WO2016133072A1 - 感光性樹脂組成物、平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、高分子化合物 - Google Patents

感光性樹脂組成物、平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、高分子化合物 Download PDF

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敦靖 野崎
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a lithographic printing plate precursor, a method for producing a lithographic printing plate, and a polymer compound.
  • the positive lithographic printing plate precursor for infrared laser contains an alkali-soluble binder resin and an infrared absorbent that absorbs light and generates heat as essential components.
  • This infrared absorber or the like acts as a development inhibitor that substantially lowers the solubility of the binder resin in the developer by interaction with the binder resin in the unexposed area (image area), and the exposed area (non-image area). Then, the interaction between the infrared absorbent and the binder resin is weakened by the generated heat and is dissolved in an alkali developer to form a lithographic printing plate.
  • a lithographic printing plate described in Patent Document 1 or 2 is known.
  • the image forming ability of the positive lithographic printing plate precursor for infrared laser as described above depends on the heat generated by infrared laser exposure on the surface of the image recording layer (hereinafter, also simply referred to as “recording layer”).
  • the amount of heat used for image formation that is, solubilization of the recording layer, decreases due to diffusion of heat to the support, resulting in low sensitivity. Accordingly, there has been a problem that the effect of disappearing the development suppressing ability of the recording layer in the non-image area is not sufficiently obtained, and the difference between the image area and the non-image area becomes small and the highlight reproducibility is insufficient.
  • a recording layer made of a material that can develop a non-image area more easily, that is, has a property of better solubility in an alkaline aqueous solution.
  • a recording layer is chemically weak also in the image area, and is inferior in chemical resistance, such as being easily damaged by a developer, an ink washing solvent used during printing, a plate cleaner, and the like.
  • the resin material is excellent in chemical resistance and durability of the film, and after the dissolution inhibiting action is released by exposure, the resin material having the characteristics of excellent developability is eagerly desired. It was.
  • Various improved techniques have been proposed for the same purpose as described above.
  • a polyurethane resin having a sulfonamide in the main chain insoluble in water and soluble in an alkaline aqueous solution, and a photosensitive compound acting positively.
  • a photosensitive composition for example, see Patent Document 1
  • a water-insoluble and alkali-soluble resin having active hydrogen in the main chain and an infrared absorber on a support, and is dissolved in an alkaline aqueous solution by exposure.
  • a technology of a lithographic printing plate precursor characterized in that a recording layer with increased properties is provided (see, for example, Patent Document 2). According to these lithographic printing plate precursors, it is possible to provide a positive lithographic printing plate precursor having excellent printing durability and chemical resistance.
  • printing materials paper, ink, etc.
  • printing durability the printing durability in printing using low-quality printing materials (paper, ink) is a resin film used for the lower layer.
  • the problem to be solved by the present invention is that the resulting lithographic printing plate precursor has good solubility in an aqueous alkaline solution in the non-image area, and further, the resulting lithographic printing plate has excellent chemical resistance and printing durability.
  • a photosensitive resin composition, a lithographic printing plate precursor using the photosensitive resin composition, a method for preparing a lithographic printing plate, and a novel polymer compound is provided.
  • a photosensitive resin composition comprising a polymer compound having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain, and an infrared absorber;
  • the polycyclic structure is at least one selected from the group consisting of a condensed cyclic hydrocarbon structure, a condensed polycyclic aromatic structure, and a structure in which a plurality of aromatic hydrocarbons are bonded by a single bond.
  • the photosensitive resin composition according to ⁇ 1> which has a structure, ⁇ 3>
  • R A11 , R A12 , R A21 , R A22 , R A31 to R A33 , R A41 , R A42 , R A51 , R A52 , and R A61 to R A63 are respectively Independently represents a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom
  • Z A11 and Z A21 each independently represent —C (R) 2 —, —O—, —NR— , —S— or a single bond
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X A21 represents —C (R ′) 2 —, —O—, —NR′—, —S— or a single bond.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • R B11 , R B12 , R B21 , R B22 , R B31 to R B33 , R B41 , R B42 , R B51 , R B52 , and R B61 to R B63 are respectively Independently represents a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom
  • Z B11 and Z B21 each independently represent —C (R) 2 —, —O—, —NR— , —S— or a single bond
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X B21 represents —C (R ′) 2 —, —O—, —NR′—, —S— or a single bond.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • Q B11 , Q B12 , Q B21 , Q B22 , Q B31 , Q B32 , Q B41 , Q B42 , Q B51 , Q B52 , Q B61 , and Q B62 each independently represents an alkylene group, an arylene group, a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group, or a combination of these groups.
  • the polymer compound includes a structure represented by the following formula C-1 or C-2 as a structure represented by the formula B-1, or a structure represented by the formula B-2.
  • R C11 , R C12 , R C21 , R C22 , R C31 , R C32 , R C41 , and R C42 each independently represent a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, Represents a carboxy group, an alkyl group, or a halogen atom
  • Q C11 , Q C12 , Q C21 , Q C22 , Q C31 , Q C32 , Q C41 , and Q C42 each independently represent an alkylene group, an arylene group, two Represents a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group, or a divalent group in which a plurality of these groups are connected, and represents nC11, nC12, nC21, nC22, nC31, nC32.
  • NC41 and nC42 each independently represents an integer of 1 or more.
  • the polymer is further selected from the group consisting of a urea bond, a urethane bond, an imide bond, an amide bond, a carbonate bond, and a linking group in which two or more of these are bonded, to the main chain.
  • the photosensitive resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, ⁇ 9> A lithographic printing plate precursor comprising an image recording layer containing the photosensitive resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> on a support having a hydrophilic surface, ⁇ 10>
  • the lithographic printing plate precursor as described in ⁇ 9>, which is a positive type, ⁇ 11> A positive planographic printing plate precursor having an image recording layer having a lower layer and an upper layer in this order on the support having the hydrophilic surface, wherein the photosensitive resin composition is formed of the lower layer and the upper layer.
  • An exposure step for image exposure of the lithographic printing plate precursor as described in any one of ⁇ 9> to ⁇ 12>, and a development step for development using an alkaline aqueous solution having a pH of 8.5 to 13.5 A method for producing a lithographic printing plate characterized by comprising in this order, ⁇ 14>
  • R B11 , R B12 , R B21 , R B22 , R B31 to R B33 , R B41 , R B42 , R B51 , R B52 , and R B61 to R B63 are respectively Independently represents a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom
  • Z B11 and Z B21 each independently represent —C (R) 2 —, —O—, —NR— , —S— or a single bond
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • X B21 represents —C (R ′) 2 —, —O—, —NR′—, —S— or a single bond.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group
  • Q B11 , Q B12 , Q B21 , Q B22 , Q B31 , Q B32 , Q B41 , Q B42 , Q B51 , Q B52 , Q B61 , and Q B62 each independently represents an alkylene group, an arylene group, a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group, or a combination of these groups.
  • NB11, nB12, nB21, nB22, nB31, nB32, nB41, nB42, nB51, nB52, nB61, and nB62 each independently represents an integer of 1 or more.
  • the structure represented by the formula B-1 includes a structure represented by the following formula C-1 or C-2, or the structure represented by the formula B-2 includes the following formula C-3 Or a polymer compound according to ⁇ 14>, comprising a structure represented by C-4,
  • R C11 , R C12 , R C21 , R C22 , R C31 , R C32 , R C41 , and R C42 each independently represent a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, Represents a carboxy group, an alkyl group, or a halogen atom
  • Q C11 , Q C12 , Q C21 , Q C22 , Q C31 , Q C32 , Q C41 , and Q C42 each independently represent an alkylene group, an arylene group, two Represents a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group, or a divalent group in which a plurality of these groups are connected, and represents nC11, nC12, nC21, nC22, nC31, nC32.
  • NC41 and nC42 each independently represents an integer of 1 or more.
  • the main chain further includes at least one selected from the group consisting of a urea bond, a urethane bond, an imide bond, an amide bond, a carbonate bond, and a linking group in which two or more of these are bonded.
  • the resulting lithographic printing plate precursor has good solubility in an aqueous alkaline solution in the non-image area, and further, a photosensitive resin composition excellent in chemical resistance and printing durability of the obtained lithographic printing plate.
  • a lithographic printing plate precursor using the photosensitive resin composition, a method for preparing a lithographic printing plate, and a novel polymer compound is provided.
  • the chemical structural formula in this specification may be expressed as a simplified structural formula in which a hydrogen atom is omitted.
  • “(meth) acrylate” represents acrylate and methacrylate
  • “(meth) acryl” represents acryl and methacryl
  • “(meth) acryloyl” represents acryloyl and methacryloyl.
  • “mass%” and “wt%” are synonymous, and “part by mass” and “part by weight” are synonymous.
  • * part in a chemical formula represents the coupling
  • the combination of a preferable aspect is a more preferable aspect.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is characterized by containing a polymer compound having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain, and an infrared absorber.
  • main chain represents a relatively long bond chain in the molecule of the polymer compound constituting the resin
  • side chain represents a carbon chain branched from the main chain.
  • the photosensitive resin composition contains a polymer compound having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain and an infrared absorber. It was found that a lithographic printing plate precursor excellent in chemical resistance, printing durability, and non-image area development time can be provided. Although the mechanism of the excellent effect by this is not clear, it is estimated as follows. According to the study of the present inventor, it has been found that the film strength of the resin is important for the printing durability in printing, and the influence of the interaction between the polymer compounds is large on the film strength. In particular, this effect is remarkable in a low-quality printing material, and it is difficult to impart sufficient film strength with a general acrylic resin or polyurethane resin.
  • the polymer compound in the present invention has, for example, a polycyclic structure such as a xanthone structure, anthracene structure, naphthalene structure, biphenyl structure, terphenyl structure, etc. having a large interaction between the polymer compounds in the main chain.
  • the interaction between the polymer compounds is large, and the resistance to chemicals (cleaners and organic compounds) used for printing is extremely high, the image portion strength is excellent, and the printing durability is high.
  • the alkali solubility of the polymer compound is increased, and since it has a sulfonamidic acid group, the permeation rate of the developer is high and the developability of the exposed area is presumed to be excellent. To do.
  • the printing durability is excellent. This is presumed to be due to the effect of improving the film strength of the resin and suppressing the abrasion of the image portion of the printing plate.
  • the polymer compound includes, for example, a highly cohesive xanthone structure, anthracene structure, naphthalene structure, biphenyl structure, terphenyl structure, urea bond, urethane bond, imide bond, amide bond or carbonate bond, Since the main chain has a highly polar group such as a sulfonamide group, it has excellent chemical resistance. As a result, it is considered that the strength of the image portion and the chemical resistance can both be achieved.
  • the polymer compound and the infrared absorber which are essential components of the photosensitive resin composition of the present invention, will be described first.
  • the polymer compound used in the present invention (hereinafter also referred to as “specific polymer compound”) has a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain.
  • the polycyclic structure means a condensed cyclic hydrocarbon structure, a condensed polycyclic aromatic structure, and a structure in which a plurality of aromatic hydrocarbons are bonded by a single bond, and includes a naphthalene derivative structure, an anthracene derivative structure, and a biphenyl structure.
  • the terphenyl structure is preferable, and among the naphthalene derivative structure and the anthracene derivative structure, the xanthone structure, the anthrone structure, the xanthene structure, the dihydroanthracene structure, and the anthracene structure are preferable.
  • xanthone A structure, an anthrone structure, a biphenyl structure, and a naphthalene structure are more preferable, and a xanthone structure and an anthrone structure are more preferable.
  • the specific polymer compound has a sulfonamide group in the main chain skeleton.
  • the specific polymer compound preferably has another acid group in the side chain.
  • the side chain acid group is preferably a phenolic hydroxyl group, a sulfonamide group, or a carboxy group.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably includes a structure represented by any one of the following formulas A-1 to A-6.
  • R A11 , R A12 , R A21 , R A22 , R A31 to R A33 , R A41 , R A42 , R A51 , R A52 , and R A61 to R A63 are respectively Independently, it represents a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom, preferably a hydrogen atom, an alkyl group or a halogen atom, more preferably a hydrogen atom.
  • an acid group such as a sulfonamide group, a hydroxyl group, or a carboxy group is preferable.
  • Z A11 and Z A21 each independently, -C (R) 2 -, - O -, - NR -, - S- or a single bond, -C (R) 2 -, - that O-, is Is preferred, and —O— is more preferred.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • X A21 represents —C (R ′) 2 —, —O—, —NR′—, —S— or a single bond, and is preferably —C (R ′) 2 —.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably contains 10 to 90% by mass, more preferably 30 to 80% by mass, and 50 to 75% by mass of the structure represented by Formula A-1 to Formula A-6. % Is more preferable.
  • the polymer compound preferably includes a structure represented by any one of the following formulas B-1 to B-6.
  • R B11 , R B12 , R B21 , R B22 , R B31 to R B33 , R B41 , R B42 , R B51 , R B52 , and R B61 to R B63 are respectively Independently, it represents a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom, preferably a hydrogen atom, an alkyl group or a halogen atom, more preferably a hydrogen atom.
  • an acid group such as a sulfonamide group, a hydroxyl group, or a carboxy group is preferable.
  • the Z B11 and Z B21 each independently, -C (R) 2 -, - O -, - NR -, - S- or a single bond, -C (R) 2 -, - that O-, is Is preferred, and —O— is more preferred.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • X B21 represents —C (R ′) 2 —, —O—, —NR′—, —S— or a single bond, and is preferably —C (R ′) 2 —.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • Q B11 , Q B12 , Q B21 , Q B22 , Q B31 , Q B32 , Q B41 , Q B42 , Q B51 , Q B52 , Q B61 , and Q B62 are each independently an alkylene group, an arylene group, a divalent group A saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group, or a divalent group in which a plurality of these groups are linked.
  • the alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 15 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms.
  • the alkylene group may contain an oxygen atom in the carbon chain.
  • the substituent that the alkylene group may have include an alkyl group, an aryl group, and a halogen atom.
  • the arylene group an arylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, a phenylene group or a naphthylene group is more preferable, and a phenylene group is further preferable.
  • the arylene group may have a hetero atom in the ring structure, and examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom.
  • the divalent saturated alicyclic hydrocarbon group is preferably a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms, more preferably a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms.
  • a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 6 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • the divalent saturated alicyclic hydrocarbon group may contain a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an aryl group, and a halogen atom.
  • Examples of the divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group include a cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, a cyclohexenyl group, a cyclohexadienyl group, and a cycloheptenyl group.
  • the divalent group in which a plurality of these groups are linked is preferably an alkylene group and an arylene group, or a group in which an alkylene group and a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group are bonded, and an alkylene group-arylene group.
  • a group bonded in the order of -alkylene group or alkylene group-divalent saturated alicyclic hydrocarbon group-alkylene group is preferable.
  • nB11, nB12, nB21, nB22, nB31, nB32, nB41, nB42, nB51, nB52, nB61, and nB62 each independently represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 3, and more preferably 1.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably contains 10 to 90% by mass, more preferably 30 to 80% by mass, and 50 to 70% by mass of the structure represented by Formula B-1 to Formula B-6. % Is more preferable.
  • the polymer compound includes a structure represented by the following formula C-1 or C-2 as the structure represented by the formula B-1, or a structure represented by the formula B-2 It preferably includes a structure represented by C-3 or C-4.
  • R C11 , R C12 , R C21 , R C22 , R C31 , R C32 , R C41 , and R C42 each independently represent a hydrogen atom, a sulfonamide group, a hydroxyl group, Represents a carboxy group, an alkyl group or a halogen atom, preferably a hydrogen atom, an alkyl group or a halogen atom, more preferably a hydrogen atom. From the viewpoint of improving developability, an acid group such as a sulfonamide group, a hydroxyl group, or a carboxy group is preferable.
  • Q C11 , Q C12 , Q C21 , Q C22 , Q C31 , Q C32 , Q C41 , and Q C42 each independently represent an alkylene group, an arylene group, a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group, a divalent It represents an unsaturated alicyclic hydrocarbon group or a divalent group in which a plurality of these groups are linked.
  • the alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 15 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms.
  • Examples of the substituent that the alkylene group may have include an alkyl group, an aryl group, and a halogen atom.
  • the alkylene group may contain an oxygen atom in the carbon chain.
  • an arylene group an arylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, a phenylene group or a naphthylene group is more preferable, and a phenylene group is further preferable.
  • the arylene group may have a hetero atom in the ring structure, and examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom.
  • the divalent saturated alicyclic hydrocarbon group is preferably a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms, more preferably a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms.
  • a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group having 6 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • the divalent saturated alicyclic hydrocarbon group may contain a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an aryl group, and a halogen atom.
  • divalent unsaturated alicyclic hydrocarbon group examples include a cyclopentenyl group, a cyclopentadienyl group, a cyclohexenyl group, a cyclohexadienyl group, and a cycloheptenyl group.
  • the divalent group in which a plurality of these groups are linked is preferably an alkylene group and an arylene group, or a group in which an alkylene group and a divalent saturated alicyclic hydrocarbon group are bonded, and an alkylene group-arylene group.
  • a group bonded in the order of -alkylene group or alkylene group-divalent saturated alicyclic hydrocarbon group-alkylene group is preferable.
  • nC11, nC12, nC21, nC22, nC31, nC32, nC41, and nC42 each independently represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 3, and more preferably 1.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably contains 10 to 90% by mass, more preferably 30 to 80% by mass, and 50 to 70% by mass of the structure represented by formulas C-1 to C-4. % Is more preferable.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably includes a structure represented by any one of formulas A-1 to A-6, and is represented by any one of formulas B-1 to B-6. More preferably, it includes a structure represented by any one of formulas C-1 to C-4, and a structure represented by formula C-1 or C-2 It is particularly preferable that
  • the specific polymer compound of the present invention preferably further has an alkyleneoxy group in the main chain.
  • the photosensitive resin composition excellent in the image forming property of the obtained lithographic printing plate and excellent in the printing durability of the obtained lithographic printing plate can be obtained.
  • the alkyleneoxy group is preferably an alkyleneoxy group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyleneoxy group having 2 to 8 carbon atoms, still more preferably an alkyleneoxy group having 2 to 4 carbon atoms, an ethyleneoxy group, propylene An oxy group or an isopropyleneoxy group is particularly preferable.
  • the alkyleneoxy group may be a polyalkyleneoxy group.
  • the polyalkyleneoxy group is preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 50 repeats, more preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 40 repeats, and still more preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 30 repeats.
  • the preferable carbon number of the structural repeating unit of the polyalkyleneoxy group is the same as the preferable carbon number of the alkyleneoxy group.
  • the specific polymer compound of the present invention further has at least one selected from the group consisting of a urea bond, a urethane bond, an imide bond, an amide bond, a carbonate bond, and a linking group in which two or more of these are bonded in the main chain. It is preferable.
  • the specific polymer compound of the present invention has at least one selected from the group consisting of a main chain skeleton having a urea bond, a urethane bond, an imide bond, an amide bond, a carbonate bond, and a linking group in which two or more of these are bonded.
  • the main chain skeleton of the specific polymer compound is preferably a urethane bond from the viewpoints of image formability, printing durability, and production suitability, and a urea bond is preferable from the viewpoint of chemical resistance, printing durability, and developability. .
  • the specific polymer compound of the present invention is preferably a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by any one of the following formulas D-1 to D-5.
  • Formula D-1, Formula D-2, Formula D-4, and Formula D-5 each describe a combination of three structural units contained in the specific polymer compound, and Formula D-3 includes the specific polymer compound. The combination of the four structural units contained in is described.
  • L D11 , L D21 , L D31 , L D41 , and L D51 are each independently the formulas B-1 to B-6 and C-1 to C 4 and more preferably includes a structure represented by any one of Formula C-1 to Formula C-4, and includes Formula C-1 or Formula C-2. It is especially preferable that the structure represented by these is included.
  • L D12 , L D22 , L D32 , L D33 , L D42 , and L D52 are each independently an alkylene group, an arylene group, a carbonyl group, a sulfonyl group, an amide bond, a urethane bond, a single bond, or 2 Represents a linking group bonded as described above, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an amide bond, a urethane bond, a single bond, or a bond in which two or more of these are bonded.
  • Group is preferable, and an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, a phenylene group, a naphthylene group, a carbonyl group, a sulfonyl group, an amide bond, a urethane bond, a single bond, or a linking group in which two or more of these are bonded is more preferable.
  • 1 to 15 alkylene groups, phenylene groups, naphthylene groups, or linking groups in which two or more of these are bonded are more preferable.
  • L D13 , L D23 , L D34 , L D43 , and L D53 are each independently an alkylene group, an alkyleneoxy group, an arylene group, a carbonyl group, a sulfonyl group, an amide bond, a urethane bond, a single bond, or these Represents a linking group having two or more bonds, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 2 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an amide bond, a urethane bond, a single bond A bond or a linking group in which two or more of these are bonded is preferable, and an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 2 to 8 carbon atoms, a phenylene group, a naphthylene group, a carbonyl group, a s
  • the alkyleneoxy group may form a polyalkyleneoxy group.
  • the polyalkyleneoxy group is preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 50 repeats, more preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 40 repeats, and still more preferably a polyalkyleneoxy group having 2 to 30 repeats.
  • the preferable carbon number of the structural repeating unit of the polyalkyleneoxy group is the same as the preferable carbon number of the alkyleneoxy group.
  • R D1 to R D3 each independently represent a group in which three hydrogen atoms are removed from an alkane or a group in which three hydrogen atoms have been removed from an aromatic hydrocarbon ring, and three hydrogen atoms from an alkane having 1 to 20 carbon atoms.
  • R D1 , R D2 and L D32 may form a ring, and preferably form a benzene ring or a cyclohexane ring.
  • the total value of kD3, mD3, and nD3 is preferably 90 or more, and more preferably 95 or more.
  • the total value of kD3, mD3, nD3, and vD3 is preferably 90 or more, more preferably 95 or more, and still more preferably 98 or more.
  • the total value of nD4 and mD4 is preferably 90 or more, and more preferably 95 or more.
  • the total value of nD4, mD4, and vD4 is preferably 90 or more, more preferably 95 or more, and still more preferably 98 or more.
  • kD5: mD5: vD5 70: 30: 0 to 50:40:10.
  • the total value of kD5 and mD5 is preferably 90 or more, and more preferably 95 or more.
  • the total value of kD5, mD5, and vD5 is preferably 90 or more, more preferably 95 or more, and still more preferably 98 or more.
  • a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-1 includes a diamine compound having amino groups bonded to both ends of the structure represented by L D11 and both of the structure represented by L D12.
  • a diisocyanate compound having an isocyanate group bonded to the terminal and optionally a diamine compound having an amino group bonded to the terminal of the structure represented by L D13 can be produced by sequential polymerization reaction.
  • the terminal of the compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-1 is not particularly limited, and is usually an amino group or an isocyanate group, and is a known end-capping agent such as monoamine, monoalcohol, or monoisocyanate. May be blocked.
  • a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-2 includes a diol compound in which hydroxy groups are bonded to both ends of the structure represented by L D21 , and both of the structures represented by L D22.
  • the diisocyanate compound having an isocyanate group bonded to the terminal and optionally a diol compound having a hydroxy group bonded to the terminal of the structure represented by L D23 can be produced by sequential polymerization reaction.
  • the terminal of the compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-2 is not particularly limited, and is usually a hydroxy group or an isocyanate group, and is a known end-capping agent such as monoamine, monoalcohol, or monoisocyanate. May be blocked.
  • a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-3 includes a diamine compound having an amino group bonded to both ends of the structure represented by L D31 and both ends of the structure represented by L D32.
  • the terminal of the compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-3 is not particularly limited, and is usually an amino group, an acid halide group or a carboxy group, and is a monoamine, monoalcohol, monoacid halide or mono It may be blocked with a known end-capping agent such as an acid anhydride.
  • a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-4 includes a diol compound in which hydroxy groups are bonded to both ends of the structure represented by L D41 , and both of the structures represented by L D42.
  • a compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-5 includes a diamine compound in which an amino group is bonded to both ends of the structure represented by L D51 , and a structure represented by L D52.
  • a compound in which an acid halide group and an acid anhydride group are bonded to each other and optionally a diamine compound in which an amino group is bonded to the end of the structure represented by L D53 can be produced by sequential polymerization.
  • the terminal of the compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-5 is not particularly limited, and is usually an amino group, an acid halide group, a carboxy group, or an acid anhydride group, such as a monoalcohol or a monoamine. It may be blocked with a known terminal blocking agent.
  • the specific polymer compound of the present invention is preferably a polymer compound containing a combination of a plurality of structural units represented by Formula D-1 or Formula D-2.
  • the specific polymer compound of the present invention preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000, more preferably 10,000 to 200,000, and more preferably 20,000 to 100,000. More preferably.
  • the weight average molecular weight can be calculated by a standard polystyrene conversion method using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • a GPC column filled with polystyrene cross-linked gel (TSKgel SuperAWM-H; manufactured by Tosoh Corporation) is used, and N-methylpyrrolidone (phosphoric acid and lithium bromide 0.01 mol / L each) is used as a GPC solvent. It is possible.
  • TSKgel SuperAWM-H polystyrene cross-linked gel
  • N-methylpyrrolidone phosphoric acid and lithium bromide 0.01 mol / L each
  • polyurea having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain is a specific having a polycyclic structure in the main chain and having a sulfonamide group in the main chain.
  • a diamine compound and a compound having two or more isocyanate groups (diisocyanate compound) produced by a sequential polymerization reaction, having a polycyclic structure in the main chain, and having a sulfonamide group in the main chain There are no particular restrictions as long as it is a polyurea.
  • the main chain of the diamine compound refers to a carbon chain that becomes the main chain of the polymer compound when a polymer compound such as polyurea is formed.
  • Preferred specific examples of the polyurea that can be used in the present invention are shown in Tables 1 to 3.
  • Specific examples PU-1 to PU-55 include a diamine compound having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain described in Tables 1 to 3, and 2 isocyanate groups. It means a specific polymer compound obtained by reacting at least one compound having at least one compound and optionally other diamine compound in the proportions (molar ratios) described in Tables 1 to 3.
  • the polyurea used for this invention is not limited to these.
  • the weight average molecular weight of a polymer is the value measured by GPC method.
  • PU-1, PU-2, PU-3, PU-5, PU-7, PU-15, PU-17, PU-43, PU-44, and PU-53 are preferable.
  • Polyurethane having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain The polyurethane having a polycyclic structure in the main chain and having a sulfonamide group in the main chain used in the present invention has a polycyclic structure in the main chain and has a sulfonamide group in the main chain.
  • a polymer produced by a sequential polymerization reaction of a specific diol compound and a compound having two or more isocyanate groups, having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain There is no particular limitation as long as it is polyurethane.
  • the main chain of the diol compound refers to a carbon chain that becomes the main chain of the polymer compound when a polymer compound such as polyurethane is formed.
  • a polymer compound such as polyurethane
  • Preferable specific examples of the polyurethane that can be used in the present invention are shown in Tables 4 to 6.
  • Specific examples PT-1 to PT-66 have a diol compound having a polycyclic structure in the main chain described in Tables 4 to 6 and containing a sulfonamide group in the main chain, and 2 isocyanate groups. It means a specific polymer compound produced by reacting a compound having at least one compound with the ratio (molar ratio) described in Tables 4 to 6.
  • the polyurethane used for this invention is not limited to these.
  • the weight average molecular weight of a polymer is the value measured by GPC method.
  • polyurethanes include PT-1, PT-2, PT-3, PT-7, PT-8, PT-15, PT-18, PT-49, PT-51, PT-61, PT-62.
  • PT-63 and PT-65 are preferred.
  • a polyimide, polyamide or polyamideimide having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain means having a polycyclic structure in the main chain and having a sulfonamide group.
  • Preferred specific examples of the polyimide, polyamide or polyamideimide that can be used in the present invention are shown in Tables 7 and 8.
  • PA-1 to PA-32 have a diamine compound having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain described in Table 7 and Table 8, and an acid halide group or It means a specific polymer compound produced by reacting a compound having any two or more acid anhydride groups with the ratio (molar ratio) described in Table 7 and Table 8.
  • surface shows the molar ratio used for the synthesis
  • the weight average molecular weight of a polymer is the value measured by GPC method.
  • Preferred compounds used in the synthesis of the polyimide, polyamide or polyamideimide used in the present invention include the following compounds, and the above SA-1 to SA-14: Can be mentioned.
  • PA-1, PA-2, PA-5, PA-15, PA-17, PA-19 and PA-28 are preferable as polyimide, polyamide or polyamideimide.
  • a polycarbonate having a polycyclic structure in the main chain used for forming the lower layer and having a sulfonamide group in the main chain means a compound having a carbonate group such as an alkyl carbonate and a polycyclic structure.
  • a polymer produced by a sequential polymerization reaction of a diol compound having a chain and a sulfonamide group in the main chain, having a polycyclic structure in the main chain, and having a sulfonamide group in the main chain There is no particular limitation as long as it has polycarbonate.
  • Table 9 shows preferred specific examples of the polycarbonate that can be used in the present invention.
  • Specific examples PK-1 to PK13 are diol compounds having a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain, other diol compounds, and alkyl carbonates described in Table 9. It means a specific polymer compound produced by reacting a compound having a carbonate group such as in a proportion (molar ratio) described in Table 9.
  • combination of a polycarbonate and the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polycarbonate are shown, the polycarbonate used for this invention is not limited to these.
  • the weight average molecular weight of a polymer is the value measured by GPC method.
  • Preferred compounds used in the synthesis of the polycarbonate used in the present invention include the following compounds and the above-described SB-1 to SB-19.
  • PK-1, PK-3, PK-7, PK-10 and PK-12 are preferable as polycarbonate.
  • the content of the specific polymer compound is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80% by mass, based on the total solid mass of the photosensitive resin composition of the present invention. More preferably, it is 30 to 80% by mass. If content of a specific polymer compound is the said range, the photosensitive resin composition excellent in applicability
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains an infrared absorber.
  • the infrared absorber is not particularly limited as long as it is a dye that absorbs infrared light and generates heat, and various dyes known as infrared absorbers can be used.
  • the infrared absorber that can be used in the present invention commercially available dyes and known ones described in literature (for example, “Dye Handbook” edited by Organic Synthetic Chemistry Association, published in 1970) can be used.
  • azo dyes include azo dyes, metal complex azo dyes, pyrazolone azo dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, quinoneimine dyes, methine dyes, and cyanine dyes.
  • these dyes those that absorb at least infrared light or near-infrared light are preferable because they are suitable for use in lasers that emit infrared light or near-infrared light, and cyanine dyes are particularly preferred. preferable.
  • Examples of the dye that absorbs at least infrared light or near infrared light include, for example, JP-A-58-125246, JP-A-59-84356, JP-A-59-202829, JP-A-60-. Cyanine dyes described in each publication such as 78787, methine dyes described in each publication such as JP-A-58-173696, JP-A-58-181690, JP-A-58-194595, Japanese Laid-Open Patent Publication Nos. 58-112793, 58-224793, 59-48187, 59-73996, 60-52940, 60-63744, etc.
  • cyanine dyes particularly preferred are cyanine dyes, phthalocyanine dyes, oxonol dyes, squarylium dyes, pyrylium salts, thiopyrylium dyes, and nickel thiolate complexes.
  • the cyanine dye represented by the following formula (a) is most preferable because it gives high polymerization activity and is excellent in stability and economy when used in the upper layer in the present invention.
  • X 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a diarylamino group (—NPh 2 ), X 2 -L 1 or a group shown below.
  • X 2 represents an oxygen atom or a sulfur atom.
  • L 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an aromatic ring having a hetero atom, or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms containing a hetero atom.
  • a hetero atom here shows N, S, O, a halogen atom, and Se.
  • Xa ⁇ is defined in the same manner as Za ⁇ described later, and R a represents a substituent selected from a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a substituted or unsubstituted amino group, and a halogen atom.
  • R 21 and R 22 each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • R 21 and R 22 are preferably hydrocarbon groups having 2 or more carbon atoms, and R 21 and R 22 are bonded to each other to form a 5-membered ring or 6 It is particularly preferable that a member ring is formed.
  • Ar 1 and Ar 2 may be the same or different and each represents an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • Preferred aromatic hydrocarbon groups include a benzene ring and a naphthalene ring.
  • a C12 or less hydrocarbon group, a halogen atom, and a C12 or less alkoxy group are mentioned.
  • Y 11 and Y 12 may be the same or different and each represents a sulfur atom or a dialkylmethylene group having 12 or less carbon atoms.
  • R 23 and R 24 may be the same or different and each represents a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms which may have a substituent.
  • Preferable substituents include an alkoxy group having 12 or less carbon atoms, a carboxyl group, and a sulfo group.
  • R 25 , R 26 , R 27 and R 28 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 12 or less carbon atoms. From the availability of raw materials, a hydrogen atom is preferred.
  • Za ⁇ represents a counter anion. However, Za ⁇ is not necessary when the cyanine dye represented by the formula (a) has an anionic substituent in its structure and charge neutralization is not necessary.
  • Preferred Za ⁇ is a halide ion, a perchlorate ion, a tetrafluoroborate ion, a hexafluorophosphate ion, and a sulfonate ion, particularly preferably a perchlorate ion, from the storage stability of the photosensitive layer coating solution.
  • cyanine dyes represented by formula (a) that can be suitably used include paragraphs 0017 to 0019 of JP-A No. 2001-133969, paragraphs 0012 to 0038 of JP-A No. 2002-40638, and JP-A No. 2002. No. 23360, paragraphs 0012 to 0023 can be mentioned.
  • the cyanine dye A shown below is particularly preferable as the infrared absorber contained in the upper layer.
  • the addition amount when the infrared absorber is added to the photosensitive resin composition of the present invention is preferably 0.01 to 50% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition, 0.1% It is more preferably from 30 to 30% by mass, and particularly preferably from 1.0 to 30% by mass.
  • the addition amount is 0.01% by mass or more, high sensitivity is obtained, and when it is 50% by mass or less, the uniformity of the layer is good and the durability of the layer is excellent.
  • alkali-soluble means that it is soluble in an alkaline aqueous solution having a pH of 8.5 to 13.5 by processing for a standard development time.
  • the alkali-soluble resin other than the specific polymer compound used in the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it has a property of dissolving when contacted with an alkaline developer.
  • Those having an acidic functional group such as a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a sulfonamide group, and an active imide group in the chain and / or side chain are preferable.
  • a resin containing 10 mol% or more of a monomer having a functional group may be mentioned, and a resin containing 20 mol% or more is more preferable.
  • the copolymerization component of the monomer imparting alkali solubility is 10 mol% or more, alkali solubility is sufficiently obtained and developability is excellent.
  • novolak resin is also preferably mentioned as the alkali-soluble resin.
  • novolak resins that can be used in the present invention include phenol formaldehyde resins, m-cresol formaldehyde resins, p-cresol formaldehyde resins, m- / p-mixed cresol formaldehyde resins, phenol / cresols (m-, p-, or m). Any of-/ p-mixing may be used.) Novolak resins such as mixed formaldehyde resins and pyrogallol acetone resins are preferred. Still further, as described in US Pat. No.
  • the weight average molecular weight (Mw) is preferably 500 or more, more preferably 1,000 to 700,000.
  • the number average molecular weight (Mn) is preferably 500 or more, and more preferably 750 to 650,000.
  • the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) is preferably 1.1 to 10.
  • the other alkali-soluble resin preferably has a weight average molecular weight of 2,000 or more and a number average molecular weight of 500 or more, a weight average molecular weight of 5,000 to 300,000, and a number average molecular weight of 800 to 250. Is more preferable.
  • the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the other alkali-soluble resin is preferably 1.1 to 10.
  • Other alkali-soluble resins optionally contained in the photosensitive resin composition of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the other alkali-soluble resin with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition in the present invention is preferably 0 to 98% by mass, and more preferably 0 to 80% by mass. Moreover, it is preferable to contain in the ratio of 80 mass parts or less with respect to 100 mass parts of specific polymer compounds used for this invention.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains an acid generator from the viewpoint of improving sensitivity.
  • an acid generator is a compound which generate
  • the acid generated is preferably a strong acid having a pKa of 2 or less, such as sulfonic acid and hydrochloric acid.
  • the acid generated from the acid generator increases the permeability of the developer into the exposed area image recording layer, thereby further improving the solubility of the image recording layer in an alkaline aqueous solution.
  • Examples of the acid generator suitably used in the present invention include onium salts such as iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, and diazonium salts. Specific examples include compounds described in US Pat. No. 4,708,925 and JP-A-7-20629. In particular, iodonium salts, sulfonium salts, and diazonium salts having a sulfonate ion as a counter ion are preferable. Examples of the diazonium salt include diazonium compounds described in US Pat. No. 3,867,147, diazonium compounds described in US Pat. No. 2,632,703, The diazo resin described in the publication is also preferred.
  • benzyl sulfonates described in US Pat. No. 5,135,838 and US Pat. No. 5,200,544 are also preferable.
  • active sulfonic acid esters and disulfonyl compounds described in JP-A-2-100054, JP-A-2-100055 and JP-A-9-197671 are also preferred.
  • haloalkyl-substituted S-triazines described in JP-A-7-271029 are also preferred.
  • an onium salt compound as the acid generator.
  • the onium salt compound will be described.
  • the onium salt compound that can be suitably used in the present invention include compounds known as compounds that generate an acid upon decomposition by thermal energy generated from an infrared absorber by infrared exposure and exposure.
  • the onium salt compound suitable for the present invention include known thermal polymerization initiators and compounds having an onium salt structure described below having a bond with small bond dissociation energy from the viewpoint of sensitivity.
  • Examples of the onium salt suitably used in the present invention include known diazonium salts, iodonium salts, sulfonium salts, ammonium salts, pyridinium salts, azinium salts, and the like. Among them, triarylsulfonium or diaryliodonium sulfonate , Carboxylate, BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , ClO 4 ⁇ and the like are preferable.
  • Examples of onium salts that can be used as an acid generator in the present invention include onium salts represented by the following formulas (III) to (V).
  • Ar 11 and Ar 12 each independently represent an aryl group having 20 or less carbon atoms which may have a substituent.
  • Preferred substituents when this aryl group has a substituent include a halogen atom, a nitro group, an alkyl group having 12 or less carbon atoms, an alkoxy group having 12 or less carbon atoms, or an aryloxy group having 12 or less carbon atoms. Is mentioned.
  • Z 11 ⁇ is a counter ion selected from the group consisting of halogen ions, perchlorate ions, tetrafluoroborate ions, hexafluorophosphate ions, sulfonate ions, and sulfonate ions having fluorine atoms, such as perfluoroalkylsulfonate ions. And are preferably perchlorate ion, hexafluorophosphate ion, aryl sulfonate ion, and perfluoroalkyl sulfonic acid.
  • Ar 21 represents an aryl group having 20 or less carbon atoms which may have a substituent.
  • Preferred substituents include a halogen atom, a nitro group, an alkyl group having 12 or less carbon atoms, an alkoxy group having 12 or less carbon atoms, an aryloxy group having 12 or less carbon atoms, an alkylamino group having 12 or less carbon atoms, Examples thereof include a dialkylamino group having 12 or less carbon atoms, an arylamino group having 12 or less carbon atoms, or a diarylamino group having 12 or less carbon atoms.
  • Z 21- represents a counter ion having the same meaning as Z 11- .
  • R 31 , R 32 and R 33 may be the same or different and each represents a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms which may have a substituent.
  • substituents include a halogen atom, a nitro group, an alkyl group having 12 or less carbon atoms, an alkoxy group having 12 or less carbon atoms, or an aryloxy group having 12 or less carbon atoms.
  • Z 31- represents a counter ion having the same meaning as Z 11- .
  • onium salts (OS-1 to OS-6) represented by (V) are given below.
  • the compounds described as examples of the radical polymerization initiator in paragraphs 0036 to 0045 of JP-A-2008-195018 can be used. It can use suitably as an acid generator in this invention.
  • an onium salt preferable as an acid generator used in the present invention is an azinium salt compound represented by the following formula (VI).
  • R 41 , R 42 , R 43 , R 44 , R 45 , and R 46 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent substituent.
  • Monovalent substituents include, for example, halogen atoms, amino groups, substituted amino groups, substituted carbonyl tombs, hydroxyl groups, substituted oxy groups, thiol groups, thioether groups, silyl groups, nitro groups, cyano groups, alkyl groups, alkenyl groups.
  • Aryl group heterocyclic group, sulfo group, substituted sulfonyl group, sulfonate group, substituted sulfinyl group, phosphono group, substituted phosphono group, phosphonato group, substituted phosphonato group, and the like. You may have.
  • a skeleton (cation part) having a specific structure in the compound represented by the formula (VI) is bonded via R 41 , and two or more cation parts are contained in the molecule. (Multimeric forms) are also included, and such compounds are also preferably used.
  • Z 41- represents a counter ion having the same meaning as Z 11- .
  • Specific examples of the azinium salt compound represented by the above formula (VI) include compounds described in paragraphs 0047 to 0056 of JP-A-2008-195018. Also described in JP-A-63-138345, JP-A-63-142345, JP-A-63-142346, JP-A-63-143537, and JP-B-46-42363.
  • a group of compounds having an N—O bond is also preferably used as the acid generator in the present invention. More preferred examples of the acid generator that can be used in the present invention include the following compounds (PAG-1) to (PAG-5).
  • a preferable addition amount of the acid generator is in a range of 0.01 to 50% by mass, preferably 0.1 to 40% by mass, more preferably 0.5 to 30% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition. It is. When the addition amount is in the above range, an improvement in sensitivity, which is an effect of addition of an acid generator, is observed, and generation of a residual film in a non-image area is suppressed.
  • An acid multiplication agent may be added to the recording layer of the present invention.
  • the acid proliferating agent in the present invention is a compound substituted with a relatively strong acid residue, and is a compound that is easily eliminated in the presence of an acid catalyst to newly generate an acid. That is, it decomposes by an acid catalyst reaction and generates an acid (hereinafter referred to as ZOH in the formula) again.
  • ZOH an acid
  • One or more acids are increased in one reaction, and the sensitivity is dramatically improved by increasing the acid concentration at an accelerated rate as the reaction proceeds.
  • the strength of the generated acid is 3 or less, preferably 2 or less, as an acid dissociation constant (pKa). If the acid is weaker than this, the elimination reaction by the acid catalyst cannot be caused.
  • Examples of the acid used for such an acid catalyst include dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, and phenylsulfonic acid.
  • Examples of the acid proliferating agent include International Publication No. 95/29968, International Publication No. 98/24000, Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-305262, Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-34106, Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-248561, No. 8-503082, U.S. Pat. No. 5,445,917, JP-T 8-503081, U.S. Pat. No. 5,534,393, U.S. Pat. No. 5,395,736 US Pat. No. 5,741,630, US Pat. No. 5,334,489, US Pat. No. 5,582,956, US Pat. No. 5,578,424, US Patent No. 5,453,345, US Pat. No.
  • the acid proliferating agent in the present invention include, for example, compounds described in paragraphs 0056 to 0067 of JP-A No. 2001-66765.
  • the following compounds described as exemplary compounds (ADD-1), (ADD-2), and (ADD-3) can be preferably used.
  • the amount of these acid proliferating agents to be added to the upper layer is 0.01 to 20% by mass, preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass in terms of solid content. % Range.
  • the addition amount of the acid proliferating agent is within the above range, the effect of adding the acid proliferating agent is sufficiently obtained, the sensitivity is improved, and the decrease in the film strength of the image area is suppressed.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain, as other additives, a development accelerator, a surfactant, a printout / coloring agent, a plasticizer, a wax agent, and the like.
  • acid anhydrides for the purpose of improving sensitivity, acid anhydrides, phenols, and organic acids may be added to the photosensitive resin composition of the present invention.
  • acid anhydrides cyclic acid anhydrides are preferable.
  • Specific examples of the cyclic acid anhydrides include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and hexahydro anhydride described in US Pat. No. 4,115,128.
  • Phthalic acid, 3,6-endooxytetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, maleic anhydride, chloromaleic anhydride, ⁇ -phenylmaleic anhydride, succinic anhydride, pyromellitic anhydride and the like can be used.
  • Examples of acyclic acid anhydrides include acetic anhydride.
  • phenols include bisphenol A, 2,2′-bishydroxysulfone, p-nitrophenol, p-ethoxyphenol, 2,4,4′-trihydroxybenzophenone, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 4- Hydroxybenzophenone, 4,4 ′, 4 ′′ -trihydroxytriphenylmethane, 4,4 ′, 3 ′′, 4 ′′ -tetrahydroxy-3,5,3 ′, 5′-tetramethyltriphenylmethane, etc. .
  • organic acids are described in JP-A-60-88942 and JP-A-2-96755.
  • p-toluenesulfonic acid dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfinic acid, Ethyl sulfuric acid, phenylphosphonic acid, phenylphosphinic acid, phenyl phosphate, diphenyl phosphate, benzoic acid, isophthalic acid, adipic acid, p-toluic acid, 3,4-dimethoxybenzoic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 4-cyclohexene Examples include -1,2-dicarboxylic acid, erucic acid, lauric acid, n-undecanoic acid, ascorbic acid and the like.
  • the proportion of the acid anhydrides, phenols and organic acids in the total solid content of the photosensitive resin composition is preferably 0.05 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 15% by mass, ⁇ 10% by weight is particularly preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is described in JP-A Nos. 62-251740 and 3-208514 in order to improve the coating property and to expand the stability of processing with respect to development conditions.
  • Nonionic surfactants as described above, amphoteric surfactants as described in JP 59-121044 A, JP 4-13149 A, JP 62-170950 A, JP A fluorine-containing monomer copolymer as described in JP-A-11-288093 and JP-A-2003-57820 can be added.
  • nonionic surfactant examples include sorbitan tristearate, sorbitan monopalmitate, sorbitan trioleate, stearic acid monoglyceride, polyoxyethylene nonylphenyl ether and the like.
  • amphoteric activators include alkyldi (aminoethyl) glycine, alkylpolyaminoethylglycine hydrochloride, 2-alkyl-N-carboxyethyl-N-hydroxyethylimidazolinium betaine and N-tetradecyl-N, N-betaine. Type (for example, trade name “Amorgen K” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).
  • the ratio of the surfactant to the total solid content of the photosensitive resin composition is preferably 0.01 to 15% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, and further 0.05 to 2.0% by mass. preferable.
  • a print-out agent for obtaining a visible image immediately after heating by exposure, or a dye or pigment as an image colorant can be added to the photosensitive resin composition of the present invention.
  • a dye or pigment as an image colorant can be added to the photosensitive resin composition of the present invention.
  • Examples of the print-out agent and the colorant are described in detail in paragraphs 0122 to 0123 of JP-A-2009-229917, and the compounds described therein can be applied to the present invention.
  • These dyes are preferably added in a proportion of 0.01 to 10% by mass, more preferably in a proportion of 0.1 to 3% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • a plasticizer may be added to the photosensitive resin composition of the present invention in order to impart flexibility and the like of the coating film.
  • a plasticizer may be added to the photosensitive resin composition of the present invention in order to impart flexibility and the like of the coating film.
  • These oligomers and polymers are used.
  • These plasticizers are preferably added in a proportion of 0.5 to 10% by mass, more preferably in a proportion of 1.0 to 5% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition. .
  • a compound that lowers the static friction coefficient of the surface can also be added.
  • a compound having an ester of a long-chain alkyl carboxylic acid can be exemplified.
  • the addition amount is preferably 0.1 to 10% by mass and more preferably 0.5 to 5% by mass in the solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content of the specific polymer compound is preferably 10 to 90% by mass and the content of the infrared absorber is 0.01 to 50% by mass relative to the total solid mass of the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the content of the other alkali-soluble resin is preferably 0 to 80% by mass
  • the content of the acid generator is preferably 0 to 30% by mass
  • the content of the acid proliferating agent Is preferably 0 to 20% by mass
  • the development accelerator content is preferably 0 to 20% by mass
  • the surfactant content is preferably 0 to 5% by mass
  • the content of the agent / colorant is preferably 0 to 10% by mass
  • the content of the plasticizer is preferably 0 to 10% by mass
  • the content of the wax agent is 0 to 10% by mass. Is preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be applied to various fields that require resin pattern formation with excellent durability, for example, various fields such as resists, displays, and lithographic printing plate precursors.
  • the present invention can be applied to an infrared sensitive positive planographic printing plate precursor described in detail below because it can be recorded with good sensitivity, has excellent image formability, and the formed image portion has good durability. It can be said that the effect of is remarkable.
  • the lithographic printing plate precursor according to the invention has an image recording layer containing the photosensitive resin composition of the invention on a support having a hydrophilic surface.
  • the lithographic printing plate precursor according to the invention is preferably a positive lithographic printing plate precursor.
  • the lithographic printing plate precursor of the present invention is a positive lithographic printing plate precursor comprising a recording layer having a lower layer and an upper layer in this order on a support having a hydrophilic surface, the photosensitive resin composition described above.
  • the product is preferably contained in at least one of the lower layer and the upper layer, more preferably contained in the lower layer or the upper layer, and still more preferably contained only in the lower layer.
  • the recording layer used in the present invention can be formed by dissolving each component of the photosensitive resin composition in a solvent and coating the solution on a suitable support.
  • Solvents used here include ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol monomethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, dimethoxy Examples include ethane, methyl lactate, ethyl lactate, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, ⁇ -butyrolactone, and toluene. It is not limited to. These solvents are used alone or in combination.
  • the recording layer of the present invention is preferably a recording layer having a lower layer and an upper layer in this order on a support (hereinafter also referred to as “two-layer planographic printing plate precursor”).
  • the lower layer and the upper layer are preferably formed by separating the two layers.
  • a method for forming the two layers separately for example, a method using a difference in solvent solubility between a component contained in the lower layer and a component contained in the upper layer, or after applying the upper layer, a solvent is rapidly used. The method of drying and removing this etc. is mentioned. Use of the latter method in combination is preferable because separation between layers can be performed more satisfactorily.
  • coating two layers is not limited to these.
  • a solvent system in which any of the components contained in the lower layer is insoluble is used when the upper layer coating solution is applied. Is. Thereby, even if it carries out 2 layer application
  • a component insoluble in a solvent such as methyl ethyl ketone or 1-methoxy-2-propanol that dissolves the alkali-soluble resin as the upper layer component is selected, and the lower layer is applied using a solvent system that dissolves the lower layer component.
  • the upper layer mainly composed of the alkali-soluble resin is dissolved in methyl ethyl ketone, 1-methoxy-2-propanol, or the like, and applied and dried, whereby two layers can be formed.
  • high-pressure air is blown from a slit nozzle installed substantially perpendicular to the web traveling direction, or heating such as steam is performed.
  • This can be achieved by applying thermal energy as conduction heat from the lower surface of the web from a roll (heating roll) supplied inside the medium, or by combining them.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is preferably contained in the upper layer and / or the lower layer, and more preferably contained only in the lower layer.
  • the coating amount after drying of the lower layer component applied on the support of the lithographic printing plate precursor according to the invention is preferably in the range of 0.5 to 4.0 g / m 2 , preferably 0.6 to 2.5 g. / M 2 is more preferable. When it is 0.5 g / m 2 or more, printing durability is excellent, and when it is 4.0 g / m 2 or less, image reproducibility and sensitivity are excellent.
  • the coating amount of the upper layer component after drying is preferably in the range of 0.05 to 1.0 g / m 2 , and more preferably in the range of 0.08 to 0.7 g / m 2 .
  • the coating amount after drying of the lower layer and the upper layer is preferably in the range of 0.6 to 4.0 g / m 2 , more preferably in the range of 0.7 to 2.5 g / m 2. .
  • 0.6 g / m 2 or more printing durability is excellent, and when it is 4.0 g / m 2 or less, image reproducibility and sensitivity are excellent.
  • the upper layer of a lithographic printing plate precursor having a two-layer structure in the present invention can be formed using the photosensitive resin composition of the present invention, but is formed using a resin composition other than the photosensitive resin composition of the present invention. It is preferable to do.
  • the upper layer of the lithographic printing plate precursor having a two-layer structure in the present invention is preferably an infrared-sensitive positive recording layer whose solubility in an alkaline aqueous solution is improved by heat.
  • the mechanism for improving the solubility in an aqueous alkali solution by heat in the upper layer and any mechanism can be used as long as it includes a binder resin and improves the solubility of the heated region.
  • the upper layer whose solubility in an aqueous alkali solution is improved by heat includes, for example, a layer containing an alkali-soluble resin having a hydrogen bonding ability such as novolak and urethane, a water-insoluble and alkali-soluble resin, and a compound having a dissolution inhibiting action.
  • Preferred examples include a layer and a layer containing a compound capable of ablation.
  • the heat generated in the upper layer can also be used for image formation.
  • the upper layer containing the infrared absorber for example, a layer containing an infrared absorber, a water-insoluble and alkali-soluble resin and a compound having a dissolution inhibiting action, an infrared absorber, a water-insoluble and alkali-soluble resin, and an acid generator A layer containing is preferred.
  • the upper layer according to the present invention preferably contains a water-insoluble and alkali-soluble resin.
  • a water-insoluble and alkali-soluble resin By containing the water-insoluble and alkali-soluble resin, an interaction is formed between the infrared absorber and the polar group of the water-insoluble and alkali-soluble resin, and a positive-type photosensitive layer is formed.
  • General water-insoluble and alkali-soluble resins are described in detail below. Among them, for example, polyamide resins, epoxy resins, polyacetal resins, acrylic resins, methacrylic resins, polystyrene resins, novolak type phenol resins, and the like are preferable. be able to.
  • the water-insoluble and alkali-soluble resin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has a property of dissolving when contacted with an alkaline developer, but the main chain and / or side chain in the polymer is acidic. It is preferably a homopolymer containing a group, a copolymer thereof, or a mixture thereof.
  • the water-insoluble and alkali-soluble resin having such an acidic group preferably has a functional group such as a phenolic hydroxyl group, a carboxy group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a sulfonamide group, or an active imide group.
  • such a resin can be suitably produced by copolymerizing a monomer mixture containing one or more ethylenically unsaturated monomers having the functional group.
  • Preferred examples of the ethylenically unsaturated monomer having the functional group include a compound represented by the following formula and a mixture thereof in addition to acrylic acid and methacrylic acid.
  • R 40 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the water-insoluble and alkali-soluble resin that can be used in the present invention is preferably a polymer compound obtained by copolymerizing other polymerizable monomers in addition to the polymerizable monomer.
  • the copolymerization ratio in this case is 10 mol of a monomer that imparts alkali solubility such as a monomer having a functional group such as a phenolic hydroxyl group, a carboxy group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a sulfonamide group, or an active imide group.
  • % Preferably 20 mol% or more.
  • the copolymerization component of the monomer that imparts alkali solubility is 10 mol% or more, sufficient alkali solubility is obtained and the developability is excellent.
  • Alkyl acrylates and alkyl methacrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, benzyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate.
  • Acrylic acid esters and methacrylic acid esters having an aliphatic hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate; Acrylamide or methacrylamide such as acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N-phenylacrylamide, etc.
  • Vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl chloroacetate, vinyl butyrate and vinyl benzoate.
  • Styrenes such as styrene, ⁇ -methylstyrene, methylstyrene, chloromethylstyrene.
  • nitrogen atom-containing monomers such as N-vinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • (meth) acrylic acid esters, (meth) acrylamides, maleimides, and (meth) acrylonitrile are preferably used.
  • the novolak resin mentioned as another alkali-soluble resin mentioned as an arbitrary component of the photosensitive resin composition of this invention is also mentioned preferably.
  • the above water-insoluble and alkali-soluble resin can be used in the resin composition of the present invention.
  • resins that can be used in combination include water-insoluble and alkali-soluble resins.
  • general water-insoluble and alkali-soluble resins will be described in detail below. Among them, for example, polyamide resins, epoxy resins, polyacetal resins, acrylic resins, methacrylic resins, polystyrene resins, novolac type phenol resins and the like are preferable. be able to.
  • the amount to be mixed is preferably 50% by mass or less based on the water-insoluble and alkali-soluble resin.
  • the water-insoluble and alkali-soluble resin preferably has a weight average molecular weight of 2,000 or more and a number average molecular weight of 500 or more, a weight average molecular weight of 5,000 to 300,000, and a number average molecular weight of 800 to More preferably, it is 250,000. Further, the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the alkali-soluble resin is preferably 1.1 to 10.
  • the alkali-soluble resins in other resins of the photosensitive resin composition of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the alkali-soluble resin with respect to the total solid content of the other resin composition in the present invention is preferably 2.0 to 99.5 mass% in the total solid content, and 10.0 to 99.0 mass%. % Is more preferable, and 20.0 to 90.0% by mass is even more preferable.
  • the addition amount of the alkali-soluble resin is 2.0% by mass or more, the recording layer (photosensitive layer) is excellent in durability, and when it is 99.5% by mass or less, both sensitivity and durability are excellent. .
  • the upper layer may contain an infrared absorber.
  • the infrared absorbent is not particularly limited as long as it is a dye that absorbs infrared light and generates heat, and the above-described infrared absorbent used in the resin composition of the present invention can be similarly used.
  • Particularly preferred dyes are cyanine dyes represented by the above formula (a).
  • the addition amount of the infrared absorber in the upper layer is preferably 0.01 to 50% by mass, more preferably 0.1 to 30% by mass, and more preferably 1.0 to 10% with respect to the total solid content of the upper layer. It is particularly preferable that the content is% by mass. When the addition amount is 0.01% by mass or more, the sensitivity is improved, and when it is 50% by mass or less, the uniformity of the layer is good and the durability of the layer is excellent.
  • the upper layer in the lithographic printing plate precursor having a two-layer structure may contain an acid generator, an acid proliferation agent, a development accelerator, a surfactant, a bake-out / coloring agent, a plasticizer, a wax agent, and the like.
  • an acid generator an acid proliferation agent
  • a development accelerator an acid proliferation agent
  • a surfactant an acid proliferation agent
  • a bake-out / coloring agent e.g., a surfactant
  • a bake-out / coloring agent e.g., a plasticizer, e.g., a wax agent, and the like.
  • the lower layer of the lithographic printing plate precursor having a two-layer structure in the present invention is preferably formed by applying the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the photosensitive resin composition of the present invention for the lower layer, a printing plate excellent in image formability and printing durability can be obtained.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used for the lower layer, printing durability is improved particularly when materials such as low-quality ink and paper are used.
  • the printing durability in printing is presumed to be important for the film strength of the resin used in the lower layer. It is presumed that the printing durability is improved by using the photosensitive resin composition of the present invention having a high film strength for the lower layer.
  • the lower layer is preferably formed of the photosensitive resin composition of the present invention, but the lower layer is formed using a resin composition other than the photosensitive resin composition of the present invention. It may be formed.
  • the preferred embodiment of the lower layer is the same as the preferred embodiment of the upper layer described above.
  • the support used in the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a dimensionally stable plate having necessary strength and durability.
  • paper plastic (for example, , Polyethylene, polypropylene, polystyrene, etc., laminated paper, metal plates (eg, aluminum, zinc, copper, etc.), plastic films (eg, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, cellulose butyrate, cellulose acetate butyrate) , Cellulose nitrate, polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polycarbonate, polyvinyl acetal, etc.), paper on which a metal as described above is laminated or vapor-deposited, or a plastic film.
  • plastic for example, Polyethylene, polypropylene, polystyrene, etc., laminated paper, metal plates (eg, aluminum, zinc, copper, etc.), plastic films (eg, cellulose diacetate, cellulose triacetate,
  • a polyester film or an aluminum plate is preferable as a support in the case where the image forming material of the present invention is applied to a lithographic printing plate precursor.
  • a polyester film or an aluminum plate is preferable.
  • an aluminum plate having particularly good dimensional stability and relatively low cost is particularly preferable.
  • a suitable aluminum plate is a pure aluminum plate or an alloy plate containing aluminum as a main component and containing a trace amount of foreign elements, and may be a plastic film on which aluminum is laminated or vapor-deposited.
  • foreign elements contained in the aluminum alloy include silicon, iron, manganese, copper, magnesium, chromium, zinc, bismuth, nickel, and titanium.
  • the content of foreign elements in the alloy is preferably 10% by mass or less.
  • Particularly suitable aluminum in the present invention is pure aluminum, but completely pure aluminum is difficult to produce in the refining technique, and may contain slightly different elements.
  • the composition of the aluminum plate applied to the present invention is not specified, and an aluminum plate made of a publicly known material can be appropriately used.
  • the thickness of the aluminum plate used in the present invention is preferably 0.1 to 0.6 mm, more preferably 0.15 to 0.4 mm, and particularly preferably 0.2 to 0.3 mm. preferable.
  • Such an aluminum plate may be subjected to a surface treatment such as a roughening treatment or an anodizing treatment as necessary.
  • a surface treatment such as a roughening treatment or an anodizing treatment as necessary.
  • the surface treatment of the aluminum support for example, degreasing treatment with a surfactant, an organic solvent, an alkaline aqueous solution, or the like, as described in detail in paragraphs 0167 to 0169 of JP-A-2009-175195, Anodizing treatment, anodizing treatment or the like is appropriately performed.
  • the anodized aluminum surface is subjected to a hydrophilic treatment as necessary.
  • hydrophilization treatment examples include an alkali metal silicate (for example, sodium silicate aqueous solution) method, a method of treating with potassium zirconate fluoride or polyvinylphosphonic acid, as disclosed in paragraph 0169 of 2009-175195. Used.
  • a support described in JP 2011-245844 A is also preferably used.
  • an undercoat layer can be provided between the support and the recording layer as necessary.
  • various organic compounds are used.
  • phosphonic acids having an amino group such as carboxymethylcellulose and dextrin
  • organic phosphonic acids, organic phosphoric acids, organic phosphinic acids, amino acids, and hydroxy groups Preferred examples thereof include hydrochlorides of amines and the like.
  • These undercoat layer components may be used singly or in combination of two or more.
  • the coverage of the undercoat layer is preferably 2 to 200 mg / m 2 and more preferably 5 to 100 mg / m 2 . When the coating amount is in the above range, sufficient printing durability can be obtained.
  • a back coat layer is provided on the back surface of the support of the lithographic printing plate precursor according to the invention, if necessary.
  • Such a back coat layer comprises a metal oxide obtained by hydrolysis and polycondensation of an organic polymer compound described in JP-A-5-45885 and an organic or inorganic metal compound described in JP-A-6-35174.
  • a coating layer is preferably used.
  • silicon alkoxy compounds such as Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 5 ) 4 , Si (OC 3 H 7 ) 4 , and Si (OC 4 H 9 ) 4 are available at a low price.
  • the coating layer of the metal oxide obtained therefrom is particularly preferable because of its excellent developer resistance.
  • the method for producing a lithographic printing plate of the present invention comprises an exposure step for image exposure of the lithographic printing plate precursor and a development step for development using an alkaline aqueous solution of pH 8.5 to 13.5 in this order.
  • the shrinkage is improved, and the obtained lithographic printing plate is free from the occurrence of stains due to the residual film in the non-image area, and the strength and durability of the image area. Excellent.
  • each process of the manufacturing method of this invention is demonstrated in detail.
  • the method for producing a lithographic printing plate according to the present invention includes an exposure step for image exposure of the lithographic printing plate precursor according to the present invention.
  • the actinic ray light source used for image exposure of the lithographic printing plate precursor according to the present invention is preferably a light source having an emission wavelength in the near infrared to infrared region, and more preferably a solid laser or a semiconductor laser.
  • image exposure is particularly preferably performed by a solid laser or a semiconductor laser that emits infrared rays having a wavelength of 750 to 1,400 nm.
  • the laser output is preferably 100 mW or more, and a multi-beam laser device is preferably used in order to shorten the exposure time.
  • the exposure time per pixel is preferably within 20 ⁇ sec.
  • the energy applied to the planographic printing plate precursor is preferably 10 to 300 mJ / cm 2 . When it is in the above range, curing can proceed sufficiently, laser ablation can be suppressed, and damage to the image can be prevented.
  • the exposure in the present invention can be performed by overlapping the light beams of the light sources.
  • Overlap means that the sub-scanning pitch width is smaller than the beam diameter.
  • the overlap can be expressed quantitatively by FWHM / sub-scanning pitch width (overlap coefficient), for example, when the beam diameter is expressed by the full width at half maximum (FWHM) of the beam intensity.
  • the overlap coefficient is preferably 0.1 or more.
  • the scanning method of the light source of the exposure apparatus that can be used in the present invention is not particularly limited, and a cylindrical outer surface scanning method, a cylindrical inner surface scanning method, a planar scanning method, and the like can be used.
  • the channel of the light source may be a single channel or a multi-channel, but the multi-channel is preferably used in the case of a cylindrical outer surface type.
  • the method for preparing a lithographic printing plate of the present invention includes a development step of developing using an alkaline aqueous solution (hereinafter also referred to as “developer”) having a pH of 8.5 to 13.5.
  • the developer used in the development step is an aqueous solution having a pH of 8.5 to 13.5, and an alkaline aqueous solution having a pH of 12 to 13.5 is more preferable.
  • Surfactant contributes to the improvement of processability.
  • any of anionic, nonionic, cationic and amphoteric surfactants can be used. As described above, anionic and nonionic surfactants are used. Agents are preferred.
  • the anionic, nonionic, cationic and amphoteric surfactants used in the developer in the present invention those described in paragraphs 0128 to 0131 of JP2013-134341A can be used.
  • the HLB value is preferably 6 or more, and more preferably 8 or more.
  • anionic surfactants and nonionic surfactants are preferable, anionic surfactants containing sulfonic acid or sulfonate, and nonions having an aromatic ring and an ethylene oxide chain. Surfactants are particularly preferred. Surfactants can be used alone or in combination.
  • the content of the surfactant in the developer is preferably from 0.01 to 10% by mass, more preferably from 0.01 to 5% by mass.
  • carbonate and hydrogen carbonate may be added to the developer, or by adjusting the pH after adding carbonate or bicarbonate, Ions and bicarbonate ions may be generated.
  • the carbonate and bicarbonate are not particularly limited, but are preferably alkali metal salts. Examples of the alkali metal include lithium, sodium, and potassium, and sodium is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the total amount of carbonate and bicarbonate is preferably 0.3 to 20% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, and particularly preferably 1 to 5% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • the total amount is 0.3% by mass or more, developability and processing capacity do not deteriorate, and when it is 20% by mass or less, it becomes difficult to form precipitates and crystals. It becomes difficult to gel and does not interfere with waste liquid treatment.
  • another alkali agent such as an organic alkali agent may be supplementarily used together.
  • the organic alkaline agent include monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, triisopropylamine, n-butylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, Examples thereof include diisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediamine, pyridine, tetramethylammonium hydroxide and the like.
  • the developer may contain a wetting agent, preservative, chelate compound, antifoaming agent, organic acid, organic solvent, inorganic acid, inorganic salt, and the like.
  • a wetting agent preservative, chelate compound, antifoaming agent, organic acid, organic solvent, inorganic acid, inorganic salt, and the like.
  • the wetting agent described in paragraph 0141 of JP2013-134341A can be suitably used.
  • the wetting agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the wetting agent is preferably used in an amount of 0.1 to 5% by mass relative to the total mass of the developer.
  • the preservative described in paragraph 0142 of JP2013-134341A can be suitably used.
  • Two or more kinds of preservatives are preferably used in combination so as to be effective against various molds and sterilization.
  • the addition amount of the preservative is an amount that exhibits a stable effect on bacteria, fungi, yeast, etc., and varies depending on the type of bacteria, fungi, yeast, etc., but is 0 with respect to the total mass of the developer. The range of 0.01 to 4% by mass is preferable.
  • a chelate compound described in paragraph 0143 of JP2013-134341A can be suitably used.
  • a chelating agent is selected that is stably present in the developer composition and does not impair the printability.
  • the addition amount is preferably 0.001 to 1.0% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • the antifoaming agent described in paragraph 0144 of JP2013-134341A can be suitably used.
  • the content of the antifoaming agent is preferably in the range of 0.001 to 1.0% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • an antifoaming agent described in paragraph 0145 of JP2013-134341A can be suitably used.
  • the content of the organic acid is preferably 0.01 to 0.5% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • organic solvent examples include aliphatic hydrocarbons (hexane, heptane, “Isopar E, H, G” (Esso Chemical Co., Ltd.), gasoline, kerosene, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, Xylene, etc.), halogenated hydrocarbons (methylene dichloride, ethylene dichloride, trichlene, monochlorobenzene, etc.) and polar solvents.
  • aliphatic hydrocarbons hexane, heptane, “Isopar E, H, G” (Esso Chemical Co., Ltd.)
  • gasoline kerosene, etc.
  • aromatic hydrocarbons toluene, Xylene, etc.
  • halogenated hydrocarbons methylene dichloride, ethylene dichloride, trichlene, monochlorobenzene, etc.
  • polar solvents examples include polar solvents.
  • Polar solvents include alcohols (methanol, ethanol, propanol, isopropanol, benzyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, 2-ethoxyethanol, etc.), ketones (methyl ethyl ketone, cyclohexanone, etc.), esters (ethyl acetate, methyl lactate, propylene) Glycol monomethyl ether acetate, etc.) and others (triethyl phosphate, tricresyl phosphate, N-phenylethanolamine, N-phenyldiethanolamine, etc.).
  • the organic solvent when it is insoluble in water, it can be used after being solubilized in water using a surfactant or the like.
  • the concentration of the solvent is preferably less than 40% by mass from the viewpoint of safety and flammability.
  • inorganic acids and inorganic salts include phosphoric acid, metaphosphoric acid, primary ammonium phosphate, secondary ammonium phosphate, primary sodium phosphate, secondary sodium phosphate, primary potassium phosphate, secondary potassium phosphate, Examples include sodium tripolyphosphate, potassium pyrophosphate, sodium hexametaphosphate, magnesium nitrate, sodium nitrate, potassium nitrate, ammonium nitrate, sodium sulfate, potassium sulfate, ammonium sulfate, sodium sulfite, ammonium sulfite, sodium hydrogen sulfate, nickel sulfate and the like.
  • the content of the inorganic salt is preferably 0.01 to 0.5% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • the development temperature is not particularly limited as long as development is possible, but it is preferably 60 ° C. or lower, more preferably 15 to 40 ° C.
  • the developing solution may be fatigued depending on the processing amount. Therefore, the processing capability may be restored using a replenishing solution or a fresh developing solution.
  • An example of development and post-development processing is a method in which alkali development is performed, alkali is removed in a post-water washing step, gumming is performed in a gumming step, and drying is performed in a drying step.
  • a method in which pre-water washing, development and gumming are simultaneously performed by using an aqueous solution containing carbonate ions, hydrogen carbonate ions and a surfactant can be preferably exemplified. Therefore, the pre-water washing step is not particularly required, and it is preferable to perform the drying step after performing pre-water washing, development and gumming in one bath only by using one liquid. After development, it is preferable to dry after removing excess developer using a squeeze roller or the like.
  • the developing process can be preferably carried out by an automatic processor equipped with a rubbing member.
  • an automatic processor for example, an automatic processor described in JP-A-2-220061 and JP-A-60-59351, which performs rubbing while conveying a lithographic printing plate precursor after image exposure, An automatic processing machine described in the specifications of US Pat. Nos. 5,148,746, 5,568,768 and British Patent 2,297,719, which rubs the lithographic printing plate precursor after image exposure set thereon while rotating the cylinder Etc.
  • an automatic processor using a rotating brush roll as the rubbing member is particularly preferable.
  • the rotating brush roll used in the present invention can be appropriately selected in consideration of the difficulty of scratching the image area and the strength of the waist of the lithographic printing plate precursor.
  • a known one formed by planting a brush material on a plastic or metal roll can be used.
  • metal or plastic in which brush materials are implanted in rows can be used.
  • a brush roll in which the groove mold material is radially wound around a plastic or metal roll as a core without any gap can be used.
  • brush materials include plastic fibers (for example, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamides such as nylon 6.6 and nylon 6.10, polyacrylics such as polyacrylonitrile and poly (meth) acrylate). , Polyolefin synthetic fibers such as polypropylene and polystyrene).
  • plastic fibers for example, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamides such as nylon 6.6 and nylon 6.10, polyacrylics such as polyacrylonitrile and poly (meth) acrylate).
  • Polyolefin synthetic fibers such as polypropylene and polystyrene
  • fibers having a hair diameter of 20 to 400 ⁇ m and a hair length of 5 to 30 mm can be preferably used.
  • the outer diameter of the rotating brush roll is preferably 30 to 200 mm, and the peripheral speed at the tip of the brush rubbing the plate surface is preferably 0.1 to 5 m
  • the rotating direction of the rotating brush roll may be the same or opposite to the conveying direction of the lithographic printing plate precursor. However, when two or more rotating brush rolls are used, at least one rotating brush roll is used. It is preferred that the rotating brush rolls rotate in the same direction and at least one rotating brush roll rotates in the opposite direction. This further ensures the removal of the photosensitive layer in the non-image area. It is also effective to swing the rotating brush roll in the direction of the rotation axis of the brush roll.
  • drying step continuously or discontinuously after the development step. Drying is performed by hot air, infrared rays, far infrared rays, or the like.
  • an automatic processor suitably used in the method for preparing a lithographic printing plate according to the present invention, an apparatus having a developing unit and a drying unit is used. And then dried in a drying section to obtain a lithographic printing plate.
  • the developed printing plate can be heated under very strong conditions.
  • the heating temperature is preferably in the range of 200 to 500 ° C. If the temperature is low, sufficient image reinforcing action cannot be obtained. If the temperature is too high, problems such as deterioration of the support and thermal decomposition of the image area may occur.
  • the lithographic printing plate obtained in this way is applied to an offset printing machine and is suitably used for printing a large number of sheets.
  • the polymer compound of the present invention has a polycyclic structure in the main chain and a sulfonamide group in the main chain.
  • the high molecular compound of this invention is synonymous with the specific high molecular compound in the photosensitive resin composition of this invention demonstrated above, and its preferable aspect is also the same.
  • the ethyl acetate solution was transferred to a separatory funnel, and separated and washed twice with pure water, and then separated and washed with saturated saline.
  • the organic layer was transferred to an Erlenmeyer flask, 30 g of magnesium sulfate was added and stirred, and the solid matter was removed by filtration. Then, ethyl acetate was distilled off using an evaporator and dried in vacuo at 40 ° C. for 24 hours. 28 g of precursor S-1 (disulfonic acid chloride) was obtained.
  • the precursor (S-1) was confirmed by NMR (nuclear magnetic resonance) spectrum.
  • the precursor S-1 was analyzed by 1 NMR. The results are shown below.
  • SA-1 The target product (SA-1) was analyzed by 1 NMR. The results are shown below.
  • SA-2 to 17 can be synthesized.
  • the desired product was confirmed from the NMR spectrum.
  • the target product (SA-18) was analyzed by 1 NMR. The results are shown below.
  • SA-19 to 20 can be synthesized.
  • the crystals were transferred to a beaker, and stirred and washed with 500 mL of acetonitrile to obtain crystals.
  • the crystals were vacuum dried at 40 ° C. for 24 hours to obtain 20.5 g of the desired product (SB-5).
  • the desired product was confirmed from the NMR spectrum.
  • PU-1 a binder polymer having a weight average molecular weight of 56,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product. Similarly, PU-2 to PU-43 can be synthesized.
  • the structure of PU-1 is as follows.
  • the reaction solution was poured into a mixed solution of 2 L of pure water and 2 L of methanol to precipitate a polymer. This was collected by filtration, washed and dried to obtain 46.7 g of a binder polymer (PU-44) having a weight average molecular weight of 53,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product. Similarly, PU-45 to PU-55 can be synthesized. The structure of PU-44 is as follows.
  • the reaction solution was poured into a mixed solution of 2 L of pure water and 2 L of methanol to precipitate a polymer. This was collected by filtration, washed and dried to obtain 45.8 g of a binder polymer (PU-53) having a weight average molecular weight of 51,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product.
  • PU-53 binder polymer having a weight average molecular weight of 51,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product.
  • the structure of PU-53 is as follows.
  • PT-2 a binder polymer having a weight average molecular weight of 52,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product. Similarly, PT-1 and PT-3 to PT-66 can be synthesized.
  • the structure of PT-2 is as follows.
  • trimellitic anhydride chloride manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • trimellitic anhydride chloride manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • 139,70 g of N, N-dimethylacetamide manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.
  • 22.10 g of pyridine manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • 7.86 g of acetic anhydride manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • PA-1 to PA-4 and PA-6 to PA-32 can be synthesized.
  • PK-2 having a weight average molecular weight of 42,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product. Similarly, PK-1 and PK-3 to PK-13 can be synthesized.
  • weight average molecular weight was calculated by a standard polystyrene conversion method using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • a GPC column packed with polystyrene cross-linked gel TKgel SuperAWM-H; manufactured by Tosoh Corporation
  • N-methylpyrrolidone phosphoric acid and lithium bromide 0.01 mol / L each
  • the distance between the two support rollers ( ⁇ 200 mm) at the bottom of the bundle-planting brush was 300 mm.
  • the bundle brush was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 10 kW plus with respect to the load before the bundle brush was pressed against the aluminum plate.
  • the rotating direction of the brush was the same as the moving direction of the aluminum plate.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of nitric acid 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • Amount of electricity (C / dm 2) the aluminum plate was 185C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of dissolved aluminum was 0.5 g / m 2 .
  • desmutting treatment was performed in an aqueous sulfuric acid solution.
  • the sulfuric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / L and an aluminum ion concentration of 5 g / L.
  • the liquid temperature was 30 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of hydrochloric acid electrolysis 60 Hz.
  • As the electrolytic solution an electrolytic solution in which aluminum chloride was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum chloride to an aqueous solution having a liquid temperature of 35 ° C. and hydrochloric acid of 6.2 g / L was used.
  • An electrochemical surface roughening treatment was performed using a trapezoidal rectangular wave alternating current with a time tp of 0.8 msec until the current value reached a peak from zero, a duty ratio of 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave alternating current. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 25A / dm 2 at the peak of electric current amount of hydrochloric acid electrolysis (C / dm 2) the aluminum plate was 63C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of aluminum dissolved was 0.1 g / m 2 .
  • Desmutting treatment in acidic aqueous solution was performed in an aqueous sulfuric acid solution. Specifically, desmutting treatment was performed for 4 seconds at a liquid temperature of 35 ° C. using the waste liquid generated in the anodizing treatment step (dissolving 5 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid). The desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Anodizing treatment Anodizing apparatus of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis section length 6 m each, first and second feeding section length 3 m each, first and second feeding electrode section length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • (Ak) Silicate treatment In order to ensure the hydrophilicity of the non-image area, a silicate treatment was performed by dipping for 7 seconds at 50 ° C. using a 2.5 mass% No. 3 sodium silicate aqueous solution. The adhesion amount of Si was 10 mg / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
  • the distance between the two support rollers ( ⁇ 200 mm) at the bottom of the bundle-planting brush was 300 mm.
  • the bundle brush was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 10 kW plus with respect to the load before the bundle brush was pressed against the aluminum plate.
  • the rotating direction of the brush was the same as the moving direction of the aluminum plate.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of nitric acid electrolysis 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed.
  • Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • Amount of electricity (C / dm 2) the aluminum plate was 185C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • (Be) Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of dissolved aluminum was 0.5 g / m 2 .
  • desmutting treatment was carried out in an aqueous sulfuric acid solution.
  • the sulfuric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / L and an aluminum ion concentration of 5 g / L.
  • the liquid temperature was 30 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Electrochemical surface roughening treatment An electrochemical surface roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of hydrochloric acid electrolysis 60 Hz.
  • As the electrolytic solution an electrolytic solution in which aluminum chloride was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum chloride to an aqueous solution having a liquid temperature of 35 ° C. and hydrochloric acid of 6.2 g / L was used.
  • An electrochemical surface roughening treatment was performed using a trapezoidal rectangular wave alternating current with a time tp of 0.8 msec until the current value reached a peak from zero, a duty ratio of 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave alternating current. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 25A / dm 2 at the peak of electric current amount of hydrochloric acid electrolysis (C / dm 2) the aluminum plate was 63C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • the first stage anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus based on direct current electrolysis.
  • an electrolytic bath a solution obtained by dissolving 7 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid was used, and anodization was performed under conditions of a liquid temperature of 43 ° C. and a current density of 30 A / dm 2 .
  • the depth of the micropores was 27 ⁇ m, and the obtained coating amount was 0.13 g / m 2 .
  • (Bl) Second stage anodizing treatment The second stage anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus using direct current electrolysis.
  • As an electrolytic bath a solution obtained by dissolving 7 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid was used, and anodization was performed under conditions of a liquid temperature of 55 ° C. and a current density of 20 A / dm 2 . The coating amount obtained was 2.6 g / m 2 .
  • (Bm) Silicate treatment In order to ensure the hydrophilicity of the non-image area, a silicate treatment was carried out by dipping at 50 ° C. for 7 seconds using a 2.5 mass% No. 3 sodium silicate aqueous solution. The adhesion amount of Si was 10 mg / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
  • Electrochemical roughening treatment in aqueous hydrochloric acid solution an electrolytic solution having a hydrochloric acid concentration of 14 g / L, an aluminum ion concentration of 13 g / L, and a sulfuric acid concentration of 3 g / L is used and electrolysis is performed using an alternating current. A roughening treatment was performed. The liquid temperature of the electrolytic solution was 30 ° C. The aluminum ion concentration was adjusted by adding aluminum chloride.
  • the waveform of the alternating current is a sine wave in which positive and negative waveforms are symmetrical, the frequency is 50 Hz, the anode reaction time and the cathode reaction time in one cycle of the alternating current are 1: 1, and the current density is the peak current value of the alternating current waveform. It was 75 A / dm 2 .
  • the amount of electricity is 450 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity that the aluminum plate entrusts to the anode reaction, and the electrolytic treatment was performed four times at intervals of 125 C / dm 2 for 4 seconds.
  • a carbon electrode was used as the counter electrode of the aluminum plate. Then, the water washing process was performed.
  • (Cd) Alkaline etching treatment Etching the aluminum plate after electrochemical surface roughening treatment by spraying a caustic soda aqueous solution with a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 35 ° C. Processed. The amount of aluminum dissolved on the surface subjected to the electrochemical surface roughening treatment was 0.1 g / m 2 . Then, the water washing process was performed.
  • Anodizing treatment Anodizing device of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis section length 6 m each, first and second feeding section length 3 m each, first and second feeding electrode section length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • (Cg) Silicate treatment In order to ensure the hydrophilicity of the non-image area, a silicate treatment was carried out by dipping at 50 ° C. for 7 seconds using an aqueous 2.5 mass% No. 3 sodium silicate solution. The adhesion amount of Si was 10 mg / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
  • desmutting treatment was performed in an aqueous nitric acid solution.
  • the nitric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a nitric acid waste solution used for electrochemical roughening in the next step.
  • the liquid temperature was 35 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was continuously carried out using an alternating voltage of nitric acid electrolysis 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches the peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, the trapezoidal rectangular wave AC is used, and the electrochemical surface roughening treatment is performed using the carbon electrode as the counter electrode. Went. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • the amount of electricity (C / dm 2 ) was 250 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity when the aluminum plate was an anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • desmutting treatment was carried out in an aqueous sulfuric acid solution.
  • the sulfuric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / L and an aluminum ion concentration of 5 g / L.
  • the liquid temperature was 30 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of hydrochloric acid electrolysis 60 Hz.
  • As the electrolytic solution an electrolytic solution in which aluminum chloride was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum chloride to an aqueous solution having a liquid temperature of 35 ° C. and hydrochloric acid of 6.2 g / L was used.
  • As the AC power supply waveform the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 25A / dm 2 at the peak of electric current amount of hydrochloric acid electrolysis (C / dm 2) the aluminum plate was 63C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • (Dg) Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of aluminum dissolved was 0.1 g / m 2 .
  • Desmutting treatment in acidic aqueous solution was performed in an aqueous sulfuric acid solution. Specifically, the desmut treatment was performed for 4 seconds at a liquid temperature of 35 ° C. using the waste liquid generated in the anodizing treatment step (dissolving 5 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid). The desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Anodizing treatment Anodizing device of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis section length 6 m each, first and second feeding section length 3 m each, first and second feeding electrode section length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All of the electrolyte solutions had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • (Dj) Silicate treatment In order to ensure the hydrophilicity of the non-image area, a silicate treatment was performed by dipping for 7 seconds at 50 ° C. using a 2.5 mass% No. 3 sodium silicate aqueous solution. The adhesion amount of Si was 10 mg / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
  • Etching was performed by spraying an aqueous caustic soda solution having a caustic soda concentration of 26 mass% and an aluminum ion concentration of 6.5 mass% with a spray tube at a temperature of 70 ° C. on an aluminum plate. Then, water washing by spraying was performed. The amount of aluminum dissolved on the surface that was later subjected to electrochemical surface roughening was 5 g / m 2 .
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of nitric acid electrolysis 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches the peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, the trapezoidal rectangular wave AC is used, and the electrochemical surface roughening treatment is performed using the carbon electrode as the counter electrode. Went. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • the amount of electricity (C / dm 2 ) was 250 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity when the aluminum plate was an anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of aluminum dissolved was 0.2 g / m 2 .
  • Desmutting treatment in acidic aqueous solution Desmutting treatment was performed in an aqueous sulfuric acid solution.
  • the sulfuric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / L and an aluminum ion concentration of 5 g / L.
  • the liquid temperature was 30 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of hydrochloric acid electrolysis 60 Hz.
  • As the electrolytic solution an electrolytic solution in which aluminum chloride was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum chloride to an aqueous solution having a liquid temperature of 35 ° C. and hydrochloric acid of 6.2 g / L was used.
  • As the AC power supply waveform the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed. Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 25A / dm 2 at the peak of electric current amount of hydrochloric acid electrolysis (C / dm 2) the aluminum plate was 63C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • Alkaline etching treatment The aluminum plate obtained above was etched by spraying a caustic soda aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass% and an aluminum ion concentration of 0.5 mass% with a spray tube at a temperature of 50 ° C. . Then, water washing by spraying was performed. The amount of aluminum dissolved was 0.1 g / m 2 .
  • the first stage anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus using direct current electrolysis.
  • an electrolytic bath a solution obtained by dissolving 7 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid was used, and anodization was performed under conditions of a liquid temperature of 43 ° C. and a current density of 30 A / dm 2 .
  • the depth of the micropores was 27 ⁇ m, and the obtained coating amount was 0.13 g / m 2 .
  • (Ek) Second stage anodizing treatment The second stage anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus using direct current electrolysis.
  • As an electrolytic bath a solution obtained by dissolving 7 g / L of aluminum ions in a 170 g / L aqueous solution of sulfuric acid was used, and anodization was performed under conditions of a liquid temperature of 40 ° C. and a current density of 20 A / dm 2 . The coating amount obtained was 2.6 g / m 2 .
  • Electrochemical roughening treatment An electrochemical roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of nitric acid electrolysis 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed.
  • Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • the amount of electricity (C / dm 2 ) was 250 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity when the aluminum plate was an anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • Anodizing treatment Anodizing apparatus of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis section length 6 m each, first and second feeding section length 3 m each, first and second feeding electrode section length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • the brush was planted so as to be dense by making a hole in a stainless steel tube having a diameter of 300 mm.
  • the distance between the two support rollers ( ⁇ 200 mm) at the bottom of the bundle-planting brush was 300 mm.
  • the bundle brush was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 10 kW plus with respect to the load before the bundle brush was pressed against the aluminum plate.
  • the rotating direction of the brush was the same as the moving direction of the aluminum plate.
  • Anodizing treatment Anodizing apparatus of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis part length 6 m each, first and second feeding part length 3 m each, first and second feeding electrode part length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • Silicate Treatment In order to ensure the hydrophilicity of the non-image area, a silicate treatment was performed by dipping at 50 ° C. for 7 seconds using a 2.5 mass% No. 3 sodium silicate aqueous solution. The adhesion amount of Si was 10 mg / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
  • the brush was planted so as to be dense by making a hole in a stainless steel tube having a diameter of 300 mm.
  • the distance between the two support rollers ( ⁇ 200 mm) at the bottom of the bundle-planting brush was 300 mm.
  • the bundle brush was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 10 kW plus with respect to the load before the bundle brush was pressed against the aluminum plate.
  • the rotating direction of the brush was the same as the moving direction of the aluminum plate.
  • Electrochemical surface roughening treatment An electrochemical surface roughening treatment was carried out continuously using an alternating voltage of nitric acid 60 Hz. As the electrolytic solution at this time, an electrolytic solution in which aluminum nitrate was adjusted to 4.5 g / L by adding aluminum nitrate to an aqueous solution having a temperature of 35 ° C. and nitric acid of 10.4 g / L was used. As the AC power supply waveform, the time tp until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used to electrochemically roughen the surface using a carbon electrode as a counter electrode. Processed.
  • Ferrite was used for the auxiliary anode.
  • the current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
  • Amount of electricity (C / dm 2) the aluminum plate was 185C / dm 2 as the total quantity of electricity when the anode. Then, water washing by spraying was performed.
  • desmutting treatment was carried out in an aqueous sulfuric acid solution.
  • the sulfuric acid aqueous solution used for the desmut treatment was a solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / L and an aluminum ion concentration of 5 g / L.
  • the liquid temperature was 30 ° C.
  • the desmutting liquid was sprayed and sprayed for 3 seconds.
  • Anodizing treatment Anodizing device of two-stage feeding electrolytic treatment method (first and second electrolysis section length 6 m each, first and second feeding section length 3 m each, first and second feeding electrode section length 2. 4m) was used for anodizing treatment. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 50 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 20 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
  • a coating solution (I) for forming a lower layer having the following composition is applied to the obtained supports A-1 to F-1 with a wire bar, and then dried in a drying oven at 150 ° C. for 40 seconds to obtain a coating amount.
  • the lower layer was provided so as to be 1.0 g / m 2 .
  • the upper layer forming coating solution composition (II) having the following composition was applied with a wire bar to provide the upper layer. After coating, drying was performed at 150 ° C. for 40 seconds to obtain a lithographic printing plate precursor in which the total coating amount of the lower layer and the upper layer was 1.2 g / m 2 .
  • the mixture was further stirred at 65 ° C for 3 hours.
  • the reaction solution was dropped into a mixed solution of 0.5 L of pure water and 0.5 L of methanol to precipitate a polymer. This was collected by filtration, washed and dried to obtain 11.2 g of a binder polymer (CP-3) having a weight average molecular weight of 53,000. It was confirmed from the NMR spectrum, IR spectrum, and GPC (polystyrene conversion) that it was the target product.
  • the lower layer forming coating liquid composition (III) having the following composition was coated with a wire bar, and then dried in a drying oven at 150 ° C. for 40 seconds.
  • the coating amount was 1.0 g / m 2 and a lower layer was provided.
  • the upper layer forming coating solution composition (IV) having the following composition was applied with a wire bar to provide the upper layer. After coating, drying was performed at 150 ° C. for 40 seconds to obtain a lithographic printing plate precursor in which the total coating amount of the lower layer and the upper layer was 1.2 g / m 2 .
  • Table 11 shows the results of evaluating the obtained lithographic printing plate precursors under the same conditions as in Example 1.
  • undercoat layer coating solution 2 shown below is applied on the support [A] to [F] prepared as described above, and then dried at 80 ° C. for 15 seconds to provide an undercoat layer.
  • the coating amount after drying was 15 mg / m 2 .
  • the lower layer-forming coating liquid composition (V) having the following composition was coated with a wire bar so that the coating amount was 1.5 g / m 2 . Thereafter, it was dried in a drying oven at 160 ° C. for 40 seconds, and immediately cooled with a cold air of 17 to 20 ° C. until the temperature of the support became 35 ° C., and a lower layer was provided. After providing the lower layer, the upper layer-forming coating solution composition (VI) having the following composition was coated with a wire bar so that the coating amount was 0.5 g / m 2 , dried at 130 ° C. for 40 seconds, and further 20 to 20 Slow cooling was performed with 26 ° C. wind, and an upper layer was provided to obtain a lithographic printing plate precursor.
  • Polyurethane 1 A diisocyanate compound and a diol compound represented by the following formula were polymerized so as to have a molar ratio of 1: 1 (weight average molecular weight 36,000).
  • the obtained lithographic printing plate precursor was evaluated under the same conditions as in Examples 1 to 26 except that the following specific developer A was used for development. The results are shown in Table 12 below.
  • composition of specific developer A Water: 796 parts-Sodium carbonate: 12.8 parts-Sodium hydrogen carbonate atom: 7.0 parts-Sodium gluconate: 15.5 parts-Softazoline LPB-R (30% aqueous solution): 154.0 parts-Softazolin LAO (30% aqueous solution): 38.0 parts ⁇ Ethylenediamine disuccinate: 6.7 parts pH 9.85
  • the lower layer forming coating solution composition (VII) having the following composition was coated with a wire bar so that the coating amount was 1.5 g / m 2 . Thereafter, it was dried in a drying oven at 160 ° C. for 40 seconds, and immediately cooled with a cold air of 17 to 20 ° C. until the temperature of the support became 35 ° C., and a lower layer was provided.
  • the upper layer-forming coating liquid composition (VIII) having the following composition was coated with a wire bar so that the coating amount was 0.5 g / m 2 , dried at 130 ° C. for 40 seconds, and further 20 to Slow cooling was performed with 26 ° C. wind, and an upper layer was provided to obtain a lithographic printing plate precursor.
  • Table 13 shows the results of evaluating the obtained lithographic printing plate precursors under the same conditions as in Examples 1 to 26.
  • the coating liquid composition (IX) having the following composition was coated with a wire bar, and then dried in a drying oven at 140 ° C. for 50 seconds to coat the coating amount.
  • the coating liquid composition (IX) having the following composition was coated with a wire bar, and then dried in a drying oven at 140 ° C. for 50 seconds to coat the coating amount.
  • Table 14 below shows the results obtained by evaluating the obtained lithographic printing plate precursor under the same conditions as in Example 1 except that the developer LH-DS manufactured by Fuji Film Co., Ltd. was used for the development process.

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Abstract

　得られる平版印刷版原版の非画像部におけるアルカリ水溶液への溶解性が良好であり、更に、得られる平版印刷版の耐薬品性及び耐刷性に優れた感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物を用いた平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、並びに、新規な高分子化合物を提供することを目的とする。　本発明の感光性樹脂組成物は、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する高分子化合物と、赤外線吸収剤とを含有することを特徴とする。

Description

感光性樹脂組成物、平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、高分子化合物
　本発明は、感光性樹脂組成物、平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、高分子化合物に関する。
　近年におけるレーザーの発展は目ざましく、特に近赤外から赤外に発光領域を持つ固体レーザー又は半導体レーザーは、高出力、且つ、小型の物が容易に入手できるようになっている。平版印刷の分野においては、コンピュータ等のディジタルデータから直接製版する際の露光光源として、これらのレーザーは非常に有用である。
　赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版は、アルカリ可溶性のバインダー樹脂と、光を吸収し熱を発生する赤外線吸収剤等とを必須成分とする。この赤外線吸収剤等が、未露光部（画像部）では、バインダー樹脂との相互作用によりバインダー樹脂の現像液に対する溶解性を実質的に低下させる現像抑制剤として働き、露光部（非画像部）では、発生した熱により赤外線吸収剤等とバインダー樹脂との相互作用が弱まり、アルカリ現像液に溶解して平版印刷版を形成する。
　従来の平版印刷版としては、特許文献１又は２に記載の平版印刷版が知られている。
特開平２－１５６２４１号公報 特開２００５－１０６９１０号公報
　上記のような赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版の画像形成能は、画像記録層（以下、単に「記録層」ともいう。）表面の赤外線レーザー露光による発熱に依存しているため、支持体近傍では、支持体への熱の拡散により画像形成、即ち、記録層の可溶化に用いられる熱量が少なくなり、低感度となる。したがって、非画像部における記録層の現像抑制能消失効果が充分に得られず、画像部と非画像部との差が小さくなってハイライト再現性が不充分であるという問題があった。
　また、上記ハイライト再現性の問題を解決するために、非画像部をより容易に現像しうる、即ち、アルカリ水溶液に対する溶解性がより良好な特性を有する材料からなる記録層を用いることが考えられるが、このような記録層は、画像部領域においても化学的に弱くなり、現像液や印刷中に使用されるインキ洗浄溶剤、プレートクリーナー等によりダメージを受け易くなるなど、耐薬品性に劣るといった問題があり、未露光部領域においては皮膜の耐薬品性や耐久性に優れ、且つ、露光により溶解抑制作用が解除された後は、現像性に優れるという特性を有する樹脂材料が熱望されていた。
　上記と同様の目的で種々の改良技術が提案され、例えば、主鎖にスルホンアミドを有し、水に不溶で且つアルカリ性水溶液に可溶なポリウレタン樹脂と、ポジ型に作用する感光性化合物とを含有する感光性組成物（例えば、特許文献１参照）や、支持体上に、主鎖に活性水素を有する水不溶且つアルカリ可溶性樹脂、及び、赤外線吸収剤を含有し、露光によりアルカリ性水溶液に対する溶解性が増大する記録層を設けてなることを特徴とする平版印刷版原版の技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。これら平版印刷版原版によれば、耐刷性及び耐薬品性に優れたポジ型平版印刷版原版を提供することができる。
　しかしながら、近年、印刷資材（紙、インキ等）は多種多様化が進み、印刷資材の種類によっては同一の印刷版を用いた場合においても、印刷可能な枚数（以下、「耐刷性」という。）が大幅に低下するという問題があり、前者技術では、耐薬品性には優れるものの、特に低品質な印刷資材（紙、インキ）を用いた印刷における耐刷性は下層に用いられる樹脂の膜強度が不充分なため、大幅に低下し、また、アルカリ水溶液に対する現像速度（現像性）が不十分であるため、画像部と非画像部との差が小さくなってハイライト再現性が不充分であるという問題を有しており、後者技術では、高品質な印刷資材（紙、インキ）を用いた印刷における耐刷性及びハイライト再現性には優れるものの、特に低品質な印刷資材（紙、インキ）を用いた印刷における耐刷性は下層に用いられる樹脂の膜強度が不充分なため、大幅に低下するという問題を有しており、なお改良の余地がある。したがって、下層の膜強度に依存する耐刷性、耐薬品性、アルカリ水溶液に対する現像速度（ハイライト再現性）といった複数の特性を維持向上することは困難であった。
　本発明が解決しようとする課題は、得られる平版印刷版原版の非画像部におけるアルカリ水溶液への溶解性が良好であり、更に、得られる平版印刷版の耐薬品性及び耐刷性に優れた感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物を用いた平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、並びに、新規な高分子化合物を提供することである。
　本発明の上記課題は、以下の＜１＞、＜９＞、＜１３＞又は＜１４＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である＜２＞～＜８＞、＜１０＞～＜１２＞、及び、＜１５＞～＜１８＞とともに以下に記載する。
＜１＞　多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する高分子化合物と、赤外線吸収剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、
＜２＞　上記多環式構造が、縮合環式炭化水素構造、縮合多環芳香族構造、及び、複数の芳香族炭化水素が単結合で結合された構造よりなる群から選択された少なくとも１つの構造である、＜１＞に記載の感光性樹脂組成物、
＜３＞　上記高分子化合物が、下記式Ａ－１～式Ａ－６のいずれか１つで表される構造を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式Ａ－１～式Ａ－６中、ＲA11、ＲA12、ＲA21、ＲA22、ＲA31～ＲA33、ＲA41、ＲA42、ＲA51、ＲA52、及び、ＲA61～ＲA63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺA11及びＺA21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸA21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表す、
＜４＞　上記高分子化合物が、下記式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式Ｂ－１～式Ｂ－６中、ＲB11、ＲB12、ＲB21、ＲB22、ＲB31～ＲB33、ＲB41、ＲB42、ＲB51、ＲB52、及び、ＲB61～ＲB63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺB11及びＺB21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸB21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、ＱB11、ＱB12、ＱB21、ＱB22、ＱB31、ＱB32、ＱB41、ＱB42、ＱB51、ＱB52、ＱB61、及び、ＱB62はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＢ１１、ｎＢ１２、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ３１、ｎＢ３２、ｎＢ４１、ｎＢ４２、ｎＢ５１、ｎＢ５２、ｎＢ６１、及び、ｎＢ６２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す、
＜５＞　上記高分子化合物が、上記式Ｂ－１で表される構造として、下記式Ｃ－１又はＣ－２で表される構造を含むか、上記式Ｂ－２で表される構造として、下記式Ｃ－３又はＣ－４で表される構造を含む、＜４＞に記載の感光性樹脂組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式Ｃ－１～式Ｃ－４中、ＲC11、ＲC12、ＲC21、ＲC22、ＲC31、ＲC32、ＲC41、及び、ＲC42はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＱC11、ＱC12、ＱC21、ＱC22、ＱC31、ＱC32、ＱC41、及び、ＱC42はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＣ１１、ｎＣ１２、ｎＣ２１、ｎＣ２２、ｎＣ３１、ｎＣ３２、ｎＣ４１、及び、ｎＣ４２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す、
＜６＞　上記高分子化合物が、上記式Ｃ－１又は式Ｃ－２で表される構造を含む、＜５＞に記載の感光性樹脂組成物、
＜７＞　上記高分子化合物が、アルキレンオキシ基を更に主鎖に有する、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物、
＜８＞　上記高分子化合物が、ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合、及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた、少なくとも１つを更に主鎖に有する、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物、
＜９＞　親水性表面を有する支持体上に＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を含有する画像記録層を有することを特徴とする平版印刷版原版、
＜１０＞　ポジ型である、＜９＞に記載の平版印刷版原版、
＜１１＞　上記親水性表面を有する支持体上に、下層及び上層をこの順に有する画像記録層を有してなるポジ型平版印刷版原版であって、上記感光性樹脂組成物を下層及び上層の少なくとも一層に含有する、＜９＞又は＜１０＞に記載の平版印刷版原版、
＜１２＞　上記親水性表面を有する支持体と上記画像記録層との間に下塗層を有する、＜９＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の平版印刷版原版、
＜１３＞　＜９＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の平版印刷版原版を画像露光する露光工程、及び、ｐＨ８．５～１３．５のアルカリ水溶液を用いて現像する現像工程、をこの順で含むことを特徴とする平版印刷版の作製方法、
＜１４＞　下記式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含むことを特徴とする高分子化合物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式Ｂ－１～式Ｂ－６中、ＲB11、ＲB12、ＲB21、ＲB22、ＲB31～ＲB33、ＲB41、ＲB42、ＲB51、ＲB52、及び、ＲB61～ＲB63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺB11及びＺB21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸB21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、ＱB11、ＱB12、ＱB21、ＱB22、ＱB31、ＱB32、ＱB41、ＱB42、ＱB51、ＱB52、ＱB61、及び、ＱB62はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＢ１１、ｎＢ１２、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ３１、ｎＢ３２、ｎＢ４１、ｎＢ４２、ｎＢ５１、ｎＢ５２、ｎＢ６１、及び、ｎＢ６２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す、
＜１５＞　上記式Ｂ－１で表される構造として、下記式Ｃ－１又はＣ－２で表される構造を含むか、上記式Ｂ－２で表される構造として、下記式Ｃ－３又はＣ－４で表される構造を含む、＜１４＞に記載の高分子化合物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式Ｃ－１～式Ｃ－４中、ＲC11、ＲC12、ＲC21、ＲC22、ＲC31、ＲC32、ＲC41、及び、ＲC42はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＱC11、ＱC12、ＱC21、ＱC22、ＱC31、ＱC32、ＱC41、及び、ＱC42はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＣ１１、ｎＣ１２、ｎＣ２１、ｎＣ２２、ｎＣ３１、ｎＣ３２、ｎＣ４１、及び、ｎＣ４２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す、
＜１６＞　上記式Ｃ－１又は式Ｃ－２で表される構造を含む、＜１５＞に記載の高分子化合物、
＜１７＞　アルキレンオキシ基を更に主鎖に有する、＜１４＞～＜１６＞のいずれか１つに記載の高分子化合物、
＜１８＞　ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた、少なくとも１つを更に主鎖に有する、＜１４＞～＜１７＞のいずれか１つに記載の高分子化合物。
　本発明によれば、得られる平版印刷版原版の非画像部におけるアルカリ水溶液への溶解性が良好であり、更に、得られる平版印刷版の耐薬品性及び耐刷性に優れた感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物を用いた平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、並びに、新規な高分子化合物を提供することができた。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
　なお、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
　また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　また、化学式中の＊部分はそれぞれ独立に、他の構造との結合位置を表す。
　また、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
（感光性樹脂組成物）
　本発明の感光性樹脂組成物は、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する高分子化合物と、赤外線吸収剤とを含有することを特徴とする。
　本発明において、「主鎖」とは樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは主鎖から枝分かれしている炭素鎖を表す。
　本発明者が鋭意検討した結果、感光性樹脂組成物に、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に含む高分子化合物と赤外線吸収剤とを含有することにより、耐薬品性、耐刷性、及び、非画像部現像時間に優れた平版印刷版原版を提供することができることを見出した。
　これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
　本発明者の検討により、印刷における耐刷性には樹脂の膜強度が重要であり、膜強度は高分子化合物間の相互作用の影響が大きいことが分かってきた。特に、低品質な印刷資材においてはこの効果が顕著であり、一般的なアクリル樹脂やポリウレタン樹脂では十分な膜強度を付与することは難しい。これは印刷資材（紙、インキ等）に含まれる無機塩粒子（炭酸カルシウムやカオリン等）が印刷中に溶出し、これが印刷版の画像部に研磨的に作用することで、磨耗が促進してしまうためであると考えられる。これに対し、本発明における高分子化合物は、例えば高分子化合物間の相互作用の大きいキサントン構造、アントラセン構造、ナフタレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造などの多環式構造を主鎖に有するため、高分子化合物間の相互作用が大きく、印刷に用いられる薬品（クリーナーや有機化合物）に対し、耐性が極めて高く、且つ画像部強度に優れ、高耐刷となると考えている。また、スルホンアミド酸基を有することにより、高分子化合物のアルカリ溶解性が高くなる事に加え、スルホンアミド酸基を有するため、現像液の浸透速度が速く、露光部の現像性が優れると推測する。また、相互作用が非常に高い結合を複数有するため、耐刷性に優れる。これは、樹脂の膜強度が向上し、印刷版の画像部の磨耗が抑制される効果によるものと推定している。
　また、本発明者の検討により、高分子化合物の凝集性を上げることが耐薬品性に有効であることが分かってきた。本発明における、高分子化合物は、例えば凝集性の高いキサントン構造、アントラセン構造、ナフタレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造に加え、ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合あるいはカーボネート結合といった結合、更にスルホンアミド基といった高極性基を主鎖に有するため、耐薬品性に優れる。その結果、画像部の強度と耐薬品性の両立が可能となったものと考えている。
　以下、まずは本発明の感光性樹脂組成物の必須成分である、高分子化合物及び赤外線吸収剤について説明する。
＜高分子化合物＞
　本発明に用いられる高分子化合物（以下、「特定高分子化合物」ともいう。）は多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する。
〔多環式構造〕
　多環式構造とは縮合環式炭化水素構造、縮合多環芳香族構造、及び、複数の芳香族炭化水素が単結合で結合された構造を意味し、ナフタレン誘導体構造及びアントラセン誘導体構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造が好ましく、ナフタレン誘導体構造及びアントラセン誘導体構造の中でも、キサントン構造、アントロン構造、キサンテン構造、ジヒドロアントラセン構造、アントラセン構造が好ましく、耐薬品性、耐刷性、現像性の観点から、キサントン構造、アントロン構造、ビフェニル構造、ナフタレン構造がより好ましく、キサントン構造、アントロン構造が更に好ましい。
〔主鎖／側鎖酸基〕
　特定高分子化合物は、主鎖骨格に、スルホンアミド基を有する。
　特定高分子化合物は、側鎖に他の酸基を有することが好ましい。側鎖の酸基としては、フェノール性水酸基、スルホンアミド基、又は、カルボキシ基が好ましい。
〔構造Ａ－１～Ａ－６〕
　また、本発明の特定高分子化合物は、下記式Ａ－１～式Ａ－６のいずれか１つで表される構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式Ａ－１～式Ａ－６中、ＲA11、ＲA12、ＲA21、ＲA22、ＲA31～ＲA33、ＲA41、ＲA42、ＲA51、ＲA52、及び、ＲA61～ＲA63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、水素原子、アルキル基、又は、ハロゲン原子であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。また、現像性向上の観点からは、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、といった酸基であることが好ましい。
　ＺA11及びＺA21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、であることが好ましく、－Ｏ－、であることがより好ましい。
　Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　ＸA21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、－Ｃ（Ｒ’）2－であることが好ましい。
　Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　本発明の特定高分子化合物は、式Ａ－１～式Ａ－６で表される構造を、１０～９０質量％含むことが好ましく、３０～８０質量％含むことがより好ましく、５０～７５質量％含むことが更に好ましい。
　上記高分子化合物は、下記式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　式Ｂ－１～式Ｂ－６中、ＲB11、ＲB12、ＲB21、ＲB22、ＲB31～ＲB33、ＲB41、ＲB42、ＲB51、ＲB52、及び、ＲB61～ＲB63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、水素原子、アルキル基、又は、ハロゲン原子であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。また、現像性向上の観点からは、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、といった酸基であることが好ましい。
　ＺB11及びＺB21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、であることが好ましく、－Ｏ－、であることがより好ましい。
　Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　ＸB21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、－Ｃ（Ｒ’）2－であることが好ましい。
　Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　ＱB11、ＱB12、ＱB21、ＱB22、ＱB31、ＱB32、ＱB41、ＱB42、ＱB51、ＱB52、ＱB61、及び、ＱB62はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表す。アルキレン基としては炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～１５のアルキレン基がより好ましく、炭素数２～８のアルキレン基が更に好ましい。また、上記アルキレン基は炭素鎖中に酸素原子を含んでもよい。アルキレン基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。アリーレン基としては、炭素数６～２０のアリーレン基が好ましく、フェニレン基又はナフチレン基がより好ましく、フェニレン基が更に好ましい。上記アリーレン基は環構造中にヘテロ原子を有していてもよく、ヘテロ原子としては酸素原子、窒素原子、硫黄原子が挙げられる。二価の飽和脂環式炭化水素基としては炭素数４～１０の二価の飽和脂環式炭化水素基が好ましく、炭素数４～８の二価の飽和脂環式炭化水素基がより好ましく、炭素数６～８の二価の飽和脂環式炭化水素基が更に好ましい。また、上記二価の飽和脂環式炭化水素基は置換基を含んでもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。二価の不飽和脂環式炭化水素基としては、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘキサジエニル基、シクロヘプテニル基等が挙げられる。これらの基が複数個連結した二価の基としては、アルキレン基とアリーレン基、又は、アルキレン基と二価の飽和脂環式炭化水素基が複数個結合した基が好ましく、アルキレン基－アリーレン基－アルキレン基、又は、アルキレン基－二価の飽和脂環式炭化水素基－アルキレン基という順に結合した基が好ましい。
　ｎＢ１１、ｎＢ１２、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ３１、ｎＢ３２、ｎＢ４１、ｎＢ４２、ｎＢ５１、ｎＢ５２、ｎＢ６１、及び、ｎＢ６２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、１～３の整数が好ましく、１がより好ましい。
　本発明の特定高分子化合物は、式Ｂ－１～式Ｂ－６で表される構造を、１０～９０質量％含むことが好ましく、３０～８０質量％含むことがより好ましく、５０～７０質量％含むことが更に好ましい。
　上記高分子化合物は、上記式Ｂ－１で表される構造として、下記式Ｃ－１又はＣ－２で表される構造を含むか、上記式Ｂ－２で表される構造として、下記式Ｃ－３又はＣ－４で表される構造を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式Ｃ－１～式Ｃ－４中、ＲC11、ＲC12、ＲC21、ＲC22、ＲC31、ＲC32、ＲC41、及び、ＲC42はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、水素原子、アルキル基、又は、ハロゲン原子であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。また、現像性向上の観点からは、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、といった酸基であることが好ましい。
　ＱC11、ＱC12、ＱC21、ＱC22、ＱC31、ＱC32、ＱC41、及び、ＱC42はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表す。アルキレン基としては炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～１５のアルキレン基がより好ましく、炭素数２～８のアルキレン基が更に好ましい。アルキレン基が有してもよい置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。また、上記アルキレン基は炭素鎖中に酸素原子を含んでもよい。アリーレン基としては、炭素数６～２０のアリーレン基が好ましく、フェニレン基又はナフチレン基がより好ましく、フェニレン基が更に好ましい。上記アリーレン基は環構造中にヘテロ原子を有していてもよく、ヘテロ原子としては酸素原子、窒素原子、硫黄原子が挙げられる。二価の飽和脂環式炭化水素基としては炭素数４～１０の二価の飽和脂環式炭化水素基が好ましく、炭素数４～８の二価の飽和脂環式炭化水素基がより好ましく、炭素数６～８の二価の飽和脂環式炭化水素基が更に好ましい。また、上記二価の飽和脂環式炭化水素基は置換基を含んでもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。二価の不飽和脂環式炭化水素基としては、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘキサジエニル基、シクロヘプテニル基等が挙げられる。これらの基が複数個連結した二価の基としては、アルキレン基とアリーレン基、又は、アルキレン基と二価の飽和脂環式炭化水素基が複数個結合した基が好ましく、アルキレン基－アリーレン基－アルキレン基、又は、アルキレン基－二価の飽和脂環式炭化水素基－アルキレン基という順に結合した基が好ましい。
　ｎＣ１１、ｎＣ１２、ｎＣ２１、ｎＣ２２、ｎＣ３１、ｎＣ３２、ｎＣ４１、及び、ｎＣ４２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表し、１～３の整数が好ましく、１がより好ましい。
　本発明の特定高分子化合物は、式Ｃ－１～式Ｃ－４で表される構造を、１０～９０質量％含むことが好ましく、３０～８０質量％含むことがより好ましく、５０～７０質量％含むことが更に好ましい。
　本発明の特定高分子化合物は、式Ａ－１～式Ａ－６のいずれか１つで表される構造を含むことが好ましく、式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含むことがより好ましく、式Ｃ－１～式Ｃ－４のいずれか１つで表される構造を含むことが更に好ましく、式Ｃ－１又は式Ｃ－２で表される構造を含むことが特に好ましい。
〔アルキレンオキシ基〕
　本発明の特定高分子化合物は、アルキレンオキシ基を更に主鎖に有することが好ましい。
　上記態様によれば、得られる平版印刷版の画像形成性に優れ、得られる平版印刷版の耐刷性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。
　上記アルキレンオキシ基としては、炭素数２～１０のアルキレンオキシ基が好ましく、炭素数２～８のアルキレンオキシ基がより好ましく、炭素数２～４のアルキレンオキシ基が更に好ましく、エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、又はイソプロピレンオキシ基が特に好ましい。
　また、上記アルキレンオキシ基は、ポリアルキレンオキシ基であってもよい。
　ポリアルキレンオキシ基としては、繰り返し数２～５０のポリアルキレンオキシ基が好ましく、繰り返し数２～４０のポリアルキレンオキシ基がより好ましく、繰り返し数２～３０のポリアルキレンオキシ基が更に好ましい。
　ポリアルキレンオキシ基の構成繰り返し単位の好ましい炭素数は、上記アルキレンオキシ基の好ましい炭素数と同様である。
〔ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、及び、カーボネート結合〕
　本発明の特定高分子化合物は、ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合、及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた少なくとも１つを更に主鎖に有することが好ましい。
　また、本発明の特定高分子化合物は、主鎖骨格がウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合、及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた少なくとも１つであることが好ましい。
　また、特定高分子化合物の主鎖骨格としては、画像形成性、耐刷性、製造適性の観点から、ウレタン結合が好ましく、耐薬品性、耐刷性、現像性の観点から、ウレア結合が好ましい。
　本発明の特定高分子化合物は、下記式Ｄ－１～式Ｄ－５のいずれか１つで表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物であることが好ましい。
　式Ｄ－１、式Ｄ－２、式Ｄ－４、式Ｄ－５にはそれぞれ、特定高分子化合物に含まれる３つの構成単位の組み合わせが記載され、式Ｄ－３には特定高分子化合物に含まれる４つの構成単位の組み合わせが記載されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　式Ｄ－１～式Ｄ－５中、ＬD11、ＬD21、ＬD31、ＬD41、及び、ＬD51はそれぞれ独立に、上記式Ｂ－１～式Ｂ－６及び式Ｃ－１～式Ｃ－４で表される構造のいずれかを表し、式Ｃ－１～式Ｃ－４のいずれか１つで表される構造を含むことがより好ましく、式Ｃ－１、又は、式Ｃ－２で表される構造を含むことが特に好ましい。
　ＬD12、ＬD22、ＬD32、ＬD33、ＬD42、及び、ＬD52はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基を表し、炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数６～２０のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基が好ましく、炭素数１～１５のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基がより好ましく、炭素数１～１５のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基、又は、これらが２以上結合した連結基が更に好ましい。
　ＬD13、ＬD23、ＬD34、ＬD43、及び、ＬD53はそれぞれ独立に、アルキレン基、アルキレンオキシ基、アリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基を表し、炭素数１～２０のアルキレン基、炭素数２～１０のアルキレンオキシ基、炭素数６～２０のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基が好ましく、炭素数１～１５のアルキレン基、炭素数２～８のアルキレンオキシ基、フェニレン基、ナフチレン基、カルボニル基、スルホニル基、アミド結合、ウレタン結合、単結合、又は、これらが２以上結合した連結基がより好ましく、炭素数１～１５のアルキレン基、炭素数２～４のアルキレンオキシ基、フェニレン基、ナフチレン基、又は、これらが２以上結合した連結基が更に好ましい。
　上記アルキレンオキシ基は、ポリアルキレンオキシ基を形成してもよい。ポリアルキレンオキシ基としては、繰り返し数２～５０のポリアルキレンオキシ基が好ましく、繰り返し数２～４０のポリアルキレンオキシ基がより好ましく、繰り返し数２～３０のポリアルキレンオキシ基が更に好ましい。ポリアルキレンオキシ基の構成繰り返し単位の好ましい炭素数は、上記アルキレンオキシ基の好ましい炭素数と同様である。
　ＬD13、ＬD23、ＬD34、ＬD43、又は、ＬD53がアルキレンオキシ基である場合、得られる平版印刷版の画像形成性に優れ、得られる平版印刷版の耐刷性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。
　ＲD1～ＲD3はそれぞれ独立に、アルカンから水素を３つ除いた基、又は、芳香族炭化水素環から水素を３つ除いた基を表し、炭素数１～２０のアルカンから水素を３つ除いた基、又は、炭素数６～２０の芳香族炭化水素環から水素を３つ除いた基であることが好ましく、炭素数１～２０のアルカンから水素を３つ除いた基、又は、炭素数６～２０の芳香族炭化水素環から水素を３つ除いた基であることがより好ましく、炭素数１～６のアルカンから水素を３つ除いた基、又は、ベンゼンから水素を３つ除いた基であることが更に好ましい。
　上記アルカンは直鎖状であってもよいし、環状であってもよい。
　また、ＲD1、ＲD2及びＬD32は環を形成していてもよく、ベンゼン環又はシクロヘキサン環を形成することが好ましい。
　ｎＤ１、ｍＤ１及びｖＤ１は高分子化合物の分子全体の質量を１００とした場合の含有率（質量比）を表し、ｎＤ１：ｍＤ１：ｖＤ１＝９０：１０：０～３０：６０：１０であることが好ましく、ｎＤ１：ｍＤ１：ｖＤ１＝８０：２０：０～６０：３０：１０であることがより好ましい。また、ｎＤ１とｍＤ１との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましい。ｎＤ１とｍＤ１とｖＤ１との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましく、９８以上であることが更に好ましい。
　ｎＤ２、ｍＤ２及びｖＤ２は高分子化合物の分子全体の質量を１００とした場合の含有率（質量比）を表し、ｎＤ２：ｍＤ２：ｖＤ２＝９０：１０：０～３０：６０：１０であることが好ましく、ｎＤ２：ｍＤ２：ｖＤ２＝８０：２０：０～６０：３０：１０であることがより好ましい。また、ｎＤ２とｍＤ２との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましい。ｎＤ２とｍＤ２とｖＤ２との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましく、９８以上であることが更に好ましい。
　ｋＤ３、ｎＤ３、ｍＤ３及びｖＤ３は高分子化合物の分子全体の質量を１００とした場合の含有率（質量比）を表し、ｍＤ３とｎＤ３はいずれか一方が０であってもよい。いずれも０ではない場合、ｍＤ３：ｎＤ３＝１０：９０～９０：１０であることが好ましく、３０：７０～７０：３０であることがより好ましい。また、ｋＤ３：（ｍＤ３＋ｎＤ３）：ｖＤ３＝８０：２０：０～３０：６０：１０であることが好ましく、７０：３０：０～５０：４０：１０であることがより好ましい。ｋＤ３とｍＤ３とｎＤ３との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましい。ｋＤ３とｍＤ３とｎＤ３とｖＤ３の合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましく、９８以上であることが更に好ましい。
　ｎＤ４、ｍＤ４及びｖＤ４は高分子化合物の分子全体の質量を１００とした場合の含有率（質量比）を表し、ｎＤ４：ｍＤ４：ｖＤ４＝９０：１０：０～３０：６０：１０であることが好ましく、ｎＤ４：ｍＤ４：ｖＤ４＝８０：２０：０～５０：４０：１０であることがより好ましい。また、ｎＤ４とｍＤ４との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましい。ｎＤ４とｍＤ４とｖＤ４の合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましく、９８以上であることが更に好ましい。
　ｋＤ５、ｍＤ５及びｖＤ５は高分子化合物の分子全体の質量を１００とした場合の含有率（質量比）を表し、ｋＤ５：ｍＤ５：ｖＤ５＝９０：１０：０～４０：５０：１０であることが好ましく、ｋＤ５：ｍＤ５：ｖＤ５＝７０：３０：０～５０：４０：１０であることがより好ましい。また、ｋＤ５とｍＤ５との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましい。ｋＤ５とｍＤ５とｖＤ５との合計値は、９０以上であることが好ましく、９５以上であることがより好ましく、９８以上であることが更に好ましい。
　式Ｄ－１で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物は、上記ＬD11で表される構造の両末端にアミノ基が結合したジアミン化合物と、上記ＬD12で表される構造の両末端にイソシアネート基が結合したジイソシアネート化合物と、任意に、ＬD13で表される構造の末端にアミノ基が結合したジアミン化合物とを逐次重合反応させることにより製造することができる。
　式Ｄ－１で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物の末端は特に限定されず、通常はアミノ基又はイソシアネート基であり、モノアミン、モノアルコール又は、モノイソシアネート等の公知の末端封鎖剤により封鎖されていてもよい。
　式Ｄ－２で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物は、上記ＬD21で表される構造の両末端にヒドロキシ基が結合したジオール化合物と、上記ＬD22で表される構造の両末端にイソシアネート基が結合したジイソシアネート化合物と、任意に、ＬD23で表される構造の末端にヒドロキシ基が結合したジオール化合物とを逐次重合反応させることにより製造することができる。
　式Ｄ－２で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物の末端は特に限定されず、通常はヒドロキシ基又はイソシアネート基であり、モノアミン、モノアルコール又は、モノイソシアネート等の公知の末端封鎖剤により封鎖されていてもよい。
　式Ｄ－３で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物は、上記ＬD31で表される構造の両末端にアミノ基が結合したジアミン化合物と、ＬD32で表される構造の両末端に酸ハライド基が結合した２官能の酸ハライド化合物、及び／又は、ＬD33で表される構造の両末端に酸無水物構造が結合した酸無水物を２つ有する化合物と、任意に、ＬD34で表される構造の末端にアミノ基が結合したジアミン化合物とを逐次重合反応させることにより製造することができる。
　式Ｄ－３で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物の末端は特に限定されず、通常はアミノ基又は酸ハライド基あるいはカルボキシ基であり、モノアミン、モノアルコール、モノ酸ハライド又は、モノ酸無水物等等の公知の末端封鎖剤により封鎖されていてもよい。
　式Ｄ－４で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物は、上記ＬD41で表される構造の両末端にヒドロキシ基が結合したジオール化合物と、上記ＬD42で表される構造の両末端にヒドロキシ基が結合したジオール化合物と任意に、ＬD43で表される構造の末端にヒドロキシ基が結合したジオール化合物との逐次重合により製造することができる。
　式Ｄ－４で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物の末端は特に限定されず、通常はアミノ基又は酸ハライド基あるいはカルボキシ基であり、モノアルコールやモノアミン等の公知の末端封鎖剤により封鎖されていてもよい。
　式Ｄ－５で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物は、上記ＬD51で表される構造の両末端にアミノ基が結合したジアミン化合物と、ＬD52で表される構造の末端に酸ハライド基及び酸無水物基がそれぞれ結合した化合物と任意に、ＬD53で表される構造の末端にアミノ基が結合したジアミン化合物とを逐次重合により製造することができる。
　式Ｄ－５で表される複数の構成単位の組み合わせを含む化合物の末端は特に限定されず、通常はアミノ基又は酸ハライド基あるいはカルボキシ基、酸無水物基であり、モノアルコールやモノアミン等の公知の末端封鎖剤により封鎖されていてもよい。
　本発明の特定高分子化合物は、式Ｄ－１又は式Ｄ－２で表される複数の構成単位の組み合わせを含む高分子化合物であることが好ましい。
　また、本発明の特定高分子化合物は重量平均分子量が１０，０００～５００，０００であることが好ましく、１０，０００～２００，０００であることがより好ましく、２０，０００～１００，０００であることが更に好ましい。
　重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた標準ポリスチレン換算法により算出することができる。ＧＰＣカラムとしてはポリスチレン架橋ゲルを充填したもの（ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＡＷＭ－Ｈ；東ソー（株）製）を、ＧＰＣ溶媒としてはＮ－メチルピロリドン（リン酸、臭化リチウム各０．０１ｍｏｌ／Ｌ）を使用することが可能である。
　以下、特定高分子化合物について、具体例を挙げて説明する。
〔多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレア〕
　本発明において多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレアとは、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する特定のジアミン化合物と、イソシアネート基を２つ以上有する化合物（ジイソシアネート化合物）とを逐次重合反応により生成されるポリマーであって、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレアであれば特に制限はない。
　なお、ジアミン化合物の主鎖とは、ポリウレア等の高分子化合物を形成した場合に高分子化合物の主鎖となる炭素鎖をいう。
　本発明に用いることができる上記ポリウレアの好ましい具体例を表１～表３に示す。具体例ＰＵ－１～ＰＵ－５５は、表１～表３に記載された、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するジアミン化合物と、イソシアネート基を２つ以上有する化合物と、任意に、その他のジアミン化合物とを表１～表３に記載された割合（モル比）で反応してできた特定高分子化合物を意味する。
　また、表中にはポリウレアの合成に使用したモル比及び得られた特定ポリウレアの重量平均分子量（Ｍｗ）を示すが、本発明に用いられるポリウレアはこれらに限定されない。
　また、ポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
　表１～表３中に記載の化合物を含む、本発明に用いられるポリウレアの合成に使用される好ましい化合物の具体的な構造は、下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　上記の中でも、ポリウレアとしてはＰＵ－１、ＰＵ－２、ＰＵ－３、ＰＵ－５、ＰＵ－７、ＰＵ－１５、ＰＵ－１７、ＰＵ－４３、ＰＵ－４４、及びＰＵ－５３が好ましい。
〔多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレタン〕
　本発明において用いられる、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレタンとは、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する特定のジオール化合物とイソシアネート基を２つ以上有する化合物とを逐次重合反応により生成されるポリマーであって、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリウレタンであれば特に制限はない。
　なお、ジオール化合物の主鎖とは、ポリウレタン等の高分子化合物を形成した場合に高分子化合物の主鎖となる炭素鎖をいう。
　本発明に用いることができる上記ポリウレタンの好ましい具体例を表４～表６に示す。具体例ＰＴ－１～ＰＴ－６６は、表４～表６に記載された主鎖に多環式構造を有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に含有するジオール化合物と、イソシアネート基を２つ以上有する化合物とを表４～表６に記載された割合（モル比）で反応してできた特定高分子化合物を意味する。
　また、表中にはポリウレタンの合成に使用したモル比及び得られた特定ポリウレタンの重量平均分子量（Ｍｗ）を示すが、本発明に用いられるポリウレタンはこれらに限定されない。
　また、ポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
　表４～表６中に記載の化合物を含む、本発明に用いられるポリウレタンの合成に使用される好ましい化合物の具体的な構造は、下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　上記の中でも、ポリウレタンとしてはＰＴ－１、ＰＴ－２、ＰＴ－３、ＰＴ－７、ＰＴ－８、ＰＴ－１５、ＰＴ－１８、ＰＴ－４９、ＰＴ－５１、ＰＴ－６１、ＰＴ－６２、ＰＴ－６３、ＰＴ－６５が好ましい。
〔多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミド〕
　本発明において主鎖に多環式構造を有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドとは、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する特定のジアミン化合物と酸ハライド基又は酸無水物基のいずれかを２つ以上有する化合物とを逐次重合反応により生成されるポリマーであって、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドであれば特に制限はない。
　本発明に用いることができる上記ポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドの好ましい具体例を表７及び表８に示す。具体例ＰＡ－１～ＰＡ－３２は、表７及び表８に記載された主鎖に多環式構造を有し、かつ、主鎖にスルホンアミド基を含有するジアミン化合物と、酸ハライド基又は酸無水物基のいずれかを２つ以上有する化合物とを表７及び表８に記載された割合（モル比）で反応してできた特定高分子化合物を意味する。
　また、表中にはポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドの合成に使用したモル比及び得られた特定のポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）を示すが、本発明に用いられるポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドはこれらに限定されない。
　また、ポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
　表７及び表８中に記載の化合物を含む、本発明に用いられるポリイミド、ポリアミド又はポリアミドイミドの合成に使用される好ましい化合物としては、下記の化合物、及び、上記ＳＡ－１～ＳＡ－１４が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　上記の中でも、ポリイミド又はポリアミド又はポリアミドイミドとしてはＰＡ－１、ＰＡ－２、ＰＡ－５、ＰＡ－１５、ＰＡ－１７、ＰＡ－１９及びＰＡ－２８が好ましい。
〔多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリカーボネート〕
　本発明において下層の形成に用いられる多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリカーボネートとは、アルキルカーボネートなどのカーボネート基を有する化合物と多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するジオール化合物の逐次重合反応により生成されるポリマーであって、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリカーボネートであれば特に制限はない。
　本発明に用いることができるポリカーボネートの好ましい具体例を表９に示す。具体例ＰＫ－１～ＰＫ１３は、表９に記載された、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するジオール化合物、それ以外のジオール化合物、及び、アルキルカーボネートなどのカーボネート基を有する化合物を表９に記載された割合（モル比）で反応してできた特定高分子化合物を意味する。また、ポリカーボネートの合成に使用したモル比及び得られたポリカーボネートの重量平均分子量（Ｍｗ）を示すが、本発明に用いられるポリカーボネートはこれらに限定されない。
　また、ポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　表９中に記載の化合物を含む、本発明に用いられるポリカーボネートの合成に使用される好ましい化合物としては、下記の化合物、及び、上述のＳＢ－１～ＳＢ－１９が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　上記の中でも、ポリカーボネートとしてはＰＫ－１、ＰＫ－３、ＰＫ－７、ＰＫ－１０及びＰＫ－１２が好ましい
〔含有量〕
　また、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して、特定高分子化合物の含有量は１０～９０質量％であることが好ましく、２０～８０質量％であることがより好ましく、３０～８０質量％であることが更に好ましい。
　特定高分子化合物の含有量が上記範囲であれば、塗布性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。
＜赤外線吸収剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、赤外線吸収剤を含有する。
　赤外線吸収剤としては、赤外光を吸収し熱を発生する染料であれば特に制限はなく、赤外線吸収剤として知られる種々の染料を用いることができる。
　本発明に用いることができる赤外線吸収剤としては、市販の染料及び文献（例えば「染料便覧」有機合成化学協会編集、昭和４５年刊）に記載されている公知のものが利用できる。具体的には、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、シアニン染料などの染料が挙げられる。本発明において、これらの染料のうち、赤外光又は近赤外光を少なくとも吸収するものが、赤外光又は近赤外光を発光するレーザーでの利用に適する点で好ましく、シアニン染料が特に好ましい。
　そのような赤外光又は近赤外光を少なくとも吸収する染料としては、例えば、特開昭５８－１２５２４６号、特開昭５９－８４３５６号、特開昭５９－２０２８２９号、特開昭６０－７８７８７号等の各公報に記載されているシアニン染料、特開昭５８－１７３６９６号、特開昭５８－１８１６９０号、特開昭５８－１９４５９５号等の各公報に記載されているメチン染料、特開昭５８－１１２７９３号、特開昭５８－２２４７９３号、特開昭５９－４８１８７号、特開昭５９－７３９９６号、特開昭６０－５２９４０号、特開昭６０－６３７４４号等の各公報に記載されているナフトキノン染料、特開昭５８－１１２７９２号公報等に記載されているスクワリリウム色素、英国特許４３４，８７５号明細書記載のシアニン染料等を挙げることができる。
　また、染料として米国特許第５，１５６，９３８号明細書記載の近赤外吸収増感剤も好適に用いられ、また、米国特許第３，８８１，９２４号明細書記載の置換されたアリールベンゾ（チオ）ピリリウム塩、特開昭５７－１４２６４５号公報（米国特許第４，３２７，１６９号明細書）記載のトリメチンチアピリリウム塩、特開昭５８－１８１０５１号、同５８－２２０１４３号、同５９－４１３６３号、同５９－８４２４８号、同５９－８４２４９号、同５９－１４６０６３号、同５９－１４６０６１号の各公報に記載されているピリリウム系化合物、特開昭５９－２１６１４６号公報記載のシアニン色素、米国特許第４，２８３，４７５号明細書に記載のペンタメチンチオピリリウム塩等や特公平５－１３５１４号、同５－１９７０２号公報に開示されているピリリウム化合物等が、市販品としては、エポリン社製のＥｐｏｌｉｇｈｔ　ＩＩＩ－１７８、Ｅｐｏｌｉｇｈｔ　ＩＩＩ－１３０、Ｅｐｏｌｉｇｈｔ　ＩＩＩ－１２５等が特に好ましく用いられる。
　また、染料として特に好ましい別の例として米国特許第４，７５６，９９３号明細書中に式（Ｉ）、（ＩＩ）として記載されている近赤外吸収染料を挙げることができる。
　これらの染料のうち特に好ましいものとしては、シアニン色素、フタロシアニン染料、オキソノール染料、スクアリリウム色素、ピリリウム塩、チオピリリウム染料、ニッケルチオレート錯体が挙げられる。更に、下記式（ａ）で示されるシアニン色素は、本発明における上層に使用した場合に、高い重合活性を与え、且つ、安定性、経済性に優れるため最も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　式（ａ）中、Ｘ1は、水素原子、ハロゲン原子、ジアリールアミノ基（－ＮＰｈ2）、Ｘ2－Ｌ1又は以下に示す基を表す。Ｘ2は、酸素原子又は硫黄原子を示す。Ｌ1は、炭素数１～１２の炭化水素基、ヘテロ原子を有する芳香族環、又はヘテロ原子を含む炭素数１～１２の炭化水素基を示す。なお、ここでヘテロ原子とは、Ｎ、Ｓ、Ｏ、ハロゲン原子、Ｓｅを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　上記式中、Ｘａ-は後述するＺａ-と同様に定義され、Ｒaは、水素原子、アルキル基、アリール基、置換又は無置換のアミノ基、ハロゲン原子より選択される置換基を表す。
　Ｒ21及びＲ22は、それぞれ独立に、炭素数１～１２の炭化水素基を示す。感光層塗布液の保存安定性から、Ｒ21及びＲ22は、炭素数２個以上の炭化水素基であることが好ましく、更に、Ｒ21とＲ22とは互いに結合し、５員環又は６員環を形成していることが特に好ましい。
　Ａｒ1、Ａｒ2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示す。好ましい芳香族炭化水素基としては、ベンゼン環及びナフタレン環が挙げられる。また、好ましい置換基としては、炭素数１２個以下の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素数１２個以下のアルコキシ基が挙げられる。
　Ｙ11、Ｙ12は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、硫黄原子又は炭素数１２個以下のジアルキルメチレン基を示す。Ｒ23及びＲ24は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換基を有していてもよい炭素数２０個以下の炭化水素基を示す。好ましい置換基としては、炭素数１２個以下のアルコキシ基、カルボキシル基、スルホ基が挙げられる。
　Ｒ25、Ｒ26、Ｒ27及びＲ28は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１２個以下の炭化水素基を示す。原料の入手性から、好ましくは水素原子である。また、Ｚａ-は、対アニオンを示す。但し、式（ａ）で示されるシアニン色素がその構造内にアニオン性の置換基を有し、電荷の中和が必要ない場合は、Ｚａ-は必要ない。好ましいＺａ-は、感光層塗布液の保存安定性から、ハロゲン化物イオン、過塩素酸イオン、テトラフルオロボレートイオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、及びスルホン酸イオンであり、特に好ましくは、過塩素酸イオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、及びアリールスルホン酸イオンである。
　好適に用いることのできる式（ａ）で示されるシアニン色素の具体例としては、特開２００１－１３３９６９号公報の段落００１７～００１９、特開２００２－４０６３８号公報の段落００１２～００３８、特開２００２－２３３６０号公報の段落００１２～００２３に記載されたものを挙げることができる。
　上層が含有する赤外線吸収剤として特に好ましくは、以下に示すシアニン染料Ａである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　本発明の感光性樹脂組成物に赤外線吸収剤を添加する際の添加量としては、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．０１～５０質量％であることが好ましく、０．１～３０質量％であることがより好ましく、１．０～３０質量％であることが特に好ましい。添加量が０．０１質量％以上であると、高感度となり、また、５０質量％以下であると、層の均一性が良好であり、層の耐久性に優れる。
＜他のアルカリ可溶性樹脂＞
　本発明において、「アルカリ可溶性」とは、ｐＨ８．５～１３．５のアルカリ水溶液に標準現像時間の処理で可溶であることを意味する。
　本発明の感光性樹脂組成物に用いられる、特定高分子化合物以外のアルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ性現像液に接触すると溶解する特性を有するものであれば特に制限はないが、高分子中の主鎖及び／又は側鎖に、フェノール性水酸基、スルホン酸基、リン酸基、スルホンアミド基、活性イミド基等の酸性の官能基を有するものが好ましく、このような、アルカリ可溶性を付与する酸性の官能基を有するモノマーを１０モル％以上含む樹脂が挙げられ、２０モル％以上含む樹脂がより好ましい。アルカリ可溶性を付与するモノマーの共重合成分が１０モル％以上であれば、アルカリ可溶性が十分得られ、また、現像性に優れる。
　また、アルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹脂も好ましく挙げられる。
　本発明に用いることができるノボラック樹脂としては、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ－クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｐ－クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｍ－／ｐ－混合クレゾールホルムアルデヒド樹脂、フェノール／クレゾール（ｍ－，ｐ－，又はｍ－／ｐ－混合のいずれでもよい。）混合ホルムアルデヒド樹脂等のノボラック樹脂やピロガロールアセトン樹脂が好ましく挙げられる。
　また更に、米国特許第４，１２３，２７９号明細書に記載されているように、ｔ－ブチルフェノールホルムアルデヒド樹脂、オクチルフェノールホルムアルデヒド樹脂のような、炭素数３－８のアルキル基を置換基として有するフェノールとホルムアルデヒドとの縮重合体が挙げられる。また、その重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上であることが好ましく、１，０００～７００，０００であることがより好ましい。また、その数平均分子量（Ｍｎ）が５００以上であることが好ましく、７５０～６５０，０００であることがより好ましい。分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、１．１～１０であることが好ましい。
　上記他のアルカリ可溶性樹脂は、重量平均分子量が２，０００以上、かつ数平均分子量が５００以上のものが好ましく、重量平均分子量が５，０００～３００，０００で、かつ数平均分子量が８００～２５０，０００であることがより好ましい。また、上記他のアルカリ可溶性樹脂の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、１．１～１０であることが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物に所望により含まれる他のアルカリ可溶性樹脂は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
　本発明における感光性樹脂組成物の全固形分中に対する他のアルカリ可溶性樹脂の含有量は、０～９８質量％の添加量が好ましく、０～８０質量％であることがより好ましい。また、本発明に用いられる特定高分子化合物１００質量部に対し、８０質量部以下の割合で含むことが好ましい。
＜酸発生剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物には、感度向上の観点から、酸発生剤を含有することが好ましい。
　本発明において酸発生剤とは、光又は熱により酸を発生する化合物であり、赤外線の照射や、１００℃以上の加熱によって分解し酸を発生する化合物を指す。発生する酸としては、スルホン酸、塩酸等のｐＫａが２以下の強酸であることが好ましい。この酸発生剤から発生した酸によって、露光部画像記録層への現像液の浸透性が高くなり、画像記録層のアルカリ水溶液に対する溶解性がより向上するものである。
　本発明において好適に用いられる酸発生剤としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。具体的には、米国特許第４，７０８，９２５号明細書や特開平７－２０６２９号公報に記載されている化合物を挙げることができる。特に、スルホン酸イオンを対イオンとするヨードニウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩が好ましい。ジアゾニウム塩としては、米国特許第３，８６７，１４７号明細書記載のジアゾニウム化合物、米国特許第２，６３２，７０３号明細書記載のジアゾニウム化合物や特開平１－１０２４５６号公報及び特開平１－１０２４５７号公報に記載されているジアゾ樹脂も好ましい。また、米国特許第５，１３５，８３８号明細書や米国特許第５，２００，５４４号明細書に記載されているベンジルスルホナート類も好ましい。更に、特開平２－１０００５４号公報、特開平２－１０００５５号公報及び特開平９－１９７６７１号公報に記載されている活性スルホン酸エステルやジスルホニル化合物類も好ましい。他にも、特開平７－２７１０２９号公報に記載されている、ハロアルキル置換されたＳ－トリアジン類も好ましい。
　更に、特開平８－２２０７５２号公報において、「酸前駆体」として記載されている化合物、あるいは、特開平９－１７１２５４号公報において「（ａ）活性光線の照射により酸を発生しうる化合物」として記載されている化合物なども本発明の酸発生剤として適用しうる。
　中でも、感度と安定性の観点から、酸発生剤としてオニウム塩化合物を用いることが好ましい。以下、オニウム塩化合物について説明する。
　本発明において好適に用いうるオニウム塩化合物としては、赤外線露光、及び、露光により赤外線吸収剤から発生する熱エネルギーにより分解して酸を発生する化合物として知られる化合物を挙げることができる。本発明に好適なオニウム塩化合物としては、感度の観点から、公知の熱重合開始剤や結合解離エネルギーの小さな結合を有する、以下に述べるオニウム塩構造を有するものを挙げることができる。
　本発明において好適に用いられるオニウム塩としては、公知のジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩、アジニウム塩等が挙げられ、中でも、トリアリールスルホニウム、又は、ジアリールヨードニウムのスルホン酸塩、カルボン酸塩、ＢＦ4 -、ＰＦ6 -、ＣｌＯ4 -などが好ましい。
　本発明において酸発生剤として用いうるオニウム塩としては、下記式（III）～（V）で表されるオニウム塩が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　上記式（III）中、Ａｒ11とＡｒ12は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素原子数２０個以下のアリール基を示す。このアリール基が置換基を有する場合の好ましい置換基としては、ハロゲン原子、ニトロ基、炭素数１２個以下のアルキル基、炭素数１２個以下のアルコキシ基、又は炭素数１２個以下のアリールオキシ基が挙げられる。Ｚ11-はハロゲンイオン、過塩素酸イオン、テトラフルオロボレートイオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、スルホン酸イオン、及び、ペルフルオロアルキルスルホン酸イオン等フッ素原子を有するスルホン酸イオンからなる群より選択される対イオンを表し、好ましくは、過塩素酸イオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、アリールスルホン酸イオン、及びペルフルオロアルキルスルホン酸である。
　上記式（IV）中、Ａｒ21は、置換基を有していてもよい炭素数２０個以下のアリール基を示す。好ましい置換基としては、ハロゲン原子、ニトロ基、炭素数１２個以下のアルキル基、炭素数１２個以下のアルコキシ基、炭素数１２個以下のアリールオキシ基、炭素数１２個以下のアルキルアミノ基、炭素数１２個以下のジアルキルアミノ基、炭素数１２個以下のアリールアミノ基又は、炭素数１２個以下のジアリールアミノ基が挙げられる。Ｚ21-はＺ11-と同義の対イオンを表す。
　上記式（V）中、Ｒ31、Ｒ32及びＲ33は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換基を有していてもよい炭素数２０個以下の炭化水素基を示す。好ましい置換基としては、ハロゲン原子、ニトロ基、炭素数１２個以下のアルキル基、炭素数１２個以下のアルコキシ基、又は炭素数１２個以下のアリールオキシ基が挙げられる。Ｚ31-はＺ11-と同義の対イオンを表す。
　本発明において、好適に用いることのできる式（III）で示されるオニウム塩（ＯＩ－１～ＯＩ－１０）、式（IV）で示されるオニウム塩（ＯＮ－１～ＯＮ－５）、及び式（Ｖ）で示されるオニウム塩（ＯＳ－１～ＯＳ－６）の具体例を以下に挙げる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
　また、上記式（III）～式（V）で表される化合物の別の例としては、特開２００８－１９５０１８号公報の段落００３６～００４５において、ラジカル重合開始剤の例として記載の化合物を、本発明における酸発生剤として好適に用いることができる。
　本発明に用いられる酸発生剤として好ましいオニウム塩の別の例として、下記式（VI）で表されるアジニウム塩化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　式（VI）中、Ｒ41、Ｒ42、Ｒ43、Ｒ44、Ｒ45、及びＲ46は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、又は一価の置換基を表す。
　一価の置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アミノ基、置換アミノ基、置換カルボニル墓、水酸基、置換オキシ基、チオール基、チオエーテル基、シリル基、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロ環基、スルホ基、置換スルホニル基、スルホナト基、置換スルフィニル基、ホスホノ基、置換ホスホノ基、ホスホナト基、置換ホスホナト基、等が挙げられ、導入可能な場合には更に置換基を有していてもよい。
　式（VI）で表される化合物としては、式（VI）で表される化合物における特定構造の骨格（カチオン部）が、Ｒ41を介して結合し、カチオン部が分子中に２個以上含まれる化合物（多量体型）も包含され、このような化合物も好適に用いられる。
　Ｚ41-はＺ11-と同義の対イオンを表す。
　上記式（VI）で示されるアジニウム塩化合物の具体例としては、特開２００８－１９５０１８号公報の段落００４７～００５６に記載の化合物を挙げることができる。
　また、特開昭６３－１３８３４５号公報、特開昭６３－１４２３４５号公報、特開昭６３－１４２３４６号公報、特開昭６３－１４３５３７号公報並びに特公昭４６－４２３６３号公報の各公報に記載のＮ－Ｏ結合を有する化合物群もまた、本発明における酸発生剤として好適に用いられる。
　本発明に用いうる酸発生剤のより好ましい例として、下記化合物（ＰＡＧ－１）～（ＰＡＧ－５）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　これらの酸発生剤を本発明の感光性樹脂組成物中に含有させる場合、これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　酸発生剤の好ましい添加量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し０．０１～５０質量％、好ましくは０．１～４０質量％、より好ましくは０．５～３０質量％の範囲である。添加量が上記範囲において、酸発生剤添加の効果である感度の向上が見られるとともに、非画像部における残膜の発生が抑制される。
＜酸増殖剤＞
　本発明の記録層には、酸増殖剤を添加してもよい。本発明における酸増殖剤とは、比較的に強い酸の残基で置換された化合物であって、酸触媒の存在下で容易に脱離して新たに酸を発生する化合物である。すなわち、酸触媒反応によって分解し、再び酸（以下、式でＺＯＨと記す。）を発生する。１反応で１つ以上の酸が増えており、反応の進行に伴って加速的に酸濃度が増加することにより、飛躍的に感度が向上する。この発生する酸の強度は、酸解離定数（ｐＫａ）として３以下であり、更に２以下であることが好ましい。これよりも弱い酸であると、酸触媒による脱離反応を引き起こすことができない。
　このような酸触媒に使用される酸としては、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、フェニルスルホン酸等が挙げられる。
　酸増殖剤は、国際公開第９５／２９９６８号公報、国際公開第９８／２４０００号公報、特開平８－３０５２６２号公報、特開平９－３４１０６号公報、特開平８－２４８５６１号公報、特表平８－５０３０８２号公報、米国特許第５，４４５，９１７号明細書、特表平８－５０３０８１号公報、米国特許第５，５３４，３９３号明細書、米国特許第５，３９５，７３６号明細書、米国特許第５，７４１，６３０号明細書、米国特許第５，３３４，４８９号明細書、米国特許第５，５８２，９５６号明細書、米国特許第５，５７８，４２４号明細書、米国特許第５，４５３，３４５号明細書、米国特許第５，４４５，９１７号明細書、欧州特許第６６５，９６０号公報、欧州特許第７５７，６２８号公報、欧州特許第６６５，９６１号公報、米国特許第５，６６７，９４３号明細書、特開平１０－１５９８号公報等の各公報に記載の酸増殖剤を１種、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
　本発明における酸増殖剤の好ましい具体例としては、例えば、特開２００１－６６７６５号公報の段落００５６～００６７に記載される化合物を挙げることができる。中でも、例示化合物（ＡＤＤ－１）、（ＡＤＤ－２）、（ＡＤＤ－３）として記載された下記化合物を好適に用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
　これらの酸増殖剤を上層中に添加する場合の添加量としては、固形分換算で、０．０１～２０質量％、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．１～５質量％の範囲である。酸増殖剤の添加量が上記範囲において、酸増殖剤を添加する効果が充分に得られ、感度向上が達成されるとともに、画像部の膜強度低下が抑制される。
＜その他の添加剤＞
　本発明の感光性樹脂組成物は、その他の添加剤として、現像促進剤、界面活性剤、焼き出し剤／着色剤、可塑剤、ワックス剤等を含んでもよい。
〔現像促進剤〕
　本発明の感光性樹脂組成物には、感度を向上させる目的で、酸無水物類、フェノール類、有機酸類を添加してもよい。
　酸無水物類としては環状酸無水物が好ましく、具体的に環状酸無水物としては、米国特許第４，１１５，１２８号明細書に記載されている無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３，６－エンドオキシテトラヒドロ無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、無水マレイン酸、クロロ無水マレイン酸、α－フェニル無水マレイン酸、無水コハク酸、無水ピロメリット酸などが使用できる。非環状の酸無水物としては、無水酢酸などが挙げられる。
　フェノール類としては、ビスフェノールＡ、２，２’－ビスヒドロキシスルホン、ｐ－ニトロフェノール、ｐ－エトキシフェノール、２，４，４’－トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、４－ヒドロキシベンゾフェノン、４，４’，４”－トリヒドロキシトリフェニルメタン、４，４’，３”，４”－テトラヒドロキシ－３，５，３’，５’－テトラメチルトリフェニルメタンなどが挙げられる。
　有機酸類としては、特開昭６０－８８９４２号公報、特開平２－９６７５５号公報などに記載されており、具体的には、ｐ－トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルフィン酸、エチル硫酸、フェニルホスホン酸、フェニルホスフィン酸、リン酸フェニル、リン酸ジフェニル、安息香酸、イソフタル酸、アジピン酸、ｐ－トルイル酸、３，４－ジメトキシ安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、エルカ酸、ラウリン酸、ｎ－ウンデカン酸、アスコルビン酸などが挙げられる。上記の酸無水物、フェノール類及び有機酸類の感光性樹脂組成物の全固形分に占める割合は、０．０５～２０質量％が好ましく、０．１～１５質量％がより好ましく、０．１～１０質量％が特に好ましい。
〔界面活性剤〕
　本発明の感光性樹脂組成物には、塗布性を良化するため、また、現像条件に対する処理の安定性を広げるため、特開昭６２－２５１７４０号公報や特開平３－２０８５１４号公報に記載されているような非イオン界面活性剤、特開昭５９－１２１０４４号公報、特開平４－１３１４９号公報に記載されているような両性界面活性剤、特開昭６２－１７０９５０号公報、特開平１１－２８８０９３号公報、特開２００３－５７８２０号公報に記載されているようなフッ素含有のモノマー共重合体を添加することができる。
　非イオン界面活性剤の具体例としては、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタントリオレート、ステアリン酸モノグリセリド、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等が挙げられる。
　両性活性剤の具体例としては、アルキルジ（アミノエチル）グリシン、アルキルポリアミノエチルグリシン塩酸塩、２－アルキル－Ｎ－カルボキシエチル－Ｎ－ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインやＮ－テトラデシル－Ｎ，Ｎ－ベタイン型（例えば、商品名「アモーゲンＫ」：第一工業製薬（株）製）等が挙げられる。
　界面活性剤の感光性樹脂組成物の全固形分に占める割合は、０．０１～１５質量％が好ましく、０．０１～５質量％がより好ましく、０．０５～２．０質量％が更に好ましい。
〔焼き出し剤／着色剤〕
　本発明の感光性樹脂組成物には、露光による加熱後直ちに可視像を得るための焼き出し剤や、画像着色剤としての染料や顔料を加えることができる。
　焼き出し剤及び着色剤としては、例えば、特開２００９－２２９９１７号公報の段落０１２２～０１２３に詳細に記載され、ここに記載の化合物を本発明にも適用しうる。
　これらの染料は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．０１～１０質量％の割合で添加することが好ましく、０．１～３質量％の割合で添加することがより好ましい。
〔可塑剤〕
　本発明の感光性樹脂組成物には、塗膜の柔軟性等を付与するために可塑剤を添加してもよい。例えば、ブチルフタリル、ポリエチレングリコール、クエン酸トリブチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジオクチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリブチル、リン酸トリオクチル、オレイン酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸又はメタクリル酸のオリゴマー及びポリマー等が用いられる。
　これらの可塑剤は、感光性樹脂組成物の全固形分に対し、０．５～１０質量％の割合で添加することが好ましく、１．０～５質量％の割合で添加することがより好ましい。
〔ワックス剤〕
　本発明の感光性樹脂組成物には、キズに対する抵抗性を付与する目的で、表面の静摩擦係数を低下させる化合物を添加することもできる。具体的には、米国特許第６，１１７，９１３号明細書、特開２００３－１４９７９９号公報、特開２００３－３０２７５０号公報、又は、特開２００４－１２７７０号公報に記載されているような、長鎖アルキルカルボン酸のエステルを有する化合物などを挙げることができる。
　添加量として好ましいのは、感光性樹脂組成物の固形分中に占める割合が０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましい。
＜各成分の組成比＞
　本発明の感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して、特定高分子化合物の含有量は１０～９０質量％であることが好ましく、赤外線吸収剤の含有量は０．０１～５０質量％であることが好ましく、他のアルカリ可溶性樹脂の含有量は０～８０質量％であることが好ましく、酸発生剤の含有量は０～３０質量％であることが好ましく、酸増殖剤の含有量は０～２０質量％であることが好ましく、現像促進剤の含有量は０～２０質量％であることが好ましく、界面活性剤の含有量は０～５質量％であることが好ましく、焼き出し剤／着色剤の含有量は０～１０質量％であることが好ましく、可塑剤の含有量は０～１０質量％であることが好ましく、ワックス剤の含有量は０～１０質量％であることが好ましい。
　上記本発明の感光性樹脂組成物は、耐久性に優れた樹脂パターン形成を必要とする種々の分野、例えば、レジスト、ディスプレイ、平版印刷版原版などの種々の分野に適用することができるが、好感度で記録可能であり、画像形成性に優れ、形成された画像部の耐久性が良好であることから、以下に詳述する赤外線感応性ポジ型平版印刷版原版へ適用することにより本発明の効果が著しいといえる。
（平版印刷版原版）
　本発明の平版印刷版原版は、親水性表面を有する支持体上に本発明の感光性樹脂組成物を含有する画像記録層を有することを特徴とする。
　また、本発明の平版印刷版原版は、ポジ型の平版印刷版原版であることが好ましい。
　更に、本発明の平版印刷版原版は、親水性表面を有する支持体上に、下層及び上層をこの順に有する記録層を有してなるポジ型平版印刷版原版であって、上記感光性樹脂組成物を下層及び上層の少なくとも一層に含有することが好ましく、下層又は上層に含有することがより好ましく、下層のみに含有することが更に好ましい。
＜記録層＞
　本発明に用いられる記録層は、上記の感光性樹脂組成物の各成分を溶剤に溶かして、適当な支持体上に塗布することにより形成することができる。
　ここで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノール、２－メトキシエチルアセテート、１－メトキシ－２－プロピルアセテート、ジメトキシエタン、乳酸メチル、乳酸エチル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、テトラメチルウレア、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、γ－ブチロラクトン、トルエン等を挙げることができるが、これに限定されるものではない。これらの溶剤は、単独又は混合して使用される。
＜下層及び上層の形成＞
　また、本発明の記録層は、支持体上に下層及び上層をこの順に有する記録層（以下、「２層構造の平版印刷版原版」ともいう。）であることが好ましい。
　下層及び上層は、原則的に２つの層を分離して形成することが好ましい。
　２つの層を分離して形成する方法としては、例えば、下層に含まれる成分と、上層に含まれる成分との溶剤溶解性の差を利用する方法、又は、上層を塗布した後、急速に溶剤を乾燥、除去する方法等が挙げられる。後者の方法を併用することにより、層間の分離が一層良好に行われることになるため好ましい。
　以下、これらの方法について詳述するが、２つの層を分離して塗布する方法はこれらに限定されるものではない。
　下層に含まれる成分と上層に含まれる成分との溶剤溶解性の差を利用する方法としては、上層用塗布液を塗布する際に、下層に含まれる成分のいずれもが不溶な溶剤系を用いるものである。これにより、二層塗布を行っても、各層を明確に分離して塗膜にすることが可能になる。例えば、下層成分として、上層成分であるアルカリ可溶性樹脂を溶解するメチルエチルケトンや１－メトキシ－２－プロパノール等の溶剤に不溶な成分を選択し、該下層成分を溶解する溶剤系を用いて下層を塗布、乾燥し、その後、アルカリ可溶性樹脂を主体とする上層をメチルエチルケトンや１－メトキシ－２－プロパノール等で溶解し、塗布、乾燥することにより二層化が可能になる。
　次に、２層目（上層）を塗布後に、極めて速く溶剤を乾燥させる方法としては、ウェブの走行方向に対してほぼ直角に設置したスリットノズルより高圧エアーを吹きつけることや、蒸気等の加熱媒体を内部に供給されたロール（加熱ロール）よりウェブの下面から伝導熱として熱エネルギーを与えること、あるいはそれらを組み合わせることにより達成できる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、上記の上層及び／又は下層に含まれることが好ましく、下層のみに含まれることがより好ましい。
　本発明の平版印刷版原版の支持体上に塗布される下層成分の乾燥後の塗布量は、０．５～４．０ｇ／ｍ2の範囲にあることが好ましく、０．６～２．５ｇ／ｍ2の範囲にあることがより好ましい。０．５ｇ／ｍ2以上であると、耐刷性に優れ、４．０ｇ／ｍ2以下であると、画像再現性及び感度に優れる。
　また、上層成分の乾燥後の塗布量は、０．０５～１．０ｇ／ｍ2の範囲にあることが好ましく、０．０８～０．７ｇ／ｍ2の範囲であることがより好ましい。０．０５ｇ／ｍ2以上であると、現像ラチチュード、及び、耐傷性に優れ、１．０ｇ／ｍ2以下であると、感度に優れる。
　下層及び上層を合わせた乾燥後の塗布量としては、０．６～４．０ｇ／ｍ2の範囲にあることが好ましく、０．７～２．５ｇ／ｍ2の範囲にあることがより好ましい。０．６ｇ／ｍ2以上であると、耐刷性に優れ、４．０ｇ／ｍ2以下であると、画像再現性及び感度に優れる。
＜上層＞
　本発明における２層構造の平版印刷版原版の上層は、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することもできるが、本発明の感光性樹脂組成物以外の樹脂組成物を用いて形成することが好ましい。
　本発明における２層構造の平版印刷版原版の上層は、熱によりアルカリ水溶液への溶解性が向上する赤外線感応性のポジ型記録層であることが好ましい。
　上層における熱によりアルカリ水溶液への溶解性が向上する機構には特に制限はなく、バインダー樹脂を含み、加熱された領域の溶解性が向上するものであれば、いずれも用いることができる。画像形成に利用される熱としては、赤外線吸収剤を含む下層が露光された場合に発生する熱が挙げられる。
　熱によりアルカリ水溶液への溶解性が向上する上層としては、例えば、ノボラック、ウレタン等の水素結合能を有するアルカリ可溶性樹脂を含む層、水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂と溶解抑制作用のある化合物とを含む層、アブレーション可能な化合物を含む層、などが好ましく挙げられる。
　また、上層に、更に赤外線吸収剤を添加することにより、上層で発生する熱も画像形成に利用することができる。赤外線吸収剤を含む上層の構成としては、例えば、赤外線吸収剤と水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂と溶解抑制作用のある化合物とを含む層、赤外線吸収剤と水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂と酸発生剤とを含む層などが好ましく挙げられる。
〔水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂〕
　本発明に係る上層には、水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂を含有することで、赤外線吸収剤と水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂が有する極性基との間に相互作用が形成され、ポジ型の感光性を有する層が形成される。
　一般的な水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂については以下に詳述するが、中でも、例えば、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ノボラック型フェノール系樹脂等を好ましく挙げることができる。
　本発明に用いることができる水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ性現像液に接触すると溶解する特性を有するものであれば特に制限はないが、高分子中の主鎖及び／又は側鎖に酸性基を含有する単独重合体、これらの共重合体、又は、これらの混合物であることが好ましい。
　このような酸性基を有する水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂としては、フェノール性水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、スルホンアミド基、活性イミド基等の官能基を有することが好ましい。したがって、このような樹脂は、上記官能基を有するエチレン性不飽和モノマーを１つ以上含むモノマー混合物を共重合することによって好適に生成することができる。上記官能基を有するエチレン性不飽和モノマーは、アクリル酸、メタクリル酸の他に、下式で表される化合物及びその混合物が好ましく例示できる。なお、下式中、Ｒ40は水素原子又はメチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　本発明に用いることができる水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂としては、上記重合性モノマーの他に、他の重合性モノマーを共重合させて得られる高分子化合物であることが好ましい。この場合の共重合比としては、フェノール性水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、スルホンアミド基、活性イミド基等の官能基を有するモノマーのようなアルカリ可溶性を付与するモノマーを１０モル％以上含むことが好ましく、２０モル％以上含むものがより好ましい。アルカリ可溶性を付与するモノマーの共重合成分が１０モル％以上であると、アルカリ可溶性が十分得られ、また、現像性に優れる。
　使用可能な他の重合性モノマーとしては、下記に挙げる化合物を例示することができる。
　アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、等のアルキルアクリレートやアルキルメタクリレート。２－ヒドロキシエチルアクリレート又は２－ヒドロキシエチルメタクリレート等の脂肪族水酸基を有するアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸エステル類。アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－エチルアクリルアミド、Ｎ－フェニルアクリルアミド、等のアクリルアミド若しくはメタクリルアミド。ビニルアセテート、ビニルクロロアセテート、ビニルブチレート、安息香酸ビニル等のビニルエステル類。スチレン、α－メチルスチレン、メチルスチレン、クロロメチルスチレン等のスチレン類。Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のその他の窒素原子含有モノマー。Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－エチルマレイミド、Ｎ－プロピルマレイミド、Ｎ－ブチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－２－メチルフェニルマレイミド、Ｎ－２，６－ジエチルフェニルマレイミド、Ｎ－２－クロロフェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、等のマレイミド類。
　これらの他のエチレン性不飽和モノマーのうち、好適に使用されるのは、（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリルアミド類、マレイミド類、（メタ）アクリロニトリルである。
　また、アルカリ可溶性樹脂としては、本発明の感光性樹脂組成物の任意成分として挙げた他のアルカリ可溶性樹脂として挙げたノボラック樹脂も好ましく挙げられる。
　また、上記の水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂を本発明の樹脂組成物に用いることも可能である。
　更に、本発明における上層中には、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂を併用することができる。上層自体は、特に非画像部領域において、アルカリ可溶性を発現することを要するため、この特性を損なわない樹脂を選択する必要がある。この観点から、併用可能な樹脂としては、水不溶性かつアルカリ可溶性樹脂が挙げられる。一般的な水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂については以下に詳述するが、中でも、例えば、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ノボラック型フェノール系樹脂等を好ましく挙げることができる。
　また、混合する量としては、上記水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂に対して５０質量％以下であることが好ましい。
　上記水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂は、重量平均分子量が２，０００以上、かつ数平均分子量が５００以上のものが好ましく、重量平均分子量が５，０００～３００，０００で、かつ数平均分子量が８００～２５０，０００であることがより好ましい。また、上記アルカリ可溶性樹脂の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、１．１～１０であることが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物の他の樹脂におけるアルカリ可溶性樹脂は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
　本発明における他の樹脂組成物の全固形分中に対するアルカリ可溶性樹脂の含有量は、全固形分中、２．０～９９．５質量％であることが好ましく、１０．０～９９．０質量％であることがより好ましく、２０．０～９０．０質量％であることが更に好ましい。アルカリ可溶性樹脂の添加量が２．０質量％以上であると記録層（感光層）の耐久性に優れ、また、９９．５質量％以下であると、感度、及び、耐久性の両方に優れる。
〔赤外線吸収剤〕
　上記、上層には、赤外線吸収剤を含んでもよい。
　赤外線吸収剤としては、赤外光を吸収し熱を発生する染料であれば特に制限はなく、前述した、本発明の樹脂組成物において用いられる赤外線吸収剤を同様に用いることができる。
　特に好ましい染料は、上記式（ａ）で表されるシアニン染料である。
　上層に赤外線吸収剤を含有することで、高感が良好となる。
　上層における赤外線吸収剤の添加量としては、上層全固形分に対し、０．０１～５０質量％であることが好ましく、０．１～３０質量％であることがより好ましく、１．０～１０質量％であることが特に好ましい。添加量が０．０１質量％以上であることで感度が改良され、また、５０質量％以下であると、層の均一性が良好であり、層の耐久性に優れる。
〔その他の成分〕
　その他、２層構造の平版印刷版原版における上層は、酸発生剤、酸増殖剤、現像促進剤、界面活性剤、焼き出し剤／着色剤、可塑剤、ワックス剤等を含んでもよい。
　これらの成分は、前述した、本発明の樹脂組成物において用いられるそれぞれの成分を同様に用いることができ、好ましい態様も同様である。
＜下層＞
　本発明における２層構造の平版印刷版原版の下層は、本発明の感光性樹脂組成物を塗布することにより形成されることが好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物を下層に用いることにより、画像形成性や耐刷性に優れた印刷版を得ることができる。
　また、本発明の感光性樹脂組成物を下層に用いることにより、特に低品質のインク、紙等の資材を用いた場合に耐刷性が向上する。
　上記のような効果が得られる詳細な機構は不明であるが、印刷における耐刷性は下層に用いられる樹脂の膜強度が重要であると推測されることから、バインダー間の相互作用（水素結合など）が強いため膜強度の高い本発明の感光性樹脂組成物を下層に用いることにより、耐刷性が向上すると推定している。
　本発明の感光性樹脂組成物を上層に用いる場合、下層も本発明の感光性樹脂組成物により形成することが好ましいが、下層を本発明の感光性樹脂組成物以外の樹脂組成物を用いて形成してもよい。その場合の下層の好ましい態様は、上記で説明した上層の好ましい態様と同様である。
＜支持体＞
　本発明の感光性樹脂組成物に使用される支持体としては、必要な強度と耐久性を備えた寸度的に安定な板状物であれば特に制限はなく、例えば、紙、プラスチック（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等）がラミネートされた紙、金属板（例えば、アルミニウム、亜鉛、銅等）、プラスチックフィルム（例えば、二酢酸セルロース、三酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、硝酸セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール等）、上記の如き金属がラミネート若しくは蒸着された紙、又は、プラスチックフィルム等が挙げられる。
　なお、本発明の画像形成材料を平版印刷版原版に適用する場合の支持体としては、ポリエステルフィルム又はアルミニウム板が好ましく、その中でも寸度安定性がよく、比較的安価であるアルミニウム板は特に好ましい。好適なアルミニウム板は、純アルミニウム板及びアルミニウムを主成分とし、微量の異元素を含む合金板であり、更にアルミニウムがラミネート又は蒸着されたプラスチックフィルムでもよい。アルミニウム合金に含まれる異元素には、ケイ素、鉄、マンガン、銅、マグネシウム、クロム、亜鉛、ビスマス、ニッケル、チタンなどがある。合金中の異元素の含有量は１０質量％以下であることが好ましい。
　本発明において特に好適なアルミニウムは、純アルミニウムであるが、完全に純粋なアルミニウムは精錬技術上製造が困難であるので、僅かに異元素を含有するものでもよい。
　このように本発明に適用されるアルミニウム板は、その組成が特定されるものではなく、従来より公知公用の素材のアルミニウム板を適宜に利用することができる。本発明で用いられるアルミニウム板の厚みは、０．１～０．６ｍｍであることが好ましく、０．１５～０．４ｍｍであることがより好ましく、０．２～０．３ｍｍであることが特に好ましい。
　このようなアルミニウム板には、必要に応じて粗面化処理、陽極酸化処理などの表面処理を行ってもよい。アルミニウム支持体の表面処理については、例えば、特開２００９－１７５１９５号公報の段落０１６７～０１６９に詳細に記載されるような、界面活性剤、有機溶剤又はアルカリ性水溶液などによる脱脂処理、表面の粗面化処理、陽極酸化処理などが適宜、施される。
　陽極酸化処理を施されたアルミニウム表面は、必要により親水化処理が施される。
　親水化処理としては、２００９－１７５１９５号公報の段落０１６９に開示されているような、アルカリ金属シリケート（例えばケイ酸ナトリウム水溶液）法、フッ化ジルコン酸カリウムあるいは、ポリビニルホスホン酸で処理する方法などが用いられる。
　また、特開２０１１－２４５８４４号公報に記載された支持体も好ましく用いられる。
＜下塗層＞
　本発明の感光性樹脂組成物を平版印刷版原版に適用する場合には、必要に応じて支持体と記録層との間に下塗層を設けることができる。
　下塗層成分としては、種々の有機化合物が用いられ、例えば、カルボキシメチルセルロース、デキストリン等のアミノ基を有するホスホン酸類、有機ホスホン酸、有機リン酸、有機ホスフィン酸、アミノ酸類、並びに、ヒドロキシ基を有するアミンの塩酸塩等が好ましく挙げられる。また、これら下塗層成分は、１種単独で用いても、２種以上混合して用いてもよい。下塗層に使用される化合物の詳細、下塗層の形成方法は、特開２００９－１７５１９５号公報の段落０１７１～０１７２に記載され、これらの記載は本発明にも適用される。
　下塗層の被覆量は、２～２００ｍｇ／ｍ2であることが好ましく、５～１００ｍｇ／ｍ2であることがより好ましい。被覆量が上記範囲であると、十分な耐刷性能が得られる。
＜バックコート層＞
　本発明の平版印刷版原版の支持体裏面には、必要に応じてバックコート層が設けられる。かかるバックコート層としては、特開平５－４５８８５号公報記載の有機高分子化合物及び特開平６－３５１７４号公報記載の有機又は無機金属化合物を加水分解及び重縮合させて得られる金属酸化物からなる被覆層が好ましく用いられる。これらの被覆層のうち、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、Ｓｉ（ＯＣ3Ｈ7）4、Ｓｉ（ＯＣ4Ｈ9）4などのケイ素のアルコキシ化合物が安価で入手し易く、それから得られる金属酸化物の被覆層が耐現像液に優れており特に好ましい。
（平版印刷版の作製方法）
　本発明の平版印刷版の作製方法は、上記平版印刷版原版を画像露光する露光工程、及び、ｐＨ８．５～１３．５のアルカリ水溶液を用いて現像する現像工程、をこの順で含むことを特徴とする。
　本発明の平版印刷版の作製方法によれば、焼きだめ性が良好となり、得られた平版印刷版は、非画像部の残膜に起因する汚れの発生がなく、画像部の強度、耐久性に優れる。
　以下、本発明の作製方法の各工程について詳細に説明する。
＜露光工程＞
　本発明の平版印刷版の作製方法は、本発明の平版印刷版原版を画像露光する露光工程を含む。
　本発明の平版印刷版原版の画像露光に用いられる活性光線の光源としては、近赤外から赤外領域に発光波長を持つ光源が好ましく、固体レーザー、半導体レーザーがより好ましい。中でも、本発明においては、波長７５０～１，４００ｎｍの赤外線を放射する固体レーザー又は半導体レーザーにより画像露光されることが特に好ましい。
　レーザーの出力は、１００ｍＷ以上が好ましく、露光時間を短縮するため、マルチビームレーザデバイスを用いることが好ましい。また、１画素あたりの露光時間は２０μ秒以内であることが好ましい。
　平版印刷版原版に照射されるエネルギーは、１０～３００ｍＪ／ｃｍ2であることが好ましい。上記範囲であると、硬化が十分に進行し、また、レーザーアブレーションを抑制し、画像が損傷を防ぐことができる。
　本発明における露光は、光源の光ビームをオーバーラップさせて露光することができる。オーバーラップとは、副走査ピッチ幅がビーム径より小さいことをいう。オーバーラップは、例えば、ビーム径をビーム強度の半値幅（ＦＷＨＭ）で表したとき、ＦＷＨＭ／副走査ピッチ幅（オーバーラップ係数）で定量的に表現することができる。本発明ではこのオーバーラップ係数が、０．１以上であることが好ましい。
　本発明に使用することができる露光装置の光源の走査方式は、特に限定はなく、円筒外面走査方式、円筒内面走査方式、平面走査方式などを用いることができる。また、光源のチャンネルは単チャンネルでもマルチチャンネルでもよいが、円筒外面方式の場合にはマルチチャンネルが好ましく用いられる。
＜現像工程＞
　本発明の平版印刷版の作製方法は、ｐＨ８．５～１３．５のアルカリ水溶液（以下、「現像液」ともいう。）を用いて現像する現像工程を含む。
　現像工程に使用される現像液は、ｐＨ８．５～１３．５の水溶液であり、ｐＨ１２～１３．５のアルカリ水溶液がより好ましい。界面活性剤は処理性の向上に寄与する。
　上記現像液に用いられる界面活性剤は、アニオン性、ノニオン性、カチオン性、及び、両性の界面活性剤のいずれも用いることができるが、既述のように、アニオン性、ノニオン性の界面活性剤が好ましい。
　本発明における現像液に用いられるアニオン性、ノニオン性、カチオン性、及び、両性界面活性剤としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１２８～０１３１に記載の物を使用することができる。
　また、水に対する安定な溶解性あるいは混濁性の観点から、ＨＬＢ値が、６以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましい。
　上記現像液に用いられる界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤及びノニオン界面活性剤が好ましく、スルホン酸又はスルホン酸塩を含有するアニオン性界面活性剤及び、芳香環とエチレンオキサイド鎖を有するノニオン界面活性剤が特に好ましい。
　界面活性剤は、単独又は組み合わせて使用することができる。
　界面活性剤の現像液中における含有量は、０．０１～１０質量％が好ましく、０．０１～５質量％がより好ましい。
　上記現像液をｐＨ８．５～１３．５に保つためには、緩衝剤として炭酸イオン、炭酸水素イオンが存在することで、現像液を長期間使用してもｐＨの変動を抑制でき、ｐＨの変動による現像性低下、現像カス発生等を抑制できる。炭酸イオン、炭酸水素イオンを現像液中に存在させるには、炭酸塩と炭酸水素塩を現像液に加えてもよいし、炭酸塩又は炭酸水素塩を加えた後にｐＨを調整することで、炭酸イオンと炭酸水素イオンを発生させてもよい。炭酸塩及び炭酸水素塩は、特に限定されないが、アルカリ金属塩であることが好ましい。アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウムが挙げられ、ナトリウムが特に好ましい。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　炭酸塩及び炭酸水素塩の総量は、現像液の全質量に対して、０．３～２０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましく、１～５質量％が特に好ましい。総量が０．３質量％以上であると現像性、処理能力が低下せず、２０質量％以下であると沈殿や結晶を生成し難くなり、更に現像液の廃液処理時、中和の際にゲル化し難くなり、廃液処理に支障をきたさない。
　また、アルカリ濃度の微少な調整、非画像部感光層の溶解を補助する目的で、補足的に他のアルカリ剤、例えば有機アルカリ剤を併用してもよい。有機アルカリ剤としては、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジアミン、ピリジン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。これらの他のアルカリ剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記現像液には上記の他に、湿潤剤、防腐剤、キレート化合物、消泡剤、有機酸、有機溶剤、無機酸、無機塩などを含有することができる。ただし、水溶性高分子化合物を添加すると、特に現像液が疲労した際に版面がベトツキ易くなるため、添加しないことが好ましい。
　湿潤剤としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１４１に記載の湿潤剤を好適に用いることができる。湿潤剤は単独で用いてもよいが、２種以上併用してもよい。湿潤剤は、現像剤の全質量に対し、０．１～５質量％の量で使用されることが好ましい。
　防腐剤としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１４２に記載の防腐剤を好適に用いることができる。種々のカビ、殺菌に対して効力があるように２種以上の防腐剤を併用することが好ましい。防腐剤の添加量は、細菌、カビ、酵母等に対して、安定に効力を発揮する量であって、細菌、カビ、酵母の種類によっても異なるが、現像液の全質量に対して、０．０１～４質量％の範囲が好ましい。
　キレート化合物としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１４３に記載のキレート化合物を好適に用いることができる。キレート剤は現像液組成中に安定に存在し、印刷性を阻害しないものが選ばれる。添加量は、現像液の全質量に対して、０．００１～１．０質量％が好適である。
　消泡剤としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１４４に記載の消泡剤を好適に用いることができる。消泡剤の含有量は、現像液の全質量に対して、０．００１～１．０質量％の範囲が好適である。
　有機酸としては、特開２０１３－１３４３４１号公報の段落０１４５に記載の消泡剤を好適に用いることができる。有機酸の含有量は、現像液の全質量に対して、０．０１～０．５質量％が好ましい。
　有機溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素類（ヘキサン、ヘプタン、“アイソパーＥ、Ｈ、Ｇ”（エッソ化学（株）製）、ガソリン、若しくは、灯油等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、又は、ハロゲン化炭化水素（メチレンジクロライド、エチレンジクロライド、トリクレン、モノクロルベンゼン等）や、極性溶剤が挙げられる。
　極性溶剤としては、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、２－エトキシエタノール等）、ケトン類（メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等）、エステル類（酢酸エチル、乳酸メチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、その他（トリエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、Ｎ－フェニルエタノールアミン、Ｎ－フェニルジエタノールアミン等）等が挙げられる。
　また、上記有機溶剤が水に不溶な場合は、界面活性剤等を用いて水に可溶化して使用することも可能である。現像液が有機溶剤を含有する場合は、安全性、引火性の観点から、溶剤の濃度は４０質量％未満が好ましい。
　無機酸及び無機塩としては、リン酸、メタリン酸、第一リン酸アンモニウム、第二リン酸アンモニウム、第一リン酸ナトリウム、第二リン酸ナトリウム、第一リン酸カリウム、第二リン酸カリウム、トリポリリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ヘキサメタリン酸ナトリウム、硝酸マグネシウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸アンモニウム、硫酸水素ナトリウム、硫酸ニッケルなどが挙げられる。無機塩の含有量は、現像液の全質量に対し、０．０１～０．５質量％が好ましい。
　現像の温度は、現像可能であれば特に制限はないが、６０℃以下であることが好ましく、１５～４０℃であることがより好ましい。自動現像機を用いる現像処理においては、処理量に応じて現像液が疲労してくることがあるので、補充液又は新鮮な現像液を用いて処理能力を回復させてもよい。現像及び現像後の処理の一例としては、アルカリ現像を行い、後水洗工程でアルカリを除去し、ガム引き工程でガム処理を行い、乾燥工程で乾燥する方法が例示できる。また、他の例としては、炭酸イオン、炭酸水素イオン及び界面活性剤を含有する水溶液を用いることにより、前水洗、現像及びガム引きを同時に行う方法が好ましく例示できる。よって、前水洗工程は特に行わなくともよく、一液を用いるだけで、更には一浴で前水洗、現像及びガム引きを行ったのち、乾燥工程を行うことが好ましい。現像の後は、スクイズローラ等を用いて余剰の現像液を除去してから乾燥を行うことが好ましい。
　現像工程は、擦り部材を備えた自動処理機により好適に実施することができる。自動処理機としては、例えば、画像露光後の平版印刷版原版を搬送しながら擦り処理を行う、特開平２－２２００６１号公報、特開昭６０－５９３５１号公報に記載の自動処理機や、シリンダー上にセットされた画像露光後の平版印刷版原版を、シリンダーを回転させながら擦り処理を行う、米国特許第５１４８７４６号、同５５６８７６８号、英国特許第２２９７７１９号の各明細書に記載の自動処理機等が挙げられる。中でも、擦り部材として、回転ブラシロールを用いる自動処理機が特に好ましい。
　本発明に使用する回転ブラシロールは、画像部の傷つき難さ、更には、平版印刷版原版の支持体における腰の強さ等を考慮して適宜選択することができる。回転ブラシロールとしては、ブラシ素材をプラスチック又は金属のロールに植え付けて形成された公知のものが使用できる。例えば、特開昭５８－１５９５３３号公報、特開平３－１００５５４号公報に記載のものや、実公昭６２－１６７２５３号公報に記載されているような、ブラシ素材を列状に植え込んだ金属又はプラスチックの溝型材を芯となるプラスチック又は金属のロールに隙間なく放射状に巻き付けたブラシロールが使用できる。
　ブラシ素材としては、プラスチック繊維（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系、ナイロン６．６、ナイロン６．１０等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、ポリ（メタ）アクリル酸アルキル等のポリアクリル系、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系の合成繊維）を使用することができ、例えば、繊維の毛の直径は２０～４００μｍ、毛の長さは５～３０ｍｍのものが好適に使用できる。
　回転ブラシロールの外径は３０～２００ｍｍが好ましく、版面を擦るブラシの先端の周速は０．１～５ｍ／ｓｅｃが好ましい。回転ブラシロールは、複数本用いることが好ましい。
　回転ブラシロールの回転方向は、平版印刷版原版の搬送方向に対し、同一方向であっても、逆方向であってもよいが、２本以上の回転ブラシロールを使用する場合は、少なくとも１本の回転ブラシロールが同一方向に回転し、少なくとも１本の回転ブラシロールが逆方向に回転することが好ましい。これにより、非画像部の感光層の除去が更に確実となる。更に、回転ブラシロールをブラシロールの回転軸方向に揺動させることも効果的である。
　現像工程の後、連続的又は不連続的に乾燥工程を設けることが好ましい。乾燥は熱風、赤外線、遠赤外線等によって行う。
　本発明の平版印刷版の作製方法において好適に用いられる自動処理機としては、現像部と乾燥部とを有する装置が用いられ、平版印刷版原版に対して、現像槽で、現像とガム引きとが行われ、その後、乾燥部で乾燥されて平版印刷版が得られる。
　また、耐刷性等の向上を目的として、現像後の印刷版を非常に強い条件で加熱することもできる。加熱温度は、２００～５００℃の範囲であることが好ましい。温度が低いと十分な画像強化作用が得られず、高すぎる場合には支持体の劣化、画像部の熱分解といった問題を生じる恐れがある。
　このようにして得られた平版印刷版はオフセット印刷機に掛けられ、多数枚の印刷に好適に用いられる。
（高分子化合物）
　本発明の高分子化合物は、多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有することを特徴とする。
　本発明の高分子化合物は、上記で説明した本発明の感光性樹脂組成物における特定高分子化合物と同義であり、好ましい態様も同様である。
　以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本実施例において、「部」、「％」とは、特に断りのない限り、「質量部」、「質量％」を意味する。
（合成例）
＜スルホンアミド含有ジアミン（ＳＡ－１）の合成＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、クロロスルホン酸１３９．８２ｇを秤取し、次いで、室温中、キサントン（東京化成工業（株）製）２９．４３ｇを添加し、室温にて１時間撹拌した。反応液を８０℃まで昇温し、８時間撹拌した。本反応液を撹拌しながら、室温まで冷却し、２Ｌの氷冷水に晶析し、１０分撹拌した後、これをろ取し、３Ｌの酢酸エチルに溶解した。本酢酸エチル溶液を分液ロートに移し、純水にて２回分液洗浄し、次いで、飽和食塩水にて分液洗浄した。有機層を三角フラスコに移し、硫酸マグネシウム３０ｇを添加し、撹拌し、固形物をろ過で取り除いた後、エバポレーターを用いて酢酸エチルを留去し、４０℃で２４時間真空乾燥し、目的物の前駆体Ｓ－１（ジスルホン酸クロリド体）２８ｇを得た。前駆体（Ｓ－１）であることはＮＭＲ（核磁気共鳴）スペクトルから確認した。前駆体Ｓ－１について1ＮＭＲによる分析を行った。その結果を以下に示す。
1ＮＭＲデータ（重ジメチルスルホキシド（重ＤＭＳＯ）、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）
δ（ｐｐｍ）＝７．６２－７．６５（ｄ、２Ｈ）、８．０２－８．０５（ｄ、２Ｈ）、８．４０（ｓ、２Ｈ）
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、１，４－フェニレンジアミン（東京化成工業（株）製）３２．４４ｇ、テトラヒドロフラン１７０ｇを秤量し、０～５℃に冷却しながら撹拌した。上記で得られた前駆体（Ｓ－１）１９．６６ｇをテトラヒドロフラン１７０ｇに溶解した後、滴下ロートに移し、撹拌中の上記三口フラスコ内に１時間かけて滴下し、１時間撹拌した。本反応液を室温に戻し、２時間撹拌した後、１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液２０５．０ｇを反応液に添加し、次いで純水１５０ｇを添加し、溶解させた。反応液を分液ロートに移し、酢酸エチル３００ｍＬにて３回洗浄し、水層を回収した。次いで、塩化アンモニウム（関東化学（株）製）１１．１０ｇを純水５００ｍＬに溶解した水溶液を撹拌し、上記水層を滴下ロートで滴下し、結晶をろ過した。ろ過物を純水５００ｍＬで洗浄し、次いでヘキサン５００ｍＬ洗浄した後、これをろ過し、結晶を得た。結晶を４０℃で２４時間真空乾燥し、目的物（ＳＡ－１）２０．１ｇを得た。目的物であることはＮＭＲスペクトルから確認した。
　目的物（ＳＡ－１）について1ＮＭＲによる分析を行った。その結果を以下に示す。
1ＮＭＲデータ（重ＤＭＳＯ、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）
δ（ｐｐｍ）＝４．６３（ｓ、４Ｈ）、６．３６－６．３８（ｄ、４Ｈ）、６．６７－６．６９（ｄ、４Ｈ）、７．８１－７．８３（ｄ、２Ｈ）、７．９９－８．０１（ｄ、２Ｈ）、８．４３（ｓ、２Ｈ）、９．６６（ｓ－２Ｈ）
　同様にして、ＳＡ－２～１７を合成することができる。
＜スルホンアミド含有ジアミン（ＳＡ－１８）の合成＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、エチレンジアミン（東京化成工業（株）製）３６．０６ｇ、テトラヒドロフラン４０ｇを秤量し、０～５℃に冷却しながら撹拌した。上記で得られた前駆体（Ｓ－１）１１．７９ｇをテトラヒドロフラン６６ｇに溶解した後、滴下ロートに移し、撹拌中の上記三口フラスコ内に１時間かけて滴下し、滴下後、更に１時間撹拌した。本反応液を室温に戻し、２時間撹拌すると、固形成分と液体成分に分離するため、液体成分をデカンテーションした。次いで、フラスコ内の固形成分をＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１５０ｇ、純水２０ｇに溶解させ、炭酸水素ナトリウムを２０ｇ溶解した水溶液２Ｌに晶析し、これをろ過した。ろ過物を純水５００ｍＬで洗浄し、次いでテロラヒドロフラン５００ｍＬ洗浄した後、これをろ過し、結晶を得た。結晶を６０℃で２４時間真空乾燥し、目的物（ＳＡ－１８）１０．１ｇを得た。目的物であることはＮＭＲスペクトルから確認した。
　目的物（ＳＡ－１８）について1ＮＭＲによる分析を行った。その結果を以下に示す。
1ＮＭＲデータ（重ＤＭＳＯ、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）
δ（ｐｐｍ）＝２．５２－２．５５（ｔ、４Ｈ）、２．７５－２．７９（ｔ、４Ｈ）、７．９３－７．９５（ｄ、２Ｈ）、８．２２－８．２５（ｄ、２Ｈ）、８．５７（ｓ、２Ｈ）
　同様にして、ＳＡ－１９～２０を合成することができる。
＜スルホンアミド含有ジオール（ＳＢ－５）の合成＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、２－アミノエタノール（東京化成工業（株）製）５４．０７ｇ、テトラヒドロフラン３０．０ｇを秤量し、０～５℃に冷却しながら撹拌した。４，４’－ビフェニルジスルホニルクロリド（東京化成工業（株）製）２１．０７ｇをテトラヒドロフラン１７０ｇに溶解した後、滴下ロートに移し、撹拌中の上記三口フラスコ内に１時間かけて滴下し、１時間撹拌した。本反応液を室温に戻し、２時間撹拌した後、１ｍｏｌ／Ｌ塩酸水溶液１Ｌに晶析し、これをろ過した後、ビーカーに移し、１Ｌの純水で撹拌、洗浄し、ろ過した。次いで、ビーカーに結晶を移し、５００ｍＬのアセトニトリルで撹拌、洗浄し、結晶を得た。結晶を４０℃で２４時間真空乾燥し、目的物（ＳＢ－５）２０．５ｇを得た。目的物であることはＮＭＲスペクトルから確認した。
　目的物（ＳＢ－５）について1ＮＭＲによる分析を行った。その結果を以下に示す。
1ＮＭＲデータ（重ＤＭＳＯ、４００ＭＨｚ、内部標準：テトラメチルシラン）
δ（ｐｐｍ）＝２．８１－２．８６（ｑ、４Ｈ）、３．３７－３．４２（ｑ、４Ｈ）、４．６９－４．７２（ｔ、２Ｈ）、７．７０－７．７３（ｔ、２Ｈ）、７．９０－７．９２（ｄ、４Ｈ）、７．９６－７．９８（ｄ、２Ｈ）
　同様にして、ＳＢ－１～４及びＳＢ－６～１９を合成することができる。
＜キサントン構造を主鎖に有し、且つスルホンアミド基を主鎖に有するポリウレア＞
〔ＰＵ－１の合成〕
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、ＳＡ－１を４２．９３ｇ、アニリン（和光純薬工業（株）製）０．０２７ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１６９．１６ｇを秤取し、反応液を室温とし、均一溶液とした。次いで、ヘキサメチレンジイソシアナート（東京化成工業（株）製）１３．４５ｇを室温中、滴下ロートを用いて１５分かけて滴下し、その後室温で３０分撹拌して反応させた後、反応液を６０℃に昇温し、３時間撹拌した。次いで、アニリン（和光純薬工業（株）製）１．００ｇ、メタノール５０ｍＬを反応液に加え、６０℃、１時間反応させた後、室温まで冷却した。
　上記反応液を純水２Ｌ、メタノール２Ｌの混合液にあけ、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５６，０００のバインダーポリマー（ＰＵ－１）５１．９ｇを得た。
　目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。同様にして、ＰＵ－２～ＰＵ－４３を合成することができる。
　なお、ＰＵ－１の構造は下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
〔ＰＵ－４４の合成〕
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、ＳＡ－１８を３５．２４ｇ、ｎ－ブチルアミン（和光純薬工業（株）製）０．０７８ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）２００．０ｇを秤取し、反応液を室温とし、均一溶液とした。次いで、１．３－ビス（イソシアネトメチル）シクロヘキサン（東京化成工業（株）製）１５．５４ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）８０．０ｇを秤取し室温中、滴下ロートを用いて３０分かけて滴下し、その後室温で３０分間撹拌して反応させた。次いで、ｎ－ブチルアミン（和光純薬工業（株）製）１．００ｇ、メタノール５０ｍＬを反応液に加え、室温中、３０分間反応させた。
　上記反応液を純水２Ｌ、メタノール２Ｌの混合液にあけ、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５３，０００のバインダーポリマー（ＰＵ－４４）４６．７ｇを得た。
　目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。同様にして、ＰＵ－４５～ＰＵ－５５を合成することができる。
　なお、ＰＵ－４４の構造は下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
〔ＰＵ－５３の合成〕
　ＰＵ－４４と同様の方法により合成した。詳細を以下に示す。
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、ＳＡ－１８を３１．７２ｇ、ジエチレングリコールビス（３－アミノプロピル）エーテル（東京化成工業（株））１．７６ｇ、ｎ－ブチルアミン（和光純薬工業（株）製）０．０７８ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）２００．０ｇを秤取し、反応液を室温とし、均一溶液とした。次いで、１．３－ビス（イソシアネトメチル）シクロヘキサン（東京化成工業（株）製）１５．５４ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）７８．０ｇを秤取し室温中、滴下ロートを用いて３０分かけて滴下し、その後室温で３０分間撹拌して反応させた。次いで、ｎ－ブチルアミン（和光純薬工業（株）製）１．００ｇ、メタノール５０ｍＬを反応液に加え、室温中、３０分間反応させた。
　上記反応液を純水２Ｌ、メタノール２Ｌの混合液にあけ、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５１，０００のバインダーポリマー（ＰＵ－５３）４５．８ｇを得た。
　目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。
　なお、ＰＵ－５３の構造は下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
＜キサントン構造を主鎖に有し、かつスルホンアミド基を主鎖に有するポリウレタン＞
〔ＰＴ－２の合成〕
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、ＳＢ－１を４４．２５ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１４９．５０ｇを秤取し、反応液を室温とし、均一溶液とした。次いで、１．３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（東京化成工業（株）製）２０．９８ｇ、ネオスタンＵ－６００（日東化成（株）製：ビスマス触媒）０．１ｇを室温中、添加し、その後室温で３０分撹拌して反応させた後、反応液を７０℃に昇温し、１０時間撹拌した。Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１００．８７ｇ、メタノール（和光純薬工業（株）製）５０ｍＬを反応液に加え、７０℃、２時間反応させた後、室温まで冷却した。
　上記反応液を純水２Ｌ、メタノール２Ｌの混合液にあけ、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５２，０００のバインダーポリマー（ＰＴ－２）６１．５ｇを得た。
　目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。同様にして、ＰＴ－１、及びＰＴ－３～ＰＴ－６６を合成することができる。
　なお、ＰＴ－２の構造は下記の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
＜ビフェニル構造を主鎖に有し、かつスルホンアミド基を主鎖に有するポリアミドイミド＞
〔ＰＡ－５の合成〕
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、ＳＡ－５を３４．６２ｇ、トリエチルアミン（関東化学（株）製）７．７９ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１４０．００ｇを秤取し、反応液を氷冷して０℃～５℃とした。次いで、無水トリメリット酸クロリド（東京化成工業（株）製）１４．７４ｇを氷冷中、添加し、その後室温で３０分撹拌して反応させた後、反応液を室温とし、３時間撹拌した。次いでＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（関東化学（株）製）１３９，７０ｇ、ピリジン（関東化学（株）製）２２．１０ｇ、無水酢酸（関東化学（株）製）７．８６ｇを反応液に加え、８０℃にて３時間反応させた後、室温まで冷却し、３６％塩酸水溶液を２０ｍＬ添加した。
　上記反応液を純水２Ｌ、メタノール２Ｌの混合液にあけ、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５２，０００のバインダーポリマー（ＰＡ－５）３５．２０ｇを得た。
　目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。同様にして、ＰＡ－１～ＰＡ－４、及び、ＰＡ－６～ＰＡ－３２を合成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
＜キサントン構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有するポリカーボネート＞
〔ＰＫ－２の合成〕
　窒素置換された撹拌器及び還流管付き３口フラスコに、各モノマージオールの混合物合計４０質量部、炭酸ジエチル６０質量部、２０％ナトリウムエトキシドエタノール溶液６０質量部を混合し、１２０℃に昇温した。その後、反応器内を３０ｋＰａ程度減圧し、更に１時間撹拌した。その後、０．１ｋＰａの真空下、３時間撹拌した。室温まで冷却した後、５００質量部の純水へ反応物を撹拌しながら滴下した。得られた白色の粉末をろ過により取り出し、送風乾燥し、重量平均分子量４２，０００のバインダーポリマーＰＫ－２を得た。目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。同様にして、ＰＫ－１、及び、ＰＫ－３～ＰＫ－１３を合成することができる。
　実施例中、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた標準ポリスチレン換算法により算出した。ただし、ＧＰＣカラムとしてポリスチレン架橋ゲルを充填したもの（ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＡＷＭ－Ｈ；東ソー（株）製）、ＧＰＣ溶媒としてＮ－メチルピロリドン（リン酸、臭化リチウム各０．０１ｍｏｌ／Ｌ）を用いた。
（実施例１～２６、比較例１～３）
＜支持体の作製＞
　厚さ０．３ｍｍの材質１Ｓのアルミニウム合金板に対し、下記（Ａ）から（Ｆ）のうち下記表１０に示す処理を施し、平版印刷版用支持体を製造した。なお、全ての処理工程の間には水洗処理を施し、水洗処理の後にはニップローラーで液切りを行った。
〔処理Ａ〕
（Ａ－ａ）機械的粗面化処理（ブラシグレイン法）
　パミスの懸濁液（比重１．１ｇ／ｃｍ3）を研磨スラリー液としてアルミニウム板の表面に供給しながら、回転する束植ブラシにより機械的粗面化処理を行った。
　研磨材のメジアン径（μｍ）を３０μｍ、ブラシ本数を４本、ブラシの回転数（ｒｐｍ）を２５０ｒｐｍとした。束植ブラシの材質は６・１０ナイロンで、ブラシ毛の直径０．３ｍｍ、毛長５０ｍｍであった。ブラシは、φ３００ｍｍのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。束植ブラシ下部の２本の支持ローラ（φ２００ｍｍ）の距離は３００ｍｍであった。束植ブラシはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、束植ブラシをアルミニウム板に押さえつける前の負荷に対して１０ｋＷプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム板の移動方向と同じであった。
（Ａ－ｂ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、１０ｇ／ｍ2であった。
（Ａ－ｃ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ａ－ｄ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で１８５Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ａ－ｅ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．５ｇ／ｍ2であった。
（Ａ－ｆ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硫酸水溶液は、硫酸濃度１７０ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度５ｇ／Ｌの液を用いた。その液温は、３０℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ａ－ｇ）電気化学的粗面化処理
　塩酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。電解液は、液温３５℃、塩酸６．２ｇ／Ｌの水溶液に塩化アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。
　電流密度は電流のピーク値で２５Ａ／ｄｍ2であり、塩酸電解における電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で６３Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ａ－ｈ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．１ｇ／ｍ2であった。
（Ａ－ｉ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。具体的には、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５ｇ／Ｌを溶解）を用い、液温３５℃で４秒間デスマット処理を行った。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ａ－ｊ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ａ－ｋ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理Ｂ〕
（Ｂ－ａ）機械的粗面化処理（ブラシグレイン法）
　パミスの懸濁液（比重１．１ｇ／ｃｍ3）を研磨スラリー液としてアルミニウム板の表面に供給しながら、回転する束植ブラシにより機械的粗面化処理を行った。
　研磨材のメジアン径（μｍ）を３０μｍ、ブラシ本数を４本、ブラシの回転数（ｒｐｍ）を２５０ｒｐｍとした。束植ブラシの材質は６・１０ナイロンで、ブラシ毛の直径０．３ｍｍ、毛長５０ｍｍであった。ブラシは、φ３００ｍｍのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。束植ブラシ下部の２本の支持ローラ（φ２００ｍｍ）の距離は３００ｍｍであった。束植ブラシはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、束植ブラシをアルミニウム板に押さえつける前の負荷に対して１０ｋＷプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム板の移動方向と同じであった。
（Ｂ－ｂ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、１０ｇ／ｍ2であった。
（Ｂ－ｃ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｂ－ｄ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で１８５Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｂ－ｅ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．５ｇ／ｍ2であった。
（Ｂ－ｆ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硫酸水溶液は、硫酸濃度１７０ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度５ｇ／Ｌの液を用いた。その液温は、３０℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｂ－ｇ）電気化学的粗面化処理
　塩酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。電解液は、液温３５℃、塩酸６．２ｇ／Ｌの水溶液に塩化アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。
　電流密度は電流のピーク値で２５Ａ／ｄｍ2であり、塩酸電解における電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で６３Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｂ－ｈ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．１ｇ／ｍ2であった。
（Ｂ－ｉ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。具体的には、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５ｇ／Ｌを溶解）を用い、液温３５℃で４秒間デスマット処理を行った。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｂ－ｊ）第１段階の陽極酸化処理
　直流電解による陽極酸化装置を用いて第１段階の陽極酸化処理を行った。電解浴としては硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン７ｇ／Ｌを溶解した溶液を使用し、液温４３℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ2の条件下で陽極酸化処理を行った。マイクロポアの深さは２７μｍ、得られた被膜量は０．１３ｇ／ｍ2であった。
（Ｂ－ｋ）ポアワイド処理
　上記陽極酸化処理したアルミニウム板を、温度３５℃、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液に１秒間浸漬し、ポアワイド処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｂ－ｌ）第２段階の陽極酸化処理
　直流電解による陽極酸化装置を用いて第２段階の陽極酸化処理を行った。電解浴としては硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン７ｇ／Ｌを溶解した溶液を使用し、液温５５℃、電流密度２０Ａ／ｄｍ2の条件下で陽極酸化処理を行った。得られた被膜量は２．６ｇ／ｍ2であった。
（Ｂ－ｍ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｃ）〕
（Ｃ－ａ）アルカリエッチング処理
　アルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。後に電気化学的粗面化処理を施す面のアルミニウム溶解量は、１．０ｇ／ｍ2であった。
（Ｃ－ｂ）酸性水溶液中でのデスマット処理（第１デスマット処理）
　次に、酸性水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる酸性水溶液は、硫酸１５０ｇ／Ｌの水溶液を用いた。その液温は３０℃であった。デスマット液はスプレーにより吹き付けて、３秒間デスマット処理した。その後、水洗処理を行った。
（Ｃ－ｃ）塩酸水溶液中での電気化学的粗面化処理
　次に、塩酸濃度１４ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度１３ｇ／Ｌ、硫酸濃度３ｇ／Ｌの電解液を用い、交流電流を用いて電解粗面化処理を行った。電解液の液温は３０℃であった。アルミニウムイオン濃度は塩化アルミニウムを添加して調整した。
　交流電流の波形は正と負の波形が対称な正弦波であり、周波数は５０Ｈｚ、交流電流１周期におけるアノード反応時間とカソード反応時間は１：１、電流密度は交流電流波形のピーク電流値で７５Ａ／ｄｍ2であった。また、電気量はアルミニウム板がアノード反応に預かる電気量の総和で４５０Ｃ／ｄｍ2であり、電解処理は１２５Ｃ／ｄｍ2ずつ４秒間の通電間隔を開けて４回に分けて行った。アルミニウム板の対極にはカーボン電極を用いた。その後、水洗処理を行った。
（Ｃ－ｄ）アルカリエッチング処理
　電気化学的粗面化処理後のアルミニウム板を、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度３５℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。電気化学的粗面化処理が施された面のアルミニウムの溶解量は０．１ｇ／ｍ2であった。その後、水洗処理を行った。
（Ｃ－ｅ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、酸性水溶液中でのデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる酸性水溶液は、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５．０ｇ／Ｌ溶解）を用いた。液温は３０℃であった。デスマット液はスプレーに吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｃ－ｆ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｃ－ｇ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｄ）〕
（Ｄ－ａ）アルカリエッチング処理
　アルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。後に電気化学的粗面化処理を施す面のアルミニウム溶解量は、５ｇ／ｍ2であった。
（Ｄ－ｂ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｄ－ｃ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で２５０Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｄ－ｄ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．２ｇ／ｍ2であった。
（Ｄ－e）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硫酸水溶液は、硫酸濃度１７０ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度５ｇ／Ｌの液を用いた。その液温は、３０℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｄ－ｆ）電気化学的粗面化処理
　塩酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。電解液は、液温３５℃、塩酸６．２ｇ／Ｌの水溶液に塩化アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で２５Ａ／ｄｍ2であり、塩酸電解における電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で６３Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｄ－ｇ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．１ｇ／ｍ2であった。
（Ｄ－ｈ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。具合的には、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５ｇ／Ｌを溶解）を用い、液温３５℃で４秒間デスマット処理を行った。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｄ－ｉ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ/Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｄ－ｊ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｅ）〕
（Ｅ－ａ）アルカリエッチング処理
　アルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。後に電気化学的粗面化処理を施す面のアルミニウム溶解量は、５ｇ／ｍ2であった。
（Ｅ－ｂ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｅ－ｃ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で２５０Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｅ－ｄ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．２ｇ／ｍ2であった。
（Ｅ－e）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硫酸水溶液は、硫酸濃度１７０ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度５ｇ／Ｌの液を用いた。その液温は、３０℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｅ－ｆ）電気化学的粗面化処理
　塩酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。電解液は、液温３５℃、塩酸６．２ｇ／Ｌの水溶液に塩化アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で２５Ａ／ｄｍ2であり、塩酸電解における電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で６３Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｅ－ｇ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．１ｇ／ｍ2であった。
（Ｅ－ｈ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。具合的には、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５ｇ／Ｌを溶解）を用い、液温３５℃で４秒間デスマット処理を行った。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｅ－i）第１段階の陽極酸化処理
　直流電解による陽極酸化装置を用いて第１段階の陽極酸化処理を行った。
　電解浴としては硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン７ｇ／Ｌを溶解した溶液を使用し、液温４３℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ2の条件下で陽極酸化処理を行った。マイクロポアの深さは２７μｍ、得られた被膜量は０．１３ｇ／ｍ2であった。
（Ｅ－ｊ）ポアワイド処理
　上記陽極酸化処理したアルミニウム板を、温度３５℃、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液に１秒間浸漬し、ポアワイド処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｅ－ｋ）第２段階の陽極酸化処理
　直流電解による陽極酸化装置を用いて第２段階の陽極酸化処理を行った。電解浴としては硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン７ｇ／Ｌを溶解した溶液を使用し、液温４０℃、電流密度２０Ａ／ｄｍ2の条件下で陽極酸化処理を行った。得られた被膜量は２．６ｇ／ｍ2であった。
（Ｅ－ｌ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｆ）〕
（Ｆ－ａ）アルカリエッチング処理
　アルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。後に電気化学的粗面化処理を施す面のアルミニウム溶解量は、５ｇ／ｍ2であった。
（Ｆ－ｂ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｆ－ｃ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で２５０Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｆ－ｄ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．２ｇ／ｍ2であった。
（Ｆ－ｅ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５ｇ／Ｌを溶解）を用い、液温３５℃で４秒間デスマット処理を行った。硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｆ－ｆ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｆ－ｇ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｇ）〕
（Ｇ－ａ）機械的粗面化処理（ブラシグレイン法）
　パミスの懸濁液（比重１．１ｇ／ｃｍ3）を研磨スラリー液としてアルミニウム板の表面に供給しながら、回転する束植ブラシにより機械的粗面化処理を行った。
　機械的粗面化処理は、研磨材のメジアン径（μｍ）を３０μｍ、ブラシ本数を４本、ブラシの回転数（ｒｐｍ）を２５０ｒｐｍとした。束植ブラシの材質は６・１０ナイロンで、ブラシ毛の直径０．３ｍｍ、毛長５０ｍｍであった。ブラシは、φ３００ｍｍのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。束植ブラシ下部の２本の支持ローラ（φ２００ｍｍ）の距離は３００ｍｍであった。束植ブラシはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、束植ブラシをアルミニウム板に押さえつける前の負荷に対して１０ｋＷプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム板の移動方向と同じであった。
（Ｇ－ｂ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、１０ｇ／ｍ2であった。
（Ｇ－ｃ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、酸性水溶液中でのデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる酸性水溶液は、陽極酸化処理工程で発生した廃液（硫酸１７０ｇ／Ｌ水溶液中にアルミニウムイオン５．０ｇ／Ｌ溶解）を用いた。液温は３０℃であった。デスマット液はスプレーに吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｇ－ｄ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｇ－e）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
〔処理（Ｈ）〕
（Ｈ－ａ）機械的粗面化処理（ブラシグレイン法）
　パミスの懸濁液（比重１．１ｇ／ｃｍ3）を研磨スラリー液としてアルミニウム板の表面に供給しながら、回転する束植ブラシにより機械的粗面化処理を行った。
　機械的粗面化処理は、研磨材のメジアン径（μｍ）を３０μｍ、ブラシ本数を４本、ブラシの回転数（ｒｐｍ）を２５０ｒｐｍとした。束植ブラシの材質は６・１０ナイロンで、ブラシ毛の直径０．３ｍｍ、毛長５０ｍｍであった。ブラシは、φ３００ｍｍのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。束植ブラシ下部の２本の支持ローラ（φ２００ｍｍ）の距離は３００ｍｍであった。束植ブラシはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、束植ブラシをアルミニウム板に押さえつける前の負荷に対して１０ｋＷプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム板の移動方向と同じであった。
（Ｈ－ｂ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度２６質量％、アルミニウムイオン濃度６．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度７０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、１０ｇ／ｍ2であった。
（Ｈ－ｃ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硝酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硝酸水溶液は、次工程の電気化学的な粗面化に用いた硝酸の廃液を用いた。その液温は３５℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｈ－ｄ）電気化学的粗面化処理
　硝酸電解６０Ｈｚの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、温度３５℃、硝酸１０．４ｇ／Ｌの水溶液に硝酸アルミニウムを添加してアルミニウムイオン濃度を４．５ｇ／Ｌに調整した電解液を用いた。交流電源波形としては、電流値がゼロからピークに達するまでの時間ｔｐが０．８ｍｓｅｃ、ｄｕｔｙ比１：１、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電流密度は電流のピーク値で３０Ａ／ｄｍ2、補助陽極には電源から流れる電流の５％を分流させた。電気量（Ｃ／ｄｍ2）はアルミニウム板が陽極時の電気量の総和で１８５Ｃ／ｄｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｈ－ｅ）アルカリエッチング処理
　上記で得られたアルミニウム板に、カセイソーダ濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％のカセイソーダ水溶液を、温度５０℃でスプレー管により吹き付けてエッチング処理を行った。その後、スプレーによる水洗を行った。アルミニウム溶解量は、０．５ｇ／ｍ2であった。
（Ｈ－ｆ）酸性水溶液中でのデスマット処理
　次に、硫酸水溶液中でデスマット処理を行った。デスマット処理に用いる硫酸水溶液は、硫酸濃度１７０ｇ／Ｌ、アルミニウムイオン濃度５ｇ／Ｌの液を用いた。その液温は、３０℃であった。デスマット液はスプレーにて吹き付けて３秒間デスマット処理を行った。
（Ｈ－ｇ）陽極酸化処理
　二段給電電解処理法の陽極酸化装置（第一及び第二電解部長各６ｍ、第一及び第二給電部長各３ｍ、第一及び第二給電極部長各２．４ｍ）を用いて陽極酸化処理を行った。第一及び第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度５０ｇ／Ｌ（アルミニウムイオンを０．５質量％含む。）、温度２０℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
（Ｈ－ｈ）シリケート処理
　非画像部の親水性を確保するため、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて５０℃で７秒間ディップしてシリケート処理を施した。Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
＜下塗層の形成＞
　上述の様に作製された支持体Ａ～Ｆ上に、以下に示す下塗層塗布液１を塗布した後、８０℃で１５秒間乾燥し、下塗層を設けて支持体Ａ－１～Ｆ－１とした。乾燥後の被覆量は、１５ｍｇ／ｍ2であった。
（下塗層塗布液１）
　・重量平均分子量２．８万の下記共重合体：０．３部
　・メタノール：１００部
　・水：１部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
＜画像記録層の形成＞
　得られた支持体Ａ－１～Ｆ－１に、下記組成の下層形成用塗布液組成物（I）を、ワイヤーバーで塗布したのち、１５０℃の乾燥オーブンで４０秒間乾燥して塗布量を１．０ｇ／ｍ2となるようにし、下層を設けた。下層を設けた後、下記組成の上層形成用塗布液組成物（II）をワイヤーバーで塗布し上層を設けた。塗布後１５０℃、４０秒間の乾燥を行い、下層と上層を合わせた塗布量が１．２ｇ／ｍ2となる平版印刷版原版を得た。
（下層形成用塗布液組成物（I））
　・表１０に記載の特定高分子化合物：３．５部
　・ｍ，ｐ－クレゾールノボラック（ｍ／ｐ比＝６／４、重量平均分子量６，０００）：０．６部
　・赤外線吸収剤（ＩＲ色素（１）：下記構造）：０．２部
　・４，４’－ビスヒドロキシフェニルスルホン：０．３部
　・テトラヒドロフタル酸：０．４部
　・ｐ－トルエンスルホン酸：０．０２部
　・３－メトキシ－４－ジアゾジフェニルアミンヘキサフルオロホスフェート：０．０６部
　・エチルバイオレットの対イオンを６－ヒドロキシナフタレンスルホン酸に変えたもの：０．１５部
　・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ－７８０、大日本インキ化学工業）：０．０７部
　・メチルエチルケトン：３０部
　・１－メトキシ－２－ブチロラクトン：１５部
　・γ－ブチロラクトン：１５部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
（上層形成用塗布液組成物（II））
　・ノボラック樹脂（ｍ－クレゾール／ｐ－クレゾール／フェノール＝３／２／５、Ｍｗ８，０００）：０．６８部
　・赤外線吸収剤（ＩＲ色素（１）：上記構造）：０．０４５部
　・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ－７８０、大日本インキ化学工業（株）製）：０．０３部
　・メチルエチルケトン：１５．０部
　・１－メトキシ－２－プロパノール：３０．０部
　・１－（４－メチルベンジル）－１－フェニルピペリジニウムの５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシベンゼンスルホン酸塩：０．０１部
　得られた平版印刷版原版を用いて、以下の評価を行い、結果を下記表１０に示す。
＜非画像部現像時間の評価＞
　平版印刷版原版をＣｒｅｏ社製Ｔｒｅｎｄｓｅｔｔｅｒ　ＶＸにて露光エネルギーを変えてテストパターンを画像状に描き込みを行った。その後、富士フイルム（株）製現像液ＸＰ－Ｄ（希釈して、電導度を４３ｍＳ／ｃｍとしたもの）を仕込んだ現像浴に浸漬させ、現像温度３０℃で非画像部の現像に要する時間を測定した。画像濃度が、Ａｌ支持体の画像濃度と同等となった浸漬時間を非画像部現像時間とした。非画像部現像時間が短いほど、非画像部におけるアルカリ水溶液への溶解性が良好であり、アルカリ水溶液現像性（ハイライト再現性）が良好である。結果を表１０に示す。
＜耐刷性の評価＞
　平版印刷版原版をＣｒｅｏ社製Ｔｒｅｎｄｓｅｔｔｅｒにて、ビーム強度９Ｗ、ドラム回転速度１５０ｒｐｍで、テストパターンを画像状に描き込みを行った。その後、富士フイルム（株）製現像液ＸＰ－Ｄ（希釈して、電導度４３ｍＳ／ｃｍとしたもの）を仕込んだ富士写真フイルム（株）製ＰＳプロセッサーＬＰ９４０Ｈを用い、現像温度３０℃、現像時間１２秒で現像を行った。これを、小森コーポレーション（株）製印刷機リスロンを用いて連続して印刷した。インキとしては、低品位資材のモデルとして、炭酸カルシウムを含有させた東洋特練墨インキを使用した。この際、どれだけの枚数が充分なインキ濃度を保って印刷できるかを目視にて測定し、耐刷性を評価した。枚数が多いほど耐刷性に優れるものと評価する。結果を表１０に示す。
＜耐薬品性の評価＞
　実施例の平版印刷版原版を、上記耐刷性の評価と同様にして露光、現像及び印刷を行った。この際、５，０００枚印刷する毎に、クリーナー（富士フイルム（株）製、マルチクリーナー）で版面を拭く工程を加え、耐薬品性を評価した。この時の耐刷性が、前述の耐刷枚数の９５％以上１００％以下であるものを１、８０％以上９５％未満であるものを２、６０％を以上８０％未満であるものを３、６０％未満を４とした。クリーナーで版面を拭く工程を加えた場合であっても、耐刷指数に変化が小さいほど耐薬品性に優れるものと評価する。結果を以下の表１０に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
＜比較例１（ＣＰ－１）の合成例＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、４，４’－ジアミノジフェニルメタン（東京化成工業（株）製）１２．５１ｇ、Ｎ－メチルピロリドン（関東化学（株）製）１１２．５９ｇを秤量し、氷冷しながら撹拌し、均一溶液とした。次いで滴下ロートにメチレンジフェニル４．４’－ジイソシアナート（東京化成工業（株）製）５．９５ｇ及びＮ－メチルピロリドン（関東化学（株）製）５３．５ｇを秤量し、溶解した後、１時間かけて反応液へ滴下した。０～１０℃で１時間撹拌後、室温で２時間反応させた。反応液を純水０．５Ｌ、メタノール０．５Ｌの混合液に滴下し、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量７６，０００のバインダーポリマー（ＣＰ－１）１４．８ｇを得た。目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。
＜比較例２（ＣＰ－２）の合成例＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、１，６－ヘキサンジアミン（東京化成工業（株）製）６．９７ｇ、Ｎ－メチルピロリドン（関東化学（株）製）５３．９ｇを秤量し、窒素フローしながら室温で撹拌し、均一溶液とした。次いでピリジン（関東化学（株）製）９．４９ｇ及び４－ジメチルアミノピリジン（東京化成工業（株）製）７．３３ｇを秤量し、反応液に添加し、溶解させた。次いで４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルクロリド）（東京化成工業（株）製）２２．０３ｇをフラスコに添加し、室温で１時間撹拌後、６０℃に昇温し、１０時間反応させた。反応液を純水０．５Ｌ、メタノール０．５Ｌの混合液に滴下し、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５２，０００のバインダーポリマー（ＣＰ－２）２５．５ｇを得た。目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。
＜比較例３（ＣＰ－３）の合成例＞
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けた３つ口フラスコに、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（和光純薬工業（株）製）５．８０ｇを秤量し、窒素フローしながら６５℃で３０分撹拌した。次いで滴下ロートに４－メタクリルアミドベンゼンスルホンアミド（富士フイルムファインケミカルズ（株）製）７．２１ｇ、メタクリル酸メチル（和光純薬工業（株）製）３．００ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）２．１２ｇ、Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（和光純薬工業（株）製）２３．０ｇ、アソビスイソブチロニトリル（和光純薬工業（株）製）０．３２４ｇを秤量し、溶解させ、２時間かけてフラスコに滴下した。更に６５℃で３時間撹拌した。反応液を純水０．５Ｌ、メタノール０．５Ｌの混合液に滴下し、ポリマーを析出させた。これをろ取、洗浄、乾燥し、重量平均分子量５３，０００のバインダーポリマー（ＣＰ－３）１１．２ｇを得た。目的物であることは、ＮＭＲスペクトル、ＩＲスペクトル、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）から確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
　表１０の結果より明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合、現像性、耐薬品性及び耐刷性が向上していることが分かる。
（実施例２７～５２、比較例４～６）
＜支持体の作製＞
　実施例１～２６と同様にして、支持体〔Ａ〕～〔Ｆ〕を作製した。
＜下塗層の形成＞
　実施例１～２６と同様にして、下塗層を有する支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕を作製した。
＜記録層の形成＞
　得られた支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕に、下記組成の下層形成用塗布液組成物（III）を、ワイヤーバーで塗布したのち、１５０℃の乾燥オーブンで４０秒間乾燥して塗布量を１．０ｇ／ｍ2となるようにし、下層を設けた。下層を設けた後、下記組成の上層形成用塗布液組成物（IV）をワイヤーバーで塗布し上層を設けた。塗布後１５０℃、４０秒間の乾燥を行い、下層と上層を合わせた塗布量が１．２ｇ／ｍ2となる平版印刷版原版を得た。
（下層形成用塗布液組成物（III））
　・Ｎ－（ｐ－アミノスルホニルフェニル）メタクリルアミド／メタクリル酸メチル／アクリロニトリル＝３５／３５／３０（モル比）の共重合体（重量平均分子量６．５万）：３．５部
　・ｍ，ｐ－クレゾールノボラック（ｍ／ｐ比＝６／４、重量平均分子量６，０００）：０．６部
　・赤外線吸収剤（上記ＩＲ色素（１））：０．２部
　・４，４’－ビスヒドロキシフェニルスルホン：０．３部
　・テトラヒドロフタル酸：０．４部
　・ｐ－トルエンスルホン酸：０．０２部
　・３－メトキシ－４－ジアゾジフェニルアミンヘキサフルオロホスフェート：０．０６部
　・エチルバイオレットの対イオンを６－ヒドロキシナフタレンスルホン酸に変えたもの：０．１５部
　・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ－７８０、大日本インキ化学工業）：０．０７部
　・メチルエチルケトン：３０部
　・１－メトキシ－２－ブチロラクトン：１５部
　・γ－ブチロラクトン：１５部
（上層形成用塗布液組成物（IV））
　・表１１に記載の特定高分子化合物：０．３部
　・ノボラック樹脂（ｍ－クレゾール／ｐ－クレゾール／フェノール＝３／２／５、Ｍｗ８，０００）：０．４部
　・赤外線吸収剤（上記ＩＲ色素（１））：０．０４５部
　・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ－７８０、大日本インキ化学工業（株）製）：０．０３部
　・メチルエチルケトン：１５．０部
　・１－メトキシ－２－プロパノール：３０．０部
　・１－（４－メチルベンジル）－１－フェニルピペリジニウムの５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシベンゼンスルホン酸塩：０．０１部
　得られた各平版印刷版原版に対して、実施例１と同様の条件で評価を行った結果を下記表１１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
　表１１の結果より明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合、耐薬品性、現像性、耐刷性が向上していることが分かる。
（実施例５３～７８、比較例７～９）
＜支持体の作製＞
　実施例１～２６と同様にして、支持体〔Ａ〕～〔Ｆ〕を作製した。
＜下塗層の形成＞
　上述の様に作製された支持体〔Ａ〕～〔Ｆ〕上に、以下に示す下塗層塗布液２を塗布した後、８０℃で１５秒間乾燥し、下塗層を設けて支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕とした。乾燥後の被覆量は、１５ｍｇ／ｍ2であった。
（下塗層塗布液２）
　・β－アラニン：０．５部
　・メタノール：９５部
　・水：５部
＜記録層の形成＞
　得られた支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕に、下記組成の下層形成用塗布液組成物（V）を、塗布量が１．５ｇ／ｍ2となるようワイヤーバーで塗布したのち、１６０℃の乾燥オーブンで４０秒間乾燥し、直ちに１７～２０℃の冷風で支持体の温度が３５℃になるまで冷却し、下層を設けた。下層を設けた後、下記組成の上層形成用塗布液組成物（VI）を塗布量が０．５ｇ／ｍ2になるようワイヤーバーで塗布したのち、１３０℃で４０秒間乾燥し、更に２０～２６℃の風で徐冷し、上層を設け、平版印刷版原版を得た。
（下層形成用塗布液組成物（V））
　・表１２に記載の特定高分子化合物：０．８部
　・赤外線吸収剤（ＩＲ色素（１）：上記構造）：０．０１７部
　・クリスタルヴァイオレット（保土ヶ谷化学（株）製）：０．０１７部
　・メガファックＦ－１７７（ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤）：０．０１５部
　・γ－ブチロラクトン：１０部
　・メチルエチルケトン：１０部
　・１－メトキシ－２－プロパノール：８部
（上層形成用塗布液組成物（VI））
　・スチレン／アクリロニトリル／メタクリル酸コポリマー（組成比６９ｍｏｌ％／２５ｍｏｌ％／６ｍｏｌ％、重量平均分子量　４５，０００）：２０部
　・アルカリ可溶性樹脂：下記ポリウレタン１：１０部
　・エチルバイオレット：０．０３部
　・メガファックＦ－１７７（ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤）：０．０５部
　・３－ペンタノン：６０部
　・プロピレングリコールモノメチルエーテルー２－アセテート：８部
（ポリウレタン１）
　下記式で表されるジイソシアネート化合物とジオール化合物とを１：１のモル比となるように重合させた（重量平均分子量３６，０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
　得られた平版印刷版原版に対して、現像処理に下記特定現像液Ａを用いた以外は実施例１～２６と同様の条件で評価を行った。結果を下記表１２に示す。
（特定現像液Ａの組成）
　・水：７９６部
　・炭酸ナトリウム：１２．８部
　・炭酸水素原子ナトリウム：７．０部
　・グルコン酸ナトリウム：１５．５部
　・ソフタゾリンＬＰＢ－Ｒ（３０％水溶液）：１５４．０部
　・ソフタゾリンＬＡＯ（３０％水溶液）：３８．０部
　・エチレンジアミンジサクシネート：６．７部
　ｐＨ９．８５
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
　表１２の結果より明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合、耐薬品性、現像性、耐刷性が向上していることが分かる。
（実施例７９～１０４、比較例１０～１２）
＜支持体の作製＞
　実施例１～２６と同様にして、支持体〔Ａ〕～〔Ｆ〕を作製した。
＜下塗層の形成＞
　実施例１～２６と同様にして、下塗層を有する支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕を作製した。
＜記録層の形成＞
　得られた支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕に、下記組成の下層形成用塗布液組成物（VII）を、塗布量が１．５ｇ／ｍ2となるようワイヤーバーで塗布したのち、１６０℃の乾燥オーブンで４０秒間乾燥し、直ちに１７～２０℃の冷風で支持体の温度が３５℃になるまで冷却し、下層を設けた。下層を設けた後、下記組成の上層形成用塗布液組成物（VIII）を塗布量が０．５ｇ／ｍ2になるようワイヤーバーで塗布したのち、１３０℃で４０秒間乾燥し、更に２０～２６℃の風で徐冷し、上層を設け、平版印刷版原版を得た。
（下層形成用塗布液組成物（VII））
　・Ｎ－フェニルマレイミド／メタクリル酸／メタクリルアミドコポリマー
（共重合比６０ｍｏｌ％／１５ｍｏｌ％／２５ｍｏｌ％、重量平均分子量＝５０，０００）：０．８部
　・赤外線吸収剤（ＩＲ色素（１）：上記構造）：０．０１７部
　・クリスタルヴァイオレット（保土ヶ谷化学（株）製）：０．０１７部
　・メガファックＦ－１７７（ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤）：０．０１５部
　・γ－ブチロラクトン：１０部
　・メチルエチルケトン：１０部
　・１－メトキシ－２－プロパノール：８部
（上層形成用塗布液組成物（VIII））
　・表１３に記載の特定高分子化合物：２０部
　・アルカリ可溶性樹脂：上記ポリウレタン１：１０部
　・エチルバイオレット：０．０３部
　・メガファックＦ－１７７（ＤＩＣ（株）製、フッ素系界面活性剤）：０．０５部
　・３－ペンタノン：６０部
　・プロピレングリコールモノメチルエーテルー２－アセテート：８部
　得られた各平版印刷版原版に対して、実施例１～２６と同様の条件で評価を行った結果を下記表１３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
　表１３の結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合、耐薬品性、現像性、耐刷性が向上していることが分かる。
（実施例１０５～１２０、比較例１３～１５）
＜支持体の作製＞
　実施例１～２６と同様にして、支持体〔Ａ〕～〔Ｆ〕を作製した。
＜下塗層の形成＞
　実施例１～２６と同様にして、下塗層を有する支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕を作製した。
＜記録層の形成＞
　得られた支持体〔Ａ－１〕～〔Ｆ－１〕に、下記組成の塗布液組成物（IX）を、ワイヤーバーで塗布したのち、１４０℃の乾燥オーブンで５０秒間乾燥して塗布量を１．０ｇ／ｍ2となる平版印刷版原版を得た。
（塗布液組成物（IX））
　・ｍ，ｐ－クレゾールノボラック（ｍ／ｐ比＝６／４、重量平均分子量５，０００）：０．４７４部
　・表１４に記載の特定高分子化合物：２．３７部
　・赤外線吸収剤（上記ＩＲ色素（１））：０．１５５部
　・２－メトキシ－４－（Ｎ－フェニルアミノ）ベンゼンジアゾニウム・ヘキサフルオロホスフェート：０．０３部
　・テトラヒドロ無水フタル酸：０．１９部
　・エチルバイオレット対イオンを６－ヒドロキシ－β－ナフタレンスルホン酸にしたもの：０．１１部
　・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ－７８０、大日本インキ化学工業（株）製）：０．０７部
　・ｐ－トルエンスルホン酸：０．００８部
　・ビス－ｐ－ヒドロキシフェニルスルホン：０．１３部
　・３，３’－チオジプロピオン酸ジミリスチル：０．０４部
　・ラウリルステアレート：０．０２部
　・γ－ブチルラクトン：１３部
　・メチルエチルケトン：２４部
　・１－メトキシ－２－プロパノール：１１部
　得られた平版印刷版原版に対して、現像処理に富士フイルム（株）製現像液ＬＨ－ＤＳを用いた以外は実施例１と同様の条件で評価を行った結果を下記表１４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057
　表１４の結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合、耐薬品性現像性、耐刷性が向上していることが分かる。

Claims (18)

  1. 　多環式構造を主鎖に有し、かつ、スルホンアミド基を主鎖に有する高分子化合物と、
    　赤外線吸収剤とを含有することを特徴とする
    　感光性樹脂組成物。
  2. 　前記多環式構造が、縮合環式炭化水素構造、縮合多環芳香族構造、及び、複数の芳香族炭化水素が単結合で結合された構造よりなる群から選択された少なくとも１つの構造である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記高分子化合物が、下記式Ａ－１～式Ａ－６のいずれか１つで表される構造を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　式Ａ－１～式Ａ－６中、ＲA11、ＲA12、ＲA21、ＲA22、ＲA31～ＲA33、ＲA41、ＲA42、ＲA51、ＲA52、及び、ＲA61～ＲA63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺA11及びＺA21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸA21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表す。
  4. 　前記高分子化合物が、下記式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　式Ｂ－１～式Ｂ－６中、ＲB11、ＲB12、ＲB21、ＲB22、ＲB31～ＲB33、ＲB41、ＲB42、ＲB51、ＲB52、及び、ＲB61～ＲB63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺB11及びＺB21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸB21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、ＱB11、ＱB12、ＱB21、ＱB22、ＱB31、ＱB32、ＱB41、ＱB42、ＱB51、ＱB52、ＱB61、及び、ＱB62はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＢ１１、ｎＢ１２、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ３１、ｎＢ３２、ｎＢ４１、ｎＢ４２、ｎＢ５１、ｎＢ５２、ｎＢ６１、及び、ｎＢ６２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。
  5. 　前記高分子化合物が、前記式Ｂ－１で表される構造として、下記式Ｃ－１又はＣ－２で表される構造を含むか、前記式Ｂ－２で表される構造として、下記式Ｃ－３又はＣ－４で表される構造を含む、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　式Ｃ－１～式Ｃ－４中、ＲC11、ＲC12、ＲC21、ＲC22、ＲC31、ＲC32、ＲC41、及び、ＲC42はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＱC11、ＱC12、ＱC21、ＱC22、ＱC31、ＱC32、ＱC41、及び、ＱC42はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＣ１１、ｎＣ１２、ｎＣ２１、ｎＣ２２、ｎＣ３１、ｎＣ３２、ｎＣ４１、及び、ｎＣ４２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。
  6. 　前記高分子化合物が、前記式Ｃ－１又は式Ｃ－２で表される構造を含む、請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　前記高分子化合物が、アルキレンオキシ基を更に主鎖に有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 　前記高分子化合物が、ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合、及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた、少なくとも１つを更に主鎖に有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  9. 　親水性表面を有する支持体上に請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含有する画像記録層を有することを特徴とする平版印刷版原版。
  10. 　ポジ型である、請求項９に記載の平版印刷版原版。
  11. 　前記親水性表面を有する支持体上に、下層及び上層をこの順に有する画像記録層を有してなるポジ型平版印刷版原版であって、前記感光性樹脂組成物を下層及び上層の少なくとも一層に含有する、請求項９又は１０に記載の平版印刷版原版。
  12. 　前記親水性表面を有する支持体と前記画像記録層との間に下塗層を有する、請求項９～１１のいずれか１項に記載の平版印刷版原版。
  13. 　請求項９～１２のいずれか１項に記載の平版印刷版原版を画像露光する露光工程、及び、ｐＨ８．５～１３．５のアルカリ水溶液を用いて現像する現像工程、をこの順で含むことを特徴とする平版印刷版の作製方法。
  14. 　下記式Ｂ－１～式Ｂ－６のいずれか１つで表される構造を含むことを特徴とする高分子化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　式Ｂ－１～式Ｂ－６中、ＲB11、ＲB12、ＲB21、ＲB22、ＲB31～ＲB33、ＲB41、ＲB42、ＲB51、ＲB52、及び、ＲB61～ＲB63はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＺB11及びＺB21はそれぞれ独立に、－Ｃ（Ｒ）2－、－Ｏ－、－ＮＲ－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒは水素原子、又は、アルキル基を表し、ＸB21は－Ｃ（Ｒ’）2－、－Ｏ－、－ＮＲ’－、－Ｓ－又は単結合を表し、Ｒ’は水素原子、又は、アルキル基を表し、ＱB11、ＱB12、ＱB21、ＱB22、ＱB31、ＱB32、ＱB41、ＱB42、ＱB51、ＱB52、ＱB61、及び、ＱB62はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＢ１１、ｎＢ１２、ｎＢ２１、ｎＢ２２、ｎＢ３１、ｎＢ３２、ｎＢ４１、ｎＢ４２、ｎＢ５１、ｎＢ５２、ｎＢ６１、及び、ｎＢ６２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。
  15. 　前記式Ｂ－１で表される構造として、下記式Ｃ－１又はＣ－２で表される構造を含むか、前記式Ｂ－２で表される構造として、下記式Ｃ－３又はＣ－４で表される構造を含む、請求項１４に記載の高分子化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　式Ｃ－１～式Ｃ－４中、ＲC11、ＲC12、ＲC21、ＲC22、ＲC31、ＲC32、ＲC41、及び、ＲC42はそれぞれ独立に、水素原子、スルホンアミド基、水酸基、カルボキシ基、アルキル基、又は、ハロゲン原子を表し、ＱC11、ＱC12、ＱC21、ＱC22、ＱC31、ＱC32、ＱC41、及び、ＱC42はそれぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、二価の飽和脂環式炭化水素基、二価の不飽和脂環式炭化水素基、又は、これらの基が複数個連結した二価の基を表し、ｎＣ１１、ｎＣ１２、ｎＣ２１、ｎＣ２２、ｎＣ３１、ｎＣ３２、ｎＣ４１、及び、ｎＣ４２はそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。
  16. 　前記式Ｃ－１又は式Ｃ－２で表される構造を含む、請求項１５に記載の高分子化合物。
  17. 　アルキレンオキシ基を更に主鎖に有する、請求項１４～１６のいずれか１項に記載の高分子化合物。
  18. 　ウレア結合、ウレタン結合、イミド結合、アミド結合、カーボネート結合及び、これらが２以上結合した連結基よりなる群から選ばれた、少なくとも１つを更に主鎖に有する、請求項１４～１７のいずれか１項に記載の高分子化合物。
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