WO2016132724A1 - 重合体およびポジ型レジスト組成物 - Google Patents
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- C08F220/22—Esters containing halogen
Definitions
- the present invention relates to a polymer and a positive resist composition, and particularly to a polymer that can be suitably used as a positive resist and a positive resist composition containing the polymer.
- ionizing radiation such as an electron beam and short wavelength light such as ultraviolet rays (hereinafter, ionizing radiation and short wavelength light may be collectively referred to as “ionizing radiation or the like”).
- ionizing radiation and short wavelength light may be collectively referred to as “ionizing radiation or the like”.
- a polymer whose main chain is cleaved by irradiation and has increased solubility in a developing solution is used as a main chain-cutting positive resist.
- Patent Document 1 discloses ⁇ -methylstyrene / ⁇ -methyl chloroacrylate containing ⁇ -methylstyrene units and ⁇ -methyl chloroacrylate units as high-sensitivity main-chain-breaking positive resists.
- a positive resist made of a copolymer is disclosed.
- the resist In order to make the pattern obtained using the main chain cutting type positive resist finer and improve the resolution, there are a part where the main chain is cut by irradiation with ionizing radiation and the like, and a part which is left undissolved in the developer. There is a need for a resist that can be divided as clearly as possible.
- the resist has a higher solubility in the developer due to the main chain being cut at a lower dose (sensitivity). Increase).
- the positive resist made of ⁇ -methylstyrene / ⁇ -methyl chloroacrylate copolymer described in Patent Document 1 was not sufficiently sensitive. Therefore, the positive resist made of ⁇ -methylstyrene / ⁇ -methyl chloroacrylate copolymer described in Patent Document 1 has room for improvement in terms of further increasing sensitivity.
- an object of this invention is to provide the polymer which can be used favorably as a positive resist with high sensitivity.
- Another object of the present invention is to provide a positive resist composition that can satisfactorily form a resist film having excellent sensitivity.
- the present inventor has intensively studied to achieve the above object. Further, the present inventor can favorably use an ⁇ -methylstyrene / ⁇ -methyl chloroacrylate copolymer having a molecular weight of more than 80,000 as a component at a predetermined value or less as a positive resist having high sensitivity. As a result, the present invention has been completed.
- the present invention aims to advantageously solve the above-mentioned problems, and the polymer of the present invention contains ⁇ -methylstyrene units and ⁇ -methyl chloroacrylate units, and has a molecular weight.
- the ratio of the component exceeding 80000 is 6.0% or less.
- ⁇ -Methylstyrene / ⁇ -Chloroacrylate methyl copolymer with a molecular weight of more than 80,000 is 6.0% or less. High sensitivity when used as a positive resist and good use as a positive resist. can do.
- the polymer of the present invention preferably has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.25 or more. This is because if the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.25 or more, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- “molecular weight distribution (Mw / Mn)” refers to the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn).
- number average molecular weight (Mn)” and “weight average molecular weight (Mw)” can be measured using gel permeation chromatography.
- the present invention aims to advantageously solve the above-mentioned problems, and the positive resist composition of the present invention is characterized by containing any of the above-mentioned polymers and a solvent. If the polymer described above is contained as a positive resist, a highly sensitive resist film can be formed satisfactorily.
- a positive resist with high sensitivity can be provided.
- a resist film having excellent sensitivity can be formed satisfactorily.
- the polymer of the present invention can be used favorably as a main chain-cutting positive resist in which the main chain is cut by irradiation with ionizing radiation such as an electron beam or light having a short wavelength such as ultraviolet light to reduce the molecular weight. can do.
- the positive resist composition of the present invention contains the polymer of the present invention as a positive resist.
- the polymer of the present invention is an ⁇ -methylstyrene / ⁇ -chloroacrylate methyl copolymer containing ⁇ -methylstyrene units and ⁇ -methyl chloroacrylate units, and the proportion of components having a molecular weight of more than 80000 Is 6.0% or less.
- the polymer of the present invention contains structural units (methyl ⁇ -chloroacrylate units) derived from methyl ⁇ -chloroacrylate having a chloro group (—Cl) at the ⁇ -position, so that ionizing radiation or the like (for example, when irradiated with an electron beam, a KrF laser, an ArF laser, an EUV laser, or the like, the main chain is easily cleaved to reduce the molecular weight.
- the polymer of the present invention has a molecular weight of more than 80,000, the ratio of the component is 6.0% or less, so that the sensitivity when used as a positive resist is high, and it is excellent as a main chain cutting type positive resist. Can be used.
- the ⁇ -methylstyrene unit is a structural unit derived from ⁇ -methylstyrene. Since the polymer of the present invention has ⁇ -methylstyrene units, it exhibits excellent dry etching resistance due to the protective stability of the benzene ring when used as a positive resist.
- the polymer of the present invention preferably contains ⁇ -methylstyrene units in a proportion of 30 mol% to 70 mol%.
- the ⁇ -methyl chloroacrylate unit is a structural unit derived from methyl ⁇ -chloroacrylate. Since the polymer of the present invention has methyl ⁇ -chloroacrylate units, when irradiated with ionizing radiation or the like, chlorine atoms are eliminated and the main chain is easily cleaved by ⁇ -cleavage reaction. . Therefore, the positive resist made of the polymer of the present invention exhibits high sensitivity.
- the polymer of the present invention preferably contains methyl ⁇ -chloroacrylate at a ratio of 30 mol% to 70 mol%.
- the proportion of the component having a molecular weight of more than 80000 needs to be 6.0% or less, preferably 3.5% or less, and 3.2% or less. More preferred.
- the proportion of the component having a molecular weight of more than 80000 is more than 6.0%, the sensitivity when used as a positive resist cannot be sufficiently increased.
- the ratio of the component whose molecular weight exceeds 100,000 is 2.0% or less, and it is more preferable that it is 1.5% or less.
- the proportion of the component having a molecular weight exceeding 100,000 is 2.0% or less, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- the proportion of components having a molecular weight of less than 10,000 is preferably 0.4% or more, and more preferably 0.5% or more.
- the proportion of the component having a molecular weight of less than 10,000 is 0.4% or more, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- the polymer of the present invention preferably has a proportion of components having a molecular weight of less than 10,000 of 40% or less.
- the proportion of components having a molecular weight of less than 6000 is preferably 0.03% or more, and more preferably 0.05% or more.
- the proportion of the component having a molecular weight of less than 6000 is 0.03% or more, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- the polymer of the present invention preferably has a ratio of components having a molecular weight of less than 6000 of 20% or less.
- the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polymer of the present invention is preferably 1.25 or more, more preferably 1.27 or more, and preferably 1.65 or less.
- Mw / Mn molecular weight distribution
- the weight average molecular weight (Mw) of the polymer of the present invention is preferably 8000 or more, more preferably 10,000 or more, further preferably 36000 or more, and preferably 70,000 or less. More preferably, it is 50000 or less. If the weight average molecular weight (Mw) of the polymer is 8000 or more, the resolution of the resulting pattern can be secured, and if it is 70000 or less, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- the number average molecular weight (Mn) of the polymer of the present invention is preferably 6000 or more, more preferably 8000 or more, preferably 60000 or less, and more preferably 40000 or less. If the number average molecular weight (Mn) of the polymer is 6000 or more, the resolution of the resulting pattern can be ensured, and if it is 60000 or less, the sensitivity when used as a positive resist can be further increased.
- the polymer having the properties described above is prepared, for example, by polymerizing a monomer composition containing ⁇ -methylstyrene and ⁇ -methyl chloroacrylate, and then purifying the obtained polymer. be able to.
- the composition, molecular weight distribution, weight average molecular weight and number average molecular weight of the polymer, and the proportion of each molecular weight component in the polymer can be adjusted by changing the polymerization conditions and purification conditions. Specifically, for example, the weight average molecular weight and the number average molecular weight can be reduced by increasing the polymerization temperature. Further, the weight average molecular weight and the number average molecular weight can be reduced by shortening the polymerization time.
- a monomer composition used for preparing the polymer of the present invention a monomer containing ⁇ -methylstyrene and ⁇ -methyl chloroacrylate, a solvent, and a polymerization initiator are optionally added. Mixtures with additives can be used.
- the polymerization of the monomer composition can be performed using a known method. Among them, it is preferable to use cyclopentanone or the like as the solvent, and it is preferable to use a radical polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile as the polymerization initiator.
- the composition of the polymer can be adjusted by changing the content ratio of each monomer in the monomer composition used for the polymerization. Further, the proportion of the component having a high molecular weight contained in the polymer can be adjusted by changing the amount of the polymerization initiator. For example, if the amount of the polymerization initiator is decreased, The percentage can be increased.
- the polymer obtained by polymerizing the monomer composition is not particularly limited, and after adding a good solvent such as tetrahydrofuran to the solution containing the polymer, the solution to which the good solvent is added is methanol or the like.
- the polymer can be recovered by dripping it into a poor solvent and purified as follows.
- the purification method used when the obtained polymer is purified to obtain the polymer having the above-described properties is not particularly limited, and a known purification method such as a reprecipitation method or a column chromatography method is used. Can do. Among them, it is preferable to use a reprecipitation method as a purification method.
- the purification of the polymer may be repeated a plurality of times.
- the purification of the polymer by the reprecipitation method is performed, for example, by dissolving the obtained polymer in a good solvent such as tetrahydrofuran, and then mixing the obtained solution with a good solvent such as tetrahydrofuran and a poor solvent such as methanol. It is preferable to carry out by dropping into a solvent and precipitating a part of the polymer. Thus, if the polymer solution is purified by dropping a polymer solution into a mixed solvent of a good solvent and a poor solvent, the weight obtained by changing the type and mixing ratio of the good solvent and the poor solvent can be obtained.
- the molecular weight distribution, the weight average molecular weight, the number average molecular weight, and the proportion of components having a low molecular weight can be easily adjusted. Specifically, for example, the molecular weight of the polymer precipitated in the mixed solvent can be increased as the proportion of the good solvent in the mixed solvent is increased.
- a polymer precipitated in a mixed solvent of a good solvent and a poor solvent may be used as long as the desired properties are satisfied
- a polymer that has not precipitated in the mixed solvent that is, a polymer dissolved in the mixed solvent
- the polymer which did not precipitate in the mixed solvent can be recovered from the mixed solvent by using a known method such as concentration to dryness.
- the positive resist composition of the present invention contains the above-described polymer and a solvent, and optionally further contains known additives that can be blended into the resist composition. Since the positive resist composition of the present invention contains the above-described polymer as a positive resist, the resist film obtained by applying and drying the positive resist composition of the present invention has high sensitivity. The pattern can be efficiently formed by irradiating with ionizing radiation or the like.
- solvent if it is a solvent which can dissolve the polymer mentioned above, a known solvent can be used. Among these, from the viewpoint of obtaining a positive resist composition having an appropriate viscosity and improving the coating property of the positive resist composition, it is preferable to use anisole as the solvent.
- the obtained polymer was measured for weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) using gel permeation chromatography, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was calculated. Specifically, a gel permeation chromatograph (manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8220) is used, tetrahydrofuran is used as a developing solvent, and the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the polymer are converted into standard polystyrene values. As sought. And molecular weight distribution (Mw / Mn) was computed.
- Mw weight average molecular weight
- Mn number average molecular weight
- the applied positive resist composition was heated on a hot plate at a temperature of 180 ° C. for 3 minutes to form a resist film on the silicon wafer. Then, using an electron beam drawing apparatus (ELS-5700, manufactured by Elionix Co., Ltd.), a plurality of patterns (dimensions 500 ⁇ m ⁇ 500 ⁇ m) having different electron beam doses are drawn on the resist film, and amyl acetate is used as a resist developer. (Developed by Nippon Zeon, ZED-N50) was developed at a temperature of 23 ° C. for 1 minute, and then rinsed with isopropyl alcohol for 10 seconds. The dose of electron beam was varied by 4 ⁇ C within a range of 4 ⁇ C to 152 ⁇ C.
- the thickness of the resist film in the drawn portion is measured with an optical film thickness meter (Dainippon Screen, Lambda Ace), the common logarithm of the total irradiation amount of the electron beam, and the remaining film ratio of the resist film after development
- an optical film thickness meter Dainippon Screen, Lambda Ace
- the common logarithm of the total irradiation amount of the electron beam was measured.
- the remaining film ratio of the obtained sensitivity curve (horizontal axis: common logarithm of the total irradiation amount of electron beam, vertical axis: remaining film ratio of resist film (0 ⁇ remaining film ratio ⁇ 1.00))
- the sensitivity curve was fitted to a quadratic function in the range of 0.80, and the point of the remaining film rate 0 and the remaining film rate 0 on the obtained quadratic function (a function of the remaining film rate and the common logarithm of the total irradiation amount).
- a straight line connecting the points of .50 (an approximate line of the slope of the sensitivity curve) was created.
- Eth ( ⁇ C / cm 2 ) of the electron beam when the remaining film ratio of the obtained straight line was 0 was determined. And it evaluated according to the following criteria. It shows that the sensitivity of a resist is so high that the value of Eth is small.
- Example 1 Preparation of polymer> [Polymerization of monomer composition] 3.0 g of methyl ⁇ -chloroacrylate and 6.88 g of ⁇ -methylstyrene as monomers, 2.47 g of cyclopentanone as a solvent, 0.03273 g of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, The monomer composition containing was put in a glass container, the glass container was sealed and purged with nitrogen, and stirred in a constant temperature bath at 78 ° C. for 6.5 hours under a nitrogen atmosphere.
- Example 2 Polymer, polymer and positive resist composition in the same manner as in Example 1 except that the amount of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator used in the polymerization of the monomer composition was changed to 0.04364 g. A product was prepared. Measurements and evaluations were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. In addition, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer before purification was 24000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.53.
- Example 3 Preparation of polymer>
- a monomer composition was polymerized in the same manner as in Example 1 except that the amount of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was changed to 0.01091 g to obtain a polymer.
- the polymer had a weight average molecular weight (Mw) of 55000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.85.
- Mw weight average molecular weight
- Mw / Mn molecular weight distribution
- the obtained polymer was dissolved in 100 g of THF, and the resulting solution was added dropwise to a mixed solvent of 600 g of THF and 400 g of MeOH to precipitate a white solidified product.
- Table 1 shows the results obtained by measuring the weight-average molecular weight, number-average molecular weight and molecular weight distribution, and the proportion of each molecular weight component in the polymer in the same manner as in Example 1.
- Example 4 A polymer, a polymer and a positive resist composition were the same as in Example 1 except that the amount of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator used in the polymerization of the monomer composition was changed to 0.06546 g. A product was prepared. Measurements and evaluations were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. In addition, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer before purification was 20000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.48.
- Mw weight average molecular weight
- Example 2 Polymer, polymer and positive resist composition in the same manner as in Example 1 except that the amount of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator used in the polymerization of the monomer composition was changed to 0.02182 g. A product was prepared. Measurements and evaluations were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer before purification was 35000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.60.
- Mw weight average molecular weight
- the solution containing the coagulum was filtered through a Kiriyama funnel to obtain a precipitated white coagulum.
- the obtained coagulated product had a weight average molecular weight (Mw) of 65000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.47.
- Mw weight average molecular weight
- Mw / Mn molecular weight distribution
- the obtained coagulated product was dissolved again in 100 g of THF, and the obtained solution was added again dropwise to a mixed solvent of 650 g of THF and 350 g of MeOH to precipitate a white coagulated product again.
- the solution containing the reprecipitated coagulum was filtered through a Kiriyama funnel, and the filtrate was recovered.
- Table 1 shows the results obtained by measuring the weight-average molecular weight, number-average molecular weight and molecular weight distribution, and the proportion of each molecular weight component in the polymer in the same manner as in Example 1.
- a positive resist composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymer prepared as described above was used. Then, evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
- the positive resists made of the polymers of Examples 1 to 4 having a molecular weight of more than 80,000 are 6.0% or less, and the proportion of components having a molecular weight of more than 80000 is more than 6.0%. It can be seen that the sensitivity is higher than that of the positive resist made of the polymers of Comparative Examples 1 to 5.
- a positive resist with high sensitivity can be provided.
- a resist film having excellent sensitivity can be formed satisfactorily.
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Abstract
Description
また、本発明は、感度に優れるレジスト膜を良好に形成し得るポジ型レジスト組成物を提供することを目的とする。
なお、本発明において、「分子量が80000超の成分の割合」は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって得られるクロマトグラムを使用し、クロマトグラム中のピークの総面積(A)に対するクロマトグラム中の分子量が80000超の成分のピークの面積の合計(D)の割合(=(D/A)×100%)を算出することにより求めることができる。
ここで、本発明において、「分子量分布(Mw/Mn)」とは、数平均分子量(Mn)に対する重量平均分子量(Mw)の比を指す。そして、本発明において、「数平均分子量(Mn)」および「重量平均分子量(Mw)」は、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定することができる。
また、本発明のポジ型レジスト組成物によれば、感度に優れるレジスト膜を良好に形成することができる。
ここで、本発明の重合体は、電子線などの電離放射線や紫外線などの短波長の光の照射により主鎖が切断されて低分子量化する、主鎖切断型のポジ型レジストとして良好に使用することができる。そして、本発明のポジ型レジスト組成物は、ポジ型レジストとして本発明の重合体を含むものである。
本発明の重合体は、α-メチルスチレン単位と、α-クロロアクリル酸メチル単位とを含有するα-メチルスチレン・α-クロロアクリル酸メチル共重合体であり、分子量が80000超の成分の割合が6.0%以下であることを特徴とする。そして、本発明の重合体は、α位にクロロ基(-Cl)を有するα-クロロアクリル酸メチルに由来する構造単位(α-クロロアクリル酸メチル単位)を含んでいるので、電離放射線等(例えば、電子線、KrFレーザー、ArFレーザー、EUVレーザーなど)が照射されると、主鎖が容易に切断されて低分子量化する。また、本発明の重合体は、分子量が80000超の成分の割合が6.0%以下であるので、ポジ型レジストとして使用した際の感度が高く、主鎖切断型のポジ型レジストとして良好に使用することができる。
ここで、α-メチルスチレン単位は、α-メチルスチレンに由来する構造単位である。そして、本発明の重合体は、α-メチルスチレン単位を有しているので、ポジ型レジストとして使用した際に、ベンゼン環の保護安定性により優れた耐ドライエッチング性を発揮する。
なお、本発明の重合体は、α-メチルスチレン単位を30mol%以上70mol%以下の割合で含有することが好ましい。
また、α-クロロアクリル酸メチル単位は、α-クロロアクリル酸メチルに由来する構造単位である。そして、本発明の重合体は、α-クロロアクリル酸メチル単位を有しているので、電離放射線等が照射されると、塩素原子が脱離し、β開裂反応によって主鎖が容易に切断される。従って、本発明の重合体よりなるポジ型レジストは、高い感度を示す。
なお、本発明の重合体は、α-クロロアクリル酸メチル単位を30mol%以上70mol%以下の割合で含有することが好ましい。
本発明の重合体は、分子量が80000超の成分の割合が、6.0%以下であることが必要であり、3.5%以下であることが好ましく、3.2%以下であることがより好ましい。分子量が80000超の成分の割合が6.0%超の場合、ポジ型レジストとして使用した際の感度を十分に高めることができない。
ここで、本発明の重合体は、分子量が100000超の成分の割合が、2.0%以下であることが好ましく、1.5%以下であることがより好ましい。分子量が100000超の成分の割合が2.0%以下であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。
なお、本発明において、「分子量が100000超の成分の割合」は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって得られるクロマトグラムを使用し、クロマトグラム中のピークの総面積(A)に対するクロマトグラム中の分子量が100000超の成分のピークの面積の合計(E)の割合(=(E/A)×100%)を算出することにより求めることができる。
そして、本発明の重合体は、分子量が10000未満の成分の割合が0.4%以上であることが好ましく、0.5%以上であることがより好ましい。分子量が10000未満の成分の割合が0.4%以上であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。なお、得られるパターンの解像度を確保する観点からは、本発明の重合体は、分子量が10000未満の成分の割合が40%以下であることが好ましい。
なお、本発明において、「分子量が10000未満の成分の割合」は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって得られるクロマトグラムを使用し、クロマトグラム中のピークの総面積(A)に対するクロマトグラム中の分子量が10000未満の成分のピークの面積の合計(B)の割合(=(B/A)×100%)を算出することにより求めることができる。
また、本発明の重合体は、分子量が6000未満の成分の割合が、0.03%以上であることが好ましく、0.05%以上であることがより好ましい。分子量が6000未満の成分の割合が0.03%以上であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。なお、得られるパターンの解像度を確保する観点からは、本発明の重合体は、分子量が6000未満の成分の割合が20%以下であることが好ましい。
なお、本発明において、「分子量が6000未満の成分の割合」は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって得られるクロマトグラムを使用し、クロマトグラム中のピークの総面積(A)に対するクロマトグラム中の分子量が6000未満の成分のピークの面積の合計(C)の割合(=(C/A)×100%)を算出することにより求めることができる。
そして、本発明の重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、1.25以上であることが好ましく、1.27以上であることがより好ましく、1.65以下であることが好ましい。重合体の分子量分布(Mw/Mn)が上記範囲内であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。
ここで、本発明の重合体の重量平均分子量(Mw)は、8000以上であることが好ましく、10000以上であることがより好ましく、36000以上であることが更に好ましく、70000以下であることが好ましく、50000以下であることがより好ましい。重合体の重量平均分子量(Mw)が8000以上であれば、得られるパターンの解像度を確保することができ、70000以下であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。
また、本発明の重合体の数平均分子量(Mn)は、6000以上であることが好ましく、8000以上であることがより好ましく、60000以下であることが好ましく、40000以下であることがより好ましい。重合体の数平均分子量(Mn)が6000以上であれば、得られるパターンの解像度を確保することができ、60000以下であれば、ポジ型レジストとして使用した際の感度を更に高めることができる。
そして、上述した性状を有する重合体は、例えば、α-メチルスチレンとα-クロロアクリル酸メチルとを含む単量体組成物を重合させた後、得られた重合物を精製することにより調製することができる。
なお、重合体の組成、分子量分布、重量平均分子量および数平均分子量、並びに、重合体中の各分子量の成分の割合は、重合条件および精製条件を変更することにより調整することができる。具体的には、例えば、重量平均分子量および数平均分子量は、重合温度を高くすれば、小さくすることができる。また、重量平均分子量および数平均分子量は、重合時間を短くすれば、小さくすることができる。
ここで、本発明の重合体の調製に用いる単量体組成物としては、α-メチルスチレンおよびα-クロロアクリル酸メチルを含む単量体と、溶媒と、重合開始剤と、任意に添加される添加剤との混合物を用いることができる。そして、単量体組成物の重合は、既知の方法を用いて行うことができる。中でも、溶媒としては、シクロペンタノンなどを用いることが好ましく、重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリルなどのラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
得られた重合物を精製して上述した性状を有する重合体を得る際に用いる精製方法としては、特に限定されることなく、再沈殿法やカラムクロマトグラフィー法などの既知の精製方法を用いることができる。中でも、精製方法としては、再沈殿法を用いることが好ましい。
なお、重合物の精製は、複数回繰り返して実施してもよい。
本発明のポジ型レジスト組成物は、上述した重合体と、溶剤とを含み、任意に、レジスト組成物に配合され得る既知の添加剤を更に含有する。そして、本発明のポジ型レジスト組成物は、上述した重合体をポジ型レジストとして含有しているので、本発明のポジ型レジスト組成物を塗布および乾燥させて得られるレジスト膜は高感度であり、電離放射線等を照射することで効率良くパターンを形成することができる。
なお、溶剤としては、上述した重合体を溶解可能な溶剤であれば既知の溶剤を用いることができる。中でも、適度な粘度のポジ型レジスト組成物を得てポジ型レジスト組成物の塗工性を向上させる観点からは、溶剤としてはアニソールを用いることが好ましい。
そして、実施例および比較例において、重合体の重量平均分子量、数平均分子量および分子量分布、重合体中の各分子量の成分の割合、並びに、重合体よりなるポジ型レジストの感度は、下記の方法で測定および評価した。
得られた重合体についてゲル浸透クロマトグラフィーを用いて重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定し、分子量分布(Mw/Mn)を算出した。
具体的には、ゲル浸透クロマトグラフ(東ソー製、HLC-8220)を使用し、展開溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、重合体の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を標準ポリスチレン換算値として求めた。そして、分子量分布(Mw/Mn)を算出した。
<重合体中の各分子量の成分の割合>
ゲル浸透クロマトグラフ(東ソー製、HLC-8220)を使用し、展開溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、重合体のクロマトグラフを得た。そして、得られたクロマトグラムから、ピークの総面積(A)、分子量が10000未満の成分のピークの面積の合計(B)、分子量が6000未満の成分のピークの面積の合計(C)、分子量が80000超の成分のピークの面積の合計(D)および分子量が100000超の成分のピークの面積の合計(E)を求めた。そして、下記式を用いて各分子量の成分の割合を算出した。
分子量が10000未満の成分の割合(%)=(B/A)×100
分子量が6000未満の成分の割合(%)=(C/A)×100
分子量が80000超の成分の割合(%)=(D/A)×100
分子量が100000超の成分の割合(%)=(E/A)×100
<感度>
スピンコーター(ミカサ製、MS-A150)を使用し、ポジ型レジスト組成物を直径4インチのシリコンウェハ上に厚さ500nmになるように塗布した。そして、塗布したポジ型レジスト組成物を温度180℃のホットプレートで3分間加熱して、シリコンウェハ上にレジスト膜を形成した。そして、電子線描画装置(エリオニクス社製、ELS-5700)を用いて、電子線の照射量が互いに異なるパターン(寸法500μm×500μm)をレジスト膜上に複数描画し、レジスト用現像液として酢酸アミル(日本ゼオン社製、ZED-N50)を用いて温度23℃で1分間の現像処理を行った後、イソプロピルアルコールで10秒間リンスした。なお、電子線の照射量は、4μCから152μCの範囲内で4μCずつ異ならせた。次に、描画した部分のレジスト膜の厚みを光学式膜厚計(大日本スクリーン製、ラムダエース)で測定し、電子線の総照射量の常用対数と、現像後のレジスト膜の残膜率(=現像後のレジスト膜の膜厚/シリコンウェハ上に形成したレジスト膜の膜厚)との関係を示す感度曲線を作成した。そして、得られた感度曲線(横軸:電子線の総照射量の常用対数、縦軸:レジスト膜の残膜率(0≦残膜率≦1.00))の残膜率0.20~0.80の範囲において感度曲線を二次関数にフィッティングし、得られた二次関数(残膜率と総照射量の常用対数との関数)上の残膜率0の点と残膜率0.50の点とを結ぶ直線(感度曲線の傾きの近似線)を作成した。次いで、得られた直線の残膜率が0となる際の、電子線の総照射量Eth(μC/cm2)を求めた。そして以下の基準に従って評価した。Ethの値が小さいほど、レジストの感度が高いことを示す。
A:Ethが60.5μC/cm2未満
B:Ethが60.5μC/cm2以上65.0μC/cm2以下
C:Ethが65.0μC/cm2超
<重合体の調製>
[単量体組成物の重合]
単量体としてのα-クロロアクリル酸メチル3.0gおよびα-メチルスチレン6.88gと、溶媒としてのシクロペンタノン2.47gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.03273gとを含む単量体組成物をガラス容器に入れ、ガラス容器を密閉および窒素置換して、窒素雰囲気下、78℃の恒温槽内で6.5時間撹拌した。その後、室温に戻し、ガラス容器内を大気解放した後、得られた溶液にテトラヒドロフラン(THF)30gを加えた。そして、THFを加えた溶液をメタノール300g中に滴下し、重合物を析出させた。その後、析出した重合物を含む溶液をキリヤマ漏斗によりろ過し、白色の凝固物(重合物)を得た。得られた重合物の重量平均分子量(Mw)は29000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.56であった。また、得られた重合物は、α-メチルスチレン単位とα-クロロアクリル酸メチル単位とを50mol%ずつ含んでいた。
[重合物の精製]
次いで、得られた重合物を100gのTHFに溶解させ、得られた溶液をTHF550gとメタノール(MeOH)450gとの混合溶媒に滴下し、白色の凝固物(α-メチルスチレン単位およびα-クロロアクリル酸メチル単位を含有する重合体)を析出させた。その後、析出した重合体を含む溶液をキリヤマ漏斗によりろ過し、白色の重合体を得た。そして、得られた重合体について、重量平均分子量、数平均分子量および分子量分布、重合体中の各分子量の成分の割合を測定した。結果を表1に示す。
<ポジ型レジスト組成物の調製>
得られた重合体を溶剤としてのアニソールに溶解させ、重合体の濃度が11質量%であるレジスト溶液(ポジ型レジスト組成物)を調製した。そして、重合体よりなるポジ型レジストの感度(Eth)を評価した。結果を表1に示す。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.04364gに変更した以外は実施例1と同様にして、重合物、重合体およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
なお、精製前の重合物の重量平均分子量(Mw)は24000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.53であった。
<重合体の調製>
[単量体組成物の重合]
重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.01091gに変更した以外は実施例1と同様にして単量体組成物を重合し、重合物を得た。なお、重合物の重量平均分子量(Mw)は55000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.85であった。
[重合物の精製]
得られた重合物を100gのTHFに溶解させ、得られた溶液をTHF600gとMeOH400gとの混合溶媒に滴下し、白色の凝固物を析出させた。その後、凝固物を含む溶液をキリヤマ漏斗によりろ過し、ろ液を回収した。そして、ろ液を濃縮乾固し、白色の凝固物(α-メチルスチレン単位およびα-クロロアクリル酸メチル単位を含有する重合体)を得た。得られた重合体について、重量平均分子量、数平均分子量および分子量分布、重合体中の各分子量の成分の割合を実施例1と同様にして測定した結果を表1に示す。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.06546gに変更した以外は実施例1と同様にして、重合物、重合体およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
なお、精製前の重合物の重量平均分子量(Mw)は20000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.48であった。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.02182gに変更し、重合物の精製時に混合溶媒としてTHF600gとMeOH400gとの混合溶媒を用いた以外は実施例1と同様にして、重合物、重合体およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
なお、精製前の重合物の重量平均分子量(Mw)は35000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.60であった。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.02182gに変更した以外は実施例1と同様にして、重合物、重合体およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
なお、精製前の重合物の重量平均分子量(Mw)は35000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.60であった。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.01091gに変更し、重合物の精製を実施することなく、単量体組成物を重合した際にろ過により回収した重合物をそのまま重合体として用いてポジ型レジスト組成物を調製した以外は実施例1と同様にして、重合物(α-メチルスチレン単位およびα-クロロアクリル酸メチル単位を含有する重合体)およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
単量体組成物の重合時に使用する重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.01091gに変更し、重合物の精製時に混合溶媒としてTHF600gとMeOH400gとの混合溶媒を用いた以外は実施例1と同様にして、重合物、重合体およびポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして測定および評価を行った。結果を表1に示す。
なお、精製前の重合物の重量平均分子量(Mw)は55000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.85であった。
<重合体の調製>
[単量体組成物の重合]
重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリルの量を0.01091gに変更した以外は実施例1と同様にして単量体組成物を重合し、重合物を得た。なお、重合物の重量平均分子量(Mw)は55000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.85であった。
[重合物の精製]
得られた重合物を100gのTHFに溶解させ、得られた溶液をTHF600gとMeOH400gとの混合溶媒に滴下し、白色の凝固物を析出させた。その後、凝固物を含む溶液をキリヤマ漏斗によりろ過し、析出した白色の凝固物を得た。得られた凝固物の重量平均分子量(Mw)は65000であり、分子量分布(Mw/Mn)は1.47であった。
次いで、得られた凝固物を100gのTHFに再び溶解させ、得られた溶液をTHF650gとMeOH350gとの混合溶媒に再び滴下し、白色の凝固物を再び析出させた。その後、再析出した凝固物を含む溶液をキリヤマ漏斗によりろ過し、ろ液を回収した。そして、ろ液を濃縮乾固し、白色の凝固物(α-メチルスチレン単位およびα-クロロアクリル酸メチル単位を含有する重合体)を得た。得られた重合体について、重量平均分子量、数平均分子量および分子量分布、重合体中の各分子量の成分の割合を実施例1と同様にして測定した結果を表1に示す。
<ポジ型レジスト組成物の調製>
上述のようにして調製した重合体を用いた以外は実施例1と同様にして、ポジ型レジスト組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして評価を行った。結果を表1に示す。
また、本発明のポジ型レジスト組成物によれば、感度に優れるレジスト膜を良好に形成することができる。
Claims (3)
- α-メチルスチレン単位と、α-クロロアクリル酸メチル単位とを含有し、
分子量が80000超の成分の割合が6.0%以下である、重合体。 - 分子量分布(Mw/Mn)が1.25以上である、請求項1に記載の重合体。
- 請求項1または2に記載の重合体と、溶剤とを含む、ポジ型レジスト組成物。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Non-Patent Citations (3)
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| KATSUYA OKUBO ET AL.: "Cho Bisai Kako-yo Denshisen Polymer Resist no Kaihatsu to Hyoka", POLYMER MATERIAL FORUM KOEN YOKOSHU, vol. 21, 2012, pages 38 * |
| M. OTANI ET AL.: "Improvement of polymer type EB resist sensitivity and line edge roughness", PROCEEDINGS OF SPIE, vol. 8081, 2011, pages 808107/1 - 808107/8 * |
| T. YAMAGUCHI ET AL.: "Influence of molecular weight of resist polymers on surface roughness and line-edge roughness", J. VAC. SCI. TECHNOL. B, vol. 22, no. 6, 2004, pages 2604 - 2610, XP012074677, DOI: doi:10.1116/1.1805546 * |
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