WO2018100647A1 - ゲート駆動回路 - Google Patents

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啓介 中本
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Definitions

  • the present invention relates to a gate drive circuit for driving a plurality of semiconductor switching elements connected in parallel.
  • Semiconductor switching elements are used for inverter control of railways or electric power transmission. When a plurality of semiconductor switching elements connected in parallel are operated, current imbalance occurs due to characteristic variation between the elements.
  • FIG. 4 is a diagram showing a turn-on switching waveform of two semiconductor switching elements connected in parallel.
  • FIG. 5 is a diagram showing turn-off switching waveforms of two semiconductor switching elements connected in parallel.
  • I1 and I2 are currents flowing through the two semiconductor switching elements, VGE is a gate-emitter voltage, and VCE is a collector-emitter voltage. 4 and 5 that the currents I1 and I2 are unbalanced.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain a gate driving circuit capable of suppressing variations in switching loss.
  • a gate driving circuit includes a plurality of gate driver units that respectively drive a plurality of semiconductor switching elements connected in parallel, and a control circuit that controls the plurality of gate driver units.
  • a gate driver that supplies a gate voltage to the gate of the corresponding semiconductor switching element, and a potential difference measuring unit that measures a potential difference generated by the wiring inductance on the emitter side of the corresponding semiconductor switching element for each cycle of the output frequency.
  • the control circuit adjusts the gate voltage supplied by the gate driver of each gate driver unit so that the potential difference of the plurality of semiconductor switching elements is the same during a turn-on or turn-off switching operation. It is characterized by that.
  • the gate voltage supplied by the gate driver of each gate driver unit is adjusted so that the potential difference generated by the wiring inductance on the emitter side of the plurality of semiconductor switching elements during the turn-on or turn-off switching operation becomes the same. .
  • di / dt of each semiconductor switching element can be equalized, the current imbalance at the time of a parallel connection operation
  • a gate drive circuit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and repeated description may be omitted.
  • FIG. 1 is a diagram showing a gate drive circuit according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Semiconductor switching elements SW1 and SW2 used for power conversion or control are connected in series with each other.
  • a plurality of pairs of the semiconductor switching elements SW1 and SW2 are connected in parallel.
  • the plurality of gate driver units 3 and 4 drive the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 connected in parallel, respectively.
  • An inductance L is a load inductance when the semiconductor switching elements SW1 and SW2 are switched.
  • the control circuit 5 controls the plurality of gate driver units 3 and 4.
  • a diode D1 is connected in antiparallel to the semiconductor switching element SW1.
  • a gate electrode 1a is connected to the gate of the semiconductor switching element SW1.
  • a collector electrode 1b and a collector auxiliary electrode 1c are connected to the collector of the semiconductor switching element SW1.
  • the collector electrode 1b and the emitter electrode 1d are used when a main current flows in a parallel circuit.
  • the wiring inductance between the emitter of the semiconductor switching element SW1 and the emitter electrode 1d is L1.
  • the wiring inductance between the emitter of the semiconductor switching element SW1 and the emitter auxiliary electrode 1e is L2.
  • the wiring inductance between the emitter electrode 1d and the emitter auxiliary electrode 1f is L3.
  • the configuration on the semiconductor switching element SW2 side is the same.
  • the gate driver unit 3 receives a signal from the input electrode 3a.
  • the electrodes 3b, 3c, 3d and 3e of the gate driver unit 3 are connected to the collector auxiliary electrode 1c, gate electrode 1a, emitter auxiliary electrode 1e and emitter auxiliary electrode 1f of the semiconductor switching element SW1, respectively.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG.
  • the gate driver unit 3 includes a gate driver 6 and a potential difference measuring unit 7.
  • the gate driver 6 supplies a gate voltage to the gate of the corresponding semiconductor switching element SW1.
  • the potential difference measuring unit 7 measures the potential difference Va generated by the wiring inductance between the emitter auxiliary electrodes 1e and 1f on the emitter side of the corresponding semiconductor switching element SW1 for each cycle of the output frequency.
  • the configuration of the gate driver unit 4 is also the same.
  • the control circuit 5 adjusts the gate voltage VGE supplied by the gate driver 6 of each of the gate driver units 3 and 4 so that the potential difference Va between the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 during the turn-on switching operation is the same.
  • the control circuit 5 is realized by a processing circuit such as a CPU or a system LSI that executes a program stored in a memory.
  • a plurality of processing circuits may cooperate to execute the above function.
  • each gate driver unit has the same potential difference Va generated by the wiring inductance L1 on the emitter side of the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 during the turn-on switching operation.
  • the gate voltage supplied by the gate drivers 3 and 4 is adjusted.
  • control circuit 5 is supplied by the gate drivers 6 of the gate driver units 3 and 4 so that the potential difference Va between the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 during the turn-off switching operation is not the same.
  • the gate voltage VGE may be adjusted. Even in this case, the above-described effects can be obtained.
  • control circuit 5 adjusts the gate voltage supplied by the gate driver 6 of each of the gate driver units 3 and 4 so that the timing at which the potential difference Va between the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 is generated is the same. Good. As a result, the turn-on or turn-off timing of each semiconductor switching element can be made uniform, so that variations in switching loss can be suppressed.
  • FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a part of the gate drive circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • the gate driver unit 3 measures a collector-emitter potential difference that measures a collector-emitter voltage VCEsat, which is a voltage between the collector auxiliary electrode 1c and the emitter auxiliary electrode 1f of the corresponding semiconductor switching element SW1, for each cycle of the output frequency.
  • a measurement unit 8 is further included.
  • the configuration of the gate driver unit 4 is also the same.
  • the control circuit 5 sets the gate voltage VGE supplied by the gate driver 6 of each of the gate driver units 3 and 4 so that the collector-emitter voltages VCEsat of the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 at the time of steady on are the same. adjust. Thereby, the variation in the loss at the time of steady ON can be suppressed.
  • the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 are Si-transistors, Si-MOSFETs, or Si-IGBTs.
  • the plurality of semiconductor switching elements SW1 and SW2 are not limited to those formed of silicon, but may be formed of a wide band gap semiconductor having a larger band gap than silicon.
  • the wide band gap semiconductor is, for example, silicon carbide, a gallium nitride-based material, or diamond.
  • a power semiconductor element formed of such a wide band gap semiconductor can be miniaturized because of its high voltage resistance and allowable current density. By using this miniaturized element, a semiconductor module incorporating this element can also be miniaturized.
  • the heat resistance of the element is high, the heat dissipating fins of the heat sink can be miniaturized and the water cooling part can be air cooled, so that the semiconductor module can be further miniaturized.
  • the power loss of the element is low and the efficiency is high, the efficiency of the semiconductor module can be increased.
  • SW1, SW2 Semiconductor switching element 3, 4 Gate driver unit, 5 Control circuit, 6 Gate driver, 7 Potential difference measuring unit, 8 Collector-emitter potential difference measuring unit

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Abstract

複数のゲートドライバユニット(3,4)が、並列に接続された複数の半導体スイッチング素子(SW1,SW2)をそれぞれ駆動する。制御回路(5)が複数のゲートドライバユニット(3,4)を制御する。ゲートドライバユニット(3,4)は、対応する半導体スイッチング素子(SW1,SW2)のゲートにゲート電圧を供給するゲートドライバ(6)と、対応する半導体スイッチング素子(SW1,SW2)のエミッタ側の配線インダクタンスにより発生する電位差(Va)を出力周波数の1周期ごとに測定する電位差測定部(7)とを有する。制御回路(5)は、ターンオン又はターンオフのスイッチング動作時の複数の半導体スイッチング素子(SW1,SW2)の電位差(Va)が互いに同じになるように、各ゲートドライバユニット(3,4)のゲートドライバ(6)が供給するゲート電圧(VGE)を調整する。

Description

ゲート駆動回路
 本発明は、並列に接続された複数の半導体スイッチング素子を駆動するゲート駆動回路に関する。
 電鉄又は電力送電のインバーター制御に半導体スイッチング素子が用いられる。並列に接続された複数の半導体スイッチング素子を動作させた場合に素子間の特性バラツキにより電流アンバランスが発生する。
 図4は、並列に接続された2つの半導体スイッチング素子のターンオンスイッチング波形を示す図である。図5は、並列に接続された2つの半導体スイッチング素子のターンオフスイッチング波形を示す図である。I1,I2は2つの半導体スイッチング素子を流れる電流、VGEはゲート-エミッタ間電圧、VCEはコレクタ-エミッタ間電圧である。図4,5から電流I1,I2にアンバランスが発生していることが分かる。
日本特開2012-249224号公報
 電流アンバランス発生時に各半導体スイッチング素子で発生損失がばらつくという問題があった。また、並列に接続された複数の半導体スイッチング素子のコレクタ-エミッタ間電圧VCEを検出してゲート信号のタイミングを調整する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、コレクタ-エミッタ間電圧VCEは理論的には同一となるため、di/dtのばらつきを正確にモニタリングすることはできなかった。
 本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はスイッチング損失のバラツキを抑えることができるゲート駆動回路を得るものである。
 本発明に係るゲート駆動回路は、並列に接続された複数の半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動する複数のゲートドライバユニットと、前記複数のゲートドライバユニットを制御する制御回路とを備え、各ゲートドライバユニットは、対応する前記半導体スイッチング素子のゲートにゲート電圧を供給するゲートドライバと、対応する前記半導体スイッチング素子のエミッタ側の配線インダクタンスにより発生する電位差を出力周波数の1周期ごとに測定する電位差測定部とを有し、前記制御回路は、ターンオン又はターンオフのスイッチング動作時の前記複数の半導体スイッチング素子の前記電位差が互いに同じになるように、各ゲートドライバユニットの前記ゲートドライバが供給する前記ゲート電圧を調整することを特徴とする。
 本発明では、ターンオン又はターンオフのスイッチング動作時の複数の半導体スイッチング素子のエミッタ側の配線インダクタンスにより発生する電位差が互いに同じになるように、各ゲートドライバユニットのゲートドライバが供給するゲート電圧を調整する。これにより、各半導体スイッチング素子のdi/dtを揃えることができるため、並列接続動作時の電流アンバランスを抑制し、スイッチング損失のバラツキを抑えることができる。
本発明の実施の形態1に係るゲート駆動回路を示す図である。 図1の一部を拡大した図である。 本発明の実施の形態2に係るゲート駆動回路の一部を拡大した図である。 並列に接続された2つの半導体スイッチング素子のターンオンスイッチング波形を示す図である。 並列に接続された2つの半導体スイッチング素子のターンオフスイッチング波形を示す図である。
 本発明の実施の形態に係るゲート駆動回路について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
 図1は、本発明の実施の形態1に係るゲート駆動回路を示す図である。電力変換又は制御に用いられる半導体スイッチング素子SW1,SW2が互いに直列に接続されている。この半導体スイッチング素子SW1,SW2のペアが複数並列に接続されている。複数のゲートドライバユニット3,4が、並列に接続された複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2をそれぞれ駆動する。インダクタンスLは半導体スイッチング素子SW1,SW2がスイッチングする際の負荷インダクタンスである。制御回路5が複数のゲートドライバユニット3,4を制御する。
 半導体スイッチング素子SW1に逆並列にダイオードD1が接続されている。半導体スイッチング素子SW1のゲートにゲート電極1aが接続されている。半導体スイッチング素子SW1のコレクタにコレクタ電極1b及びコレクタ補助電極1cが接続されている。コレクタ電極1b及びエミッタ電極1dは並回路においてメイン電流を流す際に使用される。半導体スイッチング素子SW1のエミッタとエミッタ電極1dとの間の配線インダクタンスがL1である。半導体スイッチング素子SW1のエミッタとエミッタ補助電極1eとの間の配線インダクタンスがL2である。エミッタ電極1dとエミッタ補助電極1fとの間の配線インダクタンスがL3である。半導体スイッチング素子SW2側の構成も同様である。
 ゲートドライバユニット3には入力電極3aから信号が入力される。ゲートドライバユニット3の電極3b,3c,3d,3eはそれぞれ半導体スイッチング素子SW1のコレクタ補助電極1c、ゲート電極1a、エミッタ補助電極1e及びエミッタ補助電極1fに接続されている。
 図2は、図1の一部を拡大した図である。ゲートドライバユニット3は、ゲートドライバ6と電位差測定部7を有する。ゲートドライバ6は、対応する半導体スイッチング素子SW1のゲートにゲート電圧を供給する。電位差測定部7は、対応する半導体スイッチング素子SW1のエミッタ側のエミッタ補助電極1e,1f間にある配線インダクタンスにより発生する電位差Vaを出力周波数の1周期ごとに測定する。ゲートドライバユニット4の構成も同様である。
 L=V*di/dtの関係より、インダクタンスL1を介して流れる電流により発生する電位差Vaをモニタリングすることでターンオン又はターンオフのスイッチング動作時の各素子のdi/dtのばらつきを正確にモニタリングすることができる。
 制御回路5は、ターンオンのスイッチング動作時の複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2の電位差Vaが互いに同じになるように、各ゲートドライバユニット3,4のゲートドライバ6が供給するゲート電圧VGEを調整する。制御回路5は、メモリに記憶されたプログラムを実行するCPU、システムLSI等の処理回路により実現される。また、複数の処理回路が連携して上記機能を実行してもよい。
 以上説明したように、本実施の形態では、ターンオンのスイッチング動作時の複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2のエミッタ側の配線インダクタンスL1により発生する電位差Vaが互いに同じになるように、各ゲートドライバユニット3,4のゲートドライバが供給するゲート電圧を調整する。これにより、各半導体スイッチング素子SW1,SW2のdi/dtを揃えることができるため、並列接続動作時の電流アンバランスを抑制し、スイッチング損失のバラツキを抑えることができる。
 また、制御回路5は、ターンオンではなく、ターンオフのスイッチング動作時の複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2の電位差Vaが互いに同じになるように、各ゲートドライバユニット3,4のゲートドライバ6が供給するゲート電圧VGEを調整してもよい。この場合でも上述の効果を得ることができる。
 また、制御回路5は、複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2の電位差Vaが発生するタイミングが同じになるように、各ゲートドライバユニット3,4のゲートドライバ6が供給するゲート電圧を調整してもよい。これにより、各半導体スイッチング素子のターンオン又はターンオフのタイミングを揃えることができるため、スイッチング損失のバラツキを抑えることができる。
実施の形態2.
 図3は、本発明の実施の形態2に係るゲート駆動回路の一部を拡大した図である。ゲートドライバユニット3は、対応する半導体スイッチング素子SW1のコレクタ補助電極1cとエミッタ補助電極1fとの間の電圧であるコレクタ-エミッタ間電圧VCEsatを出力周波数の1周期ごとに測定するコレクタ-エミッタ間電位差測定部8を更に有する。ゲートドライバユニット4の構成も同様である。
 制御回路5は、定常オン時の複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2のコレクタ-エミッタ間電圧VCEsatが互いに同じになるように、各ゲートドライバユニット3,4のゲートドライバ6が供給するゲート電圧VGEを調整する。これにより、定常オン時の損失のバラツキを抑えることができる。
 なお、実施の形態1,2において、複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2はSi-トランジスタ、Si-MOSFET又はSi-IGBTである。ただし、複数の半導体スイッチング素子SW1,SW2は、珪素によって形成されたものに限らず、珪素に比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体によって形成されたものでもよい。ワイドバンドギャップ半導体は、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料、又はダイヤモンドである。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたパワー半導体素子は、耐電圧性や許容電流密度が高いため、小型化できる。この小型化された素子を用いることで、この素子を組み込んだ半導体モジュールも小型化できる。また、素子の耐熱性が高いため、ヒートシンクの放熱フィンを小型化でき、水冷部を空冷化できるので、半導体モジュールを更に小型化できる。また、素子の電力損失が低く高効率であるため、半導体モジュールを高効率化できる。
SW1,SW2 半導体スイッチング素子、3,4 ゲートドライバユニット、5 制御回路、6 ゲートドライバ、7 電位差測定部、8 コレクタ-エミッタ間電位差測定部

Claims (5)

  1.  並列に接続された複数の半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動する複数のゲートドライバユニットと、
     前記複数のゲートドライバユニットを制御する制御回路とを備え、
     各ゲートドライバユニットは、
     対応する前記半導体スイッチング素子のゲートにゲート電圧を供給するゲートドライバと、
     対応する前記半導体スイッチング素子のエミッタ側の配線インダクタンスにより発生する電位差を出力周波数の1周期ごとに測定する電位差測定部とを有し、
     前記制御回路は、ターンオン又はターンオフのスイッチング動作時の前記複数の半導体スイッチング素子の前記電位差が互いに同じになるように、各ゲートドライバユニットの前記ゲートドライバが供給する前記ゲート電圧を調整することを特徴とするゲート駆動回路。
  2.  前記制御回路は、前記複数の半導体スイッチング素子の前記電位差が発生するタイミングが同じになるように、各ゲートドライバユニットの前記ゲートドライバが供給する前記ゲート電圧を調整することを特徴とする請求項1に記載のゲート駆動回路。
  3.  各ゲートドライバユニットは、対応する前記半導体スイッチング素子のコレクタ-エミッタ間電圧を出力周波数の1周期ごとに測定するコレクタ-エミッタ間電位差測定部を更に有し、
     前記制御回路は、定常オン時の前記複数の半導体スイッチング素子の前記コレクタ-エミッタ間電圧が互いに同じになるように、各ゲートドライバユニットの前記ゲートドライバが供給する前記ゲート電圧を調整することを特徴とする請求項1又は2に記載のゲート駆動回路。
  4.  前記複数の半導体スイッチング素子はSi-トランジスタ、Si-MOSFET又はSi-IGBTであることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のゲート駆動回路。
  5.  前記複数の半導体スイッチング素子はワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のゲート駆動回路。
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