WO2017026347A1 - 光架橋性エチレン系樹脂組成物 - Google Patents

光架橋性エチレン系樹脂組成物 Download PDF

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貴信 室伏
徳弘　淳
成伸 池永
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三井化学東セロ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a photocrosslinkable ethylene resin composition.
  • Ethylene copolymers such as ethylene / ⁇ -olefin copolymers and ethylene / polar monomer copolymers are widely used as resin modifiers by taking advantage of their flexibility.
  • the ethylene-based copolymer is used as a main component, the use of the resin is limited because the melting point of the resin is low. Therefore, when using an ethylene copolymer as a main component, the ethylene copolymer is used as a thermally crosslinkable resin composition containing an organic peroxide in order to impart heat resistance, foam cell stability, and the like. Used by thermal crosslinking at high temperatures.
  • a heat-crosslinkable resin composition is subjected to a crosslinking treatment after being formed into a desired shape such as a sheet or a foam by various molding methods such as extrusion molding, calendar molding, and injection molding. Since the above composition uses an organic peroxide as an initiator, if the molding temperature of the resin is too high, the organic peroxide is decomposed during molding, causing problems such as gelation. For this reason, it is necessary to keep the molding temperature of the resin lower than the decomposition temperature of the organic peroxide, which is a processing restriction.
  • Patent Document 1 describes a method of crosslinking a polyolefin by irradiating ultraviolet rays onto a polyolefin containing a photoinitiator and a polyfunctional unsaturated compound.
  • the conventional foam sheet has high rigidity, when used for packing or the like, a force is required for closing, and the foam sheet tends to be deformed during repeated opening and closing. Therefore, when a foam sheet is used for packing or the like, the foam sheet is required to be improved in flexibility. Even when a conventional foamed sheet is used as a cushioning material for packing, if the contents are fine or fragile, an improvement in flexibility is required on the surface of the foamed sheet to prevent damage.
  • a resin composition obtained by blending an ethylene copolymer such as ethylene / ⁇ -olefin copolymer or ethylene / polar monomer copolymer as a flexible component to the foam sheet resin composition has also been studied. ing.
  • a semiconductor, a solar cell element, a display, etc. are embedded by applying a pressure under atmospheric pressure to a sealing material composed of another resin composition using a thermal laminating method.
  • thermal laminating methods tend to cause cracks and chips in semiconductors, solar cell elements, displays, etc.
  • the polyolefin resin composition described in Patent Document 1 has inferior photocrosslinking properties and is insufficient in flexibility. For this reason, the packing and the like made of a foamed sheet using the crosslinked resin sheet described in Patent Document 1 tend to have insufficient sealing properties. Furthermore, in the cushioning material of the packaging material using the crosslinked resin sheet described in Patent Document 1, when the contents to be packed are fine, the cushioning property is insufficient and the contents tend to be damaged. .
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a photocrosslinkable ethylene resin composition having a high degree of freedom in molding temperature and an excellent balance between crosslinking characteristics, flexibility and adhesiveness. .
  • the present inventors have intensively studied in order to provide a photocrosslinkable ethylene resin composition having an excellent balance of crosslinking characteristics, flexibility and adhesiveness.
  • a photocrosslinkable ethylene resin composition having an excellent balance of crosslinking characteristics, flexibility and adhesiveness.
  • an ethylene-based copolymer having a Shore A hardness in a specific range and a photocrosslinking initiator light having a high degree of freedom in molding temperature and excellent balance between crosslinking characteristics, flexibility and adhesiveness. It discovered that a crosslinkable ethylene-type resin composition was obtained, and resulted in this invention.
  • the following photocrosslinkable ethylene resin composition and laminate are provided.
  • the density as measured according to ASTM D1505 is not more than 0.860 g / cm 3 or more 0.895g / cm 3 [3]
  • b1) The content of the polar monomer unit in the ethylene / polar monomer copolymer (b) is 8% by mass or more and 35% by mass or less [4].
  • the photocrosslinking initiator includes one or more selected from benzophenone, benzophenone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, ⁇ -hydroxyalkylphenones, oxime esters, and anthraquinone derivatives.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition according to any one of the above.
  • the content of the photocrosslinking initiator is more than 0.05 parts by mass and not more than 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained.
  • the obtained sheet is sandwiched between white glass plates, pressed with a vacuum laminator at 100 ° C. under vacuum for 2 minutes, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes to obtain a laminate.
  • the obtained laminate is irradiated with ultraviolet rays of 295 to 450 nm at a light intensity of 100 mW / cm 2 for 10 minutes to produce a crosslinked laminate.
  • the total light transmittance of the obtained cross-linked laminate is measured with a HAZE meter in accordance with JIS K7361-1.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition according to any one of [1] to [14], which is in a sheet form.
  • the sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition described in [15] above and the sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition are selected from a resin sheet, a metal substrate, and a translucent substrate. A laminate formed by laminating one type or two or more types of sheet-like members.
  • the photocrosslinkable Ethylene Resin Composition of the present embodiment includes an ethylene copolymer having a Shore A hardness of 55 or greater and 95 or less measured according to ASTM D2240, and a photocrosslink An initiator and a crosslinking aid are included, and the content of the crosslinking aid is 0.1 parts by mass or more and less than 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the Shore A hardness measured in accordance with ASTM D2240 of the ethylene copolymer used in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is 55 to 95, preferably 60 to 95, more preferably. Is 63-90.
  • the Shore A hardness of the ethylene copolymer can be adjusted by controlling the content and density of the ethylene units in the ethylene copolymer. That is, an ethylene-based copolymer having a high ethylene unit content and a high density has a high Shore A hardness. On the other hand, an ethylene copolymer having a low ethylene unit content and a low density has a low Shore A hardness.
  • the Shore A hardness is at least the above lower limit, the crosslinkability of the photocrosslinkable ethylene-based resin composition is improved, and the creep property and heat resistance are improved. Moreover, the softness
  • the Shore A hardness is not more than the above upper limit, the flexibility of the photocrosslinkable ethylene resin composition is improved, and the sealing property when used for packing or the like is improved. Moreover, the crosslinkability of the photocrosslinkable ethylene resin composition is also improved, and the creep property and heat resistance are improved.
  • melt flow rate (MFR) of the ethylene copolymer measured under the conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load is preferably 0.1 to 50 g / 10 min, more preferably It is 0.5 to 40 g / 10 minutes, more preferably 1.0 to 35 g / 10 minutes, and particularly preferably 5.0 to 25 g / 10 minutes.
  • the MFR of the ethylene copolymer can be adjusted by adjusting the polymerization temperature during the polymerization reaction, the polymerization pressure, the molar ratio of the monomer concentration and the hydrogen concentration of the copolymerization monomer in the polymerization system, and the like.
  • the MFR is not less than the above lower limit
  • the fluidity of the photocrosslinkable ethylene resin composition containing the ethylene copolymer is improved, and the moldability of the sheet becomes better.
  • the MFR is not more than the above upper limit value
  • the molecular weight becomes high, so that adhesion to a roll surface such as a chill roll does not easily occur, and peeling becomes easy, so that uniform thickness sheet molding becomes easier.
  • the crosslinkability of the crosslinkable ethylene-based resin composition is improved, the creep property is improved, and when used as a packing, the resilience is sufficient and the repeated sealability is improved.
  • Examples of the ethylene copolymer used in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment include an ethylene / ⁇ -olefin copolymer containing ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms, Olefin resins such as cyclic olefin copolymers, ethylene / ⁇ -olefin / cyclic olefin copolymers; ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymers, ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers and salts thereof, ethylene / One or two or more selected from ethylene / polar monomer copolymers such as vinyl ester copolymers; and the like can be used.
  • Olefin resins such as cyclic olefin copolymers, ethylene / ⁇ -olefin / cyclic olefin copolymers
  • At least one selected from ethylene / ⁇ -olefin copolymers and ethylene / vinyl acetate copolymers is particularly preferably used.
  • the above-described ethylene-based copolymer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the ethylene copolymer in the photocrosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment is preferably 50% by mass or more when the entire photocrosslinkable ethylene resin composition is 100% by mass. Preferably it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more.
  • flexibility, and a crosslinking characteristic can be obtained.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer used in the photocrosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment is obtained by copolymerizing ethylene and an ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms.
  • ⁇ -olefin ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms can be used singly or in combination of two or more. Among these, ⁇ -olefins having 10 or less carbon atoms are preferable, and ⁇ -olefins having 3 to 8 carbon atoms are particularly preferable.
  • ⁇ -olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-butene, 4-methyl-1- Examples include pentene, 1-octene, 1-decene, and 1-dodecene. Of these, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene are preferable because of their availability.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer may be a random copolymer or a block copolymer, but a random copolymer is preferred from the viewpoint of flexibility.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer further preferably satisfies at least one of the requirements a1) to a3), and more preferably satisfies all of the requirements a1) to a3).
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is used as a solar cell encapsulant, it is more preferable to satisfy the following requirements a1 ′), a2) and a3 ′).
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer measured according to ASTM D1505 is preferably 0.860 to 0.895 g / cm 3 , more preferably 0.863 to 0.895 g / cm 3 . More preferably 0.865 to 0.890 g / cm 3 .
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be adjusted by a balance between the content ratio of ethylene units and the content ratio of ⁇ -olefin units. That is, when the content ratio of the ethylene unit is increased, the crystallinity is increased and a high density ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be obtained. On the other hand, when the content ratio of the ethylene unit is lowered, the crystallinity is lowered and an ethylene / ⁇ -olefin copolymer having a low density can be obtained.
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not more than the above upper limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in flexibility, and when used in packing, the sealing property tends to be better.
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not less than the above lower limit value, the crystallization speed of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet is less sticky, Peeling is facilitated, and a sheet composed of the photocrosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer measured according to ASTM D1505 is preferably 0.00. 865 to 0.884 g / cm 3 , more preferably 0.866 to 0.883 g / cm 3 , still more preferably 0.866 to 0.880 g / cm 3 , and particularly preferably 0.867 to 0.883 g / cm 3. 0.880 g / cm 3 .
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be adjusted by a balance between the content ratio of ethylene units and the content ratio of ⁇ -olefin units. That is, when the content ratio of the ethylene unit is increased, the crystallinity is increased and a high density ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be obtained. On the other hand, when the content ratio of the ethylene unit is lowered, the crystallinity is lowered and an ethylene / ⁇ -olefin copolymer having a low density can be obtained.
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not more than the above upper limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in a softness
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not less than the above lower limit value, the crystallization speed of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet is less sticky, Peeling is facilitated, and a sheet composed of the photocrosslinkable ethylene resin composition can be obtained more easily. Further, since stickiness is less likely to occur in the sheet, the occurrence of blocking can be suppressed, and the sheet feedability can be improved. Moreover, since crosslinkability becomes more favorable, a heat resistant fall can be suppressed more.
  • the Shore A hardness of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer measured according to ASTM D2240 is preferably 60 to 85, more preferably 62 to 83, still more preferably 62 to 80, and particularly preferably 65 to 80.
  • the Shore A hardness of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be adjusted by controlling the ethylene unit content and density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer. That is, an ethylene / ⁇ -olefin copolymer having a high ethylene unit content and a high density has a high Shore A hardness. On the other hand, an ethylene / ⁇ -olefin copolymer having a low content of ethylene units and a low density has a low Shore A hardness.
  • the Shore A hardness is not less than the above lower limit, the crystallization rate of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is increased. For this reason, it becomes difficult for the molded sheet to be sticky, it becomes easier to peel off with a cooling roll, and it becomes easier to obtain a sheet composed of a photocrosslinkable ethylene-based resin composition. Further, since stickiness generated in the sheet is suppressed, blocking can be suppressed, and the sheet feeding property tends to be better. Moreover, the crosslinkability of the photocrosslinkable ethylene resin composition is further improved, and the heat resistance is improved.
  • the Shore A hardness is not more than the above upper limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be increased. Furthermore, since the flexibility is high, it is possible to further suppress the occurrence of cracks in the cells that are solar cell elements, thin film electrodes, and the like when temporary laminate molding is performed before the photocrosslinking of the solar cell module.
  • the content ratio of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 78 to 93 mol%, more preferably 79 to 93 mol%, still more preferably 80 to 90 mol%. is there.
  • the content ratio of the structural unit derived from the ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “ ⁇ -olefin unit”) contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 7 to 22 mol%. More preferably, it is 7 to 21 mol%, and further preferably 10 to 20 mol%.
  • the content of the ⁇ -olefin unit contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is at least the above lower limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in flexibility, and when used in packing, the sealing property tends to be better.
  • the content ratio of the ⁇ -olefin unit contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallization speed of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet becomes sticky. It is difficult, peeling with a cooling roll becomes easy, and the sheet
  • the content ratio of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably It is 80 to 90 mol%, more preferably 80 to 88 mol%, still more preferably 82 to 88 mol%, and particularly preferably 82 to 87 mol%.
  • the content of the structural unit derived from the ⁇ -olefin having 3 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “ ⁇ -olefin unit”) contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 10 to 20 mol%. More preferably, it is 12 to 20 mol%, further preferably 12 to 18 mol%, particularly preferably 13 to 18 mol%.
  • the content of the ⁇ -olefin unit contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is at least the above lower limit, the crystallinity is lowered and the transparency can be further increased. Furthermore, the crosslinkability can be made better. Moreover, it is excellent in a softness
  • the content ratio of the ⁇ -olefin unit contained in the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not more than the above upper limit value, the crystallization speed of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be increased, so that the formed sheet becomes sticky. It is difficult, peeling with a cooling roll becomes easy, and the sheet
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be produced using various metallocene compounds shown below as catalysts.
  • the metallocene compound for example, the metallocene compounds described in JP-A-2006-077261, JP-A-2008-231265, JP-A-2005-314680 and the like can be used.
  • a metallocene compound having a structure different from the metallocene compounds described in these patent documents may be used, or two or more metallocene compounds may be used in combination.
  • a polymerization reaction using a metallocene compound for example, the following modes can be mentioned as preferred examples.
  • a conventionally known metallocene compound (II) (II-1) an organoaluminum oxy compound, (II-2) a compound that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair, and (II-3) an organoaluminum
  • an olefin polymerization catalyst comprising at least one compound selected from the group consisting of compounds (also referred to as a co-catalyst)
  • one or more monomers selected from ethylene and ⁇ -olefin are supplied.
  • Examples of (II-1) an organoaluminum oxy compound, (II-2) a compound that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair, and (II-3) an organoaluminum compound include, for example, The metallocene compounds described in Japanese Patent No. 077261, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-231265, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-314680, and the like can be used. However, you may use the metallocene compound of a structure different from the metallocene compound described in these patent documents. These compounds may be put into the polymerization atmosphere individually or in advance in contact with each other. Further, for example, it may be used by being supported on a particulate inorganic oxide support described in JP-A-2005-314680.
  • (II-2) the ethylene / ⁇ -olefin having excellent electrical characteristics is produced by substantially using the compound (II-2) that reacts with the metallocene compound (I) to form an ion pair.
  • a copolymer can be obtained.
  • the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be polymerized by any of the conventionally known gas phase polymerization methods and liquid phase polymerization methods such as slurry polymerization methods and solution polymerization methods. Preferably, it is carried out by a liquid phase polymerization method such as a solution polymerization method.
  • a liquid phase polymerization method such as a solution polymerization method.
  • the molar ratio [(II-1) / M] of compound (II-1) to all transition metal atoms (M) in compound (I) is usually 1 to 10,000, preferably The amount used is 10 to 5,000.
  • Compound (II-2) has a molar ratio [(II-2) / M] of compound (II-2) to all transition metals (M) in compound (I) of usually 0.5 to 50, The amount is preferably 1 to 20.
  • Compound (II-3) is generally used in an amount of 0 to 5 mmol, preferably about 0 to 2 mmol, per liter of polymerization volume.
  • Examples of the ethylene / polar monomer copolymer used in the photocrosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment include an ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer and an ethylene / (meth) methyl acrylate copolymer.
  • Ethylene / (meth) acrylic acid propyl copolymer ethylene / (meth) acrylic acid butyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid hexyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid-2-hydroxyethyl copolymer Polymer, ethylene / (meth) acrylic acid-2-hydroxypropyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid glycidyl copolymer, ethylene / dimethyl maleate copolymer, ethylene / diethyl maleate copolymer, ethylene ⁇ Ethylene / unsaturation such as dimethyl fumarate copolymer and ethylene / diethyl fumarate copolymer Rubonic acid ester copolymer; ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / maleic acid copolymer, ethylene / fumaric acid copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid cop
  • the ethylene / polar monomer copolymer is one or two selected from an ethylene / vinyl ester copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer from the balance between availability and performance. It is preferable to contain a seed or more, and ethylene / vinyl acetate copolymer is particularly preferable.
  • the content of the polar monomer unit in the ethylene / polar monomer copolymer is preferably 8% by mass to 35% by mass, more preferably 10% by mass to 35% by mass, and more preferably 13% by mass to 35% by mass. is there. When the content of the polar monomer is within this range, the balance of crosslinkability, flexibility, weather resistance, and transparency is further improved.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, if the content of the polar monomer is in the above range, the crosslinkability, flexibility, adhesion of the solar cell encapsulating sheet Excellent balance due to balance of properties, weather resistance, transparency and mechanical properties. In addition, when the solar cell encapsulating sheet is formed, the film formability is good.
  • Two or more ethylene / polar monomer copolymers having different vinyl acetate contents, MFR, and the like may be used in combination.
  • the total amount of these is preferably within the above range.
  • photocrosslinking initiators include benzophenone, benzophenone derivatives, thioxanthone, thioxanthone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, ⁇ -hydroxyalkylphenones, ⁇ -aminoalkylphenols, acylphosphinoxides, alkylphenylgluoxylates , Diethoxyacetophenone, oxime esters, titanocene compounds, anthraquinone derivatives, or one or more selected from the group consisting of anthraquinone derivatives can be used.
  • benzophenone, benzophenone derivatives, benzoin, benzoin derivatives, ⁇ -hydroxyalkylphenones, oxime esters, and anthraquinone derivatives are preferable in terms of better crosslinkability, benzophenone, benzophenone derivatives, and anthraquinone derivatives are more preferable, benzophenone, A benzophenone derivative is most preferable because of good transparency.
  • 2-hydroxybenzophenone is used as an ultraviolet absorber as will be described later, and has a function of converting light into heat energy.
  • the photocrosslinking initiator of the present invention is preferably a benzophenone derivative having no hydroxyl group at the 2-position.
  • benzophenone and benzophenone derivatives include benzophenone, 4-phenylbenzophenone, 4-phenoxybenzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-methylbenzophenone, 2,4,6-trimethyl Examples include benzophenone.
  • Preferred examples of the anthraquinone derivative include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • the content of the photocrosslinking initiator in the photocrosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment is preferably 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the amount is more preferably 0 part by mass or less, and particularly preferably 2.0 parts by mass or less.
  • the content of the photocrosslinking initiator in the photocrosslinkable ethylene resin composition in the present embodiment is preferably more than 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer, 0.08 parts by mass or more is more preferable, 0.1 parts by mass or more is more preferable, and 0.15 parts by mass or more is particularly preferable.
  • the crosslinkability of the photocrosslinkable ethylene resin composition is further improved, and the creep property and heat resistance are further improved.
  • flexibility of a photocrosslinkable ethylene-type resin composition improves more, and the sealing performance at the time of using for packing etc. improves more.
  • the adhesiveness between the photocrosslinkable ethylene resin composition and each substrate can be further improved.
  • when used as a solar cell encapsulant the heat resistance, mechanical properties, and adhesion can be improved.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of this embodiment uses photocrosslinking, it does not require high-temperature processing by hot pressing or vacuum lamination. Therefore, when the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is used for packing, cushioning material, etc. constituted by a foam sheet, the foam cell is retained without causing a change in the foam cell of the foam sheet due to high temperature processing. Flexibility is possible. In addition, a softness
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is extruded on a foam sheet;
  • the foam sheet resin composition is extruded on a sheet of the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment;
  • the light of the present embodiment can be obtained by laminating the sheet of the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment and the foamed sheet using a hot press or a vacuum laminator at a low temperature such that the cells of the sheet do not collapse.
  • a laminate of a cross-linkable ethylene resin composition sheet and a foam sheet can be formed, and as a result, flexibility can be imparted to the foam sheet.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of this embodiment contains a crosslinking aid from the viewpoint of further improving the crosslinkability.
  • a crosslinking aid from the viewpoint of further improving the crosslinkability.
  • a cyanurate compound is preferable from the viewpoint of good crosslinkability.
  • the content of the crosslinking aid in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is an ethylene copolymer from the viewpoint of improving the adhesion between the photocrosslinkable ethylene resin composition and each substrate.
  • the amount is less than 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass. Moreover, it is preferable that it is less than 1.0 mass part, and it is especially preferable that it is 0.8 mass part or less from a viewpoint which can improve the adhesiveness of a photocrosslinkable ethylene-type resin composition and each base material more.
  • the content of the crosslinking aid in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is 0.1 parts by mass or more and 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the amount is 0.3 parts by mass or more, and more preferably 0.5 parts by mass or more.
  • Examples of the divinyl aromatic compound include divinylbenzene and di-i-propenylbenzene.
  • Examples of the cyanurate compound include triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate.
  • Examples of diallyl compounds include diallyl phthalate.
  • Examples of tolyl allyl compounds include pentaerythritol triallyl ether.
  • Examples of the acrylate compound include diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and tetramethylolmethane. Examples include tetra (meth) acrylate and tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate.
  • Examples of the oxime compound include p-quinone dioxime, pp′-dibenzoylquinone dioxime, and the like.
  • Examples of the maleimide compound include m-phenylene dimaleimide.
  • crosslinking aid a compound having at least three functional crosslinkable unsaturated bonds such as a vinyl group is preferable. Among them, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylol. Propane tetra (meth) acrylate is preferable in terms of good crosslinkability, and triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate are particularly preferable.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment can be crosslinked by irradiating with ultraviolet rays or visible light after molding the resin composition into a sheet shape as described later. The above-described crosslinking aid is preferable because the crosslinking reaction easily proceeds even when the resin sheet is kept in a solid state.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment may further contain a silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the amount is more preferably 1 to 4 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 3 parts by mass.
  • Adhesiveness improves that content of a silane coupling agent is more than the said lower limit.
  • the content of the silane coupling agent is not more than the above upper limit value, the balance between cost and performance is good, and deterioration of moisture permeability can be prevented.
  • adhesiveness with a surface side transparent protection member, a cell, an electrode, and a back surface side protection member becomes favorable, and adhesiveness also improves.
  • a conventionally well-known silane coupling agent can be used, and there is no restriction in particular.
  • vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxysilane), ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane Etc. can be used.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment may further contain an organic peroxide.
  • the content of the organic peroxide in the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is preferably less than 1.0 part by mass, more preferably 0, with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer. Is less than 8 parts by mass, more preferably less than 0.5 parts by mass.
  • the minimum of content of the organic peroxide in the electron beam crosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, it is 0.01 mass part or more.
  • the organic peroxide is used as a radical initiator in the graft modification of the silane coupling agent and the ethylene copolymer, and further as a radical initiator in the crosslinking reaction of the ethylene copolymer. Supplementary action of the crosslinking initiator.
  • the organic peroxide preferably used is not particularly limited as long as it can graft-modify a silane coupling agent on the ethylene copolymer or crosslink the ethylene copolymer.
  • the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is preferably 100 to 170 ° C.
  • the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is equal to or higher than the above lower limit, gel is hardly generated on the sheet obtained from the photocrosslinkable ethylene-based resin composition at the time of sheet molding.
  • organic peroxides can be used.
  • Preferred examples of the organic peroxide having a 1 minute half-life temperature in the range of 100 to 170 ° C. include dilauroyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate Dibenzoyl peroxide, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxymaleic acid, 1 , 1-Di (t-amylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane, t-amylperoxyisononanoate, t-amylperoxynormal Octoate, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethyl
  • dilauroyl peroxide t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisononanoate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl carbonate, t-butyl peroxybenzoate, etc.
  • the said organic peroxide may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment may further contain at least one additive selected from an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a heat stabilizer.
  • the amount of these additives is preferably 0.005 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the ultraviolet absorber examples include 2-hydroxy-4-normal-octyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy.
  • Benzophenone ultraviolet absorbers such as -4-carboxybenzophenone and 2-hydroxy-4-N-octoxybenzophenone; 2- (2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2 Benzotrialisol ultraviolet absorbers such as -hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole; salicylic acid ester ultraviolet absorbers such as phenylsalicylate and p-octylphenylsalicylate are used.
  • the ultraviolet absorber may absorb light and inhibit the initiation of crosslinking by light. Therefore, it is desirable that the amount of the ultraviolet absorber described above is 0.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • Examples of the light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, poly [ ⁇ 6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3, 5-triazine-2,4-diyl ⁇ ⁇ (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene ⁇ (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇
  • Hindered amine light stabilizers, hindered piperidine light stabilizers and the like are preferably used.
  • heat-resistant stabilizers include tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester.
  • Phosphorous acid tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1-biphenyl] -4,4′-diylbisphosphonite, and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) Phosphite heat stabilizers such as pentaerythritol diphosphite; lactone heat stabilizers such as the reaction product of 3-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-one and o-xylene; 3,3 ′, 3 ′′, 5,5 ′, 5 ′′ -hexa-tert-butyl-a, a ′, a ′′-(methylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, 1,3 , 5-Trimethyl -2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) benzylbenzene, pentaerythritol te
  • hindered phenol-based heat stabilizers examples thereof include hindered phenol-based heat stabilizers, sulfur-based heat stabilizers, amine-based heat stabilizers, etc. In addition, these can be used alone or in combination of two or more. A heat resistance stabilizer and a hindered phenol heat resistance stabilizer are preferred.
  • the photo-crosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment can appropriately contain various components other than the components detailed above within a range not impairing the object of the present invention.
  • examples thereof include various polyolefins other than the ethylene copolymer, styrene, ethylene block copolymers, and propylene polymers. These may be contained in an amount of 0.0001 to 50 parts by mass, preferably 0.001 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene copolymer.
  • the above additives can be appropriately contained.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment preferably has a gel fraction calculated by the following method of 30% or more, more preferably 50% or more, and preferably 60% or more. More preferably, it is particularly preferably 65% or more.
  • the upper limit of the said gel fraction of the photocrosslinkable ethylene resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, 95% or less is preferable and 90% or less is more preferable.
  • the gel fraction is equal to or higher than the lower limit, the heat resistance of the cross-linked product of the photocrosslinkable ethylene resin composition becomes better.
  • flexibility of the crosslinked material of a photocrosslinkable ethylene resin composition becomes it more favorable that a gel fraction is below the said upper limit.
  • the total light transmittance in a HAZE meter measured by the following method is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and 90% or more. Is particularly preferred.
  • the total light transmittance is at least the above lower limit, the resulting sheet has better transparency.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell sealing material, the obtained solar cell module can obtain a higher amount of photovoltaic power generation. (Method) By kneading the photocrosslinkable ethylene-based resin composition at 120 ° C. for 5 minutes, pressing at 120 ° C.
  • a sheet having a thickness of 0.5 mm is obtained.
  • the obtained sheet is sandwiched between white glass plates, pressed with a vacuum laminator at 100 ° C. under vacuum for 2 minutes, and pressed at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes to obtain a laminate.
  • the obtained laminate is irradiated with ultraviolet rays of 295 to 450 nm at a light intensity of 100 mW / cm 2 for 10 minutes to produce a crosslinked laminate.
  • the total light transmittance of the obtained crosslinked laminate is measured with a HAZE meter.
  • Photocrosslinking For the photocrosslinking of the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment, a conventionally known photocrosslinking method using ultraviolet rays can be used.
  • the light source include an ultraviolet fluorescent lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a carbon arc, a xenon lamp, and a metal halide lamp.
  • the irradiation intensity is preferably 20 mW / cm 2 or more.
  • the degree of crosslinking of the sheet can be adjusted by changing the irradiation intensity and the irradiation time depending on the thickness and transmittance of the sheet made of the photocrosslinkable ethylene resin composition.
  • the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is also a preferred embodiment in which the overall shape is a sheet.
  • the thickness of the layer of the sheet composed of the photocrosslinkable ethylene resin composition is usually 0.01 to 1.5 mm, preferably 0.05 to 1.2 mm, more preferably 0.1 to 1.0 mm, More preferably, it is 0.2 to 1 mm, particularly preferably 0.3 to 0.9 mm, and most preferably 0.3 to 0.8 mm. When the thickness is within this range, photocrosslinking by ultraviolet irradiation becomes easier.
  • an ethylene-based copolymer, a photocrosslinking initiator, and, if necessary, a crosslinking aid, a silane coupling agent, an organic peroxide, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and heat stability are blended manually in a bag such as a plastic bag or by using a stirring mixer such as a Henschel mixer, tumbler, or super mixer.
  • the obtained photocrosslinkable ethylene resin composition is put into, for example, a hopper of an extrusion sheet molding machine, extrusion sheet molding is performed while melt kneading, and a sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition is obtained. obtain.
  • the extrusion temperature range for example, the extrusion temperature is 100 to 250 ° C.
  • the extrusion temperature is set to the lower limit value or more, the productivity of the sheet can be improved. It is preferable for the extrusion temperature to be equal to or lower than the upper limit because volatilization of the photocrosslinking initiator can be further suppressed.
  • the surface of the sheet (or layer) constituted by the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment may be embossed. By decorating the surface of the sheet by embossing, blocking between the sheets or between the present sheet and other sheets can be prevented.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is a sheet, and the sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition is different from the sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition. It is also one of preferred embodiments to use a laminated body by laminating one or two or more kinds of sheet-like members (also referred to as other layers) selected from a substrate and a translucent substrate.
  • the resin sheet different from the sheet-like photocrosslinkable ethylene resin composition include a resin sheet made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), or the like.
  • the metal substrate include a silicon substrate, an aluminum substrate, a silver substrate, and a copper substrate.
  • Examples of the light-transmitting substrate include glass.
  • the other layer may be provided between the layers composed of two or more photocrosslinkable ethylene resin compositions, may be provided in the outermost layer of the laminate, or other portions. May be provided.
  • another layer may be provided only on one side of the layer comprised by the photocrosslinkable ethylene-type resin composition, and another layer may be provided in both surfaces.
  • limiting in particular in the number of layers of another layer Arbitrary number of other layers can be provided and it is not necessary to provide another layer.
  • a sheet may be produced using only the layers. However, if there are other layers necessary or useful in relation to the purpose, such other layers may be provided as appropriate.
  • Solar cell encapsulant The use of the photocrosslinkable ethylene resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably used as a solar cell encapsulant. Even when the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment is used as a solar cell encapsulant, it is useful to have embossing. Moreover, when using as a solar cell sealing material, in order to improve the permeation
  • a vacuum laminator or a press molding machine for example, a glass / solar cell encapsulant / solar cell element / solar cell encapsulant / glass structure, and a vacuum laminator 80 to Vacuum and heat at a temperature of about 150 ° C. for 3 to 6 minutes under a vacuum pressure of 10 Torr or less; then, pressurization with atmospheric pressure is performed for about 1 to 15 minutes to erase the embossed shape and integrate the laminate.
  • the embossing reduces the storage elastic modulus of the solar cell encapsulant (solar cell encapsulant sheet), so that the solar cell encapsulant sheet and the solar cell element are temporarily laminated with a cushion against the solar cell element and the like. Thus, damage to the solar cell element can be prevented.
  • Solar cell module A solar cell encapsulating material (also referred to as a solar cell encapsulating material sheet) constituted by the photocrosslinkable ethylene-based resin composition of the present embodiment seals solar cell elements in a solar cell module.
  • a solar cell module is usually a crystal solar cell in which solar cell elements formed of single crystal silicon, polycrystalline silicon or the like are sandwiched between solar cell encapsulant sheets, and both front and back surfaces are covered with a protective sheet.
  • a solar cell module protective sheet transparent protective member
  • the configuration of a solar cell module protective sheet (transparent protective member) / light-receiving surface side sealing layer / solar cell element / back surface side sealing layer / solar cell module protective sheet (transparent protective member) performs photocrosslinking.
  • the solar cell encapsulant of the present embodiment is used to form one or both of the light-receiving surface side sealing layer and the back surface side sealing layer, and these sealing layers are photocrosslinkable. It can be formed by crosslinking the ethylene resin composition.
  • the solar cell module which is one of the preferred embodiments of the present invention is not limited to the above-described configuration, and a part of each of the above layers is appropriately omitted or the above-described range within a range not impairing the object of the present invention. Other layers can be provided as appropriate.
  • Examples of the layer other than the above include an adhesive layer, a shock absorbing layer, a coating layer, an antireflection layer, a back surface rereflection layer, and a light diffusion layer. These layers are not particularly limited, but can be provided at appropriate positions in consideration of the purpose and characteristics of each layer.
  • the solar cell module is a laminate in which a plurality of solar cell elements and a pair of light-receiving surface side solar cell sealing material sheets and back surface side solar cell sealing material sheets that are sealed with the solar cell elements interposed therebetween are sandwiched by transparent protective members. Prepare as a body.
  • solar cell element examples include silicon-based materials such as single crystal silicon, polycrystalline silicon, and amorphous silicon, III-V group compounds such as gallium-arsenic, copper-indium-selenium, cadmium-tellurium, and II-VI group compound semiconductor systems.
  • Various solar cell elements can be used.
  • the plurality of solar cell elements are electrically connected in series via an interconnector including a conducting wire and a solder joint.
  • Transparent protective member examples include a glass plate; a resin plate formed of acrylic resin, polycarbonate, polyester, fluorine-containing resin, or the like.
  • the solar cell sealing material sheet of this embodiment shows favorable adhesiveness with respect to a transparent protective member.
  • Other protective members include single or multilayer sheets such as metals and various thermoplastic resin films. Examples thereof include metals such as tin, aluminum, and stainless steel; inorganic materials such as glass; various thermoplastic resin films formed of polyester, inorganic material-deposited polyester, fluorine-containing resin, polyolefin, and the like.
  • the back surface side protective member may be a single layer or a multilayer.
  • the solar cell sealing material sheet of this embodiment shows favorable adhesiveness with respect to other protective members.
  • other protection members can be used in the range which does not prevent photocrosslinking.
  • the manufacturing method of the solar cell module of this embodiment is not specifically limited, For example, the following method is mentioned.
  • a plurality of solar cell elements electrically connected using an interconnector are sandwiched between a pair of light receiving surface side solar cell sealing material sheets and a back surface side solar cell sealing material sheet, and further, these light receiving surface side solar cell sealing
  • a laminated body is produced by sandwiching a material sheet and a back surface side solar cell sealing material sheet between transparent protective members.
  • the laminate is irradiated with ultraviolet rays, and the light receiving surface side solar cell sealing material sheet and the back surface side solar cell sealing material sheet, the light receiving surface side solar cell sealing material sheet and the transparent protective member, and the back surface side solar cell sealing.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition which comprises a solar cell sealing material is photocrosslinked by irradiating an ultraviolet-ray, and a sealing layer is formed. Therefore, the heating temperature and pressure in the solar cell module manufacturing process can be set lower than the conventional thermal crosslinking by heating. Therefore, the solar cell sealing material protrudes during the solar cell module manufacturing process, and it is possible to prevent the generation of cracks in the solar cell element, chipping of the thin film electrode, etc. during the solar cell module manufacturing process.
  • MFR Based on ASTM D1238, MFR of the ethylene-based copolymer was measured under the conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load.
  • Glass adhesive strength A transparent glass plate and a sheet sample having a thickness of 0.5 mm of the photocrosslinkable ethylene resin composition obtained in Examples and Comparative Examples were laminated and pressed at 100 ° C. for 2 minutes under vacuum with a vacuum laminator. A temporary laminate was formed by pressing at 100 ° C. and 0.04 MPa for 3 minutes, and then photocrosslinking was performed in the same manner as described above to prepare a sample for adhesive strength, which was a laminate of transparent glass plate / sheet sample. The sheet sample layer of this adhesive strength sample was cut to a width of 15 mm, and the peel strength from the glass (glass adhesive strength) was measured at 180 ° peel. For the measurement, an Instron tensile tester (trade name “Instron 1123”) was used. Measurement was performed at 23 ° C. with a span of 30 mm and a tensile speed of 30 mm / min at 180 ° peel, and an average value of three measurements was adopted.
  • Total light transmittance The sheets of the photocrosslinkable ethylene resin compositions obtained in the examples and comparative examples are sandwiched between white plate glasses having no absorption region in the wavelength range of 350 to 800 nm, and 100 minutes at 100 ° C. with a vacuum laminator for 2 minutes under vacuum. It pressed and pressed at 100 degreeC and 0.04 MPa for 3 minutes, and the laminated body of the structure of white plate glass / sheet sample / white plate glass was obtained. The resulting laminate was irradiated with ultraviolet rays of 295 to 450 nm at a light intensity of 100 mW / cm 2 for 10 minutes to produce a photocrosslinked laminate. Next, a total light transmittance of the photocrosslinked laminate was measured according to JIS K7361-1, using a Nippon Denshoku Industries HAZE meter (trade name “NDH2000”).
  • the photocrosslinked sheet surface of the laminate was placed on the contents side.
  • the said photocrosslinking laminated body was used as packing.
  • Water at 80 ° C. was placed in a 720 ml wine bottle, a cap with packing was placed on the bottle mouth, and the bottle was closed with a cap sealer (Super Ermetica manufactured by OCIM) at a stoppering pressure of 20 kg. After closing, it was left at room temperature for 24 hours and opened with a force of 15 kg ⁇ cm. Closing and opening was repeated 200 times with a force of 15 kg ⁇ cm, the deformation of the photocrosslinked laminate was confirmed, and evaluated according to the following criteria.
  • ⁇ No deformation in the photocrosslinked laminate
  • ⁇ Deformation in the photocrosslinked sheet or foamed sheet
  • ethylene / polar monomer copolymer ethylene / vinyl acetate copolymers 1 to 3 shown in Table 1 were used.
  • Example 1 100 parts by mass of ethylene / ⁇ -olefin copolymer 1 was blended with 1.2 parts by mass of 2-ethylanthraquinone as a photocrosslinking initiator and 1.5 parts by mass of triallyl isocyanurate as a crosslinking aid.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition was charged in a laboratory plastic mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. and kneaded for 5 minutes at 120 ° C. and 30 rpm. Subsequently, the sheet was pressed at 120 ° C. and 0 MPa for 3 minutes, pressed at 120 ° C. and 10 MPa for 2 minutes, and then pressed at 10 MPa for 3 minutes with a cooling press, thereby obtaining a sheet having a thickness of 0.5 mm.
  • the evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 2.
  • Example 2 (Examples 2 to 7, 11 and Comparative Examples 1 to 4) A sheet having a thickness of 0.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was as shown in Table 2. The evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 2.
  • Example 8 100 parts by mass of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer 2 is 0.7 parts by mass of benzophenone as a photocrosslinking initiator, 1.2 parts by mass of triallyl isocyanurate as a crosslinking aid, and ⁇ as a silane coupling agent.
  • -A sheet having a thickness of 0.5 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by mass of methacryloxypropyltrimethoxysilane was added. The evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 3.
  • Example 9 to 10, 12 to 15 and Comparative Examples 5 to 7 A sheet having a thickness of 0.5 mm was obtained in the same manner as in Example 8 except that the composition was as shown in Table 2. The evaluation results for the obtained sheet are shown in Table 3.
  • Examples 1 to 15 comprising an ethylene copolymer having a Shore A hardness of 55 or more and 95 or less measured in accordance with ASTM D2240, and a photocrosslinking initiator.
  • the photocrosslinkable ethylene resin composition was excellent in balance of various properties such as crosslinkability (gel fraction), flexibility (sealing property in a laminate), and transparency (light transmittance).
  • the photocrosslinkable ethylene resin compositions of Examples 8 to 10 and 12 to 15 were also excellent in glass adhesive strength.
  • the photocrosslinkable ethylene resin compositions of Comparative Examples 1 to 7 have various properties such as crosslinkability (gel fraction), flexibility (sealing property in laminate), adhesive strength, and transparency (light transmittance). The balance of characteristics was inferior.

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Abstract

本発明の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体と、光架橋開始剤と、架橋助剤と、を含み、上記架橋助剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部未満である。

Description

光架橋性エチレン系樹脂組成物
　本発明は、光架橋性エチレン系樹脂組成物に関する。
　エチレン・α－オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体は、その柔軟性を生かして樹脂の改質剤等に広く用いられている。ただし、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は樹脂の融点が低いため、使用される用途が限定される。そのため、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は、耐熱性や発泡セルの安定性等を付与するために、エチレン系共重合体は、有機過酸化物を含む熱架橋性樹脂組成物として高温で熱架橋して用いられている。
　一般的に熱架橋性樹脂組成物は、押出成形・カレンダー成形・射出成形等の各種成形法によりシート・発泡体等の所望の形状に成形した後に架橋処理を行う。上記組成物は有機過酸化物を開始剤とするため、樹脂の成形温度が高すぎると成形中に有機過酸化物が分解し、ゲル化等の不具合を生じる。このため樹脂の成形温度を当該有機過酸化物の分解温度より低く抑える必要があり、加工上の制約となっている。
　有機過酸化物を用いない樹脂組成物の架橋方法としては、特許文献１に記載の方法が挙げられる。特許文献１には、光開始剤および多官能不飽和化合物が配合されたポリオレフィンに紫外線を照射することによりポリオレフィンを架橋する方法が記載されている。
国際公開第２００２／０２２３４３号パンフレット
　従来の発泡シートは剛性が高いため、パッキン等に用いた場合、閉めつけに力を要し、繰り返しの開閉において発泡シートに変形が起こる傾向にあった。そのため、発泡シートをパッキン等に用いる場合は発泡シートには柔軟性の向上が求められる。
　また、従来の発泡シートを梱包用のクッション材として用いた場合においても、内容物が微細またはもろい場合は、傷つき防止のため発泡シートの表面に柔軟性の向上が求められる。
　発泡シートの柔軟化のために、発泡シート樹脂組成物に柔軟成分としてエチレン・α－レフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体をブレンドした樹脂組成物も検討されている。しかし、このような樹脂組成物は有機過酸化物を含むため成形温度等の成形条件に制約が発生してしまう。
　また、発泡シートに柔軟層を積層することも考えられるが、熱プレスまたは真空ラミネーター等を用いた高温での処理が必要となり、発泡セルがつぶされシール性が不十分になる傾向にあった。
　また、電子デバイスにおいては、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の保護のために、エチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体を含む樹脂組成物または他の樹脂組成物により構成された封止材に対し、熱ラミネート方法を用いて大気圧下で圧力をかけることにより、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を包埋している。しかし、近年、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の薄肉化が進められており、従来の熱ラミネート方法では、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等に割れや欠けが発生する傾向にあり、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を含めた電子デバイス全体に応力を掛けずに包埋する技術が求められている。
　特許文献１に記載のポリオレフィン樹脂組成物では光架橋特性が劣り、さらに柔軟性が不十分である。そのため特許文献１に記載の架橋樹脂シートを用いた発泡シートからなるパッキン等ではシール性が不十分になる傾向にあった。さらに、特許文献１に記載の架橋樹脂シートを用いた梱包材のクッション材では、梱包される内容物が微細な場合において、クッション性が不十分であり、内容物に傷がつく傾向にあった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、成形温度の自由度が高く、架橋特性と柔軟性と接着性とのバランスに優れた光架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するものである。
　本発明者らは、架橋特性と柔軟性と接着性とのバランスに優れた光架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するために鋭意検討した。その結果、ショアＡ硬度が特定の範囲にあるエチレン系共重合体と光架橋開始剤を用いることで、成形温度の自由度が高く、架橋特性と柔軟性と接着性とのバランスに優れた光架橋性エチレン系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。
　本発明によれば、以下に示す光架橋性エチレン系樹脂組成物および積層体が提供される。
［１］
　ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体と、
　光架橋開始剤と、
　架橋助剤と、
を含み、
　上記架橋助剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部未満である光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［２］
　上記エチレン系共重合体が下記要件ａ１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（ａ）を含む上記［１］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
　ａ１）ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下である
［３］
　上記エチレン系共重合体が下記要件ｂ１）を満たすエチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）を含む上記［１］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
　ｂ１）上記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）中の極性モノマー単位の含有量が８質量％以上３５質量％以下である
［４］
　上記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α－ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む、上記［１］乃至［３］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［５］
　上記光架橋開始剤がベンゾフェノンおよびベンゾフェノン誘導体から選択される少なくとも一種を含む上記［４］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［６］
　下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上である上記［１］乃至［５］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
　上記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに裁断した後、２９５～４５０ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
　ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
［７］
　上記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、上記［１］乃至［６］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［８］
　上記架橋助剤がシアヌレート化合物を含む、上記［７］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［９］
　上記エチレン系共重合体が以下の要件ｃ１）をさらに満たす上記［１］乃至［８］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
　ｃ１）ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である
［１０］
　上記エチレン系共重合体の含有量が、上記光架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、５０質量％以上である上記［１］乃至［９］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１１］
　上記光架橋開始剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０５質量部超過５．０質量部以下である上記［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１２］
　下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上である上記［１］乃至［１１］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
　上記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し２９５～４５０ｎｍの紫外線を光量照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じてＨＡＺＥメーターにより測定する。
［１３］
　上記エチレン・α－オレフィン共重合体（ａ）がさらに以下の要件ａ１'）およびａ２）を満たす上記［２］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
　ａ１'）ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６５ｇ／ｃｍ３以上０．８８４ｇ／ｃｍ３以下である
　ａ２）ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０以上８５以下である
［１４］
　上記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む上記［３］に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１５］
　シート状である上記［１］乃至［１４］いずれか一つに記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１６］
　上記［１５］に記載のシート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の上記光架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。
　本発明によれば、成形温度の自由度が高く、架橋特性と柔軟性と接着性とのバランスに優れた光架橋性エチレン系樹脂組成物を提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
１．光架橋性エチレン系樹脂組成物
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体と、光架橋開始剤と、架橋助剤と、を含み、前記架橋助剤の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部未満である。
＜エチレン系共重合体＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体のＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度は５５～９５であり、好ましくは６０～９５であり、より好ましくは６３～９０である。
　エチレン系共重合体のショアＡ硬度は、エチレン系共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を制御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く密度が高いエチレン系共重合体は、ショアＡ硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く密度が低いエチレン系共重合体は、ショアＡ硬度が低くなる。
　ショアＡ硬度が上記下限値以上であると、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性が向上し、パッキン等に用いる際のシール性が向上する。
　ショアＡ硬度が上記上限値以下であると、光架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性が向上し、パッキン等に用いる際のシール性が向上する。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性も向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。
（要件ｃ１）
　ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるエチレン系共重合体のメルトフローレ－ト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１～５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３５ｇ／１０分、特に好ましくは５．０～２５ｇ／１０分である。エチレン系共重合体のＭＦＲは、重合反応の際の重合温度、重合圧力、並びに重合系内の共重合モノマーのモノマー濃度と水素濃度のモル比率等を調整することにより、調整することができる。
　ＭＦＲが上記下限値以上であると、エチレン系共重合体を含む光架橋性エチレン系樹脂組成物の流動性が向上し、シートの成形加工性がより良好となる。
　一方、ＭＦＲが上記上限値以下であると、分子量が高くなるためチルロール等のロール面への付着が起こり難くなり、剥離が容易となるため均一な厚みのシート成形がより容易となる。さらに、架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性がより良好となったり、パッキンとして使用した際に反発性が十分となり繰り返しのシール性がより良好となったりする。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体としては、例えば、エチレンおよび炭素数３～２０のα－オレフィンとを含むエチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α－オレフィン・環状オレフィン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩、エチレン・ビニルエステル共重合体等のエチレン・極性モノマー共重合体；等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
　これらの中でも、エチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される少なくとも一種が特に好ましく使用される。なお、本実施形態においては上述したエチレン系共重合体は単独で用いてもよいし、二種以上をブレンドして用いてもよい。
　本実施形態における光架橋性エチレン系樹脂組成物中の上記エチレン系共重合体の含有量は、光架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。これにより、透明性、接着性、耐熱性、柔軟性、架橋特性等の諸特性のバランスにより優れた光架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。
（エチレン・α－オレフィン共重合体）
　本実施形態における光架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・α－オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数３～２０のα－オレフィンとを共重合することによって得られる。α－オレフィンとしては、通常、炭素数３～２０のα－オレフィンを１種類単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのは、炭素数が１０以下であるα－オレフィンであり、とくに好ましいのは炭素数が３～８のα－オレフィンである。このようなα－オレフィンの具体例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３，３－ジメチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン等を挙げることができる。中でも、入手の容易さからプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンおよび１－オクテンが好ましい。なお、エチレン・α－オレフィン共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、柔軟性の観点からランダム共重合体が好ましい。
　エチレン・α－オレフィン共重合体はさらに要件ａ１）～ａ３）の少なくとも一つを満たすことがより好ましく、要件ａ１）～ａ３）のすべてを満たすことがさらに好ましい。また、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、以下の要件ａ１'）、ａ２）およびａ３'）を満たすことがより好ましい。
（要件ａ１）
　ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定されるエチレン・α－オレフィン共重合体の密度が、好ましくは０．８６０～０．８９５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８６３～０．８９５ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．８６５～０．８９０ｇ／ｃｍ３である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα－オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることができる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、パッキンで用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。
　一方、エチレン・α－オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α－オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
（要件ａ１'）
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定されるエチレン・α－オレフィン共重合体の密度が、好ましくは０．８６５～０．８８４ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８６６～０．８８３ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．８６６～０．８８０ｇ／ｃｍ３であり、特に好ましくは０．８６７～０．８８０ｇ／ｃｍ３である。エチレン・α－オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα－オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることができる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、モジュールの光架橋を行う前の仮ラミネート成形をした際に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
　一方、エチレン・α－オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α－オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
（要件ａ２）
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定される、エチレン・α－オレフィン共重合体のショアＡ硬度は好ましくは６０～８５であり、より好ましくは６２～８３、さらに好ましくは６２～８０、特に好ましくは６５～８０である。エチレン・α－オレフィン共重合体のショアＡ硬度は、エチレン・α－オレフィン共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く、密度が高いエチレン・α－オレフィン共重合体は、ショアＡ硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く、密度が低いエチレン・α－オレフィン共重合体は、ショアＡ硬度が低くなる。
　ショアＡ硬度が上記下限値以上であると、エチレン・α－オレフィン共重合体の結晶化速度が速くなる。このため、成形されたシートがベタつきにくくなり、冷却ロールでの剥離がより容易になり、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートを得ることがより容易になる。また、シートに発生するベタツキが抑制されるのでブロッキングを抑制でき、シートの繰り出し性がより良好となる傾向にある。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性がより向上し、耐熱性がより良好となる。
　一方、ショアＡ硬度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性を高くすることができる。さらに、柔軟性が高いため、太陽電池モジュールの光架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子であるセルの割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
（要件ａ３）
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは７８～９３ｍｏｌ％であり、より好ましくは７９～９３ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは８０～９０ｍｏｌ％である。エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、炭素数３～２０のα－オレフィンに由来する構成単位（以下、「α－オレフィン単位」とも記す）の含有割合は、好ましくは７～２２ｍｏｌ％であり、より好ましくは７～２１ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１０～２０ｍｏｌ％である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれるα－オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、パッキンで用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれるα－オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α－オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
（要件ａ３'）
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは８０～９０ｍｏｌ％であり、より好ましくは８０～８８ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは８２～８８ｍｏｌ％であり、とくに好ましくは８２～８７ｍｏｌ％である。エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれる、炭素数３～２０のα－オレフィンに由来する構成単位（以下、「α－オレフィン単位」とも記す）の含有割合は、好ましくは１０～２０ｍｏｌ％であり、より好ましくは１２～２０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１２～１８ｍｏｌ％、とくに好ましくは１３～１８ｍｏｌ％である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれるα－オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、太陽電池モジュールの光架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体に含まれるα－オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α－オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
（エチレン・α－オレフィン共重合体の製造方法）
　エチレン・α－オレフィン共重合体は、以下に示す種々のメタロセン化合物を触媒として用いて製造することができる。メタロセン化合物としては、例えば、特開２００６－０７７２６１号公報、特開２００８－２３１２６５号公報、特開２００５－３１４６８０号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよいし、二種以上のメタロセン化合物を組み合わせて使用してもよい。
　メタロセン化合物を用いる重合反応としては、例えば以下に示す態様を好適例として挙げることができる。
　従来公知のメタロセン化合物と、（ＩＩ）（ＩＩ－１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ＩＩ－２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物、および（ＩＩ－３）有機アルミニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物（助触媒ともいう）と、からなるオレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンとα－オレフィン等から選ばれる一種以上のモノマーを供給する。
　（ＩＩ－１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ＩＩ－２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物、および（ＩＩ－３）有機アルミニウム化合物としても、例えば、特開２００６－０７７２６１号公報、特開２００８－２３１２６５号公報、および特開２００５－３１４６８０号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよい。これら化合物は、個別に、あるいは予め接触させて重合雰囲気に投入してもよい。さらに、例えば特開２００５－３１４６８０号公報等に記載の微粒子状無機酸化物担体に担持して用いてもよい。
　なお、好ましくは、前述の（ＩＩ－２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物を実質的に使用せずに製造することで、電気特性の優れるエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることができる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体の重合は、従来公知の気相重合法、およびスラリー重合法、溶液重合法等の液相重合法のいずれでも行うことができる。好ましくは溶液重合法等の液相重合法により行われる。上記のようなメタロセン化合物を用いて、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合を行ってエチレン・α－オレフィン共重合体を製造する場合、（Ｉ）のメタロセン化合物は、反応容積１リットル当り、通常１０－９～１０－１モル、好ましくは１０－８～１０－２モルになるような量で用いられる。
　化合物（ＩＩ－１）は、化合物（ＩＩ－１）と、化合物（Ｉ）中の全遷移金属原子（Ｍ）とのモル比［（ＩＩ－１）／Ｍ］が通常１～１００００、好ましくは１０～５０００となるような量で用いられる。化合物（ＩＩ－２）は、化合物（ＩＩ－２）と、化合物（Ｉ）中の全遷移金属（Ｍ）とのモル比［（ＩＩ－２）／Ｍ］が、通常０．５～５０、好ましくは１～２０となるような量で用いられる。化合物（ＩＩ－３）は、重合容積１リットル当り、通常０～５ミリモル、好ましくは約０～２ミリモルとなるような量で用いられる。
（エチレン・極性モノマー共重合体）
　本実施形態における光架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・極性モノマー共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・マレイン酸ジメチル共重合体、エチレン・マレイン酸ジエチル共重合体、エチレン・フマル酸ジメチル共重合体、エチレン・フマル酸ジエチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・マレイン酸共重合体、エチレン・フマル酸共重合体、エチレン・クロトン酸共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体：エチレン・スチレン共重合体等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
　これらの中でも、上記エチレン・極性モノマー共重合体としては、その入手容易性と性能とのバランスからエチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、特に、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。
　上記エチレン・極性モノマー共重合体中の極性モノマー単位の含有量は、好ましくは８質量％以上３５質量％以下、１０質量％以上３５質量％以下、より好ましくは１３質量％以上３５質量％以下である。極性モノマーの含有量がこの範囲にあると、架橋性、柔軟性、耐候性、透明性のバランスにより一層優れる。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、極性モノマーの含有量が上記範囲にあると、架橋性、柔軟性、太陽電池封止シートの接着性、耐候性、透明性、機械的性質のバランスにより一層優れる。また、太陽電池封止シートを成膜する際にも、成膜性が良好となる。
　酢酸ビニル含有量や、ＭＦＲ等が異なる２種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を併せて用いてもよい。２種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を用いる場合には、これらの総量を上記範囲とすることが好ましい。
＜光架橋開始剤＞
　光架橋開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン、チオキサントン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α－ヒドロキシアルキルフェノン類、α－アミノアルキルフェノール類、アシルホスフィノキサイド類、アルキルフェニルグルオキシレート類、ジエトキシアセトフェノン、オキシムエステル類、チタノセン化合物、アントラキノン誘導体からなる群より選択される一種または二種以上を用いることができる。中でも、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α－ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、アントラキノン誘導体が、架橋性がより良好な点で好ましく、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、アントラキノン誘導体がさらに好ましく、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体が、透明性も良好なため最も好ましい。
　ベンゾフェノン誘導体の中でも２―ヒドロキシベンゾフェノンは、後述するように紫外線吸収剤として用いられ、光を熱エネルギーに変換する作用を有する。本発明の光架橋開始剤は、２位に水酸基を有しないベンゾフェノン誘導体が望ましい。
　ベンゾフェノンおよびベンゾフェノン誘導体の好ましい例として、ベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、４－フェノキシベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－メチルベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン等を挙げることができる。
アントラキノン誘導体の好ましい例として、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン等を挙げることができる。
　本実施形態における光架橋性エチレン系樹脂組成物中の光架橋開始剤の含有量は、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、５．０質量部以下であることが好ましく、３．０質量部以下であることがより好ましく、２．０質量部以下であることが特に好ましい。
　また、本実施形態における光架橋性エチレン系樹脂組成物中の光架橋開始剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０５質量部超過であることが好ましく、０．０８質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましく、０．１５質量部以上であることが特に好ましい。これにより、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性がより向上し、クリープ性や耐熱性がより良好となる。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性がより向上し、パッキン等に用いる際のシール性がより向上する。さらに光架橋性エチレン系樹脂組成物と各基材との接着性をより向上できる。また、太陽電池封止材として用いた場合には、耐熱性、機械物性、および接着性をより良好にできる。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は光架橋を用いるため、熱プレスや真空ラミネートでの高温加工を必要としない。そのため、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シートにより構成されたパッキン、クッション材等に用いた場合、高温加工による発泡シートの発泡セルの変化を起こすことなく、発泡セルを保持したままの柔軟化が可能となる。
　なお、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シート樹脂組成物とブレンドして例えば押出成形をすることにより、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
　また、発泡シートに本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を押出ラミしたり；本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートに発泡シート樹脂組成物を押出ラミしたり；発泡シートのセルがつぶれないような低温で、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発泡シートを熱プレスまたは真空ラミネーターを用いてラミネートしたりすること等により、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発砲シートとの積層体を形成することができ、その結果、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
＜架橋助剤＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、架橋性をより向上させる観点から、架橋助剤を含む。
　上記架橋助剤としては、例えば、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を用いることができる。これらの中でも、架橋性が良好な点から、シアヌレート化合物が好ましい。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、光架橋性エチレン系樹脂組成物と各基材との接着性を良好にする観点から、エチレン系共重合体１００質量部に対して、２．０質量部未満である。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物と各基材との接着性をより向上できる観点から、１．０質量部未満であることが好ましく、０．８質量部以下であることが特に好ましい。
　また、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上であり、０．２質量部以上であることが好ましく、０．３質量部以上であることがより好ましく、０．５質量部以上であることがさらに好ましい。これにより、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。また、太陽電池封止材として用いた場合には、耐熱性、機械物性、および接着性を向上できる。
　ジビニル芳香族化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジ－ｉ－プロペニルベンゼン等が挙げられる。
　シアヌレート化合物としては、例えば、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
　ジアリル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート等が挙げられる。
　トリルアリル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
　アクリレート化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　オキシム化合物としては、例えば、ｐ－キノンジオキシム、ｐ－ｐ'－ジベンゾイルキノンジオキシム等が挙げられる。
　マレイミド化合物としては、例えば、ｍ－フェニレンジマレイミド等が挙げられる。
　架橋助剤としてはビニル基等の架橋性不飽和結合を１分子中に３官能以上有する化合物が好ましく、中でも、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートが、架橋性が良好な点で好ましく、トリアリルシアヌレートおよびトリアリルイソシアヌレートが特に好ましい。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、後述するように樹脂組成物をシート状に成型加工した後、紫外線ないし可視光を照射して架橋させることができる。上記した架橋助剤であると、樹脂シートが固形状態を保ったままでも架橋反応が進行しやすいため、好ましい。
＜シランカップリング剤＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらにシランカップリング剤を含んでもよい。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１～５質量部であることが好ましく、０．１～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることが特に好ましい。
　シランカップリング剤の含有量が上記下限値以上であると、接着性が向上する。
　一方、シランカップリング剤の含有量が上記上限値以下であると、コストと性能のバランスがよく、透湿性の低下も防止できる。また、太陽電池封止材として用いた場合に、表面側透明保護部材、セル、電極、裏面側保護部材との密着性が良好となり、接着性も向上する。また、シランカップリング剤自体が縮合反応を起こし、太陽電池封止材に白い筋として存在し、製品外観が悪化することを抑制できる。
　シランカップリング剤は、従来公知のものが使用でき、とくに制限はない。具体的には、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシシラン）、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が使用できる。好ましくは、接着性が良好なγ－グリシドキシプロピルメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが挙げられる。
＜有機過酸化物＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらに有機過酸化物を含んでもよい。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、好ましくは１．０質量部未満であり、より好ましくは０．８質量部未満であり、さらに好ましくは０．５質量部未満である。
　本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量の下限は特に限定されないが、例えば、０．０１質量部以上である。
　有機過酸化物は、シランカップリング剤と、エチレン系共重合体とのグラフト変性の際のラジカル開始剤として、さらに、エチレン系共重合体の架橋反応の際のラジカル開始剤として用いられ、光架橋開始剤の補足的に作用する。エチレン系共重合体に、シランカップリング剤をグラフト変性することにより、各基材への接着性、架橋性がさらに良好な光架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。
　好ましく用いられる有機過酸化物は、エチレン系共重合体にシランカップリング剤をグラフト変性したり、エチレン系共重合体を架橋したりすることが可能なものであればよいが、シート成形での生産性と光架橋の架橋速度のバランスから、有機過酸化物の１分間半減期温度が１００～１７０℃であることが好ましい。有機過酸化物の１分間半減期温度が上記下限値以上であると、シート成形時に光架橋性エチレン系樹脂組成物から得られるシートにゲルが発生しにくくなる。また、発生したゲル物によりシートの表面に凹凸が発生するのを抑制できるため、外観の低下を防止することができる。
　有機過酸化物としては公知のものが使用できる。１分間半減期温度が１００～１７０℃の範囲にある有機過酸化物の好ましい具体例としては、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、１，１－ジ（ｔ－アミルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－アミル－パーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシイソノナノエート、２，２－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、等が挙げられる。好ましくは、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシイソノナノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記有機過酸化物は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
＜紫外線吸収剤、光安定化剤、耐熱安定剤＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、紫外線吸収剤、光安定化剤、および耐熱安定剤から選択される少なくとも一種の添加剤をさらに含有してもよい。これらの添加剤の配合量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．００５～５質量部であることが好ましい。さらに、上記三種から選ばれる少なくとも二種の添加剤を含有することが好ましく、とくに、上記三種の全てが含有されていることが好ましい。上記添加剤の配合量が上記範囲にあると、光架橋の架橋反応を阻害することなく、耐候安定性、および耐熱安定性等を向上する効果を十分に確保できるので好ましい。
　紫外線吸収剤としては、具体的には、２－ヒドロキシ－４－ノルマル－オクチルオキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－４－カルボキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－Ｎ－オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤；２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアリゾール系紫外線吸収剤；フェニルサルチレート、ｐ－オクチルフェニルサルチレート等のサリチル酸エステル系紫外線吸収剤等が用いられる。
　紫外線吸収剤は光を吸収し、光による架橋開始を阻害することがある。そのため、上記した紫外線吸収剤は配合量をエチレン系共重合体１００質量部に対して、０．５質量部以下とすることが望ましい。
　光安定化剤としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ポリ［｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝］等のヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードピペリジン系光安定化剤等が好ましく使用される。
　耐熱安定剤としては、具体的には、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）［１，１－ビフェニル］－４，４'－ジイルビスホスフォナイト、およびビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等のホスファイト系耐熱安定剤；３－ヒドロキシ－５，７－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フラン－２－オンとｏ－キシレンとの反応生成物等のラクトン系耐熱安定剤；３，３'，３"，５，５'，５"－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ'，ａ"－（メチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ベンジルベンゼン、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のヒンダードフェノール系耐熱安定剤；硫黄系耐熱安定剤；アミン系耐熱安定剤等を挙げることができる。また、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることもできる。中でも、ホスファイト系耐熱安定剤、およびヒンダードフェノール系耐熱安定剤が好ましい。
＜その他の添加剤＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、以上詳述した諸成分以外の各種成分を、本発明の目的を損なわない範囲において、適宜含有させることができる。例えば、上記エチレン系共重合体以外の各種ポリオレフィン、スチレン系やエチレン系ブロック共重合体、プロピレン系重合体等が挙げられる。これらは、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０００１～５０質量部、好ましくは０．００１～４０質量部含有されていてもよい。また、ポリオレフィン以外の各種樹脂、および／または各種ゴム、可塑剤、充填剤、顔料、染料、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、架橋助剤、および分散剤等から選ばれる一種以上の添加剤を適宜含有することができる。
＜ゲル分率＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、６５％以上であることが特に好ましい。本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物の上記ゲル分率の上限値は特に限定されないが、例えば、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。
　上記ゲル分率が上記下限値以上であると、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の耐熱性がより良好となる。一方、ゲル分率が上記上限値以下であると、光架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の柔軟性がより良好となる。
（方法）
　上記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに裁断した後、２９５～４５０ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
　ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
＜全光線透過率＞
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがとくに好ましい。全光線透過率が上記下限値以上であると、得られるシートの透明性がより良好となる。また、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合、得られる太陽電池モジュールはより一層高い光発電量を得ることができる。
（方法）
　上記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し２９５～４５０ｎｍの紫外線を光量照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をＨＡＺＥメーターにより測定する。
２．光架橋
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物の光架橋は、従来公知の紫外線による光架橋法を用いることができる。光源としては、紫外用蛍光灯、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、カーボンアーク、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を挙げられる。照射強度は、２０ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましい。
　また、光架橋性エチレン系樹脂組成物からなるシートの厚みや透過率により、照射強度および照射時間を変更することで、シートの架橋度を調整することが可能である。
３．シート
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物は、その全体形状がシート状であることも好ましい実施形態の一つである。光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの層の厚みは、通常０．０１～１．５ｍｍ、好ましくは、０．０５～１．２ｍｍ、より好ましくは０．１～１．０ｍｍ、さらに好ましくは０．２～１ｍｍ、特に好ましくは０．３～０．９ｍｍ、最も好ましくは０．３～０．８ｍｍである。厚みがこの範囲内であると、紫外線照射による光架橋がより容易となる。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの成形方法はとくに制限は無いが、公知の各種の成形方法（キャスト成形、押出シート成形、カレンダー成形、インフレーション成形、射出成形、圧縮成形等）を採用することが可能である。
　これらの中でも、以下の方法が最も好ましい実施形態である。はじめに、エチレン系共重合体と、光架橋開始剤と、必要に応じて、架橋助剤と、シランカップリング剤と、有機過酸化物と、紫外線吸収剤と、光安定化剤と、耐熱安定剤と、さらに必要に応じてその他添加剤とを、例えば、ポリ袋等の袋の中で人力でのブレンドや、ヘンシェルミキサー、タンブラー、スーパーミキサー等の攪拌混合機を用いてブレンドする。次いで、得られた光架橋性エチレン系樹脂組成物を、例えば、押出シート成形機のホッパーに投入し、溶融混練を行いつつ押出シート成形を行い、シート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物を得る。
　押出温度範囲としては、例えば、押出温度が１００～２５０℃である。押出温度を上記下限値以上にすると、シートの生産性を向上させることができる。押出温度が上記上限値以下であると、光架橋開始剤の揮発をより抑制することができるため好ましい。
　また、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシート（または層）の表面には、エンボス加工が施されてもよい。シート表面をエンボス加工によって装飾することで、シート同士、または本シートと他のシート等とのブロッキングを防止しうる。
４．積層体
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物はシート状とし、シート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材（その他の層とも呼ぶ。）と、を積層することで積層体として用いることも好ましい態様の一つである。シート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等により構成された樹脂シートが挙げられる。金属基板としては、シリコン基板、アルミニウム基板、銀基板、銅基板等が挙げられる。透光性基板としては、ガラス等が挙げられる。
　光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と、その他の層との位置関係にはとくに制限はなく、本発明の目的との関係で好ましい層構成が適宜選択される。すなわち、その他の層は、２以上の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の間に設けられてもよいし、積層体の最外層に設けられてもよいし、それ以外の箇所に設けられてもよい。また、光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の片面にのみその他の層が設けられてもよいし、両面にその他の層が設けられてもよい。その他の層の層数にとくに制限はなく、任意の数のその他の層を設けることができるし、その他の層を設けなくともよい。
　構造を単純にしてコストを下げる観点、および界面反射を極力小さくし光を有効に活用する観点等からは、その他の層を設けず、本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層のみでシートを作製すればよい。ただし、目的との関係で必要または有用なその他の層があれば、適宜そのようなその他の層を設ければよい。
　その他の層を設ける場合における本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と他の層との積層方法についてはとくに制限はないが、キャスト成形機、押出シート成形機、インフレーション成形機、射出成形機等の公知の溶融押出機を用いて共押出して積層体を得る方法、あるいは予め成形された樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材（その他の層とも呼ぶ。）の層上に光架橋性エチレン系樹脂組成物の層を溶融または加熱ラミネートして積層体を得る方法が好ましい。なお、加熱ラミネートする場合は、その他の層の形状が損なわれない程度であれば、加圧をすることができる。
５．太陽電池封止材
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物の用途は特に限定されないが、太陽電池封止材として用いることが好ましい。
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合にも、エンボスを有することが有用である。また、太陽電池封止材として用いる場合には、光の透過を向上させるためにエンボスを消す必要がある。エンボスを消すためには、真空ラミネーターあるいはプレス成形機を用いて、例えば、ガラス／太陽電池封止材／太陽電池素子／太陽電池封止材／ガラスの構成で、真空ラミネーターであれば、８０～１５０℃程度の温度で、真空圧１０Ｔｏｒｒ以下の条件で３～６分間真空・加熱し；次いで、大気圧による加圧を１～１５分間程度行い、エンボス形状を消し上記積層体を一体化する。エンボスを有することで、太陽電池封止材（太陽電池封止材シート）の貯蔵弾性率を低下させるため、太陽電池封止材シートと太陽電池素子とを仮ラミネートする時に太陽電池素子等に対するクッションとなって、太陽電池素子の破損を防止することができる。
６．太陽電池モジュール
　本実施形態の光架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された太陽電池封止材（太陽電池封止材シートとも呼ぶ。）は、太陽電池モジュールにおいて、太陽電池素子を封止するために用いられる。
　太陽電池モジュールは、例えば、通常、単結晶シリコン、多結晶シリコン等により形成された太陽電池素子を太陽電池封止材シートで挟み積層し、さらに、表裏両面を保護シートでカバーした結晶型太陽電池モジュールが挙げられる。とくに、太陽電池モジュール用保護シート（透明保護部材）／受光面側封止層／太陽電池素子／裏面側封止層／太陽電池モジュール用保護シート（透明保護部材）という構成が、光架橋を行う上では好ましい構成である。ここで、本実施形態の太陽電池封止材は上記受光面側封止層および裏面側封止層のいずれか一方、あるいは両方を形成するために用いられ、これらの封止層は光架橋性エチレン系樹脂組成物を架橋させることにより形成することができる。
　ただし、本発明の好ましい実施形態の１つである太陽電池モジュールは、上記の構成には限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で、上記の各層の一部を適宜省略し、または上記以外の層を適宜設けることができる。上記以外の層としては、例えば接着層、衝撃吸収層、コーティング層、反射防止層、裏面再反射層、および光拡散層等を挙げることができる。これらの層は、とくに限定はないが、各層を設ける目的や特性を考慮して、適切な位置に設けることができる。
　本実施形態の太陽電池モジュールの一例を示す。
　太陽電池モジュールは、複数の太陽電池素子と、太陽電池素子を挟んで封止する一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材にて挟んだ積層体として備える。
（太陽電池素子）
　太陽電池素子としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン系、ガリウム－砒素、銅－インジウム－セレン、カドミウム－テルル等のＩＩＩ－Ｖ族やＩＩ－ＶＩ族化合物半導体系等の各種太陽電池素子を用いることができる。
　太陽電池モジュールにおいては、複数の太陽電池素子は、導線および半田接合部を備えたインターコネクタを介して電気的に直列に接続されている。
（透明保護部材）
　透明保護部材としては、ガラス板；アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等により形成された樹脂板等が挙げられる。
　本実施形態の太陽電池封止材シートは、透明保護部材に対して良好な接着性を示す。
（その他保護部材）
　その他保護部材（バックシート）としては、金属や各種熱可塑性樹脂フィルム等の単体もしくは多層のシートが挙げられる。例えば、錫、アルミ、ステンレススチール等の金属；ガラス等の無機材料；ポリエステル、無機物蒸着ポリエステル、フッ素含有樹脂、ポリオレフィン等により形成された各種熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。
　裏面側保護部材は、単層であってもよく、複層であってもよい。
　本実施形態の太陽電池封止材シートは、その他保護部材に対して良好な接着性を示す。
　なお、その他保護部材は、光架橋を妨げない範囲において使用することができる。
＜太陽電池モジュールの製造方法＞
　本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
　まず、インターコネクタを用いて電気的に接続した複数の太陽電池素子を一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートで挟み、さらにこれら受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材の間に挟んで積層体を作製する。次いで、積層体に紫外線を照射して、受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シート、受光面側太陽電池封止材シートと透明保護部材、裏面側太陽電池封止材シートと透明保護部材とを接着する。
　本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法では、紫外線を照射することにより太陽電池封止材を構成する光架橋性エチレン系樹脂組成物の光架橋をおこない、封止層を形成する。そのため、従来の加熱による熱架橋に比べて太陽電池モジュール製造過程における加熱温度や圧力を低く設定することができる。そのため、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池封止材がはみ出し、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等の発生を防ぐことができたりする。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（１）測定方法
［ショアＡ硬度］
　エチレン系共重合体を１９０℃、加熱４分、１０ＭＰａで加圧した後、１０ＭＰａで常温まで５分間加圧冷却して３ｍｍ厚のシートを得た。得られたシートを用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠してエチレン系共重合体のショアＡ硬度を測定した。
［ＭＦＲ］
　ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件にてエチレン系共重合体のＭＦＲを測定した。
［α－オレフィン単位の含有割合］
　試料０．３５ｇをヘキサクロロブタジエン２．０ｍｌに加熱溶解させて得られた溶液をグラスフィルター（Ｇ２）で濾過した後、重水素化ベンゼン０．５ｍｌを加え、内径１０ｍｍのＮＭＲチューブに装入した。日本電子社製のＪＮＭ　ＧＸ－４００型ＮＭＲ測定装置を使用し、１２０℃で１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。積算回数は８０００回以上とした。得られた１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルより、共重合体中のα－オレフィン単位の含有割合を定量した。
［酢酸ビニル含有量］
　酢酸ビニル含有量はＪＩＳ　Ｋ６７３０に準拠して測定し、算出した。
［密度］
　ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して、エチレン系共重合体の密度を測定した。
［ゲル分率］
　実施例および比較例で得られた光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに裁断した後、岩崎電気株式会社製のアイスーパーＵＶテスターＳＵＶ－Ｗ１５１を用いて、２９５～４５０ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、光架橋シートを作製した。作成した光架橋シートサンプル約１ｇを秤量し（秤量値をＡ（ｇ））、沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、３０メッシュでのステンレスメッシュでろ過後、メッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、メッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出した。
　ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
［ガラス接着強度］
　透明ガラス板と、実施例および比較例で得られた光架橋性エチレン系樹脂組成物の厚さ０．５ｍｍのシートサンプルとを積層して、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い仮の積層体を形成し、次いで上記と同様に光架橋を行い、透明ガラス板／シートサンプルの積層体である接着強度用サンプルを作製した。この接着強度用サンプルのシートサンプル層を１５ｍｍ幅に切り、ガラスとの剥離強度（ガラス接着強度）を１８０度ピールにて測定した。測定には、インストロン社製の引張試験機（商品名「Ｉｎｓｔｒｏｎ１１２３」）を使用した。１８０度ピールにて、スパン間３０ｍｍ、引張速度３０ｍｍ／分で２３℃にて測定を行い、３回の測定の平均値を採用した。
［全光線透過率］
　実施例および比較例で得られた光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを、波長３５０～８００ｎｍの範囲内において吸収域を有しない白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、白板ガラス／シートサンプル／白板ガラスの構成の積層体を得た。得られた積層体に対し２９５～４５０ｎｍの紫外線を光量照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、光架橋積層体を作製した。
　次いで、日本電色工業製のＨＡＺＥメーター（商品名「ＮＤＨ２０００」）を使用し、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じて上記光架橋積層体の全光線透過率を測定した。
［積層体での密閉性評価］
　実施例および比較例で得られた光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと特開２０１４－１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートを所定の形状に切り出した。次いで、各シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、８０℃に温調したホットプレート上に載せて３分間減圧、大気圧下で２分間加熱し積層体を作成した。次いで、光架橋性エチレン系樹脂組成物のシート面から上記ゲル分率の測定と同様の条件で紫外線を照射し、光架橋した積層体を得た。
　得られた光架橋積層体を、キャップ（３０ＰＰＳＴＤ）に装填して、パッキン付きキャップを得た。積層体の光架橋シート面を内容物側に配置した。ここで、上記光架橋積層体をパッキンとした。
　７２０ｍｌのワイン瓶に８０℃の水を入れ、パッキン付きキャップをビン口に被せ、キャップシーラー（ＯＣＩＭ社製スーパーエルメティカ）にて打栓圧２０ｋｇにて閉栓した。
閉栓後、２４時間常温で放置し、１５ｋｇ・ｃｍの力で開栓した。
　１５ｋｇ・ｃｍの力で閉栓、開栓を２００回繰り返し、光架橋積層体の変形を確認し、下記の基準で評価した。
　○：光架橋積層体に変形なし
　×：光架橋シートまたは発泡シートに変形あり
　この密閉性評価により、光架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性を評価した。
（合成例１）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例６に基づいてエチレン・α－オレフィン共重合体１を合成した。物性を表１に示す。
（合成例２）
　ＷＯ２０１４／０８０８５６の合成例１を参考に、水素供給量を調整し、エチレン・α－オレフィン共重合体２を合成した。物性を表１に示す。
（合成例３）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３を参考に、１－オクテン供給量を調整し、エチレン・α－オレフィン共重合体３を合成した。物性を表１に示す。
（合成例４）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例２を参考に、１－ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α－オレフィン共重合体４を合成した。物性を表１に示す。
（合成例５）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３に基づいてエチレン・α－オレフィン共重合体５を合成した。物性を表１に示す。
（合成例６）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例２を参考に、１－ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α－オレフィン共重合体６を合成した。物性を表１に示す。
　（合成例７）
　ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３を参考に、１－オクテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α－オレフィン共重合体７を合成した。物性を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　エチレン・極性モノマー共重合体としては、表１に示すエチレン・酢酸ビニル共重合体１～３を用いた。
（実施例１）
　エチレン・α－オレフィン共重合体１を１００質量部に対し、光架橋開始剤として２－エチルアントラキノンを１．２質量部、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを１．５質量部配合した。
　東洋精機社製ラボプラストミルに上記光架橋性エチレン系樹脂組成物を仕込み、１２０℃、回転数３０ｒｐｍにて５分間混練した。次いで、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表２に示す。
（実施例２～７、１１および比較例１～４）
　表２に示す通りの配合とした以外は、実施例１と同様に行い、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例８）
　エチレン・α－オレフィン共重合体２を１００質量部に対し、光架橋開始剤としてベンゾフェノンを０．７質量部、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを１．２質量部、シランカップリング剤としてγ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを０．５質量部配合した以外は、実施例１と同様に行い、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表３に示す。
（実施例９～１０、１２～１５および比較例５～７）
　表２に示す通りの配合とした以外は、実施例８と同様に行い、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２および３から明らかなように、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体と、光架橋開始剤と、を含む実施例１～１５の光架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性（ゲル分率）、柔軟性（積層体での密閉性）、および透明性（光線透過率）等の各種特性のバランスに優れていた。また実施例８～１０および１２～１５の光架橋性エチレン系樹脂組成物はガラス接着強度も優れていた。
　一方で、比較例１～７の光架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性（ゲル分率）、柔軟性（積層体での密閉性）、接着強度および透明性（光線透過率）等の各種特性のバランスに劣っていた。
（参考例１）
　上記密閉性評価における光架橋積層体の作製方法と同じ方法で、実施例２の光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと、特開２０１４－１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートとからなる光架橋積層体を作製した。次いで、得られた光架橋積層体の発泡シートの発泡セルの形状を確認した。光架橋前後で発泡セルの大きさに変化はなかった。
（参考例比較例１）
　実施例２の光架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを上記ゲル分率の測定と同様の条件で光架橋させたシートと、特開２０１４－１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、１５０℃に温調したホットプレート上に載せて３分間減圧、大気圧下で５分間加熱し積層体を形成した。真空ラミネート後の発泡セルは、真空ラミネート前の発泡シートの発泡セルに対し小さくなっており、密閉性が低下していた。
　この出願は、２０１５年８月７日に出願された日本出願特願２０１５－１５６８１８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (16)

  1. 　ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体と、
    　光架橋開始剤と、
    　架橋助剤と、
    を含み、
    　前記架橋助剤の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上２．０質量部未満である光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  2. 　前記エチレン系共重合体が下記要件ａ１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（ａ）を含む請求項１に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    　ａ１）ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下である
  3. 　前記エチレン系共重合体が下記要件ｂ１）を満たすエチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）を含む請求項１に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    　ｂ１）前記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）中の極性モノマー単位の含有量が８質量％以上３５質量％以下である
  4. 　前記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α－ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  5. 　前記光架橋開始剤がベンゾフェノンおよびベンゾフェノン誘導体から選択される少なくとも一種を含む請求項４に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  6. 　下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上である請求項１乃至５いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    （方法）
    　前記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた前記シートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに裁断した後、２９５～４５０ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋シートを作製する。得られた前記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、前記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、前記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
    　ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
  7. 　前記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、請求項１乃至６いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  8. 　前記架橋助剤がシアヌレート化合物を含む、請求項７に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  9. 　前記エチレン系共重合体が以下の要件ｃ１）をさらに満たす請求項１乃至８いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    　ｃ１）ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である
  10. 　前記エチレン系共重合体の含有量が、前記光架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、５０質量％以上である請求項１乃至９いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  11. 　前記光架橋開始剤の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０５質量部超過５．０質量部以下である請求項１乃至１０いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  12. 　下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上である請求項１乃至１１いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    （方法）
    　前記光架橋性エチレン系樹脂組成物を１２０℃で５分間混練し、１２０℃、０ＭＰａで３分プレスし、１２０℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた前記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた前記積層体に対し２９５～４５０ｎｍの紫外線を光量照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で１０分間照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた前記架橋積層体の全光線透過率をＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じてＨＡＺＥメーターにより測定する。
  13. 　前記エチレン・α－オレフィン共重合体（ａ）がさらに以下の要件ａ１'）およびａ２）を満たす請求項２に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
    　ａ１'）ＡＳＴＭ　Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６５ｇ／ｃｍ３以上０．８８４ｇ／ｃｍ３以下である
    　ａ２）ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０以上８５以下である
  14. 　前記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む請求項３に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  15. 　シート状である請求項１乃至１４いずれか一項に記載の光架橋性エチレン系樹脂組成物。
  16. 　請求項１５に記載のシート状の光架橋性エチレン系樹脂組成物と、
    　シート状の前記光架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。
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