WO2017170578A1 - 調光フィルム及び調光フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

ＶＡ方式による調光フィルムに関して、従来に比して汎用性の高い種々の透明フィルム材を使用して作製することができ、さらに全体の厚みを一段と薄くする。　基材２２Ａ、２３Ａ上に透明電極２２Ｂ、２３Ｂ及び配向層２２Ｅ、２３Ｄを積層してなる第１及び第２の積層体２２、２３により液晶層２４を挟持し、前記透明電極２２Ｂ、２３Ｂによる駆動により透過光の光量を可変するＶＡ方式による調光フィルム２０において、前記基材２２Ａ、２３Ａの前記液晶層２４側に、Ｅ型の直線偏光板２２Ｃ、２３Ｃが配置された。

Description

調光フィルム及び調光フィルムの製造方法

　本発明は、乗用車の窓等に貼り付けて外来光の透過を制御する調光フィルムに関する。

　従来、例えば窓に貼り付けて外来光の透過を制御する調光フィルムに関する工夫が種々に提案されている（特許文献１、２）。このような調光フィルムの１つに、液晶を利用したものがある。この液晶を利用した調光フィルムは、透明電極を作製した透明フィルム材により液晶材料を挟持して液晶セルが作製され、この液晶セルを直線偏光板により挟持して作成される。これによりこの調光フィルムでは、液晶に印加する電界の可変により液晶の配向を可変して外来光を遮光したり透過したりし、さらには透過光量を可変したりし、これらにより外来光の透過を制御する。

　このような調光フィルムでは、可撓性を有する透明フィルム材を使用して液晶セルを構成するものの、透過光の偏光面の制御により透過光量を制御することにより、この透明フィルム材には光学異方性の小さなフィルムが適用される。またこの液晶セルを挟持する直線偏光板は、クロスニコル又はパラレルニコルにより配置されるものの、これらの配置においては正面方向については充分に透過光を遮光できるものの、斜め方向については、透過光を充分に遮光することが困難になる。これにより調光フィルムでは必要に応じて光学補償に供する補償フィルムを配置することが考えられる。

　この液晶セルの駆動には、液晶表示パネルについて提案されている種々の駆動方法を適用することができる。具体的には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＶＡ（Ｖｉｒｔｉｃａｌ　Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式等の駆動方式を適用することができる。
　ここでＶＡ方式は、液晶の配向を垂直配向と水平配向とで変化させて透過光を制御する方式であり、一般的に、無電界時、液晶を垂直配向させることにより、液晶層を垂直配向層により挟持して液晶セルが構成され、電界の印加により液晶材料を水平配向させるように構成される。
　またＶＡ方式においては、ネガティブＣプレートによる光学補償フィルムを設けることにより、視野角特性を向上する工夫が提案されている。

　これらの駆動方式のうちのＩＰＳ方式のＦＦＳ（フリンジフィールドスイッチング）方式による液晶表示装置に関して、特許文献３には、通常の直線偏光板であるＯ型の直線偏光板に、Ｅ型の偏光板である塗布型の直線偏光板を積層して液晶セルの出射面に配置することにより、斜め方向から観察する際の特性を向上する工夫が提案されている。また特許文献４等には、Ｅ型直線偏光板の構成が開示されている。

　ここで調光フィルムでは、例えば窓ガラス等に貼り付けて外光を遮光することにより、遮光時における透過率を充分に低減することが求められ、このように外来光を遮光する程度を充分に確保する観点からは、ＶＡ方式により駆動することが考えられる。

　またこの場合、ネガティブＣプレートとして機能する光学機能層を設けて光学特性を向上することが考えられる。

　ＶＡ方式は、液晶の配向を垂直配向と水平配向とで変化させて透過光を制御する方式であり、一般的に、無電界時、液晶を垂直配向させることにより、液晶層を垂直配向層により挟持して液晶セルが構成され、電界の印加により液晶材料を水平配向させるように構成される。

　また調光フィルムは、汎用性の高い透明フィルム材を使用して作製できることが望まれる。
　そして調光フィルムは、全体の厚みを薄くすることが望まれる。

　すなわち、従来構成の調光フィルムは、液晶層が５μｍ程度により形成され、この液晶層を挟持するように厚み１００μｍ程度の透明フィルム材に透明電極等を作製して配置される。
　また直線偏光板は、直線偏光板としての光学的機能を担う光学機能層を厚み数十μｍの透明フィルム材により挟持して作製される。
　光学補償に供する補償フィルムは、厚み数十μｍのＣプレートが適用される。
　調光フィルムでは、これらの部材を厚み２０μｍ程度の粘着剤層により順次積層して作製される。
　これらにより調光フィルムは、従来構成により斜め方向の透過光を充分に遮光できるようにする場合、厚み５００μｍ以上により作製されることになり、可撓性すら十分に確保することが困難になる。これにより厚みに関して、従来の調光フィルムは、実用上未だ不充分な問題がある。

　また直線偏光板の間に配置されて液晶層を挟持する透明フィルム材は、液晶層で制御された透過光の偏光面を損なわないようにして透過光を直線偏光板に入射することが必要であることにより、光学異方性の小さな透明フィルム材を適用することが必要であり、汎用性の高いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等は適用できない。これにより従来の調光フィルムは、汎用性の高い材料を使用することに関して実用上未だ不充分な問題がある。

特開平０３－４７３９２号公報 特開平０８－１８４２７３号公報 特開２０１１－５９２６６号公報 特表平８－５１１１０９号公報

　本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＶＡ方式による調光フィルムに関して、従来に比して汎用性の高い種々の透明フィルム材を使用して作製することができ、さらに全体の厚みを一段と薄くすることができるようにする。

　また、ネガティブＣプレート層を備えたＶＡ方式による調光フィルムに関して、全体の厚みを一段と薄くすることができるようにする。

　本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、液晶セルに係る透明フィルム材の内側に、Ｅ型直線偏光板を設ける、との着想に至り、本発明を完成するに至った。

　また、本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、ネガティブＣプレートとして機能するフィルム材を基材に適用して、この基材にＥ型直線偏光板を設ける、との着想に至り、本発明を完成するに至った。

　具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。

　（１）　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層してなる第１及び第２の積層体により液晶層を挟持し、前記透明電極による駆動により透過光の光量を可変するＶＡ方式による調光フィルムにおいて、
　前記基材の前記液晶層側に、Ｅ型の直線偏光板が配置された調光フィルム。

　（１)によれば、ＶＡ方式により駆動して、直線偏光板が基材より液晶層側に設けられていることにより、基材で透過光が種々に偏光しても、液晶層の透過光には何ら偏光面に影響を与えることが無いようすることができ、これにより基材には例えばＰＥＴフィルム等の光学異方性の大きなフィルム材を適用することも可能となり、これにより汎用性の高い透明フィルム材を使用することができる。またこのような直線偏光板がＥ型であることにより、直線偏光板に係る構成を簡略化して厚みを薄くすることができる。

　（２）　（１）において、
　前記第１の積層体には、
　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、ネガティブＣプレート層、前記配向層が順次設けられ、
　前記第２の積層体には、
　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、前記配向層が順次設けられた調光フィルム。

　（３）　（１）において、
　前記第１の積層体には、
　前記基材に前記直線偏光板、ネガティブＣプレート層、前記透明電極、前記配向層が順次設けられ、
　前記第２の積層体には、
　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、前記配向層が順次設けられた調光フィルム。

　（２）又は（３）によれば、より具体的構成により、ＶＡ方式による調光フィルムに関して、従来に比して汎用性の高い種々の透明フィルム材を使用して作製することができ、さらに全体の厚みを一段と薄くすることができる。

　（４）　（２）又は（３）において、
　第１の積層体は、
　前記ネガティブＣプレート層が、粘着剤層により積層された調光フィルム。

　（４）によれば、ネガティブＣプレート層に係る積層体を別途作成して、基材と積層することができ、第１の積層体に係る工程を簡略化することができる。

　（５）　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
　液晶層を間に挟んで前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程とを備え、
　前記第１及び第２の積層体作製工程は、
　前記基材より前記液晶層側に、Ｅ型の直線偏光板を作製する直線偏光板作製工程を備える調光フィルムの製造方法。

　（５）によれば、ＶＡ方式により駆動して、直線偏光板が基材より液晶層側に設けられていることにより、基材で透過光が種々に偏光しても、液晶層の透過光には何ら偏光面に影響を与えることが無いようすることができ、これにより基材には例えばＰＥＴフィルム等の光学異方性の大きなフィルム材を適用することも可能となり、これにより汎用性の高い透明フィルム材を使用することができる。またこのような直線偏光板がＥ型であることにより、直線偏光板に係る構成を簡略化して厚みを薄くすることができる。

　（６）　第１の透明電極、第１の配向層、第１の直線偏光板を備えた第１の積層体と、
　第２の透明電極、第２の配向層、第２の直線偏光板を備えた第２の積層体と、
　により液晶層を挟持し、前記第１及び第２の透明電極による駆動により透過光の光量を可変するＶＡ方式による調光フィルムにおいて、
　前記第１の積層体は、
　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を備え、
　前記透明フィルム材に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層、前記第１の直線偏光板が設けられ、
　前記第１の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
　調光フィルム。

　（６）によれば、ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材に透明電極、配向層、直線偏光板が設けられていることにより、このネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を基材として利用して、別途、基材を設けることなく、構成することができ、全体の厚みを薄くすることができる。またＥ型の直線偏光板の適用によっても、厚みを薄くすることができる。

　（７）　（６）において、
　前記第１の積層体は、
　前記透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層が順次設けられ、
　前記透明フィルム材の前記液晶層側とは逆側に、前記第１の直線偏光板が設けられた調光フィルム。

　（７）によれば、第１の積層体に関してより具体的構成により、ネガティブＣプレート層を備えたＶＡ方式による調光フィルムに関して、全体の厚みを一段と薄くすることができる。

　（８）　（７）において、
　前記第２の積層体は、
　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を備え、
　当該透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第２の透明電極、前記第２の配向層が順次設けられ、
　前記透明フィルム材の前記液晶層側とは逆側に、前記第２の直線偏光板が設けられ、
　前記第２の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
　調光フィルム。

　（９）　（７）において、
　前記第２の積層体は、
　透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第２の透明電極、前記第２の直線偏光板、前記第２の配向層が順次設けられ、
　前記第２の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
　調光フィルム。

　（８）又は（９）によれば、第２の積層体に関してより具体的構成により、ネガティブＣプレート層を備えたＶＡ方式による調光フィルムに関して、全体の厚みを一段と薄くすることができる。

　（１０）　ＶＡ方式による調光フィルムの製造方法において、
　第１の透明電極、第１の配向層、第１の直線偏光板を備えた第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
　第２の透明電極、第２の配向層、第２の直線偏光板を備えた第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
　液晶層を間に挟んで前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程とを備え、
　前記第１の積層体作製工程は、
　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材の一方の面に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層を順次作製すると共に、前記透明フィルム材の他方の面に、塗布型による前記第１の直線偏光板を作製する
　調光フィルムの製造方法。

　（１０）によれば、ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材に透明電極、配向層、直線偏光板が設けられていることにより、このネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を基材として利用して、別途、基材を設けることなく、構成することができ、全体の厚みを薄くすることができる。またＥ型の直線偏光板の適用によっても、厚みを薄くすることができる。

　本発明によれば、従来に比して汎用性の高い種々の透明フィルム材を使用して作製することができ、さらに全体の厚みを一段と薄くすることができる。

　また、本発明によれば、ネガティブＣプレート層を備えたＶＡ方式による調光フィルムに関して、全体の厚みを一段と薄くすることができる。

本発明の第１から第５実施形態に係る調光フィルム基本構成の説明に供する断面図である。 本発明の第１実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 図２の調光フィルムの製造工程を示すフローチャートである。 図３の製造工程における上側積層体作製工程を示すフローチャートである。 図３の製造工程における下側積層体作製工程を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第６実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 第６実施形態の調光フィルムの製造工程における下側積層体作製工程を示すフローチャートである。 本発明の第７実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第８から第１８実施形態に係る調光フィルム基本構成の説明に供する断面図である。 本発明の第８実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 第８実施形態に係る調光フィルムの製造工程における上側積層体作製工程を示すフローチャートである。 第８実施形態に係る調光フィルムの製造工程における下側積層体作製工程を示すフローチャートである。 本発明の第９実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１１実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１２実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１３実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１４実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１５実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１６実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１７実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。 本発明の第１８実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。

　〔第１実施形態〕
　〔基本構成〕
　図１は、本発明の第１から第５実施形態に係る調光フィルムの基本構成の説明に供する断面図である。調光フィルム１０は、ＶＡ方式による調光フィルムであり、それぞれフィルム形状である第１及び第２の積層体である下側積層体１２及び上側積層体１３により液晶層１４を挟持して構成される。
　下側積層体１２は、ハードコート層１２Ａ、ハードコート層１２Ｃを備えてなる透明フィルム材による基材１２Ｂに直線偏光板１２Ｄが設けられる。またさらに直線偏光板１２Ｄに光学補償に供するネガティブＣプレート層１２Ｆ、透明電極１２Ｇ、配向層１２Ｅが順次設けられる。なお外側のハードコート層１２Ａは、例えば２層のハードコート層の積層構造により構成される。

　また上側積層体１３は、ハードコート層１３Ａ、ハードコート層１３Ｃを備えてなる透明フィルム材による基材１３Ｂに透明電極１３Ｄが設けられ、さらに直線偏光板１３Ｅが設けられる。なお上側積層体１３において、直線偏光板１３Ｅの液晶層１４側には配向層１３Ｆが設けられる。

　ここでハードコート層１２Ａ、１２Ｃは、厚み１０μｍ、５μｍ程度により作製される。またハードコート層１３Ａ、１３Ｃは、厚み５μｍ、厚み５μｍ程度により作製される。基材１２Ｂ、１３Ｂは、光学異方性の大きな汎用性の高いフィルム材が適用され、例えば厚み１００μｍのＰＥＴフィルムが適用される。また透明電極１２Ｇ、１３Ｄは、厚み５０ｎｍによるＩＴＯにより形成される。

　直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅは、Ｅ型の直線偏光板として機能する光学機能層である。ここでＥ型の直線偏光板は、特許文献３や４に記載されているように、色素分子の配向により形成された偏光層を備える直線偏光板である。この直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅの偏光層は、色素分子の配列方向に対し、垂直な方向に吸収軸を有するものであり、異常光屈折率が常光屈折率よりも小さく、異常光線（Ｅｘｔｒａｏｒｄｉｎａｒｙ　Ｗａｖｅ）の透過率が常光線（Ｏｒｄｉｎａｒｙ　Ｗａｖｅ）よりも大きい偏光層のことである。

　Ｅ型偏光層は、偏光層に係る色素分子を備えた塗工液を塗工して塗工膜を作製した後、この塗工層に機械的な応力（せん断力）を加えて色素分子を配向させることにより作製することができ、塗工液を塗工しながら応力を加える等、種々の作成方法を適用することができる。これによりこの実施形態では、全体の厚みを薄くし、さらには基材１２Ｂ、１３Ｂに汎用性の高い種々のフィルム材を適用できるように構成される。

　すなわち従来構成の調光フィルムにおいて、直線偏光板に入射する液晶層の透過光は、液晶層で制御された偏光面を損なわないようにすることが必要であることにより、光学異方性の小さな透明フィルム材を使用することが必要であり、これにより汎用性の高いフィルム材を適用することが難しい。
　しかしながらこの実施形態のように、直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅを基材１２Ｂ、１３Ｂの液晶層１４側に設ける場合にあっては、基材１２Ｂ、１３Ｂで透過光が種々に偏光しても、液晶層１４の透過光には何ら偏光面に影響を与えることが無いようすることができ、これにより基材１２Ｂ、１３Ｂには例えばＰＥＴフィルム等の光学異方性の大きなフィルム材を適用することも可能であり、これにより汎用性の高い透明フィルム材を使用することができる。

　またＥ型直線偏光板に係る直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅを適用することにより、斜め方向の透過光を充分に遮光でき、これにより補償フィルムを設けないようにして全体の厚みを薄くすることができる。

　またこのようなＥ型直線偏光板に係る直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅは、塗工膜により液晶セルの内側に設けることができ、これにより基材１２Ｂ、１３Ｂの液晶層１４側に設けるようにして、直線偏光板に係る構成を簡略化することができ、一段と厚みを薄くすることができる。実際上、この図１に示すように直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅを配置する場合、Ｅ型直線偏光板に係る直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅの厚みが１μｍ程度であることにより、調光フィルム１０全体として厚みを３００μｍ程度とすることができ、これにより従来に比して格段的に厚みを薄くすることができる。

　〔第１実施形態の具体的構成〕
　図２は、本発明の第１実施形態に係る調光フィルムの具体的構成を示す断面図である。この調光フィルム２０は、フィルム形状により形成される。この調光フィルム２０は、液晶を利用して透過光を制御するＶＡ方式の調光フィルムであり、それぞれフィルム形状の第１及び第２の積層体である下側積層体２２及び上側積層体２３により液晶層２４を挟持して形成される。ここで調光フィルム２０は、ＶＡ方式により液晶層２４に係る液晶分子の配向を制御する液晶セルである。

　すなわち調光フィルム２０において、下側積層体２２は、両面にハードコート層を備えてなる透明フィルム材による基材２２Ａの全面に、第１の電極である透明電極２２Ｂが形成される。ここでこの基材２２Ａには、例えばＰＥＴフィルムが適用される。また透明電極２２Ｂには、例えばＩＴＯが適用される。さらに下側積層体２２は、Ｅ型の直線偏光板２２Ｃ、ネガティブＣプレート層２２Ｄ、配向層２２Ｅが順次設けられる。

　上側積層体２３は、両面にハードコート層を備えてなる透明フィルム材による基材２３Ａに、透明電極２３Ｂ、直線偏光板２３Ｃ、配向層２３Ｄが順次作製される。ここで直線偏光板２２Ｃ、２３Ｃは、クロスニコル配置により設けられる。

　ここで透明電極２２Ｂ、２３Ｂには、ＩＴＯが適用される。
　直線偏光板２２Ｃ、２３Ｃは、Ｅ型の直線偏光板が適用され、より具体的には例えば特表平８－５１１１０９号公報に開示の構成を適用することができ、垂直方向に光学異方性を発現する２色性有機色素の塗工膜により形成される。
　ネガティブＣプレート層２２Ｄは、面内の主屈折率をｎｘ（遅相軸方向）、ｎｙを進相軸方向の屈折率とし、厚み方向の屈折率をｎｚとしたとき、屈折率分布がｎｚ＜ｎｘ＝ｎｙを満足する負の一軸性位相差光学層である。ネガティブＣプレート層２２Ｄは、例えばＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム材を適用することができるものの、この実施形態では、紫外線硬化性樹脂によるコレステリック重合性液晶層により作製される。
　配向層２２Ｅ、２３Ｄは、光配向層が適用されるものの、ラビング処理による配向層、微細なライン状凹凸形状を賦型処理により作製する配向層等、種々の構成を適用することができる。

　なお調光フィルム２０は、液晶層２４の厚みを保持する柱形状のスペーサー２５が、下側積層体２２の配向層２２Ｅの上に作製されるものの、ネガティブＣプレート層２２Ｄの上に設けるようにしてもよく、さらには直線偏光板２２Ｃ、又は透明電極２２Ｂの上に設けるようにしてもよい。また上側積層体２３の側に設けてもよく、下側積層体２２、上側積層体２３の双方に設けてもよい。

　なお調光フィルム２０は、液晶層２４を囲む枠形状によりシール剤が配置され、このシール剤により液晶層２４に係る液晶の漏出が防止され、さらには上側積層体２３及び下側積層体２２が一体に保持される。
　ここでシール剤は、液晶の漏出を防止すると共に、上側積層体２３及び下側積層体２２を一体に保持可能な種々の材料を適用することができるものの、この実施形態では、例えばエポキシ樹脂による熱硬化型樹脂やアクリル樹脂による紫外線硬化樹脂、熱及び紫外線で硬化する硬化樹脂等が適用される。

　これによりこの図２の調光フィルム２０においては、直線偏光板２２Ｃ、２３ＣにＥ型の直線偏光板を適用して、下側積層体２２及び上側積層体２３の液晶層２４側に直線偏光板２２Ｃ、２３Ｃを設けることにより、下側積層体２２及び上側積層体２３の基材２２Ａ、２３Ａに汎用性の高い材料を適用することができる。またこの直線偏光板２２Ｃ、２３ＣにＥ型の直線偏光板を適用することにより、全体の厚みを薄くすることができる。

　図３は、調光フィルム２０の製造工程の説明に供するフローチャートである。調光フィルムの製造工程は、上側積層体作製工程ＳＰ２及び下側積層体作製工程ＳＰ３において、それぞれ上側積層体２３及び下側積層体２２が作製される。また積層工程ＳＰ４において、液晶層２４を間に挟んで、上側積層体２３及び下側積層体２２を積層した後、シール剤により一体化して調光フィルム２０が作製される。

　図４は、上側積層体作製工程ＳＰ２を詳細に示すフローチャートである。この上側積層体作製工程ＳＰ２（ＳＰ１１）においては、透明電極作製工程ＳＰ１２において、スパッタリング等によりＩＴＯによる透明電極２３Ｂが作製され、続く直線偏光板作製工程ＳＰ１３において、透明電極２３Ｂを作製してなる基材２３Ａに直線偏光板２３Ｃの塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより直線偏光板２３Ｃが作製される。また直線偏光板作製工程は、この塗工液の塗工時、又は塗工膜を作製した後、ブレード等により塗工膜を引き伸ばして塗工膜にせん断力を付与し、この引き伸ばした方向に直線偏光板２３Ｃに係る色素を配向させ、これにより直線偏光板として機能するように直線偏光板２３Ｃを作製する。続いてこの製造工程は、配向層作製工程ＳＰ１４において、配向層２３Ｄに係る塗工液を塗工して乾燥させ、続いて直線偏光による紫外線の照射により硬化することにより、配向層２３Ｄを作製する。

　図５は、下側積層体作製工程ＳＰ３を詳細に示すフローチャートである。この下側積層体作製工程ＳＰ３（ＳＰ２１）においては、電極作製工程ＳＰ２２において、基材２２Ａの全面に、スパッタリングによりＩＴＯによる透明電極２２Ｂが作製される。続いてこの製造工程は、直線偏光板作製工程ＳＰ２３において、直線偏光板作製工程ＳＰ１２と同様にして、直線偏光板２２Ｃの塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより直線偏光板２２Ｃが作製される。続いてこの製造工程は、Ｃプレート層作製工程ＳＰ２４において、ネガティブＣプレート層２２Ｄに係る配向層の塗工液を塗工した後、乾燥させ、紫外線の照射等により配向規制力を設定して配向層が作製される。またこの配向層の上に、コレステリック液晶に係る塗工液を塗工して乾燥させた後、紫外線の照射により硬化し、これによりネガティブＣプレート層２２Ｄが作製される。

　また続く配向層作製工程ＳＰ２５において、配向層２２Ｅに係る塗工液を塗工して乾燥、露光することにより、配向層２２Ｅが形成される。また続いてスペーサー作製工程ＳＰ２６において、全面にフォトレジスト材を塗布して乾燥、露光、現像することにより、スペーサー２５が作製される。なおネガティブＣプレート層２２ＤにＴＡＣ等の透明フィルム材を適用して、この透明フィルム材に配向層２２Ｅ等を事前に作製して基材２２Ａ側と積層するようにしてもよい。

　〔スペーサーの詳細構成〕
　ここでこの実施形態では、円柱形状又は円錐台形状によりスペーサー２５が形成される。
　さらにこの実施形態では、スペーサー２５のビッカース硬度値Ｘｓ、スペーサー２５の先端が当接する部位のビッカース硬度値Ｘｆが、ビッカース硬度値２以上、ビッカース硬度値６以下であって、かつＸｓ＜Ｘｆであるように設定され、これによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上する。

　すなわちＸｆ＜Ｘｓである場合、使用中の押圧力により、スペーサー２５の先端が対向する面に貫入したりし、その結果、セルギャップが不均一化したり、局所的な配向不良が発生する。また甚だしい場合には、スペーサー２５の先端が対向する積層体を突き破り、液晶材料が漏出することになる。しかしながらＸｓ＜Ｘｆであることにより、使用中の押圧力等により、スペーサーの先端が対向する面に貫入したりする状況を低減することができ、これによりセルギャップの不均一化、局所的な配向不良の発生を低減することができ、さらには液晶材料の漏出を有効に回避することができる。

　またビッカース硬度値２より小さい場合には、外圧によりスペーサーが潰れてセルギャップが低減したりして、所望のセルギャップを得られなくなるものの、この実施形態ではビッカース硬度値２以上であることにより、このような状況を低減することができる。またビッカース硬度値６超である場合は、基材が傷つき易く、また全体を屈曲した際にクラックが生じるのに対し、この実施形態ではビッカース硬度値が６以下であることにより、基材の傷つきを低減し、また全体が屈曲した際のクラックの発生を低減することができる。これらによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上することができる。

　表１は、このスペーサーに関する構成の確認に供した試験結果を示す図表である。この表１における試験例１～６の調光フィルムは、スペーサー及びこのスペーサーが当接する配向層に関する構成が異なる点を除いて、同一に構成される。より具体的に、これら試験例１～６の調光フィルムは、下側積層体２２にのみスペーサー２５を設けるようにし、このスペーサー２５に係る熱処理の条件により、スペーサー２５のビッカース硬度値Ｘｓを設定した。

　すなわちスペーサー２５は、スペーサー２５に係る塗工液を塗工した後、乾燥させ、その後、露光装置を使用したマスク露光により、スペーサー２５を作製する部位を選択的に露光する。なおこれはポジ型のフォトレジストの場合であり、ネガ型のフォトレジストではこれとは逆にスペーサー２５を作製する部位を除く部位が選択的に露光処理される。その後、スペーサー２５は、現像処理により未露光の部位又は露光処理した部位が選択的に除去されてリンス等の処理が実行され、必要に応じて乾燥等の処理が実行される。

　この露光処理では、事前に加熱していわゆるハーフキュアーの状態で露光処理したり、加熱した環境下で露光処理する場合があり、また現像処理において、リンス等の処理を実行した後、加熱処理して反応を促進する場合がある。スペーサー２５の硬度Ｘｓは、スペーサー２５に係るフォトレジストの材料の選定、露光工程、現像工程における加熱の温度、時間の設定、露光光量及び露光時間の設定により設定することができる。

　この実施形態では、この露光工程、現像工程における加熱の温度、時間の設定により、試験例１、５、６におけるスペーサー２５のビッカース硬度値Ｘｓをそれぞれ１．８、４．２、４．２に設定し、また試験例２、３、４におけるスペーサー２５のビッカース硬度値Ｘｓをそれぞれ２．２、３．７、４．２に設定した。なおスペーサー２５は、直径１５μｍ、高さ５μｍの円柱形状により作製した。

　これに対してこのスペーサーが当接する面である上側積層体１３の配向層１３Ｆにあっては、光配向層に代えてラビング処理により作製した。すなわち塗工液を塗工して乾燥、硬化することによりポリイミド膜を作製し、このポリイミド膜をラビング処理して作製した。またこのポリイミド膜を作製する際の硬化時の加熱温度、及び加熱時間の設定により、ビッカース硬度値Ｘｆを設定した。なおラビング処理した後に改めて加熱処理してビッカース硬度値Ｘｆを調整してもよい。これにより試験例１、５、６ではビッカース硬度値Ｘｆを４．９、６．７、３．６に設定し、また試験例２、３、４ではビッカース硬度値Ｘｆを４．９に設定した。

　この実験では、定盤による硬度の高い平滑面に調光フィルムを載置した状態で、０．８ＭＰａに相当する加重を印加した後、セルギャップを計測してセルギャップの減少を判断した。なお加重の時間は２４時間である。またこのように加重した後、上側積層体及び下側積層体を剥離してスペーサーを顕微鏡により観察して、スペーサーの潰れ（スペーサー潰れ）を確認し、またスペーサーが当接する部位を顕微鏡により観察してスペーサー先端の貫入（フィルム貫入）を観察した。

　ここでこの顕微鏡による観察にはＳＥＭ等の手法を用いて正面視、斜視、及び断面観察し、目視でスペーサーの変形を確認し、スペーサーの変形が確認された場合にはその状況に応じ、「セルギャップ減少、スペーサー潰れ」の有無を○×判定した。従ってこの表１において「○」は、対応する項目に係る異常が見られない場合であり、「×」は対応する項目に係る異常が見られる場合である。

　また同様にスペーサーが当接する部位をＳＥＭ等の手法を用いて斜視した場合、窪み（凹部）が確認された場合、「フィルム貫入」を×判定とし、凹部が認められない場合、「フィルム貫入」を○判定とした。

　また積層体１２及び１３を積層して０．１ＭＰａに相当する加重を印加した状態で、積層体１２及び１３の相対位置を０．１ｃｍ／ｓｅｃにより変位させ、目視により傷の発生を確認した。ここで複数サンプルの半数以上で、傷の発生が確認された場合、「キズ（フィルム）」を「×」により示し、これとは逆に、複数サンプルの半数以上で、傷の発生が確認されない場合、「キズ（フィルム）」を「○」により示す。

　また調光フィルムの状態で、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１の曲げ試験の規定に従って、直径２ｍｍの円柱マンドレルに巻き付けてクラックの発生を確認した。この試験で複数サンプルの半数以上で、基材にクラックの発生が確認された場合、「クラック（フィルム）」を「×」により示し、これとは逆に、複数サンプルの半数以上で、基材にクラックの発生が確認されない場合、「クラック（フィルム）」を「○」により示す。

　この表１の計測結果では、試験例１では、スペーサーの硬度が不足することにより、セルギャップ減少、スペーサー潰れが観察され、また試験例５ではスペーサー対向面のビッカース硬度値Ｘｆが６を超えることにより、クラックの発生が観察され、さらにはセルギャップ減少、スペーサー潰れが観察された。また試験例６ではスペーサーのビッカース硬度値Ｘｓが対向面のビッカース硬度値Ｘｆより大きいことにより、基材の傷つきが観察され、さらにスペーサー先端の貫入も確認された。しかしながら試験例２、３、４では、これらの現象は観察されず、これによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上できる。

　〔第２実施形態〕
　図６は、本発明の第２実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム３０は、透明電極２２Ｂが、配向層２２ＥとネガティブＣプレート層２２Ｄとの間に配置されて下側積層体３２が作製されている点を除いて、第１実施形態に係る調光フィルム２０と同一に構成される。

　この実施形態によれば、配向層２２ＥとネガティブＣプレート層２２Ｄとの間に透明電極２２Ｂを配置して下側積層体を構成するようにしても、第１実施形態に係る調光フィルム２０と同様の効果を得ることができる。

　〔第３実施形態〕
　図７は、本発明の第３実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム４０は、ネガティブＣプレート層２２Ｄに係るＴＡＣ等による透明フィルム材に透明電極２２Ｂ、配向層２２Ｅを作製してネガティブＣプレート層２２Ｄに係る積層体を作製し、このネガティブＣプレート層に係る積層体を、直線偏光板２２Ｃを作製してなる基材２２Ａに粘着剤層４２Ａにより積層して下側積層体４２を作製する。なおネガティブＣプレート層２２Ｄに係る透明フィルム材に直線偏光板２２Ｃを作製してなる基材２２Ａに積層した後、透明電極２２Ｂ、配向層２２Ｅを作製してもよく、また透明電極２２ＢだけネガティブＣプレート層２２Ｄに係る透明フィルム材に作製するようにしてもよい。この実施形態では、この下側積層体４２に係る構成が異なる点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　この実施形態によれば、ネガティブＣプレート層２２Ｄに係る積層体を粘着剤層により積層して下側積層体を作製するようにしても、第１又は第２実施形態に係る調光フィルムと同様の効果を得ることができる。

　〔第４実施形態〕
　図８は、本発明の第４実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム５０は、透明電極２２Ｂ、直線偏光板２２Ｃを順次作製してなる基材２２Ａに、配向層２２Ｅ、スペーサー２５を作製してなるネガティブＣプレート層２２Ｄに係る透明フィルム材が粘着剤層４２Ａにより積層されて下側積層体５２が作製される。なお配向層２２Ｅ及び又はスペーサー２５は、基材２２Ａとの積層の後、作製してもよい。この実施形態では、これら各部の作製順序が異なる点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　この実施形態によれば、透明電極２２Ｂ、直線偏光板２２Ｃを順次作製してなる基材２２Ａに、配向層２２Ｅ、スペーサー２５を作製してなるネガティブＣプレート層２２Ｄに係る積層体を粘着剤層４２Ａにより積層して下側積層体５２を作製するようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。またこの場合、基材と透明電極、直線偏光板の積層体にあっては、上側積層体と下側積層体とで同一の構成とすることができ、これにより製造工程を簡略化することができる。

　〔第５実施形態〕
　図９は、本発明の第５実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム６０は、ネガティブＣプレート層２２Ｄが省略されて下側積層板６２が構成されている点を除いて、第１実施形態と同一に構成される。

　この実施形態のように、実用充分な光学特性を確保できる場合には、ネガティブＣプレート層を省略して構成を簡略化して、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

　〔第６実施形態〕
　図１０は、本発明に第６実施形態に係る調光フィルムの説明に供する断面図である。調光フィルム１１０は、ＶＡ方式による調光フィルムであり、フィルム形状の第１及び第２の積層体である下側積層体１１２及び上側積層体１１３により液晶層１１４を挟持して構成される。

　下側積層体１１２は、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム材等の透明フィルム材によりネガティブＣプレート層１１２Ａが形成され、このネガティブＣプレート層１１２Ａの両面にハードコート層１１２Ｂ、１１２Ｃが設けられる。また下側積層体１１２は、ハードコート層１１２Ｃに続いて第１の直線偏光板１１２Ｄが設けられ、さらにハードコート層１１２Ｅが設けられる。これに対して液晶層１１４側には、ハードコート層１１２Ｂに続いて第１の透明電極１１２Ｆ、第１の配向層１１２Ｇが設けられる。

　また上側積層体１１３は、ネガティブＣプレート層１１３Ａが、同様に、透明フィルム材により構成され、このネガティブＣプレート層１１３Ａの液晶層１１４側に順次ハードコート層１１３Ｂ、第２の透明電極１１３Ｃ、第２の配向層１１３Ｄが設けられ、液晶層１１４とは逆側にハードコート層１１３Ｅ、第２の直線偏光板１１３Ｆが設けられる。

　ここでハードコート層１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１３Ｂ、１１３Ｅは、厚み５μｍ程度により作製され、ハードコート層１１２Ｅは、厚み１０μｍ程度により作製される。ネガティブＣプレート層１１２Ａ、１１３Ａは、厚み１００μｍ程度であり、透明電極１１２Ｆ、１１３Ｃは、厚み５０ｎｍによるＩＴＯにより形成される。

　直線偏光板１１２Ｄ、１１３Ｆは、第１実施形態の直線偏光板１２Ｄ、１３Ｅと同様であるので説明を省略する。

　ここで、従来構成の調光フィルムにおいて、直線偏光板に入射する液晶層の透過光は、上述のように液晶層で制御された偏光面を損なわないようにすることが必要であることにより、光学異方性の小さな透明フィルム材を基材に適用することが必要である。このため、汎用性の高いフィルム材を基材に適用することが難しく、また全体の厚みを薄くことが難しい。

　しかしながらこの実施形態では、ネガティブＣプレート層１１２Ａ、１１３Ａに透明フィルム材を適用するようにして、この透明フィルム材を基材として使用して直線偏光板１１２Ｄ、１１３Ｆ、透明電極１１２Ｆ、１１３Ｃを設けることにより、従来の光学異方性の小さな透明フィルム材による基材を省略することができ、その分、全体の厚みを薄くすることができる。

　またこのようにネガティブＣプレート層１１２Ａ、１１３Ａに透明フィルム材を適用するようにして、この透明フィルム材を基材として使用して塗布型の直線偏光板１１２Ｄ、１１３Ｆ、を直接配置することにより、直線偏光板による構成についても、厚みを薄くすることができ、その結果、全体の厚みを薄くすることができる。

　実際上、この図１０の構成によれば、直線偏光板１１２Ｄ、１１３Ｆの厚みが１μｍ程度であることにより、調光フィルム１１０全体として厚みを２００μｍ程度とすることができ、これにより従来に比して格段的に厚みを薄くすることができる。

　ここでネガティブＣプレート層１１２Ａ、１１３Ａには、ネガティブＣプレート層として機能する各種の光学フィルムを適用することがでる。

　ここで、ネガティブＣプレートは、第１実施形態と同様に屈折率分布がｎｚ＜ｎｘ＝ｎｙを満足する負の一軸性位相差光学素子である。これによりネガティブＣプレートは、斜め方向の光学特性を変化させる機能を備え、この機能により斜め方向から見た特性を正面方向から見た特性に近づけたりするために使用される。

　ネガティブＣプレートを構成するフィルム材としては、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の延伸透明フィルム材の他に、配向層上に積層されたコレステリック液晶硬化物を適用することができる。なお、本発明における透明フィルム材とは、可視光線領域で透明なフィルム状物を意味し、樹脂フィルムのみならず、液晶硬化物を含む意味である。

　透明電極１１２Ｆ、１１３Ｃは第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
　直線偏光板１１２Ｄ、１１３Ｆは、塗布型偏光板である第１実施形態と同様のＥ型直線偏光板が適用される。

　配向層１１２Ｇ、１１３Ｄは、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

　なお調光フィルム１１０は、液晶層１１４の厚みを保持する柱形状のスペーサー１１５が、下側積層体１１２の配向層１１２Ｇの上に作製されるものの、ハードコート層１１２Ｂの上に設けるようにしてもよい。また上側積層体１１３の側に設けてもよく、下側積層体１１２、上側積層体１１３の双方に設けてもよい。

　なお調光フィルム１１０は、液晶層１１４を囲む枠形状によりシール剤が配置される。シール剤は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

　調光フィルム１１０の製造工程は、第１実施形態の図３のフローチャートと同様であるので説明を省略する。

　上側積層体作製工程ＳＰ２を詳細に示すフローチャートは、図２と同様であるが、上側積層体作製工程ＳＰ２（ＳＰ１１）においては、電極作製工程ＳＰ１２において、ハードコート層１１３Ｂ、１１３Ｅを作製してなるネガティブＣプレート層１１３Ａに係る透明フィルム材に、スパッタリング等によりＩＴＯによる透明電極１１３Ｃが作製される。
　また続く直線偏光板作製工程ＳＰ１３において、直線偏光板１１３Ｆに係る塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより直線偏光板１１３Ｆが作製される。なお直線偏光板作製工程ＳＰ１３は、この塗工液の塗工時、又は塗工膜を作製した後、ブレード等により塗工膜を引き伸ばして塗工膜にせん断力を付与し、これによりこの引き伸ばした方向に直線偏光板１１３Ｆに係る色素を配向させ、これにより直線偏光板として機能するように直線偏光板１１３Ｆを作製する。
　続いてこの製造工程は、配向層作製工程ＳＰ１４において、配向層１１３Ｄに係る塗工液を塗工して乾燥させ、続いて直線偏光による紫外線の照射により硬化することにより、配向層１１３Ｄを作製する。

　図１１は、下側積層体作製工程ＳＰ３を詳細に示すフローチャートである。
　この下側積層体作製工程ＳＰ３（ＳＰ１２１）においては、電極作製工程ＳＰ１２２において、ハードコート層１１２Ｂ、１１２Ｃを作製してなるネガティブＣプレート層１１３Ａに係る透明フィルム材に、スパッタリングによりＩＴＯによる透明電極１１２Ｆが作製される。
　続いてこの製造工程は、直線偏光板作製工程ＳＰ１２３において、直線偏光板作製工程ＳＰ１１３と同様にして、直線偏光板１１２Ｄの塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより直線偏光板１１２Ｄが作製される。続いてこの製造工程は、配向層作製工程ＳＰ１２４において、配向層１１２Ｇに係る塗工液を塗工して乾燥、露光することにより、配向層１１２Ｇが形成される。
　また続いてスペーサー作製工程ＳＰ１２５において、全面にフォトレジスト材を塗布して乾燥、露光、現像することにより、スペーサー１１５が作製される。なおこれら上側積層体作製工程及び下側積層体作製工程において、直線偏光板の作製工程は、配向層作製工程の後に設けるようにしてもよく、透明電極作製工程の前に設けるようにしてもよい。

　〔スペーサーの詳細構成〕
　ここでこの実施形態では、第１実施形態と同様にスペーサー１１５が形成される。
　さらにこの実施形態では、第１実施形態と同様に、スペーサー１１５のビッカース硬度値Ｘｓ、スペーサー１１５の先端が当接する部位のビッカース硬度値Ｘｆが、ビッカース硬度値２以上、ビッカース硬度値６以下であって、かつＸｓ＜Ｘｆであるように設定され、これによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上する。

　すなわちＸｆ＜Ｘｓである場合、使用中の押圧力により、スペーサー１１５の先端が対向する面に貫入したりし、その結果、セルギャップが不均一化したり、局所的な配向不良が発生する。また甚だしい場合には、スペーサー１１５の先端が対向する積層体を突き破り、液晶材料が漏出することになる。
　しかしながらＸｓ＜Ｘｆであることにより、使用中の押圧力等により、スペーサーの先端が対向する面に貫入したりする状況を低減することができ、これによりセルギャップの不均一化、局所的な配向不良の発生を低減することができ、さらには液晶材料の漏出を有効に回避することができる。

　またビッカース硬度値２より小さい場合には、外圧によりスペーサーが潰れてセルギャップが低減したり、所望のセルギャップを得られなくなるものの、この実施形態ではビッカース硬度値２以上であることにより、このような状況を低減することができる。
　またビッカース硬度値６超である場合は、基材が傷つき易く、また全体を屈曲した際にクラックが生じるのに対し、この実施形態ではビッカース硬度値が６以下であることにより、基材の傷つきを低減し、また全体が屈曲した際のクラックの発生を低減することができる。これらによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上することができる。

　表２は、このスペーサーに関する構成の確認に供した試験結果を示す図表である。この表２における試験例１～６の調光フィルムは、スペーサー及びこのスペーサーが当接する配向層に関する構成が異なる点を除いて、同一に構成される。より具体的に、これら試験例１～６の調光フィルムは、下側積層体１１２にのみスペーサー１１５を設けるようにし、このスペーサー１１５に係る熱処理の条件により、スペーサー１１５のビッカース硬度値Ｘｓを設定した。

　なおスペーサー１１５は第１実施形態と同様に製造される。この実施形態では、第１実施形態と同様に、露光工程、現像工程における加熱の温度、時間の設定により、試験例１、５、６におけるスペーサー１１５のビッカース硬度値Ｘｓをそれぞれ１．８、４．２、４．２に設定し、また試験例２、３、４におけるスペーサー１１５のビッカース硬度値Ｘｓをそれぞれ２．２、３．７、４．２に設定した。なおスペーサー１１５は、直径１１５μｍ、高さ５μｍの円柱形状により作製した。

　また、このスペーサーが当接する面である上側積層体１１３の配向層１１３Ｄについても第１実施形態と同様に作製した。そして、第１実施形態と同様に試験例５、６ではビッカース硬度値Ｘｆを４．９、６．７、３．６に設定し、また試験例２、３、４ではビッカース硬度値Ｘｆを４．９に設定した。
　また、実験方法は、第１実施形態の実験と同様の方法であり、評価方法も同様である。

　この表２の計測結果では、試験例１では、スペーサーの硬度が不足することにより、セルギャップ減少、スペーサー潰れが観察され、また試験例５ではスペーサー対向面のビッカース硬度値Ｘｆが６を超えることにより、クラックの発生が観察され、さらにはセルギャップ減少、スペーサー潰れが観察された。また試験例６ではスペーサーのビッカース硬度値Ｘｓが対向面のビッカース硬度値Ｘｆより大きいことにより、基材の傷つきが観察され、さらにスペーサー先端の貫入も確認された。しかしながら試験例２、３、４では、これらの現象は観察されず、これによりスペーサーに関する信頼性を従来に比して一段と向上できることが確認された。

　〔第７実施形態〕
　図１２は、本発明の第７実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム１２０は、上側積層体１２３に係る構成が異なる点を除いて、第６実施形態に係る調光フィルム１１０と同一に構成される。なおこの図１２においては、ハードコート層を省略して示す。

　ここでこの調光フィルム１２０では、液晶層１１４の一方の側である下側積層体１１２の側にのみ、ネガティブＣプレート層１１２Ａが設けられる。これにより上側積層体１２３には、汎用性の高い透明フィルム材が基材１２３Ａに適用され、この基材１２３Ａに透明電極１１３Ｃ、直線偏光板１１３Ｆが設けられる。またこれら透明電極１１３Ｃ、直線偏光板１１３Ｆを基材１２３Ａの液晶層１１４側に設けることにより、基材１２３Ａに汎用性の高い材料を適用できるようにし、具体的にこの実施形態では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム材が適用される。

　すなわち従来構成の調光フィルムにおいて、直線偏光板に入射光する液晶層の透過光は、液晶層で制御された偏光面を損なわないようにすることが必要であることにより、光学異方性の小さな透明フィルム材を使用することが必要であり、汎用性の高いフィルム材を適用することが難しい。しかしながらこの実施形態のように、直線偏光板として機能する直線偏光板１１３Ｆを基材１２３Ａの液晶層１１４側に設ける場合にあっては、基材１２３Ａで液晶層１１４の透過光が種々に偏光しても、直線偏光板１１３Ｆの透過光には何ら偏光面に影響を与えることが無いようすることができ、これにより基材１２３Ａには例えばＰＥＴフィルム等の光学異方性の大きなフィルム材を適用することも可能であり、これにより汎用性の高い透明フィルム材を使用することができる。

　この実施形態では、液晶層１１４の一方の側にのみネガティブＣプレート層を設ける場合であっても、この一方の側について構成を簡略化し、厚みを薄くすることができる。また他方の側については、塗布型の直線偏光板を基材液晶層側に設けることにより、汎用性の高い透明フィルム材を基材に適用して全体構成を簡略化し、厚みを薄くすることができる。

　〔第８実施形態〕
　〔基本構成〕
　図１３は、第８から第１８実施形態に係る調光フィルムの基本構成の説明に供する断面図である。調光フィルム２１０は、第１及び第２のフィルム状の積層体である下側積層体２１２及び上側積層体２１３により液晶層２１４を挟持して構成される。
　下側積層体２１２は、ハードコート層２１２Ａ、ハードコート層２１２Ｃを備えてなる透明フィルム材による基材２１２Ｂに透明電極２１２Ｄが設けられ、さらに偏光子層２１２Ｅが設けられる。
　また上側積層体２１３は、ハードコート層２１３Ａ、ハードコート層２１３Ｃを備えてなる透明フィルム材による基材２１３Ｂに透明電極２１３Ｄが設けられ、さらに偏光子層２１３Ｅが設けられる。
　なお上側積層体２１３において、偏光子層２１３Ｅの液晶層２１４側には配向層２１３Ｆが設けられる。また下側積層体２１２においては、液晶層２１４に接するように配向層が設けられるものの、この配向層は偏光子層２１２Ｅにより兼用する場合もある。

　ここでハードコート層２１２Ａ、２１２Ｃは、厚み１０μｍ、５μｍ程度により作製される。またハードコート層２１３Ａ、２１３Ｃは、厚み１μｍ、厚み５μｍ程度により作製される。基材２１２Ｂ、２１３Ｂ、透明電極２１２Ｄ、２１３Ｄは、第１実施形態の基材１２Ｂ、１３Ｂ、透明電極１２Ｇ、１３Ｄとそれぞれ同様であるので説明を省略する。

　偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅは、Ｅ型の直線偏光板として機能する光学機能層である。これによりこの実施形態では、全体の厚みを薄くし、さらには基材２１２Ｂ、２１３Ｂに汎用性の高い種々のフィルム材を適用できるように構成される。

　すなわち従来構成の調光フィルムにおいて、直線偏光板に入射光する液晶層の透過光は、液晶層で制御された偏光面を損なわないようにすることが必要であることにより、光学異方性の小さな透明フィルム材を使用することが必要であり、汎用性の高いフィルム材を適用することが難しい。
　しかしながら、この実施形態のように、直線偏光板として機能する偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅを基材２１２Ｂ、２１３Ｂの液晶層２１４側に設ける場合にあっては、基材２１２Ｂ、２１３Ｂで透過光が種々に偏光しても、液晶層２１４の透過光には何ら偏光面に影響を与えることが無いようすることができ、これにより基材２１２Ｂ、２１３Ｂには例えばＰＥＴフィルム等の光学異方性の大きなフィルム材を適用することも可能であり、これにより汎用性の高い透明フィルム材を使用することができる。

　またＥ型直線偏光板に係る偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅを適用することにより、斜め方向の透過光を充分に遮光でき、これにより補償フィルムを設けないようにして全体の厚みを薄くすることができる。

　またこのようなＥ型直線偏光板に係る偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅは、塗工膜により液晶セルの内側に設けることができ、これにより基材２１２Ｂ、２１３Ｂの液晶層２１４側に設けるようにして、直線偏光板に係る構成を省略することができ、一段と厚みを薄くすることができる。
　実際上、この図１３に示すように偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅを配置する場合、Ｅ型直線偏光板に係る偏光子層２１２Ｅ、２１３Ｅの厚みが１μｍ程度であることにより、調光フィルム１０全体として厚みを２２５μｍ程度とすることができ、これにより従来に比して格段的に厚みを薄くすることができる。

　〔第８実施形態の具体的構成〕
　図１４は、本発明の第８実施形態に係る調光フィルムの具体的構成を示す断面図である。この調光フィルム２２０は、フィルム形状により形成される。
　この調光フィルム２２０は、液晶を利用して透過光を制御する調光フィルムであり、それぞれフィルム形状の第１及び第２の積層体である下側積層体２２２及び上側積層体２２３により液晶層２２４を挟持して形成される。
　ここで調光フィルム２２０は、ＦＦＳ方式により液晶層２２４に係る液晶分子の配向を制御する横電界方式の液晶セルであり、これにより図１３について便宜上説明した構成とは異なり、下側積層体２２２側に透明電極がまとめて配置される。

　すなわち調光フィルム２２０において、下側積層体２２２は、両面にハードコート層を備えてなる透明フィルム材による基材２２２Ａの全面に、第１の電極である透明電極２２２Ｂが形成される。ここでこの基材２２２Ａには、例えばＰＥＴフィルムが適用される。
　また絶縁層２２２Ｃ、偏光子層２２２Ｄが順次配置された後、第２の電極である線状電極２２２Ｅが配置され、さらに配向層２２２Ｆが形成される。
　これにより調光フィルム２２０は、全面に形成された透明電極２２２Ｂと線状電極２２２Ｅとの間の電界により、基材２２２Ａの面内方向の電界であるいわゆる横電界を作製してＦＦＳ方式により液晶層２２４の液晶分子を駆動する。

　下側積層体２２２は、線状電極２２２Ｅを作製した後、フォトレジストにより柱形状にスペーサー２２５が作製され、このスペーサー２２５により液晶層２２４の厚みであるセルギャップが保持される。下側積層体２２２は、さらに配向層２２２Ｆが作製される。

　上側積層体２２３は、両面にハードコート層を備えてなる透明フィルム材による基材２２３Ａに、偏光子層２２３Ｂ、配向層２２３Ｃが順次作製される。ここで偏光子層２２２Ｄ、２２３Ｂは、クロスニコル配置により設けられる。

　ここで透明電極２２２Ｂ、線状電極２２２Ｅには、ＩＴＯが適用される。
　絶縁層２２２Ｃは、この種の液晶セルに適用される有機材料、無機材料による各種絶縁材料を広く適用することができ、この実施形態では有機材料による絶縁材料が適用される。偏光子層２２２Ｄ、２２３Ｂは、Ｅ型直線偏光板に係る偏光子層に適用可能な各種の構成を適用することができ、例えば特表平８－５１１１０９号公報に開示の構成を適用することができ、より具体的には、垂直方向に光学異方性を発現する２色性有機色素の塗工膜により形成される。
　配向層２２２Ｆ、２２３Ｃは、光配向層が適用されるものの、ラビング処理による配向層、微細なライン状凹凸形状を賦型処理により作製する配向層等、種々の構成を適用することができる。

　なお調光フィルム２２０は、第１実施形態と同様に、液晶層２２４を囲む枠形状によりシール剤が配置され、このシール剤により液晶層２２４に係る液晶の漏出が防止され、さらには上側積層体２２３及び下側積層体２２２が一体に保持される。
　ここでシール剤の材料については第１実施形態と同様であるので説明を省略する。

　〔製造工程〕
　調光フィルム２２０の製造工程の説明に供するフローチャートである。調光フィルムの製造工程は、第１実施形態の図３と同様であるので同様な部分の説明は省略する。

　図１５は、上側積層体作製工程ＳＰ２を詳細に示すフローチャートである。この上側積層体作製工程ＳＰ２（ＳＰ２１１）においては、偏光子層作製工程ＳＰ２１２において、基材２２３Ａに偏光子層２２３Ｂの塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより偏光子層２２３Ｂが作製される。
　また偏光子層作製工程ＳＰ２１２は、この塗工液の塗工時、又は塗工膜を作製した後、ブレード等により塗工膜を引き伸ばして塗工膜にせん断力を付与し、これによりこの引き伸ばした方向に偏光子層２２３Ｂに係る色素を配向させ、これにより直線偏光板として機能するように偏光子層２２３Ｂを作製する。続いてこの製造工程は、配向層作製工程ＳＰ２１３において、配向層２２３Ｃに係る塗工液を塗工して乾燥させ、続いて直線偏光による紫外線の照射により硬化することにより、配向層２２４Ｃを作製する。

　図１６は、下側積層体作製工程ＳＰ３を詳細に示すフローチャートである。この下側積層体作製工程ＳＰ３（ＳＰ２２１）においては、電極作製工程ＳＰ２２２において、基材２２２Ａの全面に、スパッタリングによりＩＴＯによる透明電極２２２Ｂが作製される。続いてこの製造工程は、絶縁層作製工程ＳＰ２２３において、絶縁層２２２Ｃの塗工液を塗工した後、乾燥、硬化して絶縁層２２２Ｃが作製される。

　続いてこの製造工程は、偏光子層作製工程ＳＰ２２４において、偏光子層作製工程ＳＰ２１２と同様にして、偏光子層２２２Ｄの塗工液を塗工した後、乾燥し、これにより偏光子層２２２Ｄが作製される。続いてこの製造工程は、電極作製工程ＳＰ２２５において、スパッタリング装置を使用したスパッタリングにより、基材２２２Ａの全面に、線状電極２２２Ｅに係る金属材料を堆積して金属層が作製され、この金属層のパターンニングにより線状電極２２２Ｅが作製される。

　続いてこの製造工程は、スペーサー作製工程ＳＰ２２６において、全面にフォトレジスト材を塗布して乾燥、露光、現像することにより、スペーサー２２５が作製され、続く配向層作製工程ＳＰ２２７において、配向層２２２Ｆに係る塗工液を塗工して乾燥、露光することにより、配向層２２２Ｆが形成され、これにより下側積層体２２２が作製される。なお偏光子層２２３Ｂ、２２２Ｄの作製方法は、上述の作製手法に限らず、種々の手法を広く適用することができる。

　以上の構成によれば、ＦＦＳ方式の適用により視野角特性を確保して充分な透過率を確保した上で、従来に比して汎用性の高い種々の透明フィルム材を使用して調光フィルムを作製することができ、さらに全体の厚みを一段と薄くして斜め方向の透過光についても十分に遮光することができる。

　また絶縁層に偏光子層を積層することにより、絶縁層の機能を偏光子層により補って絶縁層の厚みを薄くすることができ、これにより一段と厚みを薄くすることができる。

　〔第９実施形態〕
　図１７は、本発明の第９実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム２３０は、偏光子層２２２Ｄと絶縁層２２２Ｃの積層の順番が入れ代わっている点を除いて、第８実施形態に係る調光フィルム２２０と同一に構成される。

　この実施形態によれば、偏光子層２２２Ｄの上に絶縁層２２２Ｃを積層するようにしても、第８実施形態に係る調光フィルム２２０と同様の効果を得ることができる。またさらに絶縁層により偏光層を覆うことにより、電極作製工程において、絶縁層により偏光層を保護することができ、信頼性を一段と向上し、さらには歩留まりを向上することができる。

　〔第１０実施形態〕
　図１８は、本発明の第１０実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム２４０は、偏光子層２２２Ｄを絶縁層として機能させることにより、絶縁層２２２Ｃを改めて設け無いように構成している点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　この実施形態によれば、偏光子層２２２Ｄを絶縁層として機能させて絶縁層を省略するようにしても、第８又は第９実施形態に係る調光フィルムと同様の効果を得ることができる。また偏光子層２２２Ｄを絶縁層として機能させて絶縁層を省略することにより、構成を簡略化して全体の厚みを薄くし、さらには工程を簡略化することができる。

　〔第１１実施形態〕
　図１９は、本発明の第１１実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム２５０は、透明電極２２２Ｂ、絶縁層２２２Ｃ、線状電極２２２Ｅを作製した後、全面に、偏光子層２２２Ｄが作製され、さらにスペーサー２２５が作製される。またその後、配向層２２２Ｆが作製される。この実施形態では、これら各部の作製順序が異なる点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　この実施形態によれば、線状電極２２２Ｅの液晶層２２４側に偏光子層２２２Ｄを設けるようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。またこのように線状電極２２２Ｅの液晶層２２４側に偏光子層２２２Ｄを設けることにより、線状電極２２２Ｅの全面を偏光子層２２２Ｄで覆って線状電極２２２Ｅを保護することができ、一段と信頼性を向上することができる。

　〔第１２実施形態〕
　図２０は、本発明の第１２実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム２６０は、透明電極２２２Ｂ、絶縁層２２２Ｃ、線状電極２２２Ｅを作製した後、全面に、偏光子層２２２Ｄが作製され、さらにスペーサー２２５が作製される。
　この調光フィルム２６０は、このように線状電極２２２Ｅの液晶層２２４側に偏光子層２２２Ｄを設けるようにして、この偏光子層２２２Ｄの配向規制力により液晶層２２４の液晶分子を配向させ、これにより配向層を省略する。この実施形態では、係る構成が異なる点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　すなわち偏光子層２２２Ｄは、せん断力等により２色性有機色素を配向して作製されることにより、密接して配置された液晶材料に対して配向規制力を発現し、液晶層２１４の液晶材料を一定の方向に配向させることができる。これによりこの実施形態のように、配向層を省略して全体形状を簡略化することができる。

　この実施形態では、偏光子層の配向規制力により液晶層の液晶分子を配向させるようにして、配向層を省略するようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。またこの実施形態では配向層を省略できることにより、全体構成を簡略化して全体の厚みを薄くし、さらには工程を簡略化することができる。

　〔第１３実施形態〕
　図２１は、本発明の第１３実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム２７０は、基材２２２Ａに偏光子層２２２Ｄが作製された後、透明電極２２２Ｂ、絶縁層２２２Ｃ、線状電極２２２Ｅ、スペーサー２２５、配向層２２２Ｆが順次作製され、これにより偏光子層２２２Ｄが透明電極２２２Ｂと基材２２２Ａとの間に作製される。この実施形態では、係る構成が異なる点を除いて、上述の実施形態に係る調光フィルムと同一に構成される。

　この実施形態のように、偏光子層２２２Ｄを透明電極２２２Ｂと基材２２２Ａとの間に作製するようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。またこの場合、偏光子層２２２Ｄにおける２色性有機色素の配向については、種々の手法を適用することができ、生産性を向上することができる。

　〔第１４～１８実施形態〕
　この実施形態では、上述の第８実施形態から第１１実施形態、第１３実施形態の上側積層体側について、第１２実施形態の下側積層体と同様にして配向層を省略する。

　すなわち図２２～図２６は、上述の第８実施形態から第１１実施形態、第１３実施形態の構成において、上側積層体の配向層を省略し、偏光子層により液晶層２１４の液晶分子を配向させる構成である。
　この実施形態のように、上側積層体に関して、偏光子層の配向規制力により液晶層の液晶分子を配向させるようにして、配向層を省略するようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。またこの実施形態では上側積層体の配向層を省略できることにより、全体構成を簡略化して全体の厚みを薄くし、さらには工程を簡略化することができる。

　〔他の実施形態〕
　以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態を組み合わせ、さらには上述の実施形態を種々に変更することができる。

　すなわち上述の第７実施形態では、透明電極を配向層の直下に配置して下側積層体を構成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、上側積層体についても、同様に、透明電極を配向層の直下に配置して構成するようにしてもよい。

　また、上述の実施形態では、フォトレジストを使用して柱形状によりスペーサーを作製する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いわゆるビーズスペーサーを適用するようにしてもよい。

　また上述の第８から第１８実施形態では、ＦＦＳ方式による調光フィルムに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ＩＰＳ方式による調光フィルムに広く適用することができる。なおこのＩＰＳ方式では、櫛歯形状による１対の線状電極を入れ子より配置して横電界を作製することにより、この横電界の作製に係る第１及び第２の電極の構成に対応して上述した実施形態の構成を適宜、適用することができる。

　１０、２０、３０、４０、５０、６０、１１０、１２０、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、２９０、３００、３１０、３３０　調光フィルム
　１２、２２、３２、４２、５２、６２、１１２、２１２、２２２　下側積層体（第１の積層体）
　１２Ａ、１２Ｃ、１３Ａ、１３Ｃ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｅ、１１３Ｂ、１１３Ｅ、２１２Ａ、２１２Ｃ、２１３Ａ、２１３Ｃ　ハードコート層
　１２Ｂ、１３Ｂ、２２Ａ、２３Ａ、２１２Ｂ、２１３Ｂ、２２２Ａ、２２３Ａ　　基材
　１２Ｄ、１３Ｅ、２２Ｃ、２３Ｃ　直線偏光板
　１２Ｅ、１３Ｆ、２２Ｅ、２３Ｄ、２１３Ｆ、２２２Ｆ、２２３Ｃ　配向層
　１２Ｆ、２２Ｄ、１１２Ａ、１１３Ａ　ネガティブＣプレート層
　１２Ｇ、１３Ｄ、２２Ｂ、２３Ｂ、２１２Ｄ、２１３Ｄ、２２２Ｂ　透明電極
　１３、２３、１１３、１２３、２１３、２２３　上側積層体（第２の積層体）
　１４、２４、１１４、２１４、２２４　液晶層
　２５、１１５、２２５　スペーサー
　４２Ａ　粘着剤層
　１１２Ｄ　第１の直線偏光板
　１１２Ｆ　第１の透明電極
　１１２Ｇ　第１の配向層
　１１３Ｆ　第２の直線偏光板
　１１３Ｃ　第２の透明電極
　１１３Ｄ　第２の配向層
　２１２Ｅ、２１３Ｅ、２２２Ｄ、２２３Ｂ　偏光子層
　２２２Ｃ　絶縁層

Claims (10)

1. 　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層してなる第１及び第２の積層体により液晶層を挟持し、前記透明電極による駆動により透過光の光量を可変するＶＡ方式による調光フィルムにおいて、
   　前記基材の前記液晶層側に、Ｅ型の直線偏光板が配置された
   　調光フィルム。
2. 　前記第１の積層体には、
   　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、ネガティブＣプレート層、前記配向層が順次設けられ、
   　前記第２の積層体には、
   　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、前記配向層が順次設けられた
   　請求項１に記載の調光フィルム。
3. 　前記第１の積層体には、
   　前記基材に前記直線偏光板、ネガティブＣプレート層、前記透明電極、前記配向層が順次設けられ、
   　前記第２の積層体には、
   　前記基材に前記透明電極、前記直線偏光板、前記配向層が順次設けられた
   　請求項１に記載の調光フィルム。
4. 　第１の積層体は、
   　前記ネガティブＣプレート層が、粘着剤層により積層された
   　請求項２又は請求項３に記載の調光フィルム。
5. 　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層して第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
   　基材上に少なくとも透明電極及び配向層を積層して第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
   　液晶層を間に挟んで前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程とを備え、
   　前記第１及び第２の積層体作製工程は、
   　前記基材より前記液晶層側に、Ｅ型の直線偏光板を作製する直線偏光板作製工程を備える
   　調光フィルムの製造方法。
6. 　第１の透明電極、第１の配向層、第１の直線偏光板を備えた第１の積層体と、
   　第２の透明電極、第２の配向層、第２の直線偏光板を備えた第２の積層体と、
   　により液晶層を挟持し、前記第１及び第２の透明電極による駆動により透過光の光量を可変するＶＡ方式による調光フィルムにおいて、
   　前記第１の積層体は、
   　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を備え、
   　前記透明フィルム材に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層、前記第１の直線偏光板が設けられ、
   　前記第１の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
   　調光フィルム。
7. 　前記第１の積層体は、
   　前記透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層が順次設けられ、
   　前記透明フィルム材の前記液晶層側とは逆側に、前記第１の直線偏光板が設けられた
   　請求項６に記載の調光フィルム。
8. 　前記第２の積層体は、
   　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材を備え、
   　当該透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第２の透明電極、前記第２の配向層が順次設けられ、
   　前記透明フィルム材の前記液晶層側とは逆側に、前記第２の直線偏光板が設けられ、
   　前記第２の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
   　請求項７に記載の調光フィルム。
9. 　前記第２の積層体は、
   　透明フィルム材の前記液晶層側に、前記第２の透明電極、前記第２の直線偏光板、前記第２の配向層が順次設けられ、
   　前記第２の直線偏光板が、Ｅ型の直線偏光板である
   　請求項７に記載の調光フィルム。
10. 　ＶＡ方式による調光フィルムの製造方法において、
    　第１の透明電極、第１の配向層、第１の直線偏光板を備えた第１の積層体を作製する第１の積層体作製工程と、
    　第２の透明電極、第２の配向層、第２の直線偏光板を備えた第２の積層体を作製する第２の積層体作製工程と、
    　液晶層を間に挟んで前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程とを備え、
    　前記第１の積層体作製工程は、
    　ネガティブＣプレート層として機能する透明フィルム材の一方の面に、前記第１の透明電極、前記第１の配向層を順次作製すると共に、前記透明フィルム材の他方の面に、塗布型による前記第１の直線偏光板を作製する
    　調光フィルムの製造方法。

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