WO2017021346A1 - Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement - Google Patents

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WO2017021346A1
WO2017021346A1 PCT/EP2016/068271 EP2016068271W WO2017021346A1 WO 2017021346 A1 WO2017021346 A1 WO 2017021346A1 EP 2016068271 W EP2016068271 W EP 2016068271W WO 2017021346 A1 WO2017021346 A1 WO 2017021346A1
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frame
stabilization
lead frame
optoelectronic component
molded body
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Martin Brandl
Ion Stoll
Michael Wittmann
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to a method for herstel ⁇ len an optoelectronic component according to claim 1, and an optoelectronic component according Pa ⁇ tent labor.
  • a method for producing an optoelectronic component comprises steps for providing a leadframe, for providing a stabilization frame, for arranging the stabilization frame on the leadframe and for embedding the leadframe and the stabilization frame in a shaped body.
  • the stabilization frame embedded in the molded body in the case of the optoelectronic component obtainable by this method can stabilize the housing formed from the molded body, the leadframe and the stabilizing frame.
  • the stabilization frame for example, compensate for a reduced stability of the shaped body due to a high proportion of filler.
  • the increased stability of the housing of the optoelectronic component obtainable by the stabilization frame a
  • ⁇ approximately frame is a lattice with at least one stitch provides ⁇ bmwge.
  • the stabilization frame can thereby form a reinforcing skeleton in the housing of the optoelectronic device obtainable by the method.
  • the shaped body is formed with a cavity arranged on an upper side of the shaped body.
  • the cavity can for example be provided for on ⁇ acquisition of an optoelectronic semiconductor chip.
  • the cavity has the opto-electro ⁇ African semiconductor chip characterized protection and can serve as a reflector for collecting emitted by the optoelectronic semiconductor chip electromagnetic radiation.
  • the cavity can be seen in addition, for receiving a potting material before ⁇ which causes a further additional protection of the optoelectronic semiconductor chip and / or may be provided for wavelength conversion.
  • the cavity is arranged such that it is enclosed by a mesh of the stabilizing frame .
  • the mesh of the stabilization frame thereby produces a skeletal Strengthening the housing of the optoelectronic component obtainable by the method.
  • this comprises a further step for arranging an optoelectronic semiconductor chip in the cavity.
  • the optoelectronic semiconductor ⁇ chip may for example be a light-emitting diode chip (LED chip).
  • LED chip light-emitting diode chip
  • this comprises a further step for dividing the shaped body. This allows light ⁇ it herzu- provide with the method, a plurality of optoelectronic components simultaneously in parallel operations. This allows the production costs and the
  • the shaped body is divided so that each part of the shaped body formed by the cutting encloses a loop of the stabilization frame . This makes it possible to use a grid formed as a stabilization frame for producing a plurality of optoelectronic devices.
  • the method of stabilization ⁇ approximately frame during placement on the lead frame is mecha nically ⁇ connected to the lead frame.
  • the mechanical connection of the stabilization frame with the lead frame can be done, for example, by mechanical jamming.
  • ⁇ advantageous way legally facilitate a mechanical connection between the stabilizing frame and the lead frame further carrying out the process, in particular the embedding of Lead frame and the stabilization frame in the Formkör ⁇ per.
  • a mechanical connection between the frame and the stabilization ⁇ approximately lead frame can also be the stability of the housing of the optoelectronic obtainable by the process see component increase.
  • ⁇ approximately frame by a molding process (Moldmaschinen) is formed. This advantageously allows a simple and cost-effective implementation of the method.
  • the stabilization frame is arranged on the lead frame such that the thickness direction is ori ⁇ knitt perpendicular to an upper side of the lead frame.
  • the reduced thickness having Abschnit ⁇ te of the stabilizing frame may, for example, to be seen ⁇ , to facilitate distribution of the material of the shaped body during embedding of the lead frame and the stabilizing frame in the molding.
  • the material of the molded body can thereby flow during the embedding of the lead frame and the stabilization ⁇ frame into the mold body through a reduced thickness having portions of the stabilizing frame.
  • An optoelectronic component comprises a lead frame and a stabilization frame, which are embedded together in a molding.
  • the molded body into the molded body embedded lead frame and embedded in the molded body Stabilization ⁇ frame may thereby together form a housing of the optoelectronic component.
  • the embedded in the molding stabilization frame can cause a mechanical stabilization of this housing. This makes it possible to compensate for a reduced mechanical stability ⁇ formality of the shaped body of the stabilizing frame, for instance, a a high filler content of the material of the molded article be reduced reduced stability of the molding.
  • the increased by the stabilizing frame stability of the housing of the optoelectronic component can advantageously allow au ßerdem to redu a wall thickness of the shaped body ⁇ decorate, making it possible to form the optoelectronic component with particularly compact external dimensions.
  • the optoelectronic component of the stabilization frame is at least partially in direct contact with the lead frame.
  • the optoelectronic component can thereby be manufactured particularly easily.
  • the optoelectronic component is a cavity renewedbil ⁇ det on an upper surface of the molding.
  • the stabilization frame encloses the cavity.
  • the stabilization frame can thereby stabilize the housing of this optoelectronic component particularly effectively. This makes it possible to form the molded body from a mechanically less stable material.
  • the stabilization frame is at least partially free on an outer side of the molded body.
  • the outside of the shaped body can be a side wall of the shaped body or an upper side of the shaped body.
  • An exposed at the top of the molding section of the stabilizing frame may, for example, serve to reduce a reflectivity of the upper surface of the shaped body and / or a Hel ⁇ ltechnikskontrast to increase at the top of the optoelectronic ⁇ construction elements.
  • the stabilization frame and the molding each have a plastic material.
  • the molding has a higher content of filler than the stabilization frame.
  • the stabilization framework can not do any at all Have filler.
  • the stabilization ⁇ approximately frame thereby a higher mechanical stability than the mold body.
  • the higher content of filler of the molded ⁇ body may advantageously have a thermal expansion coefficient reduce the molding.
  • the filler may also serve to increase the optical reflectivity.
  • Fig. 1 is a plan view of a part of a lead frame
  • FIG. 2 shows a perspective view of a first stabilization frame
  • 3 shows a plan view of the lead frame with the first stabilization frame arranged thereon; 4 is a plan view of the lead frame and the Stabili ⁇ s istsrahmen after their embedding in a shaped body.
  • Figure 5 is a plan view of a pers formed by dicing the Formkör- housing of a first optoelectronic device ⁇ rule.
  • Fig. 6 is a side view of the housing
  • Fig. 7 is a front view of the housing
  • FIG. 8 shows a further plan view of a lead frame
  • 9 shows a plan view of the lead frame with a second stabilization frame arranged thereon;
  • Figure 11 is a plan view of a formed by cutting the shaped body housing a second optoelectronic device ⁇ rule.
  • Fig. 12 is a side view of the housing.
  • Fig. 13 is a front view of the housing. 1 shows a schematic representation of a plan view of an upper side 101 of a part of a leadframe 100.
  • the leadframe 100 can also be referred to as a leadframe.
  • the lead frame 100 comprises an electrically conductive material, for example a metal.
  • the conductor frame 100 may comprise copper, for example.
  • the lead frame 100 may at its top 101 and / or on one of the top 101 opposite bottom 102 a
  • the coating may for example be provided to increase an optical re- flektterrorism and / or to improve solderability of the lead frame ⁇ 100th
  • the lead frame 100 is formed substantially flat and may be made of a thin sheet, for example.
  • the leadframe 100 has a plurality of first leadframe sections 110 and a plurality of second leadframe sections 120, which are partially separated from one another by openings which extend through the leadframe 100 between the top side 101 and the underside 102 and connected to one another in a lattice-like manner via bars 130.
  • the conductor frame sections 110, 120 separating from each other and the stator 130 defining breakthroughs can be created for example by ⁇ means of an etching process.
  • the first lead frame portions 110 and the second lead frame portions 120 form pairs 140.
  • Each pair 140 includes a first lead frame portion 110 and a the jeweili ⁇ gen first lead frame portion 110 adjacent second lead frame portion 120.
  • the lead frame portions 110, 120 of a pair 140 are not directly connected to each other but only via further lead frame sections 110, 120 of the lead frame 100th
  • the first stabilization frame 200 is designed as a grid that extends in a lateral plane and has an upper side 201 and a lower side 202 opposite the upper side 201.
  • the first stabilization frame 200 is formed as a rectangular grid.
  • the first stabilization frame 200 has rectilinear webs 220, which intersect at right angles at nodes 210 and surround rectangular meshes 230.
  • the webs 220 of the first stabilizing frame 200 are thickened in the example shown in FIG.
  • the webs 220 in the thickness direction 240 have a first thickness 241.
  • the webs 220 in the thickness direction 240 have a second thickness 242.
  • the second thickness 242 is lower than the first thickness 241.
  • the first stabilizing frame 200 may be made of a molding material (molding compound), for example, by a molding method (molding method).
  • the molding material can game, a silicone, an epoxy, a polyolefin, for example polyethylene (PE) with high or low density or polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), a poly ⁇ styrene (PS), a polyester, a polycarbonate (PC), a Polyethylene terephthalate (PET), a polyethersulfone (PES), a polyethylene naphthalate (PEN), a polymethylmethacrylate
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS poly ⁇ styrene
  • PC polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the molding material may also optionally a filler aufwei ⁇ sen, for example, Si0 2, Ti0 2, Zr0 2, AISO3, BASC ⁇ , an alkali metal titanate, CaSO ⁇ or Y 3 Al 5 O 12th Alternatively or additionally, the molding material may also include a coloring filler, such as graphite or a pigment, for example, an inorganic pigment, such as on the basis of a transition metal of a rare earth oxide, a sulfide, a cyanide or egg ⁇ nes halide.
  • the molding material may also include an organic dye.
  • the first stabilizing frame 200 but may alternatively be a metal, carbon, or other mechanically stable mate rial having ⁇ .
  • FIG. 3 shows a plan view of the upper side 101 of the conductor frame 100 in a processing state which follows the representation of FIG.
  • the first stabilization frame 200 has been arranged on the upper side 101 of the leadframe 100 such that the underside 202 of the first stabilization frame 200 of FIG
  • Top side 101 of the lead frame 100 faces and at least ⁇ partially in contact with this.
  • the first stabilizing frame 200 has been arranged so that each stitch 230 of the first stabilizing frame 200 is disposed above a pair 140 of a first lead frame portion 110 and a second lead frame portion 120 of theêtrah ⁇ mens 100th
  • the webs 220 of the first stabilization ⁇ frame 200 thus extend substantially between the Pair 140 of lead frame portions 110, 120 of the lead frame 100 and are on theêtrahmenabschnit ⁇ te 110, 120 of the lead frame 100 connecting webs 130 of the lead frame 100 on.
  • the first stabilization frame 200 may be mechanically anchored to the lead frame 100.
  • the first stabilizer ⁇ ltechniksrahmen 200 may include, for example, on its underside, recesses or depressions 202, in the portions of the lead frame 100, such as the webs 130 of the Lei ⁇ terrahmens 100, inserted, are clamped or latched.
  • the lead frame 100 may also have openings are sticiansrahmens inserted or in which is arranged at the bottom 202 of the first stabilization ⁇ approximately frame 200 of the first projections 200 clamped stability.
  • the first stabilization frame 200 can also rest only on the upper side 101 of the leadframe 100.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of the conductor frame 100 and of the first stabilization frame 200 in a state of processing following the representation of FIG. 3.
  • the lead frame 100 and the first stabilization frame 200 have been embedded in a molded body 300.
  • the lead frame 100 and the first stabilization frame 200 have been at least partially reshaped by the material of the molded body 300.
  • the molded body 300 may have been formed, for example, by a molding process (molding process), in particular, for example by transfer molding (transfer mol ⁇ ing) or by injection molding (injection molding).
  • the forming of the shaped body 300 may be carried out in a molding tool.
  • the material forming the shaped body 300 may in this case in particular via the reduced second
  • the molded body 300 may be formed, for example, from a molding material (molding compound).
  • the molding material may comprise, for example, an epoxy or a silicone.
  • the molding material forming the molding 300 may further comprise a filler, for example, SiO 2 , TiO 2 , ZrO 2 , AlSO 3 , BaSO 4 , an alkali titanate, CaSO 4, or Y 3 AlO 2 O 2.
  • the mold material forming the molding 300 may have a high filling ⁇ have material content in order to reduce a coefficient of thermal expansion of the molded body 300 forming molding material.
  • the molding material 300 forming molding material may have a higher proportion of filler than the first stabilizing frame 200 forming molding material.
  • the molded body 300 has an upper side 301 and one of the
  • Top 301 opposite bottom 302 on.
  • a plurality of cavities 310 are formed on the upper side 301 of the molded body 300.
  • the cavities 310 each extend from the upper side 301 into the molded body 300.
  • a cavity 301 is arranged above a pair 140 of a first leadframe section 110 and of a second leadframe section 120 of the leadframe 100.
  • the upper side 101 of the first leadframe section 110 and the second Porterrahmenab ⁇ section 120 of the respective pair 140 is at least partially exposed and is not covered by the material of the molded body 300 ⁇ .
  • Each cavity 310 of the molding 300 is arranged in the region of a specific Ma ⁇ 230 of the first stabilizing frame 200th In this case, the cavity 310 is enclosed by the webs 230 of the first stabilization frame 200 forming the mesh 230.
  • the webs 220 extend into the respective cavity 310 environmentally adjacent wall portions of the molded body 300 and stabili ⁇ Sieren these parts of the molding 300th In one of the illustration of FIG. 4 temporally subsequent processing step, the molded body 300 along
  • Parting planes 410 parts In this case, the lead frame 100 and the first stabilization frame 200 are divided together with the molded body 300.
  • the dividing planes 410 run perpendicular to the upper side 301 of the molded body between the cavities 310 of the molded body 300 along the webs 200 of the first stabilizing frame 200.
  • the individual stitches 230 of the first stabilizing frame 200 are separated from each other during the dividing of the molded body 300 along the parting lines 410.
  • Each part of the shaped body 300 formed by the division of the shaped body 300 comprises a mesh 230 of the first stabilizing frame 200.
  • each part of the molded body 300 formed by the cutting of the molded body 300 along the separation planes 410 includes a pair 140 of a first lead frame portion 110 and ei ⁇ nes second lead frame portion 120th
  • Fig. 5 shows a schematic plan view of a divide by cerium ⁇ of the molded body 300 along the separation planes 410 portion of the mold body 300.
  • the portion formed of the molded body 300 shown forms a housing 400 of a first opto-electronic device.
  • the housing 400 comprises the portion of the mold body 300 having a cavity 310, an embedded in the part of the mold body 300 pair 140 of a first Lei ⁇ terrahmenabêts 110 and a secondêtrahmenab ⁇ section 120 and the cavity 310 enclosing stitch 230 of the first stabilizing frame 200th
  • Fig. 6 is a schematic view of a longitudinal side formed at a parting plane 410 ⁇ 420 of the housing is 400.
  • Fig. 7 shows a schematic view of an end face formed at a parting plane 410 430 of the housing 400. Attached to the L Lucasssei ⁇ te 420 and on the front side 430 of the housing 400 depending ⁇ when dividing the mold body 300 wells formed at the parting planes 410 outer sides 320 of the shaped body 300 visible , In addition, both are at the longitudinal side 420 and on the end face 430.
  • FIG. 5 shows that an optoelectronic semiconductor chip 500 is arranged in the cavity 310 of the housing 400 of the first optoelectronic component 10.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 is designed to emit electromagnetic radiation, for example visible light.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 has a Obersei ⁇ te 501 and the top surface 501 opposite Untersei ⁇ te 502.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 is disposed in the cavity 310 on the top 101 of the first Aberrah ⁇ menabêts 110, the bottom 502 of the optoelectronic semiconductor chip 500 facing the upper surface 101 of the first lead frame portion 110th
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may, for example, be connected to the first leadframe section 110 via a solder connection or an adhesive connection.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 has on its upper surface 501 to an electrical contact surface which is electrically conductively connected by means of a bonding wire 510 to the second Lei ⁇ terrahmenabites 120th Another electrical ⁇ specific contact area of the optoelectronic semiconductor chip 500 can be connected to the bottom 502 of the optoelectronic semiconductor arranged chips 500 and be electrically connected via the solder or adhesive connection with the first lead frame portion 110.
  • the further electrical contact surface of the optoelectronic semiconductor chip 500 could also be arranged on the upper side 501 of the optoelectronic semiconductor chip 500. In this case, the further electrical contact surface of the optoelectronic semiconductor chip 500 would be electrically conductively connected to the first leadframe section 110 via a further bonding wire.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may already have been arranged in the cavity 310 before the dividing of the shaped body 300.
  • an optoelectronic semiconductor chip 500 was preferably arranged in each cavity 310 on the upper side 301 of the molded body 300 before the molded body 300 was divided along the separating planes 410.
  • a potting material may be located in the cavity 310 of the housing 400 of the first optoelectronic component ⁇ rule 10.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 disposed in the cavity 310 is embedded in the potting material and thereby protected from damage by external influences.
  • the potting material arranged in the cavity 310 may comprise, for example, a silicone.
  • the arranged in the cavity 310 may have potting au ⁇ ßerdem embedded wavelength converting particles ⁇ which are intended at least to convert light emitted by the optoelectronic semiconductor chip 500 to the electromagnetic radiation in part electromagnetic radiation of a wavelength whose arrival.
  • the potting material can also be omitted.
  • FIGS. 8 to 13 A further method for producing a second optoelectronic component is explained below with reference to FIGS. 8 to 13.
  • the reference to the Figures 8 to 13 be ⁇ prescribed method and obtainable by the process second optoelectronic component have large Convention Stim ⁇ rules with the above with reference to Figures 1 to 7 loading described method and the obtainable by the method described above first optoelectronic device 10.
  • Corresponding components are provided in FIGS. 8 to 13 with the same reference numerals as in FIGS. 1 to 7.
  • the following description explains essentially only the differences between the methods and the optoelectronic components obtainable by the methods. Incidentally, the above description of the method explained with reference to the fi gures ⁇ 1 to 7 also applies to the subsequently described with reference to Figures 8 to 13 Ver drive ⁇ .
  • the method begins with the provision of the lead frame 100 shown schematically in FIG. 8.
  • the lead frame 100 shown in FIG. 8 is formed like the lead frame 100 shown in FIG.
  • FIG. 9 shows a schematic plan view of the upper side 101 of the leadframe 100 in a processing state which chronologically follows the representation of FIG. 8.
  • a second stabilization frame 600 On the upper side 101 of the lead frame 100, a second stabilization frame 600 has been arranged.
  • the second stabilizing frame 600 is different from the first stabilizing frame of FIG. 2, characterized in that the webs are formed 220 of the second stabilizing frame 600 respectively by a first partial web 621 and a first partial web 621 parallel ver ⁇ current second partial web 622nd Between associated partial webs 621, 622, the second stabilization frame 600 is broken through in each case.
  • the part webs 621, 622 of the second stabilizing frame 600 are formed thinner than the ridges 220 of the first Stabili ⁇ s mecanicsrahmens 200, in particular thinner than the perpendicular to the top surface 101 of the lead frame 100 oriented Di ⁇ ckenraum 240.
  • the second stabilizing frame 600 may in Thickness direction 240 everywhere the same thickness aufwei ⁇ sen.
  • the thickness direction 240 may correspond approximately to the second thickness 242 of the first stabilization frame 200.
  • FIG. 10 shows a schematic plan view of the ladder frame 100 and the second stabilization frame 600 arranged on the ladder frame 100 in a processing state which chronologically follows the illustration of FIG. 9.
  • the lead frame 100 and the second stabilization frame 600 have been embedded in a molded body 300 which is formed like the shaped body 300 described with reference to FIG. 4.
  • the material forming the molded body 300 may have spread over the second stabilizing frame 600 in the mold used to form the molded body 300. This can be supported in the thickness direction 240 wor ⁇ particular by the small thickness of the second stabilizer ⁇ ltechniksrahmens 600th
  • the shaped body 300 is again divided along parting planes 410.
  • the parting planes 410 in each case run between associated partial webs 621, 622 of the stabilizing frame 600 embedded in the molded body 300.
  • Fig. 11 shows a schematic plan view of a housing 400 of a second opto-electronic device 20.
  • the Gezzau ⁇ se 400 includes a by dividing the molded body 300 of FIG. 10 is part of the molded body 300 of FIG formed. 10 having an embedded portion of the lead frame 100 and ei ⁇ nem embedded therein part of the second stabilizing frame 600.
  • Fig. 12 shows a schematic view of a
  • FIG. 13 shows a schematic view of an end face 430 of the second optoelectronic component 20th Also in the housing 400 of the second optoelectronic component 20 are on the outer side 320 of the molding 300 on the longitudinal side 420 and on the front side 430 of the hous ⁇ ses 400 cut surfaces of the second stabilizing frame 600 and the lead frame 100 free.
  • the second optoelectronic component 20 is formed as the first optoelectronic component 10.
  • the first stabilizing frame 200 of the first opto-electronic component 10 and the second stabilizing frame 600 of the second optoelectronic component 20 may include additional over-cuts and / or undercuts, or other upper ⁇ surface-enlarging geometric shapes , As a result, the contact area between the stabilizing frame 200, 600 and the molded body 300 may increase, which may result in an increased mechanical connection and / or adhesive connection between the stabilizing frame 200, 600 and the molded body 300.
  • the stabilizing frame 200, 600 may also optionally be embedded in such a way in the mold body 300, that the upper surface 201 of the stabilizing frame 200, 600 at Obersei ⁇ te 301 of the molding 300 entirely or partially exposed.
  • the stabilization frame 200, 600 may in this case have, for example, a black color.
  • the housing 400 of the optoelectronic component 10, 20, for example, have a high contrast.
  • the stabilizing frame 200, 600 may comprise a mechanically compliant or elastic material, ⁇ example, a silicone. In this case, the stabilizing frame 200, 600 embedded in the molded body 300 may serve to absorb mechanical loads.

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Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens, zum Bereitstellen eines Stabilisierungsrahmens, zum Anordnen des Stabilisierungsrahmens auf dem Leiterrahmen und zum Einbetten des Leiterrahmens und des Stabilisierungsrahmens in einen Formkörper.

Description

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
BESCHREIBUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstel¬ len eines optoelektronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 1 sowie ein optoelektronisches Bauelement gemäß Pa¬ tentanspruch 11.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 112 757.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Aus dem Stand der Technik sind optoelektronische Bauelemente bekannt, deren Gehäuse einen in einen Formkörper eingebetteten Leiterrahmen aufweisen. Solche Gehäuse erfordern eine Mindestwandstärke des Formkörpers, um eine ausreichende Sta¬ bilität zu gewährleisten.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen des An¬ spruchs 11 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens, zum Bereitstellen eines Stabilisierungsrahmens, zum Anordnen des Stabilisierungsrahmens auf dem Leiterrahmen und zum Ein- betten des Leiterrahmens und des Stabilisierungsrahmens in einen Formkörper. Vorteilhafterweise kann der in den Formkörper eingebettete Stabilisierungsrahmen bei dem durch dieses Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement eine Stabilisierung des aus dem Formkörper, dem Leiterrahmen und dem Stabilisierungs- rahmen gebildeten Gehäuses bewirken. Dadurch kann der Stabilisierungsrahmen beispielsweise eine durch einen hohen Füllstoffanteil bedingte reduzierte Stabilität des Formkörpers ausgleichen. Außerdem ermöglicht es die durch den Stabilisierungsrahmen erhöhte Stabilität des Gehäuses des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements, eine
Wandstärke des Formkörpers zu reduzieren. Dies ermöglicht es, das optoelektronische Bauelement mit besonders kompakten äu¬ ßeren Abmessungen auszubilden.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Stabilisie¬ rungsrahmen als Gitter mit mindestens einer Masche bereitge¬ stellt. Vorteilhafterweise kann der Stabilisierungsrahmen dadurch ein verstärkendes Skelett im Gehäuse des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements bilden.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper mit einer an einer Oberseite des Formkörpers angeordneten Ka- vität ausgebildet. Die Kavität kann beispielsweise zur Auf¬ nahme eines optoelektronischen Halbleiterchips vorgesehen sein. Vorteilhafterweise bietet die Kavität dem optoelektro¬ nischen Halbleiterchip dadurch Schutz und kann als Reflektor zur Sammlung von durch den optoelektronischen Halbleiterchip emittierter elektromagnetischer Strahlung dienen. Die Kavität kann zusätzlich auch zur Aufnahme eines Vergussmaterials vor¬ gesehen sein, das einen weiteren zusätzlichen Schutz des optoelektronischen Halbleiterchips bewirkt und/oder zur Wellenlängenkonversion vorgesehen sein kann.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Kavität so angeordnet, dass sie von einer Masche des Stabilisierungsrah¬ mens umschlossen ist. Vorteilhafterweise bewirkt die Masche des Stabilisierungsrahmens dadurch eine skelettartige Ver- Stärkung des Gehäuses des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips in der Kavität. Der optoelektronische Halbleiter¬ chip kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Durch die Anordnung des optoelektronischen Halbleiterchips in der Kavität an der Oberseite des Formkörpers wird der optoelektronische Halbleiterchip vor einer Beschädigung durch äußere mechanische Einwirkungen geschützt. Die Kavität kann außerdem als Reflektor zur Sammlung von durch den optoelektronischen Halbleiterchip emittierter elektromagnetischer Strahlung dienen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Zerteilen des Formkörpers. Dies ermög¬ licht es, mit dem Verfahren eine Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente gleichzeitig in parallelen Arbeitsgängen herzu- stellen. Dadurch können die Herstellungskosten und die zur
Herstellung erforderliche Zeit pro optoelektronischem Bauelement deutlich reduziert sein.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper so zerteilt, dass jeder durch das Zerteilen gebildete Teil des Formkörpers eine Masche des Stabilisierungsrahmens um¬ fasst. Dies ermöglicht es, einen als Gitter ausgebildeten Stabilisierungsrahmen zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente zu verwenden.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Stabilisie¬ rungsrahmen während des Anordnens auf dem Leiterrahmen mecha¬ nisch mit dem Leiterrahmen verbunden. Das mechanische Verbinden des Stabilisierungsrahmens mit dem Leiterrahmen kann bei- spielsweise durch mechanisches Verklemmen erfolgen. Vorteil¬ hafterweise erleichtert eine mechanische Verbindung zwischen dem Stabilisierungsrahmen und dem Leiterrahmen die weitere Durchführung des Verfahrens, insbesondere die Einbettung des Leiterrahmens und des Stabilisierungsrahmens in den Formkör¬ per. Eine mechanische Verbindung zwischen dem Stabilisie¬ rungsrahmen und dem Leiterrahmen kann auch die Stabilität des Gehäuses des durch das Verfahren erhältlichen optoelektroni- sehen Bauelements erhöhen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Stabilisie¬ rungsrahmen durch ein Formverfahren (Moldverfahren) ausgebildet. Dies ermöglicht vorteilhafterweise eine einfache und kostengünstige Durchführung des Verfahrens.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Stabilisie¬ rungsrahmen mit in eine Dickenrichtung unterschiedlich dicken Abschnitten bereitgestellt. Dabei wird der Stabilisierungs- rahmen so auf dem Leiterrahmen angeordnet, dass die Dickenrichtung senkrecht zu einer Oberseite des Leiterrahmens ori¬ entiert ist. Die eine reduzierte Dicke aufweisenden Abschnit¬ te des Stabilisierungsrahmens können beispielsweise dazu vor¬ gesehen sein, während des Einbettens des Leiterrahmens und des Stabilisierungsrahmens in den Formkörper eine Verteilung des Materials des Formkörpers zu erleichtern. Das Material des Formkörpers kann dabei während des Einbettens des Leiter¬ rahmens und des Stabilisierungsrahmens in den Formkörper über die eine reduzierte Dicke aufweisenden Abschnitte des Stabi- lisierungsrahmens fließen.
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Leiterrahmen und einen Stabilisierungsrahmen, die gemeinsam in einen Formkörper eingebettet sind.
Der Formkörper, der in den Formkörper eingebettete Leiterrahmen und der in den Formkörper eingebettete Stabilisierungs¬ rahmen können dabei gemeinsam ein Gehäuse des optoelektronischen Bauelements bilden. Vorteilhafterweise kann der in den Formkörper eingebettete Stabilisierungsrahmen eine mechanische Stabilisierung dieses Gehäuses bewirken. Dadurch kann der Stabilisierungsrahmen eine reduzierte mechanische Stabi¬ lität des Formkörpers ausgleichen, beispielsweise eine durch einen hohen Füllstoffgehalt des Materials des Formkörpers be dingte reduzierte Stabilität des Formkörpers. Die durch den Stabilisierungsrahmen erhöhte Stabilität des Gehäuses des optoelektronischen Bauelements kann es vorteilhafterweise au ßerdem ermöglichen, eine Wandstärke des Formkörpers zu redu¬ zieren, was es ermöglicht, das optoelektronische Bauelement mit besonders kompakten äußeren Abmessungen auszubilden.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements steht der Stabilisierungsrahmen zumindest abschnittsweise in direktem Kontakt mit dem Leiterrahmen. Vorteilhafterweise lässt sich das optoelektronische Bauelement dadurch besonder einfach herstellen.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist an einer Oberseite des Formkörpers eine Kavität ausgebil¬ det. Dabei umschließt der Stabilisierungsrahmen die Kavität. Vorteilhafterweise kann der Stabilisierungsrahmen das Gehäuse dieses optoelektronischen Bauelements dadurch besonders wirksam stabilisieren. Dies erlaubt es, den Formkörper aus einem mechanisch weniger stabilen Material auszubilden.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements liegt der Stabilisierungsrahmen an einer Außenseite des Form- körpers zumindest abschnittsweise frei. Die Außenseite des Formkörpers kann dabei eine Seitenwand des Formkörpers oder eine Oberseite des Formkörpers sein. Ein an der Oberseite des Formkörpers freiliegender Abschnitt des Stabilisierungsrahmens kann beispielsweise dazu dienen, eine Reflektivität der Oberseite des Formkörpers zu reduzieren und/oder einen Hel¬ ligkeitskontrast an der Oberseite des optoelektronischen Bau¬ elements zu erhöhen.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weisen der Stabilisierungsrahmen und der Formkörper jeweils ein Kunststoffmaterial auf. Dabei weist der Formkörper einen höheren Gehalt an Füllstoff auf als der Stabilisierungsrahmen. Der Stabilisierungsrahmen kann auch überhaupt keinen Füllstoff aufweisen. Vorteilhafterweise weist der Stabilisie¬ rungsrahmen dadurch eine höhere mechanische Stabilität auf als der Formkörper. Der höhere Gehalt an Füllstoff des Form¬ körpers kann vorteilhafterweise einen thermischen Ausdeh- nungskoeffizienten des Formkörpers reduzieren. Der Füllstoff kann außerdem einer Erhöhung der optischen Reflektivität dienen .
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstel- lung
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Teil eines Leiterrahmens;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines ersten Stabili- sierungsrahmens ;
Fig. 3 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen mit dem darauf angeordneten ersten Stabilisierungsrahmen; Fig. 4 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen und den Stabili¬ sierungsrahmen nach ihrer Einbettung in einen Formkörper;
Fig. 5 eine Aufsicht auf ein durch Zerteilen des Formkör- pers gebildetes Gehäuse eines ersten optoelektroni¬ schen Bauelements;
Fig. 6 eine Seitenansicht des Gehäuses; Fig. 7 eine Vorderansicht des Gehäuses;
Fig. 8 eine weitere Aufsicht auf einen Leiterrahmen; Fig. 9 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen mit einem darauf angeordneten zweiten Stabilisierungsrahmen;
Fig. 10 den Leiterrahmen und den zweiten Stabilisierungsrahmen nach ihrer Einbettung in einen Formkörper;
Fig. 11 eine Aufsicht auf ein durch Zerteilen des Formkörpers gebildetes Gehäuse eines zweiten optoelektroni¬ schen Bauelements;
Fig. 12 eine Seitenansicht des Gehäuses; und
Fig. 13 eine Vorderansicht des Gehäuses. Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung eine Aufsicht auf eine Oberseite 101 eines Teils eines Leiterrahmens 100. Der Leiterrahmen 100 kann auch als Leadframe bezeichnet werden.
Der Leiterrahmen 100 weist ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise ein Metall. Insbesondere kann der Leiter¬ rahmen 100 beispielsweise Kupfer aufweisen. Der Leiterrahmen 100 kann an seiner Oberseite 101 und/oder an einer der Oberseite 101 gegenüberliegenden Unterseite 102 eine
elektrisch leitende Beschichtung aufweisen. Die Beschichtung kann beispielsweise dazu vorgesehen sein, eine optische Re- flektivität zu erhöhen und/oder eine Lötbarkeit des Leiter¬ rahmens 100 zu verbessern.
Der Leiterrahmen 100 ist im Wesentlichen flach ausgebildet und kann beispielsweise aus einem dünnen Blech hergestellt sein. Der Leiterrahmen 100 weist eine Mehrzahl erster Leiterrahmenabschnitte 110 und eine Mehrzahl zweiter Leiterrahmenabschnitte 120 auf, die durch sich zwischen der Oberseite 101 und der Unterseite 102 durch den Leiterrahmen 100 erstrecken- de Durchbrüche teilweise voneinander getrennt und über Stege 130 gitterförmig miteinander verbunden sind. Die die Leiterrahmenabschnitte 110, 120 voneinander trennenden und die Ste- ge 130 definierenden Durchbrüche können beispielsweise mit¬ tels eines Ätzverfahrens angelegt worden sein.
Die ersten Leiterrahmenabschnitte 110 und die zweiten Leiter- rahmenabschnitte 120 bilden Paare 140. Jedes Paar 140 umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt 110 und einen dem jeweili¬ gen ersten Leiterrahmenabschnitt 110 benachbarten zweiten Leiterrahmenabschnitt 120. Die Leiterrahmenabschnitte 110, 120 eines Paars 140 sind nicht direkt miteinander verbunden, sondern lediglich über weitere Leiterrahmenabschnitte 110, 120 des Leiterrahmens 100.
Fig. 2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Teils eines ersten Stabilisierungsrahmens 200. Der ers- te Stabilisierungsrahmen 200 ist als in einer lateralen Ebene ausgedehntes Gitter ausgebildet und weist eine Oberseite 201 und eine der Oberseite 201 gegenüberliegende Unterseite 202 auf . Der erste Stabilisierungsrahmen 200 ist als Rechteckgitter ausgebildet. Dabei weist der erste Stabilisierungsrahmen 200 geradlinig verlaufende Stege 220 auf, die sich an Knoten 210 rechtwinklig kreuzen und rechteckige Maschen 230 umgrenzen. Die Stege 220 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 sind in dem in Fig. 2 dargestellten Beispiel in den Bereichen der Knoten 210 gegenüber den zwischen den Knoten 210 liegenden Bereichen in eine senkrecht zur Oberseite 201 und zur Unter¬ seite 202 orientierte Dickenrichtung 240 verdickt. Im Bereich der Knoten 210 weisen die Stege 220 in Dickenrichtung 240 eine erste Dicke 241 auf. In den zwischen den Knoten 210 liegenden Abschnitten weisen die Stege 220 in Dickenrichtung 240 eine zweite Dicke 242 auf. Die zweite Dicke 242 ist niedriger als die erste Dicke 241.
Der erste Stabilisierungsrahmen 200 kann beispielsweise durch ein Formverfahren (Moldverfahren) aus einem Formmaterial (Moldcompound) hergestellt sein. Das Formmaterial kann bei- spielsweise ein Silikon, ein Epoxid, ein Polyolefin, beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) , ein Polyvinylchlorid (PVC) , ein Poly¬ styrol (PS) , ein Polyester, ein Polycarbonat (PC) , ein Po- lyethylenterephthalat (PET) , ein Polyethersulfon (PES) , ein Polyethylennaphthalat (PEN) , ein Polymethylmethacrylat
(PMMA), ein Polyimid (PI), ein Polyetherketon (PEEK) oder ein Polyamid, beispielsweise ein Polyphthalamid (PPA) oder ein Polycyclohexylendimethylenterephthalat (PCT) , aufweisen. Das Formmaterial kann außerdem zusätzlich einen Füllstoff aufwei¬ sen, beispielsweise Si02, Ti02, Zr02, AISO3, BaSC^, ein Alkali- Titanat, CaSC^ oder Y3AI5O12. Alternativ oder zusätzlich kann das Formmaterial auch einen farbgebenden Füllstoff aufweisen, beispielsweise Graphit oder ein Pigment, beispielsweise ein anorganisches Pigment, etwa auf Basis eines Übergangsmetalls eines Seltenerdenoxids, eines Sulfids, eines Cyanids oder ei¬ nes Halogenids. Das Formmaterial kann auch einen organischen Farbstoff aufweisen. Der erste Stabilisierungsrahmen 200 kann alternativ aber auch ein Metall, Carbon oder ein anderes mechanisch stabiles Mate¬ rial aufweisen.
Fig. 3 zeigt eine Aufsicht auf die Oberseite 101 des Leiter- rahmens 100 in einem der Darstellung der Fig. 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der erste Stabilisierungsrahmen 200 ist derart an der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 angeordnet worden, dass die Unterseite 202 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 der
Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 zugewandt ist und zumin¬ dest abschnittsweise mit dieser in Kontakt steht. Dabei ist der erste Stabilisierungsrahmen 200 so angeordnet worden, dass jede Masche 230 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 über einem Paar 140 eines ersten Leiterrahmenabschnitts 110 und eines zweiten Leiterrahmenabschnitts 120 des Leiterrah¬ mens 100 angeordnet ist. Die Stege 220 des ersten Stabilisie¬ rungsrahmens 200 verlaufen damit im Wesentlichen zwischen den Paaren 140 von Leiterrahmenabschnitten 110, 120 des Leiterrahmens 100 und liegen auf den die Leiterrahmenabschnit¬ te 110, 120 des Leiterrahmens 100 verbindenden Stegen 130 des Leiterrahmens 100 auf.
Der erste Stabilisierungsrahmen 200 kann mechanisch an dem Leiterrahmen 100 verankert sein. Hierzu kann der erste Stabi¬ lisierungsrahmen 200 beispielsweise an seiner Unterseite 202 Aussparungen oder Vertiefungen aufweisen, in die Abschnitte des Leiterrahmens 100, beispielsweise der Stege 130 des Lei¬ terrahmens 100, eingesteckt, eingeklemmt oder eingeklinkt sind. Umgekehrt kann der Leiterrahmen 100 auch Öffnungen aufweisen, in die an der Unterseite 202 des ersten Stabilisie¬ rungsrahmens 200 angeordnete Vorsprünge des ersten Stabili- sierungsrahmens 200 eingesteckt oder eingeklemmt sind. Der erste Stabilisierungsrahmen 200 kann aber auch lediglich auf der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 aufliegen.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung des Leiterrah- mens 100 und des ersten Stabilisierungsrahmens 200 in einem der Darstellung der Fig. 3 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand .
Der Leiterrahmen 100 und der erste Stabilisierungsrahmen 200 sind in einen Formkörper 300 eingebettet worden. Dabei sind der Leiterrahmen 100 und der erste Stabilisierungsrahmen 200 zumindest teilweise durch das Material des Formkörpers 300 umformt worden. Der Formkörper 300 kann beispielsweise durch einen Formprozess (Moldprozess ) ausgebildet worden sein, ins- besondere beispielsweise durch Spritzpressen (transfer mol¬ ding) oder durch Spritzgießen (injection molding).
Das Ausbilden des Formkörpers 300 kann in einem Formwerkzeug erfolgt sein. Das den Formkörper 300 ausbildende Material kann sich dabei insbesondere über die die reduzierte zweite
Dicke 242 aufweisenden Abschnitte des ersten Stabilisierungs¬ rahmens 200 in dem Moldwerkzeug verteilt haben. Der Formkörper 300 kann beispielsweise aus einem Formmaterial (Moldcompound) ausgebildet worden sein. Das Formmaterial kann beispielsweise ein Epoxid oder ein Silikon aufweisen. Das den Formkörper 300 bildende Formmaterial kann außerdem einen Füllstoff aufweisen, beispielsweise Si02, Ti02, Zr02, A1S03, BaS04, ein Alkali-Titanat, CaS04 oder Y3AI5O12. Das den Formkörper 300 bildende Formmaterial kann einen hohen Füll¬ stoffanteil aufweisen, um einen thermischen Ausdehnungskoef- fizienten des den Formkörper 300 bildenden Formmaterials zu reduzieren. Insbesondere kann das den Formkörper 300 bildende Formmaterial einen höheren Füllstoffanteil aufweisen als das den ersten Stabilisierungsrahmen 200 bildende Formmaterial. Der Formkörper 300 weist eine Oberseite 301 und eine der
Oberseite 301 gegenüberliegende Unterseite 302 auf. An der Oberseite 301 des Formkörpers 300 sind mehrere Kavitäten 310 ausgebildet. Die Kavitäten 310 erstrecken sich jeweils von der Oberseite 301 in den Formkörper 300 hinein.
Dabei ist jeweils eine Kavität 301 oberhalb eines Paars 140 eines ersten Leiterrahmenabschnitts 110 und eines zweiten Leiterrahmenabschnitts 120 des Leiterrahmens 100 angeordnet. Im Bereich der Kavität 310 liegt die Oberseite 101 des ersten Leiterrahmenabschnitts 110 und des zweiten Leiterrahmenab¬ schnitts 120 des jeweiligen Paars 140 zumindest teilweise frei und ist nicht durch das Material des Formkörpers 300 be¬ deckt . Jede Kavität 310 des Formkörpers 300 ist im Bereich einer Ma¬ sche 230 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 angeordnet. Dabei wird die Kavität 310 durch die die Masche 230 bildenden Stege 220 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 umschlossen. Die Stege 220 verlaufen in den die jeweilige Kavität 310 um- grenzenden Wandabschnitten des Formkörpers 300 und stabili¬ sieren diese Teile des Formkörpers 300. In einem der Darstellung der Fig. 4 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt wird der Formkörper 300 entlang von
Trennebenen 410 zerteilt. Dabei werden der Leiterrahmen 100 und der erste Stabilisierungsrahmen 200 gemeinsam mit dem Formkörper 300 zerteilt.
Die Trennebenen 410 verlaufen senkrecht zur Oberseite 301 des Formkörpers zwischen den Kavitäten 310 des Formkörpers 300 entlang der Stege 200 des ersten Stabilisierungsrahmens 200. Dadurch werden während des Zerteilens des Formkörpers 300 entlang der Trennebenen 410 auch die einzelnen Maschen 230 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 voneinander getrennt. Jeder durch das Zerteilen des Formkörpers 300 gebildete Teil des Formkörpers 300 umfasst eine Masche 230 des ersten Stabi- lisierungsrahmens 200.
Außerdem werden während des Zerteilens des Formkörpers 300 die Stege 130 des in den Formkörper 300 eingebetteten Leiterrahmens 100 durchtrennt, wodurch auch die Paare 140 von Lei- terrahmenabschnitten 110, 120 voneinander getrennt werden. Jeder durch das Zerteilen des Formkörpers 300 entlang der Trennebenen 410 gebildete Teil des Formkörpers 300 umfasst ein Paar 140 eines ersten Leiterrahmenabschnitts 110 und ei¬ nes zweiten Leiterrahmenabschnitts 120.
Fig. 5 zeigt eine schematische Aufsicht auf einen durch Zer¬ teilen des Formkörpers 300 entlang der Trennebenen 410 gebildeten Teil des Formkörpers 300. Der dargestellte Teil des Formkörpers 300 bildet ein Gehäuse 400 eines ersten opto- elektronischen Bauelements. Das Gehäuse 400 umfasst den Teil des Formkörpers 300 mit einer Kavität 310, einem in den Teil des Formkörpers 300 eingebetteten Paar 140 eines ersten Lei¬ terrahmenabschnitts 110 und eines zweiten Leiterrahmenab¬ schnitts 120 und einer die Kavität 310 umschließenden Masche 230 des ersten Stabilisierungsrahmens 200.
Fig. 6 zeigt eine schematische Ansicht einer an einer Trenn¬ ebene 410 gebildeten Längsseite 420 des Gehäuses 400. Fig. 7 zeigt eine schematische Ansicht einer an einer Trennebene 410 gebildeten Stirnseite 430 des Gehäuses 400. An der Längssei¬ te 420 und an der Stirnseite 430 des Gehäuses 400 sind je¬ weils beim Zerteilen des Formkörpers 300 an den Trennebenen 410 gebildete Außenseiten 320 des Formkörpers 300 sichtbar. Außerdem liegen sowohl an der Längsseite 420 als auch an der Stirnseite 430 jeweils Schnittflächen der Stege 220 des in das Gehäuse 400 eingebetteten Teils des ersten Stabilisie¬ rungsrahmens 200 frei. Außerdem liegen an der Längsseite 420 und an der Stirnseite 430 jeweils beim Zerteilen des Leiter¬ rahmens 100 an den Trenneben 410 gebildete Schnittflächen des Leiterrahmens 100 frei.
Fig. 5 zeigt, dass in der Kavität 310 des Gehäuses 400 des ersten optoelektronischen Bauelements 10 ein optoelektronischer Halbleiterchip 500 angeordnet ist. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 ist dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, zu emittieren.
Der optoelektronische Halbleiterchip 500 weist eine Obersei¬ te 501 und eine der Oberseite 501 gegenüberliegende Untersei¬ te 502 auf. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 ist in der Kavität 310 auf der Oberseite 101 des ersten Leiterrah¬ menabschnitts 110 angeordnet, wobei die Unterseite 502 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 der Oberseite 101 des ersten Leiterrahmenabschnitts 110 zugewandt ist. Der opto¬ elektronische Halbleiterchip 500 kann beispielsweise über ei- ne Lötverbindung oder eine Klebeverbindung mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 verbunden sein.
Der optoelektronische Halbleiterchip 500 weist an seiner Oberseite 501 eine elektrische Kontaktfläche auf, die mittels eines Bonddrahts 510 elektrisch leitend mit dem zweiten Lei¬ terrahmenabschnitt 120 verbunden ist. Eine weitere elektri¬ sche Kontaktfläche des optoelektronischen Halbleiterchips 500 kann an der Unterseite 502 des optoelektronischen Halbleiter- chips 500 angeordnet und über die Löt- oder Klebeverbindung elektrisch leitend mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 verbunden sein. Die weitere elektrische Kontaktfläche des optoelektronischen Halbleiterchips 500 könnte aber auch eben- falls an der Oberseite 501 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordnet sein. In diesem Fall wäre die weitere elektrische Kontaktfläche des optoelektronischen Halbleiterchips 500 über einen weiteren Bonddraht elektrisch leitend mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 110 verbunden.
Der optoelektronische Halbleiterchip 500 kann bereits vor dem Zerteilen des Formkörpers 300 in der Kavität 310 angeordnet worden sein. In diesem Fall wurde bevorzugt in jeder Kavität 310 an der Oberseite 301 des Formkörpers 300 jeweils ein optoelektronischer Halbleiterchip 500 angeordnet, bevor der Formkörper 300 entlang der Trennebenen 410 zerteilt wurde.
In der Kavität 310 des Gehäuses 400 des ersten optoelektroni¬ schen Bauelements 10 kann ein Vergussmaterial angeordnet sein. In diesem Fall ist der in der Kavität 310 angeordnete optoelektronische Halbleiterchip 500 in das Vergussmaterial eingebettet und dadurch vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen geschützt. Das in der Kavität 310 angeordnete Vergussmaterial kann beispielsweise ein Silikon aufweisen. Das in der Kavität 310 angeordnete Vergussmaterial kann au¬ ßerdem eingebettete wellenlängenkonvertierende Partikel auf¬ weisen, die dazu vorgesehen sind, von dem optoelektronischen Halbleiterchip 500 emittierte elektromagnetische Strahlung zumindest zum Teil in elektromagnetische Strahlung einer an- deren Wellenlänge zu konvertieren. Das Vergussmaterial kann aber auch entfallen.
Anhand der Figuren 8 bis 13 wird nachfolgend ein weiteres Verfahren zum Herstellen eines zweiten optoelektronischen Bauelements erläutert. Das anhand der Figuren 8 bis 13 be¬ schriebene Verfahren und das durch das Verfahren erhältliche zweite optoelektronische Bauelement weisen große Übereinstim¬ mungen mit dem vorstehend anhand der Figuren 1 bis 7 be- schriebenen Verfahren und dem durch das vorstehend beschriebene Verfahren erhältlichen ersten optoelektronischen Bauelement 10 auf. Entsprechende Komponenten sind in Figuren 8 bis 13 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 7. Die nachfolgende Beschreibung erläutert im Wesentlichen nur die Unterschiede zwischen den Verfahren und den durch die Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelementen. Im Übrigen gilt die vorstehende Beschreibung des anhand der Fi¬ guren 1 bis 7 erläuterten Verfahrens entsprechend auch für das nachfolgend anhand der Figuren 8 bis 13 beschriebene Ver¬ fahren .
Das Verfahren beginnt mit der Bereitstellung des in Fig. 8 schematisch dargestellten Leiterrahmens 100. Der in Fig. 8 gezeigte Leiterrahmen 100 ist ausgebildet wie der in Fig. 1 gezeigte Leiterrahmen 100.
Fig. 9 zeigt eine schematische Aufsicht auf die Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 in einem der Darstellung der Fig. 8 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Auf der Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 ist ein zweiter Stabilisierungsrahmen 600 angeordnet worden. Der zweite Stabilisierungsrahmen 600 unterscheidet sich von dem ersten Sta- bilisierungsrahmen der Fig. 2 dadurch, dass die Stege 220 des zweiten Stabilisierungsrahmens 600 jeweils durch einen ersten Teilsteg 621 und einen zum ersten Teilsteg 621 parallel ver¬ laufenden zweiten Teilsteg 622 gebildet werden. Zwischen zusammengehörigen Teilstegen 621, 622 ist der zweite Stabili- sierungsrahmen 600 jeweils durchbrochen.
Die Teilstege 621, 622 des zweiten Stabilisierungsrahmens 600 sind dünner ausgebildet als die Stege 220 des ersten Stabili¬ sierungsrahmens 200, insbesondere auch dünner als die senk- recht zur Oberseite 101 des Leiterrahmens 100 orientierte Di¬ ckenrichtung 240. Dabei kann der zweite Stabilisierungsrahmen 600 in Dickenrichtung 240 überall die gleiche Dicke aufwei¬ sen. Die Dicke des zweiten Stabilisierungsrahmens 600 in Di- ckenrichtung 240 kann beispielsweise etwa der zweiten Dicke 242 des ersten Stabilisierungsrahmens 200 entsprechen.
Fig. 10 zeigt eine schematische Aufsicht auf den Leiterrah- men 100 und den auf dem Leiterrahmen 100 angeordneten zweiten Stabilisierungsrahmen 600 in einem der Darstellung der Fig. 9 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der Leiterrahmen 100 und der zweite Stabilisierungsrahmen 600 sind in einen Formkörper 300 eingebettet worden, der wie der anhand der Fig. 4 beschriebene Formkörper 300 ausgebildet ist. Während des Ausbildens des Formkörpers 300 kann das den Formkörper 300 bildende Material sich über den zweiten Stabilisierungsrahmen 600 hinweg in dem zur Ausbildung des Form- körpers 300 verwendeten Formwerkzeug verteilt haben. Dies kann insbesondere durch die geringe Dicke des zweiten Stabi¬ lisierungsrahmens 600 in Dickenrichtung 240 unterstützt wor¬ den sein. In einem der Darstellung der Fig. 10 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt wird der Formkörper 300 wiederum entlang von Trennebenen 410 zerteilt. Die Trennebenen 410 verlaufen dabei jeweils zwischen zusammengehörigen Teilstegen 621, 622 des in den Formkörper 300 eingebetteten Stabilisierungsrah- mens 600.
Fig. 11 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein Gehäuse 400 eines zweiten optoelektronischen Bauelements 20. Das Gehäu¬ se 400 umfasst einen durch Zerteilen des Formkörpers 300 der Fig. 10 gebildeten Teil des Formkörpers 300 der Fig. 10 mit einem darin eingebetteten Teil des Leiterrahmens 100 und ei¬ nem darin eingebetteten Teil des zweiten Stabilisierungsrahmens 600. Fig. 12 zeigt eine schematische Ansicht einer
Längsseite 420 des Gehäuses 400 des zweiten optoelektroni- sehen Bauelements 20. Fig. 13 zeigt eine schematische Ansicht einer Stirnseite 430 des zweiten optoelektronischen Bauelements 20. Auch bei dem Gehäuse 400 des zweiten optoelektronischen Bauelements 20 liegen an der Außenseite 320 des Formkörpers 300 an der Längsseite 420 und an der Stirnseite 430 des Gehäu¬ ses 400 Schnittflächen des zweiten Stabilisierungsrahmens 600 und des Leiterrahmens 100 frei.
Im Übrigen ist das zweite optoelektronische Bauelement 20 ausgebildet wie das erste optoelektronische Bauelement 10. Der erste Stabilisierungsrahmen 200 des ersten optoelektronischen Bauelements 10 und der zweite Stabilisierungsrahmen 600 des zweiten optoelektronischen Bauelements 20 können zusätzliche Überschnitte und/oder Unterschnitte oder andere ober¬ flächenvergrößernde geometrische Formen aufweisen. Dadurch kann sich die Kontaktfläche zwischen dem Stabilisierungsrahmen 200, 600 und dem Formkörper 300 erhöhen, wodurch sich eine verstärkte mechanische Verbindung und/oder Adhäsivverbin- dung zwischen dem Stabilisierungsrahmen 200, 600 und dem Formkörper 300 ergeben kann.
Die Stabilisierungsrahmen 200, 600 können wahlweise auch derart in den Formkörper 300 eingebettet werden, dass die Oberseite 201 des Stabilisierungsrahmens 200, 600 an der Obersei¬ te 301 des Formkörpers 300 ganz oder teilweise freiliegt. Der Stabilisierungsrahmen 200, 600 kann hierbei beispielsweise eine schwarze Farbe aufweisen. Dann kann das Gehäuse 400 des optoelektronischen Bauelements 10, 20 beispielsweise einen hohen Kontrast aufweisen. Die Stabilisierungsrahmen 200, 600 können ein mechanisch nachgiebiges oder elastisches Material aufweisen, beispiels¬ weise ein Silikon. In diesem Fall kann der in den Formkörper 300 eingebettete Stabilisierungsrahmen 200, 600 dazu die¬ nen, mechanische Belastungen abzufedern.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
BEZUGSZEICHENLISTE
erstes optoelektronisches Bauelement zweites optoelektronisches Bauelement Leiterrahmen
Oberseite
Unterseite
erster Leiterrahmenabschnitt
zweiter Leiterrahmenabschnitt
Steg
Paar erster Stabilisierungsrahmen
Oberseite
Unterseite
Knoten
Steg
Masche
Dickenrichtung
erste Dicke
zweite Dicke Formkörper
Oberseite
Unterseite
Kavität
Außenseite Gehäuse
Trennebene
Längsseite
Stirnseite optoelektronischer Halbleiterchip Oberseite
Unterseite 510 Bonddraht
600 zweiter Stabilisierungsrahmen 621 erster Teilsteg
622 zweiter Teilsteg

Claims

PATENTA S PRUCHE
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10, 20)
mit den folgenden Schritten:
- Bereitstellen eines Leiterrahmens (100);
- Bereitstellen eines Stabilisierungsrahmens (200, 600);
- Anordnen des Stabilisierungsrahmens (200, 600) auf dem Leiterrahmen (100);
- Einbetten des Leiterrahmens (100) und des Stabilisie¬ rungsrahmens (200, 600) in einen Formkörper (300).
Verfahren gemäß Anspruch 1,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) als Gitter mit mindestens einer Masche (230) bereitgestellt wird.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Formkörper (300) mit einer an einer Oberseite (301) des Formkörpers (300) angeordneten Kavität (310) ausgebildet wird.
Verfahren gemäß Ansprüchen 2 und 3,
wobei die Kavität (310) so angeordnet wird, dass sie von einer Masche (230) des Stabilisierungsrahmens (200, 600) umschlossen ist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 und 4,
wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt um- fasst :
- Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (500) in der Kavität (310) .
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt um- fasst :
- Zerteilen des Formkörpers (300) . 7. Verfahren gemäß Ansprüchen 2 und 6,
wobei der Formkörper (300) so zerteilt wird, dass jeder durch das Zerteilen gebildete Teil des Formkörpers (300) eine Masche (230) des Stabilisierungsrahmens (200, 600) umfasst .
8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) während des Anordnens auf dem Leiterrahmen (100) mechanisch mit dem Leiterrahmen (100) verbunden wird.
9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) durch ein Formverfahren ausgebildet wird.
10. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200) mit in eine Dickenrichtung (240) unterschiedlich dicken Abschnitten bereitgestellt wird,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200) so auf dem Leiterrahmen (100) angeordnet wird, dass die Dickenrich¬ tung (240) senkrecht zu einer Oberseite (101) des Leiter¬ rahmens (100) orientiert ist.
11. Optoelektronisches Bauelement (10, 20)
mit einem Leiterrahmen (100) und einem Stabilisierungs¬ rahmen (200, 600), die gemeinsam in einen Formkörper (300) eingebettet sind.
12. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß Anspruch 11, wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) zumindest ab¬ schnittsweise in direktem Kontakt mit dem Leiterrah¬ men (100) steht.
13. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der Ansprüche 11 und 12,
wobei an einer Oberseite (301) des Formkörpers (300) eine Kavität (310) ausgebildet ist, wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) die Kavität (310) umschließt.
14. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) an einer Außenseite (320) des Formkörpers (300) zumindest ab¬ schnittsweise freiliegt.
15. Optoelektronisches Bauelement (10, 20) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14,
wobei der Stabilisierungsrahmen (200, 600) und der Formkörper (300) jeweils ein Kunststoffmaterial aufweisen, wobei der Formkörper (300) einen höheren Gehalt an Füllstoff aufweist als der Stabilisierungsrahmen (200, 600).
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