WO2017119209A1 - Ｒｆｉｄ媒体及びｒｆｉｄ媒体の製造方法 - Google Patents

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WO2017119209A1
WO2017119209A1 PCT/JP2016/084994 JP2016084994W WO2017119209A1 WO 2017119209 A1 WO2017119209 A1 WO 2017119209A1 JP 2016084994 W JP2016084994 W JP 2016084994W WO 2017119209 A1 WO2017119209 A1 WO 2017119209A1
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rfid
chip
fiber sheet
inlet
rfid medium
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PCT/JP2016/084994
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晴彦 新田
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サトーホールディングス株式会社
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    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
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    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G—PHYSICS
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    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • the present invention relates to an RFID medium and a method for manufacturing the RFID medium.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • RFID media in which such RFID-specification IC chips are incorporated include objects to be attached, objects to be affixed, or wearers (hereinafter including these).
  • Information relating to the adherend is printed so as to be visible, and various information relating to the adherend can be stored in the integrated IC chip.
  • an area on the printing surface corresponding to the position where the IC chip or antenna of the RFID medium is built is set as a print prohibition area where printing is not performed, thereby avoiding a printing defect.
  • JP2009-009452A As a countermeasure against printing defects, a technique for arranging a core sheet made of synthetic paper inside an RFID medium has been proposed (see JP2009-009452A).
  • JP2009-009452A when heat and pressure are applied to the RFID medium in the process of manufacturing the RFID medium, the IC chip bites into the core sheet. As a result, the printing surface of the RFID medium becomes flat, and it is possible to prevent printing omission, print fading, etc. during printing.
  • An object of the present invention is to provide an RFID medium that can be printed without problems and a method of manufacturing the RFID medium.
  • an inlet base material an RFID provided with an antenna provided on one surface of the inlet base material, and an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet covering the surface
  • an RFID medium having a surface substrate on which printing is performed, in which a fiber sheet is disposed at least in a region corresponding to the IC chip.
  • an inlet base material an antenna provided on one surface of the inlet base material, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet
  • a method of manufacturing an RFID medium having a surface base material for covering and printing on a surface, wherein at least a region corresponding to the IC chip on a surface of the RFID inlet provided with the antenna and the IC chip is provided.
  • an RFID medium manufacturing method including a fiber sheet arranging step of arranging a fiber sheet and a surface base material arranging step of arranging the surface base material on the fiber sheet.
  • an inlet base an antenna provided on one surface of the inlet base, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet
  • an RFID medium manufacturing method including an RFID inlet arranging step and a fiber sheet arranging step of arranging a fiber sheet on a surface opposite to the surface of the RFID inlet on which the antenna and the IC chip are provided.
  • the fiber sheet is disposed at least in the region corresponding to the IC chip of the RFID inlet, the swelling due to the IC chip is alleviated. Thereby, it can print without a malfunction.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an RFID medium according to the first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view of the main part of the RFID medium in FIG. 1 taken along the line II-II.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the periphery of the IC chip.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the RFID medium manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining the method of manufacturing the RFID medium according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of an RFID medium according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view for explaining a method of manufacturing an RFID medium according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an RFID medium according to the first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view of the main part of the RFID medium in FIG. 1 taken along the line II-II.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing an RFID medium according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a mode in which the IC chip is buried in the fiber sheet.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a printer capable of printing on an RFID medium.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the elastic roller used in the printer of FIG.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the main part in the axial direction of the elastic roller shown in FIG.
  • An RFID medium covers an RFID base including an inlet base, an antenna provided on one surface of the inlet base, and an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet
  • An RFID medium having a surface base material on which printing is performed on a surface, wherein a fiber sheet is disposed at least in a region corresponding to the IC chip.
  • An RFID medium includes an inlet base, an antenna provided on one surface of the inlet base, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet
  • An RFID medium having a surface base material on which the surface is printed, wherein a fiber sheet is disposed between the surface of the RFID inlet where the antenna and the IC chip are provided and the surface base material. The fiber sheet is disposed at least in a region corresponding to the IC chip.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an RFID medium 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the principal part taken along the line II-II of the RFID medium 1 of FIG.
  • the RFID medium 1 is a tag that is visibly printed with information about a product that is an adherend and is attached to the product, or a label that is directly attached to the adherend.
  • the RFID medium 1 according to the present embodiment includes an RFID inlet 11 and a surface base material 21 that covers the RFID inlet 11 and has a surface printed thereon.
  • the RFID inlet 11 includes an inlet base 12, an antenna 14 provided on the surface of the inlet base 12, and an IC chip 16 connected to the antenna 14.
  • the RFID medium 1 includes a fiber sheet 31 between the surface of the RFID inlet 11 on which the antenna 14 and the IC chip 16 are provided and the surface base material 21. In the present embodiment, the area of the fiber sheet 31 is formed to be substantially the same as the area of the inlet base 12.
  • the surface substrate 21 is composed of a paper medium for ribbon printing or thermal printing.
  • the thickness of the surface substrate 21 is preferably 25 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • a back substrate 22 is disposed on the back surface side (lower side in FIG. 2) of the inlet substrate 12 of the RFID inlet 11.
  • the thickness of the back substrate 22 is preferably 25 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 41 is provided between the surface base material 21 and the fiber sheet 31, the adhesive layer 41 is provided. Further, an adhesive layer 42 is provided between the fiber sheet 31 and the inlet base 12. Furthermore, an adhesive layer 43 is provided between the inlet base 12 and the back base 22.
  • An adhesive such as an acrylic adhesive can be used for the adhesive layers 41, 42, and 43.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layers 41 to 43 is preferably 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer which used the adhesive agent instead of the adhesive may be sufficient between the surface base material 21 and the fiber sheet 31. The same applies to the adhesive layers 41 and 43.
  • the RFID inlet 11 includes an inlet base 12, an antenna 14 provided on the surface of the inlet base 12, and an IC chip 16 connected to the antenna 14.
  • the inlet base 12 is, for example, a polyethylene terephthalate film alone or a laminate of a plurality of such films.
  • the thickness of the inlet base 12 is preferably 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and is 100 ⁇ m in this embodiment.
  • the antenna 14 has a specific frequency such as a UHF band (300 MHz to 3 GHz, particularly 860 MHz to 960 MHz), a microwave (1 to 300 GHz, particularly 2.4 GHz), and an HF band (3 MHz to 30 MHz, particularly 13.56 MHz). Band radio waves can be transmitted and received.
  • the antenna 14 is formed of a metal film such as copper or aluminum, for example.
  • the thickness of the antenna 14 is several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the antenna 14 is electrically connected to the IC chip 16.
  • As an example of the bonding method baking bonding using an anisotropic conductive paste or a conductive film can be used. Thereby, the data transmitted / received by the antenna 14 is sent to the IC chip 16 and processed in the IC chip 16.
  • the IC chip 16 is electrically connected to the antenna 14 by the above-described method, and is joined to the surface of the inlet base 12 at a contact (not shown).
  • the amount of protrusion of the IC chip 16 attached to the inlet base 12 as described above from the surface of the inlet base 12 is, for example, 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less from the surface of the inlet base 12. Since the thickness of the IC chip 16 is appropriately set according to a specific standard, the amount of protrusion from the surface of the inlet base 12 can also take various values according to the standard of the IC chip.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the periphery of the IC chip. As shown in FIG. 3, the fiber sheet 31 is disposed between the surface of the RFID inlet 11 where the antenna 14 and the IC chip 16 are provided and the surface base material 21. The area is formed to be substantially the same as the area of the inlet base 12.
  • the fiber sheet 31 is formed using fibers T.
  • the fibers T are synthetic fibers such as polyester fibers, polyamide (nylon) fibers, acrylic fibers, plant natural fibers such as cotton and hemp, animal natural fibers such as wool and silk, cellulose semisynthetic fibers, It is selected from the group comprising protein-based semi-synthetic fibers, cellulose-based regenerated fibers such as viscose rayon, and inorganic fibers such as glass fibers and carbon fibers.
  • glass fibers or nylon fibers are preferably used from the viewpoint of imparting durability against elongation and bending while maintaining the flexibility of the RFID medium 1. From the same viewpoint, a paper sheet using cellulose fibers or Japanese paper can also be used.
  • the thickness of the fiber sheet 31 is not limited as long as the upper surface of the IC chip 16 and the surface of the RFID inlet 11 can be made continuous with a gentle slope that can be followed by the printer for printing, and the surface of the inlet base 12 of the IC chip 16. It is preferable that it is 50% or more and 150% or less with respect to the protrusion amount from.
  • the thickness of the fiber sheet 31 is less than 50% of the protruding amount of the IC chip 16, the protruding of the IC chip 16 cannot be sufficiently absorbed, and the printing failure caused by the printing printer occurs due to the swelling of the IC chip 16. There is a case. On the other hand, if the thickness of the fiber sheet 31 exceeds 150% of the protruding amount of the IC chip 16, the combined thickness of the inlet base 12 and the fiber sheet 31 is increased, which is not suitable for practical use.
  • the thickness of the fiber sheet 31 is preferably the same as the thickness of the IC chip 16.
  • the thickness of the fiber sheet 31 can be appropriately selected according to the thickness of the IC chip 16 provided on the inlet base 12.
  • a preferable range of the thickness of the fiber sheet 31 based on the above ratio is preferably 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the IC chip 16 protruding from the surface of the RFID inlet 11 is buried in the fiber sheet 31 by disposing the fiber sheet 31 between the RFID inlet 11 and the surface base material 21. Thereby, the protrusion of the IC chip 16 to the surface base material 21 is relaxed, and the swelling of the region where the IC chip 16 is arranged in the RFID medium 1 is reduced.
  • the region corresponding to the IC chip 16 of the fiber sheet 31 is compressed in the thickness direction of the fiber sheet 31 due to the presence of the IC chip 16.
  • the fiber density of the fiber sheet 31 in the region corresponding to the IC chip 16 is higher than the fiber density of the fiber sheet 31 in the region other than the region corresponding to the IC chip 16.
  • the fiber sheet 31 is thin in the region corresponding to the IC chip 16. Accordingly, the difference between the thickness of the IC chip 16 and the fiber sheet 31 in the region corresponding to the IC chip 16 and the thickness of the fiber sheet 31 in the region other than the region corresponding to the IC chip 16 is printed in the printer. To the extent possible. Thereby, it is possible to print without any trouble in the printer.
  • the conventional RFID medium it is necessary to set the surface corresponding to the built-in part of the IC chip or antenna to a print prohibited area where printing is not performed.
  • the RFID medium according to the present embodiment it is not necessary to set a print prohibition area.
  • the printer used for the printing on the conventional tag and the conventional label can be used.
  • the RFID medium 1 according to the present embodiment has improved durability against stretching and bending, and impact resistance due to the buffering action of the fiber sheet 31.
  • the fiber sheet 31 can take various structures.
  • the fiber sheet 31 has a network structure.
  • the network structure is a so-called nonwoven fabric in which fibers are bonded or entangled by thermal, mechanical, or chemical action to form a fabric.
  • the manufacturing method of the RFID medium 1 according to the present embodiment includes an RFID inlet 11 including an inlet base 12, an antenna 14 provided on the surface of the inlet base 12, and an IC chip 16 connected to the antenna 14, an RFID A method of manufacturing an RFID medium that includes an inlet 11 and a surface base material 21 on which printing is performed on the surface, wherein at least the IC chip 16 on the surface of the RFID inlet 11 on which the antenna 14 and the IC chip 16 are provided. It has the fiber sheet arrangement
  • the fiber sheet 31 is arranged on the surface of the RFID inlet 11 on which the IC chip 16 is provided.
  • the fiber sheet 31 may be arranged at least in a region corresponding to the IC chip 16 on the surface of the RFID inlet 11 on which the IC chip 16 is provided.
  • the fiber sheet 31 is overlapped so as to cover substantially the entire inlet base material 12.
  • the surface base material arrangement step the surface base material 21 is arranged on the fiber sheet 31 as shown in FIG.
  • An RFID medium according to a second embodiment of the present invention includes an inlet base, an antenna provided on one surface of the inlet base, an RFID inlet including an IC chip connected to the antenna, and the RFID inlet
  • An RFID medium having a surface base material on which a surface is printed, wherein a fiber sheet is disposed on a surface of the RFID inlet opposite to the surface on which the antenna and the IC chip are provided. The fiber sheet is disposed at least in a region corresponding to the IC chip.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part of the RFID medium 2 according to the second embodiment of the present invention.
  • the same number is attached
  • the fiber sheet 31 is disposed on the surface opposite to the surface on which the antenna 14 and the IC chip 16 of the RFID inlet 11 are provided.
  • An adhesive layer 44 is provided between the surface base material 21 and the inlet base material 12.
  • an adhesive layer 45 is provided between the inlet base 12 and the fiber sheet 31.
  • An adhesive such as an acrylic adhesive can be used for the adhesive layers 44 and 45.
  • An adhesive layer using an adhesive instead of the adhesive may be used.
  • the surface substrate 21 is printed.
  • the swelling of the surface base material 21 caused by the IC chip 16 protruding from the RFID inlet 11 can be absorbed by the fiber sheet 31 provided on the opposite side of the surface base material 21 via the RFID inlet 11.
  • the protrusion of the IC chip 16 on the surface base material 21 is alleviated, and the bulge of the area where the IC chip 16 is arranged in the RFID medium 2 is suppressed to a printable range in the printer. Thereby, it is possible to print without any trouble in the printer.
  • the manufacturing method of the RFID medium 2 according to this embodiment includes an inlet base 12, an antenna 14 provided on one surface of the inlet base 12, and an RFID inlet 11 including an IC chip 16 connected to the antenna 14.
  • the surface of the surface base material 21 on which the antenna 14 and the IC chip 16 of the RFID inlet 11 are provided is overlaid.
  • the fiber sheet arranging step as shown in FIG. 8, the fiber sheet 31 is arranged on the surface opposite to the surface on which the antenna 14 and the IC chip 16 of the RFID inlet 11 are provided.
  • the fiber sheet 31 may be arranged at least in a region corresponding to the IC chip 16 on the surface of the RFID inlet 11 on which the IC chip 16 is provided.
  • the fiber sheet 31 is overlapped so as to cover substantially the entire inlet base material 12.
  • the first and second embodiments show only a part of application examples of the present invention, and are not intended to limit the technical scope of the present invention to specific examples of the above-described embodiments.
  • the configurations of the above embodiments can be arbitrarily combined.
  • modified examples will be described.
  • the fiber sheet 31 may be disposed in a region corresponding to at least the IC chip 16 and the antenna 14.
  • the back substrate 22 may be composed of a paper medium or the like for ribbon printing or thermal printing like the front substrate 21.
  • the surface base material 21 and the back surface base material 22 may be formed with the base material which can be thermocompression-bonded.
  • the front substrate 21, the rear substrate 22, the inlet substrate 12, and the like are formed of a thermocompression-bondable substrate, the pressure-sensitive adhesive layers 41 to 43 can be omitted.
  • the back surface base material 22 does not need to be arranged on the back surface side (the lower side in FIG. 2) of the inlet base material 12 of the RFID inlet 11.
  • IC chip 16 is the back surface base material of the inlet base material 12 It may be provided on the 22 side surface.
  • the fiber sheet 31 is preferably disposed between the inlet base material 12 and the back surface base material 22.
  • the back substrate 22 may be formed as a continuous mount in the manufacturing process. In this case, after the plurality of RFID media 1 are formed on the back substrate 22 of the continuous mount, they are cut individually.
  • the back substrate 22 may be disposed outside the fiber sheet 31.
  • the fiber sheet 31 is formed with a recess in which the IC chip 16 is accommodated so that the IC chip 16 protruding from the surface of the RFID inlet 11 can be securely contained in the fiber sheet 31. May be. Further, the fiber sheet 31 may be formed with an opening for accommodating the IC chip 16. In the case where a recess or an opening for accommodating the IC chip 16 is formed in the fiber sheet 31, the recess or opening formed in the fiber sheet 31 and the IC chip 16 are formed in the fiber sheet placement step. After being positioned to match, the fiber sheet 31 is placed on the inlet substrate 12.
  • the fiber sheet 31 corresponds to a region where a bulge corresponding to the IC chip 16 on the opposite side of the surface on which the IC chip 16 is disposed on the inlet base 12 is generated. And the opening part or recessed part in which the swelling of the inlet base material 12 settles may be formed. Thereby, the swelling of the inlet base material 12 by the IC chip 16 can be reliably stored in the fiber sheet 31.
  • the fiber sheet 31 may be a nonwoven fabric sheet or a woven structure.
  • the woven structure is a structure formed by twisting fibers into yarns (fiber bundles) and weaving them vertically and horizontally. The yarns are meshed and are so-called woven fabrics.
  • the mesh here is distinguished from the above-described network structure formed by intertwining fibers.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a mode in which the IC chip is buried in the fiber sheet.
  • the IC chip 16 is buried in vertical and horizontal meshes formed by fiber bundles. Specifically, the IC chip 16 spreads the mesh of the fiber bundle, and the IC chip 16 is stored in the spread gap.
  • the protrusion of the IC chip 16 from the inlet base material 12 is absorbed by the fiber sheet 31, and the swelling of the RFID medium 1 by the IC chip 16 is reduced. can do.
  • the IC chip 16 can be buried in the fiber sheet 31 by using a woven mesh of the fiber sheet 31 without performing special processing.
  • the mesh area larger than the area of the IC chip 16
  • the IC chip 16 can be buried in the fiber sheet 31 without spreading the mesh by the fiber bundle, so that a strict positioning measure in the manufacturing process is unnecessary. It becomes.
  • the fiber sheet 31 may have a spongy structure.
  • a spongy structure By using a spongy structure, the buffering property is enhanced. Since the fiber sheet 31 having a spongy structure is easily compressed and deformed by pressing with the IC chip 16, the thickness corresponding to the IC chip 16 and the fiber sheet 31 in the region corresponding to the IC chip 16 corresponds to the IC chip 16. The difference with the thickness of the fiber sheet 31 in the area other than the area to be performed can be reduced.
  • the fiber sheet 31 may be composed of a knitted fabric.
  • the knitted fabric means a structure in which longitudinal fiber bundles or transverse fiber bundles are entangled with each other while appropriately forming a loop.
  • a mesh is formed in the fiber sheet 31 as in the case of the woven fabric, so that the IC chip 16 can be easily embedded in the fiber sheet 31.
  • the knitted structure can make the fiber sheet 31 more stretchable than the woven structure, so that the IC chip 16 is easily embedded in the fiber sheet 31.
  • the fiber density of the entire fiber sheet 31 may be reduced. Thereby, since the fiber sheet 31 is easily compressed, the IC chip 16 is easily embedded in the fiber sheet 31. Furthermore, you may make the thickness of the fiber T (refer FIG. 3) which comprises the fiber sheet 31 thick. Thereby, the clearance gap between the fibers of the fiber sheet 31 becomes large, and it becomes easy to embed the IC chip 16 in the fiber sheet 31.
  • the fiber sheet 31 preferably has a network structure, that is, a non-woven sheet, from the viewpoint of availability and cost.
  • the surface base material 21 is pressed toward the inlet base material 12 using a pressure roller or the like as necessary. May be. Thereby, it is possible to make the thickness uniform between the region corresponding to the IC chip 16 in the fiber sheet 31 and the region other than the IC chip 16.
  • the combined thickness of the IC chip 16 and the fiber sheet 31 in the region corresponding to the IC chip 16, and the IC Since the difference from the thickness of the fiber sheet 31 in the region other than the region corresponding to the chip 16 is suppressed within the allowable range of the thickness of the RFID medium set in the printer, even if a conventional general-purpose printer is used in this field, It is possible to print without trouble. Furthermore, if the printer has the following configuration, it is possible to reliably print on the RFID medium 1 and the RFID medium 2 without any problems.
  • the RFID medium 1 is used will be described, but the same applies to the RFID medium 2.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a printer capable of printing on an RFID medium.
  • a printer 50 shown in FIG. 10 is a device that loads the RFID medium 1 and prints variable information such as price, barcode, and other product information about goods, and management information about goods or services as needed.
  • a continuous mount (reference numeral 22) of the back substrate 22 on which a plurality of RFID media 1 are attached at a predetermined pitch is supplied to the printing unit 52 by a supply unit (not shown).
  • the continuous mount 22 on which the RFID medium 1 is arranged is prepared, for example, in a fan folded state folded in a Z shape in the supply unit.
  • the printing unit 52 includes a print head 54 and an elastic platen roller 56 disposed to face the print head 54.
  • the elastic platen roller 56 is driven to rotate about the shaft 57, so that the continuous mount 22 is sent out in the direction of the arrow in the figure. Then, the elastic platen roller 56 adjusts the position so that the RFID medium 1 of the continuous mount 22 is sandwiched between the print head 54 and the elastic platen roller 56 with a predetermined printing pressure, and printing is performed on the RFID medium 1.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the elastic roller used in the printer of FIG.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the main part in the axial direction of the elastic roller shown in FIG.
  • the elastic platen roller 56 is configured by forming a silicone coating layer 60 made of thermoplastic silicone on the outer side of the inner peripheral elastic member 58 attached to the shaft 57. That is, the outer surface of the elastic platen roller 56 is formed by the silicone coating layer 60.
  • the inner peripheral side elastic member 58 according to the present embodiment is, for example, a thermosetting silicone rubber having an A hardness of 50 degrees.
  • the silicone coating layer 60 is a thermoplastic silicone resin having a C hardness of about 15 degrees, for example.
  • a hardness means the rubber hardness by the durometer type A prescribed
  • C hardness means the hardness by the spring type Asker C type prescribed
  • a plurality of groove portions 61 are formed on the inner peripheral side elastic member 58 of the elastic platen roller 56 at a predetermined pitch in the axial direction of the shaft 57 on the outer periphery thereof.
  • a plurality of coating layer grooves 62 are formed in the silicone coating layer 60 in accordance with the positions of the plurality of groove portions of the inner peripheral side elastic member 58.
  • the coating layer groove 62 of the silicone coating layer 60 that is the outer surface of the elastic platen roller 56 is formed in the IC chip of the RFID medium 1 according to the present embodiment.
  • region is exhibited. Therefore, by using the printer 50 including the above-described elastic platen roller 56 for printing on the RFID medium 1 according to the present embodiment, the effect of preventing printing defects can be further exhibited.
  • the elastic platen roller 56 of this embodiment has a configuration in which the silicone coating layer 60 is coated on the inner peripheral elastic material 58 made of silicone rubber, but this configuration can be changed. That is, the coating layer groove 62 on the outer surface of the elastic platen roller 56 pressed against the surface base material 21 of the RFID medium 1 absorbs irregularities between the region corresponding to the IC chip 16 of the RFID medium 1 and other regions.
  • the inner peripheral member of the elastic platen roller 56 may be made of an inelastic body (rigid body) such as metal as long as the function to be obtained is exhibited.
  • the outer surface of the elastic platen roller 56 is not limited to the silicone resin, and other various elastic materials can be used.
  • the outer surface is formed of a silicone resin because the peelability to the adhesive is high and the RFID medium to be printed can be prevented from adhering to the outer surface of the elastic platen roller 56.
  • the printer 50 may be any of a thermal transfer type, a thermal type, and an ink jet type.
  • the surface base material 21 is composed of printing paper corresponding to each method.

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Abstract

ＲＦＩＤ媒体（１）は、ＲＦＩＤインレット（１１）と、ＲＦＩＤインレット（１１）を覆い表面に印字が為される表面基材（２１）とを有する。ＲＦＩＤインレット（１１）は、インレット基材（１２）、インレット基材（１２）の表面に設けられたアンテナ（１４）及びアンテナ（１４）に接続されたＩＣチップ（１６）を備え、繊維シート（３１）は、少なくともＩＣチップ（１６）及びアンテナ（１４）に対応する領域に配置される。

Description

ＲＦＩＤ媒体及びＲＦＩＤ媒体の製造方法
　本発明は、ＲＦＩＤ媒体及びＲＦＩＤ媒体の製造方法に関する。
　製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ、製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。
　このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。
　ＲＦＩＤ媒体には、内蔵されたＩＣチップの厚みによる膨らみができるため、印字の際に、印字抜け、印字かすれ等の印字不具合が生じやすくなるという欠点もある。これに対しては、ＲＦＩＤ媒体のＩＣチップやアンテナが内蔵された位置に対応する印字面における領域を、印字を行わない印字禁止領域に設定して、印字不具合を回避することが行われていた。
　また、印字不具合への対処として、ＲＦＩＤ媒体の内部に合成紙からなるコアシートを配置する技術が提案されている（ＪＰ２００９－００９４５２Ａ参照）。ＪＰ２００９－００９４５２Ａでは、ＲＦＩＤ媒体の製造の過程において、ＲＦＩＤ媒体に熱と圧力とが加えられると、ＩＣチップがコアシートに食い込む。これにより、ＲＦＩＤ媒体の印字面が平坦になり、印字の際、印字抜け、印字かすれ等を防止できるというものである。
　ＪＰ２００９－００９４５２Ａでは、ＲＦＩＤ媒体を製造する際に、ＩＣチップをコアシートに食い込ませることのできる程度の熱と圧力とを加える必要があり、製造工程が煩雑化していた。このように、ＲＦＩＤ媒体には、ＲＦＩＤ媒体の表面への印字不具合を回避するために、依然として改良の余地が残されている。本発明は、不具合なく印字できるＲＦＩＤ媒体、及びこのＲＦＩＤ媒体の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明のある態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体が提供される。
　また、本発明の別の態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の、少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、前記繊維シートの上に前記表面基材を配置する表面基材配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
　さらに、本発明の別の態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記表面基材に前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に繊維シートを配置する繊維シート配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
　これらの態様によれば、ＲＦＩＤインレットの少なくともＩＣチップに対応する領域に繊維シートが配置されるので、ＩＣチップによる膨らみが緩和される。これにより、不具合なく印字することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の概略平面図である。 図２は、図１のＲＦＩＤ媒体のＩＩ－ＩＩ線要部断面図である。 図３は、ＩＣチップの周囲を説明するための模式図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。 図６は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の要部断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。 図９は、ＩＣチップが繊維シートに埋没する態様を説明するための概略図である。 図１０は、ＲＦＩＤ媒体に印字可能なプリンタの一例を説明するための図である。 図１１は、図１０のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明するための図である。 図１２は、図１１に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。
　本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているものである。以下、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体について、図面を参照して詳細に説明する。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面と表面基材との間に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されている。
　図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の概略平面図である。また、図２は、図１のＲＦＩＤ媒体１のＩＩ－ＩＩ線要部断面図である。
　ＲＦＩＤ媒体１は、被着体である製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ或いは被着体に直接貼付されるラベルである。図示するように、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１は、ＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有する。ＲＦＩＤインレット１１は、インレット基材１２、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備える。ＲＦＩＤ媒体１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面と表面基材２１との間に繊維シート３１を備えている。本実施形態では、繊維シート３１の面積は、インレット基材１２の面積と略同一になるように形成されている。
　表面基材２１は、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されている。表面基材２１の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
　ＲＦＩＤインレット１１のインレット基材１２の裏面側（図２における下側）には、裏面基材２２が配置されている。裏面基材２２の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
　表面基材２１と繊維シート３１との間には、粘着剤層４１が設けられている。また、繊維シート３１とインレット基材１２との間には、粘着剤層４２が設けられている。さらにまた、インレット基材１２と裏面基材２２との間には、粘着剤層４３が設けられている。粘着剤層４１，４２，４３には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。粘着剤層４１～４３の厚さは、好ましくは、５μｍ以上３０μｍ以下である。なお、表面基材２１と繊維シート３１との間は、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。粘着剤層４１，４３も同様である。
　次に、ＲＦＩＤインレット１１について説明する。ＲＦＩＤインレット１１は、インレット基材１２と、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４と、アンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６とを備える。
　インレット基材１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム単体又はこのフィルムを複数枚積層したものである。インレット基材１２の厚さは、２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、本実施形態では、１００μｍである。
　アンテナ１４は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１～３００ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯の電波を送受信することができる。アンテナ１４は、例えば、銅やアルミニウム等の金属膜により形成されている。アンテナ１４の厚さは、数μｍ～数十μｍである。アンテナ１４は、ＩＣチップ１６に電気的に接続されている。接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。これにより、アンテナ１４で送受信したデータは、ＩＣチップ１６に送られて、ＩＣチップ１６において処理される。
　ＩＣチップ１６は、上述の方法によりアンテナ１４と電気的に接続されるとともに、図示しない接点において、インレット基材１２の表面に接合されている。上述のようにしてインレット基材１２に取り付けられたＩＣチップ１６のインレット基材１２の表面からの突出量は、一例として、インレット基材１２の表面から１００μｍ以上２００μｍ以下である。ＩＣチップ１６の厚さは、特定の規格に準じて適宜設定されるものであるため、インレット基材１２の表面からの突出量もまた、ＩＣチップの規格に応じて種々の値を取り得る。
　（繊維シート３１の説明）
　図３は、ＩＣチップの周囲を説明するための模式図である。図３に示すように、繊維シート３１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面と表面基材２１との間に配置されており、本実施形態では、繊維シート３１の面積は、インレット基材１２の面積と略同一になるように形成されている。
　繊維シート３１は、繊維Ｔを用いて形成されている。繊維Ｔとは、ポリエステル系繊維，ポリアミド系（ナイロン）繊維，アクリル系繊維等の合成繊維、木綿，麻等の植物系天然繊維、羊毛、絹等の動物系天然繊維、セルロース系半合成繊維、タンパク質系半合成繊維、ビスコースレーヨン等のセルロース系再生繊維、ガラス繊維，炭素繊維等の無機繊維を含む群から選ばれるものである。これらの繊維のなかでも、ＲＦＩＤ媒体１の柔軟性を保持しつつ、伸びや折り曲げに対する耐久性を付与できる観点から、ガラス繊維又はナイロン繊維を用いることが好ましい。また、同様の観点から、セルロース繊維を用いた紙製シート、又は和紙を用いることもできる。
　繊維シート３１の厚さは、ＩＣチップ１６の上面とＲＦＩＤインレット１１の表面とを、印字用プリンタが追従可能な程度の緩やかな傾斜で連続にできればよく、ＩＣチップ１６のインレット基材１２の表面からの突出量に対して５０％以上１５０％以下であることが好ましい。
　繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の突出量の５０％未満であると、ＩＣチップ１６の突出を十分に吸収することができず、ＩＣチップ１６による膨らみによって印字用プリンタによる印字不具合が発生する場合がある。一方、繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の突出量の１５０％を超えると、インレット基材１２と繊維シート３１とを合わせた厚さが増して実用上不適であるため、好ましくない。
　上述のように、繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の厚さよりも薄くても、印字不具合を解消する効果が得られるが、印字不具合が解消でき、かつ、ＲＦＩＤ媒体の厚さをプリンタにおける印字可能な範囲に確実に収めるという観点から、繊維シート３１の厚みは、ＩＣチップ１６の厚みと同じであることが好ましい。
　繊維シート３１の厚さは、インレット基材１２に設けられるＩＣチップ１６の厚さに応じて適宜選択可能である。上記比率に基づく繊維シート３１の厚さの好適範囲としては、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
　繊維シート３１を、ＲＦＩＤインレット１１と、表面基材２１との間に配置することにより、ＲＦＩＤインレット１１の表面から突出するＩＣチップ１６が繊維シート３１に埋没する。これにより、表面基材２１へのＩＣチップ１６の突出が緩和され、ＲＦＩＤ媒体１においてＩＣチップ１６が配置された領域の膨らみが低減される。
　図３に示されるように、繊維シート３１のＩＣチップ１６に対応する領域は、ＩＣチップ１６の存在により、繊維シート３１の厚み方向に押し縮められている。換言すると、ＩＣチップ１６に対応する領域における繊維シート３１の繊維密度は、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の繊維密度よりも高い。このため、ＩＣチップ１６に対応する領域において、繊維シート３１が肉薄になっている。これにより、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差が、プリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。
　従来のＲＦＩＤ媒体では、ＩＣチップやアンテナの内蔵部分に対応する表面は、印字を行わない印字禁止領域に設定する必要があった。しかし、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体では、印字禁止領域を設定する必要がない。また、従来タグ及び従来ラベルと同様の印字が可能になるため、従来タグ及び従来ラベルへの印字に用いられていたプリンタを流用できる。また、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１は、繊維シート３１の緩衝作用により、伸びや折り曲げに対する耐久性、及び耐衝撃性が高められる。
　（繊維シート３１の構造）
　本実施形態において、繊維シート３１は、種々の構造を取り得る。繊維シート３１の一例として、繊維シート３１は、網目状構造を有している。ここで、網目状構造とは、繊維を熱的、機械的、又は化学的な作用によって接着又は絡み合わせて布にしたものであり、いわゆる不織布である。
　（第１実施形態におけるＲＦＩＤ媒体の製造方法）
　次に、第１実施形態のＲＦＩＤ媒体１の製造方法の一例について説明する。図４及び図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の製造方法は、インレット基材１２、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１を配置する繊維シート配置工程と、繊維シート３１の上に表面基材２１を配置する表面基材配置工程とを有する。
　繊維シート配置工程では、図４に示すように、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６が設けられた面に繊維シート３１を配置する。また、繊維シート配置工程では、ＲＦＩＤインレット１１におけるＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート３１とインレット基材１２の面積が略同一に形成されているので、繊維シート３１がインレット基材１２の略全体を覆うように重ねられる。続いて、表面基材配置工程では、図５に示すように、繊維シート３１の上に表面基材２１が配置される。
　＜第２実施形態＞
　次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されている。
　図６は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の要部断面図である。なお、上述した第１実施形態における構成と同一の作用効果を有する構成には、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。図示するように、第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に配置されている。表面基材２１とインレット基材１２との間には、粘着剤層４４が設けられている。さらにまた、インレット基材１２と繊維シート３１との間には、粘着剤層４５が設けられている。粘着剤層４４，４５には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。なお、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。
　第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１を、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に配置することにより、表面基材２１に印字する際には、ＲＦＩＤインレット１１から突出するＩＣチップ１６による表面基材２１の膨らみを、ＲＦＩＤインレット１１を介して表面基材２１とは反対側に設けられた繊維シート３１によって吸収することができる。このため、表面基材２１へのＩＣチップ１６の突出が緩和され、ＲＦＩＤ媒体２においてＩＣチップ１６が配置された領域の膨らみがプリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。
　（第２実施形態におけるＲＦＩＤ媒体の製造方法）
　次に、第２実施形態であるＲＦＩＤ媒体２の製造方法の一例について説明する。図７及び図８は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の製造方法は、インレット基材１２、インレット基材１２の一方の面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、表面基材２１にＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に繊維シート３１を配置する繊維シート配置工程とを有する。
　ＲＦＩＤインレット配置工程では、図７に示すように、表面基材２１にＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面を重ね合わせて配置する。続いて、繊維シート配置工程では、図８に示すように、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に繊維シート３１を配置する。繊維シート配置工程では、ＲＦＩＤインレット１１におけるＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート３１とインレット基材１２の面積が略同一に形成されているので、繊維シート３１がインレット基材１２の略全体を覆うように重ねられる。
　＜変形例＞
　第１及び第２実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態の構成は、任意に組み合わせることが可能である。以下、変形例について説明する。
　第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２において、繊維シート３１は、少なくともＩＣチップ１６及びアンテナ１４に対応する領域に配置されていてもよい。また、ＲＦＩＤ媒体１においては、裏面基材２２も表面基材２１同様、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されていてもよい。また、表面基材２１及び裏面基材２２は、熱圧着可能な基材により形成されていてもよい。表面基材２１、裏面基材２２、インレット基材１２等が熱圧着可能な基材により形成されている場合には、粘着剤層４１～４３は不要とすることができる。また、ＲＦＩＤインレット１１のインレット基材１２の裏面側（図２における下側）に、裏面基材２２が配置されていなくてもよい。
　第１実施形態では、ＩＣチップ１６がインレット基材１２の表面基材２１側の面に設けられている場合について説明したが、これに限らず、ＩＣチップ１６がインレット基材１２の裏面基材２２側の面に設けられていてもよい。この場合、繊維シート３１は、インレット基材１２と裏面基材２２との間に配置することが好ましい。
　ＲＦＩＤ媒体１がラベルの場合には、裏面基材２２は、製造工程において連続台紙として形成されていてもよい。この場合には、連続台紙の裏面基材２２上に複数のＲＦＩＤ媒体１が形成された後、個別に切断される。
　第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１の外側に裏面基材２２が配置されていてもよい。
　第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１において、繊維シート３１には、ＲＦＩＤインレット１１の表面から突出するＩＣチップ１６を確実に繊維シート３１内部に収めるために、ＩＣチップ１６が収まる凹部が形成されていてもよい。また、繊維シート３１にはＩＣチップ１６が収まる開孔部が形成されていてもよい。繊維シート３１にＩＣチップ１６を収めるための凹部又は開孔部が形成されている場合には、繊維シート配置工程では、繊維シート３１に形成された凹部又は開孔部と、ＩＣチップ１６とが合致するように位置決めされた後、繊維シート３１がインレット基材１２の上に配置される。
　第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２においても同様に、繊維シート３１には、インレット基材１２にＩＣチップ１６が配置された面の反対面のＩＣチップ１６に対応する膨らみが生じる領域に対応して、インレット基材１２の膨らみが収まる開孔部又は凹部が形成されていてもよい。これにより、ＩＣチップ１６によるインレット基材１２の膨らみを確実に繊維シート３１内部に収めることができる。
　第１実施形態及び第２実施形態において、繊維シート３１は、不織布シートのほか、織物構造であってもよい。ここでの織物構造とは、繊維を撚って糸（繊維束）にしたものを縦横に織ってできる構造であり、糸同士は網目になっており、いわゆる織布である。ここでの網目は、上述した、繊維を絡み合わせてできる網目状構造とは区別される。
　図９は、ＩＣチップが繊維シートに埋没する態様を説明するための概略図である。図９に示すように、繊維シート３１を織物構造とした場合には、繊維束によって形成される縦横の網目にＩＣチップ１６が埋没する。具体的には、ＩＣチップ１６が繊維束の網目を押し広げ、ＩＣチップ１６は、押し広げられた隙間に収められる。これにより、ＩＣチップ１６は、繊維シート３１に埋没された状態となるので、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出が繊維シート３１により吸収され、ＩＣチップ１６によるＲＦＩＤ媒体１の膨らみを低減することができる。
　繊維シート３１を織物構造とした場合には、特殊な加工を行うことなく、繊維シート３１の織物の網目を利用して、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させることができる。ここで、網目の面積をＩＣチップ１６の面積よりも大きく形成することにより、ＩＣチップ１６が繊維束による網目を押し広げることなく繊維シート３１に埋没できるため、製造工程における厳密な位置決め措置が不要となる。
　また、繊維シート３１は、海綿状構造であってもよい。海綿状構造にすることによって、緩衝性が高められる。海綿状構造を有する繊維シート３１は、ＩＣチップ１６による押圧により圧縮変形されやすいため、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差を小さくできる。
　さらには、繊維シート３１を編物により構成してもよい。ここで、編物とは、縦方向の繊維束又は横方向の繊維束を適宜ループを形成させつつ相互に絡め合わせてなる構造を意味する。編物構造にすることによって、織物の場合と同様に、繊維シート３１に網目が形成されるため、ＩＣチップ１６を容易に繊維シート３１に埋没させることができる。また、編物構造は、織物構造よりも繊維シート３１の伸縮性を高くできるため、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。
　また、繊維シート３１全体の繊維密度を小さくしてもよい。これにより、繊維シート３１が押し縮められ易くなるため、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。さらに、繊維シート３１を構成する繊維Ｔ（図３参照）の太さを太くしてもよい。これにより、繊維シート３１の繊維間の隙間が大きくなり、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。
　上述した繊維シート３１の構造のうちでは、入手容易性及び入手コストの観点から、繊維シート３１は、網目状構造を有する、すなわち不織布シートであることが好ましい。
　第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の製造方法においては、必要に応じて圧接ローラ等を用いて、表面基材２１をインレット基材１２に向けて加圧してもよい。これにより、繊維シート３１においてＩＣチップ１６に対応する領域と、ＩＣチップ１６以外の領域との間で厚さの均一化を図ることができる。
　＜プリンタ＞
　本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２によれば、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差がプリンタに設定されたＲＦＩＤ媒体の厚さの許容範囲内に抑えられるため、当該分野において従来汎用のプリンタを使用しても、不具合なく印字することができる。さらに、下記の構成を有するプリンタであれば、ＲＦＩＤ媒体１及びＲＦＩＤ媒体２に対して確実に不具合なく印字できる。以下では、説明の便宜上、ＲＦＩＤ媒体１を用いる場合について説明するが、ＲＦＩＤ媒体２に対しても同様である。
　図１０は、ＲＦＩＤ媒体に印字可能なプリンタの一例を説明するための図である。図１０に示すプリンタ５０は、ＲＦＩＤ媒体１を装填し、商品についての価格やバーコードその他の商品情報や、物品あるいはサービスに関する管理情報などの可変情報を必要に応じて印字する装置である。プリンタ５０では、複数のＲＦＩＤ媒体１が所定ピッチで貼付された裏面基材２２の連続台紙（符号は２２とする）が、図示しない供給部により印字部５２に供給される。
　連続台紙２２には、識別マークが印字されており、プリンタ５０は、当該識別マークを読み取ることで、ＲＦＩＤ媒体１の境界を識別し、特定の範囲に必要な情報を印字するようになっている。ＲＦＩＤ媒体１が配置された連続台紙２２は、例えば供給部においてＺ字状に折り畳まれたファンフォールド状態にして準備されている。
　印字部５２は、印字ヘッド５４と、この印字ヘッド５４に対向配置された弾性プラテンローラ５６を有している。この弾性プラテンローラ５６はそのシャフト５７を軸として回転駆動されることで連続台紙２２が図の矢印方向に送り出される。そして、弾性プラテンローラ５６により、印字ヘッド５４と弾性プラテンローラ５６の間に、所定印字圧力で連続台紙２２のＲＦＩＤ媒体１が挟まれる状態に位置調整され、ＲＦＩＤ媒体１に印字が行われる。
　図１１は、図１０のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明するための図である。図１２は、図１１に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。図示するように、弾性プラテンローラ５６は、シャフト５７に取り付けられた内周側弾性材５８の外側に熱可塑性シリコーン製のシリコーン被覆層６０を形成することで構成されている。すなわち、弾性プラテンローラ５６の外表面はシリコーン被覆層６０により形成されることとなる。ここで、本実施形態に係る内周側弾性材５８は、例えばＡ硬度が５０度である熱硬化性シリコーンゴムである。また、シリコーン被覆層６０は、例えばそのＣ硬度が約１５度の熱可塑性シリコーン樹脂である。なお、ここでＡ硬度とは、ＪＩＳ　Ｋ６２５３規格に規定するデュロメータタイプＡによるゴム硬度を意味する。また、Ｃ硬度とは、ＳＲＩＳ　０１０１規格に規定するスプリング式アスカーＣ型による硬度を意味する。
　さらに、弾性プラテンローラ５６の内周側弾性材５８には、その外周に、シャフト５７の軸方向に所定ピッチで複数の溝部６１が形成されている。また、この内周側弾性材５８の複数の溝部の位置に合わせて、シリコーン被覆層６０に複数の被覆層溝６２が形成されている。
　上述の構成を有する弾性プラテンローラ５６が用いられたプリンタ５０によれば、弾性プラテンローラ５６の外表面であるシリコーン被覆層６０の被覆層溝６２は、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１のＩＣチップ１６に対応する領域と他の領域の凹凸を吸収するクッション機能を発揮する。したがって、上述の弾性プラテンローラ５６を備えたプリンタ５０を、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の印字に用いることで、印字不具合を防止する効果が一層発揮される。
　なお、本実施形態の弾性プラテンローラ５６は、シリコーンゴム製の内周側弾性材５８にシリコーン被覆層６０を被覆する構成を有するが、この構成は変更可能である。すなわち、ＲＦＩＤ媒体１の表面基材２１に押し当てられる弾性プラテンローラ５６の外表面の被覆層溝６２が、当該ＲＦＩＤ媒体１のＩＣチップ１６に対応する領域と他の領域との凹凸を吸収し得る機能を発揮するのであれば、弾性プラテンローラ５６の内周側部材を例えば金属等の非弾性体（剛体）で構成してもよい。さらに、弾性プラテンローラ５６の外表面もシリコーン樹脂に限らず、他の種々の弾性材料を用いることができる。
　一方、外表面をシリコーン樹脂で形成すると、粘着剤に対する剥離性が高く、印字対象のＲＦＩＤ媒体が弾性プラテンローラ５６の外表面に付着することを防止できるため、より好ましい。
　なお、プリンタ５０は、熱転写式、感熱式、インクジェット式のいずれであってもよい。表面基材２１は、それぞれの方式に対応した印字用紙で構成される。
　本願は、２０１６年１月８日に日本国特許庁に出願された特願２０１６－２８７１に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (15)

  1. 　インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、
    　繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体。
  2. 　請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面と表面基材との間に配置されているＲＦＩＤ媒体。
  3. 　請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートの厚みが前記ＩＣチップの厚みと少なくとも同じであるＲＦＩＤ媒体。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記ＩＣチップが前記繊維シートに埋没しているＲＦＩＤ媒体。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートには前記ＩＣチップが収まる凹部が形成されているＲＦＩＤ媒体。
  6. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートには前記ＩＣチップが収まる開孔部が形成されているＲＦＩＤ媒体。
  7. 　請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に配置されているＲＦＩＤ媒体。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップ及び前記アンテナに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが網目状構造を有するＲＦＩＤ媒体。
  10. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが海綿状構造を有するＲＦＩＤ媒体。
  11. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが織物構造を有するＲＦＩＤ媒体。
  12. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記繊維シートが編物構造を有するＲＦＩＤ媒体。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、
    　前記ＲＦＩＤインレットの前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の反対側に裏面基材が配置されているＲＦＩＤ媒体。
  14. 　インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
    　前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の、少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、
    　前記繊維シートの上に前記表面基材を配置する表面基材配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
  15. 　インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
    　前記表面基材に前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、
    　前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に繊維シートを配置する繊維シート配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
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