WO2016151837A1 - 固体撮像装置 - Google Patents

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友作 小山
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    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/50Analogue/digital converters with intermediate conversion to time interval
    • H03M1/56Input signal compared with linear ramp

Definitions

  • the present invention relates to a solid-state imaging device.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • solid-state imaging devices have attracted attention and have been put into practical use as solid-state imaging devices.
  • an analog-digital converter hereinafter referred to as “hereinafter” “column”
  • a solid-state imaging device incorporating an A / D conversion circuit ”, that is, a so-called column ADC type solid-state imaging device has been developed and commercialized.
  • a single slope (SS: Single Slope) type A / D conversion method is generally widely known.
  • SS type A / D conversion method an analog reference voltage called a ramp wave whose voltage monotonously decreases or increases at a constant rate with respect to time, and a signal voltage to be subjected to analog-digital conversion (A / D conversion).
  • a / D conversion analog-digital conversion
  • the period from the start of A / D conversion, i.e., the timing from the start of A / D conversion to the time when the reference voltage and the signal voltage become the same voltage is counted with a reference clock having a predetermined frequency.
  • the counted value (count value) is output as a digital value obtained by A / D converting the signal voltage.
  • the resolution of A / D conversion depends on the frequency of the reference clock that counts the period in which the reference voltage and the signal voltage are compared.
  • SS + time conversion (TDC: Time to Digital Converter) type A / D conversion is aimed at improving resolution of A / D conversion by providing phase information to the reference clock of the SS type A / D conversion method.
  • a type A / D conversion circuit has been proposed.
  • the period in which the reference voltage and the signal voltage are compared is set to the upper bits of the digital value for outputting the value (count value) counted by the reference clock, and the reference voltage
  • the resolution of A / D conversion is improved by using the lower bits of the digital value to output the phase information held (latched) by the latch circuit when the signal voltage becomes equal to the signal voltage.
  • Patent Document 1 an A / D conversion circuit of an SS + TDC type A / D conversion method is incorporated in each column (column) of the pixel array unit, so that the resolution of A / D conversion, that is, solid state A technique of a solid-state imaging device that improves the resolution of the digital value of each pixel output by the imaging device is disclosed.
  • phase information is provided to each A / D conversion circuit corresponding to each column.
  • the length of a signal line for transmitting each of a plurality of clocks (hereinafter referred to as “multi-phase clock”) becomes long. If the length of the signal line that transmits the multiphase clock becomes longer, the transmission delay of the multiphase clock and the rise and fall of the multiphase clock will depend on the length of the signal line of each multiphase clock. An error or the like occurs at the timing of falling, and the same phase information cannot be input to all A / D conversion circuits corresponding to each column of the pixel array unit, and the resolution of A / D conversion is high. It will decline.
  • phase information is accurately transmitted to the A / D conversion circuits of all columns.
  • Patent Document 2 when a drive signal is input to each of the signal processing circuits corresponding to each column of the pixel array unit, a predetermined number of signal processing circuits (signal processing circuit group) are disclosed.
  • a technique of a solid-state imaging device that inputs a drive signal to each signal processing circuit by providing a buffer circuit for each of a plurality of columns of the pixel array unit is disclosed.
  • the technique disclosed in Patent Document 2 is applied to a solid-state imaging device in which an SS + TDC type A / D conversion type A / D conversion circuit is built in each column of a pixel array unit, and a large number of buffers are provided via a buffer circuit.
  • the technology of the solid-state imaging device disclosed in Patent Document 3 is applied to a solid-state imaging device in which an A / D conversion circuit of an SS + TDC type A / D conversion method is built in each column (column) of the pixel array unit. It is possible to do.
  • the technique disclosed in Patent Document 3 discloses a technique in which a buffer circuit is arranged between each latch circuit. That is, the technique disclosed in Patent Document 3 discloses a technique in which latch circuits and buffer circuits are alternately arranged.
  • a / D conversion is performed by applying the technique disclosed in Patent Document 3 to a solid-state imaging device in which an A / D conversion circuit of an SS + TDC type A / D conversion method is built in each column of a pixel array unit. It is considered that each of the multiphase clocks via the buffer circuit can be accurately transmitted (input) to each latch circuit in the circuit.
  • the buffer circuit that inputs a drive signal to each signal processing circuit arranged in the solid-state imaging device is opposite to the pixel array unit that sandwiches the signal processing circuit.
  • the buffer circuit is arranged so that the drive signal is input from the opposite position, that is, the side opposite to the side where the signal from the pixel array portion is input to the signal processing circuit.
  • the latch circuit since the latch circuit is arranged in the same direction as the column direction (column direction) of the pixel array unit in which the pixels are arranged, the SS / TDC type A / D conversion type A / D conversion method is formed in a long region in the column direction.
  • the length of the signal line for transmitting the multiphase clock output from the buffer circuit to each latch circuit in the A / D conversion circuit becomes long.
  • each A / D conversion circuit for example, there is no difference in the delay of the transmitted multiphase clock between the latch circuit arranged near the buffer circuit and the latch circuit arranged far from the buffer circuit.
  • a difference in transmission delay occurs between the multiphase clocks input to the respective latch circuits, and the difference in transmission delay between the multiphase clocks degrades the accuracy of A / D conversion and lowers the resolution. Resulting in.
  • the number of pixels is reduced by applying the technique disclosed in Patent Document 2.
  • the multiphase clock can be accurately transmitted up to the A / D conversion circuit of each column even when the number of the multiphase clocks increases, the output due to the difference in transmission delay of each multiphase clock in the A / D conversion circuit The resolution of the digital value of the pixel to be performed cannot be improved much.
  • buffer circuits are arranged between the latch circuits, that is, the latch circuits and the buffer circuits are alternately arranged.
  • the length of the signal line for transmitting the multiphase clock output from the circuit to each latch circuit in the A / D conversion circuit is not increased.
  • the latch circuits are separated from each other by alternately arranging the latch circuits and the buffer circuits, and the SS + TDC type A / D conversion method is used. In order to form an A / D conversion circuit, a longer region in the column direction is required.
  • a signal indicating that the reference voltage and the signal voltage are the same voltage that is, the timing at which each latch circuit latches the phase information is set.
  • the length of the signal line for transmitting the signal to be expressed becomes long, and the load on the comparator that outputs the signal indicating the timing for latching the phase information becomes large.
  • the reference voltage and the signal voltage are the same voltage between the latch circuit arranged near the comparator and the latch circuit arranged far from the comparator.
  • Patent Document 3 in response to the increase in the number of pixels. Even when the technology is applied, the resolution of the digital value of the pixel to be output cannot be significantly improved due to a shift in timing for latching the phase information in the A / D conversion circuit of each column.
  • the present invention has been made based on the above-described problem, and can improve the resolution of A / D conversion even when the number of pixels is increased in a solid-state imaging device having an A / D conversion circuit for each column.
  • An object of the present invention is to provide a solid-state imaging device that can be used.
  • a plurality of pixels that output analog pixel signals corresponding to the amount of incident light are arranged in a two-dimensional matrix, and the pixels arranged in each column output A pixel array unit that outputs pixel signals for each row, a ramp signal generation unit that generates and outputs a ramp wave that is an analog reference voltage whose voltage monotonously decreases or monotonically increases at a constant rate with respect to time, and a standard A clock generation unit that generates and outputs a plurality of multi-phase clocks in which the phase of the clock is changed to a different phase, and is arranged for each column of the pixels arranged in the pixel array unit, or for each of a plurality of columns, Analog-to-digital conversion that performs analog-to-digital conversion on the pixel signals output by the pixels in the corresponding column based on the multiphase clock and outputs a digital value corresponding to the magnitude of the pixel signals A signal processing unit having a plurality of paths, wherein the
  • a plurality of latch circuits that hold the respective phase states of the latch circuits arranged in the column direction, and the latch Output the digital value based on each of the phase states held by the respective latch circuits arranged in each of the repeater circuits, each of the repeater circuits corresponding to the same set being in the column direction Are arranged between the analog-digital conversion circuits belonging to different sets, and the repeater circuits corresponding to the different sets transmitting the multiphase clocks representing the same phase are connected in series.
  • each of the repeater circuits includes a plurality of the repeater circuits corresponding to the same set from the main wiring formed in the row direction.
  • the width in the column direction of the region forming the main wiring is the width of the sub-wiring It may be thicker than the width in the row direction of the region forming each.
  • each of the repeater circuits includes a plurality of the repeater circuits corresponding to the same set from the main wiring formed in the row direction. Are supplied by corresponding sub-wirings formed so as to extend in the column direction at respective positions arranged side by side in the column direction, and regions for forming each of the sub-wirings are supplied to each of the latch circuits. It does not have to overlap with the area of the power supply wiring for supplying the power.
  • each of the latch circuits includes a plurality of wirings provided in the same analog-digital conversion circuit from the main wiring formed in the row direction. Power is supplied by a corresponding sub-wiring formed to extend in the column direction at each position where the latch circuits are arranged in the column direction, and the width in the column direction of the region forming the main wiring is It may be thicker than the width in the row direction of the region forming each of the sub-wirings.
  • each of the latch circuits includes a plurality of the analog-digital conversion circuits provided in the same analog-digital conversion circuit from the main wiring formed in the row direction. Power is supplied by corresponding sub-wirings formed so as to extend in the column direction at the respective positions where the latch circuits are arranged side by side in the column direction, and regions for forming the sub-wirings are formed in the repeater circuit. It does not have to overlap the area of the power supply wiring for supplying power to each.
  • each of the sub-wirings has a predetermined number of the analog-digital conversion circuits belonging to the same set.
  • the sub-wirings corresponding to the respective latch circuits provided in the above may be formed together.
  • the signal processing unit includes a plurality of pixels arranged in the pixel array unit for each predetermined column of pixels.
  • the clock generation unit may be arranged corresponding to each of the groups divided into a plurality of groups, and the clock generation unit may be arranged at a position between the signal processing units arranged separately.
  • the plurality of arranged pixels are divided into two groups for each column of the pixels,
  • the signal processing unit is arranged separately for each of a first signal processing unit corresponding to one of the groups and a second signal processing unit corresponding to the other group, and the clock generation unit
  • the first signal processing unit and the second signal processing unit may be disposed at a position between the first signal processing unit and the second signal processing unit.
  • the pixel array section includes the plurality of arranged pixels arranged in the two groups on the left and right at the position of the center column. Divided for each column of pixels, the signal processing unit is divided into a first signal processing unit corresponding to the left group and a second signal processing unit corresponding to the right group.
  • the clock generation unit may be arranged at a central position between the first signal processing unit and the second signal processing unit.
  • the signal processing unit is disposed on any one side in the column direction of the pixel array unit, and each of the analog
  • the width in the row direction of the region for forming the digital conversion circuit may be narrower than the interval between the two pixels arranged adjacent to the pixel array portion in the row direction.
  • the signal processing unit includes a plurality of pixels arranged in the pixel array unit for each column of pixels determined in advance.
  • the pixel array unit is arranged separately on two opposite sides in the column direction, and each of the signal processing units arranged separately is provided.
  • the width in the row direction of the area forming each analog-digital conversion circuit is wider than the interval between the two pixels arranged adjacent to the pixel array portion in the row direction, and is adjacent to the row direction.
  • the width in the row direction for forming the two pixels may be narrower.
  • At least a first substrate on which the pixel array section is formed and a second substrate on which at least the signal processing section is formed. May be electrically connected by a connecting portion that connects the first substrate and the second substrate.
  • the resolution of A / D conversion can be improved even when the number of pixels is increased in a solid-state imaging device having an A / D conversion circuit for each column.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a schematic configuration of the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present invention.
  • the solid-state imaging device 1 illustrated in FIG. 1 includes a pixel array unit 10, a column A / D conversion unit 20, a ramp signal generation unit 40, and a clock generation unit 50.
  • the solid-state imaging device 1 includes an SS + TDC A / D conversion type A / D conversion circuit provided in a column A / D conversion unit 20 for each pixel signal output from each pixel provided in the pixel array unit 10. 30 (hereinafter referred to as “A / D conversion circuit 30”) is subjected to analog-digital conversion (A / D conversion) and sequentially output as a digital value of a pixel.
  • the solid-state imaging device 1 includes a vertical scanning unit that drives pixels included in the pixel array unit 10 in units of rows of the pixel array unit 10 and A / D conversions included in the column A / D conversion unit 20.
  • a horizontal scanning unit is also provided that performs control to sequentially output the digital values of the pixels A / D converted by the circuit 30 to the outside of the solid-state imaging device 1 in units of columns of the pixel array unit 10.
  • the solid-state imaging device 1 also includes a control unit that controls driving of components such as the column A / D conversion unit 20, the ramp signal generation unit 40, the clock generation unit 50, the vertical scanning unit, and the horizontal scanning unit. Yes.
  • illustration of components such as a vertical scanning unit, a horizontal scanning unit, and a control unit is omitted.
  • the pixel array unit 10 is a pixel array unit in which a plurality of pixels (not shown) are arranged two-dimensionally in the row direction and the column direction. Each of the pixels includes a photoelectric conversion element, and the photoelectric conversion element included in each pixel generates a pixel signal corresponding to the amount of light incident within a certain accumulation time. Then, the pixel array unit 10 outputs a pixel signal generated by each pixel to the column A / D conversion unit 20 for each row of the pixel array unit 10 in accordance with driving by the vertical scanning unit.
  • the ramp signal generation unit 40 monotonously decreases the voltage at a constant rate with respect to time from the timing when each A / D conversion circuit 30 provided in the column A / D conversion unit 20 starts A / D conversion. Alternatively, a ramp wave Ramp that is an increasing analog reference voltage is generated. Then, the ramp signal generation unit 40 outputs the generated ramp wave Ramp to the column A / D conversion unit 20.
  • the clock generation unit 50 generates a reference clock having a predetermined frequency and various signals used when each A / D conversion circuit 30 provided in the column A / D conversion unit 20 performs A / D conversion.
  • the clock generation unit 50 includes a multiphase clock generation unit 501 and a count unit 502.
  • the multiphase clock generation unit 501 starts from the timing at which the ramp signal generation unit 40 outputs the ramp wave Ramp to the column A / D conversion unit 20, that is, from the timing at which each A / D conversion circuit 30 starts A / D conversion. Then, by changing the phase of the reference clock to a different phase, a plurality of clocks CK (hereinafter referred to as “multi-phase clock CK”) in which the reference clock has phase information are generated.
  • the multiphase clock generation unit 501 outputs the generated multiphase clock CK to the column A / D conversion unit 20.
  • the multiphase clock generation unit 501 uses n (n is an integer of 2 or more) types of multiphase clocks CK-1 to CK-n in which the phase of the reference clock is changed.
  • n is an integer of 2 or more
  • a configuration for outputting to the column A / D converter 20 is shown.
  • the count unit 502 receives the reference clock from the timing at which the ramp signal generation unit 40 outputs the ramp wave Ramp to the column A / D conversion unit 20, that is, the timing at which each A / D conversion circuit 30 starts A / D conversion. Count. The count unit 502 outputs the counted value (count value CNT) to the column A / D conversion unit 20.
  • the column A / D conversion unit 20 is a signal processing unit including a plurality of A / D conversion circuits 30 having the same configuration as many as the number of columns of pixels arranged in the pixel array unit 10.
  • one A / D conversion circuit 30 includes a ramp signal generation unit 40 and a clock generation unit 50.
  • One generation unit 50 is provided in common for all the A / D conversion circuits 30 provided in the column A / D conversion unit 20.
  • Each A / D conversion circuit 30 corresponding to each column of the pixel array unit 10 performs A / D conversion on the pixel signal (analog signal) generated from the pixel in the corresponding column, which is input from the pixel array unit 10. More specifically, each A / D conversion circuit 30 converts the pixel signal input from the pixel array unit 10 into an A / D based on the input ramp wave Ramp, the multiphase clock CK, and the count value CNT. D-convert. Each of the A / D conversion circuits 30 outputs a digital value (pixel digital value) corresponding to the magnitude of the A / D converted pixel signal in accordance with the control from the horizontal scanning unit. The data is sequentially output to the outside of the solid-state imaging device 1 for each column. Each A / D conversion circuit 30 includes a comparison unit 31 and a latch unit 32.
  • the comparison unit 31 compares the voltage of the pixel signal generated by the pixel in the corresponding column of the pixel array unit 10 with the ramp wave Ramp from the timing when the A / D conversion circuit 30 starts A / D conversion, The timing for holding (latching) the clock CK and the count value CNT is output to the latch unit 32.
  • the comparison unit 31 includes a comparator 311 and a latch control circuit 312.
  • the comparator 311 includes the voltage of the pixel signal to be subjected to A / D conversion input from any pixel in the corresponding column in the pixel array unit 10 and the ramp wave Ramp input from the ramp signal generation unit 40. Compare with voltage. More specifically, in the comparator 311, the pixel signal output from the pixel is input to the positive input terminal, and the ramp wave Ramp is input to the negative input terminal. When the magnitude relationship between the voltage of the pixel signal input to the positive input terminal and the voltage of the ramp wave Ramp input to the negative input terminal of the comparator 311 matches, the comparator 311 transfers the voltage from the output terminal to the latch control circuit 312. Inverts the output comparison result signal.
  • the latch control circuit 312 outputs a latch timing signal to each latch circuit provided in the latch unit 32 at a timing when the comparison result signal input from the comparator 311 is inverted.
  • the latch timing signal holds (latches) the logic state (signal level) of the multiphase clock CK corresponding to each latch circuit provided in the latch unit 32, that is, the phase information given to the reference clock and the count value.
  • This is a pulse signal having a signal level indicating that the phase information and the count value are latched only for a predetermined short period.
  • latch execution period By shortening the period (hereinafter referred to as “latch execution period”) indicating that the latch timing signal latches the phase information and the count value, each latch circuit included in the latch unit 32 operates only for a short latch execution period.
  • the power consumption when the A / D conversion circuit 30 performs A / D conversion can be suppressed.
  • the latch unit 32 In response to the latch timing signal output from the latch control circuit 312, the latch unit 32 outputs the signal level of the multiphase clock CK output from the multiphase clock generation unit 501 in the clock generation unit 50 and the clock generation unit.
  • the count value CNT output from the count unit 502 within 50 is held (latched).
  • the latch unit 32 outputs a plurality of latch circuits 321 corresponding to each of the multiphase clocks CK output from the multiphase clock generation unit 501 in the clock generation unit 50 and the count unit 502 in the clock generation unit 50.
  • a latch circuit 322 for latching the count value CNT.
  • n (which corresponds to each of n types of multiphase clocks CK-1 to CK-n and latches the signal levels of the corresponding multiphase clocks CK-1 to CK-n).
  • n is an integer of 2 or more) latch circuits 321-1 to 321-n and a latch circuit 322 that latches the count value CNT.
  • Each of the latch circuit 321 and the latch circuit 322 operates for a latch execution period corresponding to the latch timing signal output from the latch control circuit 312 in the comparison unit 31, and the signal level (phase) of the operating multiphase clock CK. Information) and the value of the count value CNT are latched. Note that each of the latch circuits 321-1 to 321-n and the latch circuit 322 is during a signal level indicating that the latch timing signal is not a period for latching phase information or a count value, that is, latch execution. The operation is stopped except for the period.
  • Each A / D conversion circuit 30 uses the count value CNT latched by the latch circuit 322 in the latch unit 32 as the upper bits of the digital value of the A / D converted pixel, and latch circuits 321-1 to 321-n.
  • the multi-phase clocks CK1 to CK-n latched by each are output as lower bits of the digital value of the pixel after A / D conversion.
  • the A / D conversion circuit 30 has the resolution of A / D conversion based on the phase information given to the reference clock, like the conventional SS + TDC type A / D conversion type A / D conversion circuit. Can be improved.
  • Each A / D conversion circuit 30 encodes the signal levels (phase information) of the multiphase clocks CK1 to CK-n latched by each of the latch circuits 321-1 to 321-n, for example.
  • An encoding unit that generates a digital value represented by information, that is, a digital value of lower bits corresponding to the magnitude of the pixel signal (lower bits of the digital value of the pixel) is also provided. In FIG. Illustration of the constituent elements is omitted.
  • the column A / D conversion unit 20 includes a repeater for each predetermined number of A / D conversion circuits 30, that is, for each of a plurality of predetermined columns (columns) of the pixel array unit 10.
  • a plurality of circuits 21 and repeater circuits 22 are provided.
  • Each of the repeater circuits 21 corresponds to a predetermined number of A / D conversion circuits 30 and is output from the multiphase clock generation unit 501 in the clock generation unit 50 to each of the corresponding A / D conversion circuits 30.
  • Each of the multiphase clocks CK is relayed and transmitted.
  • Each of the multiphase clocks CK is transmitted to the A / D conversion circuit 30 through the respective repeater circuits 21, thereby latching the A / D conversion circuits 30 in all the columns included in the column A / D conversion unit 20.
  • the signal level of the multiphase clock CK that is, phase information given to the reference clock is accurately transmitted to the circuit 321.
  • the column A / D conversion unit 20 includes a number of repeater circuits 21 obtained by dividing the number of columns of pixels provided in the pixel array unit 10 by the number of A / D conversion circuits 30 corresponding to one repeater circuit 21.
  • the number of types of clock CK is provided.
  • m A / D conversion circuits 30 provided in the column A / D conversion unit 20 are provided for each predetermined number of A / D conversion circuits 30 (m is an integer of 2 or more).
  • a repeater circuit 21 corresponding to each of n types of multiphase clocks CK-1 to CK-n is shown for each group. More specifically, the solid-state imaging device 1 shown in FIG.
  • a configuration including repeater circuits 212-1 to 212-n corresponding to the group of D conversion circuits 30 and repeater circuits 21m-1 to 21mn corresponding to the m-th group of A / D conversion circuits 30. Show.
  • Each repeater circuit 21 includes one or more repeater units.
  • the repeater unit includes a buffer circuit.
  • the repeater unit may be composed of one buffer circuit or a plurality of buffer circuits. In FIG. 1, the repeater unit provided in the repeater circuit 21 is indicated by a buffer symbol.
  • each of the repeater circuits 21 includes a repeater unit that transmits the multiphase clock CK to the latch circuit 321 in the corresponding A / D conversion circuit 30, and the multiphase clock CK to the repeater circuit 21 in the next stage. And a repeater unit for transmission.
  • the last-stage repeater circuit 21 is configured to include only one repeater unit because the multi-phase clock CK is not transmitted to the next-stage repeater circuit 21.
  • the first-stage repeater circuit 211-1 corresponding to the multiphase clock CK1 transmits the multiphase clock CK-1 to the latch circuit 321-1 in the A / D conversion circuit 30 of the corresponding first group.
  • the last-stage repeater circuit 21m-1 corresponding to the multi-phase clock CK1 does not transmit the multi-phase clock CK to the next-stage repeater circuit 21, and thus has only one repeater unit. .
  • Each of the repeater circuits 22 corresponds to a predetermined number of A / D conversion circuits 30, and each of the corresponding A / D conversion circuits 30 has a count value CNT output from the count unit 502 in the clock generation unit 50. Is relayed and transmitted.
  • the latch circuits 322 in the A / D conversion circuits 30 of all the columns included in the column A / D conversion unit 20 are transferred to the latch circuit 322. The value of the count value CNT is transmitted accurately.
  • the column A / D conversion unit 20 includes the number of repeater circuits 22 obtained by dividing the number of columns of pixels provided in the pixel array unit 10 by the number of A / D conversion circuits 30 corresponding to one repeater circuit 22.
  • m A / D conversion circuits 30 provided in the column A / D conversion unit 20 are provided for each predetermined number of A / D conversion circuits 30 (m is an integer of 2 or more).
  • the column A / D conversion unit 20 includes a plurality of repeater circuits 22 corresponding to the respective bits representing the count value CNT for each group. In FIG. The bits are collectively shown as repeater circuits 221 to 22m in each group. That is, in FIG. 1, the repeater circuit 22 corresponding to each bit of the count value CNT is omitted in each group.
  • Each repeater circuit 22 includes one or a plurality of repeater units, similarly to the repeater circuit 21.
  • the repeater unit provided in the repeater circuit 22 is also indicated by a buffer symbol.
  • each of the repeater circuits 22 transmits a count value CNT to the repeater unit 22 that transmits the count value CNT to the corresponding latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 and the repeater circuit 22 of the next stage. And a repeater unit.
  • the last-stage repeater circuit 22 is configured to include only one repeater unit because the count value CNT is not transmitted to the next-stage repeater circuit 22.
  • the first-stage repeater circuit 221 counts the repeater unit that transmits the count value CNT to the corresponding latch circuit 322 in the first group of A / D conversion circuits 30 and the second-stage repeater circuit 222.
  • a repeater unit for transmitting the value CNT for transmitting the value CNT.
  • the last-stage repeater circuit 22m does not transmit the count value CNT to the next-stage repeater circuit 22, and thus includes only one repeater unit.
  • an SS + TDC type A / D conversion type A / D conversion circuit includes latch circuits arranged side by side in the same direction as the column direction (column direction, vertical direction) of pixels provided in the pixel array unit. Therefore, although it is a long region in the column direction, the interval between two pixels arranged adjacent to each other in the row direction (row direction, horizontal direction), that is, the pixel pitch of the pixels provided in the pixel array unit is narrower It can be formed in a width region.
  • an area for forming an SS + TDC A / D conversion type A / D conversion circuit has a margin in the horizontal direction. Therefore, the A / D conversion circuit 30 provided in the column A / D conversion unit 20 can also be formed with a width narrower than the pixel pitch of the pixels provided in the pixel array unit 10. In the conventional solid-state imaging device, even when the SS + TDC type A / D conversion type A / D conversion circuit can be formed in a region having a width narrower than the pixel pitch, each SS + TDC type A / D The area of the D / A conversion A / D conversion circuit is not filled and formed.
  • the solid-state imaging device 1 As shown in FIG. 1, a predetermined number of A / D conversion circuits 30 are grouped into one group, and the area of the A / D conversion circuit 30 is divided into each group. Are packed horizontally to form. Thereby, in the solid-state imaging device 1, the area
  • each of the repeater circuit 21, the repeater circuit 22, and the A / D conversion circuit 30 is formed in the column A / D conversion unit 20. That is, in the solid-state imaging device 1, as in the solid-state imaging device to which the conventional technique is applied, the position opposite to the pixel array unit 10 with the A / D conversion circuit 30 interposed therebetween, and the latch circuit 321 and the latch circuit respectively.
  • the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are formed not in the position between 322 but in the vacant area by forming the area of the A / D conversion circuit 30 close together.
  • Each of the repeater circuits 22 can accurately transmit the multiphase clock CK and the count value CNT to the respective A / D conversion circuits 30.
  • the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 are not provided. The length of the signal line for transmitting the multiphase clock CK or the count value CNT can be shortened.
  • the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 are not provided.
  • the length of the signal line for transmitting the latch timing signal output from the latch control circuit 312 in the comparison unit 31 can be shortened.
  • the load when the latch control circuit 312 outputs the latch timing signal is set to be the same as that of the solid-state imaging device in which the number of pixels included in the pixel array unit 10 is not increased.
  • a repeater unit can be provided to cope with an increase in the number of pixels.
  • the resolution of the digital value of each pixel to be output can be improved without degrading the accuracy of A / D conversion.
  • each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 receives the multiphase clock CK and the count value CNT from the A / D conversion at the timing when the A / D conversion circuit 30 starts A / D conversion.
  • the data is transmitted to the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the D conversion circuit 30. That is, in the solid-state imaging device 1, each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 always corresponds to the multiphase clock CK and the count value CNT while each A / D conversion circuit 30 performs A / D conversion.
  • each of the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 is latched according to the latch timing signal output from the latch control circuit 312 in the comparison unit 31. It operates for an execution period, that is, a predetermined short period.
  • the power consumption is instantaneously increased at the timing when each of the latch circuit 321 and the latch circuit 322 latches the multiphase clock CK and the count value CNT. Become. This instantaneous change in power consumption may cause the power supply to fluctuate when the latch circuit 321 and the latch circuit 322 operate.
  • the transmitted multiphase clock CK and the count value CNT are affected. There are times when it ends up.
  • the power supply of the repeater circuit 21 is affected by fluctuations in the power supply when the latch circuit 321 operates, the multiphase clock CK transmitted by the repeater circuit 21 is delayed.
  • the accuracy at the time of transmission deteriorates, and in some cases, the phase information becomes different. This causes deterioration in the accuracy of A / D conversion in the A / D conversion circuit 30 using the multiphase clock CK transmitted by the repeater circuit 21, that is, a factor in reducing the resolution.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a first power supply wiring method (first power supply wiring method) in the solid-state imaging device 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows the configuration of the solid-state imaging device 1 shown in FIG. 1, wiring for supplying power to the A / D conversion circuit 30, and power for supplying power to each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22.
  • An example of wiring is shown.
  • illustration of the pixel array unit 10 provided in the solid-state imaging device 1 is omitted.
  • the first power supply wiring method in the solid-state imaging device 1 supplies power for each column of the A / D conversion circuit 30 formed in the column A / D conversion unit 20, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22. This is a method of forming power supply wiring.
  • a main wiring (hereinafter referred to as a power wiring) formed in the row direction (horizontal direction) is a power wiring for supplying power to each component included in the A / D conversion circuit 30.
  • Each sub-wiring (hereinafter referred to as “A / D horizontal power supply line”) 300-a extends in the column direction (vertical direction) at a position corresponding to the column in which each of the A / D conversion circuits 30 is formed.
  • 300-b) (referred to as “A / D vertical power supply line”). Further, as shown in FIG.
  • the main wiring (hereinafter referred to as “repeater horizontal”) is formed in the row direction (horizontal direction) as the power supply wiring for supplying power to the respective repeater units provided in the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22.
  • Each sub-wiring (hereinafter referred to as “repeater vertical power supply”) extends from the power supply line 200-a to the column direction (vertical direction) at a position corresponding to the column in which the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are formed. 200-b). At this time, the region where the repeater vertical power supply line 200-b is formed and the region where the A / D vertical power supply line 300-b is formed do not overlap.
  • each of the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 is supplied with power through the corresponding repeater vertical power supply line 200-b.
  • the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are formed as the power supply wiring for supplying power to each of the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22, It is possible to supply power to the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 without being affected by fluctuations in power when the latch circuit 321 and the latch circuit 322 included in each A / D conversion circuit 30 operate.
  • the GND wiring of the A / D conversion circuit 30 and the GND wirings of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 can be considered in the same manner as the power supply wirings shown in FIG. A detailed description of the GND wiring is omitted.
  • the power supply wiring for supplying power to the latch circuit and the buffer circuit can be divided.
  • the conventional technique when each power supply wiring is formed as in the first power supply wiring method shown in FIG. 2, in the columns around the region where the buffer circuit is formed, Since both the power supply wiring for supplying power to the circuit and the power supply wiring for supplying power to the latch circuit are formed, it is necessary to narrow the width of each power supply wiring. If the width of the power supply line is narrow, the voltage drop of the power supply to be supplied increases due to an increase in the wiring resistance, and the circuit to which the power supply is supplied through the thin power supply line may hinder its operation.
  • one power supply wiring is formed to extend in the vertical direction, and the other power supply wiring is extended in the horizontal direction.
  • the width of each power supply wiring can be increased.
  • one power supply wiring and the other power supply wiring intersect at a plurality of locations, fluctuations in the power supply when the latch circuit operates due to the parasitic capacitance between the respective power supply wirings
  • the A / D conversion accuracy deteriorates due to the influence of the circuit power supply, and the resolution decreases.
  • the sub wirings formed so as to extend from the other main wiring intersect (the first power source shown in FIG. 2).
  • the repeater vertical power supply line 200-b intersects in the area of the A / D horizontal power supply line 300-a
  • the sub-wirings do not intersect each other. Therefore, in the solid-state imaging device 1, even when the power supplied to the latch circuit 321 and the latch circuit 322 fluctuates, the influence of the fluctuation does not appear on the power supplied to the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22, respectively. .
  • each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 is formed in a vacant area formed by filling the A / D conversion circuit 30. 2 is shorter than the length of the region in the column direction of the A / D conversion circuit in the conventional solid-state imaging device in which the latch circuits and the buffer circuits are alternately arranged, as shown in FIG.
  • the width of the region in the column direction can be increased.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a second power supply wiring method (second power supply wiring method) in the solid-state imaging device 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows, in the same manner as the first power supply wiring method shown in FIG. 2, wiring for supplying power to the A / D conversion circuit 30 and a repeater in the configuration of the solid-state imaging device 1 shown in FIG. 1.
  • An example of wiring for supplying power to each of the circuit 21 and the repeater circuit 22 is shown.
  • the pixel array unit 10 provided in the solid-state imaging device 1 is not shown.
  • the A / D vertical power supply line 300-b which is a sub-wiring that supplies power to each A / D conversion circuit 30 in the same group, is connected to the A / D conversion circuit.
  • Each of the D conversion circuits 30 is formed from a position corresponding to the formed column.
  • the second power supply wiring method is a method of forming a sub-wiring common to each A / D conversion circuit 30 in the same group. That is, the second power supply wiring method is a method in which the sub-wirings that supply power to the A / D conversion circuits 30 belonging to the same group are formed together.
  • the A / D horizontal power supply line 300-a which is the main wiring formed in the row direction (horizontal direction) as in the first power supply wiring method shown in FIG.
  • the common sub-wiring (A / D vertical power supply line) 301-b extends in the column direction (vertical direction) at a position corresponding to a plurality of columns where each of the A / D conversion circuits 30 belonging to the same group is formed. Form.
  • power is supplied to the respective constituent elements included in the A / D conversion circuits 30 belonging to the same group through the common A / D vertical power supply line 301-b.
  • the method of forming the repeater horizontal power supply line 200-a and the repeater vertical power supply line 200-b for supplying power to the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 is the same as that shown in FIG. This is the same as the power supply wiring method.
  • the width of the region in the row direction can be increased. Thereby, in the solid-state imaging device 1, the wiring resistance of the sub wiring can be lowered, and the voltage drop of the power supply to be supplied can be suppressed.
  • the first power supply shown in FIG. 2 is formed by forming power supply wirings for supplying power to the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22, respectively.
  • power that is not affected by fluctuations in power when the latch circuit 321 and the latch circuit 322 included in each A / D conversion circuit 30 operate is supplied to the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22, respectively. can do.
  • the GND wiring of the A / D conversion circuit 30 and the GND wiring of each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 can be considered in the same manner as the wiring of each power source shown in FIG. A detailed description of the GND wiring is omitted.
  • a plurality of pixels that output analog pixel signals corresponding to the amount of incident light are arranged in a two-dimensional matrix, and the pixel signals output by the pixels arranged in each column are output for each row.
  • a pixel array unit (pixel array unit 10) to output, and a ramp signal that generates and outputs a ramp wave (ramp wave Ramp) that is an analog reference voltage whose voltage monotonously decreases or monotonically increases at a constant rate with respect to time Generates and outputs a plurality of multiphase clocks (multiphase clocks CK-1 to CK-n) in which the phase of the generation unit (ramp signal generation unit 40) and the reference clock (reference clock) are changed to different phases
  • a signal including a plurality of analog-digital conversion circuits (A / D conversion circuit 30) that performs analog-digital conversion based on ⁇ 1 to CK-n and outputs a digital value (pixel digital value) corresponding to the magnitude of the pixel signal
  • a processing unit (column A / D conversion unit 20).
  • the column A / D conversion unit 20 includes a plurality of sets of A / D conversion circuits 30 for each predetermined number of A / D conversion circuits 30.
  • a plurality of multi-phase clocks CK-1 to CK-n are relayed and transmitted to each of the A / D conversion circuits 30 belonging to the corresponding group.
  • a repeater circuit (repeater circuit 21) is further provided.
  • Each of the A / D conversion circuits 30 compares the voltage of the pixel signal with the ramp wave Ramp, and outputs a timing signal corresponding to the comparison result.
  • a plurality of latch circuits (latch circuits 321) that hold the respective phase states of the multiphase clocks CK-1 to CK-n transmitted by the corresponding repeater circuit 21 according to the timing signal ) are arranged side by side in the column direction, and digital of pixels based on the respective phase states held by the respective latch circuits 321 arranged in the latch unit 32
  • Each of the repeater circuits 21 corresponding to the same group is arranged between the A / D conversion circuits 30 belonging to different groups, arranged in the column direction, and represents the same phase.
  • Solid-state imaging device solid-state imaging connected in series by repeater circuits 21 corresponding to different groups that transmit phase clocks CK-1 to CK-n A device 1) is configured.
  • the column A / D conversion unit 20 is arranged on one side (lower side) in the column direction of the pixel array unit 10, and each A / D conversion circuit 30.
  • the solid-state imaging device 1 is configured such that the width in the row direction of the region forming the pixel is smaller than the interval between two pixels arranged adjacent to the pixel array unit 10 in the row direction.
  • each repeater circuit 21 includes a plurality of repeaters 21 corresponding to the same group from the main wiring (repeater horizontal power supply line 200-a) formed in the row direction. Power is supplied by corresponding sub-wirings (repeater vertical power supply lines 200-b) formed so as to extend in the column direction at respective positions where the repeater circuits 21 are arranged side by side in the column direction.
  • the solid-state imaging device 1 is configured such that the width in the column direction of the region forming ⁇ a is larger than the width in the row direction of the region forming each of the repeater vertical power supply lines 200-b.
  • each of the repeater circuits includes a plurality of repeater circuits corresponding to the same group from the repeater horizontal power supply line 200-a formed in the row direction. Power is supplied by the corresponding repeater vertical power supply line 200-b formed so as to extend in the column direction at each position arranged side by side in the direction, and the region forming each of the repeater vertical power supply lines 200-b is:
  • the solid-state imaging device 1 that does not overlap the area of the power supply wiring that supplies power to each of the latch circuits is configured.
  • each latch circuit has the same A / D conversion from the main wiring (A / D horizontal power supply line 300-a) formed in the row direction. Power is supplied by a corresponding sub-wiring (A / D vertical power supply line 300-b) formed so as to extend in the column direction at each position where a plurality of latch circuits provided in the circuit 30 are arranged in the column direction.
  • a / D vertical power supply line 300-b sub-wiring
  • the solid-state imaging device 1 in which the width in the column direction of the region forming the A / D horizontal power supply line 300-a is larger than the width in the row direction of the region forming each of the A / D vertical power supply lines 300-b. Composed.
  • each of the latch circuits is provided in the same A / D conversion circuit 30 from the A / D horizontal power supply line 300-a formed in the row direction. Power is supplied by a corresponding A / D vertical power supply line 300-b formed to extend in the column direction at each position where the plurality of latch circuits are arranged side by side in the column direction, and the A / D vertical power supply line
  • the regions forming each of 300-b constitute the solid-state imaging device 1 that does not overlap the region of the power supply wiring that supplies power to each of the repeater circuits.
  • each of the A / D vertical power supply lines 300-b is provided in a predetermined number of A / D conversion circuits 30 belonging to the same group.
  • the solid-state imaging device 1 is configured to collectively form the A / D vertical power supply lines 300-b corresponding to the latch circuit 321 (A / D vertical power supply line 301-b).
  • the A / D conversion circuit 30 is formed by filling the area of each group of the predetermined number of A / D conversion circuits 30.
  • Corresponding repeater circuit 21 and repeater circuit 22 are formed in the vacant region.
  • the power sources of the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 in the column A / D conversion unit 20 are connected in the row direction (horizontal direction).
  • FIG. 4 is a block diagram showing an example of a schematic configuration of a solid-state imaging device according to the second embodiment of the present invention.
  • the solid-state imaging device 2 illustrated in FIG. 4 includes a pixel array unit 10, a column A / D conversion unit 20-1, a column A / D conversion unit 20-2, a ramp signal generation unit 40, and a clock generation unit 50. It is equipped with. Also in FIG. 4, illustration of components such as a vertical scanning unit, a horizontal scanning unit, and a control unit provided in the solid-state imaging device 2 is omitted.
  • the solid-state imaging device 2 also converts column pixel signals output from the respective pixels provided in the pixel array unit 10 to column A / D conversion.
  • a / D conversion is performed by the A / D conversion circuit 30 which is an A / D conversion circuit of the SS + TDC type A / D conversion system provided in the unit 20-1 or the column A / D conversion unit 20-2, Output sequentially as digital values.
  • the components of the solid-state imaging device 2 in the second embodiment include the same components as the components of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment. Therefore, in the constituent elements of the solid-state imaging device 2 in the second embodiment, the same constituent elements as those of the solid-state imaging apparatus 1 in the first embodiment are assigned the same reference numerals, and the respective constituent elements are related. Detailed description is omitted.
  • the pixel columns (columns) provided in the pixel array unit 10 are divided into two groups on the left and right, and two column A / D conversions corresponding to the respective groups are performed.
  • Section 20 (column A / D conversion section 20-1 and column A / D conversion section 20-2).
  • the ramp signal generation unit 40 and the clock generation unit 50 are arranged at a position between the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2.
  • FIG. 4 shows a configuration in which the ramp signal generation unit 40 is arranged at a position between the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2.
  • the position where the generation unit 40 is disposed may be another position such as the same position as the solid-state imaging device 1 of the first embodiment, for example.
  • the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2 include a repeater circuit 21 for each of a plurality of predetermined columns (columns) of A / D conversion circuits 30.
  • a plurality of repeater circuits 22 are provided.
  • column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2 are not distinguished, they are referred to as “column A / D conversion unit 20”.
  • each of the column A / D conversion units 20 The concept when the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are arranged in each of the column A / D conversion units 20 is the same as that of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • a predetermined number of A / D conversion circuits 30 provided in each of the column A / D conversion units 20 are provided in the solid-state imaging device 2 shown in FIG. 4, as with the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • a configuration is shown in which each A / D conversion circuit 30 is divided into m (m is an integer of 2 or more) groups (groups), and a repeater circuit 21 and a repeater circuit 22 are provided for each group.
  • the solid-state imaging device 2 shown in FIG. 4 includes a repeater circuit 211-1- corresponding to the first group of A / D conversion circuits 30 in the column A / D conversion unit 20-1. 1 to 211-n-1 and a repeater circuit 221-1; repeater circuits 21m-1-1 to 21mn-1 and a repeater circuit 22m-1 corresponding to the m-th group of A / D conversion circuits 30; The structure provided with is shown.
  • n-2 and repeater circuit 221-2 and a configuration including repeater circuits 21m-1-2 to 21mn-2 and a repeater circuit 22m-2 corresponding to the m-th group of A / D conversion circuits 30 Is shown.
  • the pixel columns provided in the pixel array unit 10 are divided into two groups on the left and right.
  • the multiphase clock CK and the count are respectively added to the A / D conversion circuit 30.
  • the length of the signal line for transmitting the value CNT can be shortened.
  • the number of repeater circuits 21 and repeater circuits 22 provided in each column A / D conversion unit 20 (the number of stages) is set to the column A provided in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment. The number can be less than that of the / D conversion unit 20.
  • pixel columns (columns) provided in the pixel array unit 10 are divided into two groups, and column A / D conversion units 20 corresponding to the respective groups are arranged. Therefore, the number of A / D conversion circuits 30 provided in each column A / D conversion unit 20 is reduced. For this reason, in the solid-state imaging device 2, the number of stages of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 included in each column A / D conversion unit 20 is at least the column A / D conversion included in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment. It can be halved of the part 20.
  • the delays by the repeater circuit 21 or the repeater circuit 22 in a plurality of stages from the first stage to the last stage, which appear as fluctuations (jitter) when each of the multiphase clock CK and the count value CNT is transmitted Accumulation of delay from the input terminal to the output terminal of each buffer circuit can be made smaller than that of the column A / D conversion unit 20 provided in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • the phase information represented by the multiphase clock CK and the count value CNT are transmitted to the latch circuits 321 and the latch circuits 322 in the A / D conversion circuits 30 of all the columns included in each of the column A / D conversion units 20. The value can be transmitted more accurately.
  • the power supply wiring for supplying power to the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 provided in each of the column A / D conversion units 20 and the wiring method of the GND wiring are the first implementation. It is the same as that of the solid-state imaging device 1 of the form. Therefore, a detailed description of the wiring method of the power supply wiring and the GND wiring in each column A / D conversion unit 20 in the solid-state imaging device 2 is omitted.
  • the signal processing unit (column A / D conversion unit 20) includes a plurality of pixels arranged in the pixel array unit (pixel array unit 10) for each predetermined pixel column.
  • the clock generation unit (clock generation unit 50) is arranged corresponding to each group divided into groups, and the signal processing units (column A / D conversion unit 20-1 and column A / D) are arranged separately.
  • a solid-state imaging device (solid-state imaging device 2) disposed at a position between the D conversion units 20-2) is configured.
  • the pixel array unit 10 includes a plurality of arranged pixels divided into two groups for each column of pixels, and the column A / D conversion unit 20 corresponds to one group.
  • the first signal processing unit (column A / D conversion unit 20-1) and the second signal processing unit (column A / D conversion unit 20-2) corresponding to the other group are arranged separately.
  • the clock generation unit 50 constitutes the solid-state imaging device 2 arranged at a position between the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2.
  • the pixel array unit 10 includes a plurality of arranged pixels divided into two groups on the left and right at the position of the center column for each column of pixels, and a column A / D conversion unit. 20 is arranged separately for each of the column A / D converter 20-1 corresponding to the left group and the column A / D converter 20-2 corresponding to the right group.
  • the solid-state imaging device 2 is configured to be disposed at a central position between the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D conversion unit 20-2.
  • the column A / D conversion unit 20 includes each group in which a plurality of pixels arranged in the pixel array unit 10 are divided into a plurality of groups for each predetermined pixel column. Corresponding to the two side sides (upper side and lower side) facing each other in the column direction of the pixel array unit 10, the column A / D conversion unit 20-1 and the column A / D arranged separately are arranged.
  • the width in the row direction of the area forming each analog-digital conversion circuit (A / D conversion circuit 30) included in each of the conversion units 20-2 is 2 adjacent to the pixel array unit 10 in the row direction.
  • the solid-state imaging device 2 is configured to be wider than the interval between two pixels and narrower than the width in the row direction to form two pixels arranged adjacent to each other in the row direction.
  • the column A / D conversion unit 20 is divided and arranged by dividing the column of pixels provided in the pixel array unit 10 into groups. Then, similarly to the solid-state imaging device 1 of the first embodiment, in each column A / D conversion unit 20, the A / D conversion circuit 30 has a predetermined number of groups of A / D conversion circuits 30. The regions are formed so as to be packed, and the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 corresponding to each group are formed in the empty region. Then, the repeater circuits 21 that transmit the same signal to the A / D conversion circuits 30 belonging to each group and the repeater circuits 22 are connected in series.
  • the phase information represented by the multiphase clock CK and the value of the count value CNT are displayed in each A / D conversion circuit 30.
  • the length of the signal line for transmission can be made shorter than that of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • the number of stages of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 included in each column A / D conversion unit 20 is less than that of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • the phase information represented by the multiphase clock CK and the value of the count value CNT can be transmitted more accurately.
  • the resolution of A / D conversion is improved and the resolution is improved.
  • Each of the high pixel digital values can be output.
  • the latch circuit 321 and the latch circuit 322 included in each A / D conversion circuit 30 operate as in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • the power source that is not affected by the fluctuation of the power source can be supplied to each of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22.
  • each of the divided column A / D conversion units 20 is arranged on one side in the column direction of the region where the pixel array unit 10 is formed, that is, a pixel.
  • the pixel columns (columns) provided in the array unit 10 are divided into two groups on the left and right, and the column A / D conversion units 20 corresponding to the respective groups are arranged below the region where the pixel array unit 10 is formed.
  • the configuration has been described.
  • the way of dividing the columns of pixels provided in the pixel array unit 10 is not limited to the way of dividing the left and right as shown in FIG.
  • pixel columns (columns) provided in the pixel array unit 10 are divided into two groups of odd columns and even columns, and two column A / D conversion units 20 corresponding to the respective groups are divided into pixel array units.
  • 10 may be arranged separately on two sides facing each other in the column direction of the region where 10 is formed. More specifically, a column A / D conversion unit 20 corresponding to an odd-numbered column is arranged above the region where the pixel array unit 10 shown in FIG. 4 is formed, and below the region where the pixel array unit 10 is formed.
  • the column A / D conversion unit 20 corresponding to the even number column may be arranged on the side.
  • the idea of the present invention can be applied as long as the area remaining after the formation of is within a range that can be divided by each of the A / D conversion circuits 30 belonging to the same group.
  • the width in the horizontal direction of the region in which each A / D conversion circuit 30 is formed is narrower than the pixel pitch of two adjacent pixels (two columns) of the pixels provided in the pixel array unit 10. If so, the concept of the present invention can be similarly applied.
  • the solid-state imaging device includes a ramp signal generation unit 40 and a clock generation unit 50 that are common to the respective column A / D conversion units 20 in the region where the pixel array unit 10 is formed. You may arrange
  • the ramp signal generation unit 40 and the clock generation unit 50 having the same configuration corresponding to each column A / D conversion unit 20 are connected to one side in the row direction of the region where the column A / D conversion unit 20 is formed (for example, , May be arranged on the left side, that is, at the same position as the solid-state imaging device 1 of the first embodiment.
  • the pixel columns are further divided into two left and right as shown in FIG. It may be divided into two groups.
  • the solid-state imaging device may include a ramp signal generation unit 40 and a clock generation unit 50 that are common to the respective column A / D conversion units 20, or separate column A / D A plurality of ramp signal generation units 40 and clock generation units 50 having the same configuration corresponding to each of the D conversion units 20 may be provided.
  • the column of pixels provided in the pixel array unit 10 is divided into two groups of odd columns and even columns, and the column of the region where the pixel array unit 10 is formed.
  • the column A / D conversion unit 20 corresponding to each group is arranged by dividing into two sides in the direction, the vertical length of the area in which each A / D conversion circuit 30 is formed is shortened. You can also.
  • the horizontal width of the region in which the A / D conversion circuit 30 provided in each column A / D conversion unit 20 is formed is equal to two pixels adjacent to the pixels provided in the pixel array unit 10 (2 Therefore, each of the components in the A / D conversion circuit 30 is formed so as to have an allowable horizontal width so that the A / D conversion circuit can be expanded.
  • the vertical length of the region for forming 30 can be shortened. In this case, the length of the signal line for transmitting the latch timing signal to each of the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 can be further shortened, and the latch control circuit 312 can latch timing.
  • the column of pixels provided in the pixel array unit 10 is divided into two groups of odd columns and even columns, and the column of the region where the pixel array unit 10 is formed.
  • the horizontal width of the region forming each A / D converter circuit 30 is not widened.
  • the area where the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are formed can be widened, and the driving capability of the repeater unit, that is, the driving capability of the signal in the buffer circuit can be increased.
  • the number of stages of the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 provided in each of the column A / D conversion units 20 can be further reduced.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating an example of a schematic configuration of a solid-state imaging apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • the solid-state imaging device 3 illustrated in FIG. 5 includes a pixel array unit 10, a column A / D conversion unit 20, a ramp signal generation unit 40, and a clock generation unit 50. Also in FIG. 5, illustration of components such as a vertical scanning unit, a horizontal scanning unit, and a control unit provided in the solid-state imaging device 3 is omitted.
  • the component similar to the component of the solid-state imaging device 1 of 1st Embodiment is also contained in the component of the solid-state imaging device 3 in 3rd Embodiment. Therefore, in the components of the solid-state imaging device 3 in the third embodiment, the same components as those of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and each component is related. Detailed description is omitted.
  • the solid-state imaging device 3 is a solid-state imaging device having a multilayer substrate structure in which a plurality of substrates are stacked.
  • FIG. 5 shows a solid-state imaging device having a multilayer substrate structure in which the respective constituent elements provided in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 are divided into two substrates and the respective substrates are joined. 3 is shown. More specifically, the solid-state imaging device 3 has a multilayer substrate structure including two semiconductor substrates, a first substrate 500 and a second substrate 600.
  • the pixel array unit 10 is formed on the first substrate 500 on the light incident side, and the column A / D conversion unit 20, the ramp signal generation unit 40, and the clock generation unit 50 are respectively connected. It is formed on the second substrate 600.
  • the configurations of the column A / D conversion unit 20, the ramp signal generation unit 40, and the clock generation unit 50 formed on the second substrate 600 are simply shown.
  • FIG. 5 shows a configuration in which each of the column A / D conversion unit 20, the ramp signal generation unit 40, and the clock generation unit 50 is formed on the second substrate 600. It is sufficient that at least the column A / D conversion unit 20, that is, the plurality of A / D conversion circuits 30, the repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 are formed in 600.
  • the ramp signal generation unit 40 and the clock generation unit 50 may be formed on the first substrate 500.
  • the ramp signal generation unit 40 and the clock generation unit 50 may be formed on another semiconductor substrate.
  • the solid-state imaging device 3 has a multi-layer substrate structure including three semiconductor substrates, the pixel array unit 10 is formed on the first substrate 500, and the column A / D conversion unit 20 is formed on the second substrate 600.
  • the ramp signal generation unit 40 and the clock generation unit 50 may be formed on the third substrate.
  • the signal lines between the respective semiconductor substrates are electrically connected by a connection part (hereinafter referred to as “inter-substrate connection part”) that electrically connects signal lines of different substrates.
  • substrates the bump produced by the vapor deposition method and the plating method etc. are used, for example.
  • a space existing between the respective semiconductor substrates may be filled with an insulating member such as an adhesive.
  • the component formed in each connected semiconductor substrate transmits / receives a signal via a connection part between board
  • the structure of the inter-substrate connection portion is not limited to the bump method, and for example, a through silicon via (TSV) method may be used.
  • TSV through silicon via
  • each column signal line 900 is connected by a corresponding inter-substrate connection unit 1000.
  • the pixel signals of the respective columns (columns) output from the respective pixels provided in the pixel array unit 10 formed on the first substrate 500 are connected by the inter-substrate connection unit 1000.
  • the comparator 311 provided in the A / D conversion circuit 30 of the corresponding column provided in the column A / D conversion unit 20 formed on the second substrate 600 is transmitted through each of the column signal lines 900 formed. Is input to the input terminal.
  • the solid-state imaging device 3 also converts column pixel signals output from the respective pixels provided in the pixel array unit 10 to column A / D conversion.
  • a / D conversion is performed by each A / D conversion circuit 30 which is an A / D conversion circuit of the SS + TDC type A / D conversion system provided in the unit 20, and sequentially output as a digital value of a pixel.
  • the solid-state imaging device 3 according to the third embodiment includes two substrates, that is, the first component included in the solid-state imaging device 1 according to the first embodiment illustrated in FIG.
  • the substrate 500 and the second substrate 600 are formed separately. Therefore, the arrangement of the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 in the column A / D conversion unit 20 formed on the second substrate 600 is the same as that of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment. It is the same. Therefore, a detailed description of the arrangement of the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 of the column A / D conversion unit 20 in the solid-state imaging device 3 is omitted.
  • power supply wiring and GND wiring for supplying power to the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 provided in each of the column A / D conversion units 20 formed on the second substrate 600 are provided.
  • the wiring method is also the same as that of the solid-state imaging device 1 of the first embodiment. Therefore, a detailed description of the wiring method of the power supply wiring and the GND wiring in each column A / D conversion unit 20 in the solid-state imaging device 3 is omitted.
  • each component is formed by being divided into a plurality of semiconductor substrates.
  • each semiconductor substrate can be made small and the chip area of the solid-state imaging device 3 can be reduced. (Mounting area) can be reduced.
  • each semiconductor substrate can be manufactured by a semiconductor manufacturing process (process) suitable for a component to be formed. For example, the manufacturing process for manufacturing the first substrate 500 and the manufacturing process for manufacturing the second substrate 600 can be different from each other.
  • a manufacturing process finer than a manufacturing process for manufacturing the first substrate 500 can be used as a manufacturing process for manufacturing the second substrate 600.
  • the circuit area of each component formed on the second substrate 600 is reduced, and the A / D conversion circuit 30, the repeater circuit 21, and the repeater circuit 22 are more easily arranged in the column A / D conversion unit 20.
  • low power consumption can be realized by manufacturing the second substrate 600 by a fine manufacturing process.
  • Solid-state imaging in which the formed second substrate (second substrate 600) is electrically connected by a connecting portion (inter-substrate connecting portion 1000) that connects the first substrate 500 and the second substrate 600.
  • a device solid-state imaging device 3 is configured.
  • each component is formed by being divided into a plurality of semiconductor substrates. Then, similarly to the solid-state imaging device 1 of the first embodiment, in the column A / D conversion unit 20, the area of the A / D conversion circuit 30 is set for each group of a predetermined number of A / D conversion circuits 30. The repeater circuit 21 and the repeater circuit 22 corresponding to each group are formed in an empty area. Thereby, also in the solid-state imaging device 3 of 3rd Embodiment, the effect similar to the solid-state imaging device 1 of 1st Embodiment can be acquired.
  • the latch circuits 321 and latch circuits in the A / D conversion circuits 30 of all the columns included in the column A / D conversion unit 20 can be accurately transmitted to 322, and each of the digital values of the pixels with improved A / D conversion resolution can be output.
  • each component is divided into a plurality of semiconductor substrates to form each semiconductor substrate in a manufacturing process (process) suitable for the component to be formed. Can be manufactured.
  • each component provided in the solid-state imaging device 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 is formed separately on two substrates, that is, the second
  • the configuration of the solid-state imaging device 3 can be the same as that of the solid-state imaging device 2 of the second embodiment shown in FIG.
  • a plurality of column A / D conversion units 20 in which pixels provided in the pixel array unit 10 are divided in units of columns (columns) are provided. It can also be formed on the second substrate 600.
  • each A / D conversion circuit belonging to each group performs A / D conversion in an area that is vacated by forming the area of the A / D conversion circuit.
  • a repeater circuit for transmitting a signal is formed. Then, the repeater circuits of each group are connected in series.
  • the power supply and GND wiring of each latch circuit provided in the A / D conversion circuit, and the power supply and GND wiring of each repeater circuit are connected to each power supply and GND. Arrange the wires so that they do not interfere.
  • instantaneous power supply and GND fluctuations when the latch circuit operates can be prevented from affecting the power supply and GND of each repeater circuit.
  • the digital value of each pixel with improved resolution is output without degrading the accuracy of A / D conversion. Can do.
  • the latch circuit 321 and the latch circuit 322 in the A / D conversion circuit 30 only for a predetermined short latch execution period.
  • the configuration in which the latch control circuit 312 for operating the comparator 31 is provided in the comparison unit 31 has been described.
  • the A / D conversion circuit provided in the column A / D conversion unit in the solid-state imaging device of the present invention is an A / D conversion circuit configured to hold (latch) the phase information given to the reference clock, It is not limited to the structure shown in each embodiment of this invention.
  • the present invention similarly applies to a configuration in which the column A / D conversion unit includes an A / D conversion circuit that does not include the latch control circuit 312 included in the A / D conversion circuit 30 described in each embodiment.
  • the idea of can be applied. This is because each of the plurality of latch circuits provided in the A / D conversion circuit not provided with the latch control circuit takes in phase information from the timing of starting A / D conversion, and the comparison result signal output from the comparator is This is because the phase information fetched at the inverted timing is held, and the power supply of the latch circuit fluctuates at this timing because it is the same as the A / D conversion circuit 30 shown in each embodiment. Therefore, the same effect as that of the present invention can be obtained by applying the concept of the present invention to a column A / D conversion unit having a plurality of A / D conversion circuits that do not include a latch control circuit. Can do.
  • each A / D converter circuit includes a count unit, and the A / D converter circuit is configured to output a count value obtained by counting the reference clock as a high-order bit of an A / D converted digital value. Also good.
  • the repeater circuit corresponding to the repeater circuit 22 shown in each embodiment is configured to transmit the reference clock generated by the clock generation unit to each A / D conversion circuit.
  • a / D conversion circuits 30 are provided as many as the number of columns of pixels arranged in the pixel array unit 10, that is, A / D conversion corresponding to each column of the pixel array unit 10.
  • the configuration of the column A / D conversion unit 20 including the circuit 30 has been described.
  • the number of A / D conversion circuits provided in the column A / D conversion unit is not limited to the number shown in each embodiment.
  • it may be a column A / D conversion unit configured to include a corresponding A / D conversion circuit for each of a plurality of predetermined columns of pixels arranged in the pixel array unit.
  • the idea of the present invention can be similarly applied by dividing A / D conversion circuits into groups (groups) for each predetermined number.
  • the solid-state imaging device shown in each embodiment of the present invention corresponds to each of the columns of pixels arranged in the pixel array unit between the pixel array unit and the column A / D conversion unit, for example, A plurality of signal processing circuits that perform analog processing such as CDS (Correlated Double Sampling) processing can also be provided.
  • each of the signal processing circuits performs analog processing on the pixel signal (analog signal) input from the pixel array unit 10. After that, the processed analog signal is output to the column A / D converter 20.
  • Each of the A / D conversion circuits 30 in the column A / D conversion unit 20 performs A / D conversion on the analog signal processed by the corresponding signal processing circuit.
  • the configuration of the solid-state imaging device 3 in which the two semiconductor substrates of the first substrate 500 and the second substrate 600 are stacked has been described.
  • the number of substrates stacked in the solid-state imaging device is not limited to two, and a configuration in which a larger number of substrates are stacked may be used.
  • the resolution of A / D conversion can be improved even when the number of pixels is increased in a solid-state imaging device having an A / D conversion circuit for each column.
  • Pixel array unit 20
  • Ramp Signal Generation Unit 50 Clock Generation Unit 501
  • a / D conversion circuit (analog-digital conversion circuit) 31
  • Comparator 311 Comparator (Comparator) 312 Latch control circuit (comparator) 32 Latch part 321, 321-1, 321-2, 321-n Latch circuit 322 Latch circuit 21, 211-1, 211-2, 211-n, 212-1, 212-2, 212-n, 21m-1 , 21m-2, 21m-n, 211-1-1, 211-2-1, 211-n-1, 21m-1-1, 21m-2-1, 21m-n-1, 211-1-2

Abstract

 入射した光量に応じたアナログの画素信号を出力する画素が二次元の行列状に複数配置され、各列に配置された画素が出力する画素信号を行ごとに出力する画素アレイ部と、時間に対して一定の割合で電圧が単調減少または単調増加するアナログの参照電圧であるランプ波を生成して出力するランプ信号生成部と、基準となるクロックの位相を異なる位相に変化させた複数の多相クロックを生成して出力するクロック生成部と、画素アレイ部に配置された画素の列ごと、または複数列ごとに配置され、対応する列の画素が出力した画素信号を多相クロックに基づいてアナログデジタル変換し、画素信号の大きさに応じたデジタル値を出力するアナログデジタル変換回路を複数具備した信号処理部と、を備え、信号処理部は、複数のアナログデジタル変換回路を予め定めた数のアナログデジタル変換回路ごとに複数の組に分けたそれぞれの組に対応し、対応する組に属するアナログデジタル変換回路のそれぞれに、複数の多相クロックのそれぞれを中継して伝送する複数のリピータ回路、をさらに具備し、アナログデジタル変換回路のそれぞれは、画素信号の電圧とランプ波とを比較し、比較した結果に応じたタイミング信号を出力する比較部と、タイミング信号に応じて、対応するリピータ回路によって伝送された多相クロックのそれぞれの位相の状態を保持する複数のラッチ回路が列方向に並んで配置されたラッチ部と、を具備し、ラッチ部に配置されたそれぞれのラッチ回路が保持した、位相の状態のそれぞれに基づいたデジタル値を出力し、リピータ回路のそれぞれは、同じ組に対応するリピータ回路のそれぞれが列方向に並んで、異なる組に属するアナログデジタル変換回路の間に配置され、同じ位相を表す多相クロックを伝送する異なる組に対応したリピータ回路同士で直列に接続される。

Description

固体撮像装置
 本発明は、固体撮像装置に関する。
 近年、固体撮像装置としてCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)固体撮像装置が注目され、実用化されている。そして、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラや、内視鏡などに搭載する固体撮像装置として、画素が行列状に配置された画素アレイ部の1列(カラム)ごとに、アナログデジタル変換器(以下、「A/D変換回路」という)を内蔵した固体撮像装置、いわゆる、カラムADC型固体撮像装置が開発され、製品化されている。
 このような固体撮像装置に内蔵されるA/D変換回路におけるA/D変換方式の一つとして、シングルスロープ(SS:Single Slope)型A/D変換方式が、一般的に広く知られている。SS型A/D変換方式では、時間に対して一定の割合で電圧が単調に減少または増加するランプ波と呼ばれるアナログの参照電圧と、アナログデジタル変換(A/D変換)の対象となる信号電圧との比較を開始したとき、すなわち、A/D変換を開始したタイミングから、参照電圧と信号電圧とが同じ電圧になったときまでの期間を、予め定めた周波数の基準クロックで計数する。そして、SS型A/D変換方式では、計数した値(カウント値)を、信号電圧をA/D変換したデジタル値として出力する。このため、SS型A/D変換方式のA/D変換回路では、A/D変換の分解能が、参照電圧と信号電圧とを比較している期間を計数する基準クロックの周波数に依存する。
 そこで、近年では、SS型A/D変換方式の基準クロックに位相情報を持たせることによってA/D変換の分解能の向上を図る、SS+時間変換(TDC:Time to Digital Converter)型A/D変換方式のA/D変換回路が提案されている。SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路では、参照電圧と信号電圧とを比較している期間を基準クロックで計数した値(カウント値)を出力するデジタル値の上位ビットとし、参照電圧と信号電圧とが同じ電圧になったときにラッチ回路で保持(ラッチ)した位相情報を出力するデジタル値の下位ビットとすることによって、A/D変換の分解能の向上を図っている。
 そして、例えば、特許文献1には、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵することによって、A/D変換の分解能、すなわち、固体撮像装置が出力するそれぞれの画素のデジタル値の分解能の向上を図った固体撮像装置の技術が開示されている。
 しかしながら、固体撮像装置に備える画素数が増加して画素アレイ部における画素の列数(カラム数)が多くなると、各列に対応したそれぞれのA/D変換回路のところまで位相情報を持たせた複数のクロック(以下、「多相クロック」という)のそれぞれを伝送するための信号線の長さが長くなってしまう。そして、多相クロックを伝送する信号線の長さが長くなってしまうと、それぞれの多相クロックの信号線の長さに応じて、多相クロックの伝送遅延や、多相クロックの立ち上がりと立ち下がりとのタイミングに誤差などが発生し、画素アレイ部のそれぞれの列(カラム)に対応する全てのA/D変換回路に同じ位相情報を入力することができず、A/D変換の分解能が低下してしまう。
 従って、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置では、位相情報を全ての列のA/D変換回路に正確に伝送すること、つまり、伝送遅延や立ち上がりと立ち下がりとのタイミングの誤差などがない多相クロックを全ての列のA/D変換回路内のラッチ回路に入力することが、出力するそれぞれの画素のデジタル値の分解能を向上させる上で重要である。
 そこで、例えば、特許文献2には、画素アレイ部の各列(カラム)に対応した信号処理回路のそれぞれに駆動信号を入力する際に、予め定めた数の信号処理回路(信号処理回路群)ごと、つまり、画素アレイ部の複数の列(カラム)ごとにバッファ回路を設けることによって、それぞれの信号処理回路に駆動信号を入力する固体撮像装置の技術が開示されている。SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置に、特許文献2に開示された技術を適用し、バッファ回路を介して多相クロックを伝送することによって、それぞれのA/D変換回路のところまで多相クロックのそれぞれを正確に伝送することができるようになると考えられる。
 また、例えば、特許文献3に開示された固体撮像装置の技術を、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置に適用することが考えられる。特許文献3に開示された技術には、それぞれのラッチ回路の間にバッファ回路を配置する技術が開示されている。つまり、特許文献3に開示された技術には、ラッチ回路とバッファ回路とを交互に配置する技術が開示されている。SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置に、特許文献3に開示された技術を適用することによって、A/D変換回路内のそれぞれのラッチ回路に、バッファ回路を介した多相クロックのそれぞれを正確に伝送(入力)することができるようになると考えられる。
日本国特許第5372667号公報 日本国特開2012-257169号公報 日本国特開2013-026675号公報
 しかしながら、特許文献2に開示された固体撮像装置では、固体撮像装置内に配置されたそれぞれの信号処理回路に駆動信号を入力するバッファ回路を、信号処理回路を挟んだ画素アレイ部とは反対側の位置、つまり、画素アレイ部からの信号が信号処理回路に入力される側とは反対側から駆動信号を入力するようにバッファ回路を配置している。このため、画素が配置される画素アレイ部の列の方向(列方向)と同じ方向にラッチ回路が配置されるため、列方向に長い領域で形成されるSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路では、バッファ回路が出力した多相クロックをA/D変換回路内のそれぞれのラッチ回路に伝送するための信号線の長さが長くなってしまう。そして、それぞれのA/D変換回路では、例えば、バッファ回路に近い位置に配置されたラッチ回路と遠い位置に配置されたラッチ回路とで、伝送される多相クロックの遅延に差が生じていまい、つまり、それぞれのラッチ回路に入力する多相クロック同士で伝送遅延の差が発生してしまい、この多相クロック同士の伝送遅延の差によって、A/D変換の精度が劣化し、分解能が低下してしまう。
 従って、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置では、特許文献2に開示された技術を適用することによって、画素数が増加した場合でも各列のA/D変換回路のところまで多相クロックを正確に伝送することができるものの、それぞれの多相クロックのA/D変換回路内での伝送遅延の差によって、出力する画素のデジタル値の分解能をあまり向上させることができない。
 一方、特許文献3に開示された技術を適用した固体撮像装置では、それぞれのラッチ回路の間にバッファ回路を配置、つまり、それぞれのラッチ回路とバッファ回路とを交互に配置しているため、バッファ回路が出力した多相クロックをA/D変換回路内のそれぞれのラッチ回路に伝送するための信号線の長さが長くなってしまうことはない。しかしながら、特許文献3に開示された技術を適用した固体撮像装置では、それぞれのラッチ回路とバッファ回路とを交互に配置することによって、ラッチ回路同士の距離が離れ、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を形成するために、さらに列方向に長い領域が必要となってしまう。このため、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路内では、参照電圧と信号電圧とが同じ電圧になったことを表す信号、つまり、それぞれのラッチ回路が位相情報をラッチするタイミングを表す信号を伝送するための信号線の長さが長くなり、位相情報をラッチするタイミングを表す信号を出力する比較器の負荷が大きくなってしまう。そして、それぞれのA/D変換回路では、例えば、比較器に近い位置に配置されたラッチ回路と遠い位置に配置されたラッチ回路とで、参照電圧と信号電圧とが同じ電圧になったときに位相情報をラッチするタイミングにずれが生じてしまい、この位相情報をラッチするタイミングのずれによって、A/D変換の精度が劣化し、分解能が低下してしまう。
 従って、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を画素アレイ部の1列(カラム)ごとに内蔵した固体撮像装置では、画素数が増加したことに応じて特許文献3に開示された技術を適用した場合でも、各列のA/D変換回路内での位相情報をラッチするタイミングのずれによって、出力する画素のデジタル値の分解能をあまり向上させることができない。
 本発明は、上記の課題に基づいてなされたものであり、A/D変換回路を列ごとに備えた固体撮像装置において画素数が増加した場合でも、A/D変換の分解能を向上することができる固体撮像装置を提供することを目的としている。
 本発明の第1の態様の固体撮像装置は、入射した光量に応じたアナログの画素信号を出力する画素が二次元の行列状に複数配置され、各列に配置された前記画素が出力する前記画素信号を行ごとに出力する画素アレイ部と、時間に対して一定の割合で電圧が単調減少または単調増加するアナログの参照電圧であるランプ波を生成して出力するランプ信号生成部と、基準となるクロックの位相を異なる位相に変化させた複数の多相クロックを生成して出力するクロック生成部と、前記画素アレイ部に配置された前記画素の列ごと、または複数列ごとに配置され、対応する列の前記画素が出力した前記画素信号を前記多相クロックに基づいてアナログデジタル変換し、前記画素信号の大きさに応じたデジタル値を出力するアナログデジタル変換回路を複数具備した信号処理部と、を備え、前記信号処理部は、複数の前記アナログデジタル変換回路を予め定めた数の前記アナログデジタル変換回路ごとに複数の組に分けたそれぞれの前記組に対応し、対応する前記組に属する前記アナログデジタル変換回路のそれぞれに、複数の前記多相クロックのそれぞれを中継して伝送する複数のリピータ回路、をさらに具備し、前記アナログデジタル変換回路のそれぞれは、前記画素信号の電圧と前記ランプ波とを比較し、比較した結果に応じたタイミング信号を出力する比較部と、前記タイミング信号に応じて、対応する前記リピータ回路によって伝送された前記多相クロックのそれぞれの位相の状態を保持する複数のラッチ回路が列方向に並んで配置されたラッチ部と、を具備し、前記ラッチ部に配置されたそれぞれの前記ラッチ回路が保持した、前記位相の状態のそれぞれに基づいた前記デジタル値を出力し、前記リピータ回路のそれぞれは、同じ前記組に対応する前記リピータ回路のそれぞれが列方向に並んで、異なる前記組に属する前記アナログデジタル変換回路の間に配置され、同じ位相を表す前記多相クロックを伝送する異なる前記組に対応した前記リピータ回路同士で直列に接続される。
 本発明の第2の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記リピータ回路のそれぞれは、行方向に形成された主配線から、同じ前記組に対応する複数の前記リピータ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、前記主配線を形成する領域の列方向の幅は、前記副配線のそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太くてもよい。
 本発明の第3の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記リピータ回路のそれぞれは、行方向に形成された主配線から、同じ前記組に対応する複数の前記リピータ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、前記副配線のそれぞれを形成する領域は、前記ラッチ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならなくてもよい。
 本発明の第4の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記ラッチ回路のそれぞれは、行方向に形成された主配線から、同じ前記アナログデジタル変換回路に備えた複数の前記ラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、前記主配線を形成する領域の列方向の幅は、前記副配線のそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太くてもよい。
 本発明の第5の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記ラッチ回路のそれぞれは、行方向に形成された主配線から、同じ前記アナログデジタル変換回路に備えた複数の前記ラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、前記副配線のそれぞれを形成する領域は、前記リピータ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならなくてもよい。
 本発明の第6の態様によれば、上記第4の態様または上記第5の態様の固体撮像装置において、前記副配線のそれぞれは、同じ前記組に属する予め定めた数の前記アナログデジタル変換回路に具備したそれぞれの前記ラッチ回路に対応する前記副配線同士をまとめて形成してもよい。
 本発明の第7の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記信号処理部は、前記画素アレイ部に配置された複数の前記画素が予め定めた前記画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの前記群に対応して分けて配置され、前記クロック生成部は、分けて配置された前記信号処理部の間の位置に配置されてもよい。
 本発明の第8の態様によれば、上記第7の態様の固体撮像装置において、前記画素アレイ部は、配置された複数の前記画素が2つの前記群に前記画素の列ごとに分けられ、前記信号処理部は、一方の前記群に対応した第1の信号処理部と、他方の前記群に対応した第2の信号処理部とのそれぞれに分けて配置され、前記クロック生成部は、第1の信号処理部と第2の信号処理部とのそれぞれが配置された間の位置に配置されてもよい。
 本発明の第9の態様によれば、上記第7の態様の固体撮像装置において、前記画素アレイ部は、配置された複数の前記画素が中央の列の位置で左右の2つの前記群に前記画素の列ごとに分けられ、前記信号処理部は、左側の前記群に対応した第1の信号処理部と、右側の前記群に対応した第2の信号処理部とのそれぞれに分けて配置され、前記クロック生成部は、第1の信号処理部と第2の信号処理部とのそれぞれが配置された間の中央の位置に配置されてもよい。
 本発明の第10の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記信号処理部は、前記画素アレイ部の列方向のいずれか1辺の側に配置され、それぞれの前記アナログデジタル変換回路を形成する領域の行方向の幅は、前記画素アレイ部に行方向に隣接して配置される2つの前記画素の間隔よりも狭くてもよい。
 本発明の第11の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、前記信号処理部は、前記画素アレイ部に配置された複数の前記画素が予め定めた前記画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの前記群に対応して、前記画素アレイ部の列方向の対向する2辺の側に分けて配置され、分けて配置された前記信号処理部のそれぞれに具備するそれぞれの前記アナログデジタル変換回路を形成する領域の行方向の幅は、前記画素アレイ部に行方向に隣接して配置される2つの前記画素の間隔よりも広く、行方向に隣接して配置される2つの前記画素を形成する行方向の幅よりも狭くてもよい。
 本発明の第12の態様によれば、上記第1の態様の固体撮像装置において、少なくとも前記画素アレイ部が形成された第1の基板と、少なくとも前記信号処理部が形成された第2の基板とが、前記第1の基板と前記第2の基板とを接続する接続部によって電気的に接続されてもよい。
 上記各態様によれば、A/D変換回路を列ごとに備えた固体撮像装置において画素数が増加した場合でも、A/D変換の分解能を向上することができる。
本発明の第1の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。 本発明の第1の実施形態の固体撮像装置における電源の第1の配線方法の一例を示した図である。 本発明の第1の実施形態の固体撮像装置における電源の第2の配線方法の一例を示した図である。 本発明の第2の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。 本発明の第3の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。
(第1の実施形態)
 以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。図1に示した固体撮像装置1は、画素アレイ部10と、カラムA/D変換部20と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50と、を備えている。
 固体撮像装置1は、画素アレイ部10内に備えた各画素から出力されたそれぞれの画素信号を、カラムA/D変換部20内に備えたSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路30(以下、「A/D変換回路30」という)のそれぞれによってアナログデジタル変換(A/D変換)し、画素のデジタル値として順次出力する。
 なお、固体撮像装置1には、画素アレイ部10に備えた画素を画素アレイ部10の行単位で駆動する垂直走査部や、カラムA/D変換部20内に備えたそれぞれのA/D変換回路30がA/D変換した画素のデジタル値を、画素アレイ部10の列単位で固体撮像装置1の外部に順次出力する制御を行う水平走査部も備えている。また、固体撮像装置1には、カラムA/D変換部20、ランプ信号生成部40、クロック生成部50、垂直走査部、および水平走査部などの構成要素の駆動を制御する制御部も備えている。図1においては、垂直走査部、水平走査部、および制御部などの構成要素の図示を省略している。
 画素アレイ部10は、複数の画素(不図示)を行方向および列方向の二次元に配置した画素アレイ部である。画素のそれぞれは、光電変換素子を備え、それぞれの画素に備えた光電変換素子は、一定の蓄積時間内に入射した光量に応じた画素信号を発生する。そして、画素アレイ部10は、垂直走査部による駆動に応じて、それぞれの画素が発生した画素信号を画素アレイ部10の行ごとに、カラムA/D変換部20に出力する。
 ランプ信号生成部40は、カラムA/D変換部20内に備えたそれぞれのA/D変換回路30がA/D変換を開始するタイミングから、時間に対して一定の割合で電圧が単調に減少または増加するアナログの参照電圧であるランプ波Rampを生成する。そして、ランプ信号生成部40は、生成したランプ波RampをカラムA/D変換部20に出力する。
 クロック生成部50は、予め定めた周波数の基準クロックと、カラムA/D変換部20内に備えたそれぞれのA/D変換回路30がA/D変換する際に用いる種々の信号とを生成する。クロック生成部50は、多相クロック生成部501と、カウント部502とを備えている。
 多相クロック生成部501は、ランプ信号生成部40がランプ波RampをカラムA/D変換部20に出力するタイミング、すなわち、それぞれのA/D変換回路30がA/D変換を開始するタイミングから、基準クロックの位相を異なる位相に変化させることにより、基準クロックに位相情報を持たせた複数のクロックCK(以下、「多相クロックCK」という)を生成する。多相クロック生成部501は、生成した多相クロックCKをカラムA/D変換部20に出力する。図1に示した固体撮像装置1では、多相クロック生成部501が、基準クロックの位相を変化させたn(nは2以上の整数)種類の多相クロックCK-1~CK-nを、カラムA/D変換部20に出力する構成を示している。
 カウント部502は、ランプ信号生成部40がランプ波RampをカラムA/D変換部20に出力するタイミング、すなわち、それぞれのA/D変換回路30がA/D変換を開始するタイミングから基準クロックを計数する。カウント部502は、計数した値(カウント値CNT)をカラムA/D変換部20に出力する。
 カラムA/D変換部20は、同じ構成のA/D変換回路30を、画素アレイ部10内に配置された画素の列の数だけ複数備えている信号処理部である。なお、一般的に、1つのA/D変換回路30は、ランプ信号生成部40とクロック生成部50とをそれぞれ備えるが、図1に示した固体撮像装置1では、ランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、カラムA/D変換部20に備えた全てのA/D変換回路30に共通して1つずつ備えている構成である。
 画素アレイ部10の各列に対応したそれぞれのA/D変換回路30は、画素アレイ部10から入力された、対応する列の画素が発生した画素信号(アナログ信号)をA/D変換する。より具体的には、それぞれのA/D変換回路30は、入力されたランプ波Rampと、多相クロックCKおよびカウント値CNTとに基づいて、画素アレイ部10から入力された画素信号をA/D変換する。そして、A/D変換回路30のそれぞれは、水平走査部からの制御に応じて、A/D変換した画素信号の大きさに応じたデジタル値(画素のデジタル値)を、画素アレイ部10の列ごとに固体撮像装置1の外部に順次出力する。それぞれのA/D変換回路30は、比較部31と、ラッチ部32とを備えている。
 比較部31は、A/D変換回路30がA/D変換を開始するタイミングから、画素アレイ部10の対応する列の画素が発生した画素信号の電圧とランプ波Rampとを比較し、多相クロックCKおよびカウント値CNTを保持(ラッチ)するタイミングをラッチ部32に出力する。比較部31は、比較器311と、ラッチ制御回路312とを備えている。
 比較器311は、画素アレイ部10内の対応する列のいずれかの画素から入力されたA/D変換の対象となる画素信号の電圧と、ランプ信号生成部40から入力されたランプ波Rampの電圧との比較を行う。より具体的には、比較器311は、画素から出力された画素信号が正の入力端子に入力され、ランプ波Rampが負の入力端子に入力される。そして、比較器311は、正の入力端子に入力された画素信号の電圧と負の入力端子に入力されたランプ波Rampの電圧との大小関係が一致したとき、出力端子からラッチ制御回路312に出力している比較結果信号を反転させる。
 ラッチ制御回路312は、比較器311から入力された比較結果信号が反転したタイミングで、ラッチタイミング信号をラッチ部32に備えたそれぞれのラッチ回路に出力する。ラッチタイミング信号は、ラッチ部32に備えたそれぞれのラッチ回路が対応する多相クロックCKの論理状態(信号レベル)、すなわち、基準クロックに持たせた位相情報と、カウント値とを保持(ラッチ)するタイミングを表す信号であり、予め定めた短い期間だけ位相情報やカウント値をラッチすることを表す信号レベルとなるパルス信号である。ラッチタイミング信号が位相情報やカウント値をラッチすることを表す期間(以下、「ラッチ実行期間」という)を短くすることにより、ラッチ部32に備えたそれぞれのラッチ回路が短いラッチ実行期間だけ動作し、A/D変換回路30がA/D変換する際の消費電力を抑えることができる。
 ラッチ部32は、ラッチ制御回路312から出力されたラッチタイミング信号に応じて、クロック生成部50内の多相クロック生成部501から出力された多相クロックCKのそれぞれの信号レベルと、クロック生成部50内のカウント部502から出力されたカウント値CNTとを保持(ラッチ)する。ラッチ部32は、クロック生成部50内の多相クロック生成部501から出力された多相クロックCKのそれぞれに対応する複数のラッチ回路321と、クロック生成部50内のカウント部502から出力されたカウント値CNTをラッチするラッチ回路322とを備えている。図1に示した固体撮像装置1では、n種類の多相クロックCK-1~CK-nのそれぞれに対応し、対応する多相クロックCK-1~CK-nの信号レベルをラッチするn(nは2以上の整数)個のラッチ回路321-1~321-nと、カウント値CNTをラッチするラッチ回路322とを備えた構成を示している。
 ラッチ回路321とラッチ回路322とのそれぞれは、比較部31内のラッチ制御回路312から出力されたラッチタイミング信号に応じたラッチ実行期間だけ動作し、動作中の多相クロックCKの信号レベル(位相情報)と、カウント値CNTの値とをラッチする。なお、ラッチ回路321-1~321-nと、ラッチ回路322とのそれぞれは、ラッチタイミング信号が位相情報やカウント値をラッチする期間ではないことを表している信号レベルの間、すなわち、ラッチ実行期間以外は、動作を停止している。
 それぞれのA/D変換回路30は、ラッチ部32内のラッチ回路322がラッチしたカウント値CNTの値をA/D変換した画素のデジタル値の上位ビットとし、ラッチ回路321-1~321-nのそれぞれがラッチした多相クロックCK1~CK-nの信号レベルをA/D変換した画素のデジタル値の下位ビットとして出力する。
 このような構成によって、A/D変換回路30は、従来のSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路と同様に、基準クロックに持たせた位相情報によって、A/D変換の分解能を向上させることができる。
 なお、それぞれのA/D変換回路30には、例えば、ラッチ回路321-1~321-nのそれぞれがラッチした多相クロックCK1~CK-nの信号レベル(位相情報)をエンコードして、位相情報が表すデジタル値、すなわち、画素信号の大きさに応じた下位ビットのデジタル値(画素のデジタル値の下位ビット)を生成するエンコード部なども備えているが、図1においては、エンコード部などの構成要素の図示を省略している。
 また、カラムA/D変換部20は、予め定めた数のA/D変換回路30ごと、つまり、画素アレイ部10の予め定めた複数列(カラム)のA/D変換回路30ごとに、リピータ回路21とリピータ回路22とのそれぞれを複数備えている。
 リピータ回路21のそれぞれは、予め定めた数のA/D変換回路30に対応し、対応するA/D変換回路30のそれぞれに、クロック生成部50内の多相クロック生成部501から出力された多相クロックCKのそれぞれを中継して伝送する。それぞれのリピータ回路21を介して多相クロックCKのそれぞれをA/D変換回路30に伝送することにより、カラムA/D変換部20に備えた全ての列のA/D変換回路30内のラッチ回路321に、多相クロックCKの信号レベル、すなわち、基準クロックに持たせた位相情報が正確に伝送される。
 カラムA/D変換部20には、画素アレイ部10に備えた画素の列数を1つのリピータ回路21が対応するA/D変換回路30の数で除算した数のリピータ回路21が、多相クロックCKの種類分備えられる。図1に示した固体撮像装置1では、カラムA/D変換部20に備えたA/D変換回路30を予め定めた数のA/D変換回路30ごとにm個(mは2以上の整数)の組(グループ)に分け、それぞれのグループごとに、n種類の多相クロックCK-1~CK-nのそれぞれに対応するリピータ回路21を備えた構成を示している。より具体的には、図1に示した固体撮像装置1には、1つ目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路211-1~211-nと、2つ目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路212-1~212-nと、m個目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路21m-1~21m-nとを備えた構成を示している。
 リピータ回路21のそれぞれは、1つまたは複数のリピータユニットを備えている。リピータユニットは、バッファ回路で構成される。なお、リピータユニットは、1つのバッファ回路で構成されてもよく、複数のバッファ回路で構成されてもよい。図1においては、リピータ回路21に備えたリピータユニットを、バッファの記号で示している。
 より具体的には、リピータ回路21のそれぞれは、対応するA/D変換回路30内のラッチ回路321に多相クロックCKを伝送するリピータユニットと、次段のリピータ回路21に多相クロックCKを伝送するリピータユニットとを備えている。なお、最終段のリピータ回路21は、次段のリピータ回路21に多相クロックCKを伝送しないため、リピータユニットを1つのみ備えた構成となっている。例えば、多相クロックCK1に対応する1段目のリピータ回路211-1は、対応する1つ目のグループのA/D変換回路30内のラッチ回路321-1に多相クロックCK-1を伝送するリピータユニットと、2段目のリピータ回路212-1に多相クロックCK-1を伝送するリピータユニットとを備えている。また、例えば、多相クロックCK1に対応する最終段のリピータ回路21m-1は、次段のリピータ回路21に多相クロックCKを伝送しないため、リピータユニットを1つのみ備えた構成となっている。
 リピータ回路22のそれぞれは、予め定めた数のA/D変換回路30に対応し、対応するA/D変換回路30のそれぞれに、クロック生成部50内のカウント部502から出力されたカウント値CNTを中継して伝送する。それぞれのリピータ回路22を介してカウント値CNTをA/D変換回路30に伝送することにより、カラムA/D変換部20に備えた全ての列のA/D変換回路30内のラッチ回路322に、カウント値CNTの値が正確に伝送される。
 カラムA/D変換部20には、画素アレイ部10に備えた画素の列数を1つのリピータ回路22が対応するA/D変換回路30の数で除算した数のリピータ回路22が備えられる。図1に示した固体撮像装置1では、カラムA/D変換部20に備えたA/D変換回路30を予め定めた数のA/D変換回路30ごとにm個(mは2以上の整数)のグループに分け、それぞれのグループに対応するリピータ回路221~22mを備えた構成を示している。なお、カラムA/D変換部20には、カウント値CNTの値を表すそれぞれのビットに対応した複数のリピータ回路22をグループごとに備えているが、図1においては、カウント値CNTのそれぞれのビットをまとめて、それぞれのグループにおけるリピータ回路221~22mとして示している。つまり、図1においては、それぞれのグループにおいて、カウント値CNTのそれぞれのビットに対応するリピータ回路22の図示を省略している。
 リピータ回路22のそれぞれも、リピータ回路21と同様に、1つまたは複数のリピータユニットを備えている。図1においては、リピータ回路22に備えたリピータユニットも、バッファの記号で示している。
 より具体的には、リピータ回路22のそれぞれは、対応するA/D変換回路30内のラッチ回路322にカウント値CNTを伝送するリピータユニットと、次段のリピータ回路22にカウント値CNTを伝送するリピータユニットとを備えている。なお、最終段のリピータ回路22も、最終段のリピータ回路21と同様に、次段のリピータ回路22にカウント値CNTを伝送しないため、リピータユニットを1つのみ備えた構成となっている。例えば、1段目のリピータ回路221は、対応する1つ目のグループのA/D変換回路30内のラッチ回路322にカウント値CNTを伝送するリピータユニットと、2段目のリピータ回路222にカウント値CNTを伝送するリピータユニットとを備えている。また、例えば、最終段のリピータ回路22mは、次段のリピータ回路22にカウント値CNTを伝送しないため、リピータユニットを1つのみ備えた構成となっている。
(第1の実施形態の配置)
 ここで、固体撮像装置1におけるカラムA/D変換部20内でのA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22との配置について説明する。一般的に、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路は、画素アレイ部に備えた画素の列の方向(列方向、垂直方向)と同じ方向にそれぞれのラッチ回路が並んで配置されるため、列方向に長い領域ではあるものの、行の方向(行方向、水平方向)に隣接して配置された2つの画素の間隔、すなわち、画素アレイ部に備えた画素の画素ピッチよりは狭い幅の領域で形成することができる。つまり、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路を形成する領域は、水平方向に余裕を持っている。従って、カラムA/D変換部20に備えるA/D変換回路30も、画素アレイ部10に備えた画素の画素ピッチよりも狭い幅で形成することができる。なお、従来の固体撮像装置では、SS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路が画素ピッチより狭い幅の領域で形成することができた場合であっても、特にそれぞれのSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路の領域を詰めて形成することを行ってはいない。
 これに対して、固体撮像装置1では、図1に示したように、予め定めた数のA/D変換回路30を1つのグループとし、それぞれのグループごとに、A/D変換回路30の領域を水平方向に詰めて形成する。これにより、固体撮像装置1では、それぞれのグループごとに、対応するリピータ回路21およびリピータ回路22を列方向に配置する領域を確保する。そして、図1に示したように、確保した領域にリピータ回路21およびリピータ回路22を形成する。そして、それぞれのグループに属するA/D変換回路30に同じ信号を伝送するリピータ回路21同士、およびリピータ回路22同士を直列に接続する。このようして、固体撮像装置1では、カラムA/D変換部20内に、リピータ回路21およびリピータ回路22と、A/D変換回路30とのそれぞれを形成する。つまり、固体撮像装置1では、従来の技術を適用した固体撮像装置のように、A/D変換回路30を挟んだ画素アレイ部10とは反対側の位置や、それぞれのラッチ回路321およびラッチ回路322の間の位置ではなく、A/D変換回路30の領域を詰めて形成することによって空いた領域にリピータ回路21およびリピータ回路22を形成する。
 このようにA/D変換回路30と、リピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれを形成することによって、固体撮像装置1では、画素アレイ部10に備える画素数が増加した場合でも、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれによって、多相クロックCKおよびカウント値CNTを、それぞれのA/D変換回路30のところまで正確に伝送することができる。さらに、固体撮像装置1では、画素アレイ部10に備える画素数が増加に伴ってリピータ回路21およびリピータ回路22を形成した場合でも、A/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322のそれぞれに多相クロックCKまたはカウント値CNTを伝送するための信号線の長さを短くすることができる。また、固体撮像装置1では、画素アレイ部10に備える画素数が増加に伴ってリピータ回路21およびリピータ回路22を形成した場合でも、A/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322のそれぞれに比較部31内のラッチ制御回路312が出力したラッチタイミング信号を伝送するための信号線の長さを短くすることができる。
 これらのことにより、固体撮像装置1では、ラッチ制御回路312がラッチタイミング信号を出力する際の負荷を、画素アレイ部10に備える画素数が増加していない固体撮像装置と同様にした上で、画素数の増加に対応するためのリピータユニットを備えることができる。そして、固体撮像装置1では、画素数が増加した場合でも、A/D変換の精度が劣化することなく、出力するそれぞれの画素のデジタル値の分解能を向上させることができる。
(第1の実施形態の第1の電源配線方法)
 なお、固体撮像装置1では、リピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれは、それぞれのA/D変換回路30がA/D変換を開始するタイミングから、多相クロックCKおよびカウント値CNTをA/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322に伝送する。つまり、固体撮像装置1では、リピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれは、それぞれのA/D変換回路30がA/D変換を行っている間、常に多相クロックCKおよびカウント値CNTを対応するラッチ回路321およびラッチ回路322に伝送している。
 これに対して、固体撮像装置1では、A/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322のそれぞれが、比較部31内のラッチ制御回路312から出力されたラッチタイミング信号に応じたラッチ実行期間、つまり、予め定めた短い期間だけ動作する。これにより、固体撮像装置1では、それぞれのA/D変換回路30において、ラッチ回路321およびラッチ回路322のそれぞれが多相クロックCKおよびカウント値CNTをラッチするタイミングで、瞬時的に消費電力が大きくなる。この消費電力の瞬時的な変化によって、ラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときに電源が変動してしまうことがある。そして、ラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときの電源の変動がリピータ回路21およびリピータ回路22の電源に干渉してしまうと、伝送している多相クロックCKおよびカウント値CNTに影響が及んでしまうことがある。特に、リピータ回路21の電源にラッチ回路321が動作するときの電源の変動が影響した場合には、リピータ回路21が伝送している多相クロックCKが遅延してしまうなど、多相クロックCKを伝送する際の精度が劣化し、場合によっては位相情報が異なるものになってしまう。これは、リピータ回路21によって伝送された多相クロックCKを用いているA/D変換回路30におけるA/D変換の精度の劣化、すなわち、分解能の低下の要因となる。
 このため、ラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときの電源の変動が、リピータ回路21およびリピータ回路22の電源に影響しないようにする、つまり、それぞれの電源が干渉を受けないようにする必要がある。このため、ラッチ回路321およびラッチ回路322の電源の配線と、リピータ回路21およびリピータ回路22の電源の配線とを分け、それぞれの電源の配線が干渉しないように配置することが望ましい。
 次に、固体撮像装置1におけるカラムA/D変換部20内でのA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給する電源配線の配線方法について説明する。図2は、本発明の第1の実施形態の固体撮像装置1における電源の第1の配線方法(第1の電源配線方法)の一例を示した図である。図2には、図1に示した固体撮像装置1の構成に、A/D変換回路30に電源を供給するための配線と、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに電源を供給するための配線との一例を示している。なお、図2においては、固体撮像装置1に備えた画素アレイ部10の図示を省略している。
 固体撮像装置1における第1の電源配線方法は、カラムA/D変換部20内に形成されたA/D変換回路30と、リピータ回路21およびリピータ回路22との列ごとに、電源を供給する電源配線を形成する方法である。
 より具体的には、図2に示したように、A/D変換回路30に備えたそれぞれの構成要素に電源を供給する電源配線を、行方向(水平方向)に形成した主配線(以下、「A/D水平電源線」という)300-aから、A/D変換回路30のそれぞれが形成された列に対応した位置で列方向(垂直方向)に伸びるようにそれぞれの副配線(以下、「A/D垂直電源線」という)300-bを形成する。また、図2に示したように、リピータ回路21およびリピータ回路22に備えたそれぞれのリピータユニットに電源を供給する電源配線を、行方向(水平方向)に形成した主配線(以下、「リピータ水平電源線」という)200-aから、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれが形成された列に対応した位置で列方向(垂直方向)に伸びるようにそれぞれの副配線(以下、「リピータ垂直電源線」という)200-bを形成する。このとき、リピータ垂直電源線200-bを形成する領域と、A/D垂直電源線300-bを形成する領域とが重ならないようにする。
 これにより、A/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれには、副配線によって電源が供給される。より具体的には、A/D変換回路30に備えたそれぞれの構成要素には、対応するA/D垂直電源線300-bによって電源が供給される。また、リピータ回路21およびリピータ回路22に備えたそれぞれのリピータユニットには、対応するリピータ垂直電源線200-bによって電源が供給される。
 図2に示した第1の電源配線方法のように、A/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給するための電源配線として副配線を形成することによって、それぞれのA/D変換回路30に備えたラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときの電源の変動の影響がない電源を、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに供給することができる。
 なお、A/D変換回路30のGNDの配線と、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれのGNDの配線とも、図2に示したそれぞれの電源の配線と同様に考えることができるため、それぞれのGND配線に関する詳細な説明は省略する。
 なお、従来の技術を適用してラッチ回路とバッファ回路とを交互に配置した固体撮像装置においても、ラッチ回路とバッファ回路とに電源を供給するための電源配線を分けることはできる。しかし、従来の技術を適用した固体撮像装置において、図2に示した第1の電源配線方法のようにそれぞれの電源配線を形成した場合、バッファ回路が形成された領域の周辺の列では、バッファ回路に電源を供給するための電源配線と、ラッチ回路に電源を供給するための電源配線との両方が形成されるため、それぞれの電源配線の幅を細くする必要がある。電源配線の幅が細いと、配線抵抗が高くなることによって供給する電源の電圧降下が大きくなり、細い電源配線で電源が供給された回路は、その動作に支障をきたしてしまうことがある。また、従来の技術を適用した固体撮像装置において、図2に示した第1の電源配線方法と異なり、一方の電源配線を垂直方向に伸びるように形成し、他方の電源配線を水平方向に伸びるように形成した場合には、それぞれの電源配線の幅を太くすることができる。しかし、この場合は、一方の電源配線と他方の電源配線が複数の箇所で交差することになるため、それぞれの電源配線の間の寄生容量によってラッチ回路が動作するときの電源の変動が、バッファ回路の電源に影響してA/D変換の精度が劣化し、分解能が低下してしまう。
 これに対して、固体撮像装置1では、図2に示したように、主配線の領域では他の主配線から伸びるように形成された副配線が交差する(図2に示した第1の電源配線方法の一例では、A/D水平電源線300-aの領域でリピータ垂直電源線200-bが交差している)ものの、それぞれの副配線同士が交差することはない。このため、固体撮像装置1では、ラッチ回路321およびラッチ回路322に供給した電源が変動した場合でも、その変動の影響が、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに供給する電源に出ることはない。
 しかも、固体撮像装置1では、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれを、A/D変換回路30を詰めて形成して空いた領域に形成するため、A/D変換回路30における列方向の領域の長さが、ラッチ回路とバッファ回路とを交互に配置した従来の固体撮像装置におけるA/D変換回路の列方向の領域の長さよりも短くなるため、図2に示したように、主配線の領域の列方向の幅を太くすることができる。これにより、固体撮像装置1では、主配線の配線抵抗を低くすることができ、供給する電源の電圧降下を抑えることができる。また、固体撮像装置1では、主配線の領域で交差している副配線によって供給される電源が変動した場合でも、その変動の影響が、主配線によって供給する電源に出ることはない。
(第1の実施形態の第2の電源配線方法)
 次に、固体撮像装置1におけるカラムA/D変換部20内でのA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給する電源配線の別の配線方法について説明する。図3は、本発明の第1の実施形態の固体撮像装置1における電源の第2の配線方法(第2の電源配線方法)の一例を示した図である。図3には、図2に示した第1の電源配線方法と同様に、図1に示した固体撮像装置1の構成に、A/D変換回路30に電源を供給するための配線と、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに電源を供給するための配線との一例を示している。なお、図3においても、固体撮像装置1に備えた画素アレイ部10の図示を省略している。
 図2に示した第1の電源配線方法では、同じ組(グループ)内のそれぞれのA/D変換回路30に電源を供給する副配線であるA/D垂直電源線300-bを、A/D変換回路30のそれぞれが形成された列に対応した位置から形成していた。これに対して、第2の電源配線方法は、同じ組(グループ)内のそれぞれのA/D変換回路30に共通した副配線を形成する方法である。つまり、第2の電源配線方法は、同じグループに属するA/D変換回路30に電源を供給するそれぞれの副配線をまとめて形成する方法である。
 より具体的には、図3に示したように、図2に示した第1の電源配線方法と同様に行方向(水平方向)に形成した主配線であるA/D水平電源線300-aから、同じグループに属するA/D変換回路30のそれぞれが形成された複数列に対応した位置で列方向(垂直方向)に伸びるように共通の副配線(A/D垂直電源線)301-bを形成する。これにより、同じグループに属するA/D変換回路30に備えたそれぞれの構成要素には、共通のA/D垂直電源線301-bによって電源が供給される。
 なお、第2の電源配線方法では、リピータ回路21およびリピータ回路22に電源を供給するリピータ水平電源線200-aとリピータ垂直電源線200-bとの形成方法は、図2に示した第1の電源配線方法と同様である。
 図3に示した第2の電源配線方法のように、同じグループに属するA/D変換回路30のそれぞれに電源を供給するための電源配線として共通の副配線を形成することによって、副配線の領域の行方向の幅を太くすることができる。これにより、固体撮像装置1では、副配線の配線抵抗を低くすることができ、供給する電源の電圧降下を抑えることができる。
 また、図3に示したようにA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給するための電源配線を形成することによって、図2に示した第1の電源配線方法と同様に、それぞれのA/D変換回路30に備えたラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときの電源の変動の影響がない電源を、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに供給することができる。
 なお、図3に示した第2の電源配線方法では、同じグループに属する全てのA/D変換回路30に電源を供給するそれぞれの副配線をまとめて形成した場合を示したが、同じグループに属する全てのA/D変換回路30ではなく、予め定めた数のA/D変換回路30ごとに副配線をまとめて形成してもよい。
 なお、A/D変換回路30のGNDの配線と、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれのGNDの配線とも、図3に示したそれぞれの電源の配線と同様に考えることができるため、それぞれのGND配線に関する詳細な説明は省略する。
 第1の実施形態によれば、入射した光量に応じたアナログの画素信号を出力する画素が二次元の行列状に複数配置され、各列に配置された画素が出力する画素信号を行ごとに出力する画素アレイ部(画素アレイ部10)と、時間に対して一定の割合で電圧が単調減少または単調増加するアナログの参照電圧であるランプ波(ランプ波Ramp)を生成して出力するランプ信号生成部(ランプ信号生成部40)と、基準となるクロック(基準クロック)の位相を異なる位相に変化させた複数の多相クロック(多相クロックCK-1~CK-n)を生成して出力するクロック生成部(クロック生成部50)と、画素アレイ部10に配置された画素の列ごと、または複数列ごとに配置され、対応する列の画素が出力した画素信号を多相クロックCK-1~CK-nに基づいてアナログデジタル変換し、画素信号の大きさに応じたデジタル値(画素のデジタル値)を出力するアナログデジタル変換回路(A/D変換回路30)を複数具備した信号処理部(カラムA/D変換部20)と、を備え、カラムA/D変換部20は、複数のA/D変換回路30を予め定めた数のA/D変換回路30ごとに複数の組(グループ)に分けたそれぞれのグループに対応し、対応するグループに属するA/D変換回路30のそれぞれに、複数の多相クロックCK-1~CK-nのそれぞれを中継して伝送する複数のリピータ回路(リピータ回路21)、をさらに具備し、A/D変換回路30のそれぞれは、画素信号の電圧とランプ波Rampとを比較し、比較した結果に応じたタイミング信号を出力する比較部(比較部31)と、タイミング信号に応じて、対応するリピータ回路21によって伝送された多相クロックCK-1~CK-nのそれぞれの位相の状態を保持する複数のラッチ回路(ラッチ回路321)が列方向に並んで配置されたラッチ部(ラッチ部32)と、を具備し、ラッチ部32に配置されたそれぞれのラッチ回路321が保持した、位相の状態のそれぞれに基づいた画素のデジタル値を出力し、リピータ回路21のそれぞれは、同じグループに対応するリピータ回路21のそれぞれが列方向に並んで、異なるグループに属するA/D変換回路30の間に配置され、同じ位相を表す多相クロックCK-1~CK-nのそれぞれを伝送する異なるグループに対応したリピータ回路21同士で直列に接続される固体撮像装置(固体撮像装置1)が構成される。
 また、第1の実施形態によれば、カラムA/D変換部20は、画素アレイ部10の列方向のいずれか1辺の側(下側)に配置され、それぞれのA/D変換回路30を形成する領域の行方向の幅は、画素アレイ部10に行方向に隣接して配置される2つの画素の間隔よりも狭い固体撮像装置1が構成される。
 また、第1の実施形態の第1の電源配線方法によれば、リピータ回路21のそれぞれは、行方向に形成された主配線(リピータ水平電源線200-a)から、同じグループに対応する複数のリピータ回路21が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線(リピータ垂直電源線200-b)によって電源が供給され、リピータ水平電源線200-aを形成する領域の列方向の幅は、リピータ垂直電源線200-bのそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太い固体撮像装置1が構成される。
 また、第1の実施形態の第1の電源配線方法によれば、リピータ回路のそれぞれは、行方向に形成されたリピータ水平電源線200-aから、同じグループに対応する複数のリピータ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応するリピータ垂直電源線200-bによって電源が供給され、リピータ垂直電源線200-bのそれぞれを形成する領域は、ラッチ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならない固体撮像装置1が構成される。
 また、第1の実施形態の第1の電源配線方法によれば、ラッチ回路のそれぞれは、行方向に形成された主配線(A/D水平電源線300-a)から、同じA/D変換回路30に備えた複数のラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線(A/D垂直電源線300-b)によって電源が供給され、A/D水平電源線300-aを形成する領域の列方向の幅は、A/D垂直電源線300-bのそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太い固体撮像装置1が構成される。
 また、第1の実施形態の第1の電源配線方法によれば、ラッチ回路のそれぞれは、行方向に形成されたA/D水平電源線300-aから、同じA/D変換回路30に備えた複数のラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応するA/D垂直電源線300-bによって電源が供給され、A/D垂直電源線300-bのそれぞれを形成する領域は、リピータ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならない固体撮像装置1が構成される。
 また、第1の実施形態の第2の電源配線方法によれば、A/D垂直電源線300-bのそれぞれは、同じグループに属する予め定めた数のA/D変換回路30に具備したそれぞれのラッチ回路321に対応するA/D垂直電源線300-b同士をまとめて(A/D垂直電源線301-b)形成する固体撮像装置1が構成される。
 このように、第1の実施形態の固体撮像装置1では、予め定めた数のA/D変換回路30のグループごとに、A/D変換回路30の領域を詰めて形成し、それぞれのグループに対応するリピータ回路21およびリピータ回路22を、空いた領域に形成する。これにより、第1の実施形態の固体撮像装置1では、画素アレイ部10に備える画素数が増加した場合でも、リピータ回路21およびリピータ回路22を形成することによって、カラムA/D変換部20に備えた全ての列のA/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322に、多相クロックCKの信号レベル、すなわち、基準クロックに持たせた位相情報またはカウント値CNTの値を正確に伝送することができる。このことにより、第1の実施形態の固体撮像装置1では、画素数が増加した場合でも、A/D変換の分解能を向上し、分解能が高い画素のデジタル値のそれぞれを出力することができる。
 また、第1の実施形態の固体撮像装置1では、カラムA/D変換部20内でのA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれの電源を、行方向(水平方向)に形成した主配線から、A/D変換回路30、またはリピータ回路21とリピータ回路22とのそれぞれが形成された列に対応した位置で列方向(垂直方向)に伸びるように形成した副配線で供給する。これにより、第1の実施形態の固体撮像装置1では、それぞれのA/D変換回路30に備えたラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときに、A/D変換回路30に供給した電源が変動した場合でも、その電源の変動の影響がない電源を、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに供給することができる。
(第2の実施形態)
 次に、本発明の第2の実施形態の固体撮像装置について説明する。図4は、本発明の第2の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。図4に示した固体撮像装置2は、画素アレイ部10と、カラムA/D変換部20-1およびカラムA/D変換部20-2と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50と、を備えている。なお、図4においても、固体撮像装置2に備えた垂直走査部、水平走査部、および制御部などの構成要素の図示を省略している。
 固体撮像装置2も、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、画素アレイ部10内に備えた各画素から出力されたそれぞれの列(カラム)の画素信号を、カラムA/D変換部20-1またはカラムA/D変換部20-2内に備えたSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路であるA/D変換回路30のそれぞれによってA/D変換し、画素のデジタル値として順次出力する。
 なお、第2の実施形態における固体撮像装置2の構成要素には、第1の実施形態の固体撮像装置1の構成要素と同様の構成要素も含まれている。従って、第2の実施形態における固体撮像装置2の構成要素において、第1の実施形態の固体撮像装置1の構成要素と同様の構成要素には、同一の符号を付与し、それぞれの構成要素に関する詳細な説明は省略する。
 固体撮像装置2では、図4に示したように、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を左右の2つの群に分け、それぞれの群に対応する2つのカラムA/D変換部20(カラムA/D変換部20-1およびカラムA/D変換部20-2)を備える。このため、固体撮像装置2では、ランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、カラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2との間の位置に配置している。なお、図4には、ランプ信号生成部40を、カラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2との間の位置に配置した構成を示しているが、ランプ信号生成部40を配置する位置は、例えば、第1の実施形態の固体撮像装置1と同じ位置など、他の位置であってもよい。
 固体撮像装置2でも、カラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2とは、予め定めた複数列(カラム)のA/D変換回路30ごとに、リピータ回路21とリピータ回路22とのそれぞれを複数備える。なお、以下の説明においてカラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2とを区別しない場合には、「カラムA/D変換部20」という。
 カラムA/D変換部20のそれぞれにリピータ回路21とリピータ回路22とを配置する際の考え方は、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様である。図4に示した固体撮像装置2には、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、カラムA/D変換部20のそれぞれに備えたA/D変換回路30を予め定めた数のA/D変換回路30ごとにm個(mは2以上の整数)の組(グループ)にそれぞれ分け、それぞれのグループごとにリピータ回路21とリピータ回路22とを備えた構成を示している。
 より具体的には、図4に示した固体撮像装置2には、カラムA/D変換部20-1内の1つ目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路211-1-1~211-n-1およびリピータ回路221-1と、m個目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路21m-1-1~21m-n-1およびリピータ回路22m-1とを備えた構成を示している。また、図4に示した固体撮像装置2には、カラムA/D変換部20-2内の1つ目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路211-1-2~211-n-2およびリピータ回路221-2と、m個目のA/D変換回路30のグループに対応するリピータ回路21m-1-2~21m-n-2およびリピータ回路22m-2とを備えた構成を示している。
 固体撮像装置2では、上述したように、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を左右の2つの群に分ける。これにより、固体撮像装置2では、リピータ回路21およびリピータ回路22を備えていない構成を考えた場合のカラムA/D変換部20において、A/D変換回路30のそれぞれに多相クロックCKおよびカウント値CNTを伝送するための信号線の長さを短くすることができる。このことにより、固体撮像装置2では、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるリピータ回路21およびリピータ回路22の数(段数)を、第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたカラムA/D変換部20よりも少なくすることができる。
 より具体的には、固体撮像装置2では、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を2つの群に分けて、それぞれの群ごとに対応したカラムA/D変換部20を配置しているため、それぞれのカラムA/D変換部20では、備えるA/D変換回路30の数が少なくなる。このため、固体撮像装置2では、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるリピータ回路21およびリピータ回路22の段数を、少なくとも第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたカラムA/D変換部20の1/2にすることができる。これにより、固体撮像装置2では、多相クロックCKおよびカウント値CNTのそれぞれを伝送する際に揺らぎ(ジッタ)として表れる、初段から最終段までの複数段のリピータ回路21またはリピータ回路22による遅延(それぞれのバッファ回路の入力端子から出力端子までの遅延)の累積を、第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたカラムA/D変換部20よりも少なくすることができる。このことにより、カラムA/D変換部20のそれぞれに備えた全ての列のA/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322に、多相クロックCKが表す位相情報およびカウント値CNTの値を、より正確に伝送することができる。
 なお、カラムA/D変換部20のそれぞれに備えたA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給する電源配線およびGND配線の配線方法は、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様である。従って、固体撮像装置2におけるそれぞれのカラムA/D変換部20内の電源配線およびGND配線の配線方法に関する詳細な説明は省略する。
 第2の実施形態によれば、信号処理部(カラムA/D変換部20)は、画素アレイ部(画素アレイ部10)に配置された複数の画素が予め定めた画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの群に対応して分けて配置され、クロック生成部(クロック生成部50)は、分けて配置された信号処理部(カラムA/D変換部20-1およびカラムA/D変換部20-2)の間の位置に配置される固体撮像装置(固体撮像装置2)が構成される。
 また、第2の実施形態によれば、画素アレイ部10は、配置された複数の画素が2つの群に画素の列ごとに分けられ、カラムA/D変換部20は、一方の群に対応した第1の信号処理部(カラムA/D変換部20-1)と、他方の群に対応した第2の信号処理部(カラムA/D変換部20-2)とのそれぞれに分けて配置され、クロック生成部50は、カラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2とのそれぞれが配置された間の位置に配置される固体撮像装置2が構成される。
 また、第2の実施形態によれば、画素アレイ部10は、配置された複数の画素が中央の列の位置で左右の2つの群に画素の列ごとに分けられ、カラムA/D変換部20は、左側の群に対応したカラムA/D変換部20-1と、右側の群に対応したカラムA/D変換部20-2とのそれぞれに分けて配置され、クロック生成部50は、カラムA/D変換部20-1とカラムA/D変換部20-2とのそれぞれが配置された間の中央の位置に配置される固体撮像装置2が構成される。
 また、第2の実施形態によれば、カラムA/D変換部20は、画素アレイ部10に配置された複数の画素が予め定めた画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの群に対応して、画素アレイ部10の列方向の対向する2辺の側(上側と下側)に分けて配置され、分けて配置されたカラムA/D変換部20-1およびカラムA/D変換部20-2のそれぞれに具備するそれぞれのアナログデジタル変換回路(A/D変換回路30)を形成する領域の行方向の幅は、画素アレイ部10に行方向に隣接して配置される2つの画素の間隔よりも広く、行方向に隣接して配置される2つの画素を形成する行方向の幅よりも狭い固体撮像装置2が構成される。
 このように、第2の実施形態の固体撮像装置2では、画素アレイ部10内に備えた画素の列を群に分けことによって、カラムA/D変換部20を分けて配置する。そして、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、それぞれのカラムA/D変換部20において、予め定めた数のA/D変換回路30のグループごとに、A/D変換回路30の領域を詰めて形成し、それぞれのグループに対応するリピータ回路21およびリピータ回路22を空いた領域に形成する。そして、それぞれのグループに属するA/D変換回路30に同じ信号を伝送するリピータ回路21同士、およびリピータ回路22同士を直列に接続する。これにより、第2の実施形態の固体撮像装置2では、それぞれのカラムA/D変換部20において、A/D変換回路30のそれぞれに多相クロックCKが表す位相情報およびカウント値CNTの値を伝送するための信号線の長さを、第1の実施形態の固体撮像装置1よりも短くすることができる。そして、第2の実施形態の固体撮像装置2では、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるリピータ回路21およびリピータ回路22の段数を第1の実施形態の固体撮像装置1よりも少なくし、多相クロックCKが表す位相情報およびカウント値CNTの値を、より正確に伝送することができる。このことにより、第2の実施形態の固体撮像装置2でも、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、画素数が増加した場合でも、A/D変換の分解能を向上し、分解能が高い画素のデジタル値のそれぞれを出力することができる。また、第2の実施形態の固体撮像装置2でも、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、それぞれのA/D変換回路30に備えたラッチ回路321およびラッチ回路322が動作するときの電源の変動の影響がない電源を、リピータ回路21およびリピータ回路22のそれぞれに供給することができる。
 なお、第2の実施形態の固体撮像装置2では、分けたカラムA/D変換部20のそれぞれを、画素アレイ部10が形成された領域の列方向の1辺に配置した構成、つまり、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を左右に2つの群分け、それぞれの群に対応するカラムA/D変換部20を、画素アレイ部10が形成された領域の下側に配置した構成について説明した。しかし、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)の分け方は、図4に示したような左右に分ける分け方に限定されるものではない。
 例えば、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を奇数列と偶数列との2つの群に分け、それぞれの群に対応する2つのカラムA/D変換部20を、画素アレイ部10が形成された領域の列方向に対向する2辺に分けて配置する構成であってもよい。より具体的には、図4に示した画素アレイ部10が形成された領域の上側に奇数列に対応するカラムA/D変換部20を配置し、画素アレイ部10が形成された領域の下側に偶数列に対応するカラムA/D変換部20を配置する構成であってもよい。この場合、例えば、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるA/D変換回路30の水平方向の幅が、画素アレイ部10に備えた画素の画素ピッチよりも広い領域で形成される場合でも、本発明の考え方を適用することができる。
 より具体的には、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるA/D変換回路30の水平方向の幅が、それぞれのA/D変換回路30のグループにおいて対応するリピータ回路21とリピータ回路22とを形成した後に残る領域を、同じグループに属するA/D変換回路30のそれぞれで分けることができる範囲内であれば同様に、本発明の考え方を適用することができる。安易に考えると、それぞれのA/D変換回路30を形成する領域の水平方向の幅が、画素アレイ部10に備えた画素の隣接する2画素分(2列分)の画素ピッチよりも狭い幅であれば同様に、本発明の考え方を適用することができる。
 なお、このような構成の場合、固体撮像装置には、それぞれのカラムA/D変換部20に共通したランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、画素アレイ部10が形成された領域の行方向の1辺(例えば、左側)に配置してもよい。また、それぞれのカラムA/D変換部20に対応した同じ構成のランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、カラムA/D変換部20が形成された領域の行方向の1辺(例えば、左側、すなわち、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様の位置)に配置してもよい。
 また、例えば、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を奇数列と偶数列との2つの群に分けた後に、さらに、図4に示したように画素の列を左右の2つの群に分けてもよい。
 なお、このような構成の場合、固体撮像装置には、それぞれのカラムA/D変換部20に共通したランプ信号生成部40とクロック生成部50とを備えてもよいし、分けたカラムA/D変換部20のそれぞれに対応した同じ構成のランプ信号生成部40とクロック生成部50とを複数備えてもよい。
 なお、例えば、固体撮像装置の構成を、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を奇数列と偶数列との2つの群に分け、画素アレイ部10が形成された領域の列方向の2辺に分けてそれぞれの群に対応するカラムA/D変換部20を配置した構成にした場合、それぞれのA/D変換回路30を形成する領域の垂直方向の長さを短くすることもできる。より具体的には、それぞれのカラムA/D変換部20に備えるA/D変換回路30を形成する領域の水平方向の幅は、画素アレイ部10に備えた画素の隣接する2画素分(2列分)の画素ピッチに近い幅まで広げることができるため、A/D変換回路30内の構成要素のそれぞれを、許容される水平方向の幅に詰めて形成することにより、A/D変換回路30を形成する領域の垂直方向の長さを短くすることができる。この場合、A/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322のそれぞれにラッチタイミング信号を伝送するための信号線の長さを、さらに短くすることができ、ラッチ制御回路312がラッチタイミング信号を出力する際の負荷の軽減と、リピータ回路21およびリピータ回路22による多相クロックCKが表す位相情報およびカウント値CNTの値のより正確な伝送とを実現することができる。このことにより、固体撮像装置の画素数が増加した場合でも、A/D変換の精度を向上し、分解能が高い画素のデジタル値を出力することができる。
 また、例えば、固体撮像装置の構成を、画素アレイ部10内に備えた画素の列(カラム)を奇数列と偶数列との2つの群に分け、画素アレイ部10が形成された領域の列方向の2辺に分けてそれぞれの群に対応するカラムA/D変換部20を配置した構成にした場合、それぞれのA/D変換回路30を形成する領域の水平方向の幅を広げない構成することもできる。この場合、リピータ回路21およびリピータ回路22を形成する領域を広げることができ、リピータユニットの駆動能力、すなわち、バッファ回路における信号の駆動能力を高くすることができる。このことにより、固体撮像装置では、カラムA/D変換部20のそれぞれに備えるリピータ回路21およびリピータ回路22の段数を、さらに少なくすることができる。
(第3の実施形態)
 次に、本発明の第3の実施形態の固体撮像装置について説明する。図5は、本発明の第3の実施形態の固体撮像装置の概略構成の一例を示したブロック図である。図5に示した固体撮像装置3は、画素アレイ部10と、カラムA/D変換部20と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50と、を備えている。なお、図5においても、固体撮像装置3に備えた垂直走査部、水平走査部、および制御部などの構成要素の図示を省略している。
 なお、第3の実施形態における固体撮像装置3の構成要素には、第1の実施形態の固体撮像装置1の構成要素と同様の構成要素も含まれている。従って、第3の実施形態における固体撮像装置3の構成要素において、第1の実施形態の固体撮像装置1の構成要素と同様の構成要素には、同一の符号を付与し、それぞれの構成要素に関する詳細な説明は省略する。
 固体撮像装置3は、複数の基板を積層した多層基板構造の固体撮像装置である。図5には、図1に示した第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたそれぞれの構成要素を2つの基板に分けて形成し、それぞれの基板を接合した多層基板構造の固体撮像装置3を示している。より具体的には、固体撮像装置3は、第1の基板500と第2の基板600との2つの半導体基板による多層基板構造である。固体撮像装置3では、画素アレイ部10を光が入射する側の第1の基板500に形成し、カラムA/D変換部20と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50とのそれぞれを第2の基板600に形成している。なお、図5では、第2の基板600に形成するカラムA/D変換部20と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50とのそれぞれの構成を簡易的に示している。
 なお、図5には、カラムA/D変換部20と、ランプ信号生成部40と、クロック生成部50とのそれぞれを第2の基板600に形成した構成を示しているが、第2の基板600には、少なくともカラムA/D変換部20、つまり、複数のA/D変換回路30と、リピータ回路21およびリピータ回路22が形成されていればよい。例えば、ランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、第1の基板500に形成してもよい。また、ランプ信号生成部40とクロック生成部50とを、他の半導体基板に形成してもよい。より具体的には、固体撮像装置3を、3つの半導体基板による多層基板構造とし、第1の基板500に画素アレイ部10を形成し、第2の基板600にカラムA/D変換部20を形成し、第3の基板にランプ信号生成部40とクロック生成部50とのそれぞれを形成してもよい。
 多層基板構造の場合、それぞれの半導体基板の間の信号線は、異なる基板同士の信号線を電気的に接続する接続部(以下、「基板間接続部」という)によって電気的に接続している。なお、基板間接続部としては、例えば、蒸着法、めっき法で作製されるバンプなどを用いる。このとき、それぞれの半導体基板の間に存在する空間には、接着剤などの絶縁部材を充填させてもよい。そして、接続されたそれぞれの半導体基板に形成された構成要素同士は、基板間接続部を介して信号の送受信を行う。なお、基板間接続部の構造は、バンプ方式に限定されるものではなく、例えば、シリコン貫通電極(TSV:Through-Silicon-Via)方式を用いてもよい。
 固体撮像装置3では、それぞれの列信号線900が、対応する基板間接続部1000によって接続されている。これにより、固体撮像装置3では、第1の基板500に形成された画素アレイ部10内に備えた各画素から出力されたそれぞれの列(カラム)の画素信号が、基板間接続部1000によって接続されたそれぞれの列信号線900によって伝送され、第2の基板600に形成されたカラムA/D変換部20に備えた対応する列のA/D変換回路30内に備えた比較器311の正の入力端子に入力される。
 固体撮像装置3も、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、画素アレイ部10内に備えた各画素から出力されたそれぞれの列(カラム)の画素信号を、カラムA/D変換部20内に備えたSS+TDC型A/D変換方式のA/D変換回路であるA/D変換回路30のそれぞれによってA/D変換し、画素のデジタル値として順次出力する。
 なお、上述したように、第3の実施形態における固体撮像装置3は、図1に示した第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたそれぞれの構成要素を2つの基板すなわち、第1の基板500と第2の基板600とに分けて形成した構成である。従って、第2の基板600に形成したカラムA/D変換部20内でのA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22との配置は、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様である。従って、固体撮像装置3におけるカラムA/D変換部20のA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22との配置に関する詳細な説明は省略する。
 また、第2の基板600に形成したカラムA/D変換部20のそれぞれに備えたA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とのそれぞれに電源を供給する電源配線およびGND配線の配線方法も、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様である。従って、固体撮像装置3におけるそれぞれのカラムA/D変換部20内の電源配線およびGND配線の配線方法に関する詳細な説明は省略する。
 固体撮像装置3では、上述したように、構成要素のそれぞれを複数の半導体基板に分けて形成する。これにより、第1の基板500に形成する構成要素と、第2の基板600に形成する構成要素とをそれぞれ少なくすることができるため、それぞれの半導体基板を小さくし、固体撮像装置3のチップ面積(実装面積)を小さくすることができる。また、固体撮像装置3では、それぞれの半導体基板を、形成する構成要素に適した半導体の製造工程(プロセス)で製造することができる。例えば、第1の基板500を製造する製造プロセスと、第2の基板600を製造する製造プロセスとを異なる製造プロセスにすることができる。例えば、第2の基板600の製造する製造プロセスとして、第1の基板500を製造する製造プロセスよりも微細な製造プロセスを用いることができる。これにより、第2の基板600に形成するそれぞれの構成要素の回路面積を縮小し、カラムA/D変換部20内にA/D変換回路30とリピータ回路21およびリピータ回路22とをより容易に配置することができる。つまり、本発明の考え方をより容易に実現することができる。また、微細な製造プロセスで第2の基板600を製造することにより、低消費電力化を実現することもできる。
 第3の実施形態によれば、少なくとも画素アレイ部(画素アレイ部10)が形成された第1の基板(第1の基板500)と、少なくとも信号処理部(カラムA/D変換部20)が形成された第2の基板(第2の基板600)とが、第1の基板500と第2の基板600とを接続する接続部(基板間接続部1000)によって電気的に接続される固体撮像装置(固体撮像装置3)が構成される。
 このように、第3の実施形態の固体撮像装置3では、それぞれの構成要素を複数の半導体基板に分けて形成する。そして、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様に、カラムA/D変換部20において、予め定めた数のA/D変換回路30のグループごとに、A/D変換回路30の領域を詰めて形成し、それぞれのグループに対応するリピータ回路21およびリピータ回路22を、空いた領域に形成する。これにより、第3の実施形態の固体撮像装置3でも、第1の実施形態の固体撮像装置1と同様の効果を得ることができる。つまり、固体撮像装置3内の画素アレイ部10に備える画素数が増加した場合でも、カラムA/D変換部20に備えた全ての列のA/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322に、多相クロックCKが表す位相情報およびカウント値CNTの値を正確に伝送し、A/D変換の分解能を向上した画素のデジタル値のそれぞれを出力することができる。
 また、第3の実施形態の固体撮像装置3では、それぞれの構成要素を複数の半導体基板に分けて形成することによって、それぞれの半導体基板を、形成する構成要素に適した製造工程(プロセス)で製造することができる。これにより、第3の実施形態の固体撮像装置3では、固体撮像装置3の小型化と低消費電力化を実現することができる。
 なお、第3の実施形態の固体撮像装置3では、図1に示した第1の実施形態の固体撮像装置1に備えたそれぞれの構成要素を2つの基板に分けて形成する、つまり、第2の基板600に、固体撮像装置1に備えたカラムA/D変換部20を形成する場合について説明した。しかし、固体撮像装置3の構成は、図4に示した第2の実施形態の固体撮像装置2と同様の構成にすることもできる。つまり、固体撮像装置2に備えたカラムA/D変換部20のように、画素アレイ部10内に備えた画素を列(カラム)の単位で分けた複数のカラムA/D変換部20を、第2の基板600に形成することもできる。
 上記に述べたように、本発明の各実施形態によれば、画素アレイ部に備えた画素の列ごとにA/D変換回路を備えたカラムA/D変換型の固体撮像装置において、予め定めた数のA/D変換回路をごとに組(グループ)に分け、それぞれのグループごとにA/D変換回路の領域を詰めて形成する。そして、本発明の各実施形態では、A/D変換回路の領域を詰めて形成したことによって空いた領域に、それぞれのグループに属するA/D変換回路のそれぞれがA/D変換する際に用いる信号を伝送するリピータ回路を形成する。そして、それぞれのグループのリピータ回路同士を直列に接続する。これにより、本発明の各実施形態では、固体撮像装置の画素数が増加した場合でも、リピータ回路によって、A/D変換する際に用いる信号を正確に全ての列のA/D変換回路に伝送することができ、A/D変換の分解能を向上した画素のデジタル値のそれぞれを出力することができる。
 また、本発明の各実施形態によれば、A/D変換回路に備えたそれぞれのラッチ回路の電源およびGNDの配線と、それぞれのリピータ回路の電源及びGNDの配線とを、それぞれの電源およびGNDの配線が干渉しないように配置する。これにより、本発明の各実施形態では、ラッチ回路が動作する際の瞬時的な電源およびGNDの変動が、それぞれのリピータ回路の電源及びGNDに影響しないようにすることができる。このことにより、本発明の各実施形態では、固体撮像装置の画素数が増加した場合でも、A/D変換の精度が劣化することなく、分解能を向上した画素のデジタル値のそれぞれを出力することができる。
 なお、本発明の各実施形態では、カラムA/D変換部20に備えるA/D変換回路30として、予め定めた短いラッチ実行期間だけA/D変換回路30内のラッチ回路321およびラッチ回路322を動作させるラッチ制御回路312を、比較部31内に備える構成について説明した。しかし、本発明の固体撮像装置内のカラムA/D変換部に備えるA/D変換回路は、基準クロックに持たせた位相情報を保持(ラッチ)する構成のA/D変換回路であれば、本発明の各実施形態において示した構成に限定されるものではない。例えば、各実施形態において示したA/D変換回路30に備えていたラッチ制御回路312を備えていないA/D変換回路をカラムA/D変換部に備える構成であっても同様に、本発明の考え方を適用することができる。これは、ラッチ制御回路を備えていないA/D変換回路に備えた複数のラッチ回路のそれぞれは、A/D変換を開始するタイミングから位相情報を取り込み、比較器から出力される比較結果信号が反転したタイミングで取り込んだ位相情報を保持する動作となるが、このタイミングでラッチ回路の電源が変動することは、各実施形態において示したA/D変換回路30と同様であるからである。従って、ラッチ制御回路を備えていないA/D変換回路を複数備える構成のカラムA/D変換部に対して本発明の考え方を適用することによっても、本発明の効果と同様の効果を得ることができる。
 また、本発明の各実施形態では、クロック生成部50内にカウント部502を備え、カウント部502が出力するカウント値CNTをリピータ回路22によってA/D変換回路30のそれぞれに伝送する構成について説明した。しかし、A/D変換回路の構成は、各実施形態で示した構成に限定されるものではない。例えば、それぞれのA/D変換回路にカウント部を備え、カウント部が基準クロックを計数したカウント値を、A/D変換したデジタル値の上位ビットとして出力する構成のA/D変換回路であってもよい。この場合、各実施形態において示したリピータ回路22に対応するリピータ回路は、クロック生成部が生成した基準クロックをそれぞれのA/D変換回路に伝送する構成となる。
 また、本発明の各実施形態では、画素アレイ部10内に配置された画素の列の数だけA/D変換回路30を備える、つまり、画素アレイ部10の各列に対応するA/D変換回路30を備えるカラムA/D変換部20の構成について説明した。しかし、カラムA/D変換部に備えるA/D変換回路の数は、各実施形態で示した数に限定されるものではない。例えば、画素アレイ部内に配置された画素の予め定めた複数列ごとに、対応するA/D変換回路を備える構成のカラムA/D変換部であってもよい。この場合であっても、予め定めた数ごとにA/D変換回路を組(グループ)分けすることによって、同様に本発明の考え方を適用することができる。
 なお、本発明の各実施形態において示した固体撮像装置には、画素アレイ部とカラムA/D変換部との間に、画素アレイ部内に配置された画素の列のそれぞれに対応し、例えば、CDS(Correlated Double Sampling:相関二重サンプリング)処理などのアナログ的な処理を行う複数の信号処理回路を備えることもできる。この場合、例えば、本発明の第1の実施形態の固体撮像装置1では、信号処理回路のそれぞれが、画素アレイ部10から入力された画素信号(アナログ信号)に対してアナログ的な処理を行った後に、処理後のアナログ信号をカラムA/D変換部20に出力する。そして、カラムA/D変換部20内のA/D変換回路30のそれぞれは、対応する信号処理回路によって処理されたアナログ信号をA/D変換する。
 また、本発明の実施形態においては、第1の基板500と第2の基板600との2枚の半導体基板を積層した固体撮像装置3の構成について説明した。しかし、固体撮像装置において積層する基板の枚数は2枚に限らず、さらに多くの枚数の基板を積層する構成であってもよい。
 以上、本発明の実施形態について、図面を参照して説明してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においての種々の変更も含まれる。
 上記各実施形態によれば、A/D変換回路を列ごとに備えた固体撮像装置において画素数が増加した場合でも、A/D変換の分解能を向上することができる。
 1,2,3 固体撮像装置
 10 画素アレイ部
 20 カラムA/D変換部(信号処理部)
 20-1 カラムA/D変換部(信号処理部,第1の信号処理部)
 20-2 カラムA/D変換部(信号処理部,第2の信号処理部)
 40 ランプ信号生成部
 50 クロック生成部
 501 多相クロック生成部(クロック生成部)
 502 カウント部
 CK,CK-1,CK-2,CK-n 多相クロック
 CNT カウント値
 30 A/D変換回路(アナログデジタル変換回路)
 31 比較部
 311 比較器(比較部)
 312 ラッチ制御回路(比較部)
 32 ラッチ部
 321,321-1,321-2,321-n ラッチ回路
 322 ラッチ回路
 21,211-1,211-2,211-n,212-1,212-2,212-n,21m-1,21m-2,21m-n,211-1-1,211-2-1,211-n-1,21m-1-1,21m-2-1,21m-n-1,211-1-2,211-2-2,211-n-2,21m-1-2,21m-2-2,21m-n-2 リピータ回路
 22,221,222,22m,221-1,22m-1,221-2,22m-2 リピータ回路
 300-a A/D水平電源線(主配線)
 300-b A/D垂直電源線(副配線)
 301-b A/D垂直電源線(副配線)
 200-a リピータ水平電源線(主配線)
 200-b リピータ垂直電源線(副配線)
 500 第1の基板
 600 第2の基板
 900 列信号線
 1000 基板間接続部(接続部)

Claims (12)

  1.  入射した光量に応じたアナログの画素信号を出力する画素が二次元の行列状に複数配置され、各列に配置された前記画素が出力する前記画素信号を行ごとに出力する画素アレイ部と、
     時間に対して一定の割合で電圧が単調減少または単調増加するアナログの参照電圧であるランプ波を生成して出力するランプ信号生成部と、
     基準となるクロックの位相を異なる位相に変化させた複数の多相クロックを生成して出力するクロック生成部と、
     前記画素アレイ部に配置された前記画素の列ごと、または複数列ごとに配置され、対応する列の前記画素が出力した前記画素信号を前記多相クロックに基づいてアナログデジタル変換し、前記画素信号の大きさに応じたデジタル値を出力するアナログデジタル変換回路を複数具備した信号処理部と、
     を備え、
     前記信号処理部は、
     複数の前記アナログデジタル変換回路を予め定めた数の前記アナログデジタル変換回路ごとに複数の組に分けたそれぞれの前記組に対応し、対応する前記組に属する前記アナログデジタル変換回路のそれぞれに、複数の前記多相クロックのそれぞれを中継して伝送する複数のリピータ回路、
     をさらに具備し、
     前記アナログデジタル変換回路のそれぞれは、
     前記画素信号の電圧と前記ランプ波とを比較し、比較した結果に応じたタイミング信号を出力する比較部と、
     前記タイミング信号に応じて、対応する前記リピータ回路によって伝送された前記多相クロックのそれぞれの位相の状態を保持する複数のラッチ回路が列方向に並んで配置されたラッチ部と、
     を具備し、
     前記ラッチ部に配置されたそれぞれの前記ラッチ回路が保持した、前記位相の状態のそれぞれに基づいた前記デジタル値を出力し、
     前記リピータ回路のそれぞれは、
     同じ前記組に対応する前記リピータ回路のそれぞれが列方向に並んで、異なる前記組に属する前記アナログデジタル変換回路の間に配置され、同じ位相を表す前記多相クロックを伝送する異なる前記組に対応した前記リピータ回路同士で直列に接続される、
     固体撮像装置。
  2.  前記リピータ回路のそれぞれは、
     行方向に形成された主配線から、同じ前記組に対応する複数の前記リピータ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、
     前記主配線を形成する領域の列方向の幅は、
     前記副配線のそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太い、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  3.  前記リピータ回路のそれぞれは、
     行方向に形成された主配線から、同じ前記組に対応する複数の前記リピータ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、
     前記副配線のそれぞれを形成する領域は、
     前記ラッチ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならない、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  4.  前記ラッチ回路のそれぞれは、
     行方向に形成された主配線から、同じ前記アナログデジタル変換回路に備えた複数の前記ラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、
     前記主配線を形成する領域の列方向の幅は、
     前記副配線のそれぞれを形成する領域の行方向の幅よりも太い、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  5.  前記ラッチ回路のそれぞれは、
     行方向に形成された主配線から、同じ前記アナログデジタル変換回路に備えた複数の前記ラッチ回路が列方向に並んで配置されたそれぞれの位置で列方向に伸びるように形成された対応する副配線によって電源が供給され、
     前記副配線のそれぞれを形成する領域は、
     前記リピータ回路のそれぞれに電源を供給する電源配線の領域に重ならない、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  6.  前記副配線のそれぞれは、
     同じ前記組に属する予め定めた数の前記アナログデジタル変換回路に具備したそれぞれの前記ラッチ回路に対応する前記副配線同士をまとめて形成する、
     請求項4または請求項5に記載の固体撮像装置。
  7.  前記信号処理部は、
     前記画素アレイ部に配置された複数の前記画素が予め定めた前記画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの前記群に対応して分けて配置され、
     前記クロック生成部は、
     分けて配置された前記信号処理部の間の位置に配置される、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  8.  前記画素アレイ部は、
     配置された複数の前記画素が2つの前記群に前記画素の列ごとに分けられ、
     前記信号処理部は、
     一方の前記群に対応した第1の信号処理部と、他方の前記群に対応した第2の信号処理部とのそれぞれに分けて配置され、
     前記クロック生成部は、
     第1の信号処理部と第2の信号処理部とのそれぞれが配置された間の位置に配置される、
     請求項7に記載の固体撮像装置。
  9.  前記画素アレイ部は、
     配置された複数の前記画素が中央の列の位置で左右の2つの前記群に前記画素の列ごとに分けられ、
     前記信号処理部は、
     左側の前記群に対応した第1の信号処理部と、右側の前記群に対応した第2の信号処理部とのそれぞれに分けて配置され、
     前記クロック生成部は、
     第1の信号処理部と第2の信号処理部とのそれぞれが配置された間の中央の位置に配置される、
     請求項7に記載の固体撮像装置。
  10.  前記信号処理部は、
     前記画素アレイ部の列方向のいずれか1辺の側に配置され、
     それぞれの前記アナログデジタル変換回路を形成する領域の行方向の幅は、
     前記画素アレイ部に行方向に隣接して配置される2つの前記画素の間隔よりも狭い、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  11.  前記信号処理部は、
     前記画素アレイ部に配置された複数の前記画素が予め定めた前記画素の列ごとに複数の群に分けられたそれぞれの前記群に対応して、前記画素アレイ部の列方向の対向する2辺の側に分けて配置され、
     分けて配置された前記信号処理部のそれぞれに具備するそれぞれの前記アナログデジタル変換回路を形成する領域の行方向の幅は、
     前記画素アレイ部に行方向に隣接して配置される2つの前記画素の間隔よりも広く、行方向に隣接して配置される2つの前記画素を形成する行方向の幅よりも狭い、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
  12.  少なくとも前記画素アレイ部が形成された第1の基板と、
     少なくとも前記信号処理部が形成された第2の基板とが、
     前記第1の基板と前記第2の基板とを接続する接続部によって電気的に接続される、
     請求項1に記載の固体撮像装置。
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