WO2017209325A1 - 정전척 및 그 제조방법 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an electrostatic chuck for fixing a substrate by electrostatic force in the substrate processing apparatus and a manufacturing method thereof.
  • An electrostatic chuck is used as a means for adsorbing and holding a substrate to be processed, such as a semiconductor substrate, an LCD substrate, or an OLED substrate, in a process chamber in which substrate processing such as etching, CVD, sputtering, ion implantation, ashing, and evaporation deposition is performed.
  • the electrode 102 is held inside the metal plate 100 via an organic adhesive 101 such as a silicone resin on the metal plate 100.
  • an organic adhesive 101 such as a silicone resin on the metal plate 100.
  • One dielectric layer 103 is adhesively integrated.
  • the electrode (tungsten) is printed on the surface of the ceramic green sheet used as a dielectric layer by baking, and the other ceramic green sheet is further superimposed on it and baked (hot Press) is adopted.
  • the dielectric 103 and the electrode 102 are formed by plasma spraying, there is a problem that the breakdown voltage characteristics are not good due to the formation of voids, etc., and the life is short and the adsorption force is lowered.
  • the precision of the substrate treatment is affected by the close contact state of the mask to the substrate.
  • the adhesion of the substrate and the mask is reduced due to the deflection of the mask, thereby making it difficult to precisely process the substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Utility Model Publication No. 4-133443
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-223742
  • Patent Document 3 Japanese Patent Publication No. 2003-152065
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-338970
  • Patent Document 5 Korean Patent Publication No. 10-0968019
  • Patent Document 6 Korean Patent Publication No. 10-0982649
  • the first object of the present invention is to increase the adhesion at the edge of the substrate to the electrostatic chuck to prevent foreign particles such as particles from flowing between the substrate and the electrostatic chuck to minimize process defects and significantly increase the maintenance cycle of the electrostatic chuck.
  • An object of the present invention is to provide an electrostatic chuck and a method of manufacturing the same.
  • the third object of the present invention is to improve the adhesion between the mask and the substrate by adhering the mask to the substrate by magnetic force to the electrostatic chuck in performing the substrate treatment by the mask is in close contact with the substrate to improve the uniformity of the process and the edge portion of the mask
  • An object of the present invention is to provide an electrostatic chuck and a method of manufacturing the same that can improve the shadow effect in the present invention.
  • the electrostatic chuck according to the present invention performs a substrate treatment in a state in which the mask (M) is in close contact with the upper surface of the substrate (S) is fixed to the electrostatic chuck 10
  • a dielectric layer 200 having a metal base member 330 and an electrode layer 340 formed on an upper surface of the base member 330 to which DC power is applied.
  • an edge support 310 supporting the bottom of the edge of the substrate S is formed on the top surface of the dielectric layer 200.
  • the electrostatic chuck according to the present invention is an electrostatic chuck of the substrate processing apparatus for performing a substrate treatment in a state in which the mask M is in close contact with the upper surface of the substrate (S) which is fixed to the electrostatic chuck 10.
  • An edge support portion for supporting the bottom edge of (M) is formed on the upper surface of the dielectric layer 200.
  • the electrostatic chuck 10 is further provided with a magnet 12 which is in close contact with the upper surface of the substrate (S) by the magnetic force of the mask (M) to the substrate (S) Adhesion can be improved.
  • the mask M may include a mask sheet 31 having one or more openings 33 formed in a predetermined pattern, and an outer frame 32 supporting an edge of the mask sheet 31.
  • the magnet may be in close contact with the upper surface of the electrostatic chuck 10 by the magnetic force.
  • the electrostatic chuck 10 is coupled to the carrier frame 11 coupled to the edge is further coupled to the substrate (S) in the state in which the substrate (S) is fixed to the substrate processing system for performing a substrate treatment
  • the carrier to be conveyed can be achieved.
  • the dielectric layer 200 may be formed from a ceramic material by at least one of plasma spraying and Sol-Gel.
  • the dielectric layer 200 is preferably formed by a Sol-Gel method from a ceramic material, and more preferably formed by a combination of a plasma spray and a Sol-Gel method.
  • the porosity may be lowered to increase the breakdown voltage characteristic and increase the lifespan, and the dielectric constant may also be increased to improve the adsorption force on the substrate (S).
  • the dielectric layer 200 is formed after the first dielectric layer 210 formed by plasma spray on the upper surface of the base member 330, and the electrode layer 340 is formed on the first dielectric layer 210
  • the second dielectric layer 220 is formed by the Sol-Gel method, and the edge support part 310 may be formed by plasma spraying after the formation of the second dielectric layer 220.
  • a third dielectric layer may be further formed on the upper surface of the second dielectric layer 220 by plasma spraying.
  • a method of manufacturing an electrostatic chuck according to the present invention is a method of manufacturing an electrostatic chuck having the above configuration, characterized in that the dielectric layer 200 is formed from a ceramic material by a Sol-Gel method. .
  • the dielectric layer 200 may be formed from a ceramic material by at least one of plasma spraying and the Sol-Gel method.
  • the dielectric layer 200 may be formed from a ceramic material by the Sol-Gel method, and preferably formed by a combination of plasma spraying and the Sol-Gel method.
  • the porosity may be lowered to increase the breakdown voltage characteristic and increase the lifespan, and the dielectric constant may also be increased to improve the adsorption force on the substrate (S).
  • the ceramic material may have any one of Al 2 O 3 , Y 2 O 3 , ZrO 2 , MgO, SiC, AlN, Si 3 N 4, and SiO 2 .
  • the method of manufacturing an electrostatic chuck according to the present invention includes forming a first dielectric layer 210 by plasma spraying on an upper surface of the base member 330, and the first dielectric layer 210.
  • edge support portion that supports the edge of the substrate higher than the height of the inner protrusions to secure a close contact state at the edge of the substrate to prevent the inflow of foreign matter such as particles between the substrate and the electrostatic chuck.
  • the dielectric layer of the electrostatic chuck by forming the dielectric layer of the electrostatic chuck by the sol-gel method (Sol-Gel method) it is possible to lower the porosity of the dielectric layer to increase the lifetime, and to increase the dielectric constant to improve the adsorption force on the substrate.
  • a layer having a high porosity is formed by the sol gel method, and the mechanical stiffness by the plasma spray is increased to lower the porosity of the dielectric layer, thereby reducing the lifetime. While increasing the mechanical rigidity.
  • the mask when the mask is in close contact with the substrate to perform the substrate treatment, the mask is adhered to the substrate by magnetic force to the electrostatic chuck to improve the adhesion to the mask and the substrate to improve the uniformity of the process and the edge of the mask. It is possible to improve the shadow effect in the part.
  • the present invention can maintain a good adhesion state between the mask and the substrate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electrostatic chuck according to the prior art
  • 2A is a partial cross-sectional view showing a carrier in which an electrostatic chuck is installed and a mask is coupled according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2b is a partial cross-sectional view showing an embodiment in which the outer frame of the mask is in close contact with the edge support in the modification of Figure 2a,
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view showing the height difference of the edge support and the projection in Figure 2a or 2b,
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an electrostatic chuck in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a partial plan view showing an electrostatic chuck in accordance with an embodiment of the present invention.
  • 6A to 6F are cross-sectional views illustrating an embodiment of a method of manufacturing an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electrostatic chuck according to the prior art
  • Figure 2a is a partial cross-sectional view showing a carrier in which the electrostatic chuck is installed and the mask is coupled according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2b is a modification of Figure 2a the outer edge of the mask 3 is a partial cross-sectional view showing an embodiment in which the frame is in close contact with the edge support
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view showing the height difference of the edge support and the projection in Figure 2a or 2b
  • Figure 4 shows an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention
  • 5 is a partial plan view showing an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 6A to 6F are cross-sectional views showing an embodiment of the manufacturing method of the electrostatic chuck of FIG. 4.
  • the electrostatic chuck 10 performs the substrate treatment in a state in which the mask M is in close contact with the upper surface of the substrate (S) that is fixed to the electrostatic chuck 10 electrostatic chuck 10 to be.
  • Substrate processing apparatus using the electrostatic chuck can be any device that performs processing on the substrate, such as CVD (Chemical Vapor Deposition) device, sputtering device, ion implantation device, etching device, evaporation deposition device Do.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • sputtering device ion implantation device
  • etching device evaporation deposition device Do.
  • the electrostatic chuck according to the embodiment of the present invention is used in an apparatus for performing a process under a very low pressure atmosphere compared to atmospheric pressure.
  • the electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention is preferably used in an evaporation deposition apparatus for forming a deposition film on a substrate by a deposition material evaporated from an evaporation source as a manufacturing apparatus such as an OLED substrate.
  • the electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention can be variously conceived as a component for generating an electrostatic force for attracting and fixing the substrate (S).
  • the electrostatic chuck may include a base member 330 of a metal material and a dielectric layer 200 formed on an upper surface of the base member 330 and having an electrode layer 340 to which DC power is applied. Can be.
  • the base member 330 is made of metal such as aluminum and SUS to secure mechanical rigidity, and may be configured in various materials and structures according to use conditions.
  • the dielectric layer 200 is formed on the upper surface of the base member 330 and is a component in which an electrode layer 340 to which DC power is applied is formed.
  • the electrode layer 340 is formed of a material such as tungsten in the dielectric layer 200 and is electrically connected to the DC power source to generate an electrostatic force by the combination with the dielectric layer 340 by the application of the DC power source.
  • the electrode layer 340 may be formed by various methods such as plasma spraying.
  • the electrode layer 340 is formed in one or more according to the adsorption method of the substrate (S) may have a variety of structures, such as Bi-Polar, Uni-Polar.
  • the dielectric layer 200 is a component having a dielectric constant so as to generate an electrostatic force by applying DC power to the electrode layer 340, and may be formed by ceramic spraying or at least one of a Sol-Gel method. .
  • the ceramic material may have a material such as Al 2 O 3 , Y 2 O 3 , ZrO 2 , MgO, SiC, AlN, Si 3 N 4 , SiO 2 .
  • the substrate S is preferably in close contact with the electrostatic chuck 10.
  • the electrostatic chuck 10 has an edge support 310 that supports the bottom surface of the edge of the substrate S as shown in FIG. 2.
  • the plurality of protrusions 240 having a second height H 1 lower than the first height H 1 of the edge support part 310 may be formed on the top surface of the dielectric layer 200.
  • the edge support part 310 is a component that supports the bottom surface of the edge of the substrate S, and may be formed on the top surface of the dielectric layer 200 by plasma spraying or the like.
  • the edge support part 310 is formed in a closed curve such as a rectangle on the upper surface of the electrostatic chuck 10 corresponding to the edge of the substrate S. As shown in FIG. 5, the edge support part 310 is formed in a closed curve such as a rectangle on the upper surface of the electrostatic chuck 10 corresponding to the edge of the substrate S. As shown in FIG. 5, the edge support part 310 is formed in a closed curve such as a rectangle on the upper surface of the electrostatic chuck 10 corresponding to the edge of the substrate S. As shown in FIG.
  • the first height H 1 of the edge supporting part 310 is formed higher than the second height H 1 of the protrusions 240 formed therein to support the bottom surface of the edge of the substrate S.
  • the edge of the substrate S may be bent as shown in FIG. 2A to be supported by the edge support part 310, thereby preventing particles from entering or exiting the edge support part 310. Will be.
  • the carrier of the outer side of the edge support 310 is prevented from flowing out of the edge support 310 toward the substrate S while preventing particles from flowing out of the edge support 310 from the substrate S side. It is possible to prevent particles from leaking into the frame 11.
  • the plurality of protrusions 240 may be selectively formed according to the type of substrate treatment in a configuration in which the substrate S may be selectively spaced apart from the upper surface of the electrostatic chuck 10.
  • the first height H 1 of the edge support 310 may be formed at an appropriate height in a range in which the substrate S is not damaged.
  • the edge support 310 is described as an example of supporting the bottom of the substrate S.
  • the edge support 310 may be formed to support the bottom of the mask M as shown in FIG. 2B. have.
  • the edge end portion of the substrate S is located inside the edge support 310.
  • the carrier frame on the outer side of the edge support part 310 is prevented from flowing out of the edge support part 310 toward the substrate S while preventing particles from flowing out of the edge support part 310 from the substrate S side. (11) can prevent particles from leaking out.
  • the dielectric layer 200 is generally formed by a plasma spray method, especially for the treatment of large substrates, but in the case of the plasma spray method, the porosity such as the formation of voids and porosity is high, so that the breakdown voltage characteristics are poor and the life is short, so that the dielectric layer 200 is maintained.
  • the period is short, and furthermore, the low dielectric constant has a disadvantage of low adsorption force on the substrate (S).
  • the dielectric layer 200 may be formed by a Sol-Gel method from a ceramic material, and may be formed by a combination of plasma spraying and Sol-Gel methods. have.
  • the porosity may be lowered to increase the breakdown voltage characteristic and increase the lifetime, and the dielectric constant may also be increased to improve the adsorption force on the substrate S.
  • Sol-Gel may be a well-known sol-gel method for forming the dielectric layer 200.
  • the sol-gel may be formed by the following process.
  • the Sol-Gel method can produce homogeneous inorganic oxides having good properties such as hardness, transparency, chemical stability, controlled pores, and thermal conductivity at room temperature.
  • This method can produce protective films, porous films, window insulators, dielectric and electronic material coatings, and can significantly improve the performance of the electrostatic chuck 10.
  • Synthesis using the sol-gel method can be synthesized by measuring the particle size distribution according to the PH change through the synthesis of alumina to select Ph when the particle size is the smallest.
  • after molding by the sol-gel method may be sintered at a relatively low temperature such as 150 °C.
  • the dielectric layer 200 has a first dielectric layer 210 formed on the upper surface of the base member 330 by plasma spraying, and after the electrode layer 340 is formed on the first dielectric layer 210, the Sol-Gel.
  • the second dielectric layer 220 is formed by a method, and the edge support 310 and the protrusions 240 may be formed by plasma spraying after the formation of the second dielectric layer 220.
  • the first dielectric layer 210 may also be formed by the Sol-Gel method instead of the plasma spray method.
  • the third dielectric layer 230 may be further formed on the upper surface of the second dielectric layer 220 by plasma spraying.
  • the third dielectric layer 230 in addition to the second dielectric layer 220 formed by the sol-gel method, mechanical rigidity may be secured.
  • the electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention may be used as a component itself for fixing the substrate S and a carrier itself or a part of a component which is moved in a substrate processing apparatus such as an evaporation deposition apparatus.
  • the carrier is a component provided with an electrostatic chuck and moved in a state in which the substrate S is adsorbed and fixed.
  • the carrier may have various structures by a moving method in the substrate processing apparatus.
  • the carrier may be moved in a state where the substrate S is fixed to the bottom side so that the substrate S faces downward, or the carrier moves in a vertical or inclined state so that the substrate S faces the side direction.
  • the carrier can be moved by the movement method.
  • the electrostatic chuck 10 transfers the substrate S in a state in which the carrier frame 11 coupled to the edge is further coupled to adsorb and fix the substrate S in a substrate processing system performing substrate processing.
  • the carrier can be achieved.
  • the mask M may be in close contact with the substrate S according to the substrate treatment process.
  • the mask M may be in close contact with the substrate S and may include a sheet 31 having one or more openings 33 formed thereon as a component for forming a deposition film in a predesigned pattern on the substrate S. .
  • the mask M may include a mask sheet 31 having one or more openings 33 formed in a predetermined pattern, and an outer frame 32 supporting an edge of the mask sheet 31. have.
  • the mask M may be configured in various ways according to a process such as a fine metal mask (FMM) in which openings in pixel units are formed, and an open mask that maintains a state in close contact with the substrate S.
  • FMM fine metal mask
  • the electrostatic chuck 10 may be a magnet that closely contacts the mask M to the upper surface of the substrate S by magnetic force. 12 is further provided, and the adhesion of the mask M to the substrate S can be improved.
  • the magnet 12 is composed of a permanent magnet or the like and is installed on the electrostatic chuck 10 and may be installed at an appropriate position as a component that closely contacts the mask M to the upper surface of the substrate S by magnetic force.
  • the adhesion of the mask M to the substrate S at the edge of the substrate S by the magnet 12 can be improved to improve the uniformity and shadow effect of the process at the edge of the substrate S.
  • the magnet 12 may be installed on the bottom surface of the base member 330 constituting the electrostatic chuck 10.
  • the magnet 12 may be in close contact with the upper surface of the electrostatic chuck 10 by magnetic force when the mask M includes the outer frame 32.
  • the mask sheet 31 of the mask M is preferably in close contact with the substrate S.
  • the magnet 12 is positioned to bring the mask sheet 31 into close contact with the upper surface of the electrostatic chuck 10 by magnetic force. desirable.
  • the manufacturing method of the electrostatic chuck according to the present invention as a manufacturing method of the electrostatic chuck having the above configuration, characterized in that the dielectric layer 200 is formed from a ceramic material by the Sol-Gel method do.
  • the dielectric layer 200 may be formed from a ceramic material by a combination of plasma spraying and the Sol-Gel method.
  • the dielectric layer 200 is preferably formed of a ceramic material by the Sol-Gel method, and more preferably formed by a combination of plasma spraying and the Sol-Gel method.
  • the porosity may be lowered to increase the breakdown voltage characteristic and increase the lifespan, and the dielectric constant may also be increased to improve the adsorption force on the substrate S.
  • the method of manufacturing an electrostatic chuck according to the present invention includes forming a first dielectric layer 210 by plasma spraying on an upper surface of the base member 330, and forming a first dielectric layer 210 on the first dielectric layer 210.
  • the second dielectric layer forming step of forming the second dielectric layer 220 by the Sol-Gel method, and the edge supporting part 310 and the protrusion by plasma spraying after the formation of the second dielectric layer 220 are performed. It may include a support forming step to form the field (240).

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Abstract

본 발명은 금속재질의 베이스부재(330)와, 상기 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함하는 정전척의 제조방법으로서 유전체층(200)을 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 적어도 어느 하나의 방법에 의하여 형성함으로써 유전체층의 기공율을 낮추어 수명을 높이고, 유전율을 높여 기판에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.

Description

정전척 및 그 제조방법
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 기판처리장치에서 정전기력에 의하여 기판을 고정하는 정전척 및 그 제조방법에 관한 것이다.
에칭, CVD, 스퍼터링, 이온 주입, 에싱, 증발증착 등 기판처리를 행하는 공정챔버 내에서, 반도체 기판, LCD 기판, OLED 기판 등의 피처리 기판을 흡착 유지하는 수단으로서 정전척이 사용되고 있다.
상기 특허문헌 1~2에 개시되는 종래의 정전척의 구조는 도 1에 나타내는 바와 같이, 금속 플레이트(100) 상에 실리콘 수지 등의 유기 접착제(101)를 매개로 하여 전극(102)을 내부에 유지한 유전체층(103)을 접착 일체화하고 있다.
그리고, 유전체층(103) 내에 전극(102)을 매설하는 방법으로서는, 소성함으로써 유전체층이 되는 세라믹 그린 시트의 표면에 전극(텅스텐)을 프린트하고, 추가로 그 위에 별도의 세라믹 그린 시트를 겹쳐서 소성(핫프레스)하는 방법이 채용되고 있다.
한편 대면적의 기판처리를 위한 기판처리장치에 사용되는 정전척의 경우 대면적화됨에 따라서 비용과 기술적인 문제로 특허문헌 6에 개시되는 바와 같이 정전척의 다른 제조방법으로서 유전체(103) 및 전극(102)을 플라즈마 용사를 이용하여 형성할 수 있다.
그런데 유전체(103) 및 전극(102)이 플라즈마 용사에 의하여 형성되는 경우 공극 등의 형성으로 내전압 특성이 좋지 않으며, 수명이 짧으며 흡착력이 저하되는 문제점이 있다.
또한 마스크가 밀착된 상태에서 기판처리가 수행되는 경우 기판에 대한 마스크의 밀착상태에 따라서 기판처리의 정밀도가 영향을 받는다.
특히 증발증착법과 같이 기판이 캐리어의 저면에 밀착된 상태에 있는 경우 마스크의 처짐으로 인하여 기판 및 마스크의 밀착도가 저하되어 정밀한 기판처리가 어렵게 된다.
특허문헌 1 : 일본국 실용신안 공개 제(평)4-133443호 공보
특허문헌 2 : 일본국 특허공개 제(평)10-223742호 공보
특허문헌 3 : 일본국 특허공개 제2003-152065호 공보
특허문헌 4 : 일본국 특허공개 제2001-338970호 공보
특허문헌 5 : 한국 등록특허공보 제10-0968019호
특허문헌 6 : 한국 등록특허공보 제10-0982649호
본 발명의 제1목적은 정전척에 대한 기판의 가장자리에서의 밀착력을 높여 기판 및 정전척 사이로 파티클 등의 이물질이 유입되는 것을 방지하여 공정불량을 최소화하고 정전척의 유지보수 주기를 현저히 증가시킬 수 있는 정전척 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 제2목적은 정전척의 유전체층을 졸겔법에 의하여 형성함으로써 유전체층의 기공율을 낮추어 수명을 높이고, 유전율을 높여 기판에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있는 정전척 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 제3목적은 마스크가 기판에 밀착되어 기판처리를 수행함에 있어서 정전척에 자력에 의하여 마스크를 기판으로 밀착시키도록 함으로써 마스크 및 기판에 대한 밀착력을 향상시켜 공정의 균일도 및 마스크의 엣지 부분에서의 섀도우 효과를 개선할 수 있는 정전척 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 정전척은 정전척(10)에 흡착고정되는 기판(S)의 상면에 마스크(M)가 밀착된 상태에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 정전척(10)으로서, 금속재질의 베이스부재(330)와, 상기 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함하며, 기판(S)의 가장자리의 저면을 지지하는 가장자리 지지부(310)가 상기 유전체층(200)의 상면에 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 본 발명에 따른 정전척은 정전척(10)에 흡착고정되는 기판(S)의 상면에 마스크(M)가 밀착된 상태에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 정전척(10)으로서, 금속재질의 베이스부재(330)와, 상기 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함하며, 상기 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부가 상기 유전체층(200)의 상면에 형성된 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따르면, 상기 정전척(10)은 자력에 의하여 상기 마스크(M)를 기판(S)의 상면에 밀착시키는 자석(12)이 더 설치되어 기판(S)에 대한 마스크(M)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마스크(M)는 미리 설정된 패턴으로 형성된 하나 이상의 개구(33)가 형성된 마스크시트(31)와, 상기 마스크시트(31)의 가장자리를 지지하는 외곽프레임(32)을 포함하며, 상기 자석은 자력에 의하여 상기 외곽프레임(32)을 정전척(10)의 상면에 밀착시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 정전척(10)은 가장자리에 결합되는 캐리어프레임(11)이 추가로 결합되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에서 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 기판(S)을 이송하는 캐리어를 이룰 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 적어도 하나의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
특히 상기 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의해서 형성되는 것이 바람직하며, 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법의 조합에 의하여 형성됨이 더욱 바람직하다.
상기 유전체층(200)이 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 경우 기공율을 낮추어 내전압 특성을 높이고 수명을 늘릴 수 있으며, 유전율 또한 높여 기판(S)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.
구체적인 실시예에 따르면, 상기 유전체층(200)은 상기 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 형성되는 제1유전체층(210)과, 상기 제1유전체층(210)에 전극층(340)이 형성된 후 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 제2유전체층(220)을 포함하며, 상기 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 상기 가장자리 지지부(310)가 형성될 수 있다.
또한 상기 제2유전층(220)의 형성 후 상기 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층이 더 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명에 따른 정전척의 제조방법은, 상기와 같은 구성을 가지는 정전척의 제조방법으로서, 상기 유전체층(200)을 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의하여 형성됨을 특징으로 한다.
구체적으로 상기 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 적어도 하나의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
특히 상기 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의해서 형성될 수 있으며, 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법의 조합에 의하여 형성됨이 바람직하다.
상기 유전체층(200)이 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 경우 기공율을 낮추어 내전압 특성을 높이고 수명을 늘릴 수 있으며, 유전율 또한 높여 기판(S)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.
한편 상기 세라믹 재질은 Al2O3, Y2O3, ZrO2, MgO, SiC, AlN, Si3N4 및 SiO2 중 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.
구체적인 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 정전척의 제조방법은 상기 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제1유전체층(210)을 형성하는 제1유전층형성단계와, 상기 제1유전체층(210)에 전극층(340)을 형성한 후 Sol-Gel법에 의하여 제2유전체층(220)을 형성하는 제2유전층형성단계와, 상기 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 상기 가장자리지지부(310)를 형성하는 지지부형성단계를 포함할 수 있다.
상기 제2유전층(220) 및 상기 지지부형성단계 사이에 상기 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층(230)을 형성하는 제3유전층형성단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일측면에 따르면, 정전척에 대한 기판의 가장자리에서의 밀착력을 높여 기판 및 정전척 사이로 파티클 등의 이물질이 유입되는 것을 방지하여 공정불량을 최소화하고 정전척의 유지보수 주기를 현저히 증가(약 10배 이상)시킬 수 있다.
구체적으로 기판의 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부를 내측의 돌기의 높이보다 높게 형성하여 기판의 가장자리에서의 밀착상태를 확보함으로써 기판 및 정전척 사이로의 파티클 등의 이물질을 유입을 방지할 수 있다.
또한 정전척에 마스크의 저면에 밀착되는 마스크 지지부를 내측의 돌기의 높이보다 높게 형성하여 마스크의 저면 및 마스크 지지부 사이에서의 밀착상태를 확보함으로써 기판 및 정전척 사이로의 파티클 등의 이물질을 유입을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 정전척의 유전체층을 졸겔법(Sol-Gel법)에 의하여 형성함으로써 유전체층의 기공율을 낮추어 수명을 높이고, 유전율을 높여 기판에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.
보다 바람직하게는 유전체층에서 플라즈마 용사에 의하여 형성되는 층, 졸겔법에 의하여 형성되는 층을 조합함으로써 졸겔법에 의하여 기공율이 높은 층을 형성하고 플라즈마 용사에 의한 기계적 강성을 높임으로써 유전체층의 기공율을 낮추어 수명을 높이는 한편 기계적 강성을 확보할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 마스크가 기판에 밀착되어 기판처리를 수행함에 있어서 정전척에 자력에 의하여 마스크를 기판으로 밀착시키도록 함으로써 마스크 및 기판에 대한 밀착력을 향상시켜 공정의 균일도 및 마스크의 엣지 부분에서의 섀도우 효과(Shadow effect)를 개선할 수 있다.
구체적으로 마스크가 기판에 밀착되지 않는 경우 마스크의 개구를 통과한 증착물질의 형성에 오차가 발생되는 등 증착의 정밀도가 저하되나, 본 발명은 마스크 및 기판의 밀착상태를 양호하게 유지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 정전척을 보여주는 단면도,
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척이 설치되고 마스크가 결합된 캐리어를 보여주는 일부 단면도,
도 2b는 도 2a의 변형으로 마스크의 외곽프레임이 가장자리 지지부에 밀착된 실시예를 보여주는 일부 단면도,
도 3은 도 2a 또는 도 2b에서 가장자리 지지부 및 돌기의 높이차를 보여주는 일부 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척을 보여주는 일부 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척을 보여주는 일부 평면도,
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척의 제조방법의 일 실시예를 보여주는 단면도들이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 도 1은 종래기술에 따른 정전척을 보여주는 단면도, 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척이 설치되고 마스크가 결합된 캐리어를 보여주는 일부 단면도, 도 2b는 도 2a의 변형으로 마스크의 외곽프레임이 가장자리 지지부에 밀착된 실시예를 보여주는 일부 단면도, 도 3은 도 2a 또는 도 2b에서 가장자리 지지부 및 돌기의 높이차를 보여주는 일부 단면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척을 보여주는 일부 단면도, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척을 보여주는 일부 평면도, 도 6a 내지 도 6f는 도 4의 정전척의 제조방법의 일 실시예를 보여주는 단면도들이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 정전척(10)에 흡착고정되는 기판(S)의 상면에 마스크(M)가 밀착된 상태에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 정전척(10)이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척이 사용되는 기판처리장치는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치, 스퍼터링 장치, 이온주입 장치, 에칭 장치, 증발증착장치 등 기판에 대한 처리를 수행하는 장치이면 모두 가능하다.
구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 대기압에 비하여 매우 낮은 압력 분위기 하에서 공정을 수행하는 장치에 사용된다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 OLED 기판과 같은 제조장치로서 증발원에서 증발되는 증착물질에 의하여 기판에 증착막을 형성하는 증발증착장치에 사용됨이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 기판(S)을 흡착고정하기 위한 정전기력을 발생시키는 구성요소로서 다양한 구상이 가능하다.
일 실시예에 따르면, 정전척은 금속재질의 베이스부재(330)와, 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함할 수 있다.
베이스부재(330)는 알루미늄, SUS 등 금속재질로 이루어져 기계적 강성을 확보하는 구성요소이며 사용조건에 따라서 재질 및 구조가 다양하게 구성될 수 있다.
유전체층(200)은 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 구성요소이다.
전극층(340)은 유전체층(200) 내부에 텅스텐 등의 재질에 의하여 형성되어 DC전원과 전기적으로 연결되어 DC전원의 인가에 의하여 유전체층(340)과의 조합에 의하여 정전기력을 발생시키는 구성요소이다.
전극층(340)은 플라즈마 용사법 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.
전극층(340)은 기판(S)의 흡착방식에 따라서 하나 이상으로 형성되며 Bi-Polar, Uni-Polar 등 다양한 구조를 가질 수 있다.
유전체층(200)은 전극층(340)에 대한 DC전원인가에 의하여 정전기력을 발생시킬 수 있도록 유전율을 가지는 구성요소로서, 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 적어도 하나의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
여기서 세라믹 재질은 Al2O3, Y2O3, ZrO2, MgO, SiC, AlN, Si3N4, SiO2 등의 재질을 가질 수 있다.
한편 기판처리공정시 기판(S)이 정전척(10)에 밀착되지 않는 경우 기판(S) 및 정전척(10)의 상면 사이로 파티클이 유입되어 기판(S)의 이면을 오염시켜 기판처리의 불량을 야기할 수 있다.
이에 기판(S)이 정전척(10)에 밀착됨이 바람직하며, 이를 위하여 정전척(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(S)의 가장자리의 저면을 지지하는 가장자리 지지부(310)와, 가장자리 지지부(310)의 제1높이(H1)보다 낮은 제2높이(H1)를 가지는 다수의 돌기들(240)이 유전체층(200)의 상면에 형성됨이 바람직하다.
가장자리 지지부(310)는 기판(S)의 가장자리의 저면을 지지하는 구성요소로서 유전체층(200)의 형성시 그 상면에 플라즈마 용사법 등에 의하여 형성될 수 있다.
가장자리 지지부(310)는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(S)의 가장자리에 대응되어 정전척(10)의 상면에 직사각형 등의 폐곡선으로 형성된다.
이때 가장자리 지지부(310)의 제1높이(H1)는 내측에 형성된 돌기들(240)들의 제2높이(H1)보다 높게 형성됨으로써 기판(S)의 가장자리 저면을 지지하게 된다.
가장자리 지지부(310)의 형성에 의하여 기판(S)의 가장자리는 도 2a에 도시된 바와 같이 휘어져 가장자리 지지부(310)에 지지됨으로써 가장자리 지지부(310)를 경계로 파티클이 유입되거나 유출되는 것을 방지할 수 있게 된다.
구체적으로 가장자리 지지부(310)의 외측에서 기판(S) 쪽으로 유입되는 것이 방지되는 한편 기판(S) 쪽에서 가장자리 지지부(310)의 외측으로 파티클이 유출되는 것을 방지하여 가장자리 지지부(310)의 외측의 캐리어프레임(11)로 파티클이 유출되는 것을 방지할 수 있다.
한편 다수의 돌기들(240)은 정전척(10)의 상면에서 기판(S)이 이격될 수 있도록 선택적으로 형성되는 구성으로 기판처리의 종류에 따라서 선택적으로 형성될 수 있다.
정전척(10)에 다수의 돌기들(240)이 형성되지 않은 경우 가장자리 지지부(310)의 제1높이(H1)는 기판(S)이 파손되지 않은 범위에서 적절한 높이로 형성될 수 있다.
한편 도 2a의 실시예의 경우 가장자리 지지부(310)가 기판(S)의 저면을 지지하는 예로 설명하였으나 가장자리 지지부(310)는 도 2b에 도시된 바와 같이 마스크(M)의 저면을 지지하도록 형성될 수 있다.
도 2b에 도시된 실시예에서 마스크(M)의 저면을 지지하는 것 이외에는 도 2a와 동일한바 자세한 설명은 생략한다.
그리고 도 2b에 도시된 실시예에서 기판(S)의 가장자리 끝부분은 가장자리 지지부(310)의 내측으로 위치됨은 물론이다.
이로써 가장자리 지지부(310)의 외측에서 기판(S) 쪽으로 유입되는 것이 방지되는 한편 기판(S) 쪽에서 가장자리 지지부(310)의 외측으로 파티클이 유출되는 것을 방지하여 가장자리 지지부(310)의 외측의 캐리어프레임(11)로 파티클이 유출되는 것을 방지할 수 있다.
한편 유전체층(200)은 특히 대형 기판의 처리를 위해서, 종래에는 플라즈마 용사법에 의하여 형성됨이 일반적인데 플라즈마 용사법에 의한 경우 동공(Void, porosity)의 형성 등 기공율이 높아 내전압 특성이 나쁘며 수명이 짧아 유지 보수 주기가 짧으며, 더 나아가 유전율의 낮아 기판(S)에 대한 흡착력이 낮은 단점이 있다.
이러한 점을 고려하여 본 발명은 일 실시예에 따르면, 유전체층(200)을 형성함에 있어서 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의해서 형성될 수 있으며, 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
특히 유전체층(200)이 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 경우 기공율을 낮추어 내전압 특성을 높이고 수명을 늘릴 수 있으며, 유전율 또한 높여 기판(S)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.
졸겔법(Sol-Gel)은 유전체층(200)을 형성하는 방법으로서 널리 알려진 졸겔법을 사용할 수 있으며 예로서 다음과 같은 공정에 의하여 이루어질 수 있다.
1) hydrolysis reaction or reaction with alcohols (가수분해)
M(OR)x + mH2O → M(OR)x-m(OH)m + mROH,
2) water condensation (축합)
2M(OR)x -m(OH)m → (OH)m-1(OR)x-m---(OR)x-m (OH)m-1 +H2O
2') alcohol condensation 2M(OR)x -m(OH)m → (OH)m-1(OR)x-m---(OR)x-m-1+R(OH)
한편 정전척의 유전체층 형성방법에서 Sol-Gel법은 상온에서 경도와 투명도, 화학적 안정도, 조절된 기공, 열전도도 등 좋은 성질의 균질한 무기질 산화물질을 만들 수 있다.
이러한 졸-겔 과정을 응용하여 겔 상태에서 다양한 모양으로 성형함으로써 단일 암체(monolith)나 박막, 단일 크기의 분말 등을 얻을 수 있는 특수한 방법이 적용되었다.
이 방법은 보호막과 다공질막, 절연재(window insulator), 유전체 및 전자재료 코팅 등을 만들 수 있으며, 정전척(10)에서 획기적인 성능 향상을 시킬 수 있었다.
졸겔법(sol-gel)법을 이용하여 합성은 알루미나 합성을 통해 PH변화에 따른 입자크기 분포를 측정하여 입자크기가 가장 작을 때의 Ph를 선택하여 gel을 합성할 수 있다.
한편 졸겔법에 의하여 성형 후에는 150℃와 같은 상대적으로 저온에서 소결(sintering) 될 수 있다.
구체적인 실시예에 따르면, 유전체층(200)은 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 형성되는 제1유전체층(210)과, 제1유전체층(210)에 전극층(340)이 형성된 후 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 제2유전체층(220)을 포함하며, 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 가장자리지지부(310) 및 돌기들(240)가 형성될 수 있다.
여기서 제1유전체층(210) 또한 플라즈마 용사법 대신에 Sol-Gel법에 의하여 형성될 수 있다.
한편 제2유전층(220)의 형성 후 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층(230)이 더 형성될 수 있다.
제3유전층(230)의 형성에 의하여 졸겔법에 의하여 형성된 제2유전층(220)에 더하여 기계적 강성을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척은 기판(S)을 흡착고정하는 구성요소로서 증발증착장치 등 기판처리장치에서 이동되는 캐리어 자체 또는 구성 일부로서 사용될 수 있다.
캐리어는 정전척을 구비하여 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 이동되는 구성요소이다.
캐리어는 기판처리장치에서의 이동방식 등에 의하여 다양한 구조를 가질 수 있다.
캐리어의 이동방식은 증발증착장치의 경우 기판(S)이 하측을 향하도록 저면 쪽에 고정한 상태에서 이동하거나, 기판(S)이 측면방향을 향하도록 캐리어가 수직 또는 경사를 이룬 상태로 이동하는 등 다양한 이동방식에 의하여 캐리어가 이동될 수 있다.
이러한 실시예를 위하여, 정전척(10)은 가장자리에 결합되는 캐리어프레임(11)이 추가로 결합되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에서 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 기판(S)을 이송하는 캐리어를 이룰 수 있다.
한편 기판처리 공정에 따라서 기판(S)에 마스크(M)가 밀착된 상태로 수행될 수 있다.
마스크(M)는 기판(S)에 밀착되어 기판(S)에 미리 설계된 패턴으로 증착막을 형성하기 위한 구성요소로서 하나 이상의 개구(33)가 형성된 시트(31)를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
일 실시예에 따르면, 마스크(M)는 미리 설정된 패턴으로 형성된 하나 이상의 개구(33)가 형성된 마스크시트(31)와, 마스크시트(31)의 가장자리를 지지하는 외곽프레임(32)을 포함할 수 있다.
그리고 마스크(M)는 픽셀단위의 개구가 형성된 FMM(Fine metal mask), 기판(S)에 밀착된 상태를 유지하는 Open Mask 등 공정에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 마스크(M)는 기판(S)에 최대한 밀착상태를 유지하는 것이 바람직한바 일 실시예에 따르면, 정전척(10)은 자력에 의하여 마스크(M)를 기판(S)의 상면에 밀착시키는 자석(12)이 더 설치되어 기판(S)에 대한 마스크(M)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
자석(12)은 영구자석 등으로 구성되어 정전척(10)에 설치되어 자력에 의하여 마스크(M)를 기판(S)의 상면에 밀착시키는 구성요소로서 적절한 위치에 설치될 수 있다.
자석(12)에 의하여 기판(S) 가장자리에서의 기판(S)에 대한 마스크(M)의 밀착력을 향상시켜 기판(S)의 가장자리에서의 공정의 균일도 및 섀도우 효과를 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자석(12)은 정전척(10)을 이루는 베이스부재(330)의 저면에 설치될 수 있다.
자석(12)은 마스크(M)가 외곽프레임(32)을 구비한 경우 자력에 의하여 정전척(10)의 상면에 밀착시킬 수 있다.
여기서 마스크(M) 중 마스크시트(31)가 기판(S)에 밀착됨이 바람직한바 자석(12)은 마스크시트(31)를 자력에 의하여 정전척(10)의 상면에 밀착시키도록 위치됨이 바람직하다.
한편 본 발명은 앞서 설명한 바와 같이 졸겔법으로 또는 플라즈마 용사법 및 졸겔법의 조합에 의하여 정전척의 유전체층을 형성하는 것은 본 발명의 다른 요지로 한다.
즉, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명에 따른 정전척의 제조방법은, 상기와 같은 구성을 가지는 정전척의 제조방법으로서, 유전체층(200)을 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의하여 형성됨을 특징으로 한다.
구체적으로 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 조합에 의하여 형성될 수 있다.
특히 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의해서 형성되는 것이 바람직하며, 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법의 조합에 의하여 형성됨이 보다 바람직하다.
유전체층(200)이 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 경우 기공율을 낮추어 내전압 특성을 높이고 수명을 늘릴 수 있으며, 유전율 또한 높여 기판(S)에 대한 흡착력을 향상시킬 수 있다.
구체적인 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 정전척의 제조방법은 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제1유전체층(210)을 형성하는 제1유전층형성단계와, 제1유전체층(210)에 전극층(340)을 형성한 후 Sol-Gel법에 의하여 제2유전체층(220)을 형성하는 제2유전층형성단계와, 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 가장자리지지부(310) 및 돌기들(240)를 형성하는 지지부형성단계를 포함할 수 있다.
그리고 제2유전층(220) 및 지지부형성단계 사이에 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층(230)을 형성하는 제3유전층형성단계를 포함할 수 있다.

Claims (13)

  1. 정전척(10)에 흡착고정되는 기판(S)의 상면에 마스크(M)가 밀착된 상태에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 정전척(10)으로서,
    금속재질의 베이스부재(330)와,
    상기 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함하며,
    기판(S)의 가장자리의 저면을 지지하는 가장자리 지지부(310)가 상기 유전체층(200)의 상면에 형성된 정전척(10).
  2. 제1항에 있어서,
    자력에 의하여 상기 마스크(M)를 기판(S)의 상면에 밀착시키는 자석(12)이 더 설치된 정전척.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마스크(M)는 미리 설정된 패턴으로 형성된 하나 이상의 개구(33)가 형성된 마스크시트(31)와, 상기 마스크시트(31)의 가장자리를 지지하는 외곽프레임(32)을 포함하며,
    상기 자석은 자력에 의하여 상기 외곽프레임(32)을 기판(S)의 상면에 밀착시키는 정전척.
  4. 제1항에 있어서,
    가장자리에 결합되는 캐리어프레임(11)이 추가로 결합되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에서 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 기판을 이송하는 캐리어를 이루는 정전척(10).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전체층(200)은 세라믹 재질로부터 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법 중 적어도 어느 하나의 방법에 의하여 형성된 정전척(10).
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전체층(200)은 상기 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 형성되는 제1유전체층(210)과,
    상기 제1유전체층(210)에 전극층(340)이 형성된 후 Sol-Gel법에 의하여 형성되는 제2유전체층(220)을 포함하며,
    상기 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 상기 가장자리지지부(310)가 형성된 정전척(10).
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2유전층(220)의 형성 후 상기 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층이 더 형성된 정전척(10).
  8. 제1항 내지 제4항에 따른 정전척(10)의 제조방법으로서,
    상기 유전체층(200)을 세라믹 재질로부터 Sol-Gel법에 의하여 형성하는 정전척의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유전체층(200)을 플라즈마 용사 및 Sol-Gel법의 조합에 의하여 형성하는 정전척의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 세라믹재질은 Al2O3, Y2O3, ZrO2, MgO, SiC, AlN, Si3N4 및 SiO2 중 어느 하나의 재질을 가지는 정전척의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 베이스부재(330)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제1유전체층(210)을 형성하는 제1유전층형성단계와,
    상기 제1유전체층(210)에 전극층(340)을 형성한 후 Sol-Gel법에 의하여 제2유전체층(220)을 형성하는 제2유전층형성단계와,
    상기 제2유전체층(220)의 형성 후에 플라즈마 용사에 의하여 상기 가장자리지지부(310)를 형성하는 지지부형성단계를 포함하는 정전척의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2유전층(220) 및 상기 지지부형성단계 사이에 상기 제2유전층(220)의 상면에 플라즈마 용사에 의하여 제3유전체층을 형성하는 제3유전층형성단계를 포함하는 정전척의 제조방법.
  13. 정전척(10)에 흡착고정되는 기판(S)의 상면에 마스크(M)가 밀착된 상태에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 정전척(10)으로서,
    금속재질의 베이스부재(330)와,
    상기 베이스부재(330)의 상면에 형성되며, 내부에 DC전원이 인가되는 전극층(340)이 형성된 유전체층(200)을 포함하며,
    상기 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부가 상기 유전체층(200)의 상면에 형성된 정전척(10).
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