WO2018011877A1 - Ad変換回路、撮像装置、および内視鏡システム - Google Patents

Ad変換回路、撮像装置、および内視鏡システム Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an AD conversion circuit, an imaging device, and an endoscope system.
  • a physical quantity detection semiconductor device in which a sensor having sensitivity to an electromagnetic wave (light, radiation, etc.) input from the outside is used in various fields.
  • the physical quantity is converted into an electrical signal by the sensor.
  • the sensor in the imaging device is a pixel.
  • each electrical signal of a reference level and a signal level is read from the sensor.
  • the reference level in the imaging apparatus is a reset level.
  • CCD Charge Coupled Device
  • MOS Metal Oxide Semiconductor
  • MOS type imaging device there is a so-called (C) MOS type imaging device including a pixel having an APS (Active Pixel Sensor) configuration.
  • the APS pixel amplifies the pixel signal corresponding to the signal charge generated by the photoelectric conversion unit, and outputs the amplified pixel signal.
  • the conventional AD conversion circuit, imaging device, and endoscope system have the following problems.
  • an AD converter circuit using a capacitive element and having a high resolution the area of the capacitive element increases. For this reason, it is difficult to reduce the size of the AD conversion circuit itself, and it is also difficult to reduce the size of the imaging device.
  • stabilization of the power supply voltage is important. For this reason, it is necessary to arrange a bypass capacitor having a large capacitance value in the vicinity of the imaging device. As a result, it is difficult to reduce the size of the distal end portion of the endoscope scope.
  • An object of the present invention is to provide an AD conversion circuit, an imaging apparatus, and an endoscope system that can be made smaller.
  • the AD conversion circuit includes a DA conversion circuit, an arithmetic circuit, and a comparison circuit.
  • the DA conversion circuit generates a first reference current signal.
  • the arithmetic circuit is electrically connected to the DA conversion circuit and adds the first reference current signal to a first current signal generated according to a first voltage signal, or the first A comparison current signal is generated by subtracting the first reference current signal from the current signal.
  • the comparison circuit is electrically connected to the arithmetic circuit and outputs digital data based on a result of comparing the comparison current signal with a second current signal corresponding to a second voltage signal.
  • an imaging apparatus includes the AD conversion circuit, the imaging unit, a column circuit, a first current generation circuit, and a second current generation circuit.
  • the imaging unit has a plurality of pixels arranged in a matrix.
  • the column circuit is electrically connected to the imaging unit and generates a first pixel signal corresponding to a reset level and a second pixel signal corresponding to a signal level.
  • the first current generation circuit is electrically connected to the column circuit and generates a first pixel current signal corresponding to the first pixel signal.
  • the second current generation circuit is electrically connected to the column circuit and generates a second pixel current signal corresponding to the second pixel signal.
  • the arithmetic circuit is further electrically connected to any one of the first current generation circuit and the second current generation circuit.
  • the comparison circuit is further electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit among the first current generation circuit and the second current generation circuit.
  • the first current signal is one of the first pixel current signal and the second pixel current signal.
  • the second current signal is a signal different from a signal that is the first current signal among the first pixel current signal and the second pixel current signal.
  • the first current generation circuit may include a first transistor and a second transistor constituting a current mirror circuit.
  • the second current generation circuit may include a third transistor and a fourth transistor constituting a current mirror circuit.
  • an imaging apparatus includes the AD converter circuit, the imaging unit, a column circuit, a reference signal generation circuit, a first current generation circuit, and a second current generation circuit.
  • the imaging unit has a plurality of pixels arranged in a matrix.
  • the column circuit is electrically connected to the imaging unit and generates a difference signal corresponding to a difference between a reset level and a signal level.
  • the reference signal generation circuit generates a reference signal.
  • the first current generation circuit is electrically connected to the reference signal generation circuit and generates a second reference current signal corresponding to the reference signal.
  • the second current generating circuit is electrically connected to the column circuit and generates a differential current signal corresponding to the differential signal.
  • the arithmetic circuit is further electrically connected to any one of the first current generation circuit and the second current generation circuit.
  • the comparison circuit is further electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit among the first current generation circuit and the second current generation circuit.
  • the first current signal is one of the second reference current signal and the differential current signal.
  • the second current signal is a signal different from a signal that is the first current signal among the second reference current signal and the differential current signal.
  • the first current generation circuit may include a first transistor and a second transistor constituting a current mirror circuit.
  • the second current generation circuit may include a third transistor and a fourth transistor constituting a current mirror circuit.
  • an endoscope system includes the imaging device.
  • the arithmetic circuit generates a comparison current signal by adding or subtracting the first reference current signal to the first current signal generated according to the first voltage signal.
  • the comparison circuit outputs digital data based on a result of comparing the second current signal corresponding to the second voltage signal and the comparison current signal.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of an AD conversion circuit according to a first embodiment of the present invention. It is a circuit diagram which shows the structure of the AD conversion circuit of the modification of the 1st Embodiment of this invention. It is a block diagram which shows the structure of the imaging device of the 2nd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram which shows the structure of the pixel of the 2nd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram which shows the structure of the column circuit of the 2nd Embodiment of this invention. It is a circuit diagram which shows the structure of the output part of the 2nd Embodiment of this invention. It is a timing chart which shows operation of the imaging device of a 2nd embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a configuration of an AD conversion circuit 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • the AD conversion circuit 10 includes a DA conversion circuit 11, an arithmetic circuit 12, and a comparison circuit 13.
  • the DA conversion circuit 11 generates a first reference current signal.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to the DA converter circuit 11 and generates a comparison current signal by adding the first reference current signal to the first current signal generated according to the first voltage signal.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to the arithmetic circuit 12 and outputs digital data based on a comparison result between the second current signal corresponding to the second voltage signal and the comparison current signal.
  • the DA conversion circuit 11 includes a current source I0, a transistor N0, a plurality of transistors Np, and a plurality of switches SWp.
  • a current source I0 a current source I0
  • a transistor N0 a transistor N0
  • a plurality of transistors Np a plurality of switches SWp.
  • FIG. 1 reference numerals of one transistor Np and one switch SWp are shown as representatives.
  • the current source I0 has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the current source I0 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the transistor N0 and the transistor Np are NMOS transistors.
  • Each of transistor N0 and transistor Np has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the drain terminal of the transistor N0 is connected to the second terminal of the current source I0.
  • the source terminal of the transistor N0 is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N0 is connected to the drain terminal of the transistor N0.
  • the drain terminal of the transistor Np is connected to the switch SWp.
  • the source terminal of the transistor Np is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor Np is connected to the gate terminal of the transistor N0.
  • the switch SWp has a first terminal, a second terminal, and a third terminal.
  • a first terminal of the switch SWp is connected to the arithmetic circuit 12.
  • the second terminal of the switch SWp is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the third terminal of the switch SWp is connected to the drain terminal of the transistor Np.
  • the reference current generated by the current source I0 flows between the drain terminal of the transistor N0 and the source terminal of the transistor N0.
  • Transistor N0 and transistor Np form a current mirror circuit.
  • a current corresponding to the mirror ratio of the transistors N0 and Np flows between the drain terminal of the transistor Np and the source terminal of the transistor Np.
  • the mirror ratio is set so that the current value of the current flowing through the transistor Np is a power of 2 times the current value of the reference current.
  • a current amplification factor based on the reference current is described in the vicinity of each transistor.
  • a transistor Np is arranged for each of bits B0 to B9 constituting the digital data.
  • the transistor Np having the largest current amplification factor corresponds to the bit B9 which is the most significant bit (MSB).
  • a current whose current value is 512 times the current value of the reference current flowing in the transistor N0 flows in the transistor Np corresponding to the bit B9.
  • the transistor Np having the smallest current amplification factor corresponds to the bit B0 which is the least significant bit (LSB).
  • a current whose current value is the same as the current value of the reference current flowing through the transistor N0 flows through the transistor Np corresponding to the bit B0.
  • a switch SWp is arranged for each of bits B0 to B9.
  • the switch SWp is in one of the first state and the second state.
  • the switch SWp is in the first state, the first terminal and the third terminal of the switch SWp are electrically connected, and the second terminal and the third terminal of the switch SWp are electrically insulated.
  • the transistor Np connected to the switch SWp is electrically connected to the arithmetic circuit 12. For this reason, the current flowing through the transistor Np is supplied to the arithmetic circuit 12.
  • the switch SWp is in the second state, the second terminal and the third terminal of the switch SWp are electrically connected, and the first terminal and the third terminal of the switch SWp are electrically insulated. .
  • the transistor Np connected to the switch SWp is electrically insulated from the arithmetic circuit 12. For this reason, the current flowing through the transistor Np connected to the switch SWp is not supplied to the arithmetic circuit 12.
  • the state of the switch SWp is controlled by a control signal (not shown).
  • a first reference current signal that is the sum of currents flowing through the transistor Np connected to the switch SWp in the first state is supplied to the arithmetic circuit 12.
  • the current value of the first reference current signal is I DAC .
  • the control signal for controlling the switch SWp constitutes digital data corresponding to bit B0 to bit B9.
  • the DA conversion circuit 11 converts the digital data into a first reference current signal that is an analog signal, and supplies the first reference current signal to the arithmetic circuit 12.
  • the current value of the first reference current signal supplied to the arithmetic circuit 12 is based on the state of each switch SWp.
  • the DA conversion circuit 11 generates a first reference current signal having a plurality of current values.
  • the arithmetic circuit 12 is connected to a transistor N4 disposed outside the AD conversion circuit 10.
  • the first current signal generated by the transistor N4 and the first reference current signal generated by the DA converter circuit 11 are supplied to the arithmetic circuit 12.
  • the current value of the first current signal generated by the transistor N4 is I SNS.
  • the arithmetic circuit 12 generates a comparison current signal by adding the first current signal and the first reference current signal.
  • the current value of the comparison current signal is (I SNS + I DAC ).
  • the arithmetic circuit 12 includes a node connected to the transistor N4, the DA conversion circuit 11, and the comparison circuit 13.
  • the arithmetic circuit 12 is a connection point of the signal line connected to the transistor N4, the signal line connected to the DA conversion circuit 11, and the signal line connected to the comparison circuit 13.
  • the configuration of the arithmetic circuit 12 is not limited to this.
  • the arithmetic circuit 12 may be a circuit configured to add the first current signal and the first reference current signal.
  • the comparison circuit 13 includes a transistor P1, a transistor P2, and an inverter circuit INV.
  • the transistors P1 and P2 are PMOS transistors. Each of the transistor P1 and the transistor P2 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The source terminal of the transistor P1 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage. The drain terminal of the transistor P1 is connected to the arithmetic circuit 12. The gate terminal of the transistor P1 is connected to the drain terminal of the transistor P1. The source terminal of the transistor P2 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage. The drain terminal of the transistor P2 is connected to the transistor N2 disposed outside the AD conversion circuit 10. The gate terminal of the transistor P2 is connected to the gate terminal of the transistor P1.
  • the inverter circuit INV has an input terminal and an output terminal. The input terminal of the inverter circuit INV is connected to the drain terminal of the transistor P2.
  • the comparison current signal generated by the arithmetic circuit 12 and the second current signal generated by the transistor N2 are supplied to the comparison circuit 13.
  • the current value of the second current signal generated by the transistor N2 is IREF .
  • the description of the first embodiment assumes that the current value (I SNS ) of the first current signal is smaller than the current value (I REF ) of the second current signal.
  • the comparison current signal flows between the source terminal of the transistor P1 and the drain terminal of the transistor P1.
  • Transistors P1 and P2 form a current mirror circuit. A current corresponding to the mirror ratio of the transistors P1 and P2 flows between the source terminal of the transistor P2 and the drain terminal of the transistor P2.
  • FIG. 1 shows an example in which the mirror ratio of the transistor P1 and the transistor P2 is 1: 1.
  • the transistor P2 generates a current by folding the comparison current signal flowing through the transistor P1 in accordance with the mirror ratio of the transistors P1 and P2.
  • a current whose current value is the same as the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal flows between the source terminal of the transistor P2 and the drain terminal of the transistor P2.
  • the inverter circuit INV detects the drain voltage of the transistor P2 and the drain voltage of the transistor N2, and compares the detected voltages. As a result, the inverter circuit INV compares the comparison current signal with the second current signal. The inverter circuit INV outputs a signal CO indicating the comparison result.
  • the threshold value of the input voltage of the inverter circuit INV is a voltage value that is half of the power supply voltage.
  • the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is larger than the current value (I REF ) of the second current signal, a high level voltage signal is input to the input terminal of the inverter circuit INV. In this case, the inverter circuit INV outputs a low level signal CO from the output terminal.
  • the inverter circuit INV When the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is smaller than the current value (I REF ) of the second current signal, a low level voltage signal is input to the input terminal of the inverter circuit INV. In this case, the inverter circuit INV outputs a high level signal CO from the output terminal.
  • the signal CO constitutes digital data that is the output of the AD conversion circuit 10.
  • a plurality of inverter circuits INV may be connected in series.
  • the inverter circuit INV may be configured as a clocked inverter circuit. This is an example, and the present invention is not limited to this.
  • the DA conversion circuit 11, the arithmetic circuit 12, and the comparison circuit 13 are arranged on the same substrate.
  • the DA conversion circuit 11, the arithmetic circuit 12, and the comparison circuit 13 may be distributed over the plurality of substrates.
  • the transistors N2 and N4 are NMOS transistors. Each of transistor N2 and transistor N4 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the transistor N2 is connected to the drain terminal of the transistor P2. The source terminal of the transistor N2 is connected to the ground.
  • the second voltage signal is input to the gate terminal of the transistor N2.
  • the second voltage signal is a reference level voltage signal output from the sensor.
  • the voltage value of the second voltage signal is V REF .
  • the drain terminal of the transistor N4 is connected to the arithmetic circuit 12.
  • the source terminal of the transistor N4 is connected to the ground.
  • the first voltage signal is input to the gate terminal of the transistor N4.
  • the first voltage signal is a voltage signal having a signal level output from the sensor.
  • the voltage value of the first voltage signal is VSNS .
  • the transistor N4 generates a first current signal corresponding to the first voltage signal, and supplies the generated first current signal to the AD conversion circuit 10.
  • the transistor N2 generates a second current signal corresponding to the second voltage signal, and supplies the generated second current signal to the AD conversion circuit 10.
  • At least one of the transistor N2 and the transistor N4 may be disposed on a substrate constituting the AD conversion circuit 10. That is, the AD conversion circuit 10 may include at least one of the transistor N2 and the transistor N4.
  • the AD conversion circuit 10 outputs digital data (signal CO) corresponding to the first voltage signal and the second voltage signal.
  • the AD conversion circuit 10 may be built in the imaging apparatus. In that case, at least one of the first voltage signal and the second voltage signal is a signal generated in the pixel.
  • the operation of the AD conversion circuit 10 will be described.
  • the operation of the AD conversion circuit 10 is the same as the operation of a general SAR (Successive Application Register) ADC. Therefore, detailed description is omitted.
  • the AD conversion circuit 10 sequentially changes the magnitude of the current value I DAC of the first reference current signal from the MSB side to the LSB side, and compares the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal and the second current value I DAC.
  • the magnitude of the current value (I REF ) of the current signal is compared.
  • the AD conversion circuit 10 performs a binary search.
  • digital data corresponding to the difference between the current value (I SNS ) of the first current signal and the current value (I REF ) of the second current signal is obtained.
  • bit B9 is determined.
  • the switch SWp corresponding to the bit B9 is in the first state, and the switch SWp corresponding to the bits B0 to B8 is in the second state.
  • the current flowing through the transistor Np connected to the switch SWp corresponding to the bit B9 is supplied to the arithmetic circuit 12 as the first reference current signal.
  • the inverter circuit INV compares the comparison current signal with the second current signal.
  • the inverter circuit INV outputs a signal CO indicating the comparison result.
  • the inverter circuit INV When the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is larger than the current value (I REF ) of the second current signal, the inverter circuit INV outputs a low level signal CO from the output terminal. In this case, when the lower bit of bit B9 is determined, the switch SWp corresponding to bit B9 is kept in the second state. When the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is smaller than the current value (I REF ) of the second current signal, the inverter circuit INV outputs a high-level signal CO from the output terminal. In this case, when the lower bit of bit B9 is determined, the switch SWp corresponding to bit B9 is kept in the first state.
  • the signal CO constitutes digital data of bit B9.
  • bit B8 is determined.
  • the switch SWp corresponding to the bit B8 is in the first state, and the switch SWp corresponding to the bits B0 to B7 is in the second state.
  • the current flowing through the transistor Np connected to the switch SWp corresponding to the bit B8 is added to the first reference current signal.
  • the inverter circuit INV compares the comparison current signal with the second current signal.
  • the inverter circuit INV outputs a signal CO indicating the comparison result.
  • the inverter circuit INV When the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is larger than the current value (I REF ) of the second current signal, the inverter circuit INV outputs a low level signal CO from the output terminal. In this case, when the lower bit of bit B8 is determined, the switch SWp corresponding to bit B8 is kept in the second state. When the current value (I SNS + I DAC ) of the comparison current signal is smaller than the current value (I REF ) of the second current signal, the inverter circuit INV outputs a high-level signal CO from the output terminal. In this case, when the lower bit of bit B8 is determined, the switch SWp corresponding to bit B8 is kept in the first state. The signal CO constitutes digital data of bit B8.
  • each determination of bit B7 to bit B0 is performed.
  • AD conversion is completed.
  • the first voltage signal may be a reference level voltage signal
  • the second voltage signal may be a signal level voltage signal.
  • the first voltage signal may be a voltage signal that is a difference between the reference level and the signal level
  • the second voltage signal may be a voltage signal having a predetermined level.
  • the first voltage signal may be a voltage signal of a predetermined level
  • the second voltage signal may be a voltage signal of a difference between the reference level and the signal level.
  • the DA converter circuit 11 is configured so that the current value of the first reference current signal increases or decreases at a constant rate, and the time until the signal CO output from the inverter circuit INV is inverted is measured.
  • the AD conversion circuit 10 may be configured. That is, the AD conversion circuit 10 may be configured as an SS (Single Slope) type ADC. Moreover, it is not restricted to this.
  • the AD conversion circuit 10 outputs 10-bit digital data.
  • the number of bits may be changed by changing the number of transistors Np and switches SWp in the DA conversion circuit 11.
  • the number of each of the transistor Np and the switch SWp in the DA conversion circuit 11 may be one.
  • the DA conversion circuit 11 generates a first reference current signal having one current value, and the AD conversion circuit 10 outputs 1-bit digital data.
  • the arithmetic circuit 12 generates the comparison current signal by adding the first reference current signal to the first current signal generated according to the first voltage signal.
  • the comparison circuit 13 outputs digital data based on a result of comparing the second current signal corresponding to the second voltage signal and the comparison current signal.
  • the AD conversion circuit 10 does not require a capacitive element having a large capacitance value. That is, the AD conversion circuit 10 can be made smaller.
  • FIG. 2 shows a configuration of an AD conversion circuit 10a according to a modification of the first embodiment of the present invention. The difference between the configuration shown in FIG. 2 and the configuration shown in FIG. 1 will be described.
  • the arithmetic circuit 12 in the AD conversion circuit 10 shown in FIG. 1 is changed to an arithmetic circuit 12a.
  • the comparison circuit 13 in the AD conversion circuit 10 shown in FIG. 1 is changed to a comparison circuit 13a.
  • the arithmetic circuit 12a is connected to a transistor P6 disposed outside the AD conversion circuit 10a.
  • the first current signal generated by the transistor P6 and the first reference current signal generated by the DA converter circuit 11 are supplied to the arithmetic circuit 12a.
  • the current value of the first current signal generated by the transistor P6 is I SNS.
  • the arithmetic circuit 12a generates a comparison current signal by subtracting the first reference current signal from the first current signal.
  • the current value of the comparison current signal is (I SNS -I DAC ).
  • the arithmetic circuit 12a includes a node connected to the transistor P6, the DA converter circuit 11, and the comparison circuit 13a.
  • the arithmetic circuit 12a is a connection point of the signal line connected to the transistor P4, the signal line connected to the DA conversion circuit 11, and the signal line connected to the comparison circuit 13a.
  • the configuration of the arithmetic circuit 12a is not limited to this.
  • the arithmetic circuit 12a may be a circuit configured to subtract the first reference current signal from the first current signal.
  • the comparison circuit 13a includes a transistor N5, a transistor N6, and an inverter circuit INV.
  • the transistors N5 and N6 are NMOS transistors. Each of transistor N5 and transistor N6 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The source terminal of the transistor N5 is connected to the ground. The drain terminal of the transistor N5 is connected to the arithmetic circuit 12a. The gate terminal of the transistor N5 is connected to the drain terminal of the transistor N5. The source terminal of the transistor N6 is connected to the ground. The drain terminal of the transistor N6 is connected to the transistor P4 disposed outside the AD conversion circuit 10a. The gate terminal of the transistor N6 is connected to the gate terminal of the transistor N5.
  • the inverter circuit INV has an input terminal and an output terminal. The input terminal of the inverter circuit INV is connected to the drain terminal of the transistor N6.
  • the comparison current signal generated by the arithmetic circuit 12a and the second current signal generated by the transistor P4 are supplied to the comparison circuit 13a.
  • the current value of the second current signal generated by the transistor P4 is IREF .
  • the description of this modification assumes a case where the current value (I REF ) of the second current signal is smaller than the current value (I SNS ) of the first current signal.
  • the comparison current signal flows between the source terminal of the transistor N5 and the drain terminal of the transistor N5.
  • Transistors N5 and N6 constitute a current mirror circuit. A current corresponding to the mirror ratio of the transistors N5 and N6 flows between the drain terminal of the transistor N6 and the source terminal of the transistor N6.
  • the transistor N6 generates a current by folding back the comparison current signal flowing through the transistor N5 according to the mirror ratio of the transistors N5 and N6.
  • a current whose current value is the same as the current value of the comparison current signal (I SNS ⁇ I DAC ) flows between the drain terminal of the transistor N6 and the source terminal of the transistor N6.
  • the inverter circuit INV detects the drain voltage of the transistor N6 and the drain voltage of the transistor P4, and compares the detected voltages. As a result, the inverter circuit INV compares the comparison current signal with the second current signal. The inverter circuit INV outputs a signal CO indicating the comparison result.
  • the current value (I SNS -I DAC ) of the comparison current signal is larger than the current value (I REF ) of the second current signal, a low-level voltage signal is input to the input terminal of the inverter circuit INV. In this case, the inverter circuit INV outputs a high level signal CO from the output terminal.
  • the inverter circuit INV When the current value (I SNS ⁇ I DAC ) of the comparison current signal is smaller than the current value (I REF ) of the second current signal, a high-level voltage signal is input to the input terminal of the inverter circuit INV. In this case, the inverter circuit INV outputs a low level signal CO from the output terminal.
  • the signal CO constitutes digital data that is the output of the AD conversion circuit 10a.
  • the transistors P4 and P6 are PMOS transistors. Each of the transistor P4 and the transistor P6 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the transistor P4 is connected to the drain terminal of the transistor N6. The source terminal of the transistor P4 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the second voltage signal is input to the gate terminal of the transistor P4. For example, the second voltage signal is a reference level voltage signal output from the sensor. The voltage value of the second voltage signal is V REF .
  • the drain terminal of the transistor P6 is connected to the arithmetic circuit 12a. The source terminal of the transistor P6 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the first voltage signal is input to the gate terminal of the transistor P6. For example, the first voltage signal is a voltage signal having a signal level output from the sensor. The voltage value of the first voltage signal is VSNS .
  • the transistor P6 generates a first current signal corresponding to the first voltage signal, and supplies the generated first current signal to the AD conversion circuit 10a.
  • the transistor P6 generates a second current signal corresponding to the second voltage signal, and supplies the generated second current signal to the AD conversion circuit 10a.
  • At least one of the transistor P4 and the transistor P6 may be disposed on a substrate constituting the AD conversion circuit 10a. That is, the AD conversion circuit 10a may include at least one of the transistor P4 and the transistor P6.
  • the AD conversion circuit 10a outputs digital data (signal CO) corresponding to the first voltage signal and the second voltage signal.
  • the AD conversion circuit 10a may be built in the imaging apparatus. In that case, at least one of the first voltage signal and the second voltage signal is a signal generated in the pixel.
  • the operation of the AD conversion circuit 10a is the same as the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the operation of the AD conversion circuit 10a is omitted.
  • the arithmetic circuit 12a generates the comparison current signal by subtracting the first reference current signal from the first current signal generated according to the first voltage signal.
  • the comparison circuit 13a outputs digital data based on the result of comparing the second current signal corresponding to the second voltage signal and the comparison current signal.
  • the AD conversion circuit 10a does not require a capacitive element having a large capacitance value. That is, the AD conversion circuit 10a can be made smaller.
  • FIG. 3 shows the configuration of the imaging apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • the imaging device 1 includes an imaging unit 2, a vertical selection unit 4, a column circuit unit 5, a horizontal selection unit 6, and an output unit 7.
  • the imaging unit 2, the vertical selection unit 4, the column circuit unit 5, the horizontal selection unit 6, and the output unit 7 are arranged on the same substrate.
  • the imaging unit 2, the vertical selection unit 4, the column circuit unit 5, the horizontal selection unit 6, and the output unit 7 may be distributed over the plurality of substrates. .
  • the imaging unit 2 has a plurality of pixels 3 arranged in a matrix.
  • the plurality of pixels 3 form an array of m rows and n columns. m and n are integers of 2 or more. The number of rows and the number of columns need not be the same.
  • FIG. 3 shows an example in which the number of rows is 2 and the number of columns is 3. This is an example, and the present invention is not limited to this.
  • the pixel 3 outputs a reset level and a signal level.
  • the vertical selection unit 4 selects the pixels 3 arranged in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the vertical selection unit 4 controls the operation of the selected pixel 3.
  • the vertical selection unit 4 outputs a control signal for controlling the plurality of pixels 3 for each row in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal output from the vertical selection unit 4 includes a transfer pulse ⁇ Tx_i, a reset pulse ⁇ Rst_i, and a selection pulse ⁇ Sel_i. i is 1 or 2.
  • a transfer pulse ⁇ Tx_1, a reset pulse ⁇ Rst_1, and a selection pulse ⁇ Sel_1 are output to the pixels 3 in the first row.
  • a transfer pulse ⁇ Tx_2, a reset pulse ⁇ Rst_2, and a selection pulse ⁇ Sel_2 are output to the pixels 3 in the second row.
  • the column circuit unit 5 has a plurality of column circuits 8.
  • the column circuit 8 is arranged for each column in the array of the plurality of pixels 3.
  • the column circuit 8 is connected to a vertical signal line 20 extending in the vertical direction, that is, the column direction.
  • the vertical signal line 20 is arranged for each column in the array of the plurality of pixels 3.
  • the vertical signal line 20 is connected to the pixels 3 in each column.
  • the column circuit 8 is electrically connected to the pixel 3 through the vertical signal line 20.
  • the column circuit 8 generates a first pixel signal corresponding to the reset level output from the pixel 3 and a second pixel signal corresponding to the signal level output from the pixel 3.
  • the column circuit 8 is connected to a horizontal signal line 21 and a horizontal signal line 22 extending in the horizontal direction, that is, the row direction.
  • the selection pulse HSR [k] from the horizontal selection unit 6 is output to the column circuit 8 corresponding to the k column. k is one of 1, 2, and 3.
  • the column circuit 8 selected by the selection pulse HSR [k] outputs the first pixel signal to the horizontal signal line 21 and outputs the second pixel signal to the horizontal signal line 22.
  • One column circuit 8 may be arranged for each of a plurality of columns in the arrangement of the plurality of pixels 3, and one column circuit 8 may be used in a time division manner in a plurality of columns.
  • the horizontal signal line 21 and the horizontal signal line 22 are connected to the output unit 7.
  • the horizontal selection unit 6 sequentially selects the column circuits 8 from the selection pulse HSR [1] to the selection pulse HSR [3].
  • the first pixel signal and the second pixel signal output from the column circuit 8 selected by the horizontal selection unit 6 are transferred to the output unit 7.
  • the output unit 7 generates digital data DOUT corresponding to the first pixel signal and the second pixel signal, and outputs the digital data DOUT to a subsequent circuit.
  • FIG. 4 shows the configuration of the pixel 3.
  • the pixel 3 includes a photoelectric conversion unit PD, a transfer transistor Tx, a charge storage unit FD, a reset transistor Rst, an amplification transistor Drv, and a selection transistor Sel.
  • Each transistor shown in FIG. 4 is an NMOS transistor.
  • Each transistor illustrated in FIG. 4 includes a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the photoelectric conversion unit PD is a photodiode.
  • the photoelectric conversion unit PD has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the photoelectric conversion unit PD is connected to the ground.
  • the second terminal of the photoelectric conversion unit PD is connected to the transfer transistor Tx.
  • the drain terminal of the transfer transistor Tx is connected to the second terminal of the photoelectric conversion unit PD.
  • the source terminal of the transfer transistor Tx is connected to the charge storage unit FD.
  • the gate terminal of the transfer transistor Tx is connected to the control signal line 32.
  • the control signal line 32 extends from the vertical selection unit 4 in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal line 32 transmits the transfer pulse ⁇ Tx_i.
  • the drain terminal of the reset transistor Rst is connected to the power line 30.
  • the power supply line 30 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage VDD.
  • the source terminal of the reset transistor Rst is connected to the charge storage unit FD.
  • the gate terminal of the reset transistor Rst is connected to the control signal line 31.
  • the control signal line 31 extends from the vertical selection unit 4 in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal line 31 transmits a reset pulse ⁇ Rst_i.
  • the drain terminal of the amplification transistor Drv is connected to the power line 30.
  • the source terminal of the amplification transistor Drv is connected to the selection transistor Sel.
  • the gate terminal of the amplification transistor Drv is connected to the charge storage unit FD.
  • the drain terminal of the selection transistor Sel is connected to the source terminal of the amplification transistor Drv.
  • the source terminal of the selection transistor Sel is connected to the vertical signal line 20.
  • the gate terminal of the selection transistor Sel is connected to the control signal line 33.
  • the control signal line 33 extends from the vertical selection unit 4 in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal line 33 transmits the selection pulse ⁇ Sel_i.
  • the transfer transistor Tx is controlled by a transfer pulse ⁇ Tx_i output from the vertical selection unit 4.
  • the transfer transistor Tx of the pixel 3 in the first row is controlled by the transfer pulse ⁇ Tx_1, and the transfer transistor Tx of the pixel 3 in the second row is controlled by the transfer pulse ⁇ Tx_2.
  • the reset transistor Rst is controlled by a reset pulse ⁇ Rst_i output from the vertical selection unit 4.
  • the reset transistor Rst of the pixel 3 in the first row is controlled by a reset pulse ⁇ Rst_1, and the reset transistor Rst of the pixel 3 in the second row is controlled by a reset pulse ⁇ Rst_2.
  • the selection transistor Sel is controlled by a selection pulse ⁇ Sel_i output from the vertical selection unit 4.
  • the selection transistor Sel of the pixel 3 in the first row is controlled by a selection pulse ⁇ Sel_1, and the selection transistor Sel of the pixel 3 in the second row is controlled by a selection pulse ⁇ Sel_2.
  • the photoelectric conversion unit PD generates a signal charge corresponding to the magnitude of incident light.
  • the transfer transistor Tx transfers the signal charge generated by the photoelectric conversion unit PD to the charge storage unit FD.
  • the charge storage unit FD is a floating diffusion.
  • the charge accumulation unit FD accumulates the signal charge transferred by the transfer transistor Tx.
  • the reset transistor Rst resets the charge storage unit FD to a predetermined voltage.
  • the amplification transistor Drv generates a pixel signal by amplifying a signal corresponding to the voltage of the charge storage unit FD.
  • the selection transistor Sel outputs a pixel signal to the vertical signal line 20.
  • the vertical signal line 20 is arranged for each column in the array of the plurality of pixels 3. A reset level and a signal level are output from the pixel 3 as a pixel signal.
  • the plurality of pixels 3 output pixel signals corresponding to the incident light.
  • FIG. 5 shows the configuration of the column circuit 8.
  • the column circuit 8 includes a transistor M1, a sample transistor M2, a sample transistor M3, an amplification transistor M4, an amplification transistor M5, a column selection transistor M6, a column selection transistor M7, and a capacitor element. Cr and a capacitive element Cs are included.
  • Each transistor shown in FIG. 5 is an NMOS transistor.
  • Each transistor illustrated in FIG. 5 includes a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the drain terminal of the transistor M1 is connected to the vertical signal line 20.
  • the source terminal of the transistor M1 is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor M1 is connected to the power line 34.
  • the power line 34 is connected to a power source that outputs a predetermined voltage LMB.
  • the drain terminal of the sample transistor M2 is connected to the vertical signal line 20.
  • the source terminal of the sample transistor M2 is connected to the capacitive element Cr.
  • the gate terminal of the sample transistor M2 is connected to the control signal line 35.
  • the control signal line 35 extends in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal line 35 transmits a sample hold pulse ⁇ SHR.
  • the drain terminal of the sample transistor M3 is connected to the vertical signal line 20.
  • the source terminal of the sample transistor M3 is connected to the capacitive element Cs.
  • the gate terminal of the sample transistor M3 is connected to the control signal line 36.
  • the control signal line 36 extends in the row direction in the array of the plurality of pixels 3.
  • the control signal line 36 transmits a sample hold pulse ⁇ SHS.
  • the capacitive element Cr and the capacitive element Cs have a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the capacitive element Cr is connected to the source terminal of the sample transistor M2.
  • the second terminal of the capacitive element Cr is connected to the ground.
  • the first terminal of the capacitive element Cs is connected to the source terminal of the sample transistor M3.
  • the second terminal of the capacitive element Cs is connected to the ground.
  • the drain terminal of the amplification transistor M4 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the source terminal of the amplification transistor M4 is connected to the column selection transistor M6.
  • the gate terminal of the amplification transistor M4 is connected to the first terminal of the capacitive element Cr.
  • the drain terminal of the amplification transistor M5 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the source terminal of the amplification transistor M5 is connected to the column selection transistor M7.
  • the gate terminal of the amplification transistor M5 is connected to the first terminal of the capacitive element Cs.
  • the drain terminal of the column selection transistor M6 is connected to the source terminal of the amplification transistor M4.
  • the source terminal of the column selection transistor M6 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the gate terminal of the column selection transistor M6 is connected to the horizontal selection unit 6.
  • the drain terminal of the column selection transistor M7 is connected to the source terminal of the amplification transistor M5.
  • the source terminal of the column selection transistor M7 is connected to the horizontal signal line 22.
  • the gate terminal of the column selection transistor M7 is connected to the horizontal selection unit 6.
  • the operation of the sample transistor M2 is controlled by the sample hold pulse ⁇ SHR.
  • the operation of the sample transistor M3 is controlled by a sample hold pulse ⁇ SHS.
  • the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7 are controlled by a selection pulse HSR [k] output from the horizontal selection unit 6. k is one of 1, 2, and 3.
  • the transistor M1 functions as a current source.
  • the sample transistor M2 samples the reset level pixel signal output from the pixel 3 to the vertical signal line 20.
  • the sample transistor M3 samples the pixel signal at the signal level output from the pixel 3 to the vertical signal line 20.
  • the capacitive element Cr holds the pixel signal at the reset level sampled by the sample transistor M2.
  • the capacitive element Cs holds the pixel signal at the signal level sampled by the sample transistor M3.
  • the capacitive element Cr and the capacitive element Cs are sample capacitors.
  • the amplification transistor M4 generates a first pixel signal by amplifying the reset level pixel signal held in the capacitive element Cr. That is, the amplification transistor M4 generates a first pixel signal based on the reset level pixel signal.
  • the amplification transistor M5 generates a second pixel signal by amplifying the pixel signal of the signal level held in the capacitive element Cs. That is, the amplification transistor M5 generates a second pixel signal based on the pixel signal at the signal level.
  • the column selection transistor M6 outputs the first pixel signal generated by the amplification transistor M4 to the horizontal signal line 21.
  • the column selection transistor M7 outputs the second pixel signal generated by the amplification transistor M5 to the horizontal signal line 22.
  • the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7 in the first column are controlled by a selection pulse HSR [1].
  • the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7 in the second column are controlled by a selection pulse HSR [2].
  • the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7 in the third column are controlled by a selection pulse HSR [3].
  • FIG. 6 shows the configuration of the output unit 7.
  • the output unit 7 includes an AD conversion circuit 10, a current generation circuit 41 (impedance conversion circuit), and a current generation circuit 42 (impedance conversion circuit).
  • the configuration of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. 6 is the same as that of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the configuration of the AD conversion circuit 10 is omitted.
  • the current generation circuit 41 includes a transistor N1 and a transistor N2.
  • the transistors N1 and N2 are NMOS transistors. Each of the transistor N1 and the transistor N2 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the drain terminal of the transistor N1 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the source terminal of the transistor N1 is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N1 is connected to the drain terminal of the transistor N1.
  • the drain terminal of the transistor N2 is connected to the drain terminal of the transistor P2 of the comparison circuit 13.
  • the source terminal of the transistor N2 is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N2 is connected to the gate terminal of the transistor N1.
  • the horizontal signal line 21 is connected to the column circuit 8. For this reason, the current generation circuit 41 is electrically connected to the column circuit 8 via the horizontal signal line 21.
  • the first pixel signal output from the amplification transistor M4 of the column circuit 8 to the horizontal signal line 21 via the column selection transistor M6 is input to the current generation circuit 41.
  • the column selection transistor M6 is not shown.
  • the first pixel signal is based on a pixel signal at a reset level (V RST ).
  • the current value of the first pixel signal is IRST .
  • the first pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N1 and the source terminal of the transistor N1.
  • Transistors N1 and N2 constitute a current mirror circuit. A current corresponding to the mirror ratio of the transistors N1 and N2 flows between the drain terminal of the transistor N2 and the source terminal of the transistor N2.
  • the transistor N2 generates a first pixel current signal by folding back the first pixel signal flowing through the transistor N1 according to the mirror ratio of the transistors N1 and N2.
  • a current having the same current value as the current value (I RST ) of the first pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N2 and the source terminal of the transistor N2.
  • the mirror ratio of the transistor N1 and the transistor N2 is not limited to 1: 1.
  • the current generation circuit 41 can have a signal amplification function.
  • the first pixel current signal generated by the transistor N2 is supplied to the comparison circuit 13.
  • the current generation circuit 41 generates a first pixel current signal corresponding to the first pixel signal.
  • the current generation circuit 42 includes a transistor N3 and a transistor N4.
  • the transistors N3 and N4 are NMOS transistors. Each of transistor N3 and transistor N4 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the transistor N3 is connected to the horizontal signal line 22. The source terminal of the transistor N3 is connected to the ground. The gate terminal of the transistor N3 is connected to the drain terminal of the transistor N3. The drain terminal of the transistor N4 is connected to the arithmetic circuit 12. The source terminal of the transistor N4 is connected to the ground. The gate terminal of the transistor N4 is connected to the gate terminal of the transistor N3.
  • the horizontal signal line 22 is connected to the column circuit 8. For this reason, the current generation circuit 42 is electrically connected to the column circuit 8 via the horizontal signal line 22.
  • the second pixel signal output from the amplification transistor M5 of the column circuit 8 to the horizontal signal line 22 via the column selection transistor M7 is input to the current generation circuit 42.
  • the column selection transistor M7 is not shown.
  • the second pixel signal is based on a pixel signal having a signal level (V PIX ).
  • the current value of the second pixel signal is IPIX .
  • the description of the second embodiment assumes that the current value (I PIX ) of the second pixel signal is smaller than the current value (I RST ) of the first pixel signal.
  • the second pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N3 and the source terminal of the transistor N3.
  • Transistors N3 and N4 constitute a current mirror circuit.
  • a current corresponding to the mirror ratio of the transistors N3 and N4 flows between the drain terminal of the transistor N4 and the source terminal of the transistor N4.
  • FIG. 6 shows an example in which the mirror ratio of the transistors N3 and N4 is 1: 1.
  • the transistor N4 generates a second pixel current signal by folding back the second pixel signal flowing through the transistor N3 according to the mirror ratio of the transistors N3 and N4.
  • a current having the same current value as the current value (I PIX ) of the second pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N4 and the source terminal of the transistor N4.
  • the mirror ratio of the transistors N3 and N4 is not limited to 1: 1.
  • the current generation circuit 42 can have a signal amplification function.
  • the second pixel current signal generated by the transistor N4 is supplied to the arithmetic circuit 12.
  • the current generation circuit 42 generates a second pixel current signal corresponding to the second pixel signal.
  • the comparison circuit 13 compares the difference between the first pixel current signal generated by the transistor N2 and the second pixel current signal generated by the transistor N4. A signal CO corresponding to the above is output. That is, the AD conversion circuit 10 can AD convert the difference between the first pixel current signal and the second pixel current signal. In addition, when the mirror ratio of the transistors N1 and N2 and the mirror ratio of the transistors N3 and N4 are the same, the AD conversion circuit 10 determines the difference between the first pixel signal and the second pixel signal. Can be AD converted.
  • At least one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42 may be disposed on a substrate constituting the AD conversion circuit 10. That is, the AD conversion circuit 10 may include at least one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to the current generation circuit 42.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to the current generation circuit 41.
  • the second pixel current signal generated by the current generation circuit 42 is supplied to the arithmetic circuit 12 as the first current signal.
  • the first pixel current signal generated by the current generation circuit 41 is supplied to the comparison circuit 13 as a second current signal.
  • FIG. 7 shows the operation of the imaging apparatus 1.
  • a pixel signal reading operation by the imaging apparatus 1 will be described.
  • a pixel signal reading operation from the pixels 3 in the first row in the array of the plurality of pixels 3 will be described.
  • FIG. 7 shows waveforms of a selection pulse ⁇ Sel_1, a reset pulse ⁇ Rst_1, a transfer pulse ⁇ Tx_1, a sample hold pulse ⁇ SHR, a sample hold pulse ⁇ SHS, and a selection pulse HSR [1] to a selection pulse HSR [3].
  • the horizontal direction indicates time
  • the vertical direction indicates voltage.
  • the selection pulse HSR [3] is selected from the selection pulse ⁇ Sel_1, the reset pulse ⁇ Rst_1, the transfer pulse ⁇ Tx_1, the sample hold pulse ⁇ SHR, the sample hold pulse ⁇ SHS, and the selection pulse HSR [1]. ] Is an L (Low) state.
  • the selection pulse ⁇ Sel_1 output from the vertical selection unit 4 to the pixels 3 in the first row changes from the L state to the H (High) state
  • the selection transistor Sel is turned on (conductive state). As a result, the pixel 3 in the first row is selected.
  • the sample transistor M2 is turned on. Thereafter, the sample transistor M2 is turned off when the sample hold pulse ⁇ SHR changes from the H state to the L state. As a result, the reset level pixel signal is held in the capacitive element Cr.
  • the sample transistor M3 is turned on. Thereafter, when the sample hold pulse ⁇ SHS changes from the H state to the L state, the sample transistor M3 is turned off. Thereby, the pixel signal at the signal level is held in the capacitive element Cs.
  • the selection pulse HSR [1] output from the horizontal selection unit 6 to the column circuit 8 in the first column changes from the L state to the H state, thereby turning on the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7.
  • a first pixel signal corresponding to the reset level of the pixel 3 in the first row and the first column is output to the horizontal signal line 21.
  • a second pixel signal corresponding to the signal level of the pixel 3 in the first row and the first column is output to the horizontal signal line 22.
  • the selection pulse HSR [1] changes from the H state to the L state, thereby turning off the column selection transistor M6 and the column selection transistor M7.
  • the selection pulse HSR [2] changes from the L state to the H state. Accordingly, the first pixel signal and the second pixel signal of the pixels 3 in the first row and the second column are read out in the same manner as the above operation. Thereafter, the selection pulse HSR [2] changes from the H state to the L state, and the selection pulse HSR [3] changes from the L state to the H state. Accordingly, the first pixel signal and the second pixel signal of the pixel 3 in the first row and the third column are read out in the same manner as the above operation. Thereafter, the selection pulse HSR [3] changes from the H state to the L state.
  • the imaging apparatus 1 includes an AD conversion circuit 10, an imaging unit 2, a column circuit 8, a current generation circuit 41 (first current generation circuit), and a current generation circuit 42 (second current). Generating circuit).
  • the imaging unit 2 has a plurality of pixels 3 arranged in a matrix.
  • the column circuit 8 is electrically connected to the imaging unit 2 and generates a first pixel signal corresponding to the reset level and a second pixel signal corresponding to the signal level.
  • the current generation circuit 41 is electrically connected to the column circuit 8 and generates a first pixel current signal corresponding to the first pixel signal.
  • the current generation circuit 42 is electrically connected to the column circuit 8 and generates a second pixel current signal corresponding to the second pixel signal.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to any one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 42.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit 12 among the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 41.
  • the first current signal is one of the first pixel current signal and the second pixel current signal, that is, the second pixel current signal.
  • the second current signal is a signal different from the signal that is the first current signal among the first pixel current signal and the second pixel current signal, that is, the first pixel current signal.
  • the imaging device of each aspect of the present invention may not have a configuration other than the configuration corresponding to each of the AD conversion circuit 10, the imaging unit 2, the column circuit 8, the current generation circuit 41, and the current generation circuit 42. .
  • the imaging apparatus 1 includes a smaller AD conversion circuit 10. For this reason, the imaging device 1 can be made smaller.
  • the current generation circuit 41 (first current generation circuit) includes a transistor N1 (first transistor) and a transistor N2 (second transistor) that form a current mirror circuit.
  • the current generation circuit 42 (second current generation circuit) includes a transistor N3 (third transistor) and a transistor N4 (fourth transistor) that form a current mirror circuit. Thereby, the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42 can easily amplify the signal.
  • the output unit 7 is changed to an output unit 7b shown in FIG.
  • FIG. 8 shows the configuration of the output unit 7b.
  • the output unit 7b includes an AD conversion circuit 10b, a current generation circuit 41A, a current generation circuit 41B, a current generation circuit 42A, and a current generation circuit 42B.
  • the AD conversion circuit 10b includes a DA conversion circuit 11, an arithmetic circuit 12A, an arithmetic circuit 12B, a comparison circuit 13A, a comparison circuit 13B, a switch SW3A, a switch SW3B, a switch SW4A, and a switch SW4B.
  • the configuration of the DA converter circuit 11 shown in FIG. 8 is the same as that of the DA converter circuit 11 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the configuration of the DA conversion circuit 11 is omitted.
  • the arithmetic circuit 12A is connected to the current generation circuit 42A.
  • the second pixel current signal (first current signal) generated by the current generation circuit 42A and the first reference current signal generated by the DA conversion circuit 11 are supplied to the arithmetic circuit 12A.
  • the arithmetic circuit 12A generates a comparison current signal by adding the second pixel current signal and the first reference current signal.
  • the arithmetic circuit 12B is connected to the current generation circuit 42B.
  • the second pixel current signal (first current signal) generated by the current generation circuit 42B and the first reference current signal generated by the DA conversion circuit 11 are supplied to the arithmetic circuit 12B.
  • the arithmetic circuit 12B generates a comparison current signal by adding the second pixel current signal and the first reference current signal.
  • the comparison circuit 13A includes a transistor P1A, a transistor P2A, and an inverter circuit INVA.
  • the comparison circuit 13A has the same configuration as the comparison circuit 13 shown in FIG.
  • the transistor P1A corresponds to the transistor P1 shown in FIG.
  • the transistor P2A corresponds to the transistor P2 illustrated in FIG.
  • the inverter circuit INVA corresponds to the inverter circuit INV shown in FIG. Therefore, a detailed description of the configuration of the comparison circuit 13A is omitted.
  • the comparison circuit 13A is connected to the arithmetic circuit 12A and the current generation circuit 41A.
  • the comparison current signal generated by the arithmetic circuit 12A and the first pixel current signal (second current signal) generated by the current generation circuit 41A are supplied to the comparison circuit 13A.
  • the comparison circuit 13A outputs digital data based on the result of comparing the first pixel current signal and the comparison current signal.
  • the comparison circuit 13B includes a transistor P1B, a transistor P2B, and an inverter circuit INVB.
  • the comparison circuit 13B has the same configuration as the comparison circuit 13 shown in FIG.
  • the transistor P1B corresponds to the transistor P1 shown in FIG.
  • the transistor P2B corresponds to the transistor P2 illustrated in FIG.
  • the inverter circuit INVB corresponds to the inverter circuit INV shown in FIG. Therefore, a detailed description of the configuration of the comparison circuit 13B is omitted.
  • the comparison circuit 13B is connected to the arithmetic circuit 12B and the current generation circuit 41B.
  • the comparison current signal generated by the arithmetic circuit 12B and the first pixel current signal (second current signal) generated by the current generation circuit 41B are supplied to the comparison circuit 13B.
  • the comparison circuit 13B outputs digital data based on the result of comparing the first pixel current signal and the comparison current signal.
  • the switch SW3A is connected to the output terminal of the inverter circuit INVA.
  • the switch SW3A is an element that can be switched on and off.
  • the switch SW3A When the switch SW3A is on, the switch SW3A outputs the signal output from the output terminal of the inverter circuit INVA as the signal CO.
  • the operation of the switch SW3A is controlled by a control pulse ⁇ xSH.
  • the switch SW3B is connected to the output terminal of the inverter circuit INVB.
  • the switch SW3B is an element that can be switched on and off. When the switch SW3B is on, the switch SW3B outputs the signal output from the output terminal of the inverter circuit INVB as the signal CO.
  • the operation of the switch SW3B is controlled by a control pulse ⁇ SH.
  • the switch SW4A is connected to the DA converter circuit 11 and the arithmetic circuit 12A.
  • the switch SW4A is an element that can be switched on and off. When the switch SW4A is on, the switch SW4A supplies the first reference current signal generated by the DA converter circuit 11 to the arithmetic circuit 12A.
  • the operation of the switch SW4A is controlled by a control pulse ⁇ xSH.
  • the switch SW4B is connected to the DA conversion circuit 11 and the arithmetic circuit 12B.
  • the switch SW4B is an element that can be switched on and off. When the switch SW4B is on, the switch SW4B supplies the first reference current signal generated by the DA converter circuit 11 to the arithmetic circuit 12B.
  • the operation of the switch SW4B is controlled by a control pulse ⁇ SH.
  • the control pulse ⁇ SH When the control pulse ⁇ SH is in the H state, the control pulse ⁇ xSH is in the L state. At this time, the switch SW3B and the switch SW4B are on, and the switch SW3A and the switch SW4A are off. Therefore, the switch SW3B outputs a signal output from the output terminal of the inverter circuit INVB as the signal CO.
  • the control pulse ⁇ SH When the control pulse ⁇ SH is in the L state, the control pulse ⁇ xSH is in the H state. At this time, the switch SW3A and the switch SW4A are on, and the switch SW3B and the switch SW4B are off. Therefore, the switch SW3A outputs a signal output from the output terminal of the inverter circuit INVA as the signal CO.
  • the current generation circuit 41A includes a transistor N1A, a transistor N2A, a sample switch SW1A, and a capacitive element C1A.
  • Transistors N1A and N2A are configured similarly to transistors N1 and N2 shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N1A is connected to the horizontal signal line 21.
  • the source terminal of the transistor N1A is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N1A is connected to the drain terminal of the transistor N1A.
  • the drain terminal of the transistor N2 is connected to the drain terminal of the transistor P2A of the comparison circuit 13A.
  • the source terminal of the transistor N2A is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N2A is connected to the capacitive element C1A.
  • the sample switch SW1A is connected to the gate terminal of the transistor N1A and the capacitive element C1A.
  • the sample switch SW1A is an element that can be switched on and off.
  • the sample switch SW1A samples the gate voltage of the transistor N1A.
  • the sample switch SW1A is turned off from on, the voltage sampled by the sample switch SW1A is held in the capacitive element C1A.
  • the operation of the sample switch SW1A is controlled by a control pulse ⁇ SH.
  • the current generation circuit 41B includes a transistor N1A, a transistor N2B, a sample switch SW1B, and a capacitive element C1B.
  • the transistor N1A is common to the current generation circuit 41A.
  • Transistors N1A and N2B are configured similarly to transistors N1 and N2 shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N2B is connected to the drain terminal of the transistor P2B of the comparison circuit 13B.
  • the source terminal of the transistor N2B is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N2B is connected to the capacitive element C1B.
  • the sample switch SW1B is connected to the gate terminal of the transistor N1A and the capacitive element C1B.
  • the sample switch SW1B is an element that can be switched on and off.
  • the sample switch SW1B samples the gate voltage of the transistor N1A.
  • the sample switch SW1B is turned off from on, the voltage sampled by the sample switch SW1B is held in the capacitive element C1B.
  • the operation of the sample switch SW1B is controlled by a control pulse ⁇ xSH.
  • the current generation circuit 42A includes a transistor N3A, a transistor N4A, a sample switch SW2A, and a capacitive element C2A.
  • Transistors N3A and N4A are configured similarly to transistors N3 and N4 shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N3A is connected to the horizontal signal line 22.
  • the source terminal of the transistor N3A is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N3A is connected to the drain terminal of the transistor N3A.
  • the drain terminal of the transistor N4A is connected to the arithmetic circuit 12A.
  • the source terminal of the transistor N4A is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N4A is connected to the capacitive element C2A.
  • the sample switch SW2A is connected to the gate terminal of the transistor N3A and the capacitive element C2A.
  • the sample switch SW2A is an element that can be switched on and off.
  • the sample switch SW2A samples the gate voltage of the transistor N3A.
  • the sample switch SW2A is turned off from on, the voltage sampled by the sample switch SW2A is held in the capacitive element C2A.
  • the operation of the sample switch SW2A is controlled by a control pulse ⁇ SH.
  • the current generation circuit 42B includes a transistor N3A, a transistor N4B, a sample switch SW2B, and a capacitive element C2B.
  • the transistor N3A is common to the current generation circuit 42A.
  • Transistors N3A and N4B are configured similarly to transistors N3 and N4 shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N4B is connected to the arithmetic circuit 12B.
  • the source terminal of the transistor N4B is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor N4B is connected to the capacitive element C2B.
  • the sample switch SW2B is connected to the gate terminal of the transistor N3A and the capacitive element C2B.
  • the sample switch SW2B is an element that can be switched on and off.
  • the sample switch SW2B samples the gate voltage of the transistor N3A.
  • the sample switch SW2B is turned off from on, the voltage sampled by the sample switch SW2B is held in the capacitive element C2B.
  • the operation of the sample switch SW2B is controlled by a control pulse ⁇ xSH.
  • the control pulse ⁇ SH When the control pulse ⁇ SH is in the H state, the control pulse ⁇ xSH is in the L state.
  • the sample switch SW1A samples the gate voltage of the transistor N1A, and the sample switch SW2A samples the gate voltage of the transistor N3A.
  • the voltage sampled by the sample switch SW1B is held in the capacitive element C1B, and the voltage sampled by the sample switch SW2B is held in the capacitive element C2B.
  • the transistor N2B generates a first pixel current signal corresponding to the voltage held in the capacitive element C1B.
  • the transistor N4B generates a second pixel current signal corresponding to the voltage held in the capacitive element C2B.
  • the arithmetic circuit 12B generates a comparison current signal by adding the second pixel current signal and the first reference current signal.
  • the inverter circuit INVB of the comparison circuit 13B compares the comparison current signal with the first pixel current signal and outputs a signal indicating the comparison result.
  • the signal output from the inverter circuit INVB is output as a signal CO to the subsequent circuit. That is, the sampling operation by the current generation circuit 41A and the current generation circuit 42A and the comparison operation by the comparison circuit 13B are performed in parallel.
  • the control pulse ⁇ SH When the control pulse ⁇ SH is in the L state, the control pulse ⁇ xSH is in the H state.
  • the sample switch SW1B samples the gate voltage of the transistor N1A, and the sample switch SW2B samples the gate voltage of the transistor N3A.
  • the voltage sampled by the sample switch SW1A is held in the capacitive element C1A, and the voltage sampled by the sample switch SW2A is held in the capacitive element C2A.
  • the transistor N2A generates a first pixel current signal corresponding to the voltage held in the capacitive element C1A.
  • the transistor N4A generates a second pixel current signal corresponding to the voltage held in the capacitive element C2A.
  • the arithmetic circuit 12A generates a comparison current signal by adding the second pixel current signal and the first reference current signal.
  • the inverter circuit INVA of the comparison circuit 13A compares the comparison current signal with the first pixel current signal and outputs a signal indicating the comparison result.
  • the signal output from the inverter circuit INVA is output as a signal CO to the subsequent circuit. That is, the sampling operation by the current generation circuit 41B and the current generation circuit 42B and the comparison operation by the comparison circuit 13A are performed in parallel.
  • the interleaved AD conversion circuit 10b can be configured. Therefore, the AD conversion circuit 10b and the imaging device 1 can perform AD conversion at a higher speed.
  • FIG. 9 shows the configuration of the column circuit 8c.
  • amplification transistor M4 in column circuit 8 shown in FIG. 5 is changed to amplification transistor M4c
  • amplification transistor M5 in column circuit 8 shown in FIG. 5 is changed to amplification transistor M5c
  • column selection transistor M6 in column circuit 8 shown in FIG. 5 is changed to column selection transistor M6c
  • column selection transistor M7 in column circuit 8 shown in FIG. 5 is changed to column selection transistor M7c.
  • the amplification transistor M4c, the amplification transistor M5c, the column selection transistor M6c, and the column selection transistor M7c are PMOS transistors.
  • Each of amplification transistor M4c, amplification transistor M5c, column selection transistor M6c, and column selection transistor M7c has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the drain terminal of the amplification transistor M4c is connected to the ground.
  • the source terminal of the amplification transistor M4c is connected to the column selection transistor M6c.
  • the gate terminal of the amplification transistor M4c is connected to the first terminal of the capacitive element Cr.
  • the drain terminal of the amplification transistor M5c is connected to the ground.
  • the source terminal of the amplification transistor M5c is connected to the column selection transistor M7c.
  • the gate terminal of the amplification transistor M5c is connected to the first terminal of the capacitive element Cs.
  • the drain terminal of the column selection transistor M6c is connected to the source terminal of the amplification transistor M4c.
  • the source terminal of the column selection transistor M6c is connected to the horizontal signal line 21.
  • the gate terminal of the column selection transistor M6c is connected to the horizontal selection unit 6.
  • the drain terminal of the column selection transistor M7c is connected to the source terminal of the amplification transistor M5c.
  • the source terminal of the column selection transistor M7c is connected to the horizontal signal line 22.
  • the gate terminal of the column selection transistor M7c is connected to the horizontal selection unit 6.
  • the column selection transistor M6c and the column selection transistor M7c are controlled by a selection pulse HSR [k] output from the horizontal selection unit 6. k is one of 1, 2, and 3.
  • the amplification transistor M4c generates a first pixel signal by amplifying the reset level pixel signal held in the capacitive element Cr. That is, the amplification transistor M4c generates a first pixel signal based on the reset level pixel signal.
  • the amplification transistor M5c generates a second pixel signal by amplifying the pixel signal at the signal level held in the capacitive element Cs. That is, the amplification transistor M5c generates a second pixel signal based on the pixel signal at the signal level.
  • the column selection transistor M6c outputs the first pixel signal generated by the amplification transistor M4c to the horizontal signal line 21.
  • the column selection transistor M7c outputs the second pixel signal generated by the amplification transistor M5c to the horizontal signal line 22.
  • the column selection transistor M6c and the column selection transistor M7c in the first column are controlled by a selection pulse HSR [1].
  • the column selection transistor M6c and the column selection transistor M7c in the second column are controlled by the selection pulse HSR [2].
  • the column selection transistor M6c and the column selection transistor M7c in the third column are controlled by the selection pulse HSR [3].
  • FIG. 10 shows the configuration of the output unit 7c.
  • the output unit 7c includes an AD conversion circuit 10a, a current generation circuit 41c, and a current generation circuit 42c.
  • the configuration of the AD conversion circuit 10a shown in FIG. 10 is the same as the configuration of the AD conversion circuit 10a shown in FIG. Therefore, a detailed description of the configuration of the AD conversion circuit 10a is omitted.
  • the current generation circuit 41c includes a transistor P3 and a transistor P4.
  • the transistors P3 and P4 are PMOS transistors. Each of transistor P3 and transistor P4 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the transistor P3 is connected to the horizontal signal line 21. The source terminal of the transistor P3 is connected to a power supply that supplies a power supply voltage. The gate terminal of the transistor P3 is connected to the drain terminal of the transistor P3. The drain terminal of the transistor P4 is connected to the drain terminal of the transistor N6 of the comparison circuit 13a. The source terminal of the transistor P4 is connected to a power supply that supplies a power supply voltage. The gate terminal of the transistor P4 is connected to the gate terminal of the transistor P3.
  • the horizontal signal line 21 is connected to the column circuit 8c. For this reason, the current generation circuit 41 c is electrically connected to the column circuit 8 c via the horizontal signal line 21.
  • the first pixel signal output from the amplification transistor M4c of the column circuit 8c to the horizontal signal line 21 via the column selection transistor M6c is input to the current generation circuit 41c.
  • the column selection transistor M6c is not shown.
  • the first pixel signal is based on a pixel signal at a reset level (V RST ).
  • the current value of the first pixel signal is IRST .
  • the first pixel signal flows between the source terminal of the transistor P3 and the drain terminal of the transistor P3.
  • Transistors P3 and P4 constitute a current mirror circuit. A current corresponding to the mirror ratio of the transistors P3 and P4 flows between the source terminal of the transistor P4 and the drain terminal of the transistor P4.
  • the mirror ratio of the transistor P3 and the transistor P4 is 1: 1.
  • the transistor P4 generates a first pixel current signal by folding back the first pixel signal flowing through the transistor P3 according to the mirror ratio of the transistors P3 and P4.
  • a current whose current value is the same as the current value (I RST ) of the first pixel signal flows between the source terminal of the transistor P4 and the drain terminal of the transistor P4.
  • the mirror ratio of the transistors P3 and P4 is not limited to 1: 1.
  • the current generation circuit 41c can have a signal amplification function.
  • the first pixel current signal generated by the transistor P4 is supplied to the comparison circuit 13a.
  • the current generation circuit 41c generates a first pixel current signal corresponding to the first pixel signal.
  • the current generation circuit 42c includes a transistor P5 and a transistor P6.
  • the transistors P5 and P6 are PMOS transistors. Each of transistor P5 and transistor P6 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the transistor P5 is connected to the horizontal signal line 22. The source terminal of the transistor P5 is connected to a power supply that supplies a power supply voltage. The gate terminal of the transistor P5 is connected to the drain terminal of the transistor P5. The drain terminal of the transistor P6 is connected to the arithmetic circuit 12a. The source terminal of the transistor P6 is connected to a power supply that supplies a power supply voltage. The gate terminal of the transistor P6 is connected to the gate terminal of the transistor P5.
  • the horizontal signal line 22 is connected to the column circuit 8c. For this reason, the current generation circuit 42 c is electrically connected to the column circuit 8 c via the horizontal signal line 22.
  • the second pixel signal output from the amplification transistor M5c of the column circuit 8c to the horizontal signal line 22 via the column selection transistor M7c is input to the current generation circuit 42c.
  • the column selection transistor M7c is not shown.
  • the second pixel signal is based on a pixel signal having a signal level (V PIX ).
  • the current value of the second pixel signal is IPIX .
  • I RST the current value of the first pixel signal
  • I PIX current value of the second pixel signal.
  • the second pixel signal flows between the source terminal of the transistor P5 and the drain terminal of the transistor P5.
  • Transistors P5 and P6 constitute a current mirror circuit.
  • a current corresponding to the mirror ratio of the transistors P5 and P6 flows between the source terminal of the transistor P6 and the drain terminal of the transistor P6.
  • FIG. 10 shows an example in which the mirror ratio of the transistor P5 and the transistor P6 is 1: 1.
  • the transistor P6 generates a second pixel current signal by folding back the second pixel signal flowing through the transistor P5 according to the mirror ratio of the transistors P5 and P6.
  • a current having the same current value as the current value (I PIX ) of the second pixel signal flows between the source terminal of the transistor P6 and the drain terminal of the transistor P6.
  • the mirror ratio of the transistors P5 and P6 is not limited to 1: 1. By changing the mirror ratio of the transistor P5 and the transistor P6, the current generation circuit 42c can have a signal amplification function.
  • the second pixel current signal generated by the transistor P6 is supplied to the arithmetic circuit 12a.
  • the current generation circuit 42c generates a second pixel current signal corresponding to the second pixel signal.
  • the comparison circuit 13a compares the difference between the first pixel current signal generated by the transistor P4 and the second pixel current signal generated by the transistor P6. A signal CO corresponding to the above is output. That is, the AD conversion circuit 10a can AD convert the difference between the first pixel current signal and the second pixel current signal. In addition, when the mirror ratio of the transistors P3 and P4 is the same as the mirror ratio of the transistors P5 and P6, the AD conversion circuit 10a determines the difference between the first pixel signal and the second pixel signal. Can be AD converted.
  • At least one of the current generation circuit 41c and the current generation circuit 42c may be disposed on a substrate constituting the AD conversion circuit 10a. That is, the AD conversion circuit 10a may include at least one of the current generation circuit 41c and the current generation circuit 42c.
  • the arithmetic circuit 12a is electrically connected to the current generation circuit 42c.
  • the comparison circuit 13a is electrically connected to the current generation circuit 41c.
  • the second pixel current signal generated by the current generation circuit 42c is supplied to the arithmetic circuit 12a as the first current signal.
  • the first pixel current signal generated by the current generation circuit 41c is supplied to the comparison circuit 13a as a second current signal.
  • the arithmetic circuit 12a generates a comparison current signal by subtracting the first reference current signal (I DAC ) from the first current signal (I PIX ).
  • the comparison circuit 13a outputs digital data based on the result of comparing the second current signal (I RST ) with the comparison current signal.
  • the imaging device 1 according to the second modification of the second embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10a. For this reason, the imaging device 1 can be made smaller.
  • the current generation circuit 41c (first current generation circuit) includes a transistor P3 (first transistor) and a transistor P4 (second transistor) that form a current mirror circuit.
  • the current generation circuit 42c (second current generation circuit) includes a transistor P5 (third transistor) and a transistor P6 (fourth transistor) that form a current mirror circuit. Thereby, the current generation circuit 41c and the current generation circuit 42c can easily amplify the signal.
  • FIG. 11 shows the configuration of the output unit 7 of the imaging device 1 according to the third modification of the second embodiment of the present invention.
  • the configuration of the output unit 7 shown in FIG. 11 is the same as the configuration of the output unit 7 shown in FIG. For this reason, the detailed description about the structure of the output part 7 is abbreviate
  • connection of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42 to the horizontal signal line 21 and the horizontal signal line 22 is different from the connection shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N1 is connected to the horizontal signal line 22, and the drain terminal of the transistor N3 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the first pixel signal output from the amplification transistor M4 of the column circuit 8 to the horizontal signal line 21 via the column selection transistor M6 is input to the current generation circuit 42.
  • the column selection transistor M6 is not shown.
  • the first pixel signal is based on a pixel signal at a reset level (V RST ).
  • the current value of the first pixel signal is IRST .
  • the first pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N3 and the source terminal of the transistor N3.
  • the transistor N4 generates a first pixel current signal by folding back the first pixel signal flowing through the transistor N3 according to the mirror ratio of the transistors N3 and N4.
  • a current whose current value is the same as the current value (I RST ) of the first pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N4 and the source terminal of the transistor N4.
  • the first pixel current signal generated by the transistor N4 is supplied to the arithmetic circuit 12 as a first current signal.
  • the second pixel signal output from the amplification transistor M5 of the column circuit 8 to the horizontal signal line 22 via the column selection transistor M7 is input to the current generation circuit 41.
  • the column selection transistor M7 is not shown.
  • the second pixel signal is based on a pixel signal having a signal level (V PIX ).
  • the current value of the second pixel signal is IPIX .
  • I RST the current value of the first pixel signal
  • I PIX current value of the second pixel signal.
  • the second pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N1 and the source terminal of the transistor N1.
  • the transistor N2 generates a second pixel current signal by folding back the second pixel signal flowing through the transistor N1 according to the mirror ratio of the transistor N1 and the transistor N2.
  • a current whose current value is the same as the current value (I PIX ) of the second pixel signal flows between the drain terminal of the transistor N2 and the source terminal of the transistor N2.
  • the second pixel current signal generated by the transistor N2 is supplied to the comparison circuit 13 as a second current signal.
  • the operation of the AD conversion circuit 10 is the same as the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the operation of the AD conversion circuit 10 is omitted.
  • an output unit 7c shown in FIG. 10 may be used.
  • the current generation circuit 42 (first current generation circuit) is electrically connected to the column circuit 8 and corresponds to the first pixel signal. A first pixel current signal is generated.
  • the current generation circuit 41 (second current generation circuit) is electrically connected to the column circuit 8 and generates a second pixel current signal corresponding to the second pixel signal.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to any one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 42.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit 12 among the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 41.
  • the first current signal is one of the first pixel current signal and the second pixel current signal, that is, the first pixel current signal.
  • the second current signal is a signal different from the signal that is the first current signal among the first pixel current signal and the second pixel current signal, that is, a second pixel current signal.
  • the imaging device 1 according to the third modification of the second embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10. For this reason, the imaging device 1 can be made smaller.
  • FIG. 12 shows a configuration of an imaging apparatus 1e according to the third embodiment of the present invention. The difference between the configuration shown in FIG. 12 and the configuration shown in FIG. 3 will be described.
  • the imaging apparatus 1e includes an imaging unit 2, a vertical selection unit 4, a column circuit unit 5e, a horizontal selection unit 6, an output unit 7, and a reference signal generation circuit 9.
  • the imaging unit 2, the vertical selection unit 4, the column circuit unit 5e, the horizontal selection unit 6, the output unit 7, and the reference signal generation circuit 9 are arranged on the same substrate.
  • the imaging unit 2, the vertical selection unit 4, the column circuit unit 5e, the horizontal selection unit 6, the output unit 7, and the reference signal generation circuit 9 include a plurality of substrates. May be dispersed.
  • the column circuit unit 5 in the imaging device 1 shown in FIG. 3 is changed to the column circuit unit 5e.
  • the column circuit 8 in the column circuit unit 5 shown in FIG. 3 is changed to a column circuit 8e.
  • the column circuit unit 5e includes a plurality of column circuits 8e.
  • the column circuit 8e is arranged for each column in the arrangement of the plurality of pixels 3.
  • the column circuit 8 e is connected to the vertical signal line 20.
  • the column circuit 8 e is electrically connected to the pixel 3 through the vertical signal line 20.
  • the column circuit 8e generates a differential signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level output from the pixel 3.
  • the column circuit 8e is connected to the horizontal signal line 21.
  • the selection pulse HSR [k] from the horizontal selection unit 6 is output to the column circuit 8e corresponding to the k column. k is one of 1, 2, and 3.
  • the column circuit 8e selected by the selection pulse HSR [k] outputs the difference signal to the horizontal signal line 21.
  • the reference signal generation circuit 9 includes a sample switch SWsh, a capacitive element C0, a capacitive element Csh, a buffer B1, a capacitive element Cclp2, a clamp switch SWclp2, an amplification transistor M9e, and a selection transistor M10e.
  • the sample switch SWsh has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the sample switch SWsh is connected to a power source that outputs a reference voltage.
  • the voltage value of the reference voltage is VREF .
  • the reference voltage is generated based on the power supply voltage.
  • the second terminal of the sample switch SWsh is connected to the capacitive element C0 and the capacitive element Csh.
  • the capacitive element C0 and the capacitive element Csh have a first terminal and a second terminal.
  • the first terminals of the capacitive element C0 and the capacitive element Csh are connected to the second terminal of the sample switch SWsh.
  • the second terminal of the capacitive element C0 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the second terminal of the capacitive element Csh is connected to the ground.
  • Buffer B1 has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the buffer B1 is connected to the second terminal of the sample switch SWsh.
  • the second terminal of the buffer B1 is connected to the capacitive element Cclp2.
  • the capacitive element Cclp2 has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the capacitive element Cclp2 is connected to the second terminal of the buffer B1.
  • a second terminal of the capacitive element Cclp2 is connected to the clamp switch SWclp2 and the amplification transistor M9e.
  • the clamp switch SWclp2 has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the clamp switch SWclp2 is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • a second terminal of the clamp switch SWclp2 is connected to a power supply that outputs a clamp voltage.
  • the voltage value of the clamp voltage is V CLP .
  • the amplification transistor M9e and the selection transistor M10e are NMOS transistors. Each of amplification transistor M9e and selection transistor M10e has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the amplification transistor M9e is connected to a power supply that outputs a power supply voltage. The source terminal of the amplification transistor M9e is connected to the selection transistor M10e. The gate terminal of the amplification transistor M9e is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • the drain terminal of the selection transistor M10e is connected to the source terminal of the amplification transistor M9e.
  • the source terminal of the selection transistor M10e is connected to the horizontal signal line 22.
  • the gate terminal of the selection transistor M10e is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the sample switch SWsh is an element that can be switched on and off. When the sample switch SWsh is on, the sample switch SWsh samples the reference voltage. When the sample switch SWsh is turned off, the reference voltage sampled by the sample switch SWsh is held in the capacitive element Cclp2 via the buffer B1.
  • the clamp switch SWclp2 is an element that can be switched on and off. When the clamp switch SWclp2 is on, the capacitive element Cclp2 is clamped to the clamp voltage. The operation of the clamp switch SWclp2 is controlled by a clamp pulse ⁇ CLP.
  • the capacitive element Cclp2 holds the voltage (V CLP ) clamped by the clamp switch SWclp2.
  • the capacitive element Cclp2 is a clamp capacitor.
  • the amplification transistor M9e generates a reference signal by amplifying the voltage of the second terminal of the capacitive element Cclp2. That is, the amplification transistor M9e generates a reference signal based on the voltage at the first terminal of the capacitive element Cclp2 and the voltage at the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • the selection transistor M10e outputs the reference signal generated by the amplification transistor M9e to the horizontal signal line 22.
  • the reference signal includes a voltage component based on fluctuations in the power supply voltage.
  • FIG. 13 shows the configuration of the column circuit 8e.
  • the column circuit 8e includes a transistor M8, a capacitive element Cclp1, a clamp switch SWclp1, an amplification transistor M9, and a column selection transistor M10.
  • Each transistor shown in FIG. 13 is an NMOS transistor.
  • Each transistor illustrated in FIG. 13 includes a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal.
  • the drain terminal of the transistor M8 is connected to the vertical signal line 20.
  • the source terminal of the transistor M8 is connected to the ground.
  • the gate terminal of the transistor M8 is connected to the power line 34.
  • the power line 34 is connected to a power source that outputs a predetermined voltage LMB.
  • the capacitive element Cclp1 has a first terminal and a second terminal. A first terminal of the capacitive element Cclp1 is connected to the vertical signal line 20. A second terminal of the capacitive element Cclp1 is connected to the clamp switch SWclp1 and the amplification transistor M9.
  • the clamp switch SWclp1 has a first terminal and a second terminal.
  • the first terminal of the clamp switch SWclp1 is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp1.
  • the second terminal of the clamp switch SWclp1 is connected to a power supply that outputs a clamp voltage.
  • the voltage value of the clamp voltage is V CLP .
  • the drain terminal of the amplification transistor M9 is connected to a power supply that outputs a power supply voltage.
  • the source terminal of the amplification transistor M9 is connected to the column selection transistor M10.
  • the gate terminal of the amplification transistor M9 is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp1.
  • the drain terminal of the column selection transistor M10 is connected to the source terminal of the amplification transistor M9.
  • the source terminal of the column selection transistor M10 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the gate terminal of the column selection transistor M10 is connected to the horizontal selection unit 6.
  • the operation of the clamp switch SWclp1 is controlled by a clamp pulse ⁇ CLP.
  • the column selection transistor M10 is controlled by a selection pulse HSR [k] output from the horizontal selection unit 6. k is one of 1, 2, and 3.
  • the transistor M8 functions as a current source.
  • the clamp switch SWclp1 is an element that can be switched on and off. When the clamp switch SWclp1 is on, the capacitive element Cclp1 is clamped to the clamp voltage. The operation of the clamp switch SWclp1 is controlled by a clamp pulse ⁇ CLP. After the capacitive element Cclp1 is clamped, the capacitive element Cclp1 holds a pixel signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level output from the pixel 3 to the vertical signal line 20.
  • the capacitive element Cclp1 is a clamp capacitor.
  • the amplification transistor M9 generates a differential signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level by amplifying the pixel signal held in the capacitive element Cclp1.
  • the column selection transistor M10 outputs the difference signal generated by the amplification transistor M9 to the horizontal signal line 21.
  • the column selection transistor M10 in the first column is controlled by a selection pulse HSR [1].
  • the column selection transistor M10 in the second column is controlled by a selection pulse HSR [2].
  • the third column selection transistor M10 is controlled by a selection pulse HSR [3].
  • the capacitive element Cclp1, the clamp switch SWclp1, the amplification transistor M9, and the column selection transistor M10 in the column circuit 8e are configured in the same manner as the capacitance element Cclp2, the clamp switch SWclp2, the amplification transistor M9e, and the selection transistor M10e in the reference signal generation circuit 9, respectively. Has been.
  • FIG. 14 shows the configuration of the output unit 7.
  • the configuration of the output unit 7 shown in FIG. 14 is the same as the configuration of the output unit 7 shown in FIG. For this reason, the detailed description about the structure of the output part 7 is abbreviate
  • the connection of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42 to the horizontal signal line 21 and the horizontal signal line 22 is different from the connection shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N1 is connected to the horizontal signal line 22, and the drain terminal of the transistor N3 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the current generation circuit 41 is electrically connected to the reference signal generation circuit 9 through the horizontal signal line 22.
  • the current generation circuit 42 is electrically connected to the column circuit 8e through the horizontal signal line 21.
  • the difference signal output from the amplification transistor M9 of the column circuit 8e to the horizontal signal line 21 via the column selection transistor M10 is input to the current generation circuit 42.
  • the column selection transistor M10 is not shown.
  • the difference signal is based on the difference between the reset level and the signal level (V DIF ).
  • the current value of the difference signal is I DIF .
  • the differential signal flows between the drain terminal of the transistor N3 and the source terminal of the transistor N3.
  • the transistor N4 generates a differential current signal by folding back the differential signal flowing through the transistor N3 according to the mirror ratio of the transistors N3 and N4.
  • a current whose current value is the same as the current value (I DIF ) of the differential signal flows between the drain terminal of the transistor N4 and the source terminal of the transistor N4.
  • the differential current signal generated by the transistor N4 is supplied to the arithmetic circuit 12 as a first current signal.
  • the reference signal output from the amplification transistor M9e of the reference signal generation circuit 9 to the horizontal signal line 22 via the selection transistor M10e is input to the current generation circuit 41.
  • the selection transistor M10e is not shown.
  • the reference signal is based on the voltage (V REF ) of the first terminal of the capacitive element Cclp2 and the voltage (V CLP ) of the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • the current value of the reference signal is I REF .
  • the description of the third embodiment assumes that the current value (I DIF ) of the differential signal is smaller than the current value (I REF ) of the reference signal.
  • the reference signal flows between the drain terminal of the transistor N1 and the source terminal of the transistor N1.
  • the transistor N2 generates a second reference current signal by folding back the reference signal flowing through the transistor N1 according to the mirror ratio of the transistor N1 and the transistor N2.
  • a current whose current value is the same as the current value (I REF ) of the reference signal flows between the drain terminal of the transistor N2 and the source terminal of the transistor N2.
  • the second reference current signal generated by the transistor N2 is supplied to the comparison circuit 13 as a second current signal.
  • the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. 14 is the same as the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. 14 is omitted.
  • the fluctuation component ( ⁇ V CLP ) of the voltage at the second terminal of the capacitive element Cclp2 is expressed by Expression (1).
  • C 0 is the capacitance value of the capacitive element C 0
  • C SH is the capacitance value of the capacitive element Csh.
  • ⁇ V DD is a component corresponding to fluctuations in the power supply voltage.
  • the reference signal generated by the amplification transistor M9e of the reference signal generation circuit 9 includes a component based on the fluctuation component ( ⁇ V CLP ).
  • the differential signal generated by the amplification transistor M9 of the column circuit 8e includes a component based on a component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage.
  • the capacitive element C0 of the reference signal generation circuit 9 corresponds to the first parasitic capacitance between the charge storage unit FD of the pixel 3 and the power supply.
  • the capacitive element Csh of the reference signal generation circuit 9 corresponds to a second parasitic capacitance between the charge storage unit FD of the pixel 3 and the ground.
  • the configuration of the reference signal generation circuit 9 is not limited to the configuration shown in FIG. Another configuration that can reduce the component according to the fluctuation of the power supply voltage may be applied to the reference signal generation circuit 9. In the case where it is not necessary to consider the influence of fluctuations in the power supply voltage, a configuration capable of generating some reference signal may be applied to the reference signal generation circuit 9.
  • the current value of the reference signal generated by the reference signal generation circuit 9 is a signal CO output from the inverter circuit INV as the current value (I DAC ) of the first reference current signal increases or decreases in the AD conversion circuit 10. Any value that reverses the value may be used.
  • FIG. 15 shows the operation of the imaging apparatus 1e.
  • a pixel signal readout operation by the imaging device 1e will be described.
  • a pixel signal reading operation from the pixels 3 in the first row in the array of the plurality of pixels 3 will be described.
  • FIG. 15 waveforms of the selection pulse ⁇ Sel_1, the reset pulse ⁇ Rst_1, the transfer pulse ⁇ Tx_1, the selection pulse HSR [1] to the selection pulse HSR [3], and the sample hold pulse ⁇ SWsh are shown.
  • the sample hold pulse ⁇ SWsh is a signal for controlling the sample switch SWsh of the reference signal generation circuit 9.
  • the horizontal direction in FIG. 15 indicates time, and the vertical direction indicates voltage.
  • the selection transistor Sel is turned on when the selection pulse ⁇ Sel_1 output from the vertical selection unit 4 to the pixels 3 in the first row changes from the L state to the H state. As a result, the pixel 3 in the first row is selected.
  • the sample switch SWsh is turned on. Thereafter, when the sample hold pulse ⁇ SWsh changes from the H state to the L state, the sample switch SWsh is turned off. As a result, the reference voltage sampled by the sample switch SWsh is held in the capacitive element Cclp2 via the buffer B1.
  • the reset pulse ⁇ Rst_1 is changed from the H state to the L state, whereby the reset transistor Rst is turned off.
  • the clamp pulse ⁇ CLP changes from the H state to the L state
  • the clamp switch SWclp1 and the clamp switch SWclp2 are turned off.
  • the clamp voltage is held in the capacitive element Cclp1 and the capacitive element Cclp2.
  • the selection pulse HSR [1] output from the horizontal selection unit 6 to the column circuit 8e in the first column changes from the L state to the H state, thereby turning on the column selection transistor M10.
  • a difference signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level of the pixel 3 in the first row and the first column is output to the horizontal signal line 21.
  • the selection pulse HSR [1] changes from the H state to the L state, thereby turning off the column selection transistor M10.
  • the selection pulse HSR [2] changes from the L state to the H state.
  • a differential signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level of the pixels 3 in the first row and the second column is read out.
  • the selection pulse HSR [2] changes from the H state to the L state
  • the selection pulse HSR [3] changes from the L state to the H state.
  • a differential signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level of the pixel 3 in the first row and the third column is read out.
  • the selection pulse HSR [3] changes from the H state to the L state.
  • the imaging apparatus 1e includes an AD conversion circuit 10, an imaging unit 2, a column circuit 8e, a reference signal generation circuit 9, a current generation circuit 41 (first current generation circuit), and a current generation. Circuit 42 (second current generation circuit).
  • the imaging unit 2 has a plurality of pixels 3 arranged in a matrix.
  • the column circuit 8e is electrically connected to the imaging unit 2 and generates a difference signal corresponding to the difference between the reset level and the signal level.
  • the reference signal generation circuit 9 generates a reference signal.
  • the current generation circuit 41 is electrically connected to the reference signal generation circuit 9 and generates a second reference current signal corresponding to the reference signal.
  • the current generation circuit 42 is electrically connected to the column circuit 8e and generates a differential current signal corresponding to the differential signal.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to any one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 42.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit 12 among the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 41.
  • the first current signal is one of the second reference current signal and the differential current signal, that is, the differential current signal.
  • the second current signal is a signal different from the signal that is the first current signal among the second reference current signal and the differential current signal, that is, the second reference current signal.
  • the imaging device has a configuration other than the configuration corresponding to each of the AD conversion circuit 10, the imaging unit 2, the column circuit 8e, the reference signal generation circuit 9, the current generation circuit 41, and the current generation circuit 42. You don't have to.
  • the imaging apparatus 1e according to the third embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10. For this reason, the imaging device 1e can be made smaller.
  • the imaging device 1e can perform AD conversion of the difference signal.
  • the reference signal generation circuit 9 generates a reference signal including a component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage, thereby reducing the influence of the component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage on the digital data. For this reason, the AD conversion circuit 10 can perform AD conversion with higher accuracy. Therefore, the imaging device 1e having a high PSRR (Power Supply Rejection Ratio) can be realized.
  • PSRR Power Supply Rejection Ratio
  • FIG. 16 shows the configuration of the output unit 7b.
  • the configuration of the output unit 7b shown in FIG. 16 is the same as the configuration of the output unit 7b shown in FIG. For this reason, the detailed description about the structure of the output part 7b is abbreviate
  • connection of the current generation circuit 41A, the current generation circuit 41B, the current generation circuit 42A, and the current generation circuit 42B to the horizontal signal line 21 and the horizontal signal line 22 is different from the connection shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N1A is connected to the horizontal signal line 22
  • the drain terminal of the transistor N3A is connected to the horizontal signal line 21.
  • the output unit 7b includes an interleave type AD conversion circuit 10b. Therefore, the AD conversion circuit 10b and the imaging device 1e can perform AD conversion at a higher speed.
  • FIG. 17 shows a configuration of an imaging apparatus 1f of a second modification example of the third embodiment of the present invention. The difference between the configuration illustrated in FIG. 17 and the configuration illustrated in FIG. 12 will be described.
  • the column circuit unit 5e in the imaging device 1e shown in FIG. 12 is changed to the column circuit unit 5f.
  • the column circuit 8e in the column circuit unit 5e shown in FIG. 12 is changed to a column circuit 8f shown in FIG.
  • the reference signal generation circuit 9 is changed to a reference signal generation circuit 9f
  • the output unit 7 is changed to an output unit 7c shown in FIG.
  • the amplification transistor M9e in the reference signal generation circuit 9 shown in FIG. 12 is changed to the amplification transistor M11f
  • the selection transistor M10e in the reference signal generation circuit 9 shown in FIG. 12 is changed to the selection transistor M12f. .
  • the amplification transistor M11f and the selection transistor M12f are PMOS transistors. Each of the amplification transistor M11f and the selection transistor M12f has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the amplification transistor M11f is connected to the ground. The source terminal of the amplification transistor M11f is connected to the selection transistor M12f. The gate terminal of the amplification transistor M11f is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • the drain terminal of the selection transistor M12f is connected to the source terminal of the amplification transistor M11f.
  • the source terminal of the selection transistor M12f is connected to the horizontal signal line 22.
  • the gate terminal of the selection transistor M12f is connected to the ground.
  • the configuration shown in FIG. 17 is the same as the configuration shown in FIG.
  • FIG. 18 shows the configuration of the column circuit 8f.
  • the configuration shown in FIG. 18 will be described while referring to differences from the configuration shown in FIG.
  • amplification transistor M9 in column circuit 8e shown in FIG. 13 is changed to amplification transistor M11
  • column selection transistor M10 in column circuit 8e shown in FIG. 13 is changed to column selection transistor M12.
  • the amplification transistor M11 and the column selection transistor M12 are PMOS transistors. Each of amplification transistor M11 and column selection transistor M12 has a gate terminal, a source terminal, and a drain terminal. The drain terminal of the amplification transistor M11 is connected to the ground. The source terminal of the amplification transistor M11 is connected to the column selection transistor M12. The gate terminal of the amplification transistor M11 is connected to the second terminal of the capacitive element Cclp1.
  • the drain terminal of the column selection transistor M12 is connected to the source terminal of the amplification transistor M11.
  • the source terminal of the column selection transistor M12 is connected to the horizontal signal line 21.
  • the gate terminal of the column selection transistor M12 is connected to the horizontal selection unit 6.
  • FIG. 19 shows the configuration of the output unit 7c.
  • the configuration of the output unit 7c shown in FIG. 19 is the same as the configuration of the output unit 7c shown in FIG. For this reason, the detailed description about the structure of the output part 7c is abbreviate
  • the description of this modification assumes a case where the current value (I REF ) of the reference signal is smaller than the current value (I DIF ) of the differential signal.
  • the output unit 7c includes an AD conversion circuit 10a, a current generation circuit 41c, and a current generation circuit 42c.
  • the AD conversion circuit 10a includes a DA conversion circuit 11, an arithmetic circuit 12a, and a comparison circuit 13a.
  • the arithmetic circuit 12a generates a comparison current signal by subtracting the first reference current signal (I DAC ) from the first current signal (I DIF ).
  • the comparison circuit 13a outputs digital data based on the result of comparing the second current signal (I REF ) with the comparison current signal.
  • the operation of the imaging device 1f is the same as the operation of the imaging device 1 shown in FIG. For this reason, the detailed description about operation
  • the imaging device 1f according to the second modification of the third embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10a. For this reason, the imaging device 1f can be made smaller. The imaging device 1f can perform AD conversion of the difference signal.
  • the reference signal generation circuit 9f generates a reference signal including a component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage, thereby reducing the influence of the component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage on the digital data. Therefore, the AD conversion circuit 10a can perform AD conversion with higher accuracy. Therefore, the imaging device 1f having a high PSRR can be realized.
  • FIG. 20 shows the configuration of the output unit 7 of the imaging device 1e according to the third modification of the third embodiment of the present invention.
  • the configuration of the output unit 7 shown in FIG. 20 is the same as the configuration of the output unit 7 shown in FIG. For this reason, the detailed description about the structure of the output part 7 is abbreviate
  • the connection of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42 to the horizontal signal line 21 and the horizontal signal line 22 is different from the connection shown in FIG.
  • the drain terminal of the transistor N1 is connected to the horizontal signal line 21, and the drain terminal of the transistor N3 is connected to the horizontal signal line 22.
  • the current generation circuit 41 is electrically connected to the column circuit 8e via the horizontal signal line 21.
  • the current generation circuit 42 is electrically connected to the reference signal generation circuit 9 through the horizontal signal line 22.
  • the reference signal output from the amplification transistor M9e of the reference signal generation circuit 9 to the horizontal signal line 22 via the selection transistor M10e is input to the current generation circuit.
  • the selection transistor M10e is not shown.
  • the reference signal is based on the voltage (V REF ) of the second terminal of the capacitive element Cclp2.
  • the current value of the reference signal is I REF .
  • the reference signal flows between the drain terminal of the transistor N3 and the source terminal of the transistor N3.
  • the transistor N4 generates a second reference current signal by folding back the reference signal flowing through the transistor N3 according to the mirror ratio of the transistors N3 and N4.
  • a current whose current value is the same as the current value (I REF ) of the reference signal flows between the drain terminal of the transistor N4 and the source terminal of the transistor N4.
  • the second reference current signal generated by the transistor N4 is supplied to the arithmetic circuit 12 as the first current signal.
  • the differential signal output from the amplification transistor M9 of the column circuit 8e to the horizontal signal line 21 via the column selection transistor M10 is input to the current generation circuit 41.
  • the column selection transistor M10 is not shown.
  • the difference signal is based on the difference between the reset level and the signal level (V DIF ).
  • the current value of the difference signal is I DIF .
  • the description of this modification assumes a case where the current value (I REF ) of the reference signal is smaller than the current value (I DIF ) of the differential signal.
  • the differential signal flows between the drain terminal of the transistor N1 and the source terminal of the transistor N1.
  • the transistor N2 generates a differential current signal by folding back the differential signal flowing through the transistor N1 according to the mirror ratio of the transistor N1 and the transistor N2.
  • a current whose current value is the same as the current value (I DIF ) of the differential signal flows between the drain terminal of the transistor N2 and the source terminal of the transistor N2.
  • the differential current signal generated by the transistor N2 is supplied to the comparison circuit 13 as a second current signal.
  • the operation of the AD conversion circuit 10 is the same as the operation of the AD conversion circuit 10 shown in FIG. Therefore, a detailed description of the operation of the AD conversion circuit 10 is omitted.
  • an output unit 7c shown in FIG. 10 may be used.
  • the current generation circuit 42 (first current generation circuit) is electrically connected to the reference signal generation circuit 9 and is connected to the reference signal generation circuit 9 according to the reference signal. 2 reference current signals are generated.
  • the current generation circuit 41 (second current generation circuit) is electrically connected to the column circuit 8e and generates a differential current signal corresponding to the differential signal.
  • the arithmetic circuit 12 is electrically connected to any one of the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 42.
  • the comparison circuit 13 is electrically connected to a circuit different from the circuit electrically connected to the arithmetic circuit 12 among the current generation circuit 41 and the current generation circuit 42, that is, the current generation circuit 41.
  • the first current signal is one of a second reference current signal and a differential current signal, that is, a second reference current signal.
  • the second current signal is a signal different from the signal that is the first current signal among the second reference current signal and the differential current signal, that is, a differential current signal.
  • An imaging apparatus 1e according to a third modification of the third embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10. For this reason, the imaging device 1e can be made smaller. The imaging device 1e can perform AD conversion of the difference signal.
  • the reference signal generation circuit 9 generates a reference signal including a component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage, thereby reducing the influence of the component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage on the digital data. For this reason, the AD conversion circuit 10 can perform AD conversion with higher accuracy. Therefore, the imaging device 1e with high PSRR can be realized.
  • FIG. 21 shows a configuration of an imaging apparatus 1g according to a fourth modification of the third embodiment of the present invention.
  • the configuration shown in FIG. 21 will be described while referring to differences from the configuration shown in FIG.
  • the reference signal generation circuit 9 in the imaging device 1e shown in FIG. 12 is changed to a reference signal generation circuit 9g.
  • the reference signal generation circuit 9g includes an amplification transistor M9e and a selection transistor M10e.
  • the gate terminal of the amplification transistor M9e is connected to a power supply that outputs a clamp voltage.
  • the voltage value of the clamp voltage is V CLP .
  • the current value of the reference signal generated by the reference signal generation circuit 9g is the signal CO output from the inverter circuit INV as the current value (I DAC ) of the first reference current signal increases or decreases in the AD conversion circuit 10. Any value that reverses the value may be used.
  • the operation of the imaging device 1g is the same as the operation of the imaging device 1 shown in FIG. For this reason, the detailed description about operation
  • a reference signal generation circuit 9g may be used instead of the reference signal generation circuit 9.
  • a circuit similar to the reference signal generation circuit 9g may be used instead of the reference signal generation circuit 9f.
  • a reference signal generation circuit 9g may be used instead of the reference signal generation circuit 9.
  • An imaging device 1g according to a fourth modification of the third embodiment includes a smaller AD conversion circuit 10. For this reason, the imaging device 1g can be made smaller. The imaging device 1g can perform AD conversion of the difference signal.
  • the imaging device 1e shown in FIG. 12 the component corresponding to the fluctuation of the power supply voltage is easily reduced as compared with the imaging device 1g shown in FIG.
  • the circuit area of the reference signal generation circuit 9g shown in FIG. 21 is smaller than the circuit area of the reference signal generation circuit 9 shown in FIG. For this reason, the imaging device 1g can be made smaller.
  • FIG. 22 shows a configuration of an endoscope system 100 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the endoscope system 100 includes the imaging device 1 according to the second embodiment.
  • the endoscope system 100 includes a scope 102 and a housing 107.
  • the scope 102 includes the imaging device 1, a lens 103, a lens 104, and a fiber 106.
  • the housing 107 includes an image processing unit 108, a light source device 109, and a setting unit 110.
  • the imaging device 1 is the imaging device 1 of the second embodiment.
  • the lens 103 forms an image of the reflected light from the subject 120 on the imaging device 1.
  • the fiber 106 transmits illumination light applied to the subject 120.
  • the lens 104 irradiates the subject 120 with the illumination light transmitted by the fiber 106.
  • the light source device 109 includes a light source that generates illumination light irradiated on the subject 120.
  • the image processing unit 108 generates a captured image by performing predetermined processing on the signal output from the imaging device 1.
  • the image processing unit 108 includes a circuit corresponding to the post-stage circuit 200.
  • the setting unit 110 controls the shooting mode of the endoscope system 100.
  • the configuration of the endoscope system 100 is not limited to the above configuration.
  • the endoscope system according to each aspect of the present invention has a configuration corresponding to at least one of the lens 103, the lens 104, the fiber 106, the image processing unit 108, the light source device 109, and the setting unit 110. It does not have to be.
  • any one of the imaging device 1e shown in FIG. 12, the imaging device 1f shown in FIG. 17, and the imaging device 1g shown in FIG. 21 may be used.
  • the endoscope system 100 according to the fourth embodiment has a smaller imaging device 1. For this reason, the endoscope system 100 can be made smaller.

Abstract

AD変換回路は、DA変換回路と、演算回路と、比較回路とを有する。前記DA変換回路は、第1の基準電流信号を生成する。前記演算回路は、前記DA変換回路に電気的に接続され、かつ第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に前記第1の基準電流信号を加算する、または前記第1の電流信号から前記第1の基準電流信号を減算することにより比較電流信号を生成する。前記比較回路は、前記演算回路に電気的に接続され、かつ第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、前記比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。

Description

AD変換回路、撮像装置、および内視鏡システム
 本発明は、AD変換回路、撮像装置、および内視鏡システムに関する。
 外部から入力される電磁波(光および放射線など)に対して感応性を有するセンサーが配置された物理量検知半導体装置が様々な分野で使われている。物理量はセンサーによって電気信号に変換される。例えば、撮像装置におけるセンサーは画素である。一般的に、基準レベルおよび信号レベルの各電気信号がセンサーから読み出される。例えば、撮像装置における基準レベルはリセットレベルである。特に、映像機器の分野において、物理量として、光を検知するCCD(Charge Coupled Device)型あるいはMOS(Metal Oxice Semiconductor)型の撮像装置が使われている(非特許文献1参照)。光は、電磁波の一例である。MOS型の撮像装置として、APS(Active Pixel Sensor)構成の画素を備えた、いわゆる(C)MOS型撮像装置がある。APS構成の画素は、光電変換部で生成された信号電荷に応じた画素信号を増幅し、かつ増幅された画素信号を出力する。
 撮像装置を使用する内視鏡システムにおいて、内視鏡スコープの小型化のために撮像装置の小型化が重要である。このため、一般的にCCD型撮像装置が使用されていた。しかし、CCD型撮像装置の出力はアナログであるため、内視鏡スコープのスコープ長が長くなることにより、ノイズの重畳による画質の劣化が問題であった。近年、これを解決するために、撮像装置にAD変換回路を内蔵したデジタル出力のCMOS型撮像装置が使用されるようになった。
Martin Waeny, et al., "Ultrasmall digital image sensor for endoscopic applications," IISW, June. 2009.
 しかしながら、上記従来のAD変換回路、撮像装置、および内視鏡システムには、以下に示す課題がある。容量素子を使用した、分解能の高いAD変換回路において、容量素子の面積が増大する。このため、AD変換回路自体の小型化が困難であり、かつ撮像装置の小型化も困難である。さらに、内視鏡スコープの先端に実装された撮像装置に対して、容量素子を有するAD変換回路を適用する場合、電源電圧の安定化が重要である。このため、容量値が大きなバイパスコンデンサを撮像装置の近傍に配置する必要がある。その結果、内視鏡スコープの先端部の小型化が難しい。
 本発明は、より小型にすることができるAD変換回路、撮像装置、および内視鏡システムを提供することを目的とする。
 本発明の第1の態様によれば、AD変換回路は、DA変換回路と、演算回路と、比較回路とを有する。前記DA変換回路は、第1の基準電流信号を生成する。前記演算回路は、前記DA変換回路に電気的に接続され、かつ第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に前記第1の基準電流信号を加算する、または前記第1の電流信号から前記第1の基準電流信号を減算することにより比較電流信号を生成する。前記比較回路は、前記演算回路に電気的に接続され、かつ第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、前記比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 本発明の第2の態様によれば、撮像装置は、前記AD変換回路と、撮像部と、列回路と、第1の電流生成回路と、第2の電流生成回路とを有する。前記撮像部は、行列状に配置された複数の画素を有する。前記列回路は、前記撮像部と電気的に接続され、かつリセットレベルに応じた第1の画素信号および信号レベルに応じた第2の画素信号を生成する。前記第1の電流生成回路は、前記列回路と電気的に接続され、かつ前記第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する。前記第2の電流生成回路は、前記列回路と電気的に接続され、かつ前記第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する。前記演算回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のいずれか1つと電気的に接続される。前記比較回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のうち前記演算回路と電気的に接続された回路と異なる回路と電気的に接続される。前記第1の電流信号は、前記第1の画素電流信号および前記第2の画素電流信号のいずれか1つである。前記第2の電流信号は、前記第1の画素電流信号および前記第2の画素電流信号のうち前記第1の電流信号である信号と異なる信号である。
 本発明の第3の態様によれば、第2の態様において、前記第1の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第1のトランジスタと第2のトランジスタとを有してもよい。前記第2の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第3のトランジスタと第4のトランジスタとを有してもよい。
 本発明の第4の態様によれば、撮像装置は、前記AD変換回路と、撮像部と、列回路と、基準信号生成回路と、第1の電流生成回路と、第2の電流生成回路とを有する。前記撮像部は、行列状に配置された複数の画素を有する。前記列回路は、前記撮像部と電気的に接続され、かつリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号を生成する。前記基準信号生成回路は、基準信号を生成する。前記第1の電流生成回路は、前記基準信号生成回路と電気的に接続され、かつ前記基準信号に応じた第2の基準電流信号を生成する。前記第2の電流生成回路は、前記列回路と電気的に接続され、かつ前記差分信号に応じた差分電流信号を生成する。前記演算回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のいずれか1つと電気的に接続される。前記比較回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のうち前記演算回路と電気的に接続された回路と異なる回路と電気的に接続される。前記第1の電流信号は、前記第2の基準電流信号および前記差分電流信号のいずれか1つである。前記第2の電流信号は、前記第2の基準電流信号および前記差分電流信号のうち前記第1の電流信号である信号と異なる信号である。
 本発明の第5の態様によれば、第4の態様において、前記第1の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第1のトランジスタと第2のトランジスタとを有してもよい。前記第2の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第3のトランジスタと第4のトランジスタとを有してもよい。
 本発明の第6の態様によれば、内視鏡システムは、前記撮像装置を有する。
 上記の各態様によれば、演算回路は、第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に第1の基準電流信号を加算または減算することにより比較電流信号を生成する。比較回路は、第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。これによって、AD変換回路、撮像装置、および内視鏡システムをより小型にすることができる。
本発明の第1の実施形態のAD変換回路の構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態の変形例のAD変換回路の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第2の実施形態の画素の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の列回路の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態の第1の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の第2の変形例の列回路の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の第2の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態の第3の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態の列回路の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の撮像装置の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第3の実施形態の第1の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の第2の変形例の撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態の第2の変形例の列回路の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の第2の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の第3の変形例の出力部の構成を示す回路図である。 本発明の第3の実施形態の第4の変形例の撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第4の実施形態の内視鏡システムの構成を示すブロック図である。
 図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。
 (第1の実施形態)
 図1は、本発明の第1の実施形態のAD変換回路10の構成を示している。図1に示すように、AD変換回路10は、DA変換回路11と、演算回路12と、比較回路13とを有する。
 AD変換回路10の概略構成について説明する。DA変換回路11は、第1の基準電流信号を生成する。演算回路12は、DA変換回路11に電気的に接続され、かつ第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13は、演算回路12に電気的に接続され、かつ第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 AD変換回路10の詳細な構成について説明する。DA変換回路11は、電流源I0と、トランジスタN0と、複数のトランジスタNpと、複数のスイッチSWpとを有する。図1において、代表として1つのトランジスタNpおよび1つのスイッチSWpの符号が示されている。
 電流源I0は、第1の端子と、第2の端子とを有する。電流源I0の第1の端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。トランジスタN0およびトランジスタNpは、NMOSトランジスタである。トランジスタN0およびトランジスタNpの各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタN0のドレイン端子は、電流源I0の第2の端子に接続されている。トランジスタN0のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN0のゲート端子は、トランジスタN0のドレイン端子に接続されている。トランジスタNpのドレイン端子は、スイッチSWpに接続されている。トランジスタNpのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタNpのゲート端子は、トランジスタN0のゲート端子に接続されている。スイッチSWpは、第1の端子と、第2の端子と、第3の端子とを有する。スイッチSWpの第1の端子は、演算回路12に接続されている。スイッチSWpの第2の端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。スイッチSWpの第3の端子は、トランジスタNpのドレイン端子に接続されている。
 電流源I0によって生成された基準電流は、トランジスタN0のドレイン端子とトランジスタN0のソース端子との間に流れる。トランジスタN0およびトランジスタNpは、カレントミラー回路を構成する。トランジスタN0およびトランジスタNpのミラー比に応じた電流がトランジスタNpのドレイン端子とトランジスタNpのソース端子との間に流れる。図1において、トランジスタNpに流れる電流の電流値が基準電流の電流値の2のべき乗倍となるようにミラー比が設定されている。基準電流を基準とする電流増幅率が各トランジスタの近傍に記載されている。デジタルデータを構成するビットB0からビットB9の各々に対してトランジスタNpが配置されている。電流増幅率が最も大きいトランジスタNpは、最上位ビット(MSB)であるビットB9に対応する。電流値が、トランジスタN0に流れる基準電流の電流値の512倍である電流が、ビットB9に対応するトランジスタNpに流れる。電流増幅率が最も小さいトランジスタNpは、最下位ビット(LSB)であるビットB0に対応する。電流値が、トランジスタN0に流れる基準電流の電流値と同一である電流が、ビットB0に対応するトランジスタNpに流れる。
 ビットB0からビットB9の各々に対してスイッチSWpが配置されている。スイッチSWpは、第1の状態および第2の状態のいずれか1つになる。スイッチSWpが第1の状態であるとき、スイッチSWpの第1の端子および第3の端子が電気的に接続され、かつスイッチSWpの第2の端子および第3の端子が電気的に絶縁される。このとき、そのスイッチSWpに接続されたトランジスタNpが演算回路12に電気的に接続される。このため、そのトランジスタNpに流れる電流が演算回路12に供給される。スイッチSWpが第2の状態であるとき、スイッチSWpの第2の端子および第3の端子が電気的に接続され、かつスイッチSWpの第1の端子および第3の端子が電気的に絶縁される。このとき、そのスイッチSWpに接続されたトランジスタNpは演算回路12から電気的に絶縁される。このため、そのスイッチSWpに接続されたトランジスタNpに流れる電流は演算回路12に供給されない。スイッチSWpの状態は、図示しない制御信号によって制御される。第1の状態であるスイッチSWpに接続されたトランジスタNpに流れる電流の和である第1の基準電流信号が演算回路12に供給される。第1の基準電流信号の電流値はIDACである。
 スイッチSWpを制御する制御信号は、ビットB0からビットB9に対応するデジタルデータを構成する。DA変換回路11は、このデジタルデータを、アナログ信号である第1の基準電流信号に変換し、かつその第1の基準電流信号を演算回路12に供給する。演算回路12に供給される第1の基準電流信号の電流値は、各スイッチSWpの状態に基づく。DA変換回路11は、複数の電流値を有する第1の基準電流信号を生成する。
 演算回路12は、AD変換回路10の外部に配置されたトランジスタN4に接続されている。トランジスタN4によって生成された第1の電流信号と、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号とが演算回路12に供給される。トランジスタN4によって生成された第1の電流信号の電流値はISNSである。演算回路12は、第1の電流信号および第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。比較電流信号の電流値は(ISNS+IDAC)である。演算回路12は、トランジスタN4、DA変換回路11、および比較回路13に接続されたノードで構成されている。つまり、演算回路12は、トランジスタN4に接続された信号線、DA変換回路11に接続された信号線、および比較回路13に接続された信号線の接続点である。演算回路12の構成は、これに限らない。演算回路12は、第1の電流信号および第1の基準電流信号を加算するように構成された回路であればよい。
 比較回路13は、トランジスタP1と、トランジスタP2と、インバータ回路INVとを有する。トランジスタP1およびトランジスタP2は、PMOSトランジスタである。トランジスタP1およびトランジスタP2の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタP1のソース端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。トランジスタP1のドレイン端子は、演算回路12に接続されている。トランジスタP1のゲート端子は、トランジスタP1のドレイン端子に接続されている。トランジスタP2のソース端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。トランジスタP2のドレイン端子は、AD変換回路10の外部に配置されたトランジスタN2に接続されている。トランジスタP2のゲート端子は、トランジスタP1のゲート端子に接続されている。インバータ回路INVは、入力端子と、出力端子とを有する。インバータ回路INVの入力端子は、トランジスタP2のドレイン端子に接続されている。
 演算回路12によって生成された比較電流信号と、トランジスタN2によって生成された第2の電流信号とが比較回路13に供給される。トランジスタN2によって生成された第2の電流信号の電流値はIREFである。第1の実施形態の記載は、第1の電流信号の電流値(ISNS)が第2の電流信号の電流値(IREF)より小さい場合を想定している。比較電流信号は、トランジスタP1のソース端子とトランジスタP1のドレイン端子との間に流れる。トランジスタP1およびトランジスタP2は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタP1およびトランジスタP2のミラー比に応じた電流がトランジスタP2のソース端子とトランジスタP2のドレイン端子との間に流れる。図1において、トランジスタP1およびトランジスタP2のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタP2は、トランジスタP1に流れる比較電流信号をトランジスタP1およびトランジスタP2のミラー比に応じて折り返すことにより電流を生成する。この例では、電流値が比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)と同一である電流がトランジスタP2のソース端子とトランジスタP2のドレイン端子との間に流れる。
 インバータ回路INVは、トランジスタP2のドレイン電圧およびトランジスタN2のドレイン電圧を検出し、検出された各電圧を比較する。これによって、インバータ回路INVは、比較電流信号と第2の電流信号とを比較する。インバータ回路INVは、比較結果を示す信号COを出力する。例えば、インバータ回路INVの入力電圧の閾値は、電源電圧の半分の電圧値である。比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも大きい場合、ハイレベルの電圧信号がインバータ回路INVの入力端子に入力される。この場合、インバータ回路INVは、ローレベルの信号COを出力端子から出力する。比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも小さい場合、ローレベルの電圧信号がインバータ回路INVの入力端子に入力される。この場合、インバータ回路INVは、ハイレベルの信号COを出力端子から出力する。信号COは、AD変換回路10の出力であるデジタルデータを構成する。
 複数のインバータ回路INVが直列に接続されてもよい。出力の変動による誤動作を抑圧するためにインバータ回路INVはクロックド型インバータ回路として構成されてもよい。これは一例であって、これに限らない。
 例えば、DA変換回路11、演算回路12、および比較回路13は、同一の基板に配置されている。AD変換回路10が配置されたチップが複数の基板を有する場合、DA変換回路11、演算回路12、および比較回路13は、複数の基板に分散してもよい。
 トランジスタN2およびトランジスタN4は、NMOSトランジスタである。トランジスタN2およびトランジスタN4の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタN2のドレイン端子は、トランジスタP2のドレイン端子に接続されている。トランジスタN2のソース端子は、グランドに接続されている。第2の電圧信号がトランジスタN2のゲート端子に入力される。例えば、第2の電圧信号は、センサーから出力される基準レベルの電圧信号である。第2の電圧信号の電圧値は、VREFである。トランジスタN4のドレイン端子は、演算回路12に接続されている。トランジスタN4のソース端子は、グランドに接続されている。第1の電圧信号がトランジスタN4のゲート端子に入力される。例えば、第1の電圧信号は、センサーから出力される信号レベルの電圧信号である。第1の電圧信号の電圧値は、VSNSである。
 トランジスタN4は、第1の電圧信号に応じた第1の電流信号を生成し、かつ生成された第1の電流信号をAD変換回路10に供給する。トランジスタN2は、第2の電圧信号に応じた第2の電流信号を生成し、かつ生成された第2の電流信号をAD変換回路10に供給する。
 トランジスタN2およびトランジスタN4の少なくとも1つは、AD変換回路10を構成する基板に配置されてもよい。つまり、AD変換回路10は、トランジスタN2およびトランジスタN4の少なくとも1つを有してもよい。
 上記の構成によってAD変換回路10は、第1の電圧信号および第2の電圧信号に応じたデジタルデータ(信号CO)を出力する。AD変換回路10は撮像装置に内蔵されてもよい。その場合、第1の電圧信号および第2の電圧信号の少なくとも1つは、画素で生成された信号である。
 AD変換回路10の動作を説明する。AD変換回路10の動作は、一般的なSAR(Successive Approximation Register;逐次比較)型ADCの動作と同様である。このため、詳細な説明を省略する。AD変換回路10は、第1の基準電流信号の電流値IDACの大きさをMSB側からLSB側に向かって順次変化させ、かつ比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)および第2の電流信号の電流値(IREF)の大きさを比較する。これによって、AD変換回路10は、二分探索を行う。この結果、第1の電流信号の電流値(ISNS)および第2の電流信号の電流値(IREF)の差分に応じたデジタルデータが得られる。
 最初に、ビットB9の判定が行われる。ビットB9に対応するスイッチSWpが第1の状態になり、かつビットB0からビットB8に対応するスイッチSWpが第2の状態になる。これによって、ビットB9に対応するスイッチSWpに接続されたトランジスタNpに流れる電流が第1の基準電流信号として演算回路12に供給される。インバータ回路INVは、比較電流信号と第2の電流信号とを比較する。インバータ回路INVは、比較結果を示す信号COを出力する。
 比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも大きい場合、インバータ回路INVは、ローレベルの信号COを出力端子から出力する。この場合、ビットB9の下位ビットの判定が行われるとき、ビットB9に対応するスイッチSWpは第2の状態に保たれる。比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも小さい場合、インバータ回路INVは、ハイレベルの信号COを出力端子から出力する。この場合、ビットB9の下位ビットの判定が行われるとき、ビットB9に対応するスイッチSWpは第1の状態に保たれる。信号COは、ビットB9のデジタルデータを構成する。
 次に、ビットB8の判定が行われる。ビットB8に対応するスイッチSWpが第1の状態になり、かつビットB0からビットB7に対応するスイッチSWpが第2の状態になる。これによって、ビットB8に対応するスイッチSWpに接続されたトランジスタNpに流れる電流が第1の基準電流信号に加算される。インバータ回路INVは、比較電流信号と第2の電流信号とを比較する。インバータ回路INVは、比較結果を示す信号COを出力する。
 比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも大きい場合、インバータ回路INVは、ローレベルの信号COを出力端子から出力する。この場合、ビットB8の下位ビットの判定が行われるとき、ビットB8に対応するスイッチSWpは第2の状態に保たれる。比較電流信号の電流値(ISNS+IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも小さい場合、インバータ回路INVは、ハイレベルの信号COを出力端子から出力する。この場合、ビットB8の下位ビットの判定が行われるとき、ビットB8に対応するスイッチSWpは第1の状態に保たれる。信号COは、ビットB8のデジタルデータを構成する。
 上記と同様に、ビットB7からビットB0の各々の判定が行われる。ビットB0の判定が終了することによりAD変換が終了する。
 第1の電圧信号が基準レベルの電圧信号であり、かつ第2の電圧信号が信号レベルの電圧信号であってもよい。第1の電圧信号が基準レベルおよび信号レベルの差分の電圧信号であり、かつ第2の電圧信号が所定レベルの電圧信号であってもよい。第1の電圧信号が所定レベルの電圧信号であり、かつ第2の電圧信号が基準レベルおよび信号レベルの差分の電圧信号であってもよい。
 第1の基準電流信号の電流値が一定の割合で増加または減少するようにDA変換回路11が構成され、かつインバータ回路INVから出力される信号COが反転するまでの時間が計測されるようにAD変換回路10が構成されてもよい。つまり、AD変換回路10がSS(Single Slope)型ADCとして構成されてもよい。また、これに限らない。
 上記の例では、AD変換回路10は10ビットのデジタルデータを出力する。DA変換回路11におけるトランジスタNpおよびスイッチSWpの数を変更することにより、ビット数が変更されもよい。DA変換回路11におけるトランジスタNpおよびスイッチSWpの各々の数が1であってもよい。この場合、DA変換回路11は、1つの電流値を有する第1の基準電流信号を生成し、かつAD変換回路10は1ビットのデジタルデータを出力する。
 上記のように、演算回路12は、第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13は、第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。これによって、AD変換回路10は、容量値が大きな容量素子を必要としない。つまり、AD変換回路10をより小型にすることができる。
 (第1の実施形態の変形例)
 図2は、本発明の第1の実施形態の変形例のAD変換回路10aの構成を示している。図2に示す構成について、図1に示す構成と異なる点を説明する。
 AD変換回路10aにおいて、図1に示すAD変換回路10における演算回路12が演算回路12aに変更される。AD変換回路10aにおいて、図1に示すAD変換回路10における比較回路13が比較回路13aに変更される。
 演算回路12aは、AD変換回路10aの外部に配置されたトランジスタP6に接続されている。トランジスタP6によって生成された第1の電流信号と、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号とが演算回路12aに供給される。トランジスタP6によって生成された第1の電流信号の電流値はISNSである。演算回路12aは、第1の電流信号から第1の基準電流信号を減算することにより比較電流信号を生成する。比較電流信号の電流値は(ISNS-IDAC)である。演算回路12aは、トランジスタP6、DA変換回路11、および比較回路13aに接続されたノードで構成されている。つまり、演算回路12aは、トランジスタP4に接続された信号線、DA変換回路11に接続された信号線、および比較回路13aに接続された信号線の接続点である。演算回路12aの構成は、これに限らない。演算回路12aは、第1の電流信号から第1の基準電流信号を減算するように構成された回路であればよい。
 比較回路13aは、トランジスタN5と、トランジスタN6と、インバータ回路INVとを有する。トランジスタN5およびトランジスタN6は、NMOSトランジスタである。トランジスタN5およびトランジスタN6の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタN5のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN5のドレイン端子は、演算回路12aに接続されている。トランジスタN5のゲート端子は、トランジスタN5のドレイン端子に接続されている。トランジスタN6のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN6のドレイン端子は、AD変換回路10aの外部に配置されたトランジスタP4に接続されている。トランジスタN6のゲート端子は、トランジスタN5のゲート端子に接続されている。インバータ回路INVは、入力端子と、出力端子とを有する。インバータ回路INVの入力端子は、トランジスタN6のドレイン端子に接続されている。
 演算回路12aによって生成された比較電流信号と、トランジスタP4によって生成された第2の電流信号とが比較回路13aに供給される。トランジスタP4によって生成された第2の電流信号の電流値はIREFである。本変形例の記載は、第2の電流信号の電流値(IREF)が第1の電流信号の電流値(ISNS)より小さい場合を想定している。比較電流信号は、トランジスタN5のソース端子とトランジスタN5のドレイン端子との間に流れる。トランジスタN5およびトランジスタN6は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタN5およびトランジスタN6のミラー比に応じた電流がトランジスタN6のドレイン端子とトランジスタN6のソース端子との間に流れる。図2において、トランジスタN5およびトランジスタN6のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタN6は、トランジスタN5に流れる比較電流信号をトランジスタN5およびトランジスタN6のミラー比に応じて折り返すことにより電流を生成する。この例では、電流値が比較電流信号の電流値(ISNS-IDAC)と同一である電流がトランジスタN6のドレイン端子とトランジスタN6のソース端子との間に流れる。
 インバータ回路INVは、トランジスタN6のドレイン電圧およびトランジスタP4のドレイン電圧を検出し、検出された各電圧を比較する。これによって、インバータ回路INVは、比較電流信号と第2の電流信号とを比較する。インバータ回路INVは、比較結果を示す信号COを出力する。比較電流信号の電流値(ISNS-IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも大きい場合、ローレベルの電圧信号がインバータ回路INVの入力端子に入力される。この場合、インバータ回路INVは、ハイレベルの信号COを出力端子から出力する。比較電流信号の電流値(ISNS-IDAC)が第2の電流信号の電流値(IREF)よりも小さい場合、ハイレベルの電圧信号がインバータ回路INVの入力端子に入力される。この場合、インバータ回路INVは、ローレベルの信号COを出力端子から出力する。信号COは、AD変換回路10aの出力であるデジタルデータを構成する。
 トランジスタP4およびトランジスタP6は、PMOSトランジスタである。トランジスタP4およびトランジスタP6の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタP4のドレイン端子は、トランジスタN6のドレイン端子に接続されている。トランジスタP4のソース端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。第2の電圧信号がトランジスタP4のゲート端子に入力される。例えば、第2の電圧信号は、センサーから出力される基準レベルの電圧信号である。第2の電圧信号の電圧値は、VREFである。トランジスタP6のドレイン端子は、演算回路12aに接続されている。トランジスタP6のソース端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。第1の電圧信号がトランジスタP6のゲート端子に入力される。例えば、第1の電圧信号は、センサーから出力される信号レベルの電圧信号である。第1の電圧信号の電圧値は、VSNSである。
 トランジスタP6は、第1の電圧信号に応じた第1の電流信号を生成し、かつ生成された第1の電流信号をAD変換回路10aに供給する。トランジスタP6は、第2の電圧信号に応じた第2の電流信号を生成し、かつ生成された第2の電流信号をAD変換回路10aに供給する。
 トランジスタP4およびトランジスタP6の少なくとも1つは、AD変換回路10aを構成する基板に配置されてもよい。つまり、AD変換回路10aは、トランジスタP4およびトランジスタP6の少なくとも1つを有してもよい。
 上記の構成によってAD変換回路10aは、第1の電圧信号および第2の電圧信号に応じたデジタルデータ(信号CO)を出力する。AD変換回路10aは撮像装置に内蔵されてもよい。その場合、第1の電圧信号および第2の電圧信号の少なくとも1つは、画素で生成された信号である。
 上記以外の点について、図2に示す構成は、図1に示す構成と同様である。
 AD変換回路10aの動作は、図1に示すAD変換回路10の動作と同様である。このため、AD変換回路10aの動作についての詳細な説明を省略する。
 上記のように、演算回路12aは、第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号から第1の基準電流信号を減算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13aは、第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。これによって、AD変換回路10aは、容量値が大きな容量素子を必要としない。つまり、AD変換回路10aをより小型にすることができる。
 (第2の実施形態)
 図3は、本発明の第2の実施形態の撮像装置1の構成を示している。図3に示すように、撮像装置1は、撮像部2と、垂直選択部4と、列回路部5と、水平選択部6と、出力部7とを有する。例えば、撮像部2、垂直選択部4、列回路部5、水平選択部6、および出力部7は、同一の基板に配置されている。撮像装置1が配置されたチップが複数の基板を有する場合、撮像部2、垂直選択部4、列回路部5、水平選択部6、および出力部7は、複数の基板に分散してもよい。
 撮像部2は、行列状に配置された複数の画素3を有する。複数の画素3は、m行かつn列の配列を構成する。mとnとは、2以上の整数である。行数と列数とが同一でなくてもよい。図3において、行数が2であり、かつ列数が3である例が示されている。これは一例であって、これに限らない。画素3は、リセットレベルおよび信号レベルを出力する。
 垂直選択部4は、複数の画素3の配列における行方向に配置された画素3を選択する。垂直選択部4は、選択された画素3の動作を制御する。垂直選択部4は、複数の画素3を制御するための制御信号を複数の画素3の配列における行毎に出力する。垂直選択部4から出力される制御信号は、転送パルスφTx_iと、リセットパルスφRst_iと、選択パルスφSel_iとを含む。iは、1または2である。図3において、転送パルスφTx_1、リセットパルスφRst_1、および選択パルスφSel_1は、1行目の画素3に出力される。図3において、転送パルスφTx_2、リセットパルスφRst_2、および選択パルスφSel_2は、2行目の画素3に出力される。
 列回路部5は、複数の列回路8を有する。列回路8は、複数の画素3の配列における列毎に配置されている。列回路8は、垂直方向すなわち列方向に伸びる垂直信号線20に接続されている。垂直信号線20は、複数の画素3の配列における列毎に配置されている。垂直信号線20は、各列の画素3に接続されている。列回路8は、垂直信号線20を介して画素3と電気的に接続されている。列回路8は、画素3から出力されたリセットレベルに応じた第1の画素信号および画素3から出力された信号レベルに応じた第2の画素信号を生成する。列回路8は、水平方向すなわち行方向に伸びる水平信号線21および水平信号線22に接続されている。水平選択部6からの選択パルスHSR[k]が、k列に対応する列回路8に出力される。kは1、2、3のいずれか1つである。選択パルスHSR[k]によって選択された列回路8が第1の画素信号を水平信号線21に出力し、かつ第2の画素信号を水平信号線22に出力する。
 複数の画素3の配列における複数の列毎に1つの列回路8が配置され、かつ1つの列回路8が複数の列において時分割で使用されてもよい。
 水平信号線21および水平信号線22は、出力部7に接続されている。水平選択部6は、選択パルスHSR[1]から選択パルスHSR[3]により列回路8を順次選択する。水平選択部6によって選択された列回路8から出力された第1の画素信号および第2の画素信号は出力部7に転送される。出力部7は、第1の画素信号および第2の画素信号に応じたデジタルデータDOUTを生成し、かつデジタルデータDOUTを後段の回路に出力する。
 図4は、画素3の構成を示している。画素3は、光電変換部PDと、転送トランジスタTxと、電荷蓄積部FDと、リセットトランジスタRstと、増幅トランジスタDrvと、選択トランジスタSelとを有する。図4に示す各トランジスタは、NMOSトランジスタである。図4に示す各トランジスタは、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。
 例えば、光電変換部PDは、フォトダイオードである。光電変換部PDは、第1の端子と、第2の端子とを有する。光電変換部PDの第1の端子はグランドに接続されている。光電変換部PDの第2の端子は転送トランジスタTxに接続されている。
 転送トランジスタTxのドレイン端子は、光電変換部PDの第2の端子に接続されている。転送トランジスタTxのソース端子は、電荷蓄積部FDに接続されている。転送トランジスタTxのゲート端子は、制御信号線32に接続されている。制御信号線32は、垂直選択部4から複数の画素3の配列における行方向に伸びる。制御信号線32は、転送パルスφTx_iを伝送する。
 リセットトランジスタRstのドレイン端子は、電源線30に接続されている。電源線30は、電源電圧VDDを出力する電源に接続されている。リセットトランジスタRstのソース端子は、電荷蓄積部FDに接続されている。リセットトランジスタRstのゲート端子は、制御信号線31に接続されている。制御信号線31は、垂直選択部4から複数の画素3の配列における行方向に伸びる。制御信号線31は、リセットパルスφRst_iを伝送する。
 増幅トランジスタDrvのドレイン端子は、電源線30に接続されている。増幅トランジスタDrvのソース端子は、選択トランジスタSelに接続されている。増幅トランジスタDrvのゲート端子は、電荷蓄積部FDに接続されている。
 選択トランジスタSelのドレイン端子は、増幅トランジスタDrvのソース端子に接続されている。選択トランジスタSelのソース端子は、垂直信号線20に接続されている。選択トランジスタSelのゲート端子は、制御信号線33に接続されている。制御信号線33は、垂直選択部4から複数の画素3の配列における行方向に伸びる。制御信号線33は、選択パルスφSel_iを伝送する。
 転送トランジスタTxは、垂直選択部4から出力される転送パルスφTx_iにより制御される。1行目の画素3の転送トランジスタTxは、転送パルスφTx_1により制御され、かつ2行目の画素3の転送トランジスタTxは、転送パルスφTx_2により制御される。リセットトランジスタRstは、垂直選択部4から出力されるリセットパルスφRst_iにより制御される。1行目の画素3のリセットトランジスタRstは、リセットパルスφRst_1により制御され、かつ2行目の画素3のリセットトランジスタRstは、リセットパルスφRst_2により制御される。選択トランジスタSelは、垂直選択部4から出力される選択パルスφSel_iにより制御される。1行目の画素3の選択トランジスタSelは、選択パルスφSel_1により制御され、かつ2行目の画素3の選択トランジスタSelは、選択パルスφSel_2により制御される。
 光電変換部PDは、入射光の大きさに応じた信号電荷を生成する。転送トランジスタTxは、光電変換部PDで生成された信号電荷を電荷蓄積部FDに転送する。例えば、電荷蓄積部FDは、フローティングディフュージョンである。電荷蓄積部FDは、転送トランジスタTxによって転送された信号電荷を蓄積する。リセットトランジスタRstは、電荷蓄積部FDを所定の電圧にリセットする。増幅トランジスタDrvは、電荷蓄積部FDの電圧に応じた信号を増幅することにより、画素信号を生成する。選択トランジスタSelは、垂直信号線20に画素信号を出力する。垂直信号線20は、複数の画素3の配列における列毎に配置されている。画素信号としてリセットレベルと信号レベルとが画素3から出力される。
 上記の構成によって、複数の画素3は、入射光に応じた画素信号を出力する。
 図5は、列回路8の構成を示している。図5に示すように、列回路8は、トランジスタM1と、サンプルトランジスタM2と、サンプルトランジスタM3と、増幅トランジスタM4と、増幅トランジスタM5と、列選択トランジスタM6と、列選択トランジスタM7と、容量素子Crと、容量素子Csとを有する。図5に示す各トランジスタは、NMOSトランジスタである。図5に示す各トランジスタは、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。
 トランジスタM1のドレイン端子は、垂直信号線20に接続されている。トランジスタM1のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタM1のゲート端子は、電源線34に接続されている。電源線34は、所定の電圧LMBを出力する電源に接続されている。
 サンプルトランジスタM2のドレイン端子は、垂直信号線20に接続されている。サンプルトランジスタM2のソース端子は、容量素子Crに接続されている。サンプルトランジスタM2のゲート端子は、制御信号線35に接続されている。制御信号線35は、複数の画素3の配列における行方向に伸びる。制御信号線35は、サンプルホールドパルスφSHRを伝送する。
 サンプルトランジスタM3のドレイン端子は、垂直信号線20に接続されている。サンプルトランジスタM3のソース端子は、容量素子Csに接続されている。サンプルトランジスタM3のゲート端子は、制御信号線36に接続されている。制御信号線36は、複数の画素3の配列における行方向に伸びる。制御信号線36は、サンプルホールドパルスφSHSを伝送する。
 容量素子Crおよび容量素子Csは、第1の端子と、第2の端子とを有する。容量素子Crの第1の端子は、サンプルトランジスタM2のソース端子に接続されている。容量素子Crの第2の端子は、グランドに接続されている。容量素子Csの第1の端子は、サンプルトランジスタM3のソース端子に接続されている。容量素子Csの第2の端子は、グランドに接続されている。
 増幅トランジスタM4のドレイン端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。増幅トランジスタM4のソース端子は、列選択トランジスタM6に接続されている。増幅トランジスタM4のゲート端子は、容量素子Crの第1の端子に接続されている。
 増幅トランジスタM5のドレイン端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。増幅トランジスタM5のソース端子は、列選択トランジスタM7に接続されている。増幅トランジスタM5のゲート端子は、容量素子Csの第1の端子に接続されている。
 列選択トランジスタM6のドレイン端子は、増幅トランジスタM4のソース端子に接続されている。列選択トランジスタM6のソース端子は、水平信号線21に接続されている。列選択トランジスタM6のゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 列選択トランジスタM7のドレイン端子は、増幅トランジスタM5のソース端子に接続されている。列選択トランジスタM7のソース端子は、水平信号線22に接続されている。列選択トランジスタM7のゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 サンプルトランジスタM2の動作は、サンプルホールドパルスφSHRにより制御される。サンプルトランジスタM3の動作は、サンプルホールドパルスφSHSにより制御される。列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7は、水平選択部6から出力される選択パルスHSR[k]により制御される。kは、1、2、3のいずれか1つである。
 トランジスタM1は、電流源として機能する。サンプルトランジスタM2は、画素3から垂直信号線20に出力されたリセットレベルの画素信号をサンプリングする。サンプルトランジスタM3は、画素3から垂直信号線20に出力された信号レベルの画素信号をサンプリングする。容量素子Crは、サンプルトランジスタM2によってサンプリングされたリセットレベルの画素信号を保持する。容量素子Csは、サンプルトランジスタM3によってサンプリングされた信号レベルの画素信号を保持する。容量素子Crおよび容量素子Csは、サンプル容量である。増幅トランジスタM4は、容量素子Crに保持されたリセットレベルの画素信号を増幅することにより、第1の画素信号を生成する。つまり、増幅トランジスタM4は、リセットレベルの画素信号に基づく第1の画素信号を生成する。増幅トランジスタM5は、容量素子Csに保持された信号レベルの画素信号を増幅することにより、第2の画素信号を生成する。つまり、増幅トランジスタM5は、信号レベルの画素信号に基づく第2の画素信号を生成する。列選択トランジスタM6は、増幅トランジスタM4によって生成された第1の画素信号を水平信号線21に出力する。列選択トランジスタM7は、増幅トランジスタM5によって生成された第2の画素信号を水平信号線22に出力する。1列目の列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7は、選択パルスHSR[1]により制御される。2列目の列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7は、選択パルスHSR[2]により制御される。3列目の列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7は、選択パルスHSR[3]により制御される。
 図6は、出力部7の構成を示している。図6に示すように、出力部7は、AD変換回路10と、電流生成回路41(インピーダンス変換回路)と、電流生成回路42(インピーダンス変換回路)とを有する。図6に示すAD変換回路10の構成は、図1に示すAD変換回路10の構成と同一である。このため、AD変換回路10の構成についての詳細な説明を省略する。
 電流生成回路41は、トランジスタN1と、トランジスタN2とを有する。トランジスタN1およびトランジスタN2は、NMOSトランジスタである。トランジスタN1およびトランジスタN2の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタN1のドレイン端子は、水平信号線21に接続されている。トランジスタN1のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN1のゲート端子は、トランジスタN1のドレイン端子に接続されている。トランジスタN2のドレイン端子は、比較回路13のトランジスタP2のドレイン端子に接続されている。トランジスタN2のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN2のゲート端子は、トランジスタN1のゲート端子に接続されている。
 水平信号線21は、列回路8に接続されている。このため、電流生成回路41は、水平信号線21を介して列回路8と電気的に接続されている。
 列回路8の増幅トランジスタM4から列選択トランジスタM6を介して水平信号線21に出力された第1の画素信号が電流生成回路41に入力される。図6において、列選択トランジスタM6は示されていない。第1の画素信号は、リセットレベル(VRST)の画素信号に基づく。第1の画素信号の電流値はIRSTである。第1の画素信号は、トランジスタN1のドレイン端子とトランジスタN1のソース端子との間に流れる。トランジスタN1およびトランジスタN2は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比に応じた電流がトランジスタN2のドレイン端子とトランジスタN2のソース端子との間に流れる。図6において、トランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタN2は、トランジスタN1に流れる第1の画素信号をトランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比に応じて折り返すことにより第1の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第1の画素信号の電流値(IRST)と同一である電流がトランジスタN2のドレイン端子とトランジスタN2のソース端子との間に流れる。トランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比は1:1に限らない。トランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比を変えることにより、電流生成回路41は信号増幅機能を有することができる。
 トランジスタN2によって生成された第1の画素電流信号は比較回路13に供給される。上記の構成によって、電流生成回路41は、第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する。
 電流生成回路42は、トランジスタN3と、トランジスタN4とを有する。トランジスタN3およびトランジスタN4は、NMOSトランジスタである。トランジスタN3およびトランジスタN4の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタN3のドレイン端子は、水平信号線22に接続されている。トランジスタN3のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN3のゲート端子は、トランジスタN3のドレイン端子に接続されている。トランジスタN4のドレイン端子は、演算回路12に接続されている。トランジスタN4のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN4のゲート端子は、トランジスタN3のゲート端子に接続されている。
 水平信号線22は、列回路8に接続されている。このため、電流生成回路42は、水平信号線22を介して列回路8と電気的に接続されている。
 列回路8の増幅トランジスタM5から列選択トランジスタM7を介して水平信号線22に出力された第2の画素信号が電流生成回路42に入力される。図6において、列選択トランジスタM7は示されていない。第2の画素信号は、信号レベル(VPIX)の画素信号に基づく。第2の画素信号の電流値はIPIXである。第2の実施形態の記載は、第2の画素信号の電流値(IPIX)が第1の画素信号の電流値(IRST)より小さい場合を想定している。第2の画素信号は、トランジスタN3のドレイン端子とトランジスタN3のソース端子との間に流れる。トランジスタN3およびトランジスタN4は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比に応じた電流がトランジスタN4のドレイン端子とトランジスタN4のソース端子との間に流れる。図6において、トランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタN4は、トランジスタN3に流れる第2の画素信号をトランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比に応じて折り返すことにより第2の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第2の画素信号の電流値(IPIX)と同一である電流がトランジスタN4のドレイン端子とトランジスタN4のソース端子との間に流れる。トランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比は1:1に限らない。トランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比を変えることにより、電流生成回路42は信号増幅機能を有することができる。
 トランジスタN4によって生成された第2の画素電流信号は演算回路12に供給される。上記の構成によって、電流生成回路42は、第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する。
 トランジスタP1およびトランジスタP2のミラー比が1:1である場合、比較回路13は、トランジスタN2によって生成された第1の画素電流信号と、トランジスタN4によって生成された第2の画素電流信号との差分に応じた信号COを出力する。つまり、AD変換回路10は、第1の画素電流信号と第2の画素電流信号との差分をAD変換することができる。これに加えて、トランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比と、トランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比とが同一である場合、AD変換回路10は、第1の画素信号と第2の画素信号との差分をAD変換することができる。
 電流生成回路41および電流生成回路42の少なくとも1つは、AD変換回路10を構成する基板に配置されてもよい。つまり、AD変換回路10は、電流生成回路41および電流生成回路42の少なくとも1つを有してもよい。
 AD変換回路10において、演算回路12は、電流生成回路42と電気的に接続されている。比較回路13は、電流生成回路41と電気的に接続されている。電流生成回路42によって生成された第2の画素電流信号が第1の電流信号として演算回路12に供給される。電流生成回路41によって生成された第1の画素電流信号が第2の電流信号として比較回路13に供給される。
 図6に示すAD変換回路10の動作は、図1に示すAD変換回路10の動作と同様である。このため、図6に示すAD変換回路10の動作についての詳細な説明を省略する。
 撮像装置1の動作について説明する。図7は、撮像装置1の動作を示している。以下では、撮像装置1による画素信号の読み出し動作を説明する。代表として、複数の画素3の配列における1行目の画素3からの画素信号の読み出し動作を説明する。
 図7において、選択パルスφSel_1と、リセットパルスφRst_1と、転送パルスφTx_1と、サンプルホールドパルスφSHRと、サンプルホールドパルスφSHSと、選択パルスHSR[1]から選択パルスHSR[3]との波形が示されている。図7における横方向は時間を示し、縦方向は電圧を示している。
 画素信号の読み出し動作が開始される前、選択パルスφSel_1と、リセットパルスφRst_1と、転送パルスφTx_1と、サンプルホールドパルスφSHRと、サンプルホールドパルスφSHSと、選択パルスHSR[1]から選択パルスHSR[3]とは、L(Low)状態である。
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力される選択パルスφSel_1がL状態からH(High)状態になることにより選択トランジスタSelがオン(導通状態)になる。これによって、1行目の画素3が選択される。
 (リセットレベルの読み出し)
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力されるリセットパルスφRst_1がL状態からH状態になることによりリセットトランジスタRstがオンになる。これによって、電荷蓄積部FDがリセットされ、かつリセットレベルの画素信号が垂直信号線20に出力される。その後、リセットパルスφRst_1がH状態からL状態になることによりリセットトランジスタRstがオフ(非導通状態)になる。
 その後、サンプルホールドパルスφSHRがL状態からH状態になることによりサンプルトランジスタM2がオンになる。その後、サンプルホールドパルスφSHRがH状態からL状態になることによりサンプルトランジスタM2がオフになる。これによって、リセットレベルの画素信号が容量素子Crに保持される。
 (信号レベルの読み出し)
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力される転送パルスφTx_1がL状態からH状態になることにより転送トランジスタTxがオンになる。これによって、光電変換部PDの信号電荷が電荷蓄積部FDに転送され、かつ信号レベルの画素信号が垂直信号線20に出力される。その後、転送パルスφTx_1がH状態からL状態になることにより転送トランジスタTxがオフになる。
 その後、サンプルホールドパルスφSHSがL状態からH状態になることによりサンプルトランジスタM3がオンになる。その後、サンプルホールドパルスφSHSがH状態からL状態になることによりサンプルトランジスタM3がオフになる。これによって、信号レベルの画素信号が容量素子Csに保持される。
 その後、水平選択部6から1列目の列回路8に出力される選択パルスHSR[1]がL状態からH状態になることにより列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7がオンになる。これによって、1行目かつ1列目の画素3のリセットレベルに応じた第1の画素信号が水平信号線21に出力される。同時に、1行目かつ1列目の画素3の信号レベルに応じた第2の画素信号が水平信号線22に出力される。その後、選択パルスHSR[1]がH状態からL状態になることにより列選択トランジスタM6および列選択トランジスタM7がオフになる。上記の動作により、1行目かつ1列目の画素3の第1の画素信号および第2の画素信号が読み出される。
 その後、選択パルスHSR[2]がL状態からH状態になる。これによって、上記の動作と同様に、1行目かつ2列目の画素3の第1の画素信号および第2の画素信号が読み出される。その後、選択パルスHSR[2]がH状態からL状態になり、かつ選択パルスHSR[3]がL状態からH状態になる。これによって、上記の動作と同様に、1行目かつ3列目の画素3の第1の画素信号および第2の画素信号が読み出される。その後、選択パルスHSR[3]がH状態からL状態になる。
 最後に、選択パルスφSel_1がH状態からL状態になることにより選択トランジスタSelがオフになる。これによって、1行目の画素3の選択が解除され、かつ1行目の画素3からの画素信号の読み出し動作が終了する。図7に示す動作に続いて、2行目の画素3からの画素信号の読み出し動作が行われる。この動作は、図7に示す動作と同様である。
 第2の実施形態の撮像装置1は、AD変換回路10と、撮像部2と、列回路8と、電流生成回路41(第1の電流生成回路)と、電流生成回路42(第2の電流生成回路)とを有する。撮像部2は、行列状に配置された複数の画素3を有する。列回路8は、撮像部2と電気的に接続され、かつリセットレベルに応じた第1の画素信号および信号レベルに応じた第2の画素信号を生成する。電流生成回路41は、列回路8と電気的に接続され、かつ第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する。電流生成回路42は、列回路8と電気的に接続され、かつ第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する。演算回路12は、電流生成回路41および電流生成回路42のいずれか1つ、すなわち電流生成回路42と電気的に接続されている。比較回路13は、電流生成回路41および電流生成回路42のうち演算回路12と電気的に接続された回路と異なる回路すなわち電流生成回路41と電気的に接続されている。第1の電流信号は、第1の画素電流信号および第2の画素電流信号のいずれか1つ、すなわち第2の画素電流信号である。第2の電流信号は、第1の画素電流信号および第2の画素電流信号のうち第1の電流信号である信号と異なる信号、すなわち第1の画素電流信号である。
 本発明の各態様の撮像装置は、AD変換回路10、撮像部2、列回路8、電流生成回路41、および電流生成回路42の各々に対応する構成以外の構成を有していなくてもよい。
 第2の実施形態の撮像装置1は、より小型なAD変換回路10を有する。このため、撮像装置1をより小型にすることができる。
 電流生成回路41(第1の電流生成回路)は、カレントミラー回路を構成するトランジスタN1(第1のトランジスタ)とトランジスタN2(第2のトランジスタ)とを有する。電流生成回路42(第2の電流生成回路)は、カレントミラー回路を構成するトランジスタN3(第3のトランジスタ)とトランジスタN4(第4のトランジスタ)とを有する。これによって、電流生成回路41および電流生成回路42は、信号を容易に増幅することができる。
 (第2の実施形態の第1の変形例)
 本発明の第2の実施形態の第1の変形例の撮像装置1において、出力部7は、図8に示す出力部7bに変更される。図8は、出力部7bの構成を示している。図8に示すように、出力部7bは、AD変換回路10bと、電流生成回路41Aと、電流生成回路41Bと、電流生成回路42Aと、電流生成回路42Bとを有する。
 AD変換回路10bは、DA変換回路11と、演算回路12Aと、演算回路12Bと、比較回路13Aと、比較回路13Bと、スイッチSW3Aと、スイッチSW3Bと、スイッチSW4Aと、スイッチSW4Bとを有する。図8に示すDA変換回路11の構成は、図1に示すDA変換回路11の構成と同一である。このため、DA変換回路11の構成についての詳細な説明を省略する。
 演算回路12Aは、電流生成回路42Aに接続されている。電流生成回路42Aによって生成された第2の画素電流信号(第1の電流信号)と、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号とが演算回路12Aに供給される。演算回路12Aは、第2の画素電流信号および第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。
 演算回路12Bは、電流生成回路42Bに接続されている。電流生成回路42Bによって生成された第2の画素電流信号(第1の電流信号)と、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号とが演算回路12Bに供給される。演算回路12Bは、第2の画素電流信号および第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。
 比較回路13Aは、トランジスタP1Aと、トランジスタP2Aと、インバータ回路INVAとを有する。比較回路13Aは、図1に示す比較回路13と同様の構成を有する。トランジスタP1Aは、図1に示すトランジスタP1に対応する。トランジスタP2Aは、図1に示すトランジスタP2に対応する。インバータ回路INVAは、図1に示すインバータ回路INVに対応する。このため、比較回路13Aの構成についての詳細な説明を省略する。比較回路13Aは、演算回路12Aおよび電流生成回路41Aに接続されている。演算回路12Aによって生成された比較電流信号と、電流生成回路41Aによって生成された第1の画素電流信号(第2の電流信号)とが比較回路13Aに供給される。比較回路13Aは、第1の画素電流信号と比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 比較回路13Bは、トランジスタP1Bと、トランジスタP2Bと、インバータ回路INVBとを有する。比較回路13Bは、図1に示す比較回路13と同様の構成を有する。トランジスタP1Bは、図1に示すトランジスタP1に対応する。トランジスタP2Bは、図1に示すトランジスタP2に対応する。インバータ回路INVBは、図1に示すインバータ回路INVに対応する。このため、比較回路13Bの構成についての詳細な説明を省略する。比較回路13Bは、演算回路12Bおよび電流生成回路41Bに接続されている。演算回路12Bによって生成された比較電流信号と、電流生成回路41Bによって生成された第1の画素電流信号(第2の電流信号)とが比較回路13Bに供給される。比較回路13Bは、第1の画素電流信号と比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 スイッチSW3Aは、インバータ回路INVAの出力端子に接続されている。スイッチSW3Aは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。スイッチSW3Aがオンである場合、スイッチSW3Aは、インバータ回路INVAの出力端子から出力された信号を信号COとして出力する。スイッチSW3Aの動作は、制御パルスφxSHによって制御される。
 スイッチSW3Bは、インバータ回路INVBの出力端子に接続されている。スイッチSW3Bは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。スイッチSW3Bがオンである場合、スイッチSW3Bは、インバータ回路INVBの出力端子から出力された信号を信号COとして出力する。スイッチSW3Bの動作は、制御パルスφSHによって制御される。
 スイッチSW4Aは、DA変換回路11および演算回路12Aに接続されている。スイッチSW4Aは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。スイッチSW4Aがオンである場合、スイッチSW4Aは、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号を演算回路12Aに供給する。スイッチSW4Aの動作は、制御パルスφxSHによって制御される。
 スイッチSW4Bは、DA変換回路11および演算回路12Bに接続されている。スイッチSW4Bは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。スイッチSW4Bがオンである場合、スイッチSW4Bは、DA変換回路11によって生成された第1の基準電流信号を演算回路12Bに供給する。スイッチSW4Bの動作は、制御パルスφSHによって制御される。
 制御パルスφSHがH状態であるとき、制御パルスφxSHはL状態である。このとき、スイッチSW3BおよびスイッチSW4Bがオンであり、かつスイッチSW3AおよびスイッチSW4Aがオフである。このため、スイッチSW3Bは、インバータ回路INVBの出力端子から出力された信号を信号COとして出力する。制御パルスφSHがL状態であるとき、制御パルスφxSHはH状態である。このとき、スイッチSW3AおよびスイッチSW4Aがオンであり、かつスイッチSW3BおよびスイッチSW4Bがオフである。このため、スイッチSW3Aは、インバータ回路INVAの出力端子から出力された信号を信号COとして出力する。
 電流生成回路41Aは、トランジスタN1Aと、トランジスタN2Aと、サンプルスイッチSW1Aと、容量素子C1Aとを有する。トランジスタN1AおよびトランジスタN2Aは、図6に示すトランジスタN1およびトランジスタN2と同様に構成されている。トランジスタN1Aのドレイン端子は、水平信号線21に接続されている。トランジスタN1Aのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN1Aのゲート端子は、トランジスタN1Aのドレイン端子に接続されている。トランジスタN2のドレイン端子は、比較回路13AのトランジスタP2Aのドレイン端子に接続されている。トランジスタN2Aのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN2Aのゲート端子は、容量素子C1Aに接続されている。
 サンプルスイッチSW1Aは、トランジスタN1Aのゲート端子および容量素子C1Aに接続されている。サンプルスイッチSW1Aは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。サンプルスイッチSW1Aがオンである場合、サンプルスイッチSW1Aは、トランジスタN1Aのゲート電圧をサンプリングする。サンプルスイッチSW1Aがオンからオフになることにより、サンプルスイッチSW1Aによってサンプリングされた電圧が容量素子C1Aに保持される。サンプルスイッチSW1Aの動作は、制御パルスφSHによって制御される。
 電流生成回路41Bは、トランジスタN1Aと、トランジスタN2Bと、サンプルスイッチSW1Bと、容量素子C1Bとを有する。トランジスタN1Aは、電流生成回路41Aと共通である。トランジスタN1AおよびトランジスタN2Bは、図6に示すトランジスタN1およびトランジスタN2と同様に構成されている。トランジスタN2Bのドレイン端子は、比較回路13BのトランジスタP2Bのドレイン端子に接続されている。トランジスタN2Bのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN2Bのゲート端子は、容量素子C1Bに接続されている。
 サンプルスイッチSW1Bは、トランジスタN1Aのゲート端子および容量素子C1Bに接続されている。サンプルスイッチSW1Bは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。サンプルスイッチSW1Bがオンである場合、サンプルスイッチSW1Bは、トランジスタN1Aのゲート電圧をサンプリングする。サンプルスイッチSW1Bがオンからオフになることにより、サンプルスイッチSW1Bによってサンプリングされた電圧が容量素子C1Bに保持される。サンプルスイッチSW1Bの動作は、制御パルスφxSHによって制御される。
 電流生成回路42Aは、トランジスタN3Aと、トランジスタN4Aと、サンプルスイッチSW2Aと、容量素子C2Aとを有する。トランジスタN3AおよびトランジスタN4Aは、図6に示すトランジスタN3およびトランジスタN4と同様に構成されている。トランジスタN3Aのドレイン端子は、水平信号線22に接続されている。トランジスタN3Aのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN3Aのゲート端子は、トランジスタN3Aのドレイン端子に接続されている。トランジスタN4Aのドレイン端子は、演算回路12Aに接続されている。トランジスタN4Aのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN4Aのゲート端子は、容量素子C2Aに接続されている。
 サンプルスイッチSW2Aは、トランジスタN3Aのゲート端子および容量素子C2Aに接続されている。サンプルスイッチSW2Aは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。サンプルスイッチSW2Aがオンである場合、サンプルスイッチSW2Aは、トランジスタN3Aのゲート電圧をサンプリングする。サンプルスイッチSW2Aがオンからオフになることにより、サンプルスイッチSW2Aによってサンプリングされた電圧が容量素子C2Aに保持される。サンプルスイッチSW2Aの動作は、制御パルスφSHによって制御される。
 電流生成回路42Bは、トランジスタN3Aと、トランジスタN4Bと、サンプルスイッチSW2Bと、容量素子C2Bとを有する。トランジスタN3Aは、電流生成回路42Aと共通である。トランジスタN3AおよびトランジスタN4Bは、図6に示すトランジスタN3およびトランジスタN4と同様に構成されている。トランジスタN4Bのドレイン端子は、演算回路12Bに接続されている。トランジスタN4Bのソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタN4Bのゲート端子は、容量素子C2Bに接続されている。
 サンプルスイッチSW2Bは、トランジスタN3Aのゲート端子および容量素子C2Bに接続されている。サンプルスイッチSW2Bは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。サンプルスイッチSW2Bがオンである場合、サンプルスイッチSW2Bは、トランジスタN3Aのゲート電圧をサンプリングする。サンプルスイッチSW2Bがオンからオフになることにより、サンプルスイッチSW2Bによってサンプリングされた電圧が容量素子C2Bに保持される。サンプルスイッチSW2Bの動作は、制御パルスφxSHによって制御される。
 制御パルスφSHがH状態であるとき、制御パルスφxSHはL状態である。このとき、サンプルスイッチSW1AはトランジスタN1Aのゲート電圧をサンプリングし、かつサンプルスイッチSW2AはトランジスタN3Aのゲート電圧をサンプリングする。一方、サンプルスイッチSW1Bによってサンプリングされた電圧は容量素子C1Bに保持され、かつサンプルスイッチSW2Bによってサンプリングされた電圧は容量素子C2Bに保持されている。トランジスタN2Bは、容量素子C1Bに保持された電圧に応じた第1の画素電流信号を生成する。トランジスタN4Bは、容量素子C2Bに保持された電圧に応じた第2の画素電流信号を生成する。演算回路12Bは、第2の画素電流信号および第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13Bのインバータ回路INVBは、比較電流信号と第1の画素電流信号とを比較し、かつ比較結果を示す信号を出力する。インバータ回路INVBから出力された信号は、信号COとして後段の回路に出力される。つまり、電流生成回路41Aおよび電流生成回路42Aによるサンプリング動作と、比較回路13Bによる比較動作とが並列に行われる。
 制御パルスφSHがL状態であるとき、制御パルスφxSHはH状態である。このとき、サンプルスイッチSW1BはトランジスタN1Aのゲート電圧をサンプリングし、かつサンプルスイッチSW2BはトランジスタN3Aのゲート電圧をサンプリングする。一方、サンプルスイッチSW1Aによってサンプリングされた電圧は容量素子C1Aに保持され、かつサンプルスイッチSW2Aによってサンプリングされた電圧は容量素子C2Aに保持されている。トランジスタN2Aは、容量素子C1Aに保持された電圧に応じた第1の画素電流信号を生成する。トランジスタN4Aは、容量素子C2Aに保持された電圧に応じた第2の画素電流信号を生成する。演算回路12Aは、第2の画素電流信号および第1の基準電流信号を加算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13Aのインバータ回路INVAは、比較電流信号と第1の画素電流信号とを比較し、かつ比較結果を示す信号を出力する。インバータ回路INVAから出力された信号は、信号COとして後段の回路に出力される。つまり、電流生成回路41Bおよび電流生成回路42Bによるサンプリング動作と、比較回路13Aによる比較動作とが並列に行われる。
 上記のように、インターリーブ型のAD変換回路10bを構成することができる。このため、AD変換回路10bおよび撮像装置1は、AD変換をより高速に行うことができる。
 (第2の実施形態の第2の変形例)
 本発明の第2の実施形態の第2の変形例の撮像装置1において、列回路8は、図9に示す列回路8cに変更され、かつ出力部7は、図10に示す出力部7cに変更される。
 図9は、列回路8cの構成を示している。図9に示す構成について、図5に示す構成と異なる点を説明する。列回路8cにおいて、図5に示す列回路8における増幅トランジスタM4が増幅トランジスタM4cに変更され、かつ図5に示す列回路8における増幅トランジスタM5が増幅トランジスタM5cに変更される。列回路8cにおいて、図5に示す列回路8における列選択トランジスタM6が列選択トランジスタM6cに変更され、かつ図5に示す列回路8における列選択トランジスタM7が列選択トランジスタM7cに変更される。増幅トランジスタM4c、増幅トランジスタM5c、列選択トランジスタM6c、および列選択トランジスタM7cは、PMOSトランジスタである。増幅トランジスタM4c、増幅トランジスタM5c、列選択トランジスタM6c、および列選択トランジスタM7cの各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。
 増幅トランジスタM4cのドレイン端子は、グランドに接続されている。増幅トランジスタM4cのソース端子は、列選択トランジスタM6cに接続されている。増幅トランジスタM4cのゲート端子は、容量素子Crの第1の端子に接続されている。
 増幅トランジスタM5cのドレイン端子は、グランドに接続されている。増幅トランジスタM5cのソース端子は、列選択トランジスタM7cに接続されている。増幅トランジスタM5cのゲート端子は、容量素子Csの第1の端子に接続されている。
 列選択トランジスタM6cのドレイン端子は、増幅トランジスタM4cのソース端子に接続されている。列選択トランジスタM6cのソース端子は、水平信号線21に接続されている。列選択トランジスタM6cのゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 列選択トランジスタM7cのドレイン端子は、増幅トランジスタM5cのソース端子に接続されている。列選択トランジスタM7cのソース端子は、水平信号線22に接続されている。列選択トランジスタM7cのゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 列選択トランジスタM6cおよび列選択トランジスタM7cは、水平選択部6から出力される選択パルスHSR[k]により制御される。kは、1、2、3のいずれか1つである。
 増幅トランジスタM4cは、容量素子Crに保持されたリセットレベルの画素信号を増幅することにより、第1の画素信号を生成する。つまり、増幅トランジスタM4cは、リセットレベルの画素信号に基づく第1の画素信号を生成する。増幅トランジスタM5cは、容量素子Csに保持された信号レベルの画素信号を増幅することにより、第2の画素信号を生成する。つまり、増幅トランジスタM5cは、信号レベルの画素信号に基づく第2の画素信号を生成する。列選択トランジスタM6cは、増幅トランジスタM4cによって生成された第1の画素信号を水平信号線21に出力する。列選択トランジスタM7cは、増幅トランジスタM5cによって生成された第2の画素信号を水平信号線22に出力する。1列目の列選択トランジスタM6cおよび列選択トランジスタM7cは、選択パルスHSR[1]により制御される。2列目の列選択トランジスタM6cおよび列選択トランジスタM7cは、選択パルスHSR[2]により制御される。3列目の列選択トランジスタM6cおよび列選択トランジスタM7cは、選択パルスHSR[3]により制御される。
 上記以外の点について、図9に示す構成は、図5に示す構成と同様である。
 図10は、出力部7cの構成を示している。図10に示すように、出力部7cは、AD変換回路10aと、電流生成回路41cと、電流生成回路42cとを有する。図10に示すAD変換回路10aの構成は、図2に示すAD変換回路10aの構成と同一である。このため、AD変換回路10aの構成についての詳細な説明を省略する。
 電流生成回路41cは、トランジスタP3と、トランジスタP4とを有する。トランジスタP3およびトランジスタP4は、PMOSトランジスタである。トランジスタP3およびトランジスタP4の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタP3のドレイン端子は、水平信号線21に接続されている。トランジスタP3のソース端子は、電源電圧を供給する電源に接続されている。トランジスタP3のゲート端子は、トランジスタP3のドレイン端子に接続されている。トランジスタP4のドレイン端子は、比較回路13aのトランジスタN6のドレイン端子に接続されている。トランジスタP4のソース端子は、電源電圧を供給する電源に接続されている。トランジスタP4のゲート端子は、トランジスタP3のゲート端子に接続されている。
 水平信号線21は、列回路8cに接続されている。このため、電流生成回路41cは、水平信号線21を介して列回路8cに電気的に接続されている。
 列回路8cの増幅トランジスタM4cから列選択トランジスタM6cを介して水平信号線21に出力された第1の画素信号が電流生成回路41cに入力される。図10において、列選択トランジスタM6cは示されていない。第1の画素信号は、リセットレベル(VRST)の画素信号に基づく。第1の画素信号の電流値はIRSTである。第1の画素信号は、トランジスタP3のソース端子とトランジスタP3のドレイン端子との間に流れる。トランジスタP3およびトランジスタP4は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比に応じた電流がトランジスタP4のソース端子とトランジスタP4のドレイン端子との間に流れる。図10において、トランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタP4は、トランジスタP3に流れる第1の画素信号をトランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比に応じて折り返すことにより第1の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第1の画素信号の電流値(IRST)と同一である電流がトランジスタP4のソース端子とトランジスタP4のドレイン端子との間に流れる。トランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比は1:1に限らない。トランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比を変えることにより、電流生成回路41cは信号増幅機能を有することができる。
 トランジスタP4によって生成された第1の画素電流信号は比較回路13aに供給される。上記の構成によって、電流生成回路41cは、第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する。
 電流生成回路42cは、トランジスタP5と、トランジスタP6とを有する。トランジスタP5およびトランジスタP6は、PMOSトランジスタである。トランジスタP5およびトランジスタP6の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。トランジスタP5のドレイン端子は、水平信号線22に接続されている。トランジスタP5のソース端子は、電源電圧を供給する電源に接続されている。トランジスタP5のゲート端子は、トランジスタP5のドレイン端子に接続されている。トランジスタP6のドレイン端子は、演算回路12aに接続されている。トランジスタP6のソース端子は、電源電圧を供給する電源に接続されている。トランジスタP6のゲート端子は、トランジスタP5のゲート端子に接続されている。
 水平信号線22は、列回路8cに接続されている。このため、電流生成回路42cは、水平信号線22を介して列回路8cに電気的に接続されている。
 列回路8cの増幅トランジスタM5cから列選択トランジスタM7cを介して水平信号線22に出力された第2の画素信号が電流生成回路42cに入力される。図10において、列選択トランジスタM7cは示されていない。第2の画素信号は、信号レベル(VPIX)の画素信号に基づく。第2の画素信号の電流値はIPIXである。本変形例の記載は、第1の画素信号の電流値(IRST)が第2の画素信号の電流値(IPIX)より小さい場合を想定している。第2の画素信号は、トランジスタP5のソース端子とトランジスタP5のドレイン端子との間に流れる。トランジスタP5およびトランジスタP6は、カレントミラー回路を構成する。トランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比に応じた電流がトランジスタP6のソース端子とトランジスタP6のドレイン端子との間に流れる。図10において、トランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比が1:1である例が示されている。トランジスタP6は、トランジスタP5に流れる第2の画素信号をトランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比に応じて折り返すことにより第2の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第2の画素信号の電流値(IPIX)と同一である電流がトランジスタP6のソース端子とトランジスタP6のドレイン端子との間に流れる。トランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比は1:1に限らない。トランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比を変えることにより、電流生成回路42cは信号増幅機能を有することができる。
 トランジスタP6によって生成された第2の画素電流信号は演算回路12aに供給される。上記の構成によって、電流生成回路42cは、第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する。
 トランジスタN5およびトランジスタN6のミラー比が1:1である場合、比較回路13aは、トランジスタP4によって生成された第1の画素電流信号と、トランジスタP6によって生成された第2の画素電流信号との差分に応じた信号COを出力する。つまり、AD変換回路10aは、第1の画素電流信号と第2の画素電流信号との差分をAD変換することができる。これに加えて、トランジスタP3およびトランジスタP4のミラー比と、トランジスタP5およびトランジスタP6のミラー比とが同一である場合、AD変換回路10aは、第1の画素信号と第2の画素信号との差分をAD変換することができる。
 電流生成回路41cおよび電流生成回路42cの少なくとも1つは、AD変換回路10aを構成する基板に配置されてもよい。つまり、AD変換回路10aは、電流生成回路41cおよび電流生成回路42cの少なくとも1つを有してもよい。
 AD変換回路10aにおいて、演算回路12aは、電流生成回路42cと電気的に接続されている。比較回路13aは、電流生成回路41cと電気的に接続されている。電流生成回路42cによって生成された第2の画素電流信号が第1の電流信号として演算回路12aに供給される。電流生成回路41cによって生成された第1の画素電流信号が第2の電流信号として比較回路13aに供給される。
 演算回路12aは、第1の電流信号(IPIX)から第1の基準電流信号(IDAC)を減算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13aは、第2の電流信号(IRST)と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 第2の実施形態の第2の変形例の撮像装置1は、より小型なAD変換回路10aを有する。このため、撮像装置1をより小型にすることができる。
 電流生成回路41c(第1の電流生成回路)は、カレントミラー回路を構成するトランジスタP3(第1のトランジスタ)とトランジスタP4(第2のトランジスタ)とを有する。電流生成回路42c(第2の電流生成回路)は、カレントミラー回路を構成するトランジスタP5(第3のトランジスタ)とトランジスタP6(第4のトランジスタ)とを有する。これによって、電流生成回路41cおよび電流生成回路42cは、信号を容易に増幅することができる。
 (第2の実施形態の第3の変形例)
 図11は、本発明の第2の実施形態の第3の変形例の撮像装置1の出力部7の構成を示している。図11に示す出力部7の構成は、図6に示す出力部7の構成と同一である。このため、出力部7の構成についての詳細な説明を省略する。
 水平信号線21および水平信号線22に対する電流生成回路41および電流生成回路42の接続は、図6に示す接続と異なる。トランジスタN1のドレイン端子は水平信号線22に接続され、かつトランジスタN3のドレイン端子は水平信号線21に接続されている。
 列回路8の増幅トランジスタM4から列選択トランジスタM6を介して水平信号線21に出力された第1の画素信号が電流生成回路42に入力される。図11において、列選択トランジスタM6は示されていない。第1の画素信号は、リセットレベル(VRST)の画素信号に基づく。第1の画素信号の電流値はIRSTである。第1の画素信号は、トランジスタN3のドレイン端子とトランジスタN3のソース端子との間に流れる。トランジスタN4は、トランジスタN3に流れる第1の画素信号をトランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比に応じて折り返すことにより第1の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第1の画素信号の電流値(IRST)と同一である電流がトランジスタN4のドレイン端子とトランジスタN4のソース端子との間に流れる。トランジスタN4によって生成された第1の画素電流信号は、第1の電流信号として演算回路12に供給される。
 列回路8の増幅トランジスタM5から列選択トランジスタM7を介して水平信号線22に出力された第2の画素信号が電流生成回路41に入力される。図11において、列選択トランジスタM7は示されていない。第2の画素信号は、信号レベル(VPIX)の画素信号に基づく。第2の画素信号の電流値はIPIXである。本変形例の記載は、第1の画素信号の電流値(IRST)が第2の画素信号の電流値(IPIX)より小さい場合を想定している。第2の画素信号は、トランジスタN1のドレイン端子とトランジスタN1のソース端子との間に流れる。トランジスタN2は、トランジスタN1に流れる第2の画素信号をトランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比に応じて折り返すことにより第2の画素電流信号を生成する。この例では、電流値が第2の画素信号の電流値(IPIX)と同一である電流がトランジスタN2のドレイン端子とトランジスタN2のソース端子との間に流れる。トランジスタN2によって生成された第2の画素電流信号は、第2の電流信号として比較回路13に供給される。
 AD変換回路10の動作は、図1に示すAD変換回路10の動作と同様である。このため、AD変換回路10の動作についての詳細な説明を省略する。
 出力部7の代わりに、図10に示す出力部7cが使用されてもよい。
 第2の実施形態の第3の変形例の撮像装置1において、電流生成回路42(第1の電流生成回路)は、列回路8と電気的に接続され、かつ第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する。電流生成回路41(第2の電流生成回路)は、列回路8と電気的に接続され、かつ第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する。演算回路12は、電流生成回路41および電流生成回路42のいずれか1つ、すなわち電流生成回路42と電気的に接続されている。比較回路13は、電流生成回路41および電流生成回路42のうち演算回路12と電気的に接続された回路と異なる回路すなわち電流生成回路41と電気的に接続されている。第1の電流信号は、第1の画素電流信号および第2の画素電流信号のいずれか1つ、すなわち第1の画素電流信号である。第2の電流信号は、第1の画素電流信号および第2の画素電流信号のうち第1の電流信号である信号と異なる信号、すなわち第2の画素電流信号である。
 第2の実施形態の第3の変形例の撮像装置1は、より小型なAD変換回路10を有する。このため、撮像装置1をより小型にすることができる。
 (第3の実施形態)
 図12は、本発明の第3の実施形態の撮像装置1eの構成を示している。図12に示す構成について、図3に示す構成と異なる点を説明する。
 図12に示すように、撮像装置1eは、撮像部2と、垂直選択部4と、列回路部5eと、水平選択部6と、出力部7と、基準信号生成回路9とを有する。例えば、撮像部2、垂直選択部4、列回路部5e、水平選択部6、出力部7、および基準信号生成回路9は、同一の基板に配置されている。撮像装置1eが配置されたチップが複数の基板を有する場合、撮像部2、垂直選択部4、列回路部5e、水平選択部6、出力部7、および基準信号生成回路9は、複数の基板に分散してもよい。
 撮像装置1eにおいて、図3に示す撮像装置1における列回路部5が列回路部5eに変更される。列回路部5eにおいて、図3に示す列回路部5における列回路8が列回路8eに変更される。列回路部5eは、複数の列回路8eを有する。列回路8eは、複数の画素3の配列における列毎に配置されている。列回路8eは、垂直信号線20に接続されている。列回路8eは、垂直信号線20を介して画素3と電気的に接続されている。列回路8eは、画素3から出力されたリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号を生成する。列回路8eは、水平信号線21に接続されている。水平選択部6からの選択パルスHSR[k]が、k列に対応する列回路8eに出力される。kは1、2、3のいずれか1つである。選択パルスHSR[k]によって選択された列回路8eが差分信号を水平信号線21に出力する。
 基準信号生成回路9は、サンプルスイッチSWshと、容量素子C0と、容量素子Cshと、バッファB1と、容量素子Cclp2と、クランプスイッチSWclp2と、増幅トランジスタM9eと、選択トランジスタM10eとを有する。
 サンプルスイッチSWshは、第1の端子と、第2の端子とを有する。サンプルスイッチSWshの第1の端子は、基準電圧を出力する電源に接続されている。基準電圧の電圧値は、VREFである。基準電圧は、電源電圧に基づいて生成される。サンプルスイッチSWshの第2の端子は、容量素子C0および容量素子Cshに接続されている。
 容量素子C0および容量素子Cshは、第1の端子と、第2の端子とを有する。容量素子C0および容量素子Cshの第1の端子は、サンプルスイッチSWshの第2の端子に接続されている。容量素子C0の第2の端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。容量素子Cshの第2の端子は、グランドに接続されている。
 バッファB1は、第1の端子と、第2の端子とを有する。バッファB1の第1の端子は、サンプルスイッチSWshの第2の端子に接続されている。バッファB1の第2の端子は、容量素子Cclp2に接続されている。
 容量素子Cclp2は、第1の端子と、第2の端子とを有する。容量素子Cclp2の第1の端子は、バッファB1の第2の端子に接続されている。容量素子Cclp2の第2の端子は、クランプスイッチSWclp2および増幅トランジスタM9eに接続されている。
 クランプスイッチSWclp2は、第1の端子と、第2の端子とを有する。クランプスイッチSWclp2の第1の端子は、容量素子Cclp2の第2の端子に接続されている。クランプスイッチSWclp2の第2の端子は、クランプ電圧を出力する電源に接続されている。クランプ電圧の電圧値は、VCLPである。
 増幅トランジスタM9eおよび選択トランジスタM10eは、NMOSトランジスタである。増幅トランジスタM9eおよび選択トランジスタM10eの各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。増幅トランジスタM9eのドレイン端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。増幅トランジスタM9eのソース端子は、選択トランジスタM10eに接続されている。増幅トランジスタM9eのゲート端子は、容量素子Cclp2の第2の端子に接続されている。
 選択トランジスタM10eのドレイン端子は、増幅トランジスタM9eのソース端子に接続されている。選択トランジスタM10eのソース端子は、水平信号線22に接続されている。選択トランジスタM10eのゲート端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。
 サンプルスイッチSWshは、オンとオフとを切り替えることができる素子である。サンプルスイッチSWshがオンである場合、サンプルスイッチSWshは、基準電圧をサンプリングする。サンプルスイッチSWshがオンからオフになることにより、サンプルスイッチSWshによってサンプリングされた基準電圧がバッファB1を介して容量素子Cclp2に保持される。
 クランプスイッチSWclp2は、オンとオフとを切り替えることができる素子である。クランプスイッチSWclp2がオンである場合、容量素子Cclp2は、クランプ電圧にクランプされる。クランプスイッチSWclp2の動作は、クランプパルスφCLPによって制御される。
 容量素子Cclp2は、クランプスイッチSWclp2によってクランプされた電圧(VCLP)を保持する。容量素子Cclp2は、クランプ容量である。電源電圧が変動した場合、その変動による電圧成分が、容量素子Cclp2を介して増幅トランジスタM9eに伝わる。増幅トランジスタM9eは、容量素子Cclp2の第2の端子の電圧を増幅することにより、基準信号を生成する。つまり、増幅トランジスタM9eは、容量素子Cclp2の第1の端子の電圧および容量素子Cclp2の第2の端子の電圧に基づく基準信号を生成する。選択トランジスタM10eは、増幅トランジスタM9eによって生成された基準信号を水平信号線22に出力する。基準信号は、電源電圧の変動に基づく電圧成分を含む。
 上記以外の点について、図12に示す構成は、図3に示す構成と同様である。
 図13は、列回路8eの構成を示している。図13に示すように、列回路8eは、トランジスタM8と、容量素子Cclp1と、クランプスイッチSWclp1と、増幅トランジスタM9と、列選択トランジスタM10とを有する。図13に示す各トランジスタは、NMOSトランジスタである。図13に示す各トランジスタは、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。
 トランジスタM8のドレイン端子は、垂直信号線20に接続されている。トランジスタM8のソース端子は、グランドに接続されている。トランジスタM8のゲート端子は、電源線34に接続されている。電源線34は、所定の電圧LMBを出力する電源に接続されている。
 容量素子Cclp1は、第1の端子と、第2の端子とを有する。容量素子Cclp1の第1の端子は、垂直信号線20に接続されている。容量素子Cclp1の第2の端子は、クランプスイッチSWclp1および増幅トランジスタM9に接続されている。
 クランプスイッチSWclp1は、第1の端子と、第2の端子とを有する。クランプスイッチSWclp1の第1の端子は、容量素子Cclp1の第2の端子に接続されている。クランプスイッチSWclp1の第2の端子は、クランプ電圧を出力する電源に接続されている。クランプ電圧の電圧値は、VCLPである。
 増幅トランジスタM9のドレイン端子は、電源電圧を出力する電源に接続されている。増幅トランジスタM9のソース端子は、列選択トランジスタM10に接続されている。増幅トランジスタM9のゲート端子は、容量素子Cclp1の第2の端子に接続されている。
 列選択トランジスタM10のドレイン端子は、増幅トランジスタM9のソース端子に接続されている。列選択トランジスタM10のソース端子は、水平信号線21に接続されている。列選択トランジスタM10のゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 クランプスイッチSWclp1の動作は、クランプパルスφCLPにより制御される。列選択トランジスタM10は、水平選択部6から出力される選択パルスHSR[k]により制御される。kは、1、2、3のいずれか1つである。
 トランジスタM8は、電流源として機能する。クランプスイッチSWclp1は、オンとオフとを切り替えることができる素子である。クランプスイッチSWclp1がオンである場合、容量素子Cclp1は、クランプ電圧にクランプされる。クランプスイッチSWclp1の動作は、クランプパルスφCLPによって制御される。容量素子Cclp1がクランプされた後、容量素子Cclp1は、画素3から垂直信号線20に出力されたリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた画素信号を保持する。容量素子Cclp1は、クランプ容量である。増幅トランジスタM9は、容量素子Cclp1に保持された画素信号を増幅することにより、リセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号を生成する。列選択トランジスタM10は、増幅トランジスタM9によって生成された差分信号を水平信号線21に出力する。1列目の列選択トランジスタM10は、選択パルスHSR[1]により制御される。2列目の列選択トランジスタM10は、選択パルスHSR[2]により制御される。3列目の列選択トランジスタM10は、選択パルスHSR[3]により制御される。
 列回路8eにおける容量素子Cclp1、クランプスイッチSWclp1、増幅トランジスタM9、および列選択トランジスタM10はそれぞれ、基準信号生成回路9における容量素子Cclp2、クランプスイッチSWclp2、増幅トランジスタM9e、および選択トランジスタM10eと同様に構成されている。
 図14は、出力部7の構成を示している。図14に示す出力部7の構成は、図6に示す出力部7の構成と同一である。このため、出力部7の構成についての詳細な説明を省略する。
 水平信号線21および水平信号線22に対する電流生成回路41および電流生成回路42の接続は、図6に示す接続と異なる。トランジスタN1のドレイン端子は水平信号線22に接続され、かつトランジスタN3のドレイン端子は水平信号線21に接続されている。電流生成回路41は、水平信号線22を介して基準信号生成回路9と電気的に接続されている。電流生成回路42は、水平信号線21を介して列回路8eと電気的に接続されている。
 列回路8eの増幅トランジスタM9から列選択トランジスタM10を介して水平信号線21に出力された差分信号が電流生成回路42に入力される。図14において、列選択トランジスタM10は示されていない。差分信号は、リセットレベルおよび信号レベルの差分(VDIF)に基づく。差分信号の電流値はIDIFである。差分信号は、トランジスタN3のドレイン端子とトランジスタN3のソース端子との間に流れる。トランジスタN4は、トランジスタN3に流れる差分信号をトランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比に応じて折り返すことにより差分電流信号を生成する。この例では、電流値が差分信号の電流値(IDIF)と同一である電流がトランジスタN4のドレイン端子とトランジスタN4のソース端子との間に流れる。トランジスタN4によって生成された差分電流信号は、第1の電流信号として演算回路12に供給される。
 基準信号生成回路9の増幅トランジスタM9eから選択トランジスタM10eを介して水平信号線22に出力された基準信号が電流生成回路41に入力される。図14において、選択トランジスタM10eは示されていない。基準信号は、容量素子Cclp2の第1の端子の電圧(VREF)および容量素子Cclp2の第2の端子の電圧(VCLP)に基づく。基準信号の電流値はIREFである。第3の実施形態の記載は、差分信号の電流値(IDIF)が基準信号の電流値(IREF)より小さい場合を想定している。基準信号は、トランジスタN1のドレイン端子とトランジスタN1のソース端子との間に流れる。トランジスタN2は、トランジスタN1に流れる基準信号をトランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比に応じて折り返すことにより第2の基準電流信号を生成する。この例では、電流値が基準信号の電流値(IREF)と同一である電流がトランジスタN2のドレイン端子とトランジスタN2のソース端子との間に流れる。トランジスタN2によって生成された第2の基準電流信号は、第2の電流信号として比較回路13に供給される。
 図14に示すAD変換回路10の動作は、図1に示すAD変換回路10の動作と同様である。このため、図14に示すAD変換回路10の動作についての詳細な説明を省略する。
 電源電圧が変動した場合、容量素子Cclp2の第2の端子の電圧の変動成分(ΔVCLP)は、式(1)で示される。式(1)において、Cは容量素子C0の容量値であり、かつCSHは容量素子Cshの容量値である。ΔVDDは、電源電圧の変動に応じた成分である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 電源電圧が変動した場合、基準信号生成回路9の増幅トランジスタM9eによって生成される基準信号は、上記の変動成分(ΔVCLP)に基づく成分を含む。一方、電源電圧が変動した場合、列回路8eの増幅トランジスタM9によって生成される差分信号は、電源電圧の変動に応じた成分に基づく成分を含む。AD変換回路10によって、差分信号に応じた第1の電流信号の電流値(IDIF)と、基準信号に応じた第2の電流信号の電流値(IREF)との差分に応じたデジタルデータが生成されることにより、電源電圧の変動に応じた成分は低減する。
 基準信号生成回路9の容量素子C0は、画素3の電荷蓄積部FDと電源との間の第1の寄生容量に対応する。基準信号生成回路9の容量素子Cshは、画素3の電荷蓄積部FDとグランドとの間の第2の寄生容量に対応する。容量素子C0の容量値と容量素子Cshの容量値との比が、第1の寄生容量の容量値と第2の寄生容量の容量値との比と同一である場合、基準信号に含まれる変動成分は、差分信号に含まれる変動成分とほぼ同一である。この場合、デジタルデータにおける変動成分は、ほぼキャンセルされる。
 基準信号生成回路9の構成は、図12に示す構成に限らない。電源電圧の変動に応じた成分を低減することができる他の構成が基準信号生成回路9に適用されてもよい。電源電圧の変動による影響が考慮されなくてもよい場合、何らかの基準信号を生成できる構成が基準信号生成回路9に適用されてもよい。基準信号生成回路9によって生成される基準信号の電流値は、AD変換回路10において第1の基準電流信号の電流値(IDAC)の増加または減少に伴ってインバータ回路INVから出力される信号COが反転するような値であればよい。
 撮像装置1eの動作について説明する。図15は、撮像装置1eの動作を示している。以下では、撮像装置1eによる画素信号の読み出し動作を説明する。代表として、複数の画素3の配列における1行目の画素3からの画素信号の読み出し動作を説明する。
 図15において、選択パルスφSel_1と、リセットパルスφRst_1と、転送パルスφTx_1と、選択パルスHSR[1]から選択パルスHSR[3]と、サンプルホールドパルスφSWshとの波形が示されている。サンプルホールドパルスφSWshは、基準信号生成回路9のサンプルスイッチSWshを制御するための信号である。図15における横方向は時間を示し、縦方向は電圧を示している。
 画素信号の読み出し動作が開始される前、選択パルスφSel_1と、リセットパルスφRst_1と、クランプパルスφCLPと、転送パルスφTx_1と、サンプルホールドパルスφSWshと、選択パルスHSR[1]から選択パルスHSR[3]とは、L状態である。
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力される選択パルスφSel_1がL状態からH状態になることにより選択トランジスタSelがオンになる。これによって、1行目の画素3が選択される。同時に、サンプルホールドパルスφSWshがL状態からH状態になることによりサンプルスイッチSWshがオンになる。その後、サンプルホールドパルスφSWshがH状態からL状態になることによりサンプルスイッチSWshがオフになる。これによって、サンプルスイッチSWshによってサンプリングされた基準電圧がバッファB1を介して容量素子Cclp2に保持される。
 (リセットレベルの読み出し)
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力されるリセットパルスφRst_1がL状態からH状態になることによりリセットトランジスタRstがオンになる。これによって、電荷蓄積部FDがリセットされ、かつリセットレベルの画素信号が垂直信号線20に出力される。さらに、クランプパルスφCLPがL状態からH状態になることによりクランプスイッチSWclp1およびクランプスイッチSWclp2がオンになる。これによって、容量素子Cclp1および容量素子Cclp2がクランプ電圧にクランプされる。その後、リセットパルスφRst_1がH状態からL状態になることによりリセットトランジスタRstがオフになる。その後、クランプパルスφCLPがH状態からL状態になることによりクランプスイッチSWclp1およびクランプスイッチSWclp2がオフになる。これによって、クランプ電圧が容量素子Cclp1および容量素子Cclp2に保持される。
 (信号レベルの読み出し)
 垂直選択部4から1行目の画素3に出力される転送パルスφTx_1がL状態からH状態になることにより転送トランジスタTxがオンになる。これによって、光電変換部PDの信号電荷が電荷蓄積部FDに転送され、かつ信号レベルの画素信号が垂直信号線20に出力される。その後、転送パルスφTxがH状態からL状態になることにより転送トランジスタTxがオフになる。これによって、リセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた画素信号が容量素子Cclp1に保持される。
 その後、水平選択部6から1列目の列回路8eに出力される選択パルスHSR[1]がL状態からH状態になることにより列選択トランジスタM10がオンになる。これによって、1行目かつ1列目の画素3のリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号が水平信号線21に出力される。その後、選択パルスHSR[1]がH状態からL状態になることにより列選択トランジスタM10がオフになる。上記の動作により、1行目かつ1列目の画素3のリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号が読み出される。
 その後、選択パルスHSR[2]がL状態からH状態になる。これによって、上記の動作と同様に、1行目かつ2列目の画素3のリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号が読み出される。その後、選択パルスHSR[2]がH状態からL状態になり、かつ選択パルスHSR[3]がL状態からH状態になる。これによって、上記の動作と同様に、1行目かつ3列目の画素3のリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号が読み出される。その後、選択パルスHSR[3]がH状態からL状態になる。
 最後に、選択パルスφSel_1がH状態からL状態になることにより選択トランジスタSelがオフになる。これによって、1行目の画素3の選択が解除され、かつ1行目の画素3からの画素信号の読み出し動作が終了する。図15に示す動作に続いて、2行目の画素3からの画素信号の読み出し動作が行われる。この動作は、図15に示す動作と同様である。
 第3の実施形態の撮像装置1eは、AD変換回路10と、撮像部2と、列回路8eと、基準信号生成回路9と、電流生成回路41(第1の電流生成回路)と、電流生成回路42(第2の電流生成回路)とを有する。撮像部2は、行列状に配置された複数の画素3を有する。列回路8eは、撮像部2と電気的に接続され、かつリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号を生成する。基準信号生成回路9は、基準信号を生成する。電流生成回路41は、基準信号生成回路9と電気的に接続され、かつ基準信号に応じた第2の基準電流信号を生成する。電流生成回路42は、列回路8eと電気的に接続され、かつ差分信号に応じた差分電流信号を生成する。演算回路12は、電流生成回路41および電流生成回路42のいずれか1つ、すなわち電流生成回路42と電気的に接続されている。比較回路13は、電流生成回路41および電流生成回路42のうち演算回路12と電気的に接続された回路と異なる回路すなわち電流生成回路41と電気的に接続されている。第1の電流信号は、第2の基準電流信号および差分電流信号のいずれか1つ、すなわち差分電流信号である。第2の電流信号は、第2の基準電流信号および差分電流信号のうち第1の電流信号である信号と異なる信号、すなわち第2の基準電流信号である。
 本発明の各態様の撮像装置は、AD変換回路10、撮像部2、列回路8e、基準信号生成回路9、電流生成回路41、および電流生成回路42の各々に対応する構成以外の構成を有していなくてもよい。
 第3の実施形態の撮像装置1eは、より小型なAD変換回路10を有する。このため、撮像装置1eをより小型にすることができる。撮像装置1eは、差分信号のAD変換を行うことができる。
 基準信号生成回路9が、電源電圧の変動に応じた成分を含む基準信号を生成することにより、デジタルデータに対する、電源電圧の変動に応じた成分の影響が低減する。このため、AD変換回路10は、AD変換をより高精度に行うことができる。したがって、PSRR(Power Supply Rejection Ratio)が高い撮像装置1eを実現することができる。
 (第3の実施形態の第1の変形例)
 本発明の第3の実施形態の第1の変形例の撮像装置1eにおいて、出力部7は、図16に示す出力部7bに変更される。図16は、出力部7bの構成を示している。図16に示す出力部7bの構成は、図8に示す出力部7bの構成と同一である。このため、出力部7bの構成についての詳細な説明を省略する。
 水平信号線21および水平信号線22に対する電流生成回路41A、電流生成回路41B、電流生成回路42A、および電流生成回路42Bの接続は、図8に示す接続と異なる。トランジスタN1Aのドレイン端子は水平信号線22に接続され、かつトランジスタN3Aのドレイン端子は水平信号線21に接続されている。
 出力部7bは、インターリーブ型のAD変換回路10bを有する。このため、AD変換回路10bおよび撮像装置1eは、AD変換をより高速に行うことができる。
 (第3の実施形態の第2の変形例)
 図17は、本発明の第3の実施形態の第2の変形例の撮像装置1fの構成を示している。図17に示す構成について、図12に示す構成と異なる点を説明する。
 撮像装置1fにおいて、図12に示す撮像装置1eにおける列回路部5eが列回路部5fに変更される。列回路部5fにおいて、図12に示す列回路部5eにおける列回路8eが、図18に示す列回路8fに変更される。撮像装置1fにおいて、基準信号生成回路9は基準信号生成回路9fに変更され、かつ出力部7は、図19に示す出力部7cに変更される。基準信号生成回路9fにおいて、図12に示す基準信号生成回路9における増幅トランジスタM9eは増幅トランジスタM11fに変更され、かつ図12に示す基準信号生成回路9における選択トランジスタM10eは選択トランジスタM12fに変更される。
 増幅トランジスタM11fおよび選択トランジスタM12fは、PMOSトランジスタである。増幅トランジスタM11fおよび選択トランジスタM12fの各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。増幅トランジスタM11fのドレイン端子は、グランドに接続されている。増幅トランジスタM11fのソース端子は、選択トランジスタM12fに接続されている。増幅トランジスタM11fのゲート端子は、容量素子Cclp2の第2の端子に接続されている。
 選択トランジスタM12fのドレイン端子は、増幅トランジスタM11fのソース端子に接続されている。選択トランジスタM12fのソース端子は、水平信号線22に接続されている。選択トランジスタM12fのゲート端子は、グランドに接続されている。
 上記以外の点について、図17に示す構成は、図12に示す構成と同様である。
 図18は、列回路8fの構成を示している。図18に示す構成について、図13に示す構成と異なる点を説明する。
 列回路8fにおいて、図13に示す列回路8eにおける増幅トランジスタM9が増幅トランジスタM11に変更され、かつ図13に示す列回路8eにおける列選択トランジスタM10が列選択トランジスタM12に変更される。
 増幅トランジスタM11および列選択トランジスタM12は、PMOSトランジスタである。増幅トランジスタM11および列選択トランジスタM12の各々は、ゲート端子と、ソース端子と、ドレイン端子とを有する。増幅トランジスタM11のドレイン端子は、グランドに接続されている。増幅トランジスタM11のソース端子は、列選択トランジスタM12に接続されている。増幅トランジスタM11のゲート端子は、容量素子Cclp1の第2の端子に接続されている。
 列選択トランジスタM12のドレイン端子は、増幅トランジスタM11のソース端子に接続されている。列選択トランジスタM12のソース端子は、水平信号線21に接続されている。列選択トランジスタM12のゲート端子は、水平選択部6に接続されている。
 上記以外の点について、図18に示す構成は、図13に示す構成と同様である。
 図19は、出力部7cの構成を示している。図19に示す出力部7cの構成は、図10に示す出力部7cの構成と同一である。このため、出力部7cの構成についての詳細な説明を省略する。本変形例の記載は、基準信号の電流値(IREF)が差分信号の電流値(IDIF)より小さい場合を想定している。
 図10に示すように、出力部7cは、AD変換回路10aと、電流生成回路41cと、電流生成回路42cとを有する。AD変換回路10aは、DA変換回路11と、演算回路12aと、比較回路13aとを有する。演算回路12aは、第1の電流信号(IDIF)から第1の基準電流信号(IDAC)を減算することにより比較電流信号を生成する。比較回路13aは、第2の電流信号(IREF)と、比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する。
 撮像装置1fの動作は、図3に示す撮像装置1の動作と同様である。このため、撮像装置1fの動作についての詳細な説明を省略する。
 第3の実施形態の第2の変形例の撮像装置1fは、より小型なAD変換回路10aを有する。このため、撮像装置1fをより小型にすることができる。撮像装置1fは、差分信号のAD変換を行うことができる。
 基準信号生成回路9fが、電源電圧の変動に応じた成分を含む基準信号を生成することにより、デジタルデータに対する、電源電圧の変動に応じた成分の影響が低減する。このため、AD変換回路10aは、AD変換をより高精度に行うことができる。したがって、PSRRが高い撮像装置1fを実現することができる。
 (第3の実施形態の第3の変形例)
 図20は、本発明の第3の実施形態の第3の変形例の撮像装置1eの出力部7の構成を示している。図20に示す出力部7の構成は、図6に示す出力部7の構成と同一である。このため、出力部7の構成についての詳細な説明を省略する。
 水平信号線21および水平信号線22に対する電流生成回路41および電流生成回路42の接続は、図14に示す接続と異なる。トランジスタN1のドレイン端子は水平信号線21に接続され、かつトランジスタN3のドレイン端子は水平信号線22に接続されている。電流生成回路41は、水平信号線21を介して列回路8eと電気的に接続されている。電流生成回路42は、水平信号線22を介して基準信号生成回路9と電気的に接続されている。
 基準信号生成回路9の増幅トランジスタM9eから選択トランジスタM10eを介して水平信号線22に出力された基準信号が電流生成回路42に入力される。図20において、選択トランジスタM10eは示されていない。基準信号は、容量素子Cclp2の第2の端子の電圧(VREF)に基づく。基準信号の電流値はIREFである。基準信号は、トランジスタN3のドレイン端子とトランジスタN3のソース端子との間に流れる。トランジスタN4は、トランジスタN3に流れる基準信号をトランジスタN3およびトランジスタN4のミラー比に応じて折り返すことにより第2の基準電流信号を生成する。この例では、電流値が基準信号の電流値(IREF)と同一である電流がトランジスタN4のドレイン端子とトランジスタN4のソース端子との間に流れる。トランジスタN4によって生成された第2の基準電流信号は、第1の電流信号として演算回路12に供給される。
 列回路8eの増幅トランジスタM9から列選択トランジスタM10を介して水平信号線21に出力された差分信号が電流生成回路41に入力される。図20において、列選択トランジスタM10は示されていない。差分信号は、リセットレベルおよび信号レベルの差分(VDIF)に基づく。差分信号の電流値はIDIFである。本変形例の記載は、基準信号の電流値(IREF)が差分信号の電流値(IDIF)より小さい場合を想定している。差分信号は、トランジスタN1のドレイン端子とトランジスタN1のソース端子との間に流れる。トランジスタN2は、トランジスタN1に流れる差分信号をトランジスタN1およびトランジスタN2のミラー比に応じて折り返すことにより差分電流信号を生成する。この例では、電流値が差分信号の電流値(IDIF)と同一である電流がトランジスタN2のドレイン端子とトランジスタN2のソース端子との間に流れる。トランジスタN2によって生成された差分電流信号は、第2の電流信号として比較回路13に供給される。
 AD変換回路10の動作は、図1に示すAD変換回路10の動作と同様である。このため、AD変換回路10の動作についての詳細な説明を省略する。
 出力部7の代わりに、図10に示す出力部7cが使用されてもよい。
 第3の実施形態の第3の変形例の撮像装置1eにおいて、電流生成回路42(第1の電流生成回路)は、基準信号生成回路9と電気的に接続され、かつ基準信号に応じた第2の基準電流信号を生成する。電流生成回路41(第2の電流生成回路)は、列回路8eと電気的に接続され、かつ差分信号に応じた差分電流信号を生成する。演算回路12は、電流生成回路41および電流生成回路42のいずれか1つ、すなわち電流生成回路42と電気的に接続されている。比較回路13は、電流生成回路41および電流生成回路42のうち演算回路12と電気的に接続された回路と異なる回路すなわち電流生成回路41と電気的に接続されている。第1の電流信号は、第2の基準電流信号および差分電流信号のいずれか1つ、すなわち第2の基準電流信号である。第2の電流信号は、第2の基準電流信号および差分電流信号のうち第1の電流信号である信号と異なる信号、すなわち差分電流信号である。
 第3の実施形態の第3の変形例の撮像装置1eは、より小型なAD変換回路10を有する。このため、撮像装置1eをより小型にすることができる。撮像装置1eは、差分信号のAD変換を行うことができる。
 基準信号生成回路9が、電源電圧の変動に応じた成分を含む基準信号を生成することにより、デジタルデータに対する、電源電圧の変動に応じた成分の影響が低減する。このため、AD変換回路10は、AD変換をより高精度に行うことができる。したがって、PSRRが高い撮像装置1eを実現することができる。
 (第3の実施形態の第4の変形例)
 図21は、本発明の第3の実施形態の第4の変形例の撮像装置1gの構成を示している。図21に示す構成について、図12に示す構成と異なる点を説明する。
 撮像装置1gにおいて、図12に示す撮像装置1eにおける基準信号生成回路9が基準信号生成回路9gに変更される。基準信号生成回路9gは、増幅トランジスタM9eと、選択トランジスタM10eとを有する。
 増幅トランジスタM9eのゲート端子は、クランプ電圧を出力する電源に接続されている。クランプ電圧の電圧値は、VCLPである。
 上記以外の点について、図21に示す構成は、図12に示す構成と同様である。
 基準信号生成回路9gによって生成される基準信号の電流値は、AD変換回路10において第1の基準電流信号の電流値(IDAC)の増加または減少に伴ってインバータ回路INVから出力される信号COが反転するような値であればよい。
 撮像装置1gの動作は、図3に示す撮像装置1の動作と同様である。このため、撮像装置1gの動作についての詳細な説明を省略する。
 第3の実施形態の第1の変形例の撮像装置1eにおいて、基準信号生成回路9の代わりに基準信号生成回路9gが使用されてもよい。第3の実施形態の第2の変形例の撮像装置1fにおいて、基準信号生成回路9fの代わりに基準信号生成回路9gと同様の回路が使用されてもよい。第3の実施形態の第3の変形例の撮像装置1eにおいて、基準信号生成回路9の代わりに基準信号生成回路9gが使用されてもよい。
 第3の実施形態の第4の変形例の撮像装置1gは、より小型なAD変換回路10を有する。このため、撮像装置1gをより小型にすることができる。撮像装置1gは、差分信号のAD変換を行うことができる。
 図12に示す撮像装置1eにおいて、図21に示す撮像装置1gと比較して、電源電圧の変動に応じた成分は低減しやすい。一方、図21に示す基準信号生成回路9gの回路面積は、図12に示す基準信号生成回路9の回路面積よりも小さい。このため、撮像装置1gをより小型にすることができる。
 (第4の実施形態)
 図22は、本発明の第4の実施形態の内視鏡システム100の構成を示している。内視鏡システム100は、第2の実施形態の撮像装置1を有する。図22に示すように、内視鏡システム100は、スコープ102と、筐体107とを有する。スコープ102は、撮像装置1と、レンズ103と、レンズ104と、ファイバー106とを有する。筐体107は、画像処理部108と、光源装置109と、設定部110とを有する。
 撮像装置1は、第2の実施形態の撮像装置1である。レンズ103は、被写体120からの反射光を撮像装置1に結像する。ファイバー106は、被写体120に照射される照明光を伝送する。レンズ104は、ファイバー106によって伝送された照明光を被写体120に照射する。光源装置109は、被写体120に照射される照明光を生成する光源を有する。画像処理部108は、撮像装置1から出力される信号に所定の処理を行うことにより撮影画像を生成する。画像処理部108は、後段回路200に対応する回路を含む。設定部110は、内視鏡システム100の撮影モードを制御する。
 内視鏡システム100の構成は、上記の構成に限らない。本発明の各態様の内視鏡システムは、レンズ103と、レンズ104と、ファイバー106と、画像処理部108と、光源装置109と、設定部110との少なくとも1つに対応する構成を有していなくてもよい。
 撮像装置1の代わりに、図12に示す撮像装置1e、図17に示す撮像装置1f、および図21に示す撮像装置1gのいずれか1つが使用されてもよい。
 第4の実施形態の内視鏡システム100は、より小型な撮像装置1を有する。このため、内視鏡システム100をより小型にすることができる。
 以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態およびその変形例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付のクレームの範囲によってのみ限定される。
 本発明の各実施形態によれば、より小型にすることができるAD変換回路、撮像装置、および内視鏡システムを提供することができる。
 1,1e,1f,1g 撮像装置
 2 撮像部
 3 画素
 4 垂直選択部
 5,5e,5f 列回路部
 6 水平選択部
 7,7b,7c 出力部
 8,8c,8e,8f 列回路
 9,9f,9g 基準信号生成回路
 10,10a,10b AD変換回路
 11 DA変換回路
 12,12a,12A,12B 演算回路
 13,13a,13A,13B 比較回路
 41,41c,41A,41B,42,42c,42A,42B 電流生成回路
 100 内視鏡システム
 102 スコープ
 103,104 レンズ
 106 ファイバー
 107 筐体
 108 画像処理部
 109 光源装置
 110 設定部

Claims (6)

  1.  第1の基準電流信号を生成するDA変換回路と、
     前記DA変換回路に電気的に接続され、かつ第1の電圧信号に応じて生成された第1の電流信号に前記第1の基準電流信号を加算する、または前記第1の電流信号から前記第1の基準電流信号を減算することにより比較電流信号を生成する演算回路と、
     前記演算回路に電気的に接続され、かつ第2の電圧信号に応じた第2の電流信号と、前記比較電流信号とを比較した結果に基づくデジタルデータを出力する比較回路と、
     を有するAD変換回路。
  2.  請求項1に記載のAD変換回路と、
     行列状に配置された複数の画素を有する撮像部と、
     前記撮像部と電気的に接続され、かつリセットレベルに応じた第1の画素信号および信号レベルに応じた第2の画素信号を生成する列回路と、
     前記列回路と電気的に接続され、かつ前記第1の画素信号に応じた第1の画素電流信号を生成する第1の電流生成回路と、
     前記列回路と電気的に接続され、かつ前記第2の画素信号に応じた第2の画素電流信号を生成する第2の電流生成回路と、
     を有し、
     前記演算回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のいずれか1つと電気的に接続され、
     前記比較回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のうち前記演算回路と電気的に接続された回路と異なる回路と電気的に接続され、
     前記第1の電流信号は、前記第1の画素電流信号および前記第2の画素電流信号のいずれか1つであり、
     前記第2の電流信号は、前記第1の画素電流信号および前記第2の画素電流信号のうち前記第1の電流信号である信号と異なる信号である
     撮像装置。
  3.  前記第1の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第1のトランジスタと第2のトランジスタとを有し、
     前記第2の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第3のトランジスタと第4のトランジスタとを有する
     請求項2に記載の撮像装置。
  4.  請求項1に記載のAD変換回路と、
     行列状に配置された複数の画素を有する撮像部と、
     前記撮像部と電気的に接続され、かつリセットレベルおよび信号レベルの差分に応じた差分信号を生成する列回路と、
     基準信号を生成する基準信号生成回路と、
     前記基準信号生成回路と電気的に接続され、かつ前記基準信号に応じた第2の基準電流信号を生成する第1の電流生成回路と、
     前記列回路と電気的に接続され、かつ前記差分信号に応じた差分電流信号を生成する第2の電流生成回路と、
     を有し、
     前記演算回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のいずれか1つと電気的に接続され、
     前記比較回路はさらに、前記第1の電流生成回路および前記第2の電流生成回路のうち前記演算回路と電気的に接続された回路と異なる回路と電気的に接続され、
     前記第1の電流信号は、前記第2の基準電流信号および前記差分電流信号のいずれか1つであり、
     前記第2の電流信号は、前記第2の基準電流信号および前記差分電流信号のうち前記第1の電流信号である信号と異なる信号である
     撮像装置。
  5.  前記第1の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第1のトランジスタと第2のトランジスタとを有し、
     前記第2の電流生成回路は、カレントミラー回路を構成する第3のトランジスタと第4のトランジスタとを有する
     請求項4に記載の撮像装置。
  6.  請求項2から請求項5のいずれか一項に記載の撮像装置を有する内視鏡システム。
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