JPH0614936U

JPH0614936U - 焦電型赤外線センサ及びその電極の製造方法

Info

Publication number: JPH0614936U
Application number: JP9667091U
Authority: JP
Inventors: 康生下田; 康男宮脇
Original assignee: 日本セラミック株式会社
Priority date: 1991-10-29
Filing date: 1991-10-29
Publication date: 1994-02-25

Abstract

(57)【要約】【目的】焦電材料からなる基板に２ヶ所以上の凹部を
形成し、その内壁に電極を有するか、または焦電材料、
絶縁材料、半導体材料あるいは複合材料からなる基板に
１ヶ所以上の焦電材料からなる凸部を形成し、その側面
に電極を有することを特徴とする焦電型赤外線センサに
おいて、その赤外線入射に対する応答を容易に高速化す
ることができる構造を提供する。【構成】上記の焦電型赤外線センサにおいて、素子を
構成する電極を素子の受光面近傍の内壁あるいは側面の
上方部分にのみ形成した構成とする。【効果】上記の焦電型赤外線センサの赤外線入射に対
する応答を高速にすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、焦電型赤外線センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２に特願平３−１０３１３５号として本出願人が出願したもの（以下、先願特許Ａと呼ぶことにする）の構造の一例を示す。（ＰｂＴｉＯ₃−ＰｂＺｒＯ₃）系の焦電材料からなる焦電体基板（２）の一面に機械的切削、例えばダイシング等によって２つの凹部（１）を形成する。そして表面全面に電極材料をメッキした後、異方性エッチングを行うことによって凹部（１）の内壁に電極（４）を設ける。これにより、隣接する凹部（１）の間に素子を形成するものである。この構造の場合、赤外線が入射したときに受光面（３）で生じる熱は主に素子内を下に向かって伝導する。従って、素子を構成する電極（４）が凹部（１）の内壁の全面に構成されている先願特許Ａにおいては、素子から出力される信号は熱伝導によって温度が変化した部分の信号も含んでいるため、図３−ｂ）に示すように応答性が悪いという問題点がある。このことは複数個の素子を設けた場合にはクロストークを低減するために凹部（１）を深くする必要があり、大きな問題となる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述のように、先願特許Ａの焦電型赤外線センサの赤外線入射に対する応答を高速にすることが、本考案の解決しようとする課題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の課題を解決するためになされたものである。その手段とするところは、先願特許Ａにおいて素子を構成する電極を、素子の受光面近傍の内壁あるいは側面の上方部分にのみ形成した構成とすることである。

【０００５】

【作用】

上記のように構成されている本考案において、素子を構成する電極は素子の受光面近傍の内壁あるいは側面の上方部分にのみ形成されているため、前記の熱伝導によって温度が変化した部分の信号を含まないという特徴がある。従って、応答性を大幅に改善することが可能である。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案による焦電型赤外線センサの実施例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本考案の一実施例を示す焦電型赤外線センサの概略図である。まず、（ＰｂＴｉＯ₃−ＰｂＺｒＯ₃）系の焦電材料からなる焦電体基板（２）に、図１−ａ）のように機械的切削例えばダイシング等によって凹部（１）を形成する。次に表面全面に電極材料をメッキし、さらに受光面（３）部分の電極材料を機械的研磨により除去し、図１−ｂ）のように電極（４）を形成する。そして、図１−ｃ）のように凹部（１）の底部に機械的切削例えばダイシング等によってさらに深く凹部（１）を形成することによって本発明による焦電型赤外線センサを構成する。ここで焦電体基板（２）の材質に関しては、（ＰｂＴｉＯ₃−ＰｂＺｒＯ₃）系を用いているが、その他にＰｂＴｉＯ₃系、ＮｂＴａＯ₃系、ＬｉＴａＯ₃系、ＴＧＳ系等の焦電材料であればよく、また結晶状態は、単結晶体、多結晶体のどちらでもよく、さらにポリマとの複合体でもよい。凹部（１）の形成方法に関しては、この他にレーザ加工等によるものでもよく、同等の効果が得られる。電極（４）の形成は、蒸着法等の気相薄膜形成方法によるものでもよい。ここでは電極材料は機械的研磨により除去したが他の方法によるものでもよい。また、斜め蒸着法等により、最初から凹部（１）の内壁の上方部分にのみ電極（４）を形成してもよい。素子の数に関してはここでは１個としたが複数でもよく、補償型の焦電型赤外線センサや１次元，２次元のアレイ型の焦電型赤外線センサを構成するためにはさらに多数の素子を形成することになる。この場合は素子を単独で用いているが、他の素子配線方法、例えば直列接続、並列接続等にしたものでもよく、またその場合の配線は焦電体基板（２）上で配線しても、外部で配線してもよい。

【０００７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は先願特許Ａの焦電型赤外線センサの赤外線入射に対する応答の高速化を容易にする点で工業的価値がある。さらに、多様化する焦電型赤外線センサの応用に対応でき、工業的価値は大きい。

【０００８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による焦電型赤外線センサの構造とその
製造方法との一実施例を示す模式図である。

【図２】従来の方法による焦電型赤外線センサの構造を
示す模式図である。

【図３】本考案による焦電型赤外線センサと従来の方法
による焦電型赤外線センサとの赤外線入力に対する出力
波形図である。

【符合の説明】

１凹部２焦電体基板３受光面４電極

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】焦電材料からなる基板に２ヶ所以上の凹
部を形成し、その内壁に電極を有することを特徴とする
焦電型赤外線センサにおいて、前記電極が前記内壁の上
方にのみ形成されていることを特徴とする焦電型赤外線
センサ。
【請求項２】焦電材料、絶縁材料、半導体材料あるい
は複合材料からなる基板に１ヶ所以上の焦電材料からな
る凸部を形成し、その側面に電極を有することを特徴と
する焦電型赤外線センサにおいて、前記電極が前記側面
の上方にのみ形成されていることを特徴とする焦電型赤
外線センサ。
【請求項３】焦電材料からなる基板に２ヶ所以上の凹
部を形成し、その内壁に電極を形成した後に、前記凹部
の底部にさらに凹部を形成することにより、請求項１の
焦電型赤外線センサを形成する製造方法。
【請求項４】焦電材料、絶縁材料、半導体材料あるい
は複合材料からなる基板に１ヶ所以上の焦電材料からな
る凸部を形成し、その側面に電極を形成した後に、前記
凸部の間隙部にさらに凹部を形成することにより、請求
項２の焦電型赤外線センサを形成する製造方法。
【請求項５】焦電材料からなる基板に２ヶ所以上の凹
部を形成するか、もしくは焦電材料、絶縁材料、半導体
材料あるいは複合材料からなる基板に１ヶ所以上の焦電
材料からなる凸部を形成した後に、異方性を持った電極
形成方法を用い、前記基板に対し斜めから電極を形成す
ることによって請求項１、請求項２の焦電型赤外線セン
サを形成する製造方法。