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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einer Kavität, in die ein Chip eingesetzt wird. Derartige Datenträger sind weltweit im Einsatz, beispielsweise in der Form von Bezahl- bzw. Kreditkarten, ID- bzw. Ausweiskarten, Zugangskontrollkarten, etc.
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Das Chipmodul des Datenträgers ist in der Lage kontaktbehaftet über auf der Oberseite des Chipmoduls angeordnete Kontaktflächen sowie kontaktlos mit einem Termin zu kommunizieren.
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Stand der Technik
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Im Stand der Technik ist es bekannt den Bereich der Oberfläche des Datenträgers zu bedrucken bzw. ihn mit Sicherheitsmerkmalen sowie Hoch- und Tiefprägung zu versehen. Dadurch ist es möglich den Datenträger, insbesondere durch farbliche Hervorhebungen, von den Datenträgern anderer Hersteller unterscheidbar auszuführen und weitere Kaufanreize zu schaffen.
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Möglichkeiten neue Kaufanreize zu generieren, sind auf der Oberfläche des Datenträgers im Wesentlichen ausgeschöpft.
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Darstellung der Erfindung
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen Datenträger zur Verfügung zu stellen, der die bekannten Probleme aus dem Stand der Technik löst und ferner dazu geeignet ist, weitere Gestaltungsmöglichkeiten im Bereich der Oberfläche des Datenträgers zur Verfügung zu stellen.
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Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1. Bevorzugte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Datenträgers ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde den Bereich in der unmittelbaren Umgebung der Kontaktflächen der Oberfläche des Chipmoduls weiter hervorzuheben, um den Gesamteindruck des Datenträgers wesentlich zu verbessern.
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Entsprechend umfasst der erfindungsgemäße Datenträger eine Kavität, in die ein Chipmodul eingebettet ist, wobei das Chipmodul eine Oberseite mit einer Vielzahl Kontaktflächen aufweist, wobei in Draufsicht auf den Datenträger an der Oberfläche zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls zumindest eine nichtleitende Zwischenfläche vorgesehen ist, wobei zumindest eine aus einer Unterseite des Chipmoduls, eines Zwischenraums zwischen Chipmodul und der Kavität, und/oder der dem Chipmodul zugewandten Seite der Kavität eingefärbt ist, insbesondere derart eingefärbt ist, dass die Zwischenfläche im Vergleich zu den Kontaktflächen farblich hervorgehoben ist.
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Bei der Kavität handelt es sich um eine Ausnehmung in dem Datenträger, die in etwa die Größe des Chipmoduls aufweist, d.h. die Kavität weist in etwa die Dicke des Chipmoduls auf. Weiterhin weist die Kavität in Draufsicht auf den Datenträger in etwa die Abmessungen des Chipmoduls, insbesondere in Bezug auf Länge und Breite auf, bevorzugt ist die Kavität etwas größer ausgeführt als die Abmessungen des Chipmoduls. Beim Einsetzen des Chipmoduls in die Kavität kann zusätzlich ein Kleber, insbesondere ein Hotmeltkleber, verwendet werden.
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Bei dem Datenträger kann es sich gemäß der Erfindung um eine Karte zur Durchführung von Bezahltransaktionen und Kreditkartentransaktionen handeln. Die Karte ist beispielsweise im ID-1 Format gemäß ISO7816 ausgeführt. Alternativ kann der Datenträger weitere Formfaktoren aufweisen, wie beispielsweise die Form einer Mini-, Mikro-, Nano-SIM.
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Das Chipmodul, das in die Kavität in dem Datenträger eingebettet ist, weist die Vielzahl Kontaktflächen, insbesondere sechs bzw. acht Kontaktflächen auf. Zwischen den Kontaktflächen ist die nichtleitende Zwischenfläche vorgesehen, die gemäß der Erfindung farblich im Vergleich zu den Kontaktflächen hervorgehoben ist. In anderen Worten ist der Datenträger bzw. das Chipmodul derart gestaltet, dass, wenn man das Chipmodul von oben, d.h. in einer Draufsicht auf den Datenträger, betrachtet, die Zwischenflächen beispielsweise rot, grün, gelb, etc. eingefärbt sind. Auch eine mehrfarbige Einfärbung der Zwischenflächen, insbesondere in Form eines grafischen Musters, beispielsweise eines Firmenlogos, ist denkbar.
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Mit dem erfindungsgemäßen Datenträger ist es besonders vorteilhaft möglich den Bereich bzw. die Fläche zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls farblich hervorzuheben. Im Gegensatz zu der bisherigen Ausgestaltung, bei welcher die Zwischenfläche stets in dem Farbton der Farbe des Modultapes entsprach, ist es nun möglich den Farbton bereits bei geringen Losgrößen anforderungsgemäß anzupassen.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umgibt die nichtleitende Zwischenfläche den Bereich der Kontaktflächen. In anderen Worten ist die nichtleitende Zwischenfläche nicht nur im Bereich zwischen den Kontaktflächen ausgebildet, sondern auch - in Draufsicht - in einem Bereich außerhalb der Kontaktflächen. Auf diese Weise ist es besonders vorteilhaft möglich, die farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche zur Geltung zu bringen.
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Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist ein Klebstoff, insbesondere ein Hotmelt, in dem Zwischenraum zwischen dem Chipmodul und der Kavität angeordnet und eingefärbt. Durch Einfärben des Klebstoffes ist es besonders vorteilhaft möglich eine farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche sicherzustellen. Ferner kann die Farbe eines eingefärbten Klebstoffes bei der Herstellung der Datenträger anforderungsgemäß und schnell geändert werden.
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Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist das Chipmodul im Wesentlichen transparent, insbesondere ist der Bereich der Zwischenfläche des Chipmoduls im Wesentlichen transparent. Auf diese Weise ist es durch Vorsehen der transparenten Zwischenfläche möglich den darunterliegenden Bereich farblich hervorzuheben.
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Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist das Chipmodul sechs Kontaktflächen, insbesondere sechs Kontaktflächen gemäß ISO7816, auf und ist in eine für acht Kontaktflächen ausgelegte Kavität eingebracht. Auf diese Weise kann die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft und unter Nutzung von Standardwerkzeugen zur Herstellung der Kavität zur Geltung gebracht werden
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Kavität aus dem Datenträger ausgestanzt und/oder ausgefräst und die dem Chipmodul zugewandte Seite der Kavität ist eingefärbt. Das Einfärben der dem Chipmodul zugewandten Seite der Kavität ermöglicht es auf einfache Weise die farbliche Hervorhebung der Zwischenfläche umzusetzen.
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Weiterhin kann das unter dem Chipmodul angeordnetes Material, insbesondere der Hotmelt transparent sein und zwischen dem Hotmelt und der Kavität eine farblich hervorgehobene Druckschicht, insbesondere eine Siebdruckschicht, angeordnet sein. Somit ist es mit einfachen Mitteln möglich die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft umzusetzen.
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Das Chipmodul kann einen Chipbereich, in dem der Chip angeordnet ist, und einen Trägerabschnitt umfassen, wobei der Chipbereich auf dem Trägerabschnitt angeordnet ist.
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Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Trägerabschnitt des Chipmoduls transparent. Auf diese Weise ist es besonders vorteilhaft möglich eine Unterseite des Chipmoduls einzufärben, insbesondere durch Aufbringen einer Farbschicht auf den Trägerabschnitt. Alternativ ist es möglich den Zwischenraum zwischen dem Chipmodul, d.h. dem Trägerabschnitt, und der Kavität einzufärben. Weiterhin ist es möglich die dem Chipmodul zugewandte Seite der Kavität einzufärben, so dass die Zwischenfläche im Vergleich zu den Kontaktflächen farblich hervorgehoben ist. Durch Ausführen des Trägerabschnitts als transparenten Abschnitt ist es besonders vorteilhaft möglich die farbliche Hervorhebung umzusetzen. Vor allem eine Änderung der Farbe der Hervorhebung ist schnell und einfach möglich, da keine farbliche Veränderung an dem Chipmodul vorgenommen werden muss.
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Weiterhin ist es möglich den Trägerabschnitt derart auszuführen, dass dieser der Kavität zugewandt ist. Weiterhin kann der Chipbereich, d.h. der Chip in dem Chipbereich, auf dem Trägerabschnitt derart angeordnet sein, dass er der Kavität zugewandt ist.
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Figurenliste
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- 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Datenträger in Draufsicht mit einer Kavität, in die ein Chipmodul eingebettet ist,
- 2 zeigt eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Datenträgers mit der Kavität und dem noch nicht vollständig eingesetzten Chipmodul,
- 3 zeigt eine Seitenansicht eines Teils des Datenträgers mit in die Kavität eingebettetem Chipmodul, und
- 4 zeigt eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Datenträgers mit in die Kavität eingebettetem Chipmodul gemäß einer weiteren Ausführungsform.
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Detaillierte Beschreibung der Ausführungsformen
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Im Folgenden werden rein beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 beschrieben. Es sei angemerkt, dass die Figuren rein schematischer Natur sind und daher insbesondere keine maßstabsgetreue Wiedergabe von Merkmalen, Größenverhältnissen, Dicken, Längen, etc. darstellen.
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Der erfindungsgemäße Datenträger 10 ist in 1 in Form einer ID-1 Chipkarte gemäß ISO7816 gezeigt. Alternativ kann der Datenträger 10 andere Formate wie beispielsweise in ISO7816 definiert aufweisen, insbesondere das Format einer Mini- und/oder einer Nano-SIM-Karte. Der Datenträger 10 ist mit einer Kavität 14 versehen. Die Kavität 14 kann beispielsweise aus dem Datenträger 10 ausgefräst und/oder ausgestanzt werden. Der Datenträger 10 ist als laminierter Folienstapel ausgebildet. Geeignete Verfahren dazu sind im Stand der Technik bekannt.
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In die Kavität 14 wird ein Chipmodul 12 eingebracht. Das Chipmodul 12 kann als rein kontaktbehaftetes Chipmodul ausgebildet sein. Alternativ kann das Chipmodul 12 als Dual-Interface-Chipmodul ausgebildet sein mit einer kontaktbehafteten und einer kontaktlosen Schnittstelle. Im Falle einer kontaktlosen Ausführung muss das Chipmodul im Bereich der Kavität 14 mit einer Antenne (nicht gezeigt) verbunden werden. Geeignete Verfahren dazu sind im Stand der Technik bekannt. Das Chipmodul 12 wird in die Kavität 14 eingebracht, indem es in diese mit einem Klebstoff, insbesondere einem Hotmelt, geklebt wird.
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Im Stand der Technik ist es bekannt die übrige Oberfläche des Datenträgers außerhalb des Bereichs der Kavität 14 farblich zu gestalten. Im Rahmen der Erfindung wurde nach weiteren Möglichkeiten zur Gestaltung der Oberfläche des Datenträgers 10 gesucht, wobei ein Augenmerk darauf gelegt wurde, dass diese farbliche Gestaltung flexibel und ohne große Lagerhaltungskosten erfolgen kann, so dass eine farbliche Gestaltung bei geringen Losgrößen flexibel umgesetzt werden kann.
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Entsprechend wurde das Chipmodul 12 im Wesentlichen transparent gestaltet, indem der Bereich zwischen den Kontaktflächen 15 (gemäß ISO7816 derzeit entweder sechs oder acht Kontaktflächen) derart transparent gestaltet wurde, dass die Fläche zwischen den Kontaktflächen transparent ist, so dass es möglich ist durch das Chipmodul 12 hindurchzusehen. Vorteil der Beschaffung im Wesentlichen transparenter Chipmodule 12 ist, dass diese unabhängig von der späteren Farbwahl, vorgehalten werden können.
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Gemäß der Erfindung ist zumindest eine Unterseite des Chipmoduls 12 eingefärbt, d.h. eine Unterseite des Chipmoduls 12, die der Kavität 14 zugewandt ist. Auf diese Weise ist es möglich, wenn die fertige Karte in Draufsicht betrachtet wird, die Zwischenflächen 20 zwischen den Kontaktflächen 15 des Chipmoduls 12 einzufärben. Das Chipmodul 12 wird bevorzugt als Chipmodul 12 mit sechs Kontaktflächen 15 ausgebildet und in eine Kavität 14 für Chipmodule 12 mit acht Kontaktflächen und/oder in eine größere Kavität 14 eingebracht. Auf diese Weise kommt die farbliche Hervorhebung besonders vorteilhaft zur Geltung.
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Alternativ kann die dem Chipmodul 12 zugewandte Seite der Kavität 14 eingefärbt sein. Alternativ kann ein Zwischenraum zwischen dem Chipmodul 12 und der Kavität 14 eingefärbt sein. Die Einfärbung erfolgt dabei jeweils so, dass die Zwischenfläche 20 zwischen der Vielzahl Kontaktflächen 15 farblich im Vergleich zu den Kontaktflächen 15 hervorgehoben ist.
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3 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei welchem der Zwischenraum zwischen dem Chipmodul und der Kavität mit einem Klebstoff 30, insbesondere einem Hotmelt, verfüllt ist. Der Klebstoff 30 ist eingefärbt. Die Farbe des Klebstoffs 30 kann durch das Chipmodul 12 übertragen werden, so dass die Zwischenflächen 20 farblich gekennzeichnet sind. Der gefärbte Klebstoff 30 kann auch in die umlaufende Fläche an der Seite des Chipmoduls 12 zwischen Chipmodul 12 und Datenträger 10 eindringen.
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4 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform, bei welcher sich zwischen Chipmodul 12 und Datenträger 10 in der Kavität zwei Schichten 41 und 42 befinden. Die Schichten 41 und 42 sind nicht maßstabsgetreu dargestellt und austauschbar. Beispielsweise kann die Schicht 41 als transparente Kleberschicht über einer farbigen Druckschicht 42 angeordnet sein. Alternativ kann die Schicht 41 als farbige Druckschicht auf der Unterseite des Chipmoduls 12 ausgebildet sein. In diesem Falle ist die Schicht 42 als Kleberschicht 42 auszuführen.
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Die nichtleitende Zwischenfläche 20 kann sich nicht nur im Bereich zwischen den Kontaktflächen 15 erstrecken, sondern auch außerhalb der Kontaktflächen 15 im Bereich der Kavität 14. Auf diese Weise wird die Gestaltungsfläche, innerhalb der eine farbliche Hervorhebung möglich ist, vergrößert.
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Die farblich hervorgehobene Druckschicht 41 bzw. 42 kann mit einem Siebdruckverfahren hergestellt werden. Andere Druckverfahren, wie beispielsweise ein Offset-Druckverfahren oder ein Tintenstrahldruckverfahren sind ebenfalls möglich.
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Das Chipmodul 12 ist im Wesentlichen in einen Chipbereich sowie einen Trägerabschnitt unterteilt. Der Chipbereich weist den Chip auf und Trägerabschnitt ist transparent. An der nach außen gewandten Seite des Trägerabschnitts befinden sich die Kontaktflächen 15.
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Der farblich hervorgehobene Bereich kann mehrfarbig, insbesondere ein graphisches Muster darstellend, eingefärbt werden.
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Weiterhin ist es möglich den kompletten Kartenkörper zumindest in dem Bereich an der Unterseite des Chipmoduls 12 einzufärben. In Verbindung mit einem transparenten Klebstoff 30 ist es möglich die Zwischenfläche 20 farblich hervorzuheben. Des Weiteren kann der Trägerabschnitt des Chipmoduls 12 eingefärbt werden. Diese Variante erlaubt ebenfalls eine farbliche Hervorhebung der Zwischenflächen 20. Allerdings ist diese Variante weniger geeignet, da sie bedingt, dass die Chipmodule eigens in der jeweiligen Farbe durch den Hersteller der Chipmodule gefertigt werden. Längere Lieferzeiten und Lagerhaltungskosten sind in dieser Ausgestaltung einzuplanen.
