WO2016167358A1 - 蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents

蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法 Download PDF

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吉紀 廣部
仁子 宮寺
小幡　勝也
尚人 山田
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    • H10P14/22—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using physical deposition, e.g. vacuum deposition or sputtering

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a method for forming a vapor deposition pattern, a pressing member integrated with a pressing plate, a vapor deposition apparatus, and a method for manufacturing an organic semiconductor element.
  • Formation of a vapor deposition pattern using a vapor deposition mask is usually performed by bringing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and an object to be vapor-deposited, and allowing a vapor deposition material released from a vapor deposition source to pass through the opening. It is performed by adhering to a vapor deposition object.
  • the deposition pattern When the deposition pattern is formed, if the adhesion between the deposition mask and the deposition object is insufficient, that is, if there is a gap between the deposition mask and the deposition object, The accuracy of the formed vapor deposition pattern will be reduced. This is because when a vapor deposition pattern is formed on a vapor deposition object, the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source and passed through the opening wraps around the gap, and each of the materials to be formed at a predetermined interval is supposed to be formed. This is because the vapor deposition patterns are connected by the vapor deposition material that wraps around the gap or causes problems such as thickening of the vapor deposition pattern size.
  • adhesion by magnetic force is generally known.
  • a vapor deposition mask is disposed on one surface side of the vapor deposition object, a magnet is disposed on the other surface side of the vapor deposition object, and the magnet and the vapor deposition mask are attracted by magnetic force. And are in close contact.
  • a vapor deposition mask made of only metal When a vapor deposition mask made of only metal is used as the vapor deposition mask, the entire vapor deposition mask can be attracted by a magnet, and a gap between the vapor deposition mask and the vapor deposition object can be suppressed.
  • a vapor deposition mask made of only metal when a vapor deposition mask made of only metal is used, its mass increases with an increase in size, which hinders handling. Further, with the current metal processing technology, there is a problem that it is difficult to accurately form an opening corresponding to a pattern to be deposited on a metal plate.
  • Patent Document 1 is laminated with a metal mask provided with slits and a resin mask in which openings corresponding to a pattern to be deposited and formed on the surface of the metal mask are arranged in multiple rows vertically and horizontally.
  • a vapor deposition mask is proposed. According to the vapor deposition mask proposed in Patent Document 1, both high definition and light weight can be satisfied even when the size is increased, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed. ing.
  • Patent Document 1 when using a vapor deposition mask in which an opening is provided in the resin mask, the region in the vicinity of the opening of the resin mask cannot be attracted by a magnet, When the vapor deposition mask and the vapor deposition object are brought into close contact with each other with a magnet, a gap is formed between the vapor deposition mask and the vapor deposition object in the region near the opening, and a high-definition vapor deposition pattern is formed. It will be a hindrance.
  • An embodiment of the present disclosure has been made in view of such a situation, and a vapor deposition pattern capable of forming a high-definition vapor deposition pattern by sufficiently satisfying the adhesion between the vapor deposition mask and the vapor deposition object.
  • One embodiment of the present disclosure is a method for forming a deposition pattern in which a pattern is formed on a deposition target using a deposition mask provided with a plurality of openings corresponding to a pattern to be deposited.
  • a metal the vapor deposition mask is disposed on one surface side of the vapor deposition object, and a pushing member and a magnetic plate are disposed in this order on the other surface side of the vapor deposition object, Using the magnetism of the magnetic plate, an adhesion process for closely attaching the deposition object and the deposition mask, and after the adhesion process, a deposition material discharged from a deposition source is attached to the deposition object through the opening. And a vapor deposition pattern forming step of forming a vapor deposition pattern on the vapor deposition object.
  • one embodiment of the present disclosure is a method for forming a vapor deposition pattern in which the pattern is formed on a vapor deposition object using a vapor deposition mask provided with a plurality of openings corresponding to the pattern to be vapor-deposited.
  • the vapor deposition mask is disposed on one surface side of the vapor deposition object, a pressing member is disposed on the other surface side of the vapor deposition object, and the pushing member disposed on the other surface side of the vapor deposition object
  • An adhesion process for pressing the deposition mask and the deposition mask into contact with the deposition mask, and after the adhesion process, the deposition material released from the deposition source is attached to the deposition object through the opening,
  • the adhesion step arranges the vapor deposition mask on one surface side of the vapor deposition object, arranges a pressing member on the other surface side of the vapor deposition object, The step of pressing the deposition object toward the deposition mask by the weight of the pushing member to bring the deposition object and the deposition mask into close contact with each other may be performed.
  • adherence process may be a pushing member from which the thickness changes continuously toward the inner side from the outer periphery, or discontinuously.
  • adherence process may be a pushing member which becomes thick continuously from the outer periphery toward inner side, or discontinuously.
  • the deposition pattern forming method in the adhesion step, a plurality of pushing members having different thicknesses are arranged on the other surface side of the deposition object, and the deposition object and the deposition mask are adhered to each other. Also good.
  • adherence process when arrange
  • a pressing plate is disposed on a surface of the pushing member that does not contact the vapor deposition object so as to cover a surface of the push member, and the vapor deposition object And the vapor deposition mask may be in close contact with each other.
  • a pressing plate-integrated pressing member in which the pressing member and the pressing plate are integrated is disposed on the other surface side of the deposition target, and the deposition target and the vapor deposition are disposed. A mask may be adhered.
  • the vapor deposition mask used for forming the vapor deposition pattern is provided with a plurality of openings corresponding to a metal mask provided with a slit and a pattern to be vapor deposited at a position overlapping the slit.
  • the vapor deposition mask formed by laminating the obtained resin mask may be used.
  • the said vapor deposition mask used for formation of the said vapor deposition pattern is a resin mask provided with the opening part required in order to comprise the metal mask provided with several slit, and several screens May be stacked, and each of the slits may be a deposition mask provided at a position overlapping at least one entire screen.
  • the pushing member is disposed on at least a part of a region on the other surface side of the vapor deposition target and overlapping the slit in the thickness direction, and the vapor deposition target An object and the vapor deposition mask may be adhered to each other.
  • the vapor deposition mask used for forming the vapor deposition pattern may be a vapor deposition mask with a metal frame in which a vapor deposition mask is fixed to a metal frame.
  • one embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing an organic semiconductor element, which includes a vapor deposition pattern forming step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask, wherein the vapor deposition pattern forming step includes: A deposition pattern forming method is used.
  • an embodiment of the present disclosure is a pressing plate integrated pressing member, wherein the pressing plate integrated pressing member includes a vapor deposition mask containing a metal on one surface side of a deposition target, When a magnetic plate is disposed on the other surface side of the vapor deposition object and the vapor deposition object and the vapor deposition mask are brought into close contact using the magnetic force of the magnetic plate, the magnetic plate is disposed between the vapor deposition object and the magnetic plate.
  • One or a plurality of pushing members are provided on the same surface of the pressing plate.
  • an embodiment of the present disclosure is a pressing plate integrated pressing member, and the pressing plate integrated pressing member is configured to deposit the vapor deposition mask when a deposition mask is disposed on one surface side of the deposition target. It is disposed on the other surface side of the object, and is used for bringing the vapor deposition object into the vapor deposition mask side and bringing the vapor deposition object and the vapor deposition mask into close contact with each other.
  • One or more pushing members are provided.
  • an embodiment of the present disclosure is a pressing plate integrated pressing member, and the pressing plate integrated pressing member has a deposition mask when the deposition mask is disposed on one surface side of the deposition target.
  • One or a plurality of push-in members are disposed on the same surface of the pressing plate and are used to bring the vapor deposition object and the vapor deposition mask into close contact with each other by utilizing its own weight. Is provided.
  • the pressing plate-integrated pressing member in the pressing plate-integrated pressing member may be one in which the pressing plate and the pressing member are integrally formed of the same kind of material.
  • one embodiment of the present disclosure is a vapor deposition apparatus for forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask containing a metal, and the vapor deposition apparatus forms the vapor deposition pattern on the vapor deposition object.
  • a contact means for closely attaching the deposition object and the deposition mask is provided, the contact means disposes the deposition mask on one surface side of the deposition object, and the deposition object.
  • a pressing member and a magnetic plate are arranged in this order on the other surface side of the object, and the vapor deposition object and the vapor deposition mask are brought into close contact with each other using the magnetism of the magnetic plate.
  • one Embodiment of this indication is a vapor deposition apparatus for forming a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using a vapor deposition mask,
  • the said vapor deposition apparatus is before forming a vapor deposition pattern in the said vapor deposition target object.
  • a contact means for closely attaching the deposition object and the deposition mask is provided, the contact means disposing the deposition mask on one surface side of the deposition object, and the other of the deposition objects.
  • the pressing member is disposed on the surface side of the film, and the pressing member is pressed into the vapor deposition mask side to bring the vapor deposition object and the vapor deposition mask into close contact with each other.
  • one Embodiment of this indication is a vapor deposition apparatus for forming a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using a vapor deposition mask,
  • the said vapor deposition apparatus is before forming a vapor deposition pattern in the said vapor deposition target object.
  • a contact means for closely attaching the deposition object and the deposition mask is provided, the contact means disposing the deposition mask on one surface side of the deposition object, and the other of the deposition objects.
  • the pressing member is disposed on the surface side of the film, and the deposition object is pushed into the deposition mask side by the weight of the pushing member to bring the deposition object and the deposition mask into close contact with each other.
  • the pushing member in the vapor deposition apparatus may be a pushing member whose thickness changes continuously or discontinuously from the outer periphery toward the inside.
  • the pushing member may be a pushing member whose thickness increases continuously or discontinuously from the outer periphery toward the inside.
  • the pressing member in the vapor deposition apparatus may be a pressing plate integrated pressing member in which one or a plurality of pressing members are provided on the same surface of the pressing plate.
  • the pressing member in the vapor deposition apparatus may be a pressing plate integrated pressing member in which a plurality of pressing members having different thicknesses are provided on the same surface of the pressing plate.
  • the vapor deposition pattern forming method, the pressing plate integrated push member, and the vapor deposition apparatus of the embodiment of the present disclosure it is possible to sufficiently satisfy the adhesion between the vapor deposition mask and the vapor deposition object.
  • a fine vapor deposition pattern can be formed.
  • an organic-semiconductor element can be manufactured accurately.
  • (A) is a schematic sectional drawing which shows the state before adhering a vapor deposition mask and a vapor deposition target object, (b) adheres a vapor deposition mask and a vapor deposition target object using the magnetism of a magnetic board. It is a schematic sectional drawing which shows a state at the time. It is a schematic sectional drawing of the example of a comparison which shows a state when the vapor deposition mask and the vapor deposition target object are closely_contact
  • (A)-(c) is a front view when the magnetic plate is viewed in plan.
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing which shows an example before the vapor deposition mask and vapor deposition object are closely_contact
  • (A) (b) is a schematic sectional drawing which shows an example of the state before making a vapor deposition mask and a vapor deposition target object contact
  • FIG. 1 It is a front view when the vapor deposition mask of an example used for formation of the vapor deposition pattern of one Embodiment is planarly viewed from the metal mask side. It is a figure which shows the state which divided the magnitude
  • (A), (b) is a perspective view which shows an example of the pressing plate integral type pushing member.
  • (A) is a schematic sectional drawing which shows the state before adhering a vapor deposition mask and a vapor deposition target object
  • (b) is a schematic sectional drawing which shows a state when a vapor deposition mask and a vapor deposition target object are stuck. It is.
  • a method for forming a vapor deposition pattern according to an embodiment of the present disclosure uses a vapor deposition mask provided with a plurality of openings corresponding to a pattern to be vapor-deposited.
  • a method of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object as shown in FIGS. 1A and 1B, a vapor deposition mask 100 on one surface side (lower surface side in the illustrated form) of the vapor deposition object 200.
  • the magnetic plate 150 is disposed on the other surface side (the upper surface side in the illustrated form) of the vapor deposition object 200, and the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other using the magnetism of the magnetic plate 150.
  • An adhesion process including a deposition pattern forming process in which a deposition material released from a deposition source is attached to the deposition target object 200 through the opening 25 and a deposition pattern is formed on the deposition target object 200 after the adhesion process.
  • a pushing member 130 between the evaporation object 200 and the magnetic plate 150 is arranged, it is characterized in that to close contact with the evaporation object 200 and the deposition mask 100.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a state before the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 are in close contact with each other
  • FIG. 1B is a diagram in which the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 are in close contact with each other. It is a schematic sectional drawing which shows a state when letting it be made.
  • a deposition mask 100 containing a metal is disposed on one surface side of the deposition object 200, and a magnetic plate 150 is disposed on the other surface side of the deposition object 200.
  • the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other using the magnetism of the magnetic plate 150.
  • the formation method of the vapor deposition pattern of one Embodiment arrange
  • the pressing member 130 is appropriately disposed between the vapor deposition object 200 and the magnetic plate 150, whereby the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object. 200 can be brought into close contact with each other without a gap, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed.
  • the pushing member 130 is not arranged for the adhesion between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 when the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 are brought into close contact using the magnetism of the magnetic plate 150.
  • the advantages of the method for forming a vapor deposition pattern according to an embodiment will be described.
  • the metal mask 10 provided with the slit 15 and a pattern formed by deposition at the position overlapping the slit 15 are supported.
  • the vapor deposition mask 100 in which the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 is laminated will be described.
  • the vapor deposition mask 100 is disposed on one surface side of the vapor deposition target object 200, the magnetic plate 150 is disposed on the other surface side of the vapor deposition target object 200, and the magnetic plate 150 is utilized to utilize the magnetic plate.
  • 150 and the vapor deposition mask 100 are attracted, and thereby the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other.
  • the region that can be attracted by the magnetic plate 150 is a region that overlaps with a portion made of a metal material in the thickness direction, that is, a metal portion that is a non-slit region of the metal mask 10.
  • a metal portion that is a non-slit region of the metal mask 10 may be simply referred to as a “metal portion”.
  • a metal portion Is a region that overlaps in the thickness direction and is made of a resin material in the thickness direction. In the region where only the resin mask 20 and the magnetic plate 150 overlap, the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 cannot be attracted.
  • FIG. 2 is a comparative example that does not satisfy the conditions of the adhesion process of the deposition pattern forming method according to the embodiment, and the deposition mask 130 is not disposed between the deposition target 200 and the magnetic plate 150.
  • It is a schematic sectional drawing which shows a state when 100 and the vapor deposition target object 200 are stuck.
  • the vapor deposition mask 100 is formed by laminating the metal mask 10 provided with the slit 15 and the resin mask 20 provided with the plurality of openings 25 corresponding to the pattern formed by vapor deposition at the position overlapping the slit 15.
  • the magnetic plate 150 can be attracted in a region where the metal part of the vapor deposition mask and the magnetic plate 150 overlap in the thickness direction (region overlapped in the thickness direction with the region indicated by reference sign X in FIG. 2).
  • a region that overlaps only with the resin mask 20 made of a resin material cannot be attracted by the magnetic plate 150. Therefore, in a region that cannot be attracted to the magnetic plate 150, that is, in a portion where the slit 15 of the metal mask 10 and the deposition target 200 overlap in the thickness direction, there is a gap between the deposition mask 100 and the deposition target 200. It tends to occur.
  • a gap is generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 at a position overlapping the region of the vapor deposition mask 100 that cannot be attracted by the magnetic plate 150 in the thickness direction.
  • the pressing step 130 is arranged between the vapor deposition object 200 and the magnetic plate 150 in the adhesion step, and the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are in close contact with each other.
  • the vapor deposition object 200 is obtained.
  • the deposition object 200 can be pushed into the deposition mask 100 side by the pushing member 130 arranged between the magnetic plate 150 and the magnetic plate 150.
  • the vapor deposition object 200 pushed into the vapor deposition mask 100 side serves to fill a gap between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200, and thereby the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition are formed in a region overlapping the pushing member 130 in the thickness direction. Generation of a gap between the object 200 and the object 200 can be suppressed.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the deposition object 200 is pushed by the pushing member 130.
  • the cross-sectional shape in the thickness direction of the vapor deposition object 200 at the portion pushed by the push member 130 is trapezoidal, but the material of the vapor deposition object 200 and the push member 130,
  • the vapor deposition object 200 can be pushed in according to the shape of the pushing member 130 (see FIG. 11 described later).
  • the vapor deposition object 200 can also be pushed in so that the cross-sectional shape in the thickness direction of the vapor deposition object 200 at the portion pushed by the pushing member 130 becomes an arc shape (not shown).
  • the metal mask 10 provided with the slit 15 and the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited at a position overlapping the slit 15 are laminated as the vapor deposition mask 100.
  • the vapor deposition mask 100 is described as an example, the form of the vapor deposition mask 100 used in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment and the constituent members of the vapor deposition mask 100 are not limited in any way.
  • a vapor deposition mask made of only a metal material can be used as the vapor deposition mask 100.
  • the vapor deposition mask 100 When the vapor deposition mask 100 composed only of the metal material is used, the vapor deposition mask 100 can be attracted to the magnetic plate 150 in the entire region of the vapor deposition mask 100, and compared with the vapor deposition mask 100 including a resin material as a constituent member. Adhesion between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object when the 100 and the magnetic plate 150 are attracted can be increased. However, even in the vapor deposition mask 100 made of only a metal material, the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 may not be sufficiently attracted depending on the ratio of the metal portion or the metal material. This is because a gap may be formed between the object 200 and the object 200.
  • the method for forming a vapor deposition pattern according to an embodiment is suitable when the vapor deposition mask 100 in which a resin material is included in its constituent members is used. Specifically, when the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are attracted, the vapor deposition mask 100 having a region that cannot be attracted to the magnetic plate 150, that is, the vapor deposition mask 100 made of only a resin material, as described above. Moreover, it is suitable when using the vapor deposition mask 100 in which the resin mask 20 and the metal mask 10 are laminated.
  • the frame portion of the metal frame and the magnetic plate 150 can be attracted by using a vapor deposition mask with a metal frame in which a vapor deposition mask made of only a resin material is fixed to the metal frame.
  • the metal frame will be described later.
  • the arrangement position of the pushing member 130 is not particularly limited.
  • the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target object 200 are brought into close contact with each other, the position where the adhesion between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target object 200 is insufficient is overlapped. What is necessary is just to arrange.
  • the vapor deposition mask 100 is disposed between the vapor deposition object 200 and the magnetic plate 150 at a position overlapping the slit 15 of the metal mask 10.
  • a plurality of pushing members 130 may be arranged, and as shown in FIG. 3, one pushing member 130 is arranged. May be.
  • the material of the pushing member 130 is not limited in any way, and may be a metal material, a resin material, a ceramic material, a glass material, or any other material. Among them, the resin material is preferable in that the vapor deposition object in contact with the pressing member 130 can be uniformly pressed and a sufficient pressing effect can be obtained as compared with the metal material.
  • a resin material a polyimide resin etc. can be mentioned, for example.
  • the shape of the pushing member 130 on the side in contact with the vapor deposition object 200 may be an R shape, in other words, the shape on the side of the pushing member 130 may have a curvature (not shown).
  • a curvature there is no restriction
  • the pushing member 130 and the vapor deposition object are obtained.
  • the total area of the contacting portions is preferably 10% or more, more preferably 25% or more, and particularly preferably 85% or more.
  • the area of the portion where one pushing member 130 is in contact with the vapor deposition object 200 in contact with the one pushing member 130 is preferably 200 mm 2 or more.
  • the thickness of the push-in member 130 is not particularly limited, and can be appropriately set in consideration of the size of a gap that can be generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200.
  • the thickness of the pushing member 130 as an example is about 0.01 mm to 2 mm, 0.05 mm to 1 mm, and 0.1 mm to 0.7 mm.
  • the magnetic plate 150 disposed on the pushing member 130 or a pressing plate 135 described later is a plate piece formed of a magnetic material, and a conventionally known material that can be attracted to the metal material, for example, the metal mask 10 is used.
  • the metal portion of the metal mask 10 or when using the vapor deposition mask with a metal frame formed by fixing the vapor deposition mask 100 to the metal frame, attract the frame portion of the metal frame.
  • Conventionally known materials that can be used can be appropriately selected and used.
  • a magnet, a magnet sheet obtained by mixing a magnetic material with synthetic rubber, and the like can be given.
  • the magnetic plate 150 in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment, at least a part of the surface of the pressing member 130 or at least a part of the surface of the pressing plate 135 described later is covered, and The magnetic plate 150 is arranged so that the metal portion of the vapor deposition mask and the effective portion of the magnetic plate 150 overlap in the thickness direction.
  • the magnetic plates 150 are arranged so as to overlap in the thickness direction.
  • the magnetic plate 150 can be arranged so that the metal portion of the vapor deposition mask and the frame portion of the metal frame overlap the effective portion of the magnetic plate 150 in the thickness direction.
  • the magnetic plate is disposed so that the metal portion of the vapor deposition mask or the frame portion of the metal frame and the effective portion of the magnetic plate 150 overlap in the thickness direction. This is because when the effective portion of the magnetic plate 150 does not overlap in the thickness direction, the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 cannot be attracted using the magnetic force of the magnetic plate.
  • FIG. 1 when the magnetic plate 150 is viewed in plan, the shape as shown in FIGS. 4A and 4B is a shape in which a through hole is provided so as to leave an effective portion of the magnetic plate in part, FIG. As shown to (c), it can be set as arbitrary shapes, such as the shape which makes the whole area
  • the outer shape of the magnetic plate 150 when viewed in plan is a rectangular shape, but may be a polygonal shape such as a rhombus or a shape having a curvature such as a circle or an ellipse. It may be.
  • the thickness of the magnetic plate 150 may be determined in consideration of the magnetic force etc. of the magnetic plate 150, and is not particularly limited, but as an example, it is about 1 mm to 30 mm, preferably about 10 mm to 25 mm.
  • one large magnetic plate is provided so as to collectively cover the surfaces of the plurality of pushing members 130 if the above conditions are satisfied.
  • 150 (see FIG. 1) may be disposed, and a magnetic plate 150 may be disposed for each pushing member 130 as shown in FIG.
  • the magnetic plate 150 when the magnetic plate 150 provided with the through hole is used, depending on the position of the through hole provided in the magnetic plate 150, the magnetic plate 150 is used.
  • the vapor deposition object 200 When the magnetic plate 150 and the vapor deposition mask 100 are attracted, the vapor deposition object 200 may not be pushed into the vapor deposition mask 100 side when the effective portion of the material and the surface of the pushing member 130 do not overlap in the thickness direction. .
  • the deposition target 200 cannot be pushed into the deposition mask 100 side when the magnetic plate 150 and the deposition mask 100 are attracted.
  • a pressing plate 135 that overlaps at least a part of the surface of the pressing member 130 and an effective portion of the magnetic plate 150 in the thickness direction is pressed. It is preferable to arrange between 130 and the magnetic plate 150 so that the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other.
  • the shape of the magnetic plate 150 for example, the shape when the magnetic plate 150 is viewed in plan view, is the shape shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
  • the pushing member 130 can be pushed into the deposition object 200 side by the holding plate 135.
  • the pushing member 130 can be pushed into the deposition object 200 side. Further, even when the shape of the magnetic plate 150 in plan view is as shown in FIG. 4C, as shown in FIG. 6B, the gap between the pushing member 130 and the magnetic plate 150 is shown.
  • a pressing plate 135 may be disposed.
  • a pressing plate integrated with a pressing plate 140 is formed by fixing one or a plurality of pressing members 130 to the pressing plate 135 (in the illustrated form, a plurality of pressing members 130 are fixed to the pressing plate 135). It can also be used.
  • the plurality of pressing members 130 can be arranged on the deposition target 200 in one operation. The productivity can be improved as compared with the case where the plurality of pushing members 130 are individually arranged on the vapor deposition target 200.
  • each pressing member 130 is integrated with the pressing plate 135, so that the pressing member 130 has more than the plurality of pressing members 130 arranged individually. It has the advantage of being difficult to slip.
  • the pressing plate 135 is integrated.
  • the pressing plate 135 is not easily in direct contact with the deposition target 200, and even when the pressing plate 135 and the deposition target 200 are in contact with each other, the pressing plate 135 is not touched.
  • the strength of pushing the vapor deposition object 200 toward the vapor deposition mask 100 is weak. That is, the pressing plate 135 does not directly act on the pushing of the deposition target by the pushing member 130, or the degree of the action is small.
  • the material of the pressing plate 135 is not particularly limited, but a material that does not interfere with the magnetic force of the magnetic plate 150 is preferable.
  • a pressing plate made of a non-magnetic material is preferable.
  • the nonmagnetic material include aluminum, carbon, and glass.
  • the heat applied to the vapor deposition mask 100 is released during vapor deposition using the vapor deposition pattern forming method of one embodiment. If it does, it will serve as a cooling plate for cooling the vapor deposition mask, and it is possible to prevent the vapor deposition mask 100 from expanding due to heat during vapor deposition.
  • the thickness of the pressing plate 135 is not particularly limited, but as an example, it is about 1 mm to 30 mm.
  • the pushing member 130 fixed to the pressing plate 135 can be appropriately selected from those described above, and detailed description thereof is omitted here.
  • the push-in member 130 will be described by taking the vapor deposition mask 100 used in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment as an example.
  • a vapor deposition mask used in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment
  • a vapor deposition mask (hereinafter, referred to as a vapor deposition mask according to an embodiment) used in the method for forming a vapor deposition pattern according to an embodiment includes a metal mask 10 having slits 15 and the slits as illustrated in FIG. And a resin mask 20 having an opening 25 corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition at a position overlapping with the resin mask 20.
  • FIG. 7 is a front view when the vapor deposition mask used for the manufacturing method of the vapor deposition mask with a frame of one Embodiment is planarly viewed from the metal mask side
  • FIG.7 (b) is A of (a).
  • -A is a schematic cross-sectional view.
  • the opening shape of the opening 25 is rectangular, but the opening shape is not particularly limited, and may be any shape as long as it corresponds to the pattern to be deposited.
  • the opening shape of the opening 25 may be a diamond shape or a polygonal shape, or may be a shape having a curvature such as a circle or an ellipse.
  • the rectangular or polygonal opening shape is a preferable opening shape of the opening 25 in that the light emitting area can be increased as compared with the opening shape having a curvature such as a circle or an ellipse.
  • the material of the resin mask 20 is not limited.
  • a high-definition opening 25 can be formed by laser processing or the like, and a lightweight material with a small dimensional change rate and moisture absorption rate over time and heat is used.
  • Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin.
  • a resin material having a thermal expansion coefficient of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable.
  • this resin material By using this resin material as a resin mask, the dimensional accuracy of the opening 25 can be improved, and the dimensional change rate and moisture absorption rate over time can be reduced.
  • the thickness of the resin mask 20 is not particularly limited, but in the case of further improving the effect of suppressing the generation of shadows, the thickness of the resin mask 20 is preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably less than 10 ⁇ m. Although there is no particular limitation on the preferable range of the lower limit value, when the thickness of the resin mask 20 is less than 3 ⁇ m, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. In particular, by setting the thickness of the resin mask 20 to 3 ⁇ m or more and less than 10 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. .
  • the resin mask 20 and the metal mask 10 to be described later may be bonded directly or via an adhesive layer, but the resin mask 20 and the metal mask via an adhesive layer. 10 is bonded, it is preferable that the total thickness of the resin mask 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the range of the preferable thickness.
  • the shadow is a target vapor deposition because a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source does not reach the vapor deposition target by colliding with the slit of the metal mask or the inner wall surface of the opening of the resin mask. This is a phenomenon in which an undeposited portion having a film thickness smaller than the film thickness occurs.
  • the cross-sectional shape of the opening 25 there is no particular limitation on the cross-sectional shape of the opening 25, and the end faces facing each other of the resin mask forming the opening 25 may be substantially parallel to each other.
  • the cross-sectional shape has a shape that expands toward the vapor deposition source.
  • the taper angle can be appropriately set in consideration of the thickness of the resin mask 20 and the like, but is a straight line connecting the lower bottom tip of the resin mask opening and the upper bottom tip of the resin mask opening.
  • the angle formed by the bottom surface of the resin mask in other words, in the cross section in the thickness direction of the inner wall surface constituting the opening 25 of the resin mask 20, the side that does not contact the inner mask of the opening 25 and the metal mask 10 of the resin mask 20 Is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 75 °, and 25 °. More preferably, it is in the range of ⁇ 65 °. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.
  • the end surface forming the opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the entire opening 25.
  • the shape may be a bowl shape.
  • Metal mask As shown in FIG. 7B, the metal mask 10 is laminated on one surface of the resin mask 20.
  • the metal mask 10 is made of metal and has slits 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction.
  • the slit 15 is synonymous with the opening.
  • the slits extending in the vertical direction and the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, and the slits extending in the vertical direction are arranged in a plurality of rows in the horizontal direction.
  • the slits extending in the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction. Further, only one row may be arranged in the vertical direction or the horizontal direction.
  • vertical direction and lateral direction refer to the vertical and horizontal directions of the drawing, and are any of the longitudinal direction and the width direction of the vapor deposition mask, resin mask, and metal mask. May be.
  • the longitudinal direction of the vapor deposition mask, the resin mask, and the metal mask may be “vertical direction”
  • the width direction may be “vertical direction”.
  • shape of the vapor deposition mask when viewed in plan is a rectangular shape is described as an example, but other shapes, for example, a circular shape, a polygonal shape such as a rhombus shape, etc. It is good.
  • the longitudinal direction, the radial direction, or an arbitrary direction of the diagonal line is defined as a “longitudinal direction”, and a direction orthogonal to the “longitudinal direction” is referred to as a “width direction (sometimes referred to as a short direction)”. do it.
  • the material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.
  • the thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 ⁇ m, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.
  • the shape of the opening of the slit 15 when viewed in plan is a rectangular shape, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the slit 15 is trapezoidal. Any shape such as a circular shape may be used.
  • the cross-sectional shape of the slit 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably a shape having a spread toward the vapor deposition source as shown in FIG. More specifically, the angle formed by the straight line connecting the lower bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the slit 15 of the metal mask 10 and the bottom surface of the metal mask 10, in other words, In the thickness direction cross section of the inner wall surface constituting the slit 15 of the metal mask 10, the angle formed by the inner wall surface of the slit 15 and the surface of the metal mask 10 on the side in contact with the resin mask 20 (in the illustrated embodiment, the lower surface of the metal mask).
  • the method for laminating the metal mask 10 on the resin mask is not particularly limited, and the resin mask 20 and the metal mask 10 may be bonded together using various adhesives, or a resin mask having self-adhesiveness may be used. . Resin mask 20 and metal mask 10 may have the same size or different sizes. If the resin mask 20 is made smaller than the metal mask 10 and the outer peripheral portion of the metal mask 10 is exposed in consideration of the optional fixing to the frame thereafter, the metal mask 10 It is preferable because it can be easily fixed to the frame.
  • the metal mask 10 may be formed by processing a metal plate, or may be formed using a plating method or the like. Further, it may be formed by other methods.
  • the vapor deposition mask shown in FIG. 8 is arranged on one surface of the vapor deposition object 200, the magnetic plate 150 is arranged on the other surface of the vapor deposition object 200, and the magnetism of the magnetic plate 150 is used. Then, the size of the gap that may be generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target object 200 when the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target object 200 are brought into close contact with each other will be described together with a preferable form of the pushing member 130.
  • FIG. 8 is a front view when the vapor deposition mask 100 is viewed in plan from the metal mask side.
  • the size of the gap generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 is as follows. In other words, as it goes from the outer periphery to the inner side of the vapor deposition mask 100, in other words, the vapor deposition object 200 becomes larger from the outer periphery to the inner side. In particular, this tendency increases as the vapor deposition mask 100 increases in size. In summary, the gap tends to increase in the vicinity of the center of the deposition mask when the deposition mask 100 is viewed in plan. This is considered due to the weight of the vapor deposition mask 100. FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a state in which the vapor deposition mask shown in FIG. 8 is viewed in plan from the metal mask 10 side, and a gap that may be generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 for each region overlapping each slit 15.
  • a gap that may be generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 for each region overlapping each slit 15.
  • the size of the gap increases in the order of “A”, “B”, and “C”.
  • the thickness of the gap between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 is taken into consideration and the thicknesses are appropriately different. It is preferable to arrange the member 130 (“preferable pushing member form A”). Specifically, as shown in FIG. 10A, it is preferable to dispose a pushing member 130 that increases in thickness from the outer periphery of the vapor deposition target 200 toward the inside. More specifically, a thick pushing member 130 is arranged in a region corresponding to the above “C”, and the pushing member 130 having a thin thickness continuously or discontinuously with “B” and “A” is arranged. It is preferable to arrange them.
  • the thickness of the pushing member 130 referred to here means the apex of the pushing member that is farthest from the bottom surface of the pushing member 10 or the height to the top surface.
  • FIG. 10A is a perspective view showing an example of a pressing plate integrated pressing member 140. A thickness of the pressing member 140 is increased on the pressing plate 135 so that the pressing member increases in thickness from the outer periphery toward the inner side. A plurality of different pushing members 130 are fixed.
  • the above is an example when a plurality of pushing members 130 having different thicknesses are arranged, and a plurality of pushing members 130 having different thicknesses can be appropriately arranged in accordance with the size of the gap and the like.
  • the pushing member with a small thickness may be arranged from the outer periphery of the vapor deposition target 200 toward the inside, and a plurality of pushing members 130 having different thicknesses may be arranged at random.
  • the thickness of a some pushing member can also be made constant.
  • FIG. 12 focuses on one of the regions partitioned by the slits, and shows the size of the gap generated between the deposition mask 100 and the deposition object 200 at a position overlapping the partitioned region in the thickness direction.
  • FIG. 5 is a partial schematic diagram in which levels are classified by “A ′”, “B ′”, and “C ′”. The size of the gap increases in the order of “A ′”, “B ′”, and “C ′”. As shown in the figure, in the region partitioned by the slit 15, the size of the gap generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object is smaller as it is closer to the metal portion of the metal mask 10, and away from the metal portion. The gap tends to increase with time.
  • the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are attracted to a metal portion that is a slit non-formation region of the metal mask 10, the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are directly attracted. In the vicinity of the metal part, there is no gap between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200, or the gap is small and far from the metal part where the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are directly attracted. As it becomes, the gap tends to increase.
  • the size of the gap in the partitioned region is taken into consideration and continuously from the outer periphery toward the inside.
  • a pushing member 130 whose thickness changes discontinuously (“preferred pushing member form B”).
  • FIG. 13 it is preferable to use a pushing member 130 whose thickness increases continuously or discontinuously from the outer periphery toward the inside.
  • the shape on the side in contact with the vapor deposition target 200 described above is an R shape, in other words, the shape on the side in contact has a curvature. Can be mentioned.
  • a pushing member whose thickness changes discontinuously a pushing member whose thickness changes stepwise as shown in FIG. 13 can be cited.
  • FIG. 11A is a schematic cross-sectional view showing a state before the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are attracted
  • FIG. 11B is a diagram when the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other.
  • It is a schematic sectional drawing which shows a state.
  • a pushing member 130 whose thickness changes continuously or discontinuously from the outer periphery to the inside between the vapor deposition object 200 and the magnetic plate 150 (the form shown in FIG. 13). Then, a pushing member 130) whose thickness changes discontinuously is disposed.
  • FIG. 13 a pushing member 130 whose thickness changes discontinuously is disposed.
  • the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 are attracted by using the pushing member 130 whose thickness changes continuously or discontinuously from the outer periphery toward the inner side.
  • the pushing amount of the deposition object pushed by the pushing member 130 can be changed. Specifically, in a region where a gap is likely to occur, the amount of pushing of the deposition object is increased, while in a region where the gap that can be generated is small, the amount of pushing of the deposition object is reduced.
  • the deposition mask 100 and the deposition object 200 can be brought into close contact with each other by changing the push-in amount corresponding to the size. The same applies to the case of “Preferred pushing member form A”.
  • the pushing member 130 of the above preferred form overlaps the region partitioned by the slit 15 when the size of the gap changes in the region partitioned by the slit 15 as shown in FIG.
  • This is an example of arrangement at a position, and in consideration of the size of the gap in the area partitioned by the slit 15, the position overlapping with the area partitioned by the slit 15 is appropriately, continuously, or non-
  • the pushing member 130 whose thickness changes continuously can be arranged.
  • a pushing member whose thickness decreases continuously or discontinuously from the outer periphery of the vapor deposition target 200 may be arranged, or a pushing member 130 whose thickness changes randomly may be arranged. .
  • the pressing plate 140 is integrated with the pressing plate 140.
  • the pressing plate 135 is not used and the slit 15 is used.
  • the pushing members 130 may be individually arranged at positions that overlap with the regions partitioned in the thickness direction.
  • one pushing member 130 is disposed at a position that overlaps the area partitioned by the slit 15 in the thickness direction, but the position that overlaps the area partitioned by the slit 15 in the thickness direction.
  • a plurality of pushing members 130 can be arranged (not shown).
  • the pushing member 130 may be arranged at a position that overlaps with a portion where a gap may occur in the area divided by the slit 15.
  • the pressing member 130 when used so that the side length of the pushing member when viewed in plan is 50% or more, preferably 70% or more of each side length of the partitioned area, when viewed in plan. It is preferable to arrange so that the center of the pushing member overlaps the center of the region defined by the slit.
  • the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and a plurality of slits 15 are formed on one surface of the resin mask 20.
  • the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for forming a plurality of screens, and each slit 15 is provided at a position overlapping at least one entire screen. It is characterized by.
  • the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask used for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and the vapor deposition patterns corresponding to a plurality of products are simultaneously formed with one vapor deposition mask 100. Can do.
  • the “opening” referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (A) means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A).
  • the vapor deposition mask is an organic layer in an organic EL display.
  • the shape of the opening 25 is the shape of the organic layer.
  • “one screen” includes an assembly of openings 25 corresponding to one product.
  • an aggregate of organic layers that is, an aggregate of openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
  • the “one screen” is arranged on the resin mask 20 for a plurality of screens at predetermined intervals. Yes. That is, the resin mask 20 is provided with openings 25 necessary for forming a plurality of screens.
  • the metal mask 10 provided with a plurality of slits 15 is provided on one surface of the resin mask, and each slit is provided at a position overlapping with at least one entire screen. It is characterized by that.
  • the length is the same as the length of the slit 15 in the vertical direction, and is the same as the metal mask 10.
  • metal wire portions having a thickness may be collectively referred to simply as metal wire portions.
  • the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) when the size of the opening 25 necessary to configure one screen or the pitch between the openings 25 configuring one screen is narrowed, for example, exceeds 400 ppi. Even when the size of the openings 25 and the pitch between the openings 25 are extremely small in order to form a screen, it is possible to prevent interference due to the metal line portion and to form a high-definition image. It becomes possible.
  • FIGS. In the form shown in the figure, a region closed by a broken line is one screen.
  • a small number of openings 25 are aggregated as one screen.
  • the present invention is not limited to this form.
  • one opening 25 is defined as one pixel
  • one screen There may be an opening 25 of several million pixels.
  • one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical and horizontal directions.
  • one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the horizontal direction.
  • one screen is constituted by an aggregate of openings 25 in which a plurality of openings 25 are provided in the vertical direction. 14 to 16, a slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen.
  • the slit 15 may be provided at a position that overlaps with only one screen, and is provided at a position that overlaps with two or more entire screens, as shown in FIGS. It may be.
  • a slit 15 is provided at a position overlapping the entire two screens that are continuous in the horizontal direction.
  • the slit 15 is provided at a position overlapping the entire three screens that are continuous in the vertical direction.
  • the pitch between the openings 25 constituting one screen and the pitch between the screens will be described.
  • the pitch between the openings 25 constituting one screen and the size of the openings 25, can be set as appropriate according to the pattern to be deposited.
  • the horizontal pitch (P1) and vertical pitch (P2) of the adjacent openings 25 in the openings 25 constituting one screen are about 60 ⁇ m. It becomes.
  • the size of the opening is about 500 ⁇ m 2 to 1000 ⁇ m 2 .
  • one opening 25 is not limited to corresponding to one pixel. For example, depending on the pixel arrangement, a plurality of pixels can be integrated into one opening 25.
  • the horizontal pitch (P3) between the screens and the vertical pitch (P4) are not particularly limited, but as shown in FIG. 14, when one slit 15 is provided at a position overlapping the entire screen, A metal line portion exists between the screens. Accordingly, the vertical pitch (P4) and horizontal pitch (P3) between the screens are smaller than the vertical pitch (P2) and horizontal pitch (P1) of the openings 25 provided in one screen. In this case, or when they are substantially equivalent, the metal wire portion existing between the screens is easily broken. Therefore, in consideration of this point, it is preferable that the pitch (P3, P4) between the screens is wider than the pitch (P1, P2) between the openings 25 constituting one screen. An example of the pitch (P3, P4) between the screens is about 1 mm to 100 mm. Note that the pitch between the screens means a pitch between adjacent openings in one screen and another screen adjacent to the one screen. The same applies to the pitch of 25 between the openings and the pitch between the screens in the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.
  • the pitch between two or more screens provided at a position overlapping with one slit 15 may be substantially equal to the pitch between the openings 25 constituting one screen.
  • grooves (not shown) extending in the vertical direction or the horizontal direction of the resin mask 20 may be formed in the resin mask 20.
  • the resin mask 20 may thermally expand, which may cause changes in the size and position of the opening 25.
  • the groove may be provided between the openings 25 constituting one screen or at a position overlapping with the openings 25, but is preferably provided between the screens.
  • the groove may be provided only on one surface of the resin mask, for example, the surface in contact with the metal mask, or may be provided only on the surface not in contact with the metal mask. Alternatively, it may be provided on both surfaces of the resin mask 20.
  • a groove extending in the vertical direction between adjacent screens may be formed, or a groove extending in the horizontal direction may be formed between adjacent screens. Furthermore, it is possible to form the grooves in a combination of these.
  • the depth and width of the groove are not particularly limited. However, when the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin mask 20 tends to decrease, so this point is taken into consideration. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B).
  • the push members 130 used when the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target 200 are brought into close contact with each other using the vapor deposition mask of the embodiment (A) are appropriately selected. However, it is preferable to dispose the pushing member 130 at a position overlapping with one screen in the thickness direction so that the “preferable pushing member form A” and the “preferable pushing member form B” are obtained.
  • the vapor deposition mask of embodiment (B) is demonstrated. As shown in FIG. 18, the vapor deposition mask of the embodiment (B) has one slit (one hole 16) on one surface of the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited. ) Is laminated, and all of the plurality of openings 25 are provided at positions overlapping one hole 16 provided in the metal mask 10.
  • the opening 25 referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (B) means an opening necessary for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target, and is not necessary for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target.
  • the portion may be provided at a position that does not overlap with one hole 16.
  • FIG. 18 is a front view when the vapor deposition mask which shows an example of the vapor deposition mask of embodiment (B) is planarly viewed from the metal mask side.
  • the metal mask 10 having one hole 16 is provided on the resin mask 20 having the plurality of openings 25, and all of the plurality of openings 25 are It is provided at a position overlapping with the one hole 16.
  • the metal line portion between the openings 25 that is the same as the thickness of the metal mask or thicker than the thickness of the metal mask.
  • the thickness of the metal mask 10 is The thickness can be increased until the durability and handling properties can be sufficiently satisfied, and the durability and handling properties can be improved while enabling the formation of a high-definition deposition pattern.
  • the resin mask 20 in the vapor deposition mask of the embodiment (B) is made of resin, and as shown in FIG. 18, a plurality of openings 25 corresponding to the pattern for vapor deposition are provided at positions overlapping one hole 16. .
  • the opening 25 corresponds to a pattern to be produced by vapor deposition, and the vapor deposition material released from the vapor deposition source passes through the opening 25 so that a vapor deposition pattern corresponding to the opening 25 is formed on the vapor deposition target.
  • the openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the openings may be arranged only in the vertical or horizontal direction.
  • “One screen” in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) means an aggregate of the openings 25 corresponding to one product, and one organic product is used when the one product is an organic EL display.
  • An aggregate of organic layers necessary for forming an EL display, that is, an aggregate of openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
  • the vapor deposition mask of the embodiment (B) may be composed of only “one screen” or may be a plurality of “one screen” arranged for a plurality of screens. When the screens are arranged, it is preferable that the openings 25 are provided with a predetermined interval for each screen unit (see FIG. 14 of the vapor deposition mask of the embodiment (A)).
  • the metal mask 10 in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) is made of metal and has one hole 16. Further, the one hole 16 is arranged at a position where it overlaps with all the openings 25 when viewed from the front of the metal mask 10, in other words, at a position where all the openings 25 arranged in the resin mask 20 can be seen. ing.
  • a metal portion constituting the metal mask 10, that is, a portion other than one hole 16 may be provided along the outer edge of the vapor deposition mask 100 as shown in FIG. 18, and as shown in FIG.
  • the size may be smaller than that of the resin mask 20 and the outer peripheral portion of the resin mask 20 may be exposed. Further, the size of the metal mask 10 may be made larger than that of the resin mask 20, and a part of the metal portion may protrude outward in the horizontal direction or in the vertical direction of the resin mask. In any case, the size of one hole 16 is smaller than the size of the resin mask 20.
  • widths of W1 and W2 are narrow. As it becomes, durability and handling properties tend to decrease. Therefore, it is preferable that W1 and W2 have widths that can sufficiently satisfy durability and handling properties.
  • an appropriate width can be appropriately set according to the thickness of the metal mask 10, as an example of a preferable width, both W1 and W2 are about 1 mm to 100 mm as in the metal mask of the vapor deposition mask of the embodiment (A). is there.
  • the vapor deposition mask of the embodiment (B) since the metal mask 10 has one hole 16, the vapor deposition mask of the embodiment (B) and the magnetic plate 150 exist on the outer periphery of the metal mask 10. Since it is attracted only to the metal portion, the gap generated between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 tends to increase toward the inside of the vapor deposition mask 100 as compared with the vapor deposition mask of the above embodiment (A). is there. Therefore, when using the vapor deposition mask of embodiment (B), it is preferable to use the pushing member 130 having a relatively large thickness.
  • a vapor deposition mask with metal frame As a vapor deposition mask used in the method for forming a vapor deposition pattern according to an embodiment, a vapor deposition mask with a metal frame in which the vapor deposition masks of various forms described above are fixed to a metal frame can be used.
  • the vapor deposition mask 100 and the magnetic plate 150 can be attracted even in the frame portion of the metal frame, and coupled with the effect of the pushing member 130 described above, the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition target The adhesion with the object 200 can be further increased.
  • the vapor deposition mask 200 with a metal frame used in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment may be one in which one vapor deposition mask 100 is fixed to a metal frame 60. As shown in FIG. 4, a plurality of vapor deposition masks 100 may be fixed to the metal frame 60.
  • the metal frame 60 is a substantially rectangular frame member and has a through hole for exposing the opening 25 provided in the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 to be finally fixed to the vapor deposition source side.
  • a frame made of a material other than a metal material for example, a frame made of a ceramic material, etc. Can also be used.
  • the thickness of the metal frame is not particularly limited, but is preferably about 10 mm to 30 mm from the viewpoint of rigidity and the like.
  • the width between the inner peripheral end face of the opening of the metal frame and the outer peripheral end face of the metal frame is not particularly limited as long as the metal frame and the metal mask of the vapor deposition mask can be fixed. A width of about 70 mm can be exemplified.
  • a reinforcing frame 65 or the like is provided in the through hole region of the metal frame as long as exposure of the opening 25 of the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 is not hindered.
  • the provided metal frame 60 may be used.
  • the opening of the metal frame 60 may be divided by the reinforcing frame or the like.
  • the vapor deposition mask 100 is fixed to the metal frame 60 even at a position where the reinforcement frame and the vapor deposition mask overlap. Can do.
  • the vapor deposition mask with the metal frame and the magnetic plate 150 can be sufficiently attracted using the frame portion of the metal frame and the reinforcing frame 65, and the pushing member In combination with 130, the vapor deposition mask with metal frame and the vapor deposition object 200 can be sufficiently adhered to each other without a gap.
  • the metal mask 10 provided with the slit 15 and the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited at positions overlapping the slit 15;
  • the metal mask 10 is disposed in a part of the effective region of the other evaporation mask, for example, the resin mask 20 described above. It is also possible to use a deposited mask.
  • a vapor deposition mask in which a plurality of metal masks are provided in the effective region of the resin mask 20 described above, or a vapor deposition mask in which a metal mask is disposed only in a region where rigidity is required can be given.
  • region said here can mention the area
  • a deposition mask 100 containing a metal is disposed on one side of the deposition target 200, a magnetic plate 150 is disposed on the other side of the deposition target 200, and the magnetic plate
  • the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 are brought into close contact with each other using the magnetism of 150, and is not limited to the vapor deposition mask described above. That is, any vapor deposition mask may be used as long as it is a vapor deposition mask containing metal.
  • a vapor deposition mask containing a metal As a vapor deposition mask containing a metal, a vapor deposition mask in which the material of the resin mask 20 provided with a plurality of openings 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited is replaced with a metal material, or a plurality of openings corresponding to a pattern to be vapor-deposited.
  • An evaporation mask composed only of a metal mask provided with a portion can be exemplified.
  • the metal can be contained. It can also be set as the vapor deposition mask containing.
  • the vapor deposition material released from the vapor deposition source is attached to the vapor deposition target surface of the vapor deposition target through the opening 25 provided in the vapor deposition mask 100 after the adhesion step. Is a step of forming a vapor deposition pattern.
  • the vapor deposition method that can be used in the vapor deposition pattern forming method of one embodiment is not particularly limited.
  • physical vapor deposition methods such as reactive sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating, and electron beam vapor deposition ( Chemical Vapor Deposition, such as Physical Vapor Deposition), Thermal CVD, Plasma CVD, Photo CVD, and the like can be given.
  • the vapor deposition pattern can be formed using a conventionally known vacuum vapor deposition apparatus or the like.
  • a vapor deposition pattern is formed on the deposition surface of the vapor deposition pattern forming process.
  • the adhesion process increases the adhesion between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 and suppresses the formation of a gap between the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200. Can do. Therefore, according to the deposition pattern forming method of one embodiment, in the deposition pattern forming process, when the deposition material released from the deposition source passes through the opening, the deposition material wraps around the gap to form a predetermined interval. It is possible to prevent the vapor deposition patterns that are to be formed from being connected to each other or to cause problems such as thickening of the vapor deposition pattern size, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed.
  • the vapor deposition pattern forming method is a vapor deposition pattern forming method in which a vapor deposition pattern is formed on a vapor deposition object using a vapor deposition mask provided with a plurality of openings corresponding to a vapor deposition pattern.
  • the vapor deposition mask 100 is arranged on one surface side (the lower surface side in the illustrated form) of the vapor deposition target object 200, and the other surface side (the illustrated form).
  • the pressing member 130 is disposed on the upper surface side), and the deposition object 200 is pushed into the deposition mask side 100 by the weight of the pushing member 130 to bring the deposition mask 100 and the deposition object 200 into close contact with each other.
  • FIG. 23 and FIG. 24 are schematic cross-sectional views showing a state in which the vapor deposition mask and the vapor deposition object are brought into close contact with each other by using the pushing member 130 or the pushing plate-integrated pushing member 140.
  • the method for forming a vapor deposition pattern according to another embodiment is different from the method for forming a vapor deposition pattern according to the above-described embodiment in that the magnetic plate 150 is not an essential constituent element.
  • the method for forming a vapor deposition pattern of another embodiment is as follows: (I) The magnetic plate is not an essential component. (Ii) The pushing member is pushed in without using a magnetic plate.
  • this method is different from the method for forming a vapor deposition pattern of the above-described embodiment, and is common to the method for forming a vapor deposition pattern of the above-described embodiment except for this difference. Therefore, in the method for forming a vapor deposition pattern according to another embodiment, various aspects described in the method for forming a vapor deposition pattern according to the above-described embodiment can be appropriately selected and used except for differences.
  • the form of the pushing member, the arrangement position, and the like are common to the method for forming the vapor deposition pattern of the above-described embodiment.
  • the magnetic plate is not an essential constituent element
  • the pushing member 130 is disposed on the other surface side (the upper surface side in the illustrated form) of the vapor deposition object 200, and appropriate means.
  • the pushing member 130 is pushed into the vapor deposition mask side 100 to bring the vapor deposition mask and the vapor deposition object into close contact. Therefore, in the vapor deposition pattern forming method according to another embodiment, a vapor deposition mask that does not contain metal, for example, a vapor deposition mask that includes only the resin mask 20 provided with the opening 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited can be used. .
  • the vapor deposition mask demonstrated by the formation method of the vapor deposition pattern of one embodiment above can also be used as it is.
  • other conventionally known vapor deposition masks can be appropriately selected and used.
  • a method for pushing the pushing member 130 disposed on the other surface side of the vapor deposition target 200 into the vapor deposition mask 100 side there is no particular limitation on a method for pushing the pushing member 130 disposed on the other surface side of the vapor deposition target 200 into the vapor deposition mask 100 side.
  • the driving means is brought into contact with the pushing member 130, and the driving means brought into contact with the pushing member 130 is driven toward the vapor deposition mask 100, thereby pushing the pushing member. 130 can be pushed into the deposition mask 100 side.
  • pushing the pushing member 130 into the vapor deposition mask side referred to in the present specification includes not only a form in which the pushing member 130 is pushed toward the vapor deposition mask 100 side but also a form in which the vapor deposition mask 100 is pushed toward the push member 130 side. It is.
  • the vapor deposition mask 100 may be held by a driving unit, or the vapor deposition mask 100 and the driving unit may be brought into contact with each other, and the driving unit may be driven toward the pushing member 130 side.
  • the mass and size of the pushing member 130 there is no particular limitation on the mass and size of the pushing member 130 in the case where the pushing member 130 is pushed into the deposition mask 100 side by the weight of the pushing member, but at least the deposition object 200 is deposited by the dead weight. Although it can be pushed into the mask 100 side, it only needs to have a mass or size.
  • the mass and size of the pushing member 130 can be appropriately set depending on the material of the vapor deposition target 200, the thickness of the vapor deposition target 200, and the like.
  • a material of the pushing member 130 for example, a material having a mass per unit volume of 2.0 g / cm 3 or more is preferably used, and a material of 2.5 g / cm 3 or more is more preferably used.
  • the mass of each pushing member 130 may be 50 g or more. Preferably, it is 100 g or more.
  • one or a plurality of pressing members 130 are fixed to the pressing plate 135 (in the illustrated embodiment, a plurality of pressing members 130 are fixed to the pressing plate 135).
  • the use of the integrated push-in member 140 is preferable in that the overall mass can be increased. Further, the pushing member 130 can be accurately arranged on the other surface side of the vapor deposition target 200.
  • a weight (not shown) is placed on the pushing member 130, the holding plate 135, or the pressing member integrated pressing member 140. It is possible to increase the force to push in.
  • the pushing member 130 disposed on the other surface side of the vapor deposition object 200 can be pushed into the vapor deposition mask side using a drive mechanism.
  • the drive mechanism may be capable of holding the push member 130 and having a function of moving the held push member 130 in an arbitrary direction.
  • a pressing plate integrated pressing member (hereinafter referred to as a pressing plate integrated pressing member according to an embodiment) according to an embodiment of the present disclosure will be described.
  • a vapor deposition mask is arranged on one surface side of the vapor deposition object
  • a magnetic plate is arranged on the other surface side of the vapor deposition object, and the magnetic force of the magnetic plate
  • the deposition object and the deposition mask are brought into close contact with each other, the deposition object is disposed between the deposition object and the magnetic plate, or (2) the deposition mask is provided on one surface side of the deposition object.
  • the pressing member 140 is a pressing plate integrated type pressing member 140 provided with a plurality of pressing members 130. According to the pressing plate-integrated pressing member of one embodiment, the pressing plate-integrated pressing member is disposed between the vapor deposition object and the magnetic plate so that the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition mask 200 are in close contact with each other. Thereby, it can suppress that a clearance gap generate
  • the pressing plate-integrated pressing member 140 disposed on the other surface side of the vapor deposition object 200 is held using its own weight or the pressing plate-integrated pressing member is held.
  • the driving mechanism and pressing the pressing member 140 integrated with the pressing plate 140 toward the vapor deposition mask 100 the vapor deposition mask 100 and the vapor deposition object 200 can be brought into close contact with each other without any gap.
  • the pressing member integrated with the pressing plate As the pressing member integrated with the pressing plate according to one embodiment, the pressing member integrated with the pressing plate 140 described in the vapor deposition pattern forming method can be used as it is, and a detailed description thereof is omitted here.
  • the pressing member 130 and the pressing plate 135 constituting the pressing plate integrated pressing member 140 may be made of different materials or the same kind of materials. Further, the pushing member 130 and the pressing plate 135 may be made of the same material and integrally formed.
  • the vapor deposition apparatus of one embodiment is a vapor deposition apparatus for forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object, and in order to bring the vapor deposition object and the vapor deposition mask into close contact with each other before the vapor deposition pattern is formed on the vapor deposition object.
  • the vapor deposition mask is arranged on one surface side of the vapor deposition object, and the pushing member and the magnetic plate are arranged in this order on the other surface side of the vapor deposition object.
  • the pushing member is disposed on the other surface side of the deposition target object by driving the weight of the pushing member or the driving means that holds the pushing member, and the pushing member is pushed into the deposition mask side. be able to.
  • the vapor deposition apparatus includes a mechanism for performing the adhesion process described in the vapor deposition pattern forming method of the one embodiment and the other embodiments.
  • a mechanism for performing the adhesion process described in the vapor deposition pattern forming method of the one embodiment and the other embodiments about parts other than the contact means, each configuration of a conventionally known vapor deposition mask manufacturing apparatus may be appropriately selected and used.
  • the vapor deposition mask and the vapor deposition object can be brought into close contact with each other at a stage before the vapor deposition pattern is formed on the vapor deposition object, and a high-definition vapor deposition pattern can be formed. it can.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment includes the process of forming a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using a vapor deposition mask, and forms the vapor deposition pattern of one Embodiment demonstrated above in the process of forming a vapor deposition pattern.
  • the method and the vapor deposition apparatus of one embodiment described above are used.
  • a vapor deposition pattern is formed using the vapor deposition pattern formation method of one Embodiment demonstrated above.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment is not limited to these processes, It can apply to the arbitrary processes in manufacture of a conventionally well-known organic-semiconductor element.
  • an organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of the organic semiconductor element of one Embodiment the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example.
  • the method for manufacturing an organic semiconductor device according to an embodiment is preferably used for manufacturing R (red), G (green), and B (blue) light emitting layers of organic EL devices that require high-definition pattern accuracy. Can do.
  • an organic semiconductor device can also be manufactured using the organic semiconductor element formed using the manufacturing method of the organic semiconductor element of one Embodiment.

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Abstract

蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターンの形成方法において、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置し、蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、磁性板の磁性を利用して、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させる密着工程と、密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して蒸着対象物に付着させ、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含んでいる。

Description

蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法
　本開示の実施形態は、蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法に関する。
　蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。
　上記蒸着パターンの形成時において、蒸着マスクと蒸着対象物との密着が不十分である場合、つまりは、蒸着マスクと蒸着対象物との間に隙間が生じている場合には、蒸着対象物に形成される蒸着パターンの精度の低下を引き起こすこととなる。これは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際に、蒸着源から放出され開口部を通過した蒸着材が、上記隙間から回り込み、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こすことによる。
　蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる方法としては、磁力による密着が一般的に知られている。この方法では、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置し、蒸着対象物の他方の面側に磁石を配置し、磁力によって磁石と蒸着マスクとを引き付けて、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させている。
　蒸着マスクとして、金属のみからなる蒸着マスクを用いた場合には、蒸着マスク全体を磁石により引き付けることができ、蒸着マスクと蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。しかしながら、金属のみからなる蒸着マスクを用いた場合には、大型化に伴いその質量も増大し、取り扱いに支障をきたすこととなる。また、現在の金属加工技術では、金属板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を精度よく形成することは困難であるといった問題もある。
　このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。
特許第５２８８０７２号公報
　しかしながら、特許文献１に提案がされているように、樹脂マスクに開口部が設けられている蒸着マスクを用いた場合には、樹脂マスクの開口部近傍の領域を磁石によって引き付けることができず、蒸着マスクと蒸着対象物とを磁石によって密着させたときに、開口部近傍の領域においては、蒸着マスクと蒸着対象物との間に隙間が生じてしまい、高精細な蒸着パターンを形成する際の支障となる。
　本開示の実施形態はこのような状況に鑑みてなされたものであり、蒸着マスクと蒸着対象物との密着性を十分に満足させることで、高精細な蒸着パターンを形成することができる蒸着パターンの形成方法を提供すること、上記蒸着パターンの形成に用いられる押さえ板一体型の押し込み部材や、蒸着装置を提供すること、及び、蒸着マスクと蒸着対象物との密着性を十分に満足させることで、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
　本開示の一実施形態は、蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に前記パターンを形成する蒸着パターンの形成方法であって、前記蒸着マスクは金属を含んでおり、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、前記磁性板の磁性を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる密着工程と、前記密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、前記開口部を通して前記蒸着対象物に付着させ、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程と、を含む。
　また、本開示の一実施形態は、蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に前記パターンを形成する蒸着パターンの形成方法であって、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に配置された前記押し込み部材を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる密着工程と、前記密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、前記開口部を通して前記蒸着対象物に付着させ、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程と、を含む。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記密着工程が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材の自重により、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる工程であってもよい。また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記密着工程で用いられる押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが変化していく押し込み部材であってもよい。また、前記密着工程で用いられる押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが厚くなっていく押し込み部材であってもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側に、厚みの異なる複数の前記押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させてもよい。また、前記密着工程において、前記蒸着対象物の他方の面側に、厚みの異なる複数の前記押し込み部材を配置する場合において、前記蒸着対象物の外周から内側に向かうにつれて厚みが厚い押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させてもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記密着工程では、前記押し込み部材の前記蒸着対象物と接しない側の面に、前記押し込み部材の表面を覆うように押さえ板を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させてもよい。また、前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側に、前記押しこみ部材と前記押さえ板が一体をなしている押さえ板一体型の押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させてもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、スリットが設けられた金属マスクと当該スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクであってもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、複数のスリットが設けられた金属マスクと複数画面を構成するために必要な開口部が設けられた樹脂マスクとが積層され、各前記スリットが少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている蒸着マスクであってもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側であって、前記スリットと厚み方向で重なる領域の少なくとも一部分に前記押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させてもよい。
　また、上記蒸着パターンの形成方法において、前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、金属フレームに蒸着マスクが固定されてなる金属フレーム付き蒸着マスクであってもよい。
　また、本開示の一実施形態は、有機半導体素子の製造方法であって、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、前記蒸着パターン形成工程では、上記の蒸着パターンの形成方法が用いられる。
　また、本開示の一実施形態は、押さえ板一体型の押し込み部材であって、前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に金属を含む蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に磁性板を配置し、磁性板の磁力を利用して前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるときに、前記蒸着対象物と前記磁性板との間に配置されるものであり、押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられている。
　また、本開示の一実施形態は、押さえ板一体型の押し込み部材であって、前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置したときに、前記蒸着対象物の他方の面側に配置され、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるために用いられるものであり、押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられている。
　また、本開示の一実施形態は、押さえ板一体型の押し込み部材であって、前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置したときに、蒸着マスクの他方の面側に配置され、その自重を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるために用いられるものであり、押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられている。
　また、上記押さえ板一体型の押し込み部材における押さえ板一体型の押し込み部材が、前記押さえ板と押し込み部材とが同種の材料により一体に形成されたものであってもよい。
　また、本開示の一実施形態は、金属を含む蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、前記蒸着装置は、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、前記磁性板の磁性を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段である。
　また、本開示の一実施形態は、蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、前記蒸着装置は、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段である。
　また、本開示の一実施形態は、蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、前記蒸着装置は、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材の自重により、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段である。
　また、上記蒸着装置における前記押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが変化していく押し込み部材であってもよい。また、上記蒸着装置において、前記押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが厚くなっていく押し込み部材であってもよい。
　また、上記蒸着装置における前記押し込み部材が、押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられている押さえ板一体型の押し込み部材であってもよい。
　また、上記蒸着装置における前記押し込み部材が、押さえ板の同一面上に、厚みが異なる複数の押し込み部材が設けられている押さえ板一体型の押し込み部材であってもよい。
　本開示の実施形態の蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、及び蒸着装置によれば、蒸着マスクと蒸着対象物との密着性を十分に満足させることができ、これにより、高精細な蒸着パターンを形成することができる。また、本開示の実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。
（ａ）は、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる前の状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、磁性板の磁性を利用して、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。 磁性板の磁性を利用して、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させたときの状態を示す比較の例の概略断面図である。 蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる前の状態の一例を示す概略断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、磁性板を平面視したときの正面図である。 蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる前の状態の一例を示す概略断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる前の状態の一例を示す概略断面図である。 一実施形態の蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクの一例を示す図であり、（ａ）は、金属マスク側から平面視したときの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ概略断面図である。 一実施形態の蒸着パターンの形成に用いられる一例の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。 隙間の大きさをレベル分けした状態を示す図である。 （ａ）、（ｂ）は、押さえ板一体型の押し込み部材の一例を示す斜視図である。 （ａ）は、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させる前の状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。 スリットによって区画されている領域における隙間の大きさをレベル分けした状態を示す部分拡大図である。 押し込み部材の一例を示す斜視図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。 （ａ）、（ｂ）はともに実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。 実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したとき正面図である。 実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したとき正面図である。 金属フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。 金属フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。 （ａ）～（ｃ）は金属フレームの一例を示す正面図である。 押し込み部材の自重を利用して、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。 押さえ板一体型の押し込み部材の自重を利用して、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。
　以下、本開示の一実施形態の蒸着パターンの形成方法について図面を用いて具体的に説明する。
　＜＜蒸着パターンの形成方法＞＞
　本開示の一実施形態の蒸着パターンの形成方法（以下、一実施形態の蒸着パターンの形成方法と言う）は、蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する方法であって、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、蒸着対象物２００の一方の面側（図示する形態では、下面側）に蒸着マスク１００を配置し、蒸着対象物２００の他方の面側（図示する形態では上面側）に磁性板１５０を配置し、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させる密着工程と、密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部２５を通して蒸着対象物２００に付着させ、蒸着対象物２００に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、密着工程では、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に押し込み部材１３０を配置し、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させることを特徴としている。なお、図１（ａ）は、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させる前の状態を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。
　＜密着工程＞
　密着工程は、図１（ａ）に示すように、蒸着対象物２００の一方の面側に金属を含む蒸着マスク１００を配置し、蒸着対象物２００の他方の面側に磁性板１５０を配置し、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させる工程である。そして、一実施形態の蒸着パターンの形成方法は、密着工程において、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に押し込み部材１３０を配置し、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させていることを特徴としている。換言すれば、蒸着対象物の他方の面側に、押し込み部材１３０、及び磁性板１５０をこの順で重ねることにより、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させていることを特徴としている。
　上記特徴の密着工程を含む一実施形態の蒸着パターンの形成方法によれば、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に、押し込み部材１３０を適宜配置することにより、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを隙間なく密着させることができ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。
　以下、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときの蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との密着性について、押し込み部材１３０を配置しない場合の例と比較しつつ、一実施形態の蒸着パターンの形成方法の優位性について説明する。なお、一実施形態の蒸着パターンの形成方法の優位性を説明するにあたり、蒸着マスク１００の一例として、スリット１５が設けられた金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスク１００を挙げて説明する。
　密着工程では、蒸着対象物２００の一方の面側に蒸着マスク１００を配置し、蒸着対象物２００の他方の面側に磁性板１５０を配置し、磁性板１５０の磁性を利用して、磁性板１５０と蒸着マスク１００を引き付け、これにより、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させている。蒸着マスク１００の領域のうち、磁性板１５０によって引き付けることが可能な領域は、金属材料から構成されている部分と厚み方向において重なる領域、つまりは、金属マスク１０のスリット非形成領域である金属部分（以下、金属マスク１０のスリット非形成領域である金属部分のことを、単に「金属部分」と言う場合がある。）と厚み方向において重なる領域であり、厚み方向において、樹脂材料から構成される樹脂マスク２０と磁性板１５０のみが重なる領域においては、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けることはできない。
　図２は、一実施形態の蒸着パターンの形成方法の密着工程の条件を満たさない比較の例であり、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に押し込み部材１３０を配置せずに、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。上記のように、スリット１５が設けられた金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスク１００と磁性板１５０とは、厚み方向において蒸着マスクの金属部分と磁性板１５０とが重なる領域（図２中の符号Ｘで示される領域と厚み方向において重なる領域）において引き付けることができ、厚み方向において、樹脂材料から構成されている樹脂マスク２０とのみ重なる領域は、磁性板１５０によって引き付けることはできない。したがって、磁性板１５０と引き付けることができない領域、つまりは、金属マスク１０のスリット１５と蒸着対象物２００とが厚み方向において重なる部分においては、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間が生じやすくなる。
　そこで、一実施形態の蒸着パターンの形成方法では、磁性板１５０によって引き付けることができない蒸着マスク１００の領域と厚み方向で重なる位置において、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間が生ずることを抑制すべく、密着工程において、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に、押し込み部材１３０を配置し、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させている点を特徴としている。
　上記特徴を有する密着工程によれば、図１（ｂ）に示すように、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときに、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に配置されている押し込み部材１３０によって、蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込むことができる。蒸着マスク１００側に押し込まれた蒸着対象物２００は、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との隙間を埋める役割を果たし、これにより、押し込み部材１３０と厚み方向で重なる領域において、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間が生ずることを抑制することができる。つまり、高い密着性をもって、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させることができる。なお、図１（ｂ）は、押し込み部材１３０によって蒸着対象物２００を押し込んだ状態を示す模式的断面図である。図１に示す形態では、押し込み部材１３０によって押し込まれている部分の蒸着対象物２００の厚み方向断面形状は台形状となっているが、蒸着対象物２００や押し込み部材１３０の材料、押し込み部材１３０の形状により、押し込み部材１３０の形状通りに蒸着対象物２００を押し込むこともできる（後述の図１１参照）。また、押し込み部材１３０によって押し込まれている部分の蒸着対象物２００の厚み方向断面形状が円弧状となるように蒸着対象物２００を押し込むこともできる（図示しない）。
　上記では、蒸着マスク１００として、スリット１５が設けられた金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスク１００を一例として挙げて説明を行っているが、一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる蒸着マスク１００の形態、及び蒸着マスク１００の構成部材についていかなる限定もされることはない。例えば、一実施形態の蒸着パターンの形成方法では、蒸着マスク１００として、金属材料のみから構成される蒸着マスクを用いることもできる。金属材料のみから構成される蒸着マスク１００を用いた場合には、蒸着マスク１００の全領域において磁性板１５０と引き付けることができ、樹脂材料を構成部材として含む蒸着マスク１００と比較して、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けたときの、蒸着マスク１００と蒸着対象物との密着性を高くすることができる。しかしながら、金属材料のみからなる蒸着マスク１００においても、金属部分が占める割合や、金属の材料によっては、蒸着マスク１００と磁性板１５０を十分に引き付けることができない場合があり、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間が生ずる場合があるためである。
　一実施形態の蒸着パターンの形成方法は、その構成部材に樹脂材料が含まれる蒸着マスク１００を用いる場合に好適である。具体的には、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けたときに、磁性板１５０と引き付けることができない領域を有する蒸着マスク１００、つまりは、樹脂材料のみからなる蒸着マスク１００や、上記のように、樹脂マスク２０と金属マスク１０とが積層されてなる蒸着マスク１００を用いる場合に好適である。なお、樹脂材料のみからなる蒸着マスク１００とする場合には、当該蒸着マスク１００に磁性板１５０と引き付けることができる領域が存在せず、このままの状態で、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けることはできない。この場合には、金属フレームに樹脂材料のみからなる蒸着マスクを固定してなる金属フレーム付き蒸着マスクとすることで、金属フレームの枠体部分と磁性板１５０とを引き付けることができる。金属フレームについては後述する。
　押し込み部材１３０の配置位置について特に限定はなく、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときに、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との密着性が不十分となる領域と重なる位置に配置すればよい。例えば、上記の蒸着マスク１００においては、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間であって、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に配置することが好ましい。
　蒸着対象物２００と磁性板１５０との間には、図１（ａ）に示すように、複数の押し込み部材１３０を配置してもよく、図３に示すように、１つの押し込み部材１３０を配置してもよい。
　押し込み部材１３０の材料についていかなる限定もされることはなく、金属材料、樹脂材料、セラミックス材料、ガラス材料或いはこれ以外のいかなる材料であってもよい。中でも、樹脂材料は、金属材料と比較して、押し込み部材１３０と接している蒸着対象物を均一に押し込むことができ、且つ十分な押し込み効果を得ることができる点で好ましい。樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂等を挙げることができる。
　また、押し込み部材１３０の蒸着対象物２００と接する側の形状はＲ形状、換言すれば、接する側の形状が曲率を有する形状となっていてもよい（図示しない）。曲率の向きに制限はなく、押し込み部材１３０の長手方向に曲率を有していてもよく、短手方向に有していてもよい。あるいは、半球状のように曲率を有していてもよい。蒸着対象物２００と接する側の押し込み部材１３０の形状を、曲率を有する形状とすることで、押し込み部材１３０による蒸着対象物の押し込み効果を高めることができる。
　また、蒸着対象物の他方の面側を平面視したときの、蒸着マスク１００と厚み方向で重なる蒸着対象物の他方の面側の面積を１００％とすると、押し込み部材１３０と蒸着対象物とが接している部分の合計面積は、１０％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましく、８５％以上であることが特に好ましい。押し込み部材と蒸着対象物とが接している部分の面積を１０％以上とすることで、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との密着性の更なる向上を図ることができる。
　なお、複数の押し込み部材１３０を用いる場合において、１つの押し込み部材１３０と、当該１つの押し込み部材１３０と接する蒸着対象物２００とが接している部分の面積は、２００ｍｍ２以上であることが好ましい。１つの押し込み部材１３０と接する蒸着対象物２００とが接している部分の面積を上記好ましい範囲とすることで、１つの押し込み部材１３０と接している蒸着対象物２００の領域に応力が集中的にかかることを抑制することができる。換言すれば、磁性板１５０によって蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを引き付けたときに、１つの押し込み部材１３０と接している蒸着対象物２００の領域にかかる応力を十分に分散することができる。
　押し込み部材１３０の厚みについても特に限定はなく、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生じ得る隙間の大きさを考慮して適宜設定することができる。一例としての押し込み部材１３０の厚みは、０．０１ｍｍ～２ｍｍ、０．０５ｍｍ～１ｍｍ、０．１ｍｍ～０．７ｍｍ程度である。
　押し込み部材１３０上、或いは後述する押さえ板１３５上に配置される磁性板１５０は、磁性材料により形成された板片であり、金属材料と引き付けることができる従来公知の材料、例えば、金属マスク１０を備える蒸着マスク１００等を用いる場合には、金属マスク１０の金属部分、また、蒸着マスク１００を金属フレームに固定してなる金属フレーム付き蒸着マスクを用いる場合には、金属フレームの枠部分と引き付けることができる従来公知の材料を適宜選択して用いることができる。磁性板１５０の一例としては、磁石（マグネット）や、合成ゴムに磁性材料を混ぜてなるマグネットシートなどを挙げることができる。
　磁性板１５０の配置位置について特に限定はないが、一実施形態の蒸着パターンの形成方法では、押し込み部材１３０の表面の少なくとも一部、或いは後述する押さえ板１３５の表面の少なくとも一部を覆い、且つ蒸着マスクの金属部分と磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重なるように磁性板１５０を配置している。或いは、押し込み部材１３０の表面の少なくとも一部、或いは後述する押さえ板１３５の表面の少なくとも一部を覆い、且つ金属フレーム付き蒸着マスクを構成する金属フレームの枠体部分と磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重なるように磁性板１５０を配置している。後者の場合には、蒸着マスクの金属部分、及び金属フレームの枠体部分と、磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重なるように磁性板１５０を配置することもできる。蒸着マスクの金属部分、或いは金属フレームの枠体部分と、磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重なるように磁性板を配置しているのは、金属部分や金属フレームの枠体部分と、磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重ならない場合には、磁性板の磁力を利用して、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けることができないためである。
　上記のように、蒸着対象物２００上に、押さえ板１３５を介して、磁性板１５０を配置したときに、蒸着マスクの金属部分、或いは金属フレームの枠体部分と、磁性板１５０の有効部分とが厚み方向において重なることができる形状となっていれば、磁性板１５０の形状について特に限定はない。例えば、磁性板１５０を平面視したときの形状は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、一部に磁性板の有効部分を残すように貫通孔が設けられた形状、図４（ｃ）に示すように、貫通孔を設けずに、全領域を磁性板の有効部分とする形状等、任意の形状とすることができる。また、図示する形態では、磁性板１５０を平面視したときの外形は、矩形状となっているが、例えば、ひし形等の多角形状であってもよく、円や、楕円等の曲率を有する形状であってもよい。
　磁性板１５０の厚みは、磁性板１５０が有する磁力等を考慮して決定すればよく、特に限定はないが、一例としては、１ｍｍ～３０ｍｍ、好ましくは、１０ｍｍ～２５ｍｍ程度である。
　また、蒸着対象物の他方の面上に複数の押し込み部材１３０を配置する場合には、上記の条件を満たせば、複数の押し込み部材１３０の表面を一括して覆うように１つの大型の磁性板１５０（図１参照）を配置してもよく、図５に示すように押し込み部材１３０毎に磁性板１５０を配置してもよい。
　なお、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、貫通孔が設けられている磁性板１５０を用いる場合には、磁性板１５０に設けられている貫通孔の位置によっては、磁性板１５０の有効部分と押し込み部材１３０の表面とが厚み方向において重ならず、磁性板１５０と蒸着マスク１００とを引き付けたときに、蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込むことができない場合が生じ得る。例えば、押さえ板の表面の全体が、厚み方向において貫通孔と重なる場合には、磁性板１５０と蒸着マスク１００とを引き付けたときに、蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込むことができない。
　したがって、このような場合には、図６（ａ）に示すように、押し込み部材１３０の表面の少なくとも一部、及び磁性板１５０の有効部分と厚み方向において重なるような押さえ板１３５を、押し込み部材１３０と磁性板１５０との間に配置し、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させることが好ましい。このような押さえ板１３５を配置することで、磁性板１５０の形状、例えば、磁性板１５０を平面視したときの形状が、図４（ａ）、（ｂ）に示すような形状であっても、押さえ板１３５によって、押し込み部材１３０を蒸着対象物２００側に押し込むことができる。つまりは、磁性板１５０の形状にかかわらず、押し込み部材１３０を蒸着対象物２００側に押し込むことができる。また、磁性板１５０を平面視したときの形状が、図４（ｃ）に示すような形状である場合においても、図６（ｂ）に示すように、押し込み部材１３０と磁性板１５０との間に、押さえ板１３５を配置してもよい。
　また、押さえ板１３５に、１つ或いは複数の押し込み部材１３０が固定してなる（図示する形態では、押さえ板１３５に複数の押し込み部材１３０が固定されている）押さえ板一体型の押し込み部材１４０を用いることもできる。例えば、押さえ板１３５に複数の押し込み部材１３０が固定されてなる押さえ板一体型の押し込み部材１４０によれば、一度の作業で、蒸着対象物２００上に複数の押し込み部材１３０を配置することができ、蒸着対象物２００上に複数の押し込み部材１３０を個別に配置していくよりも生産性の向上を図ることができる。また、蒸着対象物２００上に複数の押し込み部材１３０を個別に配置していった場合には、その後、複数の押し込み部材１３０上に、押さえ板１３５、或いは磁性板１５０を配置したときに、それぞれの押し込み部材１３０が、配置した位置からずれやすくなる傾向にある。一方、押さえ板一体型の押し込み部材１４０によれば、各押し込み部材１３０は押さえ板１３５と一体をなしていることから、複数の押し込み部材１３０を個別に配置していくよりも、押し込み部材１３０がずれにくいといった利点を有する。
　押し込み部材１３０の厚みにもよるが、押し込み部材１３０と磁性板１５０との間に押さえ板１３５を配置したときに、或いは、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に、押さえ板一体型の押し込み部材１４０を配置したときに、押さえ板１３５は、蒸着対象物２００と直接的に接しにくく、また、押さえ板１３５と蒸着対象物２００とが接している場合であっても、当該押さえ板１３５自体が、蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込む強さは弱い。つまり、押さえ板１３５は、押し込み部材１３０による蒸着対象物の押し込みに直接的に作用するものではなく、或いはその作用の程度は小さい。したがって、押さえ板１３５の材料について特に限定はないが、磁性板１５０の磁力を妨げない材料であることが好ましい。例えば、非磁性体の材料から構成される押さえ板であることが好ましい。非磁性体の材料としては、アルミニウム、カーボン、ガラス等を挙げることができる。
　特に、アルミニウム等の熱伝導性の高い材料から構成される押さえ板１３５とした場合には、一実施形態の蒸着パターンの形成方法を用いた蒸着時において、蒸着マスク１００にかかる熱を逃がす、換言すれば蒸着マスクを冷却するクーリングプレートとしての役割を果たし、蒸着時の熱により、蒸着マスク１００が膨張等してしまうことを抑制することができる。
　押さえ板１３５の厚みについても特に限定はないが、一例としては、１ｍｍ～３０ｍｍ程度である。押さえ板１３５に固定される押し込み部材１３０は、上記で説明したものを適宜選択して用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
　以下、一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる蒸着マスク１００を例に挙げて、押し込み部材１３０の好ましい形態について説明する。
　（一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる蒸着マスクの一例）
　一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる一例としての蒸着マスク（以下、一実施形態の蒸着マスクと言う）は、図７に示すように、スリット１５が形成された金属マスク１０と当該スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されてなる構成をとる。
　「樹脂マスク」
　図７に示すように、樹脂マスク２０には、複数の開口部２５が設けられている。図７（ａ）は、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図であり、図７（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ概略断面図である。
　図示する形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、蒸着作製するパターンに対応する形状であれば、いかなる形状であってもよい。例えば、開口部２５の開口形状は、ひし形、多角形状であってもよく、円や、楕円等の曲率を有する形状であってもよい。なお、矩形や、多角形状の開口形状は、円や楕円等の曲率を有する開口形状と比較して発光面積を大きくとれる点で、好ましい開口部２５の開口形状であるといえる。
　樹脂マスク２０の材料について限定はなく、例えば、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
　樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク２０の厚みは、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ未満であることがより好ましい。下限値の好ましい範囲について特に限定はないが、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスクのスリットや、樹脂マスクの開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。
　開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図７（ｂ）に示すように、開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク１０側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。テーパー角については、樹脂マスク２０の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端とを結んだ直線と、樹脂マスクの底面とのなす角、換言すれば、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、開口部２５の内壁面と樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°～８５°の範囲内であることが好ましく、１５°～７５°の範囲内であることがより好ましく、２５°～６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図示する形態では、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。
　「金属マスク」
　図７（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。スリットの配置例について特に限定はなく、縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状や、ひし形状等の多角形状としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。
　金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
　金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
　また、図７（ａ）に示す形態では、スリット１５の開口を平面視したときの形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
　金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図７（ｂ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、スリット１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°～８５°の範囲内であることが好ましく、１５°～８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°～６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
　樹脂マスク上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの固定が容易となり好ましい。
　金属マスク１０は、金属板を加工して形成されたものであってもよく、メッキ法等を用いて形成されたものであってもよい。また、これ以外の方法で形成されたものであってもよい。
　次に、密着工程において、蒸着対象物２００の一方の面に、図８に示す蒸着マスクを配置し、蒸着対象物２００の他方の面に磁性板１５０を配置し、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときに、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生じ得る隙間の大きさについて、好ましい押し込み部材１３０の形態とともに説明する。
　図８に示す蒸着マスクは、金属マスク１０に複数のスリット１５（「１８」のスリット）が設けられており、樹脂マスク２０に設けられている複数の開口部２５は、当該複数のスリット１５によって区画されている。なお、図８は、蒸着マスク１００を金属マスク側から平面視したときの正面図である。
　図８に示す蒸着マスクを用いたときに、当該蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生じ得る隙間に着目すると、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生ずる隙間の大きさは、蒸着マスク１００の外周から内側に向かうにつれて、換言すれば、蒸着対象物２００の外周から内側に向かうにつれ大きくなり、特に、蒸着マスク１００を大型化していくに伴いこの傾向は大きくなる。要約すれば、蒸着マスク１００を平面視したときの蒸着マスク中央近傍において隙間が大きくなる傾向にある。これは、蒸着マスク１００の自重によるものと考えられる。図９は、図８に示す蒸着マスクを金属マスク１０側から平面視した状態を示す図であり、各スリット１５と重なる領域毎に、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生じ得る隙間の大きさを、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」でレベル分けしている。なお、隙間の大きさは、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」の順で大きくなっている。
　蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に、押し込み部材１３０を配置するにあたっては、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生じ得る隙間の大きさを考慮して、適宜厚みの異なる押し込み部材１３０（「好ましい押し込み部材の形態Ａ」）を配置することが好ましい。具体的には、図１０（ａ）に示すように、蒸着対象物２００の外周から内側に向かうにつれて厚みが厚い押し込み部材１３０を配置することが好ましい。より具体的には、上記「Ｃ」に対応する領域に厚みの厚い押し込み部材１３０を配置し、「Ｂ」、「Ａ」と連続的に、或いは非連続的に厚みを薄くした押し込み部材１３０を配置していくことが好ましい。なお、ここで言う押し込み部材１３０の厚みとは、押し込み部材１０の底面から最も遠い位置にある押し込み部材の頂点、或いは頂面までの高さを意味する。図１０（ａ）は、押さえ板一体型の押し込み部材１４０の一例を示す斜視図であり、その外周から内側に向かうにつれて厚みが厚い押し込み部材が位置するように、押さえ板１３５上に、厚みの異なる複数の押し込み部材１３０が固定されている。
　なお、上記は厚みを異ならせた複数の押し込み部材１３０を配置するときの一例であり、隙間の大きさ等に併せて、適宜、厚みを異ならせた複数の押し込み部材１３０を配置することができる。例えば、蒸着対象物２００の外周から内側に向かうにつれて厚みが薄い押し込み部材を配置してもよく、厚みが異なる複数の押し込み部材１３０をランダムに配置してもよい。また、図１０（ｂ）に示すように、複数の押し込み部材の厚みを一定とすることもできる。
　図１２は、スリットによって区画されている領域の１つについて着目し、区画されている領域と厚み方向で重なる位置において、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生ずる隙間の大きさを、「Ａ'」、「Ｂ'」、「Ｃ'」でレベル分けをした部分概略図である。なお、隙間の大きさは、「Ａ'」、「Ｂ'」、「Ｃ'」の順で大きくなっている。同図に示すように、スリット１５によって区画されている領域において、蒸着マスク１００と蒸着対象物との間に生ずる隙間の大きさは、金属マスク１０の金属部分に近いほど小さく、金属部分から遠ざかるにつれて隙間は大きくなっていく傾向にある。具体的には、蒸着マスク１００と磁性板１５０とは、金属マスク１０のスリット非形成領域である金属部分において引き付けられていることから、蒸着マスク１００と磁性板１５０とが直接的に引き付けられている金属部分の近傍においては、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間は生じない、或いは隙間は小さく、蒸着マスク１００と磁性板１５０とが直接的に引き付けられている金属部分から遠くなるにつれ、隙間は大きくなっていく傾向にある。
　したがって、スリットで区画されている領域毎に、押し込み部材１３０を配置する場合にあっては、当該区画されている領域内における隙間の大きさを考慮して、外周から内側に向かって連続的に、或いは非連続的に厚みが変化していく押し込み部材１３０（「好ましい押し込み部材の形態Ｂ」）を用いることが好ましい。具体的には、図１３に示すように、その外周から内側に向かって連続的に、或いは非連続的に厚みが厚くなっていく押し込み部材１３０を用いることが好ましい。なお、連続的に厚みが変化していく押し込み部材としては、上記で説明した蒸着対象物２００と接する側の形状がＲ形状となっている、換言すれば、接する側の形状が曲率を有する形状となっている押し込み部材を挙げることができる。また、非連続的に厚みが変化していく押し込み部材としては、図１３に示すように、厚みが段階的に変化していく押し込み部材を挙げることができる。
　図１１（ａ）は、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付ける前の状態を示す概略断面図であり、図１１（ｂ）は、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させたときの状態を示す概略断面図である。同図に示す形態では、蒸着対象物２００と磁性板１５０との間に、外周から内側に向かって連続的に、或いは非連続的に厚みが変化していく押し込み部材１３０（図１３に示す形態では非連続的に厚みが変化していく押し込み部材１３０）が配置されている。図１１（ｂ）に示すように、外周から内側に向かって連続的に、或いは非連続的に厚みが変化していく押し込み部材１３０を用いることで、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けたときに、押し込み部材１３０によって押し込まれる蒸着対象物の押し込み量を変化させることができる。具体的には、隙間が大きく生じやすい領域においては、蒸着対象物の押し込み量を多くし、一方で、生じ得る隙間が小さい領域においては、蒸着対象物の押し込み量を小さくする、つまりは、隙間の大きさに対応して押し込み量を変化させていくことで、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを十分に密着させることができる。このことは、上記「好ましい押し込み部材の形態Ａ」とした場合についても同様である。
　なお、上記好ましい形態の押し込み部材１３０は、スリット１５で区画されている領域内において図１２に示すように、隙間の大きさが変化していく場合に、スリット１５で区画されている領域と重なる位置に配置する場合の一例であり、スリット１５で区画されている領域内における隙間の大きさを考慮して、スリット１５で区画されている領域と重なる位置に、適宜、連続的に、或いは非連続的に厚みが変化していく押し込み部材１３０を配置することができる。例えば、蒸着対象物２００の外周から内側に向かうにつれて連続的に、或いは非連続的に厚みが薄くなる押し込み部材を配置してもよく、厚みがランダムに変化する押し込み部材１３０を配置してもよい。
　上記で説明した、「好ましい押し込み部材の形態Ａ」、「好ましい押し込み部材の形態Ｂ」を組合せることもできる。なお、図１０では押さえ板一体型の押し込み部材１４０としているが、押し込み部材１３０の表面の一部と、磁性板１５０とが厚み方向において重なる場合には、押さえ板１３５を用いずに、スリット１５で区画されている領域と厚み方向で重なる位置に、押し込み部材１３０を個別に配置してもよい。
　また、図示する形態では、スリット１５で区画されている領域と厚み方向で重なる位置に、それぞれ１つの押し込み部材１３０を配置しているが、スリット１５で区画されている領域と厚み方向で重なる位置に、複数の押し込み部材１３０を配置することもできる（図示しない）。また、上記で説明したように、スリット１５で区画されている領域のうち、金属部分に近い部分において、蒸着マスク１００と蒸着対象物１５０との密着性が十分である場合には、スリット１５で区画されている領域全体と重なる位置に押し込み部材を配置する必要はなく、スリット１５で区画されている領域のうち、隙間が生じ得る箇所と厚み方向で重なる位置に押し込み部材１３０を配置してもよい。一例としては、平面視したときの押し込み部材の辺長が、区画されている領域の各辺長の５０％以上、好ましくは７０％以上となるような押し込み部材１３０を用い、平面視したときに押し込み部材の中心が、スリットで区画されている領域の中心と重なるように配置することが好ましい。
　以下、一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられるより好ましい蒸着マスクの形態について実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ）を例に挙げ説明する。
　＜実施形態（Ａ）の蒸着マスク＞
　図１４に示すように、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
　次に、図１４～図１７を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
　図１４に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図１５に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図１６に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図１４～図１６では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
　上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図１７（ａ）では、図１４に示す蒸着マスク１００において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図１７（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
　次に、図１４に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2～１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
　画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図１４に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ～１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける開口部間の２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
　なお、図１７に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
　また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
　また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
　溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについても同様である。
　上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクを用いて、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させる場合に用いられる押し込み部材１３０としては、上記で説明した各種の形態の押し込み部材１３０を適宜選択して用いることができるが、上記「好ましい押し込み部材の形態Ａ」、「好ましい押し込み部材の形態Ｂ」となるように、１画面と厚み方向で重なる位置に、押し込み部材１３０を配置することが好ましい。
　＜実施形態（Ｂ）の蒸着マスク＞
　次に、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについて説明する。図１８に示すように、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの孔１６と重なる位置に設けられている点を特徴とする。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスクで言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図１８は、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
　また、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１８に示すように、１つの孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい（実施形態（Ａ）の蒸着マスクの図１４参照）。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの孔１６を有している。また、当該１つの孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
　金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち１つの孔１６以外の部分は、図１８に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１９に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、１つの孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
　図１８に示される金属マスク１０の１つの孔１６の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の蒸着マスクの金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ～１００ｍｍ程度である。
　上記実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、金属マスク１０が１つの孔１６を有していることから、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクと磁性板１５０とは、金属マスク１０の外周に存在する金属部分とのみ引き付けられることから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクと比較すると、蒸着マスク１００の内側に向かって、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に生ずる隙間は大きくなる傾向にある。したがって、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを用いる場合には、厚みが比較的厚い押し込み部材１３０を用いることが好ましい。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクと組合せて用いられる押し込み部材１３０としては、上記「好ましい押し込み部材の形態Ａ」となるように、複数の独立した押し込み部材１３０、或いは押さえ板１３５に複数の押し込み部材１３０が固定されてなる押さえ板一体型の押し込み部材１４０を配置する、又は、上記「好ましい押し込み部材の形態Ｂ」となる大型の押し込み部材を配置することが好ましい。
　（金属フレーム付き蒸着マスクの一例）
　一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる蒸着マスクとして、金属フレームに上記で説明した各種の形態の蒸着マスクが固定されてなる金属フレーム付き蒸着マスクを用いることもできる。金属フレーム付き蒸着マスクを用いることで、金属フレームの枠部分においても、蒸着マスク１００と磁性板１５０とを引き付けることができ、上記で説明した押し込み部材１３０による効果と相まって、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との密着性をより高めることができる。
　一実施形態の蒸着パターンの形成方法に用いられる金属フレーム付き蒸着マスク２００は、図２０に示すように、金属フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図２１に示すように、金属フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
　金属フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。なお、蒸着マスクの金属マスク１０の金属部分により蒸着マスク１０と磁性板１５０とを引き付けることができる場合には、金属材料以外の材料から構成されるフレーム、例えば、セラミック材料から構成されるフレーム等を用いることもできる。
　金属フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ～３０ｍｍ程度であることが好ましい。金属フレームの開口の内周端面と、金属フレームの外周端面間の幅は、当該金属フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ～７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
　また、図２２（ａ）～（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、金属フレームの貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられた金属フレーム６０を用いてもよい。換言すれば、金属フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、金属フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、金属フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
　さらに、補強フレーム６５を金属材料から構成することで、金属フレームの枠体部分、及び補強フレーム６５を利用して、金属フレーム付き蒸着マスクと磁性板１５０とを十分に引き付けることができ、押し込み部材１３０と相まって、金属フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物２００とを隙間なく十分に密着させることができる。
　以上、一実施形態の蒸着パターンの形成方法について、スリット１５が設けられた金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスク１００を用いる場合を例に挙げて説明を行ったが、これ以外の蒸着マスク、例えば、上記で説明した樹脂マスク２０の有効領域の一部に、金属マスク１０を配置した蒸着マスクを用いることもできる。一例としては、上記で説明した樹脂マスク２０の有効領域に、複数の金属マスクを設けた蒸着マスクや、剛性が求められる領域にのみ金属マスクを配置した蒸着マスクを挙げることができる。また、金属マスクとしてスリットを有しないものを用いることもできる。なお、ここで言う有効領域とは、樹脂マスク２０に設けられた開口部２５と重ならない領域や、蒸着マスクをフレームに固定した際にフレームと重ならない領域等を挙げることができる。一実施形態の蒸着パターンの形成方法は、蒸着対象物２００の一方の面側に金属を含む蒸着マスク１００を配置し、蒸着対象物２００の他方の面側に磁性板１５０を配置し、磁性板１５０の磁性を利用して、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させている点を特徴とするものであり、上記で説明した蒸着マスクに限定されるものではない。つまり、金属を含む蒸着マスクであれば、いかなる蒸着マスクであってもよい。金属を含む蒸着マスクとしては、上記蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の材料を金属材料に置き換えた蒸着マスクや、蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた金属マスクのみからなる蒸着マスク等を挙げることができる。これ以外にも、上記蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部２５が設けられた樹脂マスク２０のみからなる蒸着マスクに磁性を付与すべく、樹脂マスクに金属材料を含ませることで、金属を含む蒸着マスクとすることもできる。
　＜蒸着パターン形成工程＞
　蒸着パターン形成工程は、上記密着工程後に、蒸着源から放出された蒸着材を、蒸着マスク１００に設けられた開口部２５を通して蒸着対象物の被蒸着面に付着させ、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンを形成する工程である。
　一実施形態の蒸着パターン形成方法で使用可能な蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
　蒸着パターン形成工程、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンが形成される。一実施形態の蒸着パターンの形成方法では、密着工程によって、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との密着性を高め、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００との間に隙間が生ずることを抑制することができる。したがって、一実施形態の蒸着パターンの形成方法によれば、蒸着パターン形成工程において、蒸着源から放出された蒸着材が開口部を通過したときに、隙間から回り込んだ蒸着材によって、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題が生ずることを抑制することができ、高精細な蒸着パターンを形成することができる。
　＜他の実施形態の蒸着パターン形成方法＞
　他の実施形態の蒸着パターンの形成方法は、蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターンの形成方法であって、図２３、図２４に示すように、蒸着対象物２００の一方の面側（図示する形態では、下面側）に蒸着マスク１００を配置し、蒸着対象物２００の他方の面側（図示する形態では上面側）に押し込み部材１３０を配置し、押し込み部材１３０の自重により、蒸着対象物２００を蒸着マスク側１００に押し込んで、蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを密着させる密着工程と、密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部２５を通して蒸着対象物２００に付着させ、蒸着対象物２００に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含むことを特徴としている。図２３、図２４は、押し込み部材１３０、或いは押さえ板一体型の押し込み部材１４０を用いて、その自重によって蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させた状態を示す概略断面図である。
　他の実施形態の蒸着パターンの形成方法は、磁性板１５０を必須の構成要件としていない点で、上記一実施形態の蒸着パターンの形成方法と相違する。
　具体的には、他の実施形態の蒸着パターンの形成方法は、
　（ｉ）磁性板を必須の構成要件としていない点。
　（ｉｉ）磁性板を用いずに押し込み部材を押し込んでいる点。
　においてのみ、上記一実施形態の蒸着パターンの形成方法と相違し、この相違点以外は、上記一実施形態の蒸着パターンの形成方法と共通する。したがって、他の実施形態の蒸着パターンの形成方法においては、相違点を除いて、上記一実施形態の蒸着パターンの形成方法で説明した各種の態様を適宜選択して用いることができる。例えば、押し込み部材の形態や、配置位置等は、上記一実施形態の蒸着パターンの形成方法と共通する。
　他の実施形態の蒸着パターンの形成方法では、磁性板を必須の構成要件とせず、蒸着対象物２００の他方の面側（図示する形態では上面側）に押し込み部材１３０を配置し、適宜の手段により、押し込み部材１３０を蒸着マスク側１００に押し込んで、蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させている。したがって、他の実施形態の蒸着パターンの形成方法では、金属を含まない蒸着マスク、例えば、蒸着作成するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０のみからなる蒸着マスクを用いることもできる。なお、他の実施形態の蒸着パターンの形成方法においても、上記で一実施形態の蒸着パターンの形成方法で説明した蒸着マスクをそのまま用いることもできる。また、これ以外の従来公知の蒸着マスクを適宜選択して用いることもできる。
　他の実施形態の蒸着パターンの形成方法において、蒸着対象物２００の他方の面側に配置される押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に押し込む方法について特に限定はなく、例えば、押し込み部材１３０の自重によって、押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に押し込む方法や、押し込み部材１３０を駆動手段で保持し、押し込み部材を保持している駆動手段を駆動させることで、押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に押し込む方法等を挙げることができる。また、押し込み部材１３０を駆動手段で保持する方法にかえて、駆動手段を押し込み部材１３０に接触させ、押し込み部材１３０に接触させた駆動手段を蒸着マスク１００側に向かって駆動させることで、押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に押し込むこともできる。また、本願明細書で言う押し込み部材１３０を蒸着マスク側に押し込むとは、押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に向かって押し込む形態に加え、蒸着マスク１００を押し込み部材１３０側に向かって押し込む形態も含まれる。例えば、蒸着マスク１００を駆動手段で保持し、或いは蒸着マスク１００と駆動手段とを接触させ、当該駆動手段を押し込み部材１３０側に向かって駆動させてもよい。
　押し込み部材の自重によって、押し込み部材１３０を蒸着マスク１００側に押し込む方法を用いる場合における、押し込み部材１３０の質量や、大きさについて特に限定はないが、少なくとも、その自重によって、蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込むことができるも質量や、大きさとなっていればよい。押し込み部材１３０の質量や、大きさは、蒸着対象物２００の材質や、蒸着対象物２００の厚み等によって適宜設定することができる。押し込み部材１３０の材料としては、例えば、単位体積当たりの質量が、２．０ｇ／ｃｍ3以上の材料を用いることが好ましく、２．５ｇ／ｃｍ3以上の材料を用いることがより好ましい。
　また、図２３に示すように、蒸着対象物２００の他方の面側に、押し込み部材１３０を個別に配置していく場合にあっては、各押し込み部材１３０の質量は、５０ｇ以上であることが好ましく、１００ｇ以上であることがより好ましい。
　なお、図２４に示すように、押さえ板１３５に、１つ或いは複数の押し込み部材１３０が固定してなる（図示する形態では、押さえ板１３５に複数の押し込み部材１３０が固定されている）押さえ板一体型の押し込み部材１４０を用いる場合には、全体の質量を大きくすることができる点で好ましい。また、蒸着対象物２００の他方の面側に、押し込み部材１３０を正確に配置することができる。
　また、押し込み部材１３０によって蒸着対象物２００を蒸着マスク１００側に押し込む力が弱い場合等には、押し込み部材１３０、押さえ板１３５、或いは押さえ板一体型の押し込み部材１４０上に、錘（図示しない）を載せて、押し込む力を強くすることもできる。
　また、駆動機構を利用して、蒸着対象物２００の他方の面側に配置される押し込み部材１３０を蒸着マスク側に押し込むこともできる。駆動機構は、押し込み部材１３０を保持することができ、当該保持した押し込み部材１３０を任意の方向に移動させることができる機能を有していればよい。
　＜＜押さえ板一体型の押し込み部材＞＞
　次に、本開示の一実施形態の押さえ板一体型の押し込み部材（以下、一実施形態の押さえ板一体型の押し込み部材と言う。）について説明する。一実施形態の押さえ板一体型の押し込み部材は、（１）蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置し、蒸着対象物の他方の面側に磁性板を配置し、磁性板の磁力を利用して蒸着対象物と蒸着マスクを密着させるときに、蒸着対象物と磁性板との間に配置されるものであるか、又は（２）蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置したときに、蒸着マスクの他方の面側に配置され、その自重を利用して、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させるために用いられるものであり、押さえ板１３５の表面に、１つ又は複数の押し込み部材１３０が設けられている押さえ板一体型の押し込み部材１４０であることを特徴としている。一実施形態の押さえ板一体型の押し込み部材によれば、当該押さえ板一体型の押し込み部材を、蒸着対象物と磁性板との間に配置して、蒸着マスク１００と蒸着マスク２００とを密着させることで、蒸着マスクと蒸着対象物との間に隙間が発生することを抑制することができる。また、磁性板を用いることなく、蒸着対象物２００の他方の面側に配置された押さえ板一体型の押し込み部材１４０を、その自重を利用して、或いは押さえ板一体型の押し込み部材を保持する駆動機構を駆動させて、押さえ板一体型の押し込み部材１４０を蒸着マスク１００側に押し込むことで蒸着マスク１００と蒸着対象物２００とを隙間なく密着させることができる。
　一実施形態の押さえ板一体型の押し込み部材は、上記蒸着パターンの形成方法で説明した押さえ板一体型の押し込み部材１４０をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
　押さえ板一体型の押し込み部材１４０を構成する、押し込み部材１３０、押さえ板１３５は、それぞれ異なる材料であってもよく、同種の材料であってもよい。また、押し込み部材１３０と押さえ板１３５は、同種の材料からなり一体形成されたものであってもよい。
　＜＜蒸着装置＞＞
　次に、本開示の一実施形態の蒸着装置（以下、一実施形態の蒸着装置と言う。）について説明する。一実施形態の蒸着装置は、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、この密着手段が、（１）蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置し、蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、磁性板の磁性を利用して、蒸着対象物と蒸着マスクを密着させる手段であるか、又は（２）蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置し、蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、押し込み部材を蒸着マスク側に押し込んで蒸着対象物と蒸着マスクを密着させる手段である点に特徴を有している。（２）では、例えば、押し込み部材の自重や、押し込み部材を保持する駆動手段を駆動させることで、蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、押し込み部材を蒸着マスク側に押し込むことができる。
　つまり、上記蒸着装置は、上記一実施形態、及び他の実施形態の蒸着パターンの形成方法で説明した密着工程を行うための機構を備えていることを特徴としている。密着手段以外の部分については、従来公知の蒸着マスク製造装置の各構成を適宜選択して用いればよい。一実施形態の蒸着装置によれば、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階で、蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させることができ、高精細な蒸着パターンを形成することができる。
　＜＜有機半導体素子の製造方法＞＞
　次に、本開示の一実施形態の有機半導体素子の製造方法（以下、一実施形態の有機半導体素子の製造方法と言う。）について説明する。一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程において、上記で説明した一実施形態の蒸着パターンの形成方法や、上記で説明した一実施形態の蒸着装置が用いられることを特徴としている。
　蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程について特に限定はなく、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において、上記で説明した一実施形態の蒸着パターン形成方法を用いて、蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）各色の発光層形成工程に、上記で説明した一実施形態の蒸着パターン形成方法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
　以上説明した一実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させた状態で、有機半導体素子を形成する蒸着を行うことができ、高精細な有機半導体素子を製造することができる。一実施形態の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）発光層の製造に好適に用いることができる。また、一実施形態の有機半導体素子の製造方法を用いて形成される有機半導体素子を用いて、有機半導体デバイスを製造することもできる。
１０…金属マスク
１５…スリット
２０…樹脂マスク
２５…開口部
６０…金属フレーム
１００…蒸着マスク
１３０…押し込み部材
１３５…押さえ板
１４０…押さえ板一体型の押し込み部材
１５０…磁性板
２００…蒸着対象物

Claims (25)

  1. 　蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に前記パターンを形成する蒸着パターンの形成方法であって、
    　前記蒸着マスクは金属を含んでおり、
    　前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、前記磁性板の磁性を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる密着工程と、
    　前記密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、前記開口部を通して前記蒸着対象物に付着させ、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程と、
    　を含むことを特徴とする蒸着パターンの形成方法。
  2. 　蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に前記パターンを形成する蒸着パターンの形成方法であって、
    　前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に配置された前記押し込み部材を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる密着工程と、
    　前記密着工程後、蒸着源から放出された蒸着材を、前記開口部を通して前記蒸着対象物に付着させ、前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程と、
    　を含むことを特徴とする蒸着パターンの形成方法。
  3. 　前記密着工程が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材の自重により、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる工程であることを特徴とする請求項２に記載の蒸着パターンの形成方法。
  4. 　前記密着工程で用いられる押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが変化していく押し込み部材であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  5. 　前記密着工程で用いられる押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが厚くなっていく押し込み部材であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  6. 　前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側に、厚みの異なる複数の前記押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  7. 　前記密着工程において、前記蒸着対象物の他方の面側に、厚みの異なる複数の前記押し込み部材を配置する場合において、
    　前記蒸着対象物の外周から内側に向かうにつれて厚みが厚い押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させることを特徴とする請求項６に記載の蒸着パターンの形成方法。
  8. 　前記密着工程では、前記押し込み部材の前記蒸着対象物と接しない側の面に、前記押し込み部材の表面を覆うように押さえ板を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  9. 　前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側に、前記押しこみ部材と前記押さえ板が一体をなしている押さえ板一体型の押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させることを特徴とする請求項８に記載の蒸着パターンの形成方法。
  10. 　前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、
    　スリットが設けられた金属マスクと当該スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する複数の開口部が設けられた樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクであることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  11. 　前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、
    　複数のスリットが設けられた金属マスクと複数画面を構成するために必要な開口部が設けられた樹脂マスクとが積層され、各前記スリットが少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている蒸着マスクであることを特徴とする請求項１０に記載の蒸着パターンの形成方法。
  12. 　前記密着工程では、前記蒸着対象物の他方の面側であって、前記スリットと厚み方向で重なる領域の少なくとも一部分に前記押し込み部材を配置し、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の蒸着パターンの形成方法。
  13. 　前記蒸着パターンの形成に用いられる前記蒸着マスクが、
    　金属フレームに蒸着マスクが固定されてなる金属フレーム付き蒸着マスクであることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法。
  14. 　有機半導体素子の製造方法であって、
    　蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、
    　前記蒸着パターン形成工程では、請求項１乃至１３の何れか１項に記載の蒸着パターンの形成方法が用いられることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
  15. 　押さえ板一体型の押し込み部材であって、
    　前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に金属を含む蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に磁性板を配置し、磁性板の磁力を利用して前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるときに、前記蒸着対象物と前記磁性板との間に配置されるものであり、
    　押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられていることを特徴とする押さえ板一体型の押し込み部材。
  16. 　押さえ板一体型の押し込み部材であって、
    　前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置したときに、前記蒸着対象物の他方の面側に配置され、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるために用いられるものであり、
    　押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられていることを特徴とする押さえ板一体型の押し込み部材。
  17. 　押さえ板一体型の押し込み部材であって、
    　前記押さえ板一体型の押し込み部材は、蒸着対象物の一方の面側に蒸着マスクを配置したときに、前記蒸着対象物の他方の面側に配置され、その自重を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させるために用いられるものであり、
    　押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられていることを特徴とする押さえ板一体型の押し込み部材。
  18. 　押さえ板一体型の押し込み部材が、前記押さえ板と押し込み部材とが同種の材料により一体に形成されたものであることを特徴とする請求項１５乃至１７の何れか１項に記載の押さえ板一体型の押し込み部材。
  19. 　金属を含む蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、
    　前記蒸着装置は、
    　前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、
    　前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押し込み部材、及び磁性板をこの順で重ねて配置し、前記磁性板の磁性を利用して、前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段であることを特徴とする蒸着装置。
  20. 　蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、
    　前記蒸着装置は、
    　前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、
    　前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段であることを特徴とする蒸着装置。
  21. 　蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するための蒸着装置であって、
    　前記蒸着装置は、
    　前記蒸着対象物に蒸着パターンを形成する前の段階において、蒸着対象物と蒸着マスクとを密着させるための密着手段を備えており、
    　前記密着手段が、前記蒸着対象物の一方の面側に前記蒸着マスクを配置し、前記蒸着対象物の他方の面側に押しこみ部材を配置し、前記押し込み部材の自重により、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク側に押し込んで前記蒸着対象物と前記蒸着マスクを密着させる手段であることを特徴とする蒸着装置。
  22. 　前記押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが変化していく押し込み部材であることを特徴とする請求項１９乃至２１の何れか１項に記載の蒸着装置。
  23. 　前記押し込み部材が、その外周から内側に向かって連続的に、又は非連続的に厚みが厚くなっていく押し込み部材であることを特徴とする請求項１９乃至２１の何れか１項に記載の蒸着装置。
  24. 　前記押し込み部材が、押さえ板の同一面上に、１つ又は複数の押し込み部材が設けられている押さえ板一体型の押し込み部材であることを特徴とする請求項１９乃至２３の何れか１項に記載の蒸着装置。
  25. 　前記押し込み部材が、押さえ板の同一面上に、厚みが異なる複数の押し込み部材が設けられている押さえ板一体型の押し込み部材であることを特徴とする請求項１９乃至２３の何れか１項に記載の蒸着装置。
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