WO2018012445A1

WO2018012445A1 - 金属張積層板及びプリント配線板

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Publication number: WO2018012445A1
Application number: PCT/JP2017/025081
Authority: WO
Inventors: 高好小関; 義昭江崎; 将浩平賀; 朋之青木; 英春牛嶋; 清孝古森
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2016-07-15
Filing date: 2017-07-10
Publication date: 2018-01-18

Abstract

本発明の課題は、絶縁層が放熱材料としてグラファイトシートを備え、グラファイトシートの破損を抑制できるとともに、放熱性及び柔軟性に優れた金属張積層板及びプリント配線板を提供することである。本発明に係る金属張積層板（１）は、導体層（１０）と、導体層（１０）上に重なる絶縁層（２０）と、を備える。絶縁層（２０）は、電気絶縁性を有する母材（２１）と、母材（２１）に埋まっているグラファイトシート（２２）と、を含む。絶縁層（２０）の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属張積層板（１）は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

Description

金属張積層板及びプリント配線板

　本発明は、金属張積層板及びプリント配線板に関する。

　ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するために使用されるプリント配線板は、例えば、金属張積層板に導体パターンを形成することによって作製することができる。このような金属張積層板として、従来、導体層と、液晶ポリマー樹脂やポリアミドイミド樹脂等から作製された絶縁層と、を備える金属張積層板が提供されている。

　例えば、特許文献１には、導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層金属張積層板において、絶縁層が、熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていることが、開示されている。液晶ポリマー樹脂等から作製される絶縁層を備える金属張積層板は、低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるという利点がある。このため、この金属張積層板から、高速信号の伝送性に優れるプリント配線板を作製できる。

　また、特許文献２には、金属箔と、ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂層と、を有するフレキシブル金属張基材が開示されている。ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂層を備えるフレキシブル金属張基材は、高い柔軟性及び耐熱性を有しうるため、このフレキシブル金属張基板から、柔軟性及び耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板を作製できる。

　しかし、高速信号の更なる高速化及び複雑化、並びにプリント配線板の薄型化に伴い、金属張積層板には高い放熱性が求められている。

特開２０１１－２１６８４１号公報国際公開２０１３／０７７３９７号公報

　本発明の目的は、絶縁層が放熱材料としてグラファイトシートを備え、グラファイトシートの破損を抑制できるとともに、放熱性及び柔軟性に優れた金属張積層板及びプリント配線板を提供することである。

　本発明の一態様に係る金属張積層板は、導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、を備える。前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシートと、を含む。前記絶縁層の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。前記金属張積層板は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

　本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁層を備える。前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシートと、を含む。前記絶縁層の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。前記プリント配線板は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

第一実施形態の金属張積層板の断面図である。第一実施形態の金属張積層板の平面断面図である。第二実施形態の金属張積層板の断面図である。第一実施形態のプリント配線板の断面図である。第二実施形態のプリント配線板の断面図である。

　本発明者らは、金属張積層板の表面に、放熱材料であるグラファイトシートを、接着剤等を介して貼り付けることで、放熱性を高めることを検討した。しかし、グラファイトシートを金属張積層板の表面に貼り付けると、厚みが大きくなるため、薄型化を実現するのが難しい。さらに、グラファイトシートは破損しやすいため、グラファイトシートからは鱗片状の破片が剥がれ易い。そのため、グラファイトシートを表面に有する金属張積層板の柔軟性や加工時の取り扱い性は低く、この金属張積層板から、例えばフレキシブルなプリント配線板を作製することは難しい。

　＜金属張積層板＞
　図１を参照して、本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１について説明する。なお、図１は、図２の切断線Ａ－Ａにおける金属張積層板１の断面図である。

　本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１は、導体層１０と、導体層１０上に重なる絶縁層２０と、を備える。

　絶縁層２０は、電気絶縁性を有する母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２と、を含む。

　絶縁層２０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。絶縁層２０の熱伝導率は、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。

　金属張積層板１は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

　なお、絶縁層２０の熱伝導率κ（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、絶縁層２０の密度ρ（ｋｇ／ｍ³）、絶縁層の比熱容量Ｃ_ｐ（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）、及び絶縁層の厚み方向とは直交する方向の熱拡散率α（ｍ²／ｓ）から、κ＝ρ×Ｃ_ｐ×αの式で算出される。

　また、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有するとは、試験対象である金属張積層板１を曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験によって変形させた場合、３回変形させても金属張積層板１に折れ痕などの外観異常が認められないことをいう。曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験は、試験対象を、１Ｎの張力を加えることで曲げ部分の曲率半径が３ｍｍになるまで毎分９０回の折り曲げ速さで変形させる試験である。

　金属張積層板１において、絶縁層２０が、放熱材料であるグラファイトシート２２を含むことで、絶縁層２０が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することができる。このため、金属張積層板１の放熱性が向上しうる。また、グラファイトシート２２が、絶縁層２０中の電気絶縁性を有する母材２１に埋まっていることで、グラファイトシート２２の破損が抑制され、金属張積層板１の取扱性が向上しうる。さらに、グラファイトシート２２が母材２１に埋まっていることで、金属張積層板１における、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を実現できる。そのため、グラファイトシート２２を金属張積層板１の表面に貼り付ける場合と比較して、金属張積層板１の柔軟性が向上し、この金属張積層板１から、例えばフレキシブルなプリント配線板を作製することが可能になる。さらに、グラファイトシート２２が母材２１に埋まっていると、金属張積層板１の薄型化を達成でき、更にそれによって放熱性が高まりうる。

　上記のように、金属張積層板１において、絶縁層２０が放熱材料としてグラファイトシート２２を母材２１内に備えることで、グラファイトシート２２の破損を抑制できるとともに、金属張積層板１の放熱性及び柔軟性が向上しうる。

　金属張積層板１の、より具体的な構成について、更に詳しく説明する。

　第一実施形態の金属張積層板１は、少なくとも一つの導体層１０と少なくとも一つの絶縁層２０とを備える。

　導体層１０は例えば銅箔などの金属箔であってよい。導体層１０の厚みは、例えば５～３５μｍの範囲内である。

　第一実施形態の金属張積層板１は、導体層１０を二つ有する。金属張積層板１は、導体層１０（以下、第一導体層１１という）と、第一導体層１１上に重なる絶縁層２０と、絶縁層２０上に重なる導体層１０（以下、第二導体層１２という）とを備える。すなわち、金属張積層板１において、第一導体層１１と、絶縁層２０と、第二導体層１２とが、この順で積層している。

　絶縁層２０は、母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２と、を含む。絶縁層２０の厚みは、例えば１２～２００μｍの範囲内であることが好ましい。絶縁層２０の厚みがこの範囲内であることで、グラファイトシート２２を、絶縁層２０の母材２１に良好に埋め込みやすくなる。また、絶縁層２０の厚みがこの範囲内であることで、絶縁層２０の厚みが大きくなりすぎることを防げるため、絶縁層２０の熱伝導率及び金属張積層板１の屈曲耐性を確保しやすくなる。そのため、金属張積層板１の放熱性及び柔軟性が高まりうる。

　母材２１は、上記の通り、電気絶縁性を有する。母材２１は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。母材２１が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことで、金属張積層板１に優れた耐熱性を付与することができる。母材２１は、後述する熱硬化性樹脂である組成物（Ｘ）の硬化物を含むことが更に好ましい。この場合、母材２１を含む絶縁層２０を低温で成形することができるとともに、絶縁層２０は高い耐熱性を有することができる。さらに、母材２１が組成物（Ｘ）の硬化物を含むと、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能であり、そのため、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。さらに、組成物（Ｘ）の硬化物は柔軟性に優れるため、母材２１が組成物（Ｘ）の硬化物を含む場合、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、優れた屈曲耐性を有することができる。このため、金属張積層板１は、優れた柔軟性を有する。

　母材２１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含んでいてもよい。母材２１が、このような成分を含むことで、絶縁層２０に良好な屈曲耐性を付与することができるとともに、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能である。この場合、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、更に優れた柔軟性を有しうる。また、低誘電率化及び低誘電正接化によって、金属張積層板１及びこれを材料にして作製されるプリント配線板における良好な高周波特性を達成することができる。

　グラファイトシート２２は、グラファイトをシート状に加工したものである。グラファイトシート２２は、優れた放熱性を有するため、グラファイトシート２２を含む絶縁層２０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成できる。

　グラファイトシート２２は、母材２１に埋まっている。グラファイトシート２２は破損しやすいため、金属張積層板１の表面にグラファイトシート２２を貼り付けると、金属張積層板１を折り曲げたり、組み立て時に応力を加えたりすることによって、グラファイトシート２２から鱗片状の破片が剥がれ易く、金属張積層板１の柔軟性は低下してしまう。しかし、グラファイトシートが母材２１に埋まっていることで、グラファイトシート２２の破損が抑制され、金属張積層板１の取扱性が向上するとともに、金属張積層板１に良好な屈曲耐性を付与することができる。このため、金属張積層板１は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有することができる。この場合、金属張積層板１の柔軟性が高まるため、金属張積層板１からフレキシブルなプリント配線板を作製することも可能になる。

　グラファイトシート２２の全体が、母材２１に埋まっていることが好ましい。グラファイトシート２２が、絶縁層２０の端面において露出していないことが好ましい。絶縁層２０の端面とは、絶縁層２０の切断面を意味する。グラファイトシート２２が、絶縁層２０の端面において露出していないことで、グラファイトシート２２、及びグラファイトシート２２と母材２１との界面が吸湿することを抑制でき、このため絶縁層２０が水分により劣化することを抑制できる。

　グラファイトシートの形状やサイズは特に限定されない。図２に示す第一実施形態のグラファイトシート２２の形状は、四角形であるが、他の形状であってよい。グラファイトシート２２が四角形である場合、グラファイトシート２２の平面視におけるサイズは、長辺が１０～５００ｍｍ、短辺が２～３００ｍｍの範囲内であってよい。また、グラファイトシート２２の厚みは、例えば１０～７０μｍの範囲内であることが好ましい。グラファイトシート２２の厚みがこの範囲内にあることで、グラファイトシート２２による放熱性を確保することができ、絶縁層２０における熱伝導率が高まる。絶縁層２０が高い熱伝導率を有することで、金属張積層板１の放熱性が向上しうる。また、この場合、絶縁層２０の厚みが大きくなりすぎることを防げるため、金属張積層板１の屈曲耐性が高まりやすい。そのため、金属張積層板１は、優れた柔軟性を有する。

　図２では、金属張積層板１は、グラファイトシート２２を一枚有しているが、金属張積層板１は、グラファイトシート２２を二枚以上有していてもよい。金属張積層板１が、複数のグラファイトシート２２を有する場合、複数のグラファイトシート２２の形状やサイズは、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、複数のグラファイトシート２２は、規則的に配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよい。ただし、複数のグラファイトシート２２は、平面視において互いに重なり合わないように配置されていることが好ましい。この場合、金属張積層板１をグラファイトシート２２の位置に合わせて切断し、切断された金属張積層板１からプリント配線板を作製することができる。　

　グラファイトシート２２は、表面処理されていることが好ましい。グラファイトシート２２に、コロナ放電処理、プラズマ処理といった表面処理を施すことで、グラファイトシート２２と母材２１との密着性を向上させることができる。グラファイトシート２２の表面にコロナ放電処理とプラズマ処理のうち少なくとも一方を施すことで、グラファイトシート２２と母材２１との密着性が高まり、グラファイトシート２２、及びグラファイトシート２２と母材２１との界面が吸湿することを抑制できる。この場合、グラファイトシート２２は、２５度以下の水接触角を有することが望ましい。グラファイトシート２２が、２５度以下の水接触角を有することで、グラファイトシート２２と母材２１との密着性が更に高まるため、グラファイトシート２２、及びグラファイトシート２２と母材２１との界面が吸湿することを更に抑制できる。水接触角は、例えばポータブル接触角計（ＰＣＡ－１：協和界面化学株式会社製）を用い、純水を用いた液滴法により測定される。

　グラファイトシート２２は、金属層で被覆されていてもよい。グラファイトシート２２と母材２１との密着性よりも、金属層と母材２１との密着性の方が高くなりやすい。このため、金属層を介して、グラファイトシート２２と母材２１との密着性が向上し、グラファイトシート２２、及びグラファイトシート２２と母材２１との界面が吸湿することを抑制できる。

　グラファイトシート２２は、少なくともその一面が金属層で被覆されていることが好ましい。もちろん、グラファイトシート２２の全面が金属層で被覆されていてもよい。グラファイトシート２２の全面が金属層で被覆されている場合、金属層を介して、グラファイトシート２２と母材２１との密着性が更に向上するとともに、グラファイトシート２２の吸湿を更に抑制することができる。

　グラファイトシート２２を被覆する金属層は、グラファイトシート２２中の炭素と反応性のある金属を含むことが好ましい。金属層が、炭素と反応性のある金属を含むことで、グラファイトシート２２と金属層との密着性が高まり、グラファイトシート２２の吸湿を抑制しやすくなる。炭素と反応性のある金属とは、炭素原子と接着することが可能な金属を意味する。炭素と反応性のある金属の例は、鉄、銅、ニッケル、コバルト、チタン等を含む。炭素との反応性や、安定性、及び使いやすさの観点から、ニッケル等を使用することが好ましい。

　金属層は、例えば、真空蒸着、スパッタ蒸着、化学的気相堆積、メッキ等の方法によってグラファイトシート２２上に形成することができる。蒸着や堆積によって金属層を形成する場合、グラファイトシート２２を１００℃以上に加熱することが好ましい。金属層は、例えば、グラファイトシート２２を３３０℃に加熱した状態で、電子ビーム加熱による真空蒸着法で、ニッケルからなる層をグラファイトシート２２上に蒸着することによって形成することができる。金属層の厚みは、特に制限されないが、例えば、５０ｎｍ～数十μｍの範囲内であってよい。

　グラファイトシート２２は少なくとも一つの貫通孔２２０を有することが好ましい。また、貫通孔２２０は、母材２１で満たされていることが好ましい。グラファイトシート２２が貫通孔２２０を有すると、母材２１が貫通孔２２０中に入りこんで、貫通孔２２０が母材２１で満たされる。このため、グラファイトシート２２と母材２１とが一体化しやすくなり、密着性が向上するため、グラファイトシート２２、及びグラファイトシート２２と母材２１との界面が吸湿することを抑制できる。

　図１及び図２に示す金属張積層板１では、グラファイトシート２２に二つの貫通孔２２０が設けられているが、貫通孔２２０は一つのみ設けられていてもよく、三つ以上の貫通孔２２０が設けられていてもよい。貫通孔２２０の数が多いほど、グラファイトシート２２と母材２１とが一体化し、グラファイトシート２２と母材２１との密着性が向上する。ただし、貫通孔２２０の数が多すぎると、グラファイトシート２２の加工に時間を要するため、生産性が低下したり、またグラファイトシート２２の熱伝導率が低下したりするおそれがある。そのため、貫通孔２２０の数及び直径は、グラファイトシート２２のサイズに応じて、生産性及び熱伝導率が低下しないように、適宜調整されうる。

　なお、図１及び図２に示す金属張積層板１では、グラファイトシート２２に貫通孔２２０が設けられているが、貫通孔２２０は設けられていなくてもよい。この場合、グラファイトシート２２の加工が容易になる。ただし、グラファイトシート２２と母材２１との密着性を高める観点から、グラファイトシートは、少なくとも一つの貫通孔２２０を有することが好ましい。

　次に、図３を参照して、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板２について説明する。以下では、第一実施形態に係る金属張積層板１と同様の構成については図中に同じ符号を付して詳しい説明を省略する。

　第二実施形態では、金属張積層板２は、導体層１０と、導体層１０上に重なる絶縁層２０と、を備える。

　絶縁層２０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。

　金属張積層板２は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

　第二実施形態では、母材２１は、第一の層２１１と、第二の層２１２と、を備える。すなわち、第二実施形態では、絶縁層２０は、第一の層２１１と、第二の層２１２と、グラファイトシート２２と、を含む。

　図３に示す金属張積層板２において、母材２１は、二つの第一の層２１１、及び二つの第一の層２１１の間にある第二の層２１２を備える。すなわち、母材２１は、第一の層２１１、第二の層２１２、及び第一の層２１１を備え、これらはこの順に積層している。

　第一の層２１１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。絶縁層２０が、このような成分を含む第一の層２１１を有することで、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能である。この場合、金属張積層板２及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。また、第一の層２１１が、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことで、絶縁層２０に柔軟性を付与することができるため、金属張積層板２における、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を達成することが可能である。このため、金属張積層板２の柔軟性が向上する。

　第二の層２１２は、第一の層２１１に接着可能な成分を含む。第二の層２１２が、第一の層２１１に接着可能な成分を含むことで、第一の層２１１と第二の層２１２との接着性が高まり、金属張積層板２を折り曲げたとしても、第一の層２１１と第二の層２１２とが剥がれにくくなる。このため、水分が第一の層２１１と第二の層２１２との間の隙間に入りこんで、絶縁層２０中のグラファイトシート２２や第一の層２１１及び第二の層２１２が吸湿することを抑制しうる。

　上記のように、母材２１が、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む第一の層２１１と、第一の層２１１に接着可能な成分を含む第二の層２１２とを備えることで、第一の層２１１と第二の層２１２との接着性が高まるとともに、絶縁層２０の柔軟性が向上する。このため、吸湿による金属張積層板２の劣化を防ぐことができ、また、金属張積層板２は優れた屈曲耐性を有することができる。

　第一の層２１１が液晶ポリマー樹脂を含む場合、第一の層２１１の、第二の層２１２と接する面の十点平均粗さＲｚは、Ｒｚ≧０．７μｍを満たすことが好ましい。この場合、第一の層２１１の表面の十点平均粗さが高くなることで、第一の層２１１と第二の２１２との接着性が高まる。このため、第一の層２１１と第二の層２１２との間の隙間を介して、グラファイトシート２２や第一の層２１１及び第二の層２１２が吸湿することを抑制しうる。

　十点平均粗さＲｚは、Ｒｚ≧１．５であることが好ましい。この場合、第一の層２１１と第二の２１２との接着性が更に高まる。十点平均粗さＲｚは、Ｒｚ≧２μｍであることが更に好ましい。また、十点平均粗さＲｚは５μｍ以下であることが好ましい。

　第一の層２１１の、第二の層２１２と接する面の十点平均粗さは、例えば、エッチングによって調整してもよい。後述するように、第一の層２１１を形成する際に、マット面を有する金属箔を用いて調整することができる。

　第二の層２１２は、第一の層２１１に接着可能な熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。この場合、第一の層２１１と第二の層２１２との接着性が高まるとともに、絶縁層２０に耐熱性を付与できる。第二の層２１２は、後述する熱硬化性樹脂組成物である組成物（Ｘ）の硬化物を含むことが好ましい。この場合、第二の層２１２を低温で成形することができるとともに、絶縁層２０は高い耐熱性を有することができる。さらに、第二の層２１２が組成物（Ｘ）の硬化物を含むと、絶縁層２０の低誘電率化及び低誘電正接化が可能であり、そのため、金属張積層板２及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、良好な高周波特性を有することができる。

　第一の層２１１及び第二の層２１２の比誘電率は、各々３．５以下であることが好ましい。第一の層２１１及び第二の層２１２の比誘電率が、各々３．５以下であることで、金属張積層板２及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は更に良好な高周波特性を有することができる。第一の層２１１が、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことで、第一の層２１１の比誘電率を３．５以下に低下させやすくなる。また、第二の層２１２が、後述する組成物（Ｘ）の硬化物を含むことで、第二の層２１２の比誘電率を３．５以下に低下させやすくなる。

　第一の層２１１及び第二の層２１２の比誘電率が、各々３．１以下であることも好ましい。第一の層２１１及び第二の層２１２の比誘電率が、各々３．１以下であることで、金属張積層板２及びこれを材料にして作製されるプリント配線板は、更に優れた高周波特性を有することができる。特に第一の層２１１が液晶ポリマー樹脂を含有し、第二の層２１２が、後述する組成物（Ｘ）の硬化物を含む場合、第一の層２１１及び第二の層２１２における３．１以下の比誘電率が達成されやすい。

　第二実施形態では、グラファイトシート２２は、第二の層２１２に埋まっていることが好ましい。この場合、金属張積層板１の放熱性及び取扱性を保ちつつ、耐熱性及び柔軟性を向上させることができる。

　第一の層２１１の厚みは、１～２５μｍの範囲内であることが好ましい。図３に示すように、母材２１が二つの第一の層２１１を含む場合、その各々の厚みが１～２５μｍの範囲内であることが好ましい。それにより、絶縁層２０の厚みが大きくなりすぎることを抑制できるため、絶縁層２０の熱伝導率や金属張積層板２の屈曲耐性が低下することを抑制できる。このため、金属張積層板２は、優れた放熱性及び柔軟性を有しうる。

　第一の層２１１が、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とのうち少なくとも一方を含む場合、第一の層２１１の厚みは、１～６μｍの範囲内であることが好ましい。図３のように、母材２１が二つの第一の層２１１を含む場合、その各々の厚みが１～６μｍの範囲内であることが好ましい。第一の層２１１が、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とのうち少なくとも一方を含むことで、第一の層２１１の厚みを更に小さくすることができるため、金属張積層板２の薄型化が可能になるとともに、絶縁層２０の熱伝導率が更に向上することで、金属張積層板２は優れた放熱性を有しうる。また、この場合、金属張積層板２の屈曲耐性が低下することを防げるため、金属張積層板２は優れた柔軟性を有しうる。

　第二の層２１２の厚みは、例えば１０～１００μｍの範囲内であることが好ましい。この場合、グラファイトシート２２を、第二の層２１２に良好に埋め込むことができる。さらに、絶縁層２０の厚みが大きくなりすぎることを抑制できるため、グラファイトシート２２による放熱性を確保することができ、絶縁層２０は優れた熱伝導率を有しうる。また、この場合、絶縁層２０の柔軟性が低下することを抑制できるため、金属張積層板２は優れた屈曲耐性を有しうる。

　本発明の第一実施形態及び第二実施形態では、金属張積層板１及び金属張積層板２は、二つの導体層１０と一つの絶縁層２０とを備えるが、これに限られない。

　金属張積層板１、２は、導体層１０を一つのみ備えていてもよく、導体層１０を三つ以上備えていてもよい。ただし、金属張積層板１、２において最も外側に位置する二つの層（以下、最外層という）のうち少なくとも一つは、導体層１０であることが好ましい。金属張積層板１、２の最外層のうち少なくとも一つが、導体層１０である場合、最外層である導体層１０に導体パターンや導体配線等を形成することができる。金属張積層板１、２の最外層の両方が、導体層１０である場合、金属張積層板１、２の両面に導体パターンや導体配線等を形成することが可能になる。金属張積層板１が、導体層１０を一つのみ有している場合、金属張積層板１は、第１導体層１１のみを有していてもよく、第二導体層１２のみを有していてもよい。

　また、金属張積層板１、２は、絶縁層２０を二つ以上備えていてもよい。金属張積層板１が複数の絶縁層２０を備える場合、複数の絶縁層２０のうち少なくとも一つの絶縁層２０が、母材２１、グラファイトシート２２を備えていればよい。

　金属張積層板１、２が、複数の導体層１０及び複数の絶縁層２０を備える場合、導体層１０と絶縁層２０とが交互に積層されていることが好ましい。複数の導体層１０の各々と複数の絶縁層２０の各々とを交互に積層させることで、多層金属張積層板を得ることができる。

　＜熱硬化性樹脂組成物＞
　本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１は熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。また、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板２において、上記の通り、母材２１中の第二の層２１２は、第一の層２１１に接着可能な熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂組成物の硬化物とは、熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を硬化させたものである。また、熱硬化性樹脂組成物の乾燥物とは、熱硬化性樹脂組成物に含まれる有機溶剤等の揮発成分が揮発したものであって、熱硬化性樹脂組成物が完全に硬化していないことをさす。

　これらの熱硬化性樹脂組成物は、後述する熱硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）という）を含むことが好ましい。以下、組成物（Ｘ）について説明する。

　組成物（Ｘ）は、有機材料を含有する。なお、組成物（Ｘ）が有機溶剤を含有する場合、有機溶剤は有機材料には含まれない。

　有機材料は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素－炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）とを含有する。

　　ＰＳ－Ｘ－ＰＳ　　（１）

　式（１）中のＰＳの各々はポリスチレンブロックであり、式（１）中のＸはポリオレフィンブロックである。ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。

　ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックの合計は、７０～９０質量％の範囲内である。

　さらに、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、－２０℃以上である。なお、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδは、動的粘弾性測定によって測定される。動的粘弾性は、例えばセイコーインスツルメンツ株式会社製の粘度弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」によって測定された値から算出される。

　本実施形態では、組成物（Ｘ）が上記のエポキシ化合物（Ａ）、ビスマレイミド（Ｂ）及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できる。また、組成物（Ｘ）がブロック共重合体（Ｄ）を含有することで、その硬化物は良好な柔軟性を有する。このため、硬化物を含む絶縁層２０は良好なフレキシブル性を有しうる。さらに、組成物（Ｘ）を１６０～２００℃の範囲内の温度といった、低温で成形することもできる。これは、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士が、低温でも反応可能であるとともに、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）とが、低温でも反応可能であるためと考えられる。さらに、組成物（Ｘ）の硬化物は、良好な耐熱性をも有しうる。

　このため、組成物（Ｘ）は、低温で成形可能であり、その硬化物は低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるとともに高い耐熱性も有しうる。

　エポキシ化合物（Ａ）について説明する。組成物（Ｘ）がエポキシ化合物（Ａ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に高い耐熱性を有しうる。さらに、組成物（Ｘ）がエポキシ化合物（Ａ）を含有することで、硬化物は、金属及び樹脂材料との良好な密着性を有しうる。

　エポキシ化合物（Ａ）は、好ましくは、ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ樹脂の例は、ノボラック型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、及びクレゾール型共縮合型エポキシ樹脂を含む。エポキシ化合物（Ａ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及びフェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の多官能エポキシ樹脂を含有してもよい。

　組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、エポキシ化合物（Ａ）の量は、好ましくは３～１０質量％の範囲内である。このエポキシ化合物（Ａ）の量が、３質量％以上であることで、硬化物は、特に高い耐熱性を有しうるとともに、金属及び樹脂材料との特に高い密着性を有しうる。また、この量が１０質量％以下であることで、硬化物の良好な柔軟性が保たれうる。このエポキシ化合物（Ａ）の量は、より好ましくは３～７質量％の範囲内である。

　ビスマレイミド（Ｂ）について説明する。組成物（Ｘ）がビスマレイミド（Ｂ）を含有することで、組成物（Ｘ）の硬化物がより高い耐熱性を有しうる。

　ビスマレイミド（Ｂ）は、好ましくはモノマーである。この場合、組成物（Ｘ）中の有機材料におけるビスマレイミド（Ｂ）の溶解性が良好であるとともに、硬化物がより高い耐熱性を有しうる。

　ビスマレイミド（Ｂ）は、好ましくは、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、及び１，６’－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。この場合、誘電損失が特に低減する。

　組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、ビスマレイミド（Ｂ）の量は、好ましくは３～２０質量％の範囲内である。このビスマレイミド（Ｂ）の量が３質量％以上であると、硬化物が特に高い耐熱性を有しうる。また、この量が２０質量％以下であると、硬化物は良好な柔軟性を有しうる。このビスマレイミド（Ｂ）の量は、より好ましくは３～１５質量％の範囲内、更に好ましくは３～１０質量％の範囲内である。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）について説明する。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）は、例えばポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）と、ポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）の末端に結合している置換基（ｃ２）とを、有する。置換基（ｃ２）は、炭素－炭素二重結合を有する。

　置換基（ｃ２）は、例えば下記式（６）に示す置換基（ｃ２１）又は下記式（７）に示す置換基（ｃ２２）である。

　式（６）において、ｎは０～１０の整数であり、Ｚはアリーレン基であり、Ｒ¹～Ｒ³は各々独立に水素又はアルキル基である。なお、式（６）におけるｎが０である場合は、Ｚはポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）におけるポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）の末端に直接結合している。

　式（７）において、Ｒ⁴は水素又はアルキル基である。

　置換基（ｃ２１）に関し、式（６）中のＺの具体例は、フェニレン基等の二価の単環芳香族基、及びナフチレン基の二価の多官能芳香族基を含む。Ｚ中の芳香環における少なくとも一つの水素が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキルカルボニル基で、置換されていてもよい。

　置換基（ｃ２１）は、好ましくは、ビニルベンジル基を有する。置換基（ｃ２１）は、例えば下記式（６１）に示す置換基又は下記式（６２）に示す置換基である。

　ポリフェニレンエーテル鎖（ｃ１）は、例えば下記式（８）に示す構造を有する。

　式（８）において、ｍは１～５０の範囲内の数であり、Ｒ⁵～Ｒ⁸は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基である。

　アルキル基の炭素数は、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１０である。より具体的には、アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基又はデシル基である。アルケニル基の炭素数は、好ましくは２～１８、より好ましくは２～１０である。より具体的には、アルケニル基は、例えばビニル基、アリル基又は３－ブテニル基である。アルキニル基の炭素数は、好ましくは２～１８、より好ましくは２～１０である。より具体的には、アルキニル基は、例えばエチニル基又はプロパ－２－イン－１－イル基（プロパギル基ともいう）である。アルキルカルボニル基の炭素数は、好ましくは２～１８、より好ましくは２～１０である。より具体的には、アルキルカルボニル基は、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基又はシクロヘキシルカルボニル基である。アルケニルカルボニル基の炭素数は、好ましくは３～１８、より好ましくは３～１０である。より具体的には、アルケニルカルボニル基は、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基又はクロトノイル基である。アルキニルカルボニル基の炭素数は、好ましくは３～１８、より好ましくは３～１０である。より具体的には、アルキニルカルボニル基は、例えばプロピオロイル基である。特に好ましくは、Ｒ⁵～Ｒ⁸は、各々独立に、水素原子又はアルキル基である。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の数平均分子量は、好ましくは１０００～７０００の範囲内である。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に優れた誘電特性を有するとともに、この硬化物の高ガラス転移温度化、密着性向上及び耐熱性向上を、バランス良く達成できる。なお、この数平均分子量は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる分析結果から算出される。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の、一分子当たりの置換基（ｃ２）の数は、好ましくは１．５～３の範囲内である。この置換基（ｃ２）の数が１．５以上であると、エラストマー（Ａ）とポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の反応生成物の架橋密度が十分に高くなるため、硬化物の耐熱性が特に向上しうる。この置換基（ｃ２）の数が３．０以下であると、組成物（Ｘ）の過度な反応性が抑制されるため、組成物（Ｘ）の保存安定性、及び組成物（Ｘ）の成形時の流動性が、向上しうる。この数は、好ましくは１．７～２．７の範囲内であり、より好ましくは１．８～２．５の範囲内である。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の固有粘度は、好ましくは０．０３～０．１２ｄＬ／ｇの範囲内である。固有粘度が０．０３ｄＬ／ｇ以上であれば、硬化物の誘電率及び誘電性正接が特に低下しうる。また、固有粘度が０．１２ｄＬ／ｇ以下であれば、組成物（Ｘ）の成形時の流動性が特に向上しうる。この固有粘度は、より好ましくは０．０４～０．１１ｄＬ／ｇの範囲内であり、更に好ましくは０．０６～０．０９５ｄＬ／ｇの範囲内である。なお、この固有粘度は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を塩化メチレンに０．１８ｇ／４５ｍｌの濃度で溶解させて調製される溶液の、２５℃における粘度である。この粘度は、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００　Ｖｉｓｃｏ　Ｓｙｓｔｅｍ等の粘度計で測定される。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）に対する、このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）中の分子量１３０００以上の成分の量は、好ましくは５質量％以下である。この場合、組成物（Ｘ）の成形時の流動性が特に向上するとともに、組成物（Ｘ）の硬化性が特に向上しうる。この分子量１３０００以上の成分の量は、より好ましくは０～５質量％の範囲内であり、更に好ましくは０～３質量％の範囲内である。ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）が分子量１３０００以上の成分を含有しなければ、特に好ましい。

　なお、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）に対する、このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）中の分子量１３０００以上の成分の量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られるポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の分子量分布から算出される。

　組成物（Ｘ）に対する、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、好ましくは８～３５質量％の範囲内である。このポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量が８質量％以上であると、硬化物がより高い耐熱性を有しうる。また、この量が３５質量％以下であると、硬化物がより高い柔軟性を有しうる。この量は、より好ましくは１０～３０質量％の範囲内であり、更に好ましくは１０～２５質量％の範囲内である。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）は、例えば次の方法で合成される。

　まず、ポリフェニレンエーテルを準備する。ポリフェニレンエーテルは、例えば２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくとも一方とを含むモノマーの共重合体と、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）とのうち、少なくとも一方を含有する。

　より具体的には、例えばポリフェニレンエーテルは、下記式（８１）で示される。

　式（８１）において、ｓは０以上の数、ｔは０以上の数であり、ｓとｔの合計は１以上の数である。ｓは好ましくは０～２０の範囲内の数であり、ｔは好ましくは０～２０の範囲内の数であり、ｓとｔの合計値は好ましくは１～３０の範囲内の数である。

　ポリフェニレンエーテルの末端の水酸基を、置換基（ｃ２）で置換することで、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）を合成できる。そのためには、例えばポリフェニレンエーテルと、下記式（６３）に示す化合物とを、反応させる。

　式（６３）において、ｎは０～１０の整数であり、Ｚはアリーレン基であり、Ｒ¹～Ｒ³は各々独立に水素又はアルキル基である。Ｘは、ハロゲノ基であり、より具体的には例えばクロロ基、ブロモ基、ヨード基、又はフルオロ基である。Ｘは、特に好ましくはクロロ基である。なお、式（６３）におけるｎが０である場合は、ＺはＸと直接結合している。

　式（６３）に示す化合物は、例えばｐ－クロロメチルスチレン及びｍ－クロロメチルスチレンのうち少なくとも一方を含有する。

　好ましくは、ポリフェニレンエーテルと式（６３）に示す化合物とを、溶媒中で、アルカリ金属水酸化物の存在下で反応させる。この場合、アルカリ金属水酸化物が脱ハロゲン化剤として働くことで、反応が効率良く進行しうる。アルカリ金属水酸化物は、例えば水酸化ナトリウムである。溶媒は例えばトルエンである。

　ポリフェニレンエーテルと式（６３）に示す化合物とを、溶媒中で、アルカリ金属水酸化物と相間移動触媒との存在下で反応させることも好ましい。この場合、反応がより効率良く進行しうる。相間移動触媒は、例えばテトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の第４級アンモニウム塩である。

　ポリフェニレンエーテルと、式（６３）に示す化合物との反応時の温度は、好ましくは室温～１００℃の範囲内、より好ましくは３０～１００℃の範囲内であり、この反応の時間は、好ましくは０．５～２０時間の範囲内、より好ましくは０．５～１０時間の範囲内である。

　ブロック共重合体（Ｄ）について説明する。ブロック共重合体（Ｄ）は、上述の通り、式（１）で示される。ブロック共重合体（Ｄ）中のポリスチレンブロックは、ポリスチレン鎖からなるブロックである。ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックは、上述の通り、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を有する。

　イソプレンユニットは、イソプレンに由来する、Ｃ₅Ｈ₈で表されるユニットである。具体的には、イソプレンユニットは、下記式（１１）で示される３，４－イソプレンユニット、下記式（１２）で示される１，２－イソプレンユニット及び下記式（１３）で示される１，４－イソプレンユニットからなる群から選択される少なくとも一種のユニットを含有できる。

　水添イソプレンユニットは、イソプレンユニットが水素添加された構造を有し、Ｃ₅Ｈ₁₀で表される。具体的には、水添イソプレンユニットは、下記式（１４）で示される３，４－水添イソプレンユニット、下記式（１５）で示される１，２－水添イソプレンユニット及び下記式（１６）で示される１，４－水添イソプレンユニットからなる群から選択される少なくとも一種のユニットを含有できる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が良好である理由は、置換基（ｃ２）とイソプレンユニット及び水添イソプレンユニットとが高い反応性を有するためであると、推察される。

　ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が特に良好であるためには、ポリオレフィンブロックは、３，４－イソプレンユニット、１，２－イソプレンユニット、３，４－水添イソプレンユニット、及び１，２－水添イソプレンユニットからなる群から選択される、少なくとも一種のユニットを有することが好ましい。

　また、組成物（Ｘ）の硬化物が特に良好な耐熱性を有するためには、ポリオレフィンブロックが水添ポリイソプレンユニットを有することが好ましい。耐熱性が向上する理由は、水添ポリイソプレンブロックが不飽和二重結合を有さないことで、硬化物に不飽和二重結合が残存しにくくなるからであると、推察される。

　ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニット以外のユニットを更に有していてもよい。イソプレンユニット及び水添イソプレンユニット以外のユニットの例は、水添ポリブタジエンを含む。

　ただし、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応性、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が特に良好であるためには、ポリオレフィンブロック全体に対する、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットの合計の量は、９０質量％以上であることが好ましい。ポリオレフィンブロック全体に対する、３，４－イソプレンユニット、１，２－イソプレンユニット、３，４－水添イソプレンユニット、及び１，２－水添イソプレンユニットの合計量が６０質量％以上であれば特に好ましい。

　上述のとおり、ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックの合計量は、７０～９０質量％の範囲内である。ポリオレフィンブロックの合計量が７０質量％以上であることで、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応性、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応性が良好であるとともに、ブロック共重合体（Ｄ）の分子同士の反応、及びポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）とブロック共重合体（Ｄ）との反応によって生成する反応生成物は十分に高い架橋密度を有しうる。このため、硬化物が高い耐熱性を有しうる。また、ポリオレフィンブロックの合計量が９０質量％以下であることで、ブロック共重合体（Ｄ）は、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）との優れた相溶性を有することができる。ポリオレフィンブロックの合計量は、より好ましくは７０～８８質量％の範囲内であり、更に好ましくは７５～８８質量％の範囲内である。

　また、上述の通り、ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、－２０℃以上である。このため、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物のタック性が抑制されうるとともに、硬化物が高い耐熱性を有しうる。損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、より好ましくは－１０℃以上であり、更に好ましくは１０℃以上である。

　組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、ブロック共重合体（Ｄ）の量は、４０～８０質量％の範囲内であることが好ましい。この量が４０質量％以上であると、硬化物が高い柔軟性を有しうる。また、このブロック共重合体（Ｄ）の量が８０重量％以下であると、硬化物がより高い耐熱性を有しうるとともに低い線膨張係数も有しうる。

　組成物（Ｘ）は、好ましくは、難燃剤を含有する。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、良好な難燃性を有しうる。難燃剤は、例えばハロゲン系難燃剤とリン系難燃剤とのうち少なくとも一方を含有する。ハロゲン系難燃剤は、例えば臭素系難燃剤と塩素系難燃剤とのうち少なくとも一方を含有する。臭素系難燃剤の例は、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、及びヘキサブロモシクロドデカンを含む。塩素系難燃剤の例は、塩素化パラフィン等の塩素系難燃剤を含む。リン系難燃剤の例は、例えばリン酸エステル、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩系難燃剤、及びメラミン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。リン酸エステルの例は、縮合リン酸エステル、及び環状リン酸エステルを含む。ホスファゼン化合物の例は、環状ホスファゼン化合物を含む。ホスフィン酸塩系難燃剤の例はホスフィン酸金属塩を含み、ホスフィン酸金属塩の例はジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩を含む。メラミン系難燃剤の例は、リン酸メラミン、及びポリリン酸メラミンを含む。

　難燃剤は、好ましくは臭素系難燃剤を含有し、より好ましくは非相溶型の臭素含有化合物を含有する。非相溶型の臭素含有化合物は、少量であっても硬化物に高い難燃性を付与でき、しかも硬化物のガラス転移温度を低下させにくいため硬化物の良好な耐熱性を維持できる。組成物（Ｘ）中の有機材料に対する、非相溶型の臭素含有化合物中の臭素の量は、好ましくは８～２０質量％の範囲内である。この場合、硬化物が好な難燃性を有しうるとともに、組成物（Ｘ）の良好な流動性及び硬化物の良好な耐熱性が維持されうる。

　組成物（Ｘ）は、無機充填材を含有してもよい。組成物（Ｘ）が無機充填材を含有すると、組成物（Ｘ）の硬化物は、特に高い耐熱性及び難燃性を有しうる。

　また、一般に、エラストマーを含む樹脂組成物の硬化物の架橋密度は低いため、この硬化物の熱膨張係数は高く、特にガラス転移温度より高い温度での熱膨張係数が高い。しかし、組成物（Ｘ）が無機充填材を含有すると、組成物（Ｘ）の硬化物は良好な誘電特性、耐熱性及び難燃性を有しうるとともに、組成物（Ｘ）の粘度上昇が抑制され、しかも硬化物の熱膨張係数が低減されうる。特に、ガラス転移温度より高い温度での硬化物の熱膨張係数が低減されうる。さらに、硬化物は、高い靱性を有しうる。

　無機充填材は、例えばシリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有できる。組成物（Ｘ）は、シリカを含有することが好ましい。組成物（Ｘ）がシリカを含有する場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、優れた熱伝導率を有しうる。組成物（Ｘ）は、シリカを１５０ｐｈｒ以上含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は、更に優れた熱伝導率を有し得る。組成物（Ｘ）は、シリカを２００ｐｈｒ以上含有することが更に好ましい。また、組成物（Ｘ）のシリカの含有量は、３００ｐｈｒ以下であることが好ましい。

　無機充填材は、ビニルシランタイプ、スチリルシランタイプ、メタクリルシランタイプ、又はアクリルシランタイプのシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物を含む絶縁層２０を備える金属張積層板１は、高い吸湿時の耐熱性を有しうるとともに、高い層間ピール強度を有しうる。

　組成物（Ｘ）が無機充填材を含有する場合、組成物（Ｘ）に対する、無機充填材の量は、好ましくは１０～１５０質量％の範囲内、より好ましくは１０～１００質量％の範囲内、更に好ましくは２０～１００質量％の範囲内である。

　組成物（Ｘ）は、上記成分以外の添加剤を更に含有してもよい。添加剤の例は、シリコーン系消泡剤、及びアクリル酸エステル系消泡剤等の消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、滑剤、並びに湿潤分散剤等の分散剤を含む。組成物（Ｘ）は、必要により、溶剤を含有してもよい。溶剤の例は、トルエンを含む。

　＜液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂＞
　本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１において、上記の通り、母材２１は液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含んでいてもよい。また、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板２において、上記の通り、母材２１中の第一の層２１１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。これらの成分について説明する。

　金属張積層板１、２において、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂は層状であってよい。以下、液晶ポリマー樹脂を含む層を液晶ポリマー樹脂層といい、ポリイミド樹脂を含む層をポリイミド層といい、ポリアミドイミド樹脂を含む層をポリアミドイミド層という。これらの語は、本明細書中では普通名詞とみなされる。

　液晶ポリマー樹脂層、ポリイミド樹脂層、及びポリアミドイミド樹脂層の各々は、例えば材料である樹脂を含む樹脂液又は樹脂を含むシート材から作製される。シート材は、その内部にガラスクロスなどの基材を有し、この基材で強化されていてもよい。シート材は、例えばプリプレグであってもよい。

　液晶ポリマー樹脂は、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６－ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

　液晶ポリマー樹脂層を作製する場合、例えば液晶ポリマー樹脂をシート状に成形してシート材を作製し、このシート材を金属箔等の上に重ねることで、この樹脂層を作製できる。

　ポリイミド樹脂は、例えば次のようにしてポリイミド樹脂を含有する樹脂液を調製することにより得られる。まず、テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分との重縮合によりポリアミド酸を生成させる。テトラカルボン酸二無水物は、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。ジアミン成分は、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、及び４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。続いて、ポリアミド酸を溶剤中で加熱する。溶剤は、例えばＮ－メチル－２－ピロリドン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムアミド、及びメトキシプロパノールからなる成分から選択される少なくとも一種の成分を含有する。加熱温度は、例えば６０～２５０℃の範囲内、好ましくは１００～２００℃の範囲内であり、加熱時間は、例えば０．５～５０時間の範囲内である。これにより、ポリアミド酸が環化反応によりイミド化し、ポリイミド樹脂が生成する。これにより、ポリイミド樹脂を含有する樹脂液が得られる。

　ポリイミド樹脂層を作製する場合、例えば金属箔等の上にポリイミド樹脂を含有する樹脂液を塗布してから、加熱して乾燥させることで、同層を作製できる。

　ポリアミドイミド樹脂は、例えば次のようにしてポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂液を調整することにより得られる。まず、無水トリメリット酸、４，４’－ジイソシアナト－３，３’－ジメチルビフェニル、２，４―ジイソシアン酸トリレン、ジアザビシクロウンデセン、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを混合して混合物を調製する。この混合物を加熱して反応させることで、ポリアミドイミドを含有する混合液を得る。続いて、混合液を冷却する。さらに、この混合液にビスマレイミドを配合する。これにより、ポリアミドイミドを含有する樹脂液が得られる。

　ポリアミドイミド樹脂層を作製する場合、例えばポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂液を金属箔等の上に塗布してから、加熱して乾燥させることで、同層を作製できる。

　＜金属張積層板の製造方法＞
　図１を参照して、第一実施形態の金属張積層板１の製造方法を説明する。

　第一実施形態の金属張積層板１の製造方法では、例えば樹脂付き金属箔を使用することができる。

　樹脂付き金属箔を使用して、図１に示す金属張積層板１を製造する場合、まず、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）を用意し、第一の金属箔上に、母材２１の成分を含む樹脂液を塗布してから、乾燥や加熱等適宜の方法で樹脂液を乾燥又は半硬化させる。これによって、第一の金属箔上に母材２１の成分を含む樹脂液の乾燥物又は半硬化物（以下、第一の樹脂シートという）を備える樹脂付き金属箔（以下、第一の樹脂付き金属箔という）を得ることができる。第一の樹脂付き金属箔は、第一の金属箔上に、第一の樹脂シートとして、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、必要に応じてこれらを熱プレスすることで、作製することもできる。

　次に、別の金属箔（以下、第二の金属箔という）を用意し、第一の樹脂付き金属箔を作製したのと同様の手順で、第二の金属箔上に母材２１の成分を含む樹脂液の乾燥物又は半硬化物（以下、第二の樹脂シートという）を備える樹脂付き金属箔（以下、第二の樹脂付き金属箔という）を作製する。もちろん、第二の樹脂付き金属箔も、第二の金属箔上に、第二の樹脂シートとして、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、必要に応じてこれらを熱プレスすることで、作製することができる。

　次に、第一の樹脂付き金属箔の第一の樹脂シート上に、グラファイトシート２２を重ね、グラファイトシート２２上に、第二の樹脂シートがグラファイトシート２２側になるように、第二の樹脂付き金属箔を重ねて熱プレスすることによって金属張積層板１を作製することができる。上記のように、グラファイトシート２２の表面にコロナ放電処理及びプラズマ処理のうち少なくとも一方を施してから使用してもよい。また、グラファイトシート２２を金属箔で被覆してから使用してもよい。また、グラファイトシート２２に貫通孔２２０を設けてから使用してもよい。

　この方法では、第一の樹脂付き金属箔の第一の金属箔及び第二の樹脂付き金属箔の第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板１における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また、第一の樹脂付き金属箔における第一の樹脂シートの硬化物、及び第二の樹脂付き金属箔における第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板１における母材２１となる。グラファイトシート２２は、第一の樹脂シートと第二の樹脂シートとによって挟まれることで、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートが硬化する際に、グラファイトシート２２が第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物からなる母材２１に埋め込まれる。また、グラファイトシート２２が貫通孔２２０を有する場合、第一の樹脂シートの樹脂と第二の樹脂シートの樹脂とが貫通孔２２０に入りこんでから硬化することで、貫通孔２２０は、母材２１で満たされる。

　第一の樹脂シートと第二の樹脂シートの成分は、同じであってもよく、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。母材２１の成分が、熱硬化性樹脂組成物を含む場合、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。また、母材２１の成分が、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む場合、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、又はポリアミドイミド樹脂のシート材であってもよい。

　なお、第一の樹脂付き金属箔の第一の樹脂シート上に、グラファイトシート２２を配置し、その上に、母材２１の成分を含む樹脂のシート材を重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。また、第二の導体層１２をエッチング処理等により全て除去することで、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。

　金属張積層板１は、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）、母材２１の成分を含有する樹脂シート（以下、第一の樹脂シートという）、グラファイトシート２２、母材２１の成分を含有する樹脂シート（以下、第二の樹脂シートという）、及び別の金属箔（以下、第二の金属箔という）をこの順番に重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることによって製造してもよい。この場合、第一の金属箔及び第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板１における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板１における母材２１となる。この方法では、グラファイトシート２２を、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートで挟んで熱プレスすることで、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートが硬化する際に、グラファイトシート２２が第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物からなる母材２１に埋め込まれる。また、グラファイトシート２２が貫通孔２２０を有する場合、第一の樹脂シートの樹脂と第二の樹脂シートの樹脂とが貫通孔２２０に入りこんでから硬化することで、貫通孔２２０は、母材２１で満たされる。

　図３を参照して、第二実施形態の金属張積層板２の製造方法を説明する。

　第二実施形態の金属張積層板２の製造方法では、例えば樹脂付き金属箔を使用することができる。

　樹脂付き金属箔を使用して、図３に示す金属張積層板２を製造する場合、まず、例えば金属箔（以下、第一の金属箔という）を用意し、第一の金属箔上に、母材２１となる第一の層２１１及び第二の層２１２を形成する。第一の層２１１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む樹脂液又はシート材から作製される。例えば、第一の金属箔上に樹脂液を塗布してから乾燥することで、第一の層２１１を作製することができる。第一の金属箔上にシート材を重ねてからこれらを熱プレスすることで、第一の層２１１を作製することもできる。

　第一の層２１１が液晶ポリマーを含む場合、第一の層２１１を作製する際に、第一の層２１１の表面の十点平均粗さを調整してもよい。例えば第一の層２１１の表面の十点平均粗さＲｚを、上述のようにＲｚ≧０．７μｍ、又はＲｚ≧０．７μｍを満たすように調整してもよい。表面の十点平均粗さが調整された第一の層２１１は、例えば次のようにして作製することができる。第一の金属箔を用意し、第一の金属箔上に第一の層２１１の成分を含むシート材を重ねる。次に別の金属箔（以下、粗面化用金属箔という）を用意する。粗面化用金属箔は、少なくとも片面に、達成すべき第一の層２１１の表面の十点平均粗さに応じた細かい凹凸が形成されたマット面を有する。粗面化用金属箔のマット面がシート材に接するように、シート材上に粗面化用金属箔を重ねる。第一金属箔、シート材、及び粗面化用金属箔が積層したものを、例えば、２５０～３５０℃、０．５～６ＭＰａ、１～１２０分間加熱加圧し、その後冷却してから、金属箔を剥離やエッチング等によって除去する。このようにして、表面の十点平均粗さが調整された第一の層２１１を作製することができる。粗面化用金属箔の例は、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、ニクロム箔等を含む。また、反りを抑制する観点から、第一の金属箔の材質と、粗面化用金属箔の材質とは、同じであることが好ましい。

　次に、第一の層２１１上に第二の層２１２を作製する。第二の層２１２は、第一の層２１１に接着可能な成分を含む組成物から作製される。第二の層２１２は、例えば組成物（Ｘ）を第一の層２１１上に塗布した後、組成物（Ｘ）の塗膜を加熱して乾燥又は半硬化させることにより第二の層２１２を作製することができる。なお、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートを第一の層２１１上に重ねることで第二の層２１２を作製してもよい。組成物（Ｘ）は低温で成形可能である。そのため、組成物（Ｘ）の乾燥又は半硬化は、例えば、加熱温度１００～１６０℃の範囲内、加熱時間５～１０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。これにより、樹脂付き金属箔（以下、第一の樹脂付き金属箔という）を作製することができる。

　第一の樹脂付き金属箔の乾燥又は半硬化状態の樹脂上にグラファイトシート２２を配置する。そして、同様に作製された第二導体層１２となる金属箔（以下、第二の金属箔という）を含む樹脂付き金属箔（以下、第二の樹脂付き金属箔という）を、グラファイトシート２２に重ねて熱プレスすることによって図３に示す金属張積層板２を作製することができる。組成物（Ｘ）は低温で成形可能である。そのため、熱プレスは、例えば、加熱温度１６０℃～２００℃の範囲内、加熱の時間３０～１２０分の範囲内の条件下でできる。このとき、グラファイトシート２２は、二つの樹脂付き金属箔の第二の層２１２によって挟まれることで、グラファイトシート２２が、第二の層２１２に埋め込まれる。また、グラファイトシート２２が貫通孔２２０を有する場合、組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物が貫通孔２２０に入りこんでから硬化することで、貫通孔２２０は、第二の層２１２で満たされる。

　第一の樹脂付き金属箔及び第二の樹脂付き金属箔における、第一の層２１１の成分は同じであることが好ましい。また、第一の樹脂付き金属箔及び第二の樹脂付き金属箔における、第二の層２１２の成分は同じであることが好ましい。

　なお、第一の樹脂付き金属箔の乾燥又は半硬化状態の樹脂上に、グラファイトシート２２を配置し、その上に、第二の層２１２の成分を含む樹脂のシート材及び第一の層２１１の成分を含む樹脂のシート材をこの順で重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。また、第二の導体層１２をエッチング処理等により全て除去することで、片面のみに導体層１０を有する金属張積層板１を作製することもできる。

　金属張積層板２は、一つの金属箔（以下、第一の金属箔という）、第一の樹脂シート、グラファイトシート２２、第二の樹脂シート、及び別の金属箔（以下、第二の金属箔という）をこの順番に重ねてから、これらを、例えば熱プレスすることにより、製造してもよい。第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートの各々は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むシート材（以下、熱可塑性シート材という）と、熱可塑性シート材に接着可能なシート材とを含む。熱可塑性シート材に接着可能なシート材は、例えば熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含むシート材（以下、熱硬化性シート材という）であってよい。すなわち、図３に示す金属張積層板２は、第一の金属箔、熱可塑性シート材、熱硬化性シート材、グラファイトシート２２、熱硬化性シート材、熱可塑性シート材、及び第二の金属箔を、この順に積層して、熱プレスすることによって製造することができる。熱硬化性シート材の成分は、上述の組成物（Ｘ）を含むことが好ましい。

　この場合、第一の金属箔及び第二の金属箔が、それぞれ金属張積層板２における第一導体層１１及び第二導体層１２となる。また第一の樹脂シートの硬化物及び第二の樹脂シートの硬化物が、金属張積層板２における母材２１となる。第一の樹脂シートに含まれる熱可塑性シート材、及び第二の樹脂シートに含まれる熱可塑性シート材が、母材２１における第一の層２１１となる。第一の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材の硬化物、及び第二の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材の硬化物が、母材２１における第二の層２１２となる。

　グラファイトシート２２は、第一の樹脂シート及び第二の樹脂シートに含まれる熱硬化性シート材によって挟まれる。このため、グラファイトシート２２は、熱硬化性シート材が硬化する際に、熱硬化性シート材の硬化物からなる第二の層２１２に埋め込まれる。また、グラファイトシート２２が貫通孔２２０を有する場合、熱硬化性シート材の成分が貫通孔２２０に入りこんでから硬化することで、貫通孔２２０は、第二の層２１２で満たされる。

　図３に示す金属張積層板２を製造するための他の方法では、例えば、まず金属箔などの第一導体層１１を用意し、この第一導体層１１上に、第一の層２１１を形成する。第一の層２１１は、例えば既に説明した樹脂液又はシート材から作製される。すなわち、第一導体層１１上に、第一の層２１１の成分を含有する樹脂液を塗布してから乾燥することで、第一導体層１１上に第一の層２１１を作製することができる。

　次に、第一の層２１１上に第二の層２１２を作製する。例えば、組成物（Ｘ）を第一の層２１１上に塗布した後、組成物（Ｘ）の塗膜を加熱して、乾燥又は半硬化させる。乾燥又は半硬化状態の塗膜上に、グラファイトシート２２を、配置し、続いて、この上に更に組成物（Ｘ）を塗布し加熱して硬化させる。これにより、第二の層２１２を作製することができる。組成物（Ｘ）は、低温で成形可能である。このため、組成物（Ｘ）の乾燥又は半硬化は、例えば、加熱温度１００～１６０℃の範囲内、加熱時間５～１０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。また、組成物の（Ｘ）の硬化は、例えば、加熱温度１６０℃～２００℃の範囲内、加熱の時間３０～１２０分の範囲内の条件下での加熱処理でできる。この工程によって、グラファイトシート２２が、第二の層２１２に埋め込まれる。

　次に、第二の層２１２上に更に、第一の層２１１と第二導体層１２とを形成する。第一の層２１１は、例えば、組成物（Ｘ）の硬化物からなる第二の層２１２上に、第一の層２１１の成分を含有する樹脂液を塗布し、その上に金属箔などの第二導体層１２を重ねてから乾燥することで、第二の層２１２上に第一の層２１１と第二導体層１２とを作製することができる。なお、第二の層２１２上に、第一の層２１１の成分を含む樹脂シートと金属箔を重ねてから熱プレスすることで、第一の層２１１と第二導体層１２とを作製することもできる。これにより、図３に示す金属張積層板２を作製することができる。第二導体層１２を積層せずに、片面金属張積層板を作製してもよい。

　＜プリント配線板＞
　図４を参照して、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板３について説明する。

　本発明の第一実施形態に係るプリント配線板３は、導体配線１０１と、導体配線１０１上に重なり、電気絶縁性を有する母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２と、を含む絶縁層２０と、を備える。絶縁層２０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。プリント配線板３は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

　第一実施形態のプリント配線板３は、少なくとも一つの導体配線１０１と少なくとも一つの絶縁層２０とを備える。図４に示すプリント配線板３は、導体配線１０１を二つ有する。金属張積層板１は、導体配線１０１（以下、第一導体配線１１１という）と、第一導体配線１１１上に重なる絶縁層２０と、絶縁層２０上に重なる導体配線１０１（以下、第二導体配線１１２という）とを備える。なお、第一実施形態のプリント配線板３における絶縁層２０の構成は、金属張積層板１と同じでよい。

　次に、図５を参照して、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板４について説明する。

　本発明の第二実施形態に係るプリント配線板４は、導体配線１０１と、導体配線１０１上に重なり、電気絶縁性を有する母材２１と、母材２１に埋まっているグラファイトシート２２と、を含む絶縁層２０と、を備える。絶縁層２０の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属張積層板２は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。母材２１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリイミドアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む第一の層２１１と、第一の層２１１に接着可能な成分を含む第二の層２１２と、を備える。

　図５に示すプリント配線板４において、母材２１は、二つの第一の層２１１、及び二つの第一の層２１１の間にある第二の層２１２を備える。すなわち、母材２１は、第一の層２１１、第二の層２１２、及び第一の層２１１を備え、これらはこの順に積層している。

　なお、第二実施形態のプリント配線板４における絶縁層２０の構成は、金属張積層板２と同じでよい。

　プリント配線板３、４は、それぞれ金属張積層板１、２において、最外層である導体層１０に、エッチング等適宜の方法によって導体配線１０１を形成することによって、作製することができる。

　本発明の第一実施形態及び第二実施形態では、プリント配線板３及びプリント配線板４は、二つの導体配線１０１と一つの絶縁層２０とを備えるが、これに限られない。

　プリント配線板３、４は、導体配線１０１を一つのみ備えていてもよく、導体配線１０１を二つ備えていてもよい。また、プリント配線板３、４は、絶縁層２０を二つ以上備えていてもよい。プリント配線板３、４が複数の絶縁層２０を備える場合、複数の絶縁層２０のうち少なくとも一つの絶縁層２０が、母材２１、グラファイトシート２２を備えていればよい。導体層１０と絶縁層２０とが交互に積層された多層金属張積層板において、最外層である導体層１０にエッチング等適宜の方法によって導体配線１０１を形成することによって、多層プリント配線板を作製することもできる。

　以下、本発明の具体的な実施例を提示する。なお、本発明は、この実施例のみには制限されない。

　１．樹脂層１
　１－１．樹脂層１の作製
　次のようにして、実施例１、５～６、８～２２、２４及び比較例１の樹脂層１を作製した。液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂層を有する両面銅張積層板（パナソニック株式会社製、品番Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）の一つの銅箔をエッチングして除去することで、銅箔上に厚み２５μｍのＬＣＰからなる樹脂層１を得た。

　次のようにして、実施例２及び７の樹脂層１を作製した。無水トリメット酸（ナカライテスク株式会社製）１９２ｇ、４，４’－ジイソシアナト－３，３’－ジメチルビフェニル２１１ｇ、２，４―ジイソシアン酸トリレン３５ｇ、ジアザビシクロウンデセン（サンアプロ株式会社製）１ｇ、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ、ナカライテスク株式会社製）２４８２ｇを、ポリマー濃度が１５質量％になるように配合し、得られた混合物を加熱し、１時間かけて１００℃まで昇温させた。続いて、混合物を６時間１００℃に維持することで、反応を進行させた。次いで、混合物に更にＤＭＡＣ１４６０ｇを加えることでポリマー濃度を１０質量％に調整し、続いて混合物を室温まで冷却した。これにより、ポリアミドイミドが溶解している樹脂溶液を得た。この樹脂溶液は黄褐色透明の液体であり、このためポリアミドイミドが充分に溶解していることが確認される。コンマコーター及びこれに接続された乾燥機を用いて、樹脂溶液を厚み１２μｍの銅箔の片面上に塗布し、塗膜を２００℃で４分間加熱した。続いて乾燥機を用いて、２５０℃で１０分間加熱、乾燥した。これにより、銅箔上に厚み３μｍ（実施例２）及び６μｍ（実施例７）のポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂層を形成した。これにより、銅箔上にＰＩからなる樹脂層１を得た。

　次のようにして、実施例３の樹脂層１を作製した。表１の「樹脂層２」の「原料組成」に示す成分とトルエンとを混合することで、固形分濃度２０質量％の熱硬化性樹脂組成物を調製した。この熱硬化性樹脂組成物にシリカを１５０ｐｈｒ分散させた。次に、コンマコーター及びこれに接続された乾燥機を用いて、厚み１２μｍの銅箔の片面上に熱硬化性樹脂組成物を塗布してから、塗膜を１５０℃で５分間加熱した。これにより、銅箔上に厚み１０μｍの熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１を形成した。すなわち、実施例３の樹脂層１の成分は、シリカ以外は、樹脂層２の成分と同じである。

　次のようにして、実施例２３の樹脂層１を作製した。第１の銅箔（古河電気工業株式会社製「Ｆ２ＷＳ」、厚さ１２μｍ）と、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム（株式会社クラレ製「ベクスターＣＴ－Ｚ」、厚さ２５μｍ、融点３３０℃）と、マット面に離型処理が施された電解銅箔（マット面の十点平均粗さＲｚ４．８μｍ、厚さ１８μｍ）とをこの順に重ねた。このとき、第１の銅箔マット面上に液晶ポリマーフィルムに重ね、さらに、電解銅箔のマット面が液晶ポリマーフィルムと接するように、液晶ポリマーフィルム上に電解銅箔を重ねた。上記のように重ねた状態で、３３０℃、３ＭＰａ、５分間の成形条件で加熱加圧して成形し、電解銅箔を剥離した。これにより銅箔（第１の銅箔）上にＬＣＰからなる樹脂層１を得た。

　なお、実施例１～２、５～２４及び比較例１において、樹脂層１は、第二実施形態における第一の層２１１となる。また、実施例３において、樹脂層１は、第一実施形態における母材２１の一部となる。

　１－２．樹脂層１の十点平均粗さの測定
　実施例１～３、５～２４及び比較例１～２の樹脂層１の十点平均粗さＲｚを、走査型共焦点レーザー顕微鏡（ＯＬＹＭＰＵＳ社製のＯＬＳ３０－ＳＵ）を用いて測定した。

　１－３．樹脂層１の熱伝導率及び比誘電率の測定
　実施例１～３、５～２４及び比較例１～２において、熱伝導率及び比誘電率を次のようにして測定した。実施例１、５、６、８～２４及び比較例１～２では、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂層を有する両面銅張積層板（パナソニック株式会社製、品番Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）の両面の銅箔を、エッチングして除去しサンプルとした。実施例２、３及び７では、銅箔上に形成された樹脂層１における銅箔をエッチングして除去し、サンプルとした。これらのサンプルを使用して、後述する金属張積層板の評価試験と同様の方法で、樹脂層１の熱伝導率及び比誘電率を測定した。

　２．樹脂層２
　２－１．ポリフェニレンエーテル樹脂の合成
　次のようにして、実施例１～２４及び比較例１の樹脂層２に使用されるポリフェニレンエーテル樹脂を合成した。

　温度調節器、攪拌装置、冷却設備、及び滴下ロートが取り付けられた容量１リットルの３つ口フラスコ内に、式（８１）に示すポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、品番ＳＡ９０、固有粘度０．０８３ｄｌ／ｇ、末端の水酸基数平均１．９個、数平均分子量２０００）２００ｇ、ｐ－クロロメチルスチレンとｍ－クロロメチルスチレンとの質量比５０：５０の混合物（東京化成工業株式会社製、品名クロロメチルスチレン：ＣＭＳ）３０ｇ、相間移動触媒（テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド）１．２２７ｇ、及びトルエン４００ｇを入れ、これらを攪拌しながら７５℃まで徐々に加熱した。次に、３つ口フラスコ内に、アルカリ金属水酸化物水溶液（水酸化ナトリウム２０ｇと水２０ｇとの混合物）を２０分間かけて、滴下した。次に、３つ口フラスコの内容物を７５℃で４時間攪拌した。次に、３つ口フラスコの内容物を１０質量％の塩酸で中和してから、３つ口フラスコ内に多量のメタノールを入れることで、沈殿物を析出させた。３つ口フラスコの内容物を濾過することで沈殿物を分離し、これをメタノールと水との質量比８０：２０の混合液で３回洗浄してから、減圧下、８０℃で３時間乾燥させることで、生成物を得た。

　生成物を１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＴＭＳ）で分析した結果、５～７ｐｐｍにエテニルベンジルに由来するピークが確認された。これにより、生成物が、炭素－炭素二重結合を有する置換基を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂であることが確認できた。具体的には、生成物がエテニルベンジル化されたポリフェニレンエーテルであることが確認できた。

　ゲルパーミエーションクロマトグラフィーでポリフェニレンエーテル樹脂の分子量分布を測定し、その結果から算出した数平均分子量は、２３００であった。

　２－２．樹脂層２の作製
　次のようにして、実施例１～２２及び比較例１の樹脂層２を作製した。

　表１～５に示す「原料組成」に示す成分とトルエンとを混合することで、固形分濃度２５質量％の熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、固形分とは、熱硬化性樹脂組成物中の、溶剤であるトルエン以外の成分のことである。表１～５中の「原料組成」の欄における、ポリフェニレンエーテル樹脂以外の成分の詳細は次の通りである。
・ビスマレイミド１：大和化成工業製、品番ＢＭＩ－１０００。
・ビスマレイミド２：大和化成工業製、品番ＢＭＩ－ＴＭＨ。
・エポキシ樹脂１：日本化薬製、品番ＮＣ－３０００。
・エポキシ樹脂２：ＤＩＣ製、品番ＨＰ７２００。
・ブロック共重合体１：クラレ製、品名ハイブラー７１２５、ｔａｎδが極大値を示す温度－１５℃、スチレンブロック割合２０質量％、１，４－イソプレンユニット割合４質量％、３，４－イソプレンユニット割合３質量％、１，４－水添イソプレンユニット割合１９質量％、１，２－水添イソプレンユニット割合５質量％、３，４－水添イソプレンユニット割合４９質量％。
・ブロック共重合体２：クラレ製、品名ハイブラー５１２５、ｔａｎδが極大値を示す温度－１３℃、スチレンブロック割合２３質量％、１，４－イソプレンユニット割合３１質量％、１，２－イソプレン割合４質量％、３，４－イソプレンユニット割合４２質量％。
・ブロック共重合体３：クラレ製、品名ハイブラー７１２５、ｔａｎδが極大値を示す温度８℃、スチレンブロック割合２１質量％、１，４－イソプレンユニット割合２０質量％、１，３－イソプレンユニット割合１０質量％、３，４－イソプレンユニット割合４９質量％。
・難燃剤：大塚化学製、品番　ＳＰＢ－１００
・シリカ：アドマテックス製　品番　ＳＣ２３００

　次に、コンマコーター及びこれに接続された乾燥機を用いて、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布してから、塗膜を１５０℃で５分間加熱した。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み２５μｍの樹脂層２を作製した。

　なお、実施例１～２、５～２２及び比較例１において、樹脂層２は、第二実施形態における第二の層２１２となる。また、実施例３において、樹脂層２は、第一実施形態における母材２１の一部となり、実施例４において、樹脂層２は、第一実施形態における母材２１となる。

　２－３．樹脂層２の硬化物の熱伝導率及び比誘電率の測定
　実施例１～２４及び比較例１において、熱伝導率及び比誘電率を次のようにして測定した。ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）上の乾燥された樹脂層２において、ＰＥＴを取り除き、二枚の１２μmの銅箔で樹脂層２をはさむように配置した後、真空下、２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスした。この積層板の両面の銅箔を、エッチングして除去し、樹脂層２の硬化物のサンプルを作製した。このサンプルを使用して、後述する金属張積層板の評価試験と同様の方法で、樹脂層２の熱伝導率及び比誘電率を測定した。

　３．グラファイトシート（ＧＳ）
　３－１．グラファイトシートの準備
　次のようにして、実施例１～４、及び７～２３のグラファイトシートを準備した。グラファイトシート（パナソニック株式会社製　ＰＧＳ２５μｍ）を２５ｍｍ×５０ｍｍの長方形に切断して使用した。

　実施例５では、グラファイトシート（パナソニック株式会社製　ＰＧＳ１０μｍ）を２５ｍｍ×５０ｍｍの長方形に切断して使用した。

　実施例６では、グラファイトシート（パナソニック株式会社製　ＰＧＳ５０μｍ）を２５ｍｍ×５０ｍｍの長方形に切断して使用した。

　実施例２４ではグラファイトシート（パナソニック株式会社製　ＰＧＳ２５μｍ）を２５ｍｍ×５０ｍｍの長方形に切断し、酸素プラズマ（出力２００Ｗ、３０分間）により表面処理を行ってから使用した。

　比較例２では、高耐熱性ポリイミドテープ３０μｍ、グラファイトシート２５μｍ、及びアクリル系高耐熱両面テープ１８μｍからなるグラファイトシート（パナソニック株式会社製、品番Ａ－ＫＶ）を使用した。

　３－２．グラファイトシートの水接触角の測定
　ポータブル接触角計（ＰＣＡ－１：協和界面化学株式会社製）を用い、純水を用いた液滴法により水接触角を求めた。

　４．テストピースの作製
　４－１．実施例１～３及び５～２４のテストピースの作製
　次のようにして、実施例１～３及び５～２２のテストピースを作製した。

　表１～４中に示す銅箔上の樹脂層１の上に、表１～４中に示す樹脂層２、グラファイトシート、をこの順で積層した。グラファイトシートは、樹脂層２上に１ｃｍの間隔を開けて配置した。グラファイトシート上に、表１～４中に示す樹脂層２をもう１枚積層し、更にこの樹脂層２上に、表１～４中に示す銅箔上の樹脂層１をもう１枚積層した。なお、この銅箔上の樹脂層１が樹脂層２と接するように積層した。これらを、真空下、２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスすることで、テストピースを作製した。

　４－２．実施例４のテストピースの作製
　次のようにして、実施例４のテストピースを作製した。

　厚み１２μｍの銅箔上に、表１中に示す樹脂層２、グラファイトシート、をこの順で積層した。グラファイトシートは、樹脂層２上に１ｃｍの間隔を開けて配置した。グラファイトシート上に、表１中に示す樹脂層２をもう１枚積層し、更にこの樹脂層２上に、厚み１２μｍの銅箔をもう１枚積層した。これらを、真空下、２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスした。この積層板の両面の銅箔を、エッチングして除去し、テストピースを作製した。

　４－３．比較例１のテストピースの作製
　次のようにして、比較例１のテストピースを作製した。

　表５中に示す銅箔上の樹脂層１の上に、表５中に示すシート材樹脂層２、をこの順で積層した。樹脂層２上に、表５中に示す樹脂層２をもう１枚積層し、更にこの樹脂層２上に、表５中に示す銅箔上の樹脂層１をもう１枚積層した。なお、この銅箔上の樹脂層１が樹脂層２と接するように積層した。これらを、真空下、２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスした。この積層板の両面の銅箔を、エッチングして除去し、テストピースを作製した。

　４－４．比較例２のテストピースの作製
　次のようにして、比較例２のテストピースを作製した。

　液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂層を有する両面銅張積層板（パナソニック株式会社製、品番Ｒ－Ｆ７０Ｔ）の両面の銅箔を、エッチングして除去し、グラファイトシートを貼り付けて、テストピースを作製した。

　５．評価試験
　５－１．熱伝導率
　各実施例及び比較例について、水中置換法によりテストピースの密度を測定した。次に、パーキンエルマー製Ｐｙｒｉｓ　Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣを用い、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）法によりテストピースの比熱を測定した。その後、アルバック理工株式会社製の光交流法熱拡散率測定装置Ｌａｓｅｒ－ＰＩＴを用い、光交流法によりテストピースの面方向の熱拡散率を真空中で測定した。これらの測定値を用い、下記の式により熱伝導率を算出した。

　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ^３）×比熱（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ^２／ｓ）×１０００

　５－２．はんだ耐熱性
　各実施例及び比較例のテストピースから、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。なお、実施例１～２４及び比較例２においては、グラファイトシートを切断しないように試験片を作製した。この試験片を、２６０℃のはんだ浴に６０秒浮かべてから引き上げた後、試験片の外観を観察した。その結果、膨れ、はがれ等の外観異常が認められない場合を「Ａ」、外観異常が認められた場合を「Ｂ」と、評価した。

　５－３．吸湿耐熱性
　上記はんだ耐熱性の試験の場合と同じように、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。この試験片を、３０℃、９０％ＲＨの雰囲気に２４時間曝露してから、２６０℃のはんだ浴に６０秒または１２０秒浮かべてから引き上げた後、試験片の外観を観察した。その結果、１２０秒で膨れ、はがれ等の外観異常が認められない場合を「ＡＡ」、６０秒で外観異常が認められない場合を「Ａ」、外観異常が認められた場合を「Ｂ」と評価した。

　５－４．耐折性
　実施例１～２４において、グラファイトシートを１０ｍｍ×１２５ｍｍの長方形に切断して使用した以外は、上記と同じ方法でテストピースを作製した。また、比較例１及び２においては、上記と同じ方法でテストピースを作製した。各実施例及び比較例のテストピースから、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。なお、実施例１～２４及び比較例２においては、グラファイトシートを切断しないように試験片を作製した。この試験片に、１Ｎの張力を加えることで、試験片の曲率半径が３ｍｍになるまで毎分９０回の折り曲げ速さで変形させた。試験片を３回曲げ変形させてから、試験片の外観を観察した。その結果、試験片における銅箔の外観に変化が認められない場合を「Ａ」、銅箔に変形が認められる場合を「Ｂ」と、評価した。

　５－５．難燃性
　実施例１～２４において、グラファイトシートを４５ｍｍ×１９５ｍｍの長方形に切断して使用した以外は、上記と同じ方法でテストピースを作製した。また、比較例１及び２においては、上記と同じ方法でテストピースを作製した。各実施例及び比較例のテストピースから、ＪＩＳ　Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。なお、実施例１～２２及び比較例２においては、グラファイトシートを切断しないように試験片を作製した。この試験片にＵＬ９４ＶＴＭ燃焼性試験を行った。

　５－６．誘電特性
　厚み１８μｍの二つの銅箔を、その光沢面同士が対向するように配置し、二つの銅箔の間に樹脂層２を配置した。これらを２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスし、その後エッチング処理を施して両面の銅箔を除去することで、樹脂層２の硬化物からなる試験片を作製した。この試験片の、試験周波数１０ＧＨｚの場合での比誘電率及び誘電正接を、空洞共振摂動法で測定した。測定には、ネットワーク・アナライザー（アジレント・テクノロジー株式会社製のＮ５２３０Ａ）を用いた。

　以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の金属張積層板（１、２）は、導体層（１０）と、導体層（１０）上に重なる絶縁層（２０）と、を備える。絶縁層（２０）は、電気絶縁性を有する母材（２１）と、母材（２１）に埋まっているグラファイトシート（２２）と、を含む。絶縁層（２０）の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属張積層板（１、２）は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。熱伝導率κ（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、絶縁層（２０）の密度ρ（ｋｇ／ｍ³）、絶縁層（２０）の比熱容量Ｃ_ｐ（ｋＪ／ｋｇ・Ｋ）、及び絶縁層（２０）の厚み方向とは直交する方向の熱拡散率α（ｍ²／ｓ）から、κ＝ρ×Ｃ_ｐ×αの式で算出される。また、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有するとは、試験対象である金属張積層板（１）を曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験によって変形させた場合、３回変形させても金属張積層板（１）に折れ痕などの外観異常が認められないことをいう。曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験は、試験対象を、１Ｎの張力を加えることで曲げ部分の曲率半径が３ｍｍになるまで毎分９０回の折り曲げ速さで変形させる試験である。

　第１の態様によれば、グラファイトシート（２２）の破損を抑制できるとともに、放熱性及び柔軟性に優れた金属張積層板（１、２）を得ることができる。

　本発明に係る第２の態様の金属張積層板（１、２）では、第１の態様において、グラファイトシート（２２）は、表面処理され、２５度以下の水接触角を有してよい。

　第２の態様によれば、グラファイトシート（２２）と母材（２１）との密着性を高めることができ、グラファイトシート（２２）と母材（２１）との界面が吸湿することを抑制できる。

　本発明に係る第３の態様の金属張積層板（１、２）では、第１又は第２の態様において、グラファイトシート（２２）は、少なくとも一つの貫通孔（２２０）を有してよい。貫通孔（２２０）は、母材（２１）で満たされていてよい。

　第３の態様によれば、グラファイトシート（２２）と母材（２１）との密着性を高めることができ、グラファイトシート（２２）と母材（２１）との界面が吸湿することを抑制できる。

　本発明に係る第４の態様の金属張積層板（１、２）では、第１から第３のいずれか１つの態様において、母材（２１）は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでよい。

　第４の態様によれば、金属張積層板（１、２）に優れた耐熱性を付与することができる。

　本発明に係る第５の態様の金属張積層板（２）では、第１から第４のいずれか１つの態様において、母材（２１）は、第一の層（２１１）と、第二の層（２１２）と、を備えてよい。第一の層（２１１）は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含んでよい。第二の層（２１２）は、第一の層（２１１）に接着可能な成分を含んでよい。

　第５の態様によれば、第一の層（２１１）と第二の層（２１２）との接着性が高まり、絶縁層２０の柔軟性が向上することで、金属張積層板２の劣化が抑制されるとともに、金属張積層板２は優れた屈曲耐性を有する。

　本発明に係る第６の態様の金属張積層板（２）では、第５の態様において、グラファイトシート（２２）は、第二の層（２１２）に埋まっていてよい。

　第６の態様によれば、金属張積層板（２）の放熱性及び取扱性を保ちつつ、耐熱性及び柔軟性を向上させることができる。

　本発明に係る第７の態様の金属張積層板（２）では、第５又は第６の態様において、第一の層（２１１）は、液晶ポリマー樹脂を含んでよい。第一の層（２１１）の、第二の層（２１２）と接する面の十点平均粗さＲｚは、Ｒｚ≧０．７μｍを満たしてよい。

　第７の態様によれば、第一の層（２１１）と第二の層（２１２）との接着性が高まり、グラファイトシート（２２）、第一の層２１１、及び第二の層（２１２）が吸湿することを抑制しうる。

　本発明に係る第８の態様の金属張積層板（２）では、第５から第７のいずれか１つの態様において、第一の層（２１１）及び第二の層（２１２）の比誘電率は、各々３．５以下であってよい。

　第８の態様によれば、金属張積層板（２）に高い高周波特性を付与することができる。

　本発明に係る第９の態様の金属張積層板（２）では、第５から第８のいずれか１つの態様において、第一の層（２１１）は、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とのうち少なくとも一方を含んでよい。第一の層（２１１）の厚みは、１～６μｍの範囲内であってよい。

　第９の態様によれば、金属張積層板（２）の薄型化が可能になるとともに、金属張積層板（２）は優れた放熱性及び柔軟性を有しうる。

　本発明に係る第１０の態様の金属張積層板（２）では、第５から第９のいずれか１つの態様において、第二の層（２１２）は、第一の層（２１１）に接着可能な熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでよい。

　第１０の態様によれば、第一の層（２１１）と第二の層（２１２）との接着性が高まるとともに、絶縁層（２０）に耐熱性を付与できる。

　本発明に係る第１１の態様の金属張積層板（１、２）では、第４又は第１０の態様において、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素－炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）と、を含有してよい。

　　ＰＳ－Ｘ－ＰＳ　　（１）

　式（１）中のＰＳは各々ポリスチレンブロックであり、式（１）中のＸはポリオレフィンブロックである。ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を含有してよい。ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、ブロック共重合体（Ｄ）中のポリオレフィンブロックの合計は、７０～９０質量％の範囲内であってよい。ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、－２０℃以上であってよい。

　第１１の態様によれば、絶縁層（２０）を低温で成形することができるとともに、絶縁層（２０）は高い耐熱性を有することができる。また、絶縁層（２０）の低誘電率化及び低誘電正接化が可能であるため、金属張積層板（１、２）は、良好な高周波特性を有しうる。さらに、金属張積層板（１、２）優れた屈曲耐性及び柔軟性を有しうる。

　本発明に係る第１２の態様の金属張積層板（１、２）では、第１１の態様において、熱硬化性樹脂組成物に対する、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、８～３５質量％の範囲内であってよい。

　第１２の態様によれば、金属張積層板（１、２）により高い耐熱性及び柔軟性を付与することができる。

　本発明に係る第１３の態様の金属張積層板（１、２）では、第１１又は第１２の態様において、熱硬化性樹脂組成物に対する、ビスマレイミド（Ｂ）の量は、３～２０質量％の範囲内であってよい。

　第１３の態様によれば、金属張積層板（１、２）により高い耐熱性及び良好な柔軟性を付与することができる。

　本発明に係る第１４の態様の金属張積層板（１、２）では、第１１から第１３のいずれか１つの態様において、熱硬化性樹脂組成物に対する、エポキシ化合物（Ａ）の量は、３～１０質量％の範囲内であってよい。

　第１４の態様によれば、金属張積層板（１、２）により高い耐熱性及び良好な柔軟性を付与することができる。

　本発明に係る第１５の態様のプリント配線板（３、４）は、絶縁層（２０）を備える。絶縁層（２０）は、電気絶縁性を有する母材（２１）と、母材（２１）に埋まっているグラファイトシート（２２）と、を含む。絶縁層（２０）の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。プリント配線板（３、４）は、曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する。

　第１５の態様によれば、グラファイトシート（２２）の破損を抑制できるとともに、放熱性及び柔軟性に優れたプリント配線板（３、４）を得ることができる。

　１、２　　金属張積層板
　３，４　　プリント配線板
　１０　　　導体層
　１０１　　導体配線
　２０　　　絶縁層
　２１　　　母材
　２２　　　グラファイトシート

Claims

　導体層と、前記導体層上に重なる絶縁層と、を備え、
　前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシートと、を含み、
　前記絶縁層の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
　曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する、
　金属張積層板。
　前記グラファイトシートは、表面処理され、２５度以下の水接触角を有する、
　請求項１に記載の金属張積層板。
　前記グラファイトシートは、少なくとも一つの貫通孔を有し、
　前記貫通孔は、前記母材で満たされている、
　請求項１又は２に記載の金属張積層板。
　前記母材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
　請求項１から３のいずれか１項に記載の金属張積層板。
　前記母材は、第一の層と、第二の層と、を備え、
　前記第一の層は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含み、
　前記第二の層は、前記第一の層に接着可能な成分を含む、
　請求項１から４のいずれか一項に記載の金属張積層板。
　前記グラファイトシートは、前記第二の層に埋まっている、
　請求項５に記載の金属張積層板。
　前記第一の層は、前記液晶ポリマー樹脂を含み、
　前記第一の層の、前記第二の層と接する面の十点平均粗さＲｚは、Ｒｚ≧０．７μｍを満たす、
　請求項５又は６に記載の金属張積層板。
　前記第一の層及び前記第二の層の比誘電率は、各々３．５以下である、
　請求項５から７のいずれか一項に記載の金属張積層板。
　前記第一の層は、前記ポリイミド樹脂と前記ポリアミドイミド樹脂とのうち少なくとも一方を含み、
　前記第一の層の厚みは、１～６μｍの範囲内である、
　請求項５から８のいずれか一項に記載の金属張積層板。
　前記第二の層は、前記第一の層に接着可能な熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
　請求項５から９のいずれか一項に記載の金属張積層板。
　前記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、ビスマレイミド（Ｂ）と、炭素－炭素二重結合を有する置換基（ｃ２）を末端に有するポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）と、下記式（１）で示されるブロック共重合体（Ｄ）と、を含有し、
　　ＰＳ－Ｘ－ＰＳ　　（１）
　前記式（１）中のＰＳは各々ポリスチレンブロックであり、
　前記式（１）中のＸはポリオレフィンブロックであり、
　前記ポリオレフィンブロックは、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットのうち少なくとも一方を含有し、
　前記ブロック共重合体（Ｄ）全体に対する、前記ブロック共重合体（Ｄ）中の前記ポリオレフィンブロックの合計は、７０～９０質量％の範囲内であり、
　前記ブロック共重合体（Ｄ）の損失正接ｔａｎδが極大値を示す温度は、－２０℃以上である、
　請求項４又は１０に記載の金属張積層板。
　前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｃ）の量は、８～３５質量％の範囲内である、
　請求項１１に記載の金属張積層板。
　前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記ビスマレイミド（Ｂ）の量は、３～２０質量％の範囲内である、
　請求項１１又は１２に記載の金属張積層板。
　前記熱硬化性樹脂組成物に対する、前記エポキシ化合物（Ａ）の量は、３～１０質量％の範囲内である、
　請求項１１から１３のいずれか一項に記載の金属張積層板。
　絶縁層を備え、
　前記絶縁層は、電気絶縁性を有する母材と、前記母材に埋まっているグラファイトシートと、を含み、
　前記絶縁層の熱伝導率は、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
　曲率半径３ｍｍでの折り曲げ試験で評価される３回以上の屈曲耐性を有する、
　プリント配線板。