WO2017080816A1 - Kontaktieranordnung für ein leiterplattensubstrat und verfahren zum kontaktieren eines leiterplattensubstrats - Google Patents

Kontaktieranordnung für ein leiterplattensubstrat und verfahren zum kontaktieren eines leiterplattensubstrats Download PDF

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WO2017080816A1
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contact region
printed circuit
circuit board
board substrate
contacting
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PCT/EP2016/075654
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Juergen Egerter
Mario Leschik
Christian Galka
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Robert Bosch Gmbh
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Publication date
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    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Definitions

  • the invention is based on a contacting arrangement for a printed circuit board substrate or a method for contacting a printed circuit board substrate according to the preamble of the independent claims 1 or 7.
  • LTCC substrates Low Temperature Cofired Ceramics, low-temperature ceramics
  • HTCC substrates High Temperature Cofired Ceramics, high-temperature ceramics
  • the joining technique of LTCC substrates (Low Temperature Cofired Ceramics, low-temperature ceramics) or HTCC substrates (High Temperature Cofired Ceramics, high-temperature ceramics) to the environment today is made by bonding.
  • LTCC substrates Low Temperature Cofired Ceramics, low-temperature ceramics
  • HTCC substrates High Temperature Cofired Ceramics, high-temperature ceramics
  • a control device for a motor vehicle is known from DE 98 32 062 A1, which has a base plate, a housing cover which is tightly coupled to the base plate via at least one housing seal, a circuit carrier mounted on the base plate, and a flexible strip conductor carrier
  • the conductor carrier comprises a first contacting section, which superimposes corresponding edge-side contacting zones of the circuit carrier, and a second contacting section, which is arranged over an exposed contacting section of an electrical connecting wire.
  • the contacting zone of the circuit carrier and the exposed contacting portion of the lead wire are substantially in a plane and have only a relatively small distance from each other, which is bridged by the conductor tracks of the flexible conductor track carrier.
  • the conductor tracks of the flexible conductor carrier are electrically connected via laser welding or laser soldering to the contacting zones of the
  • the contacting arrangement for a printed circuit substrate with the features of independent claim 1 and the method for contacting a printed circuit board substrate with the features of independent claim 7 have the advantage that by the metal filling of through holes a sufficiently thick metallization for connecting the ceramic or organic printed circuit board substrate to connecting wires Laser welding is provided.
  • printed circuit board substrates designed as LTCC and / or HTTC multilayer ceramics and / or as standard aluminum oxide ceramic inserts can advantageously be contacted directly with connecting wires by means of laser welding.
  • Embodiments of the present invention provide a printed circuit substrate contacting assembly comprising at least one pigtail having a first contact region electrically contacted with a corresponding second contact region of the printed circuit substrate.
  • a metal filling of a passage opening in the printed circuit substrate forms the second contact region, wherein a laser welding connection forms the electrical contact between the first contact region and the second contact region.
  • a method for contacting a printed circuit substrate having at least one connecting wire having a first contact region, which is electrically contacted with a corresponding second contact region of the printed circuit substrate.
  • a metal filling is introduced into a passage opening in the printed circuit board substrate, wel The second contact region is formed, the first contact region being arranged on the second contact region, and the electrical contact between the first contact region and the second contact region being produced as a welded connection by means of a laser beam.
  • the contacting in embodiments of the invention no longer has to take place exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but can take place at any point in the printed circuit board substrate.
  • the first contact region of the connecting wires can also be pointed, blunt or otherwise shaped and thus welded in a space-saving manner, so that smaller areas can be made available on the printed circuit board substrate for the second contact region.
  • the connecting wires can be designed, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted wire.
  • the LTCC and / or HTCC and / or standard ceramic can also be ummoldet and would therefore be uncritical in terms of handling. Due to the possible direct connection to the connecting wire can be dispensed with costly lead frames and / or inserts with specially prepared connections in an advantageous manner. Also, the connection to a motor wire would be possible directly or indirectly. When pointed, blunt or otherwise shaped connection can be used as connecting wire and an insulated and / or painted wire, as used for example in transformers or motor windings.
  • the first contact region can be formed on an upper side or on an underside of the printed circuit substrate.
  • the printed circuit board substrate can be contacted from above or from below, so that adaptation to different installation conditions can be further simplified.
  • the laser beam can introduce the welding energy via the second contact region or via a rear side of the metal insert opposite the second contact region. This means that the energy input for the laser welding can take place from the printed circuit board substrate side opposite or on the same printed circuit board substrate side.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a first exemplary embodiment of a contacting arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which an energy input for the laser welding takes place on the printed circuit board substrate side, on which the connecting wire is arranged.
  • FIG. 2 shows a schematic illustration of the first exemplary embodiment of the contacting arrangement according to the invention for a printed circuit substrate from FIG. 1, FIG. in which an energy input for the laser welding of the connecting wire opposite circuit board substrate side is done.
  • FIG 3 shows a schematic representation of a second exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which the connecting wire is contacted with a contact region arranged on the upper side of the printed circuit board substrate.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a third exemplary embodiment of a contacting arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which the connecting wire is contacted with a contact region arranged on the underside of the printed circuit board substrate.
  • the illustrated exemplary embodiments of a contacting arrangement 1A, 1B, IC for a printed circuit substrate 20 each comprise at least one connecting wire 10A, 10B having a first contact region 12, which has a corresponding second contact region 32 of the printed circuit substrate 20 electrically contacted.
  • a metal filling 30 of a passage opening 26 in the printed circuit board substrate 20 forms the second contact region 32.
  • a laser welding connection forms the electrical contact between the first contact region 12 and the second contact region 32.
  • the printed circuit board substrate 20 may be formed, for example, as a multilayer LTCC and / or HTCC and / or standard ceramic.
  • the connection wire 10A, 10B can be formed, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted wire.
  • a sufficiently thick metallization for the energy input of the laser welding can be made available even with ceramic substrates in an advantageous manner.
  • first exemplary embodiment of the contacting arrangement 1A forms at the end of the connecting wire 10A arranged region of a lateral surface 12A of the lead wire 10A from the first contact portion 12 from.
  • first contact region 12 is formed on an upper side 22 of the printed circuit board substrate 20 in the exemplary embodiment shown.
  • the first contact region 12 can be formed on an underside 24 of the printed circuit substrate 20.
  • the laser beam 3A brings the welding energy in the illustrated exemplary embodiment from above over the first contact region 12 of the connecting wire 10A and the second contact region 32 into the metal insert 30, as the lateral surface 12A, in order to seal the weld between the first contact region 12 and the second contact region 32 form.
  • the first contact region 12A and the second contact region 32 are arranged on the upper side 22 of the printed circuit substrate 20.
  • the first contact region 12 of the connection wire 10A and the second contact region 32 of the printed circuit substrate 20 can be arranged on the underside 24 of the printed circuit board substrate 20 and the laser beam 3B can generate the welding energy from below via the first surface 12A Insert contact area 12 of the connection wire 10A and the second contact area 32 into the metal insert 30.
  • the laser beam 3B brings the welding energy from below into the metal insert 30 from below via a rear side 34 of the metal insert 30 opposite the second contact region 32, around the welded connection between the first contact region 12 of the connecting wire 10A and the second contact region 32.
  • the first contact region 12A and the second contact region 32 are arranged on the upper side 22 of the printed circuit substrate 20.
  • the first contact region 12 of the connection wire 10A and the second contact region 32 of the printed circuit substrate 20 can be arranged on the underside 24 of the printed circuit substrate 20, and the laser beam 3A can transmit the welding energy from above via the second contact region 32 insert the opposite rear side 34 of the metal insert 30 in the metal insert 30, wherein the back 34 of the metal insert 30 is then arranged on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20.
  • IC in each case one end face 12b arranged at the end of the connecting wire 10B forms the first contact region 12.
  • the first contact region 12 of the connecting wire 10B embodied as the end face 12B can, for example, be pointed, blunt or otherwise shaped and thus welded in a space-saving manner, so that smaller areas can be provided on the printed circuit substrate 20 for the second contact region 32.
  • the first contact region 12 in the illustrated exemplary embodiment of the contacting arrangement 1B is at the upper side 22 of FIG
  • Printed circuit board substrate 20 is formed. As can be seen further from FIG. 3, the laser beam 3B brings the welding energy from below into the metal insert 30 via the rear side 34 of the metal insert 30 opposite the second contact region 32 in order to see the welded connection between the first contact region 12 of FIG Form connecting wire 10 B and the second contact region 32 of the printed circuit board substrate 20.
  • the first contact region 12 is formed on the underside 24 of the conductor plate substrate 20.
  • Laser beam 3A the welding energy in the illustrated embodiment from above via the second contact region 32 opposite back 34 of the metal insert 30 in the metal insert 30 to form the welded joint between the first contact portion 12 of the lead wire 10 B and the second contact region 32 of the printed circuit board substrate 20 ,
  • At least one connecting wire 10A, 10B having a first contact region 12 is electrically connected to a corresponding second contact region 32 of the printed circuit substrate 20.
  • a metal filling 30 is introduced into a passage opening 26 in the printed circuit board substrate 20, which forms the second contact region 32.
  • the first contact region 12 is arranged on the second contact region 32, and the electrical contact between the first contact region 12 and the second contact region 32 is produced as a welded connection by means of a laser beam 3A, 3B.
  • a region of a lateral surface 12A of the connecting wire 10A arranged at the end of the connecting wire 10A can be welded to the second contact region 32 as a first contact region 12.
  • an end face 12 B at the end of the lead wire 10 B as a first contact region 12 with the second contact region 32 are welded.
  • the laser beam 3A, 3B can introduce the welding energy via the second contact region 12 or via a rear side 34, opposite the second contact region 32, of the metal insert 30.
  • the laser beam 3A, 3B can act on the metal insert 30 from above or below to produce the welded connection between the first contact region 12 and the second contact region 32.
  • Embodiments of the present invention advantageously enable the contacting of a printed circuit substrate no longer exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but at arbitrary locations of the printed circuit board substrate by filling corresponding specially introduced through holes or already existing through holes with metal to form the second contact region of the printed circuit board substrate ,

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kontaktieranordnung (1A) für ein Leiterplattensubstrat (20) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12) aufweisenden Anschlussdraht (10A), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) des Leiterplattensubstrats (20) elektrisch kontaktiert ist, sowie ein korrespondierendes Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats (20). Hierbei bildet eine Metallfüllung (30) einer Durchgangsöffnung (26) im Leiterplattensubstrat (20) den zweiten Kontaktbereich (32) aus, wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet.

Description

Beschreibung
Titel
Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat und Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats
Die Erfindung geht aus von einer Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat oder einem Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats nach Gattung der unabhängigen Patentansprüche 1 oder 7. Die Verbindungstechnik von LTCC-Substraten (Low Temperature Cofired Cera- mics, Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken) oder HTCC-Substraten (High Temperature Cofired Ceramics, Hochtemperatur-Einbrand-Keramiken) an die Umgebung erfolgt heute durch Bondverbindungen. Im Vergleich zu anderen keramischen Substraten wie beispielsweise DBC (Direct Bonded Copper), welche Kupferanschlussflächen mit einer Dicke von ca. 300μηη aufweisen, ist Laserschweißen auf LTCC/HTCC-Standardkeramiksubstraten aufgrund zu geringer gedruckter Schichtdicke der Anschlussflächen, welche beispielsweise nur eine Schichtdicke von ca. 15μηη derzeit nicht möglich. Deshalb kommen in der Regel kostenintensive Stanzgitter/Einlegeteile mit speziell präparierten Anschlüssen, wie beispielsweise vergoldete Anschlüsse zum Einsatz.
Aus der DE 98 32 062 AI ist ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug bekannt, welches eine Bodenplatte, einen über mindestens eine Gehäusedichtung dicht mit der Bodenplatte gekoppelten Gehäusedeckel, einen auf der Bodenplatte ange- brachten Schaltungsträger und einen flexiblen Leiterbahnträger mit integrierten
Leiterbahnen umfasst. Der Leiterbahnträger umfasst einen ersten Kontaktie- rungsabschnitt, welcher entsprechende randseitige Kontaktierungszonen des Schaltungsträgers überlagert, und einen zweiten Kontaktierungsabschnitt, welcher über einem freiliegenden Kontaktierungsabschnitt eines elektrischen An- schlussdrahtes angeordnet ist. Die Kontaktierungszone des Schaltungsträgers und der freiliegende Kontaktierungsabschnitt des Anschlussdrahtes liegen im Wesentlichen in einer Ebene und weisen nur einen verhältnismäßig geringen Abstand zueinander auf, welcher durch die Leiterbahnen des flexiblen Leitbahnträgers überbrückt wird. Die Leiterbahnen des flexiblen Leitungsträgers sind über Laserschweiß- oder Laserlötstellen elektrisch mit den Kontaktierungszonen des
Schaltungsträgers und den Kontaktierungsabschnitten des Anschlussdrahtes verbunden.
Offenbarung der Erfindung
Die Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 und das Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 7 haben den Vorteil, dass durch die Metallfüllung von Durchgangsöffnungen eine ausreichend dicke Metallisierung zur Anbindung des keramischen oder organischen Leiterplattensubstrats an Anschlussdrähte mittels Laserschweißen zur Verfügung gestellt wird. Dadurch können auch als LTCC- und/oder HTTC- Mehrlagenkeramiken und/oder als Standard-Aluminiumoxid-Einlagenkeramik ausgeführte Leiterplattensubstrate in vorteilhafter Weise mittels Laserschweißen direkt mit Anschlussdrähten kontaktiert werden.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat zur Verfügung, welche mindestens einen, einen ersten Kontaktbereich aufweisenden Anschlussdraht umfasst, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich des Leiterplattensubstrats elektrisch kontaktiert ist. Hierbei bildet eine Metallfüllung einer Durchgangsöffnung im Leiterplattensubstrat den zweiten Kontaktbereich aus, wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich und dem zweiten Kontaktbereich ausbildet.
Des Weiteren wird ein Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich aufweisenden Anschlussdraht vorgeschlagen, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich des Leiterplattensubstrats elektrisch kontaktiert wird. Hierbei wird in eine Durchgangsöffnung im Leiterplattensubstrat eine Metallfüllung eingebracht, wel- che den zweiten Kontaktbereich ausbildet, wobei der erste Kontaktbereich auf dem zweiten Kontaktbereich angeordnet wird und mittels eines Laserstrahls die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich und dem zweiten Kontaktbereich als Schweißverbindung hergestellt wird.
In vorteilhafter Weise muss die Kontaktierung bei Ausführungsformen der Erfindung nicht mehr ausschließlich am Rand des Leiterplattensubstrats erfolgen, sondern kann an beliebiger Stelle im Leiterplattensubstrat erfolgen. Des Weiteren kann der erste Kontaktbereich der Anschlussdrähte auch spitz, stumpf oder anders geformt und somit platzsparend angeschweißt werden, so dass kleinere Flächen auf dem Leiterplattensubstrat für den zweiten Kontaktbereich zur Verfügung gestellt werden können. Dadurch könnte auch eine LTCC-und/oder eine HTCC- und/oder eine Standard-Keramik als Leiterplattensubstrat wie ein verpacktes Bauelement über die Anschlussdrähte in eine Leiterplatte eingelötet werden. Die Anschlussdrähte können beispielsweise als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierter Draht ausgeführt werden.
Durch das vorgeschlagene Kontaktierungsverfahren kann die LTCC-und/oder HTCC- und/oder Standard-Keramik auch ummoldet werden und wäre somit unkritisch bezüglich der Handhabung. Durch die mögliche direkte Anbindung an den Anschlussdraht kann auf kostenintensive Stanzgitter und/oder Einlegeteile mit speziell präparierten Anschlüssen in vorteilhafter Weise verzichtet werden. Auch wäre die Anbindung an einen Motordraht direkt oder indirekt möglich. Bei der spitzen, stumpfen oder anders geformte Anbindung kann als Anschlussdraht auch ein isolierter und/oder lackierter Draht, wie er beispielsweise bei Transformatoren oder Motorwicklungen verwendet wird, eingesetzt werden.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat und des im unabhängigen Patentanspruch 7 angegebenen Verfahrens zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats möglich. Besonders vorteilhaft ist, dass ein am Ende des Anschlussdrahtes angeordneter Bereich einer Mantelfläche des Anschlussdrahtes den ersten Kontaktbereich ausbilden kann. Alternativ kann eine Stirnfläche am Ende des Anschlussdrahtes den ersten Kontaktbereich ausbilden. Dadurch ist eine Anpassung der Kontak- tieranordnung an verschiedene Einbaubedingungen in vorteilhafter Weise schnelle und einfach möglich.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Kontaktieranordnung kann der erste Kontaktbereich an einer Oberseite oder an einer Unterseite des Leiterplattensubstrats aus- gebildet werden. Dadurch kann das Leiterplattensubstrat von oben oder von unten kontaktiert werden, so dass die Anpassung an verschiedene Einbaubedingungen weiter vereinfacht werden kann.
In vorteilhafter Ausgestaltung des Kontaktierverfahrens kann der Laserstrahl die Schweißenergie über den zweiten Kontaktbereich oder über eine dem zweiten Kontaktbereich gegenüberliegende Rückseite der Metalleinlage einbringen. Das bedeutet, dass der Energieeintrag für die Laserschweißung von der dem Anschlussdraht gegenüberliegenden Leiterplattensubstratseite oder auf der gleichen Leiterplattensubstratseite erfolgen kann.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Energieeintrag für die Laserschweißung auf der Leiterplattensubstratseite erfolgt, auf welcher der Anschlussdraht angeordnet ist.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat aus Fig. 1, bei welcher ein Energieeintrag für die Laserschweißung von der dem Anschlussdraht gegenüberliegenden Leiterplattensubstratseite erfolgt.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher der Anschlussdraht mit einem an der Oberseite des Leiterplattensubstrats angeordneten Kontaktbereich kontaktiert wird.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels ei- ner erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher der Anschlussdraht mit einem an der Unterseite des Leiterplattensubstrats angeordneten Kontaktbereich kontaktiert wird.
Ausführungsformen der Erfindung
Wie aus Fig. 1 bis 4 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung 1A, 1B, IC für ein Leiterplattensubstrat 20 jeweils mindestens einen, einen ersten Kontaktbereich 12 aufweisenden Anschlussdraht 10A, 10B, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 elektrisch kontaktiert ist. Hierbei bildet eine Metallfüllung 30 einer Durchgangsöffnung 26 im Leiterplattensubstrat 20 den zweiten Kontaktbereich 32 aus. Zudem bildet eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 aus.
Das Leiterplattensubstrat 20 kann beispielsweise als mehrlagige LTCC- und/oder HTCC- und/oder Standard-Keramik ausgebildet werden. Der Anschlussdraht 10A, 10B kann beispielsweise als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierter Draht ausgebildet werden. Durch entsprechend dimensionierte Metallfüllungen 30 kann in vorteilhafter Weise eine ausreichend dicke Metallisierung für den Energieeintrag der Laser- schweißung auch bei Keramiksubstraten zur Verfügung gestellt werden.
Wie aus Fig. 1 und 2 weiter ersichtlich ist, bildet im dargestellten ersten Ausfüh- rungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1A ein am Ende des Anschlussdrahtes 10A angeordneter Bereich einer Mantelfläche 12A des Anschlussdrahtes 10A den ersten Kontaktbereich 12 aus. Wie aus Fig. 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist der erste Kontaktbereich 12 im dargestellten Ausführungsbeispiel an einer Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20 ausgebildet. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung, kann der erste Kontaktbereich 12 an einer Unterseite 24 des Leiterplattensubstrats 20 ausgebildet werden.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, bringt der Laserstrahl 3A die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von oben über den als Mantelfläche 12A ausgebildeten ersten Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10A und den zweiten Kontaktbereich 32 in die Metalleinlage 30 ein, um die Schweißverbindung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 auszubilden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind der erste Kontaktbe- reich 12A und der zweite Kontaktbereich 32 auf der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20 angeordnet. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung, kann der erste Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10A und der zweite Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 an der Unterseite 24 des Leiterplattensubstrats 20 angeordnet werden und der Laserstrahl 3B kann die Schweißenergie von unten über den als Mantelfläche 12A ausgebildeten ersten Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10A und den zweiten Kontaktbereich 32 in die Metalleinlage 30 einbringen.
Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, bringt der Laserstrahl 3B die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von unten über eine, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalleinlage 30 in die Metalleinlage 30 ein, um die Schweißverbindung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10A und dem zweiten Kontaktbereich 32 auszubilden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind der erste Kontaktbereich 12A und der zweite Kontaktbereich 32 auf der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20 angeordnet. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung, kann der erste Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10A und der zweite Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 an der Unterseite 24 des Leiterplattensubstrats 20 angeordnet werden und der Laserstrahl 3A kann die Schweißenergie von oben über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalleinlage 30 in die Metalleinlage 30 einbringen, wobei die Rückseite 34 der Metalleinlage 30 dann an der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20 angeordnet ist. Wie aus Fig. 3 und 4 weiter ersichtlich ist, bildet in den dargestellten Ausführungsbeispielen der Kontaktieranordnung 1B, IC jeweils eine am Ende des Anschlussdrahtes 10B angeordnete Stirnfläche 12b den ersten Kontaktbereich 12 aus. Der als Stirnfläche 12B ausgeführte erste Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10B kann beispielsweise spitz, stumpf oder anders geformt und somit platzsparend angeschweißt werden, so dass kleinere Flächen auf dem Leiterplattensubstrat 20 für den zweiten Kontaktbereich 32 zur Verfügung gestellt werden können.
Wie aus Fig. 3 weiter ersichtlich ist, ist der erste Kontaktbereich 12 im dargestell- ten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1B an der Oberseite 22 des
Leiterplattensubstrats 20 ausgebildet. Wie aus Fig. 3 weiter ersichtlich ist, bringt der Laserstrahl 3B die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von unten über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalleinlage 30 in die Metalleinlage 30 ein, um die Schweißverbindung zwi- sehen dem ersten Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10B und dem zweiten Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 auszubilden.
Bei einem alternativen in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung IC ist der erste Kontaktbereich 12 an der Unterseite 24 des Lei- terplattensubstrats 20 ausgebildet. Wie aus Fig. 4 weiter ersichtlich ist, bringt der
Laserstrahl 3A die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von oben über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalleinlage 30 in die Metalleinlage 30 ein, um die Schweißverbindung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10B und dem zwei- ten Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 auszubilden.
Gemäß Ausführungsbeispielen eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats 20 wird mindestens ein, einen ersten Kontaktbereich 12 aufweisenden Anschlussdraht 10A, 10B, mit einem korrespondie- renden zweiten Kontaktbereich 32 des Leiterplattensubstrats 20 elektrisch kon- taktiert. Hierbei wird in eine Durchgangsöffnung 26 im Leiterplattensubstrat 20 eine Metallfüllung 30 eingebracht, welche den zweiten Kontaktbereich 32 ausbildet. Der erste Kontaktbereich 12 wird auf dem zweiten Kontaktbereich 32 angeordnet und mittels eines Laserstrahls 3A, 3B wird die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 als Schweißverbindung hergestellt.
Wie oben bereits ausgeführt wurde, kann ein am Ende des Anschlussdrahtes 10A angeordneter Bereich einer Mantelfläche 12A des Anschlussdrahtes 10A als erster Kontaktbereich 12 mit dem zweiten Kontaktbereich 32 verschweißt werden. Alternativ kann eine Stirnfläche 12 B am Ende des Anschlussdrahtes 10B als erster Kontaktbereich 12 mit dem zweiten Kontaktbereich 32 verschweißt werden. Der Laserstrahl 3A, 3B kann die Schweißenergie über den zweiten Kontaktbereich 12 oder über eine dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalleinlage 30 einbringen. Hierbei kann der Laserstrahl 3A, 3B zur Herstellung der Schweißverbindung zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 von oben oder von unten auf die Metalleinlage 30 einwirken.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ermöglichen in vorteilhafter Weise die Kontaktierung eines Leiterplattensubstrats nicht mehr ausschließlich am Rand des Leiterplattensubstrats, sondern an beliebigen Stellen des Leiterplattensubstrats, indem entsprechende speziell eingebrachte Durchgangsöffnungen o- der bereits vorhandene Durchgangsöffnungen mit Metall gefüllt werden, um den zweiten Kontaktbereich des Leiterplattensubstrats auszubilden.

Claims

Ansprüche
1. Kontaktieranordnung (1A, 1B, IC) für ein Leiterplattensubstrat (20) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12) aufweisenden Anschlussdraht (10A, 10B), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) des Leiterplattensubstrats (20) elektrisch kontaktiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine Metallfüllung (30) einer Durchgangsöffnung (26) im Leiterplattensubstrat (20) den zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet, wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet.
2. Kontaktieranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein am Ende des Anschlussdrahtes (10A) angeordneter Bereich einer Mantelfläche (12A) des Anschlussdrahtes (10A) den ersten Kontaktbereich (12) ausbildet.
3. Kontaktieranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stirnfläche (12B) am Ende des Anschlussdrahtes (10B) den ersten Kontaktbereich (12) ausbildet.
4. Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kontaktbereich (12) an einer Oberseite (22) oder an einer Unterseite (24) des Leiterplattensubstrats (20) ausgebildet ist.
5. Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattensubstrat (20) als einlagige oder mehrlagige organische Leiterplatte und/oder als mehrlagige LTCC- und/oder HTCC- und/oder Standard-Keramik ausgebildet ist.
6. Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussdraht (10 A, 10 B) als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierter Draht ausgebildet ist.
7. Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats (20) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12) aufweisenden Anschlussdraht (10A, 10B), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) des Leiterplattensubstrats (20) elektrisch kontaktiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass in eine Durchgangsöffnung (26) im Leiterplattensubstrat (20) eine Metallfüllung (30) eingebracht wird, welche den zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet, wobei der erste Kontaktbereich (12) auf dem zweiten Kontaktbereich (32) angeordnet wird und mittels eines Laserstrahls (3A, 3B) die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) als Schweißverbindung hergestellt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein am Ende des Anschlussdrahtes (10A) angeordneter Bereich einer Mantelfläche (12A) des Anschlussdrahtes (10A) als erster Kontaktbereich (12) mit dem zweiten Kontaktbereich (32) verschweißt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stirnfläche (12B) am Ende des Anschlussdrahtes (10B) als erster Kontaktbereich (12) mit dem zweiten Kontaktbereich (32) verschweißt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (3A, 3B) die Schweißenergie über den zweiten Kontaktbereich (12) oder über eine dem zweiten Kontaktbereich (32) gegenüberliegende Rückseite (34) der Metalleinlage (30) einbringt.
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