WO2016162153A1 - Elektronisches bauteil und verfahren zum herstellen eines elektronischen bauteils - Google Patents

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Dragan Dinulovic
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Definitions

  • the invention relates to an electronic component having at least one base body consisting of ferrite material, at least one coil embedded in the base body and at least one conductor track extending from one underside to an upper side of the base body on one side of the base body.
  • the invention also relates to a method for producing an electronic component according to the invention.
  • US Pat. No. 2013/0314194 A1 discloses an electronic component with a coil embedded in the ferrite material.
  • the coil is constructed as a multilayer coil.
  • a through-connection between an upper side and a lower side of a main body of the electronic component takes place by means of through-holes, so-called vias, which are filled with conductive material.
  • US 2013/0314190 A1 discloses an electronic component having at least one base body consisting of ferrite material, at least one coil embedded in the base body and at least one conductor track extending from one underside to an upper side of the base body on one side of the base body.
  • a respective groove is provided which extends from an underside of the base body to an upper side of the base body.
  • These grooves are partially filled with conductive material.
  • the conductive material fills the respective groove only partially, so that the conductor track is set back inwards relative to the respective side surface of the base body.
  • the invention provides an improved electronic component and an improved method for producing the electronic component.
  • an electronic component with at least one main body consisting of ferrite material, at least one coil embedded in the base body and at least one conductor track extending from one underside to an upper side of the base body on one side of the base body is provided, wherein the base body has at least two, one angle having less than 180 ° enclosing side surfaces and wherein the conductor track is arranged in a recess at the transition between the two side surfaces.
  • the conductor track is thus arranged in the region of side edges of the base body or the conductor track forms a side edge of the main body itself, parasitic inductances of the conductor tracks can be reduced. Because the tracks are only on their the Body side facing the ferrite material surrounded. The influence of the ferrite material, which greatly increases the parasitic inductances, is thereby markedly reduced in comparison with interconnects completely surrounded by the ferrite material.
  • a plurality of conductor tracks can be guided at the respective corner edges of the base body in this way from an underside of the base body to an upper side of the base body. The conductor tracks at the respective corner edges of the main body therefore extend over the entire length of the respective corner edge and thereby enable a re-contacting from the underside to the top side of the main body or vice versa.
  • the base body is cuboid-shaped and at the four side edges of the base body is provided in each case a recess, wherein in each recess a conductor track is arranged.
  • the base body is prism-shaped, wherein in each case a recess is provided on at least two side edges of the base body and wherein in each recess a conductor track is arranged.
  • the basic body may be prism-shaped, for example in the form of a regular hexagon or a regular octagon.
  • an upper side of the main body is provided with conductor tracks.
  • interconnects are then connected to the interconnects on the side edges of the body and serve to arrange on the top of the body other electronic components and interconnect, for example, capacitors and chips with integrated circuits.
  • the electronic component is designed as a DC-DC converter.
  • the embedded coil is designed as a multilayer coil.
  • the main body can be made entirely in thick film technology.
  • an underside of the main body is provided with contact pads.
  • the electronic component can be attached in a very simple manner on a circuit board at the same time and electrically contacted.
  • the problem underlying the invention is also solved by a method for producing an electronic component according to the invention, in which the production of a block of ferrite material with a plurality of coils embedded therein, the production of through holes in the block from an upper side of the block to a lower side of the block, the filling of the through holes with electrically conductive material and the cutting of the block along the connecting lines between the through holes is provided, wherein the cutting of the block is such that the block is divided into a plurality of main body, each with at least one coil embedded therein and that the conductive material is divided into the through holes in a plurality of conductor tracks, which are each arranged at an edge between two side surfaces of a base body.
  • the conductor tracks which lead from the bottom to the top of the main body of the electronic component, can be produced in one step with the dicing of the block into a plurality of basic bodies.
  • the block is produced with a plurality of embedded coils by means of successive application of several layers in thick-film technology onto a substrate.
  • the multi-embedded coil block may also be formed by compression molding a ferrite material powder with the plurality of coils embedded in the ferrite material powder.
  • the through-holes are produced by mechanical drilling, by means of laser, by means of sandblasting or the like.
  • the filling of the through-holes by means of introducing a conductive paste or by means of electrodeposition of an electrically conductive material takes place.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of the electronic component of FIG. 1, FIG.
  • Fig. 3 is a schematic view of the electronic component of FIG. 1 obliquely from below and
  • FIG. 1 schematically shows an electronic component 10, which is designed as a power supply module and, for example, forms a step-down voltage converter.
  • the electronic component has a main body 12, which is cuboidal and has an upper side and a lower side and four side surfaces.
  • the main body 12 is made of ferrite material and in the ferrite material of the main body, a coil 14 is embedded. The coil 14 is not visible in the view of FIG. 1 and therefore shown in phantom.
  • a chip 16 is arranged with an integrated electronic circuit.
  • two capacitors 18 are further arranged.
  • On the upper side of the main body 12 more, only schematically indicated conductor tracks 20 are arranged.
  • the conductor tracks 20 connect the capacitors 18 and the chip 16 with each other and with conductor tracks 22, 24, 26 and 28, which lead from the top of the main body 12 to the bottom.
  • a plurality of contact pads 30 are arranged, see Fig. 3, wherein at each corner the bottom of the base body 12, a contact pad 30 is disposed and is in electrical connection with a respective conductor track 22, 24, 26, 28.
  • the further contact pads 32 to be recognized in FIG. 3 on the underside of the main body 12, which are arranged in the middle of the longer side edges of the underside, may, but need not necessarily, be electrically connected, but may also merely be provided for the main body 12 to secure reliable on a printed circuit board, not shown.
  • the conductor tracks 22, 24, 26, 28 respectively disposed on the side edges of the cuboid base body 12.
  • the conductor tracks 22, 24, 26, 28 are of course made of electrically conductive material and are surrounded only on their side facing the base body 12 by the ferrite material of the base body 12.
  • the parasitic inductances of the conductor tracks 22, 24, 26, 28 can be kept small compared to conductor tracks that are completely surrounded by ferrite material.
  • the conductor tracks 22, 24, 26, 28 each have a quarter-circle-shaped cross-section.
  • This quarter-circle-shaped cross-section is due to the fact that the tracks 22, 24, 26, 28 each arise from a circular cylinder, which is cut twice. This will be explained in detail below.
  • FIG. 2 shows a schematic sectional view of the electronic component 10 of FIG. 1.
  • the coil 14 is embedded. Electrical connections of the coil 14, which connect the coil 14 with the top of the main body 12, are not shown for the sake of simplicity.
  • the capacitors 18 and the chip 16 are arranged on the upper side of the main body 12.
  • the conductor tracks 22, 24, 26, 28 can not be seen.
  • the base body 12 is also a prismatic shape, for example, with a hexagonal or octagonal base obtained. Conductor tracks would then be guided at the respective side edges of the body from the bottom to the top.
  • Essential for the invention is that the conductor tracks 22, 24, 26, 28 are arranged in each case a recess at the transition between two side surfaces of the base body, wherein these side surfaces form an angle of less than 180 °. This way you can be sure be that the interconnects are surrounded only on their side facing the body of ferrite material. This in turn leads to the formation of only small parasitic inductances of the printed conductors 22, 24, 26, 28.
  • FIG. 4a shows a first step in the manufacture of the electronic component 10 of FIGS. 1 to 3.
  • FIG. 4a shows a substrate 40 on which several layers of ferrite paste and silver paste are subsequently printed in thick-film technology. This is done in a known manner, so that, see Fig. 4b, a block 42 formed with a plurality of base bodies 12 of ferrite material, each with at least one embedded coil. The embedded coils are then constructed as a multilayer coil and consist of the printed silver layers. In known manner, the silver layers and the ferrite paste layers are printed by means of masks, so that the structure of a coil embedded in ferrite material is formed.
  • FIG. 4c shows the block 42 produced in the above-described step, which contains a plurality of base bodies 12, wherein, as previously stated, the base bodies 12 are still in one piece with the block 42.
  • the block 42 can be made either by thick film or by compression molding a ferrite material powder.
  • through-holes 44 are now introduced into the block in a further method step.
  • the through holes 44 are arranged in a grid shape so that they each cover a side edge of the base body 12.
  • the through holes 44 are arranged in a grid shape so that they each cover a side edge of the base body 12.
  • through holes 44 are now, see Fig. 4d, filled with conductive material 46. This can be done by filling the through holes by means of a conductive paste or by means of electrodeposition.
  • an integral block 42 is now present, which has a plurality of base bodies 12, wherein the base bodies 12 are connected at their side edges via the cylinders formed by conductive material 46.
  • the block 42 is now cut through so that the main body 12 are separated and that the circular cylinder formed of conductive material 46 formed in the through holes each in four equal pieces are cut.
  • a first separating line 48 running horizontally in FIG. 4d and a separating line 50 running vertically in FIG. 4d are indicated.
  • the circular cylinder of conductive material 46 is divided into four equal parts, each with a sector-sector-shaped cross-section.
  • Fig. 4e thus several base body 12 in front, which are provided at their four side edges in each case with conductor tracks 22, 24, 26, 28 at the respective side edges.
  • the base body 12 at its four side edges in each case a circular sector-shaped in cross-section recess 52, which passes from an underside of the base body 12 to its top and which is filled by conductive material so that the conductor tracks 22, 24, 26, 28 each form the side edge of the cuboid base body 12.
  • the conductor tracks 22, 24, 26, 28 are surrounded only on their, the volume of the base body 12 facing side of ferrite material. In the direction away from the main body, the conductor tracks 22, 24, 26, 28 themselves form sections of the side surfaces of the main body 12 and are therefore not embedded in ferrite material on these sides.
  • the underside of the basic body 12 can be provided with the contact pads 30, 32, see also FIG. 3.
  • Printed conductors 20 applied and then a chip 16 and capacitors 18 are placed to complete the production of the electronic component 10.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem aus Ferritmaterial bestehenden Grundkörper, wenigstens einer in den Grundkörper eingebetteten Spule und wenigstens einer an einer Seite des Grundkörpers von einer Unterseite zu einer Oberseite des Grundkörpers verlaufenden Leiterbahn, bei dem der Grundkörper wenigstens zwei, einen Winkel von weniger als 180° einschließende Seitenflächen aufweist und bei dem die Leiterbahn in einer Ausnehmung am Übergang zwischen den beiden Seitenflächen angeordnet ist.

Description

Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem aus Ferritmaterial bestehenden Grundkörper, wenigstens einer in den Grundkörper eingebetteten Spule und wenigstens einer an einer Seite des Grundkörpers von einer Unterseite zu einer Oberseite des Grundkörpers verlaufenden Leiterbahn. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils.
Aus der US-Offenlegungsschrift US 2013/0314194 A1 ist ein elektronisches Bauteil mit einer im Ferritmaterial eingebetteten Spule bekannt. Die Spule ist als Multilayer-Spule aufgebaut. Eine Durchkontaktierung zwischen einer Oberseite und einer Unterseite eines Grundkörpers des elektronischen Bauteils erfolgt mittels Durchgangsbohrungen, sogenannten Vias, die mit leitfähigem Material aufgefüllt sind.
Aus der US-Offenlegungsschrift US 2013/0314190 A1 ist ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem aus Ferritmaterial bestehenden Grundkörper, wenigstens einer in den Grundkörper eingebetteten Spule und wenigstens einer an einer Seite des Grundkörpers von einer Unterseite zu einer Oberseite des Grundkörpers verlaufenden Leiterbahn bekannt. In der Mitte von gegenüberliegenden Seitenflächen des quaderförmigen Grundkörpers ist jeweils eine Nut vorgesehen, die sich von einer Unterseite des Grundkörpers bis zu einer Oberseite des Grundkörpers erstreckt. Diese Nuten sind abschnittsweise mit leitfähigem Material aufgefüllt. Das leitfähige Material füllt die jeweilige Nut aber nur teilweise aus, so dass die Leiterbahn gegenüber der jeweiligen Seitenfläche des Grundkörpers nach innen zurückversetzt ist.
Mit der Erfindung soll ein verbessertes elektronisches Bauteil und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen des elektronischen Bauteils angegeben werden.
Erfindungsgemäß ist hierzu ein elektronisches Bauteil mit wenigstens einem aus Ferritmaterial bestehenden Grundkörper, wenigstens einer in den Grundkörper eingebetteten Spule und wenigstens einer an einer Seite des Grundkörpers von einer Unterseite zu einer Oberseite des Grundkörpers verlaufenden Leiterbahn vorgesehen, bei dem der Grundkörper wenigstens zwei, einen Winkel von weniger als 180° einschließende Seitenflächen aufweist und bei dem die Leiterbahn in einer Ausnehmung am Übergang zwischen den beiden Seitenflächen angeordnet ist.
Indem die Leiterbahn somit im Bereich von Seitenkanten des Grundkörpers angeordnet ist bzw. die Leiterbahn eine Seitenkante des Grundkörpers selbst bildet, können parasitäre Induktivitäten der Leiterbahnen verringert werden. Denn die Leiterbahnen sind nur noch auf ihrer dem Grundkörper zugewandten Seite mit dem Ferritmaterial umgeben. Der die parasitären Induktivitäten stark erhöhende Einfluss des Ferritmaterials ist dadurch im Vergleich zu vollständig von dem Ferritmaterial umgebenen Leiterbahnen deutlich verringert. Darüber hinaus können mehrere Leiterbahnen an den jeweiligen Eckkanten des Grundkörpers auf diese Weise von einer Unterseite des Grundkörpers zu einer Oberseite des Grundkörpers geführt werden. Die Leiterbahnen an den jeweiligen Eckkanten des Grundkörpers erstrecken sich also über die gesamte Länge der jeweiligen Eckkante und ermöglichen dadurch eine Umkontaktierung von der Unterseite zur Oberseite des Grundkörpers oder umgekehrt.
In Weiterbildung der Erfindung ist der Grundkörper quaderförmig ausgebildet und an den vier Seitenkanten des Grundkörpers ist jeweils eine Ausnehmung vorgesehen, wobei in jeder Ausnehmung eine Leiterbahn angeordnet ist.
Auf diese Weise können vier Leiterbahnen von einer Unterseite des Grundkörpers zu einer Oberseite des Grundkörpers geführt werden, wobei jede dieser Leiterbahnen lediglich auf der dem Grundkörper zugewandten Seite von Ferritmaterial umgeben ist.
In Weiterbildung der Erfindung ist der Grundkörper prismenförmig ausgebildet, wobei an wenigstens zwei Seitenkanten des Grundkörpers jeweils eine Ausnehmung vorgesehen ist und wobei in jeder Ausnehmung eine Leiterbahn angeordnet ist.
Werden beispielsweise mehrere Leiterbahnen zwischen der Unterseite und der Oberseite des Grundkörpers benötigt, kann der Grundkörper prismenförmig ausgebildet sein, beispielsweise in Form eines regelmäßigen Sechsecks oder eines regelmäßigen Achtecks.
In Weiterbildung der Erfindung ist eine Oberseite des Grundkörpers mit Leiterbahnen versehen.
Solche Leiterbahnen sind dann mit den Leiterbahnen an den Seitenkanten des Grundkörpers verbunden und dienen dazu, auf der Oberseite des Grundkörpers weitere elektronische Bauteile anzuordnen und zu verschalten, beispielsweise Kondensatoren und Chips mit integrierten Schaltungen.
In Weiterbildung der Erfindung ist das elektronische Bauteil als Gleichspannungswandler ausgebildet.
Auf diese Weise kann ein sogenanntes Power-Modul mit einer eingebetteten Induktivität extrem platzsparend und damit hochintegriert aufgebaut werden. Solche Energieversorgungsmodule mit eingebetteten Induktivitäten zeichnen sich durch sehr kleine Abmessungen bzw. kleine Volumen aus und besitzen daher große Leistungsdichten. Ideal sind solche Energieversorgungsmodule für tragbare elektronische Geräte.
In Weiterbildung der Erfindung ist die eingebettete Spule als Multilayer-Spule ausgebildet.
Auf diese Weise kann der Grundkörper vollständig in Dickschichttechnik hergestellt werden.
In Weiterbildung der Erfindung ist eine Unterseite des Grundkörpers mit Kontaktpads versehen.
Auf diese Weise kann das elektronische Bauteil in sehr einfacher Weise auf einer Leiterplatte gleichzeitig befestigt und elektrisch kontaktiert werden.
Das der Erfindung zugrundeliegende Problem wird auch durch ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils gelöst, bei dem das Herstellen eines Blocks aus Ferritmaterial mit mehreren darin eingebetteten Spulen, das Herstellen von Durchgangsbohrungen in dem Block von einer Oberseite des Blocks zu einer Unterseite des Blocks, das Auffüllen der Durchgangsbohrungen mit elektrisch leitfähigem Material und das Durchtrennen des Blocks entlang der Verbindungslinien zwischen den Durchgangsbohrungen vorgesehen ist, wobei das Durchtrennen des Blocks so erfolgt, dass der Block in mehrere Grundkörper mit jeweils mindestens einer darin eingebetteten Spule aufgeteilt wird und dass das leitfähige Material in den Durchgangsbohrungen in mehrere Leiterbahnen aufgeteilt wird, die jeweils an einer Kante zwischen zwei Seitenflächen eines Grundkörpers angeordnet sind.
Auf diese Weise lassen sich in überraschend einfacher Weise die Leiterbahnen, die von der Unterseite bis zur Oberseite des Grundkörpers des elektronischen Bauteils führen, in einem Arbeitsschritt mit dem Zertrennen des Blocks in mehrere Grundkörper herstellen.
In Weiterbildung der Erfindung erfolgt das Herstellen des Blocks mit mehreren eingebetteten Spulen mittels aufeinanderfolgenden Aufbringens mehrerer Schichten in Dickschichttechnologie auf ein Substrat.
Alternativ kann das Herstellen des Blocks mit mehreren eingebetteten Spulen auch mittels Formpressen eines Ferritmaterialpulvers erfolgen, wobei die mehreren Spulen in das Ferritmaterialpulver eingebettet sind. In Weiterbildung der Erfindung erfolgt das Herstellen der Durchgangsbohrungen mittels mechanischen Bohrens, mittels Laser, mittels Sandstrahlen oder dergleichen.
In Weiterbildung der Erfindung erfolgt das Auffüllen der Durchgangsbohrungen mittels Einbringen einer leitfähigen Paste oder mittels galvanischer Abscheidung eines elektrisch leitfähigen Materials.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit den Zeichnungen. Einzelmerkmale der unterschiedlichen, in den Zeichnungen dargestellten bzw. beschriebenen Ausführungsformen lassen sich dabei in beliebiger Weise miteinander kombinieren, ohne den Rahmen der Erfindung zu überschreiten. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils von schräg oben,
Fig. 2 eine schematische Schnittansicht des elektronischen Bauteils der Fig. 1 ,
Fig. 3 eine schematische Ansicht des elektronischen Bauteils der Fig. 1 von schräg unten und
Fig. 4a bis 4f aufeinanderfolgende Herstellungsschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Die Darstellung der Fig. 1 zeigt schematisch ein elektronisches Bauteil 10, das als Energieversorgungsmodul ausgebildet ist und beispielsweise einen Abwärtsspannungswandler bildet. Das elektronische Bauteil weist einen Grundkörper 12 auf, der quaderförmig ausgebildet ist und eine Oberseite und eine Unterseite sowie vier Seitenflächen aufweist. Der Grundkörper 12 besteht aus Ferritmaterial und in das Ferritmaterial des Grundkörpers ist eine Spule 14 eingebettet. Die Spule 14 ist in der Ansicht der Fig. 1 an und für sich nicht zu erkennen und daher gestrichelt dargestellt. Auf der Oberseite des Grundkörpers 12 ist ein Chip 16 mit einer integrierten elektronischen Schaltung angeordnet. Auf der Oberseite des Grundkörpers 12 sind weiter zwei Kondensatoren 18 angeordnet. Auf der Oberseite des Grundkörpers 12 sind weiter mehrere, lediglich schematisch angedeutete Leiterbahnen 20 angeordnet. Die Leiterbahnen 20 verbinden die Kondensatoren 18 und den Chip 16 miteinander und mit Leiterbahnen 22, 24, 26 und 28, die von der Oberseite des Grundkörpers 12 zur Unterseite führen. Auf der Unterseite des Grundkörpers 12 sind mehrere Kontaktpads 30 angeordnet, siehe Fig. 3, wobei an jeder Ecke der Unterseite des Grundkörpers 12 ein Kontaktpad 30 angeordnet ist und mit jeweils einer Leiterbahn 22, 24, 26, 28 in elektrischer Verbindung steht.
Die in Fig. 3 auf der Unterseite des Grundkörpers 12 zu erkennenden weiteren Kontaktpads 32, die in der Mitte der längeren Seitenkanten der Unterseite angeordnet sind, können, müssen aber nicht notwendigerweise, elektrisch verschaltet sein, sondern können auch lediglich dazu vorgesehen sein, den Grundkörper 12 zuverlässig auf einer nicht dargestellten Leiterplatte zu befestigen.
Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, sind die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 jeweils an den Seitenkanten des quaderförmigen Grundkörpers 12 angeordnet. Die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 bestehen selbstverständlich aus elektrisch leitfähigem Material und sind lediglich auf ihrer dem Grundkörper 12 zugewandten Seite von dem Ferritmaterial des Grundkörpers 12 umgeben. Dadurch können die parasitären Induktivitäten der Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 klein gehalten werden im Vergleich zu Leiterbahnen, die vollständig von Ferritmaterial umgeben sind.
Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, weisen die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 jeweils einen viertelkreisförmigen Querschnitt auf. Dieser viertelkreisförmige Querschnitt kommt dadurch zustande, dass die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 jeweils aus einem Kreiszylinder entstehen, der zweimal durchschnitten wird. Dies wird nachfolgend noch eingehend erläutert.
Die Darstellung der Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittansicht des elektronischen Bauteils 10 der Fig. 1 . In dem Grundkörper 12 ist die Spule 14 eingebettet. Elektrische Anschlüsse der Spule 14, die die Spule 14 mit der Oberseite des Grundkörpers 12 verbinden, sind der Einfachheit halber nicht dargestellt. Auf der Oberseite des Grundkörpers 12 sind die Kondensatoren 18 und der Chip 16 angeordnet. In der Schnittansicht der Fig. 2 sind die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 nicht zu erkennen.
Bei dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten elektronischen Bauteil 10 führen somit vier Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 von der Unterseite zur Oberseite des Grundkörpers 12. Werden mehr als vier Leiterbahnen benötigt, die von der Unterseite zur Oberseite des Grundkörpers 12 führen sollen, so kann der Grundkörper 12 auch eine prismenartige Form, beispielsweise mit einer sechseckigen oder achteckigen Grundfläche, erhalten. Leiterbahnen würden dann an den jeweiligen Seitenkanten des Grundkörpers von der Unterseite zur Oberseite geführt. Wesentlich für die Erfindung ist, dass die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 in jeweils einer Ausnehmung am Übergang zwischen zwei Seitenflächen des Grundkörpers angeordnet sind, wobei diese Seitenflächen einen Winkel von weniger als 180° einschließen. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass die Leiterbahnen lediglich auf ihrer dem Grundkörper zugewandten Seite von Ferritmaterial umgeben sind. Dies führt wiederum zur Ausbildung von lediglich geringen parasitären Induktivitäten der Leiterbahnen 22, 24, 26, 28.
Fig. 4a zeigt einen ersten Schritt beim Herstellen des elektronischen Bauteils 10 der Fig. 1 bis 3. Fig. 4a zeigt ein Substrat 40, auf das nachfolgend in Dickschichttechnologie mehrere Schichten aus Ferritpaste und Silberpaste aufgedruckt werden. Dies erfolgt in bekannter Weise, so dass, siehe Fig. 4b, ein Block 42 mit mehreren Grundkörpern 12 aus Ferritmaterial mit jeweils mindestens einer eingebetteten Spule entstehen. Die eingebetteten Spulen sind dann als Mul- tilayer-Spule aufgebaut und bestehen aus den aufgedruckten Silberschichten. In bekannter Weise werden die Silberschichten und die Ferritpastenschichten mittels Masken aufgedruckt, so dass die Struktur einer in Ferritmaterial eingebetteten Spule entsteht.
Alternativ zu dem vorstehend beschriebenen Dickschichtverfahren ist es auch möglich, mehrere aus Draht gewickelte Spulen in ein Ferritpulvermaterial einzubetten und dann einen Block aus Ferritmaterial mit mehreren eingebetteten Spulen durch Formpressen herzustellen.
Fig. 4c zeigt den im zuvor beschriebenen Schritt hergestellten Block 42, der mehrere Grundkörper 12 enthält, wobei, wie zuvor ausgeführt wurde, die Grundkörper 12 noch einstückig mit dem Block 42 sind. Wie ausgeführt wurde, kann der Block 42 entweder mittels Dickschichtverfahren oder mittels Formpressen eines Ferritmaterialpulvers hergestellt werden.
Gemäß Fig. 4c werden in einem weiteren Verfahrensschritt nun Durchgangsbohrungen 44 in den Block 42 eingebracht. Die Durchgangsbohrungen 44 werden rasterförmig so angeordnet, dass sie jeweils eine Seitenkante der Grundkörper 12 überdecken. Durch das Einbringen der Durchgangsbohrungen 44 an den Ecken der Grundkörper 12 entstehen an jedem der Grundkörper 12 vier kreissektorförmige, insbesondere viertelkreisförmige Ausnehmungen an den Seitenkanten.
Diese Durchgangsbohrungen 44 werden nun, siehe Fig. 4d, mit leitfähigem Material 46 aufgefüllt. Dies kann durch Auffüllen der Durchgangsbohrungen mittels einer leitfähigen Paste oder auch mittels galvanischer Abscheidung erfolgen. Im Zustand der Fig. 4d liegt nun ein einstückiger Block 42 vor, der mehrere Grundkörper 12 aufweist, wobei die Grundkörper 12 an ihren Seitenkanten über die durch leitfähiges Material 46 gebildeten Zylinder verbunden sind.
Der Block 42 wird nun so durchtrennt, dass die Grundkörper 12 vereinzelt werden und dass die in den Durchgangsbohrungen gebildeten Kreiszylinder aus leitfähigem Material 46 jeweils in vier gleich große Stücke zerschnitten werden. Beispielhaft ist eine erste, in Fig. 4d waagrecht verlaufende Trennlinie 48 und eine in Fig. 4d senkrecht verlaufende Trennlinie 50 angedeutet. Am Schnittpunkt der beiden Trennlinien 48, 50 ist zu erkennen, dass der Kreiszylinder aus leitfähigem Material 46 in vier gleich große Teile mit jeweils kreissektorförmige Querschnitt zerteilt wird.
Nach dem Zerteilen liegen, siehe Fig. 4e, somit mehrere Grundkörper 12 vor, die an ihren vier Seitenkanten jeweils mit Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 an den jeweiligen Seitenkanten versehen sind. Wie in Fig. 4e zu erkennen ist, weist der Grundkörper 12 an seinen vier Seitenkanten jeweils eine im Querschnitt kreissektorförmige Ausnehmung 52 auf, die von einer Unterseite des Grundkörpers 12 bis zu seiner Oberseite durchgeht und die durch leitfähiges Material so aufgefüllt ist, dass die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 jeweils die Seitenkante des quaderförmigen Grundkörpers 12 bilden.
Fig. 4e ist auch zu entnehmen, dass die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 lediglich auf ihrer, dem Volumen des Grundkörpers 12 zugewandten Seite von Ferritmaterial umgeben sind. In Richtung vom Grundkörper weg bilden die Leiterbahnen 22, 24, 26, 28 selbst Abschnitte der Seitenflächen des Grundkörpers 12 und sind auf diesen Seiten daher nicht in Ferritmaterial eingebettet.
Die Anordnung der Leiterbahnen 22, 24, 26 und 28 an dem quaderförmigen Grundkörper 12 ist auch noch in Fig. 4f zu erkennen.
Nachdem der Grundkörper 12 so, wie er in Fig. 4f dargestellt ist, hergestellt wurde, kann die Unterseite des Grundkörpers 12 mit den Kontaktpads 30, 32 versehen werden, siehe auch Fig. 3. Auf die Oberseite des Grundkörpers können, siehe Fig. 1 , Leiterbahnen 20 aufgebracht und dann ein Chip 16 und Kondensatoren 18 aufgesetzt werden, um die Herstellung des elektronischen Bauteils 10 abzuschließen.

Claims

Patentansprüche
1 . Elektronisches Bauteil mit wenigstens einem aus Ferritmaterial bestehenden Grundkörper (12), wenigstens einer in den Grundkörper (12) eingebetteten Spule (14) und wenigstens einer an einer Seite des Grundkörpers (12) von einer Unterseite zu einer Oberseite des Grundkörpers (12) verlaufenden Leiterbahn (22, 24, 26, 28), dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (12) wenigstens zwei, einen Winkel von weniger als 180 Winkelgrad einschließende Seitenflächen aufweist und dass die Leiterbahn (22, 24, 26, 28) in einer Ausnehmung (52) am Übergang zwischen den beiden Seitenflächen angeordnet ist.
2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (12) quaderförmig ausgebildet ist, dass an den vier Seitenkanten des Grundkörpers (12) jeweils eine Ausnehmung (52) vorgesehen ist und dass in jeder Ausnehmung (52) eine Leiterbahn (22, 24, 26, 28) angeordnet ist.
3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper prismenförmig ausgebildet ist, dass an wenigstens zwei Seitenkanten des Grundkörpers jeweils eine Ausnehmung vorgesehen ist und dass in jeder Ausnehmung eine Leiterbahn angeordnet ist.
4. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Grundfläche des prismenförmigen Grundkörpers ein regelmäßiges Sechseck oder ein regelmäßiges Achteck bildet.
5. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Oberseite des Grundkörpers (12) mit Leiterbahnen (20) versehen ist.
6. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Oberseite des Grundkörpers (12) ein Chip (16) mit einer integrierten Schaltung angeordnet ist.
7. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Oberseite des Grundkörpers (12) wenigstens ein Kondensator (18) angeordnet ist.
8. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (10) als Gleichspannungswandler ausgebildet ist.
9. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eingebettete Spule (14) als Multilayerspule ausgebildet ist.
10. Elektronisches Bauteil nach wenigstens einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Unterseite des Grundkörpers (12) mit Kontaktpads (30, 32) versehen ist.
1 1 . Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Herstellen eines Blocks (42) aus Ferritmaterial mit mehreren, darin eingebetteten Spulen (14), Herstellen von Durchgangsbohrungen (44) in dem Block (42) von einer Oberseite des Blocks zu einer Unterseite des Blocks, Auffüllen der Durchgangsbohrungen (44) mit elektrisch leitfähigem Material (46) und Durchtrennen des Blocks (42) entlang der Verbindungslinien (48, 50) zwischen den Durchgangsbohrungen (44), so dass der Block (42) in mehrere Grundkörper (12) mit jeweils mindestens einer darin eingebetteten Spule (14) und das leitfähige Material (46) in den Durchgangsbohrungen (44) in mehrere Leiterbahnen (22, 24, 26, 28), die jeweils an einer Kante zwischen zwei Seitenflächen eines Grundkörpers (12) angeordnet sind, aufgeteilt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellen des Blocks (42) mit mehreren eingebetteten Spulen (14) mittels aufeinanderfolgendem Aufbringen mehrerer Schichten in Dickschichttechnologie auf ein Substrat hergestellt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellen des Blocks mit mehreren eingebetteten Spulen (14) mittels Formpressen eines Ferritmaterialpulvers erfolgt, wobei die mehreren Spulen in das Ferritmaterialpulver eingebettet sind.
14. Verfahren nach Anspruch 1 1 , 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellen der Durchgangsbohrungen (44) mittels mechanischem Bohren, mittels Laser, mittels Sandstrahlen oder dergleichen erfolgt.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Auffüllen der Durchgangsbohrungen (44) mittels Einbringen einer leitfähigen Paste oder mittels galvanischer Abscheidung eines elektrisch leitfähigen Materials erfolgt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112312753A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 电子构件和用于制造电子构件的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0888122A (ja) * 1994-09-14 1996-04-02 Ibiden Co Ltd 多層プリントコイル基板及びその製造方法
US20070296534A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Carastro Lawrence A Methods and Apparatuses for High-Performing Multi-Layer Inductors
US20130314190A1 (en) 2011-04-11 2013-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated inductor element and manufacturing method thereof
US20130314194A1 (en) 2011-04-06 2013-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated inductor element and manufacturing method thereof
US20140159849A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181225B1 (en) * 1998-02-17 2001-01-30 Itron, Inc. Laser tunable thick film microwave resonator for printed circuit boards
US6207234B1 (en) * 1998-06-24 2001-03-27 Vishay Vitramon Incorporated Via formation for multilayer inductive devices and other devices
US6384705B1 (en) * 1999-12-30 2002-05-07 Industrial Technology Research Institute Multilayer-type chip common mode filter
JP3791333B2 (ja) * 2000-12-28 2006-06-28 松下電器産業株式会社 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器
US7145427B2 (en) * 2003-07-28 2006-12-05 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
WO2007088914A1 (ja) * 2006-01-31 2007-08-09 Hitachi Metals, Ltd. 積層部品及びこれを用いたモジュール
US7843303B2 (en) * 2008-12-08 2010-11-30 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Multilayer inductor
JP2013123007A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Shindengen Electric Mfg Co Ltd インダクタ、複合磁性材料及びインダクタ製造方法
CN103608877A (zh) * 2012-04-17 2014-02-26 株式会社村田制作所 电感器阵列式芯片以及dc-dc转换器
JP5741615B2 (ja) * 2013-03-14 2015-07-01 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0888122A (ja) * 1994-09-14 1996-04-02 Ibiden Co Ltd 多層プリントコイル基板及びその製造方法
US20070296534A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Carastro Lawrence A Methods and Apparatuses for High-Performing Multi-Layer Inductors
US20130314194A1 (en) 2011-04-06 2013-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated inductor element and manufacturing method thereof
US20130314190A1 (en) 2011-04-11 2013-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated inductor element and manufacturing method thereof
US20140159849A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112312753A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 电子构件和用于制造电子构件的方法
CN112312753B (zh) * 2019-07-25 2024-04-16 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 电子构件和用于制造电子构件的方法
US12020841B2 (en) 2019-07-25 2024-06-25 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Electronic component and method for manufacturing an electronic component

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