CN107614736B - 蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法 - Google Patents

蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，该形成方法包括：密合工序，其在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板按该顺序重合配置，并利用磁性板的磁性使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上，在蒸镀对象物形成蒸镀图案。

Description

蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机 半导体元件的制造方法
技术领域
本发明的实施方式涉及蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法。
背景技术
使用了蒸镀掩模的蒸镀图案的形成通常通过使设置有与蒸镀制作的图案对应的开口部的蒸镀掩模和蒸镀对象物密合，将从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上而进行。
在形成上述蒸镀图案时，在蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合不充分的情况下，即，在蒸镀掩模和蒸镀对象物之间产生间隙的情况下，引起形成于蒸镀对象物的蒸镀图案的精度的降低。这是由下述原因导致的：在蒸镀对象物形成蒸镀图案时，从蒸镀源放出并通过开口部的蒸镀材料从上述间隙绕入，原本产生应该隔开给定的间隔形成的各蒸镀图案彼此会因从间隙绕入的蒸镀材料而连接在一起，或者会引起蒸镀图案尺寸增加等问题。
作为使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合的方法，通常已知的是通过磁力进行的密合。该方法中，在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧配置磁铁，通过磁力使磁铁和蒸镀掩模吸引，使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合。
在使用了仅由金属构成的蒸镀掩模作为蒸镀掩模的情况下，能够通过磁铁吸引整个蒸镀掩模，能够抑制在蒸镀掩模和蒸镀对象物之间产生间隙。然而，在使用仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，随着大型化，其质量也增大，导致操作上的障碍。另外，在目前的金属加工技术中，还具有难以在金属板上以高精度形成与蒸镀制作的图案对应的开口部这种问题。
在这种状况下，专利文献1中提出了一种蒸镀掩模，将设置有缝隙的金属掩模、和纵横配置有多列与位于金属掩模的表面且蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成。根据专利文献1中提出的蒸镀掩模，即使大型化的情况下，也能够满足高精细化和轻量化这两方，另外，能够进行高精细的蒸镀图案的形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5288072号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，如在专利文献1所提出的，在使用在树脂掩模上设置有开口部的蒸镀掩模的情况下，不能通过磁铁吸引树脂掩模的开口部附近的区域，在通过磁铁使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时，在开口部附近的区域，蒸镀掩模和蒸镀对象物之间会产生间隙，成为形成高精细的蒸镀图案时的障碍。
本发明的实施方式是鉴于这种状况而完成的，其主要课题在于，提供一种通过充分满足蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合性从而能够形成高精细的蒸镀图案的蒸镀图案的形成方法，提供一种用于形成上述蒸镀图案的压板一体型压入部件、蒸镀装置，以及一种提供通过充分满足蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合性从而能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。
解决问题的方法
本发明的一个实施方式是一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成上述图案，其中，上述蒸镀掩模含有金属，该蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，其在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板以该顺序重合配置，并利用上述磁性板的磁性使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在上述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过上述开口部附着于上述蒸镀对象物上，在上述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。
另外，本发明的一个实施方式是一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形在上述图案，其中，该蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，其在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，并将配置于上述蒸镀对象物的另一面侧的上述压入部件压向上述蒸镀掩模侧，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在上述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过上述开口部附着于上述蒸镀对象物上，在上述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，上述密合工序是下述工序：在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，利用上述压入部件的自重，将上述蒸镀对象物压向上述蒸镀掩模侧，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续地变化的压入部件。另外，也可以是，在上述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个上述压入部件的情况下，随着从上述蒸镀对象物的外周向内侧，配置厚度厚的压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述压入部件的不与上述蒸镀对象物接触的一侧的面上以覆盖上述压入部件的表面的方式配置压板，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置上述压入部件和上述压板形成一体的压板一体型压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的树脂掩模叠层而成。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有多个缝隙的金属掩模和设置有构成多个画面所需的开口部的树脂掩模叠层，将各上述缝隙设置于与至少1个画面整体重合的位置。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧且在厚度方向上与上述缝隙重合的区域的至少一部分配置上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。
另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是在金属框架上固定蒸镀掩模而成的带金属框架的蒸镀掩模。
另外，本发明的一个实施方式是一种有机半导体元件的制造方法，其包括蒸镀图案形成工序，该蒸镀图案形成工序使用蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，在上述蒸镀图案形成工序中，使用上述的蒸镀图案的形成方法。
另外，本发明的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件是当在蒸镀对象物的一面侧配置含有金属的蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置磁性板，利用磁性板的磁力使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合时配置于上述蒸镀对象物和上述磁性板之间的部件，在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件。
另外，本发明的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件是在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模时配置于上述蒸镀对象物的另一面侧，用于将上述蒸镀对象物压向上述蒸镀掩模侧使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合的部件，在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件。
另外，本发明的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件是在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模时配置于上述蒸镀对象物的另一面侧，用于利用其自重使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合的部件，在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件。
另外，上述压板一体型压入部件的压板一体型压入部件也可以是上述压板和压入部件由同种材料一体形成的部件。
另外，本发明的一个实施方式是一种蒸镀装置，其用于使用含有金属的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，其中，上述蒸镀装置具备用于在上述蒸镀对象物形成蒸镀图案前的阶段使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的密合机构，上述密合机构是在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板按该顺序重合配置，利用上述磁性板的磁性使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合的机构。
另外，本发明的一个实施方式是一种蒸镀装置，其使用蒸镀掩模，用于在蒸镀对象物形成蒸镀图案，其中，上述蒸镀装置具备用于在上述蒸镀对象物形成蒸镀图案前的阶段使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的密合机构，上述密合机构是在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，在上述蒸镀掩模侧压入上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合的机构。
另外，本发明的一个实施方式是一种蒸镀装置，其使用蒸镀掩模，用于在蒸镀对象物形成蒸镀图案，其中，上述蒸镀装置具备用于在上述蒸镀对象物形成蒸镀图案前的阶段使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的密合机构，上述密合机构是在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，利用上述压入部件的自重将上述蒸镀对象物压向上述蒸镀掩模侧，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合的机构。
另外，上述蒸镀装置的上述压入部件也可以是厚度从其外周向内侧连续或非连续变化的压入部件。另外，在上述蒸镀装置中，上述压入部件也可以是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。
另外，上述蒸镀装置的上述压入部件也可以是在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件的压板一体型压入部件。
另外，上述蒸镀装置的上述压入部件也可以是在压板的同一面上设置有厚度不同的多个压入部件的压板一体型压入部件。
发明效果
根据本发明的实施方式的蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、及蒸镀装置，能够充分满足蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合性，由此，能够形成高精细的蒸镀图案。另外，根据本发明的实施方式的有机半导体元件的制造方法，能够以高精度制造有机半导体元件。
附图说明
图1(a)是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合前的状态的示意截面图，(b)是表示利用磁性板的磁性使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时的状态的示意截面图。
图2是表示利用磁性板的磁性使蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合时的状态的比较例的示意截面图。
图3是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合前的状态的一个实例的示意截面图。
图4(a)～(c)是俯视磁性板时的主视图。
图5是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合前的状态的一个实例的示意截面图。
图6(a)、(b)是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合前的状态的一个实例的示意截面图。
图7是表示用于形成一个实施方式的蒸镀图案的蒸镀掩模的一个实例的图，(a)是从金属掩模侧俯视时的主视图，(b)是(a)的A-A示意截面图。
图8是从金属掩模侧俯视用于形成一个实施方式的蒸镀图案的一个实例的蒸镀掩模时的主视图。
图9是表示按等级划分间隙的大小的状态的图。
图10(a)、(b)是表示压板一体型压入部件的一个实例的立体图。
图11(a)是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合前的状态的示意截面图，(b)是表示使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时的状态的示意截面图。
图12是表示按等级划分由缝隙划分的区域的间隙的大小的状态的局部放大图。
图13是表示压入部件的一个实例的立体图。
图14是从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的主视图。
图15是从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的主视图。
图16是从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的主视图。
图17(a)、(b)都是从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的主视图。
图18是从金属掩模侧俯视实施方式(B)的蒸镀掩模时的主视图。
图19是从金属掩模侧俯视实施方式(B)的蒸镀掩模时的主视图。
图20是表示带金属框架的蒸镀掩模的一个实例的主视图。
图21是表示带金属框架的蒸镀掩模的一个实例的主视图。
图22(a)～(c)是表示金属框架的一个实例的主视图。
图23是表示利用压入部件的自重使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时的状态的示意截面图。
图24是表示利用压板一体型压入部件的自重使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时的状态的示意截面图。
符号说明
10…金属掩模
15…缝隙
20…树脂掩模
25…开口部
60…金属框架
100…蒸镀掩模
130…压入部件
135…压板
140…压板一体型压入部件
150…磁性板
200…蒸镀对象物
具体实施方式
以下，使用附图对本发明一个实施方式的蒸镀图案的形成方法具体进行说明。
<<蒸镀图案的形成方法>>
本发明一个实施方式的蒸镀图案的形成方法(以下，称为一个实施方式的蒸镀图案的形成方法)是使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的方法，如图1(a)、(b)所示，其包括：密合工序，其在蒸镀对象物200的一面侧(在图示的方式中为下表面侧)配置蒸镀掩模100，在蒸镀对象物200的另一面侧(在图示的方式中为上表面侧)配置磁性板150，并利用磁性板150的磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25附着于蒸镀对象物200上，在蒸镀对象物200形成蒸镀图案，在密合工序中，在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置压入部件130，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。此外，图1(a)是表示使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合前的状态的示意截面图，图1(b)是表示使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时的状态的示意截面图。
<密合工序>
密合工序如图1(a)所示，是在蒸镀对象物200的一面侧配置含有金属的蒸镀掩模100，在蒸镀对象物200的另一面侧配置磁性板150，并利用磁性板150的磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合的工序。而且，一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的特征在于，在密合工序中，在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置压入部件130，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。换言之，其特征在于，在蒸镀对象物的另一面侧将压入部件130、及磁性板150按该顺序重合，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。
根据包括上述特征的密合工序的一个实施方式的蒸镀图案的形成方法，通过在蒸镀对象物200和磁性板150之间适当配置压入部件130，能够使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200无间隙地密合，可进行高精细的蒸镀图案的形成。
以下，对于利用磁性板150的磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时的蒸镀掩模100和蒸镀对象物200的密合性，与没有配置压入部件130的情况的例子进行比较，并对一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的优势进行说明。此外，在说明一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的优势时，作为蒸镀掩模100的一个实例，举例将设置有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20叠层而成的蒸镀掩模100进行说明。
在密合工序中，在蒸镀对象物200的一面侧配置蒸镀掩模100，在蒸镀对象物200的另一面侧配置磁性板150，并利用磁性板150的磁性使磁性板150和蒸镀掩模100吸引，由此，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。在蒸镀掩模100的区域中通过磁性板150能够吸引的区域是在厚度方向上与由金属材料构成的部分重合的区域，即是在厚度方向上与金属掩模10的缝隙非形成区域的金属部分(以下，有时将金属掩模10的缝隙非形成区域的金属部分简称为“金属部分”)重合的区域，在厚度方向上，在由树脂材料构成的树脂掩模20仅与磁性板150重合的区域，不能使蒸镀掩模100和磁性板150吸引。
图2是不满足一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的密合工序的条件的比较例，是表示在蒸镀对象物200和磁性板150之间不配置压入部件130而使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时的状态的示意截面图。如上所述，能够使设置有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20叠层而成的蒸镀掩模100和磁性板150，在厚度方向上，在蒸镀掩模的金属部分与磁性板150重合的区域(在厚度方向上与图2中用符号X所示的区域重合的区域)吸引，在厚度方向上，在仅与由树脂材料构成的树脂掩模20重合的区域不能通过磁性板150吸引。因此，在不能与磁性板150吸引的区域，即在金属掩模10的缝隙15与蒸镀对象物200在厚度方向上重合的部分，在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间易产生间隙。
因此，一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的特征在于，在厚度方向上与不能通过磁性板150吸引的蒸镀掩模100的区域重合的位置，为了抑制在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生间隙，在密合工序中，在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置压入部件130，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。
根据具有上述特征的密合工序，如图1(b)所示，在利用磁性板150的磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时，通过配置于蒸镀对象物200和磁性板150之间的压入部件130，能够将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧。压入到蒸镀掩模100侧的蒸镀对象物200起到填埋蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间隙的作用，由此，在厚度方向上与压入部件130重合的区域，能够抑制在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生间隙。即，具有高的密合性，能够使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。此外，图1(b)是表示通过压入部件130压入蒸镀对象物200的状态的示意截面图。在图1所示的方式中，通过压入部件130压入的部分的蒸镀对象物200的厚度方向上截面形状为梯形，但根据蒸镀对象物200、压入部件130的材料、压入部件130的形状，也能够按照压入部件130的形状压入蒸镀对象物200(参照后述的图11)。另外，也能够以使由压入部件130压入的部分的蒸镀对象物200的厚度方向的截面形状为圆弧状的方式压入蒸镀对象物200(未图示)。
上述中，作为蒸镀掩模100，举例设置有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置设置了与蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20叠层而成的蒸镀掩模100作为一个实例进行说明，但对于用于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的蒸镀掩模100的方式、及蒸镀掩模100的构成部件没有任何限定。例如，在一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中，作为蒸镀掩模100，还能使用仅由金属材料构成的蒸镀掩模。在使用了仅由金属材料构成的蒸镀掩模100的情况下，能够在蒸镀掩模100的整个区域与磁性板150吸引，与含有树脂材料作为构成部件的蒸镀掩模100相比，能够提高使蒸镀掩模100和磁性板150吸引时的蒸镀掩模100和蒸镀对象物的密合性。然而，在仅由金属材料构成的蒸镀掩模100中，根据金属部分占的比例、金属的材料，有时也不能充分使蒸镀掩模100和磁性板150吸引，这是因为有时在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生间隙。
一个实施方式的蒸镀图案的形成方法适合于使用在其构成部件中含有树脂材料的蒸镀掩模100的情况。具体而言，适合于使用在使蒸镀掩模100和磁性板150吸引时具有不能与磁性板150吸引的区域的蒸镀掩模100的情况，即适合于使用仅由树脂材料构成的蒸镀掩模100、如上述树脂掩模20和金属掩模10叠层而成的蒸镀掩模100的情况。此外，在制成仅由树脂材料构成的蒸镀掩模100的情况下，在该蒸镀掩模100上不存在能够与磁性板150吸引的区域，在这样的状态下，不能使蒸镀掩模100和磁性板150吸引。该情况下，通过制成在金属框架上固定仅由树脂材料构成的蒸镀掩模而成的带金属框架的蒸镀掩模，能够使金属框架的框体部分和磁性板150吸引。对于金属框架后述。
对压入部件130的配置位置没有特别限定，只要配置在使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时与蒸镀掩模100和蒸镀对象物200的密合性不足的区域重合的位置即可。例如，在上述的蒸镀掩模100中，优选配置在蒸镀对象物200和磁性板150之间，且与金属掩模10的缝隙15重合的位置。
在蒸镀对象物200和磁性板150之间，如图1(a)所示，也可以配置多个压入部件130，如图3所示，也可以配置一个压入部件130。
对于压入部件130的材料没有任何的限定，也可以是金属材料、树脂材料、陶瓷材料、玻璃材料或除这些以外的任何的材料。其中，树脂材料与金属材料相比，在能够均匀压入与压入部件130接触的蒸镀对象物，且能够得到充分的压入效果这一方面优选。作为树脂材料，例如能够举出聚酰亚胺树脂等。
另外，压入部件130的与蒸镀对象物200接触侧的形状是R形，换言之，接触侧的形状也可以为具有曲率的形状(未图示)。对曲率的方向没有制限，也可以在压入部件130的长度方向具有曲率，也可以在短方向具有。或者，也可以具有如半球状那样的曲率。通过使与蒸镀对象物200接触侧的压入部件130的形状为具有曲率的形状，能够提高压入部件130产生的蒸镀对象物的压入效果。
另外，将俯视蒸镀对象物的另一面侧时的、在厚度方向上与蒸镀掩模100重合的蒸镀对象物的另一面侧的面积设为100％时，压入部件130和蒸镀对象物接触的部分的总面积优选为10％以上，更优选为25％以上，特别优选为85％以上。通过使压入部件和蒸镀对象物接触的部分的面积为10％以上，能够实现蒸镀掩模100和蒸镀对象物200的密合性的进一步提高。
此外，在使用多个压入部件130的情况下，一个压入部件130、和与该一个压入部件130接触的蒸镀对象物200接触的部分的面积优选为200mm2以上。通过使一个压入部件130与接触的蒸镀对象物200接触的部分的面积为上述优选的范围，能够抑制在与一个压入部件130接触的蒸镀对象物200的区域应力集中化。换言之，通过磁性板150吸引蒸镀掩模100和蒸镀对象物200时，能够充分分散在与一个压入部件130接触的蒸镀对象物200的区域的应力。
对压入部件130的厚度也没有特别限定，考虑在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间能产生的间隙的大小能够适当设定。作为一个实例的压入部件130的厚度是0.01mm～2mm、0.05mm～1mm、0.1mm～0.7mm左右。
配置于压入部件130上、或后述的压板135上的磁性板150是由磁性材料形成的板片，能够适当选择能够与金属材料吸引的现有公知的材料而使用，例如，在使用具备金属掩模10的蒸镀掩模100等的情况下，适当选择金属掩模10的金属部分而使用，另外，在使用将蒸镀掩模100固定于金属框架而成的带金属框架的蒸镀掩模的情况下，能够适当选择能够与金属框架的框部分吸引的现有公知的材料而使用。作为磁性板150的一个实例，可举出磁铁(magnet)、在合成橡胶中混合磁性材料而成的磁片。
对磁性板150的配置位置没有特别限定，但在一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中，以覆盖压入部件130的表面的至少一部分、或后述的压板135的表面的至少一部分、且使蒸镀掩模的金属部分与磁性板150的有效部分在厚度方向上重合的方式配置磁性板150。或者，以覆盖压入部件130的表面的至少一部分、或后述的压板135的表面的至少一部分、且使构成带金属框架的蒸镀掩模的金属框架的框体部分与磁性板150的有效部分在厚度方向上重合的方式配置磁性板150。在后者的情况下，也能够以使蒸镀掩模的金属部分及金属框架的框体部分、与磁性板150的有效部分在厚度方向上重合的方式配置磁性板150。以使蒸镀掩模的金属部分或金属框架的框体部分、与磁性板150的有效部分在厚度方向上重合的方式配置磁性板是因为，在金属部分、金属框架的框体部分、与磁性板150的有效部分在厚度方向上不重合的情况下，利用磁性板的磁力不能使蒸镀掩模100和磁性板150吸引。
如上所述，在蒸镀对象物200上隔着压板135配置磁性板150时，如果成为蒸镀掩模的金属部分或金属框架的框体部分、与磁性板150的有效部分能够在厚度方向上重合的形状，则对磁性板150的形状没有特别限定。例如，俯视磁性板150时的形状，能够形成为如图4(a)、(b)所示的以在一部分残留磁性板的有效部分的方式设置有贯通孔的形状、如图4(c)所示的以未设置贯通孔的方式将整个区域作为磁性板的有效部分的形状等任意形状。另外，在图示的方式中，俯视磁性板150时的外形为矩形，但也可以是例如菱形等多边形，也可以是圆、椭圆等具有曲率的形状。
磁性板150的厚度只要考虑磁性板150所具有的磁力等决定即可，没有特别限定，作为一个实例，为1mm～30mm，优选为10mm～25mm左右。
另外，在蒸镀对象物的另一面上配置多个压入部件130的情况下，只要满足上述的条件，则也可以以整体覆盖多个压入部件130的表面的方式配置一个大型的磁性板150(参照图1)，也可以如图5所示地在每个压入部件130上配置磁性板150。
此外，如图4(a)、(b)所示，在使用设置有贯通孔的磁性板150的情况下，根据设置于磁性板150的贯通孔的位置，使磁性板150的有效部分与压入部件130的表面在厚度方向上不重合而使磁性板150和蒸镀掩模100吸引时，会发生不能将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧的情况。例如，在压板的整个表面在厚度方向上与贯通孔重合的情况下，在使磁性板150和蒸镀掩模100吸引时，不能将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧。
因此，在这种情况下，如图6(a)所示，优选在压入部件130与磁性板150之间配置像压入部件130的表面的至少一部分及磁性板150的有效部分在厚度方向上重合那样的压板135，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合。通过配置这样的压板135，即使磁性板150的形状、例如俯视磁性板150时的形状是图4(a)、(b)所示的形状，也能够通过压板135将压入部件130压入蒸镀对象物200侧。即，无论磁性板150的形状为何种形状，都能够将压入部件130压入蒸镀对象物200侧。另外，即使在俯视磁性板150时的形状为图4(c)所示的形状的情况下，如图6(b)所示，也可以在压入部件130和磁性板150之间配置压板135。
另外，也可以使用在压板135上固定有一个或多个压入部件130而成的(在图示的方式中，在压板135上固定有多个压入部件130)压板一体型压入部件140。例如，根据在压板135固定有多个压入部件130而成的压板一体型压入部件140，通过一次作业，能够在蒸镀对象物200上配置多个压入部件130，与在蒸镀对象物200上单独配置多个压入部件130相比，更能够实现生产性的提高。另外，在蒸镀对象物200上单独配置多个压入部件130的情况下，之后，在多个压入部件130上配置压板135或磁性板150时，存在各个压入部件130容易从配置位置偏离的趋势。另一方面，根据压板一体型压入部件140，各压入部件130与压板135形成为一体，所以与单独配置多个压入部件130相比，具有压入部件130不易偏移这种优点。
虽然也取决于压入部件130的厚度，但在压入部件130和磁性板150之间配置压板135时、或在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置压板一体型压入部件140时，压板135难以直接与蒸镀对象物200接触，另外，即使压板135与蒸镀对象物200接触的情况下，该压板135自身将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧的强度也弱。即，压板135在通过压入部件130压入蒸镀对象物时不直接起作用，或其作用的程度小。因此，对压板135的材料没有特别限定，优选为不妨碍磁性板150的磁力的材料。例如，优选是由非磁性体的材料构成的压板。作为非磁性体的材料，可举出铝、碳、玻璃等。
特别是，在制成由铝等热传导性高的材料构成的压板135的情况下，在使用了一个实施方式的蒸镀图案的形成方法进行蒸镀时，释放作用于蒸镀掩模100的热，换言之，起到作为冷却蒸镀掩模的冷却板的作用，能够抑制因蒸镀时的热导致蒸镀掩模100膨胀等。
对压板135的厚度也没有特别限定，作为一个实例为1mm～30mm左右。固定于压板135的压入部件130能够适当选择在上述说明的部件而使用，省略在此的详细说明。
以下，举出用于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的蒸镀掩模100为例，对压入部件130的优选方式进行说明。
(用于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的蒸镀掩模的一个实例)
作为用于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的一个实例的蒸镀掩模(以下，称为一个实施方式的蒸镀掩模)，如图7所示，采用形成有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20叠层而成的构成。
“树脂掩模”
如图7所示，在树脂掩模20上设置有多个开口部25。图7(a)是从金属掩模侧俯视用于一个实施方式的带架蒸镀掩模的制造方法的蒸镀掩模时的主视图，图7(b)是(a)的A-A示意截面图。
在图示的方式中，开口部25的开口形状呈矩形，但对开口形状没有特别限定，只要是与蒸镀制作的图案对应的形状，则也可以是任何形状。例如，开口部25的开口形状也可以是菱形、多边形，也可以是圆、椭圆等具有曲率的形状。此外，矩形、多边形的开口形状与圆、椭圆等具有曲率的开口形状相比，在增大发光面积这一方面，可以说是优选的开口部25的开口形状。
对于树脂掩模20的材料没有限定，例如，优选使用通过激光加工等可形成高精细的开口部25，并且在热、经时下的尺寸变化率、吸湿率小、且轻量的材料。作为这样的材料，可举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯醋酸乙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、玻璃纸，离聚物树脂等。上述例示的材料中，也优选其热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0％以下的树脂材料，特别优选具备这两种条件的树脂材料。通过制成使用了该树脂材料的树脂掩模，能够提高开口部25的尺寸精度，且能够减小在热、经时下的尺寸变化率、吸湿率。
对树脂掩模20的厚度没有特别限定，但在进一步提高产生阴影的抑制效果的情况下，优选树脂掩模20的厚度为25μm以下，更优选小于10μm。对下限值的优选范围没有特别限定，但树脂掩模20的厚度小于3μm的情况下，易产生孔隙等缺陷，另外，变形等危险增高。特别是通过使树脂掩模20的厚度为3μm以上且小于10μm，更优选为4μm以上且8μm以下，能够更有效地防止形成大于400ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外，树脂掩模20和后述的金属掩模10可以直接接合，也可以隔着粘接剂层进行接合，但在树脂掩模20和金属掩模10隔着粘接剂层接合的情况下，优选树脂掩模20与粘接剂层的总厚度在上述优选的厚度的范围内。此外，阴影是指由于从蒸镀源放出的蒸镀材料的一部分与金属掩模的缝隙、树脂掩模的开口部的内壁面冲撞而未达到蒸镀对象物而产生成为比目的蒸镀膜厚薄的膜厚的未蒸镀部分的现象。
对开口部25的截面形状也没有特别限定，形成开口部25的树脂掩模的相向的端面彼此也可以大致平行，如图7(b)所示，优选开口部25的截面形状为向蒸镀源扩大的形状。换言之，优选具有向金属掩模10侧具有扩大的锥面。对于锥角，能够考虑树脂掩模20的厚度等适当设定，但连结树脂掩模的开口部的下底前端和相同的树脂掩模的开口部的上底前端的直线、与树脂掩模的底面所成的角，换言之，在构成树脂掩模20的开口部25的内壁面的厚度方向的截面中开口部25的内壁面和不与树脂掩模20的金属掩模10接触侧的面(图示的方式中为树脂掩模的下表面)所成的角度，优选为5°～85°的范围内，更优选为15°～75°的范围内，进一步优选为25°～65°的范围内。特别是在该范围内，优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。另外，在图示的方式中，形成开口部25的端面呈直线形状，但不限定于此，也可以是向外凸的弯曲形状，即开口部25的整体2形状为碗形状。
“金属掩模”
如图7(b)所示，在树脂掩模20的一面上叠层有金属掩模10。金属掩模10由金属构成，配置有向纵向或横向延伸的缝隙15。缝隙15与开口同义。对缝隙的配置例没有特别限定，向纵向及横向延伸的缝隙也可以在纵向及横向配置多列，向纵向延伸的缝隙也可以在横向配置多列，向横向延伸的缝隙也可以在纵向配置多列。另外，也可以在纵向、或横向只配置1列。此外，在本申请说明书中说的“纵向”、“横向”是指附图的上下方向、左右方向，也可以是蒸镀掩模、树脂掩模、金属掩模的长度方向、宽度方向的任一方向。例如，也可以将蒸镀掩模、树脂掩模、金属掩模的长度方向作为“纵向”，也可以将宽度方向作为“纵向”。另外，本申请说明书中，举出俯视蒸镀掩模时的形状为矩形的情况为例进行了说明，但也可以形成除此以外的形状，例如，圆形、菱形等多边形。该情况下，将对角线的长度方向、径向、或任意方向作为“长度方向”，将与该“长度方向”正交的方向作为“宽度方向(有时也称为短方向)”即可。
对金属掩模10的材料没有特别限定，能够在蒸镀掩模的领域中适当选择公知的材料使用，例如，可举出不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中，作为铁镍合金的因瓦合金材料因为由热导致的变形小而能够优选使用。
对金属掩模10的厚度也没有特别限定，但为了更有效防止阴影的产生，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，特别优选为35μm以下。此外，比5μm薄的情况下，断裂、变形的危险增高，并且存在难以处理的趋势。
另外，在图7(a)所示的方式中，俯视缝隙15的开口时的形状呈矩形，但对开口形状没有特别限定，缝隙15的开口形状也可以是梯形、圆形等任何形状。
对形成于金属掩模10的缝隙15的截面形状没有特别限定，但如图7(b)所示，优选为向蒸镀源具有扩大的形状。更具体而言，连结金属掩模10的缝隙15的下底前端和相同的金属掩模10的缝隙15的上底前端的直线、与金属掩模10的底面所成的角度，换言之，在构成金属掩模10的缝隙15的内壁面的厚度方向的截面中缝隙15的内壁面和与金属掩模10的树脂掩模20接触的一侧的面(在图示的方式中为金属掩模的下表面)所成的角度优选为5°～85°的范围内，更优选为15°～80°的范围内，进一步优选为25°～65°的范围内。特别是在该范围内，优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。
对在树脂掩模上叠层金属掩模10的方法没有特别限定，可以使用各种粘接剂贴合树脂掩模20和金属掩模10，也可以使用自身具有粘着性的树脂掩模。树脂掩模20和金属掩模10的大小可以相同，也可以为不同的大小。此外，考虑之后任意进行的在框架上的固定，使树脂掩模20的大小比金属掩模10小，并形成露出金属掩模10的外周部分的状态时，金属掩模10和架的固定变得容易，因而优选。
金属掩模10可以是加工金属板而形成的，也可以是使用电镀法等形成的。而且，也可以是通过除此以外的方法形成的。
接着，对在密合工序中，在蒸镀对象物200的一面配置图8所示的蒸镀掩模，在蒸镀对象物200的另一面配置磁性板150，利用磁性板150磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时，在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间能产生的间隙的大小，与优选的压入部件130的方式一起进行说明。
图8所示的蒸镀掩模在金属掩模10上设置有多个缝隙15(“18”的缝隙)，设置于树脂掩模20的多个开口部25由该多个缝隙15划分。此外，图8是从金属掩模侧俯视蒸镀掩模100时的主视图。
使用了图8所示的蒸镀掩模时，着眼于在该蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间能产生的间隙，蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生的间隙的大小随着从蒸镀掩模100的外周向内侧，换言之，随着从蒸镀对象物200的外周向内侧变大，特别是，随着蒸镀掩模100大型化，该趋势增大。简而言之，存在在俯视蒸镀掩模100时的蒸镀掩模中央附近的间隙增大的趋势。认为这是由于蒸镀掩模100的自重导致的。图9是表示从金属掩模10侧俯视图8所示的蒸镀掩模的状态的图，在每个与各缝隙15重合的区域，用“A”、“B”、“C”将在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间能产生的间隙的大小划分等级。此外，间隙的大小以A”、“B”、“C”的顺序增大。
优选在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置压入部件130时，考虑蒸镀掩模100与蒸镀对象物200之间能产生的间隙的大小，适当配置厚度不同的压入部件130(“优选的压入部件的方式A”)。具体而言，如图10(a)所示，优选随着从蒸镀对象物200的外周向内侧，配置厚度厚的压入部件130。更具体而言，优选在与上述“C”对应的区域配置厚度厚的压入部件130，与“B”、“A”连续或非连续地配置厚度变薄的压入部件130。此外，在此所述的压入部件130的厚度是指处于距压入部件10的底面最远的位置的压入部件的顶点或至顶面的高度。图10(a)是表示压板一体型压入部件140的一个实例的立体图，以随着从其外周向内侧放置厚度厚的压入部件的方式在压板135上固定厚度不同的多个压入部件130。
此外，上述是配置使厚度不同的多个压入部件130时的一个实例，根据间隙的大小等，能够适当配置使厚度不同的多个压入部件130。例如，也可以配置随着从蒸镀对象物200的外周向内侧厚度薄的压入部件，也可以随机配置厚度不同的多个压入部件130。另外，如图10(b)所示，也能够使多个压入部件的厚度统一。
图12是着眼于由缝隙划分的区域之一，在厚度方向上与被划分的区域重合的位置，将在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生的间隙的大小以“A'”、“B'”、“C'”分等级的部分示意图。此外，间隙的大小按“A'”、“B'”、“C'”的顺序变大。如同一图所示，在由缝隙15划分的区域内，在蒸镀掩模100和蒸镀对象物之间产生的间隙的大小越接近金属掩模10的金属部分越小，且随着远离金属部分，间隙存在增大的趋势。具体而言，蒸镀掩模100和磁性板150在金属掩模10的缝隙非形成区域即金属部分被吸引，因此，在直接吸引蒸镀掩模100和磁性板150的金属部分的附近，在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间不产生间隙，或间隙小，随着远离直接吸引蒸镀掩模100和磁性板150的金属部分，间隙存在增大的趋势。
因此，在每个由缝隙划分的区域配置压入部件130时，考虑到该被划分的区域内的间隙的大小，优选使用厚度从外周向内侧连续或非连续地变化的压入部件130(“优选的压入部件的方式B”)。具体而言，如图13所示，优选使用厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件130。此外，作为厚度连续地变化的压入部件，可举出与在上述说明的蒸镀对象物200接触侧的形状为R形、换言之接触侧的形状为具有曲率的形状的压入部件。另外，作为厚度非连续地变化的压入部件，如图13所示，可举出厚度阶梯变化的压入部件。
图11(a)是表示使蒸镀掩模100和磁性板150吸引前的状态的示意截面图，图11(b)是表示使蒸镀掩模100与蒸镀对象物200密合时的状态的示意截面图。在该图所示的方式中，在蒸镀对象物200和磁性板150之间配置有厚度从外周向内侧连续或非连续变化的压入部件130(在图13所示的方式中为厚度非连续变化的压入部件130)。如图11(b)所示，通过使用厚度从外周向内侧连续或非连续变化的压入部件130，使蒸镀掩模100和磁性板150吸引时，能够使通过压入部件130压入的蒸镀对象物的压入量产生变化。具体而言，在容易产生大间隙的区域，蒸镀对象物的压入量变大，另一方面，在能产生的间隙小的区域，蒸镀对象物的压入量变小，即，通过与间隙的大小对应地变化压入量，能够使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200充分密合。这对于作为上述“优选的压入部件的方式A”的情况也同样。
此外，如图12所示，上述优选方式的压入部件130是在由缝隙15划分的区域内的间隙的大小产生变化的情况下，配置在与由缝隙15划分的区域重合的位置的情况的一个实例，考虑到由缝隙15划分的区域内的间隙的大小，能够在与由缝隙15划分的区域重合的位置配置厚度适当地连续或非连续地变化的压入部件130。例如，也可以配置随着从蒸镀对象物200的外周向内侧厚度连续或非连续地变薄的压入部件，也可以配置厚度随机变化的压入部件130。
还能够组合在上述说明的“优选的压入部件的方式A”、“优选的压入部件的方式B”。此外，图10中为压板一体型压入部件140，但在压入部件130的表面的一部分与磁性板150在厚度方向上重合的情况下，也可以不使用压板135而在与由缝隙15划分的区域在厚度方向上重合的位置单独配置压入部件130。
另外，在图示的方式中，在与由缝隙15划分的区域在厚度方向上重合的位置分别配置一个压入部件130，但也可以在与由缝隙15划分的区域在厚度方向上重合的位置配置多个压入部件130(未图示)。另外，如上述所说明的，在由缝隙15划分的区域中接近金属部分的部分，蒸镀掩模100和蒸镀对象物150的密合性充分时，在与由缝隙15划分的整个区域重合的位置不需要配置压入部件，在由缝隙15划分的区域中，也可以在与能产生间隙的部位在厚度方向上重合的位置配置压入部件130。作为一个实例，使用俯视时的压入部件的边长为被划分的区域的各边长的50％以上、优选为70％以上的压入部件130，优选以使俯视时压入部件的中心与由缝隙划分的区域的中心重合的方式配置。
以下，对于用于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的更优选蒸镀掩模的方式，举出实施方式(A)、及实施方式(B)为例进行说明。
<实施方式(A)的蒸镀掩模>
如图14所示，实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模，其特征在于，在树脂掩模20的一面上叠层设置有多个缝隙15的金属掩模10而成，在树脂掩模20上设置有构成多个画面所需的开口部25，各缝隙15设置在与至少1个画面整体重合的位置。
实施方式(A)的蒸镀掩模100是为了同时形成多个画面的蒸镀图案而使用的蒸镀掩模，通过一个蒸镀掩模100能够同时形成与多个制品对应的蒸镀图案。在实施方式(A)的蒸镀掩模中所述的“开口部”是指，使用实施方式(A)的蒸镀掩模100要制作的图案，例如，在形成有机EL显示器中的有机层时使用该蒸镀掩模的情况下，开口部25的形状为该有机层的形状。另外，“1个画面”是指，在由与一个制品对应的开口部25的集合体构成，且该一个制品是有机EL显示器的情况下，形成一个有机EL显示器所需的有机层的集合体、即成为有机层的开口部25的集合体为“1个画面”。而且，为了同时形成多个画面的蒸镀图案，实施方式(A)的蒸镀掩模100在树脂掩模20上，将上述“1个画面”隔开给定的间隔配置多个画面。即，在树脂掩模20上设置有构成多个画面所需的开口部25。
实施方式(A)的蒸镀掩模的特征为下述方面：在树脂掩模的一面上设置有设置了多个缝隙15的金属掩模10，各缝隙分别设置于与至少1个画面整体重合的位置。换言之，其特征为：在构成1个画面所需的开口部25间不存在在横向相邻的开口部25间具有与缝隙15的纵向的长度相同的长度即具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分、在纵向相邻的开口部间25具有与缝隙15的横向的长度相同的长度即具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分。以下，统称具有与缝隙15的纵向的长度相同的长度即具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分、具有与缝隙15的横向的长度相同的长度即具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分，有时简称为金属线部分。
根据实施方式(A)的蒸镀掩模100，即使在将构成1个画面所需的开口部25的大小、构成1个画面的开口部25间的间距变窄的情况下，例如，为了形成超过400ppi的画面而使开口部25的大小、开口部25间的间距非常微小的情况下，也能够防止金属线部分产生的干涉，可形成高精细的图像。此外，在1个画面被多个缝隙分割的情况下，换言之，构成1个画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分的情况下，随着构成1个画面的开口部25间的间距变窄，存在于开口部25间的金属线部分成为在蒸镀对象物形成蒸镀图案时的障碍，难以形成高精细的蒸镀图案。换言之，在构成1个画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分的情况下，在形成带架蒸镀掩模时，该金属线部分引起阴影的产生，难以形成高精细的画面。
下面，参照图14～图17，对构成1个画面的开口部25的一个实例进行说明。此外，在图示的方式中，用虚线封闭的区域为1个画面。在图示的方式中，为了便于说明而将少数的开口部25的集合体视为1个画面，但不限定于该方式，例如，在将一个开口部25作为1像素时，也可以在1个画面存在数百万像素的开口部25。
在图14所示的方式中，由在纵向、横向上设置多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1个画面。在图15所示的方式中，由在横向上设置多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1个画面。另外，在图16所示的方式中，由在纵向上设置多个开口部25而成的开口部25的集合体构成1个画面。而且，在图14～图16中，在与1个画面整体重合的位置设置有缝隙15。
如上述所说明的，缝隙15也可以设置于仅与1个画面重合的位置，如图17(a)、(b)所示，也可以设置于与2以上的画面整体重合的位置。图17(a)中，在图14所示的蒸镀掩模100中，在与横向连续的2个画面整体重合的位置设置有缝隙15。图17(b)中，在与纵向连续的3个画面整体重合的位置设置有缝隙15。
接着，举出图14所示的方式为例，对构成1个画面的开口部25间的间距、画面间的间距进行说明。对构成1个画面的开口部25间的间距、开口部25的大小没有特别限定，能够与蒸镀制作的图案对应而适当设定。例如，形成400ppi的高精细的蒸镀图案的情况下，在构成1个画面的开口部25中，相邻的开口部25的横向间距(P1)、纵向间距(P2)为60μm左右。另外，开口部的大小为500μm2～1000μm2左右。另外，一个开口部25不限定于与1像素对应的情况，例如，也可以通过像素排列聚合多个像素而作为一个开口部25。
对画面间的横向间距(P3)、纵向间距(P4)没有特别限定，但如图14所示，在将一个缝隙15设置于与1个画面整体重合的位置的情况下，在各画面间存在金属线部分。因此，在各画面间的纵向间距(P4)、横向的间距(P3)比设置于1个画面内的开口部25的纵向间距(P2)、横向间距(P1)小的情况或大致同等的情况下，存在于各画面间的金属线部分易断线。因此，考虑该点时，优选画面间的间距(P3、P4)比构成1个画面的开口部25间的间距(P1、P2)宽。作为画面间的间距(P3、P4)的一个实例，为1mm～100mm左右。此外，画面间的间距是指在1个画面和与该1个画面相邻的其它画面中相邻的开口部间的间距。该情况对于后述的实施方式(B)的蒸镀掩模中的开口部25间的间距、画面间的间距也同样。
此外，如图17所示，在将一个缝隙15设置于与两个以上的画面整体重合的位置的情况下，在设置于一个缝隙15内的多个画面间不存在构成缝隙的内壁面的金属线部分。因此，该情况下，设置于与一个缝隙15重合的位置的两个以上的画面间的间距也可以与构成1个画面的开口部25间的间距大致同等。
另外，也可以在树脂掩模20上形成有向树脂掩模20的纵向或横向延伸的槽(未图示)。在蒸镀时加热的情况下，树脂掩模20热膨胀，由此，开口部25的尺寸、位置有可能发生变化，通过形成槽能够吸收树脂掩模的膨胀，能够防止因在树脂掩模的各部位产生的热膨胀累积而导致树脂掩模20作为整体向给定的方向膨胀且开口部25的尺寸、位置变化。对于槽的形成位置没有限定，也可以设置于构成1个画面的开口部25间、与开口部25重合的位置，但优选设置于画面间。另外，槽也可以仅设置于树脂掩模的一面，例如仅设置于与金属掩模接触侧的一面，也可以只设置在不与金属掩模接触侧的一面上。或也可以设置于树脂掩模20的两面。
另外，也可以在相邻的画面间形成向纵向延伸的槽，也可以在相邻的画面间形成向横向延伸的槽。此外，也可以由组合它们的方式形成槽。
对槽的深度、其宽度没有特别限定，在槽的深度过深的情况、宽度过宽的情况下，存在树脂掩模20的刚性降低的趋势，因此，需要考虑该点而设定。另外，对槽的截面形状也没有特别限定，考虑加工方法等任意选择U形或V形等即可。对于实施方式(B)的蒸镀掩模也同样。
作为使用上述实施方式(A)的蒸镀掩模使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合时使用的压入部件130，能够适当选择上述说明的各种方式的压入部件130而使用，但为了成为上述“优选的压入部件的方式A”、“优选的压入部件的方式B”，优选在与1个画面在厚度方向上重合的位置配置压入部件130。
<实施方式(B)的蒸镀掩模>
接着，对实施方式(B)的蒸镀掩模进行说明。如图18所示，实施方式(B)的蒸镀掩模在设置有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上叠层有设置有一个缝隙(一个孔16)的金属掩模10而成，其特征为以下方面：该多个开口部25的全部设置于与设置于金属掩模10的一个孔16重合的位置。
在实施方式(B)的蒸镀掩模中所述的开口部25是指在蒸镀对象物上形成蒸镀图案所需的开口部，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案所不需要的开口部也可以设置在与一个孔16不重合位置。此外，图18是从金属掩模侧俯视示出实施方式(B)的蒸镀掩模的一个实例的蒸镀掩模时的主视图。
实施方式(B)的蒸镀掩模100在具有多个开口部25的树脂掩模20上设置有具有一个孔16的金属掩模10，且多个开口部25全部设置于与该一个孔16重合的位置。具有该结构的实施方式(B)的蒸镀掩模100中，在开口部25间不存在与金属掩模的厚度相同的厚度、或比金属掩模的厚度厚的金属线部分，因此，如在上述实施方式(A)的蒸镀掩模中所说明的，不会受到由金属线部分导致的干涉，而可以形成如设置于树脂掩模20的开口部25的尺寸那样高精细的蒸镀图案。
另外，根据实施方式(B)的蒸镀掩模，即使在增加金属掩模10的厚度的情况下，也几乎不会受到阴影的影响，因此，能够将金属掩模10的厚度加厚至充分满足耐久性、操作性，在能够形成高精细的蒸镀图案的同时，能够提高耐久性、操作性。
实施方式(B)的蒸镀掩模的树脂掩模20由树脂构成，如图18所示，在与一个孔16重合的位置设置有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25。开口部25与蒸镀制作的图案对应，从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25，由此在蒸镀对象物形成与开口部25对应的蒸镀图案。此外，在图示的方式中，开口部举例纵横配置多列的例进行说明，但也可以只在纵向、或横向配置。
实施方式(B)的蒸镀掩模100的“1个画面”是指与一个制品对应的开口部25的集合体，在该一个制品是有机EL显示器的情况下，形成一个有机EL显示器所需的有机层的集合体、即成为有机层的开口部25的集合体成为“1个画面”。实施方式(B)的蒸镀掩模也可以仅由“1个画面”构成，该“1个画面”也可以配置多个画面，但在配置多个画面的“1个画面”的情况下，优选在每个画面单位隔开给定的间隔设置开口部25(参照实施方式(A)的蒸镀掩模的图14)。对“1个画面”的方式没有特别限定，例如，将一个开口部25作为1像素时，也能够由数百万个开口部25构成1个画面。
实施方式(B)的蒸镀掩模100的金属掩模10由金属构成，具有一个孔16。另外，该一个孔16从金属掩模10的正面看时，配置于与全部的开口部25重合的位置，换言之配置于能看到配置于树脂掩模20的全部开口部25的位置。
构成金属掩模10的金属部分，即一个孔16以外的部分如图18所示，也可以沿着蒸镀掩模100的外缘设置，如图19所示，也可以使金属掩模10的大小比树脂掩模20小，并使树脂掩模20的外周部分露出。另外，也可以使金属掩模10的大小比树脂掩模20大，并使金属部分的一部分向树脂掩模的横向外方、或纵向外方突出。此外，任一种情况，都以一个孔16的大小小于树脂掩模20的大小的方式构成。
对形成图18所示的金属掩模10的一个孔16的壁面的金属部分的横向宽度(W1)、纵向宽度(W2)没有特别限定，但随着W1、W2的宽度变窄，存在耐久性、操作性降低的趋势。因此，优选使W1、W2为能够充分满足耐久性、操作性的宽度。能够根据金属掩模10的厚度适当设定适宜的宽度，作为优选的宽度的一个实例，与实施方式(A)的蒸镀掩模的金属掩模同样，W1、W2均为1mm～100mm左右。
对于上述实施方式(B)的蒸镀掩模而言，由于金属掩模10具有一个孔16，所以实施方式(B)的蒸镀掩模和磁性板150只与存在于金属掩模10的外周的金属部分吸引，因此，与上述实施方式(A)的蒸镀掩模进行比较时，存在在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生的间隙向蒸镀掩模100的内侧增大的趋势。因此，在使用实施方式(B)的蒸镀掩模的情况下，优选使用厚度比较厚的压入部件130。作为与实施方式(B)的蒸镀掩模组合使用的压入部件130，为了成为上述“优选的压入部件的方式A”，优选配置多个独立的压入部件130或在压板135上固定多个压入部件130而成的压板一体型压入部件140，或配置成为上述“优选的压入部件的方式B”的大型压入部件。
(带金属框架的蒸镀掩模的一个实例)
作为一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中使用的蒸镀掩模，能够使用在金属框架固定上述说明的各种方式的蒸镀掩模而成的带金属框架的蒸镀掩模。通过使用带金属框架的蒸镀掩模，在金属框架的框部分，也能够使蒸镀掩模100和磁性板150吸引，与上述说明的压入部件130产生的效果相互结合，能够进一步提高蒸镀掩模100与蒸镀对象物200的密合性。
一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中使用的带金属框架的蒸镀掩模200如图20所示，也可以是在金属框架60上固定一个蒸镀掩模100，如图21所示，也可以在金属框架60上固定多个蒸镀掩模100。
金属框架60是大致矩形的框部件，具有用于使最后固定的蒸镀掩模100的设置于树脂掩模20的开口部25在蒸镀源侧露出的贯通孔。此外，在能够通过蒸镀掩模的金属掩模10的金属部分使蒸镀掩模10和磁性板150吸引的情况下，还能够使用由金属材料以外的材料构成的框架，例如由陶瓷材料构成的框架等。
对金属框架的厚度也没有特别限定，从刚性等方面来看，优选为10mm～30mm左右。金属框架的开口的内周端面与金属框架的外周端面间的宽度只要是能够固定该金属框架和蒸镀掩模的金属掩模的宽度，就没有特别限定，例如，能够例示10mm～70mm左右的宽度。
另外，如图22(a)～(c)所示，在不妨碍构成蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25露出的范围内，也可以使用在金属框架的贯通孔的区域设置有加强框架65等的金属框架60。换言之，金属框架60所具有的开口也可以具有通过加强框架等分割的构成。通过设置加强框架65，能够利用该加强框架65固定金属框架60和蒸镀掩模100。具体而言，在纵向及横向并列固定多个上述说明的蒸镀掩模100时，在该加强框架与蒸镀掩模重合的位置，也可以在金属框架60上固定蒸镀掩模100。
另外，通过由金属材料构成加强框架65，能够利用金属框架的框体部分及加强框架65，使带金属框架的蒸镀掩模和磁性板150充分吸引，能够与压入部件130相互配合，使带金属框架的蒸镀掩模和蒸镀对象物200无间隙地充分密合。
以上，对于一个实施方式的蒸镀图案的形成方法，举出设置有缝隙15的金属掩模10和在与该缝隙15重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20叠层而成的蒸镀掩模100的情况为例进行了说明，但还能够使用除此以外的蒸镀掩模，例如能够使用在上述说明的树脂掩模20的有效区域的一部分配置了金属掩模10的蒸镀掩模。作为一个实例，能够举出在上述说明的树脂掩模20的有效区域配置设有多个金属掩模的蒸镀掩模、仅在要求刚性的区域配置金属掩模的蒸镀掩模。另外，还可以使用无缝隙的金属掩模作为金属掩模。此外，在此所述的有效区域能够举例与设置于树脂掩模20的开口部25不重合的区域、在框架上固定蒸镀掩模时与框架不重合的区域等。一个实施方式的蒸镀图案的形成方法的特征为以下方面：在蒸镀对象物200的一面侧配置含有金属的蒸镀掩模100，在蒸镀对象物200的另一面侧配置磁性板150，利用磁性板150的磁性使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合，不限定于上述说明的蒸镀掩模。即，只要是含金属的蒸镀掩模，则也可以是任何的蒸镀掩模。作为含金属的蒸镀掩模，可举出将设置有与上述蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20的材料置换为金属材料的蒸镀掩模、仅由设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的金属掩模构成的蒸镀掩模等。除此以外，为了对仅由设置有与上述蒸镀制作的图案对应的多个开口部25的树脂掩模20构成的蒸镀掩模赋予磁性，通过使树脂掩模含有金属材料，也能够制成含金属的蒸镀掩模。
<蒸镀图案形成工序>
蒸镀图案形成工序是在上述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过设置于蒸镀掩模100的开口部25附着于蒸镀对象物的被蒸镀面上，在蒸镀对象物的被蒸镀面形成蒸镀图案的工序。
对在一个实施方式的蒸镀图案形成方法中可使用的蒸镀方法没有特别限定，例如可举出反应性溅射法、真空蒸镀法、离子电镀、电子束蒸镀法等物理气相沉积法(PhysicalVapor Deposition)、热CVD、等离子体CVD、光CVD法等化学气相沉积法(Chemical VaporDeposition)等。另外，蒸镀图案的形成能够使用现有公知的真空蒸镀装置等进行。
在蒸镀图案形成工序中，在蒸镀对象物的被蒸镀面形成有蒸镀图案。在一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中，通过密合工序，能够提高蒸镀掩模100和蒸镀对象物200的密合性，能够抑制在蒸镀掩模100和蒸镀对象物200之间产生间隙。因此，根据一个实施方式的蒸镀图案的形成方法，在蒸镀图案形成工序中，从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部时，能够抑制由于从间隙绕回的蒸镀材料而导致应隔开规定的间隔形成的各蒸镀图案彼此相连、或产生蒸镀图案尺寸粗大等问题，能够形成高精细的蒸镀图案。
<其它实施方式的蒸镀图案形成方法>
其它实施方式的蒸镀图案的形成方法使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，如图23、图24所示，该形成方法特征在于，包括：密合工序，其在蒸镀对象物200的一面侧(在图示的方式中为下表面侧)配置蒸镀掩模100，在蒸镀对象物200的另一面侧(图示的方式中为上表面侧)配置压入部件130，利用压入部件130的自重，在蒸镀掩模侧100压入蒸镀对象物200，使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200密合；蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25附着于蒸镀对象物200上，在蒸镀对象物200形成蒸镀图案。图23、图24是表示使用压入部件130或压板一体型压入部件140，利用其自重使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合的状态的示意截面图。
其它实施方式的蒸镀图案的形成方法在没有将磁性板150作为必须的构成要件这一方面，与上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法不同。
具体而言，其它实施方式的蒸镀图案的形成方法仅在下述方面与上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法不同：
(i)没有将磁性板作为必须的构成要件。
(ii)不使用磁性板而将压入部件压入。
除该不同点以外，与上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法共通。因此，在其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中，除不同点外，能够适当选择在上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中说明的各种的方式而使用。例如，压入部件的方式、配置位置等与上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法共通。
在其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中，不将磁性板作为必须的构成要件而在蒸镀对象物200的另一面侧(图示的方式中为上表面侧)配置压入部件130，通过适宜的机构，将压入部件130压入蒸镀掩模侧100，使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合。因此，在其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中，还能够使用不含金属的蒸镀掩模，例如能够使用只由设置有与蒸镀制成的图案对应的开口部25的树脂掩模20构成的蒸镀掩模。此外，在其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中，也能够直接使用在上述一个实施方式的蒸镀图案的形成方法中说明的蒸镀掩模。另外，还能够适当选择除此以外的现有公知的蒸镀掩模而使用。
在其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中，对将配置于蒸镀对象物200的另一面侧的压入部件130压入蒸镀掩模100侧的方法没有特别限定，例如，可举出利用压入部件130的自重，将压入部件130压入蒸镀掩模100侧的方法、利用驱动机构保持压入部件130并通过使保持着压入部件的驱动机构驱动从而将压入部件130压入蒸镀掩模100侧的方法等。另外，除了利用驱动机构保持压入部件130的方法外，还可以使驱动机构与压入部件130接触，通过使与压入部件130接触的驱动机构向蒸镀掩模100侧驱动，将压入部件130压入蒸镀掩模100侧。另外，在本申请说明书所述的将压入部件130压入蒸镀掩模侧是指，除了向蒸镀掩模100侧压入压入部件130的方式外，还包括向压入部件130侧压入蒸镀掩模100的方式。例如，也可以利用驱动机构保持蒸镀掩模100、或使蒸镀掩模100和驱动机构接触，使该驱动机构向压入部件130侧驱动。
对使用利用压入部件的自重将压入部件130压入蒸镀掩模100侧的方法的情况中的压入部件130的质量、大小没有特别限定，但至少是利用其自重能够将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧的质量、大小即可。压入部件130的质量、大小能够根据蒸镀对象物200的材质、蒸镀对象物200的厚度等适当设定。作为压入部件130的材料，例如优选使用每单位体积的质量为2.0g/cm3以上的材料，更优选使用2.5g/cm3以上的材料。
另外，如图23所示，在蒸镀对象物200的另一面侧单独配置压入部件130的情况下，优选各压入部件130的质量为50g以上，更优选为100g以上。
此外，如图24所示，在使用在压板135上固定一个或多个压入部件130而成的(图示的方式中，在压板135固定有多个压入部件130)压板一体型压入部件140的情况下，在能够增加总体质量这一方面优选。另外，能够在蒸镀对象物200的另一面侧正确地配置压入部件130。
另外，在通过压入部件130将蒸镀对象物200压入蒸镀掩模100侧的力较弱的情况等下，能够在压入部件130、压板135、或压板一体型压入部件140上放置砝码(未图示)，从而增强压入力。
另外，也可以利用驱动机构将配置于蒸镀对象物200的另一面侧的压入部件130压入蒸镀掩模侧。驱动机构只要具有能够保持压入部件130、且能够使该保持的压入部件130向任意方向移动的功能即可。
<<压板一体型压入部件>>
接着，对于本发明的一个实施方式的压板一体型压入部件(以下，称为一个实施方式的压板一体型压入部件)进行说明。一个实施方式的压板一体型压入部件的特征在于，其是(1)在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧配置磁性板，利用磁性板的磁力使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合时，配置于蒸镀对象物和磁性板之间的部件；或是(2)在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模时配置于蒸镀掩模的另一面侧，且利用其自重使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合而使用的部件，并且，其是在压板135的表面设置有一个或多个压入部件130的压板一体型压入部件140。根据一个实施方式的压板一体型压入部件，通过在蒸镀对象物和磁性板之间配置该压板一体型压入部件，使蒸镀掩模100和蒸镀掩模200密合，从而能够抑制在蒸镀掩模和蒸镀对象物之间产生间隙。另外，可以不使用磁性板，而将配置于蒸镀对象物200的另一面侧的压板一体型压入部件140，利用其自重或使保持压板一体型压入部件的驱动机构驱动，将压板一体型压入部件140压入蒸镀掩模100侧，从而使蒸镀掩模100和蒸镀对象物200无间隙地密合。
一个实施方式的压板一体型压入部件能够直接使用在上述蒸镀图案的形成方法中说明的压板一体型压入部件140，在此省略详细的说明。
构成压板一体型压入部件140的压入部件130、压板135可以是各自不同的材料，也可以是同种材料。另外，压入部件130和压板135也可以由同种材料构成而一体形成。
<<蒸镀装置>>
接着，对于本发明的一个实施方式的蒸镀装置(以下，称为一个实施方式的蒸镀装置)进行说明。一个实施方式的蒸镀装置是用于在蒸镀对象物形成蒸镀图案的蒸镀装置，其在下述方面具有特征：具备用于在蒸镀对象物形成蒸镀图案前的阶段使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的密合机构，该密合机构是(1)在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，将压入部件及磁性板以该顺序重合配置在蒸镀对象物的另一面侧，并利用磁性板的磁性使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的机构，或是(2)在蒸镀对象物一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，并将压入部件压入在蒸镀掩模侧，从而使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合的机构。在(2)中，例如，通过压入部件的自重、使保持压入部件的驱动机构驱动，能够在蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，将压入部件压入蒸镀掩模侧。
即，上述蒸镀装置的特征在于，具备用于进行在上述一个实施方式及其它实施方式的蒸镀图案的形成方法中说明的密合工序的机构。对于密合机构以外的部分，只要适当选择现有公知的蒸镀掩模制造装置的各结构而使用即可。根据一个实施方式的蒸镀装置，能够在蒸镀对象物上形成蒸镀图案前的阶段，使蒸镀掩模和蒸镀对象物无间隙地密合，能够形成高精细的蒸镀图案。
<<有机半导体元件的制造方法>>
接着，对于本发明的一个实施方式的有机半导体元件的制造方法(以下，称为一个实施方式的有机半导体元件的制造方法)进行说明。一个实施方式的有机半导体元件的制造方法的特征在于，包括使用蒸镀掩模在蒸镀对象物形成蒸镀图案的工序，在形成蒸镀图案的工序，使用上述说明的一个实施方式的蒸镀图案的形成方法、上述的说明的一个实施方式的蒸镀装置。
对通过使用了蒸镀掩模的蒸镀法形成蒸镀图案的工序没有特别限定，具有在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、对电极形成工序、密封层形成工序等，在各任意工序中，使用上述说明的一个实施方式的蒸镀图案形成方法，形成蒸镀图案。例如，在有机EL装置的R(红)、G(绿)、B(蓝)各颜色的发光层形成工序中分别应用上述说明的一个实施方式的蒸镀图案形成方法的情况下，在基板上形成有各颜色发光层的蒸镀图案。此外，一个实施方式的有机半导体元件的制造方法不限于这些工序，可用于现有公知的有机半导体元件的制造中的任意工序。
根据以上说明的一个实施方式的有机半导体元件的制造方法，在使蒸镀掩模和蒸镀对象物无间隙地密合的状态下，能够进行形成有机半导体元件的蒸镀，能够制造高精细的有机半导体元件。作为通过一个实施方式的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件，例如，有机EL元件的有机层、发光层、阴极电极等。特别是，一个实施方式的有机半导体元件的制造方法能够适合于用于要求高精细的图案精度的有机EL元件的R(红)、G(绿)、B(蓝)发光层的制造。另外，使用利用一个实施方式的有机半导体元件的制造方法形成的有机半导体元件，能够制造有机半导体装置。

Claims (21)

1.一种蒸镀图案的形成方法，其使用具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，其中，
所述蒸镀图案的形成方法包括：
密合工序，所述密合工序在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板以该顺序重合配置，并利用所述磁性板的磁性，将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合；以及
蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序在所述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过所述开口部并附着于所述蒸镀对象物上，在所述蒸镀对象物上形成蒸镀图案，
在所述密合工序中，在与所述缝隙对应的位置配置厚度不同的多个所述压入部件。
2.一种蒸镀图案的形成方法，其使用具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，
所述蒸镀图案的形成方法包括：
密合工序，所述密合工序在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，并将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合；以及
蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序在所述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过所述开口部并附着于所述蒸镀对象物上，在所述蒸镀对象物上形成蒸镀图案，
在所述密合工序中，在与所述缝隙对应的位置配置厚度不同的多个所述压入部件。
3.根据权利要求2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，利用所述压入部件的自重，将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
在所述密合工序中使用的压入部件的至少一个是厚度从其外周向内侧连续或非连续地变化的压入部件。
5.根据权利要求1或2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
在所述密合工序中使用的压入部件的至少一个是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。
6.根据权利要求1或2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
所述厚度不同的多个压入部件被配置成压入部件的厚度随着从所述蒸镀对象物的外周向内侧变厚的方式，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
在所述密合工序中，在所述压入部件的不与所述蒸镀对象物接触的一侧的面上以覆盖所述厚度不同的多个压入部件的表面的方式配置压板，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。
8.根据权利要求7所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
在所述密合工序中，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置所述厚度不同的多个压入部件和所述压板形成一体的压板一体型压入部件，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。
9.根据权利要求8所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
所述金属掩模具有多个所述缝隙，
所述树脂掩模具有构成多个画面所需的开口部，
将各所述缝隙设置于与至少1个画面整体重合的位置。
10.根据权利要求1或2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，
所述蒸镀掩模是在金属框架上固定蒸镀掩模而成的带金属框架的蒸镀掩模。
11.一种有机半导体元件的制造方法，其使用权利要求1～10中任一项所述的蒸镀图案的形成方法。
12.一种压板一体型压入部件，其是在蒸镀对象物的一面侧配置具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置磁性板，并利用磁性板的磁力使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合的蒸镀装置中，配置于所述蒸镀对象物和所述磁性板之间的部件，其中，
在压板的同一面上与所述缝隙对应的位置设置有厚度不同的多个压入部件。
13.一种压板一体型压入部件，其是在蒸镀对象物的一面侧配置具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，将所述蒸镀对象物压向所述蒸镀掩模侧使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合的蒸镀装置中，配置于所述蒸镀对象物的另一面侧的部件，其中，
在压板的同一面上与所述缝隙对应的位置设置有厚度不同的多个压入部件。
14.根据权利要求13所述的压板一体型压入部件，其中，
利用该压板一体型压入部件的自重将所述蒸镀对象物压向所述蒸镀掩模侧。
15.根据权利要求12～14中任一项所述的压板一体型压入部件，其中，
压板一体型压入部件是所述压板和所述多个压入部件由同种材料一体形成的部件。
16.一种蒸镀装置，其用于使用具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，其中，
该蒸镀装置具备在所述蒸镀对象物的一面侧配置的所述蒸镀掩模、和在所述蒸镀对象物的另一面侧按顺序配置的压入部件及磁性板，利用所述磁性板的磁性，将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合，并在与所述缝隙对应的位置配置有厚度不同的多个压入部件。
17.一种蒸镀装置，其用于使用具有设置有多个开口部的树脂掩模和设置有缝隙的金属掩模的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，其中，
该蒸镀装置具备在所述蒸镀对象物的一面侧配置的所述蒸镀掩模、和在所述蒸镀对象物的另一面侧配置的压入部件，将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合，并在与所述缝隙对应的位置配置有厚度不同的多个压入部件。
18.根据权利要求17所述的蒸镀装置，其中，
利用所述压入部件的自重，将所述压入部件压向所述蒸镀掩模侧。
19.根据权利要求16～18中任一项所述的蒸镀装置，其中，
所述压入部件的至少一个是厚度从其外周向内侧连续或非连续变化的压入部件。
20.根据权利要求16～18中任一项所述的蒸镀装置，其中，
所述压入部件的至少一个是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。
21.根据权利要求16～18中任一项所述的蒸镀装置，其中，
所述压入部件是在压板的同一面上设置有所述厚度不同的多个压入部件的压板一体型压入部件。
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