WO2017090286A1 - 半導体集積回路及び定電流駆動システム - Google Patents

半導体集積回路及び定電流駆動システム Download PDF

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transistor
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健悟 島
青木　大輔
聡規 宇留野
淳一 松原
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株式会社東海理化電機製作所
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    • G05F3/02—Regulating voltage or current
    • G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is dc
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    • G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
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    • G—PHYSICS
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    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the output voltage can be adjusted, but a constant current output cannot be obtained.
  • an LED light-emitting diode
  • brightness adjustment of the LED is realized by adjusting the amount of current flowing through the LED.
  • a semiconductor integrated circuit capable of realizing an adjustable constant current output and a constant current driving system mounted with the semiconductor integrated circuit have been desired.
  • the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment of the present invention includes a constant voltage circuit that outputs a constant voltage, and an input voltage that is the same as the node voltage at the intermediate portion in the connection path between the output of the constant voltage circuit and the external resistor. Is input to the first gate electrode, one first main electrode region is connected to a fixed power source, and the other second main electrode region is connected to an external power source that supplies a power source different from the fixed power source via a load. And a constant current circuit including a first transistor that causes a constant current to flow between the first main electrode region and the second main electrode region based on an input voltage input to the first gate electrode.
  • the constant current circuit is connected between the constant voltage circuit and the intermediate portion, and is connected to the intermediate portion by an external resistor. And a resistor for generating a node voltage obtained by dividing a constant voltage.
  • the constant current circuit is configured to include the first transistor and a resistor that constitutes a divided resistor with an external resistor.
  • the node voltage at the intermediate part can be adjusted by adjusting the resistance value of the external resistor. For this reason, since the constant current circuit is constituted by two elements, the constant current circuit can be simplified.
  • the constant current circuit is connected between the first transistor and the load, and the constant voltage is An input voltage is input to the second gate electrode, one third main electrode region is connected to the second main electrode region, and the other fourth main electrode region is connected to the load and input to the second gate electrode.
  • the constant current circuit is input to the first gate electrode of the first transistor with respect to the node voltage at the intermediate portion.
  • a current mirror circuit for setting the input voltage to the same voltage.
  • the constant current circuit includes the first transistor and the current mirror circuit.
  • the node voltage at the intermediate part can be adjusted by adjusting the external resistor.
  • the intermediate node voltage is input to the first gate electrode of the first transistor as the same input voltage via the current mirror circuit. For this reason, a constant current circuit can be constructed easily.
  • the constant current flowing through the load can be adjusted by adjusting the resistance value of the external resistor of the circuit board. For this reason, in the semiconductor integrated circuit of the constant current drive system, it is not necessary to design and manufacture again.
  • the constant current drive system according to the sixth embodiment of the present invention is the constant current drive system according to the fifth embodiment, wherein an external power supply is connected to the load.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram of a semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention and a constant current drive system in which the semiconductor integrated circuit is mounted on a circuit board.
  • 2 is a graph showing input / output characteristics of a first transistor of a constant current circuit in the semiconductor integrated circuit shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a circuit block diagram of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention and a constant current drive system in which the semiconductor integrated circuit is mounted on a circuit board.
  • 4 is a graph showing input / output characteristics of a first transistor of a constant current circuit in the semiconductor integrated circuit shown in FIG. 3.
  • a vehicle battery is used for the external power source 12.
  • the external power supply 12 is connected to one end of the load 14.
  • a voltage of 12V or 24V is supplied from the external power supply 12 to the load 14.
  • an LED is used as the load 14.
  • the other end of the load 14 is connected to the semiconductor integrated circuit 16.
  • One end of the external resistor 18 is connected to the semiconductor integrated circuit 16, and the other end of the external resistor 18 is connected to the fixed power source 22.
  • the fixed power supply 22 supplies a voltage different from the voltage supplied from the external power supply 12 to the semiconductor integrated circuit 16 and is 0 V (ground) here.
  • the semiconductor integrated circuit 16 generates a constant voltage and outputs the constant voltage.
  • the semiconductor integrated circuit 16 can drive the load 14 with a constant current and adjust the constant current by adjusting the resistance value of the external resistor 18.
  • a constant current circuit 32 More specifically, the constant current circuit 32 includes a resistor 34 and a first transistor 36.
  • the resistor 34 is built in the semiconductor integrated circuit 16 and set to a certain resistance value.
  • the resistor 34 is connected in series with the external resistor 18, and the resistor 34 and the external resistor 18 are configured as divided resistors. Therefore, the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is divided by the dividing resistor, and the divided voltage is used as the node voltage of the intermediate unit 18.
  • the intermediate portion 38 is an intermediate portion in the connection path between the output of the constant voltage circuit 30 and the external resistor 18 in the semiconductor integrated circuit 16.
  • the first transistor 36 is configured by an n-channel insulated gate field effect transistor (IGFET: Insulated Gate Field Effect Transistor).
  • IGFETs include metal-oxide-semiconductor field effect transistors (MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect-Transistor), metal-insulator-semiconductor field-effect transistors (MISFET: Metal-Insulator-Semiconductor-Field-Effect-Transistor), etc. include.
  • MOSFET Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect-Transistor
  • MISFET Metal-insulator-semiconductor field-effect transistors
  • the first gate electrode of the first transistor 36 is connected to the intermediate section 38, and the node voltage of the intermediate section 18 is applied to the first gate electrode as an input voltage.
  • the node voltage of the intermediate portion 38 between the output of the constant voltage circuit 30 and the external resistor 18 is based on the resistance value of the external resistor 18. Adjusted. When the node voltage is adjusted by the external resistor 18, an input voltage having the same voltage as the node voltage is input to the first gate electrode of the first transistor 36 of the constant current circuit 32.
  • the horizontal axis represents the input voltage [V] input to the first gate electrode of the first transistor 36.
  • the vertical axis represents the current [mA] flowing between the source region and the drain region of the first transistor 36.
  • Symbol A represents voltage-current characteristics when the resistance value of the external resistor 18 is adjusted to 4 [k ⁇ ].
  • Reference symbol B represents voltage-current characteristics when the resistance value of the external resistor 18 is adjusted to 10 [k ⁇ ].
  • the input voltage input to the first gate electrode changes. Based on this input voltage, the source region and the drain are changed.
  • a constant current can flow between the region and the saturation region. For example, when the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is 5 [V] and the resistance value of the external resistor 18 is 4 [k ⁇ ], a constant current of 0.8 [mA] flows through the first transistor 36. .
  • the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is set to, for example, 5 [V] and the resistance value of the external resistor 18 is set to 10 [k ⁇ ]
  • the first transistor 36 has 1..
  • a constant current of 8 [mA] flows.
  • the semiconductor integrated circuit 16 when the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is in the range of 8 [V] to 15 [V], the first transistor 36 has an accuracy of ⁇ 20 [%]. Thus, a constant current can flow.
  • the current flowing from the external power source 12 to the load 14 is a constant current flowing to the first transistor 36, a constant current output that can be adjusted by the external resistor 18 can be realized.
  • the brightness of the LED can be easily adjusted by replacing the external resistor 18 and adjusting the resistance value (adjusting the node voltage of the intermediate unit 38). it can.
  • the constant current circuit 32 includes the first transistor 36 and the resistor 34 that forms a divided resistor by the external resistor 18.
  • the node voltage of the intermediate unit 38 can be adjusted by adjusting the resistance value of the external resistor 18. For this reason, since the constant current circuit 32 is comprised by two elements, the constant current circuit 32 can be made into a simple structure.
  • the constant current flowing through the load 14 can be adjusted by adjusting the resistance value of the external resistor 18 of the circuit board 20.
  • the semiconductor integrated circuit 16 of the constant current drive system 10 it is possible to adjust the constant current flowing through the load 14 only by replacing the external resistor 18 without requiring redesign and manufacture.
  • the constant current drive system 10 including the external power supply 12 can be constructed easily.
  • the constant current drive system 10 according to the present embodiment is similar to the constant current drive system 10 according to the first embodiment, and includes an external power supply 12, a load 14, and a semiconductor integrated circuit 16. And an external resistor 18 and a circuit board 20.
  • the constant current drive system 10 according to the present embodiment differs from the constant current drive system 10 according to the first embodiment in the circuit configuration of the semiconductor integrated circuit 16 mounted on the circuit board 20.
  • the semiconductor integrated circuit 16 includes a constant voltage circuit 30 and a constant current circuit 40.
  • the constant current circuit 40 includes a first transistor 36, a second transistor 42 connected between the first transistor 36 and the load 14, and a current mirror circuit 44 in addition to the first transistor 36. .
  • the current mirror circuit 44 includes an npn bipolar transistor 46 and a p-channel IGFET 48 that constitute an input-side current path, and an n-channel IGFET 52 and a p-channel IGFET 50 that constitute an output-side current path.
  • the bipolar transistor 46 in the input side current path connects the base region to the output of the constant voltage circuit 30, and connects the emitter region to an intermediate portion 38 in the connection path between the base region (or the constant voltage circuit 30) and the external resistor 18.
  • the collector region is connected to the drain region and the gate electrode of the p-channel type IGFET 48.
  • the source region of the p-channel type IGFET 48 is connected to the output of the constant voltage circuit 30.
  • the n-channel IGFET 52 in the output-side current path is configured by connecting the source region to the fixed power source 22 and connecting the drain region to the drain region of the p-channel IGFET 50.
  • the gate electrode is connected to the drain region of the n-channel type IGFET 52 and to the first gate electrode of the first transistor 36.
  • the p-channel type IGFET 50 is configured by connecting a source region to the output of the constant voltage circuit 30 and connecting a gate electrode to the gate electrode of the p-channel type IGFET 48.
  • the second transistor 42 is composed of an n-channel IGFET, like the first transistor 36.
  • the second gate electrode of the second transistor 42 is connected to the output of the constant voltage circuit 30, and a constant input voltage is input to the second gate electrode.
  • One third main electrode region of the second transistor 42 is a source region, and this source region is connected to the drain region of the first transistor 36.
  • the other fourth main electrode region of the second transistor 42 is a drain region, and this drain region is connected to the external power supply 12 via the load 14.
  • the first transistor 36 and the second transistor 42 have a two-stage configuration connected in series between the load 14 and the fixed power source 22.
  • the node voltage of the intermediate portion 38 between the output of the constant voltage circuit 30 and the external resistor 18 is based on the resistance value of the external resistor 18. Adjusted. When the node voltage is adjusted by the external resistor 18, an input voltage having the same voltage as the node voltage is input to the first gate electrode of the first transistor 36 of the constant current circuit 40.
  • the constant current circuit 40 includes the current mirror circuit 44
  • the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is first input to the base region of the bipolar transistor 46 of the current mirror circuit 44.
  • a base-emitter current flows from the base region to the emitter region.
  • a voltage obtained by subtracting the threshold voltage of the pn junction diode between the base region and the emitter region from the output voltage of the constant voltage circuit 30 is generated as a node voltage at the intermediate portion 38 between the emitter region and the external resistor 18.
  • an input current flows from the constant voltage circuit 30 to the fixed power source 22 through the p-channel IGFET 48 and the bipolar transistor 46.
  • the constant current circuit 40 of the semiconductor integrated circuit 16 has a second transistor 42 that uses a constant voltage output from the constant voltage circuit 30 as an input voltage between the first transistor 36 and the load 14. Is provided.
  • the second transistor 42 can pass a constant current between the source region and the drain region based on the input voltage. Since this constant current is further made constant by the first transistor 36, variations in the constant current can be reduced.
  • the horizontal axis represents the input voltage [V] input to the first gate electrode of the first transistor 36.
  • the vertical axis represents the current [mA] flowing between the source region and the drain region of the first transistor 36.
  • Symbol C is a voltage-current characteristic when the resistance value of the external resistor 18 is adjusted to 47 [k ⁇ ].
  • the input voltage input to the first gate electrode changes. Based on this input voltage, the source region and the drain are changed.
  • a constant current can flow between the region and the saturation region. For example, when the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is 5 [V] and the resistance value of the external resistor 18 is 47 [k ⁇ ], a constant current of 16 [mA] flows through the first transistor 36.
  • the semiconductor integrated circuit 16 when the constant voltage output from the constant voltage circuit 30 is in the range of 8 [V] to 15 [V], the first transistor 36 has ⁇ 0.1 [%]. A constant current can be made to flow with accuracy.
  • the current flowing from the external power source 12 to the load 14 is a constant current flowing to the first transistor 36, a constant current output that can be adjusted by the external resistor 18 can be realized. Variation can be reduced.
  • the constant current drive system 10 adjusts the resistance value of the external resistor 18 of the circuit board 20 to adjust the load 14. It is possible to adjust the constant current flowing through the. For this reason, the semiconductor integrated circuit 16 of the constant current drive system 10 does not need to be designed and manufactured again. In addition, the constant current drive system 10 including the external power supply 12 can be easily constructed.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows, for example, without departing from the gist thereof.
  • the constant current circuit in the semiconductor integrated circuit according to the first embodiment, may have a two-stage configuration including a first transistor and a second transistor.
  • a load may be mounted on the circuit board.

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Abstract

半導体集積回路（１６）は、定電圧が出力される定電圧回路（３０）と定電流回路（３２）とを備えている。定電流回路（３２）は第１トランジスタ（３６）を備えている。第１トランジスタ（３６）の第１ゲート電極には、定電圧回路（３０）の出力と外付け抵抗（１８）との接続経路における中間部（３８）のノード電圧と同一電圧が入力電圧として入力される。第１トランジスタ（３６）のソース領域には固定電源（２２）が接続され、ドレイン領域には負荷（１４）を介して外部電源（１２）が接続されている。第１トランジスタ（３６）では、入力電圧に基づいてソース領域とドレイン領域との間に定電流を流すことができる。また、回路基板（２０）に半導体集積回路（１６）及び外付け抵抗（１８）が実装されて定電流駆動システム（１０）が構築されている。

Description

半導体集積回路及び定電流駆動システム
　本発明は、半導体集積回路及び定電流駆動システムに関する。
　下記特許文献１には、直流－直流変換装置が開示されている。この直流－直流変換装置では、制御回路ＩＣの出力電圧が、外付け抵抗を用いた抵抗分割により分圧されて制御回路ＩＣの入力端子に入力されている。この直流－直流変換装置によれば、外付け抵抗の抵抗値を変更すれば、簡単に出力電圧が調整可能である。
　しかしながら、上記直流－直流変換装置では、出力電圧が調整可能であるが、定電流出力は得られない。例えば、車載用バッテリによりＬＥＤ（light emitting diode）を駆動するシステムでは、ＬＥＤの輝度調整がＬＥＤに流れる電流量の調整によって実現されている。このため、調整可能な定電流出力を実現することができる半導体集積回路及びこの半導体集積回路が実装された定電流駆動システムが望まれていた。
特開２００９－１１８８６９２号公報
　本発明は、上記事実を考慮し、調整可能な定電流出力を実現することができる半導体集積回路及びこの半導体集積回路を実装した定電流駆動システムを提供する。
　本発明の第１実施態様に係る半導体集積回路は、定電圧が出力される定電圧回路と、定電圧回路の出力と外付け抵抗との接続経路における中間部のノード電圧と同一電圧の入力電圧が第１ゲート電極に入力され、一方の第１主電極領域が固定電源に接続され、かつ、他方の第２主電極領域が負荷を介して固定電源と異なる電源を供給する外部電源に接続され、第１ゲート電極に入力される入力電圧に基づいて第１主電極領域と第２主電極領域との間に定電流を流す第１トランジスタを含む定電流回路と、を備えている。
　第１実施態様に係る半導体集積回路によれば、定電圧回路の出力と外付け抵抗との中間部のノード電圧が外付け抵抗の抵抗値に基づいて調整される。外付け抵抗によりノード電圧が調整されると、定電流回路の第１トランジスタの第１ゲート電極にノード電圧と同一電圧の入力電圧が入力される。第１トランジスタでは、第１主電極領域と第２主電極領域との間に入力電圧に基づく定電流を流すことができる。このため、外部電源から負荷に流れる電流が第１トランジスタに流れる定電流とされるので、外付け抵抗により調整可能な定電流出力を実現することができる。
　本発明の第２実施態様に係る半導体集積回路では、第１実施態様に係る半導体集積回路において、定電流回路は、定電圧回路と中間部との間に接続され、外付け抵抗とにより中間部に定電圧を分圧させたノード電圧を発生させる抵抗を備えている。
　第２実施態様に係る半導体集積回路によれば、定電流回路は、第１トランジスタと、外付け抵抗により分割抵抗を構成する抵抗とを含んで構成される。中間部のノード電圧は外付け抵抗の抵抗値を調整することにより調整可能である。このため、定電流回路が２つの素子により構成されるので、定電流回路を簡単な構成とすることができる。
　本発明の第３実施態様に係る半導体集積回路では、第１実施態様又は第２実施態様に係る半導体集積回路において、定電流回路は、第１トランジスタと負荷との間に接続され、定電圧が入力電圧として第２ゲート電極に入力され、一方の第３主電極領域が第２主電極領域に接続され、かつ、他方の第４主電極領域が負荷に接続され、第２ゲート電極に入力される入力電圧に基づいて第３主電極領域と第４主電極領域との間に定電流を流す第２トランジスタを備えている。
　第３実施態様に係る半導体集積回路によれば、定電流回路は、第１トランジスタと負荷との間に、定電圧回路から出力される定電圧を入力電圧とする第２トランジスタが接続される。第２トランジスタは、第２ゲート電極に入力される入力電圧に基づいて第３主電極領域と第４主電極領域との間に定電流を流すことができる。この定電流が更に第１トランジスタにより定電流とされるので、定電流のばらつきを小さくすることができる。
　本発明の第４実施態様に係る半導体集積回路では、第３実施態様に係る半導体集積回路において、定電流回路は、中間部のノード電圧に対して、第１トランジスタの第１ゲート電極に入力される入力電圧を同一電圧とするカレントミラー回路を備えている。
　第４実施態様に係る半導体集積回路によれば、定電流回路は、第１トランジスタと、カレントミラー回路とを含んで構成される。中間部のノード電圧は外付け抵抗を調整することにより調整可能である。そして、中間部のノード電圧はカレントミラー回路を介して同一電圧の入力電圧として第１トランジスタの第１ゲート電極に入力される。このため、定電流回路を簡易に構築することができる。
　本発明の第５実施態様に係る定電流駆動システムは、第１実施態様～第４実施態様のいずれか１つに係る半導体集積回路が実装され、中間部に接続された外付け抵抗を有する回路基板と、第１トランジスタの第２主電極領域に接続された負荷と、を備えている。
　第５実施態様に係る定電流駆動システムによれば、回路基板の外付け抵抗の抵抗値を調整することにより、負荷に流れる定電流を調整することができる。このため、定電流駆動システムの半導体集積回路では、再度の設計並びに製作が必要とされない。
　本発明の第６実施態様に係る定電流駆動システムは、第５実施態様に係る定電流駆動システムにおいて、負荷に外部電源が接続されている。
　第６実施態様に係る定電流駆動システムによれば、第５実施態様に係る定電流駆動システムによる作用と同様の作用を得ることができ、外部電源を含めて定電流駆動システムを簡易に構築することができる。
　本発明によれば、調整可能な定電流出力を実現することができる半導体集積回路及びこの半導体集積回路を実装した定電流駆動システムを提供することができるという優れた効果を有する。
本発明の第１実施の形態に係る半導体集積回路及びそれを回路基板に実装した定電流駆動システムの回路ブロック図である。 図１に示される半導体集積回路において定電流回路の第１トランジスタの入出力特性を示すグラフである。 本発明の第２実施の形態に係る半導体集積回路及びそれを回路基板に実装した定電流駆動システムの回路ブロック図である。 図３に示される半導体集積回路において定電流回路の第１トランジスタの入出力特性を示すグラフである。
　以下、図１～図４を用いて、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路及び定電流駆動システムを説明する。
　［第１実施の形態］
　まず、図１及び図２を用いて、本発明の第１実施の形態に係る半導体集積回路及び定電流駆動システムを説明する。
　（半導体集積回路の回路構成）
　図１に示されるように、本実施の形態に係る定電流駆動システム１０は、外部電源１２と、負荷１４と、半導体集積回路１６と、外付け抵抗１８と、回路基板２０とを備えている。半導体集積回路１６及び外付け抵抗１８は回路基板２０に実装されている。また、本実施の形態では、負荷１４は、回路基板２０に実装されずに回路基板２０の外付けとされているが、回路基板２０に実装されてもよい。
　外部電源１２には車載用バッテリが使用されている。外部電源１２は負荷１４の一端に接続され、例えば外部電源１２から負荷１４へ１２Ｖ又は２４Ｖの電圧が供給される。負荷１４として、ここではＬＥＤが使用されている。また、負荷１４の他端は半導体集積回路１６に接続されている。外付け抵抗１８の一端は半導体集積回路１６に接続され、外付け抵抗１８の他端は固定電源２２に接続されている。固定電源２２は、外部電源１２から供給される電圧と異なる電圧を半導体集積回路１６に供給し、ここでは０Ｖ（接地）である。
　半導体集積回路１６は、定電圧を生成してこの定電圧を出力する定電圧回路３０と、負荷１４を定電流により駆動し、かつ、外付け抵抗１８の抵抗値の調整により定電流を調整可能な定電流回路３２とを備えている。詳しく説明すると、定電流回路３２は、抵抗３４と、第１トランジスタ３６とを含んで構成されている。
　抵抗３４の一端は定電圧回路３０の出力に接続され、抵抗３４の他端は中間部３８を介して外付け抵抗１８の一端に接続されている。抵抗３４は半導体集積回路１６に作り込まれて一定の抵抗値に設定されている。抵抗３４は外付け抵抗１８に直列に接続され、抵抗３４及び外付け抵抗１８は分割抵抗として構成されている。このため、定電圧回路３０から出力される定電圧は分割抵抗により分圧され、分圧された電圧は中間部１８のノード電圧とされる。ここで、中間部３８は、半導体集積回路１６において、定電圧回路３０の出力と外付け抵抗１８との接続経路における中間部である。
　本実施の形態において第１トランジスタ３６はｎチャネル型絶縁ゲート電界効果トランジスタ（IGFET：Insulated Gate Field Effect Transistor）により構成されている。ここで、ＩＧＦＥＴには、金属－酸化物－半導体型電界効果トランジスタ（MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、金属－絶縁物－半導体型電界効果トランジスタ（MISFET：Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor）等が含まれている。第１トランジスタ３６の第１ゲート電極は中間部３８に接続され、中間部１８のノード電圧が入力電圧として第１ゲート電極に印加される。第１トランジスタ３６の一方の第１主電極領域はソース領域であり、ソース領域は固定電源２２に接続されている。他方の第２主電極領域はドレイン領域であり、ドレイン領域は負荷１４の他端に接続されている。この第１トランジスタ３６は、第１ゲート電極に入力される入力電圧に基づいて、ソース領域とドレイン領域との間に定電流を流す構成とされている。
　（本実施の形態の作用及び効果）
　本実施の形態に係る半導体集積回路１６は、図１に示されるように、定電圧回路３０の出力と外付け抵抗１８との中間部３８のノード電圧が外付け抵抗１８の抵抗値に基づいて調整される。外付け抵抗１８によりノード電圧が調整されると、定電流回路３２の第１トランジスタ３６の第１ゲート電極にノード電圧と同一電圧の入力電圧が入力される。
　ここで、図２に第１トランジスタ３６の入出力特性が示されている。横軸は第１トランジスタ３６の第１ゲート電極に入力される入力電圧［Ｖ］である。縦軸は第１トランジスタ３６のソース領域とドレイン領域との間に流れる電流［ｍＡ］である。符号Ａは、外付け抵抗１８の抵抗値を４［ｋΩ］に調整した際の電圧－電流特性である。符号Ｂは、外付け抵抗１８の抵抗値を１０［ｋΩ］に調整した際の電圧－電流特性である。
　図２に示されるように、第１トランジスタ３６では、外付け抵抗１８の抵抗値を変えると、第１ゲート電極に入力される入力電圧が変化し、この入力電圧に基づいて、ソース領域とドレイン領域との間に飽和領域において定電流を流すことができる。例えば、定電圧回路３０から出力される定電圧が５［Ｖ］、外付け抵抗１８の抵抗値が４［ｋΩ］のとき、第１トランジスタ３６には０．８［ｍＡ］の定電流が流れる。また、定電圧回路３０から出力される定電圧が同様に例えば５［Ｖ］に設定され、外付け抵抗１８の抵抗値が１０［ｋΩ］に設定されるとき、第１トランジスタ３６には１．８［ｍＡ］の定電流が流れる。さらに、本実施の形態に係る半導体集積回路１６において、定電圧回路３０から出力される定電圧が８［Ｖ］～１５［Ｖ］の範囲では、第１トランジスタ３６に±２０［％］の精度により定電流を流すことができる。
　このため、外部電源１２から負荷１４に流れる電流が第１トランジスタ３６に流れる定電流とされるので、外付け抵抗１８により調整可能な定電流出力を実現することができる。例えば、負荷１４としてＬＥＤが使用される場合には、外付け抵抗１８を取り替えて抵抗値を調整する（中間部３８のノード電圧を調整する）ことにより、ＬＥＤの輝度を簡易に調整することができる。
　また、本実施の形態に係る半導体集積回路１６では、定電流回路３２は、第１トランジスタ３６と、外付け抵抗１８により分割抵抗を構成する抵抗３４とを含んで構成される。中間部３８のノード電圧は外付け抵抗１８の抵抗値を調整することにより調整可能である。このため、定電流回路３２が２つの素子により構成されるので、定電流回路３２を簡単な構成とすることができる。
　さらに、本実施の形態に係る定電流駆動システム１０では、回路基板２０の外付け抵抗１８の抵抗値を調整することにより、負荷１４に流れる定電流を調整することができる。このため、定電流駆動システム１０の半導体集積回路１６では、再度の設計並びに製作が必要とされずに、外付け抵抗１８の取り替えだけで負荷１４に流れる定電流が調整可能とされる。そして、外部電源１２を含めて、定電流駆動システム１０を簡易に構築することができる。
　［第２実施の形態］
　図３及び図４を用いて、本発明の第２実施の形態に係る半導体集積回路１６及び定電流駆動システム１０を説明する。なお、本実施の形態において、第１実施の形態に係る半導体集積回路１６及び定電流駆動システム１０の構成要素と同一又は同等の機能を有する構成要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
　（半導体集積回路の回路構成）
　図３に示されるように、本実施の形態に係る定電流駆動システム１０は、第１実施の形態に係る定電流駆動システム１０と同様に、外部電源１２と、負荷１４と、半導体集積回路１６と、外付け抵抗１８と、回路基板２０とを備えている。本実施の形態に係る定電流駆動システム１０では、第１実施の形態に係る定電流駆動システム１０に対して、回路基板２０に実装された半導体集積回路１６の回路構成に違いがある。
　詳しく説明すると、半導体集積回路１６は、定電圧回路３０と、定電流回路４０とを備えている。定電流回路４０は、第１トランジスタ３６と、この第１トランジスタ３６に加えて、第１トランジスタ３６と負荷１４との間に接続された第２トランジスタ４２と、カレントミラー回路４４とを備えている。
　カレントミラー回路４４は、入力側電流経路を構成するｎｐｎバイポーラトランジスタ４６及びｐチャネル型ＩＧＦＥＴ４８と、出力側電流経路を構成するｎチャネル型ＩＧＦＥＴ５２及びｐチャネル型ＩＧＦＥＴ５０とを含んで構成されている。入力側電流経路のバイポーラトランジスタ４６は、定電圧回路３０の出力にベース領域を接続し、ベース領域（又は定電圧回路３０）と外付け抵抗１８との接続経路における中間部３８にエミッタ領域を接続し、ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ４８のドレイン領域及びゲート電極にコレクタ領域を接続して構成されている。ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ４８のソース領域は定電圧回路３０の出力に接続されている。一方、出力側電流経路のｎチャネル型ＩＧＦＥＴ５２は、固定電源２２にソース領域を接続し、ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ５０のドレイン領域にドレイン領域を接続して構成されている。ゲート電極は、ｎチャネル型ＩＧＦＥＴ５２のドレイン領域に接続されると共に、第１トランジスタ３６の第１ゲート電極に接続されている。ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ５０は、定電圧回路３０の出力にソース領域を接続し、ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ４８のゲート電極にゲート電極を接続して構成されている。
　第２トランジスタ４２は、第１トランジスタ３６と同様に、ｎチャネル型ＩＧＦＥＴにより構成されている。第２トランジスタ４２の第２ゲート電極は定電圧回路３０の出力に接続され、第２ゲート電極に定電圧の入力電圧が入力される。第２トランジスタ４２の一方の第３主電極領域はソース領域であり、このソース領域は第１トランジスタ３６のドレイン領域に接続されている。第２トランジスタ４２の他方の第４主電極領域はドレイン領域であり、このドレイン領域は負荷１４を介して外部電源１２に接続されている。本実施の形態に係る半導体集積回路１６では、第１トランジスタ３６及び第２トランジスタ４２が、負荷１４と固定電源２２との間に直列に接続された２段構成とされている。
　（本実施の形態の作用及び効果）
　本実施の形態に係る半導体集積回路１６は、図３に示されるように、定電圧回路３０の出力と外付け抵抗１８との中間部３８のノード電圧が外付け抵抗１８の抵抗値に基づいて調整される。外付け抵抗１８によりノード電圧が調整されると、定電流回路４０の第１トランジスタ３６の第１ゲート電極にノード電圧と同一電圧の入力電圧が入力される。
　詳しく説明すると、定電流回路４０はカレントミラー回路４４を備えるので、定電圧回路３０から出力される定電圧が、まずカレントミラー回路４４のバイポーラトランジスタ４６のベース領域に入力される。バイポーラトランジスタ４６では、ベース領域からエミッタ領域へベース－エミッタ間電流が流れる。これにより、エミッタ領域と外付け抵抗１８との中間部３８には、定電圧回路３０の出力電圧から、ベース領域とエミッタ領域とのｐｎ接合ダイオードの閾値電圧分を差し引いた電圧がノード電圧として発生する。このノード電圧に応じて、定電圧回路３０から固定電源２２へ、ｐチャネル型ＩＧＦＥＴ４８及びバイポーラトランジスタ４６を通して入力電流が流れる。そして、カレントミラー回路４４では、定電圧回路３０から固定電源２２へ、入力電流と同一の出力電流がｐチャネル型ＩＧＦＥＴ５０及びｎチャネル型ＩＧＦＥＴ５２を通して流れる。この出力電流により、第１トランジスタ３６の第１ゲート電極には、中間部３８のノード電圧と同一電圧が入力電圧として入力され、この入力電圧に基づいて第１トランジスタ３６に定電流を流すことができる。
　また、本実施の形態に係る半導体集積回路１６の定電流回路４０は、第１トランジスタ３６と負荷１４との間に、定電圧回路３０から出力される定電圧を入力電圧とする第２トランジスタ４２を備える。第２トランジスタ４２は、入力電圧に基づいてソース領域とドレイン領域との間に定電流を流すことができる。この定電流は更に第１トランジスタ３６により定電流とされるので、定電流のばらつきを小さくすることができる。
　ここで、図４に第１トランジスタ３６の入出力特性が示されている。横軸は第１トランジスタ３６の第１ゲート電極に入力される入力電圧［Ｖ］である。縦軸は第１トランジスタ３６のソース領域とドレイン領域との間に流れる電流［ｍＡ］である。符号Ｃは、外付け抵抗１８の抵抗値を４７［ｋΩ］に調整した際の電圧－電流特性である。
　図４に示されるように、第１トランジスタ３６では、外付け抵抗１８の抵抗値を変えると、第１ゲート電極に入力される入力電圧が変化し、この入力電圧に基づいて、ソース領域とドレイン領域との間に飽和領域において定電流を流すことができる。例えば、定電圧回路３０から出力される定電圧が５［Ｖ］、外付け抵抗１８の抵抗値が４７［ｋΩ］のとき、第１トランジスタ３６に１６［ｍＡ］の定電流が流れる。また、本実施の形態に係る半導体集積回路１６において、定電圧回路３０から出力される定電圧が８［Ｖ］～１５［Ｖ］の範囲では、第１トランジスタ３６に±０．１［％］の精度により定電流を流すことができる。
　このため、外部電源１２から負荷１４に流れる電流が第１トランジスタ３６に流れる定電流とされるので、外付け抵抗１８により調整可能な定電流出力を実現することができ、加えて定電流出力のばらつきを小さくすることができる。
　そして、第１実施の形態に係る定電流駆動システム１０と同様に、本実施の形態に係る定電流駆動システム１０では、回路基板２０の外付け抵抗１８の抵抗値を調整することにより、負荷１４に流れる定電流を調整することができる。このため、定電流駆動システム１０の半導体集積回路１６は、再度の設計並びに製作が必要とされない。また、外部電源１２を含めて定電流駆動システム１０を簡易に構築することができる。
　［上記実施の形態の補足説明］
　本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において例えば以下の通り変形可能である。例えば、本発明は、第１実施の形態に係る半導体集積回路において、定電流回路を第１トランジスタと第２トランジスタとの２段構成としてもよい。また、本発明は、第２実施の形態に係る定電流駆動システムにおいて、回路基板に負荷が実装されてもよい。

Claims (6)

  1. 　定電圧を出力する定電圧回路と、
    　当該定電圧回路の出力と外付け抵抗との接続経路における中間部のノード電圧と同一電圧の入力電圧が第１ゲート電極に入力され、一方の第１主電極領域が固定電源に接続され、かつ、他方の第２主電極領域が負荷を介して前記固定電源と異なる電源を供給する外部電源に接続され、前記第１ゲート電極に入力される前記入力電圧に基づいて前記第１主電極領域と前記第２主電極領域との間に定電流を流す第１トランジスタを含む定電流回路と、
    　を備えた半導体集積回路。
  2. 　前記定電流回路は、前記定電圧回路と前記中間部との間に接続され、前記外付け抵抗とにより前記中間部に前記定電圧を分圧させたノード電圧を発生させる抵抗を備えている請求項１に記載の半導体集積回路。
  3. 　前記定電流回路は、前記第１トランジスタと前記負荷との間に接続され、前記定電圧が入力電圧として第２ゲート電極に入力され、一方の第３主電極領域が前記第２主電極領域に接続され、かつ、他方の第４主電極領域が前記負荷に接続され、前記第２ゲート電極に入力される前記入力電圧に基づいて前記第３主電極領域と前記第４主電極領域との間に定電流を流す第２トランジスタを備えている請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路。
  4. 　前記定電流回路は、前記中間部のノード電圧に対して、前記第１トランジスタの第１ゲート電極に入力される入力電圧を同一電圧とするカレントミラー回路を備えている請求項３に記載の半導体集積回路。
  5. 　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載された半導体集積回路が実装され、前記中間部に接続された前記外付け抵抗を有する回路基板と、
    　前記第１トランジスタの前記第２主電極領域に接続された負荷と、
    　を備えた定電流駆動システム。
  6. 　前記負荷に外部電源が接続されている請求項５に記載の定電流駆動システム。
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