JP2006190805A - 基板保持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この発明に係る基板保持機構18は、例えば真空蒸着装置に適用されるものであり、図示しない液体冷却装置から冷却水が供給される水冷ジャケット34を有している。そして、この水冷ジャケット34の下面には、複数の押圧ユニット40,40,…が設けられており、それぞれの押圧ユニット40は、水冷ジャケット34を介して冷却水が注入される溶接ベローズ52を有している。この溶接ベローズ52の移動端(先端)には、中継冷却板56が結合されており、冷却水の圧力に応じて当該ベローズ52が伸縮すると、中継冷却板56によってヒートシンク70と共にウェハ16が下方に押し付けられ、固定される。
【選択図】 図2
Description
12 真空槽
16 ウェハ
18 基板保持機構
34 水冷ジャケット
44,46 冷却水路
40 押圧ユニット
52 溶接ベローズ
56 中継冷却板
70 ヒートシンク
74 枠体
76 内側フランジ
Claims (9)
- 互いに対向する2つの主面を有する基板を保持するための基板保持装置において、
上記2つの主面の一方の周縁部分に当接する当接手段と、
上記2つの主面の他方の少なくとも一部に密着する密着面を有し該密着面を介して上記基板との間で熱を伝導させる熱伝導手段と、
上記密着面が上記他方の主面に押圧されるように上記熱伝導手段に所定の力を加える押圧手段と、
上記熱伝導手段の温度を制御する温度制御手段と、
を具備することを特徴とする、基板保持装置。 - 上記熱伝導手段は金属製である、請求項1に記載の基板保持装置。
- 上記密着面の温度分布を平坦化する平坦化手段をさらに備える、請求項1または2に記載の基板保持装置。
- 上記押圧手段は、上記熱伝導手段に結合された柔軟性を有する継手手段を含み、該継手手段を介して該熱伝導手段に上記所定の力を加える、請求項1ないし3のいずれかに記載の基板保持装置。
- 上記継手手段は所定の流体が注入される中空部を有し該中空部への該流体の注入圧力に応じて膨張することで上記熱伝導手段に力を加え、
上記押圧手段は上記熱伝導手段に上記所定の力が加わるように上記注入圧力を制御する圧力制御手段をさらに含む、
請求項4に記載の基板保持装置。 - 複数の上記基板に対応する複数の上記継手手段を備え、
上記流体は上記複数の継手手段に共通の流体流通路を介して該複数の継手手段のそれぞれの上記中空部に注入される、
請求項5に記載の基板保持装置。 - 上記温度制御手段は上記流体を介して上記熱伝導手段の温度を制御する、請求項5または6に記載の基板保持装置。
- 上記流体は液体である、請求項5ないし7のいずれかに記載の基板保持装置。
- 表面処理装置に用いられる、請求項1ないし8のいずれかに記載の基板保持装置。
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