WO2018091136A1 - Datenträger mit kavität - Google Patents

Datenträger mit kavität Download PDF

Info

Publication number
WO2018091136A1
WO2018091136A1 PCT/EP2017/001331 EP2017001331W WO2018091136A1 WO 2018091136 A1 WO2018091136 A1 WO 2018091136A1 EP 2017001331 W EP2017001331 W EP 2017001331W WO 2018091136 A1 WO2018091136 A1 WO 2018091136A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip module
cavity
data carrier
contact surfaces
color
Prior art date
Application number
PCT/EP2017/001331
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Albert Ojster
Andreas Minks
Original Assignee
Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh filed Critical Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh
Publication of WO2018091136A1 publication Critical patent/WO2018091136A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips

Definitions

  • the invention relates to a data carrier with a cavity into which a chip is inserted.
  • data carriers are in use worldwide, for example in the form of payment or credit cards, ID or ID cards, access control cards, etc.
  • the chip module of the data carrier is capable of contact via arranged on the top of the chip module contact surfaces and contactless with an appointment to communicate.
  • Possibilities to generate new purchase incentives are essentially exhausted on the surface of the data medium.
  • the object of the invention is to make available a data carrier which solves the known problems from the prior art and is also suitable for providing further design options in the area of the surface of the data carrier.
  • the object is achieved by the subject matter of claim 1. Preferred embodiments of the data carrier according to the invention will become apparent from the dependent claims.
  • the invention is based on the idea of further emphasizing the area in the immediate vicinity of the contact surfaces of the surface of the chip module, in order to substantially improve the overall impression of the data carrier.
  • the data carrier comprises a cavity in which a chip module is embedded, wherein the chip module has an upper side with a plurality of contact surfaces, wherein in plan view of the data carrier on the surface between the contact surfaces of the chip module at least one non-conductive interface is provided, wherein at least one from an underside of the chip module, a gap between the chip module and the cavity, and / or the chip module facing side of the cavity is colored, in particular colored such that the intermediate surface is highlighted in color compared to the contact surfaces.
  • the cavity is a recess in the data carrier which has approximately the size of the chip module, ie the cavity has approximately the thickness of the chip module. Furthermore, the cavity in plan view of the data carrier in about the dimensions of the chip module, in particular with respect to length and width, preferably, the cavity is made slightly larger than the dimensions of the chip module.
  • an adhesive in particular a hotmelt adhesive.
  • the data carrier can according to the invention be a card for carrying out payment transactions and credit card transactions.
  • the card is in ID-1 format according to IS07816.
  • the data carrier may have other form factors, such as the shape of a mini, micro, nano SIM.
  • the chip module which is embedded in the cavity in the data carrier, has the multiplicity of contact surfaces, in particular six or eight contact surfaces. Between the contact surfaces, the non-conductive interface is provided, which is highlighted according to the invention in color compared to the contact surfaces.
  • the data carrier or the chip module is designed such that, if the chip module is connected from above, i. viewed in a plan view of the disk, the intermediate surfaces, for example, red, green, yellow, etc. are colored.
  • a multicolor coloring of the intermediate surfaces in particular in the form of a graphic pattern, for example a company logo, is also conceivable.
  • the non-conductive interface surrounds the area of the contact surfaces.
  • the non-conductive interface is formed not only in the area between the contact surfaces, but also - in plan view - in an area outside the contact surfaces.
  • an adhesive in particular a hotmelt, is arranged and colored in the intermediate space between the chip module and the cavity. By coloring the adhesive, it is particularly advantageous possible to ensure a colored highlighting of the interface. Furthermore, the color of a colored adhesive in the manufacture of the disk can be changed as required and quickly.
  • the chip module is substantially transparent, in particular the area of the intermediate surface of the chip module is substantially transparent. In this way, by providing the transparent interface it is possible to highlight the underlying area in color.
  • the chip module has six contact surfaces, in particular six contact surfaces according to IS07816, and is introduced into a cavity designed for eight contact surfaces.
  • the color emphasis can be brought to advantage particularly advantageous and using standard tools for the production of the cavity
  • the cavity is punched out of the data carrier and / or milled out and the chip module facing side of the cavity is colored.
  • the coloring of the chip module facing Side of the cavity makes it possible to easily implement the color highlighting of the interface.
  • the material arranged under the chip module in particular the hotmelt, can be transparent and a color-emphasized print layer, in particular a screen-printing layer, can be arranged between the hotmelt and the cavity.
  • a color-emphasized print layer in particular a screen-printing layer
  • the chip module may comprise a chip area in which the chip is arranged, and a carrier section, wherein the chip area is arranged on the carrier section.
  • the carrier portion of the chip module is transparent.
  • the carrier portion By executing the carrier portion as a transparent portion, it is particularly advantageous to implement the color highlighting. In particular, a change in the color of the highlighting is quick and easy, since no color change must be made to the chip module.
  • the support section such that it faces the cavity.
  • the chip area ie the chip in the chip area, may be arranged on the support portion such that it faces the cavity.
  • FIG. 1 shows a data carrier according to the invention in plan view with a cavity in which a chip module is embedded
  • FIG. 2 shows a side view of the data carrier according to the invention with the cavity and the chip module not yet completely inserted
  • FIG. 3 shows a side view of a part of the data carrier with a chip module embedded in the cavity
  • FIG. 4 shows a side view of a data carrier according to the invention with a chip module embedded in the cavity according to a further embodiment.
  • FIGS. 1 to 4 purely exemplary embodiments of the invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. It should be noted that the figures are purely schematic in nature and therefore in particular do not represent true to scale reproduction of features, size ratios, thicknesses, lengths, etc.
  • the data carrier 10 is shown in FIG. 1 in the form of an ID-1 chip card according to IS07816.
  • the volume 10 may have other formats as defined, for example, in IS07816, in particular the format of a mini and / or a nano SIM card.
  • the data carrier 10 is provided with a cavity 14.
  • the cavity 14 can for example be milled out of the data carrier 10 and / or punched out.
  • the data carrier 10 is formed as a laminated film stack. Suitable methods are known in the art.
  • a chip module 12 is introduced.
  • the chip module 12 can be designed as a purely contact-type chip module.
  • the chip module 12 may be formed as a dual-interface chip module having a contact-type and a contactless interface.
  • the chip module in the region of the cavity 14 must be connected to an antenna (not shown). Suitable methods are known in the art.
  • the chip module 12 is introduced into the cavity 14 by being glued into it with an adhesive, in particular a hotmelt.
  • the chip module 12 has been made substantially transparent by making the region between the contact surfaces 15 (either six or eight contact surfaces according to IS07816) transparent such that the area between the contact surfaces is transparent so that it is possible through the chip module 12 see through.
  • the procurement of substantially transparent chip modules 12 is that they can be held regardless of the later color choice.
  • At least one underside of the chip module 12 is colored, i. an underside of the chip module 12, which faces the cavity 14.
  • the chip module 12 is preferably designed as a chip module 12 with six contact surfaces 15 and introduced into a cavity 14 for chip modules 12 having eight contact surfaces and / or into a larger cavity 14. In this way, the color highlighting is particularly advantageous advantage.
  • the chip module 12 facing side of the cavity 14 may be colored.
  • a gap between the chip module 12 and the cavity 14 may be colored. The coloring is carried out in each case so that the intermediate surface 20 between the plurality of contact surfaces 15 is highlighted in color compared to the contact surfaces 15.
  • FIG. 3 shows an exemplary embodiment in which the intermediate space between the chip module and the cavity is filled with an adhesive 30, in particular a hotmelt.
  • the adhesive 30 is colored.
  • the color of the adhesive 30 can be transmitted through the chip module 12, so that the intermediate surfaces 20 are marked in color.
  • the colored adhesive 30 may also penetrate into the circumferential area on the side of the chip module 12 between the chip module 12 and data carrier 10.
  • 4 shows a further embodiment according to the invention, in which two layers 41 and 42 are located between chip module 12 and data carrier 10 in the cavity. Layers 41 and 42 are not drawn to scale and are interchangeable.
  • the layer 41 can be arranged as a transparent adhesive layer over a colored printing layer 42.
  • the layer 41 may be formed as a colored print layer on the underside of the chip module 12.
  • the layer 42 is designed as an adhesive layer 42.
  • the non-conductive interface 20 may extend not only in the region between the contact surfaces 15, but also outside the contact surfaces 15 in the region of the cavity 14. In this way, the design surface, within which a color highlighting is possible, increased.
  • the color-highlighted printing layer 41 or 42 can be produced by a screen printing method.
  • Other printing methods such as an offset printing method or a
  • the chip module 12 is essentially subdivided into a chip area and a carrier section.
  • the chip area has the chip and the carrier section is transparent.
  • On the outwardly facing side of the support section are the contact surfaces 15th
  • the color-highlighted area can be colored multi-colored, in particular representing a graphic pattern. Furthermore, it is possible to color the entire card body at least in the region on the underside of the chip module 12. In conjunction with a transparent adhesive 30, it is possible to emphasize the intermediate surface 20 in color. Furthermore, the carrier portion of the chip module 12 can be colored. This variant also allows a color highlighting of the intermediate surfaces 20. However, this variant is less suitable because it requires that the chip modules are made specifically in the respective color by the manufacturer of the chip modules. Longer delivery times and storage costs are to be included in this embodiment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Datenträger (10) mit einer Kavität (14), in die ein Chipmodul (12) eingebettet ist, wobei das Chipmodul (12) eine Oberseite mit einer Vielzahl Kontaktflächen (15) aufweist. In Draufsicht auf den Datenträger ist an der Oberseite zwischen den Kontaktflächen (15) des Chipmoduls (12) zumindest eine nichtleitende Zwischenfläche (20) vorgesehen.

Description

Datenträger mit Kavität
Technisches Gebiet Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einer Kavität, in die ein Chip eingesetzt wird. Derartige Datenträger sind weltweit im Einsatz, beispielsweise in der Form von Bezahl- bzw. Kreditkarten, ID- bzw. Ausweiskarten, Zugangskontrollkarten, etc. Das Chipmodul des Datenträgers ist in der Lage kontaktbehaftet über auf der Oberseite des Chipmoduls angeordnete Kontaktflächen sowie kontaktlos mit einem Termin zu kommunizieren.
Stand der Technik
Im Stand der Technik ist es bekannt den Bereich der Oberfläche des Datenträgers zu bedrucken bzw. ihn mit Sicherheitsmerkmalen sowie Hoch- und Tiefprägung zu versehen. Dadurch ist es möglich den Datenträger, insbesondere durch farbliche Hervorhebungen, von den Datenträgern anderer Hersteller unterscheidbar auszuführen und weitere Kaufanreize zu schaffen.
Möglichkeiten neue Kaufanreize zu generieren, sind auf der Oberfläche des Datenträgers im Wesentlichen ausgeschöpft.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen Datenträger zur Verfügung zu stellen, der die bekannten Probleme aus dem Stand der Technik löst und ferner dazu geeignet ist, weitere Gestaltungsmöglichkeiten im Bereich der Oberfläche des Datenträgers zur Verfügung zu stellen. Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1. Bevorzugte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Datenträgers ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde den Bereich in der unmittelbaren Umgebung der Kontaktflächen der Oberfläche des Chipmoduls weiter hervorzuheben, um den Gesamteindruck des Datenträgers wesentlich zu verbessern.
Entsprechend umfasst der erfindungsgemäße Datenträger eine Kavität, in die ein Chipmodul eingebettet ist, wobei das Chipmodul eine Oberseite mit einer Vielzahl Kontaktflächen aufweist, wobei in Draufsicht auf den Datenträger an der Oberfläche zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls zumindest eine nichtleitende Zwischenfläche vorgesehen ist, wobei zumindest eine aus einer Unterseite des Chipmoduls, eines Zwischenraums zwischen Chipmodul und der Kavität, und/ oder der dem Chipmodul zugewandten Seite der Kavität eingefärbt ist, insbesondere derart eingefärbt ist, dass die Zwischenfläche im Vergleich zu den Kontaktflächen farblich hervorgehoben ist.
Bei der Kavität handelt es sich um eine Ausnehmung in dem Datenträger, die in etwa die Größe des Chipmoduls aufweist, d.h. die Kavität weist in etwa die Dicke des Chipmoduls auf. Weiterhin weist die Kavität in Draufsicht auf den Datenträger in etwa die Abmessungen des Chipmoduls, insbesondere in Bezug auf Länge und Breite auf, bevorzugt ist die Kavität etwas größer ausgeführt als die Abmessungen des Chipmoduls. Beim Einsetzen des Chipmoduls in die Kavität kann zusätzlich ein Kleber, insbesondere ein Hotmeltkleber, verwendet werden. Bei dem Datenträger kann es sich gemäß der Erfindung um eine Karte zur Durchführung von Bezahltransaktionen und Kreditkartentransaktionen handeln. Die Karte ist beispielsweise im ID-1 Format gemäß IS07816 ausgeführt. Alternativ kann der Datenträger weitere Formfaktoren aufweisen, wie beispielsweise die Form einer Mini-, Mikro-, Nano-SIM.
Das Chipmodul, das in die Kavität in dem Datenträger eingebettet ist, weist die Vielzahl Kontaktflächen, insbesondere sechs bzw. acht Kontaktflächen auf. Zwischen den Kontaktflächen ist die nichtleitende Zwischenfläche vorgesehen, die gemäß der Erfindung farblich im Vergleich zu den Kontaktflächen hervorgehoben ist. In anderen Worten ist der Datenträger bzw. das Chipmodul derart gestaltet, dass, wenn man das Chipmodul von oben, d.h. in einer Draufsicht auf den Datenträger, betrachtet, die Zwischenflächen beispielsweise rot, grün, gelb, etc. eingefärbt sind. Auch eine mehrfarbige Einfärbung der Zwischenflächen, insbesondere in Form eines grafischen Musters, beispielsweise eines Firmenlogos, ist denkbar.
Mit dem erfindungsgemäßen Datenträger ist es besonders vorteilhaft möglich den Bereich bzw. die Fläche zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls farblich hervorzuheben. Im Gegensatz zu der bisherigen Ausgestaltung, bei welcher die Zwischenfläche stets in dem Farbton der Farbe des Modultapes entsprach, ist es nun möglich den Farbton bereits bei geringen Losgrößen anforderungsgemäß anzupassen.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umgibt die nichtleitende Zwischenfläche den Bereich der Kontaktflächen. In anderen Worten ist die nichtleitende Zwischenfläche nicht nur im Bereich zwischen den Kontaktflächen ausgebildet, sondern auch - in Draufsicht - in einem Bereich außerhalb der Kontaktflächen. Auf diese Weise ist es besonders vorteilhaft möglich, die farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche zur Geltung zu bringen. Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist ein Klebstoff, insbesondere ein Hotmelt, in dem Zwischenraum zwischen dem Chipmodul und der Kavität angeordnet und eingefärbt. Durch Einfärben des Klebstoffes ist es besonders vorteilhaft möglich eine farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche sicherzustellen. Ferner kann die Farbe eines eingefärbten Klebstoffes bei der Herstellung der Datenträger anforderungsgemäß und schnell geändert werden.
Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist das Chipmodul im Wesentlichen transparent, insbesondere ist der Bereich der Zwischenfläche des Chipmoduls im Wesentlichen transparent. Auf diese Weise ist es durch Vorsehen der transparenten Zwischenfläche möglich den darunterliegenden Bereich farblich hervorzuheben.
Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist das Chipmodul sechs Kontaktflächen, insbesondere sechs Kontaktflächen gemäß IS07816, auf und ist in eine für acht Kontaktflächen ausgelegte Kavität eingebracht. Auf diese Weise kann die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft und unter Nutzung von Standardwerkzeugen zur Herstellung der Kavität zur Geltung gebracht werden
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Kavität aus dem Datenträger ausgestanzt und/ oder ausgefräst und die dem Chipmodul zugewandte Seite der Kavität ist eingefärbt. Das Einfärben der dem Chipmodul zugewandten Seite der Kavität ermöglicht es auf einfache Weise die farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche umzusetzen.
Weiterhin kann das unter dem Chipmodul angeordnetes Material, insbesondere der Hotmelt transparent sein und zwischen dem Hotmelt und der Kavität eine farblich hervorgehobene Druckschicht, insbesondere eine Siebdruckschicht, angeordnet sein. Somit ist es mit einfachen Mitteln möglich die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft umzusetzen. Das Chipmodul kann einen Chipbereich, in dem der Chip angeordnet ist, und einen Trägerabschnitt umfassen, wobei der Chipbereich auf dem Trägerabschnitt angeordnet ist.
Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Trägerabschnitt des Chipmoduls transparent. Auf diese Weise ist es besonders vorteilhaft möglich eine Unterseite des Chipmoduls einzufärben, insbesondere durch Aufbringen einer Farbschicht auf den Trägerabschnitt. Alternativ ist es möglich den Zwischenraum zwischen dem Chipmodul, d.h. dem Trägerabschnitt, und der Kavität einzufärben. Weiterhin ist es möglich die dem Chipmodul zugewandte Seite der Kavität einzufärben, so dass die Zwischenfläche im Vergleich zu den Kontaktflächen farblich hervorgehoben ist. Durch Ausführen des Trägerabschnitts als transparenten Abschnitt ist es besonders vorteilhaft möglich die farbliche Hervorhebung umzusetzen. Vor allem eine Änderung der Farbe der Hervorhebung ist schnell und einfach möglich, da keine farbliche Veränderung an dem Chipmodul vorgenommen werden muss.
Weiterhin ist es möglich den Trägerabschnitt derart auszuführen, dass dieser der Kavität zugewandt ist. Weiterhin kann der Chipbereich, d.h. der Chip in dem Chipbereich, auf dem Trägerabschnitt derart angeordnet sein, dass er der Kavität zugewandt ist.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Datenträger in Draufsicht mit einer Kavität, in die ein Chipmodul eingebettet ist,
Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Datenträgers mit der Kavität und dem noch nicht vollständig eingesetzten Chipmodul,
Fig. 3 zeigt eine Seitenansicht eines Teils des Datenträgers mit in die Kavität eingebettetem Chipmodul, und
Fig. 4 zeigt eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Datenträgers mit in die Kavität eingebettetem Chipmodul gemäß einer weiteren Ausführungsform.
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsformen
Im Folgenden werden rein beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren 1 bis 4 beschrieben. Es sei angemerkt, dass die Figuren rein schematischer Natur sind und daher insbesondere keine maßstabsgetreue Wiedergabe von Merkmalen, Größenverhältnissen, Dicken, Längen, etc. darstellen.
Der erfindungsgemäße Datenträger 10 ist in Fig. 1 in Form einer ID-1 Chipkarte gemäß IS07816 gezeigt. Alternativ kann der Datenträger 10 andere Formate wie beispielsweise in IS07816 definiert aufweisen, insbesondere das Format einer Mini- und/ oder einer Nano-SIM- Karte. Der Datenträger 10 ist mit einer Kavität 14 versehen. Die Kavität 14 kann beispielsweise aus dem Datenträger 10 ausgefräst und/ oder ausgestanzt werden. Der Datenträger 10 ist als laminierter Folienstapel ausgebildet. Geeignete Verfahren dazu sind im Stand der Technik bekannt.
In die Kavität 14 wird ein Chipmodul 12 eingebracht. Das Chipmodul 12 kann als rein kontaktbehaftetes Chipmodul ausgebildet sein. Alternativ kann das Chipmodul 12 als Dual-Interface-Chipmodul ausgebildet sein mit einer kontaktbehafteten und einer kontaktlosen Schnittstelle. Im Falle einer kontaktlosen Ausführung muss das Chipmodul im Bereich der Kavität 14 mit einer Antenne (nicht gezeigt) verbunden werden. Geeignete Verfahren dazu sind im Stand der Technik bekannt. Das Chipmodul 12 wird in die Kavität 14 eingebracht, indem es in diese mit einem Klebstoff, insbesondere einem Hotmelt, geklebt wird.
Im Stand der Technik ist es bekannt die übrige Oberfläche des Datenträgers außerhalb des Bereichs der Kavität 14 farblich zu gestalten. Im Rahmen der Erfindung wurde nach weiteren Möglichkeiten zur Gestaltung der Oberfläche des Datenträgers 10 gesucht, wobei ein Augenmerk darauf gelegt wurde, dass diese farbliche Gestaltung flexibel und ohne große Lagerhaltungskosten erfolgen kann, so dass eine farbliche Gestaltung bei geringen Losgrößen flexibel umgesetzt werden kann. Entsprechend wurde das Chipmodul 12 im Wesentlichen transparent gestaltet, indem der Bereich zwischen den Kontaktflächen 15 (gemäß IS07816 derzeit entweder sechs oder acht Kontaktflächen) derart transparent gestaltet wurde, dass die Fläche zwischen den Kontaktflächen transparent ist, so dass es möglich ist durch das Chipmodul 12 hindurchzusehen. Vorteil der Beschaffung im Wesentlichen transparenter Chipmodule 12 ist, dass diese unabhängig von der späteren Farbwahl, vorgehalten werden können.
Gemäß der Erfindung ist zumindest eine Unterseite des Chipmoduls 12 eingefärbt, d.h. eine Unterseite des Chipmoduls 12, die der Kavität 14 zugewandt ist. Auf diese Weise ist es möglich, wenn die fertige Karte in Draufsicht betrachtet wird, die Zwischenflächen 20 zwischen den Kontaktflächen 15 des Chipmoduls 12 einzufärben. Das Chipmodul 12 wird bevorzugt als Chipmodul 12 mit sechs Kontaktflächen 15 ausgebildet und in eine Kavität 14 für Chipmodule 12 mit acht Kontaktflächen und/ oder in eine größere Kavität 14 eingebracht. Auf diese Weise kommt die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft zur Geltung.
Alternativ kann die dem Chipmodul 12 zugewandte Seite der Kavität 14 eingefärbt sein. Alternativ kann ein Zwischenraum zwischen dem Chipmodul 12 und der Kavität 14 eingefärbt sein. Die Einfärbung erfolgt dabei jeweils so, dass die Zwischenfläche 20 zwischen der Vielzahl Kontaktflächen 15 farblich im Vergleich zu den Kontaktflächen 15 hervorgehoben ist.
Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei welchem der Zwischenraum zwischen dem Chipmodul und der Kavität mit einem Klebstoff 30, insbesondere einem Hotmelt, verfüllt ist. Der Klebstoff 30 ist eingefärbt. Die Farbe des Klebstoffs 30 kann durch das Chipmodul 12 übertragen werden, so dass die Zwischenflächen 20 farblich gekennzeichnet sind. Der gefärbte Klebstoff 30 kann auch in die umlaufende Fläche an der Seite des Chipmoduls 12 zwischen Chipmodul 12 und Datenträger 10 eindringen. Fig. 4 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform, bei welcher sich zwischen Chipmodul 12 und Datenträger 10 in der Kavität zwei Schichten 41 und 42 befinden. Die Schichten 41 und 42 sind nicht maßstabsgetreu dargestellt und austauschbar. Beispielsweise kann die Schicht 41 als transparente Kleberschicht über einer farbigen Druckschicht 42 angeordnet sein. Alternativ kann die Schicht 41 als farbige Druckschicht auf der Unterseite des Chipmoduls 12 ausgebildet sein. In diesem Falle ist die Schicht 42 als Kleberschicht 42 auszuführen. Die nichtleitende Zwischenfläche 20 kann sich nicht nur im Bereich zwischen den Kontaktflächen 15 erstrecken, sondern auch außerhalb der Kontaktflächen 15 im Bereich der Kavität 14. Auf diese Weise wird die Gestaltungsfläche, innerhalb der eine farbliche Hervorhebung möglich ist, vergrößert.
Die farblich hervorgehobene Druckschicht 41 bzw. 42 kann mit einem Siebdruckverfahren hergestellt werden. Andere Druckverfahren, wie beispielsweise ein Offset-Druckverfahren oder ein
Tintenstrahldruckverfahren sind ebenfalls möglich.
Das Chipmodul 12 ist im Wesentlichen in einen Chipbereich sowie einen Trägerabschnitt unterteilt. Der Chipbereich weist den Chip auf und Trägerabschnitt ist transparent. An der nach außen gewandten Seite des Trägerabschnitts befinden sich die Kontaktflächen 15.
Der farblich hervorgehobene Bereich kann mehrfarbig, insbesondere ein graphisches Muster darstellend, eingefärbt werden. Weiterhin ist es möglich den kompletten Kartenkörper zumindest in dem Bereich an der Unterseite des Chipmoduls 12 einzufärben. In Verbindung mit einem transparenten Klebstoff 30 ist es möglich die Zwischenfläche 20 farblich hervorzuheben. Des Weiteren kann der Trägerabschnitt des Chipmoduls 12 eingefärbt werden. Diese Variante erlaubt ebenfalls eine farbliche Hervorhebung der Zwischenflächen 20. Allerdings ist diese Variante weniger geeignet, da sie bedingt, dass die Chipmodule eigens in der jeweiligen Farbe durch den Hersteller der Chipmodule gefertigt werden. Längere Lieferzeiten und Lagerhaltungskosten sind in dieser Ausgestaltung einzuplanen.

Claims

1. Datenträger (10) mit einer Kavität (14), in die ein Chipmodul (12) eingebracht ist, wobei das Chipmodul (12) eine Oberseite mit einer Vielzahl Kontaktflächen (15) aufweist, wobei in Draufsicht auf den Datenträger (10) an der Oberseite zwischen den Kontaktflächen (15) des Chipmoduls (12) zumindest eine nichtleitende Zwischenfläche (20) vorgesehen ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest eine aus einer Unterseite des Chipmoduls, ein
Zwischenraum zwischen Chipmodul (12) und der Kavität(14), und/ oder die dem Chipmodul (12) zugewandte Seite der Kavität (14) eingefärbt ist, insbesondere derart eingefärbt ist, dass die
Zwischenfläche im Vergleich zu den Kontaktflächen farblich
hervorgehoben ist.
2. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die nichtleitende Zwischenfläche (20) ferner den Bereich der Kontaktflächen (15) umgibt.
3. Datenträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Klebstoff, insbesondere ein Hotmelt, in der Kavität (14), insbesondere in dem Zwischenraum angeordnet und eingefärbt ist.
4. Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (12), insbesondere der Bereich der
Zwischenfläche des Chipmoduls (12), im Wesentlichen transparent ist.
5. Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (12) sechs Kontaktflächen (15), insbesondere sechs Kontaktflächen gemäß IS07816 aufweist, und dass das Chipmodul (12) in eine Kavität mit den Abmessungen für ein Chipmodul (12) mit acht Kontaktflächen (15) eingebracht wird.
6. Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kavität (14) aus dem Datenträger (10) ausgestanzt und/ oder ausgefräst ist und dass die dem Chipmodul (12) zugewandte Seite der Kavität (14) eingefärbt ist.
7. Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein unter dem Chipmodul (12) angeordnetes Material, insbesondere der Hotmelt transparent ist und dass zwischen dem Hotmelt und der Kavität (14) eine Druckschicht, insbesondere eine Siebdruckschicht angeordnet ist.
8. Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (12) einen Chipbereich und einen Trägerabschnitt umfasst, wobei der Chipbereich auf dem Trägerabschnitt angeordnet ist.
9. Datenträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerabschnitt transparent ist.
10. Datenträger nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerabschnitt der Kavität (14) zugewandt ist.
PCT/EP2017/001331 2016-11-16 2017-11-14 Datenträger mit kavität WO2018091136A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016013682.0A DE102016013682A1 (de) 2016-11-16 2016-11-16 Datenträger mit Kavität
DE102016013682.0 2016-11-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018091136A1 true WO2018091136A1 (de) 2018-05-24

Family

ID=60702576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2017/001331 WO2018091136A1 (de) 2016-11-16 2017-11-14 Datenträger mit kavität

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102016013682A1 (de)
WO (1) WO2018091136A1 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
EP2690584A1 (de) * 2012-07-24 2014-01-29 Giesecke & Devrient GmbH Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102014003989A1 (de) * 2014-03-19 2015-09-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102014005553A1 (de) * 2014-04-15 2015-10-15 Giesecke & Devrient Gmbh Portabler Datenträger

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
DE19523242A1 (de) * 1995-06-27 1997-01-02 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte
DE102015015201A1 (de) * 2015-11-24 2017-05-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
EP2690584A1 (de) * 2012-07-24 2014-01-29 Giesecke & Devrient GmbH Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102014003989A1 (de) * 2014-03-19 2015-09-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102014005553A1 (de) * 2014-04-15 2015-10-15 Giesecke & Devrient Gmbh Portabler Datenträger

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016013682A1 (de) 2018-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602005003476T2 (de) Verfahren zur herstellung eines mini-uicc-chipkarten-trägers mit einem assoziierten plug-in-uicc-adapter und so erhaltene halterung
DE19941362C2 (de) Datenträger und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102009006341A1 (de) Datenträgeranordnung
WO2003022598A1 (de) Aufzeichnungsträger
EP3286012B1 (de) Mehrschichtiges sicherheitselement
WO2013182682A1 (de) System und verfahren zum individualisieren von sicherheitsdokumenten
DE102008019571A1 (de) Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
EP3615348B1 (de) Sicherheitseinlage mit einem uv-auftrag für ein ausweisdokument und verfahren zur herstellung einer sicherheitseinlage mit einem uv-auftrag für ein ausweisdokument
DE102010046965A1 (de) Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation und ein Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays
DE102014015280A1 (de) Tragbarer Datenträger
DE102011108531A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers
WO2018091136A1 (de) Datenträger mit kavität
DE102014017535B4 (de) Identifikationsdokument mit Informationen aus thermochromer Tinte und Verfahren zum Herstellen eines ldentifikationsdokuments sowie Verfahren zum Verifizieren eines ldentifikationsdokuments
DE10248394A1 (de) Tragbarer elektronischer Datenträger
EP4018373A1 (de) Chipkarte
DE102016110630A1 (de) Koloriertes Smartcardmodul
EP3183694B1 (de) Datenträger mit teilstück
DE102010023218A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Wert- oder Sicherheitsdokuments mit einem Wasserzeichen
EP3160755A1 (de) Sicherheitselement und verfahren zu seiner herstellung
EP3313668B1 (de) Verfahren zur veränderung einer kante eines tragbaren kartenförmigen datenträgers
EP3418067A1 (de) Fluoreszierende personalisierung mittels laser
DE102013010942A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit Chip
DE102012006883A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers
EP3829892B1 (de) Lichtsteuerfolie, dokument mit einer lichtsteuerfolie und verfahren zur herstellung eines dokumentes mit einer lichtsteuerfolie
WO2021028168A1 (de) Wert- oder sicherheitsdokument und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17816434

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17816434

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1