WO2018041670A1 - Steuereinrichtung - Google Patents

Steuereinrichtung Download PDF

Info

Publication number
WO2018041670A1
WO2018041670A1 PCT/EP2017/071135 EP2017071135W WO2018041670A1 WO 2018041670 A1 WO2018041670 A1 WO 2018041670A1 EP 2017071135 W EP2017071135 W EP 2017071135W WO 2018041670 A1 WO2018041670 A1 WO 2018041670A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
control device
vacuum
control unit
digital
signals
Prior art date
Application number
PCT/EP2017/071135
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Holz
Jan Horn
Klaus Syrowatka
Original Assignee
Carl Zeiss Smt Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss Smt Gmbh filed Critical Carl Zeiss Smt Gmbh
Priority to CN201780053423.1A priority Critical patent/CN109643070A/zh
Priority to KR1020197005509A priority patent/KR102625564B1/ko
Priority to EP17757742.6A priority patent/EP3504592A1/de
Publication of WO2018041670A1 publication Critical patent/WO2018041670A1/de
Priority to US16/284,143 priority patent/US10678151B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70116—Off-axis setting using a programmable means, e.g. liquid crystal display [LCD], digital micromirror device [DMD] or pupil facets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70258—Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus

Definitions

  • the invention relates to a control device, in particular a control device for an assembly with a plurality of sensors and / or actuators.
  • the invention further relates to an assembly with such a control device.
  • the invention relates to a method for controlling the displacement position of a plurality of components in a vacuum environment.
  • the invention relates to an illumination optics and an illumination system for a projection exposure apparatus, a projection optics for a projection exposure apparatus and a projection exposure apparatus.
  • the invention relates to a method for producing a micro- or nanostructured component as well as a device manufactured according to the method.
  • An apparatus and a method for controlling the positioning of the individual mirrors of a multi-mirror arrangement is known, for example, from DE 10 2014 207 866 A1. From DE 10 2013 220 464 AI a vacuum container with a special closure for transmitting signals is known.
  • An object of the invention is to improve a control device, in particular for a vacuum-mounted assembly. This object is solved by the features of claim 1.
  • the core of the invention is to form the control device with at least one control unit, which is vacuum-compatible and has a distributor for splitting and / or combining signals, and a converter for converting digital signals into analog signals and / or analog signals into digital ones signals.
  • Distributor and converter can be combined in a single component.
  • control device enables a faster data connection and / or a simplified connection, in particular across a vacuum boundary.
  • the control unit is also referred to as a distributor converter box or simply as a distributor box (dispatcher unit).
  • the dispatcher unit has one or more purely digital ones
  • Inputs and / or outputs On the other hand, it has a plurality of analog inputs and / or outputs.
  • the number of analog outputs is in particular greater than the number of digital inputs.
  • the number of analog inputs is in particular greater than the number of digital outputs.
  • the dispatcher unit may also have inputs for a power supply. Alternatively, it can provide a self-sufficient power supply exhibit. In particular, it can be supplied with power via batteries or rechargeable batteries.
  • the number of analog outputs is preferably at least four, in particular at least six, in particular at least eight, in particular at least ten, in particular at least twelve, in particular at least twenty, in particular at least thirty, in particular at least fifty, in particular at least one hundred, in particular at least two hundred, in particular at least three hundred, in particular at least five hundred, in particular at least one thousand. It can be up to one million. In principle, it can be even bigger.
  • the number of analog inputs is preferably at least four, in particular at least six, in particular at least eight, in particular at least ten, in particular at least twelve, in particular at least twenty, in particular at least thirty, in particular at least fifty, in particular at least one hundred, in particular at least two hundred, in particular at least three hundred, in particular at least five hundred, in particular at least one thousand. It can be up to one million. In principle, it can be even bigger.
  • the number of digital inputs is in particular at most ten, in particular at most five, in particular at most three, in particular at most two. It can also be exactly one.
  • the number of digital outputs is in particular at most ten, in particular at most five, in particular at most three, in particular at most two. It can also be exactly one.
  • the dispatcher unit allows the detection of a plurality of analog sensor signals and / or the actuation of a plurality of actuators with analog signals. It can convert the analog sensor signals into digital signals and combine them into a smaller number of signals. Conversely, it may convert and split a digital actuation signal into a plurality of analog actuation signals.
  • the control unit therefore makes it possible to replace a multiplicity of physical connections by logical connections which can be transmitted via a smaller number of physical connections, in particular a single fiber-optic cable or a single pair of copper lines.
  • the dispatcher unit can also be used to distribute digital signals.
  • the first control unit is connected in a data-transmitting manner to at least one second control unit.
  • the second control unit does not need to be designed to be suitable for vacuum. It may in particular be arranged in a non-vacuum environment.
  • the control device comprises, in particular, a first control unit arranged in a vacuum and a second control unit connected thereto in a data-transmitting manner and arranged outside the vacuum area.
  • the second control unit is designed as a digital module. It is designed in particular purely digital. This leads to advantages in the control, especially in the control.
  • the control device comprises a high-speed data connection to the signal-transmitting connection of the at least one first control unit.
  • the first control unit is in particular connected via a high-speed data connection with the second control unit in a signal-transmitting manner.
  • the second control unit is connected in a data-transmitting manner to the at least one first control unit.
  • the high-speed data connection enables a data transmission rate of at least 10 Mbit / s, in particular at least 20 Mbit / s, in particular at least 30 Mbit / s, in particular at least 50 Mbit / s, in particular at least 100 Mbit / s, in particular at least 1 Gbit / s, in particular 10 Gbit / s.
  • it enables data transmission with a short latency and / or a short delay.
  • Latency and / or delay may be shorter than 1 ms in particular, in particular shorter than 0.1 ms, in particular shorter than 0.01 ms, in particular shorter than 0.001 ms.
  • the high speed data link comprises a vacuum feedthrough.
  • the control device in particular overlaps the vacuum limit. It includes vacuum components and non-vacuum components.
  • the data connection comprises exclusively digital signal connections.
  • the data connection comprises at least one duplex data connection and / or full duplex data connection.
  • the duplex data link enables signal transfer from the non-vacuum area to the vacuum area and from the vacuum area to the non-vacuum area. In other words, it allows for data transfer in both directions. This allows a so-called closed-loop control, which is also referred to as closed-loop control or simply as a control or control loop.
  • the actual controller can be arranged in non-vacuum.
  • a full-duplex data connection is a data connection that allows simultaneous transmission of signals in both directions.
  • the control device comprises at least one control loop which overlaps a vacuum limit. This should be understood in particular that the control loop is partially arranged in a vacuum and partly outside thereof. The implementation of the signals through the vacuum limit is done purely digitally.
  • Another object of the invention is to improve an assembly with at least one displaceable component which is arranged in a vacuum. This object is achieved by an assembly with a control device according to the preceding description. The advantages result from the previously described.
  • the assembly is in particular an optical assembly, that is to say an assembly with displaceable optical components, for example mirrors, in particular micromirrors.
  • it may be an assembly for a projection exposure apparatus for microlithography, in particular for an EUV projection exposure apparatus. It may, for example, be a multi-mirror arrangement, in particular a so-called MEMS-MMA (Micro Electro Mechanical System - Multi Mirror Array).
  • MEMS-MMA Micro Electro Mechanical System - Multi Mirror Array
  • it may be a facet mirror of an illumination optical unit.
  • It can also be a multi-mirror optics, in particular for a projection optics of the projection exposure apparatus.
  • Another object of the invention is to improve a method of controlling the displacement position in a plurality of devices in a vacuum environment. This object is achieved by providing an assembly according to the preceding description.
  • the essence of the invention is to carry digital signals across the vacuum boundary.
  • the radiation source can be designed as an EUV radiation source.
  • the projection exposure apparatus can have an illumination optics with at least one assembly according to the preceding description and / or projection optics with at least one assembly according to the preceding description.
  • FIGS. 1 shows a schematic representation of a projection exposure apparatus for microlithography with an illumination system and a projection optics in medial section, schematically a representation of a control device for an assembly with a plurality of sensors and a plurality of actuators.
  • An illumination system 2 of the projection exposure apparatus 1 has, in addition to a radiation source 3, an illumination optics 4 for exposure of an object field 5 in an object plane 6.
  • the object field 5 can be rectangular or arcuate with an x / y aspect ratio of, for example, 13/1.
  • a reflective reticle arranged in the object field 5 and not shown in FIG. 1 is exposed, which carries a structure to be projected with the projection exposure apparatus 1 for producing microstructured or nanostructured semiconductor components.
  • a projection optical system 7 is used to image the object field 5 into an image field 8 in an image plane 9.
  • the structure on the reticle is shown on a photosensitive layer of a wafer arranged in the image plane 8 in the image plane 8, which is not shown in the drawing.
  • the reticle held by a reticle holder, not shown, and the wafer held by a wafer holder, not shown, are synchronously scanned in the y direction during operation of the projection exposure apparatus 1.
  • an opposite scan of the reticle relative to the wafer can also take place.
  • the reticle is imaged onto a region of a photosensitive layer on the wafer for the lithographic production of a microstructured or nanostructured component, in particular a semiconductor component, for example a microchip.
  • the reticle and the wafer are moved synchronously in the y-direction continuously in scanner mode or stepwise in stepper mode.
  • the radiation source 3 is an EUV radiation source with an emitted useful radiation in the range between 5 nm and 30 nm. It can be a plasma source, for example a GDPP source (plasma generation by gas discharge, gas discharge produced plasma), or to an LPP source (plasma generation by laser, laser produced plasma) act. Other EUV radiation sources are also possible, for example those based on a synchrotron or on a Free Electron Laser (FEL).
  • FEL Free Electron Laser
  • EUV radiation 10 emanating from the radiation source 3 is bundled by a collector 11.
  • a corresponding collector is known for example from EP 1 225 481 A.
  • After the collector 1 1 propagates the EUV radiation 10 through an intermediate focus plane 12 before encountering a field facet mirror 13 having a plurality of field facets 13a.
  • the field facet mirror 13 is arranged in a plane of the illumination optics 4 which is optically conjugate to the object plane 6.
  • the EUV radiation 10 is also referred to below as useful radiation, illumination light or as imaging light.
  • the EUV radiation 10 is reflected by a pupil facet mirror 14 having a plurality of pupil facets 14a.
  • the pupil facet mirror 14 lies either in the entrance pupil plane of the illumination optics 7 or in a plane optically conjugated thereto.
  • the field facet mirror 13 and the pupil facet mirror 14 are constructed from a plurality of individual mirrors which will be described in more detail below. In this case, the subdivision of the field facet mirror 13 into individual mirrors may be such that each of the field facets 13a, which in themselves illuminate the entire object field 5, is represented by exactly one of the individual mirrors. Alternatively, it is possible to construct at least some or all of the field facets 13a by a plurality of such individual mirrors.
  • the EUV radiation 10 impinges on the two facet mirrors 13, 14 at an angle of incidence, measured normal to the mirror surface, which is less than or equal to 25 °.
  • the two facet mirrors 13, 14 are thus exposed to the EUV radiation 10 in the region of a normal incidence operation. Also an admission under grazing incidence (grazing in cidence) is possible.
  • the pupil facet mirror 14 is arranged in a plane of the illumination optical system 4, which represents a pupil plane of the projection optics 7 or optically conjugate to a pupil plane of the projection optics 7.
  • the field facets of the field facet mirror 13 are imaged onto the object field 5 superimposed on one another.
  • the last mirror 18 of the transmission optical system 15 is a "grazing incidence mirror.”
  • the transmission optical system 15, together with the pupil facet mirror 14, is also referred to as successive optics for transferring the EUV radiation 10 from the field facet mirror 13 to the object field 5
  • Illumination light 10 is guided over a plurality of illumination channels from the radiation source 3 to the object field 5.
  • Each of these illumination channels is assigned a field facet 13a of the field facet mirror 13 and one of these pupil facets 14a of the pupil facet mirror 14.
  • the individual mirrors of the field facet mirror 13 and the pupil facet mirror 14 can be actuated can be tilted, so that a change in the assignment of the pupil facets 14a to the field facets 13a and, correspondingly, a changed configuration of the illumination channels can be achieved, resulting in different illumination settings, which can be found in the Ver divide the illumination angle of the illumination light 10 over the object field 5.
  • the field facet mirror 13 is designed as a multi-mirror or micromirror array (MMA).
  • the multi-mirror or micromirror array is also referred to below only as a mirror array or multi-mirror arrangement.
  • the field facet mirror 13 is designed as a microelectromechanical system (MEMS). He has a lot of number of individual mirrors arranged in array-like rows and columns in an array. The individual mirrors are also referred to below as mirror elements. The mirror elements are actuators tiltable designed, as will be explained below. Overall, the field facet mirror 13 has about 100,000 of the mirror elements. Depending on the size of the mirror elements, the field facet mirror 13 can also have, for example, 1000, 5000, 7000 or even several hundred thousand, in particular more than 200000, in particular more than 300000, in particular more than 500000 mirror elements.
  • the field facet mirror 13 may also have macroscopic field facets 13a.
  • the number of field facets 13a is in particular in the range of 10 to 1000, in particular in the range of 50 to 500, in particular in the range of 100 to 300.
  • a spectral filter In front of the field facet mirror 13, a spectral filter can be arranged which separates the useful radiation 10 from other wavelength components of the emission of the radiation source 3 that can not be used for the projection exposure.
  • the spectral filter is not shown.
  • the field facet mirror 13 is charged with useful radiation 10 with a power of 840 W and a power density of 6.5 kW / m 2 .
  • the useful radiation 10 may also have a different power and / or power density.
  • the mirror elements each have a reflection surface.
  • the reflection surface of the mirror elements is provided in particular with a (multilayer) coating for optimizing its reflectivity at the wavelength of the useful radiation 10.
  • the multilayer coating in particular allows the reflection of useful radiation 10 having a wavelength in the EUV range, in particular in the range of 5 nm to 30 nm.
  • the illumination optics 4, in particular the field facet mirror 13 and the pupil facet mirror 14, are arranged in an evacuatable chamber 19, which is indicated only schematically in FIG. 1.
  • the operating pressure in the evacuatable chamber 19 is a few Pa (partial pressure H 2 ). All other partial pressures are significantly below 10 "5 Pa.
  • the projection optical system 7 is arranged in an evacuable chamber 20, which is indicated only schematically in FIG. 1.
  • the operating pressure in the evacuated chamber 20 is several Pa (partial pressure of H 2 All other partial pressures are well below 10 "5 Pa.
  • the evacuable chamber 20 for the projection optics 7 may be the same chamber as the evacuable chamber 19 for the illumination optics 4. It may also be two separate evacuatable chambers 19, 20.
  • the components of the illumination optics 4 are thus in operation of the projection exposure apparatus 1 in a vacuum environment.
  • the components of the projection optics 7 are in operation of the projection exposure apparatus 1 in a vacuum environment.
  • the article and the wafer which carries a photosensitive coating for the illumination light 10 are provided.
  • at least a portion of the reticle is projected onto the wafer with the aid of the projection exposure apparatus 1.
  • the reticle holder and / or the wafer holder can be displaced in the direction parallel to the object plane 6 or parallel to the image plane 9.
  • the displacement of the reticle and the wafer can preferably take place synchronously with one another.
  • the light-sensitive layer exposed to the illumination light 10 is developed on the wafer. In this way, a micro- or nano-structured device, in particular a semiconductor chip is produced.
  • the preceding description of the projection exposure apparatus 1 and its components is to be understood as an example. Alternative embodiments are possible.
  • the control device 31 for controlling the mirror elements of the multi-mirror arrangement, in particular the field facets 13a, are described below.
  • the control device 31 can also be a control device for controlling the positioning of the components, in particular the mirror, of the projection optics 7.
  • the control device 31 is a control device for an assembly with a plurality of sensors 32i and / or actuators 33i.
  • the number n of the sensors 32 i is in particular at least 10, in particular at least 20, in particular at least 30, in particular at least 50, in particular at least 100, in particular min. at least 200, in particular at least 300, in particular at least 500, in particular at least 1000. It can be up to 1,000,000. In principle, it can be even bigger.
  • the number m of the actuators 33i is in particular at least 10, in particular at least 20, in particular at least 30, in particular at least 50, in particular at least 100, in particular at least 200, in particular at least 300, in particular at least 500, in particular at least 1000. It can be up to 1,000,000. In principle, it can be even bigger.
  • Fig. 2 is to be controlled by means of the control device 31
  • Assembly 30 only a section with sensors 32i and actuators 33i shown.
  • the assembly can be a component of the illumination optics 4, in particular the field facet mirror 13 or the pupil facet mirror 14.
  • the sensors 32i and actuators 33i are connected in this case with the mirror elements, which form the field facets 13a or the pupil facets 14a, in a signal-transmitting manner.
  • the assembly 30 can also be one or more components of the projection optics 7, in particular the mirrors thereof.
  • the control device 31 comprises a first control unit 34 and a second control unit 35.
  • the first control unit 34 is arranged in a vacuum, in particular in the evacuable chamber 19 or 20.
  • the second control unit 35 is arranged in the non-vacuum, in particular outside the evacuatable chambers 19, 20.
  • the first control unit 34 is designed in particular vacuum suitable. It can be arranged on a vacuum-tight closed container. For details of such a container, reference is made to DE 10 2013 220 464 A1. Mentioned, which is hereby fully integrated as part of the present application in this.
  • the second control unit 35 is connected to the first control unit 34 in a data transmitting manner.
  • the data or signal-transmitting connection of the control units 34, 35 is served by a data connection 37.
  • the data connection is, in particular, a high-speed data connection.
  • the data link 37 allows a data transmission rate of at least 50 megabits per second, in particular at least 100 megabits per second.
  • the data connection 37 enables data transmission with a latency of at most 1 millisecond, in particular at most 0.1 millisecond.
  • the data connection 37 may be cable-based or realized by means of optical waveguides. This is also referred to as a wired data connection 37.
  • the cable-based alternative has the advantage that no light sources for generating the signals must be present in the evacuatable chamber 19.
  • the data connection 37 comprises in particular exclusively digital signal connections.
  • the data connection 37 may in particular comprise one or more BNC plug connections.
  • BNC plugs leads to considerable cost advantages. It includes in particular line pairs. It thus enables, in particular, data transmission in both directions, ie from the first control unit 34 to the second control unit 35 and from the second control unit 35 to the first control unit 34 is therefore also called a duplex data connection. In particular, it allows a closed-loop control.
  • the control device 31 comprises, in particular, a closed control loop.
  • the actual controller may be formed as part of the second control unit 35 and outside the evacuable chamber 19, that is, in the non-vacuum, be arranged.
  • the data connection 37 can also be effected by means of optical fibers, in particular by means of glass fibers. This is also referred to as fiber optic data transmission. With glass fibers generally longer transmission distances can be bridged. In particular, it is possible to bridge longer transmission distances substantially lossless.
  • the data transmission rate and the latency reference is made to the preceding description.
  • the data link 37 can also be used to power the 32i and / or actuators 33i.
  • the data link 37 allows signal transmission through the vacuum boundary 38 therethrough.
  • a vacuum feedthrough 36 is provided for performing through the vacuum boundary 38.
  • the vacuum feedthrough 36 forms a component of the data connection 37.
  • details of the vacuum feedthrough 36 reference is made to DE 10 2013 220 464 A1.
  • digital signals are conducted via the data link 37 via the vacuum limit 38.
  • only digital signals are passed across the vacuum boundary 38.
  • the first control unit 34 serves as a distributor for splitting and / or combining signals. It is also called distributor assembly or Distributor box (dispatcher box).
  • the first control unit 34 also serves as a converter for converting digital signals into analog signals and / or analog signals into digital signals. In particular, it has an interface 39 for data connection 37.
  • the interface 39 comprises at least one digital input 40 and / or at least one digital output 41.
  • the interface 39 may be purely digital. It may include a plurality of digital inputs 40 and / or digital outputs 41.
  • the first control unit 34 also has an analog interface 42.
  • the analog interface 42 includes one or more analog inputs, in particular for the signals from the sensors 32i.
  • the first control unit 34 has an analog interface 43 with one or more analog outputs for the signals to the actuators 33i.
  • the interfaces 42, 43 may be combined into a single, combined interface.
  • the second control unit 35 is designed as a digital module. It is designed in particular purely digital.
  • the number of digital outputs 41 of the first control unit 34 is smaller than the number of analog inputs of the analog interface 42. In particular, it is smaller than the number n of the sensors 32i.
  • the ratio of the number of analog inputs of the analog interface 42, in particular the number n of the sensors 32i, to the number of digital outputs 41 of the first control unit 34 is in particular at least 10: 1, in particular at least 20: 1, in particular at least 30: 1, in particular at least 50: 1, in particular at least 100: 1.
  • the number of digital inputs 40 of the first control unit 34 is less than the number of analog outputs of the analog interface 43. In particular, smaller than the number m of the actuators 33i.
  • the ratio of the number of analog outputs of the analog interface 43, in particular the number m of the actuators 33i, to the number of digital inputs 40 of the first control unit 34 is in particular at least 10: 1, in particular at least 20: 1, in particular at least 30: 1, in particular at least 50: 1, in particular at least 100: 1.
  • the number of physical connections in the vacuum can thus be considerably reduced. This leads to a significant reduction in costs. In addition, this reduces the risk of faulty connections.
  • the first control unit 34 makes it possible to replace a plurality of physical connections with logical connections (data packets).
  • the logical connections can be realized with the aid of a small number of physical connections, in particular with the aid of a single physical connection.
  • the exemplary embodiments described above relate to components of a projection exposure apparatus 1.
  • the electronic architecture of the control apparatus 31 can also be advantageously used for other applications, for example mask inspection and repair systems, laser or electron beam lithography systems.
  • individual aspects of the invention, in particular of the control device 31, are again described in keywords:
  • the control device 31 comprises the first control unit 34, which is arranged in a vacuum.
  • the first control unit 34 is connected to the higher-level control unit 35 in a data-transmitting manner via the data connection 37 designed as a high-speed data connection.
  • the second control unit 35 is arranged outside the vacuum, ie in the non-vacuum.
  • the data link 27 overcomes the vacuum limit 38. It overcomes the vacuum limit 38 in particular in both directions.
  • the control device 31 forms a control circuit, which is arranged partly in vacuum and partly in non-vacuum.
  • the control loop overlaps vacuum and non-vacuum.
  • Via the vacuum limit 38 go digital information, in particular exclusively digital information.
  • the data connection 37 is designed as a duplex data connection.
  • the data connection 37 enables a high data transmission rate.
  • the data transmission rate is at least 50 megabits per second, in particular at least 100 megabits per second.
  • the data connection 37 enables a particularly short latency of the data transmission.
  • the latency of the data transmission is in particular at most 1 millisecond, in particular at most 0.1 millisecond.
  • first control unit 34 signals from a plurality of sensors 32 i are combined into an output signal.
  • the output signal is transmitted to the second control unit 35 via the digital output 41.
  • a digital control signal which is transmitted from the second control unit 35 via the digital input 40 to the first control unit 34, is split into a plurality of control signals for the actuators 33i.
  • the sensor channels and / or actuator channels can be distinguished by suitable data transmission protocols, in particular packet-oriented data transmission protocols.
  • the signals from the sensors 32i are converted by the first control unit 34 into digital signals.
  • the digitization of the sensor signals thus takes place in a vacuum.
  • the digital control signals for the actuators 33i are converted by the first control unit 34 into analog actuator signals.
  • the conversion of the digital actuator signals into analog actuator signals thus takes place in a vacuum.
  • a signal bundling (multiplexing) or an unbundling (demultiplexing) is provided.
  • the multiplexing and demultiplexing can be performed by means of the first control unit 34, i. H. in a vacuum, done.
  • the first control unit 34 comprises in particular a multiplexing and / or a demultiplexing device.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Eine Steuereinrichtung (31) für eine Baugruppe (30) mit einer Mehrzahl von Sensoren (32i) und/oder Aktuatoren (33i) umfasst mindestens einer erste Steuereinheit (34), welche vakuumtauglich ausgebildet ist, einen Verteiler zur Aufspaltung und/oder Zusammenfassung von Signalen aufweist und einen Wandler zur Umwandlung digitaler Signale in analoge Signale und/oder analoger Signale in digitale Signale aufweist.

Description

Steuereinrichtung
Die vorliegende Patentanmeldung nimmt die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2016 216 188.1 in Anspruch, deren Inhalt durch Be- zugnahme hierin aufgenommen wird
Die Erfindung betrifft eine Steuereinrichtung, insbesondere eine Steuereinrichtung für eine Baugruppe mit einer Mehrzahl von Sensoren und/oder Aktuatoren. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Baugruppe mit einer der- artigen Steuereinrichtung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Steuerung der Verlagerungsposition einer Mehrzahl von Bauelementen in einer Vakuumumgebung. Außerdem betrifft die Erfindung eine Beleuchtungsoptik und ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsan- lage, eine Projektionsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage und eine Projektionsbelichtungsanlage. Schließlich betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines mikro- oder nanostrukturierten Bauelements sowie ein verfahrensgemäß hergestelltes Bauelement.
Die Positionierung der Komponenten einer EUV-Projektionsbelichtungs- anläge ist aus unterschiedlichen Gründen sehr aufwändig. Dies hängt unter anderem damit zusammen, dass die Sensoren und/oder Aktuatoren zur Positionierung der entsprechenden Komponenten im Vakuum angeordnet sind. Eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Regelung der Positionierung der Einzelspiegel einer Vielspiegel- Anordnung ist beispielsweise aus der DE 10 2014 207 866 AI bekannt. Aus der DE 10 2013 220 464 AI ist ein Vakuumbehälter mit einem speziellen Verschluss zum Übertragen von Signalen bekannt. Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Steuereinrichtung, insbesondere für eine im Vakuum angeordnete Baugruppe, zu verbessern. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Der Kern der Erfindung besteht darin, die Steuereinrichtung mit mindestens einer Steuereinheit auszubilden, welche vakuumtauglich ausgebildet ist und einen Verteiler zur Aufspaltung und/oder Zusammenfassung von Signalen aufweist sowie einen Wandler zur Umwandlung digitaler Signale in analo- ge Signale und/oder analoger Signale in digitale Signale. Verteiler und Wandler können in einem einzigen Bauelement zusammengefasst sein.
Die erfindungsgemäße Steuereinrichtung ermöglicht eine schnellere Datenverbindung und/oder einen vereinfachten Anschluss, insbesondere über eine Vakuumgrenze hinweg.
Die Steuereinheit wird auch als Verteiler- Wandler-Box oder einfach als Verteilerbox (Dispatcher-Einheit) bezeichnet. Die Dispatcher-Einheit weist einerseits einen oder mehrere rein digitale
Ein- und/oder Ausgänge auf. Sie weist andererseits eine Mehrzahl analoger Ein- und/oder Ausgänge auf. Die Anzahl der analogen Ausgänge ist insbesondere größer als die Anzahl der digitalen Eingänge. Die Anzahl der analogen Eingänge ist insbesondere größer als die Anzahl der digitalen Aus- gänge.
Die Dispatcher-Einheit kann auch Eingänge für eine Spannungsversorgung aufweisen. Alternativ hierzu kann sie eine autarke Spannungsversorgung aufweisen. Sie kann insbesondere über Batterien oder Akkus mit Spannung versorgt werden.
Die Anzahl der analogen Ausgänge beträgt vorzugsweise mindestens vier, insbesondere mindestens sechs, insbesondere mindestens acht, insbesondere mindestens zehn, insbesondere mindestens zwölf, insbesondere mindestens zwanzig, insbesondere mindestens dreißig, insbesondere mindestens fünfzig, insbesondere mindestens einhundert, insbesondere mindestens zweihundert, insbesondere mindestens dreihundert, insbesondere mindes- tens fünfhundert, insbesondere mindestens eintausend. Sie kann bis zu eine Million betragen. Sie kann prinzipiell auch noch größer sein.
Die Anzahl der analogen Eingänge beträgt vorzugsweise mindestens vier, insbesondere mindestens sechs, insbesondere mindestens acht, insbesonde- re mindestens zehn, insbesondere mindestens zwölf, insbesondere mindestens zwanzig, insbesondere mindestens dreißig, insbesondere mindestens fünfzig, insbesondere mindestens einhundert, insbesondere mindestens zweihundert, insbesondere mindestens dreihundert, insbesondere mindestens fünfhundert, insbesondere mindestens eintausend. Sie kann bis zu eine Million betragen. Sie kann prinzipiell auch noch größer sein.
Die Anzahl der digitalen Eingänge beträgt insbesondere höchstens zehn, insbesondere höchstens fünf, insbesondere höchstens drei, insbesondere höchstens zwei. Sie kann auch genau eins betragen.
Die Anzahl der digitalen Ausgänge beträgt insbesondere höchstens zehn, insbesondere höchstens fünf, insbesondere höchstens drei, insbesondere höchstens zwei. Sie kann auch genau eins betragen. Die Dispatcher-Einheit ermöglicht die Erfassung einer Mehrzahl von analogen Sensor-Signalen und/oder die Aktuierung einer Mehrzahl von Aktua- toren mit analogen Signalen. Sie kann die analogen Sensorsignale in digitale Signale umwandeln und zu einer geringeren Anzahl an Signalen zusam- menfassen. Sie kann umgekehrt ein digitales Aktuierungssignal in eine Mehrzahl analoger Aktuierungssignale umwandeln und aufteilen.
Die Steuereinheit ermöglicht es daher, eine Vielzahl physikalischer Verbindungen durch logische Verbindungen zu ersetzen, welche über eine ge- ringere Anzahl physikalischer Verbindungen, insbesondere ein einziges faseroptisches Kabel oder ein einziges Kupferleitungspaar übertragen werden können.
Die Dispatcher-Einheit kann auch zur Verteilung von digitalen Signalen dienen. Es ist insbesondere möglich, mittels der Dispatcher-Einheit eine digitale Leitung auf eine Mehrzahl digitaler Leitungen zu verteilen oder andersrum mehrere digitale Leitungen zu einer digitalen Leitung zusammenzufassen. Es ist insbesondere möglich, eine schnelle digitale Leitung auf viele langsamere digitale Leitungen zu verteilen.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die erste Steuereinheit in datenübertragender Weise mit mindestens einer zweiten Steuereinheit verbunden. Die zweite Steuereinheit braucht hierbei nicht vakuumtauglich ausgebildet zu sein. Sie kann insbesondere in einer Nicht- Vakuumumgebung angeordnet sein. Die Steuereinrichtung umfasst insbesondere eine erste, im Vakuum angeordnete Steuereinheit und eine mit dieser in datenübertragender Weise verbundene, zweite, außerhalb des Vakuum-Bereichs angeordnete Steuereinheit.
Es hat sich herausgestellt, dass hierdurch eine erhebliche Vereinfachung und Verbesserung der Steuereinrichtung möglich wird.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die zweite Steuereinheit als digitale Baugruppe ausgebildet. Sie ist insbesondere rein digital ausgebildet. Dies führt zu Vorteilen bei der Steuerung, insbesondere bei der Regelung.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Steuereinrich- tung eine Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung zur signalübertragenden Verbindung der mindestens einen ersten Steuereinheit. Die erste Steuereinheit ist insbesondere über eine Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung mit der zweiten Steuereinheit in signalübertragender Weise verbunden. Mittels der Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung ist die zweite Steuereinheit in datenübertragender Weise mit der mindestens einen ersten Steuereinheit verbunden. Die Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung ermöglicht eine Datenübertragungsrate von mindestens 10 Mbit/s, insbesondere mindestens 20 Mbit/s, insbesondere mindestens 30 Mbit/s, insbesondere mindestens 50 Mbit/s, insbesondere mindestens 100 Mbit/s, insbesondere mindestens lGbit/s, insbesondere 10Gbit/s. Sie ermöglicht insbesondere eine Datenübertragung mit einer kurzen Latenz und/oder einem kurzen Delay. Latenz und/oder Delay können insbesondere kürzer sein als 1 ms, insbesondere kürzer als 0,1 ms, insbesondere kürzer als 0,01 ms, insbesondere kürzer als 0,001 ms.
Als Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung kann insbesondere eine Fa- seroptische Verbindung oder ein elektrisches Adernpaar, insbesondere aus Kupfer, dienen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Hochgeschwin- digkeits-Datenverbindung eine Vakuumdurchführung.
Die Steuereinrichtung überlappt insbesondere die Vakuumgrenze. Sie umfasst Vakuum-Bauelemente und Nicht- Vakuum-Bauelemente.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Datenverbindung ausschließlich digitale Signal- Verbindungen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Datenverbindung mindestens eine Duplex-Datenverbindung und/oder Voll-Duplex- Datenverbindung. Die Duplex-Datenverbindung ermöglicht eine Signal- Übertragung aus dem Nicht- Vakuumbereich in den Vakuumbereich sowie aus dem Vakuumbereich in den Nicht- Vakuumbereich. Sie ermöglicht mit anderen Worten eine Datenübertragung in beide Richtungen. Dies ermöglicht eine sogenannte Closed-Loop-Steuerung, welche auch als geschlossene Regelung oder einfach als Regelung oder Regelkreis bezeichnet wird. Der eigentliche Regler kann hierbei im Nicht- Vakuum angeordnet sein.
Als Voll-Duplex-Datenverbindung wird eine Datenverbindung bezeichnet, welche eine gleichzeitige Übertragung von Signalen in beide Richtungen ermöglicht. Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst die Steuereinrichtung mindestens einen Regelkreis, welcher eine Vakuumgrenze überlappt. Hierunter sei insbesondere verstanden, dass der Regelkreis teilweise im Vakuum und teilweise außerhalb desselben angeordnet ist. Die Durchführung der Signale durch die Vakuumgrenze erfolgt hierbei rein digital.
Digitale Verbindungen sind weniger störanfällig gegenüber Variationen der elektrischen Eigenschaften der Vakuumdurchführung.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe mit mindestens einem verlagerbaren Bauelement, welches im Vakuum angeordnet ist, zu verbessern. Diese Aufgabe wird durch eine Baugruppe mit einer Steuereinrichtung gemäß der vorhergehenden Beschreibung gelöst. Die Vorteile ergeben sich aus den vorhergehend beschriebenen.
Bei der Baugruppe handelt es sich insbesondere um eine optische Baugruppe, das heißt um eine Baugruppe mit verlagerbaren optischen Bauelementen, beispielsweise Spiegeln, insbesondere Mikrospiegeln. Es kann sich insbesondere um eine Baugruppe für eine Projektionsbelichtungsanla- ge für die Mikrolithographie, insbesondere für eine EUV- Projektionsbelichtungsanlage, handeln. Es kann sich beispielsweise um eine Vielspiegelanordnung, insbesondere ein sogenanntes MEMS-MMA (Microelectro Mechanical System - Multi Mirror Array) handeln. Es kann sich insbesondere um einen Facettenspiegel einer Beleuchtungsoptik handeln. Es kann sich auch um eine Mehrspiegel-Optik, insbesondere für eine Projektionsoptik der Projektionsbelichtungsanlage, handeln. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Steuerung der Verlagerungsposition in einer Mehrzahl von Bauelementen in einer Vakuum-Umgebung zu verbessern. Diese Aufgabe wird durch Bereitstellen einer Baugruppe gemäß der vorhergehenden Beschreibung gelöst. Der Kern der Erfindung besteht darin, digitale Signale über die Vakuumgrenze zu führen.
Die Vorteile einer Beleuchtungsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage, eines Beleuchtungssystems für eine Projektionsbelichtungsanlage, einer Projektionsoptik für eine Projektionsbelichtungsanlage und einer Projektionsbelichtungsanlage mit einer Baugruppe gemäß der vorhergehenden Beschreibung ergeben sich aus denen der Baugruppe.
Es kann sich insbesondere um eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage handeln, das heißt die Strahlungsquelle kann als EUV-Strahlungsquelle ausgebildet sein.
Die Projektionsbelichtungsanlage kann eine Beleuchtungsoptik mit mindestens einer Baugruppe gemäß der vorhergehenden Beschreibung und/oder eine Projektionsoptik mit mindestens einer Baugruppe gemäß der vorhergehenden Beschreibung aufweisen.
Durch die Bereitstellung einer entsprechenden Projektionsbelichtungsanlage wird ein Verfahren zur Herstellung eines mikro- oder nano strukturierten Bauelements sowie ein entsprechend hergestelltes Bauelement, insbesondere ein Mikrochip, verbessert. Die Vorteile ergeben sich aus den vorhergehend beschriebenen. Weitere Vorteile und Details der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines konkreten, exemplarischen Ausführungsbeispiels anhand der Figuren. Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem Beleuchtungssystem und einer Projektionsoptik im Medionalschnitt, schematisch eine Darstellung einer Steuereinrichtung für eine Baugruppe mit einer Mehrzahl von Sensoren und einer Mehrzahl von Aktuatoren.
Im Folgenden wird zunächst der prinzipielle Aufbau einer Projektionsbelichtungsanlage 1 anhand der Figuren beschrieben.
Fig. 1 zeigt schematisch in einem Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithografie. Ein Beleuchtungssystem 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Belichtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Das Objektfeld 5 kann rechteckig oder bogenförmig mit einem x/y- Aspektverhältnis von beispielsweise 13/1 gestaltet sein. Belichtet wird hierbei ein im Objektfeld 5 angeordnetes und in der Fig. 1 nicht dargestelltes reflektierendes Retikel, das eine mit der Projektionsbelichtungsanlage 1 zur Herstellung mikro- beziehungsweise nanostrukturierter Halbleiter- Bauelemente zu projizierende Struktur trägt. Eine Projektionsoptik 7 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 8 in einer Bildebene 9. Abgebildet wird die Struktur auf dem Retikel auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 8 in der Bildebene 9 angeordneten Wafers, der in der Zeichnung nicht dargestellt ist. Das Retikel, das von einem nicht dargestellten Retikelhalter gehalten ist, und der Wafer, der von einem nicht dargestellten Waferhalter gehalten ist, werden beim Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage 1 synchron in der y- Richtung gescannt. Abhängig vom Abbildungsmaßstab der Projektionsoptik 7 kann auch ein gegenläufiges Scannen des Retikels relativ zum Wafer stattfinden.
Mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird wenigstens ein Teil des Retikels auf einen Bereich einer lichtempfindlichen Schicht auf dem Wafer zur lithographischen Herstellung eines mikro- beziehungsweise nanostruk- turierten Bauelements, insbesondere eines Halbleiterbauelements, zum Beispiel eines Mikrochips abgebildet. Je nach Ausführung der Projektionsbelichtungsanlage 1 als Scanner oder als Stepper werden das Retikel und der Wafer zeitlich synchronisiert in der y-Richtung kontinuierlich im Scannerbetrieb oder schrittweise im Stepperbetrieb verfahren.
Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle mit einer emittierten Nutzstrahlung im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Es kann sich dabei um eine Plasmaquelle, beispielsweise um eine GDPP- Quelle (Plasmaerzeugung durch Gasentladung, Gas Discharge Produced Plasma), oder um eine LPP-Quelle (Plasmaerzeugung durch Laser, Laser Produced Plasma) handeln. Auch andere EUV- Strahlungsquellen, beispielsweise solche, die auf einem Synchrotron oder auf einem Free Elect- ron Laser (Freie Elektronenlaser, FEL) basieren, sind möglich.
EUV-Strahlung 10, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 1 1 gebündelt. Ein entsprechender Kollektor ist beispielsweise aus der EP 1 225 481 A bekannt. Nach dem Kollektor 1 1 propagiert die EUV-Strahlung 10 durch eine Zwischenfokusebene 12, bevor sie auf einen Feldfacettenspiegel 13 mit einer Vielzahl von Feldfacetten 13a trifft. Der Feldfacettenspiegel 13 ist in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet, die zur Objektebene 6 optisch konjugiert ist.
Die EUV-Strahlung 10 wird nachfolgend auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungslicht oder als Abbildungslicht bezeichnet.
Nach dem Feldfacettenspiegel 13 wird die EUV-Strahlung 10 von einem Pupillenfacettenspiegel 14 mit einer Vielzahl von Pupillenfacetten 14a reflektiert. Der Pupillenfacettenspiegel 14 liegt entweder in der Eintrittspupillenebene der Beleuchtungsoptik 7 oder in einer hierzu optisch konjugierten Ebene. Der Feldfacettenspiegel 13 und der Pupillenfacettenspiegel 14 sind aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln aufgebaut, die nachfolgend noch näher beschrieben werden. Dabei kann die Unterteilung des Feldfacettenspiegels 13 in Einzelspiegel derart sein, dass jede der Feldfacetten 13a, die für sich das gesamte Objektfeld 5 ausleuchten, durch genau einen der Einzelspiegel repräsentiert wird. Alternativ ist es möglich, zumindest einige oder alle der Feldfacetten 13a durch eine Mehrzahl derartiger Ein- zelspiegel aufzubauen. Entsprechendes gilt für die Ausgestaltung der den Feldfacetten 13a jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 14a des Pupillenfa- cettenspiegels 14, die jeweils durch einen einzigen Einzelspiegel oder durch eine Mehrzahl derartiger Einzelspiegel gebildet sein können. Die EUV-Strahlung 10 trifft auf die beiden Facettenspiegel 13, 14 unter einem Einfallswinkel, gemessen normal zur Spiegelfläche, auf, der kleiner oder gleich 25° ist. Die beiden Facettenspiegel 13, 14 werden also im Bereich eines normal incidence-Betriebs mit der EUV-Strahlung 10 beaufschlagt. Auch eine Beaufschlagung unter streifendem Einfall (grazing in- cidence) ist möglich. Der Pupillenfacettenspiegel 14 ist in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet, die eine Pupillenebene der Projektionsoptik 7 darstellt beziehungsweise zu einer Pupillenebene der Projektions optik 7 optisch konjugiert ist. Mithilfe des Pupillenfacettenspiegels 14 und einer abbildenden optischen Baugruppe in Form einer Übertragungsoptik 15 mit in der Reihenfolge des Strahlengangs für die EUV-Strahlung 10 bezeichneten Spiegeln 16, 17 und 18 werden die Feldfacetten des Feldfacettenspiegels 13 einander überlagernd in das Objektfeld 5 abgebildet. Der letzte Spiegel 18 der Übertragungsoptik 15 ist ein Spiegel für streifenden Einfall („Grazing incidence Spiegel"). Die Übertragungsoptik 15 wird zusammen mit dem Pupillenfacettenspiegel 14 auch als Folgeoptik zur Überführung der EUV-Strahlung 10 vom Feldfacettenspiegel 13 hin zum Objektfeld 5 bezeichnet. Das Beleuchtungslicht 10 wird von der Strahlungsquelle 3 hin zum Objektfeld 5 über eine Mehrzahl von Ausleuchtungskanälen geführt. Jedem dieser Ausleuchtungskanäle ist eine Feldfacette 13a des Feldfacettenspiegels 13 und eine dieser nachgeordnete Pupillenfacette 14a des Pupillenfacettenspiegels 14 zugeordnet. Die Einzelspiegel des Feldfacettenspiegels 13 und des Pupillenfacettenspiegels 14 können aktuatorisch verkippbar sein, sodass ein Wechsel der Zuordnung der Pupillenfacetten 14a zu den Feldfacetten 13a und entsprechend eine geänderte Konfiguration der Ausleuchtungskanäle erreicht werden kann. Es resultieren unterschiedliche Beleuchtungssettings, die sich in der Verteilung der Beleuchtungswinkel des Beleuchtungslichts 10 über das Objektfeld 5 unterscheiden. Der Feldfacettenspiegel 13 ist als Multi- beziehungsweise Mikrospiegel- Array (MMA) ausgebildet. Das Multi- beziehungsweise Mikrospiegel- Array (MMA) wird im Folgenden auch lediglich als Spiegel- Array oder Vielspiegel- Anordnung bezeichnet. Der Feldfacettenspiegel 13 ist als mik- roelektromechanisches System (MEMS) ausgebildet. Er weist eine Viel- zahl von matrixartig zeilen- und spaltenweise in einem Array angeordneten Einzelspiegeln auf. Die Einzelspiegel werden im Folgenden auch als Spiegel-Elemente bezeichnet. Die Spiegel-Elemente sind aktuatorisch verkippbar ausgelegt, wie nachfolgend noch erläutert wird. Insgesamt weist der Feldfacettenspiegel 13 etwa 100000 der Spiegel-Elemente auf. Je nach Größe der Spiegel-Elemente kann der Feldfacettenspiegel 13 auch beispielsweise 1000, 5000, 7000 oder auch mehrere hunderttausend, insbesondere mehr als 200000, insbesondere mehr als 300000, insbesondere mehr als 500000 Spiegel-Elemente aufweisen.
Der Feldfacettenspiegel 13 kann auch makroskopische Feldfacetten 13a aufweisen. Die Anzahl der Feldfacetten 13a liegt insbesondere im Bereich von 10 bis 1000, insbesondere im Bereich von 50 bis 500, insbesondere im Bereich von 100 bis 300.
Vor dem Feldfacettenspiegel 13 kann ein Spektralfilter angeordnet sein, der die Nutzstrahlung 10 von anderen, nicht für die Projektionsbelichtung nutzbaren Wellenlängenkomponenten der Emission der Strahlungsquelle 3 trennt. Der Spektralfilter ist nicht dargestellt.
Der Feldfacettenspiegel 13 wird mit Nutzstrahlung 10 mit einer Leistung von 840 W und einer Leistungsdichte von 6,5 kW/m2 beaufschlagt. Die Nutzstrahlung 10 kann auch eine andere Leistung und/oder Leistungsdichte aufweisen.
Für weitere Details insbesondere der Anordnung der Einzelspiegel und deren Verschwenkbarkeit mittels der Aktuatoren sowie die Ausbildung der Gelenkkörper und Wärmeleitungsabschnitte sei auf die WO 2010/049 076 A2 verwiesen. Die Spiegel-Elemente weisen jeweils eine Reflexionsfläche auf. Die Reflexionsfläche der Spiegel-Elemente ist insbesondere mit einer (Multilay- er-)Beschichtung zur Optimierung ihrer Reflektivität bei der Wellenlänge der Nutzstrahlung 10 versehen. Die Multilayer-Beschichtung ermöglicht insbesondere die Reflexion von Nutzstrahlung 10 mit einer Wellenlänge im EUV-Bereich, insbesondere im Bereich von 5 nm bis 30 nm.
Die Beleuchtungsoptik 4, insbesondere der Feldfacettenspiegel 13 und der Pupillenfacettenspiegel 14, sind in einer in der Fig. 1 nur schematisch angedeuteten evakuierbaren Kammer 19 angeordnet. Der Betriebsdruck in der evakuierbaren Kammer 19 beträgt einige Pa (Partialdruck H2). Alle anderen Partialdrücke liegen deutlich unterhalb von 10"5 Pa. Auch die Projektionsoptik 7 ist in einer evakuierbaren Kammer 20, welche in der Fig. 1 nur schematisch angedeutet ist, angeordnet. Der Betriebsdruck in der evakuierbaren Kammer 20 beträgt einige Pa (Partialdruck H2). Alle anderen Partialdrücke liegen deutlich unterhalb von 10"5 Pa. Bei der evakuierbaren Kammer 20 für die Projektionsoptik 7 kann es sich um dieselbe Kammer handeln wie bei der evakuierbaren Kammer 19 für die Beleuchtungsoptik 4. Es kann sich auch um zwei separate evakuierbare Kammern 19, 20 handeln. Die Bauelemente der Beleuchtungsoptik 4 befinden sich somit beim Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage 1 in einer Vakuum-Umgebung. Die Bauelemente der Projektionsoptik 7 befinden sich beim Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage 1 in einer Vakuum-Umgebung. Beim Einsatz der Projektionsbelichtungsanlage 1 werden das etikel und der Wafer, der eine für das Beleuchtungslicht 10 lichtempfindliche Be- schichtung trägt, bereitgestellt. Anschließend wird zumindest ein Abschnitt des Retikels mit Hilfe der Projektionsbelichtungsanlage 1 auf den Wafer projiziert. Bei der Projektion des Retikels auf den Wafer kann der Retikel- halter und/oder der Waferhalter in Richtung parallel zur Objektebene 6 bzw. parallel zur Bildebene 9 verlagert werden. Die Verlagerung des Retikels und des Wafers kann vorzugsweise synchron zueinander erfolgen. Schließlich wird die mit dem Beleuchtungslicht 10 belichtete lichtempfmd- liehe Schicht auf dem Wafer entwickelt. Auf diese Weise wird ein mikro- beziehungsweise nano strukturiertes Bauelement, insbesondere ein Halbleiterchip, hergestellt.
Die vorhergehende Beschreibung der Projektionsbelichtungsanlage 1 und ihrer Bestandteile ist exemplarisch zu verstehen. Alternative Ausführungsformen sind möglich. Für weitere Details der Projektionsbelichtungsanlage 1 , insbesondere der Vielspiegel- Anordnung, sei insbesondere auf die DE 10 201 1 006 100 AI und die WO 2013/120 926 AI verwiesen. Im Folgenden werden Details einer Steuereinrichtung 31 zur Steuerung der Spiegel-Elemente der Vielspiegel- Anordnung, insbesondere der Feldfacetten 13a, beschrieben. Grundsätzlich kann es sich bei der Steuereinrichtung 31 auch um eine Steuereinrichtung zur Steuerung der Positionierung der Bauelemente, insbesondere der Spiegel, der Projektionsoptik 7 handeln. Allgemein handelt es sich bei der Steuereinrichtung 31 um eine Steuereinrichtung für eine Baugruppe mit einer Mehrzahl von Sensoren 32i und/oder Aktuatoren 33i. Die Anzahl n der Sensoren 32i beträgt insbesondere mindestens 10, insbesondere mindestens 20, insbesondere mindestens 30, insbesondere mindestens 50, insbesondere mindestens 100, insbesondere min- destens 200, insbesondere mindestens 300, insbesondere mindestens 500, insbesondere mindestens 1000. Sie kann bis zu 1000000 betragen. Sie kann prinzipiell auch noch größer sein. Die Anzahl m der Aktuatoren 33i beträgt insbesondere mindestens 10, insbesondere mindestens 20, insbesondere mindestens 30, insbesondere mindestens 50, insbesondere mindestens 100, insbesondere mindestens 200, insbesondere mindestens 300, insbesondere mindestens 500, insbesondere mindestens 1000. Sie kann bis zu 1000000 betragen. Sie kann prinzipiell auch noch größer sein. In der Fig. 2 ist von der mittels der Steuereinrichtung 31 zu steuernden
Baugruppe 30 lediglich ein Ausschnitt mit Sensoren 32i und Aktuatoren 33i dargestellt. Bei der Baugruppe kann es sich um einen Bestandteil der Beleuchtungsoptik 4, insbesondere den Feldfacettenspiegel 13 oder den Pupil- lenfacettenspiegel 14, handeln. Die Sensoren 32i und Aktuatoren 33i sind in diesem Fall mit den Spiegel-Elementen, welche die Feldfacetten 13a oder die Pupillenfacetten 14a bilden, in signalübertragender Weise verbunden.
Bei der Baugruppe 30 kann es sich auch um eines oder mehrere Bestandteile der Projektionsoptik 7, insbesondere die Spiegel derselben handeln.
Die Steuereinrichtung 31 umfasst eine erste Steuereinheit 34 und eine zweite Steuereinheit 35. Die erste Steuereinheit 34 ist im Vakuum, insbesondere in der evakuierbaren Kammer 19 bzw. 20 angeordnet. Die zweite Steuereinheit 35 ist im Nicht- Vakuum, insbesondere außerhalb der evaku- ierbaren Kammern 19, 20 angeordnet.
Die erste Steuereinheit 34 ist insbesondere vakuumtauglich ausgebildet. Sie kann an einem vakuumdicht geschlossenen Behälter angeordnet sein. Für Details eines derartigen Behälters sei auf die DE 10 2013 220 464 AI ver- wiesen, die hiermit vollständig als Bestandteil der vorliegenden Anmeldung in diese integriert ist.
Es ist auch möglich, die erste Steuereinheit 34 ausschließlich mit vakuum- tauglichen Bauelementen auszubilden.
Die zweite Steuereinheit 35 ist in datenübertragender Weise mit der ersten Steuereinheit 34 verbunden. Zur daten- oder signalübertragenden Verbindung der Steuereinheiten 34, 35 dient eine Datenverbindung 37. Bei der Datenverbindung handelt es sich insbesondere um eine Hochgeschwindig- keits-Datenverbindung. Die Datenverbindung 37 ermöglicht eine Datenübertragungsrate von mindestens 50 Megabit pro Sekunde, insbesondere mindestens 100 Megabit pro Sekunde. Die Datenverbindung 37 ermöglicht eine Datenübertragung mit einer Latenz von höchstens 1 Millisekunde, insbesondere höchstens 0,1 Millisekunde. Die Datenverbindung 37 kann kabelbasiert ausgebildet oder mittels Lichtwellenleitern realisiert sein. Dies wird auch als leitungsgebundene Datenverbindung 37 bezeichnet. Die kabelbasierte Alternative hat den Vorteil, dass in der evakuierbaren Kammer 19 keine Lichtquellen zur Erzeugung der Signale vorliegen müssen.
Die Datenverbindung 37 umfasst insbesondere ausschließlich digitale Signal-Verbindungen.
Die Datenverbindung 37 kann insbesondere eine oder mehrere BNC- Steckverbindungen umfassen. Die Verwendung von BNC-Steckern führt zu erheblichen Kostenvorteilen. Sie umfasst insbesondere Leitungspaare. Sie ermöglicht somit insbesondere eine Datenübertragung in beide Richtungen, d. h. von der ersten Steuereinheit 34 zur zweiten Steuereinheit 35 sowie von der zweiten Steuereinheit 35 zur ersten Steuereinheit 34. Sie wird daher auch als Duplex-Datenverbindung bezeichnet. Sie ermöglicht insbesondere eine Closed-Loop-Steuerung. Die Steuereinrichtung 31 um- fasst insbesondere einen geschlossenen Regelkreis. Hierbei kann der eigentliche Regler als Bestandteil der zweiten Steuereinheit 35 ausgebildet und außerhalb der evakuierbaren Kammer 19, d. h. im Nicht- Vakuum, angeordnet sein. Die Datenverbindung 37 kann auch mittels optischer Fasern, insbesondere mittels Glasfasern, erfolgen. Dies wird auch als glasfasergebundene Datenübertragung bezeichnet. Mit Glasfasern können allgemein längere Übertragungsdistanzen überbrückt werden. Es ist insbesondere möglich, längere Übertragungsdistanzen im Wesentlichen verlustfrei zu überbrücken. Bezüglich der Datenübertragungsrate und der Latenz sei auf die vorhergehende Beschreibung verwiesen.
Die Datenverbindung 37 kann außerdem zur Spannungsversorgung der 32i und/oder Aktuatoren 33i genutzt werden.
Die Datenverbindung 37 ermöglicht eine Signalübertragung durch die Vakuumgrenze 38 hindurch. Zur Durchführung durch die Vakuumgrenze 38 ist eine Vakuumdurchführung 36 vorgesehen. Die Vakuumdurchführung 36 bildet einen Bestandteil der Datenverbindung 37. Bezüglich Details der Vakuumdurchführung 36 sei auf die DE 10 2013 220 464 AI verwiesen.
Zur Steuerung der Verlagerungspositionen der Spiegel-Elemente werden insbesondere digitale Signale mittels der Datenverbindung 37 über die Va- kuumgrenze 38 geführt. Es werden insbesondere ausschließlich digitale Signale über die Vakuumgrenze 38 geführt.
Die erste Steuereinheit 34 dient als Verteiler zur Aufspaltung und/oder Zusammenfassung von Signalen. Sie wird auch als Verteiler-Baugruppe oder Verteiler-Box (Dispatcher-Box) bezeichnet. Die erste Steuereinheit 34 dient außerdem als Wandler zur Umwandlung digitaler Signale in analoge Signale und/oder analoger Signale in digitale Signale. Sie weist insbesondere eine Schnittstelle 39 zur Datenverbindung 37 auf. Die Schnittstelle 39 umfasst mindestens einen digitalen Eingang 40 und/oder mindestens einen digitalen Ausgang 41.
Die Schnittstelle 39 kann rein digital ausgebildet sein. Sie kann eine Mehrzahl digitaler Eingänge 40 und/oder digitaler Ausgänge 41 umfassen.
Die erste Steuereinheit 34 weist außerdem eine analoge Schnittstelle 42 auf. Die analoge Schnittstelle 42 umfasst einen oder mehrere analoge Eingänge, insbesondere für die Signale von den Sensoren 32i. Die erste Steuereinheit 34 weist eine analoge Schnittstelle 43 mit einem oder mehreren analogen Ausgängen für die Signale zu den Aktuatoren 33i auf. Die Schnittstellen 42, 43 können zu einer einzigen, kombinierten Schnittstelle zusammengefasst sein. Die zweite Steuereinheit 35 ist als digitale Baugruppe ausgebildet. Sie ist insbesondere rein digital ausgebildet.
Die Anzahl der digitalen Ausgänge 41 der ersten Steuereinheit 34 ist kleiner als die Anzahl der analogen Eingänge der analogen Schnittstelle 42. Sie insbesondere kleiner als die Anzahl n der Sensoren 32i. Das Verhältnis der Anzahl der analogen Eingänge der analogen Schnittstelle 42, insbesondere der Anzahl n der Sensoren 32i, zur Anzahl der digitalen Ausgänge 41 der ersten Steuereinheit 34 beträgt insbesondere mindestens 10: 1, insbesondere mindestens 20: 1, insbesondere mindestens 30: 1, insbesondere mindestens 50: 1, insbesondere mindestens 100: 1.
Die Anzahl der digitalen Eingänge 40 der ersten Steuereinheit 34 ist kleiner als die Anzahl der analogen Ausgänge der analogen Schnittstelle 43. Sie insbesondere kleiner als die Anzahl m der Aktuatoren 33i. Das Verhältnis der Anzahl der analogen Ausgänge der analogen Schnittstelle 43, insbesondere der Anzahl m der Aktuatoren 33i, zur Anzahl der digitalen Eingänge 40 der ersten Steuereinheit 34 beträgt insbesondere mindestens 10: 1, insbesondere mindestens 20: 1, insbesondere mindestens 30: 1, insbesondere mindestens 50: 1, insbesondere mindestens 100: 1.
Mit Hilfe der ersten Steuereinheit 34 kann somit die Anzahl der physikalischen Verbindungen im Vakuum erheblich reduziert werden. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung der Kosten. Außerdem wird hierdurch die Gefahr fehlerhafter Verbindungen reduziert.
Die erste Steuereinheit 34 ermöglicht es, eine Vielzahl physikalischer Verbindungen durch logische Verbindungen (Datenpakete) zu ersetzen. Die logischen Verbindungen können mit Hilfe einer geringen Anzahl physikalischer Verbindungen, insbesondere mit Hilfe einer einzigen physikalischen Verbindung, realisiert werden.
Die vorhergehend dargestellten Ausführungsbeispiele beziehen sich auf Bestandteile einer Projektionsbelichtungsanlage 1. Die Elektronik- Architektur der Steuereinrichtung 31 ist auch für andere Anwendungen beispielsweise Maskeninspektions- und Reparatursysteme, Laser- oder Elektronenstrahl-Lithographie-Systeme, vorteilhaft einsetzbar. Im Folgenden werden noch einmal einzelne Aspekte der Erfindung, insbesondere der Steuereinrichtung 31 stichwortartig beschrieben: Die Steuereinrichtung 31 umfasst die erste Steuereinheit 34, welche im Vakuum angeordnet ist. Die erste Steuereinheit 34 ist über die als Hochgeschwindig- keits-Datenverbindung ausgebildete Datenverbindung 37 mit der übergeordneten Steuereinheit 35 in datenübertragender Weise verbunden. Die zweite Steuereinheit 35 ist außerhalb des Vakuums, d. h. im NichtVakuum, angeordnet. Die Datenverbindung 27 überwindet die Vakuumgrenze 38. Sie überwindet die Vakuumgrenze 38 insbesondere in beide Richtungen.
Die Steuereinrichtung 31 bildet einen Regelkreis, welcher teilweise im Vakuum und teilweise im Nicht- Vakuum angeordnet ist. Der Regelkreis überlappt Vakuum und Nicht- Vakuum. Über die Vakuumgrenze 38 gehen digi- tale Informationen, insbesondere ausschließlich digitale Informationen.
Die Datenverbindung 37 ist als Duplex-Datenverbindung ausgebildet.
Die Datenverbindung 37 ermöglicht eine hohe Datenübertragungsrate. Die Datenübertragungsrate beträgt insbesondere mindestens 50 Megabit pro Sekunde, insbesondere mindestens 100 Megabit pro Sekunde.
Die Datenverbindung 37 ermöglicht eine besonders kurze Latenz der Datenübertragung. Die Latenz der Datenübertragung beträgt insbesondere höchstens 1 Millisekunde, insbesondere höchstens 0,1 Millisekunde.
In der ersten Steuereinheit 34 werden Signale von einer Mehrzahl von Sensoren 32i zu einem Ausgangssignal zusammengefasst. Das Ausgangssignal wird über den digitalen Ausgang 41 an die zweite Steuereinheit 35 übertragen.
In der ersten Steuereinheit 34 wird ein digitales Steuersignal, welches von der zweiten Steuereinheit 35 über den digitalen Eingang 40 an die erste Steuereinheit 34 übertragen wird, in eine Vielzahl von Steuersignalen für die Aktuatoren 33i aufgespalten.
In der ersten Steuereinheit 34 findet ein Multiplexing der Sensor- und /oder Aktuatorsignale statt. Die Sensor-Kanäle und/oder Aktuator-Kanäle können durch geeignete Datenübertragungsprotokolle, insbesondere paketorientierte Datenübertragungsprotokolle, unterschieden werden.
Die Signale von den Sensoren 32i werden von der ersten Steuereinheit 34 in digitale Signale umgewandelt. Die Digitalisierung der Sensor-Signale findet somit im Vakuum statt.
Die digitalen Steuersignale für die Aktuatoren 33i werden von der ersten Steuereinheit 34 in analoge Aktuator- Signale umgewandelt. Die Umwand- lung der digitalen Aktuator- Signale in analoge Aktuator- Signale findet somit im Vakuum statt.
Zur Reduzierung der für die Signalübertragung benötigten Kabel ist eine Signalbündelung (Multiplexing) bzw. eine Entbündelung (Demultiplexing) vorgesehen. Das Multiplexing und das Demultiplexing können mittels der ersten Steuereinheit 34, d. h. im Vakuum, erfolgen. Die erste Steuereinheit 34 umfasst insbesondere eine Multiplexing- und/oder eine Demultiplexing- Einrichtung.

Claims

Patentansprüche:
Steuereinrichtung (31) für eine Baugruppe (30) mit einer Mehrzahl von Sensoren (32i) und/oder Aktuatoren (33i) umfassend:
1.1. mindestens einer erste Steuereinheit (34), welche
1.1.1. vakuumtauglich ausgebildet ist,
1.1.2. einen Verteiler zur Aufspaltung und/oder Zusammenfassung von Signalen aufweist und
1.1.3. einen Wandler zur Umwandlung digitaler Signale in analoge Signale und/oder analoger Signale in digitale Signale aufweist.
Steuereinrichtung (31) gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch mindestens eine zweite Steuereinheit (35), welche als digitale Baugruppe ausgebildet ist, und welche in datenübertragender Weise mit der mindestens einen ersten Steuereinheit (34) verbunden ist.
Steuereinrichtung (31) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung (37) zur signalübertragenden Verbindung der mindestens einen ersten Steuereinheit (34), welche eine Vakuumdurchführung (36) umfasst.
4. Steuereinrichtung (31) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinheit (34) einen oder meh- rere rein digitale Ein- (40) und/oder Ausgänge (41) und eine Mehrzahl analoger Ein- und/oder Ausgänge aufweist.
5. Steuereinrichtung (31) gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der analogen Ausgänge (41) größer ist als die Anzahl der digitalen Eingänge (40) und/oder dass die Anzahl der analogen Eingänge (40) größer ist als die Anzahl der digitalen Ausgänge (41).
Steuereinrichtung (31) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Datenverbindung (37) mindestens eine Duplex-Datenverbindung umfasst.
Steuereinrichtung (31) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie mindestens einen Regelkreis umfasst, welcher eine Vakuumgrenze (38) überlappt.
Baugruppe (30) umfassend
8.1. mindestens ein verlagerbares Bauelement mit
8.1.1. einer Mehrzahl von Sensoren (32i) und/oder
8.1.2. einer Mehrzahl von Aktuatoren (33i) und
8.2. mindestens eine Steuereinrichtung (31) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
8.3. wobei die mindestens eine Steuereinrichtung (31) in signalübertragender Weise mit den Sensoren (32i) und/oder den Aktuatoren (33i) verbunden ist, und
8.4. wobei das mindestens eine Bauelement im Vakuum angeordnet ist.
Verfahren zur Steuerung der Verlagerungspositionen einer Mehrzahl von Bauelementen in einer Vakuum-Umgebung umfassend die folgenden Schritte:
9.1. Bereitstellen einer Baugruppe gemäß Anspruch 8,
9.2. Erzeugen von Steuerungssignalen mittels der Steuereinrichtung (31),
9.3. wobei digitale Signale über eine Vakuumgrenze (38) geführt werden.
10. Beleuchtungsoptik (4) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1)
fassend mindestens eine Baugruppe (30) gemäß Anspruch 8.
1 1. Beleuchtungssystem (2) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1) fassend
1 1.1. eine Beleuchtungsoptik (4) gemäß Anspruch 10 und
1 1.2. eine Strahlungsquelle (3) zur Erzeugung von Beleuchtung Strahlung (10).
12. Projektionsoptik (7) für eine Projektionsbelichtungsanlage (1) umfassend mindestens eine Baugruppe (30) gemäß Anspruch 8.
13. Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Mikrolithographie umfassend
13.1. eine Beleuchtungsoptik (4),
13.2. eine Projektionsoptik (7) und
13.3. mindestens eine Baugruppe (30) gemäß Anspruch 8.
14. Verfahren zur Herstellung eines mikro- oder nano strukturierten Bauelements umfassend die folgenden Schritte:
15. Bauelement hergestellt nach einem Verfahren gemäß Anspruch (14).
PCT/EP2017/071135 2016-08-29 2017-08-22 Steuereinrichtung WO2018041670A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780053423.1A CN109643070A (zh) 2016-08-29 2017-08-22 控制装置
KR1020197005509A KR102625564B1 (ko) 2016-08-29 2017-08-22 제어 디바이스
EP17757742.6A EP3504592A1 (de) 2016-08-29 2017-08-22 Steuereinrichtung
US16/284,143 US10678151B2 (en) 2016-08-29 2019-02-25 Control device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016216188.1 2016-08-29
DE102016216188.1A DE102016216188A1 (de) 2016-08-29 2016-08-29 Steuereinrichtung

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/284,143 Continuation US10678151B2 (en) 2016-08-29 2019-02-25 Control device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018041670A1 true WO2018041670A1 (de) 2018-03-08

Family

ID=59702712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2017/071135 WO2018041670A1 (de) 2016-08-29 2017-08-22 Steuereinrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10678151B2 (de)
EP (1) EP3504592A1 (de)
KR (1) KR102625564B1 (de)
CN (1) CN109643070A (de)
DE (1) DE102016216188A1 (de)
WO (1) WO2018041670A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020229351A1 (de) 2019-05-13 2020-11-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum erzeugen eines mathematischen modells zum positionieren von einzelspiegeln eines facettenspiegels in einem optischen system
WO2023078781A1 (de) * 2021-11-03 2023-05-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system, lithographieanlage und verfahren

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7318441B2 (ja) * 2019-09-18 2023-08-01 株式会社デンソーウェーブ アナログ入力装置
DE102020211359A1 (de) * 2020-09-10 2022-03-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie
CN112485978A (zh) * 2020-12-24 2021-03-12 清华大学 用于光刻设备的真空释气装置
DE102021213610A1 (de) * 2021-12-01 2023-06-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren, optisches system, testgerät und anordnung
DE102021213612A1 (de) * 2021-12-01 2023-06-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system, testgerät, lithographieanlage, anordnung und verfahren
DE102022207027A1 (de) * 2022-07-11 2024-01-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und verfahren zur bereitstellung von sensordaten eines optischen systems, optisches system und lithographieanlage mit einem optischen system
DE102022211696A1 (de) * 2022-11-07 2024-05-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system und lithographieanlage mit einem optischen system

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1225481A2 (de) 2001-01-23 2002-07-24 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Kollektor für Beleuchtungssysteme mit einer Wellenlänge 193 nm
US20050140955A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 Asml Netherlands B.V. Wireless signaling in a lithographic apparatus
DE102008049616A1 (de) * 2008-09-30 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
WO2010049076A2 (de) 2008-10-20 2010-05-06 Carl Zeiss Smt Ag Optische baugruppe zur führung eines strahlungsbündels
DE102011006100A1 (de) 2011-03-25 2012-09-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Array
WO2013120926A1 (en) 2012-02-17 2013-08-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical component
DE102013220464A1 (de) 2013-10-10 2014-11-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Verschluss zum Verschließen eines Behälters und zur Übertragung von Signalen
DE102014207866A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Regelung der Positionierung einer Vielzahl von verstellbaren Spiegel-Elementen einer Vielspiegel-Anordnung
DE102015202800A1 (de) * 2015-02-17 2016-08-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009000099A1 (de) * 2009-01-09 2010-07-22 Carl Zeiss Smt Ag Mikrospiegelarray mit Doppelbiegebalken Anordnung und elektronischer Aktorik
JP5809637B2 (ja) * 2009-11-18 2015-11-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
NL2009020A (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Asml Netherlands Bv Radiation source, method of controlling a radiation source, lithographic apparatus, and method for manufacturing a device.
DE102014226272A1 (de) 2014-12-17 2016-06-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Einrichtung

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1225481A2 (de) 2001-01-23 2002-07-24 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Kollektor für Beleuchtungssysteme mit einer Wellenlänge 193 nm
US20050140955A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 Asml Netherlands B.V. Wireless signaling in a lithographic apparatus
DE102008049616A1 (de) * 2008-09-30 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
WO2010049076A2 (de) 2008-10-20 2010-05-06 Carl Zeiss Smt Ag Optische baugruppe zur führung eines strahlungsbündels
DE102011006100A1 (de) 2011-03-25 2012-09-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Spiegel-Array
WO2013120926A1 (en) 2012-02-17 2013-08-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical component
DE102013220464A1 (de) 2013-10-10 2014-11-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Verschluss zum Verschließen eines Behälters und zur Übertragung von Signalen
DE102014207866A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Regelung der Positionierung einer Vielzahl von verstellbaren Spiegel-Elementen einer Vielspiegel-Anordnung
DE102015202800A1 (de) * 2015-02-17 2016-08-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020229351A1 (de) 2019-05-13 2020-11-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum erzeugen eines mathematischen modells zum positionieren von einzelspiegeln eines facettenspiegels in einem optischen system
WO2023078781A1 (de) * 2021-11-03 2023-05-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system, lithographieanlage und verfahren

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016216188A1 (de) 2018-03-01
KR20190041474A (ko) 2019-04-22
KR102625564B1 (ko) 2024-01-17
US20190187574A1 (en) 2019-06-20
EP3504592A1 (de) 2019-07-03
CN109643070A (zh) 2019-04-16
US10678151B2 (en) 2020-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018041670A1 (de) Steuereinrichtung
DE102011084266A1 (de) Kollektor
WO2015162092A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur regelung der positionierung einer vielzahl von verstellbaren spiegel-elementen einer vielspiegel-anordnung
WO2024110635A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und anordnung mit einem optischen system
DE102012207866A1 (de) Baugruppe für eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithografie
DE102019204165A1 (de) Optische anordnung und lithographieanlage
DE102012219936A1 (de) EUV-Lichtquelle zur Erzeugung eines Nutz-Ausgabestrahls für eine Projektionsbelichtungsanlage
WO2024023010A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und verfahren zum herstellen eines optischen systems
DE102012206153A1 (de) Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102011006003A1 (de) Beleuchtungsoptik zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithografie
DE102022207027A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur bereitstellung von sensordaten eines optischen systems, optisches system und lithographieanlage mit einem optischen system
DE102011082065A1 (de) Spiegel-Array
WO2019149462A1 (de) Beleuchtungsoptik für die projektionslithographie
DE102014221175A1 (de) Beleuchtungsoptik für ein Projektionsbelichtungssystem
DE102012210073A1 (de) Beleuchtungsoptik für die EUV- Projektionslithographie
DE102015220144A1 (de) Optisches System und Lithographieanlage
WO2023078781A1 (de) Optisches system, lithographieanlage und verfahren
DE102015224742A1 (de) Anlage und Verfahren zum Betreiben einer Anlage
DE102015224522B4 (de) Beleuchtungssystem einer mikrolithographischen Projektionsanlage und Verfahren zum Betreiben eines solchen Systems
DE102015215213A1 (de) Optisches Bauelement
DE102014224991A1 (de) Verstellsystem-Bauelement, Baugruppe, Spiegelanordnung und Projektionsbelichtungsanlage für dieMikrolithographie
DE102012207048A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer optischen Baugruppe
DE102014224994A1 (de) Spiegelanordnung, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE102022209852A1 (de) Thermische aktuatoranordnung
DE102022210356A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und verfahren zum herstellen eines optischen systems

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17757742

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197005509

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017757742

Country of ref document: EP