WO2018047407A1

WO2018047407A1 - バスバーの接続方法、プリント基板、及びスイッチ装置

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Publication number: WO2018047407A1
Application number: PCT/JP2017/017625
Authority: WO
Inventors: 笹尾　英亨; 昂史今里
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2016-09-06
Filing date: 2017-05-10
Publication date: 2018-03-15
Anticipated expiration: 2019-03-06
Also published as: JP6935405B2; US20190191550A1; US11178753B2; CN109661861B; JPWO2018047407A1; CN109661861A

Abstract

バスバーを回路基板に強固に接続するために、バスバー（３ａ／３ｂ）が接続されたプリント基板（１）において、配線パターンにバスバーが半田付けされており、かつ当該バスバー（３ａ／３ｂ）が当該プリント基板（１）にネジ止めされている。バスバー（３ａ／３ｂ）の孔とプリント基板（１）の孔を貫通したボルト（４ａ／４ｂ）の先端部が、ナット（５ａ／５ｂ）で締結されていてもよい。プリント基板（１）の孔は、当該配線パターンと導通していてもよい。

Description

バスバーの接続方法、プリント基板、及びスイッチ装置

　本発明は、プリント基板へのバスバーの接続方法、バスバーが接続されたプリント基板、及びバスバーが接続されたプリント基板を使用したスイッチ装置に関する。

　現在、車両には補機バッテリ（通常、鉛蓄電池）が搭載されており、補機バッテリは、スタータモータや各種の電装品に電力を供給する（例えば、特許文献１参照）。補機バッテリをオン／オフするためのスイッチには、メカリレーを使用することが一般的である。近年、メカリレーと比較して騒音が小さい半導体スイッチ（例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)を使用することが試みられている。半導体スイッチは、回路基板に実装して使用する必要がある。半導体スイッチを搭載した回路基板は補機バッテリと給電線にそれぞれバスバーで接続し、大電流に耐えうる堅牢な設計にすることが一般的である。

特開２０１６－９２８５３号公報

　通常、バスバーは回路基板に半田付けで接続される。半田付け箇所には振動、衝撃、組み付け時の歪み等のストレスが加わる。特に車載用途では、大きな振動や衝撃が頻繁に発生する。過大なストレスが半田付け箇所に長期間継続的に加わると、半田クラックが発生しやすくなり、最終的に断線に至るケースもある。

　本発明はこうした状況に鑑みなされたものであり、その目的は、バスバーを回路基板に強固に接続する技術を提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明のある態様のプリント基板は、バスバーが接続されたプリント基板であって、配線パターンにバスバーが半田付けされており、かつ当該バスバーが当該プリント基板にネジ止めされている。

　なお、以上の構成要素の任意の組み合わせ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

　本発明によれば、バスバーを回路基板に強固に接続することができる。

本発明の実施の形態に係るプリント基板の表面の概略を示す平面図である。本発明の実施の形態に係るプリント基板の裏面の概略を示す平面図である。本発明の実施の形態に係るプリント基板の概略断面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、双方向スイッチ装置の回路構成を示す図である。本発明の実施の形態に係る双方向スイッチ装置を使用した、車両電源システムを説明するための図である。

　図１は、本発明の実施の形態に係るプリント基板１の表面の概略を示す平面図である。本実施の形態に係るプリント基板１の表面には、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂが実装される。以下、半導体スイッチ素子としてＭＯＳＦＥＴを使用する例を説明する。第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂは、プリント基板１の長手方向に並べて配置され、直列回路を構成する。ＭＯＳＦＥＴはソース－ドレイン間に寄生ダイオードが形成されるため、ＭＯＳＦＥＴがオフ状態でもソース端子から流入する電流を遮断することができない。双方向の電流を遮断したい場合、２つのＭＯＳＦＥＴを逆向きに直列接続して、双方向スイッチを構成することが一般的である。

　プリント基板１の長手方向の両端に、第１バスバー３ａ及び第２バスバー３ｂがそれぞれ接続される。第１バスバー３ａ及び第２バスバー３ｂはそれぞれプリント基板１の配線パターンに半田付けされるとともに、プリント基板１にネジ止めされる。プリント基板１の第１半田付け部６ａには、第１バスバー３ａの先端部の左右に形成された折曲部が挿入される、２つの孔が形成されている。第１バスバー３ａの先端部の左右に形成された折曲部は、第１バスバー３ａの本体部に対して直角に折り曲げられており、プリント基板１の第１半田付け部６ａの２つの孔に装着される。

　図２は、本発明の実施の形態に係るプリント基板１の裏面の概略を示す平面図である。プリント基板１の第１半田付け部６ａの２つの孔に装着された、第１バスバー３ａの２つの折曲部は、半田付けにより当該２つの孔に固定される。なお図２に示すように２つの折曲部の先端は、裏面をはみ出している。

　第１バスバー３ａの折曲部が第１半田付け部６ａに固定された後、第１バスバー３ａのネジ孔とプリント基板１の第１ネジ孔に第１ボルト４ａが貫通され、第１ボルト４ａの先端が第１ナット５ａで締結される。プリント基板１の第１半田付け部６ａの２つの孔、及び第１ネジ孔は、第１バスバー３ａの２つの折曲部、及び第１バスバー３ａのネジ孔の位置に対応した位置に形成される。図１、図２に示す例では、プリント基板１の裏面から第１ボルト４ａが挿入され、プリント基板１の表面で第１ナット５ａにより固定される。なお反対に、プリント基板１の表面から第１ボルト４ａが挿入され、プリント基板１の裏面で第１ナット５ａにより固定されてもよい。

　なお第１ナット５ａの代わりに半田付けにより、第１ボルト４ａをプリント基板１の第１ネジ孔に固定してもよい。また第１ナット５ａの上からさらに半田付けをして、接触強度を高めてもよい。

　同様にプリント基板１の第２半田付け部６ｂには、第２バスバー３ｂの先端部の左右に形成された折曲部が挿入される、２つの孔が形成される。第２バスバー３ｂの２つの折曲部は、プリント基板１の第２半田付け部６ｂの２つの孔に半田付けにより固定される。その後、第２バスバー３ｂのネジ孔とプリント基板１の第２ネジ孔に第２ボルト４ｂが貫通され、第２ボルト４ｂの先端が第２ナット５ｂで締結される。第１ボルト４ａ及び第２ボルト４ｂには、銅などの導電材で生成されたものを使用する。

　図３は、本発明の実施の形態に係るプリント基板１の概略断面図である。プリント基板１には、配線パターンが形成されている。配線パターンは、銅箔などの導電材で形成される。第１半田付け部６ａと第１半導体スイッチ素子２ａの第１ドレイン端子７ａは、第１導電層９ａを経由して導通している。第１導電層９ａはプリント基板１の第１ネジ孔まで延びており、第１ボルト４ａと導通している。第１ネジ孔の内壁面には、銅めっきが施されてもよい。第１導電層９ａの上下には絶縁層が形成されている。プリント基板１の表面および裏面は保護皮膜により覆われている。

　同様に、第２半田付け部６ｂと第２半導体スイッチ素子２ｂの第２ドレイン端子７ｂは、第２導電層９ｂを経由して導通している。第２導電層９ｂはプリント基板１の第２ネジ孔まで延びており、第２ボルト４ｂと導通している。第２ネジ孔の内壁面にも、銅めっきが施されてもよい。第２導電層９ｂの上下には絶縁層が形成されている。

　第１半導体スイッチ素子２ａの第１ソース端子８ａと第２半導体スイッチ素子２ｂの第２ソース端子８ｂは、第３導電層９ｃを経由して導通している。第３導電層９ｃの上下には絶縁層が形成されている。また第１導電層９ａ、第２導電層９ｂ、及び第３導電層９ｃのそれぞれの間は絶縁壁で隔てられており、電気的に分離されている。なおプリント基板１には、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂに電源を供給するための配線パターン、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂのゲート端子に駆動信号を供給するための配線パターンも形成されるが、図１～図３では省略して描いている。

　図４（ａ）、（ｂ）は、双方向スイッチ装置の回路構成を示す図である。図４（ａ）は、図１～図３に示したプリント基板１に実装された第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂの回路構成を示している。第１半導体スイッチ素子２ａのドレイン端子が第１バスバー３ａに接続され、第２半導体スイッチ素子２ｂのドレイン端子が第２バスバー３ｂに接続され、第１半導体スイッチ素子２ａのソース端子と第２半導体スイッチ素子２ｂのソース端子が接続される。

　第１半導体スイッチ素子２ａのソース－ドレイン間には第１寄生ダイオードＤａが形成され、第２半導体スイッチ素子２ｂのソース－ドレイン間には第２寄生ダイオードＤｂが形成され、第１寄生ダイオードＤａのアノードと第２寄生ダイオードＤｂのアノードが向き合っている。

　当該双方向スイッチ装置がオン状態に制御されるとき、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂのゲート端子に、ハイレベルの駆動信号（ＯＮ信号）が入力される。一方、当該双方向スイッチ装置がオフ状態に制御されるとき、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂのゲート端子に、ローレベルの駆動信号（ＯＦＦ信号）が入力される。第１寄生ダイオードＤａと第２寄生ダイオードＤｂのアノード同士が向き合う形態になっているため、第１寄生ダイオードＤａ及び第２寄生ダイオードＤｂを経由する電流が、いずれの方向にも流れることはない。

　図４（ｂ）は、図４（ａ）の第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂのそれぞれの向きを逆にした回路構成である。第１半導体スイッチ素子２ａのソース端子が第１バスバー３ａに接続され、第２半導体スイッチ素子２ｂのソース端子が第２バスバー３ｂに接続され、第１半導体スイッチ素子２ａのドレイン端子と第２半導体スイッチ素子２ｂのドレイン端子が接続される。

　第１半導体スイッチ素子２ａのソース－ドレイン間に第１寄生ダイオードＤａが形成され、第２半導体スイッチ素子２ｂのソース－ドレイン間に第２寄生ダイオードＤｂが形成され、第１寄生ダイオードＤａのカソードと第２寄生ダイオードＤｂのカソードが向き合っている。従って第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂのオフ状態時に、第１寄生ダイオードＤａ及び第２寄生ダイオードＤｂを経由する電流が、いずれの方向にも流れることはない。

　以上説明したように本実施の形態によれば、バスバーをプリント基板に半田付けするとともにネジ止めすることにより、バスバーとプリント基板との接続強度を向上させることができる。バスバーとプリント基板を半田付けのみで固定する場合、機械的強度が不充分であり、応力対策が必要である。応力対策として、フレキシブルバスバーを使用することや、バスバー自体をハーネスにすることが考えられるが、前者は大きなコスト増となり、後者はハーネス径が太くなり過ぎる。

　また、バスバーとプリント基板をネジ止めのみで固定する場合、バスバーとプリント基板の配線パターンとの電気的な接続が不充分となる。また、バスバーとプリント基板とのネジ止めは、バスバー（金属）同士のネジ止めよりトルクが低くなる。

　これに対して本実施の形態によれば、バスバーとプリント基板を半田付けとネジ止めの両方で接続することにより、両者の電気的な接続を確保しつつ、機械的強度を確保することができる。

　また、ネジ止めに使用する導電性のボルトと配線パターンを接触させることにより、電流の通電面積を増加させることができる。従って、より大きな電流を流すことができるようになる。また電流値が変わらない場合、抵抗値が低下するため、発熱を抑えることができる。半田への熱ストレスも軽減でき、信頼性が向上する。

　また、ネジ止めを先に、半田付けを後に行うことにより、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂのネジ孔とプリント基板１の第１ネジ孔／第２ネジ孔の位置がずれることを防止することができる。半田付けを先に行う場合、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂのネジ孔とプリント基板１の第１ネジ孔／第２ネジ孔の位置が微妙にずれことが発生し得る。また、半田付けを先に行う場合、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂとプリント基板１との間に隙間ができるおそれもある。第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂの一部がプリント基板１に対して浮いた状態で、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂをプリント基板１にネジ止めすると、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂがプリント基板１に押さえつけられるように、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂが変形することになる。この状態では、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂの変位に対応した応力が半田付け部分にかかる。これに対して、ネジ止めを先に、半田付けを後に行うようにすると、第１バスバー３ａ／第２バスバー３ｂとプリント基板１との間に隙間が形成されることを抑制でき、半田付け部分に応力がかかることを防止できる。

　以下、上述の双方向スイッチ装置の適用例を説明する。上述の双方向スイッチ装置は、振動や衝撃、高温環境に強く、大電流をスイッチングすることができるため、車載用途に好適である。

　図５は、本発明の実施の形態に係る双方向スイッチ装置を使用した、車両電源システムを説明するための図である。車両電源システムは、鉛蓄電池１３と、鉛蓄電池１３を補強するサブバッテリシステム１０を備える。鉛蓄電池１３及びサブバッテリシステム１０が搭載される車両には、それらに関連する部材として、スタータ１４、オルタネータ１５及び電装品１６が搭載される。

　スタータ１４はエンジン始動用のモータである。スタータ１４は、鉛蓄電池１３から供給される電力により回転し、エンジンを始動させる。運転者の操作によりイグニッションスイッチ（不図示）がオンされると、鉛蓄電池１３から給電線Ｌ１を介してスタータ１４に電力が供給され、スタータ１４が始動する。オルタネータ１５は、エンジンのクランク軸の回転エネルギーにより発電する。オルタネータ１５は、発電した電力を給電線Ｌ１を介して、鉛蓄電池１３及び／又はサブバッテリシステム１０に供給する。

　電装品１６は、ヘッドライト、パワーステアリング、オイルポンプ、カーナビゲーションシステム、オーディオなどの車両内に搭載される各種電気負荷（補機）を示す総称である。なお本明細書では説明の便宜上、スタータ１４、オルタネータ１５は電装品１６と別に描いている。電装品１６は、鉛蓄電池１３及び／又はサブバッテリシステム１０から給電線Ｌ１を介して供給される電力により駆動される。

　鉛蓄電池１３は、オルタネータ１５により発電された電力を蓄え、スタータ１４及び電装品１６に給電するためのメインバッテリである。サブバッテリシステム１０は、ニッケル水素蓄電池１１、管理装置１２、及び第１スイッチ装置ＳＷ１を含む。ニッケル水素蓄電池１１は、オルタネータ１５により発電された電力を蓄え、電装品１６に給電するためのサブバッテリである。ニッケル水素蓄電池１１の容量は、鉛蓄電池１３の容量より小さく設計される。鉛蓄電池１３とニッケル水素蓄電池１１は並列接続される。

　鉛蓄電池１３は比較的安価、比較的広い温度範囲で動作可能、高出力などの長所があり、車両用の蓄電池として広く普及している。ただし充放電エネルギー効率が低い、過放電に弱い、サイクル寿命が短いなどの短所がある。ニッケル水素蓄電池１１は、充放電エネルギー効率が比較的高い、過充電および過放電に強い、使用温度範囲が広い、ＳＯＣ（State Of Charge）範囲が広い、サイクル寿命が比較的長いなどの長所がある。

　なお、ニッケル水素蓄電池１１の代わりにリチウムイオン蓄電池を用いてもよい。リチウムイオン蓄電池は、エネルギー密度および充放電エネルギー効率が高く、高性能な蓄電池である。ただし、厳格な電圧・温度管理が必要となる。またニッケル水素蓄電池１１の代わりに、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等のキャパシタを用いてもよい。

　ニッケル水素蓄電池１１の正極と給電線Ｌ１との間に、第１スイッチ装置ＳＷ１が挿入される。給電線Ｌ１の、鉛蓄電池１３の接続点とニッケル水素蓄電池１１の接続点の間に、第２スイッチ装置ＳＷ２が挿入される。第１スイッチ装置ＳＷ１及び／又は第２スイッチ装置ＳＷ２に、上記実施の形態に係る双方向スイッチ装置を使用する。第１スイッチ装置ＳＷ１に使用する場合、プリント基板１に固定された第１バスバー３ａを給電線Ｌ１に接続し、プリント基板１に固定された第２バスバー３ｂをニッケル水素蓄電池１１の正極に説明する。第２スイッチ装置ＳＷ２に使用する場合、プリント基板１に固定された第１バスバー３ａを給電線Ｌ１のニッケル水素蓄電池１１側の接続点に接続し、プリント基板１に固定された第２バスバー３ｂを給電線Ｌ１の鉛蓄電池１３側の接続点に接続する。

　管理装置１２は、ニッケル水素蓄電池１１の電圧、電流、及び温度を監視して、ニッケル水素蓄電池１１の状態を管理し、ニッケル水素蓄電池１１の充放電を制御する。具体的には電圧、電流、及び温度をもとに、ニッケル水素蓄電池１１のＳＯＣ(State Of Charge)管理、及びＳＯＨ（State Of Health）管理を行う。また管理装置１２は、過電圧、過小電圧、過電流または温度異常を検出すると、第１スイッチ装置ＳＷ１をターンオフして充放電を停止させる。また、鉛蓄電池１３とニッケル水素蓄電池１１を電気的に遮断したいとき、管理装置１２は第２スイッチ装置ＳＷ２をターンオフして両者を解列する。

　第１スイッチ装置ＳＷ１及び第２スイッチ装置ＳＷ２には双方向の電流が流れるため、メカリレーが使用されることが一般的であった。しかしながら、メカリレーには物理的な接点があるため、スイッチング時に騒音が発生する。そこで上述した第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂを備える双方向スイッチ装置を使用することにより、スイッチング時の騒音を抑えることができる。また当該双方向スイッチ装置は、バスバーとプリント基板の接続部分が強化されており振動や衝撃に強い。従って、メカリレーを半導体スイッチに置き換えても、メカリレーと同等の信頼性を確保することができる。

　以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

　例えば、第１半導体スイッチ素子２ａと第２半導体スイッチ素子２ｂの直列回路を、プリント基板１上に複数並列に配置して、半導体スイッチの電流容量を増加させてもよい。またプリント基板１を多層基板で構成し、絶縁された複数の導電層で第１半導体スイッチ素子２ａの第１ドレイン端子７ａと、第１バスバー３ａの折曲部が装着された第１半田付け部６ａを導通させてもよい。他の導通箇所も同様に、複数の導電層で導通させてもよい。この場合、通電面積が増加し、電流容量が増加する。

　上述の実施の形態では、第１半導体スイッチ素子２ａと第２半導体スイッチ素子２ｂが直列接続された双方向スイッチが実装されたプリント基板１を説明した。この点、１つの半導体スイッチ素子で構成される単方向スイッチが実装されたプリント基板１にも本技術を適用可能である。その場合、第１バスバー３ａを半導体スイッチ素子のドレイン端子に接続し、第２バスバー３ｂをソース端子に接続する。

　上述の実施の形態では、第１半導体スイッチ素子２ａ及び第２半導体スイッチ素子２ｂにＭＯＳＦＥＴを使用する例を説明した。この点、ＭＯＳＦＥＴの代わりにＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の他の半導体スイッチ素子を使用してもよい。

　また、第１バスバー３ａ及び／又は第２バスバー３ｂが接続されたプリント基板１に実装される電子部品は、半導体スイッチ素子に限らない。アンプなどの他の電子部品が実装されるプリント基板１にも本技術を適用可能である。

　なお、実施の形態は、以下の項目によって特定されてもよい。

［項目１］
　プリント基板（１）の配線パターンにバスバー（３ａ、３ｂ）を接続するバスバー（３ａ、３ｂ）の接続方法であって、
　バスバー（３ａ、３ｂ）をプリント基板（１）にネジ止めする工程と、
　前記バスバー（３ａ、３ｂ）がプリント基板（１）にネジ止めされた後、前記バスバー（３ａ、３ｂ）を前記プリント基板（１）の配線パターンに半田付けする工程と、
　を有することを特徴とするバスバー（３ａ、３ｂ）の接続方法。
　これによれば、バスバー（３ａ、３ｂ）とプリント基板（１）の接続を強固にすることができる。また、先に半田付けした場合に発生し得る、バスバー（３ａ、３ｂ）のネジ孔と、プリント基板（１）のネジ孔の位置ずれを防止することができる。
［項目２］
　バスバー（３ａ、３ｂ）が接続されたプリント基板（１）であって、
　配線パターンにバスバー（３ａ、３ｂ）が半田付けされており、かつ当該バスバー（３ａ、３ｂ）が当該プリント基板（１）にネジ止めされている、
　ことを特徴とするプリント基板（１）。
　これによれば、バスバー（３ａ、３ｂ）とプリント基板（１）の接続を強固にすることができる。
［項目３］
　前記バスバー（３ａ、３ｂ）の孔と前記プリント基板（１）の孔を貫通したボルト（４ａ、４ｂ）の先端部が、ナット（５ａ、５ｂ）で締結されており、
　前記プリント基板（１）の孔は、前記配線パターンと導通していることを特徴とする項目２に記載のプリント基板（１）。
　これによれば、バスバー（３ａ、３ｂ）とプリント基板（１）の機械的な接続強度を確保することができる。
［項目４］
　プリント基板（１）と、
　前記プリント基板（１）上に設置された半導体スイッチ素子（２ａ）と、
　前記半導体スイッチ素子（２ａ）の端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板（１）にネジ止めされている第１バスバー（３ａ）と、
　前記半導体スイッチ素子（２ａ）の別の端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板（１）にネジ止めされている第２バスバー（３ｂ）と、
　を備えることを特徴とするスイッチ装置。
　これによれば、バスバー（３ａ、３ｂ）とプリント基板（１）の接続が強固なスイッチ装置を構築することができる。
［項目５］
　プリント基板（１）と、
　前記プリント基板（１）上に設置された第１半導体スイッチ素子（２ａ）と、
　前記プリント基板（１）上に設置された第２半導体スイッチ素子（２ｂ）と、
　前記第１半導体スイッチ素子（２ａ）のドレイン端子（７ａ）またはソース端（８ａ）子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板（１）にネジ止めされている第１バスバー（３ａ）と、
　前記第２半導体スイッチ素子（２ｂ）のドレイン端子（７ｂ）またはソース端子（８ｂ）が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板（１）にネジ止めされている第２バスバー（３ｂ）と、
　を備え、
　前記第１半導体スイッチ素子（２ａ）と前記第２半導体スイッチ素子（２ｂ）のソース端子（８ａ、８ｂ）同士またはドレイン端子（７ａ、７ｂ）同士が接続されている、
　ことを特徴とするスイッチ装置。
　これによれば、バスバー（３ａ、３ｂ）とプリント基板（１）の接続が強固な双方向スイッチ装置を構築することができる。
［項目６］
　前記第１バスバー（３ａ）は、車両内の負荷（１４、１６）に電力を供給するための給電線（Ｌ１）に接続され、
　前記第２バスバー（３ｂ）は、前記車両内に搭載された蓄電デバイス（１１）に接続されることを特徴とする項目５に記載のスイッチ装置。
　これによれば、車載用電源システムに利用することができる。

　１　プリント基板、　２ａ　第１半導体スイッチ素子、　２ｂ　第２半導体スイッチ素子、　３ａ　第１バスバー、　３ｂ　第２バスバー、　４ａ　第１ボルト、　４ｂ　第２ボルト、　５ａ　第１ナット、　５ｂ　第２ナット、　６ａ　第１半田付け部、　６ｂ　第２半田付け部、　７ａ　第１ドレイン端子、　７ｂ　第２ドレイン端子、　８ａ　第１ソース端子、　８ｂ　第２ソース端子、　９ａ　第１導電層、　９ｂ　第２導電層、　９ｃ　第３導電層、　Ｄａ　第１寄生ダイオード、　Ｄｂ　第２寄生ダイオード、　１０　サブバッテリシステム、　１１　ニッケル水素蓄電池、　１２　管理装置、　１３　鉛蓄電池、　１４　スタータ、　１５　オルタネータ、　１６　電装品、　Ｌ１　給電線、　ＳＷ１　第１スイッチ装置、　ＳＷ２　第２スイッチ装置。

Claims

　プリント基板の配線パターンにバスバーを接続するバスバーの接続方法であって、
　バスバーをプリント基板にネジ止めする工程と、
　前記バスバーがプリント基板にネジ止めされた後、前記バスバーを前記プリント基板の配線パターンに半田付けする工程と、
　を有することを特徴とするバスバーの接続方法。
　バスバーが接続されたプリント基板であって、
　配線パターンにバスバーが半田付けされており、かつ当該バスバーが当該プリント基板にネジ止めされている、
　ことを特徴とするプリント基板。
　前記バスバーの孔と前記プリント基板の孔を貫通したボルトの先端部が、ナットで締結されており、
　前記プリント基板の孔は、前記配線パターンと導通していることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
　プリント基板と、
　前記プリント基板上に設置された半導体スイッチ素子と、
　前記半導体スイッチ素子の端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板にネジ止めされている第１バスバーと、
　前記半導体スイッチ素子の別の端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板にネジ止めされている第２バスバーと、
　を備えることを特徴とするスイッチ装置。
　プリント基板と、
　前記プリント基板上に設置された第１半導体スイッチ素子と、
　前記プリント基板上に設置された第２半導体スイッチ素子と、
　前記第１半導体スイッチ素子のドレイン端子またはソース端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板にネジ止めされている第１バスバーと、
　前記第２半導体スイッチ素子のドレイン端子またはソース端子が接続された配線パターンに半田付けされ、かつ前記プリント基板にネジ止めされている第２バスバーと、
　を備え、
　前記第１半導体スイッチ素子と前記第２半導体スイッチ素子のソース端子同士またはドレイン端子同士が接続されている、
　ことを特徴とするスイッチ装置。
　前記第１バスバーは、車両内の負荷に電力を供給するための給電線に接続され、
　前記第２バスバーは、前記車両内に搭載された蓄電デバイスに接続されることを特徴とする請求項５に記載のスイッチ装置。