WO2018016006A1 - 電磁波検出装置 - Google Patents

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    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/108Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the Schottky type

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of an electromagnetic wave detection device that detects electromagnetic waves.
  • Patent Document 1 discloses a detection element including a Schottky barrier diode.
  • Patent Document 1 discloses that, as an operation example of the detection element, a direct current output can be obtained when infrared light (wavelength 10.6 ⁇ m) is irradiated with a bias voltage applied to the detection element. ing.
  • Patent Document 1 does not disclose how to set the bias voltage. If the bias voltage is always fixed, a correct detection result may not be obtained depending on the operating temperature.
  • the present invention has been made in view of the above problems, for example, and an object thereof is to provide an electromagnetic wave detection device capable of suppressing the influence of temperature change.
  • a first electromagnetic wave detection device of the present invention includes a detection element that generates a current corresponding to the intensity of an incident electromagnetic wave, and the detection when the electromagnetic wave is not incident on the detection element.
  • a voltage holding unit that holds a voltage value of an applied voltage that generates a reference current having a predetermined current value in the detection element by applying to the element, and a voltage value held in the voltage holding unit when the electromagnetic wave is detected.
  • An application circuit that applies a bias voltage set based on the detection element to the detection element; and a calculation unit that calculates a difference between a current value of a current generated in the detection element and the predetermined current value.
  • the second electromagnetic wave detection device of the present invention has a detection element that generates a current corresponding to the intensity of an incident electromagnetic wave, the detection element is equivalent in electrical characteristics, and A reference element that does not receive electromagnetic waves, an application circuit that applies a voltage that generates a reference current of a predetermined current value to the reference element as a bias voltage to the detection element, and a current that is generated in the detection element when the electromagnetic wave is detected And a calculation unit that calculates a difference between the current value and the predetermined current value.
  • the third electromagnetic wave detection device of the present invention has a detection element that generates a current corresponding to the intensity of an incident electromagnetic wave, the detection element is equivalent in electrical characteristics, and A reference element to which no electromagnetic wave is incident, an application circuit that applies a voltage that generates a reference current of a predetermined current value to the reference element as a bias voltage to the detection element, and (i) the detection element at the time of detection of the electromagnetic wave A calculation unit that calculates a difference between a current value of a generated current and (ii) a current value of a current generated in the detection element when the electromagnetic wave is not incident.
  • the electromagnetic wave detection device includes a detection element that generates a current corresponding to the intensity of an incident electromagnetic wave, and a detection element that is applied to the detection element when no electromagnetic wave is incident on the detection element.
  • a voltage holding unit that holds a voltage value of an applied voltage that generates a reference current having a predetermined current value, and a bias voltage that is set based on the voltage value held in the voltage holding unit when detecting an incident electromagnetic wave is used as a detection element.
  • An application circuit for applying, and a calculation unit that calculates a difference between a current value of a current generated in the detection element and a predetermined current value.
  • electromagnetic waves include terahertz waves and millimeter waves.
  • An example of the detection element is a Schottky barrier diode.
  • the voltage holding unit holds in advance the voltage value of the applied voltage that causes the detection element to generate a reference current having a predetermined current value by applying the voltage to the detection element when no electromagnetic wave is incident on the detection element.
  • the bias voltage set based on the voltage value held in the voltage holding unit is applied to the detection element by the application circuit. That is, in the present embodiment, the bias voltage is set as a variable value so that the reference current generated in the detection element due to the bias voltage has a predetermined current value. For this reason, it is possible to generate a reference current having a predetermined current value in the detection element regardless of the operating temperature of the detection element.
  • the difference between the current value of the current generated in the detection element when the electromagnetic wave is detected and the predetermined current value corresponds to the current value of the current generated in the detection element due to the electromagnetic wave incident on the detection element. Since the predetermined current value is hardly or not affected by the change in the operating temperature of the detection element, the electromagnetic wave detection device can suppress the influence of the temperature change on the detection result.
  • a switching unit that switches a connection destination of the voltage holding unit is provided, and the switching unit and the detection element when the electromagnetic wave is not incident on the detection element. And the voltage holding unit and the application circuit are electrically connected at the time of detecting the incident electromagnetic wave. According to this aspect, it is possible to use only one detection element and set and apply an appropriate bias voltage to the detection element.
  • the electromagnetic wave detection device includes a detection element that generates a current corresponding to the intensity of an incident electromagnetic wave, a reference element that has an electrical characteristic equivalent to that of the detection element and that does not receive an electromagnetic wave, A voltage that generates a reference current having a predetermined current value in the reference element is applied to the detection element as a bias voltage, and a difference between the current value of the current generated in the detection element and the predetermined current value when detecting an electromagnetic wave is calculated.
  • a calculating unit for calculating for calculating.
  • electromagnetic waves include terahertz waves and millimeter waves.
  • An example of the detection element is a Schottky barrier diode.
  • the electromagnetic wave detection device can also suppress the influence of the temperature change on the detection result, like the electromagnetic wave detection device according to the first embodiment described above.
  • Electrical characteristics are equivalent is a concept that includes not only the case where the electrical characteristics are exactly the same, but also cases where the electrical characteristics are close to each other to the extent that the electrical characteristics can be considered to be practical.
  • the “reference element where no electromagnetic wave is incident” means that no electromagnetic wave is incident on the reference element even when the electromagnetic wave detection device detects the electromagnetic wave.
  • the reference element is placed in a thermal environment close to the thermal environment in which the detection element is placed, and is arranged in a shield that blocks electromagnetic waves. According to this aspect, the reference element is shielded from the electromagnetic wave, and an appropriate bias voltage can be applied to the detection element even during the detection of the electromagnetic wave.
  • the electromagnetic wave detection device includes a plurality of detection elements, and the application circuit uses a voltage at which a reference current is generated in the reference element as a bias voltage, and the plurality of detection elements. Apply to each. According to this aspect, the electromagnetic wave detection range can be expanded.
  • the electromagnetic wave detection device includes a detection element that generates a current according to the intensity of an incident electromagnetic wave, a reference element that is equivalent in electrical characteristics to the detection element, and that does not receive an electromagnetic wave, An application circuit for applying a voltage for generating a reference current having a predetermined current value to the reference element as a bias voltage to the detection element; (i) a current value of a current generated in the detection element when detecting the electromagnetic wave; and (ii) an electromagnetic wave. And a calculation unit that calculates a difference between the current value of the current generated in the detection element when no is incident.
  • electromagnetic waves include terahertz waves and millimeter waves.
  • An example of the detection element is a Schottky barrier diode.
  • the electromagnetic wave detection device can also suppress the influence of the temperature change on the detection result, like the electromagnetic wave detection device according to the second embodiment described above. Furthermore, even when there is a minute characteristic difference between the electrical characteristics of the reference element and the detection element, the influence of the characteristic difference on the accuracy of electromagnetic wave intensity detection can be suppressed.
  • the reference element is placed in a thermal environment close to the thermal environment in which the detection element is placed, and is arranged in a shield that blocks electromagnetic waves. According to this aspect, the reference element is shielded from the electromagnetic wave, and an appropriate bias voltage can be applied to the detection element even during the detection of the electromagnetic wave.
  • a plurality of detection elements are provided, and the application circuit applies a voltage at which the reference current is generated in the reference element to each of the plurality of detection elements as a bias voltage, and calculates The unit detects a plurality of differences between (i) the current value of the current generated in the detection element during detection of the electromagnetic wave and (ii) the current value of the current generated in the detection element when no electromagnetic wave is incident. Calculate for each of the elements.
  • the electromagnetic wave detection range can be expanded.
  • a “terahertz wave intensity detection device” is cited as an example of an “electromagnetic wave detection device” according to the present invention.
  • An example of the “electromagnetic wave” according to the present invention is “terahertz wave”.
  • a Schottky barrier diode is used as a terahertz wave detection element.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of voltage-current characteristics for each intensity of a terahertz wave incident on a Schottky barrier diode.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a temperature change of the voltage-current characteristic of the Schottky barrier diode.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing a terahertz wave intensity detection method using a Schottky barrier diode.
  • the voltage-current characteristic of the Schottky barrier diode has temperature dependence. For this reason, if the bias voltage is fixed, even if no terahertz wave is incident on the Schottky barrier diode, the current generated in the Schottky barrier diode changes due to a temperature change (voltage) V and currents I1, I2 and I3).
  • a terahertz wave intensity detection method will be described with reference to FIG.
  • a voltage Vf is applied as a bias voltage to the Schottky barrier diode and no terahertz wave is incident on the Schottky barrier diode
  • a current generated in the Schottky barrier diode is defined as a current If.
  • the difference Isig between the current Its and the current If is the current increased due to the terahertz wave.
  • the current flowing through the Schottky barrier diode also changes according to the intensity of the terahertz wave incident on the Schottky barrier diode. For this reason, the intensity of the terahertz wave can be detected from the difference Isig between the current Its and the current If.
  • the “voltage Vf” is a forward voltage applied to both ends of the Schottky barrier diode, and the voltage for turning on the Schottky barrier diode, that is, the forward current of the Schottky barrier diode is abruptly increased. The voltage starts to increase. More specifically, the “voltage Vf” is used to pass a current If which is a small forward current through the Schottky barrier diode when no terahertz wave is incident on the Schottky barrier diode. Means a forward voltage to be applied to both ends.
  • the terahertz wave intensity detection device 1 is configured so that the current generated in the Schottky barrier diode as the detection element is not affected by the temperature change when no terahertz wave is incident. .
  • the terahertz wave intensity detection device 1 has a circuit shown in FIG. In FIG. 4, “D1” is a Schottky barrier diode as a detection element, “C1” is a capacitor, “OA1” is an operational amplifier, “BA1” and “BA2” are buffer amplifiers, SW1 "and” SW2 "are switches.
  • the terahertz wave intensity detection device 1 generates a predetermined current value If (fixed value) in the Schottky barrier diode D1 when the terahertz wave is not incident on the Schottky barrier diode D1 at least before measurement of the terahertz wave.
  • the bias voltage is set (or adjusted).
  • the terminal 1a is selected in the switch SW1, and the terminal 2a is selected in the switch SW2.
  • a voltage Vf variable value generated at the Schottky barrier diode D1 with a predetermined current value If is applied to the Schottky barrier diode D1.
  • the potential of the positive electrode of the DC power supply is set to “V1”.
  • the terminal 2a is selected in the switch SW2, the potential difference (voltage) between the plates of the capacitor C1 is “Vf”.
  • the terminal 1b is selected in the switch SW1, and the terminal 2b is selected in the switch SW2.
  • the negative input terminal of the operational amplifier OA1 and the output terminal of the operational amplifier OA1 are electrically connected (that is, virtual ground). Therefore, the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA1 and the potential V + of the positive input terminal of the operational amplifier OA1 are the same potential.
  • the potential Vf is applied as a bias voltage to the Schottky barrier diode D1.
  • the potential of the positive input terminal of the differential voltage detector is “V2”
  • the potential of the negative input terminal of the differential voltage detector is “V1”.
  • the state shown in FIG. 4A and the state shown in FIG. 4B are switched to apply an appropriate bias voltage to the Schottky barrier diode D1. be able to.
  • the current generated in the Schottky barrier diode D1 when no terahertz wave is incident can be set to the predetermined current value If. Therefore, the influence of the temperature change on the detection result of the terahertz wave intensity detection device 1 can be suppressed.
  • the “Schottky barrier diode D 1”, “capacitor C 1”, “operational amplifier OA 1”, “switch SW 2”, and “difference voltage detection unit” according to the embodiment are respectively “detection element” and “voltage holding unit” according to the present invention. , “Application circuit”, “switching unit”, and “calculation unit”.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a main part of a detection circuit of the terahertz wave intensity detection device according to the second embodiment.
  • the terahertz wave intensity detection device 2 has a circuit shown in FIG.
  • “D2” is a Schottky barrier diode
  • “D3” is a Schottky barrier diode as a detection element
  • “OA2” is an operational amplifier.
  • the Schottky barrier diode D2 is covered with a shield made of a conductor that shields terahertz waves.
  • the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D2 and the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D3 are equivalent.
  • the Schottky barrier diode D2 is placed in a thermal environment close to the thermal environment in which the Schottky barrier diode D3 is placed.
  • the voltage Vf is applied as a bias voltage so that the predetermined current value If is generated in the Schottky barrier diode D2.
  • the voltage Vf is applied as a bias voltage to the Schottky barrier diode D3 as the detection element. Since the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D3 are equivalent to the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D2, as described above, the Schottky barrier diode D3 has a predetermined current value If when no terahertz wave is incident. Will occur.
  • the current generated in the Schottky barrier diode D3 is “Its”, and the resistance value between the output terminal of the operational amplifier OA2 and the negative input terminal of the operational amplifier OA2 is “R2”. ".
  • the potential of the positive input terminal of the differential voltage detector is “V2”, and the potential of the negative input terminal of the differential voltage detector is “V1”.
  • the current generated in the Schottky barrier diode D3 when no terahertz wave is incident can always be set to the predetermined current value If. Therefore, the influence of the temperature change on the detection result of the terahertz wave intensity detection device 2 can be suppressed.
  • the “Schottky barrier diode D3” and the “operational amplifier OA2” according to the embodiment are other examples of the “detection element” and the “application circuit” according to the present invention.
  • the “Schottky barrier diode D2” according to the embodiment is an example of the “reference element” according to the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a main part of the detection circuit of the terahertz wave intensity detection device according to the first modification of the second embodiment.
  • the terahertz wave intensity detection device 3 has a circuit shown in FIG. In FIG. 7, “OA3” and “OA4” are operational amplifiers.
  • a Schottky barrier diode D2 is arranged between the negative input terminal of the operational amplifier OA4 and the output terminal of the operational amplifier OA4.
  • the Schottky barrier diode D2 has a predetermined current value If. Flows. Therefore, the voltage Vf that generates the predetermined current value If is applied as a bias voltage to the Schottky barrier diode D2.
  • the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA4 (that is, the potential V1 on the anode side of the Schottky barrier diode D2) is the ground potential
  • the potential V4 of the output terminal of the operational amplifier OA4 (in other words, The potential on the cathode side of the Schottky barrier diode D2 is “ ⁇ Vf”. Accordingly, the potential on the cathode side of the Schottky barrier diode D3 is also “ ⁇ Vf”.
  • the potential V + of the terminal becomes the same potential.
  • the potential V + of the positive input terminal of the operational amplifier OA3 is equal to the potential V1 on the anode side of the Schottky barrier diode D2, it is a ground potential.
  • the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA3 in other words, the potential V2 on the anode side of the Schottky barrier diode D3 also becomes the ground potential. That is, the voltage Vf is applied as a bias voltage to the Schottky barrier diode D3.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a main part of a detection circuit of a terahertz wave intensity detection device according to a second modification of the second embodiment.
  • the terahertz wave intensity detection device 4 includes a plurality of Schottky barrier diodes as detection elements.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a main part of a detection circuit of a terahertz wave intensity detection device according to a third modification of the second embodiment.
  • the terahertz wave intensity detection device 5 has a circuit shown in FIG. In FIG. 9, “OA3” and “OA5” are operational amplifiers. In the terahertz wave intensity detection device 5, the negative input terminal of the operational amplifier OA5 and the output terminal of the operational amplifier OA5 are electrically connected. The input terminal potential V + becomes the same potential (here, the ground potential).
  • the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA3 and the potential V + of the positive input terminal of the operational amplifier OA3 are Become the same potential.
  • the potential V + of the positive input terminal of the operational amplifier OA3 is equal to the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA5
  • the potential V + of the positive input terminal of the operational amplifier OA3 is a ground potential. Accordingly, the potential V ⁇ of the negative input terminal of the operational amplifier OA3 is also the ground potential.
  • the Schottky barrier diodes D2 and D3 are electrically connected in series.
  • the Schottky barrier diodes D2 and D3 are used.
  • the same current flows through. Therefore, the relationship between the cathode side potential V4 of the Schottky barrier diode D2 and the anode side potential V3 of the Schottky barrier diode D3 is “V4 ⁇ V3” (the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D2).
  • the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D3 are equivalent).
  • the current generated in the Schottky barrier diode D2 (further, the Schottky barrier diode D3 when no terahertz wave is incident) needs to be a predetermined current value If.
  • the potential difference between the anode and the cathode of the Schottky barrier diode D2 is “Vf”.
  • the current value I1 is controlled so that the current generated in the Schottky barrier diode D2 becomes the predetermined current value If at least before the measurement of the terahertz wave.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a main part of a detection circuit of the terahertz wave intensity detection device according to the third embodiment.
  • the terahertz wave intensity detection device 3 which is the first modification of the second embodiment described above is a reference element and the current Its that the operational amplifier OA3 flows to the Schottky barrier diode D3 that is the detection element when detecting the terahertz wave. A voltage corresponding to the difference from the predetermined current value If flowing through the Schottky barrier diode D2 is output.
  • the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D2 and the electrical characteristics of the Schottky barrier diode D3 are equivalent, but if there is a small characteristic difference between them, the terahertz wave intensity detection accuracy will be affected. It will be.
  • the terahertz wave intensity detection device 6 of the present embodiment stores the value of the current If1 generated in the Schottky barrier diode D3 when no terahertz wave is incident before starting detection of the terahertz wave, When the terahertz wave is detected, the difference between the stored current If1 and the current Its1 flowing through the Schottky barrier diode D3 is calculated and output.
  • the terahertz wave intensity detection device 6 includes an arithmetic unit 1 including an AD converter and a memory instead of the operational amplifier OA3 of the first modification.
  • An ammeter A1 for measuring the current flowing through the Schottky barrier diode D3 is inserted in series with the Schottky barrier diode D3.
  • the ammeter A1 preferably has a low internal resistance, and may be composed of an electronic circuit or the like.
  • the ammeter A1 supplies a voltage corresponding to each of the current If1 generated in the Schottky barrier diode D3 when no terahertz wave is incident and the current Its1 flowing in the Schottky barrier diode D3 when the terahertz wave is detected to the arithmetic unit 1.
  • the calculation unit 1 performs AD conversion on the voltage output from the ammeter A1, stores information on the current If1 in a memory, obtains information on the current Its1, and then calculates a difference between the current If1 and the current Its1. Output as information corresponding to terahertz wave intensity.
  • the terahertz wave intensity detection device 6 includes a plurality of Schottky barrier diodes, ammeters, and arithmetic units as detection elements, and each terahertz wave is detected for each detection element.
  • the difference between the current value of the current generated at the time of detection and the current value of the current generated when no terahertz wave is incident is output as a detected value of the terahertz wave intensity in each detection element.
  • the “calculation unit 1” according to the present embodiment is another example of the “calculation unit” according to the present invention.
  • All the terahertz wave intensity detection devices detect the intensity of the terahertz wave, but may detect the intensity of the millimeter wave.

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Abstract

電磁波検出装置は、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、該検出素子に電磁波が入射していないときに検出素子に印加することで、検出素子に所定電流値の基準電流を発生させる印加電圧の電圧値を保持する電圧保持部と、入射する電磁波の検出時に、電圧保持部に保持された電圧値に基づいて設定されたバイアス電圧を検出素子に印加する印加回路と、検出素子に発生する電流の電流値と、所定電流値との差分を算出する算出部と、を備える。

Description

電磁波検出装置
 本発明は、電磁波を検出する電磁波検出装置の技術分野に関する。
 この種の装置で用いられる検出素子の一例として、特許文献1には、ショットキーバリアダイオードを備える検出素子が開示されている。特許文献1には、該検出素子の動作例として、検出素子にバイアス電圧が印加された状態で、赤外光(波長10.6μm)が照射されると、直流出力が得られることが開示されている。
特開平9-162424号公報
 検出素子は、動作温度によって最適なバイアス電圧が変化する。しかしながら、特許文献1には、バイアス電圧をどのように設定するかは開示されていない。バイアス電圧を常に固定値としてしまうと、動作温度によっては正しい検出結果を得られない可能性がある。
 本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、温度変化の影響を抑制することができる電磁波検出装置を提供することを課題とする。
 本発明の第1の電磁波検出装置は、上記課題を解決するために、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、前記検出素子に前記電磁波が入射していないときに前記検出素子に印加することで、前記検出素子に所定電流値の基準電流を発生させる印加電圧の電圧値を保持する電圧保持部と、前記電磁波の検出時に、前記電圧保持部に保持された電圧値に基づいて設定されたバイアス電圧を前記検出素子に印加する印加回路と、前記検出素子に発生する電流の電流値と、前記所定電流値との差分を算出する算出部と、を備える。
 本発明の第2の電磁波検出装置は、上記課題を解決するために、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、前記検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、前記電磁波が入射しない基準素子と、前記基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として前記検出素子に印加する印加回路と、前記電磁波の検出時に、前記検出素子に発生する電流の電流値と、前記所定電流値との差分を算出する算出部と、を備える。
 本発明の第3の電磁波検出装置は、上記課題を解決するために、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、前記検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、前記電磁波が入射しない基準素子と、前記基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として前記検出素子に印加する印加回路と、(i)前記電磁波の検出時に、前記検出素子に発生する電流の電流値と、(ii)前記電磁波が入射していないときに前記検出素子に発生した電流の電流値と、の差分を算出する算出部と、を備える。
 本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
電圧電流特性の一例を、ショットキーバリアダイオードに入射するテラヘルツ波の強度毎に示す図である。 ショットキーバリアダイオードの電圧電流特性の温度変化の一例を示す図である。 ショットキーバリアダイオードを用いたテラヘルツ波の強度検出方法を示す概念図である。 第1実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。 第1実施例に係る差電圧検出部の一例を示す図である。 第2実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。 第2実施例の第1変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。 第2実施例の第2変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。 第2実施例の第3変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。 第3実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 <第1実施形態>
 第1実施形態に係る電磁波検出装置は、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、該検出素子に電磁波が入射していないときに検出素子に印加することで、検出素子に所定電流値の基準電流を発生させる印加電圧の電圧値を保持する電圧保持部と、入射する電磁波の検出時に、電圧保持部に保持された電圧値に基づいて設定されたバイアス電圧を検出素子に印加する印加回路と、検出素子に発生する電流の電流値と、所定電流値との差分を算出する算出部と、を備える。ここで、電磁波の一例としては、テラヘルツ波やミリ波が挙げられる。検出素子の一例としては、ショットキーバリアダイオードが挙げられる。
 検出素子に電磁波が入射すると、該入射した電磁波の強度に応じた電流が該検出素子に発生する。このため、単純には、発生した電流を検出し、その電流値から電磁波の強度を求めることができる。しかしながら、検出感度を向上させることが困難である。検出感度を向上させるために、検出素子にバイアス電圧を印加することが考えられる。このとき、バイアス電圧を固定値としてしまうと、検出素子の動作温度が変化した場合にバイアス電圧に起因して検出素子に発生する電流が変化する。このため、検出素子の動作温度によっては正しい検出結果が得られないおそれがある。
 そこで本実施形態では、電圧保持部により、検出素子に電磁波が入射していないときに検出素子に印加することで、検出素子に所定電流値の基準電流を発生させる印加電圧の電圧値を予め保持しておき、印加回路により、電圧保持部に保持された電圧値に基づいて設定されたバイアス電圧が検出素子に印加される。つまり、本実施形態では、バイアス電圧に起因して検出素子に発生する基準電流が所定電流値となるように、バイアス電圧が可変値として設定されている。このため、検出素子の動作温度に依らずに、該検出素子に所定電流値の基準電流を発生させることができる。
 電磁波の検出時に検出素子に発生する電流の電流値と所定電流値との差分は、検出素子に入射した電磁波に起因して該検出素子に発生した電流の電流値に相当する。所定電流値は、検出素子の動作温度の変化の影響を殆ど又は全く受けないので、当該電磁波検出装置は、検出結果に対する温度変化の影響を抑制することができる。
 第1実施形態に係る電磁波検出装置の一態様では、電圧保持部の接続先を切り換える切り換え部を備え、該切り換え部は、検出素子に電磁波が入射していないときに、電圧保持部と検出素子を電気的に接続し、且つ、入射する電磁波の検出時に、電圧保持部と印加回路を電気的に接続する。この態様によれば、一の検出素子のみを使用して、該検出素子に適切なバイアス電圧を設定して印加することができる。
 <第2実施形態>
 第2実施形態に係る電磁波検出装置は、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、該検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、電磁波が入射しない基準素子と、該基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として検出素子に印加する印加回路と、電磁波の検出時に、検出素子に発生する電流の電流値と、所定電流値との差分を算出する算出部と、を備える。ここで、電磁波の一例としては、テラヘルツ波やミリ波が挙げられる。検出素子の一例としては、ショットキーバリアダイオードが挙げられる。
 当該電磁波検出装置も、上述した第1実施形態に係る電磁波検出装置と同様に、検出結果に対する温度変化の影響を抑制することができる。「電気的特性が等価」とは、電気的特性が全く等しい場合に限らず、電気的特性が等しいと実践上みなせる程度に、電気的特性が互いに近い場合も含む概念である。「電磁波が入射しない基準素子」とは、当該電磁波検出装置による電磁波の検出時においても、基準素子に電磁波が入射しないことを意味する。
 第2実施形態に係る電磁波検出装置の一態様では、基準素子は、検出素子が置かれた熱的環境と近い熱的環境に置かれ、且つ電磁波を遮断するシールド内に配置されている。この態様によれば、基準素子を電磁波から遮蔽し、電磁波の検出中においても検出素子に適切なバイアス電圧を印加することができる。
 第2実施形態に係る電磁波検出装置の他の態様では、当該電磁波検出装置は、検出素子を複数備え、印加回路は、基準素子に基準電流が発生する電圧を、バイアス電圧として、複数の検出素子各々に印加する。この態様によれば、電磁波の検出範囲を拡張することができる。
 <第3実施形態>
 第3実施形態に係る電磁波検出装置は、入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、該検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、電磁波が入射しない基準素子と、該基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として検出素子に印加する印加回路と、(i)電磁波の検出時に、検出素子に発生する電流の電流値と、(ii)電磁波が入射していないときに検出素子に発生した電流の電流値と、の差分を算出する算出部と、を備える。ここで、電磁波の一例としては、テラヘルツ波やミリ波が挙げられる。検出素子の一例としては、ショットキーバリアダイオードが挙げられる。
 当該電磁波検出装置も、上述した第2実施形態に係る電磁波検出装置と同様に、検出結果に対する温度変化の影響を抑制することができる。さらに基準素子と検出素子の電気的特性に微小な特性差が存在する場合においても、該特性差が電磁波強度検出の精度に与える影響を抑制することができる。
 第3実施形態に係る電磁波検出装置の一態様では、基準素子は、検出素子が置かれた熱的環境と近い熱的環境に置かれ、且つ電磁波を遮断するシールド内に配置されている。この態様によれば、基準素子を電磁波から遮蔽し、電磁波の検出中においても検出素子に適切なバイアス電圧を印加することができる。
 第3実施形態に係る電磁波検出装置の他の態様では、検出素子を複数備え、印加回路は、基準素子に基準電流が発生する電圧を、バイアス電圧として、複数の検出素子各々に印加し、算出部は、(i)電磁波の検出時に、検出素子に発生する電流の電流値と、(ii)電磁波が入射していないときに検出素子に発生した電流の電流値と、の差分を複数の検出素子の各々について算出する。この態様によれば、電磁波の検出範囲を拡張することができる。
 本発明の電磁波検出装置に係る実施例を図面に基づいて説明する。以下の実施例では、本発明に係る「電磁波検出装置」の一例として「テラヘルツ波強度検出装置」を挙げる。本発明に係る「電磁波」の一例として「テラヘルツ波」を挙げる。
 <第1実施例>
 テラヘルツ波強度検出装置に係る第1実施例について、図1乃至図5を参照して説明する。第1実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置1では、テラヘルツ波の検出素子として、ショットキーバリアダイオードが用いられている。
 (ショットキーバリアダイオード)
 先ず、ショットキーバリアダイオードの特徴、及びショットキーバリアダイオードを用いたテラヘルツ波の強度検出方法各々の概要について図1乃至図3を参照して説明する。図1は、電圧電流特性の一例を、ショットキーバリアダイオードに入射するテラヘルツ波の強度毎に示す図である。図2は、ショットキーバリアダイオードの電圧電流特性の温度変化の一例を示す図である。図3は、ショットキーバリアダイオードを用いたテラヘルツ波の強度検出方法を示す概念図である。
 図1に示すように、ショットキーバリアダイオードに入射するテラヘルツ波の強度が弱くなる程、該ショットキーバリアダイオードに発生する電流も小さくなる。特に、ショットキーバリアダイオードにバイアス電圧が印加されていない場合(図1において電圧0を示す破線参照)、入射するテラヘルツ波の強度が弱くなると、ショットキーバリアダイオードに発生する電流が0に近づき、テラヘルツ波の強度検出ができなくなる。
 ショットキーバリアダイオードにバイアス電圧を印加すれば、該ショットキーバリアダイオードに入射するテラヘルツ波の強度が弱くても、検出可能な程度の電流をショットキーバリアダイオードに発生させることができる(図1において電圧Vを示す破線参照)。
 しかしながら、図2に示すように、ショットキーバリアダイオードの電圧電流特性は、温度依存性を有している。このため、バイアス電圧を固定値としてしまうと、ショットキーバリアダイオードにテラヘルツ波が入射していなくても、温度変化に起因して、該ショットキーバリアダイオードに発生する電流が変化してしまう(電圧V並びに電流I1、I2及びI3参照)。
 ここで、テラヘルツ波の強度検出方法について、図3を参照して説明する。ショットキーバリアダイオードにバイアス電圧として電圧Vfが印加され、ショットキーバリアダイオードにテラヘルツ波が入射していない場合に該ショットキーバリアダイオードに発生する電流を電流Ifとする。
 ショットキーバリアダイオードにテラヘルツ波が入射した場合に該ショットキーバリアダイオードに発生する電流が電流Itsであるとすると、電流Itsと電流Ifとの差分Isigが、テラヘルツ波に起因して増加した電流となる。上述の如く、ショットキーバリアダイオードに入射するテラヘルツ波の強度に応じて、該ショットキーバリアダイオードに流れる電流も変化する。このため、電流Itsと電流Ifとの差分Isigから、テラヘルツ波の強度を検出することができる。
 図2に示すように、テラヘルツ波が入射していない場合にショットキーバリアダイオードに発生する電流が、温度変化に起因して変化してしまうと、テラヘルツ波の強度を正しく検出することができなくなる。
 尚、本実施例に係る「電圧Vf」は、ショットキーバリアダイオードの両端に印加する順方向電圧であって、ショットキーバリアダイオードをオンさせる電圧、すなわちショットキーバリアダイオードの順方向電流が、急激に増加しはじめる電圧である。さらに詳しくは、「電圧Vf」は、ショットキーバリアダイオードにテラヘルツ波が入射していない場合において、該ショットキーバリアダイオードに順方向の小電流である電流Ifを流すために、該ショットキーバリアダイオードの両端に印加すべき順方向電圧を意味する。
 (テラヘルツ波強度検出装置)
 本実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置1は、テラヘルツ波が入射していない場合に、検出素子としてのショットキーバリアダイオードに発生する電流が、温度変化の影響を受けないように構成されている。
 テラヘルツ波強度検出装置1は、図4に示す回路を有している。図4において、“D1”は、検出素子としてのショットキーバリアダイオードであり、“C1”はコンデンサであり、“OA1”はオペアンプであり、“BA1”及び“BA2”はバッファアンプであり、“SW1”及び“SW2”はスイッチである。
 当該テラヘルツ波強度検出装置1では、少なくともテラヘルツ波の測定前に、ショットキーバリアダイオードD1にテラヘルツ波が入射していないときに、該ショットキーバリアダイオードD1に所定電流値If(固定値)が発生するようにバイアス電圧が設定(又は調整)される。
 具体的には、図4(a)に示すように、スイッチSW1において端子1aが選択され、スイッチSW2において端子2aが選択される。ショットキーバリアダイオードD1にテラヘルツ波が入射していない状態で、所定電流値IfがショットキーバリアダイオードD1に発生する電圧Vf(可変値)が、該ショットキーバリアダイオードD1に印加されるように、直流電源の正極の電位が“V1”に設定される。ここで、電位V1は、抵抗値をR1として、“V1=If×R1+Vf”と表せる。このとき、スイッチSW2において端子2aが選択されているので、コンデンサC1の極板間の電位差(電圧)は“Vf”となる。
 テラヘルツ波の測定時には、図4(b)に示すように、スイッチSW1において端子1bが選択され、スイッチSW2において端子2bが選択される。この結果、オペアンプOA1のマイナスの入力端子と、オペアンプOA1の出力端子とが電気的に接続される(即ち、仮想接地)。このため、オペアンプOA1のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA1のプラスの入力端子の電位V+とが同電位となる。ここで、コンデンサC1の極板間の電位差は“Vf”であるので、電位V+及び電位V-は共に“Vf”となる。従って、ショットキーバリアダイオードD1には、電圧Vfがバイアス電圧として印加される。
 ショットキーバリアダイオードD1にテラヘルツ波が入射したときに該ショットキーバリアダイオードD1に発生する電流を“Its”とすると、オペアンプOA1の出力端子の電位V2は、“V2=Its×R1+Vf”と表せる。差電圧検出部のプラスの入力端子の電位は“V2”であり、差電圧検出部のマイナスの入力端子の電位は“V1”である。そして、差電圧検出部からは、“V2-V1=Its×R1+Vf-(If×R1+Vf)=Its×R1-If×R1=Isig×R1”を示す信号が出力される。抵抗値R1は既知であるので、差電圧検出部の出力から、ショットキーバリアダイオードD1に入射したテラヘルツ波の強度が検出されることとなる。
 (技術的効果)
 テラヘルツ波の測定前(更には測定中)に、図4(a)に示す状態と図4(b)に示す状態とが切り換えられることによって、ショットキーバリアダイオードD1に適切なバイアス電圧を印加することができる。この結果、テラヘルツ波が入射していないときにショットキーバリアダイオードD1に発生する電流を、所定電流値Ifとすることができる。従って、当該テラヘルツ波強度検出装置1の検出結果に対する温度変化の影響を抑制することができる。
 実施例に係る「ショットキーバリアダイオードD1」、「コンデンサC1」、「オペアンプOA1」「スイッチSW2」及び「差電圧検出部」は、夫々、本発明に係る「検出素子」、「電圧保持部」、「印加回路」、「切り換え部」及び「算出部」の一例である。
 <第2実施例>
 テラヘルツ波強度検出装置の第2実施例について、図6を参照して説明する。第2実施例では、テラヘルツ波強度検出装置の構成の一部が異なっている以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第2実施例について、第1実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ図6を参照して説明する。図6は、第2実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 (テラヘルツ波強度検出装置)
 テラヘルツ波強度検出装置2は、図6に示す回路を有している。図6において、“D2”はショットキーバリアダイオードであり、“D3”は検出素子としてのショットキーバリアダイオードであり、“OA2”はオペアンプである。ショットキーバリアダイオードD2は、テラヘルツ波を遮蔽する導電体からなるシールドにより覆われている。
 本実施例では特に、ショットキーバリアダイオードD2の電気的特性と、ショットキーバリアダイオードD3の電気的特性とは等価である。加えて、ショットキーバリアダイオードD2は、ショットキーバリアダイオードD3が置かれた熱的環境と近い熱的環境に置かれる。
 当該テラヘルツ波強度検出装置2では、テラヘルツ波の測定中に、ショットキーバリアダイオードD2に所定電流値Ifが発生するようにバイアス電圧として電圧Vfが印加される。具体的には、直流電源の正極とオペアンプOA2のプラスの入力端子間の抵抗値を“R2”として、直流電源の正極の電位が“V1=If×R2+Vf”に設定される。
 図6に示すように、オペアンプOA2のマイナスの入力端子とオペアンプOA2の出力端子とが電気的に接続されているので、オペアンプOA2のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA2のプラスの入力端子の電位V+とが同電位となる。そして、電位V+は“Vf”であるので、電位V-も“Vf”となる。
 従って、検出素子としての、ショットキーバリアダイオードD3には、電圧Vfがバイアス電圧として印加される。ショットキーバリアダイオードD3の電気的特性は、上述の如く、ショットキーバリアダイオードD2の電気的特性と等価であるので、テラヘルツ波が入射していないときにショットキーバリアダイオードD3には所定電流値Ifが発生する。
 ショットキーバリアダイオードD3にテラヘルツ波が入射したときに該ショットキーバリアダイオードD3に発生する電流を“Its”、オペアンプOA2の出力端子とオペアンプOA2のマイナスの入力端子との間の抵抗値を“R2”とする。オペアンプOA2の出力端子の電位V2は、“V2=Its×R2+Vf”と表せる。差電圧検出部のプラスの入力端子の電位は“V2”であり、差電圧検出部のマイナスの入力端子の電位は“V1”である。
 (技術的効果)
 本実施例では特に、テラヘルツ波が入射していないときにショットキーバリアダイオードD3に発生する電流を、常に所定電流値Ifとすることができる。従って、当該テラヘルツ波強度検出装置2の検出結果に対する温度変化の影響を抑制することができる。
 実施例に係る「ショットキーバリアダイオードD3」および「オペアンプOA2」は、本発明に係る「検出素子」および「印加回路」の他の例である。実施例に係る「ショットキーバリアダイオードD2」は、本発明に係る「基準素子」の一例である。
 <第1変形例>
 第2実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の第1変形例について、図7を参照して説明する。図7は、第2実施例の第1変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 (テラヘルツ波強度検出装置)
 テラヘルツ波強度検出装置3は、図7に示す回路を有している。図7において、“OA3”及び“OA4”はオペアンプである。当該テラヘルツ波強度検出装置3では、直流電源の正極とオペアンプOA4のマイナスの入力端子との間の抵抗値を“R2”として、直流電源の正極の電位が“V3=If×R2”に設定される。
 図7に示すように、オペアンプOA4のマイナスの入力端子とオペアンプOA4の出力端子とが電気的に接続されているので、オペアンプOA4のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA4のプラスの入力端子の電位V+とが同電位(ここでは、グランド電位)となる。
 図7に示すように、オペアンプOA4のマイナスの入力端子とオペアンプOA4の出力端子との間には、ショットキーバリアダイオードD2が配置されており、該ショットキーバリアダイオードD2には、所定電流値Ifが流れる。従って、ショットキーバリアダイオードD2には、所定電流値Ifが発生する電圧Vfがバイアス電圧として印加していることとなる。
 上述の如く、オペアンプOA4のマイナスの入力端子の電位V-(即ち、ショットキーバリアダイオードD2のアノード側の電位V1)は、グランド電位であるので、オペアンプOA4の出力端子の電位V4(言い換えれば、ショットキーバリアダイオードD2のカソード側の電位)は、“-Vf”となる。従って、ショットキーバリアダイオードD3のカソード側の電位も“-Vf”となる。
 図7に示すように、オペアンプOA3のマイナスの入力端子とオペアンプOA3の出力端子とが電気的に接続されているので、オペアンプOA3のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA3のプラスの入力端子の電位V+とが同電位となる。ここで、オペアンプOA3のプラスの入力端子の電位V+は、ショットキーバリアダイオードD2のアノード側の電位V1と等しいので、グランド電位である。この結果、オペアンプOA3のマイナスの入力端子の電位V-、言い換えれば、ショットキーバリアダイオードD3のアノード側の電位V2もグランド電位となる。つまり、ショットキーバリアダイオードD3には、電圧Vfがバイアス電圧として印加されている。
 ショットキーバリアダイオードD3にテラヘルツ波が入射すると、ショットキーバリアダイオードD3には電流Its(Its>If)が発生する。このとき、オペアンプOA3のマイナスの入力端子とオペアンプOA3の出力端子との間の抵抗(抵抗値R3)に流れる電流は、キルヒホッフの法則により、“Its-If”となり、図7に示す回路の出力電圧は“(Its-If)×R3=Isig×R3”となる。
 <第2変形例>
 第2実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の第2変形例について、図8を参照して説明する。図8は、第2実施例の第2変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 上述した第2実施例の第1変形例では、テラヘルツ波の検出は、ショットキーバリアダイオードD3のみで行わる。本変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置4は、図8に示すように、検出素子としてのショットキーバリアダイオードを複数個備えている。
 <第3変形例>
 第2実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の第3変形例について、図9を参照して説明する。図9は、第2実施例の第3変形例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 (テラヘルツ波強度検出装置)
 テラヘルツ波強度検出装置5は、図9に示す回路を有している。図9において、“OA3”及び“OA5”はオペアンプである。当該テラヘルツ波強度検出装置5では、オペアンプOA5のマイナスの入力端子とオペアンプOA5の出力端子とが電気的に接続されているので、オペアンプOA5のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA5のプラスの入力端子の電位V+とが同電位(ここでは、グランド電位)となる。
 また、オペアンプOA3のマイナスの入力端子とオペアンプOA3の出力端子とが電気的に接続されているので、オペアンプOA3のマイナスの入力端子の電位V-と、オペアンプOA3のプラスの入力端子の電位V+とが同電位となる。ここで、オペアンプOA3のプラスの入力端子の電位V+は、オペアンプOA5のマイナスの入力端子の電位V-と等しいので、オペアンプOA3のプラスの入力端子の電位V+はグランド電位である。従って、オペアンプOA3のマイナスの入力端子の電位V-もグランド電位となる。
 図7に示すように、ショットキーバリアダイオードD2及びD3は、電気的に直列に接続されており、ショットキーバリアダイオードD3にテラヘルツ波が入射していない場合には、ショットキーバリアダイオードD2及びD3には同一の電流が流れる。このため、ショットキーバリアダイオードD2のカソード側の電位V4の、ショットキーバリアダイオードD3のアノード側の電位V3との関係は、“V4=-V3”となる(ショットキーバリアダイオードD2の電気的特性と、ショットキーバリアダイオードD3の電気的特性とは等価であるので)。
 オペアンプOA5のマイナスの入力端子とオペアンプOA5の出力端子との間の抵抗の抵抗値を“R2”とし、該抵抗に流れる電流値を“Ir”とすると、オペアンプOA5の出力端子の電位V3(即ち、ショットキーバリアダイオードD3のアノード側の電位V3)は、“V3=Ir×R2”となる。また、ショットキーバリアダイオードD2のカソード側の電位V4は、“V4=-V3=-Ir×R2”となる。
 ショットキーバリアダイオードD2(更に、テラヘルツ波が入射していない場合のショットキーバリアダイオードD3)に発生する電流を所定電流値Ifとする必要がある。ショットキーバリアダイオードD2に発生する電流が所定電流値Ifである場合、ショットキーバリアダイオードD2のアノード及びカソード間の電位差は“Vf”となる。この結果、電位V4=-Vfとなり、電位V3=Vfとなる。従って、ショットキーバリアダイオードD3には、バイアス電圧として、電圧Vfが印加される。
 当該テラヘルツ波強度検出装置5では、少なくともテラヘルツ波の測定前に、ショットキーバリアダイオードD2に発生する電流が所定電流値Ifとなるように、電流値I1が制御される。
 ショットキーバリアダイオードD3にテラヘルツ波が入射すると、ショットキーバリアダイオードD3には電流Its(Its>If)が発生する。このとき、オペアンプOA3のマイナスの入力端子とオペアンプOA3の出力端子との間の抵抗(抵抗値R3)に流れる電流は、キルヒホッフの法則により、“Its-If”となり、図9に示す回路の出力電圧は“(Its-If)×R3=Isig×R3”となる。
 <第3実施例>
 テラヘルツ波強度検出装置の第3実施例について、図10を参照して説明する。第3実施例では、テラヘルツ波強度検出装置の構成の一部が異なっている以外は、上述した第2実施例と同様である。よって、第3実施例について、第2実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ図10を参照して説明する。図10は、第3実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置の検出回路の要部の一例を示す図である。
 (テラヘルツ波強度検出装置)
 上述した第2実施例の第1変形例であるテラヘルツ波強度検出装置3は、テラヘルツ波の検出時に、オペアンプOA3が、検出素子であるショットキーバリアダイオードD3に流れる電流Itsと、基準素子であるショットキーバリアダイオードD2に流れる所定電流値Ifとの差分に相当する電圧を出力する。ここで、ショットキーバリアダイオードD2の電気的特性と、ショットキーバリアダイオードD3の電気的特性とは等価はであるが、両者に微小な特性差が存在すればテラヘルツ波強度の検出精度に影響することになる。そこで、本実施例のテラヘルツ波強度検出装置6は、テラヘルツ波の検出を開始する前に、テラヘルツ波が入射していないときのショットキーバリアダイオードD3に生じる電流If1の値を記憶しておき、テラヘルツ波を検出する際には、記憶しておいた電流If1と、ショットキーバリアダイオードD3に流れる電流Its1との差分を演算して出力するように構成される。
 テラヘルツ波強度検出装置6は、第1変形例のオペアンプOA3に変えて、ADコンバータやメモリなどを含む演算部1を備える。また、ショットキーバリアダイオードD3に流れる電流を測定するための電流計A1が、ショットキーバリアダイオードD3と直列に挿入されている。電流計A1は、内部抵抗の低いものが望ましく電子回路等で構成されてもよい。
 電流計A1は、テラヘルツ波が入射していないときのショットキーバリアダイオードD3に生じる電流If1、及びテラヘルツ波の検出時にショットキーバリアダイオードD3に流れる電流Its1各々に対応する電圧を、演算部1に対して出力する。演算部1は、電流計A1から出力された電圧をAD変換し、電流If1の情報をメモリに記憶するとともに、電流Its1の情報を取得した後に、電流If1および電流Its1との差分を算出し、テラヘルツ波強度に対応する情報として出力する。
 更に、本実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置6は、図10に示すように、検出素子としてのショットキーバリアダイオード、電流計、及び演算部を複数個備え、検出素子毎に、テラヘルツ波の検出時に発生する電流の電流値と、テラヘルツ波が入射していないときに発生した電流の電流値との差分を、各検出素子におけるテラヘルツ波強度の検出値として出力する。
 (技術的効果)
 本実施例では特に、各ショットキーバリアダイオードの電気的特性に微小な特性差が存在する場合においても、該特性差がテラヘルツ波強度検出の精度に与える影響を抑制することができる。
 本実施例に係る「演算部1」は、本発明に係る「算出部」の他の例である。
 上述した実施例に係るテラヘルツ波強度検出装置は、いずれもテラヘルツ波の強度を検出するものであったが、ミリ波の強度を検出するものとしてもよい。
 本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電磁波検出装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
 1、2、3、4、5、6…テラヘルツ波強度検出装置
 C1…コンデンサ(電圧保持部)
 D1、D3…ショットキーバリアダイオード(検出素子)
 D2…ショットキーバリアダイオード(基準素子)
 OA1、OA2、OA4、OA5…オペアンプ(印加回路)
 SW2…スイッチ(切り換え部)

Claims (11)

  1.  入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、
     前記検出素子に前記電磁波が入射していないときに前記検出素子に印加することで、前記検出素子に所定電流値の基準電流を発生させる印加電圧の電圧値を保持する電圧保持部と、
     前記電磁波の検出時に、前記電圧保持部に保持された電圧値に基づいて設定されたバイアス電圧を前記検出素子に印加する印加回路と、
     前記検出素子に発生する電流の電流値と、前記所定電流値との差分を算出する算出部と、
     を備えることを特徴とする電磁波検出装置。
  2.  前記電圧保持部の接続先を切り換える切り換え部を備え、
     前記切り換え部は、前記検出素子に前記電磁波が入射していないときに、前記電圧保持部と前記検出素子を電気的に接続し、且つ、前記電磁波の検出時に、前記電圧保持部と前記印加回路を電気的に接続する
     ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波検出装置。
  3.  前記電磁波は、テラヘルツ波又はミリ波であり、
     前記検出素子は、ショットキーバリアダイオードである
     ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波検出装置。
  4.  入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、
     前記検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、前記電磁波が入射しない基準素子と、
     前記基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として前記検出素子に印加する印加回路と、
     前記電磁波の検出時に、前記検出素子に発生する電流の電流値と、前記所定電流値との差分を算出する算出部と、
     を備えることを特徴とする電磁波検出装置。
  5.  前記基準素子は、前記検出素子が置かれた熱的環境と近い熱的環境に置かれ、且つ前記電磁波を遮断するシールド内に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電磁波検出装置。
  6.  前記検出素子を複数備え、
     前記印加回路は、前記基準素子に前記基準電流が発生する電圧を、バイアス電圧として、前記複数の検出素子各々に印加する
     ことを特徴とする請求項4に記載の電磁波検出装置。
  7.  前記電磁波は、テラヘルツ波又はミリ波であり、
     前記検出素子は、ショットキーバリアダイオードである
     ことを特徴とする請求項4に記載の電磁波検出装置。
  8.  入射する電磁波の強度に応じた電流を発生する検出素子と、
     前記検出素子と電気的特性が等価であり、且つ、前記電磁波が入射しない基準素子と、
     前記基準素子に所定電流値の基準電流を発生させる電圧を、バイアス電圧として前記検出素子に印加する印加回路と、
     (i)前記電磁波の検出時に、前記検出素子に発生する電流の電流値と、(ii)前記電磁波が入射していないときに前記検出素子に発生した電流の電流値と、の差分を算出する算出部と、
     を備えることを特徴とする電磁波検出装置。
  9.  前記基準素子は、前記検出素子が置かれた熱的環境と近い熱的環境に置かれ、且つ前記電磁波を遮断するシールド内に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の電磁波検出装置。
  10.  前記検出素子を複数備え、
     前記印加回路は、前記基準素子に前記基準電流が発生する電圧を、バイアス電圧として、前記複数の検出素子各々に印加し、
     (i)前記算出部は、前記電磁波の検出時に、前記検出素子に発生する電流の電流値と、(ii)前記電磁波が入射していないときに前記検出素子に発生した電流の電流値と、の差分を前記複数の検出素子の各々について算出する
     ことを特徴とする請求項9に記載の電磁波検出装置。
  11.  前記電磁波は、テラヘルツ波又はミリ波であり、
     前記検出素子は、ショットキーバリアダイオードである
     ことを特徴とする請求項8に記載の電磁波検出装置。
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