目的とする。
 本発明者らは、成膜装置においてターゲットを着脱可能に保持するとともにターゲットを冷却するターゲット保持部に着目した。具体的には、ターゲット保持部に前記ターゲットに代えて基材からの輻射熱を受け入れる受熱面を有する冷却パネルを装着することに想到した。このことは、当該輻射熱を受ける冷却パネルを当該ターゲット保持部を利用して保持かつ冷却し、これにより基材を間接的に冷却することを可能にする。
 具体的に、提供されるのは、成膜装置であって、成膜チャンバと、当該成膜チャンバの内部において基材を支持する基材支持部と、当該基材支持部に支持される前記基材に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲットと、それぞれが前記ターゲットを当該ターゲットの対向面が前記基材に対向するように着脱自在に保持する複数のターゲット保持部と、前記複数のターゲット保持部を冷却する冷却部と、少なくとも1つの冷却パネルとを備える。前記少なくとも1つの冷却パネルは、前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する被保持部と、当該被保持部が前記ターゲット保持部に保持された状態で前記基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受ける受熱面を有する受熱部と、を有する。前記被保持部は、前記受熱面から前記ターゲット保持部への伝熱を行う。前記複数のターゲット保持部のそれぞれは、前記ターゲットと前記冷却パネルの前記被保持部とを択一的に保持する。
本発明の実施の形態にかかる成膜装置を備えた成膜装置の全体構成を概略的に示す斜視図である。 図1の成膜装置の断面平面図である。 図1の成膜装置の断面正面図である。 図1のターゲット保持部に冷却パネルが取り付けられた状態を示す断面正面図である。 図1のターゲット保持部にターゲットが取り付けられた状態を示す断面正面図である。 図1の成膜装置の全てのターゲット保持部にターゲットが取り付けられた状態を示す断面平面図である。 図1の成膜装置の全てのターゲット保持部にターゲットが取り付けられた状態を示す断面平面図である。
 本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
 図1~図7は、本発明の実施の形態に係る成膜装置1を示す。この成膜装置1は、基材Wを収容する成膜チャンバ2と、基材Wを支持する基材支持部3と、少なくとも1つ(本実施形態では2つ)のターゲット4と、少なくとも1つ(本実施形態では2つ)の冷却パネル7と、これらターゲット4および冷却パネル7を択一的に着脱自在に保持することが可能な複数(本実施形態では4つ)のターゲット保持部5と、複数のターゲット保持部5を冷却する冷却部6とを備えている。
 前記成膜装置1は、アークイオンプレーティングなどの成膜技術により、前記基材Wを前記ターゲット4から放出される成膜材料の粒子によって成膜する装置である。前記ターゲット保持部5は、前記ターゲット4および前記冷却パネル7を択一的に保持することが可能な構成を有している。
 成膜チャンバ2は、基材Wを収容可能な空間部2aを囲む中空箱体である。成膜チャンバ2は、複数の側壁2bを有している。複数の側壁2bのうち対向する一対の側壁2bにそれぞれ前記ターゲット保持部5が取り付けられている。本実施形態では、各側壁2bにそれぞれ2個のターゲット保持部5が上下に並んで取り付けられている。しかし、本発明に係るターゲット保持部の配置はこれに限定されない。また、ターゲット保持部5の個数は、成膜チャンバ2や成膜される基材Wの寸法等を考慮して適宜設定される。
 基材支持部3は、基材Wを支持する構成を有している。例えば、図1~3に示される基材支持部3は、成膜チャンバ2の内部に回転自在に取り付けられた回転テーブルであり、基材Wが垂直軸を回転中心として自転または公転可能となるように当該基材Wを支持する。
 成膜される基材Wの形状及び寸法は当該基材Wの表面への成膜を可能にするものであればよい。例えば、基材Wは、棒状、板状、その他の種々の形状でもよい。また、基材Wの材質についても本発明ではとくに限定されず、鉄鋼材料や樹脂材料その他成膜可能な材質であればよい。
 それぞれのターゲット4は、基材Wの表面に形成される膜の材料、例えば、アルミニウム、チタン、またはカーボンなどの材料、を含む。本発明では、ターゲット4を構成する材料についても特に限定されない。
 本実施形態に係るターゲット4のそれぞれは、図5に示されるように、ターゲット本体4dと、ターゲット保持部5に保持される被保持部4bと、を有する。前記ターゲット本体4dは、図1に示されるような円柱状をなし、当該ターゲット本体4dの軸方向両端面のうちの一方は、前記被保持部4bがターゲット保持部5に保持された状態で基材Wを向く基材対向面4cを構成する。被保持部4bは、環状の凸部4aを有し、当該凸部4aは前記ターゲット本体4dの軸方向両端部のうち前記基材対向面4cと反対側の端部の外周面から基材対向面4cに沿った方向すなわち径方向外向きに突出する。本発明に係るターゲットの形状は限定されない。当該形状は、円柱以外の形状、例えば矩形平板状などでもよい。
 それぞれの冷却パネル7は、図4に示されるように、前記ターゲット保持部5に保持される被保持部7dと、基材Wからの輻射熱を受ける受熱面7eを有する受熱部7bと、当該被保持部7dと受熱部7bとを連結する連結部7cと、を有する。冷却パネル7は、熱伝導性の良い材料、例えば、アルミニウムや銅などの材料により構成されている。
 被保持部7dは、上記のターゲット4の被保持部4b(図5参照)と同様に、ターゲット保持部5に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する。具体的には、被保持部7dは、連結部7cの外周面よりも受熱面7eの法線方向Xと異なる方向(本実施形態では受熱面7eに沿った方向、すなわち連結部7cの径方向)に沿って外向きに突出する凸部7aを有する。当該凸部7aは前記法線方向Xから見て環状をなす。
 前記被保持部7dは、前記受熱部7bの前記受熱面7eが前記基材Wに対向するように前記ターゲット保持部5に保持される。換言すれば、受熱面7eは、被保持部7dがターゲット保持部5に保持された状態で基材Wに対向して当該基材Wから放出される輻射熱を受けることが可能である面である。本実施形態に係る受熱面7eは平面である。しかし、受熱面7eは、平面以外の面、例えば当該受熱面7eの法線方向Xが基材Wに向くように湾曲した面であってもよい。
 前記連結部7cは、前記受熱面7bを有する受熱部7bと被保持部7dとを連結し、これにより、当該受熱面7eから当該連結部7c及び当該被保持部7dを介してのターゲット保持部5への伝熱を可能にする。
 前記ターゲット保持部5は、前記ターゲット4および前記冷却パネル7を択一的に着脱自在に保持することが可能な構成を有する。具体的に、当該ターゲット保持部5は、図4~5に示されるように、本体部であるバッキングプレート11と、固定部と、を有する。前記固定部は、前記ターゲット4または前記冷却パネル7を択一的に前記バッキングプレート11に固定する部分である。
 前記バッキングプレート11は、当接面11aと、冷媒通路11bと、複数のネジ穴11cと、を有する。前記当接面11aは、基材Wに対向し、ターゲット4の被保持部4bまたは冷却プレート7の被保持部7dに当接可能な面である。前記冷媒通路11bは、前記バッキングプレート11の内部に形成されて冷却水などの冷媒の流通を許容する。前記複数のネジ穴11cは、前記当接面11aの周囲に形成され、前記基材Wに向かって開口する。前記バッキングプレート11は、熱伝導性が良い材料、例えば銅などの材料で製造されている。
 前記固定部は、複数のネジ挿通穴12aを有する押し当て部材12と、複数のネジ13と、を有する。当該複数のネジ13は、前記押し当て部材12の前記複数のネジ挿通穴12aに挿通されて当該押し当て部材12を貫通しながら前記バッキングプレート11の複数のネジ穴11cにそれぞれねじ込まれることにより、前記押し当て部材12を前記バッキングプレート11の周縁に固定する。
 前記押し当て部材12は、例えば、円弧状の複数の部材(例えば、リングが2分割された一対の半円弧状の部材)で構成されている。当該押し当て部材12は、あるいは環状に連続した単一の部材でもよい。
 前記押し当て部材12は、図5に示されるように、前記ターゲット4の前記ターゲット本体4dの外径よりも大きく、前記環状の凸部4aの外径よりも小さい内径を有する。
 ターゲット4は、次のようにしてターゲット保持部5に取り付けられる。図5に示されるように、ターゲット4のターゲット本体4dが押し当て部材12の内側に配置されて当該ターゲット4の被保持部4bが当該押し当て部材12よりも後ろ側の位置つまり当該押し当て部材12よりも基材Wから遠い位置(図5では左側の位置)にある状態で当該押し当て部材12が複数のネジ13によってバッキングプレート11の当接面11aの周囲の位置で当該バッキングプレート11に固定される。このとき押し当て部材12が図5に示されるターゲット4の凸部4aに係合しながらターゲット4の被保持部4bをバッキングプレート11の当接面11aに押し当て、これにより当該被保持部4bを当該当接面11aに固定する。同様にして、冷却パネル7がターゲット保持部5に取り付けられることが可能である。すなわち、図4に示されるように、冷却パネル7の連結部7cが押し当て部材12の内側に配置されて当該冷却パネル7の被保持部7dが当該押し当て部材12よりも後ろ側の位置にある状態で当該押し当て部材12が複数のネジ13によってバッキングプレート11の当接面11aの周囲の位置で当該バッキングプレート11に固定されることにより、押し当て部材12が冷却パネル7の凸部7aに係合しながら冷却パネル7の被保持部7dをバッキングプレート11の当接面11aに押し当てて固定することが可能である。
 受熱面7eは、前記法線方向Xからみて、ターゲット保持部5の基材対向部分、つまり、前記冷却パネル7がないときに前記基材Wに対向する部分、の面積よりも大きな面積を有する。当該基材対向部分は、この実施の形態では、前記ターゲット保持部5を構成する前記バッキングプレート11の前記当接面11aである。例えば、前記受熱面7eの上下方向の寸法D1は、前記当接面11aの上下方向の幅D2よりも十分に大きな寸法(例えば2倍以上の寸法)に設定される。
 前記冷却部6は、ターゲット保持部5を冷却する冷却水などの冷媒を当該ターゲット保持部5に連続的に供給する構成を有する。例えば、冷却部6は、上記のバッキングプレート11内部の冷媒通路11bの上流側端部および下流側端部に連通し、当該冷媒通路11bに冷却水などの冷媒を連続的に供給することにより、ターゲット保持部5を冷却する。
 前記成膜装置1では、例えば以下の手順で、基材Wの表面に膜を形成して成膜物を製造することが可能である。
 まず、前記成膜装置1が用意される(用意工程)。
 ついで、前記複数のターゲット保持部5のうちのとのターゲット保持部5にターゲット4が取り付けられ、どのターゲット保持部5に冷却パネル7が取り付けられるか、が決定される。つまり、前記複数のターゲット保持部5の中から、ターゲット4を保持すべき第1のターゲット保持部と、冷却パネル7を保持すべき第2のターゲット保持部と、が選定される(選定工程)。
 この選定工程においては、前記複数のターゲット保持部5のうち少なくとも1つのターゲット保持部5が前記ターゲット保持部として選定されればよい。他のターゲット保持部5のうちの任意の数のターゲット保持部5が冷却パネル7を保持するターゲット保持部として選定されることが可能である。すなわち、ターゲット保持部5の数がNである場合、冷却パネル7の数は、0からN-1までの範囲で設定されることが可能である。
 この選定工程では、基材Wの冷却と基材Wの成膜効率との兼ね合いでターゲット4および冷却パネル7の数が決定される。具体的に、基材Wの冷却を優先する場合にはターゲット4の数が抑えられて冷却パネル7の数が増やされ、基材Wの成膜効率を優先する場合には冷却パネル7の数が抑えられてターゲット4の数が増やされる。例えば、図1~3に示される4個のターゲット保持部5を有する成膜装置1において、基材Wの冷却を優先する場合に成膜チャンバ2の対向する一対の側壁2bのうち一方の側壁2bに固定された2個のターゲット保持部5がそれぞれターゲット4を保持する第1のターゲット保持部として選定され、他方の側壁2bに固定された2個のターゲット保持部5がそれぞれ冷却パネル7を保持する第2のターゲット保持部として選定される。
 前記選定工程では、前記複数のターゲット保持部5のうち前記第1ターゲット保持部として選定されたターゲット保持部5にターゲット4が取付けられ(つまり保持され)、前記第2ターゲット保持部として選定されたターゲット保持部5に冷却パネル7が取り付けられる(つまり保持される)。その後、以下に説明する成膜工程が行われる。
 まず、成膜チャンバ2の内部が真空状態に近い状態まで減圧され、ターゲット4を保持するターゲット保持部5に電圧が印加される。これにより、ターゲット4の対向面4cから成膜材料の粒子が放出され、基材Wの表面が成膜される。このとき、ターゲット保持部5が冷却部6から供給される冷却水によって適当な温度、例えば25℃程度、まで冷却されることにより、ターゲット4は、ターゲット保持部5を介して50~60℃程度まで冷却される。このことは、当該ターゲット4の溶融を防ぐ。
 前記ターゲット4による成膜中、冷却パネル7を保持するターゲット保持部5には電圧が印加されない。当該冷却パネル7は、ターゲット保持部5を介して冷却部6から供給される冷却水によって冷却されながら、基材Wから放出される輻射熱を吸収し、これにより当該基材Wを冷却する。当該冷却は、基材Wの温度上昇を抑制して基材Wの表面に形成されるカーボンなどの膜の硬度の低下などの不具合を抑制する。また、当該基材Wの温度上昇の抑制は、当該温度上昇に起因する当該基材W自身の硬度の低下や歪みの抑制も可能にする。
 前記成膜材料の種類によっては、成膜プロセス中に基材Wを冷却しなくても膜の硬度の低下などの不具合が無い場合がある。その場合には、図6~7に示されるように、全てのターゲット保持部5がターゲット4を保持した状態での成膜プロセスが可能である。このように多数のターゲット4を同時に用いた成膜は成膜時間の短縮を可能にする。
 以上のように構成された本実施形態の成膜装置1は、ターゲット保持部5を冷却する冷却部6の機能を用いて、ターゲット4の冷却だけでなく冷却パネル7を媒介とした基材Wの冷却を行うことを可能にする。このことは、成膜装置の構造を簡単にし、当該成膜装置の小型化を可能にする。
 具体的に、前記ターゲット4と前記冷却パネル7とを択一的に保持するそれぞれのターゲット保持部5が冷却部6によって冷却されるので、前記第1のターゲット保持部に選定されたターゲット保持部5に保持されたターゲット4は当該ターゲット保持部5を通じて冷却される。一方、前記第2のターゲット保持部に選定されたターゲット保持部5に保持された冷却パネル7の受熱面7eは基材Wに対向して当該基材Wから放出される輻射熱を受ける。当該冷却パネル7が受けた輻射熱は、上記の冷却部6によって冷却されたターゲット保持部5へ伝達される。その結果、冷却パネル7を保持するターゲット保持部5を冷却する冷却部6は、当該冷却パネル7を介して、基材Wの冷却を行うことができる。したがって、ターゲット4を冷却するための冷却手段とは別に基材Wを冷却するための専用の冷却手段を設ける必要が無いので、成膜装置1の構造は簡単になり、当該成膜装置1の小型化が可能になる。
 また、ターゲット保持部5に着脱自在に取り付けられる冷却パネル7は、冷却水循環用の配管などの冷却機構を含まない簡単な構造を有することができるので、着脱がきわめて容易な冷却パネル7を成膜チャンバ2内の広範囲に設置することが可能になる。
 それぞれのターゲット保持部5は冷却部6によって冷却されるので、ターゲット4及び冷却パネル7のいずれも取付けられていない状態、つまり非保持状態、のターゲット保持部5そのものによって基材Wからの輻射熱を吸収することも可能であるが、当該非保持状態のターゲット保持部5の本体部であるバッキングプレート11(とくに当該プレート11の当接面11a)に成膜材料の粒子が付着しやすくなるので好ましくない。当該バッキングプレート11は、成膜チャンバ2に溶接などによって強固に固定されているので、冷却パネル7と比較して交換やメンテナンスが難しい。これに対して、上記の実施形態のようにターゲット保持部5に着脱可能な冷却パネル7は、ターゲット保持部5から容易に取り外されて交換またはメンテナンス(例えば、成膜処理により付着した膜をショットブラストなどによって取り除くクリーニング作業など)を受けることが可能である。
 本実施形態に係る成膜装置1の冷却パネル7の受熱面7eは、ターゲット保持部5における基材Wに対向する部分の面積よりも大きい面積を有するので、基材Wから放出される輻射熱を効率よく吸収することが可能である。つまり、基材Wから受熱面7eが受ける熱量である受熱量が大きく、基材Wの冷却効果が高い。また、大きい面積をもつ受熱面7eを有する冷却パネル7は、成膜プロセス中におけるターゲット保持部5への成膜材料の粒子の付着を低減することが可能である。
 また、前記実施形態においてターゲット保持部5を冷却する冷却水などの冷媒を当該ターゲット保持部5に連続的に供給する冷却部6と、ターゲット保持部5の内部に形成されて前記冷媒の流通を許容する冷媒通路11bと、を含む構成は、冷却部6からターゲット保持部5へ連続的に供給される冷却水などの冷媒がターゲット保持部5の内部の冷媒通路11bを通って成膜プロセス中にターゲット保持部5およびそれに保持される冷却パネル7の冷却状態を安定して維持することを可能にする。また、前記冷却パネル7は、冷媒によって冷却されるターゲット保持部5との接触により冷却されるものであって当該冷媒の供給を受ける必要はないので、ターゲット保持部5に容易に着脱される構造を有することができる。
 さらに、本実施形態の成膜装置1では、前記冷却パネル7の被保持部7dが受熱面7eの法線方向Xと異なる方向(図4では受熱面7eに沿った方向)に突出する凸部7aを有する一方、前記ターゲット保持部5は、冷媒通路11bが形成された本体部であるバッキングプレート11と、前記凸部7aに係合して前記被保持部7dをバッキングプレート11に押し当てた状態で固定する固定部である押し当て部材12およびネジ13とを有する。従って、前記押し当て部材12は、前記被保持部7dを、内部の冷媒通路11bを流れる冷媒によって冷却されたバッキングプレート11に押し当てて固定することが可能である。このことは、基材Wからの輻射熱を冷却パネル7の受熱面7eからターゲット保持部5へ効率よく伝達することを可能にする。
 本発明に係る固定部は、前記押し当て部材12および前記ネジ13を含むものに限定されない。当該固定部は、例えば、前記冷却パネル7の前記凸部7aと、前記バッキングプレート11に形成された溝と、の組合せからなり、当該溝が、前記バッキングプレート11に対する前記冷却パネル7の相対的な回転または水平移動によって前記冷却パネル7の凸部7aに係合可能な形状を有するものでもよい。
 前記成膜装置1を用いる本実施形態の成膜物の製造方法では、ターゲット保持部5に取り付けられるターゲット4および冷却パネル7の数を任意に変更することが可能である。したがって、一台の成膜装置1を用いて、図1~3に示されるように複数のターゲット4と冷却パネル7とが所定の割合で混在して冷却パネル7による基材Wの冷却と基材Wの成膜とが同時に行われる成膜工程だけでなく、図6~7に示されるように冷却パネル7を用いずに複数のターゲット4の成膜のみが行われる成膜工程も行われることが可能である。したがって、冷却パネルの数が互いに異なる(つまり求められる冷却性能が異なる)複数種の成膜装置を用意する必要がない。
 以上のように、簡単かつ小型の構造を有する成膜装置であって、容易に着脱可能な冷却パネルを備えるものが提供される。当該成膜装置は、成膜チャンバと、当該成膜チャンバの内部において基材を支持する基材支持部と、当該基材支持部に支持される前記基材に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲットと、それぞれが前記ターゲットを当該ターゲットの対向面が前記基材に対向するように着脱自在に保持する複数のターゲット保持部と、前記複数のターゲット保持部を冷却する冷却部と、少なくとも1つの冷却パネルとを備える。前記少なくとも1つの冷却パネルは、前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する被保持部と、当該被保持部が前記ターゲット保持部に保持された状態で前記基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受ける受熱面を有する受熱部と、を有する。前記被保持部は、前記受熱面から前記ターゲット保持部への伝熱を行う。前記複数のターゲット保持部のそれぞれは、前記ターゲットと前記冷却パネルの前記被保持部とを択一的に保持する。
 前記成膜装置では、ターゲット保持部を冷却する冷却部の機能を利用して、ターゲットだけでなく基材の冷却を行うことが可能である。このことは、成膜装置の構造を簡単にし、当該成膜装置の小型化の達成を可能にする。
 具体的に、前記複数のターゲット保持部のそれぞれは、ターゲットと冷却パネルとを択一的に保持するとともに、冷却部によって冷却されるので、ターゲットを保持するときには当該ターゲットを当該ターゲット保持部自身の冷却によって冷却することができる一方、冷却パネルの被保持部を保持するときには当該冷却パネルを媒介として基材を冷却することができる。すなわち、前記ターゲット保持部は、前記冷却パネルの受熱面が基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受けるように当該冷却パネルの被保持部を保持することにより、当該冷却パネルが受けた輻射熱が上記の冷却部によって冷却されたターゲット保持部へ伝達されることを可能にする。このことは、ターゲット保持部を冷却する冷却部が前記冷却パネルを介して基材の冷却を行うことを可能にする。このように、ターゲットを冷却する冷却手段とは別に基材を冷却するための専用の冷却手段を設ける必要が無いので、成膜装置の構造は簡単になり、当該成膜装置の小型化が可能になる。また、前記冷却パネルの被保持部が前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されるので、当該ターゲット保持部に比べて当該冷却パネルの交換やメンテナンスが容易である。
 前記受熱面は、前記ターゲット保持部の基材対向部分であって前記基材に対向する部分の面積よりも大きい面積を有することが好ましい。
 このように大きな面積を有する冷却パネルの受熱面は、基材から放出される輻射熱を効率よく吸収することが可能であるとともに、成膜プロセス中におけるターゲット保持部への成膜材料の粒子の付着を低減することが可能である。
 前記冷却部は、前記ターゲット保持部を冷却する冷媒を当該ターゲット保持部に連続的に供給する構成を有し、前記ターゲット保持部の内部には、当該ターゲット保持部に供給される前記冷媒の通過を許容する冷媒通路が形成されているのが好ましい。
 前記冷媒通路は、前記冷却部から前記ターゲット保持部へ連続的に供給される冷媒が当該ターゲット保持部の内部を通ることを可能にし、これにより、成膜プロセス中においてターゲット保持部およびそれに保持される冷却パネルの冷却状態を安定して維持することを可能にする。しかも、基材からの輻射熱を受ける冷却パネルは、冷媒によって冷却されるターゲット保持部を介して冷却され、当該冷却パネルの内部に冷媒を通す必要はないので、ターゲット保持部に対して容易に着脱される構造を有することが可能である。
 前記冷却パネルの前記被保持部は、前記受熱面の法線方向と異なる方向に突出する凸部を有し、前記ターゲット保持部は、前記冷媒通路が形成された本体部と、前記凸部に係合して前記被保持部を前記本体部に押し当てた状態で当該本体部に固定する固定部と、を有するのが好ましい。
 前記ターゲット保持部は、前記冷媒通路を通る冷媒によって冷却される本体部と、前記冷却パネルの被保持部の凸部に係合しながら当該被保持部を前記のように冷却された本体部に押し当てて固定する固定部と、を併有することにより、前記冷却パネルの受熱面が受ける基材からの輻射熱が前記ターゲット保持部へ効率よく伝達されることを可能にする。
 また、前記成膜装置を用いて、ターゲットから放出された粒子により基材の表面を成膜することにより成膜物を製造する方法が提供される。この方法は、前記成膜装置を用意する用意工程と、前記成膜装置における複数のターゲット保持部の中から少なくとも一つの第1ターゲット保持部及び少なくとも一つの第2ターゲット保持部を選定して前記第1ターゲット保持部にターゲットを保持させるとともに前記第2ターゲット保持部に前記冷却パネルを保持させる選定工程と、前記第1ターゲット保持部に保持される前記ターゲットの前記対向面から放出される成膜材料の粒子によって前記基材の表面を成膜するとともに、前記第2ターゲット保持部に保持される前記冷却パネルを当該第2ターゲット保持部を介して前記冷却部によって冷却しながら当該冷却パネルによって前記基材から放出される輻射熱を吸収する成膜工程と、を含む。
 前記製造方法では、前記選定工程において選定される前記第1ターゲット保持部の数と前記第2ターゲット保持部の数との比を変えることによって、前記成膜装置における成膜効率と基材冷却性能のバランスを変更することが可能である。したがって、用いられるターゲットの数及び冷却パネルの数が互いに異なる、つまり前記バランスが互いに異なる、複数種の成膜装置を用意する必要がない。
 また、成膜チャンバと、成膜チャンバの内部において基材を支持する基材支持部と、前記基材に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲットと、それぞれが前記ターゲットを着脱自在に保持する複数のターゲット保持部と、前記複数のターゲット保持部を冷却する冷却部とを備えた成膜装置の前記ターゲット保持部に前記ターゲットと択一的に保持される冷却パネルが提供される。この冷却パネルは、前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する被保持部と、当該被保持部が前記ターゲット保持部に保持された状態で前記基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受ける受熱面を有する受熱部と、を備えており、前記被保持部は、前記受熱面が受ける前記輻射熱を当該被保持部を保持する前記ターゲット保持部に伝熱するように前記ターゲット保持部に保持される。
 前記冷却パネルの前記被保持部は、複数のターゲット保持部および当該ターゲット保持部を冷却する冷却部を備えた成膜装置におけるターゲット保持部にターゲットと前記冷却パネルとが択一的に保持されることを可能にする。しかも、当該被保持部は、前記ターゲット保持部に保持されることにより、前記冷却パネルの受熱面が基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受けることを可能にし、かつ、当該輻射熱を前記冷却部によって冷却されたターゲット保持部へ伝達することにより、前記冷却部が前記冷却パネルを介して前記基材の冷却を行うことを可能にする。このことは、ターゲットを冷却する冷却手段とは別に基材を冷却するための専用の冷却手段を前記成膜装置が備えることを不要にし、これにより、当該成膜装置の構造を簡単かつ小型にすることを可能にする。

Claims (6)

  1.  成膜チャンバと、
     当該成膜チャンバの内部において基材を支持する基材支持部と、
     当該基材支持部に支持される前記基材に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲットと、
     それぞれが前記ターゲットを当該ターゲットの対向面が前記基材に対向するように着脱自在に保持する複数のターゲット保持部と、
     前記複数のターゲット保持部を冷却する冷却部と、
     少なくとも1つの冷却パネルと、を備え、
     前記少なくとも1つの冷却パネルは、前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する被保持部と、当該被保持部が前記ターゲット保持部に保持された状態で前記基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受ける受熱面を有する受熱部と、を有し、
     前記被保持部は、前記受熱面から前記ターゲット保持部への伝熱を行い、前記複数のターゲット保持部のそれぞれは、前記ターゲットと前記冷却パネルの前記被保持部とを択一的に保持する、成膜装置。
  2.  前記受熱面は、前記ターゲット保持部の基材対向部分であって前記基材に対向する部分の面積よりも大きい面積を有する、請求項1に記載の成膜装置。
  3.  前記冷却部は、前記ターゲット保持部を冷却する冷媒を当該ターゲット保持部に連続的に供給する構成を有し、
     前記ターゲット保持部の内部には、当該ターゲット保持部に供給される前記冷媒の通過を許容する冷媒通路が形成されている、請求項1に記載の成膜装置。
  4.  前記冷却パネルの前記被保持部は、前記受熱面の法線方向と異なる方向に突出する凸部を有し、前記ターゲット保持部は、前記冷媒通路が形成された本体部と、前記凸部に係合して前記被保持部を前記本体部に押し当てた状態で当該本体部に固定する固定部と、を有する、請求項3に記載の成膜装置。
  5.  ターゲットから放出された粒子により基材の表面を成膜して成膜物を製造する方法であって、
     請求項1~4のいずれかに記載された成膜装置を用意する用意工程と、
     前記成膜装置における複数のターゲット保持部の中から少なくとも一つの第1ターゲット保持部及び少なくとも一つの第2ターゲット保持部を選定して前記第1ターゲット保持部にターゲットを保持させるとともに前記第2ターゲット保持部に前記冷却パネルを保持させる選定工程と、
     前記第1ターゲット保持部に保持される前記ターゲットの前記対向面から放出される成膜材料の粒子によって前記基材の表面を成膜するとともに、前記第2ターゲット保持部に保持される前記冷却パネルを当該第2ターゲット保持部を介して前記冷却部によって冷却しながら当該冷却パネルによって前記基材から放出される輻射熱を吸収する成膜工程と、を含む、成膜物の製造方法。
  6.  成膜チャンバと、成膜チャンバの内部において基材を支持する基材支持部と、前記基材に対向する対向面を有する少なくとも1つのターゲットと、それぞれが前記ターゲットを着脱自在に保持する複数のターゲット保持部と、前記複数のターゲット保持部を冷却する冷却部と、を備えた成膜装置の前記ターゲット保持部に前記ターゲットと択一的に保持される冷却パネルであって、
     前記ターゲット保持部に着脱自在に保持されることが可能な形状を有する被保持部と、
     当該被保持部が前記ターゲット保持部に保持された状態で前記基材に対向して当該基材から放出される輻射熱を受ける受熱面を有する受熱部と、を備え、
     前記被保持部は、前記受熱面が受ける前記輻射熱を当該被保持部を保持する前記ターゲット保持部に伝熱するように前記ターゲット保持部に保持される、冷却パネル。
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