WO2016113097A1 - Organisches licht emittierendes bauelement - Google Patents

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WO2016113097A1
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transparent
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heat
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Simon SCHICKTANZ
Philipp SCHWAMB
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Osram Oled GmbH
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Definitions

  • Organic Light Emitting Device There will be an organic light emitting device and a method of producing an organic light
  • Organic light emitting diodes are used for a variety of organic light emitting diodes.
  • Lighting devices used the organic light emitting diodes targeted for the respective requirements
  • Heat distribution structure also referred to as a so-called Heatspreader applied.
  • a non-transparent aluminum foil is usually used. If such a film is adhesively bonded flush to the edge of the organic light-emitting diode beyond the luminous area, a barrier effect can be achieved in addition to the heat distribution function, which denotes an additional time delay, also referred to as "lag time", relative to moisture penetrating laterally into such a component
  • lag time additional time delay
  • Light-emitting diode to laminate a transparent glass lid, which terminates with the component edge.
  • a heat-conducting film is laminated, which, however, result in increased material and process costs.
  • At least one object of certain embodiments is to provide an organic light emitting device with a heat distributing element.
  • an organic light emitting device comprises an organic
  • the component has a first electrode and a second electrode, which are set up to inject charge carriers into the functional layer stack during operation.
  • one of the electrodes may be formed as an anode and the other of the electrodes as a cathode, the holes respectively in operation or electrons, in particular from different sides, into which inject at least one organic light emitting layer.
  • the organic light-emitting component can thus be designed in particular as an organic light-emitting diode (OLED), in which the organic
  • the functional layer stack is disposed between the first and second electrodes.
  • the first and second electrodes are each designed to be transparent, so that light generated during operation of the organic light-emitting component passes through both the first electrode and the second
  • Electrode can be radiated. In an off state, the layer stack appears formed from the
  • the electrodes and the organic functional layer stack are transparent.
  • transparent is here and below referred to a layer, which may also be a sequence of layers, which is transparent to visible light, in particular for light which is generated in the operation of the device in the light-emitting layer Clear transparent or even at least partially light-scattering and / or partially light absorbing, so that a layer referred to as transparent, for example, diffuse or milky translucent and thus may be translucent
  • the organic light emitting device on a heat distribution layer above the electrodes and the organic
  • the Heat distribution layer may in particular be provided and arranged to distribute heat generated during operation of the organic functional layer stack, so that the organic functional layer stack has as homogeneous a heat distribution as possible.
  • the heat distribution layer may form a cover layer which is arranged above the electrodes and the organic functional layer stack and with which the organic light emitting device terminates on one side.
  • Heat distribution layer at least one transparent
  • the remaining layers of the organic light-emitting component at least one organic light-emitting component.
  • Heat distribution layer to determine the appearance of the organic light-emitting device in the off state in terms of its transparency.
  • Heat distribution layer be given, in which areas the organic light emitting device in
  • the heat distribution layer may have a transparent portion in an edge region, so the organic light-emitting component is transparent in the edge region.
  • edge region refers to a region of the organic light-emitting component which extends to the edge of the component, in particular an edge which delimits the organic-light-emitting component in a lateral direction, with “lateral direction "one
  • Main extension direction of the organic light-emitting device extends.
  • Main directions of extension here are directions in the main plane of extension of
  • the organic light emitting device can emit light
  • layers and elements of the organic light emitting device may have major surfaces parallel to the
  • Principal surfaces are thus those surfaces of the layers or elements of the organic light-emitting component which extend along the main plane of extent of the organic light-emitting component with respect to the arrangement direction of the electrodes and the organic functional
  • Layer stacks are the main surfaces of the layers or elements of the organic light-emitting layer Component thus by the upper and lower sides of the
  • a central region is here and hereinafter referred to as an area which does not adjoin an edge of the organic light-emitting component, so that a transparent center region through a non-transparent region of the heat distribution layer of each
  • Edge of the organic light-emitting device is separated.
  • Heat distribution layer at least one plastic layer and at least another layer, which is formed of a material having a higher thermal conductivity than the plastic layer.
  • the further layer with the higher thermal conductivity than the plastic layer taking into account the thermal conductivity of the plastic layer, for example, a thermal conductivity greater than or equal to 1 W / (mK) or greater than or equal to 10 W / (mK) or greater than or equal to 100 W / (mK ) exhibit.
  • the further layer can also be referred to as a highly heat-conductive layer, the term "highly heat-conductive" referring to the preceding information
  • the highly heat-conductive layer have a metal layer or be formed by a metal layer.
  • the highly heat-conductive layer in particular, for example, a metal layer, may in particular be non-transparent, while the plastic layer is transparent.
  • the heat distribution layer can be
  • the plastic layer and the highly heat-conductive layer are preferably at least partially laterally side by side in the
  • Heat distribution layer arranged.
  • the arrangement of the plastic layer and the highly heat-conductive layer as parts of the heat distribution layer thus transparent and non-transparent portions of the
  • the highly heat-conductive layer may have a recess in the at least one transparent partial region of the heat distribution layer, so that in the at least one transparent
  • a recess may in this case be formed in that the highly heat-conductive layer of an edge of the plastic layer.
  • Heat distribution layer is withdrawn, so that the corresponding edge of the heat distribution layer is formed by the plastic layer. Furthermore, a
  • Recess may also be formed by an opening in the highly heat-conductive layer, so that in the opening of the
  • the plastic layer is arranged. Furthermore, it may also be possible that the
  • Partial areas within the heat distribution layer is present and the separated sections by
  • Subareas of the plastic layer are interconnected.
  • Heat distribution layer are applied.
  • a heat distribution layer for example, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, heat distribution layer, for example, a thermoplastic material, for example, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material, a thermoplastic material,
  • Plastic film are provided which forms the at least one plastic layer of the heat distribution layer and in which the highly heat-conductive layer, for example a metal layer, is pressed.
  • the highly heat-conductive layer may in this case consist of a coherent part or of separate layer parts.
  • Plastic material on or about a structured film such as a metal foil to produce.
  • structured film which may for example be a grid, which can be easily produced and processed, then forms the highly heat-conductive layer of the heat distribution layer. Furthermore, it is also possible to use a plastic material
  • highly heat-conductive layer for example a
  • Metal material to be processed by coextrusion to the heat distribution layer is Metal material to be processed by coextrusion to the heat distribution layer.
  • Heat distribution layer on at least one major surface free of the plastic layer. That means with others
  • the highly heat conductive layer is not covered on at least one major surface with the plastic layer. This can be achieved, for example, by the fact that the highly heat-conductive layer is pressed into the plastic layer or that the material of the plastic layer on one side on the highly heat-conductive layer
  • the heat distribution layer has laterally juxtaposed regions, which are formed either by a respective subregion of the highly thermally conductive layer or a respective subregion of the plastic layer.
  • the main surfaces of the heat distribution layer are thus on both sides by surfaces of the
  • Heat distribution layer forms. Furthermore, this may mean that the highly heat-conductive layer completely in the
  • the heat distribution layer can for this purpose, for example, by a two-sided
  • Extruding the material of the plastic layer on the highly heat-conductive layer, in particular, for example, on a metal layer can be produced.
  • the organic light-emitting component has an encapsulation arrangement.
  • the encapsulation arrangement can be arranged in particular over the electrodes and the organic functional layer stack.
  • the encapsulation arrangement is to
  • Hydrogen sulfide protect.
  • the encapsulation arrangement may in particular be transparent, so that in operation in the organic functional layer stack
  • the heat distribution layer may preferably be on the
  • Encapsulation arrangement may be applied.
  • the heat distribution layer with a connection layer in particular a transparent connection layer, be applied to the encapsulation arrangement, wherein the
  • Connecting layer particularly preferably in direct contact with the encapsulation arrangement and the
  • Heat distribution layer is.
  • the connecting layer may preferably be formed as an adhesive layer.
  • optically clear adhesive OCA: “optically clear adhesive”
  • OCA optically clear adhesive
  • the organic light emitting device may comprise a substrate on which the electrodes, the
  • the functional layer stacks and the encapsulation arrangement are arranged.
  • Layer stack about the second electrode and above the encapsulation arrangement may be arranged.
  • Heat distribution layer may accordingly be arranged in particular over the encapsulation arrangement and thus on the side of the organic light-emitting component opposite the substrate.
  • Encapsulation arrangement is understood in the present case to mean a device which is suitable for providing a barrier to atmospheric substances, in particular to moisture and oxygen and / or to further damaging substances
  • the thin-film encapsulation is designed to be of
  • the encapsulation layers of the encapsulation arrangement generally have a thickness of less than or equal to a few 100 nm.
  • the encapsulation arrangement preferably has a layer sequence with a plurality the thin encapsulation layers, each having a thickness of greater than or equal to an atomic layer or greater than or equal to 1 nm or greater than or equal to 5 nm and less than or equal to 500 nm or less than or equal to 200 nm or less than or equal to 100 nm or less than or equal to 70 nm or less than or equal to 50 nm or less than or equal to 20 nm or less than or equal to 10 nm.
  • the encapsulation layers can be produced, for example, by means of an atomic layer deposition method ("atomic layer
  • ALD atomic layer deposition
  • MLD molecular layer deposition method
  • Encapsulation layers of the encapsulation arrangement are oxides, nitrides or oxynitrides, for example aluminum oxide,
  • Encapsulation arrangement at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which by
  • plasma-enhanced chemical vapor deposition plasma-enhanced chemical vapor deposition
  • Gas phase deposition such as chemical vapor deposition (CVD) are deposited.
  • Suitable materials for this may be the materials mentioned in advance in connection with ALD and MLD as well as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, indium tin oxide,
  • the one or more further layers may each have a thickness between 1 nm and 5 ym, and preferably between 200 nm and 2 ym, with the limits included.
  • Component can be provided, for example, a large-scale composite having a plurality of units, which are after separation of each part of organic light emitting devices.
  • each of the interconnected units may comprise an organic functional layer stack having the first and second electrodes disposed on one
  • common composite substrate can be provided.
  • the electrodes and the organic functional layer stack can across a large area a
  • Encapsulation arrangement can be applied on the one
  • Heat distribution layers can in particular be produced by means of the production methods described above
  • Units may be removed portions of the heat distribution layer and the encapsulation assembly.
  • Heat distribution layer may accordingly extend in at least a portion to the edge of the organic light emitting device. Furthermore, it may also be possible that the heat distribution layer from an edge of the organic light emitting device.
  • the organic light-emitting device has an edge region which is free of the
  • Heat distribution layer is.
  • Heat distribution layer carried out such that regardless of the different regions of the organic light-emitting device on which the
  • Heat distribution layer is applied, no height levels or thickness variations and morphologies occur more.
  • the highly heat-conductive layer may be surrounded by the plastic layer at least on one side or completely.
  • Heat distribution layer on at least one main surface on a transparent barrier layer may preferably be applied at least directly on the plastic layer. It can thereby be achieved that the heat distribution layer also in those areas which only through the plastic layer be formed, has a high density against harmful substances from the environment, such as a
  • WVTR Water vapor transmission rate
  • the barrier layer may at least partially extend over the highly heat-conductive layer.
  • Heat distribution layer arranged.
  • Barrier layer at least one oxide, nitride or oxynitride, in particular one of the above in connection with the
  • the barrier layer which may also include a plurality of individual layers, may be formed by means of one or more of those described above in connection with US Pat
  • the barrier layer can thus be particularly preferred as Dünnfilmverkapselungs für or as appropriate
  • Layer sequence may be formed in the form of a thin-film encapsulation.
  • the finished component can thus the
  • organic light-emitting device for example on the electrons and the organic functional
  • Barrier layer of the heat distribution layer and immediately thereon have the plastic layer and / or the highly heat-conductive layer of the heat distribution layer.
  • the plastic layer may comprise a transparent material.
  • the plastic layer can comprise, for example, siloxanes, epoxides, acrylates, methyl methacrylates, imides, carbonates, olefins, styrenes, urethanes or derivatives thereof in the form of monomers, oligomers or polymers and furthermore also mixtures, copolymers or compounds therewith.
  • the plastic layer can be an epoxy resin,
  • PMMA Polymethylmethacrylate
  • polystyrene polystyrene
  • polycarbonate polyacrylate
  • polyacrylate polyurethane
  • silicone resin such as
  • Polysiloxane or mixtures thereof include or be. Furthermore, the plastic layer may have additives, for example, to improve the thermal conductivity.
  • Contain carbon particles that are mixed with a plastic material Contain carbon particles that are mixed with a plastic material.
  • the highly heat-conductive layer may comprise, for example, aluminum and / or copper or be thereof.
  • the sub-layer can be designed such that it is hermetically sealed against harmful gases from the environment.
  • Component has a combined film formed by the heat distribution layer for heat distribution, the one highly heat-conductive layer, in particular, for example, a metal layer, and has or consists of a plastic layer.
  • the heat distribution layer may in particular be non-transparent, hermetically sealed
  • Luminous surface and component metallizations of the organic light-emitting device can come to rest to the heat distribution in the organic light emitting
  • Heat distribution layer transparent areas formed by plastic layer regions, which come to rest on those areas of the organic light-emitting device, which should remain transparent in the off state of the organic light-emitting device.
  • an additional barrier layer can at least be applied to the
  • Plastic layer areas and preferably be applied to the entire heat distribution layer, so that the
  • Whole heat distribution layer may be hermetically sealed at least perpendicular to their major surfaces.
  • a cost-effective realization of a cover layer of an organic light-emitting component is possible which has both a heat distribution and a barrier effect with simultaneous transparency in desired regions
  • Figures 1A to 1D are schematic representations of various views of an organic light emitting
  • FIGS. 1 to 4 are schematic representations of
  • FIGS. 1A and 1B show sectional views of the component 100 along the sectional planes AA and BB shown in FIG. 1C, wherein a plan view of the component 100 is shown in FIG.
  • Figure 1D is a section of the
  • the following description refers equally to Figures 1A to ID.
  • the organic light-emitting device 100 has a substrate 1, on which between a first electrode 2 and a second electrode 4, an organic functional
  • Layer stack 3 is arranged with at least one light-emitting layer, so that in the operation of the device 100 in the organic functional layer stack 3 light is generated.
  • the substrate and the first and second electrodes 2, 4 are transparent, so that the organic light-emitting component 100 can emit light during operation through the first electrode 2 and the substrate 1 as well as through the second electrode 3.
  • the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the
  • Substrate 1 for example, also have a transparent plastic or a glass-plastic laminate.
  • the substrate 1 may be provided with an encapsulation arrangement
  • At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged opposite side of the substrate 1. At least one of the transparent electrodes 2, 4 can be arranged
  • TCO Transparent conductive oxides
  • metal oxides such as zinc oxide, tin oxide
  • Cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide and indium tin oxide ITO
  • binary metal oxygen compounds such as
  • ZnO, SnO 2 or ⁇ 2 ⁇ 3 also include ternary metal oxygen compounds, such as Zn 2 SnO 4 , for example.
  • the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped.
  • the further of the transparent electrodes 2, 4 can be any transparent electrodes 2, 4.
  • a metal which may be selected from aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium and lithium and compounds, combinations and alloys therewith and which has a sufficiently small thickness to be translucent.
  • both electrodes 2, 4 may comprise a TCO material.
  • metallic network structures, conductive networks and metallic meshes, for example with or made of silver, and / or graphene and carbon-containing layers are also conceivable.
  • one or both electrodes 2, 4 may comprise a layer stack with at least one TCO and at least one metal and / or one of the other materials mentioned.
  • the lower electrode 2 is formed in the embodiment shown as an anode, while the upper electrode 4 is formed as a cathode. With appropriate choice of material but also in terms of polarity reversed construction is possible.
  • the electrodes 2, 4 are preferably large area and
  • Luminous source in particular as a surface light source, may be formed.
  • Large area may mean that the organic light emitting element 100 has an area greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter, and more preferably greater than or equal to one square decimeter.
  • at least one of the electrodes 2, 4 of the light-emitting component 100 is structured, whereby a spatially and / or temporally structured and / or variable luminous impression, by means of the light-emitted component 100,
  • electrode connecting pieces 5 may be provided which extend outward from the electrodes 2, 4 under the encapsulation arrangement 7 described below.
  • the electrode connecting pieces 5 designed as electrical contact leads can be made transparent or non-transparent and can comprise or be, for example, a TCO and / or a metal.
  • the organic functional layer stack 3 may comprise layers with organic polymers, organic oligomers,
  • the organic functional layer stack may have a functional layer designed as a hole transport layer for effective hole injection into the light
  • a hole transport layer for example, tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or
  • Materials for the light-emitting layer are suitable Materials that have a radiation emission due to
  • organic functional layer stack 3 may have a functional layer which may be referred to as
  • Electron transport layer is formed.
  • the organic functional layer stack 3 may also be any organic functional layer stack 3
  • the organic functional layer stack can also be a
  • Isolator 6 may be present, for example with or made of polyimide, for example, the electrodes 2, 4th
  • Embodiment of the individual layers of the organic light-emitting component 100 also need not necessarily be insulator layers 6 and may not be present, for example in the case of corresponding mask processes for applying the layers.
  • an encapsulation arrangement 7 for protecting the organic functional layer stack 3 and the electrodes 2, 4 is arranged.
  • the encapsulation arrangement 7 is particularly preferred as a transparent
  • a thin-film encapsulation is performed, which has at least one or a plurality of encapsulation layers of one or more transparent encapsulation materials.
  • Encapsulation layers can be applied for example by means of ALD or MLD methods.
  • Suitable materials for the layers of the encapsulation arrangement 7, which may preferably have a thickness of greater than or equal to one atomic layer and less than or equal to 500 nm, are, for example, aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide,
  • Hafnium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide Alternatively or
  • Encapsulation layers the encapsulation 7 at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or
  • a heat distribution layer 9 is further applied, which has at least one plastic layer 10 and a highly heat-conductive layer 11, wherein the
  • Heat distribution layer 9 at least one transparent
  • Part area 92 has.
  • the heat distribution layer 9 thus forms a cover layer over the organic functional layer stack 3 and the electrodes 2, 4 and extends
  • Electrode terminals 5 in the edge region of the organic light-emitting device 100 is the
  • Electrode terminals 5 exposed for external contact.
  • the heat distribution layer 9 is by means of a
  • connection layer 8 can in particular by a transparent adhesive layer such as a transparent pressure-sensitive adhesive may be formed. Thereby, it is possible to easily laminate the heat distribution layer 9 on the underlying layer stack.
  • the heat distribution layer 9 is transparent in the peripheral regions reaching to the edge of the organic light emitting device 100 and in a center region
  • Subregions 91 has the heat distribution layer 9
  • the non ⁇ transparent portion 92 of the heat distribution layer 9 is formed by that region of the heat distribution layer 9, in which the high thermal conductive layer 11
  • highly heat-conductive layer 11 are thus at least partially laterally side by side in the heat distribution layer
  • the organic light emitting device 100 is transparent in a peripheral edge region and in a central region.
  • the transparent and non-transparent ones shown are transparent and non-transparent ones shown
  • Subareas 91, 92 may be formed differently in terms of their position and shape.
  • emissive device 100 can be achieved within the organic functional layer stack 3.
  • the highly heat-conductive layer 11 causes an additional barrier effect over the luminous area of the
  • organic light emitting device 100 is organic light emitting device 100.
  • the plastic layer 10 may comprise a plastic material mentioned above in the general part. To improve the thermal conductivity of the material of the plastic layer 10, it may be admixed with an additive, for example in the form of carbon particles.
  • Heat distribution layer 9 may, for example, the
  • highly thermally conductive layer 11 are provided in the form of a structured film such as a metal foil on which the material of the plastic layer 10 is extruded on one side. Furthermore, it may also be possible that, for example, the plastic layer 10 as prefabricated Plastic film is provided, in which then the
  • the heat distribution layer 9 can be designed so that no height steps or thickness fluctuations and morphologies occur in the finished organic light emitting component 100.
  • the figures 2 to 4 are more
  • Embodiments of the heat distribution layer 9, which may be used in place of the heat distribution layer 9 for the organic light emitting device 100 described in connection with FIGS. 1A to 1D, are shown.
  • Heat distribution layer 9 wherein the plastic layer 10 forms one of the main surfaces of the heat distribution layer 9, while the other main surface of the
  • Plastic layer and the areas of the highly heat-conductive layer 11 is formed is in Figure 2 a
  • FIG. 3 shows a further exemplary embodiment of a heat distribution layer 9 in which both are shown
  • Heat distribution layer 9 forms.
  • the heat distribution layer shown in FIG. 3 can be produced, for example, by extruding the material of the plastic layer 10 around the highly heat-conductive layer 11.
  • FIG. 4 shows a heat distribution layer 9 which, purely by way of example with respect to the plastic layer 10 and the highly heat-conductive layer 11, has the structure shown in FIG.
  • the heat distribution layer 9 shown in FIG. 4 has a transparent barrier layer 12 on a main surface 90 of the heat distribution layer 9.
  • the barrier layer 12 is applied in particular directly on the main surface 90 of the heat distribution layer 9. This means in the embodiment shown that the barrier layer 12 directly on the
  • Plastic layer 10 is applied.
  • the barrier layer 12 as shown in Figure 4, the
  • Main surface of the heat distribution layer 9 completely cover.
  • the barrier layer 12 may be formed by one or more layers to form a thin film encapsulant.
  • the barrier layer 12 may comprise at least one oxide, nitride or oxynitride with one of the materials mentioned above in connection with the encapsulation arrangement 7.
  • the plastic layer 10 and the highly heat-conductive layer 11 may also be formed in the case of an additional barrier layer 12 in accordance with the exemplary embodiments of FIGS. 1D and 2.
  • Heat distribution layer 9 is arranged in order to achieve the best possible barrier effect.
  • a barrier function can be achieved by the additional barrier layer 12 even in the case of a non-hermetically sealed material for the plastic layer 10 in the transparent subregions 91 of the heat distribution layer 9, which would not be possible with the use of a pure metal layer as the heat distribution structure.

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Abstract

Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement, angegeben, das einen organischen funktionellen Schichtenstapel (3) mit zumindest einer Licht emittierenden Schicht, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des Bauelements Licht zu erzeugen, eine transparente erste Elektrode (2) und eine transparente zweite Elektrode (4), die dazu eingerichtet sind, im Betrieb Ladungsträger in den organischen funktionellen Schichtenstapel (3) zu injizieren, und eine Wärmeverteilungsschicht (9) aufweist, die über den Elektroden (2, 4) und dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) aufgebracht ist und die zumindest eine Kunststoffschicht (10) und eine hochwärmeleitfähige Schicht (11) aufweist, wobei die Wärmeverteilungsschicht (9) zumindest einen transparenten Teilbereich (91) und zumindest einen nicht-transparenten Teilbereich (92) aufweist.

Description

Beschreibung
Organisches Licht emittierendes Bauelement Es werden ein organisches Licht emittierendes Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht
emittierenden Bauelements angegeben.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldungen 10 2015 100 411.9 und 10 2015 105 484.1, deren jeweiliger Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Organische Leuchtdioden werden für eine Vielzahl von
Beleuchtungseinrichtungen verwendet, wobei die organischen Leuchtdioden für die jeweiligen Anforderungen gezielt
angepasst werden müssen. Um beispielsweise eine erforderliche Wärmeverteilung bei Automotiv-Anwendungen zu erreichen, ist es bekannt, auf eine organische Leuchtdiode eine
Wärmeverteilungsstruktur, auch als sogenannter Heatspreader bezeichnet, aufzubringen. Hierfür wird üblicherweise eine nicht-transparente Aluminiumfolie verwendet. Wenn eine solche Folie bündig zum Rand der organischen Leuchtdiode über die Leuchtfläche hinaus verklebt wird, kann dadurch zusätzlich zur Wärmeverteilungsfunktion auch eine Barrierewirkung erreicht werden, die eine zusätzliche zeitliche Verzögerung, auch als „lag time" bezeichnet, gegenüber seitlich in ein solches Bauteil eindringende Feuchtigkeit bewirkt. Insbesondere bei Automotiv-Anwendungen kann es jedoch
beispielsweise aus Designgründen gewünscht sein, dass hierzu verwendete organische Leuchtdioden neben den Leuchtflächen transparente Flächenbereiche, insbesondere transparente nicht leuchtende Flächenbereiche, aufweisen. Diesbezüglich ist es bekannt, strukturierte, vom Bauteilrand zurückgezogene
Wärmeverteilungsfolien einzusetzen, wodurch jedoch die beschriebene zusätzliche Barrierewirkung nicht mehr erreicht werden kann.
Alternativ hierzu ist es bekannt, auf eine organische
Leuchtdiode einen transparenten Glasdeckel aufzulaminieren, der mit dem Bauteilrand abschließt. Auf den Glasdeckel wird eine Wärmeleitfolie laminiert, wodurch sich jedoch erhöhte Material- und Prozesskosten ergeben.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit einem wärmeverteilenden Element anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand gemäß dem
unabhängigen Patentanspruch gelöst. Vorteilhafte
Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement einen organischen
funktionellen Schichtenstapel auf, der zumindest eine
organische Licht emittierende Schicht enthält, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des Bauelements Licht zu
erzeugen. Weiterhin weist das Bauelement eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode auf, die dazu eingerichtet sind, im Betrieb Ladungsträger in den funktionellen Schichtenstapel zu injizieren. Insbesondere können eine der Elektroden als Anode und die andere der Elektroden als Kathode ausgebildet sein, die im Betrieb jeweils Löcher beziehungsweise Elektronen, insbesondere von verschiedenen Seiten aus, in die zumindest eine organische Licht emittierende Schicht injizieren. Durch eine Rekombination von Löchern und Elektronen kann in der Licht emittierenden Schicht durch Elektrolumineszenz Licht erzeugt werden. Das organische Licht emittierende Bauelement kann somit insbesondere als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein, bei dem der organische
funktionelle Schichtenstapel zwischen der ersten und zweiten Elektrode angeordnet ist. Die erste und zweite Elektrode sind jeweils transparent ausgebildet, so dass im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements erzeugtes Licht sowohl durch die erste Elektrode als auch die zweite
Elektrode abgestrahlt werden kann. In einem ausgeschalteten Zustand erscheint der Schichtenstapel gebildet aus den
Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel dementsprechend transparent.
Mit „transparent" wird hier und im Folgenden eine Schicht, die auch eine Folge von Schichten sein kann, bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist, insbesondere für Licht, das im Betrieb des Bauelements in der Licht emittierende Schicht erzeugt wird. Dabei kann eine transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend und damit transluzent sein kann . Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Wärmeverteilungsschicht auf, die über den Elektroden und dem organischen
funktionellen Schichtenstapel aufgebracht ist. Die Wärmeverteilungsschicht kann insbesondere dazu vorgesehen und eingerichtet sein, im Betrieb des organischen funktionellen Schichtenstapels erzeugte Wärme zu verteilen, so dass der organische funktionelle Schichtenstapel eine möglichst homogene Wärmeverteilung aufweist. Eine homogene
Wärmeverteilung kann insbesondere für den Fall vorteilhaft sein, dass das lokal vom organischen funktionellen
Schichtenstapel im Betrieb abgestrahlte Licht, also
beispielsweise dessen Helligkeit und/oder Farbe, von der lokalen Temperatur abhängt. Die Wärmeverteilungsschicht kann insbesondere eine Deckschicht bilden, die über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet ist, und mit der das organische Licht emittierende Bauelement auf einer Seite abschließt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Wärmeverteilungsschicht zumindest einen transparenten
Teilbereich und zumindest einen nicht-transparenten
Teilbereich auf. Da bevorzugt die übrigen Schichten des organischen Licht emittierenden Bauelements zumindest
teilweise oder ganz transparent sind, kann über die
Wärmeverteilungsschicht das Erscheinungsbild des organischen Licht emittierenden Bauelements im ausgeschalteten Zustand im Hinblick auf seine Transparenz bestimmt werden. So kann durch den zumindest einen transparenten Teilbereich und den
zumindest einen nicht-transparenten Teilbereich der
Wärmeverteilungsschicht vorgegeben sein, in welchen Bereichen das organische Licht emittierende Bauelement im
ausgeschalteten Zustand transparent erscheint und in welchen Bereichen das Bauelement nicht-transparent wirkt.
Beispielsweise kann die Wärmeverteilungsschicht in einem Randbereich einen transparenten Teilbereich aufweisen, so dass das organische Licht emittierende Bauelement in dem Randbereich transparent ist. Mit „Randbereich" wird hier und im Folgenden ein Bereich des organischen Licht emittierenden Bauelements bezeichnet, der bis zum Rand des Bauelements reicht. Hierbei ist insbesondere ein Rand gemeint, der das organische Licht emittierende Bauelement in einer lateralen Richtung begrenzt, wobei mit „lateraler Richtung" eine
Richtung bezeichnet wird, die sich entlang einer
Haupterstreckungsrichtung des organischen Licht emittierenden Bauelements erstreckt. Haupterstreckungsrichtungen sind hierbei Richtungen in der Haupterstreckungsebene des
organischen Licht emittierenden Bauelements, also in
derjenigen Ebene, in der das organische Licht emittierende Bauelement seine größten Abmessungen aufweist.
Das organische Licht emittierende Bauelement kann
insbesondere flächig ausgebildet sein, also in Richtungen senkrecht zur Anordnungsrichtung der Elektroden und des organischen funktionellen Schichtenstapels eine wesentlich größere Ausdehnung aufweisen als in einer Richtung entlang der Anordnungsrichtung der Elektronen des organischen
funktionellen Schichtenstapels. Entsprechend können Schichten und Elemente des organischen Licht emittierenden Bauelements Hauptoberflächen aufweisen, die parallel zur
Haupterstreckungsebene des Bauelements sind. Mit
„Hauptoberflächen" werden somit diejenigen Oberflächen der Schichten beziehungsweise Elemente des organischen Licht emittierenden Bauelements bezeichnet, die sich entlang der Haupterstreckungsebene des organischen Licht emittierenden Bauelements erstrecken. In Bezug auf die Anordnungsrichtung der Elektroden und des organischen funktionellen
Schichtenstapels sind die Hauptoberflächen der Schichten beziehungsweise Elemente des organischen Licht emittierenden Bauelements somit durch die Ober- und Unterseiten der
einzelnen Schichten beziehungsweise Elemente gebildet. Mit anderen Worten sind die einzelnen Schichten beziehungsweise Elemente des organischen Licht emittierenden Bauelements mit ihren jeweiligen Hauptoberflächen aufeinander aufgebracht.
Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die
Wärmeverteilungsschicht in einem Mittenbereich einen
transparenten Teilbereich aufweist, so dass das organische Licht emittierende Bauelement in einem Mittenbereich
transparent ist. Mit einem Mittenbereich wird hier und im Folgenden ein Bereich bezeichnet, der nicht an einen Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements angrenzt, so dass ein transparenter Mittenbereich durch einen nicht- transparenten Bereich der Wärmeverteilungsschicht von jedem
Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements getrennt ist .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Wärmeverteilungsschicht zumindest eine KunststoffSchicht und zumindest weitere Schicht auf, die aus einem Material mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit als die KunststoffSchicht gebildet wird. Insbesondere kann die weitere Schicht mit der höheren Wärmeleitfähigkeit als die KunststoffSchicht unter Berücksichtigung der Wärmeleitfähigkeit der KunststoffSchicht beispielsweise eine Wärmeleitfähigkeit von größer oder gleich 1 W/ (m-K) oder größer oder gleich 10 W/ (m-K) oder größer oder gleich 100 W/ (m-K) aufweisen. Die weitere Schicht kann auch als hochwärmeleitfähige Schicht bezeichnet werden, wobei sich der Begriff „hochwärmeleitfähig" auf die vorausgegangenen Angaben bezieht. Besonders bevorzugt kann die
hochwärmeleitfähige Schicht eine Metallschicht aufweisen oder durch eine Metallschicht gebildet werden. Die hochwärmeleitfähige Schicht, insbesondere beispielsweise eine Metallschicht, kann insbesondere nicht-transparent ausgebildet sein, während die KunststoffSchicht transparent ausgebildet ist. Die Wärmeverteilungsschicht kann
insbesondere ein Laminat gebildet aus oder mit der zumindest einen KunststoffSchicht und der zumindest einen
hochwärmeleitfähigen Schicht sein. Die KunststoffSchicht und die hochwärmeleitfähige Schicht sind vorzugsweise zumindest teilweise lateral nebeneinander in der
Wärmeverteilungsschicht angeordnet. Durch die Anordnung der KunststoffSchicht und der hochwärmeleitfähigen Schicht als Teile der Wärmeverteilungsschicht können somit transparente und nicht-transparente Teilbereiche der
Wärmeverteilungsschicht bestimmt sein. Beispielsweise kann die hochwärmeleitfähige Schicht eine Aussparung im zumindest einen transparenten Teilbereich der Wärmeverteilungsschicht aufweisen, so dass im zumindest einen transparenten
Teilbereich lediglich die KunststoffSchicht vorhanden ist. Eine Aussparung kann hierbei dadurch gebildet sein, dass die hochwärmeleitfähige Schicht von einem Rand der
Wärmeverteilungsschicht zurückgezogen ist, so dass der entsprechende Rand der Wärmeverteilungsschicht durch die KunststoffSchicht gebildet wird. Weiterhin kann eine
Aussparung auch durch eine Öffnung in der hochwärmeleitfähige Schicht gebildet sein, so dass in der Öffnung der
hochwärmeleitfähigen Schicht die KunststoffSchicht angeordnet ist. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die
hochwärmeleitfähige Schicht in voneinander getrennten
Teilbereichen innerhalb der Wärmeverteilungsschicht vorliegt und die voneinander getrennten Teilbereiche durch
Teilbereiche der KunststoffSchicht miteinander verbunden sind . Zur Herstellung des organischen Licht emittierenden
Bauelements können die erste und zweite Elektrode und der organische funktionelle Schichtenstapel in Form einer
Schichtenfolge bereitgestellt werden. Darüber kann die
Wärmeverteilungsschicht aufgebracht werden. Zur Herstellung der Wärmeverteilungsschicht kann beispielsweise eine
Kunststofffolie bereitgestellt werden, die die zumindest eine KunststoffSchicht der Wärmeverteilungsschicht bildet und in die die hochwärmeleitfähige Schicht, beispielsweise eine Metallschicht, eingedrückt wird. Die hochwärmeleitfähige Schicht kann hierbei aus einem zusammenhängenden Teil oder auch aus voneinander getrennten Schichtteilen bestehen.
Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, die
Wärmeverteilungsschicht durch Extrusion eines
Kunststoffmaterials auf oder um eine strukturierte Folie, beispielsweise eine Metallfolie, herzustellen. Die
strukturierte Folie, die beispielsweise ein Gitter sein kann, das einfach herstell- und verarbeitbar sein kann, bildet dann die hochwärmeleitfähige Schicht der Wärmeverteilungsschicht. Weiterhin ist es auch möglich, ein Kunststoffmaterial
strukturiert mit einem geeigneten Material für die
hochwärmeleitfähige Schicht, beispielsweise einem
Metallmaterial, durch Coextrusion zur Wärmeverteilungsschicht zu verarbeiten.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
hochwärmeleitfähige Schicht in der fertig gestellten
Wärmeverteilungsschicht auf zumindest einer Hauptoberfläche frei von der KunststoffSchicht . Das bedeutet mit anderen
Worten, dass die hochwärmeleitfähige Schicht auf zumindest einer Hauptoberfläche nicht mit der KunststoffSchicht bedeckt ist. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die hochwärmeleitfähige Schicht in die KunststoffSchicht eingedrückt wird oder dass das Material der KunststoffSchicht auf einer Seite auf die hochwärmeleitfähigen Schicht
aufextrudiert wird. Beispielsweise ist die
hochwärmeleitfähige Schicht auf genau einer Seite frei von der KunststoffSchicht . In diesem Fall wird eine der
Hauptoberflächen der Wärmeverteilungsschicht durch
Teilbereiche der hochwärmeleitfähigen Schicht und
Teilbereiche der KunststoffSchicht gebildet, während die andere Hauptoberfläche der Wärmeverteilungsschicht nur durch die KunststoffSchicht gebildet wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
hochwärmeleitfähige Schicht auf beiden Hauptoberflächen frei von der KunststoffSchicht . Das bedeutet mit anderen Worten, dass die Wärmeverteilungsschicht lateral nebeneinander angeordnete Bereiche aufweist, die entweder durch einen jeweiligen Teilbereich der hochwärmeleitfähigen Schicht oder einen jeweiligen Teilbereich der KunststoffSchicht gebildet werden. Die Hauptoberflächen der Wärmeverteilungsschicht werden somit auf beiden Seiten durch Oberflächen der
hochwärmeleitfähigen Schicht und der KunststoffSchicht gebildet . Gemäß einer weiteren Ausführungsform umschließt die
KunststoffSchicht die hochwärmeleitfähige Schicht
vollständig. Das kann insbesondere bedeuten, dass die
hochwärmeleitfähige Schicht auf beiden Hauptoberflächen mit der Kunststoffschicht bedeckt ist, so dass die
Kunststoffschicht die Hauptoberflächen der
Wärmeverteilungsschicht bildet. Weiterhin kann das bedeuten, dass die hochwärmeleitfähige Schicht vollständig in der
Kunststoffschicht eingebettet und somit von der KunststoffSchicht umgeben ist. Die Wärmeverteilungsschicht kann hierzu beispielsweise durch ein beidseitiges
Aufextrudieren des Materials der KunststoffSchicht auf die hochwärmeleitfähige Schicht, insbesondere beispielsweise auf eine Metallschicht, hergestellt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselungsanordnung auf. Die Verkapselungsanordnung kann insbesondere über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein. Die Verkapselungsanordnung ist dazu
geeignet, den organischen funktionellen Schichtenstapel und die Elektroden vor schädigenden Stoffen aus der Umgebung, beispielsweise Feuchtigkeit, Sauerstoff und/oder
Schwefelwasserstoff, zu schützen. Die Verkapselungsanordnung kann insbesondere transparent ausgebildet sein, so dass im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel
erzeugtes Licht durch die Verkapselungsanordnung
hindurchgestrahlt werden kann.
Die Wärmeverteilungsschicht kann vorzugsweise auf der
Verkapselungsanordnung aufgebracht sein. Hierzu kann die Wärmeverteilungsschicht mit einer Verbindungsschicht, insbesondere einer transparenten Verbindungsschicht, auf der Verkapselungsanordnung aufgebracht sein, wobei die
Verbindungsschicht besonders bevorzugt in unmittelbarem Kontakt mit der Verkapselungsanordnung und der
Wärmeverteilungsschicht steht. Die Verbindungsschicht kann vorzugsweise als KlebstoffSchicht ausgebildet sein.
Beispielsweise kann hierfür ein optisch klarer Klebstoff (OCA: „optically clear adhesive") verwendet werden,
insbesondere ein transparenter druckempfindlicher Klebstoff (PSA: „pressure sensitive adhesive") . Weiterhin kann das organische Licht emittierende Bauelement ein Substrat aufweisen, auf dem die Elektroden, der
funktionelle Schichtenstapel und die Verkapselungsanordnung angeordnet sind. Insbesondere können auf dem Substrat die erste Elektrode, darüber der organische funktionelle
Schichtenstapel, darüber die zweite Elektrode und darüber die Verkapselungsanordnung angeordnet sein. Die
Wärmeverteilungsschicht kann entsprechend insbesondere über der Verkapselungsanordnung und somit auf der dem Substrat gegenüber liegenden Seite des organischen Licht emittierenden Bauelements angeordnet sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
Verkapselungsanordnung als Dünnfilmverkapselung ausgeführt. Unter einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten
Verkapselungsanordnung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden
Substanzen wie etwa korrosiven Gasen, beispielsweise
Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung derart ausgebildet, dass sie von
atmosphärischen Stoffen gar nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese
Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung im
Wesentlichen durch als eine oder mehrere dünne Schichten ausgeführte Verkapselungsschichten erzeugt, die Teil der Verkapselungsanordnung sind beziehungsweise die die
Verkapselungsanordnung bilden. Die Verkapselungsschichten der Verkapselungsanordnung weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf. Bevorzugt weist die Verkapselungsanordnung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Verkapselungsschichten auf, die jeweils eine Dicke von größer oder gleich einer Atomlage oder größer oder gleich 1 nm oder größer oder gleich 5 nm und kleiner oder gleich 500 nm oder kleiner oder gleich 200 nm oder kleiner oder gleich 100 nm oder kleiner oder gleich 70 nm oder kleiner oder gleich 50 nm oder kleiner oder gleich 20 nm oder kleiner oder gleich 10 nm aufweisen können.
Die Verkapselungsschichten können beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer
deposition", ALD) oder eines Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer deposition", MLD) aufgebracht werden.
Geeignete Verkapselungsmaterialien für die
Verkapselungsschichten der Verkapselungsanordnung sind Oxide, Nitride oder Oxinitride, so beispielsweise Aluminiumoxid,
Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid .
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD
hergestellten Verkapselungsschichten kann die
Verkapselungsanordnung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch
thermisches Aufdampfen, mittels eines plasmagestützten
Prozesses, etwa Sputtern oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor
deposition", PECVD) , oder mittels plasmaloser
Gasphasenabscheidung wie etwa chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition", CVD) abgeschieden werden.
Geeignete Materialien dafür können die vorab in Verbindung mit ALD und MLD genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 200 nm und 2 ym aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Zur Herstellung des organischen Licht emittierenden
Bauelements kann beispielsweise ein großflächiger Verbund bereitgestellt werden, der eine Mehrzahl von Einheiten aufweist, die nach einer Vereinzelung jeweils Teile von organischen Licht emittierenden Bauelementen sind.
Insbesondere kann jede der miteinander verbundenen Einheiten einen organischen funktionellen Schichtenstapel mit der ersten und zweiten Elektrode aufweisen, die auf einem
gemeinsamen Verbundsubstrat bereitgestellt werden. Auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel kann einheitenbergreifend großflächig eine
Verkapselungsanordnung aufgebracht werden, auf der ein
Verbund aus einer Vielzahl von Wärmeverteilungsschichten auflaminiert wird. Der Verbund der Vielzahl der
Wärmeverteilungsschichten kann insbesondere durch eine mittels der oben beschriebenen Herstellungsverfahren
hergestellte Folie gebildet sein. Nach dem Aufbringen des Wärmeverteilungsschichtverbunds kann eine Zerteilung in einzelne organische Licht emittierende Bauelemente erfolgen. Zur Freilegung von Kontaktbereichen in den einzelnen
Einheiten können Teilbereiche der Wärmeverteilungsschicht und der Verkapselungsanordnung entfernt werden. Alternativ kann es auch möglich sein, auf eine bereits vereinzelte, mit einer Verkapselungsanordnung versehenen Schichtenfolge mit den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel eine Wärmeverteilungsschicht aufzubringen, wobei diese bereits die gewünschte Form aufweisen kann, so dass nach dem Aufbringen der Wärmeverteilungsschicht Kontaktflächen des organischen Licht emittierenden Bauelements ohne weitere Strukturierungsmaßnahmen bereits freiliegen. Die
Wärmeverteilungsschicht kann entsprechend in zumindest einem Teilbereich bis zum Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements reichen. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die Wärmeverteilungsschicht von einem Rand des
organischen Licht emittierenden Bauelements zurückgezogen ist, so dass das organische Licht emittierende Bauelement einen Randbereich aufweist, der frei von der
Wärmeverteilungsschicht ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die
Wärmeverteilungsschicht derart ausgeführt, dass unabhängig von den verschiedenen Bereichen des organischen Licht emittierenden Bauelements, auf denen die
Wärmeverteilungsschicht aufgebracht wird, keine Höhenstufen oder Dickenschwankungen und Morphologien mehr auftreten. Beispielsweise kann die hochwärmeleitfähige Schicht hierzu wie weiter oben beschrieben zumindest einseitig oder auch vollständig von der KunststoffSchicht umgeben sein.
Alternativ kann zwischen Bereichen der hochwärmeleitfähigen Schicht und der KunststoffSchicht nur eine laterale
Verbindung bestehen, so dass die hochwärmeleitfähige Schicht auf beiden Hauptoberflächen frei von der KunststoffSchicht ist .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Wärmeverteilungsschicht auf zumindest einer Hauptoberfläche eine transparente Barriereschicht auf. Die transparente Barriereschicht kann dabei bevorzugt zumindest unmittelbar auf der KunststoffSchicht aufgebracht sein. Dadurch kann erreicht werden, dass die Wärmeverteilungsschicht auch in denjenigen Bereichen, die nur durch die KunststoffSchicht gebildet werden, eine hohe Dichtigkeit gegenüber schädigenden Stoffen aus der Umgebung aufweist, beispielsweise eine
Dichtigkeit gegenüber Wasserdiffusion, die als
Wasserdampftransmissionsrate (WVTR, „water vapor transmission rate") angegeben werden kann, von kleiner oder gleich
10"3 g/ (m2 -Tag) oder kleiner oder gleich 10"5 g/ (m2 -Tag) oder kleiner oder gleich 10"6 g/ (m2 -Tag) . Weiterhin kann die
Barriereschicht die zumindest eine Hauptoberfläche
vollständig bedecken, so dass die Barriereschicht großflächig auf der Wärmeverteilungsschicht aufgebracht sein kann. Somit kann sich die Barriereschicht zumindest teilweise auch über die hochwärmeleitfähige Schicht erstrecken. Die
Barriereschicht ist bevorzugt auf der dem organischen
funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite der
Wärmeverteilungsschicht angeordnet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
Barriereschicht zumindest ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid, insbesondere eines der oben in Verbindung mit der
Verkapselungsanordnung genannten Materialien, auf.
Entsprechend kann die Barriereschicht, die auch eine Mehrzahl von einzelnen Schichten aufweisen kann, mittels einer oder mehrerer der oben in Verbindung mit der
Verkapselungsanordnung beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Die Barriereschicht kann somit besonders bevorzugt als Dünnfilmverkapselungsschicht oder als entsprechende
Schichtenfolge in Form einer Dünnfilmverkapselung ausgebildet sein. Im fertiggestellten Bauelement kann somit das
organische Licht emittierende Bauelement beispielsweise auf den Elektronen und dem organischen funktionellen
Schichtenstapel die Verkapselungsanordnung, unmittelbar darauf die Verbindungsschicht, unmittelbar darauf die
Barriereschicht der Wärmeverteilungsschicht und unmittelbar darauf die KunststoffSchicht und/oder die hochwärmeleitfähige Schicht der Wärmeverteilungsschicht aufweisen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die
KunststoffSchicht der Wärmeverteilungsschicht ein Material auf, das eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die
hochwärmeleitfähige Schicht aufweist. Insbesondere kann die KunststoffSchicht ein transparentes Material aufweisen. Die KunststoffSchicht kann beispielsweise Siloxane, Epoxide, Acrylate, Methylmethacrylate, Imide, Carbonate, Olefine, Styrole, Urethane oder Derivate davon in Form von Monomeren, Oligomeren oder Polymeren und weiterhin auch Mischungen, Copolymere oder Verbindungen damit aufweisen. Beispielsweise kann die KunststoffSchicht ein Epoxidharz,
Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polystyrol, Polycarbonat , Polyacrylat, Polyurethan oder ein Silikonharz wie etwa
Polysiloxan oder Mischungen daraus umfassen oder sein. Weiterhin kann die KunststoffSchicht Zusatzstoffe aufweisen, beispielsweise zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit.
Hierzu kann die KunststoffSchicht insbesondere
Kohlenstoffpartikel enthalten, die einem Kunststoffmaterial beigemischt sind.
Die hochwärmeleitfähige Schicht kann beispielsweise Aluminium und/oder Kupfer aufweisen oder daraus sein. Insbesondere kann die Teilschicht derart ausgebildet sein, dass sie hermetisch dicht gegenüber schädigenden Gasen aus der Umgebung ist.
Das hier beschriebene organische Licht emittierende
Bauelement weist zur Wärmeverteilung eine kombinierte Folie, gebildet durch die Wärmeverteilungsschicht, auf, die eine hochwärmeleitfähige Schicht, insbesondere beispielsweise eine Metallschicht, und eine KunststoffSchicht aufweist oder daraus besteht. Die Wärmeverteilungsschicht kann dabei insbesondere nicht-transparente, hermetisch dichte
Schichtbereiche aufweisen, die bevorzugt über der
Leuchtfläche und Bauteilmetallisierungen des organischen Licht emittierenden Bauelements zum Liegen kommen können, um die Wärmeverteilung im organischen Licht emittierenden
Bauelement zu homogenisieren. Weiterhin weist die
Wärmeverteilungsschicht transparente Bereiche gebildet durch KunststoffSchichtbereiche auf, die auf denjenigen Bereichen des organischen Licht emittierenden Bauelements zum Liegen kommen, die im ausgeschalteten Zustand des organischen Licht emittierenden Bauelements transparent bleiben sollen. Um auch in diesen Bereichen eine möglichst hermetisch dichte Barriere gegenüber schädigenden Umwelteinflüssen zu erreichen, kann eine zusätzliche Barriereschicht zumindest auf den
KunststoffSchichtbereichen und bevorzugt auf der gesamten Wärmeverteilungsschicht aufgebracht sein, so dass die
Gesamtheit der Wärmeverteilungsschicht zumindest senkrecht zu ihren Hauptoberflächen hermetisch dicht sein kann. Dadurch ist eine kostengünstige Realisierung einer Deckschicht eines organischen Licht emittierenden Bauelements möglich, das sowohl eine Wärmeverteilung als auch eine Barrierewirkung bei gleichzeitiger Transparenz in gewünschten Bereichen
bereitstellt und dabei geringe Designeinschränkungen
beispielsweise für Automotiv-Anwendungen erfordert, so beispielsweise transparente Bereiche am Rand oder innerhalb der Leuchtfläche.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispielen .
Es zeigen:
Figuren 1A bis 1D schematische Darstellungen verschiedener Ansichten eines organischen Licht emittierenden
Bauelements und einer Wärmeverteilungsschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel und
Figuren 2 bis 4 schematische Darstellungen von
Wärmeverteilungsschichten gemäß weiteren
Ausführungsbeispielen . In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
In Verbindung mit den Figuren 1A bis IC ist ein
Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das als organisches Licht
emittierende Diode (OLED) ausgebildet ist. Die Figuren 1A und 1B zeigen dabei Schnittdarstellungen des Bauelements 100 entlang der in Figur IC gezeigten Schnittebenen AA und BB, wobei in Figur IC eine Aufsicht auf das Bauelement 100 dargestellt ist. In Figur 1D ist ein Ausschnitt der
Wärmeverteilungsschicht 9 des in Figur 1A bis IC gezeigten Bauelements 100 gezeigt. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf die Figuren 1A bis ID.
Das organische Licht emittierende Bauelement 100 weist ein Substrat 1 auf, auf dem zwischen einer ersten Elektrode 2 und einer zweiten Elektrode 4 ein organischer funktioneller
Schichtenstapel 3 mit zumindest einer Licht emittierenden Schicht angeordnet ist, so dass im Betrieb des Bauelements 100 im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 Licht erzeugt wird. Das Substrat und die erste und zweite Elektrode 2, 4 sind transparent ausgebildet, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 im Betrieb Licht durch die erste Elektrode 2 und das Substrat 1 sowie auch durch die zweite Elektrode 3 abstrahlen kann.
Das Substrat 1 ist beispielsweise in Form einer Glasplatte oder Glasschicht ausgeführt. Alternativ hierzu kann das
Substrat 1 beispielsweise auch einen transparenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff-Laminat aufweisen. Gegebenenfalls kann das Substrat 1 mit einer Verkapselungsanordnung
verkapselt sein, die zwischen dem Substrat 1 und der ersten Elektrode 2 und/oder auf der der ersten Elektrode 2
abgewandten Seite des Substrats 1 angeordnet sein kann. Zumindest eine der transparenten Elektroden 2, 4 kann
beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid aufweisen. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide", TCO) sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid,
Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie
beispielsweise ZnO, Sn02 oder Ιη2θ3, gehören auch ternäre MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mgln204, Galn03, Zn2In205 oder In4Sn30i2, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs . Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein.
Die weitere der transparenten Elektroden 2, 4 kann
beispielsweise ein Metall aufweisen, das ausgewählt sein kann aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit und das eine ausreichend geringe Dicke aufweist, um lichtdurchlässig zu sein.
Alternativ oder zusätzlich können auch beide Elektroden 2, 4 ein TCO-Material aufweisen. Weiterhin sind auch metallische Netzstrukturen, leitende Netzwerke und metallische Maschen, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder Graphen sowie kohlenstoffhaltige Schichten denkbar. Darüber hinaus können eine oder beide Elektroden 2, 4 einen Schichtenstapel mit zumindest einem TCO und zumindest einem Metall und/oder einem der weiteren genannten Materialien aufweisen. Die untere Elektrode 2 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Anode ausgebildet, während die obere Elektrode 4 als Kathode ausgebildet ist. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich .
Die Elektroden 2, 4 sind bevorzugt großflächig und
zusammenhängend ausgebildet, so dass die OLED 100 als
Leuchtquelle, insbesondere als Flächenlichtquelle, ausgeformt sein kann. „Großflächig" kann dabei bedeuten, dass das organische Licht emittierende Element 100 eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem QuadratZentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, das zumindest eine der Elektroden 2, 4 des Licht emittierenden Bauelements 100 strukturiert ausgebildet ist, wodurch mittels des Licht emittierten Bauelements 100 ein räumlich und/oder zeitlich strukturierter und/oder veränderbarer Leuchteindruck,
beispielsweise für eine strukturierte und/oder mehrfarbige Beleuchtung oder für eine Anzeigevorrichtung, ermöglicht werden kann.
Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 2, 4 können, wie in Figur 1 gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke 5 vorgesehen sein, die unter der weiter unten beschriebenen Verkapselungsanordnung 7 hindurch von den Elektroden 2, 4 nach außen reichen. Die als elektrische KontaktZuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke 5 können transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein.
Der organische funktionelle Schichtenstapel 3 kann Schichten mit organischen Polymeren, organischen Oligomeren,
organischen Monomeren, organischen kleinen, nicht-polymeren Molekülen („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die Licht
emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder
Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als
Materialien für die Licht emittierende Schicht eignen sich Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von
Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon. Weiterhin kann der organische funktionelle Schichtenstapel 3 eine funktionelle Schicht aufweisen, die als
Elektronentransportschicht ausgebildet ist. Darüber hinaus kann der organische funktionelle Schichtenstapel 3 auch
Elektronen- und/oder Löcherblockierschichten aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann auch eine
Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Schichten aufweisen, die zwischen den Elektroden angeordnet sind.
Weiterhin können, wie in Figur 1 gezeigt ist,
Isolatorschichten 6 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden 2, 4
gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach
Ausgestaltung der einzelnen Schichten des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 müssen Isolatorschichten 6 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten.
Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 ist eine Verkapselungsanordnung 7 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 3 und der Elektroden 2, 4 angeordnet. Die Verkapselungsanordnung 7 ist dabei besonders bevorzugt als transparente
Dünnfilmverkapselung ausgeführt, die zumindest eine oder eine Mehrzahl von Verkapselungsschichten aus einem oder mehreren transparenten Verkapselungsmaterialien aufweist. Die
Verkapselungsschichten können beispielsweise mittels ALD- oder MLD-Verfahren aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung 7, die bevorzugt eine Dicke von größer oder gleich einer Atomlage und kleiner oder gleich 500 nm aufweisen können, sind beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid,
Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Alternativ oder
zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten
Verkapselungsschichten kann die Verkapselungsanordnung 7 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder
Passivierungsschichten, aufweisen, die durch andere, oben im allgemeinen Teil beschriebene Verfahren aufgebracht werden können .
Über den Elektroden 2, 4 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 ist weiterhin eine Wärmeverteilungsschicht 9 aufgebracht, die zumindest eine KunststoffSchicht 10 und eine hochwärmeleitfähige Schicht 11 aufweist, wobei die
Wärmeverteilungsschicht 9 zumindest einen transparenten
Teilbereich 91 und zumindest einen nicht-transparenten
Teilbereich 92 aufweist. Die Wärmeverteilungsschicht 9 bildet somit eine Deckschicht über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 und reicht
zumindest in Teilbereichen bis zum Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements 100. Über den
Elektrodenanschlussstücken 5 im Randbereich des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 ist die
Wärmeverteilungsschicht 9 zurückgezogen, so dass die
Elektrodenanschlussstücke 5 zur externen Kontaktierung freiliegen .
Die Wärmeverteilungsschicht 9 ist mittels einer
Verbindungsschicht 8 auf den darunter liegenden Schichten aufgebracht. Die Verbindungsschicht 8 kann insbesondere durch eine transparente KlebstoffSchicht wie beispielsweise einen transparenten druckempfindlichen Klebstoff gebildet sein. Dadurch ist es möglich, die Wärmeverteilungsschicht 9 auf einfache Weise auf dem darunter liegenden Schichtenstapel aufzulaminieren .
Die Wärmeverteilungsschicht 9 ist in den Randbereichen, die bis zum Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 reichen, und in einem Mittenbereich transparent
ausgebildet. In den entsprechenden transparenten
Teilbereichen 91 weist die Wärmeverteilungsschicht 9
lediglich die KunststoffSchicht 10 auf. Der nicht¬ transparente Teilbereich 92 der Wärmeverteilungsschicht 9 wird durch denjenigen Bereich der Wärmeverteilungsschicht 9 gebildet, in dem die hochwärmeleitfähige Schicht 11
angeordnet ist. Die KunststoffSchicht 10 und die
hochwärmeleitfähige Schicht 11 sind somit zumindest teilweise lateral nebeneinander in der Wärmeverteilungsschicht
angeordnet .
Die hochwärmeleitfähige Schicht 11, die ein nicht¬ transparentes und bevorzugt hermetisch dichtes Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise größer oder gleich 10 W/(m-K) oder größer oder gleich 100 W/(m-K), aufweist, kann bevorzugt mit oder aus einem Metall wie Aluminium und/oder Kupfer gebildet werden und reicht innerhalb der Wärmeverteilungsschicht 9 nicht bis zum Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 heran. Weiterhin weist die hochwärmeleitfähige Schicht 11 in einem Mittenbereich eine Aussparung in Form einer Öffnung auf. Durch die gezeigte Ausbildung der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 innerhalb der Wärmeverteilungsschicht 9 und die Anordnung der
Wärmeverteilungsschicht 9 auf den darunter liegenden Schichten ist es somit möglich, dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 in einem umlaufenden Randbereich sowie in einem Mittenbereich transparent ist. Alternativ zu den gezeigten transparenten und nicht-transparenten
Teilbereichen 91, 92 können diese hinsichtlich ihrer Lage und Form auch anders ausgebildet sein.
Durch die hochwärmeleitfähige Schicht 11 erhält die
Wärmeverteilungsschicht 9 ihre gewünschten
Wärmeverteilungseigenschaften, so dass eine homogene
Wärmeverteilung im Betrieb des organischen Licht
emittierenden Bauelements 100 innerhalb des organischen funktionellen Schichtenstapels 3 erreicht werden kann.
Gleichzeitig bewirkt die hochwärmeleitfähige Schicht 11 eine zusätzliche Barrierewirkung über der Leuchtfläche des
organischen Licht emittierenden Bauelements 100.
Die KunststoffSchicht 10 kann ein oben im allgemeinen Teil genanntes Kunststoffmaterial aufweisen. Zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit des Materials der KunststoffSchicht 10 kann diesem ein Zusatzstoff beigemischt sein, beispielsweise in Form von KohlenstoffPartikeln .
Wie insbesondere in Figur 1D erkennbar ist, ist die
hochwärmeleitfähige Schicht 11, die zwei Hauptoberflächen 110 aufweist, auf einer der Hauptoberflächen 110 frei von der KunststoffSchicht 10. Zur Herstellung der
Wärmeverteilungsschicht 9 kann beispielsweise die
hochwärmeleitfähige Schicht 11 in Form einer strukturierten Folie wie etwa einer Metallfolie bereitgestellt werden, auf der auf einer Seite das Material der KunststoffSchicht 10 aufextrudiert wird. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass beispielsweise die KunststoffSchicht 10 als vorgefertigte Kunststofffolie bereitgestellt wird, in die dann die
hochwärmeleitfähige Schicht 11 eingedrückt wird.
Die Wärmeverteilungsschicht 9 kann, wie insbesondere aus den Figuren 1A und 1B erkennbar ist, so ausgeführt sein, dass keine Höhenstufen oder Dickenschwankungen und Morphologien im fertiggestellten organischen Licht emittierenden Bauelement 100 auftreten. In Verbindung mit den Figuren 2 bis 4 sind weitere
Ausführungsbeispiele für die Wärmeverteilungsschicht 9 gezeigt, die anstelle der in Verbindung mit den Figuren 1A bis 1D beschriebenen Wärmeverteilungsschicht 9 für das organische Licht emittierende Bauelement 100 verwendet werden können.
Im Vergleich zur in Figur 1D gezeigten
Wärmeverteilungsschicht 9, bei der die KunststoffSchicht 10 eine der Hauptoberflächen der Wärmeverteilungsschicht 9 bildet, während die andere Hauptoberfläche der
Wärmeverteilungsschicht 9 durch die Bereiche der
KunststoffSchicht und die Bereiche der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 gebildet wird, ist in Figur 2 eine
Wärmeverteilungsschicht 9 gezeigt, bei der beide
Hauptoberflächen 110 der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 frei von der KunststoffSchicht 10 sind. Somit besteht zwischen den Bereichen der KunststoffSchicht 10 und den Bereichen der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 nur eine laterale Verbindung, während die Hauptoberflächen der Wärmeverteilungsschicht 9 sowohl durch die Bereiche der KunststoffSchicht 10 als auch durch die Bereiche der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 gebildet werden. In Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Wärmeverteilungsschicht 9 gezeigt, bei der beide
Hauptoberflächen 110 der hochwärmeleitfähigen Schicht 11 von der KunststoffSchicht 10 bedeckt sind. Hierdurch ist die hochwärmeleitfähige Schicht 11 vollständig von der
KunststoffSchicht 10 umschlossen, so dass die
KunststoffSchicht 10 die Hauptoberflächen der
Wärmeverteilungsschicht 9 bildet. Die Herstellung der in Figur 3 gezeigten Wärmeverteilungsschicht kann beispielsweise durch Extrusion des Materials der KunststoffSchicht 10 um die hochwärmeleitfähige Schicht 11 herum erfolgen.
In Figur 4 ist eine Wärmeverteilungsschicht 9 gezeigt, die rein beispielhaft in Bezug auf die KunststoffSchicht 10 und die hochwärmeleitfähige Schicht 11 die in Figur 3 gezeigte Struktur aufweist. Zusätzlich weist die in Figur 4 gezeigte Wärmeverteilungsschicht 9 auf einer Hauptoberfläche 90 der Wärmeverteilungsschicht 9 eine transparente Barriereschicht 12 auf. Die Barriereschicht 12 ist insbesondere unmittelbar auf der Hauptoberfläche 90 der Wärmeverteilungsschicht 9 aufgebracht. Das bedeutet im gezeigten Ausführungsbeispiel, dass die Barriereschicht 12 unmittelbar auf der
Kunststoffschicht 10 aufgebracht ist. Insbesondere kann die Barriereschicht 12, wie in Figur 4 gezeigt ist, die
Hauptoberfläche der Wärmeverteilungsschicht 9 vollständig bedecken .
Die Barriereschicht 12 kann durch eine oder mehrere Schichten zur Bildung einer Dünnfilmverkapselung ausgebildet sein.
Entsprechend kann die Barriereschicht 12 zumindest ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid mit einem der oben in Verbindung mit der Verkapselungsanordnung 7 genannten Materialien aufweisen. Alternativ zum in Figur 4 gezeigten Ausführungsbeispiel können die KunststoffSchicht 10 und die hochwärmeleitfähige Schicht 11 auch im Fall einer zusätzlichen Barriereschicht 12 auch gemäß den Ausführungsbeispielen der Figuren 1D und 2 ausgebildet sein. Bei einer Verwendung einer
Wärmeverteilungsschicht 9, die eine Barriereschicht 12 aufweist, kann es besonders vorteilhaft sein, wenn die
Barriereschicht 12 auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 zugewandten Seite der
Wärmeverteilungsschicht 9 angeordnet ist, um eine möglichst gute Barrierewirkung zu erreichen.
Insbesondere kann durch die zusätzliche Barriereschicht 12 auch bei einem nicht hermetisch dichten Material für die KunststoffSchicht 10 in den transparenten Teilbereichen 91 der Wärmeverteilungsschicht 9 eine Barrierefunktion erreicht werden, was bei der Verwendung einer reinen Metallschicht als Wärmeverteilungsstruktur nicht möglich wäre. Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispiele können weiterhin alternativ oder
zusätzlich oben im allgemeinen Teil beschriebene Merkmale aufweisen . Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der
Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Organisches Licht emittierendes Bauelement, aufweisend
- einen organischen funktionellen Schichtenstapel (3) mit zumindest einer Licht emittierenden Schicht, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des Bauelements Licht zu erzeugen,
- eine transparente erste Elektrode (2) und eine transparente zweite Elektrode (4), die dazu eingerichtet sind, im Betrieb Ladungsträger in den organischen funktionellen Schichtenstapel (3) zu injizieren, und
- eine Wärmeverteilungsschicht (9), die über den Elektroden
(2, 4) und dem organischen funktionellen Schichtenstapel (3) aufgebracht ist und die zumindest eine
KunststoffSchicht (10) und eine hochwärmeleitfähige Schicht (11) aufweist, wobei die Wärmeverteilungsschicht (9) zumindest einen transparenten Teilbereich (91) und zumindest einen nicht-transparenten Teilbereich (92) aufweist .
2. Bauelement nach Anspruch 1, wobei die
hochwärmeleitfähige Schicht (11) durch eine
Metallschicht gebildet wird.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die
KunststoffSchicht (10) und die hochwärmeleitfähige
Schicht (11) zumindest teilweise lateral nebeneinander in der Wärmeverteilungsschicht (9) angeordnet sind.
4. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Wärmeverteilungsschicht (9) in einem Randbereich und/oder in einem Mittenbereich transparent ist. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die hochwärmeleitfähige Schicht (11) nicht-transparent und die KunststoffSchicht (10) transparent ist.
Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die hochwärmeleitfähige Schicht (11) eine Aussparung im zumindest einen transparenten Teilbereich (91) aufweist.
Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die hochwärmeleitfähige Schicht (11) auf zumindest einer Hauptoberfläche (110) frei von der KunststoffSchicht
(10) ist.
Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die hochwärmeleitfähige Schicht (11) auf beiden
Hauptoberflächen (110) frei von der KunststoffSchicht ist .
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die hochwärmeleitfähige Schicht (11) auf zumindest einer Hauptoberfläche (110) von der KunststoffSchicht (10) bedeckt ist.
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die KunststoffSchicht (10) die hochwärmeleitfähige Schicht
(11) vollständig umschließt.
Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei über den Elektroden (2, 4) und dem funktionellen
Schichtenstapel (3) eine transparente
Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, auf der die Wärmeverteilungsschicht (9) aufgebracht ist.
12. Bauelement nach Anspruch 11, wobei die
Wärmeverteilungsschicht (9) mit einer transparenten Verbindungsschicht (8) auf der Verkapselungsanordnung (7) aufgebracht ist und die Verbindungsschicht (8) in unmittelbarem Kontakt mit der Verkapselungsanordnung (7) und der Wärmeverteilungsschicht (9) steht.
13. Bauelement nach Anspruch 11 oder 12, wobei die
Verkapselungsanordnung (7) als Dünnfilmverkapselung ausgebildet ist.
14. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Wärmeverteilungsschicht (9) auf zumindest einer Hauptoberfläche (90) eine transparente Barriereschicht (12) aufweist.
15. Bauelement nach Anspruch 14, wobei die Barriereschicht (12) zumindest unmittelbar auf der KunststoffSchicht (10) aufgebracht ist.
16. Bauelement nach Anspruch 14 oder 15, wobei die
Barriereschicht (12) die zumindest eine Hauptoberfläche (90) vollständig bedeckt.
17. Bauelement nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei die Barriereschicht (12) auf der dem organischen
funktionellen Schichtenstapel (3) zugewandten Seite der Wärmeverteilungsschicht (9) angeordnet ist.
18. Bauelement nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Barriereschicht (12) zumindest ein Oxid, Nitrid oder Oxinitrid aufweist.
19. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Wärmeverteilungsschicht (9) zumindest teilweise bis zum Rand des organischen Licht emittierenden Bauelements reicht .
20. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Kunststofffolie (10) Kohlenstoffpartikel enthält.
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