WO2018092648A1

WO2018092648A1 - 制御盤

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Publication number: WO2018092648A1
Application number: PCT/JP2017/040204
Authority: WO
Inventors: 淳史細川; 翔太佐藤; 亮竹井
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2016-11-17
Filing date: 2017-11-08
Publication date: 2018-05-24
Also published as: CN109923744B; JPWO2018092648A1; JP6661029B2; CN109923744A

Abstract

制御盤は、筐体（１０）と、複数の発熱部品（１５）とを備える。複数の発熱部品（１５）は筐体（１０）の内部に配置される。筐体（１０）は、天面板（１１）と、側面板（１２）と、底面板（１３）とを含む。天面板（１１）には複数の第１の開口部が形成されている。側面板（１２）は、天面板（１１）よりも底面板（１３）側の領域に複数の第２の開口部が形成されている。天面板（１１）の端部には側面板（１２）の表面に沿うように拡がる天面板端面（１１ｃ）を有する。天面板端面（１１ｃ）と側面板（１２）との間に外気経路が設けられている。複数の発熱部品（１５）は、筐体（１０）の内部に配置される支持部材（１６ａ）により筐体（１０）と固定されている。

Description

制御盤

　本発明は制御盤に関し、特に、内部の部品からの発熱の煙突効果を利用してその本体を冷却することが可能な制御盤に関するものである。

　近年、エレベータなどのパワーエレクトロニクス機器に用いられる制御盤は、多機能化および小型化の傾向にある。これに伴い、制御盤の内部に実装される部品から発生した熱により制御盤表面の温度が上昇することがある。制御盤の操作及び保守を行なう作業者等が制御盤表面に触れることによる熱傷などの危険を回避する観点から、表面温度が上昇しにくい制御盤が用いられることが望まれている。

　電子部品などから発生する熱を排出する制御盤は、たとえば特開平１０－２５６７４７号公報（特許文献１）および特開２００９－１９４９６３号公報（特許文献２）に開示されている。特開平１０－２５６７４７号公報に開示の制御盤は、内側の第一のハウジング構造と、その外側に配置された第二のハウジング構造とを備え、それら２つのハウジング構造の間に空洞が設けられた構成を有している。そして第一のハウジング構造内に配置される電子部品などが発する熱は、空洞内の空気に伝導され、その空洞内を煙突効果により上昇することで外部に放出される。また特開２００９－１９４９６３号公報に開示の制御盤は、鉛直方向に複数積み上げられた機能ユニットから発生した熱が、その外部にあり機能ユニットの積み上げられた鉛直方向に沿って延びるように設けられた換気通路から煙突効果により上昇することで外部に放出される。

特開平１０－２５６７４７号公報特開２００９－１９４９６３号公報

　特開平１０－２５６７４７号公報の制御盤は、筐体側面が第一のハウジング構造と第二のハウジング構造との二重構造になるため、制御盤全体の重量が重くなるとともに、設備のコストが高騰する。また電子部品などが発する熱は、空洞内の空気よりもむしろ第一のハウジング構造に隣接するレールに優先的に伝わる。このためレールに伝わった熱は第二のハウジング構造に容易に伝わり、制御盤の表面に伝わりやすくなる。特開２００９－１９４９６３号公報の制御盤についても、機能ユニット内の空気の発熱が換気通路に排気されれば、その換気通路の熱が制御盤の表面に伝わりやすくなる。

　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストが高騰する構成を有することなく、その表面を外気により冷却することが可能であり、それゆえ作業者の安全性を向上させた制御盤を提供することである。

　本発明の制御盤は、筐体と、複数の発熱部品とを備える。複数の発熱部品は筐体の内部に配置される。筐体は、天面板と、側面板と、底面板とを含む。天面板には複数の第１の開口部が形成されている。側面板は、天面板よりも底面板側の領域に複数の第２の開口部が形成されている。天面板の端部には側面板の表面に沿うように拡がる天面板端面を有する。天面板端面と側面板との間に外気経路が設けられている。複数の発熱部品は、筐体の内部に配置される支持部材により筐体と固定されている。

　本発明によれば、煙突効果を利用して側面板を自然空冷することができるとともに、外気経路に形成される空気層による断熱効果により、筐体内部に実装される発熱部品と側面板との間隔を小さくすることができる。

本発明の各実施の形態に共通の、制御盤の外観構成を示す概略斜視図である。実施の形態１における天面板の概略平面図である。実施の形態１における、図１のＡ－Ａ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態１における、図１のＢ－Ｂ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態１における、図１のＣ－Ｃ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態１における吸気経路および排気経路を示す概略断面図である。実施の形態１における側面板付近の吸気経路を示す概略断面図である。実施の形態１における回生抵抗器の熱伝導経路を図３よりも拡大して示す、概略断面図である。実施の形態２における天面板の概略平面図である。実施の形態２における、図１のＡ－Ａ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態２における、図１のＢ－Ｂ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態２における、図１のＣ－Ｃ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態２における回生抵抗器の熱伝導経路を示す概略断面図である。実施の形態３における、図１のＡ－Ａ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態３における、図１のＢ－Ｂ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態３における、図１のＣ－Ｃ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態４における、図１のＡ－Ａ線に沿う部分の概略断面図である。実施の形態５における吸気経路および排気経路を示す概略断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
　実施の形態１．
　まず本発明の各実施の形態に共通の、制御盤の外観構成について図１、および必要に応じて図２を参照しながら説明する。図１を参照して、本実施の形態の制御盤１００は、パワーエレクトロニクス機器の一部に用いられる装置であり、エレベータ以外の用途にも適用することができるが、以下では制御盤１００はエレベータ用であるものとして説明する。ただし当該制御盤１００の設置場所はそれが設置される建物の形状によって異なる。たとえばエレベータの昇降路の最上階に建てられた機械室、昇降路内、エレベータへの搭乗者が乗降する部分など、様々な場所に制御盤１００は設置され得る。しかし本実施の形態の制御盤１００には、その設置場所には関係なく、内部に発熱部品を実装可能な任意の制御盤１００が含まれる。

　本実施の形態の制御盤１００は、たとえば概ね直方体状の筐体１０によりその最外枠が構成されている。この筐体１０は、その天面部すなわち図１の上部に配置される天面板１１と、その側部すなわち図１の正面部および右側に配置される側面板１２と、その底面部すなわち図１の下部に配置される底面板１３とを含んでいる。天面板１１は筐体１０全体の比較的上部に１枚、底面板１３は筐体１０全体の比較的下部に１枚、それぞれ配置されている。これに対して側面板１２は、天面板１１を図１の矢印に示す方向Ｓから平面視したときの矩形状の各辺に対応する位置に１枚ずつ、合計４枚配置されている。なお側面板１２は必ずしも４枚の別個の板材の組み合わせにより構成されなくてもよく、たとえば単一の板金を折り曲げることにより四方に面する筒状の側面板１２として形成されたものであってもよい。

　制御盤１００は、操作および保守などを行なう作業者等が、その内部の発熱部品および充電部などに直接手を触れないようにすること、ならびに外部からの異物進入を抑制することを目的として、発熱部品の周囲を筐体１０で囲む構成としている。筐体１０は天面板１１と側面板１２と底面板１３とを含むため、発熱部品を縦方向、横方向、および高さ方向の各方向から取り囲むことができる。

　筐体１０を構成する天面板１１、側面板１２および底面板１３は、いずれもたとえば鋼材により板状に、すなわち板金として、構成されている。通常、鋼板の素材としては溶融亜鉛メッキ鋼板などの耐腐食性に優れたものが用いられる。しかし制御盤１００の天面板１１、側面板１２および底面板１３に用いられる板材としては、その制御盤１００の用途または使用環境によっては、必ずしも上記の鋼板に限らず、たとえば樹脂材料が用いられてもよい。筐体１０に溶融亜鉛メッキ鋼板が用いられる場合、その厚みは０．８ｍｍ以上４．５ｍｍ以下程度であり、当該筐体１０に必要な強度によって厚みが決定される。また制御盤１００の要求仕様に合わせて、筐体１０を構成する板材への塗装の有無を選択することができる。

　制御盤１００を構成する筐体１０は、水平方向に沿う縦方向（図１の奥行き方向）の寸法、および横方向（図１の左右方向）の寸法に比べて、鉛直方向に沿う高さ方向（図１の上下方向）の寸法が大きい。具体的には、たとえば筐体１０の高さ方向の寸法は、縦方向または横方向のいずれか短い方の寸法の２倍以上の長さであることが好ましい。

　天面板１１は、側面板１２の底面板１３と反対側の端部よりも底面板１３側の位置に配置されている。ここで側面板１２の底面板１３と反対側の端部とは、底面板１３が配置される図１の下側とは反対側の端部、つまり図１の側面板１２の上側の端部を意味する。すなわち図１に示すように、天面板１１は、側面板１２の図１における最上部である側面板最上部１２ｂよりも下側の位置に配置されている。具体的には、側面板最上部１２ｂよりもたとえば５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下程度だけ下方（底面板１３側）に配置されることが好ましい。このとき、天面板１１のうち特に後述する天面板上面１１ｂが、天面板最上部１２ｂよりもたとえば５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下程度だけ下方に配置されることが好ましい。

　天面板１１には複数の第１の開口部１１ａが形成されている。ここで図１および図２を参照して、天面板１１は、図１の矢印に示す方向Ｓから平面視したとき、図２に示すような矩形状を有している。その天面板１１の平面視における矩形状の平板部分である天面板上面１１ｂには、当該天面板上面１１ｂを貫通するように、複数の第１の開口部１１ａが形成されている。また４面の側面板１２のそれぞれには、複数の第２の開口部１２ａが形成されている。第２の開口部１２ａは当該側面板１２を貫通するように形成されている。

　複数の第１の開口部１１ａ、および複数の第２の開口部１２ａは、いずれも天面板１１および側面板１２の矩形状に沿うように、互いに間隔をあけてたとえば行列状に配置される。ただしこれらは行列状に配置される場合に限らず、たとえば連なるように配置されていたり、互いに間隔をあけてジグザグ状に（千鳥状に）配置されてもよい。ここでジグザグ状とは、たとえば平面視における筐体１０の縁が延びる縦方向または横方向に関して隣接する１対の第１の開口部１１ａ（第２の開口部１２ａ）が、当該縦方向または横方向に沿って延在する同一直線上に乗らないように互い違いに配置されることを意味する。

　複数の第１の開口部１１ａ、および複数の第２の開口部１２ａは、いずれもたとえば長方形状であり、そのサイズは、短辺側が１２ｍｍ以下、長辺側は５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とすることが好ましい。短辺側を１２ｍｍ以下にすれば制御盤１００の外側から異物または作業者の指などが制御盤１００の内部に入ることを抑制することができ、長辺側を５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下にすれば天面板１１および側面板１２を構成する鋼材の強度の低下を抑制することができる。

　なお第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａは、上述した長方形状に限らず、たとえば楕円形状または円形状であってもよいし、開口部に鎧窓のような加工を加えてもよい。図１および図２中に示している第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａの向きは、図示されたものに限定されない。たとえば図１および図２においては第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａは縦長の長方形状となっているが、横長の長方形状であってもよい。複数の第１の開口部１１ａおよび複数の第２の開口部１２ａのそれぞれにおいて、互いに隣り合う１対の開口部間の距離は１０ｍｍ以下程度とすることが好ましい。

　側面板１２の第２の開口部１２ａについては、天面板１１よりも底面板１３側の領域に、すなわち天面板１１よりも図１の下側の領域に、形成される。後述のように、天面板１１は天面板上面１１ｂの下方に天面板端面１１ｃを含み、天面板端面１１ｃの最下部が天面板１１のうち最も下側の部分となる。この天面板端面１１ｃの最下部（図１中、側面板１２上に点線で示す）よりも図１の下側の領域に、第２の開口部１２ａが形成される。

　また側面板１２の第２の開口部１２ａは、底面板１３よりも天面板１１側の領域に形成されることが好ましい。すなわち底面板１３（図１中、側面板１２上に点線で示す）よりも図１の上側の領域に、第２の開口部１２ａが形成される。

　なお図３以降の、天面板１１および側面板１２の断面図においては、図を見やすく観点から、第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａの図示が省略されている。

　次に、本実施の形態の制御盤１００の各部分の構成について、図３～図５を用いて（適宜図１、図２も参照しつつ）説明する。図３～図５を参照して、筐体１０の内部には、複数の発熱部品としての回生抵抗器１５が、互いに間隔をあけて配置されている。回生抵抗器１５は、制御盤１００内の発熱部品の中で最も発熱量が大きい部品である。

　回生抵抗器１５は、エレベータの回生動作時に発生する電力を熱として消費するために用いられる。回生抵抗器１５としては、メタルクラッド抵抗器、セメント抵抗器、ホーロー抵抗器からなる群から選択されるいずれかの大電力用途の抵抗器が用いられる。回生抵抗器１５の動作中の発熱量は、１本あたりたとえば２０Ｗ以上３００Ｗ以下と比較的大きい。このため回生抵抗器１５の動作によりその温度が１００℃以上に達することもある。筐体１０の内部の回生抵抗器１５の数は、制御盤１００が用いられるエレベータの仕様により異なる。一般的にエレベータの速度が速くなったり、エレベータの収容人数が増加するにしたがって発生する回生電力が増えるため、必要な回生抵抗器１５の数は増える。

　たとえば図３～図５においては、回生抵抗器１５は筐体１０の内部において、縦方向および横方向に４列ずつ、高さ方向に２段並ぶように、合計３２本設置されている。これが制御盤１００の内部に配置可能な回生抵抗器１５の最大本数である。しかし制御盤１００の内部に配置される回生抵抗器１５の数は製品の仕様に関するものであり、上記の台数に限られない。

　なお図３～図５に示すように、回生抵抗器１５は一例として直方体状を有しているが、このような形状に限られない。図３～図５に示すように、回生抵抗器１５が直方体状を有する場合、その長手方向が鉛直方向に沿うように配置されることが好ましい。回生抵抗器１５の長手方向が水平方向に沿うように配置されてもよいが、制御盤１００の内部に複数の回生抵抗器１５を配置したときの放熱性は、自然対流による効果により、その長手方向が鉛直方向に沿うように配置された場合の方が向上する。

　これらの複数の回生抵抗器１５は、筐体１０の内部に配置される支持部材としての抵抗器固定板１６ａにより、筐体１０に対して固定されている。すなわち抵抗器固定板１６ａが筐体１０に固定されることにより、抵抗器固定板１６ａに固定された回生抵抗器１５が、間接的に筐体１０の側面板１２と固定されている。

　抵抗器固定板１６ａは、図３および図５の左右方向、すなわち図１の左右方向に延びるたとえば直方体状の部材であり、たとえば筐体１０と同様の鋼材により形成されている。抵抗器固定板１６ａは、図３などの鉛直方向に延びる回生抵抗器１５の、当該延びる方向に関する一方および他方の端部に配置されている。つまり当該回生抵抗器１５は、その一方および他方の端部において、ネジなどにより、抵抗器固定板１６ａと固定されている。鉛直方向に関して２段の回生抵抗器１５が配置されるため、各段の一方および他方の端部を固定するための抵抗器固定板１６ａが、鉛直方向に関して合計４段、配置されている。また図５に示すように、図３の左右方向に４列並ぶ回生抵抗器１５は、全て同一の、図３の左右方向に延びる抵抗器固定板１６ａに固定される。また図５に示すように、図３の奥行き方向に４列並ぶ回生抵抗器１５は、同じく奥行き方向に４列、左右方向に延びるように並ぶ抵抗器固定板１６ａのそれぞれに固定される。よって本実施の形態においては、抵抗器固定板１６ａは、図１の奥行き方向に４列、図１の鉛直方向に４段、合計１６台、配置されている。

　１６台の抵抗器固定板１６ａのそれぞれが延びる、図３などの左右方向に関する一方および他方の端部は、側面板１２に固定されている。具体的には、側面板１２と抵抗器固定板１６ａの端部との間に第１のスペーサ１７を挟んで、第１のネジ１８により、抵抗器固定板１６ａが側面板１２に固定されている。これにより、回生抵抗器１５は、筐体１０（側面板１２）に固定されている。側面板１２と、抵抗器固定板１６ａとの間には、第１のスペーサ１７（スペーサ）が配置されている。なお、抵抗器固定板１６ａの第１のスペーサ１７と接触する端部は、図５に示すように、構成材料としての鋼材（板金）を部分的に曲げたような態様となっている。これにより抵抗器固定板１６ａの端部は第１のネジ１８で側面板１２に固定されている。

　複数の回生抵抗器１５のそれぞれには、他の機器と電気的に接続するための配線または配線接続用端子が備えられている。それらの配線または配線接続用端子を直列接続または並列接続することにより、回生抵抗器１５から任意の抵抗値および電力容量を得ることができる。

　なお図３～図５においては一例として、複数の回生抵抗器１５のすべてが鉛直方向に沿って延び、複数の回生抵抗器１５の間でその長手方向の延びる方向が異ならないように配置されている。しかしそのような態様に限らず、たとえば図３および図４の上段の回生抵抗器１５と下段の回生抵抗器１５とが平面視において延びる方向が９０°異なるように配置されてもよいし、一部の回生抵抗器１５の長手方向の延びる方向が、他の回生抵抗器１５の長手方向の延びる方向と異なっていてもよい。

　第１のスペーサ１７は、熱伝導率の比較的低い樹脂などの素材により形成されることが好ましい。第１のスペーサ１７はたとえば図３および図５に示すような、第１のネジ１８と嵌合可能なメスねじが形成された部材として設けてもよいし、ワッシャを複数枚積み上げることにより第１のスペーサ１７として機能させてもよい。また第１のスペーサ１７は図３などに示すような立方体状に近い直方体状であってもよいが、これに限られない。第１のスペーサ１７の大きさは、側面板１２への熱伝導を小さくするために、第１のネジ１８の断面積と同等程度とすることが好ましい。具体的には、第１のスペーサ１７の平面視におけるサイズは、固定部材である第１のネジ１８の平面視におけるサイズの２倍以上１０倍以下であることが好ましい。より詳しくは、図３に示す第１のスペーサ１７、および第１のネジ１８の第１のスペーサ１７がその外側に嵌められた部分（ネジ頭以外の、オスねじが形成された部分）は図の左側から、つまり側面板１２に垂直な方向から平面視したときの外形形状が円形であるとする。このとき第１のスペーサ１７の最外部の直径Ａが、第１のネジ１８の最外部の直径Ｂの２倍以上１０倍以下であることが好ましい。また第１のネジ１８の第１のスペーサ１７がその外側に嵌められた部分（オスねじが形成された部分）を平面視した内形形状が円形であるとする。このとき第１のスペーサ１７の最内部の直径が、第１のネジ１８の最外部の直径の１倍以上１．１倍以下であることが好ましい。

　また抵抗器固定板１６ａは一般に用いられる汎用品としての第１のネジ１８により側面板１２と固定されてもよいが、第１のネジ１８の代わりにリベットなどの別の接合部材により固定されてもよく、テープまたは接着剤などが用いられてもよい。

　次に、特に図３および図４に示すように、天面板１１は、天面板上面１１ｂと、天面板端面１１ｃとを有している。天面板上面１１ｂは上記のように、筐体１０として組み込まれた天面板１１を図１の矢印に示す方向Ｓから平面視したときに見える矩形状の平板部分である。これに対し天面板端面１１ｃは、天面板上面１１ｂを構成する矩形状の各辺の部分にて天面板上面１１ｂに対してほぼ直交するように屈曲されることにより形成された領域である。天面板端面１１ｃは天面板上面１１ｂにほぼ直交するため、側面板１２の表面に沿うように拡がっている。天面板上面１１ｂの矩形状の各辺から、合計４つの天面板端面１１ｃが延びている。これらの天面板端面１１ｃは、合計４つの側面板１２のそれぞれに沿うように対向している。天面板端面１１ｃは、図１における天面板上面１１ｂの下方に配置されている。

　ただし天面板端面１１ｃは、天面板上面１１ｂの各辺部が屈曲されることにより形成される必要はなく、たとえば天面板上面１１ｂの各辺に、天面板上面１１ｂの各辺に対して直交する矩形状の板金が接合された構成であってもよい。

　特に図２に示すように、天面板１１は平面視において、４つの側面板１２により形成される矩形状よりもやや小さい矩形状となっている。すなわち天面板１１の平面視における最外縁に配置される４つの天面板端面１１ｃと、それらの天面板端面１１ｃが対向する４つの側面板１２のそれぞれとの間には隙間が設けられている。この側面板１２とそれが対向する天面板端面１１ｃとの隙間の部分は、第２のスペーサ１９を挟んで、第２のネジ２０により、一定の幅を有する外気経路２１となっている。すなわちこの第２のスペーサ１９および第２のネジ２０により、天面板１１が筐体１０（側面板１２）に固定されている。側面板１２と、天面板１１との間には、第２のスペーサ１９（スペーサ）が配置されており、その第２のスペーサ１９により、側面板１２と天面板１１との間には外気経路２１が設けられている。以上より、側面板１２と、天面板１１および抵抗器固定板１６ａの少なくとも一方との間に第１のスペーサ１７、第２のスペーサ１９が配置されている。

　４つの天面板端面１１ｃは、いずれも天面板上面１１ｂから図３などの下方向に、たとえば５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下程度延びていることが好ましい。

　第２のスペーサ１９は、熱伝導率の比較的低い樹脂により形成されることが好ましいが、小型であれば金属材料により形成されてもよい。第２のスペーサ１９はたとえば図３に示すような、第２のネジ２０と嵌合可能なメスねじが形成された部材として設けてもよいし、ワッシャを複数枚積み上げることにより第２のスペーサ１９として機能させてもよい。また第２のスペーサ１９は図３などに示すような立方体状に近い直方体状であってもよいが、これに限られない。

　なお第２のスペーサ１９および第２のネジ２０についても、上記の第１のスペーサ１７および第２のネジ１８と同様の関係が成り立つ。第２のスペーサ１９の大きさは、側面板１２への熱伝導を小さくするために、第２のネジ２０の断面積と同等程度とすることが好ましい。具体的には、第２のスペーサ１９の平面視におけるサイズは、固定部材である第２のネジ２０の平面視におけるサイズの２倍以上１０倍以下であることが好ましい。より詳しくは、図３に示す第２のスペーサ１９、および第２のネジ２０の第２のスペーサ１９がその外側に嵌められた部分（ネジ頭以外の、オスねじが形成された部分）は図の左側から、つまり側面板１２に垂直な方向から平面視したときの外形形状が円形であるとする。このとき第２のスペーサ１９の最外部の直径Ａが、第２のネジ２０の最外部の直径Ｂの２倍以上１０倍以下であることが好ましい。また第２のネジ２０の第２のスペーサ１９がその外側に嵌められた部分（オスねじが形成された部分）を平面視した内形形状が円形であるとする。このとき第２のスペーサ１９の最内部の直径が、第２のネジ２０の最外部の直径の１倍以上１．１倍以下であることが好ましい。

　以上のように、側面板１２と、天面板１１および抵抗器固定板１６ａの少なくとも一方とは、固定部材としての第１のネジ１８、第２のネジ２０により固定されている。すなわち、側面板１２と抵抗器固定板１６ａとは第１のネジ１８により固定され、側面板１２と天面板１１とは第２のネジ２０により固定される。

　また天面板１１は一般に用いられる汎用品としての第２のネジ２０により側面板１２と固定されてもよいが、第２のネジ２０の代わりにリベットなどの別の接合部材により固定されてもよく、テープまたは接着剤などが用いられてもよい。

　あるいは図３に示すような第２のスペーサ１９および第２のネジ２０を用いて天面板端面１１ｃと側面板１２とを固定する構成に限らず、たとえば天面板端面１１ｃと側面板１２とが互いに間隔をあけて外気経路２１を形成するように固定されることが可能な任意の方法を適用可能である。

　以上のように、筐体１０を構成する天面板１１と側面板１２とは、基本的に第２のスペーサ１９と第２のネジ２０とにより互いに固定される。また基本的に第１のスペーサ１７と第１のネジ１８とにより、抵抗器固定板１６ａと側面板１２とが互いに固定される。すなわち本実施の形態においては、側面板１２と、天面板１１および抵抗器固定板１６ａの少なくとも一方との間に、スペーサが配置されている。

　一方、本実施の形態においては、側面板１２と底面板１３とは、両者の接触部を（スペーサを介さずに）ネジなどで固定することが好ましい。底面板１３には、天面板１１および側面板１２における第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａに相当するような開口部は設けられない。ただし底面板１３にも、配線などを貫通させるための開口部を形成してもよい。

　次に、本実施の形態における熱の伝導について、図６を用いて説明する。
　回生抵抗器１５はエレベータの回生動作時に発熱するが、本実施の形態の制御盤１００は、ファン等を使用して強制空冷するのではなく自然空冷によって回生抵抗器１５および筐体１０を冷却する構造となっている。なお制御回路およびインバータなどのエレベータを動作させるための他の構成回路は、上記の制御盤１００ではなく別の制御盤により構成されている。ただし制御盤１００の鉛直方向下部に当該制御回路およびインバータなどが実装されてもよい。

　図６は、図３と同様に、図１のＡ－Ａ線に沿う部分の断面態様を示している。図６を参照して、本実施の形態の制御盤１００においては、筐体１０の内部の複数の回生抵抗器１５が発熱することにより、回生抵抗器１５の周囲の空気に浮力が発生する。これにより各側面板１２に設けられた第２の開口部１２ａを通って、筐体１０の外部から筐体１０の内部へ、外気が吸い込まれる吸気経路Ａ１が生じる。この吸気経路Ａ１により筐体１０の内部に吸い込まれた外気は上記浮力により筐体１０の内部を鉛直方向上方に流れ、天面板１１の第１の開口部１１ａを通る排気経路Ａ２により筐体１０の外部に排気される。このように、第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａを通る外気の自然対流が発生し、自然空冷によって回生抵抗器１５および筐体１０が冷却される。このような外気が筐体１０内で温度上昇して浮力が生じることを煙突効果という。上記の煙突効果による外気の流れにより、側面板１２が冷却され、また筐体１０内の熱は天面板１１から排出される。

　ここで筐体１０の水平方向に沿う縦方向および横方向の寸法よりも鉛直方向に沿う高さ方向の寸法を大きくすることにより、制御盤１００全体の煙突効果が大きくなる。よって外気の吸気経路Ａ１により側面板１２を効率的に冷却する効果を高めることができ、ファンなどの冷却装置を追加する必要がなくなる。

　次に、図７および図８を参照しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
　上記のように本実施の形態の制御盤１００は、天面板１１に複数の第１の開口部１１ａが、側面板１２に複数の第２の開口部１２ａが形成されている。そしてこれらによる煙突効果により、図６に示すような吸気経路Ａ１および排気経路Ａ２による外気の流れが生じる。この吸気経路Ａ１を流れる外気により、側面板１２が自然冷却される。このためファンなどの冷却装置を追加することなく、側面板１２を効率的に冷却できる。また制御盤１００内の回生抵抗器１５による発熱は、排気経路Ａ２を流れる外気により筐体１０の外部に放出される。このためファンなどの冷却装置を追加することなく、筐体１０の内部を効率的に冷却できる。

　したがって、制御盤１００の操作および保守を行なう作業者等が、不意に制御盤１００の筐体１０の表面に触れたとしても、内部に実装された回生抵抗器１５の筐体１０の表面への熱伝導は抑えられており、作業者等が熱傷を負うなどのリスクを低減することができる。また一般的に制御盤の表面が温度上昇する場合には、その周囲に作業者等が近寄らないように柵を設けたり、制御盤を構成する筐体を二重構造にするなどの対策が必要となる。しかし本発明では上記のように熱による危険が回避可能であるためにこのような対策は不要であることから、制御盤の重量増加および設備のコスト高騰を抑制することができ、制御盤の小型化および設置場所の省スペース化を図ることもできる。

　天面板１１は回生抵抗器１５を冷却した後の温度上昇した排気経路Ａ２となる。このため天面板１１には、天面板上面１１ｂの平面視における中央部が最高温度でありそこから同心円状に温度が低下していくような温度傾斜を有する温度分布が生じる。しかし本実施の形態の制御盤１００においては、天面板１１の特に天面板上面１１ｂが、側面板最上部１２ｂよりも下側の位置に配置されている。このため作業者等が容易に天面板上面１１ｂに手が触れられない構造となっている。

　その他、本実施の形態においては、いったん吸気経路Ａ１および排気経路Ａ２からなる外気の流れに乗った熱が、再び側面板１２に伝わることを抑制する構成となっている。このことによっても側面板１２の温度上昇を抑える効果が得られている。具体的には、まず上記のように天面板１１は側面板最上部１２ｂよりも下方に配置されているが、側面板１２のうち天面板１１（天面板端面１１ｃの最下部）よりも下方の領域のみに第２の開口部１２ａが形成されている。これにより、天面板１１の第１の開口部１１ａを通過した熱い外気が再度側面板１２の第２の開口部１２ａから排気されることを排除することができる。このため第２の開口部１２ａから排気されることはなく、第２の開口部１２ａは常温の外気による側面板１２の冷却用の吸気口として働く。このため側面板１２の温度上昇を抑制することができる。また底面板１３には開口部を設けないことにより、底面板１３からの吸気経路は生じないため、側面板１２の吸気経路Ａ１からの吸気量をより増加させ、側面板１２の冷却性能を向上させることができる。側面板１２は作業者の手が触れないように冷却する必要性が高いが、底面板１３は発熱部品である回生抵抗器１５から離れており温度上昇しにくいとともに、通常作業者の手が触れることは想定されないためである。

　天面板１１は、天面板上面１１ｂと、そこから鉛直方向下方に延びる天面板端面１１ｃとを有している。平面視において天面板端面１１ｃは天面板上面１１ｂと重なる(天面板上面１１ｂの真下の）領域を囲むように配置されている。つまり天面板端面１１ｃに囲まれた天面板上面１１ｂの直下の領域は空間領域となる。天面板１１がこのような構成を有することにより、上記の吸気経路Ａ１および排気経路Ａ２を通る外気は、天面板端面１１ｃに囲まれた空間領域に達したところで、そこから側面板１２側に流れることが阻まれ、天面板上面１１ｂ側にまっすぐ真上に流れ、排気経路Ａ２から筐体１０の外部に流れることになる。したがって制御盤１００内の熱の排気経路を天面板上面１１ｂからの排気経路Ａ２のみとすることができる。その結果、筐体１０内の熱が側面板１２に伝わることを抑制することができる。

　また、天面板１１が天面板上面１１ｂと天面板端面１１ｃとを有し、天面板端面１１ｃと側面板１２との間に外気経路２１が設けられている。これにより、図３と同じＡ－Ａ線に沿う部分の概略断面図である図７を参照して、外気経路２１を上昇する外気の流れは、第１の吸気経路Ａ１ａとして機能する。また外気経路２１よりも下方の側面板１２の第２の開口部１２ａからの吸気経路Ａ１の一部は、第２の吸気経路Ａ１ｂとして機能する。このように吸気経路Ａ１が第１の吸気経路Ａ１ａと第２の吸気経路Ａ１ｂとの２種類を含むこととなる。

　このうち第１の吸気経路Ａ１ａを通る外気の流れは、天面板端面１１ｃと側面板１２との間の外気経路２１内にて断熱層を形成する。このため外気経路２１を流れる第１の吸気経路Ａ１ａは、天面板１１の熱が側面板１２に伝わることを抑制することができる。

　上記の外気経路２１を備え、第１の吸気経路Ａ１ａが形成されるようにすることにより、外気経路２１よりも下方の領域においても、側面板１２に隣接する第２の吸気経路Ａ１ｂを通る外気の流れが形成される。この第２の吸気経路Ａ１ｂを通る外気の流れは、回生抵抗器１５と側面板１２との間に断熱層を形成し、回生抵抗器１５の熱が直接側面板１２に伝わることを抑制することができる。

　以上のように外気経路２１を設ければ、第１の吸気経路Ａ１ａおよび第２の吸気経路Ａ１ｂにより断熱層が形成される。これにより、回生抵抗器１５と側面板１２との間の断熱効果が高められるため、回生抵抗器１５と側面板１２との間隔を縮めることができ、その結果、制御盤１００を小型化することができる。また断熱層により回生抵抗器１５と側面板１２との間の断熱効果が高められるため、筐体１０を二重構造にする必要はなくなることから、設備の軽量化およびコスト削減が可能となる。

　一方、複数の回生抵抗器１５は、筐体１０の内部に配置される抵抗器固定板１６ａにより筐体１０と固定される。しかしこれにより、図３の概略断面図中の回生抵抗器１５の部分を拡大した図８を参照して、回生抵抗器１５から抵抗器固定板１６ａを介して側面板１２の方に伝わる熱伝導経路Ｈ１が発生する。回生抵抗器１５から発生する熱は、周囲の空気に熱伝導する経路と、側面板１２に伝わる熱伝導経路Ｈ１との２種類を含む。

　そこで側面板１２と抵抗器固定板１６ａとの間に、第１のネジ１８により固定された第１のスペーサ１７が配置されている。これにより、熱伝導経路Ｈ１による側面板１２の温度上昇を抑制することができる。同様に側面板１２と天面板１１との間に、第２のネジ２０により固定された第２のスペーサ１９が配置される。これによっても、天面板１１から側面板１２への熱伝導経路による側面板１２の温度上昇を抑制することができる。ただしこのようなスペーサを用いる方法に限らず、たとえば抵抗器固定板１６ａと側面板１２との接触面積を図８などに示す面積よりも小さくすることにより、抵抗器固定板１６ａから側面板１２への熱伝導を抑制する構成としてもよい。

　また上記の第２のスペーサ１９が設けられることにより、側面板１２と天面板端面１１ｃとの間に隙間としての外気経路２１を設けることができる。このため第２のスペーサ１９により、上記のように外気経路２１に断熱層を生じさせることができ、その結果、制御盤１００を小型化することができる。

　ただし、仮に回生抵抗器１５と側面板１２との、図８の左右方向に関する間隔が非常に狭くなれば、回生抵抗器１５と側面板１２とが接触し、その接触により熱伝導および熱放射が生じて側面板１２が温度上昇する可能性がある。あるいは外気経路２１の幅が狭くなることにより第１の吸気経路Ａ１ａ内の外気の流れが悪くなり、当該外気の流れの断熱層としての効果が低減する可能性がある。このため回生抵抗器１５と側面板１２との間隔を少なくとも１５ｍｍ以上設けることが好ましい。

　その他、天面板１１の第１の開口部１１ａ、および側面板１２の第２の開口部１２ａは、いずれもその間隔が１０ｍｍ以下程度となるように、複数形成されることが好ましい。このようにすれば、天面板１１および側面板１２のそれぞれの面積に対する第１の開口部１１ａおよび第２の開口部１２ａの形成される部分の面積の割合を十分に大きくすることができるため、第１の開口部１１ａの排気機能、および第２の開口部１２ａの吸気機能を十分に高めることができる。

　実施の形態２．
　本実施の形態の制御盤１００の各部分の構成について、図９～図１２を用いて（適宜図１も参照しつつ）説明する。図９～図１２を参照して、本実施の形態においても実施の形態１と同様に、天面板１１、側面板１２および底面板１３を含む筐体１０が設けられ、筐体１０の内部には、複数の回生抵抗器１５が、縦方向および横方向に４列ずつ、高さ方向に２段、合計３２台設置されている。天面板１１は第２のスペーサ１９を介して第２のネジ２０により側面板１２に固定されており、その構成も実施の形態１と同様である。このように本実施の形態において実施の形態１と同様の構成である部分については以下における説明を省略し、以下においては実施の形態１と異なる部分について説明する。

　本実施の形態においては、複数の回生抵抗器１５は、筐体１０の内部に配置される固定板としての天面用抵抗器固定板１６ｂにより、筐体１０と固定されている。天面用抵抗器固定板１６ｂは、図１０および図１１の上下方向、すなわち図１の上下方向に延びる平板状の部材であり、たとえば筐体１０と同様の鋼材により形成されている。図１１に示すように、個々の天面用抵抗器固定板１６ｂは、図１の上下方向に延び回生抵抗器１５と固定される鉛直方向延在部１６ｂ１と、天面板上面１１ｂに固定される天面板固定部１６ｂ２とを含んでいる。鉛直方向延在部１６ｂ１は図１０のように正面側から天面用抵抗器固定板１６ｂを見たときに見える部分であり、図１の正面側から見たときに上下方向に２つ並ぶ回生抵抗器１５のそれぞれと、ネジなどにより固定されている部分である。一方、天面板固定部１６ｂ２は、鉛直方向延在部１６ｂ１とほぼ直交するように天面用抵抗器固定板１６ｂが屈曲されることにより形成された部分であり、第３のネジ２３により天面板１１（天面板上面１１ｂ）と固定された部分である。

　図１１に示すように、天面用抵抗器固定板１６ｂは図１の側面板１２の方向から見たときに、互いに直交する鉛直方向延在部１６ｂ１と天面板固定部１６ｂ２とにより概ねＬ字形状を有している。ただし天面用抵抗器固定板１６ｂの強度をより向上させる観点から、ここに補強用のリブなどを設けた構造としてもよい。

　それぞれの天面用抵抗器固定板１６ｂは、上下方向の２台の回生抵抗器１５と固定されている。したがって図１０の左右方向に関して隣接する１対の回生抵抗器１５同士、および図１１の左右方向に関して隣接する１対の回生抵抗器１５同士は、いずれも別個の天面用抵抗器固定板１６ｂに固定されている。したがって図１２に示すように、３２台の回生抵抗器１５のそれぞれと固定するために、縦方向および横方向に４列ずつ、合計１６台の天面用抵抗器固定板１６ｂが設置されている。ただし３２台の回生抵抗器１５のすべてが別個の天面用抵抗器固定板１６ｂにより天面板１１に固定されてもよい。あるいは逆に、図１０、図１１に示すよりも多数の回生抵抗器１５が１つの天面用抵抗器固定板１６ｂに固定される構成としてもよく、そのようにすれば第３のネジ２３の本数を削減することができる。

　次に、図１３を参照しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
　上記のように、本実施の形態は、複数の回生抵抗器１５が、天面用抵抗器固定板１６ｂにより、天面板１１に固定されている点において、実施の形態１と異なっている。

　実施の形態１においては、回生抵抗器１５に固定された抵抗器固定板１６ａが第１のスペーサ１７を挟んで側面板１２に固定されている。しかしこの場合は図８に示すような熱伝導経路Ｈ１が形成され、回生抵抗器１５の発熱の一部が側面板１２に伝わり、側面板１２が温度上昇する懸念がある。この熱伝導経路Ｈ１を伝わる熱は、たとえ第１のスペーサ１７を介在させても部分的に残存する。特に回生抵抗器１５の発熱量および実装台数が多い場合には、熱伝導経路Ｈ１を伝わる熱量が増加し、側面板１２の温度上昇が大きくなる場合がある。

　そこで本実施の形態においては回生抵抗器１５の筐体１０への固定方法を変更し、抵抗器固定板１６ａの代わりに天面用抵抗器固定板１６ｂが用いられる。天面用抵抗器固定板１６ｂによれば回生抵抗器１５は天面板１１に固定されるため、図８に示すような回生抵抗器１５から側面板１２への熱伝導経路Ｈ１が遮断される。より具体的には、図１３を参照して、回生抵抗器１５の熱は天面用抵抗器固定板１６ｂを鉛直方向に伝わる熱伝導経路Ｈ２を通って天面板１１に伝わる。天面板１１に伝わった熱は図１３中の天面板上面１１ｂ上に示すようにその伝熱方向が転回し、天面板１１の外側の側面板１２側に向かう場合もある。しかしこれは熱が金属材料内を伝わりやすいためであり、天面板端面１１ｃに達した熱は、天面板端面１１ｃと側面板１２との間に存在する隙間（外気経路２１）と第２のスペーサ１９との効果により側面板１２には伝わりにくい。外気経路２１に外気の流れがあれば実施の形態１と同様にそこには断熱層が形成されるためである。このため図１３の熱伝導経路Ｈ２によれば、熱が側面板１２には伝わりにくくなる。

　以上のように実施の形態１よりも側面板１２の温度上昇が抑えられる本実施の形態では、たとえ制御盤１００の大きさが実施の形態１と同じであっても、その制御盤１００内に実装可能な発熱部品の数、およびその発熱部品の許容される発熱量を実施の形態１よりも大きくすることができる。

　天面用抵抗器固定板１６ｂが天面板１１に固定されるため、これを側面板１２に固定するときに配置されるような第１のスペーサ１７を挟む必要がなくなる。天面板１１から側面板１２への伝熱は、実施の形態１に示すように抑制可能であり、天面板１１が温度上昇しても側面板１２への影響は少ないためである。このように第１のスペーサ１７を挟む必要がなくなるため、部品の点数を削減し、コストを低減させることができる。

　実施の形態３．
　本実施の形態の制御盤１００の各部分の構成について、図１４～図１６を用いて（適宜図１も参照しつつ）説明する。図１４～図１６を参照して、本実施の形態においても実施の形態１，２と同様に、天面板１１、側面板１２および底面板１３を含む筐体１０が設けられ、筐体１０の内部には、複数の回生抵抗器１５が、縦方向および横方向に４列ずつ、高さ方向に２段、合計３２台設置されている。天面板１１は第２のスペーサ１９を介して第２のネジ２０により側面板１２に固定されて、その構成も実施の形態１と同様である。このように本実施の形態において実施の形態１，２と同様の構成である部分については以下における説明を省略し、以下においては実施の形態１，２と異なる部分について説明する。なお天面板１１の平面態様は図９と同様であるため、ここでは図示およびその説明を省略する。

　本実施の形態においては、複数の回生抵抗器１５は、筐体１０の内部に配置される固定板としてのヒートシンク１６ｃにより、筐体１０と固定されている。ヒートシンク１６ｃは、天面用抵抗器固定板１６ｂと同様に、図１４および図１５の上下方向、すなわち図１の上下方向に延びる平板状の部材であり、第３のネジ２３により天面板１１（天面板上面１１ｂ）に固定されている。ただし図１６に示すようにヒートシンク１６ｃは放熱用のフィン２６を有していてもよい。

　それぞれのヒートシンク１６ｃは、ヒートシンク１６ｃの主表面であるベース面において、上下方向の２台の回生抵抗器１５、および図１４の正面から見た左右方向に並ぶ４列の回生抵抗器１５のそれぞれと、ネジなどにより固定されている。つまり図１４の正面図に示す合計８台の回生抵抗器１５が、その図１４における背面側（すなわち図１５における右側）にて、１つの平板状のヒートシンク１６ｃにより固定されている。これが図１５の側面から見たときの左右方向に４列並ぶため、本実施の形態においては、合計４台のヒートシンク１６ｃが８台ずつの回生抵抗器１５に固定されている。ただし本実施の形態においても実施の形態２と同様に、たとえば３２台の回生抵抗器１５のすべてが別個のヒートシンク１６ｃにより天面板１１に固定されてもよい。あるいは図１０および図１１と同様に、それぞれのヒートシンク１６ｃは、上下方向の２台の回生抵抗器１５と固定されていてもよい。

　ヒートシンク１６ｃのフィン２６が形成される面は、図１６に示すように鉛直方向に沿って延びるように配置されることが好ましい。またヒートシンク１６ｃの素材は、抵抗器固定板１６ａおよび天面用抵抗器固定板１６ｂよりも熱伝導率の高いアルミニウムまたは銅であることが好ましい。

　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態のように、固定板としてヒートシンク１６ｃを用いることにより、回生抵抗器１５の発熱をヒートシンク１６ｃにより効果的に周囲の空気へ放熱することができる。このように実施の形態２よりも放熱性能を高められる本実施の形態では、たとえ制御盤１００の大きさが実施の形態２と同じであっても、その制御盤１００内に実装可能な発熱部品の数、およびその発熱部品の許容される発熱量を実施の形態１よりも大きくすることができる。

　なお本実施の形態においては、ヒートシンク１６ｃとそれが固定される回生抵抗器１５との間に放熱用のシリコンが塗布されてもよいし、放熱用のシートが挟まれてもよい。このようにすれば、ヒートシンク１６ｃと回生抵抗器１５との間の接触熱抵抗を低減し、回生抵抗器１５の放熱性を向上させることができる。

　実施の形態４．
　図１７を参照して、本実施の形態の制御盤１００においては、制御盤１００の内部、具体的には側面板１２および天面板１１の表面の少なくとも一部に、遮熱シート３１または熱拡散シートが配置されてもよい。図１７においては図３に示す実施の形態１の側面板１２および天面板１１の内壁面の一部に遮熱シート３１が貼り付けられている。しかし上記の実施の形態２，３の側面板１２および天面板１１の内壁面の一部に遮熱シート３１が貼り付けられてもよい。このようにすれば、筐体１０に伝わる熱を均一化することができる。

　実施の形態５．
　図１８を参照して、本実施の形態の制御盤１００の構成は基本的には実施の形態１の制御盤１００の構成と同様である。しかし本実施の形態の制御盤１００においては、抵抗器固定板１６ａの底面板１３側すなわち図の下側の部分と、底面板１３との間にはファン２７が設置されている。この点において本実施の形態の制御盤は、実施の形態１の制御盤１００と異なっている。

　図１８の構成においては、ファン２７は、その配置される部分の側方にある側面板１２の第２の開口部１２ａを通って、筺体１０の外部から筐体１０の内部へ外気を吸い込む吸気経路Ａ３を生じさせる。この吸気経路Ａ３により筐体１０の内部に吸い込まれた外気は上記浮力により筐体１０の内部を鉛直方向上方に流れ、天面板１１の第１の開口部１１ａを通る排気経路Ａ４により筐体１０の外部に排気される。なお排気経路Ａ４は排気経路Ａ２と同一であってもよい。また吸気経路Ａ３は第２の開口部１２ａからの経路に限られない。吸気経路Ａ３は、たとえば底面板１３に形成された開口部からファン２７を介して吸気される経路であってもよい。

　ファン２７としては大型のものまたは回転数の高いものが設置される必要はない。たとえば８０ｍｍ角程度のＤＣファンが筐体１０内の中心部に１個配置されるだけでもよい。またファン２７は１個に限らず、複数個配置されてもよい。またファン２７としてはＤＣファンに限らず、ＡＣファンであってもよい。

　図１８においては、ファン２７は底面板１３に、固定板金２８を介して固定されている。しかしファン２７は底面板１３に固定されることに限られない。たとえばファン２７は側面板１２または抵抗器固定板１６ａに固定される形であってもよい。またファン２７は天面板１１側に配置することも可能である。しかし天面板１１周辺は排気により温度が上昇している。したがって、ファン２７の寿命劣化につながるため、ファン２７は底面板１３側に配置している。

　本実施の形態においては、ファン２７の送風により排気経路Ａ４が形成される。このため、制御盤１００全体における外気の煙突効果をより効果的にすることができる。これにより、側面板１２を冷却するだけでなく、筺体１０内の中心部に配置される回生抵抗器１５を冷却することもできる。これにより回生抵抗器１５の発熱を均一化することができる。回生抵抗器１５の発熱を均一化することにより、回生抵抗器１５の最大絶対定格温度を下げることができれば、回生抵抗器１５の使用数を削減すること、および回生抵抗器１５を小型化することができる。

　以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。たとえば実施の形態２の天面用抵抗器固定板１６ｂと実施の形態４の遮熱シート３１とを組み合わせた構成、これらにさらに実施の形態５のファン２７を組み合わせた構成などを採用することもできる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１０　筐体、１１　天面板、１１ａ　第１の開口部、１１ｂ　天面板上面、１１ｃ　天面板端面、１２　側面板、１２ａ　第２の開口部、１２ｂ　側面板最上部、１３　底面板、１５　回生抵抗器、１６ａ　抵抗器固定板、１６ｂ　天面用抵抗器固定板、１６ｂ１　鉛直方向延在部、１６ｂ２　天面板固定部、１６ｃ　ヒートシンク、１７　第１のスペーサ、１８　第１のネジ、１９　第２のスペーサ、２０　第２のネジ、２１　外気経路、２３　第３のネジ、２６　フィン、２７　ファン、２８　固定板金、３１　遮熱シート、１００　制御盤、Ａ１，Ａ３　吸気経路、Ａ２，Ａ４　排気経路、Ｈ１，Ｈ２　熱伝導経路。

Claims

　筐体と、
　前記筐体の内部に配置される複数の発熱部品とを備え、
　前記筐体は、天面部に配置される天面板と、側部に配置される側面板と、底面部に配置される底面板とを含み、
　前記天面板には複数の第１の開口部が形成されており、
　前記側面板は、前記天面板よりも前記底面板側の領域に複数の第２の開口部が形成されており、
　前記天面板の端部には前記側面板の表面に沿うように拡がる天面板端面を有し、
　前記天面板端面と前記側面板との間に外気経路が設けられており、
　前記複数の発熱部品は、前記筐体の内部に配置される支持部材により前記筐体と固定されている、制御盤。
　前記天面板は、前記側面板の前記底面板と反対側の端部よりも前記底面板側の位置に配置される、請求項１に記載の制御盤。
　前記側面板と、前記天面板および前記支持部材の少なくとも一方との間にスペーサが配置され、
　前記側面板と、前記天面板および前記支持部材の少なくとも一方とは、固定部材により固定され、
　前記スペーサの平面視におけるサイズは、前記固定部材の平面視におけるサイズの２倍以上１０倍以下である、請求項１または２に記載の制御盤。
　前記側面板と前記天面板との間に配置される前記スペーサにより前記外気経路が設けられている、請求項３に記載の制御盤。
　前記側面板および前記天面板の表面の少なくとも一部に遮熱シートまたは熱拡散シートが配置される、請求項１～４のいずれか１項に記載の制御盤。
　前記支持部材の前記底面板側と、前記底面板との間にはファンが配置される、請求項１～５のいずれか１項に記載の制御盤。
　前記支持部材は前記天面板に固定されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の制御盤。
　前記支持部材はヒートシンクである、請求項７に記載の制御盤。