WO2017056998A1 - 樹脂基板構造体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂基板構造体（１０１）は、第１金属膜（１３）を有し、１層の熱可塑性樹脂層（２）または２層以上の熱可塑性樹脂層（２）の積層体（１）を含む第１部材（５１）と、第２金属膜（１４）を有する第２部材（５２）とを備える。第１金属膜（１３）の少なくとも一部と第２金属膜（１４）の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが接合されている界面では、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが冶金結合した状態となっている。第１部材（５１）は、第１金属膜（１３）と第２金属膜（１４）とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層（２）が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部（１５）を備え、第１接合部樹脂被覆部（１５）の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸（１５ａ）が設けられている。

Description

樹脂基板構造体およびその製造方法

　本発明は、樹脂基板構造体およびその製造方法に関するものである。

　配線基板同士の接合方法として、超音波振動を与えて金属同士を融着させる技術が、特開２００１－７５１１号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１の第１実施形態では、ＰＥＴ製フィルムの表面に銅箔をエッチングしてなる導体パターンが形成されたものと、ＰＥＴ製フィルムの表面にアルミ箔をエッチングしてなる導体パターンが形成されたものとを用い、銅箔の導体パターンとアルミ箔の導体パターンとが当接するように重ね合わせ、超音波ホーンとアンビルとによって挟み込んで超音波振動を与えている。特許文献１の第２実施形態では、超音波ホーンとアンビルとの少なくともいずれか一方の端面に複数の突部が設けられた構成となっており、金属の塑性流動によって生じた孔を通して樹脂製基体同士を超音波振動によって融着させるものとなっている。

　フレキシブル配線基板の端子部の超音波接合によって接合する際に、先端部に波形が形成された超音波ホーンを用いることが、特開２００６－２４５９０号公報（特許文献２）に記載されている。

特開２００１－７５１１号公報 特開２００６－２４５９０号公報

　互いに超音波接合される２つの配線基板のうち、少なくとも一方が熱可塑性樹脂層を含む配線基板である場合、特許文献１に第１実施形態として記載された方法では、熱可塑性樹脂のフレキシブル性に起因する超音波振動の滑りが生じるおそれがある。超音波振動の滑りが生じた場合、超音波振動が意図どおりに付与されず接合に不具合が生じたり、配線基板同士に相対的な位置ずれが生じたりするおそれがある。

　特許文献１に第２実施形態として記載された方法では、金属箔の導体パターンに孔をあけることが前提となっているので、導体パターンに孔があいても使用上問題がないようなものの接合にしか採用することができない。また、超音波接合のための治具に位置合わせをした段階で、治具の凹凸に樹脂層が食い込まない限りは、超音波振動の滑りが生じ、接合に不具合が生じたり、治具に対して樹脂層が位置ずれを起こしたりするおそれがある。

　特許文献２に記載された方法では、最初の段階で超音波ホーンがフレキシブル配線基板の表面に食い込むまでの間は、超音波振動の滑りにより、接合に不具合が生じたり、位置ずれが生じたりするおそれがある。

　そこで、本発明は、超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができる、樹脂基板構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂基板構造体は、第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含む第１部材と、第２金属膜を有する第２部材とを備え、上記第１金属膜の少なくとも一部と上記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されており、上記第１金属膜と上記第２金属膜とが接合されている界面では、上記第１金属膜と上記第２金属膜とが冶金結合した状態となっており、上記第１部材は、上記第１金属膜と上記第２金属膜とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を備え、上記第１接合部樹脂被覆部の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている。

　本発明によれば、第１接合部樹脂被覆部の表面に、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられているので、超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができ、良好な接合がなされた樹脂基板構造体とすることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板構造体を得るために、第１部材と第２部材とを組み合わせる様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板構造体を得るために超音波接合を行なう様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板構造体に含まれる第１金属膜と第２金属膜との間の接合箇所近傍の拡大断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂基板構造体の断面図である。 接合箇所の金属膜のパターンの第１の例の平面図である。 接合箇所の金属膜のパターンの第２の例の平面図である。 接合箇所の金属膜のパターンの第３の例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂基板構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂基板構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態７における樹脂基板構造体の製造方法のフローチャートである。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。

　（実施の形態１）
　図１～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体１０１の断面図を図１に示す。

　樹脂基板構造体１０１は、第１金属膜１３を有し、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体１を含む第１部材５１と、第２金属膜１４を有する第２部材５２とを備える。第１金属膜１３の少なくとも一部と第２金属膜１４の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜１３と第２金属膜１４とが接合されている界面では、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが冶金結合した状態となっている。第１部材５１は、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層２が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部１５を備える。第１接合部樹脂被覆部１５の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１５ａが設けられている。

　第１金属膜１３と第２金属膜１４との間の冶金結合は、元々別々のものであった第１金属膜１３と第２金属膜１４とを超音波接合したことによって得られたものである。超音波接合の際には、接合しようとする界面に元々存在していた酸化被膜、汚れなどが超音波振動により取り除かれ、金属の結晶粒同士が原子間距離になるまで接近することで、第１金属膜１３と第２金属膜１４との間で強力な引力が働き、冶金結合が生成される。樹脂基板構造体１０１は、このように得られる冶金結合状態の部分を備えている。

　樹脂基板構造体１０１は、図２に示すように、元々別々のものとして用意された第１部材５１と第２部材５２とを組み合わせて接合することによって得ることができる。図２に示すように、第１部材５１の第１接合部樹脂被覆部１５と第２部材５２の第２接合部樹脂被覆部１６とを重ね合わせる。図３に示すように、第１接合部樹脂被覆部１５と第２接合部樹脂被覆部１６とを重ねたものを、アンビル６２の上面に載せ、上側から超音波ホーン６１で矢印９１の向きに加圧する。超音波ホーン６１およびアンビル６２は、それぞれ超音波接合装置の一部である。ここでは超音波ホーン６１の下面およびアンビル６２の上面を平坦なものとして表示しているが、これらの面には摩擦力を高めるための微小な凹凸が形成されていてもよい。図３において矢印９１の向きに加圧された状態で、矢印９２に示すように超音波ホーン６１を介して超音波ホーン６１に超音波振動をさせる。その結果、第１金属膜１３と第２金属膜１４との間では、図４に拡大して示すように、超音波接合の結果物としての冶金結合が成立している。同時に、その周囲の熱可塑性樹脂層２同士も超音波振動によって界面が発熱したことによって互いに溶着している。図４に示される破線は、界面の位置を模式的に示したものである。

　ここでは、好ましい一例を示したが、第１部材５１および第２部材５２の形状はこれに限らない。

　本実施の形態では、第１接合部樹脂被覆部１５の表面に、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１５ａが設けられているので、第１部材５１における超音波振動の滑りを抑制することができ、その結果、接合不具合や位置ずれを抑制しつつ超音波接合をすることができ、良好な接合がなされた樹脂基板構造体１０１とすることができる。

　第１部材５１のうち第１接合部樹脂被覆部１５は、第１接合部樹脂被覆部１５以外の部分に比べて薄くなっていることが好ましい。第１接合部樹脂被覆部１５がこのように薄くなっていることにより、超音波振動を接合界面に伝えやすくなる。

　（実施の形態２）
　実施の形態１で示した樹脂基板構造体１０１では、第１金属膜１３と第２金属膜１４との接合箇所において、これらの導体膜の上下から同じように層間接続導体が延在して接続していたが、このような配置に限らない。

　図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂基板構造体１０２について説明する。

　樹脂基板構造体１０２では、第１金属膜１３には第１部材５１の内部から第１層間接続導体１７が接続しており、第２金属膜１４には、第２金属膜１４に対して垂直な方向から見て第１層間接続導体１７とは異なる位置において第２部材５２の内部から第２層間接続導体１８が接続している。

　本実施の形態に示したように、互いに接合される第１金属膜１３と第２金属膜１４との間で異なる位置において層間接続導体が配置されている場合においても、何の対策も採らなければ本来、超音波振動の滑りが生じやすいが、本実施の形態では第１接合部樹脂被覆部１５の表面に超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１５ａが設けられているので、超音波振動の滑りに起因する接合不具合や位置ずれの発生を抑制することができ、その恩恵を大きく享受することができる。

　金属膜同士が超音波接合による冶金接合をなしている箇所の周囲で熱可塑性樹脂層同士が溶着していることは必須ではないが、実施の形態１，２で示したように、熱可塑性樹脂層同士も当接して互いに融着していることが好ましい（図４参照）。すなわち、第２部材５２は、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体を含み、第１部材５１と第２部材５２とは、熱可塑性樹脂層２同士が接する部分において互いに溶着していることが好ましい。このように金属膜同士に加えて熱可塑性樹脂層同士も接合されていることによって、強固で安定した構造とすることができる。このように熱可塑性樹脂層同士も接合されている構成は、超音波接合の際に、超音波振動の条件を調整することにより実現することができる。特に、超音波ホーンが接合対象物と当接する面を下から見たときの大きさおよびアンビルが接合対象物と当接する面を上から見たときの大きさを、いずれも金属膜の大きさよりも大きくすることにより、このように金属膜同士に加えて熱可塑性樹脂層同士も接合されている構成を容易に得ることができる。

　第２部材５２が１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体であることは必須ではない。第２部材５２は、樹脂多層基板ではない部材であってもよい。第２部材５２は、熱可塑性樹脂層を含まない部材であってもよい。すなわち、第１部材５１のみが熱可塑性樹脂層を含む部材であれば足りる。

　第２部材５２が、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体を含み、第１部材５１と第２部材５２とは、熱可塑性樹脂層２同士が接する部分において互いに溶着しているような構成においては、さらに以下の構成を備えることが好ましい。この場合、第２部材５２は、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層２が重なる部分である第２接合部樹脂被覆部１６を備え、第２接合部樹脂被覆部１６の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１６ａが設けられていることが好ましい。図１および図５に示した例では、既にこの構成を備えている。このように、第２接合部樹脂被覆部１６の表面に凹凸１６ａが設けられていれば、第１接合部樹脂被覆部１５側だけでなく第２接合部樹脂被覆部１６側からも、滑りにくい状態で保持して超音波振動を与えることができるので、より確実に超音波振動の滑りを抑制することができ、その結果、接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ良好な超音波接合をすることができる。

　ここまで、凹凸１５ａ，１６ａについて断面図で参照して言及してきたが、凹凸１５ａを上から見たとき、または、凹凸１６ａを下から見たときのパターンについて説明する。

　第１接合部樹脂被覆部１５を上から見たときの一例を図６に示す。説明の便宜のために、図６では、凹凸１５ａのうち低い部分にハッチングを付して表示している。ハッチングが付されていない白い部分は、ハッチングを付した部分に比べて高くなっている。ここで示した例では、凹凸１５ａは、第１接合部樹脂被覆部１５の長手方向（図６における左右方向）に垂直な方向に延在する直線状の溝を繰り返すことによって縞模様として形成されている。この縞模様の方向は、あくまで一例であり、これに限らない。凹凸１５ａは、たとえば図７に示すように、第１接合部樹脂被覆部１５の長手方向（図７における左右方向）に平行な方向に延在する直線状の溝を繰り返すことによって縞模様として形成されていてもよい。

　凹凸１５ａは、縞模様には限らない。凹凸１５ａは、たとえば図８に示すように、市松模様として形成されていてもよい。図８においても、凹凸１５ａのうち低い部分にハッチングを付して表示している。

　図６～図８を参照して説明した事項は、第２接合部樹脂被覆部１６に設けられる凹凸１６ａについても同様である。凹凸１５ａ，１６ａは、縞模様、市松模様に限らずその他の任意のパターンとなっていてもよく、ランダムなパターンであってもよい。

　（実施の形態３）
　図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体１０３の断面図を図９に示す。

　樹脂基板構造体１０３は、第１金属膜１３を有し、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体１を含む第１部材５１と、第２金属膜１４を有する第２部材５２とを備える。第２部材５２はマザー基板３０である。マザー基板３０は、熱可塑性樹脂層の積層体を含まないものであってもよい。マザー基板３０は、たとえばプリント配線板であってもよい。第１金属膜１３の少なくとも一部と第２金属膜１４の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜１３と第２金属膜１４とが接合されている界面では、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが冶金結合した状態となっている。第２金属膜１４は、マザー基板３０の表面に設けられたパッド電極３１である。第１部材５１は、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層２が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部１５を備える。第１接合部樹脂被覆部１５の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１５ａが設けられている。

　本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができ、良好な接合がなされた樹脂基板構造体１０３とすることができる。本実施の形態で示したように、熱可塑性樹脂層の積層体と、そうでないマザー基板との間の接続に関しても、第１接合部樹脂被覆部１５の表面に、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸１５ａを設けることで本発明の効果を享受することができる。

　（実施の形態４）
　図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体１０４の断面図を図１０に示す。

　樹脂基板構造体１０４は、実施の形態１で示した樹脂基板構造体１０１と類似しているが、以下の点で異なる。

　樹脂基板構造体１０４においては、第１接合部樹脂被覆部１５の表面を覆うように第１保護膜２３が設けられており、第１保護膜２３の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸２３ａが設けられている。第１保護膜２３は、たとえばレジスト膜であってもよい。第１保護膜２３は、たとえばカバーレイフィルムなどの樹脂膜であってもよい。

　本実施の形態では、第１保護膜２３が設けられているので、第１接合部樹脂被覆部１５を保護することができる。第１保護膜２３の表面に凹凸２３ａが設けられているので、第１接合部樹脂被覆部１５を覆うように第１保護膜２３を設けた後の状態で超音波接合を行なうとしても、凹凸２３ａによって超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができる。その結果、樹脂基板構造体１０４は、良好な接合がなされたものとすることができる。

　特に、第１接合部樹脂被覆部１５が他の部分より薄くなっている場合には、このような保護膜を設けることによって補強の効果を大きく得ることができるので、信頼性を増すことができる。

　（実施の形態５）
　図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体１０５の断面図を図１１に示す。

　樹脂基板構造体１０５は、実施の形態４で示した樹脂基板構造体１０４と類似しているが、以下の点で異なる。

　第１接合部樹脂被覆部１５の表面を覆うように第１保護膜２３が設けられており、第１保護膜２３の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸２３ａが設けられており、第２接合部樹脂被覆部１６の表面を覆うように第２保護膜２４が設けられており、第２保護膜２４の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸２４ａが設けられている。

　本実施の形態では、第１保護膜２３だけでなく第２保護膜２４も設けられているので、接合箇所を、第１接合部樹脂被覆部１５の側だけでなく第２接合部樹脂被覆部１６の側からも保護することができる。第１保護膜２３の表面に凹凸２３ａが設けられ、かつ、第２保護膜２４の表面に凹凸２４ａが設けられているので、超音波接合を行なう際には、凹凸２３ａ，２４ａの両方によって超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができ、良好な接合がなされた樹脂基板構造体１０５とすることができる。

　（実施の形態６）
　図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体１０６の断面図を図１２に示す。

　樹脂基板構造体１０６においては、第２部材５２がマザー基板３０である。樹脂基板構造体１０６は、第１金属膜１３を有し、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体１を含む第１部材５１と、第２金属膜１４を有する第２部材５２とを備える。第１金属膜１３の少なくとも一部と第２金属膜１４の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第１金属膜１３と第２金属膜１４とが接合されている界面では、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが冶金結合した状態となっている。第１部材５１は、第１金属膜１３と第２金属膜１４とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層２が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を備える。第１接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第１保護膜２３が設けられている。第１保護膜２３の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸２３ａが設けられている。

　本実施の形態で示したように、第２部材５２がマザー基板３０であって、第１接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第１保護膜２３が設けられ、第１保護膜２３の表面に凹凸２３ａが設けられている構成であれば、超音波接合を行なう際に凹凸２３ａによって超音波振動の滑りの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができる。その結果、樹脂基板構造体１０６は、良好な接合がなされたものとすることができる。

　（実施の形態７）
　図１３、および図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂基板構造体の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法のフローチャートを図１３に示す。

　本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法は、第１金属膜１３を有し、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体１を含み、第１金属膜１３に重なる部分である第１接合部樹脂被覆部１５の表面に凹凸１５ａを有する、第１部材５１を用意する工程Ｓ１と、第２金属膜１４を有する第２部材５２を用意する工程Ｓ２と、第１部材５１と第２部材５２とを、第１金属膜１３の少なくとも一部と第２金属膜１４の少なくとも一部とが互いに接して重なる状態に配置する工程Ｓ３（図２参照）と、第１金属膜１３と第２金属膜１４との間に相対的に超音波振動を付与して両者を接合する工程Ｓ４（図３参照）とを含む。これにより、図１に示すような樹脂基板構造体１０１を得ることができる。

　本実施の形態では、第１部材５１の第１接合部樹脂被覆部１５の表面に、凹凸１５ａが設けられているので、工程Ｓ４では、超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができる。

　なお、本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法においては、第１部材５１のうち第１接合部樹脂被覆部１５は、第１接合部樹脂被覆部１５以外の部分に比べて薄くなっていることが好ましい。このように薄くなっていることにより、工程Ｓ４において超音波振動を接合界面に伝えやすくなる。

　本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法においては、第２部材５２は、１層の熱可塑性樹脂層２または２層以上の熱可塑性樹脂層２の積層体１を含み、接合する工程Ｓ４では、第１部材５１と第２部材５２とは、熱可塑性樹脂層２同士が接する部分において互いに溶着して接合されることが好ましい。このように金属膜同士に加えて熱可塑性樹脂層同士も互いに溶着して接合されることによって、強固で安定した構造を得ることができる。

　図１～図３では、第２部材５２も熱可塑性樹脂層の積層体となっているが、樹脂基板構造体の製造方法を実施する上では、第２部材５２の種類はこれに限らない。本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法においては、図９および図１２に例示するように、第２部材５２は、マザー基板３０であってもよい。

　（実施の形態８）
　本発明に基づく実施の形態８における樹脂基板構造体の製造方法について説明する。

　本実施の形態における樹脂基板構造体の製造方法は、第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含み、前記第１金属膜に重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を有する、第１部材を用意する工程と、第２金属膜を有する第２部材を用意する工程と、前記第１部材と前記第２部材とを、前記第１金属膜の少なくとも一部と前記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに接して重なる状態に配置する工程と、前記第１金属膜と前記第２金属膜との間に相対的に超音波振動を付与して両者を接合する工程とを含む。ただし、前記第１部材を用意する工程において、前記第１部材は、前記第１接合部樹脂被覆部の表面を覆う第１保護膜を備えており、前記第１保護膜の表面に凹凸が設けられている。

　本実施の形態では、第１部材の第１接合部樹脂被覆部の表面を覆う第１保護膜の表面に凹凸が設けられているので、超音波振動の滑りおよびこれによる接合不具合や位置ずれの発生を抑制しつつ超音波接合をすることができる（図１２参照）。ここでいう「凹凸」とは、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸である。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１　積層体、２　熱可塑性樹脂層、６　層間接続導体、７　導体パターン、１３　第１金属膜、１４　第２金属膜、１５　第１接合部樹脂被覆部、１５ａ，１６ａ，２３ａ，２４ａ　凹凸、１６　第２接合部樹脂被覆部、１７　第１層間接続導体、１８　第２層間接続導体、２３　第１保護膜、２４　第２保護膜、３０　マザー基板、３１　パッド電極、５１　第１部材、５２　第２部材、６１　超音波ホーン、６２　アンビル、９１，９２　矢印、１０１，１０２　樹脂基板構造体。

Claims (13)

1. 　第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含む第１部材と、
   　第２金属膜を有する第２部材とを備え、
   　前記第１金属膜の少なくとも一部と前記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されており、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが接合されている界面では、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが冶金結合した状態となっており、
   　前記第１部材は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を備え、
   　前記第１接合部樹脂被覆部の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、樹脂基板構造体。
2. 　前記第１部材のうち前記第１接合部樹脂被覆部は、前記第１接合部樹脂被覆部以外の部分に比べて薄くなっている、請求項１に記載の樹脂基板構造体。
3. 　前記第２部材は、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含み、前記第１部材と前記第２部材とは、熱可塑性樹脂層同士が接する部分において互いに溶着している、請求項１または２に記載の樹脂基板構造体。
4. 　前記第２部材は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層が重なる部分である第２接合部樹脂被覆部を備え、
   　前記第２接合部樹脂被覆部の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、請求項３に記載の樹脂基板構造体。
5. 　前記第２部材は、マザー基板である、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂基板構造体。
6. 　前記第１接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第１保護膜が設けられており、前記第１保護膜の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂基板構造体。
7. 　前記第１接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第１保護膜が設けられており、前記第１保護膜の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられており、
   　前記第２接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第２保護膜が設けられており、前記第２保護膜の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、請求項４に記載の樹脂基板構造体。
8. 　第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含む第１部材と、
   　第２金属膜を有する第２部材とを備え、
   　前記第１金属膜の少なくとも一部と前記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されており、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが接合されている界面では、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが冶金結合した状態となっており、
   　前記第１部材は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層が重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を備え、
   　前記第１接合部樹脂被覆部の表面を覆うように第１保護膜が設けられており、前記第１保護膜の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、樹脂基板構造体。
9. 　第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含み、前記第１金属膜に重なる部分である第１接合部樹脂被覆部の表面に凹凸を有する、第１部材を用意する工程と、
   　第２金属膜を有する第２部材を用意する工程と、
   　前記第１部材と前記第２部材とを、前記第１金属膜の少なくとも一部と前記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに接して重なる状態に配置する工程と、
   　前記第１金属膜と前記第２金属膜との間に相対的に超音波振動を付与して両者を接合する工程とを含む、樹脂基板構造体の製造方法。
10. 　前記第１部材のうち前記第１接合部樹脂被覆部は、前記第１接合部樹脂被覆部以外の部分に比べて薄くなっている、請求項９に記載の樹脂基板構造体の製造方法。
11. 　前記第２部材は、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含み、前記接合する工程では、前記第１部材と前記第２部材とは、熱可塑性樹脂層同士が接する部分において互いに溶着して接合される、請求項９または１０に記載の樹脂基板構造体の製造方法。
12. 　前記第２部材は、マザー基板である、請求項９または１０に記載の樹脂基板構造体の製造方法。
13. 　第１金属膜を有し、１層の熱可塑性樹脂層または２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体を含み、前記第１金属膜に重なる部分である第１接合部樹脂被覆部を有する、第１部材を用意する工程と、
    　第２金属膜を有する第２部材を用意する工程と、
    　前記第１部材と前記第２部材とを、前記第１金属膜の少なくとも一部と前記第２金属膜の少なくとも一部とが互いに接して重なる状態に配置する工程と、
    　前記第１金属膜と前記第２金属膜との間に相対的に超音波振動を付与して両者を接合する工程とを含み、
    　前記第１部材を用意する工程において、前記第１部材は、前記第１接合部樹脂被覆部の表面を覆う第１保護膜を備えており、前記第１保護膜の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸が設けられている、樹脂基板構造体の製造方法。

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