WO2016133023A1 - 樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品 Download PDF

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WO2016133023A1
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隆志 堤
ゆみ 大迫
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    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a laminate having a resin film obtained from the resin composition on a substrate, and more specifically, a resin having excellent storage stability, high peel strength, and excellent corrosion resistance to metals.
  • the present invention relates to a resin composition capable of providing a film, and a resin film and an electronic component obtained using the resin composition.
  • Electronic components such as display elements, integrated circuit elements, solid-state imaging elements, color filters, thin film transistors, and black matrices are derived from the elements and wirings of the protective film, the substrate having the elements and wirings to prevent their deterioration and damage
  • Various resin films are provided as a flattening film for flattening unevenness and an electric insulating film for maintaining electric insulation.
  • An element such as a thin film transistor type liquid crystal display element or an integrated circuit element is provided with a resin film as an interlayer insulating film in order to insulate a plurality of wirings arranged in layers.
  • the organic EL element generally has a configuration including an anode / hole injection transport layer / organic light emitting layer / electron injection layer / cathode as a configuration of the light emitting portion.
  • a pixel isolation film also referred to as a pixel definition film or an element isolation film
  • a planarization film is provided between the active element such as a transistor and the anode. It has been.
  • a resin film as an interlayer insulating film is provided between a pair of electrodes formed in a mesh shape to electrically insulate them.
  • various resin compositions have been used as materials for forming these resin films.
  • Patent Document 1 includes a cyclic olefin polymer as a binder resin, a radiation-sensitive compound, an organic solvent, trimethoxysilylbenzoic acid as a compound having an acidic group, and a silicon atom.
  • a radiation-sensitive composition comprising ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, which is a compound having a bound hydrocarbyloxy group, is disclosed.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition that is excellent in storage stability, has high peel strength, and is excellent in corrosion resistance to metals, and a resin film obtained by using this resin composition and To provide electronic components.
  • the binder resin (A) has a compound (B) having an acidic group or a latent acidic group, an organic solvent (C), a silicon atom, Combining a compound (D) having one atom selected from a titanium atom, an aluminum atom, and a zirconium atom, and having a hydrocarbyloxy group or a hydroxy group bonded to the atom, the compound (B) is: It is at least one selected from the group consisting of an aliphatic compound, an aromatic compound, and a heterocyclic compound, and the content of the compound (B) and the content of the compound (D) are in a specific range. It has been found that a resin composition may be used, and the present invention has been completed based on this finding.
  • the content of the compound (B) is 0.1 to 2.5 parts by weight and the content of the compound (D) is 2 with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A).
  • a resin composition [2] The resin composition according to [1], further including a radiation sensitive compound (E), [3] The resin composition according to [2], further comprising a crosslinking agent (F), [4] The resin composition according to [3], which contains an epoxy compound and a compound having a melamine structure as the crosslinking agent (F), [5] The above-mentioned [1] to [4], wherein the binder resin (A) is one or more polymers selected from a cyclic olefin polymer having a protic polar group, a cardo resin, a polysiloxane, and a polyimide.
  • the binder resin (A) is one or more polymers selected from a cyclic olefin polymer having a protic polar group, a cardo resin, a polysiloxane, and a polyimide.
  • any of the resin compositions [6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the compound (D) is a compound further having a functional group capable of reacting with a protic polar group, [7] The resin composition according to [6], wherein the functional group capable of reacting with the protic polar group is an isocyanate group, a mercapto group, an epoxy group, or an amino group, [8] The resin composition according to any one of [1] to [7], wherein the compound (D) is a compound having a hydrocarbyloxy group bonded to a silicon atom, [9] The compound (B) is a compound having an acidic group, and the compound (B) is a compound having a carboxy group, a thiol group, or a carboxymethylenethio group as the acidic group.
  • the resin composition according to the description [10] The resin composition according to [9], wherein the compound (C) is a compound having two or more acidic groups, [11] A resin film obtained using the resin composition according to any one of [1] to [10], and [12] An electronic component comprising the resin film according to [11], Is provided.
  • a resin composition that is excellent in storage stability, has high peel strength, and can provide a resin film excellent in corrosion resistance to metals, a resin film obtained using such a resin composition, And an electronic component provided with such a resin film can be provided.
  • the resin composition of the present invention comprises a binder resin (A), a compound (B) having an acidic group or a latent acidic group, an organic solvent (C), and silicon atoms, titanium atoms, aluminum atoms, and zirconium atoms.
  • the content of the compound (B) is 0.1 to 2.5 parts by weight and the content of the compound (D) is 2 with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A). .2 to 7.0 parts by weight.
  • Binder resin (A) Although it does not specifically limit as binder resin (A) used by this invention, It is the cyclic olefin polymer (A1), cardo resin (A2), polysiloxane (A3), or polyimide (A4) which has a protic polar group. Among these, the cyclic olefin polymer (A1) having a protic polar group is particularly preferable. These binder resins (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the cyclic olefin polymer (A1) having a protic polar group is a polymer of one or more cyclic olefin monomers, or 1 Or a copolymer of two or more cyclic olefin monomers and a monomer copolymerizable therewith.
  • a monomer for forming the cyclic olefin polymer (A1) It is preferable to use a cyclic olefin monomer (a) having at least a protic polar group.
  • the protic polar group means a group containing an atom in which a hydrogen atom is directly bonded to an atom belonging to Group 15 or Group 16 of the Periodic Table.
  • atoms belonging to Group 15 or Group 16 of the periodic table atoms belonging to Group 1 or 2 of Group 15 or Group 16 of the Periodic Table are preferable, and more preferably oxygen atom, nitrogen atom or sulfur An atom, particularly preferably an oxygen atom.
  • protic polar groups include polar groups having oxygen atoms such as hydroxyl groups, carboxy groups (hydroxycarbonyl groups), sulfonic acid groups, phosphoric acid groups; primary amino groups, secondary amino groups A polar group having a nitrogen atom such as a primary amide group or a secondary amide group (imide group); a polar group having a sulfur atom such as a thiol group; Among these, those having an oxygen atom are preferable, and a carboxy group is more preferable.
  • the number of protic polar groups bonded to the cyclic olefin resin having a protic polar group is not particularly limited, and different types of protic polar groups may be included.
  • cyclic olefin monomer (a) having a protic polar group examples include 2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept- 5-ene, 2-methyl-2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-carboxymethyl-2-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2 -Hydroxycarbonyl-2-methoxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-hydroxycarbonyl-2-ethoxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-hydroxy Carbonyl-2-propoxycarbonylmethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-hydroxycarbonyl-2-butoxycarbonyl Tyrbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-hydroxycarbonyl-2-pentyloxycarbonylmethyl bicyclo [2.
  • dodec-9-ene 4-hydroxymethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4,5-dihydroxymethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4- (hydroxyethoxycarbonyl) tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4-methyl-4- (hydroxyethoxycarbonyl) tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • the content ratio of the monomer (a) unit in the cyclic olefin polymer (A1) is preferably 10 to 90 mol% with respect to the total monomer units.
  • the content ratio of the monomer (a) unit is too small, the heat resistance may be insufficient, and when it is too large, the solubility of the cyclic olefin polymer (A1) in the polar solvent becomes insufficient. There is a fear.
  • the cyclic olefin polymer (A1) used in the present invention is obtained by copolymerizing a cyclic olefin monomer (a) having a protic polar group and a monomer (b) copolymerizable therewith. It may be a copolymer. Examples of such copolymerizable monomers include cyclic olefin monomers (b1) having polar groups other than protic polar groups, cyclic olefin monomers having no polar groups (b2), and cyclic olefins. Monomer (b3) (hereinafter referred to as “monomer (b1)”, “monomer (b2)”, “monomer (b3)” as appropriate).
  • Examples of the cyclic olefin monomer (b1) having a polar group other than the protic polar group include N-substituted imide groups, ester groups, cyano groups, acid anhydride groups, and cyclic olefins having a halogen atom.
  • Examples of the cyclic olefin having an N-substituted imide group include a monomer represented by the following general formula (1) or a monomer represented by the following general formula (2).
  • R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or an aryl group.
  • N represents an integer of 1 to 2.
  • R 2 is a divalent alkylene group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 3 is a monovalent alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a monovalent alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Represents a halogenated alkyl group.
  • R 1 is an alkyl group or aryl group having 1 to 16 carbon atoms.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-dodecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, linear alkyl groups such as n-pentadecyl group and n-hexadecyl group; cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl
  • Alkyl group 2-propyl group, 2-butyl group, 2-methyl-1-propyl group, 2-methyl-2-propyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, 1-methylpentyl group, 1- And branched alkyl groups such as ethylbutyl group, 2-methylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-methylheptyl group, 1-methylnonyl group, 1-methyltridecyl group and 1-methyltetradecyl group.
  • Specific examples of the aryl group include a benzyl group.
  • an alkyl group and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms are preferable and an alkyl group and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms are more preferable because of excellent heat resistance and solubility in a polar solvent.
  • the carbon number is 4 or less, the solubility in a polar solvent is poor, when the carbon number is 17 or more, the heat resistance is poor, and when the resin film is patterned, the pattern is lost by melting with heat. There is a problem.
  • the monomer represented by the general formula (1) include bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-phenyl-bicyclo [2.2. .1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-methylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-ethylbicyclo [2.2 .1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-propylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-butylbicyclo [2.2 .1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-cyclohexylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N-adamantylbicyclo [2.2 .1] Hept-5-ene-2,3-di Ruboxyimide, N- (1- (1-
  • dodec-9-ene-4,5-dicarboximide N- (2,4-dimethoxyphenyl) -tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene-4,5-dicarboximide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • R 2 is a divalent alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
  • the divalent alkylene group having 1 to 3 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and An isopropylene group is mentioned. Among these, a methylene group and an ethylene group are preferable because of good polymerization activity.
  • R 3 is a monovalent alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a monovalent halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the monovalent alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, hexyl group, and cyclohexyl group. .
  • Examples of the monovalent halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a fluoromethyl group, a chloromethyl group, a bromomethyl group, a difluoromethyl group, a dichloromethyl group, a difluoromethyl group, a trifluoromethyl group, a trichloromethyl group, Examples include 2,2,2-trifluoroethyl group, pentafluoroethyl group, heptafluoropropyl group, perfluorobutyl group, and perfluoropentyl group. Among these, because of excellent solubility in polar solvents, as R 3, a methyl group or an ethyl group is preferred.
  • the monomers represented by the above general formulas (1) and (2) can be obtained, for example, by an imidization reaction between a corresponding amine and 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride. .
  • the obtained monomer can be efficiently isolated by separating and purifying the reaction solution of the imidization reaction by a known method.
  • Examples of the cyclic olefin having an ester group include 2-acetoxybicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-acetoxymethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, and 2-methoxycarbonyl.
  • cyclic olefin having a cyano group for example, 4-cyanotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4-methyl-4-cyanotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4,5-dicyanotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 2-cyanobicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-methyl-2-cyanobicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2 , 3-dicyanobicyclo [2.2.1] hept-5-ene, and the like.
  • cyclic olefin having an acid anhydride group examples include, for example, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride, 2-carboxymethyl-2- Hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene anhydride, and the like.
  • Examples of the cyclic olefin having a halogen atom include 2-chlorobicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2-chloromethylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 2- (chlorophenyl). ) Bicyclo [2.2.1] hept-5-ene, 4-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene, 4-methyl-4-chlorotetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene and the like.
  • These monomers (b1) may be used alone or in combination of two or more.
  • cyclic olefin monomer (b2) having no polar group examples include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (also referred to as “norbornene”), 5-ethyl-bicyclo [2.2.1]. Hept-2-ene, 5-butyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2.
  • hept-2-ene 5-vinyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] deca-3,8-diene (conventional name: dicyclopentadiene), tetracyclo [10.2.1.0 2,11. 0 4,9 ] pentadeca-4,6,8,13-tetraene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene (also referred to as “tetracyclododecene”), 9-methyl-tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • dodec-4-ene pentacyclo [9.2.1.1 3,9 . 0 2,10 . 0 4,8 ] pentadeca-5,12-diene, cyclobutene, cyclopentene, cyclopentadiene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, cyclooctadiene, indene, 3a, 5,6,7a-tetrahydro-4,7-methano-1H -Indene, 9-phenyl-tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7] dodeca-4-ene, tetracyclo [9.2.1.0 2,10.
  • the monomer (b3) other than the cyclic olefin include ethylene; propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3- Ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, ⁇ -olefins having 2 to 20 carbon atoms such as 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene; Non-conjugated dienes such as hexadiene, 1,5-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexa
  • the cyclic olefin monomer (b1) having a polar group other than the protic polar group is preferable from the viewpoint that the effect of the present invention becomes more remarkable.
  • a cyclic olefin having an N-substituted imide group is particularly preferred.
  • the content of the copolymerizable monomer (b) unit in the cyclic olefin polymer (A1) is preferably 10 to 90 mol% with respect to the total monomer units. If the content ratio of the copolymerizable monomer (b) unit is too small, the solubility of the cyclic olefin polymer (A1) in the polar solvent may be insufficient. May be insufficient.
  • a cyclic olefin polymer (A1) may be obtained by introducing a protic polar group into a cyclic olefin polymer having no protic polar group using a known modifier.
  • the polymer having no protic polar group is obtained by polymerizing at least one of the above-described monomers (b1) and (b2) and an optional combination of the monomer (b3) as necessary. be able to.
  • the cyclic olefin polymer (A1) used in the present invention may be a ring-opening polymer obtained by ring-opening polymerization of the above-mentioned monomer, or an addition polymer obtained by addition polymerization of the above-mentioned monomer. Although it may be a polymer, it is preferably a ring-opening polymer from the viewpoint that the effect of the present invention becomes more remarkable.
  • the ring-opening polymer comprises a ring-opening metathesis polymerization of a cyclic olefin monomer having a protic polar group (a) and a copolymerizable monomer (b) used as necessary in the presence of a metathesis reaction catalyst.
  • a cyclic olefin monomer having a protic polar group
  • b copolymerizable monomer used as necessary in the presence of a metathesis reaction catalyst.
  • As the production method for example, methods described in [0039] to [0079] of International Publication No. 2010/110323 can be used.
  • the addition polymer comprises a cyclic olefin monomer having a protic polar group (a) and a copolymerizable monomer (b) to be used as needed, using a known addition polymerization catalyst such as titanium, It can be obtained by polymerization using a catalyst comprising a zirconium or vanadium compound and an organoaluminum compound.
  • the cyclic olefin polymer (A1) used in the present invention is a ring-opening polymer
  • a hydrogenation reaction is further performed, and a hydrogenation in which a carbon-carbon double bond contained in the main chain is hydrogenated is performed. It is preferable to use a product.
  • the ratio of hydrogenated carbon-carbon double bonds (hydrogenation rate) is usually 50% or more, and 70% from the viewpoint of heat resistance. Preferably, it is 90% or more, more preferably 95% or more.
  • the cardo resin (A2) used in the present invention is a resin having a cardo structure, that is, a skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting the cyclic structure.
  • a common cardo structure is a fluorene ring bonded to a benzene ring.
  • Specific examples of the skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting the cyclic structure include a fluorene skeleton, a bisphenol fluorene skeleton, a bisaminophenyl fluorene skeleton, a fluorene skeleton having an epoxy group, and an acrylic group.
  • the cardo resin (A2) used in the present invention is formed by polymerizing the skeleton having the cardo structure by a reaction between functional groups bonded thereto.
  • the cardo resin (A2) has a structure (cardo structure) in which a main chain and bulky side chains are connected by one element, and has a ring structure in a direction substantially perpendicular to the main chain.
  • Monomers having a cardo structure include, for example, bis (glycidyloxyphenyl) fluorene type epoxy resin; condensate of bisphenolfluorene type epoxy resin and acrylic acid; 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, Cardio structure-containing bisphenols such as 9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene; 9,9-bis (cyanoalkyl) fluorenes such as 9,9-bis (cyanomethyl) fluorene; -9,9-bis (aminoalkyl) fluorenes such as bis (3-aminopropyl) fluorene;
  • the cardo resin (A2) is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a cardo structure, but may be a copolymer with other copolymerizable monomers.
  • the polymerization method of the monomer may be according to a conventional method, and for example, a ring-opening polymerization method or an addition polymerization method
  • polysiloxane (A3) used by this invention Preferably the polymer obtained by mixing and making 1 type (s) or 2 or more types of the organosilane represented by following formula (4) mention is mentioned. It is done. (R 4 ) p -Si- (OR 5 ) 4-p (4)
  • R 4 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and a plurality of R 4 are the same. Or different.
  • These alkyl groups, alkenyl groups, and aryl groups may all have a substituent or may be an unsubstituted form having no substituent, and are selected according to the characteristics of the composition. it can.
  • alkyl group examples include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, n-decyl group, trifluoromethyl group, 2,2 , 2-trifluoroethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 3-glycidoxypropyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3-aminopropyl group, 3-mercaptopropyl Group, 3-isocyanatopropyl group.
  • alkenyl group examples include a vinyl group, a 3-acryloxypropyl group, and a 3-methacryloxypropyl group.
  • aryl group examples include phenyl, tolyl, p-hydroxyphenyl, 1- (p-hydroxyphenyl) ethyl, 2- (p-hydroxyphenyl) ethyl, 4-hydroxy-5- (p -Hydroxyphenylcarbonyloxy) pentyl group, naphthyl group.
  • R 5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, more R 5 is Each may be the same or different. In addition, both of these alkyl groups and acyl groups may have a substituent or may be an unsubstituted form having no substituent, and can be selected according to the characteristics of the composition.
  • Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and an n-butyl group.
  • Specific examples of the acyl group include an acetyl group.
  • Specific examples of the aryl group include a phenyl group.
  • organosilane represented by the above formula (4) include tetrafunctional silanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraacetoxysilane, and tetraphenoxysilane; methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyl Triisopropoxysilane, methyltri-n-butoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, ethyltrin-butoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, n-butyl Trimethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, de
  • the polysiloxane (A3) used in the present invention is obtained by hydrolyzing and partially condensing the organosilane described above.
  • a general method can be used for hydrolysis and partial condensation. For example, a solvent, water and, if necessary, a catalyst are added to the mixture, and the mixture is heated and stirred. During stirring, if necessary, hydrolysis by-products (alcohols such as methanol) and condensation by-products (water) may be distilled off by distillation.
  • the polyimide (A4) used in the present invention can be obtained by heat-treating a polyimide precursor obtained by reacting a tetracarboxylic anhydride and a diamine.
  • a polyimide precursor obtained by reacting a tetracarboxylic anhydride and a diamine.
  • the precursor for obtaining polyimide include polyamic acid, polyamic acid ester, polyisoimide, and polyamic acid sulfonamide.
  • the polyimide (A4) used in the present invention is synthesized by a known method. That is, a tetracarboxylic dianhydride and a diamine are selectively combined, and these are combined with N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphorotriamide, It is synthesized by a known method such as reacting in a polar solvent such as ⁇ -butyrolactone and cyclopentanone.
  • the terminal amino group of the produced polyimide (A4) can be reacted with a carboxylic acid anhydride to protect the terminal amino group.
  • an amine compound can be made to react with the terminal acid anhydride group of the produced
  • carboxylic anhydrides examples include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, maleic anhydride, naphthalic anhydride, hydrogenated phthalic anhydride, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid
  • Anhydrides, itaconic anhydrides, tetrahydrophthalic anhydrides and the like are exemplified by amine compounds such as aniline, 2-hydroxyaniline, 3-hydroxyaniline, 4-hydroxyaniline, 2-ethynylaniline, 3-ethynylaniline, 4- And ethynylaniline.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the binder resin (A) used in the present invention is usually 1,000 to 1,000,000, preferably 1,500 to 100,000, more preferably 2,000 to 10 , 000.
  • the molecular weight distribution of the binder resin (A) is usually 4 or less, preferably 3 or less, and more preferably 2.5 or less, as a weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn) ratio.
  • the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the binder resin (A) are values determined as polystyrene equivalent values by gel permeation chromatography (GPC) using a solvent such as tetrahydrofuran as an eluent. It is.
  • the compound (B) having an acidic group or a latent acidic group used in the present invention may be any compound having an acidic group or a latent acidic group that generates an acid by heating or light.
  • an aliphatic compound is used.
  • At least one selected from the group consisting of aromatic compounds and heterocyclic compounds is used. Among these, aromatic compounds and heterocyclic compounds are preferable.
  • the number of acidic groups is not particularly limited, but those having a total of two or more acidic groups are preferred.
  • the acidic groups may be the same as or different from each other.
  • the acidic group may be an acidic functional group, and specific examples thereof include strong acidic groups such as sulfonic acid group and phosphoric acid group; weak acidic groups such as carboxy group, thiol group and carboxymethylenethio group; Can be mentioned.
  • a carboxy group, a thiol group or a carboxymethylenethio group is preferable, and a carboxy group is particularly preferable.
  • these acidic groups those having an acid dissociation constant pKa in the range of 3.5 to 5.0 are preferred.
  • the first dissociation constant pKa1 is an acid dissociation constant and the first dissociation constant pKa1 is in the above range.
  • BH represents an organic acid
  • B ⁇ represents a conjugate base of the organic acid.
  • the measuring method of pKa can calculate hydrogen ion concentration, for example using a pH meter, and can calculate from the density
  • the compound (B) having an acidic group or a latent acidic group may have a substituent other than the acidic group and the latent acidic group.
  • substituents in addition to hydrocarbon groups such as alkyl groups and aryl groups, halogen atoms; alkoxy groups, aryloxy groups, acyloxy groups, heterocyclic oxy groups; substituted with alkyl groups, aryl groups, or heterocyclic groups Polar groups having no proton such as amino group, acylamino group, ureido group, sulfamoylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group; alkylthio group, arylthio group, heterocyclic thio group; Examples thereof include a hydrocarbon group substituted with a polar group having no proton.
  • the compound having an acidic group include methanoic acid, ethanoic acid, propanoic acid, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, Octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, glycolic acid, glyceric acid, ethanedioic acid (also referred to as “oxalic acid”), propanedioic acid (also referred to as “malonic acid”), butanedioic acid (also referred to as “succinic acid”) ), Pentanedioic acid, hexanedioic acid (also referred to as “adipic acid”), 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-oxopropanoic acid, 2-hydroxybutanedioic acid, 2-hydroxypropanetricarboxylic acid, mer
  • the number of acidic groups is preferably 2 or more, and particularly preferably 2.
  • the compounds having two acidic groups include ethanedioic acid, propanedioic acid, butanedioic acid, pentanedioic acid, hexanedioic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, benzene-1,2-dicarboxylic acid (“phthalic acid”). ), Benzene-1,3-dicarboxylic acid (also referred to as “isophthalic acid”), benzene-1,4-dicarboxylic acid (also referred to as “terephthalic acid”), biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid.
  • the latent acidic group may be any group that generates an acidic functional group by light or heating.
  • Specific examples thereof include a sulfonium base, a benzothiazolium base, an ammonium base, a phosphonium base, an iodonium salt, and a block carboxyl.
  • examples thereof include a sulfonium base.
  • a sulfonium base such as phosphorus hexafluoride or antimony hexafluoride can be used.
  • a compound having such a sulfonium base for example, Sun-Aid SI series (100L, 110L, 150, 180L, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be used.
  • the content of the compound (B) having an acidic group or a latent acidic group in the resin composition of the present invention is 0.1 to 2.5 parts by weight, preferably 100 parts by weight of the binder resin (A).
  • the amount is 0.2 to 2.3 parts by weight, more preferably 0.3 to 2.0 parts by weight, still more preferably 0.5 to 1.5 parts by weight.
  • Organic solvent (C) used in the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol mono t-butyl ether, propylene glycol monoethyl Ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol Alkylene glycol monoethers such as diethyl glycol ether, tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether; diethylene glycol glycol ether, diethylene glyco
  • diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclopentanone, and N-methyl-2-pyrrolidone are preferable.
  • the organic solvent (C) is usually removed after the resin film is formed.
  • organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the organic solvent (C) is usually 20 to 10,000 parts by weight, preferably 50 to 5,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A). More preferably, it is in the range of 100 to 1,000 parts by weight.
  • the compound (D) used in the present invention is a compound having one atom selected from a silicon atom, a titanium atom, an aluminum atom and a zirconium atom, and having a hydrocarbyloxy group or a hydroxy group bonded to the atom.
  • a compound having a hydrocarbyloxy group bonded to a silicon atom or a titanium atom is preferable, a compound having a hydrocarbyloxy group bonded to a silicon atom is more preferable, and as the hydrocarbyloxy group, A hydrocarbyloxy group having 1 to 18 carbon atoms is preferred.
  • the compound (D) has a functional group capable of reacting with the protic polar group when the binder resin (A) has a protic polar group.
  • the functional group capable of reacting with the protic polar group is preferably an isocyanate group, a mercapto group, an epoxy group, or an amino group, and more preferably an epoxy group.
  • the compound (D) include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, i-propyltrimethoxysilane, i-propyltriethoxysilane, n- Butyltrimethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-pentyltrimethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-heptyltrimeth,
  • a silicon atom-containing compound and a titanium atom-containing compound are preferable, a silicon atom-containing compound is more preferable, and a silicon atom-containing compound having a functional group capable of reacting with a protic polar group is particularly preferable.
  • the functional group capable of reacting with the protic polar group include an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a glycidoxy group, an epoxy group, and a ureido group, and a glycidoxy group and an epoxy group are preferable.
  • Specific examples of the compound having a functional group capable of reacting with a protic polar group include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and n-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxy.
  • the content of the compound (D) in the resin composition of the present invention is 2.2 to 7.0 parts by weight, preferably 2.3 to 6.9 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A). More preferably, it is 2.4 to 6.8 parts by weight, and still more preferably 2.5 to 4.5 parts by weight.
  • the resin film obtained will be inferior to peeling strength.
  • the storage stability of the resin composition will decrease.
  • the resin composition of this invention further contains a radiation sensitive compound (E) in addition to said each component.
  • the radiation sensitive compound (E) used in the present invention is a compound capable of causing a chemical reaction by irradiation with radiation such as ultraviolet rays and electron beams.
  • the radiation sensitive compound (E) is preferably one capable of controlling the alkali solubility of the resin film formed from the resin composition.
  • Examples of the radiation sensitive compound (E) include azide compounds such as acetophenone compounds, triarylsulfonium salts, quinonediazide compounds, and the like, preferably azide compounds, and particularly preferably quinonediazide compounds.
  • quinonediazide compound for example, an ester compound of a quinonediazidesulfonic acid halide and a compound having a phenolic hydroxyl group can be used.
  • the quinone diazide sulfonic acid halide include 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride, 1,2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid chloride, 1,2-benzoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride, and the like. Can be mentioned.
  • Representative examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3-phenylpropane, 4,4 ′-[1- [4- [1 -[4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol and the like.
  • phenolic hydroxyl group examples include 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, tris (4- Hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tris (4-hydroxy-3-methylphenyl) ethane, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, novolak resin oligomer, phenolic hydroxyl group Examples thereof include oligomers obtained by copolymerizing one or more compounds and dicyclopentadiene.
  • a condensate of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride and a compound having a phenolic hydroxyl group is preferable, and 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)-
  • a condensate of 3-phenylpropane (1 mol) and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride (2.5 mol) is more preferred.
  • Photoacid generators include quinonediazide compounds, onium salts, halogenated organic compounds, ⁇ , ⁇ '-bis (sulfonyl) diazomethane compounds, ⁇ -carbonyl- ⁇ '-sulfonyldiazomethane compounds, sulfone compounds, organic acids Known compounds such as ester compounds, organic acid amide compounds, and organic acid imide compounds can be used. These radiation-sensitive compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the radiation sensitive compound (E) in the resin composition of the present invention is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, and still more preferably 100 parts by weight of the binder resin (A). Is 10 to 40 parts by weight.
  • a resin film made of the resin composition of the present invention is formed on an arbitrary substrate, and when the formed resin film is patterned, the resin film Among these, the difference in solubility in the developer between the radiation-irradiated part and the non-radiation-irradiated part can be increased, which is preferable because patterning by development is easy and radiation sensitivity is increased.
  • the resin composition of this invention further contains a crosslinking agent (F) in addition to said each component.
  • the crosslinking agent (F) one having two or more, preferably three or more functional groups capable of reacting with the binder resin (A) in the molecule is used.
  • the functional group possessed by the cross-linking agent (F) is not particularly limited as long as it can react with a functional group or an unsaturated bond in the binder resin, but a functional group capable of reacting with a protic polar group is preferable.
  • Examples of such functional groups include amino groups, hydroxyl groups, epoxy groups, and isocyanate groups, more preferably amino groups, epoxy groups, and isocyanate groups, and even more preferably amino groups and epoxy groups. .
  • crosslinking agent (F) examples include aliphatic polyamines such as hexamethylenediamine; aromatic polyamines such as 4,4′-diaminodiphenyl ether and diaminodiphenylsulfone; 2,6-bis (4′-azidobenzal) Azides such as cyclohexanone and 4,4′-diazidodiphenylsulfone; polyamides such as nylon, polyhexamethylenediamine terephthalamide and polyhexamethyleneisophthalamide; N, N, N ′, N ′, N ′′, N Compounds having a melamine structure such as ′′-(hexaalkoxymethyl) melamine; glycolurils such as N, N ′, N ′′, N ′ ′′-(tetraalkoxymethyl) glycoluril; ethylene glycol di (meth) Acrylate compounds such as acrylate; hexamethylene diisocyanate poly Iso
  • isocyanate compounds include the Death Module series (Desmodule BL3370, Deathmodule VPLS2253) and Clelan series (Clelan V1, Clelan VPLS2256) manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., and the Takenate series (B -815N, B-882N, B-874N), and Coronate series (Coronate L) manufactured by Nippon Polyurethane.
  • Death Module series Desmodule BL3370, Deathmodule VPLS2253
  • Clelan series Clelan V1, Clelan VPLS2256
  • Takenate series B -815N, B-882N, B-874N
  • Coronate series Coronate series manufactured by Nippon Polyurethane.
  • Specific examples of the compound having a melamine structure include “Cymel 300”, “Cymel 301”, “Cymel 303”, “Cymel 350”, “Cymel 1123”, “Cymel 370”, “Cymel 771”, “Cymel 272”.
  • glycolurils include “Cymel 1170”, “Cymel 1172” (manufactured by Cytec Industries, Inc.), “Nicarac MX-270” (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • the epoxy compound examples include a trifunctional epoxy compound having a dicyclopentadiene skeleton (trade name “XD-1000”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2,2-bis (hydroxymethyl) 1-butanol.
  • 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct a 15-functional alicyclic epoxy resin having a cyclohexane skeleton and a terminal epoxy group.
  • epoxidation 3-cyclohexene-1,2-dicarboxylate bis (3-cyclohexenylmethyl) modified ⁇ -caprolactone aliphatic cyclic trifunctional epoxy resin.
  • Aromatic amine type polyfunctional epoxy compound (trade name “H-434”, manufactured by Tohto Kasei Kogyo Co., Ltd.), cresol novolac type polyfunctional epoxy compound (trade name “EOCN-1020”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), phenol novolac type Polyfunctional epoxy compounds (Epicoat 152, 154, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), polyfunctional epoxy compounds having a naphthalene skeleton (trade name EXA-4700, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.), chain alkyl polyfunctional epoxy compounds (products) Name “SR-TMP”, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd., polyfunctional epoxy polybutadiene (trade name “Epolide PB3600”, manufactured by Daicel Chemical Industries), glycerin glycidyl polyether compound (trade name “SR-GLG”, Sakamoto) Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), diglycerin polygly
  • the crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • a compound having a melamine structure and an epoxy compound are preferable, and it is more preferable to use a compound having a melamine structure in combination with an epoxy compound from the viewpoint that the peel strength of the resulting resin film can be further increased.
  • the effect of improving peel strength by combining a compound having a melamine structure and an epoxy compound can be obtained regardless of the type of the binder resin (A).
  • the epoxy compound which has an alicyclic structure is more preferable.
  • the molecular weight of the crosslinking agent (F) is not particularly limited, but is usually 100 to 100,000, preferably 500 to 50,000, more preferably 1,000 to 10,000.
  • the content of the crosslinking agent (F) in the resin composition of the present invention is usually 0.1 to 200 parts by weight, preferably 1 to 150 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the binder resin (A). Is 5 to 100 parts by weight. If content of a crosslinking agent (F) exists in this range, sufficient heat resistance will be acquired and it is preferable.
  • the resin composition of the present invention is a surfactant, an acidic compound, a coupling agent or a derivative thereof, a sensitizer, a latent acid generator, an oxidation, if desired, as long as the effects of the present invention are not inhibited. It may contain other compounding agents such as an inhibitor, a light stabilizer, an antifoaming agent, a pigment, a dye, and a filler;
  • Surfactant is used for the purpose of preventing striation (after application stripes) and improving developability.
  • Specific examples of the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene nonyl phenyl ether, and the like.
  • Nonionic surfactants such as polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate; Fluorine surfactants; Silicone surfactants; Methacrylic acid copolymer System surfactants; acrylic acid copolymer system surfactants; and the like.
  • the coupling agent or a derivative thereof has an effect of further increasing the peel strength with respect to the resin film made of the resin composition and the substrate.
  • sensitizer examples include 2H-pyrido- (3,2-b) -1,4-oxazin-3 (4H) -ones, 10H-pyrido- (3,2-b) -1,4. -Benzothiazines, urazoles, hydantoins, barbituric acids, glycine anhydrides, 1-hydroxybenzotriazoles, alloxans, maleimides and the like.
  • antioxidant there can be used phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, lactone antioxidants and the like used in ordinary polymers.
  • phenols 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, p-methoxyphenol, styrenated phenol, n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4 '-Hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-t-butyl-6- (3'-t-butyl-5'-methyl-2' -Hydroxybenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 4,4'-butylidene-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-thio-bis (3-methyl-6-tert-butylphenol) ), Pentaerythritol tetrakis [3- (3,
  • light stabilizers examples include ultraviolet absorbers such as benzophenone, salicylic acid ester, benzotriazole, cyanoacrylate, and metal complex salts, hindered amine (HALS), and the like that capture radicals generated by light. Either is acceptable.
  • HALS is a compound having a piperidine structure and is preferable because it is less colored with respect to the resin composition and has good stability.
  • Specific compounds include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl / tridecyl 1,2,3,4 -Butanetetracarboxylate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate and the like.
  • the preparation method of the resin composition of this invention is not specifically limited, What is necessary is just to mix each component which comprises a resin composition by a well-known method.
  • the mixing method is not particularly limited, but it is preferable to mix a solution or dispersion obtained by dissolving or dispersing each component of the resin composition in the organic solvent (C). Thereby, the resin composition of this invention is obtained with the form of a solution or a dispersion liquid.
  • the method for dissolving or dispersing each component of the resin composition of the present invention in the organic solvent (C) may be in accordance with a conventional method. Specific examples include a method of stirring using a stirrer and a magnetic stirrer, and a method of using a high-speed homogenizer, a disper, a planetary stirrer, a twin-screw stirrer, a ball mill, a triple roll, and the like. Further, after each component is dissolved or dispersed in the organic solvent (C), it may be filtered using, for example, a filter having a pore size of about 0.5 ⁇ m.
  • the solid content concentration when each component of the resin composition of the present invention is dissolved or dispersed in the organic solvent (C) is usually 1 to 70% by weight, preferably 5 to 60% by weight, more preferably 10 to 50%. % By weight. If the solid content concentration is in this range, the dissolution stability, the coating property on the substrate, the film thickness uniformity of the formed resin film, the flatness, etc. can be highly balanced.
  • the resin film of this invention can be obtained using the resin composition of this invention mentioned above.
  • the resin film of the present invention those obtained by forming the above-described resin composition of the present invention on a substrate are preferable.
  • a printed wiring board for example, a printed wiring board, a silicon wafer substrate, a glass substrate such as soda glass, a plastic substrate such as polyethylene naphthalate, or the like can be used.
  • a soda glass substrate and a polyethylene naphthalate substrate used in a display device having a touch panel structure are preferably used.
  • the method for forming the resin film is not particularly limited, and for example, a coating method, a film lamination method, or the like can be used.
  • the application method is, for example, a method of removing a solvent by applying a resin composition and then drying by heating.
  • a method for applying the resin composition for example, various methods such as a spray method, a spin coating method, a roll coating method, a die coating method, a doctor blade method, a spin coating method, a bar coating method, and a screen printing method may be adopted. Can do.
  • the heating and drying conditions vary depending on the type and mixing ratio of each component, but are usually 30 to 150 ° C., preferably 60 to 120 ° C., usually 0.5 to 90 minutes, preferably 1 to 60 minutes, and more. Preferably, it may be performed in 1 to 30 minutes.
  • the resin composition is applied onto a B-stage film-forming substrate such as a resin film or a metal film, and then the solvent is removed by heating and drying to obtain a B-stage film. It is a method of laminating.
  • the heating and drying conditions can be appropriately selected according to the type and mixing ratio of each component, but the heating temperature is usually 30 to 150 ° C., and the heating time is usually 0.5 to 90 minutes.
  • Film lamination can be performed using a pressure laminator, a press, a vacuum laminator, a vacuum press, a roll laminator or the like.
  • the thickness of the resin film is not particularly limited and may be set as appropriate according to the application.
  • the resin film is a protective film or an insulating film of a touch panel structure portion of a display device having a touch panel structure.
  • the thickness of the resin film is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 to 50 ⁇ m, and still more preferably 0.5 to 30 ⁇ m.
  • a resin crosslinking reaction can be performed after the resin film is formed on the substrate.
  • Crosslinking of the resin film formed on the substrate may be appropriately selected according to the type of the crosslinking agent, but is usually performed by heating.
  • the heating method can be performed using, for example, a hot plate or an oven.
  • the heating temperature is usually 180 to 250 ° C.
  • the heating time is appropriately selected depending on the size and thickness of the resin film and the equipment used.
  • the oven is usually run for 5 to 60 minutes. When used, it is usually in the range of 30 to 90 minutes.
  • Heating may be performed in an inert gas atmosphere as necessary.
  • the inert gas is not particularly limited as long as it does not contain oxygen and does not oxidize the resin film.
  • Examples thereof include nitrogen, argon, helium, neon, xenon, and krypton.
  • nitrogen and argon are preferable, and nitrogen is particularly preferable.
  • an inert gas having an oxygen content of 0.1% by volume or less, preferably 0.01% by volume or less, particularly nitrogen is suitable. These inert gases can be used alone or in combination of two or more.
  • substrate may be patterned and it may be set as the patterned resin film.
  • a method for patterning the resin film for example, a resin film before patterning is formed, and the resin film before patterning is irradiated with actinic radiation to form a latent image pattern, and then the resin film having the latent image pattern And a method of making a pattern appear by bringing a developer into contact therewith.
  • the actinic radiation is not particularly limited as long as it can activate the radiation-sensitive compound (E) contained in the resin composition and change the alkali solubility of the resin composition.
  • ultraviolet rays ultraviolet rays having a single wavelength such as g-line or i-line, light rays such as KrF excimer laser light and ArF excimer laser light; particle beams such as electron beams;
  • a conventional method may be used as a method for selectively irradiating these actinic radiations in a pattern to form a latent image pattern.
  • ultraviolet, g-line, i-line, KrF excimer is used by a reduction projection exposure apparatus or the like.
  • a method of irradiating a light beam such as a laser beam or an ArF excimer laser beam through a desired mask pattern, a method of drawing with a particle beam such as an electron beam, or the like can be used.
  • the active radiation it may be single wavelength light or mixed wavelength light.
  • Irradiation conditions are appropriately selected depending on the actinic radiation to be used. For example, when a light beam having a wavelength of 200 to 450 nm is used, the irradiation amount is usually 10 to 1,000 mJ / cm 2 , preferably 50 to 500 mJ / cm 2 . in the range of cm 2, dependent on the exposure time and illuminance.
  • the resin film is heat-treated at a temperature of about 60 to 130 ° C. for about 1 to 2 minutes as necessary.
  • an aqueous solution of an alkaline compound is usually used.
  • an alkaline compound for example, an alkali metal salt, an amine, or an ammonium salt can be used.
  • the alkaline compound may be an inorganic compound or an organic compound.
  • alkali metal salts such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate and sodium metasilicate; ammonia water; primary amines such as ethylamine and n-propylamine; diethylamine Secondary amines such as di-n-propylamine; tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and choline Alcohol alcohols such as dimethylethanolamine and triethanolamine; pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nona-5 -En, N-Me Cyclic amines such as Rupiroridon; and the like.
  • alkaline compounds can be
  • aqueous medium of the alkaline aqueous solution water; water-soluble organic solvents such as methanol and ethanol can be used.
  • the alkaline aqueous solution may have a surfactant added in an appropriate amount.
  • a paddle method, a spray method, a dipping method, or the like is used as a method of bringing the developer into contact with the resin film having the latent image pattern.
  • the development is usually appropriately selected in the range of 0 to 100 ° C., preferably 5 to 55 ° C., more preferably 10 to 30 ° C., and usually 30 to 180 seconds.
  • the resin film on which the target pattern is formed in this manner is subjected to, for example, cleaning using UV ozone treatment or rinsing using a rinsing liquid in order to remove development residues.
  • the resin film can be subjected to a crosslinking reaction after being patterned.
  • Crosslinking may be performed according to the method described above.
  • the electronic component of the present invention includes the above-described resin film of the present invention. Although it does not specifically limit as an electronic component of this invention, Various electronic components are mentioned, Specifically, the display apparatus provided with touch-panel structures, such as a touch pallet and a flexible organic EL display, etc. are mentioned.
  • the display device having a touch panel structure as an example of the electronic component of the present invention is not particularly limited, but an electrode layer composed of a pair of ITO electrodes or the like on a soda glass substrate or a polyethylene naphthalate film with an insulating film interposed therebetween.
  • the above-described resin film of the present invention can be used as an insulating film sandwiched between electrode layers or a protective film for protecting the touch panel structure.
  • the resin composition of the present invention comprises a binder resin (A), a compound (B) having an acidic group or a latent acidic group, an organic solvent (C), and silicon atoms, titanium atoms, aluminum atoms, and zirconium atoms. And a compound (D) having a hydrocarbyloxy group or a hydroxy group bonded to the atom, wherein the compound (B) is an aliphatic compound, an aromatic compound, and a heterocyclic ring. Since it is at least one selected from the group consisting of compounds and the content of the compound (B) and the content of the compound (D) are within the specific range, the resin composition of the present invention is used.
  • the obtained resin film has a high peel strength with respect to the substrate and is excellent in corrosion resistance to metals.
  • the resin film obtained using the resin composition of the present invention is a soda gas.
  • the substrate used in a display device having a touch panel structure such as a scan board or polyethylene naphthalate film, shows a high peel strength. Therefore, the resin film obtained using such a resin composition of the present invention can be suitably used as an insulating film or a protective film of a display device having a touch panel structure.
  • the resin film obtained using the resin composition of this invention can be used suitably for the insulating film of a display apparatus provided with the touch panel structure in this way, or a protective film use, it is provided with the touch panel structure. Of course, it can be used for applications other than the insulating film and protective film of the display device.
  • a 100 nm-thick aluminum thin film was formed on a glass substrate (Corning, product name Corning 1737) using a sputtering apparatus.
  • an aluminum thin film was patterned using a photoresist to produce a comb-shaped electrode substrate having an Al wiring width of 10 ⁇ m and an inter-wiring distance of 10 ⁇ m.
  • the resin composition was applied onto the comb-shaped electrode substrate by spin coating, and was heated and dried (prebaked) at 90 ° C. for 2 minutes using a hot plate to form a resin film having a thickness of 2 ⁇ m. Subsequently, the exposure process was performed in the air with the exposure amount calculated
  • a metal corrosion resistance test sample on which a resin film was formed was obtained by performing post-baking using an oven at 230 ° C. for 30 minutes in an air atmosphere. Then, the obtained sample for metal corrosion resistance test was put in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90% with a voltage of 15 V applied, and the sample was placed after 500 hours and 1000 hours, respectively.
  • the sample was observed with an optical microscope and metal corrosion resistance was evaluated according to the following criteria. It can be judged that the better the metal corrosion resistance, the better the reliability.
  • ⁇ Corrosion was not confirmed in the aluminum wiring until 1000 hours after the introduction of the constant temperature and humidity chamber.
  • ⁇ Corrosion was not confirmed in the aluminum wiring until 500 hours after the introduction of the constant temperature and humidity chamber, but corrosion was confirmed in the aluminum wiring after 1000 hours.
  • X Corrosion was confirmed in the aluminum wiring after 500 hours from the introduction of the constant temperature and humidity chamber.
  • ⁇ Peel strength> The resin composition was spin-coated on a soda glass substrate, and then pre-baked at 110 ° C. for 2 minutes using a hot plate. Next, a 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution was used for development processing at 25 ° C. for 30 seconds, followed by rinsing with ultrapure water for 30 seconds. The rotational speed at the time of spin coating was controlled so that the resin film had a thickness of about 2.0 ⁇ m after post-baking. Next, ultraviolet rays having a light intensity at 365 nm of 50 mJ / cm 2 were irradiated in the air for 300 seconds. Next, post-baking was performed by heating at 230 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere using an oven to obtain a substrate with a resin film composed of a resin film and a soda glass substrate.
  • the obtained substrate with a resin film was stored for 24 hours in an environment of a temperature of 80 ° C. and a humidity of 85%, and then a peel strength test was performed by a surface-interface cutting method (SAICAS method).
  • SAICAS method surface-interface cutting method
  • Physical evaluation conditions are as follows. Specifically, a 1 mm wide cut was made with a cutter into the resin film portion of the resin film-coated substrate obtained above, and the adhesive film measuring device of Daipura Wintes Co., Ltd. was used as the adhesion measuring device.
  • the obtained peel strength P was taken as the value of the peel strength between the resin film and the soda glass substrate. Based on the value of the obtained peel strength, the peel strength of the obtained substrate with a resin film was evaluated according to the following criteria. ⁇ : Peel strength P is 90 N / m or more ⁇ : Peel strength P is 60 N / m or more and less than 90 N / m ⁇ : Peel strength P is 40 N / m or more and less than 60 N / m ⁇ : Peel strength P is Less than 40 N / m
  • ⁇ Storage stability> The resin composition was put in a light-shielding bottle and allowed to stand for 3 months in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%. Before and after standing, the viscosity of the resin composition at a temperature of 25 ° C. was measured with an E-type viscometer TVE-22L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., and the viscosity increase rate (unit:%) was determined. And the storage stability of the resin composition was evaluated on the basis of the following criteria based on the value of the obtained viscosity increase rate. ⁇ : Viscosity increase rate is less than 10% ⁇ : Viscosity increase rate is 10% or more and less than 20% ⁇ : Viscosity increase rate is 20% or more
  • the polymerization reaction liquid was obtained by charging into a pressure-resistant reactor and making it react at 80 degreeC for 4 hours, stirring.
  • the obtained polymerization reaction liquid was put in an autoclave and stirred for 5 hours at 150 ° C. under a hydrogen pressure of 4 MPa to perform a hydrogenation reaction, thereby obtaining a polymer solution containing a cyclic olefin polymer (A1-1).
  • the polymerization conversion rate of the obtained cyclic olefin polymer (A1-1) was 99.7%
  • the weight average molecular weight in terms of polystyrene was 7,150
  • the number average molecular weight was 4,690
  • the molecular weight distribution was 1.52
  • the hydrogenation rate was 99.7%
  • the solid content concentration of the polymer solution of the obtained cyclic olefin polymer (A1-1) was 34.4% by weight.
  • Examples 2 to 4 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid and / or 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was changed as shown in Table 1. The same evaluation was made. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 The amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid was changed from 0.1 part to 1.0 part, and the amount of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was changed from 2.2 parts to 3.0 parts.
  • a resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts of a compound having a melamine structure (trade name “Nicalak MX-750LM”, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) was further added as a crosslinking agent (F).
  • a product was prepared and evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 The compounding amount of a compound having a melamine structure (trade name “Nicalak MX-750LM”) not containing epoxidized butanetetracarboxylic acid tetrakis (3-cyclohexenylmethyl) -modified ⁇ -caprolactone was changed from 10 parts to 20 parts. Except having changed, the resin composition was prepared like Example 5 and evaluated similarly. The results are shown in Table 1.
  • a resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed from 3.0 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 1.
  • a resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed from 3.0 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 1.
  • a resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of was changed from 2.2 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 1.
  • Example 12 Instead of 2.2 parts of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3.0 parts of methyltrimethoxysilane were used, and the blending amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid was changed from 0.1 parts to 1.0 parts. A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except for changing to parts. The results are shown in Table 1.
  • Example 13 Instead of 2.2 parts of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3.0 parts of 3-aminopropyltrimethoxysilane are used, and the blending amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid is 0.1 parts.
  • a resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed to 1.0 part. The results are shown in Table 2.
  • Example 14 Instead of 2.2 parts of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3.0 parts of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane is used, and the blending amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid is 0.1 parts.
  • a resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed to 1.0 part. The results are shown in Table 2.
  • Example 15 Instead of 2.2 parts of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, use 3.0 parts of 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, and add 0.1 parts of 2- (carboxymethyl) benzoic acid. A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed from 1.0 to 1.0 part. The results are shown in Table 2.
  • Example 16 Instead of 291 parts of the polymer solution of the cyclic olefin polymer (A1-1) obtained in Synthesis Example 1, 285.7 parts of the solution of cardo resin (A2-1) obtained in Synthesis Example 2 (cardo resin ( 100 parts) is used as A2-1), the blending amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid is 0.1 to 1.0 part, and the blending amount of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is 2 A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed from 2 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 2.
  • Example 17 Instead of the polymer solution 291 parts of the cyclic olefin polymer (A1-1) obtained in Synthesis Example 1, 285.7 parts of the polysiloxane (A3-1) solution obtained in Synthesis Example 3 (polysiloxane ( 100 parts) is used as A3-1), the amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid is changed from 0.1 part to 1.0 part, and the amount of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is 2 A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed from 2 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 2.
  • Example 18 Instead of 291 parts of the polymer solution of the cyclic olefin polymer (A1-1) obtained in Synthesis Example 1, 285.7 parts of the polyimide (A4-1) solution obtained in Synthesis Example 4 (polyimide (A4- 100 parts) as 1), the blending amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid from 0.1 part to 1.0 part, and the blending amount of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is 2.2 parts. A resin composition was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the content was changed from 3.0 parts to 3.0 parts. The results are shown in Table 2.
  • Example 19 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 16 except that 10 parts of a compound having a melamine structure (trade name “Nicalak MX-750LM”, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) was further added as a crosslinking agent (F). The same evaluation was made. The results are shown in Table 2.
  • Comparative Examples 1 to 4 A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of 2- (carboxymethyl) benzoic acid and / or 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was changed as shown in Table 1. The same evaluation was made. The results are shown in Table 2.
  • the content of the compound (B) is 0.1 to 2.5 parts by weight and the content of the compound (D) relative to 100 parts by weight of the binder resin (A).
  • the resin composition of 2 to 7.0 parts by weight has excellent storage stability, and the resin film obtained using the resin composition has high peel strength to the substrate and corrosion resistance to metal. It was excellent (Examples 1-19).

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Abstract

　バインダー樹脂（Ａ）、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、ならびに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、前記化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記化合物（Ｂ）の含有量が０．１～２．５重量部、前記化合物（Ｄ）の含有量が２．２～７．０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。

Description

樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品
　本発明は、樹脂組成物及びこの樹脂組成物から得られる樹脂膜を基板上に有する積層体に関し、さらに詳しくは、保存安定性に優れ、かつ、剥離強度が高く、金属に対する耐食性に優れた樹脂膜を与えることのできる樹脂組成物、ならびに、この樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜及び電子部品に関する。
　表示素子、集積回路素子、固体撮像素子、カラーフィルタ、薄膜トランジスタ及びブラックマトリックス等の電子部品には、その劣化や損傷を防止するための保護膜、素子や配線を有する基板の、素子や配線に由来する凹凸を平坦化するための平坦化膜、及び電気絶縁性を保つための電気絶縁膜等として種々の樹脂膜が設けられている。薄膜トランジスタ型液晶表示素子や集積回路素子等の素子には、層状に配置される複数の配線の間を絶縁するために層間絶縁膜としての樹脂膜が設けられている。また、有機ＥＬ素子は、発光体部の構成として、陽極／正孔注入輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極を含む構成が一般的であり、この発光体部の周囲には、他の素子や配線と電気的に絶縁するため、画素分離膜（画素定義膜、素子分離膜ともいう）が設けられており、トランジスタ等のアクティブ素子と陽極との間には、平坦化膜が設けられている。さらに、タッチパネル構造を備えた表示装置には、網目状に形成された一対の電極間に、これらを電気的に絶縁するための層間絶縁膜としての樹脂膜が設けられている。従来、これらの樹脂膜を形成するための材料としては、種々の樹脂組成物が使用されている。
　従来、これらの樹脂膜を形成するための樹脂材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料が汎用されていた。しかしながら、近年の配線やデバイスの高密度化に伴い、これらの樹脂材料にも、基板との密着性が良好で低誘電性等の電気特性の優れた新しい樹脂材料が求められてきた。これらの要求に対応するため、例えば、特許文献１には、バインダー樹脂である環状オレフィン系重合体、感放射線化合物、有機溶剤、酸性基を有する化合物であるトリメトキシシリル安息香酸、及びケイ素原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物であるγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを含有してなる感放射線組成物が開示されている。
特開２００５－２９２２７７号公報
　本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の感放射線組成物は、実用上接着助剤を配合して用いられるが、それでも基板に対して十分な剥離強度を有するものではなく、さらなる改良が必要であった。
　本発明の目的は、保存安定性に優れ、かつ、剥離強度が高く、金属に対する耐食性に優れた樹脂膜を与えることのできる樹脂組成物、ならびに、この樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜及び電子部品を提供することにある。
　本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、バインダー樹脂（Ａ）に、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、ならびに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を組み合わせてなり、前記化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種以上であり、前記化合物（Ｂ）の含有量、及び前記化合物（Ｄ）の含有量が特定の範囲である樹脂組成物を用いればよいことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明によれば、
〔１〕バインダー樹脂（Ａ）、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、ならびに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、前記化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記化合物（Ｂ）の含有量が０．１～２．５重量部、前記化合物（Ｄ）の含有量が２．２～７．０重量部であることを特徴とする樹脂組成物、
〔２〕感放射線化合物（Ｅ）をさらに含有してなる前記〔１〕に記載の樹脂組成物、
〔３〕架橋剤（Ｆ）をさらに含有してなる前記〔２〕に記載の樹脂組成物、
〔４〕前記架橋剤（Ｆ）として、エポキシ化合物と、メラミン構造を有する化合物とを含有する前記〔３〕に記載の樹脂組成物、
〔５〕前記バインダー樹脂（Ａ）が、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体、カルド樹脂、ポリシロキサン、及びポリイミドから選ばれる１種以上の重合体である前記〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の樹脂組成物、
〔６〕前記化合物（Ｄ）が、プロトン性極性基と反応し得る官能基をさらに有する化合物である前記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の樹脂組成物、
〔７〕前記プロトン性極性基と反応し得る官能基が、イソシアネート基、メルカプト基、エポキシ基、又はアミノ基である前記〔６〕に記載の樹脂組成物、
〔８〕前記化合物（Ｄ）が、ケイ素原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物である前記〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の樹脂組成物、
〔９〕前記化合物（Ｂ）が、酸性基を有する化合物であり、前記酸性基として、カルボキシ基、チオール基又はカルボキシメチレンチオ基を有する化合物である前記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の樹脂組成物、
〔１０〕前記化合物（Ｃ）が、酸性基を２つ以上有する化合物である前記〔９〕に記載の樹脂組成物、
〔１１〕前記〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜、ならびに、
〔１２〕前記〔１１〕に記載の樹脂膜を備える電子部品、
が提供される。
　本発明によれば、保存安定性に優れ、かつ、剥離強度が高く、金属に対する耐食性に優れた樹脂膜を与えることのできる樹脂組成物、このような樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜、及びこのような樹脂膜を備える電子部品を提供することができる。
　本発明の樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、並びにケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、化合物（Ｂ）の含有量が０．１～２．５重量部、化合物（Ｄ）の含有量が２．２～７．０重量部である。
（バインダー樹脂（Ａ））
　本発明で用いるバインダー樹脂（Ａ）としては、特に限定されないが、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ１）、カルド樹脂（Ａ２）、ポリシロキサン（Ａ３）又はポリイミド（Ａ４）であることが好ましく、これらの中でも、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ１）が特に好ましい。 これらのバインダー樹脂（Ａ）は、それぞれ単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ１）（以下、単に「環状オレフィン重合体（Ａ１）」とする。）としては、１又は２以上の環状オレフィン単量体の重合体、又は、１又は２以上の環状オレフィン単量体と、これと共重合可能な単量体との共重合体が挙げられるが、本発明においては、環状オレフィン重合体（Ａ１）を形成するための単量体として、少なくともプロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）を用いることが好ましい。
　ここで、プロトン性極性基とは、周期律表第１５族又は第１６族に属する原子に水素原子が直接結合している原子を含む基をいう。周期律表第１５族又は第１６族に属する原子のなかでも、周期律表第１５族又は第１６族の第１又は第２周期に属する原子が好ましく、より好ましくは酸素原子、窒素原子又は硫黄原子であり、特に好ましくは酸素原子である。
　このようなプロトン性極性基の具体例としては、水酸基、カルボキシ基（ヒドロキシカルボニル基）、スルホン酸基、リン酸基等の酸素原子を有する極性基；第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級アミド基、第二級アミド基（イミド基）等の窒素原子を有する極性基；チオール基等の硫黄原子を有する極性基；等が挙げられる。これらの中でも、酸素原子を有するものが好ましく、より好ましくはカルボキシ基である。 本発明において、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂に結合しているプロトン性極性基の数に特に限定はなく、また、相異なる種類のプロトン性極性基が含まれていてもよい。
　プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）（以下、適宜、「単量体（ａ）」という。）の具体例としては、２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－カルボキシメチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－メトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－エトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－プロポキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ブトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ペンチルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ヘキシルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－シクロヘキシルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－フェノキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ナフチルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ビフェニルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ベンジルオキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－２－ヒドロキシエトキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２，３－ジヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－プロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ペンチルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ナフチルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ビフェニルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ベンジルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ヒドロキシエトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニル－３－ヒドロキシカルボニルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－メチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－ヒドロキシメチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－３，８－ジエン、４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４，５－ジヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－カルボキシメチル－４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルペンチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ジヒドロキシカルボニルエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ジヒドロキシカルボニルプロピル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルフェネチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－（４－ヒドロキシフェニル）－１－（ヒドロキシカルボニル）エチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシカルボニルフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド等のカルボキシ基含有環状オレフィン；２－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－（４－ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、４－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－（４－ヒドロキシフェニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、２－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ヒドロキシエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２，３－ジヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（ヒドロキシエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－（ヒドロキシエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（１－ヒドロキシ－１－トリフルオロメチル－２，２，２－トリフルオロエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（２－ヒドロキシ－２－トリフルオロメチル－３，３，３－トリフルオロプロピル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、３－ヒドロキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－４，８－ジエン、３－ヒドロキシメチルトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－４，８－ジエン、４－ヒドロキシテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－ヒドロキシメチルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４，５－ジヒドロキシメチルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－（ヒドロキシエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－（ヒドロキシエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、Ｎ－（ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ヒドロキシフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、等の水酸基含有環状オレフィン等が挙げられる。これらのなかでも、得られる樹脂膜の密着性が高くなるという点より、カルボキシ基含有環状オレフィンが好ましく、４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エンが特に好ましい。これら単量体（ａ）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　環状オレフィン重合体（Ａ１）中における、単量体（ａ）の単位の含有割合は、全単量体単位に対して、好ましくは１０～９０モル％である。単量体（ａ）の単位の含有割合が少なすぎると、耐熱性が不十分となるおそれがあり、多すぎると、環状オレフィン重合体（Ａ１）の極性溶剤への溶解性が不十分となるおそれがある。
　また、本発明で用いる環状オレフィン重合体（Ａ１）は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）と、これと共重合可能な単量体（ｂ）とを共重合して得られる共重合体であってもよい。このような共重合可能な単量体としては、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）、極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｂ２）、及び環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）（以下、適宜、「単量体（ｂ１）」、「単量体（ｂ２）」、「単量体（ｂ３）」という。）が挙げられる。
　プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）としては、たとえば、Ｎ－置換イミド基、エステル基、シアノ基、酸無水物基又はハロゲン原子を有する環状オレフィンが挙げられる。
　Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンとしては、たとえば、下記一般式（１）で表される単量体、又は下記一般式（２）で表される単量体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　（上記一般式（１）中、Ｒ１は水素原子もしくは炭素数１～１６のアルキル基又はアリール基を表す。ｎは１ないし２の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　（上記一般式（２）中、Ｒ２は炭素数１～３の２価のアルキレン基、Ｒ３は、炭素数１～１０の１価のアルキル基、又は、炭素数１～１０の１価のハロゲン化アルキル基を表す。）
　上記一般式（１）中において、Ｒ１は炭素数１～１６のアルキル基又はアリール基であり、アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基等の直鎖アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロウンデシル基、シクロドデシル基、ノルボルニル基、ボルニル基、イソボルニル基、デカヒドロナフチル基、トリシクロデカニル基、アダマンチル基等の環状アルキル基；２－プロピル基、２－ブチル基、２－メチル－１－プロピル基、２－メチル－２－プロピル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、１－メチルペンチル基、１－エチルブチル基、２－メチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、４－メチルヘプチル基、１－メチルノニル基、１－メチルトリデシル基、１－メチルテトラデシル基などの分岐状アルキル基；などが挙げられる。また、アリール基の具体例としては、ベンジル基などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び極性溶剤への溶解性により優れることから、炭素数６～１４のアルキル基及びアリール基が好ましく、炭素数６～１０のアルキル基及びアリール基がより好ましい。炭素数が４以下であると極性溶剤への溶解性に劣り、炭素数が１７以上であると耐熱性に劣り、さらに樹脂膜をパターン化した場合に、熱により溶融しパターンを消失してしまうという問題がある。
　上記一般式（１）で表される単量体の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－フェニル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－シクロヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－アダマンチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルブチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－ブチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－ブチルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２,３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－プロピルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－プロピルペンチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－エチルヘプチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－プロピルヘキシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（５－メチルノニル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（３－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－エチルオクチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルドデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルウンデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルドデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルトリデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルテトラデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－メチルペンタデシル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－フェニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４，５－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２，４－ジメトキシフェニル）－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４，５－ジカルボキシイミド等が挙げられる。なお、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　一方、上記一般式（２）において、Ｒ２は炭素数１～３の２価のアルキレン基であり、炭素数１～３の２価のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基及びイソプロピレン基が挙げられる。これらの中でも、重合活性が良好であるため、メチレン基及びエチレン基が好ましい。
　また、上記一般式（２）において、Ｒ３は、炭素数１～１０の１価のアルキル基、又は、炭素数１～１０の１価のハロゲン化アルキル基である。炭素数１～１０の１価のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ヘキシル基及びシクロヘキシル基などが挙げられる。炭素数１～１０の１価のハロゲン化アルキル基としては、例えば、フルオロメチル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、ジフルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、２，２，２－トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基及びパーフルオロペンチル基などが挙げられる。これら中でも、極性溶剤への溶解性に優れるため、Ｒ３としては、メチル基又はエチル基が好ましい。
　なお、上記一般式（１）、（２）で表される単量体は、たとえば、対応するアミンと、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物とのイミド化反応により得ることができる。また、得られた単量体は、イミド化反応の反応液を公知の方法で分離・精製することにより効率よく単離できる。
　エステル基を有する環状オレフィンとしては、例えば、２－アセトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－アセトキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－プロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－エトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－プロポキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メトキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－エン、２－エトキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－エン、２－プロポキシカルボニルトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－エン、４－アセトキシテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－メトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－エトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－プロポキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－ブトキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－（２，２，２－トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン等が挙げられる。
　シアノ基を有する環状オレフィンとしては、例えば、４－シアノテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－シアノテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４，５－ジシアノテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、２－シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－メチル－２－シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２，３－ジシアノビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、等が挙げられる。
　酸無水物基を有する環状オレフィンとしては、例えば、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４，５－ジカルボン酸無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸無水物、２－カルボキシメチル－２－ヒドロキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン無水物、等が挙げられる。
　ハロゲン原子を有する環状オレフィンとしては、例えば、２－クロロビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－クロロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、２－（クロロフェニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン、４－クロロテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン、４－メチル－４－クロロテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン等が挙げられる。
　これら単量体（ｂ１）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　極性基を持たない環状オレフィン単量体（ｂ２）としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン（「ノルボルネン」ともいう。）、５－エチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ブチル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチリデン－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ビニル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－３，８－ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、テトラシクロ［１０．２．１．０２，１１．０４，９］ペンタデカ－４，６，８，１３－テトラエン、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン（「テトラシクロドデセン」ともいう。）、９－メチル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチリデン－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－ビニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－プロペニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、ペンタシクロ［９．２．１．１３，９．０２，１０．０４，８］ペンタデカ－５，１２－ジエン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、インデン、３ａ，５，６，７ａ－テトラヒドロ－４，７－メタノ－１Ｈ－インデン、９－フェニル－テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、テトラシクロ［９．２．１．０２，１０．０３，８］テトラデカ－３，５，７，１２－テトラエン、ペンタシクロ［９．２．１．１３，９．０２，１０．０４，８］ペンタデカ－１２－エン等が挙げられる。これら単量体（ｂ２）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　環状オレフィン以外の単量体（ｂ３）の具体例としては、エチレン；プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数２～２０のα－オレフィン；１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、４－メチル－１，４－ヘキサジエン、５－メチル－１，４－ヘキサジエン、１，７－オクタジエン等の非共役ジエン、及びこれらの誘導体；等が挙げられる。これらの中でも、α－オレフィンが好ましい。これら単量体（ｂ３）は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これら単量体（ｂ１）～（ｂ３）のなかでも、本発明の効果がより一層顕著となるという観点より、プロトン性極性基以外の極性基を有する環状オレフィン単量体（ｂ１）が好ましく、Ｎ－置換イミド基を有する環状オレフィンが特に好ましい。
　環状オレフィン重合体（Ａ１）中における、共重合可能な単量体（ｂ）の単位の含有割合は、全単量体単位に対して、好ましくは１０～９０モル％である。共重合可能な単量体（ｂ）の単位の含有割合が少なすぎると、環状オレフィン重合体（Ａ１）の極性溶剤への溶解性が不十分となるおそれがあり、多すぎると、耐熱性が不十分になるおそれがある。
　なお、本発明においては、プロトン性極性基を有しない環状オレフィン系重合体に、公知の変性剤を利用してプロトン性極性基を導入することで、環状オレフィン重合体（Ａ１）としてもよい。プロトン性極性基を有しない重合体は、上述した単量体（ｂ１）及び（ｂ２）のうち少なくとも一種と、必要に応じて単量体（ｂ３）とを任意に組み合わせて重合することによって得ることができる。
　また、本発明で用いる環状オレフィン重合体（Ａ１）は、上述した単量体を開環重合させた開環重合体であってもよいし、あるいは、上述した単量体を付加重合させた付加重合体であってもよいが、本発明の効果がより一層顕著になるという点より、開環重合体であることが好ましい。
　開環重合体は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）及び必要に応じて用いられる共重合可能な単量体（ｂ）を、メタセシス反応触媒の存在下に開環メタセシス重合することにより製造することができる。製造方法としては、たとえば、国際公開第２０１０／１１０３２３号の［００３９］～［００７９］に記載されている方法等を用いることができる。 一方、付加重合体は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン単量体（ａ）及び必要に応じて用いられる共重合可能な単量体（ｂ）を、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて重合させて得ることができる。
　また、本発明で用いる環状オレフィン重合体（Ａ１）が、開環重合体である場合には、さらに水素添加反応を行い、主鎖に含まれる炭素－炭素二重結合が水素添加された水素添加物とすることが好ましい。環状オレフィン重合体（Ａ１）が水素添加物である場合における、水素化された炭素－炭素二重結合の割合（水素添加率）は、通常５０％以上であり、耐熱性の観点から、７０％以上であるのが好ましく、９０％以上であるのがより好ましく、９５％以上であるのがさらに好ましい。
　本発明で用いるカルド樹脂（Ａ２）は、カルド構造、すなわち、環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造、を有する樹脂である。カルド構造の一般的なものはフルオレン環にベンゼン環が結合したものである。
　環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造の具体例としては、フルオレン骨格、ビスフェノールフルオレン骨格、ビスアミノフェニルフルオレン骨格、エポキシ基を有するフルオレン骨格、アクリル基を有するフルオレン骨格等が挙げられる。
　本発明で用いるカルド樹脂（Ａ２）は、このカルド構造を有する骨格がそれに結合している官能基間の反応等により重合して形成される。カルド樹脂（Ａ２）は、主鎖と嵩高い側鎖が一つの元素で繋がれた構造（カルド構造）を持ち、主鎖に対してほぼ垂直方向に環状構造を有している。
　カルド構造の一例として、エポキシグリシジルエーテル構造を有するカルド構造の例を、下記式（３）に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
   （上記式（３）中、ｍは０～１０の整数である。）
　カルド構造を有する単量体は、例えば、ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン型エポキシ樹脂；ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂とアクリル酸との縮合物；９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノ－ル類；９，９－ビス（シアノメチル）フルオレン等の９，９－ビス（シアノアルキル）フルオレン類；９，９－ビス（３－アミノプロピル）フルオレン等の９，９－ビス（アミノアルキル）フルオレン類；等が挙げられる。
　カルド樹脂（Ａ２）は、カルド構造を有する単量体を重合して得られる重合体であるが、その他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。
　上記単量体の重合方法は、常法に従えばよく、例えば、開環重合法や付加重合法等が採用される。
　本発明で用いるポリシロキサン（Ａ３）としては、特に限定されないが、好ましくは下記式（４）で表されるオルガノシランの１種又は２種以上を混合、反応させることによって得られる重合体が挙げられる。
　　（Ｒ４）ｐ－Ｓｉ－（ＯＲ５）４－ｐ    （４）
　上記式（４）中、Ｒ４は水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、又は炭素数６～１５のアリール基であり、複数のＲ４はそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。なお、これらのアルキル基、アルケニル基、アリール基はいずれも置換基を有していてもよく、また置換基を有していない無置換体であってもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－デシル基、トリフルオロメチル基、２，２，２－トリフルオロエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、３－グリシドキシプロピル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－アミノプロピル基、３－メルカプトプロピル基、３－イソシアネートプロピル基が挙げられる。アルケニル基の具体例としては、ビニル基、３－アクリロキシプロピル基、３－メタクリロキシプロピル基が挙げられる。アリール基の具体例としては、フェニル基、トリル基、ｐ－ヒドロキシフェニル基、１－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチル基、２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチル基、４－ヒドロキシ－５－（ｐ－ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチル基、ナフチル基が挙げられる。
　また、上記式（４）中、Ｒ５は水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基、又は炭素数６～１５のアリール基であり、複数のＲ５はそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。なお、これらのアルキル基、アシル基はいずれも置換基を有していてもよく、また置換基を有していない無置換体であってもよく、組成物の特性に応じて選択できる。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基が挙げられる。アシル基の具体例としては、アセチル基が挙げられる。アリール基の具体例としてはフェニル基が挙げられる。
　さらに、上記式（４）中、ｐは０～３の整数であり、ｐ＝０の場合は４官能性シラン、ｐ＝１の場合は３官能性シラン、ｐ＝２の場合は２官能性シラン、ｐ＝３の場合は１官能性シランとなる。
　上記式（４）で表されるオルガノシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラフェノキシシランなどの４官能性シラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリｎ－ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリｎ－ブトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－ブチルトリエトキシシラン、ｎ－へキシルトリメトキシシラン、ｎ－へキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ－ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、１－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシ－５－（ｐ－ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどの３官能性シラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジｎ－ブチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランなどの２官能性シラン；トリメチルメトキシシラン、トリｎ－ブチルエトキシシランなどの１官能性シラン；が挙げられる。
　これらのオルガノシランのうち、得られる樹脂膜の耐クラック性や硬度の点から３官能性シランが好ましく用いられる。これらのオルガノシランは単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　本発明で用いるポリシロキサン（Ａ３）は、上述のオルガノシランを加水分解及び部分縮合させることにより得られる。加水分解及び部分縮合には一般的な方法を用いることができる。例えば、混合物に溶媒、水、必要に応じて触媒を添加し、加熱攪拌する。攪拌中、必要に応じて蒸留によって加水分解副生物（メタノールなどのアルコール）や縮合副生物（水）を留去してもよい。
　本発明で用いるポリイミド（Ａ４）は、テトラカルボン酸無水物とジアミンを反応させて得たポリイミド前駆体を熱処理することで得ることができる。ポリイミドを得るための前駆体としては、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリイソイミド、ポリアミド酸スルホンアミド等が挙げられる。
　本発明で用いるポリイミド（Ａ４）は公知の方法によって合成される。すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを選択的に組み合わせ、これらをＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミド、γ－ブチロラクトン、シクロペンタノン等の極性溶媒中で反応させる等、公知の方法によって合成される。
　ジアミンを過剰に用いて重合した際、生成したポリイミド（Ａ４）の末端アミノ基にカルボン酸無水物を反応させ、末端アミノ基を保護することができる。また、テトラカルボン酸無水物を過剰に用いて重合した際、生成したポリイミド（Ａ４）の末端酸無水物基にアミン化合物を反応させ、末端酸無水物基を保護することもできる。
　このようなカルボン酸無水物の例としてはフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、無水マレイン酸、ナフタル酸無水物、水素化フタル酸無水物、メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、無水イタコン酸、テトラヒドロフタル酸無水物等を、アミン化合物の例としてはアニリン、２－ヒドロキシアニリン、３－ヒドロキシアニリン、４－ヒドロキシアニリン、２－エチニルアニリン、３－エチニルアニリン、４－エチニルアニリン等を挙げることができる。
　本発明で使用されるバインダー樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、１，０００～１，０００，０００、好ましくは１，５００～１００，０００、より好ましくは２，０００～１０，０００の範囲である。
　また、バインダー樹脂（Ａ）の分子量分布は、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）比で、通常、４以下、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下である。
　バインダー樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）や分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフラン等の溶媒を溶離液としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として求められる値である。
（酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ））
　本発明で用いる酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）としては、酸性基又は加熱や光により酸を生じる潜在性酸性基を有するものであればよく、本発明においては、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種を用いる。これらの中でも、芳香族化合物、複素環化合物が好ましい。
　酸性基の数は、特に限定されないが、合計で２つ以上の酸性基を有するものが好ましい。酸性基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　酸性基としては、酸性の官能基であればよく、その具体例としては、スルホン酸基、リン酸基等の強酸性基；カルボキシ基、チオール基及びカルボキシメチレンチオ基等の弱酸性基；が挙げられる。これらの中でも、カルボキシ基、チオール基又はカルボキシメチレンチオ基が好ましく、カルボキシ基が特に好ましい。また、これらの酸性基の中でも、酸解離定数ｐＫａが３．５以上５．０以下の範囲にあるものが好ましい。なお、酸性基が２つ以上ある場合は第一解離定数ｐＫａ１を酸解離定数とし、第一解離定数ｐＫａ１が上記範囲にあるものが好ましい。また、ｐＫａは、希薄水溶液条件下で、酸解離定数Ｋａ＝［Ｈ３Ｏ＋］［Ｂ－］／［ＢＨ］を測定し、ｐＫａ＝－ｌｏｇＫａにしたがって、求められる。ここでＢＨは、有機酸を表し、Ｂ－は有機酸の共役塩基を表す。
　なお、ｐＫａの測定方法は、例えばｐＨメータを用いて水素イオン濃度を測定し、該当物質の濃度と水素イオン濃度から算出することができる。
　さらに、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）は、酸性基及び潜在性酸性基以外の置換基を有していてもよい。
　このような置換基としては、アルキル基、アリール基等の炭化水素基のほか、ハロゲン原子；アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ヘテロ環オキシ基；アルキル基又はアリール基又は複素環基で置換されたアミノ基、アシルアミノ基、ウレイド基、スルファモイルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基；アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基；等のプロトンを有しない極性基、これらのプロトンを有しない極性基で置換された炭化水素基、等を挙げることができる。
　このような酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）のうち、酸性基有する化合物の具体例としては、メタン酸、エタン酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、グリコール酸、グリセリン酸、エタン二酸（「シュウ酸」ともいう。）、プロパン二酸（「マロン酸」ともいう。）、ブタン二酸（「コハク酸」ともいう。）、ペンタン二酸、ヘキサン二酸（「アジピン酸」ともいう。）、１、２―シクロヘキサンジカルボン酸、２－オキソプロパン酸、２－ヒドロキシブタン二酸、２－ヒドロキシプロパントリカルボン酸、メルカプトこはく酸、ジメルカプトこはく酸、２，３－ジメルカプト－１－プロパノール、１，２，３－トリメルカプトプロパン、２，３，４－トリメルカプト－１－ブタノール、２，４－ジメルカプト－１，３－ブタンジオール、１，３，４－トリメルカプト－２－ブタノール、３，４－ジメルカプト－１，２－ブタンジオール、１，５－ジメルカプト－３－チアペンタン等の脂肪族化合物；
　安息香酸、ｐ－ヒドロキシベンゼンカルボン酸、o－ヒドロキシベンゼンカルボン酸、２－ナフタレンカルボン酸、メチル安息香酸、ジメチル安息香酸、トリメチル安息香酸、３－フェニルプロパン酸、ジヒドロキシ安息香酸、ジメトキシ安息香酸、ベンゼン－１，２－ジカルボン酸（「フタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，３－ジカルボン酸（「イソフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，４－ジカルボン酸（「テレフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，２，３－トリカルボン酸、ベンゼン－１，２，４－トリカルボン酸、ベンゼン－１，３，５－トリカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、２－(カルボキシメチル)安息香酸、３－(カルボキシメチル)安息香酸、４－(カルボキシメチル)安息香酸、２－(カルボキシカルボニル)安息香酸、３－(カルボキシカルボニル)安息香酸、４－(カルボキシカルボニル)安息香酸、２－メルカプト安息香酸、４－メルカプト安息香酸、ジフェノール酸、２－メルカプト－６－ナフタレンカルボン酸、２－メルカプト－７－ナフタレンカルボン酸、１，２－ジメルカプトベンゼン、１，３－ジメルカプトベンゼン、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，４－ナフタレンジチオール、１，５－ナフタレンジチオール、２，６－ナフタレンジチオール、２，７－ナフタレンジチオール、１，２，３－トリメルカプトベンゼン、１，２，４－トリメルカプトベンゼン、１，３，５－トリメルカプトベンゼン、１，２，３－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，２，４－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，２，３－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン、１，２，４－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン、１，３，５－トリス（メルカプトエチル）ベンゼン等の芳香族化合物；
　ニコチン酸、イソニコチン酸、２－フロ酸、ピロール－２，３－ジカルボン酸、ピロール－２，４－ジカルボン酸、ピロール－２，５－ジカルボン酸、ピロール－３，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，５－ジカルボン酸、イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、ピラゾール－３，４－ジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸等の窒素原子を含む五員複素環化合物；チオフェン－２，３－ジカルボン酸、チオフェン－２，４－ジカルボン酸、チオフェン－２，５－ジカルボン酸、チオフェン－３，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，５－ジカルボン酸、チアゾール－４，５－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，４－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，５－ジカルボン酸、１，２，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、３，５－ジメルカプト－１，２，４－チアジアゾール、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルスルファニル）こはく酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルスルファニル）こはく酸、（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）酢酸、（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）酢酸、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）プロピオン酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）プロピオン酸、３－（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）コハク酸、２－（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）コハク酸、４－（３－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－５－イル）チオブタンスルホン酸、４－（２－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－５－イル）チオブタンスルホン酸等の窒素原子と硫黄原子を含む五員複素環化合物；
　ピリジン－２，３－ジカルボン酸、ピリジン－２，４－ジカルボン酸、ピリジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、ピリジン－３，４－ジカルボン酸、ピリジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，４－ジカルボン酸、ピリダジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，６－ジカルボン酸、ピリダジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－２，４－ジカルボン酸、ピリミジン－２，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，６－ジカルボン酸、ピラジン－２，３－ジカルボン酸、ピラジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、トリアジン－２，４－ジカルボン酸、２－ジエチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－ジプロピルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－ジブチルアミノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２－アニリノ－４，６－ジメルカプト－ｓ－トリアジン、２，４，６－トリメルカプト－ｓ－トリアジン等の窒素原子を含む六員複素環化合物；が挙げられる。
　これらの中でも、樹脂組成物から形成される樹脂膜を、剥離強度により優れたとすることができるという観点から、酸性基の数は、２つ以上であることが好ましく、２つが特に好ましい。
　酸性基を２つ有する化合物としては、エタン二酸、プロパン二酸、ブタン二酸、ペンタン二酸、ヘキサン二酸、１，２―シクロヘキサンジカルボン酸、ベンゼン－１，２－ジカルボン酸（「フタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，３－ジカルボン酸（「イソフタル酸」ともいう。）、ベンゼン－１，４－ジカルボン酸（「テレフタル酸」ともいう。）ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、２－（カルボキシメチル）安息香酸、３－（カルボキシメチル）安息香酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、２－メルカプト安息香酸、４－メルカプト安息香酸、２－メルカプト－６－ナフタレンカルボン酸、２－メルカプト－７－ナフタレンカルボン酸、１，２－ジメルカプトベンゼン、１，３－ジメルカプトベンゼン、１，４－ジメルカプトベンゼン、１，４－ナフタレンジチオール、１，５－ナフタレンジチオール、２，６－ナフタレンジチオール、２，７－ナフタレンジチオールの２つの酸性基を有する芳香族化合物；ピロール－２，３－ジカルボン酸、ピロール－２，４－ジカルボン酸、ピロール－２，５－ジカルボン酸、ピロール－３，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，４－ジカルボン酸、イミダゾール－２，５－ジカルボン酸、イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、ピラゾール－３，４－ジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン、チオフェン－２，３－ジカルボン酸、チオフェン－２，４－ジカルボン酸、チオフェン－２，５－ジカルボン酸、チオフェン－３，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，４－ジカルボン酸、チアゾール－２，５－ジカルボン酸、チアゾール－４，５－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，４－ジカルボン酸、イソチアゾール－３，５－ジカルボン酸、１，２，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、１，３，４－チアジアゾール－２，５－ジカルボン酸、（５－メルカプト－１，２，４－チアジアゾール－３－イルチオ）酢酸、（５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－イルチオ）酢酸、ピリジン－２，３－ジカルボン酸、ピリジン－２，４－ジカルボン酸、ピリジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、ピリジン－３，４－ジカルボン酸、ピリジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，４－ジカルボン酸、ピリダジン－３，５－ジカルボン酸、ピリダジン－３，６－ジカルボン酸、ピリダジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－２，４－ジカルボン酸、ピリミジン－２，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，５－ジカルボン酸、ピリミジン－４，６－ジカルボン酸、ピラジン－２，３－ジカルボン酸、ピラジン－２，５－ジカルボン酸、ピリジン－２，６－ジカルボン酸、トリアジン－２，４－ジカルボン酸の２つの酸性基を有する複素環化合物；が好ましい。
　また、潜在性酸性基は、光や加熱により酸性の官能基を生じる基であればよく、その具体例としては、スルホニウム塩基、ベンゾチアゾリウム塩基、アンモニウム塩基、ホスホニウム塩基、ヨードニウム塩、ブロックカルボン酸基等が挙げられ、これらの中でも、スルホニウム塩基が好ましく、例えば、六フッ化リン系や六フッ化アンチモン系のスルホニウム塩基を用いることができる。このようなスルホニウム塩基を有する化合物としては、例えば、サンエイドＳＩシリーズ（１００Ｌ，１１０Ｌ，１５０、１８０Ｌ、三新化学工業社製）等を用いることができる。
　本発明の樹脂組成物における、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１～２．５重量部、好ましくは０．２～２．３重量部、より好ましくは０．３～２．０重量部、さらに好ましくは０．５～１．５重量部である。酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）の含有量が少なすぎると、得られる樹脂膜が、剥離強度に劣るものとなってしまう。一方、多すぎると、得られる樹脂膜が、金属に対する耐食性に劣るものとなってしまう。
（有機溶媒（Ｃ））
　本発明で使用される有機溶媒（Ｃ）は、特に限定されない。その具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のアルキレングリコール類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノｔ－ブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル等のアルキレングリコールモノエーテル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールエチルメチルエーテル等のアルキレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｎ－プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｉ－プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｎ－ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｉ－ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｓｅｃ－ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノｔ－ブチルエーテルアセテート等のアルキレングリコールモノアルキルエーテルエステル類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、γ－ブチロラクトン等のエステル類；Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類；等が挙げられる。
　この中でも、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロペンタノン、Ｎ－メチル－２－ピロリドンが好ましい。なお、有機溶媒（Ｃ）は、通常、樹脂膜形成後に除去されることとなる。
　これらの有機溶媒は、それぞれ単独で用いてもよく又は２種以上を併用してもよい。本発明の樹脂組成物における、有機溶媒（Ｃ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、２０～１０，０００重量部、好ましくは５０～５，０００重量部、より好ましくは１００～１，０００重量部の範囲である。
（化合物（Ｄ））
　本発明で用いる化合物（Ｄ）は、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、ジルコニウム原子から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物である。
　これらのなかでも、化合物（Ｄ）としては、ケイ素原子又はチタン原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物が好ましく、ケイ素原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物がより好ましく、ヒドロカルビルオキシ基としては、炭素数１～１８のヒドロカルビルオキシ基であることが好ましい。
　また、化合物（Ｄ）は、バインダー樹脂（Ａ）が、プロトン性極性基を有するものであるとき、プロトン性極性基と反応し得る官能基を有することが、特に好ましい。プロトン性極性基と反応し得る官能基としては、イソシアネート基、メルカプト基、エポキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、エポキシ基であることが、より好ましい。
　化合物（Ｄ）の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類、
　メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ｉ－プロピルトリメトキシシラン、ｉ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－ブチルトリエトキシシラン、ｎ－ペンチルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－エチル（トリメトキシシリルプロポキシメチル）オキセタン、３－エチル（トリエトキシシリルプロポキシメチル）オキセタン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのトリアルコキシシラン類、
　ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－プロピルジメトキシシラン、ジ－ｎ－プロピルジエトキシシラン、ジ－ｉ－プロピルジメトキシシラン、ジ－ｉ－プロピルジエトキシシラン、ジ－ｎ－ブチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ペンチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ペンチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－ヘキシルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ヘキシルジエトキシシラン、ジ－ｎ－へプチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－ヘプチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－オクチルジメトキシシラン、ジ－ｎ－オクチルジエトキシシラン、ジ－ｎ－シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ－ｎ－シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類、
の他、メチルトリアセチルオキシシラン、ジメチルジアセチルオキシシラン、商品名Ｘ－１２－４１４、ＫＢＰ－４４（信越化学工業株式会社製）、２１７ＦＬＡＫＥ、２２０ＦＬＡＫＥ、２３３ＦＬＡＫＥ、ｚ６０１８（東レダウコーニング株式会社製）等のケイ素原子含有化合物；
　テトラ－ｉ－プロポキシチタン、テトラ－ｎ－ブトキシチタン、テトラキス（２－エチルヘキシルオキシ）チタン、チタニウム－ｉ－プロポキシオクチレングリコレート、ジ－ｉ－プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、トリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレート、ジ－ｉ－プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ－ｉ－プロポキシチタンジイソステアレート、（２－ｎ－ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ）トリブトキシチタン、ジ－ｎ－ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタンの他、プレンアクトシリーズ（味の素ファインテクノ株式会社製）等のチタン原子含有化合物；
　アセトアルコキシアルミウムジイソプロピレート等のアルミニウム原子含有化合物；
　テトラ－ｎ－プロポキシジルコニウム、テトラ－ｎ－ブトキシジルコニウム、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシステアレート等のジルコニウム原子含有化合物；
が挙げられる。
　これらの中でも、ケイ素原子含有化合物、チタン原子含有化合物が好ましく、ケイ素原子含有化合物がより好ましく、プロトン性極性基と反応し得る官能基を有するケイ素原子含有化合物が特に好ましい。
　プロトン性極性基と反応し得る官能基としては、アミノ基、メルカプト基、イソシアナート基、グリシドキシ基、エポキシ基、ウレイド基が挙げられ、グリシドキシ基やエポキシ基が好ましい。
　プロトン性極性基と反応し得る官能基を有する化合物の具体例としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシランが特に好ましい。
　これらの化合物（Ｄ）は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の樹脂組成物における、化合物（Ｄ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２．２～７．０重量部、好ましくは２．３～６．９重量部、より好ましくは２．４～６．８重量部、さらに好ましくは２．５～４．５重量部である。化合物（Ｄ）の含有量が少なすぎると、得られる樹脂膜が、剥離強度に劣るものとなってしまう。一方、多すぎると、樹脂組成物の保存安定性が低下してしまう。
（感放射線化合物（Ｅ））
　また、本発明の樹脂組成物は、上記各成分に加えて、感放射線化合物（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。
　本発明で使用する感放射線化合物（Ｅ）は、紫外線や電子線等の放射線の照射により、化学反応を引き起こすことのできる化合物である。本発明において感放射線化合物（Ｅ）は、樹脂組成物から形成される樹脂膜のアルカリ溶解性を制御できるものが好ましい。
　本発明においては感放射線化合物（Ｅ）として光酸発生剤を使用することが好ましい。
　感放射線化合物（Ｅ）としては、例えば、アセトフェノン化合物、トリアリールスルホニウム塩、キノンジアジド化合物等のアジド化合物等が挙げられるが、好ましくはアジド化合物、特に好ましくはキノンジアジド化合物である。
　キノンジアジド化合物としては、例えば、キノンジアジドスルホン酸ハライドとフェノール性水酸基を有する化合物とのエステル化合物を用いることができる。キノンジアジドスルホン酸ハライドの具体例としては、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸クロライド、１，２－ベンゾキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド等が挙げられる。フェノール性水酸基を有する化合物の代表例としては、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール等が挙げられる。これら以外のフェノール性水酸基を有する化合物としては、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）エタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、ノボラック樹脂のオリゴマー、フェノール性水酸基を１つ以上有する化合物とジシクロペンタジエンとを共重合して得られるオリゴマー等が挙げられる。
　これらの中でも、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライドとフェノール性水酸基を有する化合物との縮合物が好ましく、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン（１モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド（２．５モル）との縮合物がより好ましい。
　光酸発生剤としては、キノンジアジド化合物の他、オニウム塩、ハロゲン化有機化合物、α，α’－ビス（スルホニル）ジアゾメタン系化合物、α－カルボニル－α’－スルホニルジアゾメタン系化合物、スルホン化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合物等、公知のものを用いることができる。
　これらの感放射線化合物は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の樹脂組成物における、感放射線化合物（Ｅ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは１～１００重量部、より好ましくは５～５０重量部、さらに好ましくは１０～４０重量部である。感放射線化合物（Ｅ）の含有量がこの範囲にあれば、任意の基板上に、本発明の樹脂組成物からなる樹脂膜を形成し、形成した樹脂膜をパターン化する際に、樹脂膜のうち放射線照射部と放射線未照射部との間における、現像液への溶解度差を大きくすることができ、これにより、現像によるパターン化が容易で、かつ、放射線感度も高くなるので好適である。
（架橋剤（Ｆ））
　また、本発明の樹脂組成物は、上記各成分に加えて、架橋剤（Ｆ）をさらに含有することが好ましい。
　架橋剤（Ｆ）としては、バインダー樹脂（Ａ）と反応し得る官能基を、分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上有するものが用いられる。架橋剤（Ｆ）の有する官能基はバインダー樹脂中の官能基や不飽和結合等と反応し得るものであれば、特に限定されないが、プロトン性極性基と反応し得るものが好ましい。このような官能基としては、例えば、アミノ基、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、より好ましくはアミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基であり、さらに好ましくは、アミノ基及びエポキシ基である。
　架橋剤（Ｆ）の具体例としては、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ポリアミン類；４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ポリアミン類；２，６－ビス（４’－アジドベンザル）シクロヘキサノン、４，４’－ジアジドジフェニルスルフォン等のアジド類；ナイロン、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド等のポリアミド類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ''，Ｎ''－（ヘキサアルコキシメチル）メラミン等のメラミン構造を有する化合物；Ｎ，Ｎ’，Ｎ''，Ｎ'''－（テトラアルコキシメチル）グリコールウリル等のグリコールウリル類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のアクリレート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート系ポリイソシアネート、トリレンジイソシアネート系ポリイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；１，４－ジ－（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、１，４－ジ－（ヒドロキシメチル）ノルボルナン；１，３，４－トリヒドロキシシクロヘキサン；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル、エポキシアクリレート重合体等のエポキシ化合物；を挙げることができる。
　イソシアネート系化合物の具体例としては、住友バイエルウレタン社製のデスモジュールシリーズ（デスモジュールＢＬ３３７０、デスモジュールＶＰＬＳ２２５３）やクレランシリーズ（クレランＶ１、クレランＶＰＬＳ２２５６）、三井武田ケミカル社製のタケネートシリーズ（Ｂ－８１５Ｎ、Ｂ－８８２Ｎ、Ｂ－８７４Ｎ）、日本ポリウレタン社製のコロネートシリーズ（コロネートＬ）等が挙げられる。
　メラミン構造を有する化合物の具体例としては、「サイメル３００」、「サイメル３０１」、「サイメル３０３」、「サイメル３５０」、「サイメル１１２３」、「サイメル３７０」、「サイメル７７１」、「サイメル２７２」、「マイコート１０２」、「サイメル３２５」、「サイメル３２７」、「サイメル７０３」、「サイメル７１２」、「マイコート１０５」、「マイコート１０６」、「サイメル２６６」、「サイメル２６７」、「サイメル２８５」、「サイメル２３２」、「サイメル２３５」、「サイメル２３６」、「サイメル２３８」、「マイコート５０６」、「サイメル７０１」、「サイメル２７２」、「サイメル２１２」、「サイメル２５３」、「サイメル２５４」、「マイコート５０８」、「サイメル１１２８」、「マイコート１３０」、「サイメル２０２」、「サイメル２０７」（以上、サイテックインダストリーズ社製）、「ニカラックＭＷ－３０ＨＭ」、「ニカラックＭＷ３９０」、「ニカラックＭＸ－７５０」、「ニカラックＭＸ－７５０ＬＭ」、「ニカラックＭＸ－７０６」（以上、三和ケミカル社製）等が挙げられる。
　グリコールウリル類の具体例としては、「サイメル１１７０」、「サイメル１１７２」（以上、サイテックインダストリーズ社製）、「ニカラックＭＸ－２７０」（以上、三和ケミカル社製）等が挙げられる。
　エポキシ化合物の具体例としては、ジシクロペンタジエンを骨格とする３官能性のエポキシ化合物（商品名「ＸＤ－１０００」。日本化薬社製）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（シクロヘキサン骨格及び末端エポキシ基を有する１５官能性の脂環式エポキシ樹脂。商品名「ＥＨＰＥ３１５０」。ダイセル化学工業社製）、エポキシ化３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸ビス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状３官能性のエポキシ樹脂。商品名「エポリードＧＴ３０１」。ダイセル化学工業社製）、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂。商品名「エポリードＧＴ４０１」。ダイセル化学工業社製）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（商品名「サイクロマーＡ４００」、ダイセル化学工業社製）、１，２，８，９－ジエポキシリモネン（商品名「セロキサイド３０００」。ダイセル化学工業社製）、（３’，４’－エポキシシクロヘキサン）メチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１」。ダイセル化学工業社製）、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン（商品名「セロキサイド２０００」。ダイセル化学工業社製）等の脂環構造を有するエポキシ化合物；
　芳香族アミン型多官能エポキシ化合物（商品名「Ｈ－４３４」、東都化成工業社製）、クレゾールノボラック型多官能エポキシ化合物（商品名「ＥＯＣＮ－１０２０」、日本化薬社製）、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物（エピコート１５２、１５４、ジャパンエポキシレジン社製）、ナフタレン骨格を有する多官能エポキシ化合物（商品名ＥＸＡ－４７００、大日本インキ化学株式会社製）、鎖状アルキル多官能エポキシ化合物（商品名「ＳＲ－ＴＭＰ」、坂本薬品工業株式会社製）、多官能エポキシポリブタジエン（商品名「エポリードＰＢ３６００」、ダイセル化学工業社製）、グリセリンのグリシジルポリエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＧＬＧ」、阪本薬品工業株式会社製）、ジグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－ＤＧＥ」、阪本薬品工業株式会社製）、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル化合物（商品名「ＳＲ－４ＧＬ」、阪本薬品工業株式会社製）等の脂環構造を有さないエポキシ化合物；を挙げることができる。
　架橋剤は、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、メラミン構造を有する化合物及びエポキシ化合物が好ましく、得られる樹脂膜の剥離強度をより高めることができるという点より、メラミン構造を有する化合物と、エポキシ化合物とを組み合わせて用いることがより好ましい。特に、メラミン構造を有する化合物と、エポキシ化合物とを組み合わせることによる、剥離強度の向上効果は、バインダー樹脂（Ａ）の種類によらず得ることができる。また、エポキシ化合物のなかでは、得られる樹脂膜の剥離強度の向上効果が高いことから、脂環構造を有するエポキシ化合物がより好ましい。
　架橋剤（Ｆ）の分子量は、特に限定されないが、通常、１００～１００，０００、好ましくは５００～５０，０００、より好ましくは１，０００～１０，０００である。
　本発明の樹脂組成物における、架橋剤（Ｆ）の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．１～２００重量部、好ましくは１～１５０重量部、より好ましくは５～１００重量部である。架橋剤（Ｆ）の含有量がこの範囲にあれば、十分な耐熱性が得られ、好ましい。
（その他の配合剤）
　また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、所望により、界面活性剤、酸性化合物、カップリング剤又はその誘導体、増感剤、潜在的酸発生剤、酸化防止剤、光安定剤、消泡剤、顔料、染料、フィラー等のその他の配合剤；等を含有していてもよい。
　界面活性剤は、ストリエーション（塗布筋あと）の防止、現像性の向上等の目的で使用される。界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等のポリオキシエチレンジアルキルエステル類等のノニオン系界面活性剤；フッ素系界面活性剤；シリコーン系界面活性剤；メタクリル酸共重合体系界面活性剤；アクリル酸共重合体系界面活性剤；等が挙げられる。
　カップリング剤又はその誘導体は、樹脂組成物からなる樹脂膜と、基板に対する剥離強度をより高める効果を有する。
　増感剤の具体例としては、２Ｈ－ピリド－（３，２－ｂ）－１，４－オキサジン－３（４Ｈ）－オン類、１０Ｈ－ピリド－（３，２－ｂ）－１，４－ベンゾチアジン類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バルビツール酸類、グリシン無水物類、１－ヒドロキシベンゾトリアゾール類、アロキサン類、マレイミド類等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、通常の重合体に使用されている、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤等が使用できる。例えば、フェノール類として、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、ｐ－メトキシフェノール、スチレン化フェノール、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２－ｔ－ブチル－６－（３’－ｔ－ブチル－５’－メチル－２’－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、４，４’－ブチリデン－ビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオ－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、アルキル化ビスフェノール等を挙げることができる。リン系酸化防止剤としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリス（ノニルフェニル）、イオウ系としては、チオジプロピオン酸ジラウリル等が挙げられる。
　光安定剤としては、ベンゾフェノン系、サリチル酸エステル系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、金属錯塩系等の紫外線吸収剤、ヒンダ－ドアミン系（ＨＡＬＳ）等、光により発生するラジカルを捕捉するもの等のいずれでもよい。これらのなかでも、ＨＡＬＳはピペリジン構造を有する化合物で、樹脂組成物に対し着色が少なく、安定性がよいため好ましい。具体的な化合物としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－4－ピペリジル）セバケート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル／トリデシル１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されず、樹脂組成物を構成する各成分を公知の方法により混合すればよい。
　混合の方法は特に限定されないが、樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｃ）に溶解又は分散して得られる溶液又は分散液を混合するのが好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物は、溶液又は分散液の形態で得られる。
　本発明の樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｃ）に溶解又は分散する方法は、常法に従えばよい。具体的には、攪拌子とマグネティックスターラーを使用して攪拌する方法や、高速ホモジナイザー、ディスパー、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボールミル、三本ロール等を使用する方法などが挙げられる。また、各成分を有機溶媒（Ｃ）に溶解又は分散した後に、例えば、孔径が０．５μｍ程度のフィルター等を用いて濾過してもよい。
　本発明の樹脂組成物の各構成成分を有機溶媒（Ｃ）に溶解又は分散するときの固形分濃度は、通常、１～７０重量％、好ましくは５～６０重量％、より好ましくは１０～５０重量％である。固形分濃度がこの範囲にあれば、溶解安定性、基板上への塗布性や形成される樹脂膜の膜厚均一性、平坦性等が高度にバランスされ得る。
（樹脂膜）
　本発明の樹脂膜は、上述した本発明の樹脂組成物を用いて得ることができる。本発明の樹脂膜としては、上述した本発明の樹脂組成物を基板上に形成させることによって得られるものが好ましい。
　基板としては、たとえば、プリント配線基板、シリコンウエハ基板、ソーダガラスなどのガラス基板、ポリエチレンナフタレートなどのプラスチック基板等を用いることができる。なかでも、タッチパネル構造を備えた表示装置に用いられるソーダガラス基板や、ポリエチレンナフタレート基板が好適に用いられる。
　樹脂膜を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、塗布法やフィルム積層法等の方法を用いることができる。
　塗布法は、例えば、樹脂組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去する方法である。樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、ダイコート法、ドクターブレード法、回転塗布法、バー塗布法、スクリーン印刷法等の各種の方法を採用することができる。加熱乾燥条件は、各成分の種類や配合割合に応じて異なるが、通常、３０～１５０℃、好ましくは６０～１２０℃で、通常、０．５～９０分間、好ましくは１～６０分間、より好ましくは１～３０分間で行なえばよい。
　フィルム積層法は、樹脂組成物を、樹脂フィルムや金属フィルム等のＢステージフィルム形成用基材上に塗布した後に加熱乾燥により溶剤を除去してＢステージフィルムを得、次いで、このＢステージフィルムを、積層する方法である。加熱乾燥条件は、各成分の種類や配合割合に応じて適宜選択することができるが、加熱温度は、通常、３０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、０．５～９０分間である。フィルム積層は、加圧ラミネータ、プレス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータ等の圧着機を用いて行なうことができる。
　樹脂膜の厚さとしては、特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、樹脂膜が、たとえば、タッチパネル構造を備えた表示装置のタッチパネル構造部の保護膜や絶縁膜である場合には、樹脂膜の厚さは、好ましくは０．１～１００μｍ、より好ましくは０．５～５０μｍ、さらに好ましくは０．５～３０μｍである。
　また、本発明において、基板上に樹脂膜を形成した後に、樹脂の架橋反応を行なうことができる。
　基板上に形成された樹脂膜の架橋は、架橋剤の種類に応じて適宜方法を選択すればよいが、通常、加熱により行なう。加熱方法は、例えば、ホットプレート、オーブン等を用いて行なうことができる。加熱温度は、通常、１８０～２５０℃であり、加熱時間は、樹脂膜の大きさや厚さ及び使用機器等により適宜選択され、例えばホットプレートを用いる場合は、通常、５～６０分間、オーブンを用いる場合は、通常、３０～９０分間の範囲である。加熱は、必要に応じて不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活性ガスとしては、酸素を含まず且つ樹脂膜を酸化させないものであればよく、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、クリプトン等が挙げられる。これらの中でも窒素とアルゴンが好ましく、特に窒素が好ましい。特に、酸素含有量が０．１体積％以下、好ましくは０．０１体積％以下の不活性ガス、特に窒素が好適である。これらの不活性ガスは、それぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、本発明の樹脂組成物が、感放射線化合物（Ｅ）をさらに含有するものである場合には、基板上に形成された樹脂膜はパターン化され、パターン化樹脂膜とされていてもよい。
　樹脂膜をパターン化する方法としては、たとえば、パターン化前の樹脂膜を形成し、パターン化前の樹脂膜に活性放射線を照射して潜像パターンを形成し、次いで潜像パターンを有する樹脂膜に現像液を接触させることによりパターンを顕在化させる方法などが挙げられる。
　活性放射線としては、樹脂組成物に含有される感放射線化合物（Ｅ）を活性化させ、樹脂組成物のアルカリ可溶性を変化させることができるものであれば特に限定されない。具体的には、紫外線、ｇ線やｉ線等の単一波長の紫外線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等の光線；電子線のような粒子線；等を用いることができる。これらの活性放射線を選択的にパターン状に照射して潜像パターンを形成する方法としては、常法に従えばよく、例えば、縮小投影露光装置等により、紫外線、ｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光等の光線を所望のマスクパターンを介して照射する方法、又は電子線等の粒子線により描画する方法等を用いることができる。活性放射線として光線を用いる場合は、単一波長光であっても、混合波長光であってもよい。照射条件は、使用する活性放射線に応じて適宜選択されるが、例えば、波長２００～４５０ｎｍの光線を使用する場合、照射量は、通常１０～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５０～５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であり、照射時間と照度に応じて決まる。このようにして活性放射線を照射した後、必要に応じ、樹脂膜を６０～１３０℃程度の温度で１～２分間程度加熱処理する。
　次に、パターン化前の樹脂膜に形成された潜像パターンを現像して顕在化させる。現像液としては、通常、アルカリ性化合物の水性溶液が用いられる。アルカリ性化合物としては、例えば、アルカリ金属塩、アミン、アンモニウム塩を使用することができる。アルカリ性化合物は、無機化合物であっても有機化合物であってもよい。これらの化合物の具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム等のアルカリ金属塩；アンモニア水；エチルアミン、ｎ－プロピルアミン等の第一級アミン；ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン等の第二級アミン；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三級アミン；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン；ピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン、Ｎ－メチルピロリドン等の環状アミン類；等が挙げられる。これらアルカリ性化合物は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　アルカリ水性溶液の水性媒体としては、水；メタノール、エタノール等の水溶性有機溶剤を使用することができる。アルカリ水性溶液は、界面活性剤等を適当量添加したものであってもよい。
　潜像パターンを有する樹脂膜に現像液を接触させる方法としては、例えば、パドル法、スプレー法、ディッピング法等の方法が用いられる。現像は、通常、０～１００℃、好ましくは５～５５℃、より好ましくは１０～３０℃の範囲で、通常、３０～１８０秒間の範囲で適宜選択される。
　このようにして目的とするパターンが形成された樹脂膜は、現像残渣を除去するために、たとえば、ＵＶオゾン処理を用いた洗浄や、リンス液を用いたリンスが行われる。
　本発明において、樹脂膜は、パターン化した後に、架橋反応を行なうことができる。架橋は、上述した方法にしたがって行なえばよい。
（電子部品）
　本発明の電子部品は、上述した本発明の樹脂膜を備えてなる。本発明の電子部品としては、特に限定されないが、各種電子部品が挙げられ、具体的には、タッチパレットやフレキシブル有機ＥＬディスプレイなどのタッチパネル構造を備えた表示装置などが挙げられる。
　本発明の電子部品の一例としてのタッチパネル構造を備えた表示装置としては、特に限定されないが、ソーダガラス基板やポリエチレンナフタレートフィルム上に、絶縁膜を挟んで一対のＩＴＯ電極などからなる電極層が配置されてなるものなどが挙げられ、この場合には、上述した本発明の樹脂膜は、電極層間に挟まれる絶縁膜や、タッチパネル構造を保護するための保護膜とすることができる。
　本発明の樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、ならびに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、化合物（Ｂ）の含有量、及び化合物（Ｄ）の含有量を上記特定範囲とするものであるため、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、基板に対して高い剥離強度を有し、しかも、金属に対する耐食性に優れたものであり、特に、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、ソーダガラス基板やポリエチレンナフタレートフィルムなどのタッチパネル構造を備えた表示装置に用いられる基板に対して、高い剥離強度を示すものである。そのため、このような本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、タッチパネル構造を備えた表示装置の絶縁膜や保護膜として、好適に用いることができる。
　なお、本発明の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、このようにタッチパネル構造を備えた表示装置の絶縁膜や保護膜用途に好適に用いることができるものであるが、タッチパネル構造を備えた表示装置の絶縁膜や保護膜以外の用途にも、用いることができることはもちろんである。
　以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。各例中の「部」は、特に断りのない限り、重量基準である。
　なお、各特性の定義及び評価方法は、以下のとおりである。
＜耐金属腐食性＞
　ガラス基板（コーニング社、製品名コーニング１７３７）上に、スパッタ装置を用いて膜厚１００ｎｍのアルミニウム薄膜を形成した。次いで、フォトレジストを用いてアルミニウム薄膜のパターニングを行い、Ａｌ配線幅１０μｍ、配線間距離１０μｍの櫛型電極基板を作製した。櫛型電極基板上に樹脂組成物をスピンコート法により塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で２分間加熱乾燥（プリベーク）して、膜厚２μｍの樹脂膜を形成した。次いで、上記露光感度の評価にて求めた露光量にて空気中にて露光工程を行った。次いで、ホットプレートを用いて１３０℃で１分間加熱した。さらに、この樹脂膜について、０．４重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、２５℃で１００秒間浸漬処理を行ったのち、超純水で３０秒間洗浄を行った。次いで、オーブンを用いて、大気雰囲気下、２３０℃で３０分間加熱するポストベークを行うことで、樹脂膜が形成された耐金属腐食性試験用試料を得た。そして、得られたた耐金属腐食性試験用試料を、１５Ｖの電圧を印加した状態で温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽に入れ、５００時間後、及び、１０００時間後にそれぞれ試料を取り出し光学顕微鏡によって試料を観察し、以下の基準で、耐金属腐食性の評価を行った。耐金属腐食性に優れるほど、信頼性に優れるものと判断できる。
　　○：恒温恒湿槽投入１０００時間後まで、アルミニウム配線に腐食が確認されなかった。
　　△：恒温恒湿槽投入５００時間後までは、アルミニウム配線に腐食が確認されなかったが、１０００時間後には、アルミニウム配線に腐食が確認された。
　　×：恒温恒湿槽投入５００時間後に、アルミニウム配線に腐食が確認された。
＜剥離強度＞
　ソーダガラス基板上に、樹脂組成物をスピンコートしたのち、ホットプレートを用いて１１０℃で２分間プリベークした。次いで、２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、２５℃で３０秒間現像処理を行ったのち、超純水で３０秒間リンスした。なお、樹脂膜はポストベークの後に約２．０μｍの膜厚となるようにスピンコート時の回転数を制御した。次いで、３６５ｎｍにおける光強度が５０ｍＪ／ｃｍ２である紫外線を、３００秒間、空気中で照射した。次いで、オーブンを用いて、窒素雰囲気において２３０℃で３０分間加熱するポストベークを行い、樹脂膜とソーダガラス基板とからなる樹脂膜付き基板を得た。
　そして、得られた樹脂膜付き基板は温度８０℃、湿度８５％の環境下にて２４時間保管した後に、表面－界面切削法（ＳＡＩＣＡＳ法）により剥離強度の試験を実施した。体的な評価条件は、以下の通りである。
　具体的には、上記にて得られた樹脂膜付き基板の樹脂膜部分にカッターで１ｍｍ幅の切込みを入れ、切込みを入れた樹脂膜付き基板について、密着性測定装置として、ダイプラ・ウィンテス社のサイカスＤＮ－２０型を用い、単結晶ダイヤモンド製の切刃（１．０ｍｍ幅、すくい角２０°逃げ角１０°）を用いて、水平速度０．２μｍ／秒、垂直速度０．０２μｍ／秒で試料を切削し、切刃が樹脂膜とソーダガラス表面との界面まで切削したところで、垂直速度を０μｍ／秒として切刃を基板に平行に動かして平行力ＦＨ［Ｎ］を測定した。そして、得られた平行力ＦＨ［Ｎ］と、切刃の幅ｗ［ｍ］とから剥離強度Ｐを「Ｐ［Ｎ／ｍ］＝ＦＨ［Ｎ］／ｗ［ｍ］」の計算式から求め、得られた剥離強度Ｐを、樹脂膜とソーダガラス基板との剥離強度の値とした。得られた剥離強度の値に基づいて下記の基準で、得られた樹脂膜付き基板の剥離強度を評価した。
　　◎：剥離強度Ｐが、９０Ｎ／ｍ以上
　　○：剥離強度Ｐが、６０Ｎ／ｍ以上、９０Ｎ／ｍ未満
　　△：剥離強度Ｐが、４０Ｎ／ｍ以上、６０Ｎ／ｍ未満
　　×：剥離強度Ｐが、４０Ｎ／ｍ未満
＜保存安定性＞
　樹脂組成物を遮光瓶に入れて、温度２３℃、湿度５０％の環境下にて３か月静置した。静置前と静置後に東機産業社製Ｅ形粘度計ＴＶＥ－２２Ｌ型にて、温度２５℃における樹脂組成物の粘度を測定し、その粘度上昇率（単位は、％）を求めた。そして、得られた粘度上昇率の値に基づいて下記の基準で、樹脂組成物の保存安定性を評価した。
　　○：粘度上昇率が、１０％未満
　　△：粘度上昇率が、１０％以上、２０％未満
　　×：粘度上昇率が、２０％以上
《合成例１》
＜環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の製造＞
　 Ｎ－フェニル－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド（ＮＢＰＩ）４０モル％、及び４－ヒドロキシカルボニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン（ＴＣＤＣ）６０モル％からなる単量体混合物１００部、１，５－ヘキサジエン２．０部、（１，３－ジメシチルイミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデンルテニウムジクロリド（Ｏｒｇ．Ｌｅｔｔ．，第１巻，９５３頁，１９９９年  に記載された方法で合成した）０．０２部、及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル２００部を、窒素置換したガラス製耐圧反応器に仕込み、攪拌しつつ８０℃にて４時間反応させて重合反応液を得た。
　そして、得られた重合反応液をオートクレーブに入れて、１５０℃、水素圧４ＭＰａで、５時間攪拌して水素化反応を行い、環状オレフィン重合体（Ａ１－１）を含む重合体溶液を得た。得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合転化率は９９．７％、ポリスチレン換算重量平均分子量は７，１５０、数平均分子量は４，６９０、分子量分布は１．５２、水素添加率は、９９．７％であった。また、得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合体溶液の固形分濃度は３４．４重量％であった。
《合成例２》
＜カルド樹脂（Ａ２－１）の製造＞
　還留冷却器付き四つ口フラスコ中にビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂とアクリル酸との等当量反応物（固形分濃度５０％、固形分換算の酸価１．２８ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量２１，３００。新日鐵化学社製、製品名「ＡＳＦ－４００」溶液）の５０％プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液１９８．５３部と、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３９．５４部、コハク酸無水物８．１３部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４８．１２部及びトリフェニルホスフィン０．４５部を仕込み、１２０～１２５℃の加熱下にて１ｈｒ撹拌し、更に７５～８０℃で６ｈｒの加熱撹拌を行い、その後、グリシジルメタクリレート８．６部を投入し、更に８０℃で８時間攪拌した。得られた樹脂溶液をロータリーエバポレーターで濃縮し、固形分濃度３５重量％のカルド樹脂（Ａ２－１）の溶液を得た。
《合成例３》
＜ポリシロキサン（Ａ３－１）の製造＞
　三口フラスコにメチルトリメトキシシラン７４．９１部，フェニルトリメトキシシラン６９．４１部、及びジアセトンアルコール（ＤＡＡ）１５０．３６部を仕込み、室温で攪拌しながら水５５．８部にリン酸０．３３８部（仕込みモノマーに対して０．２重量％）を溶かしたリン酸水溶液を１０分かけて添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに漬けて１時間攪拌した後、オイルバスを３０分かけて１１５℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱攪拌した（内温は１００～１１０℃）。副生成物であるメタノール、水を合計１１５部留出した。得られたポリシロキサンのＤＡＡ溶液に、固形分濃度が３５重量％となるようにＤＡＡを加えてポリシロキサン（Ａ３－１）の溶液を得た。
《合成例４》
＜ポリイミド（Ａ４－１）の製造＞
　乾燥空気気流下、４つ口フラスコ内で４，４’－ジアミノジフェニルエーテル９．６１部、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン１７．３部、ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４部及びシクロペンタノン１０２．５部を仕込み、４０℃で溶解させた。その後、無水ピロメリット酸６．５４部、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物９．６７部、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物１２．４１部及びシクロペンタノン３０部を加え、５０℃で３時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮し、固形分濃度３５重量％のポリイミド（Ａ４－１）の溶液を得た。
《実施例１》
　バインダー樹脂（Ａ）として、合成例１で得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合体溶液２９１部（環状オレフィン重合体（Ａ１－１）として１００部）、感放射線化合物（Ｅ）として、１，１，３－トリス（２，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルプロパン（１モル）と１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロライド２．０モルとの縮合物（商品名「ＴＳ－２００」、東洋合成社製）２５部、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）として、２－（カルボキシメチル）安息香酸（ｐＫａ＝４～４．５）０．１部、有機溶媒（Ｃ）として、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル１００部、化合物（Ｄ）として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．２部、架橋剤（Ｆ）として、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトン（脂肪族環状４官能性のエポキシ樹脂、商品名「エポリードＧＴ４０１」、ダイセル化学工業社製）２０部、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０」、ＢＡＳＦ社製）２部、及び、シリコーン系界面活性剤（製品名「ＫＰ３４１」、信越化学工業社製）０．０３部を混合した後、孔径０．４５μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して樹脂組成物を調製した。
　そして、上記にて得られた樹脂組成物を用いて、上記方法にしたがって、耐金属腐食性、剥離強度、及び保存安定性の各評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例２～４》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸、及び／又は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例５》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に、それぞれ変更し、かつ、架橋剤（Ｆ）として、メラミン構造を有する化合物（商品名「ニカラックＭＸ－７５０ＬＭ」、三和ケミカル社製）１０部をさらに配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例６》
　エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３－シクロヘキセニルメチル）修飾ε－カプロラクトンを配合せず、かつ、メラミン構造を有する化合物（商品名「ニカラックＭＸ－７５０ＬＭ」）の配合量を１０部から２０部に変更した以外は、実施例５と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例７》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸０．１部に代えて、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸（ｐＫａ＝４．８７）１．０部を使用するとともに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例８》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸０．１部に代えて、アジピン酸（ｐＫａ＝４．２６）１．０部を使用するとともに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例９》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸０．１部に代えて、安息香酸（ｐＫａ＝４～４．２）１．０部を使用するとともに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例１０》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸０．１部に代えて、フタル酸（ｐＫａ＝２．９５）１．０部を使用するとともに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例１１》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸０．１部に代えて、ピラジン－２，３－ジカルボン酸（ｐＫａ＝２．９５以下）１．０部を使用するとともに、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例１２》
　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．２部に代えて、メチルトリメトキシシラン３．０部を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
《実施例１３》
　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．２部に代えて、３－アミノプロピルトリメトキシシラン３．０部を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１４》
　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．２部に代えて、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン３．０部を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１５》
　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２．２部に代えて、３－イソシアナートプロピルトリエトキシシラン３．０部を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１６》
　合成例１で得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合体溶液２９１部に代えて、合成例２で得られたカルド樹脂（Ａ２－１）の溶液２８５．７部（カルド樹脂（Ａ２－１）として１００部）を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に、それぞれ変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１７》
　合成例１で得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合体溶液２９１部に代えて、合成例３で得られたポリシロキサン（Ａ３－１）の溶液２８５．７部（ポリシロキサン（Ａ３－１）として１００部）を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に、それぞれ変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１８》
　合成例１で得られた環状オレフィン重合体（Ａ１－１）の重合体溶液２９１部に代えて、合成例４で得られたポリイミド（Ａ４－１）の溶液２８５．７部（ポリイミド（Ａ４－１）として１００部）を使用するとともに、２－（カルボキシメチル）安息香酸の配合量を０．１部から１．０部に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を２．２部から３．０部に、それぞれ変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《実施例１９》
　架橋剤（Ｆ）として、メラミン構造を有する化合物（商品名「ニカラックＭＸ－７５０ＬＭ」、三和ケミカル社製）１０部をさらに配合した以外は、実施例１６と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
《比較例１～４》
　２－（カルボキシメチル）安息香酸、及び／又は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの配合量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、同様に評価を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１，２に示すように、バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、並びにケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、ジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、酸性基を有する化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、化合物（Ｂ）の含有量が０．１～２．５重量部、化合物（Ｄ）の含有量が２．２～７．０重量部である樹脂組成物は、保存安定性に優れるものであり、さらに、該樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜は、基板に対する剥離強度が高く、金属に対する耐食性に優れたものであった（実施例１～１９）。
　一方、化合物（Ｂ）の含有量が少なすぎる場合や、化合物（Ｄ）の含有量が少なすぎる場合には、得られる樹脂膜は基板に対する剥離強度に劣るものであった（比較例１，３）。
　また、化合物（Ｂ）の含有量が多すぎる場合には、得られる樹脂膜は金属に対する耐食性に劣るものであった（比較例２）。
　さらに、化合物（Ｄ）の含有量が多すぎる場合には、樹脂組成物としての保存安定性に劣るものであった（比較例４）。

Claims (12)

  1. 　バインダー樹脂（Ａ）、酸性基又は潜在性酸性基を有する化合物（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ）、ならびに、ケイ素原子、チタン原子、アルミニウム原子、及びジルコニウム原子の中から選ばれる１つの原子を有し、該原子に結合したヒドロカルビルオキシ基又はヒドロキシ基を有する化合物（Ｄ）を含有してなり、
    　前記化合物（Ｂ）が、脂肪族化合物、芳香族化合物、及び複素環化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種であり、
    　前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記化合物（Ｂ）の含有量が０．１～２．５重量部、前記化合物（Ｄ）の含有量が２．２～７．０重量部であることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　感放射線化合物（Ｅ）をさらに含有してなる請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　架橋剤（Ｆ）をさらに含有してなる請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記架橋剤（Ｆ）として、エポキシ化合物と、メラミン構造を有する化合物とを含有する請求項３に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記バインダー樹脂（Ａ）が、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体、カルド樹脂、ポリシロキサン、及びポリイミドから選ばれる１種以上の重合体である請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 　前記化合物（Ｄ）が、プロトン性極性基と反応し得る官能基をさらに有する化合物である請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 　前記プロトン性極性基と反応し得る官能基が、イソシアネート基、メルカプト基、エポキシ基、又はアミノ基である請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記化合物（Ｄ）が、ケイ素原子に結合したヒドロカルビルオキシ基を有する化合物である請求項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物。
  9. 　前記化合物（Ｂ）が、酸性基を有する化合物であり、前記酸性基として、カルボキシ基、チオール基又はカルボキシメチレンチオ基を有する化合物である請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 　前記化合物（Ｃ）が、酸性基を２つ以上有する化合物である請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 　請求項１～１０のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られる樹脂膜。
  12. 　請求項１１に記載の樹脂膜を備える電子部品。
PCT/JP2016/054177 2015-02-19 2016-02-12 樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品 WO2016133023A1 (ja)

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