WO2018012418A1 - 焦電センサおよび焦電センサの製造方法 - Google Patents

焦電センサおよび焦電センサの製造方法 Download PDF

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WO2018012418A1
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pyroelectric
sintered metal
powder
metal
pyroelectric ceramic
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PCT/JP2017/024910
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English (en)
French (fr)
Inventor
小川 弘純
智佳 塩田
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N15/00Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect
    • H10N15/10Thermoelectric devices using thermal change of the dielectric constant, e.g. working above and below the Curie point

Definitions

  • the present invention relates to a pyroelectric sensor and a method for manufacturing the pyroelectric sensor.
  • Patent Document 1 discloses a pyroelectric sensor element, an upper electrode formed on the upper surface of the pyroelectric sensor element and used to extract a signal, and a first infrared ray formed on the upper surface of the upper electrode and absorbing infrared rays. Holding the absorption film, the lower electrode formed on the lower surface of the pyroelectric sensor element and for taking out a signal, the second infrared absorption film formed on the lower surface of the lower electrode and absorbing infrared rays, and holding the pyroelectric sensor element A pyroelectric sensor having a holding base is described.
  • Infrared light incident on the pyroelectric sensor element of the pyroelectric sensor described in Patent Document 1 is absorbed by the first infrared absorbing film, and the infrared light transmitted through the first infrared absorbing film is transmitted through the pyroelectric sensor element, 2 absorbed by the infrared absorbing film.
  • the infrared absorption efficiency is improved.
  • the pyroelectric sensor of Patent Document 1 has a structure in which the pyroelectric sensor element is sandwiched between the first infrared absorbing film and the second infrared absorbing film, so that the warpage of the pyroelectric sensor element can be reduced. It is supposed to be possible.
  • the pyroelectric sensor described in Patent Document 1 only detects infrared rays incident from the upper surface side of the pyroelectric sensor element.
  • the embodiment disclosed herein includes a pyroelectric ceramic, a first sintered metal provided integrally with the pyroelectric ceramic, and a second sintered metal provided integrally with the pyroelectric ceramic.
  • the first sintered metal and the second sintered metal include a base metal, and the first sintered metal and the second sintered metal are spaced apart from each other. It is a pyroelectric sensor provided with a notch between the second sintered metal.
  • the pyroelectric ceramic powder and the base metal powder are superposed, the superposed pyroelectric ceramic powder and the base metal powder are co-sintered, and the base metal powder is co-sintered.
  • a pyroelectric sensor manufacturing method including a step of separating a sintered metal formed in this manner into a plurality of steps and a step of forming a notch between the plurality of separated sintered metals.
  • the first pyroelectric ceramic powder and the first base metal powder are superposed, and the second pyroelectric ceramic powder is formed so as to form a notch on the first pyroelectric ceramic powder.
  • Laminating pyroelectric ceramic powder, laminating second base metal powder on second pyroelectric ceramic powder, first pyroelectric ceramic powder, first base metal powder, second pyroelectric ceramic And a step of co-sintering the powder and the second base metal powder.
  • a pyroelectric sensor capable of detecting light incident from a plurality of directions and a method for manufacturing the pyroelectric sensor.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a pyroelectric sensor according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of a region surrounded by a broken line of the pyroelectric sensor shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for illustrating an example of a manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the first embodiment. It is a figure which shows the relationship between the logarithm of Ni-NiO equilibrium oxygen partial pressure, and temperature. It is a diagram showing the relationship between the logarithm and the temperature of the Cu-Cu 2 O average oxygen partial pressure.
  • 3 is a schematic cross-sectional view for explaining heat conduction in the pyroelectric sensor of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 6 is a schematic enlarged plan view of a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic enlarged plan view of another modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic enlarged plan view of another modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of another modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of another modification of the first embodiment.
  • 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a pyroelectric sensor according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a pyroelectric sensor according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a pyroelectric sensor according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a pyroelectric sensor according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a pyroelectric sensor according to Embodiment 2.
  • FIG. It is typical sectional drawing of the laminated body of the base metal powder sheet and pyroelectric ceramic powder sheet which were produced in the Example. It is a figure which shows the electric charge amount [nC / mm ⁇ 2 >] which generate
  • FIG. 1 the typical perspective view of the pyroelectric sensor 10 of Embodiment 1 is shown.
  • the pyroelectric sensor 10 of the first embodiment shown in FIG. 1 has a flat plate shape, for example, but has flexibility, and can be formed into a cylindrical shape as shown in FIG.
  • FIG. 2 shows a schematic enlarged plan view of a region 10a surrounded by a broken line of the pyroelectric sensor 10 shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view along III-III in FIG.
  • the pyroelectric sensor 10 is a co-sintered body, and is integrated with the pyroelectric ceramic 2 and the pyroelectric ceramic 2 on the first main surface 2 a of the pyroelectric ceramic 2.
  • a first sintered metal 3a a second sintered metal 3b, and a third sintered metal 3c.
  • each of the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c has an island shape, and is spaced apart from the first sintered metal 3a. 1 on the main surface 2a.
  • the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c are exemplified as the plurality of sintered metals. As long as a plurality of sintered metals are provided integrally with each other and spaced apart from each other, the configuration of the first embodiment is not limited.
  • a groove-shaped first notch 4a is provided between the first sintered metal 3a and the second sintered metal 3b, and the second sintered metal 3b and the third sintered metal 3c. Between the two, a groove-like second notch 4b is provided.
  • the first notch 4a and the second notch 4b can be formed by partially removing the pyroelectric ceramic 2, for example.
  • the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c contain a base metal.
  • the base metal is a metal other than gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), palladium (Pd), rhodium (Rh), iridium (Ir), ruthenium (Ru), and osmium (Os).
  • Sintered metal refers to a metal powder that has been in a metal powder state prior to sintering of pyroelectric ceramic, but has been co-sintered simultaneously with pyroelectric ceramic to form a thin plate metal. The co-sintered body is obtained by co-sintering ceramic and base metal.
  • nickel (Ni), copper (Cu), and aluminum are used as base metals. It is preferable to use a metal containing at least one selected from the group consisting of (Al), more preferably a metal containing at least one of Ni and Cu, and even more preferably Ni.
  • the pyroelectric ceramic 2 is not particularly limited.
  • the pyroelectric ceramic 2 contains a perovskite type compound as a main substance.
  • the main substance contains niobium (Nb), an alkali metal, and oxygen (O).
  • Nb niobium
  • O oxygen
  • a pyroelectric ceramic in which the content of the main substance is 90 mol% or more with respect to the total molar amount of all substances contained in the electroceramic 2 can be used.
  • the presence and content of the perovskite type compound as the main substance in the pyroelectric ceramic can be determined by an X-ray diffraction method. That is, the presence of the perovskite type compound can be confirmed by the appearance of an X-ray diffraction peak at a specific position in the X-ray diffraction pattern obtained by the X-ray diffraction method.
  • Acta Crystallogr., Sec. A, 34 309 (1978) describes powder X-ray diffraction data of (Na 0.35 K 0.65 ) NbO 3 .
  • the intensity ratio of each peak and the peak position with respect to the interplanar spacing d are similar, it can be determined as a perovskite type compound containing alkali metal and niobium.
  • the content of the perovskite compound and the magnitude of the X-ray diffraction peak intensity are in a proportional relationship, the content of the perovskite compound and the content of the perovskite compound and the other substances are known using a known sample.
  • a calibration curve showing the relationship with the magnitude of the X-ray diffraction peak intensity can be created. Based on the calibration curve, the content of the perovskite type compound as the main substance in the pyroelectric ceramic can be determined.
  • the content (% by weight) of each constituent element contained in the pyroelectric ceramic can be determined by inductively coupled high-frequency plasma spectroscopy (ICP spectroscopy). Since the X-ray diffraction method shows what kind of crystal structure the pyroelectric ceramic has, it is possible to know which constituent element atoms are located at which site of the pyroelectric ceramic crystal structure. Specifically, it can be judged as a perovskite compound containing an alkali metal, niobium and oxygen if it is similar to the diffraction data of (Na 0.35 K 0.65 ) NbO 3 described above.
  • a perovskite type compound containing Nb, alkali metal and O is contained as a main substance in an amount of 90 mol% or more with respect to the total molar amount of all substances contained in the pyroelectric ceramic. .
  • the perovskite type compound as the main substance may contain tantalum (Ta).
  • auxiliary substances other than the main substance include, for example, barium (Ba), strontium (Sr), calcium (Ca), zirconium (Zr), titanium (Ti), tin (Sn), manganese ( Mn), Ni, scandium (Sc), yttrium (Y), lanthanum (La), cerium (Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), promethium (Pm), samarium (Sm), europium (Eu), At least one selected from the group consisting of gadolinium (Gd), terbium (Tb), dysprosium (Dy), holmium (Ho), erbium (Er), thulium (Tm), ytterbium (Yb) and lutetium (Lu) Can be mentioned.
  • the pyroelectric ceramic 2 is provided integrally with each of the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c.
  • the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, the third sintered metal 3c, and the pyroelectric ceramic 2 are joined at the interface between the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the second sintered metal 3c.
  • the base metal crystal grains contained in the sintered metal 3b and the third sintered metal 3c and the pyroelectric ceramic crystal grains contained in the pyroelectric ceramic 2 are in contact with each other, and are thus fixed.
  • the metal 3a, the second sintered metal 3b, the third sintered metal 3c, and the pyroelectric ceramic 2 are integrated to form the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the second 3 is a co-sintered body in which the sintered metal 3c and the pyroelectric ceramic 2 are joined.
  • the sintered metal exists as a base metal powder before firing the pyroelectric ceramic, but is sintered together with the pyroelectric ceramic and the base metal powder is sintered.
  • the pyroelectric sensor 10 includes an external electrode 1 on the second main surface 2 b opposite to the first main surface 2 a of the pyroelectric ceramic 2.
  • the external electrode 1 includes the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c on the first main surface 2a of the pyroelectric ceramic 2.
  • One external electrode 1 may be provided so as to face each other, but a plurality of external electrodes 1 may be provided.
  • External electrode 1 is a sintered metal provided integrally with pyroelectric ceramic 2.
  • the pyroelectric ceramic 2 and the external electrode 1 are provided integrally, the pyroelectric ceramic crystal grains contained in the pyroelectric ceramic 2 at the joint interface between the pyroelectric ceramic 2 and the external electrode 1 and the external Since the crystal grains of a conductive material such as a base metal contained in the electrode 1 are in contact with each other and fixed, the bond between the pyroelectric ceramic 2 and the external electrode 1 can be made stronger. The occurrence of peeling of the external electrode 1 from 2 can be more effectively suppressed.
  • a pyroelectric ceramic powder 20 shown in FIG. 4 and a base metal powder 30 shown in FIG. 5 are prepared.
  • the pyroelectric ceramic powder 20 is a substance that becomes the pyroelectric ceramic 2 by co-sintering described later.
  • the pyroelectric ceramic powder 20 is obtained, for example, by weighing at least Nb oxide powder and alkali metal carbonate powder so that the content of the perovskite type compound as a main substance is 90 mol% or more. It can be obtained by mixing to produce a pyroelectric ceramic raw material powder, calcining it and then pulverizing it.
  • the pyroelectric ceramic powder 20 may be combined with other substances or not combined with other substances, and may be in a form other than powder, such as a sheet, a tape, or a paste.
  • the base metal powder 30 is a substance that becomes the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, the third sintered metal 3c, and the external electrode 1 containing a base metal by co-sintering described later.
  • the base metal powder 30 may be combined with other substances or not combined with other substances, and may be in a form other than powder, such as a sheet, tape, or paste.
  • the form of the base metal powder is more preferably a sheet shape or a tape shape.
  • the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic powder 20 are overlapped so that the base metal powder 30 sandwiches the pyroelectric ceramic powder 20.
  • the method for superposing the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic powder 20 is not particularly limited.
  • a base material such as a polyethylene terephthalate (PET) film (not shown)
  • PET polyethylene terephthalate
  • a base metal powder in the form of a sheet or tape After installing 30, for example, a method of installing a pyroelectric ceramic powder 20 in the form of a sheet, tape or paste on the base metal powder 30 can be used.
  • the sintered metal 3 and the pyroelectric ceramic 2 are integrated as shown in FIG.
  • the external electrode 1 and the pyroelectric ceramic 2 are integrated. It is considered that the following phenomenon proceeds in the co-sintering of the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic powder 20. That is, at the interface between the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic powder 20, the base metal particles contained in the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic particles contained in the pyroelectric ceramic powder 20 are brought into contact with each other and fixed. The fixing area increases.
  • the base metal crystal grains contained in the external electrode 1 and the pyroelectric ceramic crystal grains contained in the pyroelectric ceramic 2 are in contact with each other and fixed. Since the external electrode 1 and the pyroelectric ceramic 2 are integrated, a strong bonding strength between the external electrode 1 and the pyroelectric ceramic 2 appears.
  • the sintered metal 3 on the first main surface 2a of the pyroelectric ceramic 2 is separated into a plurality of pieces by, for example, etching.
  • positioned mutually spaced apart are formed.
  • the first main metal of the pyroelectric ceramic 2 is interposed between the first sintered metal 3a and the second sintered metal 3b and between the second sintered metal 3b and the third sintered metal 3c. The surface 2a is exposed.
  • the pyroelectric ceramic 2 exposed between the first sintered metal 3a and the second sintered metal 3b and between the second sintered metal 3b and the third sintered metal 3c is, for example, It is removed by RIE (reactive ion etching) or the like. Thereby, for example, as shown in FIG. 3, a first notch 4a and a second notch 4b are formed.
  • RIE reactive ion etching
  • the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic are used. It is preferable that the laminated body on which the powder 20 is superposed be sandwiched between ceramics containing at least one substance selected from the group consisting of ZrO 2 , Al 2 O 3 and SiO 2 as a main substance and co-sintered.
  • the ceramic may be dense or may have voids.
  • the ceramic may be plate-shaped, massive, or curved. By doing in this way, the unintended deformation
  • the co-sintering of the base metal powder 30 and the pyroelectric ceramic powder 20 is an oxygen partial pressure at which the base metal contained in the base metal powder 30 (base metal contained in the sintered metal 3) and the base metal oxide are in equilibrium. It is preferable to carry out in the atmosphere of oxygen partial pressure 1000 times or less. When the oxygen partial pressure of the atmosphere is higher than the equilibrium oxygen partial pressure of the base metal and the base metal oxide, the base metal oxidation tends to proceed.
  • the base metal oxidation does not proceed rapidly, so the base metal and base metal oxidation Even when the equilibrium oxygen partial pressure with the oxide is 1000 times the upper limit of the oxygen partial pressure in the co-sintering atmosphere, the sintering of the base metal powder 30 can proceed while suppressing oxidation of the base metal, for example, NiO or The sintered metal 3 can be formed while suppressing the inclusion of base metal oxides such as copper oxide (Cu 2 O).
  • the oxygen partial pressure in the atmosphere during co-sintering can be calculated from, for example, the oxygen concentration measured using a zirconia oxygen concentration sensor.
  • the zirconia oxygen concentration sensor generates an electromotive force determined by the ratio of the oxygen concentration in the reference gas and the oxygen concentration in the measurement gas. It is calculated by the following formula.
  • E electromotive force (V)
  • R gas constant (8.3145 (J ⁇ mol ⁇ 1 ⁇ K ⁇ 1 ))
  • T absolute temperature (K)
  • n reaction Number of electrons contained
  • F Faraday constant (9.649 ⁇ 10 4 (C ⁇ mol ⁇ 1 ))
  • Pr oxygen concentration in the reference gas (usually air)
  • Pm oxygen concentration in the measurement gas.
  • FIG. 9 shows the relationship between the logarithm of the equilibrium oxygen partial pressure (Ni—NiO equilibrium oxygen partial pressure) between Ni and NiO and the temperature.
  • FIG. 10 shows the relationship between the logarithm of the equilibrium oxygen partial pressure of Cu and Cu 2 O (Cu—Cu 2 O equilibrium oxygen partial pressure) and the temperature.
  • the relationship between the equilibrium reaction between metal and oxide and the partial pressure of oxygen and temperature can be analyzed thermodynamically and can generally be understood from the Ellingham diagram.
  • the pyroelectric sensor 10 can be formed thin. Thereby, since the flexibility can be provided to the pyroelectric sensor 10, for example, as shown in FIG. 1, the pyroelectric sensor 10 can be deformed into a cylindrical shape or the like. Therefore, in Embodiment 1, unlike the conventional pyroelectric sensor described in Patent Document 1, it is possible to detect infrared rays incident from a plurality of directions.
  • the thickness T (see FIG. 3) of the pyroelectric ceramic 2 can be set to 100 ⁇ m or less, for example.
  • the notch depth t (see FIG. 3) can be, for example, 1/10 or more of the thickness T of the pyroelectric ceramic 2.
  • the notch may be formed to such a depth that the external electrode 1 is exposed.
  • interval w of adjacent sintered metal can be 2 micrometers or more, for example.
  • the angle ⁇ formed by the side wall 14 and the bottom surface 24 of the notch can be set to 90 ° or less, for example.
  • the first notch 4a is provided between the first sintered metal 3a and the second sintered metal 3b, and the second sintered metal 3b and the third sintered metal 3b are provided.
  • a second notch 4b is provided between the sintered metal 3c. Therefore, for example, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 11, the heat 51 generated by the incidence of infrared rays into the region of the pyroelectric ceramic 2 immediately below the second sintered metal 3b is converted into the first notch 4a. Due to the second notch 4b, other regions of the pyroelectric ceramic 2 (the region of the pyroelectric ceramic 2 immediately below the first sintered metal 3a and the pyroelectric ceramic 2 immediately below the second sintered metal 3b) Conduction) is prevented.
  • the heat 51 stays in the region of the pyroelectric ceramic 2 immediately below the second sintered metal 3b, and the electric charge generated by the heat 51 is generated by the first sintered metal 3a and the third sintered metal. It is not detected by 3c, but is detected only by the second sintered metal 3b.
  • the heat 51 stays in the region of the pyroelectric ceramic 2 immediately below the second sintered metal 3b, the amount of heat per unit volume of the pyroelectric ceramic 2 increases. The amount of charge that can be detected can be increased. Thereby, in the pyroelectric sensor 10 of Embodiment 1, it becomes possible to improve resolution
  • the shape of the first notch 4a and the second notch 4b is not limited to the groove shape, and may be, for example, a rectangular shape as shown in the schematic enlarged plan view of FIG. It may have a bowl shape as shown in the schematic enlarged plan view, or may have a circular shape as shown in the schematic enlarged plan view of FIG. That is, the notch between sintered metals should just be formed in the at least one part area
  • the shape of the pyroelectric sensor 10 is not limited to the cylindrical shape as shown in FIG. 1, but may be a rectangular column shape as shown in FIG. 15, for example, or may be a spiral shape as shown in FIG. it can.
  • Embodiment 2 17 to 20 are schematic cross-sectional views illustrating the manufacturing method of the pyroelectric sensor according to the second embodiment.
  • the pyroelectric sensor manufacturing method of Embodiment 2 is characterized in that pyroelectric ceramic powder is laminated so as to form a notch.
  • the sheet-like base metal powder 30 is laminated on the surface of the base material 141 such as a PET film, and then the sheet-like base metal powder 30 is formed. Pyroelectric ceramic powder 20a is laminated.
  • the sheet-shaped pyroelectric ceramic powder 20b is laminated on the pyroelectric ceramic powder 20a so as to form the first notch 4a.
  • a sheet-shaped pyroelectric ceramic powder 20c is formed on the pyroelectric ceramic powder 20b so as to form the second notch 4b together with the first notch 4a. Are laminated.
  • a sheet-like base metal powder 30a and a second sintered metal 3b for forming the first sintered metal 3a are formed on the pyroelectric ceramic powder 20c.
  • the sheet-like base metal powder 30b for forming and the sheet-like base metal powder 30c for forming the third sintered metal 3c are laminated.
  • the pyroelectric sensor 10 is produced by co-sintering the base metal powder 30, pyroelectric ceramic powder 20a, pyroelectric ceramic powder 20b, pyroelectric ceramic powder 20c, base metal powder 30a, base metal powder 30b, and base metal powder 30c. can do.
  • K 2 CO 3 , Na 2 CO 3 , Li 2 CO 3 , Nb 2 O 5 , CaCO 3 , and ZrO 2 was weighed so that .53: 0.02. Further, with respect to 100 mol of the solid solution, ZrO 2 , MnCO 3, and Yb 2 O 3 powders were added so that ZrO 2 was 3 mol, MnO was 5 mol, and Yb 2 O 3 was 0.5 mol. Weighed.
  • the powder weighed as described above is put into a pot mill containing PSZ balls, and the pyroelectric ceramic raw material powder is mixed by wet mixing by rotating the pot mill for about 90 hours using ethanol as a solvent.
  • the obtained pyroelectric ceramic raw material powder is dried, calcined at a temperature of 900 ° C., and then pulverized to obtain [100 ⁇ 0.98 (K 0.45 N 0.53 Li 0.02 ) NbO 3 ⁇ 0. .02CaZrO 3 ⁇ + 3ZrO 2 + 5MnO + 0.5Yb 2 O 3 ] to obtain a pyroelectric ceramic powder.
  • the pyroelectric ceramic powder obtained as described above is put into a pot mill together with an organic binder, a dispersant, acetone, a plasticizer, and PSZ balls, and thoroughly mixed in a wet manner while rotating the pot mill.
  • Sheet forming was performed by a blade method to produce a pyroelectric ceramic powder sheet.
  • Ni powder and an organic binder were put in a pot mill and mixed well while rotating, and sheet molding was performed by a doctor blade method to prepare a base metal powder sheet.
  • a base metal powder sheet 300, a pyroelectric ceramic powder sheet 200, and a base metal powder sheet 300 were superposed in this order on a substrate 141 made of a PET film.
  • the Ni—NiO equilibrium oxygen partial pressure was reduced to the 0.5 digit reduction side (oxygen partial pressure 1 / 3.16 of the Ni—NiO equilibrium oxygen partial pressure).
  • Co-sintering was performed at a temperature of 1000 ° C. to 1160 ° C. for 2 hours in an atmosphere adjusted as described above.
  • the sintered metal 3 is formed on the first main surface 2 a of the pyroelectric ceramic 2
  • the external electrode 1 is formed on the second main surface 2 b of the pyroelectric ceramic 2.
  • An electroceramic laminated structure (co-sintered body) was produced.
  • the thickness of the pyroelectric ceramic 2 of the pyroelectric ceramic multilayer structure was 15 ⁇ m.
  • a groove-shaped first notch 4a is formed between the first sintered metal 3a and the second sintered metal 3b, and the second sintered metal 3b.
  • the pyroelectric ceramic 2 immediately below each of the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c of the pyroelectric sensor of the example has a side of 100 ⁇ m.
  • the first main surface 1 a has a square shape and is formed in an island shape extending from the first main surface 1 a toward the external electrode 1.
  • the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and The third sintered metal 3c is also arranged in an island shape.
  • a lead electrode is drawn out from each of the first sintered metal 3a, the second sintered metal 3b, and the third sintered metal 3c.
  • the extraction electrode is formed by, for example, etching, notch stacking, sputtering, or vapor deposition.
  • the red laser light having a wavelength of 650 nm is emitted from the red semiconductor laser module on the square surface having a side of 3 mm on the first main surface 2a side of the pyroelectric ceramic 2 of the pyroelectric sensor of the embodiment manufactured as described above.
  • the irradiation area of about 1 mm 2 with 1 mW output was repeatedly irradiated for 1 second and non-irradiated for 1 second, and the generated charge amount was measured with an electrometer (6514 manufactured by KEITHLEY). The result is shown in FIG.
  • the amount of generated charges in the pyroelectric sensor of the example was 0.3 [nC / mm 2 ].
  • a NiNb-based PbTiO 3 -based single plate (pyroelectric sensor of Comparative Example 1) having a thickness of 80 ⁇ m because it cannot be co-sintered with a base metal, and the first notch 4a and the first notch
  • the pyroelectric sensor produced in the same manner as the pyroelectric sensor of the example (the pyroelectric sensor of comparative example 2) except that the notch 4b of 2 is not formed is the same as the pyroelectric sensor of the example. The amount of generated charge was measured.
  • the generated charge amount in the pyroelectric sensor of Comparative Example 1 was 0.04 [nC / mm 2 ]
  • the generated charge amount in the pyroelectric sensor of Comparative Example 2 was 0.1 [nC / mm 2 ]. It was.
  • Table 1 summarizes the amount of charge generated in the pyroelectric sensor of the example, the pyroelectric sensor of comparative example 1, and the pyroelectric sensor of comparative example 2.
  • the pyroelectric sensor disclosed in the embodiment can be used for a human body sensor, for example.
  • 1 external electrode 2 pyroelectric ceramic, 2a first main surface, 2b second main surface, 3 sintered metal, 3a first sintered metal, 3b second sintered metal, 3c third sintered Metal, 4a 1st notch, 4b 2nd notch, 10 pyroelectric sensor, 10a area surrounded by broken line, 51 heat, 141 substrate, 200 pyroelectric ceramic powder sheet, 300 base metal powder sheet.

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Abstract

焦電センサ(10)は、焦電セラミック(2)と、焦電セラミック(2)と一体に設けられた第1の焼結金属(3a)および第2の焼結金属(3b)と、を備えている。第1の焼結金属(3a)および第2の焼結金属(3b)は卑金属を含んでいる。第1の焼結金属(3a)と第2の焼結金属(3b)とは間隔を空けて配置されている。第1の焼結金属(3a)と第2の焼結金属(3b)との間に切欠き(4a)が設けられている。

Description

焦電センサおよび焦電センサの製造方法
 本発明は、焦電センサおよび焦電センサの製造方法に関する。
 たとえば、特許文献1には、焦電センサ素子と、焦電センサ素子の上面に形成され且つ信号を取り出すための上面電極と、上面電極の上面に形成され且つ赤外線を吸収するための第1赤外線吸収膜と、焦電センサ素子の下面に形成され且つ信号を取り出すための下面電極と、下面電極の下面に形成され且つ赤外線を吸収するための第2赤外線吸収膜と、焦電センサ素子を保持する保持台とを備えた焦電センサが記載されている。
 特許文献1に記載の焦電センサの焦電センサ素子に入射した赤外線は、第1赤外線吸収膜により吸収され、第1赤外線吸収膜を透過した赤外線は、焦電センサ素子を透過して、第2赤外線吸収膜により吸収される。これにより、特許文献1の焦電センサにおいては、第1赤外線吸収膜で吸収しきれなかった赤外線は第2赤外線吸収膜により吸収できるため、赤外線の吸収効率が向上するとされている。
 また、特許文献1の焦電センサにおいては、焦電センサ素子を第1赤外線吸収膜と第2赤外線吸収膜とで挟み込んだ構造となっているため、焦電センサ素子の反りを低減することができるとされている。
特開2016-057299号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の焦電センサにおいては、焦電センサ素子の上面側から入射した赤外線を検知するのみであったため、その改善が要望されていた。
 ここで開示された実施形態は、焦電セラミックと、焦電セラミックと一体に設けられた第1の焼結金属と、焦電セラミックと一体に設けられた第2の焼結金属と、を備え、第1の焼結金属および第2の焼結金属は卑金属を含み、第1の焼結金属と第2の焼結金属とは間隔を空けて配置されており、第1の焼結金属と第2の焼結金属との間に切欠きが設けられている、焦電センサである。
 ここで開示された実施形態は、焦電セラミック粉末と卑金属粉末とを重ね合わせる工程と、重ね合わされた焦電セラミック粉末と卑金属粉末とを共焼結する工程と、卑金属粉末が共焼結されることにより形成された焼結金属を複数に分離する工程と、複数に分離された焼結金属の間に切欠きを形成する工程と、を含む、焦電センサの製造方法である。
 ここで開示された実施形態は、第1の焦電セラミック粉末と第1の卑金属粉末とを重ね合わせる工程と、第1の焦電セラミック粉末上に、切欠きを形成するように、第2の焦電セラミック粉末を積層する工程と、第2の焦電セラミック粉末上に第2の卑金属粉末を積層する工程と、第1の焦電セラミック粉末、第1の卑金属粉末、第2の焦電セラミック粉末、および第2の卑金属粉末を共焼結する工程と、を含む、焦電センサの製造方法である。
 ここで開示された実施形態によれば、複数の方向から入射する光を検知可能な焦電センサおよび焦電センサの製造方法を提供することができる。
実施形態1の焦電センサの模式的な斜視図である。 図1に示す焦電センサの破線で囲まれた領域の模式的な拡大平面図である。 図2のIII-IIIに沿った模式的な断面図である。 実施形態1の焦電センサの製造方法の一例を図解するための模式的な断面図である。 実施形態1の焦電センサの製造方法の一例を図解するための模式的な断面図である。 実施形態1の焦電センサの製造方法の一例を図解するための模式的な断面図である。 実施形態1の焦電センサの製造方法の一例を図解するための模式的な断面図である。 実施形態1の焦電センサの製造方法の一例を図解するための模式的な断面図である。 Ni-NiO平衡酸素分圧の対数と温度との関係を示す図である。 Cu-Cu2O平衡酸素分圧の対数と温度との関係を示す図である。 実施形態1の焦電センサにおける熱の伝導を説明するための模式的な断面図である。 実施形態1の変形例の模式的な拡大平面図である。 実施形態1の他の変形例の模式的な拡大平面図である。 実施形態1の他の変形例の模式的な拡大平面図である。 実施形態1の他の変形例の模式的な斜視図である。 実施形態1の他の変形例の模式的な斜視図である。 実施形態2の焦電センサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 実施形態2の焦電センサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 実施形態2の焦電センサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 実施形態2の焦電センサの製造方法を図解する模式的な断面図である。 実施例で作製された卑金属粉末シートと焦電セラミック粉末シートとの積層体の模式的な断面図である。 実施例の焦電センサに赤色レーザ光を繰り返し照射した際の時間[秒]に対する発生した電荷量[nC/mm2]を示す図である。
 以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
 [実施形態1]
 <焦電センサの構造>
 図1に、実施形態1の焦電センサ10の模式的な斜視図を示す。図1に示す実施形態1の焦電センサ10は、たとえば平板状であるが、可撓性を有しているため、たとえば図1に示すような円筒状にすることができる。
 図2に、図1に示す焦電センサ10の破線で囲まれた領域10aの模式的な拡大平面図を示す。また、図3に、図2のIII-IIIに沿った模式的な断面図を示す。図2および図3に示すように、焦電センサ10は、共焼結体であって、焦電セラミック2と、焦電セラミック2の第1の主面2a上において焦電セラミック2と一体に設けられた、第1の焼結金属3aと、第2の焼結金属3bと、第3の焼結金属3cとを備えている。実施形態1において、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cのそれぞれは、アイランド状であり、互いに間隔を空けて、焦電セラミック2の第1の主面2a上に配置されている。なお、実施形態1においては、複数の焼結金属として、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cを例示しているが、焦電セラミック2と一体に設けられて互いに間隔を空けて配置された複数の焼結金属であれば、実施形態1の構成に限定されるものではない。
 第1の焼結金属3aと第2の焼結金属3bとの間には溝状の第1の切欠き4aが設けられており、第2の焼結金属3bと第3の焼結金属3cとの間には溝状の第2の切欠き4bが設けられている。第1の切欠き4aおよび第2の切欠き4bは、それぞれ、たとえば、焦電セラミック2を部分的に除去することによって形成することができる。
 第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cは、卑金属を含んでいる。ここで、卑金属は、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)およびオスミウム(Os)以外の金属である。焼結金属とは、焦電セラミックの焼結前には金属粉末状態であるが、焦電セラミックと同時に共焼結されて薄板状金属となったものを指す。共焼結体は、セラミックと卑金属とが共焼結されているものである。
 第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cを低コストで形成するためには、卑金属としては、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、およびアルミニウム(Al)からなる群から選択された少なくとも1種を含む金属を用いることが好ましく、NiおよびCuの少なくとも一方を含む金属を用いることがより好ましく、Niを用いることがさらに好ましい。
 焦電セラミック2は、特には限定されないが、たとえば、ペロブスカイト型化合物を主要物質として含んでおり、主要物質は、ニオブ(Nb)と、アルカリ金属と、酸素(O)とを含んでおり、焦電セラミック2に含まれる全物質の総モル量に対する主要物質の含有量は90モル%以上である焦電セラミックを用いることができる。
 焦電セラミック中における主要物質としてのペロブスカイト型化合物の存在および含有量は、X線回折法により求めることができる。すなわち、ペロブスカイト型化合物の存在は、X線回折法により得られたX線回折パターンの特定の位置にX線回折ピークが現れることによって確認することができる。たとえば、Acta Crystallogr., Sec. A, 34 309 (1978)に(Na0.350.65)NbO3の粉末X線回折データが記載されている。このデータと比較し、各ピークの強度比、面間隔dに対するピーク位置が類似であれば、アルカリ金属とニオブを含むペロブスカイト型化合物と判断できる。また、ペロブスカイト型化合物の含有量とX線回折ピーク強度の大きさとは比例関係にあるため、ペロブスカイト型化合物とそれ以外の物質との含有量が既知の試料を用いてペロブスカイト型化合物の含有量とX線回折ピーク強度の大きさとの関係を示す検量線を作成することができる。その検量線に基づき、焦電セラミック中における主要物質としてのペロブスカイト型化合物の含有量を求めることができる。さらに、焦電セラミックに含まれる各構成元素の含有量(重量%)は、誘導結合高周波プラズマ分光分析(ICP分光分析)により求めることができる。そして、X線回折法によって焦電セラミックがどのような結晶構造を有しているかがわかるため、焦電セラミックの結晶構造のどのサイトにどの構成元素の原子が位置しているかがわかる。具体的には、上述の(Na0.350.65)NbO3の回折データと比較し、類似していれば、アルカリ金属とニオブと酸素を含むペロブスカイト化合物と判断できる。これにより、焦電セラミックに含まれる全物質の総モル量に対して、Nbとアルカリ金属とOとを含むペロブスカイト型化合物が主要物質として90モル%以上含まれていることを確認することができる。
 なお、上記の主要物質としてのペロブスカイト型化合物には、タンタル(Ta)が含まれていてもよい。
 また、主要物質(ペロブスカイト型化合物)以外の副物質としては、たとえば、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、カルシウム(Ca)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、錫(Sn)、マンガン(Mn)、Ni、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、プロメチウム(Pm)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)およびルテチウム(Lu)からなる群から選択された少なくとも1種を挙げることができる。
 焦電セラミック2は、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cのそれぞれと一体に設けられている。すなわち、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cと、焦電セラミック2との接合界面において、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cに含まれる卑金属の結晶粒と、焦電セラミック2に含まれる焦電セラミックの結晶粒とが接して固着していることによって、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cと、焦電セラミック2とが一体となって、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cと、焦電セラミック2とが接合されている共焼結体である。焼結金属は、焦電セラミックの焼成前には卑金属粉末として存在するが、焦電セラミックと同時に共焼結されて卑金属粉末が焼結したものである。
 焦電センサ10は、焦電セラミック2の第1の主面2aと反対側の第2の主面2b上に外部電極1を備えている。実施形態1において、外部電極1は、焦電セラミック2の第1の主面2a上の第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cのそれぞれと対向するように1つ設けられているが、外部電極1は複数設けられていてもよい。
 外部電極1は、焦電セラミック2と一体に設けられた焼結金属である。焦電セラミック2と外部電極1とが一体に設けられている場合には、焦電セラミック2と外部電極1との接合界面において、焦電セラミック2に含まれる焦電セラミックの結晶粒と、外部電極1に含まれる卑金属等の導電性材料の結晶粒とが接して固着していることによって焦電セラミック2と外部電極1との接合をより強固なものとすることができるため、焦電セラミック2からの外部電極1の剥がれの発生をより効果的に抑制することができる。
 <焦電センサの製造方法>
 以下、図4~図8の模式的断面図を参照して、実施形態1の焦電センサ10の製造方法の一例について説明する。まず、図4に示す焦電セラミック粉末20と図5に示す卑金属粉末30とを用意する。
 焦電セラミック粉末20は、後述する共焼結によって、焦電セラミック2となる物質である。
 焦電セラミック粉末20は、たとえば、主要物質となるペロブスカイト型化合物の含有量が90モル%以上となるように、少なくともNbの酸化物粉末とアルカリ金属の炭酸物粉末とを秤量した後に、これらを混合して焦電セラミック素原料粉末を作製し、これを仮焼した後に粉砕することによって得ることができる。焦電セラミック粉末20は、他の物質と組み合わされて、または他の物質と組み合わされないで、たとえば、シート状、テープ状またはペースト状等の粉末状以外の形態とされていてもよい。
 卑金属粉末30は、後述する共焼結によって、卑金属を含む第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、第3の焼結金属3cおよび外部電極1となる物質である。卑金属粉末30も、他の物質と組み合わされて、または他の物質と組み合わされないで、たとえば、シート状、テープ状またはペースト状等の粉末状以外の形態とされていてもよいが、シート状またはテープ状であることで均一となり、焦電センサの厚みが薄い場合は卑金属粉末の焼結が均一となるため、焦電センサの破損がなくなる。そのため、卑金属粉末の形態はシート状またはテープ状であることがより好ましい。
 次に、図6に示すように、卑金属粉末30が焦電セラミック粉末20を挟むように、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20とを重ね合わせる。卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20とを重ね合わせる方法は、特に限定されないが、たとえば、図示しないポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等の基材の表面上に、たとえば、シート状またはテープ状の卑金属粉末30を設置した後に、卑金属粉末30上に、たとえば、シート状、テープ状またはペースト状の焦電セラミック粉末20を設置する方法等を用いることができる。
 次に、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20とを重ね合わせた状態で共焼結を行うことによって、図7に示すように、焼結金属3と焦電セラミック2とが一体化するとともに、外部電極1と焦電セラミック2とが一体化する。卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20との共焼結においては以下の現象が進行すると考えられる。すなわち、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20との界面において、卑金属粉末30に含まれる卑金属の粒子と焦電セラミック粉末20に含まれる焦電セラミックの粒子とが互いに接触して固着し、次第にその固着面積が増大していく。そして、これらの固着面積が増大した粒子の結合体が多数集まって凝集し、これらの粒子の結合体間の空孔が次第に減少して緻密化していく。これにより、図7に示す焼結金属3と焦電セラミック2との接合界面においては、焼結金属3に含まれる卑金属の結晶粒と、焦電セラミック2に含まれる焦電セラミックの結晶粒とが接して固着することにより焼結金属3と焦電セラミック2とが一体化するため、焼結金属3と焦電セラミック2との間の強固な接合強度が発現する。また、外部電極1と焦電セラミック2との接合界面においても、外部電極1に含まれる卑金属の結晶粒と、焦電セラミック2に含まれる焦電セラミックの結晶粒とが接して固着することにより外部電極1と焦電セラミック2とが一体化するため、外部電極1と焦電セラミック2との間の強固な接合強度が発現する。
 次に、焦電セラミック2の第1主面2a上の焼結金属3をたとえばエッチング等によって複数に分離する。これにより、図8に示すように、互いに間隔を空けて配置された、第1の焼結金属3aと、第2の焼結金属3bと、第3の焼結金属3cとが形成される。また、第1の焼結金属3aと第2の焼結金属3bとの間、および第2の焼結金属3bと第3の焼結金属3cとの間に、焦電セラミック2の第1主面2aが露出する。
 その後、第1の焼結金属3aと第2の焼結金属3bとの間、および第2の焼結金属3bと第3の焼結金属3cとの間に露出した焦電セラミック2を、たとえばRIE(反応性イオンエッチング)等によって除去する。これにより、たとえば図3に示すように、第1の切欠き4aおよび第2の切欠き4bを形成する。以上により、実施形態1の焦電センサ10が完成する。
 なお、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3bおよび第3の焼結金属3cと、圧電セラミック2とを含む焦電センサを形成する場合には、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20とを重ね合わせた積層体をZrO2、Al23およびSiO2からなる群から選択された少なくとも1つ以上含む物質を主要物質とするセラミックで挟み、共焼結することが好ましい。セラミックは、緻密であっても、空隙が存在していてもよい。セラミックは板状であっても、塊状であっても、曲面を有していてもよい。このようにすることで、共焼結の際の意図しない変形を抑制することができる。
 ここで、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20との共焼結は、卑金属粉末30に含まれる卑金属(焼結金属3に含まれる卑金属)と当該卑金属の酸化物とが平衡となる酸素分圧の1000倍以下の酸素分圧の雰囲気下で行われることが好ましい。卑金属と卑金属の酸化物との平衡酸素分圧よりも雰囲気の酸素分圧が高くなると卑金属の酸化が進行する傾向にあるが、卑金属の酸化は急激に進行するわけではないため、卑金属と卑金属の酸化物との平衡酸素分圧の1000倍を共焼結雰囲気の酸素分圧の上限とした場合でも、卑金属の酸化を抑制しながら卑金属粉末30の焼結を進行させることができ、たとえばNiOまたは酸化銅(Cu2O)等の卑金属の酸化物の含有を抑制して焼結金属3を形成することができる。共焼結時の雰囲気の酸素分圧は、たとえば、ジルコニア酸素濃度センサーを用いて測定した酸素濃度から算出することができる。
 なお、ジルコニア酸素濃度センサーは、基準ガス中の酸素濃度と、測定ガス中の酸素濃度との比によって決定される起電力が発生することがよく知られており、その起電力は、以下のネルンストの式によって求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 なお、上記のネルンストの式において、E:起電力(V)、R:気体定数(8.3145(J・mol-1・K-1))、T:絶対温度(K)、n:反応に含まれる電子数、F:ファラデー定数(9.649×104(C・mol-1))、Pr:基準ガス中の酸素濃度(通常は大気)、Pm:測定ガス中の酸素濃度である。
 図9に、NiとNiOとの平衡酸素分圧(Ni-NiO平衡酸素分圧)の対数と温度との関係を示す。また、図10に、CuとCu2Oとの平衡酸素分圧(Cu-Cu2O平衡酸素分圧)の対数と温度との関係を示す。
 金属と酸化物の平衡反応と、酸素分圧および温度との関係は熱力学的に解析でき、一般的にエリンガム図から理解できる。系が平衡状態にあるとき、たとえば2Ni+O2 2NiOの反応が平衡状態にあるとき、標準反応ギブスエネルギー△G0は、△G0=-RTlnKの式で表すことができる。すなわち、2Ni+O2 2NiOの平衡反応の場合、NiおよびNiOは固体であるため、酸素分圧をPO2とすると、PO2=1/Kとなる。したがって、lnPO2=△G0/RTとかける。
 <作用効果>
 実施形態1においては、卑金属粉末30と焦電セラミック粉末20との共焼結によって焼結金属3を焦電セラミック2と一体に設けているため、焦電センサ10を薄く形成することができる。これにより、焦電センサ10に可撓性を付与することができるため、たとえば図1に示すように、焦電センサ10をたとえば円筒状等の形状に変形させることができる。したがって、実施形態1においては、従来の特許文献1に記載の焦電センサとは異なり、複数の方向から入射する赤外線を検知可能にすることができる。実施形態1においては、焦電セラミック2の厚さT(図3参照)は、たとえば100μm以下とすることができる。また、実施形態1においては、切欠きの深さt(図3参照)は、たとえば焦電セラミック2の厚さTの1/10以上の深さとすることができる。なお、切欠きは、外部電極1が露出するような深さに形成されてもよい。また、隣り合う焼結金属の間隔wは、たとえば2μm以上とすることができる。また、切欠きの側壁14と底面24とが為す角度αは、たとえば90°以下とすることができる。
 また、実施形態1においては、第1の焼結金属3aと第2の焼結金属3bとの間に第1の切欠き4aが設けられているとともに、第2の焼結金属3bと第3の焼結金属3cとの間に第2の切欠き4bが設けられている。そのため、たとえば図11の模式的断面図に示すように、第2の焼結金属3bの直下の焦電セラミック2の領域に赤外線が入射して発生した熱51は、第1の切欠き4aと第2の切欠き4bとによって、焦電セラミック2の他の領域(第1の焼結金属3aの直下の焦電セラミック2の領域、および第2の焼結金属3bの直下の焦電セラミック2の領域)を伝導することが妨げられる。そのため、熱51は、第2の焼結金属3bの直下の焦電セラミック2の領域に留まることになり、熱51により発生した電荷は、第1の焼結金属3aおよび第3の焼結金属3cでは検出されず、第2の焼結金属3bのみで検出されることになる。また、熱51が、第2の焼結金属3bの直下の焦電セラミック2の領域に留まることにより、焦電セラミック2の単位体積当たりの熱量が増加するため、第2の焼結金属3bで検出することができる電荷量を増加することができる。これにより、実施形態1の焦電センサ10においては、従来の特許文献1に記載の焦電センサと比べて、分解能を向上させることが可能となる。
 なお、第1の切欠き4aおよび第2の切欠き4bの形状は溝状に限定されず、たとえば図12の模式的な拡大平面図に示すような矩形状であってもよく、図13の模式的な拡大平面図に示すような鉤状であってもよく、図14の模式的な拡大平面図に示すような円形状であってもよい。すなわち、焼結金属の間の切欠きは、焼結金属の間の少なくとも一部の領域に形成されていればよい。
 また、焦電センサ10の形状も図1に示すような円筒状には限定されず、たとえば図15に示すような四角柱状にすることもでき、図16に示すような螺旋状にすることもできる。
 [実施形態2]
 図17~図20に、実施形態2の焦電センサの製造方法を図解する模式的な断面図を示す。実施形態2の焦電センサの製造方法においては、切欠きを形成するように焦電セラミック粉末を積層することを特徴としている。
 実施形態2においては、まず、図17の模式的断面図に示すように、PETフィルム等の基材141の表面上にシート状の卑金属粉末30を積層した後、卑金属粉末30上にシート状の焦電セラミック粉末20aを積層する。
 次に、図18の模式的断面図に示すように、焦電セラミック粉末20a上に、第1の切欠き4aを形成するように、シート状の焦電セラミック粉末20bを積層する。
 次に、図19の模式的断面図に示すように、焦電セラミック粉末20b上に、第1の切欠き4aとともに第2の切欠き4bを形成するように、シート状の焦電セラミック粉末20cを積層する。
 次に、図20の模式的断面図に示すように、焦電セラミック粉末20c上に、第1の焼結金属3aを形成するためのシート状の卑金属粉末30a、第2の焼結金属3bを形成するためのシート状の卑金属粉末30b、および第3の焼結金属3cを形成するためのシート状の卑金属粉末30cを積層する。
 その後、卑金属粉末30、焦電セラミック粉末20a、焦電セラミック粉末20b、焦電セラミック粉末20c、卑金属粉末30a、卑金属粉末30b、および卑金属粉末30cを共焼結することによって、焦電センサ10を作製することができる。
 実施形態2における上記以外の説明は実施形態1と同様であるため、その説明については繰り返さない。
 まず、炭酸カリウム(K2CO3)、炭酸ナトリウム(Na2CO3)、炭酸リチウム(Li2CO3)、酸化ニオブ(Nb25)、炭酸カルシウム(CaCO3)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、炭酸マンガン(MnCO3)および酸化イッテルビウム(Yb23)のそれぞれの粉末を用意した。
 次に、固溶体を形成するニオブ酸アルカリ金属化合物とジルコン酸カルシウムとの比率が98:2となり、かつアルカリ金属(K、NaおよびLi)のモル比がK:Na:Li=0.45:0.53:0.02となるように、K2CO3、Na2CO3、Li2CO3、Nb25、CaCO3、およびZrO2のそれぞれの粉末を秤量した。また、上記固溶体100モルに対して、ZrO2が3モル、MnOが5モル、Yb23が0.5モルとなるように、ZrO2、MnCO3およびYb23のそれぞれの粉末を秤量した。
 次に、上記のように秤量した粉末を、PSZボールが内有されたポットミルに投入し、エタノールを溶媒にして約90時間ポットミルを回転して、湿式で混合することにより焦電セラミック素原料粉末を得た。そして、得られた焦電セラミック素原料粉末を乾燥した後、900℃の温度で仮焼し、その後、粉砕することによって、[100{0.98(K0.450.53Li0.02)NbO3-0.02CaZrO3}+3ZrO2+5MnO+0.5Yb23]の組成式で表される焦電セラミック粉末を得た。
 次に、上記のようにして得られた焦電セラミック粉末を、有機バインダ、分散剤、アセトン、可塑剤、およびPSZボールとともにポットミルに投入し、ポットミルを回転させながら湿式で十分に混合し、ドクターブレード法でシート成形を行い、焦電セラミック粉末シートを作製した。
 また、焦電セラミック粉末のシート成形と同様に、Ni粉末と有機バインダ等をポットミルに投入して回転させながら十分に混合し、ドクターブレード法でシート成形を行い、卑金属粉末シートを作製した。
 次に、図21の模式的断面図に示すように、PETフィルムからなる基材141上に、卑金属粉末シート300、焦電セラミック粉末シート200、および卑金属粉末シート300をこの順に重ね合わせた。
 次に、図21に示す積層体を静水圧加圧後、Ni-NiO平衡酸素分圧の0.5桁還元側(Ni-NiO平衡酸素分圧の1/3.16の酸素分圧)になるように調整された雰囲気下で、1000℃~1160℃の温度で2時間共焼結した。これにより、図7に示すように、焦電セラミック2の第1の主面2aに焼結金属3が形成され、焦電セラミック2の第2の主面2bに外部電極1が形成された焦電セラミック積層構造体(共焼結体)が作製された。焦電セラミック積層構造体の焦電セラミック2の厚さは15μmであった。
 次に、図8に示すように、フォトリソグラフィを用いたウエットエッチングによって焼結金属3を部分的にエッチングすることにより、互いに間隔を空けて配置された、第1の焼結金属3aと、第2の焼結金属3bと、第3の焼結金属3cとを形成した。
 次に、焼結金属3を部分的に除去した部分から露出した焦電セラミック2の部分を反応性イオンエッチングにより除去した。これにより、図9に示すように、第1の焼結金属3aと第2の焼結金属3bとの間に溝状の第1の切欠き4aを形成するとともに、第2の焼結金属3bと第3の焼結金属3cとの間に溝状の第2の切欠き4bを形成することによって、図3に示す断面構造を有する実施例の焦電センサを得た。
 ここで、実施例の焦電センサの第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cのそれぞれの直下の焦電セラミック2は、1辺が100μmの正方形状の第1の主面1aを有し、そこから外部電極1の方向に向かって延在するアイランド状に形成された。その結果、実験例1の焦電センサの焦電セラミック2の第1の主面2a側からの2次元的な平面視において、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cもそれぞれアイランド状に配置されることになった。なお、第1の焼結金属3a、第2の焼結金属3b、および第3の焼結金属3cのそれぞれからは引き出し電極が引き出されている。引き出し電極は、たとえば、エッチング、切り欠き積み上げ方式、スパッタリング、または蒸着等により形成されている。
 上記のようにして作製された実施例の焦電センサの焦電セラミック2の第1の主面2a側の1辺が3mmの正方形状の表面に赤色半導体レーザモジュールから波長650nmの赤色レーザ光を1mWの出力で1mm2程度の照射面積に1秒照射および1秒非照射を繰り返し行い、エレクトロメータ(KEITHLEY製の6514)で発生電荷量を測定した。その結果を図22に示す。図22に示すように、実施例の焦電センサにおける発生電荷量は0.3[nC/mm2]であった。
 これに対して、比較のために、卑金属と共焼結ができないために厚さ80μmとしたNiNb系PbTiO3系単板(比較例1の焦電センサ)、ならびに第1の切欠き4aおよび第2の切欠き4bを形成しなかったこと以外は実施例の焦電センサと同様にして作製した焦電センサ(比較例2の焦電センサ)についても、実施例の焦電センサと同様にして発生電荷量の測定を行なった。その結果、比較例1の焦電センサにおける発生電荷量は0.04[nC/mm2]であり、比較例2の焦電センサにおける発生電荷量は0.1[nC/mm2]であった。
 実施例の焦電センサ、比較例1の焦電センサ、および比較例2の焦電センサにおける発生電荷量を以下の表1にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1に示す結果から明らかなように、実施例の焦電センサの発生電荷量は、比較例1および比較例2のそれぞれの焦電センサの発生電荷量よりも多くなることが確認された。これは、実施例の焦電センサの焦電セラミックに切欠きが設けられたことによるものと考えられる。
 以上のように実施形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
 今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 実施形態に開示された焦電センサは、たとえば人体感知センサなどに利用することができる。
 1 外部電極、2 焦電セラミック、2a 第1の主面、2b 第2の主面、3 焼結金属、3a 第1の焼結金属、3b 第2の焼結金属、3c 第3の焼結金属、4a 第1の切欠き、4b 第2の切欠き、10 焦電センサ、10a 破線で囲まれた領域、51 熱、141 基材、200 焦電セラミック粉末シート、300 卑金属粉末シート。

Claims (10)

  1.  焦電セラミックと、
     前記焦電セラミックと一体に設けられた第1の焼結金属と、
     前記焦電セラミックと一体に設けられた第2の焼結金属と、を備え、
     前記第1の焼結金属および前記第2の焼結金属は卑金属を含み、
     前記第1の焼結金属と前記第2の焼結金属とは間隔を空けて配置されており、
     前記第1の焼結金属と前記第2の焼結金属との間に切欠きが設けられている、焦電センサ。
  2.  前記焦電セラミックの厚みが100μm以下である、請求項1に記載の焦電センサ。
  3.  前記第1の焼結金属および前記第2の焼結金属はアイランド状に配置されている、請求項1または請求項2に記載の焦電センサ。
  4.  前記切欠きは、溝を含む、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の焦電センサ。
  5.  前記焦電セラミックの前記第1の焼結金属および前記第2の焼結金属が設けられた主面とは反対側の主面に外部電極をさらに備えた、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の焦電センサ。
  6.  前記焦電セラミックは、ペロブスカイト型化合物を主要物質として含み、
     前記主要物質は、ニオブと、アルカリ金属と、酸素とを含み、
     前記焦電セラミックに含まれる全物質の総モル量に対する前記主要物質の含有量が90%モル以上である、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の焦電センサ。
  7.  前記卑金属は、ニッケル、銅、およびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも1種を含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の焦電センサ。
  8.  可撓性を有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の焦電センサ。
  9.  焦電セラミック粉末と卑金属粉末とを重ね合わせる工程と、
     重ね合わされた前記焦電セラミック粉末と前記卑金属粉末とを共焼結する工程と、
     前記卑金属粉末が共焼結されることにより形成された焼結金属を複数に分離する工程と、
     複数に分離された前記焼結金属の間に切欠きを形成する工程と、を含む、焦電センサの製造方法。
  10.  第1の焦電セラミック粉末と第1の卑金属粉末とを重ね合わせる工程と、
     前記第1の焦電セラミック粉末上に、切欠きを形成するように、第2の焦電セラミック粉末を積層する工程と、
     前記第2の焦電セラミック粉末上に第2の卑金属粉末を積層する工程と、
     前記第1の焦電セラミック粉末、前記第1の卑金属粉末、前記第2の焦電セラミック粉末、および前記第2の卑金属粉末を共焼結する工程と、を含む、焦電センサの製造方法。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5866828A (ja) * 1981-10-17 1983-04-21 Tdk Corp 焦電体チツプ及びその製造方法
JPH0614936U (ja) * 1991-10-29 1994-02-25 日本セラミック株式会社 焦電型赤外線センサ及びその電極の製造方法
JPH06180252A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Murata Mfg Co Ltd 赤外線アレイセンサ
JPH06186083A (ja) * 1993-03-24 1994-07-08 Murata Mfg Co Ltd 一次元焦電型センサアレイ
JPH07198478A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Tokin Corp 焦電型赤外線センサ
JPH11230826A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Matsushita Electric Works Ltd 焦電素子
WO2010134255A1 (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 日本電気株式会社 赤外線センサ、電子機器、及び赤外線センサの製造方法
JP2014109554A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサおよびその製造方法
WO2015072095A1 (ja) * 2013-11-14 2015-05-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 赤外線検出素子、及び赤外線検出装置、圧電体素子
JP2016054286A (ja) * 2014-08-05 2016-04-14 ローム株式会社 圧電素子利用装置およびその製造方法
JP2016057299A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社島津製作所 焦電センサ及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792025A (ja) * 1993-09-21 1995-04-07 Ube Ind Ltd 赤外線センサ
JP2000155050A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Toray Ind Inc 赤外線センサ
JP5728706B2 (ja) * 2012-12-25 2015-06-03 国立大学法人神戸大学 焦電型赤外線センサ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5866828A (ja) * 1981-10-17 1983-04-21 Tdk Corp 焦電体チツプ及びその製造方法
JPH0614936U (ja) * 1991-10-29 1994-02-25 日本セラミック株式会社 焦電型赤外線センサ及びその電極の製造方法
JPH06180252A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Murata Mfg Co Ltd 赤外線アレイセンサ
JPH06186083A (ja) * 1993-03-24 1994-07-08 Murata Mfg Co Ltd 一次元焦電型センサアレイ
JPH07198478A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Tokin Corp 焦電型赤外線センサ
JPH11230826A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Matsushita Electric Works Ltd 焦電素子
WO2010134255A1 (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 日本電気株式会社 赤外線センサ、電子機器、及び赤外線センサの製造方法
JP2014109554A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサおよびその製造方法
WO2015072095A1 (ja) * 2013-11-14 2015-05-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 赤外線検出素子、及び赤外線検出装置、圧電体素子
JP2016054286A (ja) * 2014-08-05 2016-04-14 ローム株式会社 圧電素子利用装置およびその製造方法
JP2016057299A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社島津製作所 焦電センサ及びその製造方法

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