WO2017175735A1 - カチオン硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2017175735A1
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寛人 松岡
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    • C08L2201/08Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Definitions

  • the present invention relates to a cationic curable resin composition having storage stability while maintaining photocurability and low temperature (less than 100 ° C.) curability.
  • cationically polymerizable resin compositions containing an epoxy resin or the like have excellent adhesive strength, sealing properties, high strength, heat resistance, electrical properties, and chemical resistance, and thus adhesives, sealing agents, and potting agents. It has been used in various applications such as coating agents and conductive pastes.
  • the object is various, and in electronic devices, it is used for semiconductors, liquid crystal displays, organic electroluminescence, flat panel displays such as touch panels, hard disk devices, mobile terminal devices, camera modules and the like.
  • Patent Document 1 discloses a photocationically polymerizable resin composition containing an epoxy resin and a photocationic initiator that generates a Lewis acid by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays.
  • Patent Document 2 discloses a cation curable epoxy resin composition containing an epoxy resin component, a photocation initiator, a thermal cation initiator, and a filler.
  • the cationically polymerizable resin composition disclosed in Patent Document 1 has a problem that it cannot cure a portion that is not exposed to light. In order to solve this problem, it is possible to generate an acid from the cation initiator by heating to about 200 ° C. and cure it, but because it is too hot, it is easily deteriorated by heat. There was a problem that it was difficult to apply to applications such as liquid crystal and organic EL elements.
  • the cation curable epoxy resin composition disclosed in Patent Document 2 has poor storage stability such as gelation at room temperature for several days due to the combined use of a photocation initiator and a thermal cation initiator. Met.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, that is, to provide a cationic curable resin composition having storage stability while maintaining photocurability and low-temperature curability.
  • the present invention overcomes the above-mentioned conventional problems. That is, the present invention is as follows.
  • component cationically polymerizable compound
  • component photocationic polymerization initiator
  • component thermal cationic polymerization initiator
  • component a compound having an isocyanuric ring
  • a cationic curable resin composition containing 0.01 to 7 parts by mass of component (D) with respect to 100 parts by mass of component (A).
  • component (A) a cationic polymerizable compound
  • the cationic curable resin composition of the present invention has storage stability while maintaining photocurability and low temperature (less than 100 ° C.) curability.
  • X to Y are used to mean that the numerical values (X and Y) described before and after that are included as the lower limit value and the upper limit value. Unless otherwise specified, measurement of operation and physical properties is performed under conditions of room temperature (20 to 25 ° C.) / Relative humidity 40 to 50%. Also, the term “(meth) acrylate” includes both methacrylate and acrylate.
  • the cationically polymerizable compound (also referred to as a cationically curable compound) as the component (A) of the present invention is a compound that causes a crosslinking reaction by a cationic species generated from a cationic polymerization initiator by irradiation with active energy rays or heating.
  • (A) component For example, epoxy compounds, such as an epoxy resin, an oxetane compound, a vinyl ether compound, etc. can be used. Among these, an epoxy compound is preferable from the viewpoint of excellent properties of the cured product. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the component (A) is preferably liquid at 25 ° C. because it is excellent in workability and low-temperature curability.
  • the viscosity at 25 ° C. is preferably 0.1 to 30000 mPa ⁇ s, more preferably 1 to 15000 mPa ⁇ s, and particularly preferably 10 to 1000 mPa ⁇ s.
  • Examples of the epoxy compound of the component (A) include aromatic epoxy resins, epoxy resins such as hydrogenated (hydrogenated) epoxy resins, and alicyclic epoxy compounds. Among them, from the viewpoint of excellent low-temperature curability. Hydrogenated epoxy resins and alicyclic epoxy compounds are preferred.
  • the hydrogenated epoxy resin means a compound obtained by nuclear hydrogenation of the aromatic ring of the epoxy resin.
  • the hydrogenated epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol F type epoxy resins, hydrogenated bisphenol E type epoxy resins, and hydrogenated bisphenol A type alkylene oxide adducts.
  • Epoxy resins, hydrogenated bisphenol F type epoxy resins, and hydrogenated bisphenol E type epoxy resins are preferred.
  • Examples of commercially available hydrogenated bisphenol A type epoxy resins include YX-8000, YX-8034 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EXA-7015 (manufactured by DIC Corporation), and ST-3000 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.). ), Jamaica Resin HBE-100 (New Nippon Rika Co., Ltd.), EX-252 (Nagase ChemteX Corporation), and the like.
  • Examples of commercially available hydrogenated bisphenol F-type epoxy resins include YL-6753 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • the alicyclic epoxy compound is not particularly limited.
  • the commercial product of the alicyclic epoxy compound is not particularly limited.
  • aromatic epoxy resin examples include aromatic bisphenol A type epoxy resin, aromatic bisphenol F type epoxy resin, aromatic bisphenol E type epoxy resin, aromatic bisphenol A type alkylene oxide adduct diglycidyl ether, and aromatic bisphenol.
  • NBR nitrile butadiene rubber
  • aromatic epoxy resins examples include jER825, 827, 828, 828EL, 828US, 828XA, 834, 806, 806H, 807, 604, 630 (Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON 830, EXA-830LVP, EXA.
  • oxetane compound examples include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3- (meth) allyloxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methylbenzene, 4-fluoro- [1 -(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, [1- (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) ethyl] phenyl ether, isobutoxymethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2- Ethylhexyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, ethyldiethylene glycol (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetrahydrofurfuryl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, te
  • vinyl ether compound examples include 1,4-butanediol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, normal propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, normal butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, and 2-ethylhexyl vinyl ether. Cyclohexyl vinyl ether, 2-hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl acrylate, 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl methacrylate, and the like.
  • NPVE Nippon Carbide Industries Co., Ltd.
  • HEVE HeVE
  • DEGV Heuzen Petrochemical Co., Ltd.
  • HBVE Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
  • VEEA VEEM (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) Etc.
  • (A) component when using in combination of 2 or more types of cationically polymerizable compounds as (A) component, it is preferable to contain hydrogenated bisphenol A type epoxy resin in more than 80 mass% with respect to the whole (A) component, and 90 mass It is more preferable to contain it by% or more. If it is in the said range, the storage stability of a cationic curable resin composition can further improve.
  • (B) component of this invention is a photocationic polymerization initiator, and is a compound which generate
  • group photocationic polymerization initiator can be mentioned. These may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the initiator which generates a cationic species by heat or active energy ray is the component (B) in the present invention.
  • aromatic sulfonium photocationic polymerization initiator examples include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4,4′-bis [diphenylsulfonio Diphenyl sulfide-bishexafluorophosphate, 4,4'-bis [di ( ⁇ -hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenyl sulfide-bishexafluoroantimonate, 4,4'-bis [di ( ⁇ -hydroxyethoxy) Phenylsulfonio] diphenyl sulfide-bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone
  • aromatic sulfonium photocationic polymerization initiators include SP-150, SP-170, SP-172 (manufactured by ADEKA Corporation), CPI-100P, CPI-101A, CPI-110B, CPI-200K, CPI -210S (manufactured by San Apro Co., Ltd.), T1608, T1609, T2041, T2042 (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), UVI-6990, UVI-6974 (manufactured by Union Carbide), DTS-200 (manufactured by Midori Chemical) Can be mentioned.
  • aromatic iodonium-based photocationic polymerization initiator examples include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, 4 -Methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like.
  • aromatic iodonium-based photocationic polymerization initiator examples include Irgacure 250 (manufactured by BASF), PI-2074 (manufactured by Rhodia), B2380, B2381, D2238, D2248, D2253, and I0591 (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) WPI-113, WPI-116, WPI-169, WPI-170, WPI-124 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and the like.
  • the blending amount of the component (B) in the cationic curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). More preferably, it is 0.5 to 15 parts by mass.
  • the component (C) of the present invention is a thermal cationic polymerization initiator and a compound that generates cationic species upon heating.
  • a thermal cationic polymerization initiator and a compound that generates cationic species upon heating.
  • group thermal cationic polymerization initiator, etc. are mentioned. These may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • aromatic sulfonium-based thermal cationic polymerization initiators include SI-60, SI-60L, SI-80, SI-80L, SI-100, SI-100L, SI-180L, SI-B2A, SI- B3A (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and CI-2624 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) can be mentioned.
  • aromatic iodonium-based thermal cationic polymerization initiator include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate (reagent).
  • the blending amount of the component (C) in the cationic curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). More preferred is 0.1 to 15 parts by mass, and further preferred is 0.5 to 15 parts by mass.
  • the component (C) is contained in an amount of 0.1 part by mass or more, low-temperature curability is obtained, and by containing it in an amount of 30 parts by mass or less, a decrease in storage stability is suppressed.
  • the component (D) of the present invention is a compound having an isocyanuric ring.
  • the component (D) of the present invention is combined with the other components of the present invention at a predetermined content, thereby bringing about an effect of having storage stability while maintaining low temperature (less than 100 ° C.) curability.
  • Examples of the component (D) include a (meth) acryloyl group and an isocyanuric ring-containing compound, an allyl group and an isocyanuric ring-containing compound, a glycidyl group and an isocyanuric ring-containing compound, a mercapto group and an isocyanuric ring-containing compound, From the viewpoint of having storage stability while maintaining photocurability and low temperature (below 100 ° C.) curability, (meth) acryloyl group and isocyanuric ring-containing compound, allyl group and isocyanuric ring-containing compound, glycidyl group and isocyanuric ring
  • the containing compound is preferable, and a (meth) acryloyl group and an isocyanuric ring-containing compound, and an allyl group and an isocyanuric ring-containing compound are particularly preferable. These may be used alone or in combination.
  • the (meth) acryloyl group and the isocyanuric ring-containing compound are not particularly limited.
  • the allyl group and the isocyanuric ring-containing compound are not particularly limited, and examples thereof include diallyl isocyanurate, triallyl isocyanurate and derivatives thereof, and examples of commercially available products include TAIC (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.). It is done.
  • the glycidyl group and the isocyanuric ring-containing compound are not particularly limited, and examples thereof include monoglycidyl isocyanurate, diglycidyl isocyanurate, and triglycidyl isocyanurate.
  • Examples of commercially available products include TEPIC-S, TEPIC-L, TEPIC-HP, TEPIC-PAS, TEPIC-VL, and TEPIC-UC (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).
  • the mercapto group and the isocyanuric ring-containing compound are not particularly limited.
  • tris- (3-mercaptopropyl) -isocyanurate tris-[(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate, 1,3 , 5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione and the like.
  • Examples of commercially available products include TSIC (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the blending amount of the component (D) of the present invention is 0.01 to 7 parts by mass, more preferably 0.1 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). It is excellent in storage stability as it is 0.01 mass part or more, and has low temperature curability as it is 7 mass parts or less.
  • a colorant such as a pigment or a dye can be contained as the component (E) as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
  • a pigment is preferable from the viewpoint of durability.
  • black pigments are preferable from the viewpoint of excellent concealability. Examples of the black pigment include carbon black, black titanium oxide, copper chrome black, cyanine black, and aniline black. Among them, carbon black is used from the viewpoint of concealment and dispersibility with respect to the component (A) of the present invention. preferable.
  • the amount of component (E) in the cation curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). More preferably, it is in the range of 0.1 to 10 parts by mass.
  • the cation curable resin composition of the present invention includes a sensitizer, a silane coupling agent, a polyol compound, a peroxide, a thiol compound, a storage stabilizer, calcium carbonate, carbonic acid as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
  • sensitizer examples include 9-fluorenone, anthrone, dibenzosuberone, fluorene, 2-bromofluorene, 9-bromofluorene, 9,9-dimethylfluorene, 2-fluorofluorene, 2-iodofluorene, 2-fluoreneamine.
  • silane coupling agent examples include vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane, and (methacryloxypropyltrimethoxysilane) ) Amino group-containing silane coupling agent, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, etc.
  • vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane, and (methacryloxypropyltrimethoxysilane)
  • Amino group-containing silane coupling agent N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -amino
  • Examples thereof include silane coupling agents, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -chloropropyltrimethoxysilane.
  • silane coupling agents ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -chloropropyltrimethoxysilane.
  • a glycidyl group-containing silane coupling agent is preferably used, and among the glycidyl group-containing silane coupling agents, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane are preferable. These may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the polyol compound may be added in order to adjust the curing speed and increase the adhesive strength.
  • the polyol compound include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, tricyclodecane dimethylol, cyclohexane dimethylol, tri Aliphatic polyols such as methylolpropane, glycerin, hydrogenated polybutadiene polyol, hydrogenated dimer diol, diethylene glycol, tripropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, trimethylolpropane polyethoxytriol, glycerin polypropoxytriol, bisphenol Ether bonds such as A polyethoxydiol, bisphenol F polyethoxydiol, and ditrimethylolpropane One or more, with (pol
  • the cationic curable resin composition of the present invention can be cured by irradiation with active energy rays (photocurability).
  • the cationic curable resin composition of the present invention can be cured at a low temperature (less than 100 ° C.) (low temperature curable).
  • the cationic curable resin composition of the present invention can be cured by irradiation with active energy rays and low temperature.
  • the heating conditions of the method for curing the cationic curable resin composition of the present invention are not particularly limited, but for example, a temperature of 45 ° C. or higher and lower than 100 ° C. is preferable, and more preferably 50 ° C. or higher and lower than 95 ° C. Moreover, it can harden
  • the active energy ray in this case include ultraviolet rays, electron beams, and visible rays, but are not particularly limited.
  • the integrated light amount of the active energy ray is preferably 300 to 100,000 mJ / cm 2, and the wavelength of the active energy ray is preferably 150 to 830 nm, more preferably 200 to 400 nm.
  • cationic curable resin composition of the present invention include adhesives, sealants, potting agents, coating agents, conductive pastes, sheet-like adhesives, and the like.
  • Specific applications of adhesives, sealants, potting agents, coating agents, conductive pastes, and sheet adhesives include switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical parts, drive engines, brake oil tanks, etc.
  • Automotive field Flat panel display field such as liquid crystal display, organic electroluminescence, touch panel, plasma display, light emitting diode display; Recording field such as video disk, CD, DVD, MD, pickup lens, hard disk peripheral member, Blu-ray disk; Electronic materials such as electronic parts, electrical circuits, relays, sealing materials for electrical contacts or semiconductor elements, die bonding agents, conductive adhesives, anisotropic conductive adhesives, interlayer adhesives for multilayer substrates including build-up substrates, etc.
  • Camera module Li battery, manganese battery, alkaline battery, nickel-based battery, fuel cell, silicon-based solar cell, dye-sensitized solar cell, organic solar cell, etc .;
  • Optical component materials such as optical fiber materials around connectors, optical passive components, optical circuit components, and optoelectronic integrated circuit peripherals; mobile terminal devices; architecture fields; aviation fields;
  • Particularly preferred applications include CMOS image sensors, adhesives for assembly of housings and lenses, liquid crystal display sealants for the purpose of preventing backlight light leakage and preventing entry of external light, and the like.
  • Example 1 As component (A), 80 parts by mass of hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (a1) (YX8000, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, viscosity (mPa ⁇ s 25 ° C.) 1850), 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3 , 4-epoxycyclohexanecarboxylate (a2) (Celoxide 2021P, manufactured by Daicel Corporation, viscosity (mPa ⁇ s 25 ° C.) 100 to 600), 20 parts by mass, As the component (B), 5 parts by mass of an aromatic iodonium salt-containing photocationic polymerization initiator (b1) (PI-2074, manufactured by Rhodia), As component (C), aromatic sulfonium-based thermal cationic polymerization initiator (c1) (SI-B3A, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) 0.1 part by mass; As component (D), isocyanuric
  • Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by mass of the d1 component was changed to 1 part by mass in Example 1.
  • Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by mass of the d1 component was changed to 3 parts by mass in Example 1.
  • Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by mass of component d1 was changed to 5 parts by mass of diallyl isocyanurate (d2) (reagent) in Example 1.
  • Example 5 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by mass of the a1 component was changed to 95 parts by mass and 20 parts by mass of the a2 component was changed to 5 parts by mass.
  • Comparative example 1 A comparative example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the component d1 was omitted in Example 1.
  • Comparative example 2 In Example 1, it prepared like Example 1 except having changed d1 component 0.5 mass part into 10 mass parts, and obtained Comparative Example 2.
  • Example 4 Except that 5 parts by mass of d2 component was changed to 10 parts by mass, it was prepared in the same manner as in Example 4, and Comparative Example 3 was obtained.
  • Comparative example 4 A comparative example 4 was obtained in the same manner as in the example 1 except that triphenylamine (c′1) was used instead of the c1 component in the example 1.
  • Comparative example 5 A comparative example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass of triphenylamine was used instead of 0.1 part by mass of the c1 component.
  • Comparative Example 6 A comparative example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the c1 component was omitted.
  • Comparative example 7 A comparative example 7 was obtained in the same manner as in the example 1 except that the b1 component was omitted.
  • ⁇ Photocurability test> 0.01 g of each cation-curable resin composition was dropped on a slide glass, and a cover glass was placed thereon to prepare a test piece in which the cation-curable composition was sandwiched between glasses as a thin film. Next, after irradiating an active energy ray having a wavelength of 365 nm with an ultraviolet irradiator so as to have an integrated light quantity of 3000 mJ / cm 2, a test was performed to confirm that the glasses were bonded together and could not be moved by hand.
  • Examples 1 to 5 show that the present invention is excellent in storage stability while maintaining photocurability and low temperature (less than 100 ° C.) curability.
  • Comparative Example 1 is a composition not containing the component (D) of the present invention, but it can be seen that the storage stability is inferior. Moreover, although the comparative example 2 and 3 add the compounding quantity exceeding the predetermined amount of (D) component of this invention, it turns out that both low temperature curability is inferior. In Comparative Examples 4 and 5, triphenylamine, which is a basic compound, is used in place of the component (C) of the present invention. Although the comparative example 4 is a composition which added 0.1 mass part of triphenylamine with respect to 100 mass parts of (A) component, it was a result in which storage stability is inferior.
  • Comparative Example 5 is a composition in which 1 part by mass of triphenylamine is added to 100 parts by mass of component (A), but the low-temperature curability is inferior.
  • the comparative example 6 is a composition which does not contain the (C) component of this invention, it turns out that low temperature curability is inferior.
  • the comparative example 7 is a composition which does not contain the (B) component of this invention, it turns out that photocurability is inferior.
  • Example 6 Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass of carbon black (SRB Black T-04, produced by Mikuni Dye Co., Ltd.) as a black pigment was added as component (E). 6 was obtained.
  • carbon black SRB Black T-04, produced by Mikuni Dye Co., Ltd.
  • a test piece with a smooth surface was prepared by extending the cation-curable resin composition of Example 6 to a thickness of 0.2 mm, and an active energy ray of 365 nm was applied to the integrated light amount of 3000 mJ / cm 2 by an ultraviolet irradiator. Irradiated. And the said test piece was further heated for 30 minutes in an 80 degreeC thermostat, and hardened
  • the cationic curable resin composition of the present invention has excellent storage stability while maintaining photocurability and low temperature (less than 100 ° C.) curability, so that it is an adhesive, sealant, potting agent, coating agent, and conductive paste. It is industrially useful because it can be applied to a wide range of fields such as sheet adhesives.

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Abstract

【課題】 本発明は、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有するカチオン硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】 (A)成分:カチオン重合性化合物、 (B)成分:光カチオン重合開始剤、 (C)成分:熱カチオン重合開始剤、および (D)成分:イソシアヌル環を有する化合物、 を含有し、(A)成分100質量部に対して(D)成分0.01~7質量部を含有するカチオン硬化性樹脂組成物。

Description

カチオン硬化性樹脂組成物
 本発明は、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有するカチオン硬化性樹脂組成物に関する。
 従来より、エポキシ樹脂等を含有するカチオン重合性樹脂組成物は、接着力、封止性、高強度、耐熱性、電気特性、耐薬品性に優れることから、接着剤、封止剤、ポッティング剤、コーティング剤、導電性ペーストなどの様々な用途で用いられてきた。また、その対象は多岐にわたり、特に電子機器においては、半導体、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、タッチパネル等のフラットパネルディスプレイ、ハードディスク装置、モバイル端末装置、カメラモジュール等に用いられている。
 特許文献1には、エポキシ樹脂と、紫外線等の活性エネルギー線の照射によりルイス酸を発生する光カチオン開始剤と、を含有する光カチオン重合性樹脂組成物が開示されている。また、特許文献2には、エポキシ樹脂成分、光カチオン開始剤、熱カチオン開始剤、および充填剤を含有するカチオン硬化型エポキシ樹脂組成物が開示されている。
特開昭59-204676号公報 国際公開2005/059002号
 しかしながら、特許文献1に開示されたカチオン重合性樹脂組成物は、光が当たらない箇所を硬化させることができないという問題があった。この問題を解決するためには、200℃程度まで加熱することで、カチオン開始剤から酸を発生させ、硬化させることも考えられるが、あまりにも高温の硬化条件である為、熱により劣化しやすい液晶や有機EL素子などの用途への適用が難しいという問題があった。また、特許文献2に開示されたカチオン硬化型エポキシ樹脂組成物は、光カチオン開始剤と熱カチオン開始剤を併用することに起因し、室温数日でゲル化してしまうなど貯蔵安定性が劣るものであった。
 本発明の目的は、上述の問題点を解決すること、即ち、光硬化性および低温硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有するカチオン硬化性樹脂組成物を提供することにある。
 本発明は、上述した従来の問題点を克服するものである。すなわち、本発明は以下の通りである。
 (A)成分:カチオン重合性化合物、
 (B)成分:光カチオン重合開始剤、
 (C)成分:熱カチオン重合開始剤、および
 (D)成分:イソシアヌル環を有する化合物、
を含有し、(A)成分100質量部に対して(D)成分0.01~7質量部を含有する、カチオン硬化性樹脂組成物。
 本発明の第一の実施態様は、(A)成分:カチオン重合性化合物、
 (B)成分:光カチオン重合開始剤、
 (C)成分:熱カチオン重合開始剤、および
 (D)成分:イソシアヌル環を有する化合物、
を含有し、(A)成分100質量部に対して(D)成分0.01~7質量部を含有する、カチオン硬化性樹脂組成物である。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物は、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有する。
 以下本発明を詳細に説明する。
 なお、本明細書において、「X~Y」は、その前後に記載される数値(XおよびY)を下限値および上限値として含む意味で使用する。また、特記しない限り、操作および物性等の測定は、室温(20~25℃)/相対湿度40~50%の条件で測定する。また、「(メタ)アクリレート」との用語には、メタクリレートおよびアクリレートの両方が包含される。
 <(A)成分>
 本発明の(A)成分であるカチオン重合性化合物(カチオン硬化性化合物とも称する)とは、活性エネルギー線照射または加熱によりカチオン重合開始剤から発生するカチオン種により、架橋反応を起こす化合物である。(A)成分としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等を用いることができる。中でも、硬化物の特性が優れるという観点からエポキシ化合物が好ましい。これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 前記(A)成分は、25℃において液状であるものが、作業性及び低温硬化性に優れることから好ましい。また、25℃における粘度は、0.1~30000mPa・sが好ましく、更に好ましくは1~15000mPa・sであり、特に好ましくは、10~1000mPa・sである。
 前記(A)成分のエポキシ化合物としては、芳香族エポキシ樹脂、水添(水素化)エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、および脂環式エポキシ化合物などが挙げられ、中でも、低温硬化性が優れるという観点から水添エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物が好ましい。なお、水添エポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる化合物などを意味する。
 前記水添エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールE型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水添フェノールノボラックエポキシ樹脂、水添クレゾールノボラックエポキシ樹脂等が挙げられ、特に低温硬化性が優れることから、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールE型エポキシ樹脂が好ましい。
 前記の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、例えばYX-8000、YX-8034(三菱化学株式会社製)、EXA-7015(DIC社製)、ST-3000(新日鉄住金化学株式会社製)、リカレジンHBE-100(新日本理化株式会社)、EX-252(ナガセケムテックス株式会社)等が挙げられる。また、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、例えばYL-6753(三菱化学株式会社製)等が挙げられる。
 前記脂環式エポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシル)アジペート、1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、1,4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、エポキシエチルジビニルシクロヘキサン、ジエポキシビニルシクロヘキサン、1,2,4-トリエポキシエチルシクロヘキサン、リモネンジオキサイド、脂環式エポキシ基含有シリコーンオリゴマー等が挙げられる。
 前記脂環式エポキシ化合物の市販品としては、特に限定されないが、例えば、セロキサイド2081、セロキサイド2021P、セロキサイド2000、セロキサイド3000、EHPE3150(株式会社ダイセル製)、TTA21(Jiangsu TetraChem社製)、リカレジン DME-100(新日本理化株式会社製)、X-40-2670、X-22-169AS、X-22-169B(信越化学)などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
 前記芳香族エポキシ樹脂としては、芳香族ビスフェノールA型エポキシ樹脂、芳香族ビスフェノールF型エポキシ樹脂、芳香族ビスフェノールE型エポキシ樹脂、芳香族ビスフェノールA型のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、芳香族ビスフェノールF型のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、芳香族ビスフェノールE型のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、芳香族ノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン変性芳香族エポキシ樹脂、窒素含有芳香族エポキシ樹脂、ポリブタジエン又はニトリルブタジエンゴム(NBR)等を含有するゴム変性芳香族エポキシ樹脂等をあげることができる。
 前記芳香族エポキシ樹脂の市販品としては、例えばjER825、827、828、828EL、828US、828XA、834、806、806H、807、604、630(三菱化学株式会社製)、EPICLON830、EXA-830LVP、EXA-850CRP、835LV、HP4032D、703、720、726、HP820、N-660、N-680、N-695、N-655-EXP-S、N-665-EXP-S、N-685-EXP-S、N-740、N-775、N-865(DIC株式会社製)、EP4100、EP4000、EP4080、EP4085、EP4088、EP4100HF、EP4901HF、EP4000S、EP4000L、EP4003S、EP4010S、EP4010L(株式会社ADEKA製)、デナコールEX614B、EX411、EX314、EX201、EX212、EX252(ナガセケムテックス株式会社製)等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは、それぞれ単独で用いることも、また二種以上を混合して用いても良い。
 前記オキセタン化合物としては、例えば3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、3-(メタ)アリルオキシメチル-3-エチルオキセタン、(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、4-フルオロ-[1-(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、[1-(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)エチル]フェニルエーテル、イソブトキシメチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、2-エチルヘキシル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、エチルジエチレングリコール(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、テトラヒドロフルフリル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、テトラブロモフェニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、2-テトラブロモフェノキシエチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ペンタクロロフェニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ペンタブロモフェニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、エチレングリコースビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールトリス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル等を挙げることができる。前記オキセタン化合物の市販品としては、例えば、OXT-212、OXT-221,OXT-213、OXT-101(東亜合成株式会社製)などが挙げられる。
 前記ビニルエーテル化合物としては、例えば1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ノルマルプロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ノルマルブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル,ジエチレングリコールモノビニルエーテル,4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、アクリル酸2-(2-ビニロキシエトキシ)エチル、メタクリル酸2-(2-ビニロキシエトキシ)エチル等が挙げられる。前記ビニルエーテル化合物の市販品としてはNPVE、IPVE、NBVE、IBVE、EHVECHVE(日本カーバイド工業株式会社製)、HEVE、DEGV、HBVE(丸善石油化学株式会社製)、VEEA、VEEM(株式会社日本触媒製)などが挙げられる。
 また、(A)成分として2種以上のカチオン重合性化合物を組み合わせて用いる場合は、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を(A)成分全体に対して80質量%超で含むことが好ましく、90質量%以上で含むことがより好ましい。前記範囲内であれば、カチオン硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性がさらに向上できる。
 <(B)成分>
 本発明の(B)成分は、光カチオン重合開始剤であり、活性エネルギー線の照射によりカチオン種を発生する化合物である。特に限定されないが、例えば、芳香族スルホニウム系光カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム系光カチオン重合開始剤を挙げることができる。これらは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。なお、熱でも活性エネルギー線でもカチオン種を発生する開始剤は、本発明において(B)成分とする。
 前記芳香族スルホニウム系光カチオン重合開始剤としては、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4’-ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド-ビスヘキサフルオロホスフェート、4,4’-ビス〔ジ(β-ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド-ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4’-ビス〔ジ(β-ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド-ビスヘキサフルオロホスフェート、7-〔ジ(p-トルイル)スルホニオ〕-2-イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、7-〔ジ(p-トルイル)スルホニオ〕-2-イソプロピルチオキサントンテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4-フェニルカルボニル-4’-ジフェニルスルホニオ-ジフェニルスルフィド-ヘキサフルオロホスフェート、4-(p-ter-ブチルフェニルカルボニル)-4’-ジフェニルスルホニオ-ジフェニルスルフィド-ヘキサフルオロアンチモネート、4-(p-ter-ブチルフェニルカルボニル)-4’-ジ(p-トルイル)スルホニオ-ジフェニルスルフィド-テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等を挙げることができる。これらに限定されるものではない。これらの芳香族スルホニウム系光カチオン重合開始剤は単独あるいは混合して使用してもよい。
 芳香族スルホニウム系光カチオン重合開始剤の市販品としてはSP-150、SP-170、SP-172(株式会社ADEKA社製)、CPI-100P、CPI-101A、CPI-110B、CPI-200K、CPI-210S(サンアプロ株式会社製)、T1608、T1609、T2041、T2042(東京化成工業株式会社製)、UVI-6990、UVI-6974(ユニオンカーバイド社製)、DTS-200(みどり化学社製)などが挙げられる。
 前記芳香族ヨードニウム系光カチオン重合開始剤としては、例えばジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4-ノニルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、4-メチルフェニル-4-(1-メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。
 前記芳香族ヨードニウム系光カチオン重合開始剤の市販品としては、イルガキュアー250(BASF社製)、PI-2074(ローディア社製)、B2380、B2381、D2238、D2248、D2253、I0591(東京化成工業株式会社製)、WPI-113、WPI-116、WPI-169、WPI-170、WPIー124(和光純薬工業株式会社製)などが挙げられる。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物における(B)成分の配合量は、特に制限されないが、前記(A)成分100質量部に対し0.1~30質量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは0.5~15質量部である。(B)成分を0.1質量部以上で含むことで光硬化性が確保でき、また、30質量部以下で含むことで、前記(A)成分への溶解性が確保できる。
 <(C)成分>
 本発明の(C)成分としては、熱カチオン重合開始剤であり、加熱によりカチオン種を発生する化合物である。特に限定されないが、例えば、芳香族スルホニウム系熱カチオン重合開始剤、芳香族ヨードニウム系熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 前記芳香族スルホニウム系熱カチオン重合開始剤の市販品としては、SI-60、SI-60L、SI-80、SI-80L、SI-100、SI-100L、SI-180L、SI-B2A,SI-B3A(三新化学工業株式会社製)、CI-2624(日本曹達株式会社製)が挙げられる。また、前記芳香族ヨードニウム系熱カチオン重合開始剤としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート(試薬)等が挙げられる。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物における(C)成分の配合量は、特に制限されないが、前記(A)成分100質量部に対し0.1~30質量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは0.1~15質量部であり、さらに好ましくは0.5~15質量部である。(C)成分を0.1質量部以上で含むことで低温硬化性が得られ、また、30質量部以下で含むことで貯蔵安定性の低下が抑えられる。
 <(D)成分>
 本発明の(D)成分としては、イソシアヌル環を有する化合物である。本発明の(D)成分は本発明のその他成分に対して所定の含有量で組み合わせることにより、低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有するという効果をもたらす。(D)成分としては、例えば、(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物、アリル基とイソシアヌル環含有化合物、グリシジル基とイソシアヌル環含有化合物、メルカプト基とイソシアヌル環含有化合物などがあげられ、中でも、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性を有するという観点から、(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物、アリル基とイソシアヌル環含有化合物、グリシジル基とイソシアヌル環含有化合物が好ましく、特に好ましくは、(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物、アリル基とイソシアヌル環含有化合物である。これらは単独あるいは混合して使用してもよい。
 前記(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、ビス((メタ)アクリロキシメチル)ヒドロキシメチルイソシアヌレート、ビス((メタ)アクリロキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリス((メタ)アクリロキシメチル)イソシアヌレート、トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレートなどがあげられる。また、(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物の市販品としては、M-313、M-315、M-325(東亜合成株式会社社製)、A-9300、A-9300-1CL(新中村化学工業株式会社製)、SR368(サートマー社製)等が挙げられる。
 前記アリル基とイソシアヌル環含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、イソシアヌル酸ジアリル、イソシアヌル酸トリアリルおよびこれらの誘導体などがあげられ、市販品としては、TAIC(日本化成株式会社製)などがあげられる。
 前記グリシジル基とイソシアヌル環含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、モノグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートなどがあげられる。市販品としては例えば、TEPICーS、TEPICーL、TEPICーHP、TEPICーPAS、TEPICーVL、TEPICーUC(日産化学工業株式会社製)などがあげられる。
 前記メルカプト基とイソシアヌル環含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、トリス-(3-メルカプトプロピル)-イソシアヌレート、トリス-[(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル]-イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3-メルカブトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオンなどがあげられる。市販品としては例えば、TSIC(四国化成工業株式会社製)などがあげられる。
 本発明の(D)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して0.01~7質量部であり、更に好ましくは0.1~6質量部である。0.01質量部以上であると貯蔵安定性に優れ、7質量部以下であると、低温硬化性を有する。
 <(E)成分>
 さらに、本発明のカチオン硬化性樹脂組成物に対して、本発明の特性を損なわない範囲において、(E)成分として、顔料、染料などの着色剤を含有させることができる。中でも、耐久性の観点から顔料が好ましい。顔料の中でも隠蔽性が優れるという観点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、黒酸化チタン、銅クロムブラック、シアニンブラック、アニリンブラックなどがあげられるが、中でも、隠蔽性と本発明の(A)成分に対する分散性という観点からカーボンブラックが好ましい。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物における(E)成分の配合量は、特に制限されないが、前記(A)成分100質量部に対し0.01~30質量部の範囲内であることが好ましく、0.1~10質量部の範囲内であることがより好ましい。
 さらに本発明のカチオン硬化性樹脂組成物には、本発明の特性を損なわない範囲において、増感剤、シランカップリング剤、ポリオール化合物、過酸化物、チオール化合物、保存安定剤、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、タルク、シリカ、アルミナ、ガラス、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化マグネシウム等の平均粒径が0.001~100μmの無機充填剤、銀等の導電性粒子、難燃剤、アクリルゴム、シリコーンゴム、可塑剤、有機溶剤、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等の酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、消泡剤、発泡剤、離型剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、粘着付与剤、硬化遅延剤、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂類、シアネートエステル類、ポリ(メタ)アクリレート樹脂類、ポリウレタン樹脂類、ポリウレア樹脂、ポリエステル樹脂類、ポリビニルブチラール樹脂、SBS、SEBSなどのポリマーや熱可塑性エラストマー等の添加剤を適量配合しても良い。これらの添加により、より樹脂強度・接着強さ・難燃性・熱伝導性、作業性等に優れたカチオン硬化性樹脂組成物およびその硬化物が得られる。
 前記増感剤としては、9-フルオレノン、アントロン、ジベンゾスベロン、フルオレン、2-ブロモフルオレン、9-ブロモフルオレン、9,9-ジメチルフルオレン、2-フルオロフルオレン、2-ヨードフルオレン、2-フルオレンアミン、9-フルオレノール、2,7-ジブロモフルオレン、9-アミノフルオレン塩酸塩、2,7-ジアミノフルオレン、9,9’-スピロビ[9H-フルオレン]、2-フルオレンカルボキシアルデヒド、9-フルオレニルメタノール、2-アセチルフルオレン、ベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2-メチル-2-モルホリノ(4-チオメチルフェニル)プロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)ブタノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー、ニトロ化合物、色素等が挙げられる。添加量は、特に限定されるものではないが、吸収波長及びモル吸光係数を参考にする必要がある。
 前記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の(メタ)アクリル基含有シランカップリング剤、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、その他γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でもグリシジル基含有シランカップリング剤が好ましく用いられ、グリシジル基含有シランカップリング剤の中でも、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。これらは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
 前記ポリオール化合物としては、硬化速度の調整や接着力をより高める為に添加してもよい。前記ポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,9-ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメチロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロールプロパン、グリセリン、水添ポリブタジエンポリオール、水添ダイマージオール等の脂肪族ポリオール、ジエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリメチロールプロパンポリエトキシトリオール、グリセリンポリプロポキシトリオール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフェノールFポリエトキシジオール、ジトリメチロールプロパン等のエーテル結合を1つもしくは2つ以上有する(ポリ)エーテルポリオール、ポリエステルポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物、フェノール性水酸基を有するポリオール化合物、ポリカーボネートジオール等のポリカーボネートポリオール等をを挙げることができる。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化することができる(光硬化性)。また、本発明のカチオン硬化性樹脂組成物は低温(100℃未満)により硬化することができる(低温硬化性)。さらに、本発明のカチオン硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射および低温により硬化することができる。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物の硬化方法の加熱条件は、特に限定されないが、例えば、45℃以上100℃未満の温度が好ましく、より好ましくは、50℃以上95℃未満である。また、活性エネルギー線照射により硬化させることができる。この場合の活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、可視光線等が挙げられるが、特に制限されない。活性エネルギー線の積算光量は300~100000mJ/cm2が好ましく、活性エネルギー線の波長は150~830nmが好ましく、より好ましくは200~400nmである。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物の用途としては、接着剤、封止剤、ポッティング剤、コーティング剤、導電ペースト、シート状接着剤などがあげられる。また、接着剤、封止剤、ポッティング剤、コーティング剤、導電ペースト、シート状接着剤の具体的な用途としては、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク等の自動車分野;液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、タッチパネル、プラズマディスプレイ、発光ダイオード表示装置等のフラットパネルディスプレイ分野;ビデオディスク、CD、DVD、MD、ピックアップレンズ、ハードディスク周辺部材、ブルーレイディスク等の記録分野;電子部品、電気回路、継電器、電気接点あるいは半導体素子等の封止材料、ダイボンド剤、導電性接着剤、異方性導電性接着剤、ビルドアップ基板を含む多層基板の層間接着剤等の電子材料分野;CMOSイメージセンサー等などのカメラモジュール;Li電池、マンガン電池、アルカリ電池、ニッケル系電池、燃料電池、シリコン系太陽電池、色素増感型太陽電池、有機太陽電池等の電池分野;光通信システムでの光スイッチ周辺、光コネクタ周辺の光ファイバー材料、光受動部品、光回路部品、光電子集積回路周辺の等の光部品分野;モバイル端末装置;建築分野;航空分野;光造形等が挙げられる。特に好ましい用途としては、CMOSイメージセンサー、筐体とレンズ等の組立用接着剤、バックライトの光漏れ防止、外光の進入防止などを目的とした液晶ディスプレイのシール剤等が挙げられる。
 以下に実施例によって本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により制約されるものではない。
 <カチオン硬化性樹脂組成物の調製>
 ・実施例1
 (A)成分として、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(a1)(YX8000、三菱化学株式会社製、粘度(mPa・s 25℃)1850)80質量部と、3’,4’-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(a2)(セロキサイド2021P、株式会社ダイセル製、粘度(mPa・s 25℃)100~600)20質量部と、
 (B)成分として、芳香族ヨードニウム塩含有光カチオン重合開始剤(b1)(PI-2074、ローディア社製)5質量部と、
 (C)成分として、芳香族スルホニウム系熱カチオン重合開始剤(c1)(SI-B3A、三新化学工業株式会社製)0.1質量部と、
 (D)成分として、イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート(d1)(M-313、東亜合成株式会社製)0.5質量部と、
を添加し、遮光下で常温にてプラネタリーミキサーで60分混合し、カチオン硬化性樹脂組成物である実施例1を得た。
 ・実施例2
 実施例1において、d1成分0.5質量部を1質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして調製し、実施例2を得た。
 ・実施例3
 実施例1において、d1成分0.5質量部を3質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして調製し、実施例3を得た。
 ・実施例4
 実施例1において、d1成分0.5質量部をイソシアヌル酸ジアリル(d2)(試薬)5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして調製し、実施例4を得た。
 ・実施例5
 実施例1において、a1成分80質量部を95質量部に変更し、a2成分20質量部を5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして調製し、実施例5を得た。
 ・比較例1
 実施例1において、d1成分を除いた以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例1を得た。
 ・比較例2
 実施例1において、d1成分0.5質量部を10質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例2を得た。
 ・比較例3
 実施例4において、d2成分5質量部を10質量部に変更した以外は、実施例4と同様にして調製し、比較例3を得た。
 ・比較例4
 実施例1において、c1成分の代わりにトリフェニルアミン(c’1)を用いた以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例4を得た。
 ・比較例5
 実施例1において、c1成分0.1質量部の代わりにトリフェニルアミン1質量部にした以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例5を得た。
 ・比較例6
 実施例1において、c1成分を除いた以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例6を得た。
 ・比較例7
 実施例1において、b1成分を除いた以外は、実施例1と同様にして調製し、比較例7を得た。
 <光硬化性試験>
 各カチオン硬化性樹脂組成物0.01gをスライドガラス上に滴下し、カバーグラスを被せてカチオン硬化性組成物が薄膜としてガラスに挟まれた試験片を作成した。次に紫外線照射機により波長365nmの活性エネルギー線を積算光量3000mJ/cm2になるように照射後、ガラス同士が接着して手で動かせなくなることを確認する試験を行った。
 <低温硬化性試験>
 80℃に設定したホットプレート上に各カチオン硬化性樹脂組成物を0.1g滴下して、30分後に先端が尖った棒で接触し、組成物の硬化有無を評価した。
 <貯蔵安定性試験>
 各カチオン硬化性樹脂組成物の調製終了直後に、25℃に調整したコーンプレート型回転粘度計(E型粘度計)を用いて「初期粘度」を測定した。次に、各カチオン硬化性樹脂組成物を遮光のプラスチック容器に保管して25℃雰囲気下で24時間保管し、その後、「貯蔵後粘度」を測定した。「粘度の変化度合い」を「貯蔵後粘度」÷「初期粘度」で求めて、下記の評価基準に基づき評価した。結果を表1に示す。「○」「◎」であれば貯蔵安定性として優れる。
評価基準
◎:2.0未満
○:2.0以上4.0未満
×:4.0以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1~5により、本発明は、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性に優れることがわかる。
 比較例1は、本発明の(D)成分を含有しない組成物であるが、貯蔵安定性が劣ることがわかる。また、比較例2、3は、本発明の(D)成分の所定量を超えた配合量を添加したものであるが、ともに低温硬化性が劣ることがわかる。また、比較例4、5は、本発明の(C)成分の代わりに塩基性化合物であるトリフェニルアミンを用いたものである。比較例4は(A)成分100質量部に対してトリフェニルアミンが0.1質量部を添加した組成物であるが、貯蔵安定性が劣る結果であった。比較例5は、(A)成分100質量部に対してトリフェニルアミン1質量部を添加し組成物であるが、低温硬化性が劣ることがわかる。比較例6は、本発明の(C)成分を含まない組成物であるが、低温硬化性が劣ることがわかる。比較例7は、本発明の(B)成分を含まない組成物であるが、光硬化性が劣ることがわかる。
 続いて、本発明のカチオン硬化性樹脂組成物の隠蔽性を評価する試験を行う。
 ・実施例6
 実施例1において、さらに(E)成分として黒色顔料としてカーボンブラック(SRBブラック T-04、御国色素株式会社製)1質量部を加えた以外は、実施例1と同様にして調製し、実施例6を得た。
 <隠蔽性試験>
 実施例6のカチオン硬化性樹脂組成物を厚みが0.2mmになるよう伸ばして表面が平滑な試験片を作成し、紫外線照射機により365nmの活性エネルギー線を積算光量3000mJ/cm2になるように照射した。そして、更に前記試験片を80℃の恒温槽中で30分間加熱し、硬化物を得た。そして、硬化物の透過率(550nm)を分光光度計UV-2450(島津製作所製)にて測定した。透過率は、1%未満であり、硬化物の隠蔽性が優れることが確認できた。
 本発明のカチオン硬化性樹脂組成物は、光硬化性および低温(100℃未満)硬化性を維持しながら、貯蔵安定性が優れるので、接着剤、封止剤、ポッティング剤、コーティング剤、導電ペースト、シート状接着剤など広い分野に適用可能であることから産業上有用である。

Claims (5)

  1.  (A)成分:カチオン重合性化合物、
     (B)成分:光カチオン重合開始剤、
     (C)成分:熱カチオン重合開始剤、および
     (D)成分:イソシアヌル環を有する化合物、
    を含有し、(A)成分100質量部に対して(D)成分0.01~7質量部を含有する、カチオン硬化性樹脂組成物。
  2.  前記(D)成分が、(メタ)アクリロイル基とイソシアヌル環含有化合物、アリル基とイソシアヌル環含有化合物、グリシジル基とイソシアヌル環含有化合物、メルカプト基とイソシアヌル環含有化合物からなる群から選択される1つ以上である、請求項1に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
  3.  前記(C)成分が、芳香族スルホニウム系熱カチオン重合開始剤または芳香族ヨードニウム系熱カチオン重合開始剤である、請求項1または2に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
  4.  (E)成分:顔料、をさらに含有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
  5.  前記(A)成分が、水添エポキシ樹脂または脂環式エポキシ化合物である、請求項1~4のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
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