WO2017043348A1 - 磁気シールド構造 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention is a magnetic shield structure, particularly a magnetic shield structure formed by metal plating on the housing.
  • the high-frequency relay is configured by covering a relay body configured by covering a body with a metal case. For this reason, the high frequency relay requires a separate metal case, has a large number of parts and assembly steps, and has low productivity.
  • the external dimensions of the metal case and the positional relationship between the metal case and the high-frequency transmission component affect the high-frequency characteristics. For this reason, high dimensional accuracy and assembly accuracy are required in the manufacture and assembly of the metal case, and the manufacture and assembly are not easy.
  • the metal case covers the entire exposed surface except the installation surface of the relay body. For this reason, there exists a problem that a desired high frequency characteristic cannot be obtained as a result by the said metal case covering the area
  • an object of the present invention is to provide a magnetic shield structure that has high productivity, is easy to manufacture and assemble, and has excellent high frequency characteristics.
  • a magnetic shield structure according to the present invention is a magnetic shield body formed by metal plating at least one of an outer surface and an inner surface forming a surface of a housing made of a dielectric material. Is provided.
  • the magnetic shield body is directly provided on the housing, the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and a highly productive magnetic shield structure can be obtained. Further, the magnetic shield body is directly formed in a necessary area of the housing. For this reason, it is possible to prevent a decrease in high frequency characteristics based on variations in dimensional accuracy and assembly accuracy of the housing. Then, the magnetic shield body is formed only in a necessary region of the housing. For this reason, a magnetic shield body is not formed in a region where the characteristics of the transmission line structure are deteriorated or an unnecessary region unlike the conventional example. As a result, there is an effect that a magnetic shield structure having excellent high frequency characteristics can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electromagnetic relay of a first embodiment to which a magnetic shield structure according to the present invention is applied. It is a perspective view which shows the state which erase
  • FIG. 2 is a perspective view of only the magnetic shield body shown in FIG. 1. It is a graph which shows the analysis result of the Example which concerns on 1st Embodiment, and a comparative example.
  • FIG. 10 is a perspective view of only the magnetic shield provided in the case shown in FIG. 9. It is a perspective view of only the magnetic shield body located inside in FIG. It is the perspective view which looked at the case shown in FIG. 9 from a different viewpoint. It is the perspective view which looked at only the shield body shown in FIG. 10 from a different angle.
  • FIG. 10 is a partial enlarged cross-sectional view of the case shown in FIG. 9. It is a partial expanded sectional view of only the magnetic shield body of the case shown in FIG. It is a perspective view which shows the switch of 3rd Embodiment to which the magnetic shield structure concerning this invention is applied.
  • FIG. 17 is a central front sectional view of the switch shown in FIG. 16. It is a perspective view which shows the state which erase
  • FIG. 20 is a perspective view showing a state where the operation lever is deleted from FIG. 19. It is a perspective view which shows the state which erase
  • FIG. 17 is a cross-sectional perspective view of only the magnetic shield body shown in FIG. 16. It is a disassembled perspective view which shows the connector of 4th Embodiment to which the magnetic shield structure concerning this invention is applied. It is a cross-sectional exploded perspective view of the connector shown in FIG. It is a perspective view which shows the state which erase
  • a magnetic shield body formed by metal plating is provided on at least one of an outer surface and an inner surface forming a surface of a housing made of a dielectric material. .
  • the magnetic shield body is directly provided on the housing, the number of parts and the number of assembling steps are reduced, and a highly productive magnetic shield structure can be obtained.
  • the magnetic shield body is directly formed in a necessary area of the housing. For this reason, it is possible to prevent a decrease in high frequency characteristics based on variations in dimensional accuracy and assembly accuracy of the housing. Then, the magnetic shield body is formed only in a necessary region of the housing. For this reason, a magnetic shield body is not formed in a region where the characteristics of the transmission line structure are deteriorated or an unnecessary region unlike the conventional example. As a result, there is an effect that a magnetic shield structure having excellent high frequency characteristics can be obtained.
  • the characteristic impedance of the high-frequency transmission path is uniform in a region facing the high-frequency transmission path disposed in the housing on the inner surface and / or outer surface of the housing.
  • the magnetic shield may be provided by the metal plating. According to this aspect, it is not always necessary to provide a magnetic shield body by metal plating on the entire inner surface and / or outer surface of the housing. For this reason, raw material can be saved and a highly productive magnetic shield structure can be obtained.
  • a characteristic impedance of the high-frequency transmission line is present in a region of the inner surface and / or outer surface of the housing facing the high-frequency transmission line disposed in the housing.
  • the magnetic shield may be provided with the metal plating and dielectric so as to be uniform. According to this aspect, it is not always necessary to provide a magnetic shield body with metal plating and dielectric on the entire inner surface and / or outer surface of the housing. For this reason, raw material can be saved and a highly productive magnetic shield structure can be obtained.
  • the housing may be composed of a base and a case fitted to the base. According to this aspect, a highly versatile magnetic shield structure can be obtained.
  • the magnetic shield body may be formed on at least a part of the outer surface of the case.
  • the magnetic shield body may be formed on at least a part of the inner surface of the case. According to this aspect, since a magnetic shield body can be formed in a necessary region as necessary, a magnetic shield structure having even more excellent high frequency characteristics can be obtained.
  • the magnetic shield body formed on the outer surface of the case and the magnetic shield body formed on the inner surface of the case may be electrically connected by the metal plating. According to this aspect, a magnetic shield structure having even more excellent high frequency characteristics can be obtained.
  • the magnetic shield body may be provided on at least a part of the bottom surface of the base. According to this aspect, since a magnetic shield body can be formed in a necessary region as necessary, a versatile magnetic shield structure can be obtained.
  • the magnetic shield body formed on the outer surface of the case and the magnetic shield body formed on the bottom surface of the base may be electrically connected by the metal plating. According to this aspect, it can connect to the ground via the magnetic shield provided on the bottom surface of the base.
  • the housing may be composed of a plug body and a socket body connected to the plug body. According to this aspect, a highly versatile magnetic shield structure can be obtained.
  • the magnetic shield body may be provided by metal plating on at least a part of the plug body. Moreover, you may provide the said magnetic-shielding body by the said metal plating in at least 1 part of the said socket main body. According to this aspect, there is an effect that the magnetic shield structure can be formed in a necessary region as necessary.
  • An electric / electronic component includes the magnetic shield structure described above.
  • the magnetic shield structure is not limited to an electromagnetic relay, a switch, and a connector, but can be applied to other electrical devices and electronic components that include a high-frequency transmission component in a resin housing.
  • the first embodiment is a case where the magnetic shield structure according to the present invention is applied to a magnetically shielded self-holding electromagnetic relay 10.
  • the electromagnetic relay 10 has a movable block 30 rotatably supported in an internal space formed by fitting a case 40 to a base 11.
  • the magnetic shield body 50 provided in the case 40 is illustrated in a dotted pattern.
  • the base 11 is formed by integrally molding an electromagnet block 20 as shown in FIGS. Further, as shown in FIG. 2, the base 11 has fixed contacts 12 and 14 arranged at corners on the upper surface thereof. The fixed contacts 12 and 14 are connected to fixed contact terminals 13 and 15 formed integrally with the base 11, respectively. Further, the base 11 is provided with common connection receiving portions 16 on opposite side edges on the upper surface thereof. The common connection receiving portion 16 is connected to a common terminal 17 integrally formed with the base 11. The coil terminal 18 formed integrally with the base 11 is connected to a coil 22 of an electromagnet block 20 described later.
  • the electromagnet block 20 has a coil 22 wound around an iron core 21 having a cross-sectional gate shape through an insulating sheet (not shown), and the iron core 21 and the coil 22. Is integrally formed with the spool 23. And the magnetic pole parts 21a and 21b of the said iron core 21 are exposed from the both-sides edge part of the upper surface of the said base 11 (FIG. 4).
  • the movable block 30 has a plate-like permanent magnet 32 disposed on the lower surface of a strip-shaped movable iron piece 31, and is movable on both sides of the movable iron piece 31 as shown in FIG.
  • Contact pieces 33, 33 are arranged in parallel and integrally molded.
  • the movable contact piece 33 has a planar tongue-shaped connecting tongue piece 34 extending laterally from one side edge portion thereof.
  • the connecting tongue piece 34 protrudes on the same axis from both side end surfaces of the movable block 30.
  • both end portions of the movable contact piece 33 have a twin contact structure in which movable contacts 35 and 36 are respectively provided on each divided piece divided in the width direction.
  • the connecting block 34 of the movable block 30 is welded and integrated with the common connection receiving portion 16 of the base 11 so that the movable block 30 is rotatably supported. .
  • the both ends 31a and 31b of the movable iron piece 31 are opposed to the magnetic pole portions 21a and 21b of the iron core 21 so as to be alternately contactable and separable.
  • the movable contacts 35 and 36 of the movable contact piece 33 are opposed to the fixed contacts 12 and 14 so as to be able to contact and separate alternately.
  • the case 40 is a resin molded product having a box shape that can be fitted to the base 11.
  • the case 40 has a magnetic shield body 50 formed on the outer peripheral surface thereof by a molded circuit component (MID) molding method.
  • MID molded circuit component
  • a molded product formed of a mixture of resin and conductive material is irradiated with a laser based on a predetermined pattern, the resin is removed, and then the exposed conductive material is plated with metal. This is a method of forming a desired circuit pattern by applying.
  • a cylindrical magnetic shield portion 51 is also provided on the entire surface of the terminal portion 41 extending from the opening edge of the case 40 (FIG. 7). This is for connection to a ground such as a printed circuit board (not shown).
  • the magnetic shield body 50 is provided based on the knowledge that high-frequency signals are likely to leak if there is variation in characteristic impedance in the high-frequency transmission path. Therefore, the magnetic shield body 50 is formed so as to reduce variation in characteristic impedance in the high-frequency transmission path in order to reduce leakage of high-frequency signals. In short, instead of forming a magnetic shield body by metal plating on the entire outer peripheral surface of the case 40, an appropriate magnetic shield body 50 is formed in a necessary region. Thereby, the magnetic shield body 50 forms, for example, a microstrip structure, a stripline structure, and a coplanar line structure.
  • a region facing along a high-frequency transmission path installed in the housing among the inner surface and / or the outer surface of the housing including the base and the case can be cited. More specifically, it is preferable to dispose and form metal plating and / or dielectric so that the characteristic impedance of the high-frequency transmission line is uniform. Of course, air is also considered as a dielectric. For example, it is preferable to arrange and form the metal plating and / or the dielectric so that the characteristic impedances in the respective regions of the high-frequency transmission line are aligned with the reference value of 50 ⁇ . This is because if there is a difference in characteristic impedance for each region of the high-frequency transmission path, high frequency is likely to leak from the boundary of the region where the difference exists, and the high-frequency characteristics are degraded.
  • a common terminal 17 that is a high-frequency transmission line is provided, a resin spool 23 of an electromagnet block 20 that is a dielectric, and a magnetic shield body 50. Further, there is a structure sandwiched between resin cases 40 which are dielectric materials.
  • a resin case 40 which is a dielectric body provided with a magnetic shield body 50, is disposed above the movable contact piece 33 that is a high-frequency transmission path. Is mentioned.
  • the fixed contact terminals 13 and 15 and the common terminal 17 constitute a coplanar line structure.
  • FIG. 8 is measured by a time domain reflection method (TDR).
  • TDR technique is a technique in which a high-speed pulse or step signal input is applied to an object to be measured and a reflected waveform that returns is measured. The characteristic impedance in the high-frequency transmission path can be detected from the reflected waveform.
  • a terminal part has shown the characteristic impedance of only the front-end
  • the fixed contact terminal indicates the characteristic impedance of the common terminal 17 in the region from the boundary of the tip region to the common connection receiving portion 16.
  • the movable contact piece indicates the characteristic impedance in the region from the base of the connection tongue piece 34 of the movable contact piece 33 to the movable contact 36.
  • the fixed contact terminal indicates the characteristic impedance of the fixed contact terminal 15 in the region from the fixed contact 14 provided on the fixed contact terminal 15 to the boundary of the tip region surface-mounted on the printed circuit board.
  • the terminal portion indicates the characteristic impedance of only the tip region of the fixed contact terminal 15 that is surface-mounted on the printed circuit board.
  • the reflected waveform of the example was closer to the characteristic impedance (50 ⁇ ) than the reflected waveform of the comparative example.
  • the embodiment has less variation with respect to the characteristic impedance and the leakage of the high-frequency signal is smaller than that of the comparative example.
  • the second embodiment is a case where the magnetic shield structure according to the present invention is applied to a case 40 of an electromagnetic relay, as in the first embodiment.
  • the difference from the first embodiment is that the magnetic shield body 60 is also formed on the inner peripheral surface of the case 40 by the MID molding method. For this reason, a different point from 1st Embodiment is demonstrated, the same number is attached
  • the magnetic shield bodies 60 are respectively provided at opposite corners of the inner peripheral surface of the case 40.
  • the magnetic shield body 60 has a pair of arm portions 61 extending from both ends as shown in FIG.
  • the arm portion 61 has a shape surrounding both ends of the movable contact piece 33 of the first embodiment.
  • the magnetic shield body 60 is electrically connected to the cylindrical magnetic shield portion 51 of the magnetic shield body 50 through leg portions 62 extending downward.
  • a minute gap is formed between the magnetic shield body 60 attached to the inner surface of the resin case as a dielectric and the arm portion 61.
  • both ends of the movable contact piece 33 are arranged.
  • a coplanar line structure similar to that of the first embodiment is configured. Therefore, according to the second embodiment, the characteristic impedance can be easily adjusted by providing not only the magnetic shield body 50 but also the magnetic shield body 60. For this reason, it becomes easier to further reduce variation in characteristic impedance in the high-frequency transmission line, and high-frequency characteristics can be improved. For this reason, there exists an advantage that the freedom degree of design spreads and a use expands further.
  • the third embodiment is a case where the magnetic shield structure according to the present invention is applied to a switch 70 as shown in FIGS.
  • the switch 70 is formed by a plate-like base 71, a box-shaped case 80, and an operation lever 100 assembled to the box-shaped case 80.
  • the plate-like base 71 is integrally formed with a pair of fixed contact terminals 72 and 73 so that the fixed contacts 74 and 75 are exposed at both side edges of the upper surface.
  • the plate-like base 71 has four positioning legs 76 protruding between the fixed contact terminals 72 and 73 on the lower surface thereof.
  • the plate-like base 71 has a magnetic shield body 90 formed on the lower surface including the positioning leg portions 76 by the MID molding method.
  • the box-shaped case 80 has a box shape capable of covering the upper surface of the plate-like base 71, and has an operation hole 81 formed on the ceiling surface thereof.
  • the box-shaped case 80 has an annular magnetic shield 91 formed on the outer surface thereof by the MID molding method.
  • the magnetic shield body 91 is electrically connected to the magnetic shield body 90 via a connection portion 92. For this reason, the magnetic shield body 91 can be connected to the ground via the magnetic shield body 90 that covers the positioning legs 76 of the plate-like base 71.
  • the operation lever 100 has an inverted T-shaped cross section, and a caulking protrusion 101 provided on the lower surface thereof is inserted into the caulking hole 108 of the movable contact piece 105 and fixed.
  • the movable contact piece 105 has a cross-sectional shape in which the movable contacts 106 and 107 located at both ends thereof are brought into contact with the fixed contacts 74 and 75, respectively.
  • the operation lever 100 protrudes from the operation hole 81 of the box-shaped case 80 so that the operation protrusion 102 provided on the upper surface of the operation lever 100 can be operated.
  • the magnetic shield structure according to the present invention is applied to a high frequency connector.
  • the high frequency connector includes a plug 110 and a socket 130.
  • the plug 110 is formed by integrally molding three connecting pins 112, 113, and 114 arranged side by side on a plug body 111 formed of a resin serving as a dielectric.
  • a magnetic shield 120 is formed on the plug body 111 by the MID molding method. That is, in the magnetic shield body 120, the upper piece 121 and the lower piece 122 arranged so as to sandwich the connection pins 112, 113, 114 from above and below are electrically connected by the connection portion 123.
  • the connection part 123 is electrically connected to a connection pin 114 connected to the ground.
  • the socket 130 is formed by integrally molding three receiving pins 132, 133, and 134 arranged side by side on a socket main body 131 formed of a resin serving as a dielectric.
  • the socket body 131 has a magnetic shield 140 formed by the MID molding method. That is, in the magnetic shield body 140, the upper piece 141 and the lower piece 142 formed so as to sandwich the receiving pins 132, 133, 134 from above and below are electrically connected by the connecting portion 143.
  • the connecting portion 143 is electrically connected to a receiving pin 134 connected to the ground.
  • the magnetic shield structure according to the present invention is not limited to the above-described electromagnetic relays, switches, and connectors, but may be applied to other electric devices and electronic components having a high-frequency transmission component in a resin housing. .

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Abstract

磁気シールド構造は、誘電体材料からなるハウジングの表面を形成する外面および内面のうち、少なくともいずれか一方に部分的に、金属メッキで形成した磁気シールド体を設けている。

Description

磁気シールド構造
　本発明は、磁気シールド構造、特に、ハウジングに金属メッキを施して形成した磁気シールド構造である。
　従来、磁気シールド構造の一例としては、例えば、リレー本体に別体の金属ケースを嵌合し、前記リレー本体全体を被覆することにより、磁気シールドされた高周波リレーがある（特許文献１参照）。
特開２０００－３４００８４号公報
　しかしながら、前記高周波リレーは、ボディにカバーを被せて構成されたリレー本体に、金属ケースを被せて構成されている。このため、前記高周波リレーは別体の金属ケースを必要とし、部品点数，組立工数が多く、生産性が低い。
　また、金属ケースの外形寸法や金属ケースと高周波伝送部品との位置関係が高周波特性に影響を与える。このため、前記金属ケースの製造，組立において高い寸法精度，組立精度を必要とし、製造，組立が容易でない。
　そして、前記金属ケースは、前記リレー本体の設置面を除いた露出面全体を被覆する。このため、前記金属ケースが、伝送路構造の特性を却って悪化させる領域や不要な領域を被覆することにより、結果として所望の高周波特性が得られないという問題点がある。
　本発明の目的は、前記問題点に鑑み、生産性が高く、製造，組立が容易で、優れた高周波特性を有する磁気シールド構造を提供することである。
　本発明に係る磁気シールド構造は、前記課題を解決すべく、誘電体材料からなるハウジングの表面を形成する外面および内面のうち、少なくともいずれか一方に部分的に、金属メッキで形成した磁気シールド体を設けている。
　本発明によれば、ハウジングに磁気シールド体を直接設けるので、部品点数，組立工数が少なく、生産性の高い磁気シールド構造が得られる。
　また、ハウジングの必要な領域に、磁気シールド体を直接形成する。このため、ハウジングの寸法精度、組立精度のバラツキに基づく高周波特性の低下を防止できる。
　そして、ハウジングの必要な領域に限定して磁気シールド体を形成する。このため、従来例のように伝送路構造の特性を却って悪化させる領域や不要な領域に磁気シールド体を形成しない。これにより、結果として優れた高周波特性を有する磁気シールド構造が得られるという効果がある。
本発明に係る磁気シールド構造を適用した第１実施形態の電磁継電器を示す斜視図である。 図１に示した電磁継電器からケースを消去した状態を示す斜視図である。 図１に示した電磁継電器の正面断面図である。 図１に示した電磁継電器の中央正面断面図である。 図１に示した電磁継電器の側面断面図である。 図１に示した電磁継電器の部分拡大断面図である。 図１に示した磁気シールド体だけの斜視図である。 第１実施形態に係る実施例，比較例の解析結果を示すグラフ図である。 本発明に係る磁気シールド構造の第２実施形態を示すケースの斜視図である。 図９に示したケースに設けた磁気シールド体だけの斜視図である。 図１０において内側に位置する磁気シールド体だけの斜視図である。 図９に示したケースを異なる視点から見た斜視図である。 図１０に示したシールド体だけを異なる角度から見た斜視図である。 図９に示したケースの部分拡大断面図である。 図１４に示したケースの磁気シールド体だけの部分拡大断面図である。 本発明に係る磁気シールド構造を適用した第３実施形態のスイッチを示す斜視図である。 図１６に示したスイッチを異なる視点から見た斜視図である。 図１６に示したスイッチの中央正面断面図である。 図１６に示したスイッチからケースを消去した状態を示す斜視図である。 図１９から操作レバーを消去した状態を示す斜視図である。 図２０からベースを消去した状態を示す斜視図である。 図１６に示した磁気シールド体だけの断面斜視図である。 本発明に係る磁気シールド構造を適用した第４実施形態のコネクタを示す分解斜視図である。 図２３に示したコネクタの断面分解斜視図である。 図２４に示したコネクタから樹脂成形部分を消去した状態を示す斜視図である。 図２５に示した磁気シールド体だけを異なる角度から見た斜視図である。
　本発明の態様に係る磁気シールド構造としては、誘電体材料からなるハウジングの表面を形成する外面および内面のうち、少なくともいずれか一方に部分的に、金属メッキで形成した磁気シールド体を設けている。
　本態様によれば、ハウジングに磁気シールド体を直接設けるので、部品点数，組立工数が少なく、生産性の高い磁気シールド構造が得られる。
　また、ハウジングの必要な領域に、磁気シールド体を直接形成する。このため、ハウジングの寸法精度、組立精度のバラツキに基づく高周波特性の低下を防止できる。
　そして、ハウジングの必要な領域に限定して磁気シールド体を形成する。このため、従来例のように伝送路構造の特性を却って悪化させる領域や不要な領域に磁気シールド体を形成しない。これにより、結果として優れた高周波特性を有する磁気シールド構造が得られるという効果がある。
　本発明の態様に係る磁気シールド構造としては、前記ハウジングの内面および／または外面のうち、前記ハウジングに配置された高周波伝送路に沿って対向する領域に、前記高周波伝送路の特性インピーダンスが均一になるように前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けておいてもよい。
　本態様によれば、ハウジングの内面および／または外面の全面に金属メッキで常に磁気シールド体を設ける必要がない。このため、原材料を節約でき、生産性の高い磁気シールド構造が得られる。
　本発明の他の態様に係る磁気シールド構造としては、前記ハウジングの内面および／または外面のうち、前記ハウジングに配置された高周波伝送路に沿って対向する領域に、前記高周波伝送路の特性インピーダンスが均一になるように前記金属メッキおよび誘電体で前記磁気シールド体を設けておいてもよい。
　本態様によれば、ハウジングの内面および／または外面の全面に金属メッキおよび誘電体で磁気シールド体を常に設ける必要がない。このため、原材料を節約でき、生産性の高い磁気シールド構造が得られる。
　本発明の別の態様に係る磁気シールド構造としては、前記ハウジングが、ベースと、前記ベースに嵌合するケースとで構成されていてもよい。
　本態様によれば、汎用性の高い磁気シールド構造が得られる。
　本発明の新たな態様に係る磁気シールド構造としては、前記ケースの外面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を形成してもよい。また、前記ケースの内面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を形成してもよい。
　本態様によれば、必要に応じて必要な領域に磁気シールド体を形成できるので、より一層優れた高周波特性を有する磁気シールド構造が得られる。
　本発明の別の態様に係る磁気シールド構造としては、前記ケースの外面に形成した前記磁気シールド体と、前記ケースの内面に形成した前記磁気シールド体とを前記金属メッキで電気接続してもよい。
　本態様によれば、より一層、優れた高周波特性を有する磁気シールド構造が得られる。
　本発明の異なる態様に係る磁気シールド構造としては、前記ベースの底面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を設けておいてもよい。
　本態様によれば、必要に応じて必要な領域に磁気シールド体を形成できるので、用途の広い磁気シールド構造が得られる。
　本発明の新たな態様に係る磁気シールド構造としては、前記ケースの外面に形成した前記磁気シールド体と、前記ベースの底面に形成した前記磁気シールド体とを前記金属メッキで電気接続してもよい。
　本態様によれば、ベースの底面に設けた磁気シールド体を介してグランドに接続できる。
　本発明の他の態様に係る磁気シールド構造としては、前記ハウジングが、プラグ本体と、前記プラグ本体に接続されるソケット本体とで構成されていてもよい。
　本態様によれば、汎用性の高い磁気シールド構造が得られる。
　本発明の別の態様に係る磁気シールド構造としては、前記プラグ本体の少なくとも１部に、前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けてもよい。また、前記ソケット本体の少なくとも１部に、前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けておいてもよい。
　本態様によれば、必要に応じて必要な領域に磁気シールド構造を形成できるという効果がある。
　本発明の態様に係る電気・電子部品としては、上記の前記磁気シールド構造を備えている。
　本態様によれば、上記磁気シールド構造を電磁継電器、スイッチ、コネクタに限らず、樹脂製ハウジング内に高周波伝送部品を備えた他の電気機器、電子部品に適用できる。
　本発明に係る磁気シールド構造の実施形態を図１ないし図２５に従って説明する。
（第１実施形態）
　第１実施形態は、図１ないし図７に示すように、本発明に係る磁気シールド構造を磁気シールドされた自己保持型の電磁継電器１０に適用した場合である。
　前記電磁継電器１０は、図１および図２に示すように、ベース１１にケース４０を嵌合して形成した内部空間に、可動ブロック３０を回動可能に支持してある。なお、説明の便宜上、前記ケース４０に設けた磁気シールド体５０は散点模様で図示してある。
　前記ベース１１は、図２ないし図６に示すように、電磁石ブロック２０を一体成形したものである。また、前記ベース１１は、図２に示すように、その上面の隅部に固定接点１２，１４を配置してある。前記固定接点１２，１４は、前記ベース１１に一体成形された固定接点端子１３，１５にそれぞれ接続されている。また、前記ベース１１は、その上面の対向する両側縁部に共通接続受け部１６を設けてある。前記共通接続受け部１６は、前記ベース１１に一体成形された共通端子１７に接続されている。なお、前記ベース１１に一体成形されているコイル端子１８は、後述する電磁石ブロック２０のコイル２２に接続されている。
　前記電磁石ブロック２０は、図３および図５に示すように、断面門型の鉄芯２１に絶縁シート（図示せず）を介してコイル２２を巻回し、かつ、前記鉄芯２１および前記コイル２２をスプール２３に一体成形したものである。そして、前記鉄芯２１の磁極部２１ａ，２１ｂが前記ベース１１の上面の両側縁部から露出している（図４）。
　また、前記可動ブロック３０は、図４に示すように、短冊状の可動鉄片３１の下面に板状の永久磁石３２を配置するとともに、図２に示すように、前記可動鉄片３１の両側に可動接触片３３，３３を平行に配置し、一体成形したものである。そして、前記可動接触片３３は、図２および図５に示すように、その片側縁部から平面略Ｔ字形状の接続舌片３４を側方に延在してある。前記接続舌片３４は、図２に示すように、前記可動ブロック３０の両側端面から同一軸心上に突出している。さらに、前記可動接触片３３の両端部は、図３に示すように、巾方向に２分割された各分割片に、可動接点３５，３６をそれぞれ設けたツイン接点構造を有している。
　そして、図５に示すように、前記ベース１１の前記共通接続受け部１６に前記可動ブロック３０の前記接続舌片３４を溶接一体化することにより、前記可動ブロック３０が回動可能に支持される。これにより、可動鉄片３１の両端部３１ａ，３１ｂが鉄芯２１の磁極部２１ａ，２１ｂに交互に接離可能に対向する。また、可動接触片３３の可動接点３５，３６が、固定接点１２，１４に交互に接離可能に対向する。
　前記ケース４０は、前記ベース１１に嵌合可能な箱形状を有する樹脂成形品である。そして、前記ケース４０は、その外周面に磁気シールド体５０を成形回路部品（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｅｃｔ　Ｄｅｖｉｃｅｓ：ＭＩＤ）成形法で形成してある。前記ＭＩＤ成形法とは、樹脂と導電素材とを混合した材料で形成した成形品に、予め決められたパターンに基づいてレーザ照射し、樹脂を除去した後、露出する前記導電素材に金属メッキを施すことにより、所望の回路パターンを形成する方法である。また、前記ケース４０の開口縁部から延在した端子部４１の全表面にも筒状磁気シールド部５１が設けられている（図７）。図示しないプリント基板等のグランドに接続するためである。
　前記磁気シールド体５０は、高周波伝送路において特性インピーダンスにバラツキがあると、高周波信号が漏れやすいという知見に基づいて設けられている。したがって、前記磁気シールド体５０は、高周波信号の漏れを低減するため、高周波伝送路における特性インピーダンスのバラツキを小さくするように形成される。
　要するに、前記ケース４０の外周面全体に金属メッキで磁気シールド体を形成するのではなく、必要な領域に適切な磁気シールド体５０を形成する。これにより、前記磁気シールド体５０は、例えば、マイクロストリップ構造、ストリップライン構造、および、コプレーナライン構造を構成している。
　前記磁気シールド体５０を形成する領域としては、ベースおよびケースからなるハウジングの内面および／または外面のうち、前記ハウジングに設置された高周波伝送路に沿って対向する領域が挙げられる。
　より具体的には、高周波伝送路の特性インピーダンスが均一になるように金属メッキおよび／または誘電体を配置，形成することが好ましい。なお、空気も誘電体として考えることは勿論である。
　例えば、高周波伝送路の各領域におけるそれぞれの特性インピーダンスが基準値の５０Ωに揃うように、金属メッキおよび／または誘電体を配置，形成することが好ましい。高周波伝送路の領域毎に特性インピーダンスに差があると、その差がある領域の境界から高周波が漏れやすく、高周波特性が低下するからである。
　本実施形態におけるマイクロストリップ構造としては、例えば、図６に示すように、高周波伝送路である共通端子１７を、誘電体である電磁石ブロック２０の樹脂製のスプール２３と、磁気シールド体５０を設けた誘電体である樹脂製のケース４０とで、挟持した構造が挙げられる。
　また、ストリップライン構造としては、例えば、図６に示すように、高周波伝送路である可動接触片３３の上方に、磁気シールド体５０を設けた誘電体である樹脂製のケース４０を配置した構造が挙げられる。
　そして、コプレーナライン構造としては、例えば、図１に示すように、高周波伝送路であるコイル端子１８と、誘電体である樹脂製のケース４０の外周面に形成された磁気シールド体５０との間に微小な空隙部を形成した構造が挙げられる。固定接点端子１３，１５および共通端子１７も同様に、コプレーナライン構造を構成している。
　次に、前述の構成からなる自己保持型の電磁継電器の操作方法を説明する。
　例えば、図４に示す前記電磁石ブロック２０のコイル２２に電圧が印加されていない場合には、鉄芯２１の一方の磁極部、例えば、磁極部２１ａに可動鉄片３１の一端部３１ａが吸着し、磁気回路を構成している。このため、図３に示す可動接触片３３の可動接点３５が固定接点１２に接触し、可動接点３６が固定接点１４から開離している。
　そして、図４に示す前記永久磁石３２の磁力線を打ち消す方向の磁力線が生じるように、前記コイル２２に電圧を印加すると、前記永久磁石３２の磁力に抗し、図３に示す可動鉄片３１の他端部３１ｂが鉄芯２１の磁極部２１ｂに吸引される。このため、可動ブロック３０が接続舌片３４（図５）を中心として回動する。この結果、図３に示す可動接触片３３の可動接点３６が固定接点１４に接触した後、図４に示す可動鉄片３１の他端部３１ｂが鉄芯２１の磁極部２１ｂに吸着し、磁気回路が形成される。
　ついで、前記コイル２２に対する電圧の印加を停止しても、前記永久磁石３２の磁力により、可動ブロック３０は、その状態を維持し続ける。
　最後に、図４に示す前記コイル２２に、前述の電圧の印加方向と逆方向の電圧を印加する。これにより、発生した磁力線が永久磁石３２の磁力線に打ち勝つと、図４に示す可動鉄片３１の一端部３１ａが鉄芯２１の磁極部２１ａに吸引され、可動ブロック３０が接続舌片３４（図５）を中心として回動する。このため、図３に示す可動接触片３３の一端部に設けた可動接点３５が固定接点１２に接触した後、図４に示す可動鉄片３１の一端部３１ａが鉄芯２１の磁極部２１ａに吸着する。
　以後、同様な操作を繰り返すことにより、接点が切り換えられる。
（実施例）
　本実施形態に係る磁気シールド体５０を備えた電磁継電器の高周波特性について解析を行った。解析結果を図８のグラフ図に示す。
（比較例）
　第１実施形態と同一の電磁継電器のケースに金属メッキの磁気シールド体を形成せず、前記ケース全体を被覆する金属ケースを被せたものを比較例とした。他は前述の第１実施形態と同一の条件で高周波特性を解析した。解析結果を図８のグラフ図で示す。
　なお、図８は時間領域反射手法（Ｔｉｍｅ　Ｄｏｍａｉｎ　Ｒｅｆｒｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：ＴＤＲ）によって測定されている。前記ＴＤＲ手法とは、高速のパルスあるいはステップ信号入力を被測定物に印加し、返ってくる反射波形を測定する手法をいう。前記反射波形から高周波伝送路の経路における特性インピーダンスを検出できる。そして、図８において、
　（Ａ）端子部とは、図２における共通端子１７のうち、プリント基板に表面実装される先端領域だけの特性インピーダンスを示している。
　（Ｂ）固定接点端子とは、前記共通端子１７のうち、前記先端領域の境界から共通接続受け部１６まで領域における特性インピーダンスを示している。
　（Ｃ）可動接触片とは、可動接触片３３の接続舌片３４の基部から可動接点３６までの領域における特性インピーダンスを示している。
　（Ｄ）固定接点端子とは、固定接点端子１５のうち、前記固定接点端子１５に設けた固定接点１４からプリント基板に表面実装される先端領域の境界までの領域における特性インピーダンスを示している。
　（Ｅ）端子部とは、前記固定接点端子１５のうち、プリント基板に表面実装される先端領域だけの特性インピーダンスを示している。
　図８から明らかなように、実施例の反射波形が比較例の反射波形よりも特性インピーダンス（５０Ω）に接近していることが判った。これにより、比較例よりも実施例の方が特性インピーダンスに対するバラツキが小さく、高周波信号の漏れが少ないことが判明した。
（第２実施形態）
　第２実施形態は、図９ないし図１５に示すように、前述の第１実施形態と同様、本発明に係る磁気シールド構造を電磁継電器のケース４０に適用した場合である。第１実施形態と異なる点は前記ケース４０の内周面にも磁気シールド体６０をＭＩＤ成形法で形成した点である。このため、第１実施形態と異なる点について説明し、同一部分については同一番号を附して説明を省略する。
　前記磁気シールド体６０は、前記ケース４０の内周面の対向する隅部にそれぞれ設けられている。特に、前記磁気シールド体６０は、図１１に示すように、両端部から一対の腕部６１を延在している。前記腕部６１は第１実施形態の可動接触片３３の両端部を囲む形状となっている。また、前記磁気シールド体６０は、下方に向けて延在する脚部６２を介し、前記磁気シールド体５０の筒状磁気シールド部５１に電気接続されている。
　本実施形態によれば、図１４および図１５に示すように、誘電体である樹脂製のケースの内面に取り付けた磁気シールド体６０と、その腕部６１との間に、微小な空隙を形成するように可動接触片３３の両端部を配置してある。これにより、第１実施形態と同様なコプレーナライン構造を構成している。
　したがって、第２実施形態によれば、磁気シールド体５０だけでなく、磁気シールド体６０を設けることにより、特性インピーダンスが調整しやすい。このため、高周波伝送路における特性インピーダンスのバラツキをより一層低減しやすくなり、高周波特性を改善できる。このため、設計の自由度が広がり、用途がより一層拡大するという利点がある。
（第３実施形態）
　第３実施形態は、図１６ないし図２２に示すように、本発明に係る磁気シールド構造をスイッチ７０に適用した場合である。前記スイッチ７０は、板状ベース７１と、箱形ケース８０と、前記箱形ケース８０に組み付けられた操作レバー１００とで、形成されている。
　前記板状ベース７１は、図１８に示すように、その上面の両側縁部に固定接点７４，７５が露出するように一対の固定接点端子７２，７３を一体成形してある。また、前記板状ベース７１は、その下面のうち、前記固定接点端子７２，７３の間に４つの位置決め用脚部７６を突設してある。そして、前記板状ベース７１は、前記位置決め用脚部７６を含む下面に磁気シールド体９０をＭＩＤ成形法で形成してある。
　前記箱形ケース８０は、前記板状ベース７１の上面を被覆可能な箱形状を有し、その天井面に操作孔８１を形成してある。また、前記箱形ケース８０は、その外側面に環状の磁気シールド体９１をＭＩＤ成形法で形成してある。そして、前記磁気シールド体９１は接続部９２を介して前記磁気シールド体９０に電気接続されている。このため、前記磁気シールド体９１は、前記板状ベース７１の位置決め用脚部７６を被覆する磁気シールド体９０を介してグランドに接続できる。
　操作レバー１００は、図１８に示すように、断面逆Ｔ字形状を有し、かつ、その下面に設けたカシメ用突起１０１を可動接触片１０５のカシメ孔１０８に挿入して固定してある。前記可動接触片１０５は、その両端部に位置する可動接点１０６，１０７を、前記固定接点７４，７５にそれぞれ接触する断面形状を有している。そして、前記操作レバー１００は、その上面に突設した操作突部１０２を前記箱形ケース８０の操作孔８１から操作可能に突出している。
　したがって、前記操作レバー１００の操作突部１０２をスライド移動させることにより、可動接点１０６，１０７が固定接点７４，７５にそれぞれ接触する。そして、高周波信号が固定接点端子７２、可動接触片１０５および固定接点端子７３に流れても、磁気シールド体９０，９１で磁気シールドされている。このため、高周波信号が漏れないだけでなく、外部信号の侵入をも防止できるという利点がある。
（第４実施形態）
　第４実施形態は、図２２ないし図２５に示すように、本発明に係る磁気シールド構造を高周波用コネクタに適用した場合である。そして、前記高周波用コネクタは、プラグ１１０と、ソケット１３０とで構成されている。
　前記プラグ１１０は、並設した３本の接続ピン１１２，１１３，１１４を、誘電体となる樹脂で成形されたプラグ本体１１１に一体成形したものである。そして、前記プラグ本体１１１には磁気シールド体１２０をＭＩＤ成形法で形成してある。
　すなわち、前記磁気シールド体１２０は、前記接続ピン１１２，１１３，１１４を上下から挟むように配置した上片部１２１と下片部１２２とを、接続部１２３で電気接続してある。前記接続部１２３はグランドに接続される接続ピン１１４に電気接続されている。
　また、前記ソケット１３０は、並設した３本の受入れピン１３２，１３３，１３４を、誘電体となる樹脂で成形されたソケット本体１３１に一体成形したものである。そして、前記ソケット本体１３１は磁気シールド体１４０をＭＩＤ成形法で形成してある。
　すなわち、前記磁気シールド体１４０は、前記受入れピン１３２，１３３，１３４を上下から挟むように形成した上片部１４１と下片部１４２とを、接続部１４３で電気接続してある。前記接続部１４３はグランドに接続される受入れピン１３４に電気接続されている。
　本発明に係る磁気シールド構造は、前述の電磁継電器、スイッチ、コネクタに限らず、樹脂製ハウジング内に高周波伝送部品を備えた他の電気機器、電子部品に適用してもよいことは勿論である。
　　１０　電磁継電器
　　１１　ベース
　　１２　固定接点
　　１３　固定接点端子
　　１４　固定接点
　　１５　固定接点端子
　　１６　共通接続受け部
　　１７　共通端子
　　１８　コイル端子
　　２０　電磁石ブロック
　　２１　鉄芯
　　２２　コイル
　　２３　スプール
　　３０　可動ブロック
　　３１　可動鉄片
　　３２　永久磁石
　　３３　可動接触片
　　４０　ケース
　　４１　端子部
　　５０　磁気シールド体
　　５１　筒状磁気シールド部
　　６０　磁気シールド体
　　６１　腕部
　　６２　脚部
　　７０　スイッチ
　　７１　板状ベース
　　７２　固定接点端子
　　７３　固定接点端子
　　７４　固定接点
　　７５　固定接点
　　７６　位置決め用脚部
　　８０　箱形ケース
　　８１　操作孔
　　９０　磁気シールド体
　　９１　磁気シールド体
　　９２　接続部
　　１１０　プラグ
　　１１１　プラグ本体
　　１２０　磁気シールド体
　　１２１　上片部
　　１２２　下片部
　　１２３　接続部
　　１３０　ソケット
　　１３１　ソケット本体
　　１４０　磁気シールド体
　　１４１　上片部
　　１４２　下片部
　　１４３　接続部

Claims (13)

  1. 　誘電体材料からなるハウジングの表面を形成する外面および内面のうち、少なくともいずれか一方に部分的に、金属メッキで形成した磁気シールド体を設けたことを特徴とする磁気シールド構造。
  2. 　前記ハウジングの内面および／または外面のうち、前記ハウジングに配置された高周波伝送路に沿って対向する領域に、前記高周波伝送路の特性インピーダンスが均一になるように前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けたことを特徴とする請求項１に記載の磁気シールド構造。
  3. 　前記ハウジングの内面および／または外面のうち、前記ハウジングに配置された高周波伝送路に沿って対向する領域に、前記高周波伝送路の特性インピーダンスが均一になるように前記金属メッキおよび誘電体で前記磁気シールド体を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の磁気シールド構造。
  4. 　前記ハウジングが、ベースと、前記ベースに嵌合するケースとからなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の磁気シールド構造。
  5. 　前記ケースの外面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を形成したことを特徴とする請求項４に記載の磁気シールド構造。
  6. 　前記ケースの内面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を形成したことを特徴とする請求項４または５に記載の磁気シールド構造。
  7. 　前記ケースの外面に形成した前記磁気シールド体と、前記ケースの内面に形成した前記磁気シールド体とを金属メッキで電気接続したことを特徴とする請求項４ないし６のいずれか１項に記載の磁気シールド構造。
  8. 　前記ベースの底面の少なくとも一部に、前記磁気シールド体を設けたことを特徴とする請求項４ないし７のいずれか１項に記載の磁気シールド構造。
  9. 　前記ケースの外面に形成した前記磁気シールド体と、前記ベースの底面に形成した前記磁気シールド体とを前記金属メッキで電気接続したことを特徴とする請求項４ないし８のいずれか１項に記載の磁気シールド構造。
  10. 　前記ハウジングが、プラグ本体と、前記プラグ本体に接続されるソケット本体とからなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の磁気シールド構造。
  11. 　前記プラグ本体の少なくとも１部に、前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けたことを特徴とする請求項１０に記載の磁気シールド構造。
  12. 　前記ソケット本体の少なくとも１部に、前記金属メッキで前記磁気シールド体を設けたことを特徴とする請求項１０または１１に記載の磁気シールド構造。
  13. 　請求項１から１２のいずれか一項に記載の前記磁気シールド構造を備えた、電気・電子部品。
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